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  • Cree 3Q量产业界最亮 139 lm/W LED

    LED切入一般照明时程有进展。国际LED大厂Cree日前宣布自2009年第3季起开始量产目前业界最高水平，光通量达139 lm的Xlamp XP-G LED。Cree将在5日于纽约开展的Light fair照明展中展示该产品。   Cree该款冷白光LED总光通量达139 lm，在350mA电流输入下，发光效率达132 lm/W，在1A电流输入下，发光效率达345 lm/W，芯片尺寸为3.45x3.45mm，目前Cree已开始送样给客户试单中，预定于2009年第3季起进行量产。   Cree LED零组件营销总监Paul Thieken表示，该款产品专为对LED亮度及效率有最高水平需求之顾客所打造。   目前Cree已可量产的最高效率为107 lm/W的冷白光LED及87 lm/W的暖白光。业界普遍认为LED照明如要切入室内照明主灯源市场，在技术部分，必须要能以150 lm/W量产品为目标。Cree近期的进展，无疑为LED切入室内主照明市场时程，往前推进一大步。   近期除了Cree在高功率LED的量产时程有新进展外，日前Philips Lumeileds也宣布量产发光效率最少为100 lm/W之高功率LED。而台厂龙头晶电的高功率LED于2008年第4季在实验室已达到100 lm/W的水平，预定在2009年上半可望导入量产。   另外，各LED业者的高功率LED研发进展部分，也履有突破，其中Cree及欧司朗(Osram)在2008年底已分别发表在实验室发光效率达161 lm/W及136 lm/W之LED芯片。而Philips Lumeiled则是达115 lm/W。   日亚化学(Nichia)则是以小功率见长，2009年初成功研发出业界最高光通量之小功率白光LED芯片。在20mA电流下，其发光效率可达249 lm/W，至350mA时，其发光效率却降至145 lm/W。

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  • 日本富士通微电子株式会社与台积电合作发展先进工艺技术

    日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据二家公司的协议，富士通微电子将扩展其40纳米逻辑芯片世代至台积公司生产。   这项先进技术的合作将富士通微电子的芯片设计技术、先进的影像与通讯硅智财、高品质且在日本市场表现突出的客户技术支持，与台积公司领先业界的工艺技术与制造能力相结合，有助二家公司创造新市场并开发潜在客户。   同时，富士通微电子与台积公司也宣布，双方有意为富士通微电子的产品应用，在28纳米及以下的高效能工艺技术开发上展开进一步讨论。   富士通微电子总裁冈田晴基（Haruki Okada）表示，从先进工艺技术开发与大规模产能供给的观点来看，台积公司都是专业积体电路制造服务中最具吸引力的合作伙伴。藉由此次伙伴关系的建立，将可持续创造富士通微电子在最新世代工艺技术的优势，并进一步拓展富士通微电子在特殊应用积体电路（ASIC）与特定应用标准产品（ASSP）注1的市场。   台积公司总经理暨总执行长蔡力行博士表示，在先进高速、低耗电技术、设计工程与多样硅智财领域，富士通微电子是有目共睹的世界级领导者。基于台积公司对日本半导体市场的长久承诺，我们将继续投资，并且持续研发以不断推出最新的工艺技术。我们与富士通微电子的合作，可为许多系统公司带来一个崭新且最佳的解决方案。  

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  • 欧洲太阳能模块价格连续7个月下滑

    去年四季度以来，全球光伏产业一片萎靡，2009年国际多晶硅远期合同加权平均价格比2008年下跌30%至107美元/公斤，现货价格则在2009年4月已跌至80美元/公斤，价格基本上逼近成本。   多晶硅价格的狂泻不止，只是光伏产业整体不景气的一角。中投顾问能源行业研究部最新了解到，5月欧洲地区太阳能模块价格延续走跌趋势，下跌2欧分，来到4.52 欧元。这已经是欧洲地区太阳能模块价格连续第7个月下滑，并续写2001年以来新低。   近年来全球光伏产业年度增长率保持在40%左右，但由于大量公司的涌入，导致市场上太阳能电池板的供大于求，加之金融危机导致的信贷紧缩，限制了很多国家新的太阳能项目的资金投入，极大地恶化了太阳能市场的情况。中投顾问能源行业分析师姜谦表示，由于太阳能利用大国西班牙的经费削减以及全球信贷紧缩造成的太阳能新项目开发进度减缓，2009年太阳能电池系统的全球整体导入量或将同比萎缩三成以上，下降至3.5GW。

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  • 3月半导体市场销售额同比减少31.5% 可能尚未触底

    世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布，3月全球半导体市场“真实”销售额为172.7亿美元，同比减少31.5%。   3月同比降幅较2月稍大，2月和1月同比降幅分别为27.2%和31.1%。   3月31.5%的“真实”降幅比SIA发布的三个月平均额同比降幅——29.9%略大。这一情况表明，半导体市场的衰退可能还未达到底部。  

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  • Intel将在沙特阿拉伯建纳电子研发中心

    为了在中东地区建立技术人才基地，Intel将在沙特阿拉伯建一个纳电子研究中心。该中心将集中研究力量于面向MEMS/NEMS、纳米传感器/网络、纳米器件和纳米结构综合的纳米工艺及制造技术。   该研究中心将在中东、土耳其和非洲地区招50-60名研究生。  

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  • 富士通发布08财报 利润同比下滑67%

    日本富士通4月30日公布了08财年财报，相比上一年，营业利润下滑了67%，主要原因是受累于半导体价格下滑和电子产品需求低迷。   在截至3月31日的08财年,富士通公司运营获利共计687.7亿日元(合7.05亿美元)，上年为获利2050亿日元。富士通预计本财年获利800亿日元，增长16%。   半导体价格急剧下滑，个人电脑和手机需求低迷，均重创富士通。不过与东芝等竞争对手相比，富士通由于服务器和服务业务表现相对强劲，获利状况良好。富士通是日本最大计算机服务器供应商和第二大电脑生产商。  

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  • 电力电子业突破技术瓶颈任重道远

    近年来，我国电力电子器件产业技术水平不断提高，应用领域日益广泛，已逐渐成为国民经济发展中基础性的支柱产业之一。随着电力电子器件产业日益受到国家的重视，国家对其生产企业和科研机构的扶持力度也在逐步加大。然而，在科研和产业化不断取得突破的同时，全行业仍面临诸多困难，尤其是关键技术受制于人，严重影响行业持续发展。     得到政策扶持     电力电子器件产业直接关系到变流技术的发展与进步，其技术水平成为建设节约型社会和创新型国家的关键因素。     随着我国特高压直流输电、高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通等领域技术发展和市场需求的增加，对5英寸及6英寸晶闸管、IGCT（集成门极换流晶闸管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）的需求非常紧迫，而且需求量也非常大。预计国内每年需要5英寸、6英寸晶闸管、IGCT、IGBT的总量将达到50万只以上。然而目前国内市场所需的高端电力电子器件主要依赖进口。     以IGBT为例，全球IGBT主要供应商集中在英飞凌、三菱、ABB、富士等少数几家公司。目前，我国只有少数小功率IGBT的封装线，还不具备研发、制造管芯的能力和大功率IGBT的封装能力。因此，在技术上长期受制于人，这对国民经济的健康发展与国家安全极其不利。     为贯彻落实“十一五”高技术产业发展规划和信息产业发展规划，全面落实科学发展观，推进节能降耗，促进电力电子技术和产业的发展，根据国家发改委《关于组织实施新型电力电子器件产业化专项有关问题的通知》，我国将实施电力电子器件产业专项政策，提高新型电力电子器件技术和工艺水平。     其主要内容包括：促进产业发展，满足市场需求，以技术进步和产业升级推进节能降耗；推动产、学、研、用相结合，突破核心基础器件发展的关键技术，完善电力电子产业链，促进具有自主知识产权的芯片和技术的推广应用；培育骨干企业，增强企业自主创新能力。     其主要支持的重点领域有：在芯片产业化方面，主要支持IGBT、金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、快恢复二极管（FRD）、功率集成电路（PIC）、IGCT等产品的芯片设计、制造、封装测试和模块组装。     在模块产业化方面，主要支持电力电子器件系统集成模块，智能功率模块（IPM）和用户专用功率模块（ASPM）。     在应用装置产业化方面，重点围绕电机节能、照明节能、交通、电力、冶金等领域需求，支持应用具有自主知识产权芯片和技术的电力电子装置。     仍需突破创新     在产业政策支持和国民经济发展的推动作用下，我国电力电子产业化水平近年来有很大提高。通过技术上的不断探索与追求，使其技术水平逐步与国际水平接近，尤其是在一些高端市场领域已经占有一席之地。例如西安电力电子技术研究所通过引进消化技术，产品已经在高压直流输电等高端领域批量应用。     值得关注的是，虽然我国电力电子技术水平在不断提高，但国内企业与国际大公司相比还存在着较大的差距，尚不能满足国民经济发展对电力电子技术进步的要求，也不能满足建设资源节约型和环境友好型社会的迫切需要。     据此分析，我国电力电子行业追上国际水平仍然任重而道远。     目前，在新型电力电子器件的开发上，需要探索更加积极有效的模式。在国际上，IGBT作为一种主流器件，已经发展到了商业化的第五代，而我国只有少数企业从事中小功率IGBT的封装，而且尚未形成产业规模。我国在IGBT芯片的产业化以及大功率IGBT的封装领域，技术更是一片空白。因此，探索更加积极、有效的模式，促成电力电子器件企业和微电子器件企业的技术融合、取长补短，实现IGBT的产业化，才能尽快填补我国基础工业中先进电力电子器件的空白，改变技术上受制于人的局面。     同时，在高端传统型器件的国产化方面，还需要进一步加快进程。传统型的电力电子器件主要指晶闸管，其在许多关键领域仍具有不可替代的作用，尤其是随着变流装置容量的不断加大，对高压大电流的高端传统型器件等产品的需求巨大，而我国仅有少数几家优势企业通过自主创新掌握了高端器件的制造技术，大部分企业还停留在中低端器件的制造上。     从行业总体看，在电力电子器件新工艺的研究方面还需加大研发力度。一代工艺影响一代产品，电力电子工艺技术精密复杂，而国内生产企业在低温键合、离子注入、类金金刚石膜等新型的关键工艺技术上还缺乏系统的创新能力，必须加速其研发进程。     与此同时，在产业化能力建设方面还需要上新台阶。大力提升电力电子产业化能力，将有利于打造现代化和完整的装备制造业产业链，从而使电力电子行业在建设创新型、节能环保型的和谐社会中发挥更大的作用。

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  • iSuppli：中国无厂IC设计公司应向联发科学习

    《周易》写道：“穷则变，变则通，通则久。”iSuppli公司认为，对于中国的无厂半导体设计产业来说，已经走到了穷途，现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际，中国年幼的无厂产业面临巨大挑战：需求下降，现金储备萎缩，资本金损失，同质化产品过多，价格竞争激烈，运营成本上升，开发风险增大，市场导向混乱，产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两年内消失。幸存者将是那些找到新的成功模式的企业。iSuppli公司给出了渡过当前转换时期的两条策略：专注于核心业务和在正确的时间进入有前途的市场。抓住核心 多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。但是这些公司也往往只专注于一两种产品。这种做法是费力不讨好，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的响应速度。在数字消费领域，迅速响应比获得大量市场份额更为重要。iSuppli公司认为，中国无厂公司应该把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务，无厂公司就可以专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)。设计服务公司可以提供专业质量的流片服务。由于所处理的产品数量巨大，它们也能从代工厂商和装配厂商拿到有竞争力的价格。无厂/设计服务联盟对于双方来说应该是双赢合作，尤其是在目前的经济危机之中。与设计服务公司合作，为无厂公司提供了削减成本和专注于增强核心竞争力的较好途径。有些中国企业已经在采取这种模式方面取得明显进展。它们保留了核心的产品定义与市场定位，但不再维持大量的设计能力。相反，它们与设计服务公司结盟，包这些任务外包了出去。iSuppli公司预测，从什么都做到只专注于核心竞争力，这种变化将非常普遍，并将帮助中国无厂IC产业在数字消费市场取得更大成功。抓住市场时机多数中国无厂公司都历史较短，规模较小。对于这些公司来说，在新兴市场参与竞争是十分危险的事情，因为它们没有现金流，也不具备成为技术垄断者的实力。但是，50%的公司乐于宣布自己是最先进入某个市场的企业。现在，到了改变的时候。中国IC公司应该选择在正确的时机进入市场，而不要轻率地抢着成为第一家进入市场的竞争者。台湾地区的联发科在消费电子半导体领域业绩骄人，是因为它谨慎地选择进入哪个市场，以及进入市场的正确时机。联发科专注于一个成熟的产品领域，而且在进入市场时采取了追随领导厂商的策略。中国厂商应该学习联发科的做法，选择正确的市场和时机。

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  • 英特尔前任CEO：警惕硅谷成为下一个华尔街

    上周六一次业界集会上，英特尔前任首席执行官安德鲁-格鲁夫对如今硅谷中的专利制度进行了批评，并将其比喻成是导致华尔街危机的金融衍生工具。   安德鲁-格鲁夫是在周六接受“美国发明家名人堂”颁奖后发表演讲的。格鲁夫在此次年度颁奖上被授予终身成就奖。参加这次会议的还有戈登-摩尔，英特尔现任CEO保罗-欧德宁，苹果公司联合创始人史蒂夫-沃兹尼亚克等行业巨头。   格鲁夫在演讲中说到，“当人们都赞叹过去50年科技行业取得的成绩时，我不禁要担心，未来的50年会是什么样子。这个行业是否能一如既往的发展下去。我个人对此十分怀疑。”   格鲁夫引用第三任美国总统托马斯-杰弗逊的话说，“一项发明的真正价值在于它对大众的用处。”他解释到，“如今硅谷的专利权制度离这一宗旨已渐行渐远。受高额投资回报的驱动，专利本身已经成为了商品，成为了投机者在另一个市场上交易的工具。”   格鲁夫称这种现状是对硅谷优良传统的背叛，“业内最重要的发明要算是晶体管，当时AT&T公司只收取了2万5千美元专利费。因此该行业才得以持续发展并逐渐兴盛。”   格鲁夫继续说，“到了集成电路的时代，行业广泛使用公司间交*授权的方式运作，这也没多大问题。而如今，专利传染上了金融衍生品的恶习。衍生品与标的资产有着千丝万缕的联系。这些东西本身并没有过错，人们的滥用才让金融行业以及整个经济受到了破坏。”   “这些专利工具会使我们走上同一条毁灭之路么?”他发问到，“我担心我们的专利制度过于偏向投资方，也许现在正是用杰弗逊的箴言来做一番评判的时候。”  

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  • 全球太阳能电池市场将萎缩三成以上

    中投顾问能源行业研究部最新了解到，由于太阳能利用大国西班牙的经费削减以及全球信贷紧缩造成的太阳能新项目开发进度减缓，2009年太阳能电池系统的全球整体导入量将同比萎缩三成以上，下降至3.5GW。   近年来全球光伏产业年度增长率保持在40%左右，但由于大量公司的涌入，导致市场上太阳能电池板的供大于求，加之金融危机导致的信贷紧缩，限制了很多国家新的太阳能项目的资金投入，极大地恶化了太阳能市场的情况。   中投顾问能源行业分析师姜谦表示，2008年末至今，全球光伏市场遭遇了巨大的打击。从欧洲来看，西班牙政府已经对太阳能产业的补贴政策进行了调整，使得其装机容量或将停滞不前，欧洲市场的德国、意大利、希腊、法国已成为全球太阳能产业最重要的成长点。而亚洲市场，虽然中日韩等国纷纷推出补贴措施，但增长速度仍然不会很快。而由于新政府能源政策的鼓励，美国有望成为成长最快的市场。

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  • 欧洲半导体生产商预计6月当季需求上扬 业绩有望获改善

    欧洲晶片生产商意法半导体(STM)、ST-Ericsson和英飞凌对6月当季需求上扬保持谨慎的乐观,此前几家公司公布2009年前几月巨亏.   全球经济放缓正损及半导体行业,晶片厂商的主要产品——个人电脑和手机今年销售跌幅均在10%以上.   不过近期市场出现复苏迹象,德州仪器(德仪)财测优于预估,诺基亚表示,低迷的手机市场已出现企稳迹象.德国晶片商英飞凌预计4-6月业绩获极大改善,营收较上季增长约10%,但全年营收料下滑20%.   英飞凌称,截至3月底当季营运亏损低于预期,为1.1亿欧元(合1.458亿美元),上季为亏损1.02亿欧元.  

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  • 奖品多多 AMD即将启动四十周年庆典活动

    5月1日，AMD公司正式宣布其成立40周年庆典正式开锣，从而以此纪念40年来AMD公司在半导体领域做出的杰出贡献。据悉，本次纪念活动将会持续一年时间，这期间将会针对消费者、渠道、合作伙伴推出不同形式的纪念活动，具体活动详情近期将公布在AMD 40周年官方活动网站。   AMD走过风雨四十载 AMD公司于1969年由Jerry Sanders及另外七位创办人所共通开创，据AMD CEO Dirk Meyer表示，四十年时间对于任何一个产业来说均是重大挑战，能够在竞争激烈的半导体市场持久抗争，更是AMD员工们的骄傲。未来AMD将继续研发创新，并会持续专注于绘图处理器产品及微处理器产品上。   过去四十年，AMD不断求变创新令自己具备着存活于竞争世界内，由被定位为第二来源处理器供货商，至现在以研发创新，提供具竞争力的一家技术公司，AMD并不会满足于现状，将会持续以消费者及用家的需要继续下一步的创新。   为庆祝AMD四十周年，AMD从5月1日起将会举行一系列的活动，并将送出超过八十项礼品，幸运儿将可获得颇具创新性的AMD产品，有关详情可留意AMD 40周年活动官方网站。

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  • 芯片商德州仪器2009年第一季净利润同比跌大97%

    北京时间4月21日早间消息，据国外媒体报道，德州仪器今天公布了2009财年第一季度财报。报告显示，由于计入了较高的重组支出，以及各个部门的营收均告下滑，德州仪器第一季度净利润同比大跌97%，但好于公司自身及分析师预期。   在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为1700万美元，较去年同期的6.62亿美元大幅下滑97%；每股收益1美分，较去年同期的每股收益0.49美元大幅下滑98%。德州仪器第一季度毛利润为8.06亿美元，远低于去年同期的19.6亿美元。   不计入1.05亿美元的重组支出，德州仪器第一季度调整后净利润为8500万美元，调整后每股收益为7美分，超过了分析师的预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计德州仪器第一季度调整后每股亏损为3美分。德州仪器第一季度营收20.9亿美元，较去年同期的32.7亿美元下滑36%，这一业绩超过了汤森路透分析师平均预期的19亿美元。今年3月，德州仪器预计第一季度营收为17.9亿美元到20.5亿美元，每股亏损为8美分。德州仪器第一季度共获得21.9亿美元的订单，同比下滑34%，比上一季度下滑18%。   德州仪器第一季度运营利润为1000万美元，比去年同期的8.07亿美元下滑99%，主要由于所有部门的营收及毛利润均告下滑，以及制造资产未充分利用和计入了重组支出。不计入重组支出，德州仪器第一季度运营利润1.15亿美元，在营收中所占比例为5.5%。   2009年第一季度，德州仪器模拟产品营收为8.14亿美元，同比下滑36%；嵌入式处理产品营收为3.16亿美元，同比下滑26%；无线产品营收为5.51亿美元，同比下滑40%；其他产品营收为4.05亿美元，同比下滑39%。   德州仪器称，第一季度该公司的产品库存减少了2.77亿美元，预计将在第二季度中小幅提高旗下工厂的生产水平。   德州仪器预计2009年第二季度营收为19.5亿美元到24.0亿美元，每股收益为0.01美元到0.15美元，这一预期好于华尔街分析师预测。汤森路透调查显示，分析师预计德州仪器第一季度每股收益为2美分，营收为19.4亿美元。德州仪器指出，第二季度业绩预期中计入了约1亿美元重组支出所将带来的每股0.05美元的负面影响。德州仪器称，将在6月8日公布最新的第二季度业绩预期数据。   当日，德州仪器股价在纽约证券交易所常规交易中下跌0.65美元，报收于17.32美元，跌幅为3.62%。在随后的盘后交易中，德州仪器上涨0.29美元，至17.61美元，涨幅为1.67%。过去52周，德州仪器最高价为33.00美元，最低价为13.38美元。  

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  • 英特尔斥2730万美元购荷兰半导体厂商4%股份

    北京时间5月5日，据国外媒体报道，英特尔旗下投资部门——英特尔投资(Intel Capital)己收购了荷兰半导体设备制造商ASM International NV的4%股份。   基于ASMI周一每股12.24美元收盘价，英特尔投资收购的约220万股ASMI股票总值约为2730万美元。英特尔投资称，公司是通过公开市场收购的ASMI股票。   英特尔投资总裁苏爱文(Arvind Sodhani)表示，设备与原料创新是半导体设备新容量产生的重要部分，作为公司战略的一部分，英特尔投资对ASMI进行了投资，以使其与英特尔制造技术路线图相结合，实现创新。   ASMI在去年试图向投资公司Francisco Partners和应用材料公司出售其旗下部门，但最后以失败告终。

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  • 电子信息业发展基金招标涉及19类项目

    记者从工业和信息化部获悉，该部5月4日发布关于《2009年度电子信息产业发展基金招标项目》的通告，要求有意投标单位按规定程序进行投标。工信部同时公布了2009年度电子信息产业发展基金招标项目，为19类项目：一、软件与信息服务。实时数据库研发及产业化、软件即服务（SaaS）质量测评系统、信息技术服务项目管理软件系统开发和维、哈、柯语言文字软件开发及产业化、信息安全产品检测评估系统及资源库开发、信息安全一体化集中管理系统（SOC）研发、三维CAD软件研发及产业化（机械、管线）、服务外包基地城市软件与信息服务外包公共支撑平台建设八类。二、集成电路。高性能数字移动终端多媒体应用处理器芯片开发及产业化和半导体照明器件研发及产业化两类。三、信息通信。RFID产品研发及行业应用示范、便携式计算机设计研发与产业化、汽车车载安全系统产品研发与产业化、宽带无线接入应用示范工程（能源、交通、公共事务领域）四类。四、数字视听。平板电视一体化模组的研发及产业化、高清晰度视盘机研发及产业化、基于DTMB和自主音视频标准(AVS、DRA)的地面数字电视系统示范工程三类。五、电子基础。电容式触摸屏研发及产业化和磷酸铁锂动力电池及系统集成技术研发及产业化两类。　

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