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  • 半导体新政策推出 企业忧心可操作性

    　　4月5日，本报记者从财政部获悉，为鼓励集成电路企业加强研究与开发活动，国家将设立集成电路产业研究与开发专项资金。财政部网站发布了“财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》的通知”(以下简称“通知”)，在通知中，对研发资金的管理和使用进行了规定。  　　去年7月14日，中美达成关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录，我国相应调整了国产集成电路产品增值税退税政策，宣布从今年4月1日起正式停止“退税”政策的支持。此后，很多人都曾预测国家会在4月1日前出台一项替代政策延续国家对集成电路产业的扶持。而新支持政策将何去何从，也一直在业界的关注和期待中。 　　“通知”的签发日期是3月23日。“通知”中披露，办法自公布之日起30日后施行，也就是说会在4月23日以后实施。财政部经济建设司的孙处长在接受记者采访时强调：“不管原来的政策是否取消，都会推出这个新政策。”他不同意这个政策是原来“退税”政策的替代政策的说法，他认为两者之间没有必然联系。 　　通知刚刚发布，一些企业还没有看到这个“新办法”。大唐微电子、中星微、博芯等企业的负责人在接受记者采访时表示，还没有收到这个通知，有的企业也是刚从网上看到的。 上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠在4月6日接受本报记者采访时表示:“也是前天（4日）才看到这个文件。” 　　“这个政策的推出，对像苏州国芯这样的芯片设计企业来说，是一大喜讯。”苏州国芯董事长郑茳在接受本报记者采访时表示，新政策在产品研发上会有比较大的投入，有利于苏州国芯这样定位比较高端的芯片设计企业。 　　但他强调:“从企业的角度来说，也许落实本身比制定更重要。如果政策不能及时落实，等到环境形势又发生了新变化后，政策的制定就没有多大意义了。”和郑茳一样，无论是企业还是业内人士都同样期待新政策能尽快落实。 　　鼓励企业做“长线” 　　《通知》中披露，研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。只要是符合国家产业政策导向，并且具有符合申报指南要求的研发活动方案，在我国境内注册的企业，都可以提出申请。 　　“本土的企业，把研发作为重中之重，更有利于与国际接轨。所有外资企业只要符合相关原则，也可以享受这个政策。由于集成电路产业外资占大头，中外资企业得到同样的公平待遇，有利于外资企业的本土化创新，促进他们建立扎根于中国的自主创新体系。”上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠在解读这个新政策时说。 　　赵建忠认为，从国家角度看，专项财政资金是包括在国家预算里的，这表明了国家对集成电路产业作为战略产业持续支持下去的态度。而且，它符合WTO原则，有利于集成电路产业自主创新体系的建立，使整个产业持续不断地加大对研发的投入。 　　从产业层面看，它有利于促进整个产业链向高附加值方面发展。原来18号文件中的增值税政策并不涵盖封装企业，而新办法明确指出，可以申请专项资金的企业包括“从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业”。随着芯片集成度越来越高，芯片封装的形式越来越复杂，封装也必须迎合高端技术的发展。 　　从企业来讲，不管是制造、设计还是封装，必须顺应世界范围内整个集成电路的发展趋势，同时也要从中国的IC市场状况来规划自己的生存发展。无论是市场还是技术本身都要求企业必须加强研发力量，新政策有利于企业加大研发投入。在赵建忠看来，与原来的“退税”政策相比，新政策鼓励企业长线投资，不单“为市场而市场”。 　　值得提出的是，在专项资金的使用方面，除了专用仪器及设备费、材料费、用于研发活动的咨询和等效服务费之外，明确提出人工费也在补助之列，包括集成电路人才的培养、引进和奖励费用。 　　对人力成本的补助，势必会有利于集成电路产业吸引国内外优秀人才，并且留住人才。苏州国芯董事长郑茳表示，对于设计企业来说，最大的成本是人才成本。由于目前我国芯片产业人才很抢手，人员的费用往往在产品的研发成本中占相当大的比重。郑茳说:“新政策中专项资金的使用范围包括了人才引进费，这是很合理的规定。” 　　新政策推出“正是时候” 　　根据中国半导体协会资料，2004年，我国集成电路市场规模已经达到2908亿元，同比增长40.2%，高于去年全球增幅12个百分点。集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，比2003年大幅增长55.2%。中国集成电路产业规模在这4年间扩大了3倍，在全球集成电路产业中所占份额也由2000年的1.2%提高到3.7%。可以说，中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。 　　但不应忽视的是，在高速增长背后，我国集成电路产业的技术水平与发达国家的差距仍然很大。曾有这样的说法:“美国是高端，中国台湾省是中端，中国内地则是低端。” 　　“我国所产芯片大多用于玩具、遥控器、家电等简单消费品，用于高端产品的芯片很少。” 一芯片业专家曾感叹，国产集成电路大都是中低档的，核心技术的掌握上更是弱项。产业链还没有完全形成，材料和设备几乎完全靠进口。该专家认为，要想在技术上赶超国际先进水平，必须加强自主的独立研发能力，弥补产业链的高端环节。然而，仅仅依靠我们刚起步的企业自己解决产品研发的资金来源，实在是难以承受。实际上在各国芯片业的发展史上，政府都在其中充当着重要的助推角色。而我国这个新政策的出台将有助于弥补我国技术研发和知识产权方面的短板。 　　有专家指出，该政策的出台不仅有利于提升在全球产业链中的位置，而且符合国内集成电路产业发展的现实需要。赵建忠分析，目前我国集成电路产业的发展呈现出四大特征:一是产业规模和企业聚集性明显，有利于资源整合。上海长三角地区产业聚集性的效率已经体现出来，上海集成电路产业2003年、2004年平均增长92%，远远高于全国43%和全球23.1%的平均增长率。二是进入产业“价值链”的创新期，必须要在研发上投入，更需要提升自主创新水平。三是产业进入从“量”到“质”的提升阶段，很多企业采取了正规质量体系认证、设计。四是ICS自主产品初步形成中、低、高多层次创新架构，CPU、收集芯片、多媒体芯片等都实现了群体性的突破。从这四大特征来看，这个政策的出台非常“是时候”。 　　一业内人士认为，就目前态势看，内地芯片产业发展最快的虽然是制造板块，但最有希望冲在前列的却是设计板块。 “新政策的出台，给我们这些设计企业更多的信心。”苏州国芯郑茳说。 　　企业更关心可操作性 　　新政策目前还处于“纸上阶段”，业界和企业界人士在表示出欣喜之余，最关心的是政策落实问题，他们期望能真正拿到实惠。 　　“对企业来说，需要‘看得清、拿得到、动作要快’。” 上海集成电路行业协会常务副秘书长赵建忠说。他希望新政策申报过程不要太繁琐，能够尽快落实。 　　“政策本身的出发点都是好的，关键是怎么操作。” 一位不愿透露姓名的业界专家鲜明地指出，“有政策比没有好，但操作不好就等于没有，2000年出台的18号文也是经过很长时间才落实到企业的。” 　　苏州国芯郑茳在接受采访时也不断强调，政策的落实本身比制定更重要。他认为，总体来说，我国芯片设计企业还处于刚刚发展的起步阶段，真正的大企业还不多，和国际水平相比还是属于比较弱小的行业，政府的尽快扶持是非常必要的。 　　一位业界专家认为，这个政策的针对性应该更强。“根据通知规定，只要是在中国注册的企业都可以申请。这个范围很广，即将公布的实施细则中会规定怎样的门槛和条件呢？” 他表示希望看到，“在实际操作中，应该考虑中国集成电路产业缺什么，什么是发展瓶颈。如果这个政策不针对产业发展瓶颈去落实的话，很可能会达不到政策制定的初衷。”他建议实施细则、操作方式能够公开透明。 　　根据该通知，研发资金实行审查委员会审议和批复制度。首先，符合申请条件的企业要向信息产业部申报，信息产业部汇总整理申报材料，研究提出研发资金安排方案后，提交由财政部、国家发改委和信息产业部组成的审查委员会。只有审查委员会审核批准后，才最终由财政部下达资金预算。 　　据财政部经济建设司孙处长透露，近日将会出台暂行办法的实施细则。

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  • 京东方押家当换贷款 专家说上了贼船下不来

    　　银团贷款7.4亿美元 　　由建设银行北京分行牵头、9家银行共同参与的“京东方TFT-LCD五代线项目银团贷款协议”，昨天在京举行签字仪式，高达7.4亿美元的银团贷款将用来支持北京的这一国内目前最大的液晶显示屏制造项目。为了这笔贷款，京东方光电把自己现有的房产和设备全部都抵押给了银行。 　　京东方TFT-LCD五代线是经国务院批准、北京市重点支持的高新技术产业项目，2003年9月在京启动。这笔贷款无疑也是获得大力支持的结果。但也有人有疑虑，这一场高风险的投资，对于京东方究竟是祸还是福？接下来，记者采访了京东方、银行团以及相关产业专家。 　　三方说法 　　-京东方 解决了资金问题 　　京东方董事长兼CEO王东升表示，7.4亿美元的贷款对京东方有很大的意义。目前液晶面板产业正处于景气周期的底部，从长远来看，液晶面板是一个市场前景广阔、产业拉动力极强的朝阳产业，其经济效益是一般投资无法比拟的。 　　此次7.4亿美元的贷款对于京东方来说绝对是及时雨。为了融资，此前，京东方投资(京东方惟一控股大股东)以10%股权引进了日本丸红1.6亿元现金。加上这一次银团贷款，京东方液晶面板五代线的资金基本到位。 　　但京东方也为了这7.4亿美元的贷款下了血本。据相关协议，京东方光电将现在和将来拥有的全部房地产和机器设备抵押给贷款人。同时，京东方光电还将所有保险合同(包括京东方光电作为投保人和/或受益人)项下的全部权利和利益转让给贷款人。也就是说，京东方光电把自己的全部“家当”都“放”在了银行。 　　-银行 机遇风险并存 　　建行有关负责人介绍，此次建行与国家开发银行等联合其他金融机构授信京东方，一是对北京市发展高技术产业和现代制造业战略布局的积极响应和支持，二是看好京东方发展TFT-LCD产业的巨大前景和成长潜力。从贷款形式而言，9家银行联手授信也体现出银行化解金融风险的考虑。这位负责人透露，今后在受理这种大额信贷时。建行会尽可能多地采取“银团贷款”的方式。 　　-业内专家 上了“贼船”下不来 　　液晶面板产业被业内称为“大钱坑”——要大资金投入，产品更新换代速度快，且竞争激烈。中国光学电子行业学会液晶分会理事长董旭旺表示：“液晶面板生产线是一个‘烧钱’的产业，京东方与上广电争相兴建新生产线，是因为‘上了贼船下不来了’。作为高投入高风险的大投入项目，液晶面板生产线，只有不断扩大投入以及规模，才能产生效益。台湾和日韩在烧钱交了大批学费之后，才刚刚开始赚钱，他们已经大大提升了中国企业赢利的门槛。” 　　液晶面板生产线从第一代发展到目前最先进的第七代，投资规模都相当巨大。以月产能6万张基板的生产线来说，四代线投资要75亿元，五代线要100亿元，六代线要200亿元，目前夏普投建的七代线更高达3020亿元。而京东方和上广电已经投产的两条液晶面板生产线，投入都在百亿元左右。值得关注的是，今年初夏普第六代已投产，9月份三星索尼第七代生产线将投产，三星索尼甚至打算生产第八代产品。此外，我国台湾地区面板企业的六代线也将在年内量产。董旭旺表示，随着世界几大厂商已有的第五代液晶面板生产线放量，以及市场上的液晶价格大跌，国内产业必然面临巨大的考验。 　　不过，京东方是全球前三大显示器厂商冠捷科技的第一大股东，冠捷是京东方面板生产出来后理想的下家。冠捷科技总裁宣建生3月21日就曾在正式场合中明确表示，京东方生产出面板的40%-50%将以市场价格销售给冠捷，用以生产液晶显示器。可以说，京东方的产品，销路和市场的风险相对是较小的。 　　记者手记 　　液晶产业南北之争升级 　　在液晶产业领域，从2003年至今，国内五代线上一直存在上广电与京东方的“南北之争”，双方都在孤注一掷般地斥巨资，争相投建五代线。 　　一位长期关注液晶产业的内部人士说：“在第一条五代线首发上落后了上广电，这让京东方一直耿耿于怀，在二期建设上京东方一直想把这个‘面子’争回来。”因此，这一次京东方抢着斥巨资建设五代线，实际上也有出于与上广电竞争的因素。 　　当然，上广电也没闲着。今年3月22日，上广电发布公告，将对上海广电投资管理有限公司增资35亿元，以支持上广电持续的液晶面板投入。上广电集团总裁办公室负责人陶军曾向记者透露，目前上广电已经开始规划第二条LCD面板生产线，规划将在年内制订完毕，预计明年将开始建设。(王京) 

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  • 银行61亿贷款 力挺京东方液晶项目

    　　昨日，建行北京市分行联手国内8家银行与京东方(000725)下属公司京东方光电科技签署总额为7.4亿美元(约合61亿元人民币)的银团贷款协议。 　　京东方TFT-LCD第五代项目的资金短缺问题有望得到缓解。 　　该笔贷款也是近年来建设银行作为牵头行为境内企业提供的金额最大的一笔美元银团贷款。 　　建行有关负责人表示，此次银团贷款的成功发放将能够解决京东方液晶显示器件五代线项目建设的资金需求，有效推动北京市打造北方微电子产业基地计划的进一步实施。 　　高风险促9家银行组团贷款 　　记者昨日从一参与银行知情人士处获悉，从建行牵头发起到组团完毕的全过程共用了3个月的时间。 　　“仅凭建行北京分行一家之力很难在这么短的时间内牵头完成这笔贷款。事实上，北京市政府在推进本次银团贷款的发放中发挥了重要作用。而国开行的参与也从侧面印证了该项目是政府重点支持的项目。”上述人士这样告诉记者。 　　而在目前多数银行面临的“有钱放不出去”的窘境下，北京建行为何没有独吞这块业务？ 　　建行有关负责人对记者表示，采用银团贷款形势，一方面解决了贷款金额较大、贷款期限较长的问题；另一方面也能够有效防范贷款风险。据了解，此次组团谈判的一个最重要环节是各行在利益和风险方面的分摊。 　　此外，建行有关人士表示，目前监管部门为了控制大额贷款风险集中度的要求也将使银团贷款成为银行今后授信的一种主要形式。银团贷款有利于发挥各行在风险分析及风险规避方面的不同优势，从而可以有效减少贷款承担的风险，这一点适应了股份制商业银行的经营管理规则，符合建行股份制改革的发展方向。 　　平均每年近5亿元资金流入 　　据记者了解，京东方第五代项目是经国务院批准、北京市重点支持的国内最大的液晶显示屏制造项目。该项目早在2003年9月就已正式启动，投资总额12.4亿美元，除注册资金5亿美元外，其余资金全部通过银团贷款筹集。 　　参与此次银团贷款的9家银行的贷款资金组成情况是：建行北京分行2.5亿美元、国家开发银行北京营业部2亿美元、中行北京分行6000万美元、交行北京分行6000万美元、农行总行营业部5000万美元、华夏银行北京分行5000万美元、北京银行3000万美元、招商银行北京分行3000万美元、厦门国际银行1000万美元。 　　此外，7.4亿美元银团贷款中包括1.8亿美元3年期流动资金贷款和5.6亿美元5年期固定资产贷款。 　　京东方2004年第三季度报显示，截至2004年三季末，该公司净现金流为负5.4亿元人民币，其中：经营净现金流为9.3亿元人民币，投资净现金流为负32亿元人民币，筹资净现金流18亿元人民币。 　　在获得此笔银团贷款后，三年内，京东方平均每年将有近5亿元人民币的资金流入，去年三季末负5.4亿元资金缺口相比此次贷款并未能完全解决京东方资金缺口。 　　去年三季末，京东方总资产为171亿元人民币，资产债为66%，流动比率为1.06.获得该笔授信后，公司的流动比率将下降1个百分点，至1.05.同时，公司负债率也将由66.1%升高至68.7%，偿债风险进一步加大。

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  • 道康宁力推半导体材料发展新模式

    在刚刚结束的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛上, 来自美国道康宁公司电子产品事业部的全球市场经理Phil Dembowski发表了“改变材料发展业务模式”的主题演讲。呼吁扩大半导体材料发展的产业内部合作，探索半导体材料发展业务的新商业模式。许多与会者表示，这一模式是迎接半导体工业发展新时代的有效办法。  Phil先生在演讲中谈到，随着半导体工业的迅猛发展，必然要求与之配套的材料供应商加快发展速度，而半导体工业发展的特点决定了对于任何一个材料供应商来说，独自进行新材料发展工作都会面临着巨大的技术和资金风险。Phil先生以这些年在业界进行的低介电系数（Low-k）材料的发展工作为例，绝大多数从早期就开始进行这方面开发的企业均没有产生足够的收益来补偿其在研发上进行的投资。这种状况的持续无疑会打击材料供应商投入新材料研发的积极性，从而无法保证半导体工业材料发展的可持续性。  正因为如此，道康宁认为如果从材料发展的早期阶段开始材料供应商就组成合作伙伴共同进行新材料研发工作，就可以达到有效降低风险、加快材料革新步伐的目的，也有助于产业链内形成健康发展的材料供应商。这既符合半导体生产商的利益，对于参与材料发展合作的各方也是一个共赢的选择。道康宁援引一项调查表明，2004年赞同这种发展观点的从业者比2003年有了较大的提高。     长期以来，道康宁公司电子产品事业部是半导体工业重要的材料供应商，公司投入了大量精力研究发展低介电系数(Low-k)材料，产品包括FOx® 低K值旋涂介电质材料及Z3MS（三甲基硅烷）CVD前驱物。这些材料为半导体工业提供了可靠的技术和稳定的供应，在世界上被广泛应用。  对于中国半导体市场的发展，道康宁持相当乐观的态度，公司的全球市场总监Jeroen Bloemhard先生向记者透露：“中国在2-3年内将成为道康宁公司全球第二重要的市场。我们除了刚刚与瓦克化学达成合作协议在上海建设工厂生产有机硅中间产品及气相二氧化硅之外，还准备于年内在深圳新建一个办公室用来服务该地区的电子工业。这足以显示我们对中国市场的信心。”  这次半导体行业峰会是于3月10日-11日在上海国际会议中心举行的，该峰会云集了各大电子产业内的管理人员及相关产业巨头，涉及的产业有芯片生产厂商、半导体工业厂商、电子设备供应商、OEM厂商以及政府部门等。会议从各个角度广泛讨论了如何通过企业创新和多样性发展增强公司的竞争能力。 

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  • Transmeta陨落的教训：时机、伙伴和执行

    　　全美达是个很值得研究的硅谷个案。这家公司拥有令人惊奇的历史，它的故事很好地反映了机遇与错失是如何围绕着硅谷一家引人注目的新兴企业的。 　　外星效应：市场营销的效果 　　当全美达首次亮相的时候，真是神秘感十足。我不是说笑的，当时甚至有谣言说它所使用的技术来自外星球，将改变整个世界。当时的全美达和Segway是业界两家最受人关注的企业，一举一动都引发大量媒体报道，几乎不用投入市场营销费用。 　　这里的秘诀是利用人们总想得到某些信息的惯性。如果你有某些东西很吸引并且总让观众觉得可遇不可求，那你将很快成为注意的焦点，因为记者们总喜欢发掘一些“爆炸性”新闻。 　　随着全美达产品的临近发布，各大主要新闻媒体为独家故事展开了激烈争斗。直到今天为止，我还没有见到能和全美达产品发布时盛况相提并论的情景。如果他们不是犯了一些错误，Intel根本来不及做出反应，全美达将抢占笔记本电脑市场的桥头堡并以此为据点全面挑战Intel。 　　无论商场还是战场，时机就是一切 　　不幸的是，全美达火爆得太早了。如果在他们发布产品时能有一个著名品牌支持的话，现在的新闻故事将是他们如何全面击溃Intel了。但是全美达没有这样做，在明显缺乏客户支持的情况下发布了产品，而且在我印象中，他们好像连实物也没有拿出来。 　　当时造成的影响是其展示的资料把Intel吓得半死，迫使Intel投入大量的资源研制后来的Pentium M。这是一个完全从头设计的产品，虽然节能上不如全美达，但已足够让笔记本市场满意并抢夺了并应属于全美达的光芒。 　　重建声威 　　之后，全美达慢慢吸引了越来越多的厂商注意，包括索尼、东芝和惠普等这些不同市场的领头羊。全美达第一款产品"Crusoe"在Windows 2000和Windows XP上运行得很好，无论发热还是电池使用时间均比AMD或者Intel的产品更好，被用在了上述厂商的一些主打产品之上。 　　全美达一步步地重建了自己的形像，再次看起来像个有份量的企业了。在当时，Intel在推广新移动处理器上碰了壁，其"Speed Step"节能技术成了当时的笑话。 　　与此同时，IBM等厂商据说也有意转向全美达；而全美达还计划向市场推出新芯片Efficeon，性能据说比Crusoe强很多，能将该公司变成一个真正有影响力的芯片供应商。 　　一记冷枪 　　全美达一直用IBM作代工商。和IBM的其他代工客户一样，遭遇了供货、良品率等问题。此外，许多人曾认为用IBM作代工商是获得IBM硬件部门支持的一条门路，不过，一次又一次的事实证明这只是一厢情愿。 　　在一片喧闹中，全美达上市了。围绕着他们的都是好消息，而IBM成了最有可能使用其技术的下一家品牌厂商，这让他们的股票成了抢手货。如果当时他们处理得好的话，所筹集的资金甚至可以收购AMD，两者结合后的企业绝对可以让Intel即时心脏病发作！ 　　在其最鼎盛时期，IBM突然宣布他们不会采用全美达产品！这据说是惊慌失措的Intel的要求，这当然没法证实了，不过如果这是真的话，它选的时机可谓正好。因为这导致全美达无法获得原来预期的足够资金来收购一家更大的企业，譬如说AMD。 　　全美达再次摔跤 　　在推出新的高性能处理器以及与东芝等开始新合作关系之前，全美达不再用IBM代工芯片，在亚洲另找了低成本合作伙伴。不幸的是这个转变没有处理好，Efficeon没能赶上关键的第四季度产品发布日期。 　　其他的承诺也开始变化，与东芝的关系迅速恶化，全美达再次走到了悬崖边缘。尽管如此，Efficeon推出时的性能并没有让人失望，测试结果让人印象深刻。不过，到了2004年底，全美达很明显已经深陷泥沼--经营成本大大超过收入、OQO等新产品销售不佳。 　　转型和机遇 　　市场的长期目标仍然倾向于节能，这不但体现在便携设备，还包括那些从前被认为是无此需要的产品。这是因为目前的主流产品性能已经如此强劲，无论是全功能PC还是集成设备，其散发的热量和消耗的能源对消费者和企业用户都造成了困扰。全美达需要给多些时间让厂商了解到他们的产品的好处以及重拾对他们的信心，这样全美达才能重回增长道路。 　　全美达目前所经历的重大转变，包括削减成本以及寻找稳定收入来源等，将为他们提供上述的宝贵时间。他们所采取的软件授权策略将让其技术更广为传播，这将让全美达起码继续生存多十年。 　　尽管如此，回首这些往事还是很有意义的，这让我们能牢记合适的时机、合适的合作伙伴以及具体执行是在任何一个市场上取得成功的唯一保证。(文参考：TechNewsWorld，By Rob Enderle）

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  • 台湾半导体等行业到祖国大陆投资将暂缓

    　　台湾某高层人士日前表示，台湾对祖国大陆投资的政策不是“大举开放”。台湾“经济部”部长何美王月同时指出，放开半导体封装测试及TFT-LCD制造等行业赴祖国大陆投资的政策将暂缓实施。

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  • 国家将无偿资助集成电路研发 不超过成本50%

    　　昨天，《第一财经日报》记者从财政部获悉，财政部、信息产业部、国家发改委日前联合公布的《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》规定，研发资金采取无偿资助方式。对单个研发活动的资助金额一般不超过该研发活动成本的50%。 　　据了解，研发资金实行审查委员会审议和批复制度，审查委员会由财政部、国家发改委、信息产业部组成。国家发改委会同信息产业部组织专家拟订并发布申报指南。 　　“这次公布的只是关于开发的专项资金管理办法。”赛迪顾问微电子研究所所长李柯向记者介绍，“以后可能还会有贷款贴息、所得税等的具体办法出台。” 　　“新政策对大企业比较有利，而对小企业可能带来不公平，由于小企业的项目少，可能会申请不到这部分专项资金。”李柯说。 　　李柯通过研究认为，半导体材料和生产设备的研发并不在此次补助之列。这些大的项目一直是通过国家专项拨款进行补助。 　　据信息产业部的统计，我国芯片产业过去4年中的投资规模超过了前30年投资总和的两倍多，而且投资主体主要是社会资金。 　　“这4年多是我国芯片产业增长速度最快的时期。”中国电子信息产业发展研究院高级顾问杨学明介绍。根据信息产业部的数据，2001年在全世界芯片产品销售额比2000年下降了30%左右的情况下，中国的芯片产品销售额仍然有所上升；2002年全球芯片产品销售额只回升了1.7%，而中国芯片产品销售额却增长了40%以上；2003年中国的芯片产品销售额又继续增长了30%多。 

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  • 中芯出招对付台罚款：张汝京罚金可报销

    　　新浪科技讯 北京时间4月4日消息，台湾当局上周五指责中芯国际主席兼董事张汝京，违规往内地投资并对其罚款约124万港元后，中芯国际宣布，鉴于整体企业诉讼增加，计划订定董事及首席执行长的赔偿保证协议，就现时或以往就任上述职位人士，一旦牵涉任何讼诉、控诉或其他争议时，其所涉及的法律费用，集团将各自替其垫支或偿付全数赔偿，但建议的年度最高上限将不超过1.6亿港元。  　　中芯国际表示赔偿上限1.6亿港元，是根据集团与投保公司D＆O保险定下的责任限额而定，并由D＆O保险作出承保，但中芯国际并无透露投保费用的所需金额。

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  • Transmete结束硬件业务 五年亏损五亿美元

    　　一直处于苦苦挣扎状态的芯片制造商全美达终于下定决心结束硬件业务了。这对它来说未尝不是一种解脱，因为在过去5年时间里这家公司的亏损额已经超过了5亿美元。 　　据悉，全美达将停止生产Crusoe处理器和130纳米的Efficeon处理器，而只再为某些特定的客户提供90纳米Efficeon处理器，并且还很有可能将提高处理器价格。 　　在退出硬件市场后，全美达将把业务中心转到专利授权、设计和咨询服务上去。目前索尼已经购买了它的LongRun2技术授权。两家公司也都表示这次合作只是开始，稍后还有可能进行手机处理器方面的合作。 　　为配合此次业务转变，全美达还宣布原公司市场部副总裁Art Swift将取代Matt Perry成为公司新任CEO。这是该公司在不到四年的时间里第四次更换CEO。 　　此外，该公司还将裁员67人，只保留200多名员工。 　　新任CEO Swift在电话会议上称全美达只是根据业务需要进行一些动态调整。然而事实并不像他说的那样轻松，该公司自从1998年以来累计亏损已达6.141亿美元，而收入却只有1.278亿美元。在近5年来，该公司平均每季度都要亏损2000万美元。 　　Swift还表示，该公司将继续提供90纳米Efficeon处理器，不过供应时间不会太长，而价格也可能会上涨。目前全美达的客户数量已经不多，因为客户可以从英特尔和AMD那里购买到更便宜的处理器。 　　他还透露，目前全美达已经接到了最后一批处理器订单。 　　全美达将业务重心转向专利授权似乎是一个明智的决定，因为ARM和Rambus都依靠专利授权发了大财。然而，这条道路也并不是一帆风顺。许多在上世纪90年代成立的专利授权公司都已经在市场上销声匿迹。 　　到目前为止，全美达已经和索尼、NEC和富士通等多家公司签订了专利授权协议。

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  • 张汝京身份遭疑 被要求6个月内从中芯撤资

    　　新浪科技讯 4月1日，台湾当局突然指责中芯国际董事长张汝京，违规到内地投资，判罚款500万元台币(约123.6万港元)，并要求张汝京在6个月内从中芯撤资，否则将连续罚款，直至撤资为止。  　　其中关于张汝京本人身份一事一直纠缠不清。 　　台湾“经济部”指张汝京是台湾人，在2000年未经许可经由英属开曼群岛注册的公司，在内地投资设立中芯国际，张汝京持有开曼群岛注册公司的股份，并担任创办人、董事长、总裁及执行长。  　　台湾“经济部”表示，张汝京宣称他是美国公民，但相关单位调查发现他在2000到2002年间，在台湾仍设有户籍，因此具有台湾地区与大陆地区人民关系条例第2条第3款“台湾地区人民”身份，违规事证确凿，所以决定予以处分。

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  • 中国从今日起停止集成电路企业退税政策

    　　【赛迪网讯】中国政府将于4月1日开始不再对半导体产品实行退税，这也是中美二国去年达成的协议。美国政府官员认为增值税是对外国芯片厂商的税收歧视。  　　目前中国政府还没有正式公布增值税的取代方案。中国政府首先对半导体厂商征收17%的增值税，然后向本土厂商退税14%，在2003年退税金额高达1.38亿美元。  　　一年前，美国政府向世界贸易组织(WTO)提出仲裁申请，声称中国的退税政策使本土厂商获得了不公平的优势，中美双方通过双边谈判在去年6月份解决了这一问题。中国国家发展和改革委员会正在制订一项新的符合WTO规则的制度，以扶持本土的半导体厂商，特别是数以百计的小规模半导体设计厂商。  　　本土半导体厂商的主要抱怨之一是申请退税费时费力，而且对上海的中芯国际等大厂商更有利。一个正在考虑中的方案是通过科技基金向小半导体厂商注资。

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  • 台湾当局对中芯CEO张汝京处以500万罚款

    　　新浪科技讯 美国东部时间3月31日8:33(北京时间3月31日21:33)消息，据国外媒体报道，台湾当局宣布对中芯国际CEO张汝京处以500万新台币(约合15.9万美元)罚款，称张汝京非法到内地投资，并勒令张汝京撤回资金。 　　台湾“经济部”在一份声明中称，张汝京2000年在上海创建中芯国际，该计划没有得到台湾当局的批准，声明还称，尽管张汝京是美国公民，但他在台湾有住所，因此有关的投资限制适用于他。声明强调，“如果他(张汝京)没有在6个月内撤回资金，将被重复处罚，直至遵从命令为止。” 　　台湾当局一直限制岛内商人到内地投资，担心内地会争抢台湾生意并获取技术。目前全球最大的芯片代工厂台积电是台湾唯一一家获准在内地投资的芯片厂。台湾当局此前已经处罚了几家为中芯国际提供资金的风险投资公司，目前中芯国际已成继台积电和联电之后全球第三大芯片代工厂。(王羽中) 

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  • 欧盟两指令实施在即 中国家电出口阴云密布

    欧盟25国将于今年8月13日正式实施《报废电子电气设备指令》(WEEE指令)，2006年7月1日正式实施《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(ROHS指令)。这两个指令都会明显增加中国家电企业的出口成本，严重威胁到中国家电出口，不少达不到指令要求的产品也会被排斥出欧盟市场。目前，中国家用电器协会和国内众多家电企业对这两个指令都极其重视。然而，尽管时间迫近，目前“法律条文”和“测试标准”还不明确，国内家电企业只能忧心忡忡地“被动”应对。 中国家用电器协会秘书长姜风对《第一财经日报》记者表示，这两个指令涵盖的电子电器产品范围非常广泛，几乎包括了所有的民用电子电器领域，而中国每年出口到欧盟市场的该类产品金额达数百亿美元，其中又以家电产品为主。因此，形势较为严峻。 目前只有4个国家出台法律条文 国务院发展研究中心市场经济研究所市场咨询中心副主任陆仞波指出，WEEE指令的出台意味着，欧盟成员国的电子电器回收成本将本着“扩展的责任原则”，转嫁到中国的电子产品制造商身上。由于垃圾处理费用将依照欧洲人力成本计算，我国企业将来在出口时要额外交纳高额的电子垃圾回收费用，这预示着中国出口企业将牺牲本不宽裕的利润，此举将在很大程度上影响着将来的竞争格局。 “对于废旧电子电器产品承担回收处理的成本费用，这在全球来说都是大势所趋，目前，国家发展和改革委员会也在征求中国家用电器协会意见上，制定了《废旧家电及电子产品的回收处理管理条例》，这一条例属于国家强制性规定，发改委已经上报国务院，估计近期内将会出台。所以，中国家用电器协会和众多家电企业，对于欧盟颁布的WEEE指令，也可以理解和接受。”姜风表示，“不过，目前最令人着急的事情是：欧盟25个成员国中，目前只有比利时、希腊、荷兰等4个小国将WEEE指令正式转化为本国正式法律条文，其他的包括法国、德国等重要市场国在内的欧盟成员国中，都没有出台相关的正式法律条文。” 根据WEEE指令，欧盟各成员国必须出台符合本指令所必需的法律，这样才能够确保今年8月13日之后顺利执行WEEE指令。不过，目前只剩4个多月时间了，欧盟大多数国家却仍然没有出台正式法律条文。 姜风介绍说，WEEE指令的核心是“回收成本费用摊销比例”的问题，说白了就是一个“具体收费机制”的问题，企业可根据不同的欧盟客户类型和贸易方式作出合理的选择，不过，由于大多数欧盟成员国没有出台自己国家的法律条文，所以，目前中国的家电企业根本不知如何选择。不久前，中国家用电器协会还专门就此问题去欧盟总部同欧盟家电协会交涉过这个问题，不过目前还没有得到明确答复。 海信集团海外营销部一位负责人忧心忡忡地说，由于目前欧盟大部分成员国对于回收体系的建立尚未完成立法，而且产品差别很大，出口成本的增幅难以准确预计。在8月13日后出口过程中被征收的“垃圾处理费”到底有多少根本不清楚，中国家电企业在核算回收成本时、调整自身的出口市场格局时，根本没有确定依据。 “测试方法及标准”仍未出台 在记者的采访中获悉，虽然ROHS指令中规定2006年7月1日之后，投放欧盟市场的电子电器产品中不能含有6种有害物质，但是，目前欧盟并没有出台关于这6种有害物质的具体“测试方法及标准”，这使得中国家用电器协会和国内众多家电企业也有些“茫茫然不知所措”。 姜风说，在这种情况下，中国家用电器协会也只能向全球性的权威机构——国际电工委员会(IEC)提出建议，积极参与到IEC制订的“电子电气设备中有害物质的测试方法及标注”中，目前也只能盼望IEC的标准尽早顺利出台，使得欧盟今后制订自己的“测试方法及标准”时作个参考。 陆仞波表示，类似ROHS指令的技术性贸易壁垒对我国的出口已造成严重影响，并呈逐年上升之势。环保是大势所趋，中国家电企业应当意识到，日本、美国等重要出口市场迟早都要效仿欧盟这种做法的。 陆仞波建议，中国的家电企业应当加大技术开发和创新力度，ROHS指令的关键在于通过替代性的原材料及工艺，如使用无铅焊接材料和无铅焊接设备；全面使用无机阻燃剂等，避免使用限定的6种有害物质。面对挑战，必须提高出口产品技术含量，首先从产品的设计、材料的选择都需考虑环保的要求和回收的成本，尽量减少回收和再处理的费用；并在生产的电子产品上，标注安全使用期限、产品回收信息等；其次对明令禁止使用的有害物质，及早开发出替代产品。 家电企业多方应对 记者获悉，国内不少大型家电企业目前在国外越来越多的“绿色环保壁垒”面前，也已经在下大力气，进行自身生产线改造。 创维数码控股有限公司多媒体出口部副总经理吴山鹰在接受本报记者采访时表示，欧盟是创维相当重要的一个海外市场，液晶电视因为液晶电视的电路板焊接要用到“铅”，为了避免2006年7月1日之后出口受阻，创维不久前已经开始了生产线的“无铅化改造”。另外，因为电视机中电极、电容等元器件都含有有害物质，所以，创维目前已经开始和“上游的原材料供应商”签订了新的供应协议，准备从“源头”上就避免出现6种有害物质。“不过，由于国内、欧盟、国际上都缺乏统一的检测技术标准，所以，经过企业自身的这种努力之后，到底能不能在2006年7月1日之后顺利在欧盟市场上销售液晶电视，创维心里也没有底。” 海尔集团液晶电视制造部部长陈永龙向本报记者表示，仅去年一年，海尔出口到欧盟的液晶电视机就达10多万台，海尔针对欧盟的ROHS指令，已经在青岛总厂改造了3条液晶电视机生产线，投入了400万元，并且还要继续投入大量资金。“环保是大势所趋，海尔只能未雨绸缪，以防今后美国、日本等海外重点市场也出现这样的技术壁垒。” 相关资料 欧盟这两个指令是2003年2月颁布的，WEEE指令要求生产商(包括进口商和经销商)在今年8月13日以后，负责回收、处理进入欧盟市场的废弃的电器和电子产品，并在今年8月13日后对投放市场的电器和电子产品上加贴回收标志。ROHS指令要求2006年7月1日以后投放欧盟市场的电器和电子产品不得含有铅、汞、镉、6价铬、聚溴二苯醚和聚溴联苯等6种有害物质

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  • 道康宁展示电子材料,介绍商业合作模式

    在最近举行的慕尼黑上海电子展上，道康宁公司电子及高科技产业部展示了其系列应用于电子产业链各个环节的先进产品与技术。   道康宁公司是有机硅材料和技术领域的领导厂商之一，长期为电子业内的客户提供能让电子产品在实际严苛环境中也能稳定发挥功能的先进材料，提供全面的解决方案，帮助客户发展自身的业务。为了加强这一成功的商业模式，道康宁公司在2004年初发起成立了外部设备供应商联盟(External Equipment Provider Alliance)，道康宁通过此联盟整合会员厂商的知识经验，进而协助客户简化材料和生产设备的采购、整合、启用和优化。   作为该联盟的首批研发成果之一的新型导热灌封胶Dow Corning SE 4451已于去年推出，这种产品专为满足电子功率元件苛刻的热管理需求而设计，它能同时实现很高的热导系数和很低的粘度，此材料可实现快速的点胶和固化，进而减少量产时的生产成本。   此外，道康宁还推出了名为道康宁SE 4447CV和SE 4448 CV导热胶的新型可涂布式垫片(dispensable pad)导热材料，它利用传统的自动化设备进行涂布，固化后会从湿式材料转变成可重新置入的柔软胶状物质，这种独特功能为电子零件制造商带来兼具垫片优势与自动湿式涂布成本优势的效益，适合汽车市场的各种应用。   道康宁公司在2004年还宣布进军总值10亿美元的特种有机材料市场――为电子产品生产应用设计导电油墨。继推出旗舰产品PI-2000后，道康宁又相继推出PI-2200, PI-2310、PI-2320、PI-2500、PI-2600以适应市场上的不同需求。道康宁的导电油墨产品据称具有更佳的导电性能以及低电阻的维系能力。  

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  • 中芯国际第四季亏损1120万美元 任命新CFO

    　　新浪科技讯 北京时间3月29日消息，中芯国际今天公布，由于向台积电支付诉讼和解费用2320万美元，去年第四季业绩由盈转亏，亏损1120万美元。但即使不计和解费用，第四季盈利仍较第三季大幅减少70%。此外，中芯国际还宣布任命Morning Wu为公司代理首席财务长兼首席会计长，接替刚离职的王武小珍。 　　中芯国际2004年净利润为7091万美元，2003年则亏损1.03亿美元。2004年营业额为9.75亿美元，每股盈利0.01美元，不派息，2003年每股亏损1.14美元。 　　该公司去年出厂晶圆平均售价上升33.5%至979美元，逻辑晶圆平均售价上升19.0%至1066美元，毛利率由2003年的0.7%升至26.0%。 　　中芯国际年初就被指侵犯专利与台积电达成和解协议, 中芯国际未来6年内将支付总数1.75亿美元的专利授权权利金给台积电，前5年将每年支付3000万美元, 第6年支付2500万美元, 以换取台积电撤回所有诉讼案件。 　　中芯国际董事长、总裁兼执行长张汝京表示，今年首季经营环境极具挑战性, 预料第二季情况将会改善，营业额及平均售价(ASP)可望上升，下半年情况进一步好转。 　　该公司年初时预计，首季晶圆出货量下跌5%-7%，平均售价下跌11%-13%，设备使用率预期降至约85%，明显低于去年末季的95%。  　　该公司今年资本开支预算10亿美元，主要用以扩充于北京、上海及天津的晶圆厂，预料今年底每月产能可达147,000片8吋等值晶圆，较去年底上升22%。张汝京表示，会透过营运现金流及银行贷款为资本开支融资，目前没有计划发行可换股债券。他估计今年折旧开支约7.5-8亿美元，去年则为4.57亿美元。  　　此外，中芯国际今天宣布已经任命吴曼宁(Morning Wu)为公司代理首席财务长兼首席会计长，此项任命从即日起开始生效。 　　吴曼宁将接替王武小珍的职位，后者已于2005年3月28日从中芯国际离职。对于王武小珍在公司工作期间做出的贡献，中芯国际给予了肯定。在中芯国际期间，王武小珍还一直担当注册会计师的角色，而今后吴曼宁将接手这一工作。 　　2003年1月，吴曼宁以财务和会计助理副总裁的身份加入中芯国际。在加入中芯国际之前，吴曼宁在投资和财务领域已经有了超过25年的工作经验，此前她曾在菁英证券和大华证券的管理层任职，负责公司的战略规划、并购与收购以及设计和监控风险管理系统。 　　吴曼宁毕业于台湾国立政治大学，获会计学学士学位，随后她又在国立台湾大学获会计学硕士学位。对于这项任命，中芯国际董事长张汝京表示：“首先我代表董事会感谢王武小珍在任职期间所完成的卓越的工作。自加入公司以来，Morning Wu已经充分展示了她在财务和会计事务领域全面的知识和能力，我们相信今后她将为公司的进一步发展做出更大的贡献。”(小帆) 

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