更多

  • 现代意法160亿合建无锡工厂 年底投产

    　　4月28日，意法半导体(STMicro)与韩国现代半导体（Hynix）在江苏无锡举行了存储器芯片前端制造厂的奠基典礼。 　　合资厂计划总投资20亿美元(约合165.3亿人民币)，合资双方以股本形式进行融资(现代半导体67%，意法半导体 33%)，意法半导体还将提供2.5亿美元长期借贷，此外，中国当地的金融机构还将提供债务和长期租赁形式的融资组合方案。2005年，意法半导体和现代半导体的股本投资预计达到大约3.75亿美元，投资比例为1/3 对 2/3。 　　今年年底以前，预计一条8英寸生产线开始生产，在生产初期，先将制造工艺从目前现代半导体位于韩国的制造厂稳定地转移到新厂。不久之后，一条12英寸的芯片生产线将会在2006年年底开始生产。每条生产线都将会增强两家公司的世界一流的制造能力，可令双方在世界上增长最快的半导体及电子产品市场上获得极具成本竞争力的制造能力。 　　目前中国市场大约占全球半导体市场的15%，据推算，该市场在2008年以前年增长率将会达到20%。 　　新的芯片制造厂将制造DRAM存储器和NAND闪存芯片，这个合资企业是ST与现代半导体的成功合作关系的合理延伸，它将使合资双方率先进入快速增长的中国市场，还将使ST能够更好地满足特别是通信和消费电子市场领域重要客户的需求，为他们提供完整的存储器、多媒体处理器和单封装的系统解决方案，以及先进的技术和成本效益型产品。特别是，新的芯片制造厂能够让ST使用低成本、高性能的DRAM，从而进一步提高在MCP(多片封装)堆叠式存储器和SiP(系统级封装)解决方案上的全球领先水平。 　　新的合资公司预计将是现代半导体维持其长久竞争力的坚实基础，因为新公司将利用最少的资本确保12英寸制造设施的量产，采用一个具有成本效益的制造环境，以维持其在快速增长的中国市场的领先水平，新制造厂还将是现代半导体解决贸易问题(包括该公司产品在欧美市场被征收的反倾销税)的又一个全球制造设施。

    半导体 意法半导体 BSP DRAM 芯片制造

  • 中芯国际第一季净亏损3000万美元

    　　中芯国际今天发布了截至3月31日的2005年第一季度财报。报告显示，中芯国际第一季度销售额为2.488亿美元，比上一季度下滑14.7%；净亏损3000万美元，上一季度净亏损1120万美元。 　　主要业绩： 　　-中芯国际第一季度销售额为2.488亿美元，比上一季度下滑14.7%； 　　-第一季度月产能增至131172片8英寸等值晶圆，产能利用率为85%； 　　-第一季度毛利率为3.4%，上一季度为20.3%； 　　-第一季度净亏损3000万美元，上一季度净亏损1120万美元。 　　财务分析： 　　中芯国际第一季度销售额为2.488亿美元，比上一季度的2.918亿美元下滑14.7%，但比去年同期的1.869亿美元增长33.1%； 　　第一季度晶圆销量为284912片8英寸晶圆，比上一季度的303796片8英寸晶圆下滑6.2%。第一季度晶圆平均价格为829美元，比上一季度的917美元下滑9.6%。 　　第一季度销售成本为2.403亿美元，上一季度为2.327亿美元，销售成本的增加主要由于折旧相关支出的增长以及注销库存。 　　第一季度毛利润为850万美元，比上一季度的5910万美元下滑85.6%，比去年同期的6020万美元下滑85.8%。 　　第一季度毛利率为3.4%，低于上一季度的20.3%，毛利率的下滑主要由于晶圆产量的减少、折旧相关支出的增加以及晶圆平均价格的下滑。 　　第一季度研发支出为1790万美元，比上一季度的2740万美元减少34.6%；管理和总务支出为660万美元，比上一季度的2550万美元减少74.1%。 　　第一季度运营亏损2200万美元，上一季度运营亏润2340万美元，去年同期运营利润为2680万美元。 　　第一季度其它非运营亏损为800万美元，上一季度其它非运营利润为1240万美元。 　　第一季度净外汇收入为130万美元。 　　第一季度净亏损3000万美元，上一季度净亏损1120万美元，去年同期净利润为2750万美元。 　　业绩展望： 　　中芯国际预计2005年晶圆销量增长16%到18%；产能利用率增至86%到87%；晶圆平均价格的下滑幅度保持在5%以内；资本支出大约为2.3亿美元到2.5亿美元；折旧和摊销费用大约为1.9亿美元到2亿美元。

    半导体 中芯国际 晶圆

  • 台积电将在年底提供65nm工艺的晶圆

        台积电(TSMC)日前表示，他们将在年底向市场提供采用65nm工艺制造的晶圆，继续保持在制造工艺方面的领先地位。在去年年底，TSMC才开始大量生产90nm工艺的晶圆，而现在马上又要迈进65nm时代。     台积电说，相对于90nm工艺来说，65nm的制程可以将逻辑器件的密度提高两倍，相当于在一个300mm的晶圆上，集成7千5百亿个晶体管。

    半导体 晶圆 台积电 65NM BSP

  • 安富利6.75亿美元收购科汇集团

        4月26日，安富利公司(Avnet)宣布，以6.75亿美元的价格收购科汇(MEMEC)集团，交易将采用股票和现金的方式进行。安富利同时还将承担科汇1.94亿美元的债务。     安富利是世界最大的电子器件代理商，科汇集团也是世界10大代理商之一。科汇集团分为裕利，盈丰和宏盛三个分部，共有员工2400名。     安富利表示，通过这次收购，将极大加强该公司在快速增长的亚太市场的力量，同时也快速进入到日本市场中。  

    半导体 安富利 电子器件 NET BSP

  • Freescale和Philips合作推广可兼容FlexRay

    飞利浦电子公司（Philips）与飞思卡尔半导体公司（Freescale）共同宣布，为推动 FlexRay(tm) 成为下一代车内网络的通用技术标准，双方将共享各自拥有的 FlexRay(tm) 技术。  该协议将促进飞利浦和飞思卡尔实现基于半导体的 FlexRay 产品的开发和普及，并实现双方产品的兼容性，加速 FlexRay 网络在汽车行业中的应用。FlexRay 将有助于实现动力传动系统和车身系统等下一代高带宽应用控制，并将最终实现有效的底盘管理、制动系统和转向系统等系统线控解决方案。 飞利浦与飞思卡尔同为FlexRay 联盟的创始成员，在开发支持控制器局域网 （CAN ）、局部互联网（ LIN）等汽车通信协议及 FlexRay 技术的硅半导体方面，双方都积累了丰富的经验。如今，双方在车用网络技术方面各尽所能，共享一个通用 FlexRay 协议引擎设计和基于系统C语言的软件模型，以保证各自的 FlexRay 器件产品的协同性。  双方还将共同努力为 FlexRay 开发商提供第一套完整的解决方案，包括符合FlexRay 协议规范 2.1 版的网络仿真工具和芯片产品。 目前，飞利浦和飞思卡尔生产的器件已经在汽车行业的FlexRay  解决方案中得到了广泛应用。飞思卡尔将在其S12X、 56F8xxx、 MPC55xx  和 MAC7x00等系列汽车产品中集成 FlexRay 协议引擎设计。而飞利浦也将在其ARM7(tm) SJA20xx 和 ARM9(tm) SJA25xx 等基于 ARM(r) 的汽车微控制器解决方案中集成 FlexRay 协议引擎设计。 目前，共享版 FlexRay 协议引擎设计及其配套开发可执行协议模型可通过飞思卡尔的授权获得。飞利浦和飞思卡尔计划于 2005 年推出更多的 FlexRay 产品。第一款配备基于 FlexRay 协议网络功能的汽车预计将于 2006 年投产。 背景资料 2003年 10 月，飞思卡尔推出了首款独立的 FlexRay 控制器 —— MFR4100，随后又于2004年 4 月推出了一款独立 FlexRay 器件——MFR4200。飞思卡尔计划在今年上半年实现 MFR4200 的全面量产。  飞利浦推出了首个车用 10Mbps  FlexRay 总线驱动器 — TJA1080，可同时支持总线和星形网络技术。 

    半导体 Philips FREESCALE FLEXRAY BSP

  • 友达状告夏普侵权 台湾面板业界史无前例

    　　据台湾媒体报道，台湾知名液晶面板厂商友达于近期向台湾法院控告夏普专利侵权，要求法院对夏普处以1.1亿台币的担保金，并在结案前禁止夏普制造、贩卖、使用或者进口夏普编号为e750PDA的液晶显示模块，目前台湾法院已经裁准并受理此案。 　　一直以来，在全球面板产业中，台湾面板业都是被人控诉侵权的对象。去年闹得沸沸扬扬的夏普在日控告友达侵权一案就是非常鲜明的例子，由于东元采用友达面板制造的20英寸液晶电视价格比同尺寸的夏普产品便宜一般，在日本市场取得非常不错的销售业绩，对夏普相关产品造成比较严重的冲击。于是夏普在日对东元和友达提出专利侵权诉讼，要求东元20英寸液晶电视禁止在日本市场销售，时间长达8个月，不过日本特许厅已经在21日正式判决夏普提出的专利侵权范围无效。 　　抛开诉讼不论，在诉讼背后折射出的是液晶电视产业激烈的竞争，虽然目前液晶电视并未开始大规模在全球普及，但作为下一代家电业的主流产品，其市场无疑是巨大的。而台湾面板多是在1997年亚洲金融风暴时，日本厂商陆续将面板技术转移给台湾厂商以获取权力金来收回部分庞大投资，以缓解金融风暴时无力承担的庞大资金压力，并同时可以通过台湾面板厂商取得面板货源。 　　基于这种市场局面，目前日本从政府到厂商开始展开一系列技术封锁策略，随着台湾整个面板产业链的不断壮大，未来还将做好一系列受到专利侵权控诉的准备。 　　不过此次一改过去台湾面板厂商被动应诉的局面，友达首次提出对夏普的专利侵权控诉，对作为技术接受的台湾面板产业界而言具有相当的象征意义。

    半导体 液晶电视 夏普 台湾面板 专利侵权

  • 工程师寻获刊载摩尔定律杂志 获重奖

    　　一名英国工程师找到了一本几乎全新的40年前的《电子学》(Electronics)杂志而获得了英特尔提供的1万美元奖金，不过在此之前，大学图书馆的管理员们无不提心吊胆，纷纷把那一期的杂志加强保管以防被盗。 　　事情源于英特尔本月悬赏寻找1965年4月号的《电子学》(Electronics)期刊。英特尔创始人之一摩尔(Gordon Moore)在这分刊物上准确地预言了电脑芯片的性能将成倍数成长，这条后来被命名为摩尔定律(Moore’s Law)的预言，已经成为产值2000亿美元芯片产业的金科玉律。 　　英格兰萨里(Surrey)的一位名叫克拉克(David Clark)的工程师得知悬赏消息后，在自家房子地板下面的一堆刊物里找到了这一期的期刊。克拉克对媒体表示：“这是我遇到过最离奇的事情，”他计划用这笔奖金为女儿办婚事。 　　不过，英特尔发布在eBay拍卖网站上的高额悬赏广告已经让全美的图书管理员们纷纷赶忙把这份期刊藏了起来，以免它们被“寻宝者”偷走领赏。伊利诺斯大学(University of Illinois)的这份期刊已经不翼而飞。 　　英特尔发言人瓦拉(Manny Vara)表示，他们已经得到了20多份期刊，但其中大多数是数码复制品或是影印版本，还有与其它月份的刊物钉在一起，不能毫无损伤地分拆开来。此外只有两份不错的版本，但都没有克拉克的那本保存得好。 

    半导体 工程师 英特尔 摩尔定律 BSP

  • HVD被指定为联合性企业标准

    　　EVD标准作为中国高清碟机行业推荐性标准的最终通过并未终结标准较量，一个新标准又诞生。昨天，上海信息家电协会宣布将上海晶晨、创维、海尔、万利达等33家HVD联盟企业研制推广的《HVD视盘机通用规范》确定为联合性企业标准向外推出。 　　“尽管说EVD是行业推荐性标准，但是市场的接受标准可能是另一个，消费者最终接受的产品才能最终胜出。”作为HVD碟机的芯片提供商，上海晶晨半导体CEO钟培峰在接受记者采访时话中充满对EVD正统地位的挑战意味。 　　众多碟机厂商相继加入联盟，说明HVD市场启动确实比较成功。据钟培峰介绍，至去年HVD上市至今，国内外市场总销量已经突破了100万台，成为高清碟机市场上的“大赢家”。昨天创维、海尔、汤姆逊等厂商又与上海晶晨签署了200万片的芯片订单，准备大干一场。 　　一个是行业推荐性标准，一个是企业标准，作为行业主管部门，信产部的态度也颇为暧昧。昨天出席会议的信产部产品司梁峰处长表示，信产部对两种产品都是支持的，但不愿作更详细的阐释。 　　尽管HVD称自己看重市场标准而不看重“行业推荐性标准”的头衔，但是HVD仍然在为谋求“行业推荐性”作最后努力。钟培峰表示，时机成熟的话，HVD会向信产部提出申请成为“行业推荐性标准”，“一种产品有两个推荐性标准是可能的，手机产品目前就有两种制式TD-SCDMA和WCDMA”。看来HVD无论从标准上还是市场上都要与EVD较量到底。 　　另据记者了解，为了缓解片源缺乏问题，HVD把上影集团拉入自己的阵营，上影集团旗下的上影数码文化发展公司成为HVD碟片供应商。上影数码副董事长张雁接受记者采访时表示，作为联盟成员，今年上影数码将会推出50~60部HVD高清碟片。她同时表示，为了信守联盟的约定，上影将不会为其他高清碟机提供片源。 　　中国市场上目前有三种高清碟机格式，分别是作为行业推荐性标准的EVD、上海晶晨发起的HVD和北京凯诚高清的HDV。 

    半导体 海尔 数码 创维 EVD

  • HDMI标准达到200家采用的关键规模

        高清晰度多媒体接口（HDMI™）标准的许可代理商HDMI Licensing LLC今天在上海市信息家电协会（SIAA）举办的2005年HDMI和版权保护技术研讨会上宣布，除七家HDMI标准发起厂商以外，全球已经有200多家企业采用HDMI标准。HDMI已迅速成为高清晰度电视（HDTV）的连接标准。HDMI能够通过单条线缆传输清晰的全数字音频和视频信号，因而大大简化了线缆连接，并能帮助厂商为消费者提供最高质量的家庭影院体验。     目前采用HDMI标准的厂商包括在美国、亚太区、中国、日本和欧洲的线缆/连接器、半导体器件、系统和测试设备供应商。这标志着HDMI标准在全球范围内被迅速采纳。好莱坞影视制作室、有线电视运营商和卫星运营商也支持HDMI。      许多不同的标准团体都在其标准中融入了HDMI，因而进一步推动了市场的接受速度。美国的 FCC规定2005年7月1日后在美国出售的所有的“数字有线就绪”(digital cable-ready)的36英寸及更大尺寸的电视机，以及50%的25至35英寸的电视机，都必须具有一个HDMI-HDCP或一个DVI-HDCP输入端子。同时，有线电视运营商提供的所有高清晰度机顶盒都必须有一个HDMI或DVI输出。此外，DVD拷贝控制联盟（DVD Copy Control Association）也认定HDMI为以高于480p/576p的分辨率播放受CSS保护的内容的DVD播放机的一个数字输出标准。美国线缆行业协会CableLabs也要求所有OpenCable高清晰度机顶盒都必须具备HDMI-HDCP或DVI-HDCP输出端口，卫星运营商 DIRECTV 和 EchoStar 也要求所有高清晰度机顶盒支持 HDMI-HDCP 或 DVI-HDCP。 此外，欧洲HDTV论坛建议在高分辨率集成接收解码器和高清晰度显示器中都提供与HDCP兼容的高分辨率数字接口，如HDMI-HDCP 或 DVI-HDCP。      HDMI Licensing, LLC是SIAA 2005年HDMI和版权保护技术研讨会的赞助商，并将于今天在深圳举办的研讨会上推广HDMI。  

    半导体 DC VI HDMI标准 BSP

  • 世平集团在IIC会上展示设计整合能力

        在第十届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC 2005)上，世平集团所提出的数字家庭、PMP、MP3与LCD TV等设计解决方案成功成为会场亮点！世平和英特尔、飞思卡尔、Anadigics等知名半导体公司以及多家系统集成商，以＂世平金钥匙，数字家庭Having Fun＂为主轴，展示了音频及视频应用、无线局域网与家用控制系统等软硬件解决方案，产品包含了可录式DVD播放机、数字电视、IP机顶盒、大屏幕LCD TV、2.4G无绳电话、PMP、Zigbee及家用储存方案等。     作为亚洲领先的分销商，世平集团一直为客户提供增值服务和技术支持。如世平与英特尔两年前已开始在国内推广数字家庭概念，在此次展览会上，共同展示了应用于数字家庭的前沿技术。以世平客户浩鑫( Shuttle ) XPC 为 Media Center ，运用无线宽频连接音频与视频产品，还可通过机顶盒完成影像随机点选( Video on Demand )功能，实现家庭剧院的＂数字＂娱乐。     ＂利用PC作为数字家庭产品整合的要角，无论在性价和外观设计上都符合消费者品味与简单操作的需求，证明PC走向家庭已成趋势，＂世平集团英特尔产品线副总经理何享洲表示。     在IIC-China展览会上，世平还展示了其基于飞思卡尔iMX21 处理器的PMP解决方案，功能完整，拥有超强省电、Video in / Out与上网功能，可加上摄像头进行影像录制；世平的MP3解决方案整合度高，省电、音质清晰，播放速度快、体积小，非常容易与客户之产品外型整合，尤其其周边零件少，成本更是相对经济。会上世平还展示基于凌阳 STV301的LCD TV解决方案，其最大特点在于内建＂数位像框＂，可直接插入数位相机记忆卡于电视上进行播放。

    半导体 数字家庭 IIC TV BSP

  • 三新政重扶“中国芯”

    　　4月4日，为了鼓励集成电路产业的发展，财政部、信息产业部、国家发改委联合发 布了“关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂定办法》的通知”，对于嗷嗷待哺的国内集成电路产业来说，这无疑是一场及时雨，因为就在不久前的4月1日，国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(俗称“18号文件”)中最具标志性的增值税退税政策正式停止实施。 　　“规模化应用不足和尖端技术缺乏是中国芯片业的现状，国家对芯片产业的支持力度将有针对性地加大”，参与起草制订新文件的中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明表示。据悉，除了设立以上专项基金以外，国家还将通过加长减免所得税年限和采取贷款贴息的办法扶持IC设计及生产企业。 　　从这一暂定办法来看，芯片行业的专项扶持基金来自国家财政拨款。具体操作则可能效仿目前已经成熟的信产部电子信息产业发展基金的模式—政府每年公开一批项目指南，然后企业申报研发项目，再经过专家评选、面试及验收等环节，最终确定资金的下放。谈到该基金的初步规模，杨学明表示最终趋向于初期设立一个1亿元至2亿元的三年期基金，以作为阶段性的替代政策，此后根据半导体产业的发展和国家财力的增强，基金在规模和年限上还将进行调整。 　　CCID集成电路研究所所长李柯认为，这批资金将主要用于IC设计企业，因为这些资金对于动辄需要10亿美元以上的芯片制造企业来说只是杯水车薪。此外，由于集成电路设计企业资格需要认定，第一批85家企业于2005年2月17日才下发，实际上能享受到基金补贴的国内企业并不多。不过这笔资金对于已经通过认证的企业来说还是有帮助的，因为国内大多数设计企业销售量并不大，收入过亿元的企业只有十几家。 　　在税收方面，原“18号文件”主要强调在增值税方面的优惠：凡是国内销售集成电路的企业，其实际税赋超过3%的部分实行“即征即退”。业内人士透露，其实芯片退税政策取消对国内企业的影响并不大，因为去年上半年，信产部公布获得退税资格的企业仅有20家，全年退税的总金额只有2亿元左右，并且多半是英特尔、摩托罗拉等外资企业。虽然新的税收政策还没有出台，但已经确定将从增值税方面转向所得税优惠。中国半导体行业协会副秘书长王鹏透露说，所得税将从原来的“两免三减半(两年免税三年收一半税)”变为“五免五减半”甚至“十年全免”。这一政策估计将在今年6月份出台。 　　李柯表示，所得税减免近期内还是难以给国内集成电路企业带来立竿见影的好处，因为目前大多数生产及设计企业处于初创期，尚难盈利，还谈不上交所得税，但这项措施有利于国内外资本涌入国内集成电路业。 　　据悉，除了以上两项利好政策外，财政还将为银行在芯片企业新投资项目的贷款上给予1%的贴息优惠。不过，这并不算新鲜，国家科技型中小企业技术创新基金对贷款贴息的支持方式规定，贷款贴息按申请项目贷款额年利息的50%至100%给予补贴，贴息总额一般不超过100万元，个别重大项目不超过200万元。李柯表示，由于芯片制造企业是资金密集型企业，耗资量大，所以贴息政策对于这类企业绝对是一个好消息，但财政究竟能承担多少贴息额度还是个问题。旧政已退，新政既出，我们有理由值得期待，但未来它们是否能带给中国芯片业新的气象，尚待时间验证。 

    半导体 中国芯 集成电路产业 IC设计 BSP

  • Philips 改变形象口号

    　　飞利浦近日在印度开展了一场新的品牌宣传战，推出新的全球品牌宣传主题“Sense and Simplicity(直觉和精简)”，舍弃了沿用9年的“让我们做得更好 Let's make things better”，飞利浦希望以此向公众展示一个更加专注于提供简捷技术解决方案的企业。 　　这场持续两个月的品牌推广活动将耗资250万欧元，目标群体是年龄在25~55岁之间的有钱阶层。 　　飞利浦计划在包括印度、中国在内的11个主要国家共斥资8000万欧元宣传企业新形象。飞利浦印度公司CEO K. Ramachandran表示，飞利浦正在努力转型成为一家以市场为导向的企业，专注于医疗保健、时尚生活和核心科技等三大产品线。(青叶)

    半导体 飞利浦 Philips AN BSP

  • Freescale,Philips和意法结成大型研发联盟

        Crolles2 联盟成员意法半导体（STMicro）、飞利浦(Philips) 与飞思卡尔（Freescale）就合作开发和验证高级片上系统（SoC）知识产权（IP）模块达成了一项初步协议。这一协议还需要三家合作伙伴之间缔结合同之后方可执行和完成。     作为Crolles2 联盟工作的一部分，三家公司已经在CMOS工艺技术的研究、开发和工业化方面进行合作。这三家联盟合作伙伴都认为在高级SoC IP模块的设计、验证和支持方面进行合作是自然的一步。合作的目标是缩短当今系统所需要的日益复杂的芯片的上市时间。     三家联盟合作伙伴计划在多个地点建立设计库和知识产权合作伙伴关系（LIPP），可能的地点包括法国的格勒诺布尔、荷兰的爱因霍温、美国的德克萨斯州奥斯汀市以及印度的班加罗尔和诺依达，总部将设在爱因霍温。知识产权合作伙伴关系(LIPP)将提供和支持高价值、可重复利用的SoC IP模块，以供联盟合作伙伴在其65nm CMOS节点以上的系统设计中使用。共同开发这些需要大量设计的标准IP模块意味着每个Crolles2联盟成员在为客户提供高级SoC时可以专注于各自的系统级功能。利用Crolles2联盟合作伙伴的SoC解决方案可以更早实现更先进的多媒体和通信功能，因此消费者能够从中受益。     作为Crolles2联盟联合技术开发合作的一部分，三家企业已经在共享通用的设计规则和基础数据库。这次达成的初步协议旨在将这一合作扩展到SoC IP模块和重复利用的方法方面。      新成立的联盟机构的成员最初将从联盟企业中抽调。第一批进行的部分项目将包括针对联盟65nm CMOS工艺的高级I/O接口标准可重利用IP模块、通用模拟IP模块、嵌入式处理器和SoC基础结构IP。      在SoC架构和IP重利用方面，知识产权合作伙伴关系联盟还将协调联盟合作伙伴参加业界标准化活动，如基于工具流的封装结构、集成和IP重用联盟（SPIRIT）、开放式系统C 计划 (OSCI)和虚拟插座接口联盟（VSIA）。 

    半导体 Philips SoC FREESCALE BSP

  • 核心技术缺乏 粤电子业受长三角环渤海威胁

    　　关键技术受制于人、产业结构优势不突出及产业发展环境需完善等将是广东电子信息工业下一步需要解决的主要问题，广东省政府近日印发的《广东省工业九大产业发展规划（2005-2010）》对广东省电子信息的发展现状和面临的发展环境进行了总结，指出广东在电子大省地位得到加强的同时，正面对来自长三角和环渤海地区的激烈竞争。 电子大省地位得到加强 　　《规划》指出，广东省的电子信息工业高速发展，电子大省地位得到加强。 2003年全省电子信息工业完成工业总产值5932亿元,占全省工业总产值的27.6％,比上年同期增长43.2％,占全国电子信息工业总产值的37.5％；从1991至2003年,广东省电子信息业产值连续十三年居全国第一， 年平均增长约35.7％。广东电子信息工业基本形成了以行业龙头企业为中心，大批中小企业配套支撑的产业格局。2004年度全国电子信息百强企业中我省有26家,销售收入超过100亿元的16家百强企业中广东有7家。重点产品形成了比较集中的生产基地，主要有以东莞等市为中心的计算机制造基地,以深圳等市为中心的通信设备制造基地，以深圳、惠州、中山等市为中心的家用视听设备制造基地等。围绕生产基地,各类产品的配套体系不断完善,最具代表性的如计算机整机的零部件配套率达95％。 　　外向型特点显著，相当大一部分产品面向国际市场，形成了很强的出口能力。2003年我省电子信息产品出口产品产值3713亿元,同比增长35.8%,增幅比全省工业出口增幅高8.5个百分点,占全省工业出口产品产值的41.8%,占全国电子信息工业出口总额的比重约为31.6％。 长三角和环渤海地区与广东竞争 　　随着改革开放的深入,长江三角洲和京津塘环渤海地区迅速崛起。“长三角”在科技创新能力、人才数量和质量、金融服务、城市化水平等方面的优势,吸引大量跨国公司投资,发展势头强劲,已初步建成了计算机和通信设备制造企业集群以及集成电路产业基地。“环渤海”地区拥有雄厚的科研力量,创新能力强,正在建设软件产业基地,发展潜力巨大。目前,长江三角洲、渤海湾地区和珠江三角洲在资金、人才、技术等方面展开激烈竞争,同时又积极合作,是全国最大的电子信息工业集聚地。 核心技术缺乏导致产品附加值低 　　该《规划》同时指出了广东省电子信息工业发展需要解决的主要问题，包括关键技术受制于人、产业结构优势不突出及产业发展环境需完善等。由于缺乏自主知识产权,核心技术受制于人,关键零部件、重要材料和专用设备基本依赖进口,特别是集成电路和新型元器件,广东电子信息工业无法形成完整的产业链和高效的产业协同效应。2003年,集成电路及微电子组件进口达312亿片,价值202亿美元,比上年大幅增长31.7％和45.4％,而集成电路销售总收入只占全国总收入的2.8%,与长三角地区（64.2%)和京津环渤海湾地区(30.5%)相差甚远。核心技术的缺乏导致产品附加值低,竞争力减弱,制约了行业效益的提高。与国际同行业相比,美国硅谷、台湾新竹和我省东莞IT业的利润率占销售额的比率分别为25％、15％和5％。 　　另外，广东省电子信息工业目前主要集中在传统整机和中低端零部件的大规模加工、组装上,在成套生产设备、新型换代整机、软件和服务、集成电路和光电元器件等高附加值的产品领域较为薄弱。珠江三角洲地区的产业布局雷同,产品同质化程度明显,低水平重复建设较多,产业集群的形式已经具备,但缺乏有效治理,凝聚产业的核心如信息、人才、服务等尚未形成强大的集聚作用,产业集群规模和效应尚需增强。 　　《规划》最后指出，国内各省市尤其是沿海城市在发展观念和政策优势上已经与广东没有落差，广东原有优势正在逐渐弱化和丧失，同时生产成本也在逐渐上升。人才资源结构性矛盾突出和高层次人才储备严重不足也影响到了电子信息工业的快速和可持续发展。

    半导体 电子 电子信息 核心技术 计算机

  • 半导体新政策推出 企业忧心可操作性

    　　4月5日，本报记者从财政部获悉，为鼓励集成电路企业加强研究与开发活动，国家将设立集成电路产业研究与开发专项资金。财政部网站发布了“财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》的通知”(以下简称“通知”)，在通知中，对研发资金的管理和使用进行了规定。  　　去年7月14日，中美达成关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录，我国相应调整了国产集成电路产品增值税退税政策，宣布从今年4月1日起正式停止“退税”政策的支持。此后，很多人都曾预测国家会在4月1日前出台一项替代政策延续国家对集成电路产业的扶持。而新支持政策将何去何从，也一直在业界的关注和期待中。 　　“通知”的签发日期是3月23日。“通知”中披露，办法自公布之日起30日后施行，也就是说会在4月23日以后实施。财政部经济建设司的孙处长在接受记者采访时强调：“不管原来的政策是否取消，都会推出这个新政策。”他不同意这个政策是原来“退税”政策的替代政策的说法，他认为两者之间没有必然联系。 　　通知刚刚发布，一些企业还没有看到这个“新办法”。大唐微电子、中星微、博芯等企业的负责人在接受记者采访时表示，还没有收到这个通知，有的企业也是刚从网上看到的。 上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠在4月6日接受本报记者采访时表示:“也是前天（4日）才看到这个文件。” 　　“这个政策的推出，对像苏州国芯这样的芯片设计企业来说，是一大喜讯。”苏州国芯董事长郑茳在接受本报记者采访时表示，新政策在产品研发上会有比较大的投入，有利于苏州国芯这样定位比较高端的芯片设计企业。 　　但他强调:“从企业的角度来说，也许落实本身比制定更重要。如果政策不能及时落实，等到环境形势又发生了新变化后，政策的制定就没有多大意义了。”和郑茳一样，无论是企业还是业内人士都同样期待新政策能尽快落实。 　　鼓励企业做“长线” 　　《通知》中披露，研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。只要是符合国家产业政策导向，并且具有符合申报指南要求的研发活动方案，在我国境内注册的企业，都可以提出申请。 　　“本土的企业，把研发作为重中之重，更有利于与国际接轨。所有外资企业只要符合相关原则，也可以享受这个政策。由于集成电路产业外资占大头，中外资企业得到同样的公平待遇，有利于外资企业的本土化创新，促进他们建立扎根于中国的自主创新体系。”上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠在解读这个新政策时说。 　　赵建忠认为，从国家角度看，专项财政资金是包括在国家预算里的，这表明了国家对集成电路产业作为战略产业持续支持下去的态度。而且，它符合WTO原则，有利于集成电路产业自主创新体系的建立，使整个产业持续不断地加大对研发的投入。 　　从产业层面看，它有利于促进整个产业链向高附加值方面发展。原来18号文件中的增值税政策并不涵盖封装企业，而新办法明确指出，可以申请专项资金的企业包括“从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业”。随着芯片集成度越来越高，芯片封装的形式越来越复杂，封装也必须迎合高端技术的发展。 　　从企业来讲，不管是制造、设计还是封装，必须顺应世界范围内整个集成电路的发展趋势，同时也要从中国的IC市场状况来规划自己的生存发展。无论是市场还是技术本身都要求企业必须加强研发力量，新政策有利于企业加大研发投入。在赵建忠看来，与原来的“退税”政策相比，新政策鼓励企业长线投资，不单“为市场而市场”。 　　值得提出的是，在专项资金的使用方面，除了专用仪器及设备费、材料费、用于研发活动的咨询和等效服务费之外，明确提出人工费也在补助之列，包括集成电路人才的培养、引进和奖励费用。 　　对人力成本的补助，势必会有利于集成电路产业吸引国内外优秀人才，并且留住人才。苏州国芯董事长郑茳表示，对于设计企业来说，最大的成本是人才成本。由于目前我国芯片产业人才很抢手，人员的费用往往在产品的研发成本中占相当大的比重。郑茳说:“新政策中专项资金的使用范围包括了人才引进费，这是很合理的规定。” 　　新政策推出“正是时候” 　　根据中国半导体协会资料，2004年，我国集成电路市场规模已经达到2908亿元，同比增长40.2%，高于去年全球增幅12个百分点。集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，比2003年大幅增长55.2%。中国集成电路产业规模在这4年间扩大了3倍，在全球集成电路产业中所占份额也由2000年的1.2%提高到3.7%。可以说，中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。 　　但不应忽视的是，在高速增长背后，我国集成电路产业的技术水平与发达国家的差距仍然很大。曾有这样的说法:“美国是高端，中国台湾省是中端，中国内地则是低端。” 　　“我国所产芯片大多用于玩具、遥控器、家电等简单消费品，用于高端产品的芯片很少。” 一芯片业专家曾感叹，国产集成电路大都是中低档的，核心技术的掌握上更是弱项。产业链还没有完全形成，材料和设备几乎完全靠进口。该专家认为，要想在技术上赶超国际先进水平，必须加强自主的独立研发能力，弥补产业链的高端环节。然而，仅仅依靠我们刚起步的企业自己解决产品研发的资金来源，实在是难以承受。实际上在各国芯片业的发展史上，政府都在其中充当着重要的助推角色。而我国这个新政策的出台将有助于弥补我国技术研发和知识产权方面的短板。 　　有专家指出，该政策的出台不仅有利于提升在全球产业链中的位置，而且符合国内集成电路产业发展的现实需要。赵建忠分析，目前我国集成电路产业的发展呈现出四大特征:一是产业规模和企业聚集性明显，有利于资源整合。上海长三角地区产业聚集性的效率已经体现出来，上海集成电路产业2003年、2004年平均增长92%，远远高于全国43%和全球23.1%的平均增长率。二是进入产业“价值链”的创新期，必须要在研发上投入，更需要提升自主创新水平。三是产业进入从“量”到“质”的提升阶段，很多企业采取了正规质量体系认证、设计。四是ICS自主产品初步形成中、低、高多层次创新架构，CPU、收集芯片、多媒体芯片等都实现了群体性的突破。从这四大特征来看，这个政策的出台非常“是时候”。 　　一业内人士认为，就目前态势看，内地芯片产业发展最快的虽然是制造板块，但最有希望冲在前列的却是设计板块。 “新政策的出台，给我们这些设计企业更多的信心。”苏州国芯郑茳说。 　　企业更关心可操作性 　　新政策目前还处于“纸上阶段”，业界和企业界人士在表示出欣喜之余，最关心的是政策落实问题，他们期望能真正拿到实惠。 　　“对企业来说，需要‘看得清、拿得到、动作要快’。” 上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠说。他希望新政策申报过程不要太繁琐，能够尽快落实。 　　“政策本身的出发点都是好的，关键是怎么操作。” 一位不愿透露姓名的业界专家鲜明地指出，“有政策比没有好，但操作不好就等于没有，2000年出台的18号文也是经过很长时间才落实到企业的。” 　　苏州国芯郑茳在接受采访时也不断强调，政策的落实本身比制定更重要。他认为，总体来说，我国芯片设计企业还处于刚刚发展的起步阶段，真正的大企业还不多，和国际水平相比还是属于比较弱小的行业，政府的尽快扶持是非常必要的。 　　一位业界专家认为，这个政策的针对性应该更强。“根据通知规定，只要是在中国注册的企业都可以申请。这个范围很广，即将公布的实施细则中会规定怎样的门槛和条件呢？” 他表示希望看到，“在实际操作中，应该考虑中国集成电路产业缺什么，什么是发展瓶颈。如果这个政策不针对产业发展瓶颈去落实的话，很可能会达不到政策制定的初衷。”他建议实施细则、操作方式能够公开透明。 　　根据该通知，研发资金实行审查委员会审议和批复制度。首先，符合申请条件的企业要向信息产业部申报，信息产业部汇总整理申报材料，研究提出研发资金安排方案后，提交由财政部、国家发改委和信息产业部组成的审查委员会。只有审查委员会审核批准后，才最终由财政部下达资金预算。 　　据财政部经济建设司孙处长透露，近日将会出台暂行办法的实施细则。

    半导体 半导体 芯片设计 集成电路产业 BSP

首页 上一页 2056 2057 2058 2059 2060 2061 2062 2063 2064 2065 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多