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  • 2010年DRAM资本支出将猛增80%

        据DRAMeXchange的预测，2010年DRAM制造商的资本支出将同比增长80至78.5亿美元。2009年DRAM制造商的支出额为43亿美元。　　然而，该支出水平仍然低于过去十年的平均支出，比2006年和2007年的高峰值也低许多。　　预计2011年和2012年将增至100亿到120亿美元。DRAMeXchange认为，资本支出的低水平和个人电脑的需求扩张放缓将限制DRAM供应，DRAM厂商可以在供应较紧的市场下获利。

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  • 太阳能光伏产业2009十大事件

        1.太阳能电池组件价格如坐“过山车”。2009年，连续5年保持攀升的太阳能电池组件价格突然出现了大幅下跌，平均价格从2008年的$3.25跌至$1.90，到2009年底，甚至出现了$1.40/Wp的低价，但是，这一有利的价格受益于规模较大的企业，其他企业仍然承受着巨大的购买压力。　　2.令人困惑的光伏发电安装量。2009年初，根据市场需求，全球的光伏发电安装量约有2gigawatts库存，全年销售量约为4.8-4.9gigawatts，较往年下降了11%-12%，而安装量却超出销售量约1-2gigawatts，接近6gigawatts。　　3.09年后，薄膜技术将成为一项成熟的技术。2009年，CdTe的制造商FirstSolar始终位列各专业榜单第一位，成为技术销售领域的领航者，该技术的销售占09年所有销售总额的25%，这是有史以来的第一次，创造了一项崭新的记录。　　4.2009年,随着美国在太阳能光伏产业继续保持领先地位，加利福尼亚领军其他各州实行了一系列重要举措，如通过了AB32条款，淘汰AB920中净超额罚款条款，AB920鼓励开发更强大的系统使用者，而不是小型住宅和商业系统。　　5.德国再次拯救了太阳能光伏产业。经历了年初的缓慢起步，德国的技术销售在2009年中旬复苏，这与选举后的新政府提出的税收改革休戚相关。　　6.2009年夏天，加拿大安大略省通过了《环保能源法》，根据《环保能源法》，安大略省将实行《上网电价法》，并要求至少60%的安装系统达到合格标准，其中包括家用安装系统，如此，安大略省至少在短期内可以提供一个强大的市场，同时刺激国内生产。　　7.日本建成无需补贴的可持续市场，并声称将在11月实行《上网电价法》。　　8.BPSolar关闭了位于澳大利亚和西班牙的模块组装厂，将模块组装集中在美国进行。　　9.原材料供应商MEMC越过电池组件制造商，直接收购了美国的系统集成商和PPA模式的先驱SunEdison。　　10.在美国，越来越多的州开始实行《上网电价法》，虽然其程序与欧洲模式不同，仍然为开拓美国的太阳能光伏市场奠定了良好的基础。

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  • 2010年喜迎六个热点应用发展机遇

    即将过去的2009年，或者对相当一部分电子设备制造商而言，并不算是个好年份。不过，在全球经济渐趋稳定和中国市场强劲复苏的背景下，2010年中国电子设备制造商将面临难得一遇的大好发展机遇。那么，2010年中国电子市场有哪些应用热点值得我们期待呢？第一大应用热点是智能手机和3G手机根据拓扑产业研究所的最新资料，智能手机价格将持续降低，逐步渗透多功能手机市场，2010年出货增长29%；而3G手机将渗透新兴市场主要城市，WCDMA/HSDPA/LTE通讯技术演进成形。如今中国大陆已替代台湾成为全球最大的手机设计地，手机制造商将直接受益于智能手机和3G手机市场的强劲增长。而手机设计生产本地化和和价格敏感的特性，也为本土IC公司了带来替代器件的机会。明年手机市场的主要热点包括：3G+Android 智能手机、2G/3G+Window Mobile 6.5智能手机、EVDO+GSM 双卡双待智能手机和功能手机，其中Wi-Fi/WAPI将成为智能手机的标配，而CMMB则是TD-SCDMA手机的标配。第二大应用热点是以MID、智能本、PMP为代表的便携式个人消费电子目前主流上网本已为定义为 Windows+Intel，2010年随着 3G 网络的覆盖率提升和覆盖质量提升，上网本将出现稳定增长。另外一个阵营的ARM+Android 或 ARM+Linux 智能本/MID 也将会开始流行。MP3/MP4 产业在2007年达顶峰后受手机替代和经济环境影响而下滑，不过明年MP3/MP4市场的衍生产品，比如迷你MP3音箱、车载点烟器将有一定市场。第三大应用热点是数字电视2010年将迎来CRT电视大换机时代来临，以全球5亿台CRT电视基数，如按 10%换机率，也将是5,000万台的市场。特别是在中国，2010年世界杯足球赛和上海世博会，以及越来越普及的高清内容都将促进换机热潮。明年数字电视市场热点是1080P/720P高清、互联网连接功能和LED背光。这些热点应用将导致高清机顶盒、能以低成本方式获得网上高清片源的TV-Box成为热点产品。将LED背光应用于液晶电视也成为备受关注的焦点之一。第四大应用热点是大功率LED照明和大尺寸LED背光在世界各国对环保议题日渐重视的趋势下，LED照明产业将扮演极其重要的角色，LED主要应用在室内、室外照明以及街灯等高功率产品。从应用产品的类别来看，户外照明约占12%，具有相当大的成长空间，尤其以占有全球38%户外照明的中国市场为最。此外，随着LED价格的下降，LED灯也将开始替代家中的传统白炽灯。另一方面，LED 也已迅速成为电脑液晶显示器以及电视液晶显示器的背光源。未来三到五年，液晶电视背光将是LED需求的最大推动力量。第五大应用热点是汽车电子2009年中国全年汽车出货量为 1,270万辆，已超过美国成为全球最大汽车生产国，预计2010年中国汽车产量超过1,800万辆。在全球能源紧张、环保、减排的大趋势下，混合动力汽车、电动汽车将继续得到大力发展。电动汽车中 IC/元器件含量由 普通燃油汽车的13% 提升至 40% 以上，特别是对 MCU 和电源、电源管理器件需求大增。未来汽车的电子化和智能化发展趋势将给汽车电子系统厂商带来更多机遇。第六大应用热点是医疗影像系统和家用医疗设备传统的平台如心电图仪(ECG)、超声系统及CT，不断借助新型测量技术提供高水平的诊断数值。尖端的半导体工艺为开发日益小巧、更加强大的家用医疗设备铺平了道路。精确、可靠和安全的家用产品通过给予人们管理疾病、促进健康和活力以及以安全有效的途径，提供用药所需的工具，还将有助于降低医疗成本。

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  • 高通宣布重大人事调整首席运营官劳尔辞职

    据国外媒体报道，高通近日宣布，公司首席运营官赖恩-劳尔(LenLauer)已经辞职，并担任另一家公司的首席执行官。   这次人事调整让高通有机会重新调整自己的业务部门。劳尔离职后，子公司高通光电科技(QualcommMEMSTechnologies)将向高通执行副总裁兼CDMA技术部门总裁史蒂夫-莫伦科夫(SteveMollenkopf)汇报工作。其它所有剩余服务部门将向高通总裁史蒂夫-阿尔特曼(SteveAltman)汇报工作。   由于显示业务正在进入重要扩张阶段，与高通CDMA技术部门的紧密合作将对高通光电科技有很大帮助，双方可以与设备厂商合作，应对商业化、规模化和发展Mirasol产品系列的挑战。   高通董事长兼首席执行官保罗-雅各布博士(Dr。PaulE。Jacobs)表示，“在过去三年中，赖恩的领导才能和专业技能帮助高通扩展了商业机会，同时进一步巩固了与运营商和内容提供商的合作关系。我们对其表示感谢，并祝愿他迎接新的机遇。”

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  • 全球半导体业销售额2010年或走出低谷

    根据市场研究公司和行业协会最新发布的预测，全球半导体业２０１０年的销售额有望达到大约２５５０亿美元，从而结束２００８年和２００９年连续两年的持续下滑。这预示着半导体业将逐渐摆脱金融危机的影响。   法国《论坛报》日前报道说，根据美国半导体产业协会（ＳＩＡ）的预测，２０１０年全球半导体业的销售额将增长１０．２％。世界半导体贸易统计协会（ＷＳＴＳ）和美国高德纳公司对增长率的预测分别为１２．２％和１２．８％。   相关预测表明，２０１０年全球半导体产品的销售额将回升到２００８年水平。不过，美国半导体产业协会指出，各个机构预测结果都基于对全球经济复苏的信心。   一些分析人士指出，整个半导体行业从２００７年起，即金融危机爆发前，已开始陷入生产过剩导致价格大幅下降的恶性循环。但今年年底，包括国际芯片巨头美国英特尔公司在内的世界主要半导体生产商的销售情况开始好转。   分析人士说，２００９年占半导体市场需求６０％的台式个人电脑和电话的销售相对稳定，加之各主要生产商今年努力解决生产过剩的问题，这对抑制半导体产业收益下滑至关重要。  

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  • Xilinx的CEO谈半导体业的进步论

    Xilinx的CEOMosheGavrielov在接受电子周刊的独家系列釆访时，谈到从过去的12个月到未来semi工业面临的挑战与机会。   从2009年开始过去半导体工业的那种类推模式的发展已不能适用于目前的半导体公司及未来的全球电子市场的生存需要。   此次经济的下降周期加速了技术与贸易挑战，同时由于产品可移动性和无限连结的市场需求，使得产品设计的复杂性和风险度提高。所以要求设计公司必须提高产品进入市场的精准度，严格控制成本开支，尤其是在ASIC和ASSP电路设计中必须重视的工程费用的不断增加。   为了生存全球领先的电子设计公司必须大力加强产品应用市场的开拓。   公司必须增加每笔为提高生产效率而开展研发投资的回报率。以及减少工艺研发过程中的风险。   换言之，传统的半导体公司和IDM制造商为了生存必须面对新的经济和市场的需要进行策略的调整。   整合及目标市场的理性化必须变成日常行动的口号，即不断地要去追赶具一定规模的商品应用市场。   为了满足在金字塔型终端产品的日益增长市场中，唯有可编程逻辑设计电路才能担当此要职。   在新的全球规则中，过去的半导体发展模式已被证明是不能持续的，必须依靠更好的价格，更方便的可编程逻辑设计电路才能满足低成本的需求创新。

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  • Gartner：汽车半导体市场2010年可望成长13.5%

    根据市场研究机构的新版预测数据，全球汽车半导体市场将在2009年衰退26。5%，来到145。8亿美元规模；该市场在08年衰退近5%，来到195。3亿美元规模。该机构预期在2010年，汽车半导体市场将恢复13。5%的成长，达到165。5亿美元规模；不过恐怕要等到2012年才会回到2008年水平，达到209。6亿美元规模。   汽车半导体市场的成长与轻型车产量的成长率紧密相关，全球性的金融危机导致新车销售量显著下滑；在08年最后一季与09年第一季，汽车的产量也大幅减少。在09年第一季，汽车半导体市场库存水位在某种程度上获得修正，整体产量也在09年第二季仅稍微增加；接着供货商在第三季销售成长强劲，主要动力就是来自库存回补效应。   整体汽车产量在08年减少了4。4%，Gartner预期该产量将会在09年进一步衰退19。6%，反映经济危机对汽车市场造成的冲击。在上一次的预测中，该机构原本认为全球汽车产量将在09年衰退22。7，同时整体汽车半导体市场则衰退30。1%。

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  • 三星半导体15年经历折射园区外企发展轨迹

    昨天，三星电子(苏州)半导体有限公司迎来了成立15周年的日子。这家与园区同岁的外资企业经历了从低端生产到高端制造，并建立研发中心的发展过程。三星半导体的足迹也折射出园区外资制造企业逐步转型，向产业链高端行进的发展轨迹。   内存条速度提高30%，能耗降低50% 全球最先进半导体封装基地 就在园区   世界上最先进的内存条产品正源源不断地从园区输送到世界各地。这一产品的源头，正是三星电子(苏州)半导体有限公司。   在公司的产品展示厅里，工作人员拿出DDR3内存条，很自豪地告诉记者，该类内存条采用了46纳米技术，而国际通用技术为50纳米以上。目前，全球能够使用这一技术生产DDR3内存条的工厂只有两家，三星半导体就是其中一家。使用了46纳米技术后，可使内存条速度提高30%，能耗却降低50%。很多国际大厂商是三星半导体这一产品的客户。   现在利用与韩国总部同步最新技术生产的三星半导体，在15年前却只是一个生产低端产品的小工厂。   1994年12月，韩国三星电子株式会社在园区注册成立了一家半导体封装测试工厂，投资1。5亿元。由此三星半导体也成为了第一家入驻园区的外资企业。1996年，三星半导体第一条生产线投入运营，随后又增添了第二条生产线。最初的三星半导体，生产的只是TR。DIP之类的低端产品。直到2003年，公司第三条生产线竣工投产，正式引入了三星电子的主力核心产品DRAM，从而顺利实现了从TR。DIP等低端产品到DRAM、Flash等尖端产品的根本性转变。   如今，三星半导体的产品随着技术的革新不断升级换代，目前生产的主要产品有DRAM、NandFlash、SRAM、S。LSI、MemoryModule等。经过15年的发展，三星半导体在园区已经建立了两家工厂，在2008年1月更是实现了月产量1亿个的惊人成绩。据三星半导体公司董事长、总经理郑在崙介绍，2009年，三星半导体的产量达到了22亿片芯片。郑在崙表示，明年公司产量预计会上升至30亿片，三星半导体未来将成为世界级半导体后道技术和制造中心。   建立研发中心是三星半导体真正向产业链高端前行的标志。据介绍，三星半导体(中国)研究所是三星半导体在海外设立的唯一半导体研究所，其中的集成电路封装技术研发中心就设在园区。   郑在崙表示，在三星半导体发展过程中，特别是在国际金融危机中，园区相关部门的亲商服务对公司发展起到了不可忽视的作用。在公司上马新产品时，经园区有关部门协调，一家新加坡的配套企业成功落户，降低了企业生产成本。在国际金融危机中园区各部门的贴身服务让三星半导体感到了经济“寒冬”里的温暖，并很快调整，在今年上半年就恢复了90%以上的产能。   投资千万实现中水回收率60% 低碳生产成为园区循环 经济“模范”   2009年，园区启动实施了“生态优化”计划，在低碳经济日益成为发展主流的背景下，园区的生态环保、节能减排工作也摆在了更加重要的位置。为了响应建设绿色园区发展低碳经济，三星半导体花费巨资实施循环经济项目，成为了园区企业实践循环经济的典范。   从今年6月开始，三星半导体投资超过千万元的中水回用系统正式进入建设阶段。作为半导体封装企业，三星半导体的废水主要来源于生产工艺的超纯水冲洗排放。其特点主要污染物为晶片切割和研磨产生的颗粒，具有较高的回收价值。然而由于排放水中的颗粒很小，直径约在200~300纳米之间，因此很难用传统的过滤方式进行回收。一般的处理方式是采用化学工艺，与其他的废水汇合在一起，通过中和混凝沉淀的方式进行处理。但这样一来处理后的水质较差，只能作为废水直接排放。   根据公司废水排放的特点，从2007年开始，三星半导体不断进行废水回收技术的研究，最终确定了“分类膜法处理”工艺进行综合废水回收，即将不同的废水进行分类，采用相应的膜进行回收，处理后的水可以直接进入公司原有的超纯水系统，直接用于生产工艺。这一中水回用系统于11月末开始投入运营并产水，目前系统运行稳定，中水回收率达到了60%。据工作人员介绍，这一系统年回用中水可达38万吨，年减少COD排放34吨、化学品使用量30吨以及有毒有害污泥490吨。   除了中水回用，三星半导体还先后建设了太阳能热水系统、冷却水余热回收、热排气热能回收、空调系统综合管理改善等多个循环经济项目，预计仅2009年就累计节约1928吨标准煤。   由于坚持不懈地推行低碳生产，三星半导体先后获得2006年度园区循环经济示范奖、省节水型企业称号、苏州市循环经济试点企业和节能工作先进单位等荣誉。2009年，三星半导体节能项目获得园区节能项目奖励金35万元，中水回用项目获得园区环保引导资金150万元的奖励。

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  • 电子材料出现融合趋势协作和多样化日趋重要

    尽管当前金融业的低迷使全球的经济增长普遍放缓，半导体继续独树一帜，在日常生活中的应用变得愈加广泛和多样，比如交通运输、计算机、智能家电、电话设备、数据通信、娱乐、成像及节能等领域。随着消费性电子设备种类不断增加，并且能够执行日益复杂的任务，电子产品制造商需要采用功耗低、体积小，且能提供最佳性能和功能的半导体设备。可以说，设备制造商能否继续以可接受的设备单位生产成本实现更优良的功能和性能，材料工程已经成为关键的促成要素。材料工程领域有越来越多的复杂难题通过采用先进的化学材料得到解决，而这些先进化学材料之所以能够开发成功，正是各公司汇集资源、共享材料知识和工程研发，进行广泛协作的结果。   最近以来，众多半导体公司开始涉足关联市场，以寻求新的发展机会(例如，高亮度发光二极管(HBLED)、光伏产品(PV))，这也给化工行业和材料供应商带来重大机遇。这预示了特种化工行业有良好的长远发展前景，而且有助于打破半导体行业传统的“繁荣与萧条”周期模式。   专为提供合适的材料解决方案而开发的化学技术(例如：先进图膜、薄膜沉积)在电子工业及开发能够支撑其自身快速演化的技术中发挥着越来越重要的作用。   研发，加强协作是关键   由于经济低迷，半导体行业对成本审核越来越严格，并更加关注对整个供应链中拥有成本(COO)的控制。本着这一精神，研发工作仍在继续，而材料开发依然是重中之重。确实，如果半导体行业要在降低日益上升的开发成本的条件下，解决以诱人的经济性生产出先进的设备这个具有挑战性的难题的同时继续取得发展，在整个供应链开展更广泛的协作对正在进行的研发工作中至关重要。   目前，采用电子元件的智能产品种类繁多，其应用可以说是让人眼花缭乱，智能产品的蓬勃发展使得推动这些产品的设备“量身定制”方法应运而生。在这种涓滴效应下，材料供应商们正在酝酿范围更广的材料和化工产品，专门为根据设计参数的要求制造各种设备量身打造。   这种考虑更加促使改变所用的材料或用于实现一个可行的集成解决方案的制造工艺成为首选。设备物理性能的限制和/或所用的制造方法，例如，从PVD改为CVD，再到ALD沉积技术，正愈加促使厂商改变材料。当然，所有这一切都必须在平衡合理的成本收益方案的前提下完成。   半导体材料的趋势   微电子“生态系统”一直在迅速扩张，目前有各种各样的设备正在开发之中。例如，用于手机的半导体与台式电脑中所用的半导体不同，而“传统”芯片设计目前仍在市场中占有一席之地，即便在更新型、性能更优的芯片进入市场很久以后也依然在生产。尽管这些“传统”的半导体材料(例如常用的介电二氧化硅)仍然在大量应用中，但是探索新型材料和替代这些传统材料的步伐和广度正以行业内前所未有的速度推进。因此，材料供应商必须能够支持多代产品。   从历史上讲，半导体材料的单位工艺生命周期在多个技术节点上已经有所延长。现在我们遇到的情况是，由于下一代设备开发的推进要求集成各种新型材料，以满足性能标准，各代节点产品中所用的材料寿命缩短。在存储和逻辑应用的生产工艺中，二氧化铝、二氧化铪和二氧化锆及复合硅酸盐等材料的快速采用就是其中一例。当我们审视沉积材料和过去几年中，生产DRAM设备时用于金属-绝缘体-金属(MIM)电容器的介电材料采用速率及后续所用的材料变化，这可能是最好的说明。在这一方面，化工行业的先驱企业已经迅速从为高质量的氧化铝(Al2O3)共性非晶形膜提供解决方案发展到氧化铪(HfO2)，再到氧化锆(ZrO2)。对于在半导体设备其它功能层采用和集成新型材料，我们认为从时间上看具有相似的发展趋势。   今年七月，在旧金山举行的SemiconWest展会上，我们针对硅半导体基底的化学气相沉积(CVD)和原子层沉积(ALD)工艺公开了新的材料发展规划。规划(图1)概述了当前及未来先进的存储和逻辑设备的发展道路，包括阻挡层、互连、介电材料和金属，我们预期逐步推出，直至2014年完成。

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  • 多重利好推动AMD股价1年上涨约4倍

    美国当地时间12月24日，AMD股价上涨0。24美元，涨幅为2。48%，报收于9。91美元，创下52周以来的新高。AMD股价上涨的原因有许多，其中最重要的莫过于从英特尔获得12。5亿美元赔偿金，可以大幅减轻债务负担。   据国外媒体报道称，自每个季度出现亏损后，AMD偿还债务的能力就受到了质疑，12。5亿美元赔偿金将有助于提高其偿还债务的能力。相对于英特尔的巨额利润而言，12。5亿美元赔偿金只是“毛毛雨”而已。   推动AMD股价大涨的第二个因素可能是英特尔推迟Larrabee项目，Larrabee芯片问世时间可能将被推迟到2010年末。Nvidia的Fermi芯片跳票也有助于AMD股票的上涨。   AMD面临的不利因素是，2010年在新产品方面没有亮点，英特尔将有机会主导所有处理器领域，特别是笔记本和上网本。AMD计划2011年推出Bulldozer和Fusion芯片。   去年圣诞节前夕AMD股价仅为2。1美元，1年时间中涨了约400%。在过去的2年时间中，AMD股价从未上涨到当前的水平，未来，AMD股价可能超过9。91美元而继续攀升。

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  • 2010年LED背光源面板占有率将达22%

        虽然2009年第三季度LED背光源面板在液晶显示器面板领域的渗透率仅为1.4%，但面板厂商认为，如果品牌厂商更积极采用LED背光源面板，到2010年第三季度，LED背光源面板在液晶显示器面板领域的渗透率将达22%。　　DisplaySearch最新关于LED背光源与背光模组调查报告指出，2009年第三季度，Innoulux是LED背光显示器面板市场的领导厂商，出货量市场占有率达34.4%。其他的面板厂商，如LGDisplay、友达、三星、奇美等，也生产这类产品。从品牌厂商来看，三星、戴尔、LG、联想、明基等在2009年第三季度均推出了LED背光显示器产品，尺寸范围为18.5英寸-24英寸。 　　预计到2010年第一季度，品牌厂商还将陆续推出20英寸、23.6英寸、27英寸等尺寸的LED背光显示器产品。26英寸桌上型显示器面板可用在较小型的液晶电视上，LED背光面板在该尺寸上同样具有吸引力。VIZIO(瑞轩)已推出了18.5英寸与23英寸采用LED背光源桌上型显示器面板的液晶电视，预计2010年还将有更多的品牌厂商跟进。 　　DisplaySearch液晶面板与零组件材料研究总监陈弘睿表示，LED背光源面板与传统背光源面板相比具有更突出的优点，如省电、薄型化、容易实现产品差异化等。陈弘睿表示，虽然LED背光源面板仍有一些需要改进的地方，如亮度需进一步提高，但随着消费者节能意识的提升与绿色节能科技的持续进步，LED背光源显示器产品将更能满足消费者的需求。 　　DisplaySearch认为，在面板厂商与品牌厂商共同推动下，2010年第三季度LED背光显示器面板将突破22%的市场占有率。

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  • 物联网2010年将爆发 示范应用值得推广

        12月10日消息，中兴通讯业务产品线总经理王翔在接受通信产业网直播访谈时表示，2010年移动互联网、物联网、云计算将是三个爆发的业务，中兴将加大在这几个领域中的投入。物联网是互联网的延伸，M2M是当前的主要应用。物联网的远景目标是把所有物品连接到互联网，组成一个超大的智能网络。目前，不断推出的示范应用对整个产业的带动性很具影响。 　　物联网示范工程值得推广 　　“从网络层次看，物联网主要分为感知层、网络层和应用层。尽管我国的物联网还处于初级阶段，但是前景尤为美好”，王翔分析指出，云计算是一种创新性技术手段，能够为客户创造价值的一项技术，在产业链上本身就有自身的价值所在。物联网主要体现为三个方面的能力，而且是层层递进的关系。其一，就是识别功能，就是对事物本身的认知功能。其二，就是其感知的能力，能够识别现实情景。其三，就是其控制力，能够根据现实情景产生相应的对策。 　　具体表现为：一是传感网络，即以传感器、RFID以及各种机器终端为主；二是传输网络，即通过现有的互联网、广电网络、通信网络等，实现数据的传输与计算；三是应用，即利用终端作为信息采集设备带来的信息，或利用终端作为执行部件可执行的动作，构造服务于人类的应用和服务。 　　王翔表示，物联网一旦有了典型的示范应用，也就是所谓的“示范工程”，将会促进整个产业链的聚合，通过聚合产生价值。 此前，无锡建设国家传感网创新示范区(国家传感信息中心)获国务院批准同意，这是中国首个“国家传感网创新示范区”。　　物联网两年达到40亿 　　11月3日，国务院总理温家宝向首都科技界发表了题为《让科技引领中国可持续发展》的讲话，首次明确了新兴产业范围，涉及新能源产业、微电子等新型材料、物联网、传感网、生物医药、海洋工程等五大领域。温家宝指出，信息网络产业将成为推动产业升级、迈向信息社会的“发动机”。 　　国家发改委产业经济与技术经济研究所高技术产业室副主任曾智泽用“物联网是新一代信息技术桥头堡”解读温家宝的讲话。此前，发改委副主任张晓强表示，对于物联网等新兴产业，政府将大力培育市场需求；及时推动相关行业的改革，包括促进三网融合等；建立健全新兴产业发展的投融资体系等，“要完善市场的准入标准，银行信贷也应向其倾斜，鼓励中小企业发集合债”。 　　易观国际发布《中国物联网白皮书》，分析指出，无线传感器网络产业规模在未来两年内将增长15倍，达到40亿元，并将在未来一段时间以超过200%的年均复合增长率增长，在2015年达到200亿元人民币市场规模。

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  • 2010年LED产业发展展望

        虽LED业者一致认为，LED最终应用将面向广大的照明市场，然由于现阶段LED照明价格仍贵，以千流明为单位作比较，LED价格尚高出萤光灯10倍以上，故导致2009年LED在整体照明市场渗透率尚不到0.5%。预估2012年当LED发光效率达130 lm/W，且LED成本每千流明为5美元时，才是LED照明大量被采用时程。　　在LED照明市场起飞以前，另一LED应用已如火如荼展开-也就是大尺寸LCD显示器用LED背光。在常规NB方面，2009年每2台NB中有1台已使用LED背光，故LED NB可谓是全民机种。　　2009 年LED TV主要在三星电子(Samsung Electronics)力推之下，引发其它电视大厂跟进，渗透率从2008年0.3%，提升至2009年的2.8%，出货量亦较2008年成长近13 倍。至2010年LED TV亦将呈显著成长，预估每100台LCD TV中，有15台即为LED TV，而每3台LED TV中，有2台是韩国厂商制造。　　LED监视器方面，发展脚步则晚于LED NB及LED TV，主要原因为消费者原对LCD监视器价格敏感度高，且LED监视器不易创造产品差异化，因此预估2010年LED监视器渗透率仅10.8%。然在 TFT LCD大厂推动下，预估2011年LED 监视器渗透率将上看21.6%。　　若比较各大尺寸LCD显示器用LED背光源使用颗数，以单一产品来看，LED TV使用量最多，以40寸机种为例，高达576颗，为LED NB的13倍。若计算各大尺寸LCD显示器用LED背光源总使用颗数，以2010年为例，LED TV所需LED颗数将为130亿颗、2012年将达289亿颗，远高出2012年LED NB及LED 监视器总使用颗数(2者相加为129亿颗)。由此可知，LED TV为未来3年带动LED产业成长的主要驱动力。

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  • IC产业成为发改委2010年投资重点

         国家发展和改革委员会(简称发改委)主任张平12月9日在2009年全国发展和改革工作会上透露，2010年投资的推动重点包括“集成电路(IC)、面板显示器、新支线飞机、核电”等4大建设;信息中心经济预测部表示，此次发改委细化到项目，旨在寻找中国经济突破的新成长点，具有战略意义。　　中共中央经济工作会议已为明年的经济“定调”，9日举行的工作会上，将大陆在产业结构调整内容细项至项目项目，在促进产业优化上强调“推动集成电路、面板显示器、新支线飞机、核电”等重大专项建设;消息公布后，有媒体认为未来台资电子企业将成为举足轻重的组成部分，大陆市场将是台湾商机所在。　　信息产业旺 台商机浮现　　发改委公布明年加快经济的8大方法，尤以集成电路和面板显示器备受重视，媒体统计，明年民间市场对液晶电视的需求可望提高至3,200万台、还有约4亿台的CRT电视需更新，即将推动的宽带下乡与信息下乡计划，预计也将拉动对NB、Netbook的需求。　　媒体因此呼吁，信息产业是两岸互补性最强的产业之一，也是两岸产业对话交流最频繁的领域之一，台湾拥有全球最先进的半导体代工企业，液晶面板全球4强中台湾就有两家(友达光电、新奇美)，大陆则具备全球最大的半导体市场，每年向全球采购1,000亿美元的半导体产品，“两岸应积极拓展在积体 电路、面板显示器等关键技术领域的合作。”　　新兴产业 生物医药入列　　张平透露，明年4兆元中将有1.18兆元的投资下发，中共党中央将从8个方面着手，加快经济发展方式转变;此8个方面分别是：着力促进经济平稳较快发展;着力促进产业优化升级和战略性新兴产业发展;着力巩固农业农村经济发展和农民增收的基础;着力增强区域发展的协调性;抓好 节能减排和应对气候变化工作;着力推进重点领域改革和对外开放;着力加强以改善民生为重点的社会建设;着力抓好“十二五”规划及相关重大问题的研究工作。　　张平表示，另外也将注重生物医药、生物育种、软件和信息服务等新兴领域，启动研发、产业化和市 场推广等工程;将加快振兴东北地区等老工业基地、支持重点行业、重点企业的兼并重组、技术改造和自主创新，全方位参与国际竞争与合作。

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  • 2009年中国半导体业全线飘绿

        真是一边是火，一边是水。当中国面板业大幅增加投资时，2009年的中国半导体产业真是冷清极了。　　这一个牛年，真是开年不利。在2008年全球金融危机冲击下，截至今年第一季，中国半导体产业除了少数设计企业略有增长，几乎全线飘绿，用“惨不忍睹”一词形容毫不过分，业内人士一度戏谑称之为“半倒体”。　　第一季度，一个具有标志性的事件震动了产业界。一直声称说要加大对上海投资的巨头英特尔，2月份宣布，将在一年内关闭上海浦东封装测试厂，将员工分流至成都与大连。这座厂可是英特尔中国第一家，是它打着参与浦东大开发的名义兴建的。尽管粉饰不停，但在成都厂发生罢工后，终于让人看清巨头的窘境。　　年初，标志着中国本土半导体制造业高度的中芯国际，一度减薪，北京12英寸厂更是曾发生停工。奇梦达苏州厂则无奈破产清算；本土设备企业海微芯仪也已死亡。号称进军12英寸项目的山东华芯，只是收购了奇梦达西安设计业务，它的制造业之梦还遥遥无期。　　那个说要上马三条生产线的重庆市，2009年，在半导体领域，几乎未曾发出声音。　　2009年，在半导体制造业领域，除了以前规划已就的项目，比如中芯深圳厂、英特尔大连厂外，几乎只出不进。国家统计局数据显示，1至9月份，中国半导体分立器件和集成电路行业固定资产投资下滑明显，降幅分别为18.9%和17.2%。　　第四季度截至目前，CBN记者也未曾观察到新的项目投资动向，倒是不断传来整合消息。而11月中发生的中芯加州败诉、割股赔款、创始人离职事件，更是重创了半导体制造业的信心。　　在这种背景下，许多半导体业专家人士纷纷出走，奔向自己的新生活，主要是太阳能领域。也有消费电子行业，比如SEMI中国的掌门人丁辉文便去做了电子书。　　似乎不应该惨。因为，按照业内人士的观点，第二季度开始，行业已经回暖、复苏。张汝京曾在4月份对CBN表示，中国半导体业的走势形状是个“勾号”，并且率先复苏。因为，中国有3G布局、家电下乡等内需优势，4万亿的刺激会逐步见效。　　但3G还没有真正走向老百姓。家电下乡，更多肥了海外半导体巨头们。即使是2009年表现不错的设计环节，也是如此。前不久厦门国际半导体设计业高峰论坛上，中国半导体行业协会设计分会会长王芹生便公开透露了这一点。　　不过，2009年，中国设计业确实迎来红火周期。借助山寨市场以及上网本，中国本土企业反而开始发出声音。展讯继续领先，北京君正、福建瑞芯的成长幅度，超过了原来的中星微与炬力，而华为旗下海思、中兴微电子也正让全球巨头吃惊。至于封测，虽然没有出现代工领域的惨状，但也只是不温不火，继续创造着最大现金流。　　中国半导体业的发展模式，决定了2009年仍处于被动局面。过去多年，创造现金流最大的制造业，主要由外资投资驱动增长，而大部分订单也来自海外。海外设计企业的缩减动作，直接让中国企业大倒苦水，加上人民币升值、出口压力增大，本土半导体企业一直生存在双重压力之下。比如说，奇梦达苏州厂、飞索苏州厂的倒掉，几乎将苏州半导体制造业营收削去大半。　　但是，整体而言，相对海外，中国半导体产业仍然保持着增长率的优势。此前，原中国半导体行业协会理事长俞忠钰在上海对CBN表示，2009年，一定会正增长。

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