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  • 欧司朗第二间LED芯片厂马来西亚投产

    继2007年7月举行破土动工仪式两年后，世界上最先进的LED芯片工厂现已在马来西亚完成最后的安装工作，测试阶段也已圆满结束，从现在开始，即全速投入LED芯片的日常生产。马来西亚在槟城的芯片制造工厂，让欧司朗这家德国公司一举成为第一家在欧亚地区拥有高产量芯片生产设施的LED制造商。欧司朗位于德国雷根斯堡的主要工厂于2008年完成扩建，而这槟城新工厂是对它的有力补充。针对目前LED市场对优质LED的需求再度急速增长，此举将使欧司朗能够以极具竞争力的价格灵活应对。   LED芯片已蓄势待发，必将成为未来照明系统的核心产品。而这座新落成的尖端LED芯片制造工厂的关键指标包括：数千万欧元的投资、35，000m²的工厂面积以及超过220个全新就业机会。随着建设阶段已经完成，基于4英寸圆片的氮化铟镓(InGaN)半导体芯片也已经确立了制造工艺流程，新工厂目前正在投入日常生产。这些芯片构成蓝色、绿色和白色LED的基础，主要用于建筑和普通照明、显示器背光照明和移动终端设备。这间LED芯片工厂至今已为槟城创造了大约220个新就业机会。欧司朗光电半导体全球共有4，400员工，其中约2，600人在马来西亚工厂。而槟城这新芯片工厂的开幕典礼会在明年春季。   欧司朗光电半导体德国总部首席执行官RüdigerMüller博士指出：“虽然现在才刚刚起步，但未来几年内LED市场将大幅增长，这是毋庸置疑的。因此，即使在经济如此不景气的环境下，我们仍坚定不移地持续实施我们的投资和拓展计划。凭借德国和马来西亚的两间制造工厂，我们在数量和质量方面均站在理想的起跑点上。雷根斯堡、现在再加上槟城，已经成为全球最重要的LED技术中心。”

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  • 康宁认为LCD市场将持续增长

    康宁公司日前宣布，由于全球 LCD 电视销售持续增长，公司调高了第四季度玻璃基板销售量的预期，并提升了对2010年玻璃市场的前景展望。康宁董事会副主席兼首席财务官 James B. Flaws 在旧金山巴克莱资本全球科技会议的演讲中宣布这些提高后的预期。Flaws 告诉投资方“显示器产业前景是光明的”，全球 LCD 电视10月份销售额同比增长45%，达到年内高居第二的月增长率。他指出，10月份销售额的增长发生在所有主要电视市场，其中美国 LCD 电视销售额增长28%，欧洲20%，中国115%，日本73%。Flaws 表示：“在美国，LCD电视销售额在整个11月份仍然保持强劲，包括黑色星期五周。”零售数据来源于多家独立消费者市场调查组织的报告（NPD、GFK、BCN 和 CMM）以及公司的内部分析结果。Flaws 表示，“面板制造商在第四季度继续保持较高的设备利用率，玻璃供给也十分紧张。我们预计玻璃需求在本季度剩余时间内仍将保持这一水平。因此，我们将第四季度销售量预期提高到持平或略有上升。”之前公司表示第四季度销售量可能会持平或略有下降。这些预期包括康宁独资企业和康宁在韩国的控股企业 -- 三星康宁精密玻璃有限公司。他表示：“第四季度需求非常旺盛，因此我们相信产量提高，也定会销售一空。”Flaws 补充表示，目前康宁预计今年世界玻璃市场将接近24亿平方英尺，高出早先估计的23亿平方英尺。他指出，康宁目前认为全球 LCD 电视销售量将超过1.32亿台，超过此前预估的1.29亿台。关于康宁的其它业务，他表示，通信业务仍将符合公司此前预计的10%-15%的环比下降，这是由于该行业仍然经历着全球性低迷（中国除外）。环境科技业务的汽油车及柴油车排放控制产品的销售均高出预期。全行业对于供给链补充库存的需求刺激了汽油车排放控制产品需求，而柴油车排放控制产品需求则是受到了2010年重型发动机排放规定刺激了提前消费的影响。这使得康宁提高了其第四季度业务销售预期，从之前的下降10%-15%改为环比持平。“第四季度的强劲的市场表现说明2010年 LCD 玻璃市场可能会比我们之前的预期要大。如果年底的供给链仍保持在健康水平，并且零售继续强劲，玻璃行业通常会在第一季度经历的季节性低迷可能会比预期有所减轻，”他补充称，“我们的早期模型计算表明2010年世界范围内的 LCD 玻璃需求可能在27亿－28亿平方英尺之间。”Flaws 还表示，公司认为其显示科技部的毛利有望在2010年得到提高。展望未来，Flaws 告诉投资者们：“LCD 玻璃销售量在未来几年存在进一步的增长空间。嵌入式电视机柜的发展，单位家庭电视机数量的增长，以及电视机替换周期的缩短等因素都驱动着 LCD 电视的增长。”他指出，在已经安装的21亿台电视机中，LCD 电视仅占19%。Flaws 评论道，公司预计明年通信行业的支出将有所降低，因为该行业是典型的最后走出经济危机的行业之一。在环境科技方面，汽车排放控制产品的销售有望走出当前的低迷，实现增长。他还补充称，由于排放法规在数个国家生效，康宁仍有信心认为公司的柴油车排放控制部门未来几年将能够达到5亿美元销售额。在其它业务方面，他解释称，特殊材料部旗下面用于便携式显示设备的耐刮擦保护层玻璃 -- Gorilla(TM) 玻璃有可能帮助其实现大幅增长。他表示：“Gorilla 取得的反响巨大。目前该玻璃已经用于50种设备，并且还有即将在未来推出的另外50种设备已经将该玻璃加入设计。我们相信 Gorilla 玻璃在未来几年中有望实现3亿美元业务量，或者更多。”公司的其它投资方向还包括：太阳能面板玻璃的开发；实现高通量、无标记药物筛选的第二代 Epic(R) 系统；针对 OLED 移动显示器的玻璃基硅基板科技；用于显微设备的绿色激光器的商业生产；以及用于化学生产的 Advanced-Flow(TM) 玻璃反应器。Flaws 总结称：“康宁在各细分市场均居领先地位，而公司特有的创新机制正孕育着前景广阔的科技，有望在未来十年创造可观的价值，因此，公司拥有巨大的发展空间。”

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  • 分析师：Larrabee失败英特尔收购Nvidia时机来临

    有分析人士日前指出，随着Larrabee项目的无限期推迟，英特尔收购Nvidia的时机已经来临。   无论双方对外如何表态，英特尔通过收购Nvidia解决双方之间的各种专利授权纠纷是最好的途径，这点双方都很清楚。惟一没有确定的是收购价格问题。   该分析人士称：“当初AMD收购ATi时，英特尔面临一个选择：收购一家显卡厂商，而是自主开发？英特尔选择了后者。但如今Larrabee项目无限期延迟，扫除了英特尔收购Nvidia的障碍。”   英特尔收购Nvidia不仅仅是为了显卡业务，同时还可以获得移动芯片业务。毫无疑问，移动计算是未来的发展趋势。   英特尔上周五宣布，独立显卡Larrabee项目再度延迟，且该款产品最初将只作为一个软件开发平台推出。   英特尔发言人尼克•科纳夫(NickKnupffer)称：“Larrabee的开发进度晚于我们预期，因此，首款Larrabee产品将不是一款独立显卡。相反，它将作为一款内部和外部使用的软件开发平台。”

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  • IBM：元器件标度将小于11nm

    半导体制造技术相关国际会议“IEDM2009”开幕的前一天2009年12月6日，举行了两场简短讲座（ShortCourse）。一场以半导体细微化《ScalingChallenges：DeviceArchitectures，NewMaterials，andProcessTechnologies》为焦点，另一场以低功耗化《LowPower/LowEnergyCircuits：FromDevicetoSystemAspects》为中心。   在关于微细化的讲座中，美国IBMResearchDivision的GhavamG。Shahidi以《DeviceArchitecture：UltimatePlanarCMOSLimitandSub-32nmDeviceOptions》为题发表了演讲。他预测，元器件的标度（Scaling）“今后将为15nm、11nm，甚至更小”。同时还指出，肩负这一任务的还是硅，也就是说“硅本身可以标度到11nm以下”。不过，为此“需要大幅改变现有元件的架构。必须全面导入完全空乏型晶体管。具体指需要采用FinFET、ETSOI（极薄SOI）以及纳米线”（G。Shahidi）。从电力密度的观点来看，届时硅晶体管电压“有可能稳定在0。6V前后”（G。Shahidi）。并且，G。Shahidi还表示，为了实现超过硅发展趋势的频率以及更低的功耗，还有采用更高迁移率底板的方法。   G。Shahidi预测，到15nm和11nm工艺后，“元器件性能不会因细微化而大幅提高”。这是相比于32nm和22nm等工艺的结果。在15nm和11nm工艺中，“通过推进晶体管的栅极长度、宽度和电压标度，每代工艺工作时的能耗都会降低”（G。Shahidi）。   G。Shahidi称，每枚半导体芯片的元件数量在今后10年内将会急剧增大。“具备500亿～1000亿个元件的芯片问世已为期不远”（G。Shahidi）。

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  • WSTS：10月全球半导体“真实”销售额同比增长14%

    据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的全球半导体销售额“真实”数据，10月全球半导体市场销售额为220。5亿美元，同比增长13。8%。   这是2008年9月来首次单月销售额实现同比增长。   14%的增长表示全球市场自6月同比减少24。5%之后市场开始反转。然而，在未来数月，由于今年上半年市场低迷，同比增长幅度将依然居高。  

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  • 2009年半导体市场回顾

    据著名市场调研公司iSuppli最近的调查数据显示，2009年是全球半导体行业史上最糟糕的年份之一，营业收入预计下降12.4%。同时，半导体供应商普遍也受到产业衰退的冲击，iSuppli所追踪的135家领先半导体供应商中只有27家预计将实现全年营收增长。全球前10大供应商中，只有一家预计2009年实现半导体营业收入增长。可见，随着2008年下半年金融危机席卷全球，全球经济急剧下滑，全球半导体行业也不能幸免于难，经历最为惨淡的一年。 虽然半导体产业出现了严重衰退，但对比年初时的一些数据，我们庆幸，目前的结果已经好了很多。据有关数据显示，整个行业营业收入2008年第四季度环比下滑21.4%，2009年第一季度下降18%，导致业内弥漫悲观气氛。 为了避免经济陷入第二次大萧条，世界各国政府纷纷出台大规模经济刺激计划，使得经济下行速度不断趋缓，在2009年上半年接近谷底。受刺激计划和经济回暖的直接影响，半导体销售出现有力反弹，第二和第三季度均环比增长18%以上，预计第四季度上升5%。iSuppli估计，2009年全球半导体营业收入比2008年锐减320多亿美元，下降12.4%。iSuppli公司的高级副总裁Dale Ford表示：“这个估计远远好于2009年初预期的暴跌逾20%。” iSuppli数据显示，内存市场将是整个2009年所有主要半导体领域中表现最好的，预计仅下降6.7%，而NAND闪存可能实现两位数的增长，预计营业收入上升16.4%。无线通信芯片市场是最具弹性的市场，预计该行业2009年收入将下降8.2%，其次是数据处理行业，预计收入将下降9.8%。然而，受创最严重的是汽车电子行业，预计该行业2009年收入将下降26%，其次是工业电子和消费电子行业，预计两行业2009年收入将均下降15%。 表 1  2009年全球20大半导体供应商排名金融危机下的供应链 花旗环球证券研究报告中指出，台湾半导体、大尺寸液晶面板供应链的8月营收公布，提前出现淡季效应，出货量减少10%-15%。同时，从7月9日到8月9日，NB、OEM与EMS代工、晶圆零售商的出货量反映淡季效应，友达和奇美也反映淡季效应，8月出货量下滑10%-15%。iSuppli公司预测，由于全球经济不景气，2009年各种消费电子产品的出货量将收缩10-30%。上述数据只是今年半导体市场的冰山一角，反映了2009年上半年的市场低迷。由于市场萎缩导致元件厂商产能过剩和价格竞争加剧，而制造商面临更低的利润率。因此，即使第四季度元器件需求和价格不断上涨，本来对于电子元件企业通常是件好事，然而据iSuppli公司称，由于对第四季度的需求情况没有把握，元件厂商不愿意重新扩大产能和增加库存，这使得全球电子供应链承压。 在金融危机下，行业面临着重新洗牌和升级，同时也反复遇到上述问题。大比特资讯机构深深感受到完善整机供应链是当下最为迫切的，于是倾力为供需双方搭建一个高效而务实的桥梁。今年5月14日，在广东现代国际展览中心举办了为期3天的“2009年国际大型电子电器制造企业采购洽谈会”。此次研讨会与会企业近百家，其中达方、京泉华、天宝、光顺、可立克、依美、晶磊、创磁、长虹器件、奋发、刚松、辰阳等知名供应商应邀到会，三星、海尔、LG、夏普、艾利和、三菱重工、美的、创维等国内外知名电子电器制造企业也出席了洽谈会。本届国际电子电器制造企业洽谈会突出强调为电子电器行业上下游企业搭建“零距离接触、面对面洽谈”的互动平台。这种“零距离接触，面对面洽谈”的模式在国内是首例，尤其是参会的整机企业三星、海尔、LG、夏普、艾利和、三菱重工、美的、创维等都是国际上的知名企业，备受参会行业企业的一致推崇。此次洽谈会为促进供需双方的了解和进一步的合作创造更有利条件，它的成功举办更体现出了大比特作为电子电器制造行业专业资讯机构的价值。 经济危机下的中国热点市场 回顾这一年，半导体行业被金融危机这寒森森的剑气所笼罩，然而中国政府推出的诸如家电下乡等4万亿经济刺激计划等政策，使得中国市场成为了逃脱经济危机的诺亚方舟。中国政府的政策推动，使得家电、电信和绿色能源等领域仍保持强劲的增长势头。家电下乡与节能降耗 作为扩大市场需求、刺激消费从而带动电子产业的重要举措之一，“家电下乡”这个具有中国特色的政策可谓是雪中送炭。下乡计划中涉及到彩电、冰箱、洗衣机、热水器、电脑、空调等家用电器中单价较高的产品。家电下乡经济刺激计划使得中国本土的电子市场从今年第一季度初就开始触底反弹，中国的液晶电视市场呈现出爆发式的增长。2009年中国液晶电视市场将超过两千四百万台，较2008年成长80%。另一个受益于政府补贴政策的市场是白电市场，包括冰箱和洗衣机市场。相关部门公布的全国“家电下乡”最新统计数据显示，截至10月底，全国各中标家电企业登记发货量累计6587.5万台，销售“家电下乡”产品2787.78万台，销售金额共计508.41亿元。数据还显示，销售额累计超过10亿元的家电企业达17家，这些在农村市场受宠的品牌也全都是城市市场中的“大腕”，包括海尔、美菱、格力、新飞、美的、科龙、长虹、创维、康佳、TCL、联想等。另外，随着全球节能环保呼声愈发高涨，“节能环保”型家电产品和节能降耗技术已经成为家电行业的竞争制高点与发展趋势。我国陆续出台针对洗衣机、电冰箱、空调、燃气热水器、电热水器和电磁炉等家电产品的能效标识标准制度，同时积极响应了国际能源署“所有电器产品的待机能耗应降至1瓦”的节能倡议。提高产品用电效率与降低待机功耗已成为全球节能和应对能源危机的必由之路。为了加强家电企业和上下游技术提供商的交流与合作，了解国内外最新的家电元器件技术发展趋势与方向，推动我国家电节能技术的发展。6月18日，大比特资讯机构在佛山市顺德区主办了“2009’数字家电节能降耗技术研讨会”。 出席本次研讨会的包括美的、海信、格力、康佳、格兰仕等知名家电企业，以及飞兆、安森美、PI等器件供应商。来自飞兆、Isuppli、PI、安森美以及微芯等公司演讲嘉宾就家电节能降耗涉及的AC/DC转换与电机驱动、家用电器用辅助电源、功率因数校正以及MCU器件应用等关键技术和最新产品进行了精彩而深入的演讲，现场气氛活跃，参会代表踊跃提问，并就当前家电产品的需求及应用经验进行了充分的交流。3G市场 iSuppli公司称，2009年最具韧性的半导体市场领域是消费电子，预计仅下降4.8%。其次将是无线电子领域，预计仅下降6.5%。而当中，来自中国的3G的贡献无疑是非常关键的。2009年，中国工业和信息化部为中国移动、中国电信和中国联通发放3张3G牌照，标志着我国正式进入3G时代。中国三家移动运营商的3G投资达到1500亿，直接受益的是手机市场。iSuppli预计中国手机市场的销量在2009年达到2.4亿，较去年成长8%。尽管全球手机市场将下降10%，但中国手机市场在2009年将继续成长，智能手机和3G手机将成为市场的热点。3G带动的不仅是手机市场，同时也刺激多种终端的诞生，比如上网本、PMP等，甚至对电视机也起到推动作用。上网本绝对可以说是今年电子产品的奇兵，它的热销促使了PC市场的回暖。据估计，2009年将是上网本增长最快的一年，全球上网本出货量将达到2725万台。受到手机和PC市场的拉动，内存和无线通信芯片市场表现抢眼。iSuppli公司称，2009年半导体行业市场情况好于预期，是由于内存市场的表现强劲，以及消费电子和无线产品市场的芯片销售大增。内存市场将是2009年所有主要半导体领域中表现最好的，预计仅下降6.7%。而NAND闪存可能实现两位数的增长，预计营业收入上升16.4%。受益于在内存市场的优势地位，三星电子预计公司的营业收入增长1.3%，成为全球前10大供应商中2009年唯一实现半导体营业收入增长的供应商。无线通信芯片市场是最具弹性的市场，预计该行业2009年收入将下降8.2%，其次是数据处理行业，预计收入将下降9.8%。凭借其手机基带芯片产品，抓住了中国大陆手机市场强劲增长的机会，台湾无晶圆厂半导体供应商联发科有望成为全球20大芯片制造商中业绩最佳者，营业收入预计大增21.7%。受益于在无线领域的打拼，以及它在手机基带芯片市场的份额不断上升，高通公司有望取得10大供应商中的第二好表现，其营业收入预计持平于2008年。 LED照明 由于能源危机的阴影，全球已步入“节能时代”，各国都在积极通过立法和政府引导等方式，迅速用LED灯取代白炽灯。2009年初，为了扩大内需，推动中国LED产业发展，降低能源消耗，中国科技部推出“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案。10月12日，国家发改委等 6 部门联合公布了《半导体照明节能产业发展意见》，政府的支持将进一步促进中国LED照明产业在的推广和发展。isuppli预计LED和NAND闪存是2009年唯一增长的半导体产品。韩国市调机构Display Bank预估，2009年全球LED市场规模约69亿美元，至2013年可望成长至140亿美元，其中以应用市场来看，以大尺寸面板市场占最大宗，手持式装置应用则居于第2。美国市调机构Strategies Unlimited日前也公布其统计数据。SU认为，虽然LED照明在取代性市场上仍处于起步阶段，然而SU乐观预估2009~2013年，LED照明年复合成长率可望达107%。根据数据显示，LED目前已经被大量应用于景观照明、户外照明、装饰照明，而通用照明更是LED业者瞩目的未来。 市场是如此诱人，但 LED照明行业面临的瓶颈是技术问题多过于市场问题，特别是电源驱动技术和散热问题。为了给LED通用照明上下游产业链搭建了一个技术交流平台，大比特精心策划了2009’LED通用照明驱动技术研讨会。此次研讨会吸引了500余人参会的，是目前国内关于LED技术研讨会中规模最大，演讲企业最权威、最集中，现场媒体报道最多的一次行业盛会。美国PI公司、恩智浦半导体、意法半导体、安森美半导体四家顶级技术方案商，会同华润矽威科技有限公司、上海龙茂微电子有限公司、中茂电子（深圳）有限公司，与国内LED照明行业代表企业、知名半导体企业、磁性元器件企业欢聚一堂，共同探讨LED通用照明驱动技术难题。本次研讨会赢来业界企业的高度关注，获得与会企业的一致认可和好评。2009年运营商用于3G的投资继往开来，我们继续当好信息沟通的桥梁

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  • Gartner：今年半导体创业公司筹资逾7。5亿美元

    北京时间12月8日晚间消息，据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7。5亿美元资金，但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。   Gartner指出，在过去的这一年，风投公司主要青睐投资后期创业公司，与去年相比，今年获得投资的创业公司数量明显下降。每家公司获得的投资金额最高为4000万美元，平均为1430万美元。   Gartner表示，在获得投资的创业公司中，70%为无晶圆厂芯片公司，14%为EDA(电子设计自动化)公司，7%为IP公司，5%为半导体业电子设备制造商，其他公司占4%。   Gartner分析师称：“约有四分之一的投资来自于大型半导体企业或原始设备制造商(OEM)。这些投资的目标为大型企业感兴趣的具有战略意义的技术。”

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  • 亚洲开发银行７亿美元为太阳能等新能源提供融资

    总部设在菲律宾首都马尼拉的亚洲开发银行近日表示，计划投入7亿美元，为亚洲发展中经济体的新能源和适应气候变化项目提供融资。   亚行说，这笔资金将来自“清洁技术基金”和“战略气候基金”。这两个基金由澳大利亚、法国、德国、日本、荷兰、挪威、西班牙、瑞士、瑞典、英国和美国在2008年设立，认购股本为61亿美元，包括亚行在内的国际多边金融机构有权提取资金为成员应对气候变化项目提供融资。   “清洁技术基金”主要支持风能、太阳能、水电和地热发电等低碳能源技术的发展，同时也支持工业及城市节能政策的实施。这一基金以优惠贷款的形式向有需要的政府和私营部门项目提供融资，年利率为0。25％，最高还款期限为40年。   “战略气候基金”则主要支持低收入国家开展应对气候变化的试验性项目，并将成功经验向其他低收入国家推广。该基金以援助款的形式提供融资。

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  • AMD预计2011年公司毛利将高于45%

    12月10日消息，据路透社报道，AMD公司预计，随着公司发布新产品并修改生产协议，公司毛利将在2011年提高到45%以上。AMD称他们的目标是重获盈利。   在周三举行的巴克莱银行投资者大会上，AMD首席财政官托马斯·塞菲特说道该公司最近与英特尔(博客)的一个协议能节约不少的资金。这个相互特约经销的交易会使一直亏损的芯片生产商增加生产。   分析师们大都看好AMD能在2011年达到43。1%。   塞菲特在谈及其与合同芯片生产商Globalfoundries将在2011年第三季度失效时表示，“我们不必再为使用的生产能力付费，这将让我们的毛利增加到45%以上”。   在11月的产生的世界两大微型处理器生产商之间的协议中，英特尔最后同意支付AMD12。5亿美元来解决这个引人注目的法律争端。   这也为AMD使用更多的其生产商Globalfoundries的产品扫清了道路，但是英特尔从根本上还是反对他们和AMD的相互特约经销合约并没有拓展到合资公司层面。   AMD现在依旧得付费给Globalfoundries公司，即便并没有使用该生产商的原料来生产芯片。   投资者应当期望Globalfoundries今年开始的衍生品能够尽快的完成，塞菲特说。   同阿布扎比投资局一起，AMD在半导体生产方面与Globalfoundries建立了一个合资企业，并保留了少数的股份。   AMD的股票在在纽约证券交易了数小时之后，上涨了2美分，达到了每股8。73美元。

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  • Broadcom宣布以1.78亿美元收购DuneNetworks

    无晶圆厂IC设计业者博通(Broadcom)日前宣布，计划以1。78亿美元的价格收购资料中心网络设备解决方案供货商DuneNetworks；根据双方协议，Broadcom将收购Dune的所有在外流通股与其它资产，所有的收购将以现金支付。两家公司的董事会也已经通过上述并购案，预计在2010年3月31日完成收购程序。   Dune是一家在以色列发迹、成立9年的公司，开发数据中心网络设备的交换架构(switchfabric)解决方案；该公司表示，已经开发出一款可延展的芯片组，能支持每端口100Gbps频宽速度，并在单一布署中连结超过1万部服务器。Broadcom则表示，将Dune的连结架构方案与该公司的以太网络产品结合，将可扩充数据中心网络设备应用的支持阵容。   而Broadcom也预期，在云端运算概念兴起的趋势下，Dune的技术正可因应市场不断成长的相关需求，并为以太网络在数据中心的应用开创新的商机。

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  • 英特尔与Nvidia法律纠纷成FTC反垄断调查关键

    与图形芯片巨头Nvidia的法律纠纷是美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)针对英特尔的反垄断调查的一部分。腾讯科技讯北京时间12月3日消息，据国外媒体报道，消息人士透露，与图形芯片巨头Nvidia的法律纠纷是美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)针对英特尔的反垄断调查的一部分。   上述消息人士称，FTC在关注英特尔与Nvidia之间的法律纠纷，希望搞清楚英特尔今年早些时候提起的一起诉讼的目的是否是破坏Nvidia的业务。   FTC对英特尔的调查始于2008年。尽管英特尔与AMD和解了反垄断诉讼，FTC的调查仍然在继续。AMD负责法律事务的执行副总裁托马斯·麦考伊(ThomasMcCoy)说，FTC的调查不仅仅局限于该公司投诉的问题。   英特尔表示，该公司最近数周已经与FTC官员接洽，希望FTC考虑该公司已经与AMD和解反垄断诉讼，不要再提起反垄断诉讼。英特尔发言人夏克·穆洛伊(ChuckMulloy)说，“我们在继续向FTC解释我们对与AMD和解以及其他相关事务的看法。”   业内人士指出，FTC可能决定不起诉英特尔，英特尔也可能与FTC达成和解。FTC和Nvidia均未就此置评。   在就2004年达成的专利授权协议条款的谈判破裂后，英特尔今年2月起诉了Nvidia。Nvidia则于3月份反诉英特尔违反了协议。英特尔称，根据专利授权协议，Nvidia不能生产面向其最新芯片设计的芯片组。

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  • 分析称英特尔出于生存考虑将被迫收购ARM

    分析师称，ARM不但垄断了智能手机市场，而且在上网本和智能本市场对英特尔的威胁日益增大。因此，英特尔将别无选择，为了生存只有收购ARM。腾讯科技讯北京时间12月4日消息据国外媒体报道，著名科技调查公司InformationNetwork公司总裁罗伯特·卡斯蒂拉诺（RobertN。Castellano）博士在Thestreet网站发表文章认为，英特尔应该收购ARM，并提出2大理由：ARM不但垄断了智能手机市场，而且在上网本和智能本市场对英特尔的威胁日益增大。以下是文章的主要内容：   英特尔将别无选择，只有收购ARM。理由一，ARM控制了智能手机芯片市场，而英特尔无法在该市场打败ARM。ARM首席执行官沃伦·伊斯特（WarrenEast）在一次采访时表示：“我确信英特尔的凌动处理器将进入手机市场，这是不可避免的，但他们也要手脚并用地努力才行，这将是一点一点地进行，不会出现戏剧性的变化。”   我完全同意这个观点。英特尔将获得一些设计优势，主要来自诺基亚，但ARM将继续生产先进处理器，有太多领先的半导体公司与ARM签署了许可协议，英特尔很难介入。要知道ARM垄断了移动上网设备市场，占据95%的手机市场和85%的智能手机市场，ARM的芯片都是在最好的半导体工厂生产。   同时还要看到，当前及以前与ARM签署了许可协议的公司名单非常长，包括阿尔卡特、Atmel、博通、CirrusLogic、DigitalEquipment、飞思卡尔、LG、MarvellTechnology、NEC、英伟达、恩智浦、Oki、高通、三星、夏普、意法半导体、SymbiosLogic、德州仪器、VLSITechnology、雅马哈、ZiiLABS和台积电等。   伊斯特还表示：“我认为ARM在PC市场无法取代英特尔，但英特尔也无法在智能世界挤走ARM。”我不是很同意此观点，认为他只是谦虚，这就要谈到我认为英特尔应收购ARM的第二个理由。   在9月份写给TheStreet网站的一篇文章，我写道，到2012年ARM将占据55%的上网本和智能本市场，这是英特尔凌动处理器要与ARM竞争的另一个领域。为什么我发表这么一份可能引起争议的文章？这是我对这些市场过去25年的分析获得的看法。   我无法忽略谷歌Chrome系统和云计算，这些将是AMR成功的途径。事实上，新的证据证明了我的预言。根据PC杂志11月24日发表的一篇文章，虽然不知道运行Linux系统的上网本占多大比例，但数字肯定是上升了；4月微软引用NPD的数据称，美国上网本有4%运行的是非微软系统，不过ABIResearch在11月称，今年全球销售的上网本约1/3将运行Linux和其他非微软系统。   因此，ARM不仅将继续垄断手机市场，最终也将在上网本市场占据领先地位。英特尔应该小心了，最好收购ARM。

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  • 意法半导体改组亚太区结构分为两个大区

    意法半导体12月3日宣布全球市场销售组织改组计划，改组计划从2010年1月1日起生效，届时意法半导体在亚洲地区将由两个大区组成：大中国及南亚区，日本及韩国区。   公司副总裁FrancoisGuibert将领导大中国及南亚区，他自2006年起负责意法半导体在亚太区（APAC）的业务活动。在他的领导下，虽然市场需求疲软，但意法半导体在该地区的收入却逆势成长，幅度超过10%*。意法半导体大中国及南亚区的市场销售总部将设在上海，设在新加坡的制造总部也将保留。   现任意法半导体日本区的公司副总裁MarcoCassis将领导日本及韩国区。自2005年9月接过意法半导体日本区的帅印以来，Cassis加强了意法半导体在汽车电子和游戏机市场的占有率，公司在日本的收入增幅超过70%*。   公司副总裁柯明远（BobKrysiak）将从大中国区调任美洲区，领导公司进军中美和南美地区市场，并继续提高在北美市场的市场份额。柯明远建立了意法半导体大中国区组织架构和上海地区总部，为市场销售活动的稳步成长奠定了坚强的基础。   公司执行副总裁AndreaCuomo将继续担任意法半导体欧洲、中东和非洲（EMEA）区市场销售总经理。   随着这项行动计划的实施，意法半导体将拥有更高效率的组织，以进一步改进市场销售活动的总体目标和效果。这个组织结构还将提高客户服务品质，使客户更加提前运用意法半导体持续不断推出的新产品和高新技术。   意法半导体的全球市场销售行动以全球的重要挑战和市场趋势为目标，创新的半导体解决方案重视节能降耗的重要性，满足市场对经济、易用保健设备的日益增长的需求，解决备受关注的安全防盗问题。意法半导体的产品帮助实现对网络无处不在的渴望，对无线世界的畅想，对引人入胜的多媒体内容和应用的期待。

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  • 英特尔宣布无限期推迟Larrabee计划

    据国外媒体报道，英特尔宣布称，它最初进入单独图形芯片市场的“Larrabee计划”将无限期地推迟。英特尔称，推迟这个计划的原因是由于开发的挫折。不过，英特尔没有把“Larrabee计划”的取消与英特尔目前陷入的法律纠纷联系在一起。   英特尔发言人NickKnupffer称，Larrabee芯片和软件开发落后于我们目前希望它达到的程度。因此，我们的第一个Larrabee产品将不会作为一个单独的图形芯片产品推出。   这个什么本身也许是准确的。但是，问题是英特尔解释的原因。Larrabee计划看起来好像是受到了英特尔目前正在处理的一些纠纷的影响，特别是图形芯片厂商Nvidia之间的纠纷。   美国联邦贸易委员会、欧盟委员会和纽约州都在对英特尔进行反垄断调查。联邦贸易委员会最近讨论了英特尔对Nvidia采取的掠夺性行为并且正在研究是否对英特尔提出起诉。   英特尔和Nvidia在2004年曾建立一个战略联盟，同意共享专利和合作。然而，这两家公司的蜜月很快就过去了。英特尔对Nvidia提出起诉，声称2004年的协议不允许Nvidia开发和生产芯片组。Nvidia提出反诉，指出2004年的协议允许它开发芯片组。由于合作破裂，英特尔不能使用Nvidia大量的与图形处理有关的知识产权。   这个损失直接影响到了英特尔Larrabee计划的开发。没有Nvidia，Larrabee计划就无法实施。由于英特尔不能利用Nvidia的技术，因此只能自己进行研发。  

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  • CPU与GPU整合势能加速移动芯风险与诱惑并存

    得平台者得天下，对于英特尔(博客)和AMD两大巨头，双方在移动平台上竞争针尖对麦芒。   今年，英特尔迅驰2vPro平台与AMD的Puma平台成为市场争夺焦点。9月份以来，英特尔和AMD最新移动平台先后上市。2010年，随着MDAGU(加速计算单元)推出，AMD在移动平台领域的竞争优势将得到进一步体现。   在移动平台竞赛中，AMD将显卡部分重要性提升到新高度，而这恰恰是迅驰2架构中相对较弱的部分(单就集成显卡而言)。英特尔应如何出牌应对？   AMD主打CPU与GPU融合   CPU与GPU整合成为必然。可以预见，整合平台出现将大大降低笔记本功耗、体积，并使续航时间更长。   AMD推出Puma平台的亮点是芯片组整合ATIRadeonHD3200图形核心。该显示核心支持DirectX10，支持硬解高清影片，降低CPU占用率。   在CPU和GPU整合上，AMD走在英特尔前面。此前9月份，AMD推出两个全新的笔记本平台Tigris和Congo。   Tigris是主流笔记本平台，主要是面向对多媒体应用以及3D游戏有一定需求的领域；Congo平台则是AMD的第二代超薄笔记本平台。两个平台都特别强调自己的平台整合功能。而到明年AMD推出AGU，AMD将进一步加大在该领域的优势。国外媒体近日曝光的AMD处理器路线图显示，在2010年，AMD将全面转向45nm，并有双核和四核“Champlain”处理器。在2011年，将推出Sabine移动平台，搭配四核处理器。   英特尔力推多平台战略   相对于AMD专注于平台整合，英特尔则采取多点开花策略。   英特尔在12-13英寸超薄笔记本推出CULV(消费级超低电压)。此外，针对上网本的平台开发没有缓下来。   另一方面，英特尔还推出超移动平台Menlow，主要由Silverthorne处理器+Poulsbo芯片组组成，面向的是手持设备，手机及其它微型设备。   在高端领域，英特尔推出Calpella移动平台，该平台的处理器是基于Nehalem微处理器架构，采用45nm工艺制作，比起前一代产品更加节能。在四核里“精耕细作”，成为英特尔应对AMD挑战主要举措。   NVIDIA：整合“CPU到GPU中”   从技术上来看，GPU和CPU在基本架构上较难融合，也许一个类似于大GPU整合进一个较小的CPU(比Larrabee的标量处理单元强，类似于主流CPU核)，是面向高端图形和高性能计算的新颖思路。   目前，CPU性能发展已经进入瓶颈阶段，未来处理器将强调采用并行处理器(如GPU)提升性能。   各平台混战超移动终端   事实上，所有芯片商都看出来传统的计算机行业发生变化———就市场规模以及计算机及其内置芯片售价而言。“一年前，你花1000美元也就买个普通笔记本，现在你花400美元就能买个高端的。”   所以，NVIDIA的Tegra和英特尔的凌动以及高通Snapdragon，个人电脑芯片公司正争先恐后抢占移动市场先机。眼下随身超移动终端的形状和性能完全令人眼花缭乱。光名称都五花八本，有笔记本、上网本、移动互联网设备(MID)以及网络个人接入设备(webpad)；还有iPodTouch和Zune那样的媒体播放器……。   智能本这个名字，对大众电脑用户完全陌生。它拥有近9英寸屏幕，键盘很结实，里面包裹着塞满电池和一些联结器的管，重量极轻，甚至可以像飞盘一样在房间里扔来扔去，看上去很像“上网本”。   “智能本”跟“上网本”最大的不同就是心脏架构，用NVIDIA芯片，基于ARM架构，其Tegra芯片组上将八个不同的处理器打包到一起。   与上网本最大不同是它播放视频效果特棒，据称由于其电池巡航设计，能播放10小时高清质量视频。   东芝、联想、ACER都开始有基于高通处理器的智能手机上市，但事实上采用高通芯片组平台的小笔记本电脑也已经走出了实验室，高通对智能手机和笔记本之间的市场格外看重，“在4-12英寸屏幕市场，我们认为还具有更大的发展空间，并不只有上网本，还应包括超级智能手机‘智能本’、GPS导航仪等”。   英特尔一直致力于打入重要的新市场：据称，英特尔正把低能耗的ATOM处理器和多个图形处理器、一个存储控制器及其他电路控制系统集成在一起，这个多种技术的强大集成被内部秘密称为“摩尔镇”计划，可能把英特尔这家芯片制造商带入到其长久以来一直失之交臂的业务：消费电子产品和无线装置。   这些芯片商方案商都不约而同地看中了大的嵌入式市场———医疗装置、汽车及其他机器中安装的处理器市场，试图把自家的芯片最终应于到所有电子产品，从无线电话到MP3，从心率监测仪到家用电器。   电脑芯片商杀入移动大军，风险和机遇一样大，以英特尔为例，10年前它试图制造一款用于小型设备的芯片，但以惨败告终。[!--empirenews.page--]   另外，英特尔进入便携式产品的举动，有可能会颠覆其专注于批量制造高性能芯片的紧绷的企业文化，英特尔这样做，等于是要放弃以“100美元”的单价出售数千万个高性能芯片的模式，而试图以“20美元”的单价出售数亿个低能耗的产品。  

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