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  • 东芝08财年巨亏3435亿日元 创历史最大亏损额

    本东芝公司8日公布的2008财年年报显示，净利润从07财年的盈利1274亿日元，降到亏损3435亿日元。这是东芝自01财年来首次亏损，亏损额是1962财年使用合并报表以来最多的一年。   数据显示，东芝08财年销售额为66,545亿日元，同比减少13.2%，并预计09财年的净亏损也将达到500亿日元。   另据报道称，NEC也于当日将08财年净亏损预期从2900亿日元调至2970亿日元。NEC和东芝都是受经济危机，其半导体业务等陷入苦战，日本大型电机厂商的业绩恶化愈发明显。   共同社称，东芝的净资产比率从08年3月底的17.2%下降到8.2%。为了强化财务基础，公司将通过发行新股和次级债券等增资约5000亿日元。

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  • 英飞凌无线业务实力增强 但受子公司奇梦达拖累

    Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告“基带处理器芯片厂商剖析：英飞凌无线实力增强，但受子公司奇梦达拖累而黯然失色”。本研究报告针对英飞凌的基带芯片战略、产品组合、客户关系、及其优劣势进行了分析。   英飞凌在2008财年取得近十亿美元的收入，并与全球前七位手机厂商在基带芯片和射频产品上建立了客户关系；相比2005年只有一家基带芯片客户的情形，其市场地位得到了显著提升。英飞凌定位为2G, 2.5G 和 3G 市场的低端基带芯片供应商，同时又兼具射频收发器和电源管理方面的技术专长。然而，其 DRAM 子公司奇梦达的不佳表现，却危及英飞凌的长期可持续性发展。   Strategy Analytics 手机元器件技术服务总监，Stuart Robinson 评论道，“Strategy Analytics 认为，英飞凌凭借其高集成度、低成本的解决方案在竞争激烈的GSM 芯片市场中进行差异化竞争。然而，迄今为止，英飞凌仍缺乏完整的产品组合，并且在多媒体，连接性与应用处理器解决方案上投入不足。”   Strategy Analytics 分析师 Sravan Kundojjala 补充道，“Strategy Analytics 认为，对于正在寻找具有射频领域专业知识和基带产品客户关系的企业来说，英飞凌会是一个很好的合作方。”  

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  • IBM与TOK宣布联合开发新型CIGS太阳能电池

    这是大科技公司之间进入新兴光伏太阳能产品领域的最新行动，光伏太阳能在将太阳光转化为电的同时，不会释放出污染物。IBM将贡献出在电池制造方面的技术，而TOK则提供自己在半导体及LCD面板镀膜方面的技术。   两家公司瞄准开发出可使薄膜太阳能模块效率提高一倍的技术。IBM研发部门的苏普拉蒂克称，他们不是在太阳能模块生产业务上进行合作，而是希望在未来2-3年里将技术许可给生产商。他表示，他们已经在与光伏生产商进行谈判。   两家公司将合作开发可将15%的太阳光转化为电能的新型铜铟硒化镓太阳能(CIGS)电池，当前CIGS电池只能转化6-12%的光能。估计目前90%的光伏太阳能设备都使用硅来转化太阳能，这种技术的效率要高于CIGS，太阳光转化率超过20%。不过这些电池比薄膜光伏电池要厚，限制了应用范围，同时由于硅的价格近年来大涨，成本也高于薄膜光伏电池。  

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  • Global Foundries频挖角 台积电等慎防人才大失血

    号称将称霸晶圆代工领域的Global Foundries近期终于发动人才突袭战，并将目标锁定台积电，展开人才大挖角，不仅延揽台积电位于美国San Jose设计中心总监Subramani Kengeri，并挖角台积电FPGA晶片大客户Altera负责晶圆代工技术营运副总裁Curtis Mojy Chian，半导体业者指出，未来Global Foundries对晶圆代工厂高层挖角动作恐将持续，台积电、联电等应慎防人才大失血。   半导体业者表示，近期Global Foundries挖角动作频频，近日内已向公司内部下达多道人事布达令，其中，位于美西设计中心延揽台积电塬任美国设计中心总监Kengeri加入，该项人事案引发业界高度关注，主要係因台积电与英特尔(Intel)甫宣布未来将在Atom-SoC晶片平台合作，而Kengeri便是居中穿针引线的人之一，随着Kengeri投效敌营，未来台积电与英特尔合作案后续进展，颇值得观察。   此外，Global Foundries不仅挖角台积电高层，更双管齐下对于台积电合作客户同样展开人才突袭战，Global Foundries挖来台积电大客户Altera负责晶片技术研发、制造副总裁Chian，半导体业者指出，此人亦是大有来头，其在Altera主要业务便是负责与台积电技术部门互动，特别是在Altera任职期间，顺利将Altera FPGA晶片在台积电40奈米製程投产，扳回过去Altera在90及65奈米製程落后竞争对手的颓势，一举在40奈米世代超越对手，这次投效Global Foundries，对于Altera与台积电都将是一大损失。   值得注意的是，尽管Global Foundries近期连续挖角动作，都明显是衝着台积电而来，不过，对于联电高层挖角则是早已在进行中，例如Global Foundries目前担任全球行销暨业务资深副总裁Jim Kupec，之前亦是联电北美业务总经理，足见Global Foundries同时锁定2大晶圆厂高层进行挖角。   半导体业者指出，Global Foundries全面扩充晶圆代工版图的意图已相当明显，况且其执行长Doug Grose亦信誓旦旦宣示，未来要称霸晶圆代工产业，这次大动作挖角，凸显Global Foundries将不会满足于只有超微(AMD)1家大客户，未来将大举抢攻更广客户群，并锁定45及32奈米以下先进製程订单，对于台积电及联电等都将造成影响。  

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  • 中国IC产业必须走自主可控的发展道路

    2008年的国内IC产业增速下滑为我们敲响了警钟，毕竟一个受制于人的产业是无法做到持续健康成长的。只有掌握产业发展的主动权，才是国内IC产业长远发展的根本大计。　　根据中国半导体行业协会的统计，中国IC产业销售收入增速在2008年出现了近20年来的首次年度负增长。全行业共实现销售收入1246.82亿元，同比增速为-0.4%。在经历了自2000年以来年均30%以上的连续高增长之后，此次国内IC产业急转至负增长，不仅大大出乎人们的预料，更令人对产业能否尽快摆脱困境、重归增长产生诸多担忧。　　不可否认，在国际金融危机的冲击下，全球半导体产业都处在前所未有的低迷之中。根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)的统计，2008年全球半导体产业增长-2.8%，预计2009年更将下滑20%以上。而一贯一枝独秀的中国IC产业此次也未能独善其身，多少有些出乎意料。毕竟在2001年全球半导体市场出现-32%的历史最大跌幅时，国内IC产业仍实现了1.1%的增长。此次全球市场仅下跌2.8%，国内产业增速便随之下滑0.4%，所受冲击可说是相当之大。　　自2000年国务院18号文件颁布以来，国内IC产业发展确实取得了骄人成绩，无论是产业规模还是技术水平都有了长足的进步。目前中国在世界IC市场中所占份额已由2000年时的不足2%提高到8%，技术水平也由落后世界三到四代发展到65纳米的世界先进水平，已基本与国际水平看齐。　　但是，分析这几年产业高速发展的背后动因，我们发现，国内IC产业对国际市场存在着高度的依赖。这种依赖主要表现在以下三个方面：　　一、资金依赖。根据统计，从2000年到2008年，国内IC产业累计投入约为1500亿元。而在这1500亿元的投入资金中，80%以上来自海外，仅有不足20%资金由国内各级政府、本土企业以及民间资本投入。目前外商独资企业在国内IC产业销售收入中所占比重已超过60%，可说是构成了目前国内IC产业的主体。　　二、技术依赖。目前国内IC产业所需的生产设备95%以上依赖进口，EDA设计软件98%以上为进口，0.18微米以下大生产工艺技术几乎100%依靠引进。即便是IC制造、封装所需的一些关键原材料，也有80%以上无法实现国内自给。　　三、市场依赖。国内IC制造业具有显著的对外加工特征。目前对外出口在国内IC产业整体销售收入中所占比重超过70%，其中制造业的出口比重更超过了80%，各骨干企业大多严重依赖外单。　　毋庸置疑，走国际化道路，最大限度吸收国际资源为我所用，是多年来国内IC产业获得成功的主要经验之一。但随着产业的不断发展壮大，国际化这剂“猛药”的副作用也开始逐步显现。2008年的国内IC产业增速下滑为我们敲响了警钟，毕竟一个受制于人的产业是无法做到持续健康成长的。只有掌握产业发展的主动权，才是国内IC产业长远发展的根本大计。　　目前中国IC市场规模已占全球近三分之一，空间广阔。当前家电下乡、3G网络建设等诸多扩大内需的举措更为国内IC企业摆脱对国际市场的严重依赖提供了难得的机遇。《电子信息产业调整振兴规划》亦将“建立自主可控的集成电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，并在发展举措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。相信在内需市场迅速扩大与国家政策强力引导的双重作用下，中国IC产业能够顺利完成由“依洋靠外”到“自主可控”的战略转型，重新步入持续、快速、健康的发展轨道。

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  • 英特尔遭罚14.5亿 欧盟认为算“轻”判

    经过漫长的调查程序，欧洲委员会（EU）对芯片制造商超微公司（AMD）检举对手英特尔公司违反反托拉斯法一案，判罚英特尔14.5亿美元。欧洲委员会在13日发表的声明指出，英特尔因采取非法的反竞争行为，阻止竞争者进入所谓x86中央处理单元（CPU）的计算机芯片市场，遭罚款10.6亿欧元（约14.5亿美元）。欧盟竞争委员Neelie Kroes在声明中表示：“英特尔多年来，藉由刻意排挤计算机芯片市场的竞争者，伤害了数千万的欧洲消费者。如此严重且持续地违反EU的反托拉斯规范，不能被容忍。”2002年10月至2007年12月之间，英特尔拥有70%以上的全球x86 CPU市场。委员会发现，在这段有问题的期间，英特尔犯下两项违法行为。首先是该公司授予计算机制造商全部或部分隐藏在正常帐目之后的折扣，条件是他们全部或绝大部分的x86 CPU，都要向英特尔采购。这项违法行为也包括英特尔直接付款给主要零售商，让他们只贩卖配备英特尔x86 CPU的计算机。第二项违法行为是英特尔直接付款给计算机制造商，以便拖延或停止配备竞争者之x86 CPU的特定产品上市，并限制这些产品可行的销售通路。被委员会点名拿取这些违法折扣和款项的制造商，包括宏碁、戴尔、惠普、联想和NEC。配合的零售商是MediaMarkt连锁的母公司Media Saturn Holding。委员会下令英特尔立即停止上述可能仍持续发生的反竞争行为。欧盟委员表示，这些行为已伤害了整个欧洲经济区的消费者，并损害市场竞争与创新。高达10.6亿欧元的罚款是欧盟至今最高额的反托拉斯罚款，超过微软在2004年被罚的4.97亿欧元。2008年2月，微软因拒绝缴付罚款再被加罚至8.99亿欧元，至今仍在上诉。不过，委员会指出，这个金额仅占英特尔去年营业额的4.15%，还不到罚款上限年度营业额10%的一半。英特尔必须在三个月内付清罚款，这笔钱将纳入EU的中央预算，“减少部分会员国每年上缴EU的款项”。根据委员会的声明，欧洲在年产值220亿欧元的全球x86 CPU市场，约占30%。x86芯片架构获全球大多数PC采用。委员会在长达542页的判决书中也提到，折扣可导致零售价降低，但设定折扣条件为少买或不买竞争者的产品，即是违法。委员会表示：“英特尔制订的价格政策，是确保一家就其可开放竞争之需求部分，有意购买AMD CPU的计算机制造商，将因此失去英特尔就其更大部分之需求所提供的全部（或一大部分）折扣，让计算机制造商除了向英特尔采购之外，别无选择。因此，计算机制造商必须以更高的单位价格向英特尔购买，因为他们不能有其它的选择。”委员会描述，AMD曾提供一家未具名的制造商100万个免费CPU，但该公司仅愿意接受16万个免费CPU，因为再多拿就会失去英特尔对其他数百万CPU的折扣。英特尔也付钱给计算机制造商，换取他们延后或取消某些使用AMD芯片的产品上市，或限制这些产品的经销通路。委员会举出的案例，是某家收钱的公司只能向中小企业推销其AMD商用桌上型计算机，且只能透过直销通路。英特尔也付钱给该公司，要求延后在欧洲推出其第一款AMD商用桌上型计算机6个月。虽然许多英特尔的违法条件，都没有在其契约中明文条列，委员会仍透过未公开之实地调查取得的电邮，和正式要求涉案公司提供之信息和文件，找到违法的证据。委员会表示：“此外，也有证据显示英特尔试图隐藏与其付款相关的条件。”英特尔公司13日以声明表示，不相信其行为有违反欧盟的法律，并将就罚款裁决上诉。英特尔首席执行官Paul Otellini在声明中表示：“英特尔强烈反对这项决定。我们相信这项决定是错误的，且忽略了一个高度竞争之微处理器市场的现实—其特质就是不断创新、改善产品效能和降低价格。消费者绝对没有受到任何伤害。英特尔将上诉。”Otellini说，这是“一个只有两大主要供货商的竞争性市场的必然结果……当一家公司赢得生意，另一家就落空。」他提到委员会忽略或拒绝采用与其假设相反的重要证据。这个证据显示「当企业的绩效良好，市场会奖励他们；当他们的绩效差，市场也会据此反应。”然而，Otellini承诺英特尔会在上诉期间配合委员会的制裁。他说：“仅管我们强烈地不以为然，在我们上诉的过程中，我们准备与委员会合作，确保我们遵从他们的决定。”但他强调：“英特尔从未用低于成本的价格出售产品。”另一方面，AMD则为欧盟的决定而欢呼。AMD的法务部执行副总Tom McCoy发表声明说：“法律和消费者受到了伤害。藉由这项判决，业界将受益于终结英特尔藉垄断膨胀的价格，而欧洲消费者也将享有更好的选择、价值和创新。”

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  • 英特尔终受罚 近年IT界反垄断案例面面观

    近日，欧盟委员会对全球最大的芯片制造商英特尔处以10.6亿欧元(约合14.4亿美元)的处罚，创下欧盟有史以来最大的反垄断罚款纪录。这场长达八年之久的反垄断调查，终于有了明晰的结果，虽然英特尔CEO保罗-欧德宁(PaulOtellini)表示将对该裁决提起上诉，但专家分析认为英特尔的上诉之路“漫漫无期”。     分析人士认为，英特尔此次“认罚”之后，AMD无疑将从中获益。目前，英特尔公司大约占据全球八成芯片市场，而AMD只有两成左右。而今年一季度，由于低功耗上网本芯片Atom销售的下滑，英特尔的部分市场份额被AMD取得。据统计，英特尔一季度份额为77.3%，比上一季度下降了4.7%；而AMD的份额则上升了4.6%，为22.3%。     专家表示，欧盟反垄断监管机构决定对英特尔处以重罚，表明欧盟已经开始注意到了在行业垄断行为，将逐步加强对国际科技大公司的监管力度。笔者特整理了近几年世界各地相关单位对于微软和英特尔这两大IT巨头进行的反垄断调查与处罚，与读者分享。     1、微软     从上世纪90年代开始，创立于1975年的微软就在全球多个国家和地区不断遭到反垄断诉讼。     美国     1990年，美国联邦贸易委员会就微软与IBM在个人电脑软件市场可能产生的冲突进行调查，后由美国司法部接管。     1997年10月，美国司法部指控微软垄断操作系统，将浏览器软件与视窗操作系统软件非法捆绑销售。     1998年10月，微软垄断案开始审理。     2000年6月，美国地方法院作出对微软拆分的判决。     2001年6月，微软躲过被拆分的命运，但其违反反垄断法罪名成立。     2001年11月，微软和美国司法部达成妥协。     2002年，美国联邦法院批准了和解协议，微软面对至少为期5年的惩罚性措施。     欧盟     1998年12月，欧盟对微软公司反垄断调查开始。     2004年3月，欧盟委员会认定微软公司滥用了在个人电脑操作系统市场上的优势地位，要求其做相应改变，并开出4.97亿欧元的巨额罚单。     2006年7月，欧盟委员会决定对微软公司再次处以总额2.8亿欧元的罚款。     2007年3月，欧盟委员会威胁对微软公司再次处以每天300万欧元的罚款。     2007年10月，微软答应履行处罚决定。     2008年2月，欧盟又对微软开出高达8.99亿欧元的罚单。     韩国     2001年4月，韩国Daum通信公司控告微软及其韩国子公司涉嫌在即时通信软件业务上有不公平的商业行为。     2004年11月，微软被指控在其视窗操作系统中捆绑MSN即时通信软件的行为违反了公平竞争的原则。     2005年，KFTC（韩国公平交易委员会）判定对微软处以3543万美元的罚款，并在操作系统中取消对MSN即时通信软件的捆绑。     2005年11月，微软为了和解反垄断起诉，向Daum支付1000万美元现金。     2007年10月，微软最终接受3543万美元的巨额罚款，并在视窗系列操作系统中解除对MSN即时通信软件的捆绑。     2、英特尔：     从2001年，欧盟就开始了对英特尔的长期反垄断调查，而英特尔在市场上的竞争对手AMD也在全球各地监管部门和法院对英特尔提出反垄断诉讼。     欧盟     2007年，欧盟指控英特尔以折扣、营销活动补贴和低价产品等手段，阻止各大PC制造商在PC及低价服务器产品中采用AMD处理器。     2008年7月，欧盟宣布，对英特尔新增3项反垄断指控，扩大对这家全球电脑芯片巨头的反垄断调查。根据欧盟法律，如果英特尔被裁定违反了法规，将可能被处以高达全球年营业额10%的罚款。英特尔2007年的销售收入为380亿美元。     美国     2008年6月，美国联邦贸易委员会对英特尔涉嫌市场垄断事宜展开正式调查。     日韩     2006年3月8日，日本公平贸易委员会（JFTC）裁定，芯片制造商英特尔公司（Intel）试图阻止个人电脑制造商使用竞争对手的微处理芯片，违反了日本反垄断法，要求其停止在日本芯片市场上的“不公平”竞争行为。     2008年6月，因为英特尔向韩国PC制造商提供折扣优惠，令三星等PC制造商放弃采购AMD处理器，韩国反垄断部门对英特尔开出了2600万美元罚单。

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  • 新思科技收购MIPS Technologies模拟业务部

    全球领先的半导体设计及制造软件和知识产权公司新思科技 (Synopsys, Inc.)日前宣布，该公司已经以2200万美元现金收购了 MIPS Technologies, Inc. 模拟业务部。此次收购通过模数转换器、数模转换器、音频编解码器和电源管理等新系列的模拟产品知识产权，扩大了新思的 DesignWare(R) 知识产权组合。它还将为新思现有接口知识产权解决方案增添 HDMI Tx 与 Rx 协议。 新思解决方案集团副总裁兼总经理 Joachim Kunkel 表示：“通过这次收购，新思完全具备了为我们的客户提供强大接口和模拟知识产权组合的能力，这些产品通过了硅验证，出货量大且在业内是无可比拟的。设计师使用新思产品的原因之一是因为他们信任我们的知识产权，也知道我们将长期提供服务。由于增加了新模拟知识产权产品和高技能的设计团队，我们的客户将受益于更广泛的产品组合和优质知识产权，从而降低风险并缩短上市时间。”  

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  • 美国产业技术创新联盟的实践

    美国产业技术创新联盟经历了几个发展阶段，即20世纪80年代初，90年代的热潮，以及2000年趋于平稳。美国产业技术创新联盟长期以来一直受到反垄断法的限制，直到1984年美国会通过国家合作研究法案后才有了真正的发展。    美国各类产业技术创新联盟的形成大都源于产业危机意识，国际竞争乏力意识，或产业研究开发落后意识。由此激发相关产业主要企业之间以及与美国联邦政府有关机构之间开展合作，形成联盟。    产业技术创新联盟为美国政府促进创新提供了新的重要政策工具，起到加强企业之间以及企业与政府之间相互协调、减少企业和政府重复性研究开发、降低研究开发成本、提升产业国际竞争力、扩大美国企业国际市场、扩大规模经济效应等方面的积极作用。产业技术创新联盟在发展过程中得到美国联邦政府的有力引导和支持。政府通过调整法律政策、提供经费资助、参与活动等方式对创新联盟进行了大力扶持。    一、美国产业技术创新联盟源起    由于技术进步加快和全球竞争加剧，产业技术创新联盟自20世纪60年代开始在日本兴起，随后欧洲和美国跟进。早期创新联盟的合作重点在研究开发，后来发展到生产制造领域，现在则主要集中在技术标准方面。    美国早期产业技术创新联盟的形成可以说与日本有很大关系。    1982年由当时日本国际贸易和工业省主导，8家日本计算机制造商联合加入了半官方的日本电报电话公司，制定了第5代计算机系统研究开发计划，准备用10年时间研制出人工智能计算机。此举深深刺痛了美国计算机行业，并被看作日本企图要完全控制世界高端计算机市场。为此，美国做出了快速应对。1982年美国12家计算机和半导体制造企业联合成立了微电子和计算机技术公司。这是美国第一个计算机行业产业技术创新联盟。其目标不是开发具体产品，而是研究开发公共平台技术。    美国半导体制造技术公司也是美国和日本在半导体行业竞争的产物。20世纪80年代中期，世界范围内计算机销售减缓，半导体存储器价格随之下跌，许多美国企业撤出了存储器领域，但日本企业辛苦支撑，而随着形势的好转日本企业因此在存储器市场和技术方面占有较大优势。外国高科技公司在美国市场的成功以及美国内舆论的压力促使美联邦政府借鉴日本的经验，于1987年组建联邦政府支持的产业技术创新联盟——美国半导体制造技术公司。该创新联盟被认为，可以整合分享各企业资金资源，分担研究开发技术和财务风险，提升美国半导体制造技术，对抗日本在存储器领域的优势，重新夺回美国在半导体市场的份额。同时，发挥半导体行业的溢出效应和对经济的巨大影响。    产业技术创新联盟与常规合作不同。常规合作通常着眼于开发有市场潜力的具体产品或技术；而创新联盟的特点在于开放性，重点强调的是其本身。美国政府支持创新联盟只是一种方式，不是目的，是希望把创新联盟作为一种从总体上加强美国技术基础的方式。    从20世纪80年代开始，美国产业界、政府、大学以前所未有的姿态行动起来，相互配合协作，发掘新商业设想，研究新技术，开拓新市场，成立了许多产业技术创新联盟。特别是1984年美国国家合作研究法案通过后，美国产业界出现了组建技术创新联盟的热潮，其中大多数都集中在电子、半导体等行业。    实际上在1984年国家合作研究法案通过之前，美国公司企业就已经成立了一些技术联合体，但为数不多，主要集中在受政府监管的行业，如天然气研究所和电力研究所等。这些行业之所以能成立联合体是因为他们产品价格受政府监管，因此，无需担心该行为会遭到反垄断指控。其他行业则不然。    二、政府支持的多种选择    美国政府支持产业技术创新联盟主要是想通过创新联盟这种渠道和方式，实现促进技术进步，提高美国产业竞争力。在具体实践中，政府一般是在公司企业自己先觉得有了需要，有了初步设想和规划后，再对创新联盟的组建以及随后工作提供相应协助。美国政府主要从法律、资金、计划制定及实施这3方面对创新联盟给予支持和指导。    （一）调整法律    美国产业技术创新联盟的发展一直受反垄断法的制约。为了跨越这种法律障碍，1984年美国国会通过了国家合作研究法案。该法案降低了公司企业开展合作研究开发的法律门槛，为产业技术创新联盟的发展奠定了基础。    国家合作研究法案主要有两个意义：一是产业技术创新联盟将不再被自动认定为非法垄断或反竞争行为，只能在权衡其利弊影响后再做结论。这样就改变了过去企业之间只要一合作就构成垄断、就属非法的定式；二是减少了反竞争行为对其所造成的实际损害所要承担的赔偿责任。根据反垄断法，在绝大多数情况下，如果企业在反垄断诉讼案中败诉，要承担3倍的赔偿责任。国家合作研究法规定，产业技术创新联盟要在美国司法部登记备案。凡登记过的创新联盟，如在反垄断诉讼案中败诉，只需承担1倍的赔偿责任。    1984年国家合作研究法规定，产业技术创新联盟只能开展合作研究开发，不能进行合作生产。1993年美国国会对国家合作研究法进行了修订，增加了可以合作生产的内容，并形成国家合作研究和生产法案。该法案允许产业技术创新联盟汇聚资源进行合作生产，以分摊新产品开发成本，降低失败风险，从而使创新联盟从研究开发阶段扩展到生产制造阶段。    1985-1996年是美国产业技术创新联盟成立的热潮时期。根据美国司法部统计，该期间共成立了609个创新联盟，平均每年50个，大都集中在生物技术、信息技术、新材料技术、化学领域。到2004年8月，已登记注册了942个产业技术创新联盟。其实，在1993年国家合作研究和生产法出台前，当时的法律环境已经比较宽松，反垄断法已经不构成严重的法律障碍。因此，在1993年之前就成立了一些生产型产业技术创新联盟。因此，可以说1993年新法案的主要意义在于将当时宽松的氛围法制化，以保持商业环境长期稳定。 [!--empirenews.page--]   （二）资助经费    美国联邦政府原则上可以向产业技术创新联盟提供经费资助，以弥补其研究开发活动投入的不足。但具体是否提供资助，要根据下列因素决定。如联邦政府是否准备采购创新联盟研究开发出来的技术或产品；创新联盟的研究开发是否涉及公共利益，如卫生健康领域；创新联盟的研究开发是否涉及国家安全；创新联盟的研究开发是否不仅生产知识，而且能培养顶尖人才等。凡符合上述条件的创新联盟研究开发活动，在资金安排允许的情况下，联邦政府均会给予经费资助。    如果有些产业技术创新联盟中成员企业的规模较小，或有些创新联盟还处于初创阶段，没有能力来匹配联邦政府提供的经费，在这种情况下，联邦政府也会提供经费资助，而成员企业则量力而行，各尽所能。    （三） 参与计划制定及实施    产业技术创新联盟能否发挥作用在很大程度上取决于其研究开发计划和所处产业的具体情况。创新联盟的主要目标一般是研究开发解决产业共性问题，为产业发展创造环境和条件。    美国政府所做的是引导创新联盟成员企业协商制定具体研究开发计划和时间表。这是创新联盟建立和存在的根基。政府的重要任务就是推动成员企业之间加强沟通，协调他们相互之间的不同意见从而达成共识。政府另外还要考虑如何将创新联盟的产业目标与政府所要实现的国家目标协调一致。    在创新联盟组建过程中，政府在提供指导的基础上，尽量注意发展企业的作用，而不是代替企业的作用。    政府的另一个作用是协助创新联盟成员企业之间逐步建立互信关系。政府的这种作用不可替代。创新联盟初创时期成员企业之间互信程度比较低，成员企业会有种种担忧，如担心自己原有的专有信息会被其他成员滥用等。政府可以利用自身的公信力帮助从中调解斡旋，协助处理相关事宜，化解忧虑，促进互信。    三、政府支持的原则和策略    美国政府在总体上支持产业技术创新联盟，但在具体实践中有以下原则和策略。    （一） 原则    1. 创新联盟应由公司企业自行发起，并组织规划。  创新联盟的使命应切实可行，而且不能介入成员企业的核心竞争力范围，或危及其竞争优势。  2. 创新联盟要以产业利益为出发点，研究开发目标应该多元化，计划项目检查和评审要严格，而且技术要具有产业共性。  3. 创新联盟的目标要有限，如在创新联盟中比较成功的半导体制造技术公司的目标就是开发5-8年后能广泛应用的半导体制造技术。其他成功的创新联盟所设立的目标也大都比较有限。  4. 创新联盟的运营费用和研究开发费用等要由成员分摊。  5. 对创新联盟的支持不能忽视或排挤政府支持其他企业技术创新的工作，不能取代政府资助的其他形式的研究计划和项目。    （二） 策略    研究开发工作遭遇失败的事经常会发生。要确定失败是否合理、是否可接受是一件很困难的工作。而且政府机构很难去设定一个可接受的失败的合理水平。但政府若继续支持又会承担较大的风险和压力，特别是美国会这一关不好过。因此，美国政府采取的策略是把政府总体上支持创新联盟的形象与支持其主要研究开发计划区分开来。因为该研究开发计划如果出问题，就会影响政府的后续支持。所以，政府主要支持许多相对来说小一些的技术开发。这样的支持量大面广，技术组合多种多样，其中肯定会产生一些具有商业前景的研究成果。从而有利于形成一种使政府可以继续从总体上支持产业技术创新联盟的氛围。    四、创新联盟的优势和特点    公司企业之间研究开发合作的方式很多，从相互交*许可使用对方的技术到建立合资机构等。产业技术创新联盟是合作研究开发众多形式之一。当然，创新联盟在很多情况下都能发挥很好的作用。但对联盟成员来说，创新联盟的研究开发主要起补充和补足作用，并不能代替公司企业、政府科技计划、大学等自身的研究工作。    （一） 优势    根据美国的大量实践，产业技术创新联盟一般具有这样几项功能。即在供应商和用户之间建立良好的沟通联系；开放和传播新型产业过程技术；开发供货方产业基础设施；制定行业标准；开展安全及健康环境研究；提供技术教育及培训；支持学术研究及研究生教育；应对行业灾难与危机等。    而产业技术创新联盟的优势主要体现在以下各方面：如分摊相关成本，减少创新时间成本，降低风险；各成员企业的优势互补，知识共享，技术相互转移；建立和完善相互关系并互联成网；企业在开拓新技术领域或向多元化发展的时候有比较好的过渡环境和机会；企业可以近距离充分了解技术发展趋势和进步程度；虽然不以经济回报为驱动，但具有提供经济回报的潜力和提供选择性和特定产品的潜力，有获得市场的机会等。    （二） 特点    美国产业技术创新联盟的发展适应相应的法律法规、产业特点、商业环境、研究开发计划、成员各自优势等。主要有以下特点：    1. 创新联盟有独立法人地位，组织形式可以是公司企业或非营利机构。有制度章程、决策班子、管理班子、经费预算、全职雇员等完整的运营体系，组织结构自主、独立。  2. 创新联盟主体成员是公司企业，也有政府机构、研究机构和大学等参加，但企业发挥主导作用。研究开发计划的成功，主要也是依靠成员企业。  3. 创新联盟不同于一般公司企业。具体表现在组织结构不同，研究项目不同，成功标准不同。首先，创新联盟面对的利益相关者（创新联盟成员）比一般公司企业多，情况也复杂。因为除了公司企业外，产业贸易协会之类的机构也可以成为创新联盟的成员。其次，创新联盟的研究项目比较偏重于产品之前的研究开发，即竞争前的研究开发。再者，创新联盟的目的在于促进产业技术进步或提高基础设施能力，以满足成员企业的需要。 [!--empirenews.page--] 4. 创新联盟成员企业在下游技术市场展开竞争。这种状态有利于保持创新联盟的稳定，并获得成员企业更多的信任。    五、创新联盟的趋势    从目前情况看，美国产业技术创新联盟处于平稳发展阶段。可以预计，创新联盟还会继续在促进产业技术进步方面发挥作用。合作研究的法律环境会更加宽松等，都对公司企业提出了更高要求或形成更有利的发展机遇。而产业技术创新联盟在这些方面可以发挥更大作用。    同时，产业技术创新联盟有些问题还一直存有争议或需要进一步解决。其中一个争议是创新联盟究竟是刺激了研究支出，还是抑制了研究支出。理论上创新联盟减少了各企业的重复性支出，使企业可以把节省出来的创新费用用于其他研究开发。但问题是企业实际上到底怎么支配节省出来的费用。另一个问题是溢出效应。溢出效应有正面和负面两重性。从其负面性来说，溢出效应容易造成逃避责任现象，还容易造成有意擅自使用其他成员企业技术的情况，形成所谓“搭便车”。另外，创新联盟研究开发计划资助和成本分摊一直是个难题，而创新联盟的特点又决定了政府在其中角色的非主导性，使政府在协调处理时更加困难。再者，政府支持创新联盟的原因之一是因为在创新联盟中加入了政府的公共目标。但成员企业的利益目标与政府公共政策目标不可能完全一致，成员企业因此可能以政府不情愿的方式来使用创新联盟开发的技术。    六、美国若干产业技术创新联盟    自1984年美国国家合作研究法案出台以来，美国成立了大量的产业技术创新联盟。其中有几个比较具典型意义，政府参与较多，效果也比较好。    （一） 微电子和计算机技术公司  （二） 半导体制造技术公司  （三）美国汽车研究理事会  （四） 新一代汽车合作计划  （五） 产业研究所 

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  • 日本尔必达第四季度亏损5亿美元

    据国外媒体报道，全球第三大存储芯片生产商日本尔必达公司，上一财年第四季亏损5.08亿美元，已是连续第六个季度亏损，并预期今年产量将放缓。个人电脑芯片价格疲弱拖累其业绩。   尔必达公布，1至3月当季营运亏损494亿日元，几乎是上年同期的两倍，多于市场预期的430亿日元。虽然尔必达没有提供全年度财报预测，但据多家投行平均预期，截止到2010年3月的财年营运亏损将达530亿日元。尔必达还表示，对于截止到明年3月的财年，预计以存储容量计的产出增幅将降至20%，上一年度增幅为90%。   尔必达目前股价为年初低点的两倍多，投资者寄希望于日本和中国台湾地区能帮助其渡过难关。  

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  • 三月半导体设备订单出货比反弹至0.61

    SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，报告显示三月份订单额2.78亿美元，出货额4.55亿美元，订单出货比从上月的0.48反弹至0.61，但仍在低位徘徊。   IC insights：半导体行业资本支出拐点将现。IC insights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期，最新预测显示，09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%；去年同期全球半导体产业资本支出共计439亿美元，同比下滑44%。IC insights认为，二季度随着终端电子产品需求的逐步释放，以及产品ASP的稳步回升，IC市场将在下半年逐渐回暖，而资本开支也将迎来拐点。   台积电：上修09年半导体市场预期。台积电副董事长曾繁城表示，台积电已上修09年全球半导体衰退幅度，从年初预估衰退30%缩小到衰退20%。台积电表示，本次上修半导体市场预估的主要原因是来自于中国大陆的需求带动了整个半导体产业。   Displaysearch：二季度TFT-LCD产能利用率回升至79%。Displaysearch的数据显示，全球TFT-LCD产能利用率在今年一月触及历史低位，仅为50%，二月份产能利用率反弹至6    2%，三月份进一步回升到了69%，Displaysearch看好二季度面板产业的复苏前景，认为二季度TFT-LCD产能利用率回升至79%..台积电一季度业绩略超预期。全球半导体晶圆代工巨头台积电一季度实现销售收入新台币395亿元，同比下滑54%，环比08年四季度下滑38%；略超预期，此前台积电预计09年一季度销售收入在360亿新台币到380新台币之间；一季度18.9%的毛利率和3.1%的经营利润率也超出此前预期。   Isuppli：存储芯片市场恢复盈利为时尚早。Isuppli数据显示，今年一季度全球存储器业务整体营收环比下滑了14.3%，该机构认为行业底部已经出现，预计DRAM产业会在今年剩余时间内可能实现增长；然而，Isuppli认为DRAM产业产能过剩问题严重，即使厂商削减产能，减少投资，行业也难以在短期内迅速恢复，恢复盈利为时尚早。   维持行业"中性"评级。

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  • WSTS：全球3月半导体营收年减31.5%

    根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)公布的最新数据指出， 3月份全球半导体实际营收为 172.7亿美元，较去年同期锐减31.5%。   3月年减幅不但高于2月份的27.2%以及1月的 31.1%，且逊于美国SIA(半导体协会)上周公布3月营收(1-3月平均值)为年减 29.9% ，显示半导体产业衰退尚未触底。   SIA系以 WSTS的三个月数据编制为平均指针，主要是为了消除工作天多寡所造成的营收数据偏差，而采用年度比较的方式也可达到相同效果。  

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  • 东芝公司公布融资计划 规模达50亿美元

    日本IT制造业巨头东芝公司表示，将融资4930亿日元（合50亿美元），以补充流动性。受到全球性经济危机的影响，半导体行业的需求大幅下降，而东芝公司也面临着严峻的亏损。   根据东芝公司的计划，其新股发行将主要包括两部分。首先，东芝将通过新一轮的公开发行来出售8.97亿股普通股股权；此外，东芝还将向野村证券发行1.03亿股的普通股股权，后者是目前日本最大的证券公司。   另外，东芝公司还表示，将通过一轮债券发行来募集约1700亿日元至1800亿日元的资金。  

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  • 飞索半导体遭纳斯达克摘牌

    据国外媒体报道，美国芯片厂商飞索半导体周二表示，虽然周三是该公司股票在纳斯达克的最后交易日，但摘牌不会对其业务造成重大影响。   由于飞索半导体无法支付与上市相关的费用，上月纳斯达克公开警告称将对该公司予以摘牌。3月份，由于飞索半导体申请破产保护，该公司单独收到了纳斯达克的摘牌警告。   受经济衰退影响，飞索半导体无法向债券持有人支付利息。3月份，该公司宣布破产，并申请根据美国《破产法》第11章重组其沉重的债务负担。上月，该公司将希望寄托在嵌入式存储芯片产品的回暖以及知识产权授权方面。飞索半导体表示，由于持有1.95亿美元现金，所以仍可以在与债权人谈判时继续运营。该公司还称，一旦摆脱了破产状态，希望其股票可以在“主要的股票市场之一”恢复上市。

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  • 芯片市场09年难出困境：压力下厂商重新布局

    近期，英特尔、AMD以及意法半导体等全球芯片厂商相继发布了今年第一季度财报，受整体市场需求下滑影响，各厂商的净利润均出现了不同程度的下滑。虽然都好于分析师的预期，但仍有专家认为，市场整体下滑趋势将延续到今年年底，而市场何时复苏仍是未知数。　　芯片市场净利润整体下滑　　全球芯片巨头英特尔公司日前公布了2009年第一季度财报，其收入为71亿美元，比去年同期的96.7亿美元减少了26%；净利润为6.47亿美元，比去年同期的14.4亿美元下滑了55%。　　英特尔公司预计，接下来的几个月销售收入会有明显增长，但分析师认为，增长并不会很迅速。英特尔首席执行官保罗·欧德宁对此持乐观态度。他表示，PC销售已在第一季度触底，最坏的情况已经被甩在身后，整个行业正在重返正常的季节模式。　　不过英特尔公司第一季度的业绩超出了分析师此前的预期。路透财经调查显示，分析师此前一致认为，英特尔第一季度的收入为69.8亿美元。　　无独有偶，全球另一家芯片巨头AMD日前也发布了2009年第一季度财报，由于市场需求下滑的影响，AMD第一季度净亏损4.16亿美元，但与去年第四季度相比亏损进一步减少。　　与此同时，AMD2009年第一季度营收为11.77亿美元，与2008年第四季度基本持平，各项财务指标均好于华尔街的预期。路透财经调查显示，分析师此前预期AMD第一季度营收为9.838亿美元。业界分析师认为，AMD业绩已有明显回弹，其新产品的盈利状况良好。另外，AMD将旗下制造部门拆分为一家新公司，此举有助于其减轻财务负担。　　此外，欧洲最大的芯片制造商意法半导体公司近日也公布，第一季度因需求大幅减少导致亏损严重，公司净亏损扩大到5.41亿美元，第一季度销售额下降了33%，达到了16.6亿美元。随着全球经济衰退，移动电话和消费电子产品的需求减少，全球芯片需求也在减少，意法半导体二季度预期收入将下降27%。　　压力下厂商重新布局产业链　　去年，由于受到经济大环境的影响，AMD面临巨大压力。很多人甚至为AMD的命运担忧。然而面对困难，AMD选择了主动出击，2008年，AMD重整旗鼓，一方面宣布新CEO德克·梅尔就任，随后就宣布拆分制造业务，并出售了数字电视部门等举措，使自己成为专注于处理器相关业务创新的技术公司。　　在公司架构调整的同时，AMD加强了品牌形象的提升，提出了“融聚未来”的全新品牌理念，这一理念凸显了AMD并购ATI之后打造的3A平台战略的优势，这也被诸多业内人士认为是一个引领IT产业新趋势的理念。　　与此同时，AMD凭借技术创新优势，持续在产品端发力。去年底，AMD高调在上海发布了其首款45纳米四核皓龙处理器“上海”；2009年初，又推出了下一代45纳米四核处理器PhenomII处理器与高端Dragon3A平台；此外，AMD计划5月份发布“伊斯坦布尔”处理器，6月份推出相应支持系统。　　“即使在经济不景气的情况下，AMD依然不断推出新的微处理器，同时营收有所增长，这表明AMD能够在一个消费者越来越注重产品最大化价值的市场环境中保持增长。”AMD总裁兼首席执行官德克·梅尔说。　　意法半导体总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提认为：“在2009年第一季度，全球经济环境进一步恶化，但是我们最近开始看见订单有好转的迹象，市场前景似乎变得明朗起来。我们认为，确定这些指标在所有应用领域和地区能够持续，还言之过早。我们仍然集中力量推进我们的2009年重点计划，继续执行产品开发计划、产品营销和生产力计划以及节省成本计划。”同时他还表示，在亚洲和无线领域已经出现销售改善情况，汽车领域还出现一些复苏迹象。　　“我们相信PC销售在第一季度已经触底反弹，整个产业正在恢复到正常的季节性模式。英特尔已经很好地适应当前的经济环境，出色的执行力和灵活性使我们获益匪浅。我们已推出充分满足市场需求的产品组合——覆盖从高性价比的产品到高性能、高能效的产品。”英特尔相关人士在接受采访时表示。　　市场何时复苏仍是未知数　　针对未来的市场形势，业界也看法不一。梅尔表示，“根据当前宏观经济形势的不确定性，我不明白为什么有人会说我们已经触底。基于此，我想说，我们对前景依然持谨慎的态度”。欧德宁在该公司发布财报时曾表示，全球PC产业及处理器市场已“触底”，全球PC产业正逐步回到正常销售模式当中。　　许多市场分析师此前已表示，欧德宁的芯片业“触底论”只是泛泛而谈，因为没有给出具体数据，所以目前既不清楚消费者购买PC机意愿是否正在回升，也不清楚英特尔是否正从PC厂商降价销售产品过程中受益。　　市场研究机构IDC预测，半导体的产值在短期内不会立即恢复，而且尚未触底，拐点出现在2009年下半年。　　由于IC产业的终端需求者多属电脑公司、手机制造商、消费电子大厂，以及汽车业者，IC产值下降的预警，显示出这些后端客户的未来前景不佳。这一波衰退将会非常广泛，会看到更多公司的业绩呈现二位数的衰退，例如个人电脑和手机业者。　　IDC表示，目前，半导体产业中已经可见NOR型闪存制造大厂Spansion以及记忆体公司Qimonda AG申请破产保护。IDC预测全球半导体在2009年的产值下滑幅度为22%，由于企业避免更新或扩增工厂配备，资产开销将会萎缩。Gartner 预估芯片生产设备销售量将下滑，销售厂房跟半导体业者的企业，其营收预估将大减45%。　　而另一家市场分析机构iSuppli也发表了类似观点，该机构发布的报告称，内存芯片供大于求的情况将至少持续数个季度，大多数芯片厂商扭亏为盈的梦想短期内难以实现。2009年DRAM内存和NAND闪存芯片价格可能稳定，甚至在某些领域出现增长，但对大多数芯片厂商而言，其价格仍低于成本。　　在谈到DRAM芯片时，报告称业界DRAM价格需要恢复几个百分点后才能产生影响。而NAND闪存芯片因对消费者电子产品整体需求低迷不可能有大的改善。因产品供大于求，DRAM内存和NAND闪存芯片厂商已受到重创，再加上全球金融危机和经济低迷，对芯片产业的打击更大。最近闪存价格反弹是因为经销商恢复库存的结果，目前任何乐观观点都为时过早。

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