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  • 主要分立器件产品市场分析

    【导读】主要分立器件产品市场分析 整流器 　　经过连续10个月的价格上涨，今年9月份、10月份，整流器的价格保持平稳。iSuppli公司认为，第四季度的价格可能走平，甚至有可能小幅下降。但后端产品的供应紧张的状况会推迟价格的下降。预计，2007年中期，由于需求的上升其价格又会上涨。 　　桥式和快速整流器的供货期为8周-10周，而超快速整流器，表面安装整流器和一些TO-220类型整流器已实行配给制，其10月份的供货期为12周到20周不等。iSuppli公司认为，供货紧张的状况将延续到四季度初市场转弱时。2007年第一季度配给制有望解除，供货期也会缩短。 双极功率晶体管 　　今年10月份，双极功率晶体管的价格保持平稳，其价格的平稳已经连续了两个月。这意味着双极功率晶体管市场的稳定。预计，双极功率晶体管的价格虽然会有一些向下的波动，但总体还将保持稳定。由于IGBT代替了MOSFETS，分立双极功率晶体管的MOSFETS市场应用总的来说是下降的趋势。预计，分立双极功率市场将下滑，但其价格却保持稳定，这对于处于生命末期的商品确实有些奇怪。 　　由于亚洲对低端产品的需求强劲，双极功率晶体管的供货比较紧张，供货期延长到10周-12周。这也许就是虽然该产品处于生命末期，但价格依然稳定的原因之一。安森美公司仍然有少数几种功率封装产品其产能仍然吃紧(这包括双极功率晶体管)，如TO-30和TO220。STMicroelectronics公司的很多产品则实行配给制。 功率MOSFET 　　功率MOSFET的价格在12个月中第二次走平，这预示着在年底，其价格经过12个月的大幅上涨后这种上涨的趋势将会减弱，正如iSuppli公司所预测的，4月份-6月份的大幅上涨使得三季度未的平均销售价格稳定。预计在年底和2007年第一季度其价格可能走平，现货价格会下滑，但幅度不会很大，2007年第二季度该市场将继续向上。 　　FET供货吃紧的情况有所蔓延，大多数供货商的多数品种的供货期延长到了16周以上，许多封装品种的供货期在20周-26周。根据以往的经验，这意味着有很多双重订货以及供货期将要见顶回落。由于需求强劲和一些品种的配给制，供货期在第四季度不会有大的变化。 小信号晶体管 　　今年10月份，小信号晶体管的价格保持平稳。有时现货的价格甚至低于合同价格，这是由于市场已到顶点和双重订货所致。我们预期，其价格将平缓，第四季度将微跌。供货期相对稳定，不会出现配给制。安森美公司产能紧张的情况会对市场产生一些影响。 发光二极管(LED) 　　手机键区以及显示屏上大量采用高亮度蓝白发光二极管使得对发光二极管(LED)的需求强劲。另外，对不同颜色的高亮度发光二极管的改进开创了市场的新领域，这包括汽车工业和彩灯业。iSuppli公司预计，到年底，1瓦的白色发光二极管其量购的价格将降到1.5美元/只。 高亮度蓝发光二极管 　　由于新的生产线不断地在中国台湾和内地投产，高亮度蓝发光二极管的价格继续缓慢下跌。iSuppli公司认为，在2006年和2007年上半年，市场平均销售价格每季度将有一位数的缓慢下降。由于手机的价格竞争激烈，其市场的吸引力变弱，许多大的高亮度蓝发光二极管的供货商开始寻找新的市场。

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  • 晶能光电项目开工　南昌打造LED产业集群

    【导读】晶能光电项目开工　南昌打造LED产业集群 　　“打破日本、美国的技术垄断，晶能光电力争做成全球半导体照明行业的龙头企业之一。”1日上午，预计总投资高达7000万美元的晶能光电（江西）有限公司“硅衬底发光二极管材料及器件”产业化项目，正式在南昌高新技术产业开发区开建一期工程。该项目的开工建设，不仅将为全国五大国家半导体照明工程产业化基地之一的南昌构建一个年产值50亿元的LED产业集群，更将为南昌高新技术产业发展以及先进制造业重要基地建设起到积极的推动作用。  　　省委副书记、省长吴新雄，省委常委、常务副省长凌成兴出席开工典礼并为工程培土奠基。省委常委、市委书记余欣荣致辞。副省长洪礼和主持开工典礼。省政府副秘书长姚木根、郑克强，市长胡宪，市委常委、常务副市长王詠以及省直有关部门负责同志出席。  　　余欣荣在致辞中首先代表市委、市政府对项目的开工建设表示祝贺，并对给予该项目大力支持的各级领导、有关专家以及各界人士表示感谢。他说，进入新世纪以来，我市坚决贯彻落实省委、省政府提出的大开放主战略和工业化核心战略，全力推动经济社会又好又快发展。在这个过程中，我们始终高度重视高新技术产业项目的引进和发展，一大批投资规模大、经济效益好、科技含量高的产业项目相继落户我市。此次开工奠基的晶能光电江西有限公司的“硅衬底发光二极管材料及器件”产业化项目，就是其中的一个典型代表。该项目的实施，对于促进我市高新技术产业的发展、加快我市先进制造业重要基地的建设，都将产生重要影响。  　　余欣荣说，企业的发展离不开方方面面的关心和帮助，希望高新区管委会和市直有关部门继续为晶能光电公司提供优质高效的服务，促进企业在南昌迅速做强做大；希望晶能光电公司以该产业化项目的开工为新的契机，进一步创新思路、创新理念，加快发展步伐。同时，我们也真诚希望金沙江基金公司进一步深化与我市的合作，促进南昌乃至江西高新技术产业的进一步发展，为我市先进制造业重要基地的建设，为实现江西在中部地区的崛起作出更大贡献。  　　据了解，“硅衬底发光二极管材料及器件”是一种新型发光材料与器件，即用“硅”代替传统的“蓝宝石”或“碳化硅”作衬底制造发光二极管材料及器件。由于用这种衬底生产的器件成本比“蓝宝石”为衬底的器件或“碳化硅”为衬底的器件低得多，硅衬底发光二极管材料及器件将是目前市场上“蓝宝石”或“碳化硅”衬底发光材料与器件产品的有力竞争者，具有较强的市场竞争力。根据StrategiesUnlimited预测，2006年全球的高亮度发光二极管的销售畲锏搅?0亿美元至50亿美元，到2010年末这一数字更是将达到100亿美元。  　　面对这一庞大的市场，晶能光电迅速加入到了半导体照明行业的竞争中来，着手“硅衬底发光二极管材料及器件”的研发和生产。该项目技术来源于南昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心，并得到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家国际创业投资基金的大力支持。整个产业化项目分三期建设，一期建设预计将于今年年底完成，形成年产30亿粒硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力；二期建设实现年产硅衬底蓝、绿光LED芯片140亿粒；三期建成上中下游产业链，实现LED产业集群，实现年产值50亿元，提供就业5000人，并进入全球同行业前三甲。

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  • 集成电路自主产权现状不容乐观

    【导读】集成电路自主产权现状不容乐观       “十五”期间，科技部中国科技促进发展研究中心不久前出台的一份调研报告指出，中国集成电路领域知识产权现状仍然不容乐观，同领先国家相比，中国在这一领域技术水平的差距并无缩小甚至有增大的迹象。   　　2000年至2004年，中国集成电路产量和销售收入的年增长速度超过30%，居全球之冠，已成为仅次于美、日的第三大芯片消费国。   　　产业扩张带来了生产技术水平的大幅提高。然而，中国科技促进发展研究中心杨起全研究员等专家在分析后认为，引进技术并不等于产业自主创新能力的提高。中国集成电路领域的研发虽然在少数领域有所突破，但专利技术水平同领先国家相比还处于劣势，差距有增大的趋向。这份题为《中国集成电路专利技术分布和竞争态势》的报告显示，从1985年中国专利法实施至2003年底，中国集成电路领域共有发明专利申请15969件，其中11345件为国外提出的申请，占71%。由中国申请人提出的4624件专利中，内地专利申请量仅为1458件。   　　专家在进一步分析后发现，在中国申请集成电路专利的企业中，累计排名前十位的，日本企业占6家，表明中国集成电路领域发明专利的授权主要掌握在国外技术领先企业手中。  

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  • 德州仪器推出一站式在线模拟 eLabTM 设计中心

    【导读】德州仪器推出一站式在线模拟 eLabTM 设计中心     新增 SwitcherPro™ DC/DC 电源设计与 TINA-TI™ 7.0 仿真工具，使简化设计与节省设计时间一举两得      日前，德州仪器 (TI) 宣布推出更新后的模拟 eLab™ 设计中心网站(www.ti.com/analogelab).新网站增加了最新 SwitcherPro™ 电源设计工具（TI Pro 系列中的最新产品）以及新版本的 TINA-TI™ 7.0 仿真环境，其中包括具备加速功能的开关模式电源 (SMPS) 仿真。模拟 eLab 设计中心为工程师提供了“一站式”便捷服务，从概念构想、逐渐接触学习熟悉、进而根据应用作出选择，最后完成设计与仿真，该网站提供全流程的丰富资源，工程师可轻松快捷地完成设计任务。    TI 模拟 eLab 设计中心经理 Mike Caruso 指出：“TI 致力于为客户提供业界最佳的技术支持，其中包括具有友好界面的设计工具和快速解答。利用我们的模拟 eLab 设计中心，设计人员通过同一站点即可获得需要的最新模拟产品信息、技术信息以及设计工具，从而加速产品开发。”     新型 SwitcherPro 工具可帮助设计人员轻松快捷地创建内外补偿式 DC/DC 电源设计，并分析电路性能。SwitcherPro 工具还提供直观清晰的界面，以便于用户同时开展多项设计工作。     TINA-TI 7.0 仿真环境包含全面的示意图编辑器与 SPICE 仿真器，不仅适用于固定信号电路分析，而且与 PSpice® 语法相兼容。该工具不仅能优化整合算法，加速电源管理仿真，还提供了行为元素支持 (behavioral elements support)。     从概念提出到项目完成，在线模拟 eLab 设计中心为工程师提供了全方位的模拟设计支持。模拟 eLab 设计中心提供的其中一些可用资源包括：     ·学习 – 通过模拟 eLab 网络广播等培训，设计人员可充分利用多种培训材料，在 TI 模拟专家的帮助下解决实际设计问题，了解实用信息。     ·选择 – 多种便捷快速的搜索工具可帮助设计人员在 TI 强大的模拟系列产品中进行导航，以找到满足电路需求的具体产品。     ·设计 – TI Pro 系列设计工具包括新推出的 SwitcherPro 电源设计辅助、FilterPro™、OpAmpPro™ 以及 MDACBufferPro™ 工具。工程师还可访问大型参考设计库，以开发出适用的解决方案。     ·仿真 – 模拟 eLab 设计中心为设计人员提供了基于 SPICE 的免费 TINA-TI 仿真工具，以便于电路设计分析。TINA-TI 程序功能强大，方便易用，非常适合设计、仿真并分析模拟电路。     ·样片 – 工程师可索要产品样片，TI 将快速免费送达客户手中。此外，工程师还可小额购买产品与评估板。

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  • 日商新型封装技术　可将影像传感器缩小一半

    【导读】日商新型封装技术　可将影像传感器缩小一半 　　日本冲电气(Oki Electric)和ZyCube宣布已经达成协议，双方将进行技术整合来提供针对CMOS和CCD影像传感器应用的芯片尺寸封装(CSP)技术。新型CSP技术号称可将影像传感器芯片的尺寸缩小一半。 这种封装技术名为ZyCSP，在晶圆背面采用刺穿互连(piercing interconnections)方法：这是一种和常用的「前端互连(via first)」方法相反的「后端互连(via last)」方法。 　　 　　相较于传统的引线接合(wire-bonding)型封装技术，该技术号称能够将影像传感器的高度降低到0.6mm以下。 ZyCube是一家总部位于日本东京的公司，致力于3D互连技术研发。ZyCube的发言人指出，这一影像传感器封装将是该技术首次用于大量生产。Oki的发言人则表示，采用ZyCSP封装技术的影像传感器将于今年夏天上市。 　　 　　 ZyCSP所采用的「后端连接」方法，即是透过晶圆后部的孔来形成互连。该方法使得互连可以在影像传感器被安装到晶圆上之后，还能透过后部的孔实现，因此在生产前就不需要对电路设计进行特别处理。 　　Oki已在提供晶圆级CSP技术，并将与ZyCube合作激活其影像传感器封装晶圆厂。Oki一位发言人表示：「手机和数字相机等可携式设备对精简型影像传感器的需求非常大。我们希望ZyCSP技术能够在整个CMOS/CCD影像传感器封装领域被广泛应用。我们将大力推广这一封装技术，以使其能在2008年在所有的影像传感器中占15%的比例。」            

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  • 珠海炬力8000万美元预算欲收购和投资国内外小型设计公司

    【导读】珠海炬力8000万美元预算欲收购和投资国内外小型设计公司  　　珠海炬力（Actions Semiconductor）近日通过了一项8000万美元的预算，拟成立投资子公司Actions Capital，用于收购和投资国内外小型设计公司。  　　　这一举措对中国的设计产业来说多少有点不寻常。中国大陆和中国台湾的大部分设计公司通常倾向于自我发展，并不热衷于对其他公司展开收购，特别是收购国外的公司，因为文化方面的差异较大。  　　8000万美元相当于炬力公司全年收入的一半。公司的高管David Lee表示，这笔资金将来源于风险投资者以及炬力现有的投资者。  　　炬力表示将关注多媒体平台相关的成长型企业，例如某些MP3和MP4播放器芯片设计公司。此外，炬力亦倾向于在很有发展前景的领域进行投资。David Lee透露公司已与一家韩国公司就一笔价值约2亿美元的交易有过接触。  　　中国有500~600个小型IC设计公司，良好的大环境使得越来越多的人在中国组建他们的团队。David Lee说道：“目前，很多海归人员回国以后，就在中国建立公司，而且大多是高科技公司，特别是在消费电子领域。虽然他们具有很好的专业能力，但是在于正确的时间为正确的产品开发IP并进行商  　　用化这样的问题上他们通常会遇到困难。我们认为他们遇到的困难是‘成长的烦恼’，而我们对这些公司很有兴趣。”  　　David Lee表示，公司对中国曲折的供应链十分熟悉，能够从代工厂商获得较低的代工价格，这对许多小型设计公司来说很有吸引力。

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  • Crolles2联盟何去何从？

    【导读】Crolles2联盟何去何从？       在NXP宣布不再与Crolles2联盟延续2007年底到期的合约之后，有关于该联盟未来命运的猜测与传言不断。据了解IBM已表明无意加入Crolles2联盟，此外该联盟的重要成员意法半导体(ST)也表示将对外寻求32纳米CMOS制程技术伙伴，让业界对Crolles2联盟的存亡更感好奇。         原本根据消息来源指出，IBM有可能加盟Crolles2联盟，成为濒临存亡关键的该联盟之救星。但该公司的半导体研发副总裁Lisa Su已公开表明，IBM并没有兴趣加入Crolles2联盟；这个结果对该联盟来说无异是一个重大的打击。        而身为Crolles2坚定成员之一的ST执行长Carlo Bozotti则于日前对产业分析师表示，该公司将与「业界领导厂商」结盟，以获得32纳米CMOS制程，并将其用于自己的晶圆厂和作为专门扩展的平台。Bozotti没有说哪家厂商将向其提供32纳米CMOS平台，但他表示：「显  然我们有替代方案。」        在与分析师一起召开的一个电话会议上，Bozotti表示Crolles 2联盟将在2007年完成45纳米CMOS制程技术的开发，但随后这个位于法国Crolles的研发中心及试产据点工厂的作用，将进入一个中断期。        Bozotti表示，由于开发32纳米CMOS制造制程技术的成本不断上升，ST已决定进口尖端的CMOS，然后利用Crolles研究设备来开发衍生的自有技术，这些技术对于该公司的无线业务部门非常重要。Bozotti表示，将在Crolles开发的技术包括影像传感器、射频与基本CMOS的模拟扩展。        Bozotti表示：「这是策略上的明显变化，但Crolles仍将是先进技术的关键开发中心，而在CMOS方面，我们将与业界领导厂商结盟，并确保该技术适用于我们的设备之中。」不过Bozotti并没有具体说明Crolles是否将再度由ST独家使用，或者寻求其它伙伴合作开发制程模块扩展。 

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  • Ultratech发布06年财报，净亏损达900万美元

    【导读】Ultratech发布06年财报，净亏损达900万美元         半导体制造设备供应商Ultratech， Inc.日前发布了未经审计的2006年第四季度及全年财报（截止于2006年12月31日）。       Ultratech公司2006财年第四季度净销售额为2470万美元，净亏损达680万美元，相当于每股亏损0.29美元。全年净销售额为1.196亿美元，较2005财年1.224亿美元的业绩有所下滑。全年净亏损900万美元，合每股亏损0.38美元。       公司总裁兼CEO Arthur W. Zafiropoulo在声明中表示：“公司在第四季度重新评估了自身业务环境，并采取了必要的成本削减措施以应对公司所在市场持续的低迷状况。我们裁员了近10%，并关闭了某些地区的非战略性销售与服务部门，以降低我们的总固定成本。市场疲软加上我们的这些措施影响了我们第四季度的财报，并对我们的现金流带来了负面影响。”        Zafiropoulo亦补充到，公司在2006年仍取得了值得肯定的成绩，全球17家顶级逻辑芯片制造商有16家选用了Ultratech的LSA产品，用于65nm和45nm制程。在先进封装领域，Ultratech亦赢得了一家IDM厂商的45nm和32nm凸点封装设备订单。       截至2006年12月31日，Ultratech尚拥有现金、现金等价物以及长期和短期投资共计1.26亿美元，营运资本1.05亿美元，股东权益为每股7.51美元（已发行股票总计23，218，722股）。

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  • 摆脱半导体部门　Philips重整旗鼓拼业绩

    【导读】摆脱半导体部门　Philips重整旗鼓拼业绩 　　尽管营运收入减少了20%，飞利浦电子(Philips Electronics)在2006年的净收入几乎倍增，而这主要得益于出售其半导体业务带来的收入。  　　根据飞利浦所公布的财报，该公司2006全年销售额成长4.6%，达到269.8亿欧元(约349.6亿美元)。利息及税前利润EBIT下跌19.6%，为11.83亿美元。下降2.89亿美元主要是归结于一次性撷取(one-time asbestos-related charge)的费用。 　　 　　 然而飞利浦2006年净收入成长87.7%，达到53.8亿美元，其中包括出售半导体业务的42.8亿美元净收益。2006年第4季，该公司销售仅成长2%，为81.3亿美元。但再一次，净收入呈现不成比例的成长，增至6.8亿美元。 　 　　 以地区来看，该公司北美市场表现最强劲，以可比较基准(comparable basis)运算，销售额比2005年第4季成长6%。欧洲市场也表现良好，实现了5%的成长。 　　 　　然而在亚太地区，该公司由于消费性电子表现疲软，出现了10%的销售下滑。 　　按业务领域，该公司表现最好的部门是家电与口腔护理产品线(Domestic Applicances and Oral Healthcare，DAP)，这个部门按可比较基准运算有13%的季销售成长。 　　此外医疗电子系统(Medical Systems)出现7%的成长；消费性电子部门(Consumer Electronics)的销售成长则为4%在这个业务领域，利息及税前利润EBIT取得了10.6%的成长，攀升到2.59亿美元。  　　 　　总计飞利浦第四季的总边际利润成长率为7.9%，全年成长率为3.9%。 　　该公司表示：「这显示我们的CE商业模式表现强劲。」 对于2007财年，飞利浦计划把销售额提高5%到6%，EBITDA(利息、税收、折旧和摊销之前的收入)至少提高7.5%。同时该公司表示将继续进行与其业务方向有关收购策略。此外，该公司宣布简化公司架构以减少固定成本开支。 

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  • 2007年TD-SCDMA芯片出货量将达200万套

    【导读】2007年TD-SCDMA芯片出货量将达200万套 　　目前来看，增强型多媒体彩信、音乐下载、视频流传输可能是明年3G业务开展的重点。固网和移动网的融合、Skepe和MSN等可能是以后3G重点开展的业务。   　　未来TD-SCDMA市场将以双模为主，因为TD-SCDMA网络不可能从明年一开始就实现全部覆盖。从目前来前，芯片技术上的小缺陷已经比较少，能够满足测试需求并实现384Kbps的传输速度，但是WCDMA标准的传输速度可以达到2Mbps。因此，未来TD-SCDMA手机将会加入HSPA技术，一方面加强TD-SCDMA的竞争力，另一方面延长TD-SCDMA的寿命。   　　至于说明年TD-SCDMA芯片的发展趋势，我认为目前TD-SCDMA芯片的成本比较高，明年通过芯片出货量的提高可以降低成本，此外就是在通话之外完成更多的多媒体功能，因为进行视频流传输对图形处理能力的要求增加很多，另外HSPA技术也会尽快集成进来。   　　TD-SCDMA芯片市场规模多大要看政府的态度。明年上半年政府可能先发TD-SCDMA牌照，先建TD-SCDMA网，而不会急于发放WCDMA和CDMA2000牌照。保守估计明年也会有200万套的TD-SCDMA芯片出货量。   　　展讯和大唐ADI的TD-SCDMA系统由5块芯片构成，其他几家厂商一般需要由7块芯片构成系统解决方案。从客户反应和获得的Design Wins来看，展讯和大唐ADI可以占据TD-SCDMA基带芯片市场60%-70%的份额。展讯和大唐ADI的优势主要在于这两家企业的资源投入比较大，展讯拥有GSM/GPRS芯片以及所有的软件和硬件技术，在自主技术方面比较完整。大唐ADI的技术和软件协议栈比较领先，性能比较好。   　　展讯手机芯片的性能已经相当不错，目前国内前5名的手机厂商中有2家已经开始出货使用展讯芯片的手机，另一方面在渠道市场展讯芯片的应用也比较多。展讯的主要竞争对手是联发科，如果展讯能够在价格、软件开放程度和客户支持等综合因素方面有所加强，其芯片的出货量会继续成长。TD-SCDMA芯片的开始出货也会带动展讯芯片出货量的增长。  　　　　目前来看，增强型多媒体彩信、音乐下载、视频流传输可能是明年3G业务开展的重点。固网和移动网的融合、Skepe和MSN等可能是以后3G重点开展的业务。　　未来TD-SCDMA市场将以双模为主，因为TD-SCDMA网络不可能从明年一开始就实现全部覆盖。从目前来前，芯片技术上的小缺陷已经比较少，能够满足测试需求并实现384Kbps的传输速度，但是WCDMA标准的传输速度可以达到2Mbps。因此，未来TD-SCDMA手机将会加入HSPA技术，一方面加强TD-SCDMA的竞争力，另一方面延长TD-SCDMA的寿命。　　至于说明年TD-SCDMA芯片的发展趋势，我认为目前TD-SCDMA芯片的成本比较高，明年通过芯片出货量的提高可以降低成本，此外就是在通话之外完成更多的多媒体功能，因为进行视频流传输对图形处理能力的要求增加很多，另外HSPA技术也会尽快集成进来。　　TD-SCDMA芯片市场规模多大要看政府的态度。明年上半年政府可能先发TD-SCDMA牌照，先建TD-SCDMA网，而不会急于发放WCDMA和CDMA2000牌照。保守估计明年也会有200万套的TD-SCDMA芯片出货量。　　展讯和大唐ADI的TD-SCDMA系统由5块芯片构成，其他几家厂商一般需要由7块芯片构成系统解决方案。从客户反应和获得的Design Wins来看，展讯和大唐ADI可以占据TD-SCDMA基带芯片市场60%-70%的份额。展讯和大唐ADI的优势主要在于这两家企业的资源投入比较大，展讯拥有GSM/GPRS芯片以及所有的软件和硬件技术，在自主技术方面比较完整。大唐ADI的技术和软件协议栈比较领先，性能比较好。　　展讯手机芯片的性能已经相当不错，目前国内前5名的手机厂商中有2家已经开始出货使用展讯芯片的手机，另一方面在渠道市场展讯芯片的应用也比较多。展讯的主要竞争对手是联发科，如果展讯能够在价格、软件开放程度和客户支持等综合因素方面有所加强，其芯片的出货量会继续成长。TD-SCDMA芯片的开始出货也会带动展讯芯片出货量的增长。  

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  • TI放弃前沿工艺开发，意法、ARM压力增大

    【导读】TI放弃前沿工艺开发，意法、ARM压力增大       德州仪器公司决定终止45纳米制造节点的前沿工艺开发，以后将依赖代工。据ABN-Amro Bank分析师Didier Scemama发给客户的信中称，此举将对欧洲电子公司产生重要影响。       Scemama表示，TI的转向突出了行业发生的海量变革；一些公司如英飞凌科技、CSR和Wolfson Microelectronics已相对有所准备，而ST和ARM却看起来措手不及。       TI的举动很明显是战略举措，表明代工如今或多或少地追赶上了独立器件制造商(IDMs)的脚步， 因此自行拥有工艺和加工厂已不再是一个差分化的优势。该分析师还写道，此举可能受到诺基亚所暗示的定制硅片开发的需求减少而使用标准芯片组的意愿增加的消息刺激。       “TI的决定给ST等产品组合缺少IP和系统软件尤其是在无线领域的IDM增添了额外的压力。为了适应，ST可能不得 不加大研发投入或收购行动。简而言之，ST的商业模式不再适应新环境，这使我们对其中期前景保持谨慎。”       TI放弃前沿工艺开发对ARM也是负面指针，尤其是在其物理IP业务上。Scemama预见“ARM的物理IP业务可能毫无起色。”       Scemama称，TI的决定可能暗示，诺基亚有意将其数字基带和RF设计开放为标准产品，这将使英飞凌得利。同时，手机工业转向开放平台可能为诺基亚的Wolfson、Sony Ericsson、摩托罗拉等或是通过OEM加工模式或通过ODM外包模式的公司打开商机。

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  • 飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求

    【导读】飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡 以满足新生产线量产需求 　　美国飞索半导体（Spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡（a href="http://investor.spansion.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=227837" TARGET=_blank>英文发布资料）。这样一来，便可将该研发设施开发的工艺技术直接应用于正在构筑的新300mm生产线的量产中。  　　飞索已完成向支持300mm晶圆的过渡的是NOR型闪存尖端产品的开发基地“亚微型开发中心（Submicron Development Center，SDC）”。因为该公司的尖端产品生产基地今后将从“Fab25”（美国得克萨斯州奥斯汀）转移到支持300mm的“SP1”（日本福岛县会津若松市），所以工艺开发基地也实施了向支持300mm的过渡。  　　该公司计划在SP1于07年内开始量产65nm产品、在08年中期之前开始量产45nm产品，此前已宣布计划在07年3月之前使用300mm晶圆在SDC制造45nm工艺的试制芯片。

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  • 受到英特尔压力 AMD芯片价格继续下跌

    【导读】受到英特尔压力 AMD芯片价格继续下跌 　　AMD处理器价格仍在严重的压力之下。在低端市场，AMD处理器受到来自英特尔即将退市的奔腾D处理器的压力，在高端市场，有英特尔酷睿2处理器的压力。AMD的X2 Athlon处理器很容易受到市场变化和英特尔供货策略的影响。任何打算做一台便宜的Vista PC的人都应该密切关注AMD。   　　据tgdaily.com网站报道，AMD在过去的18个月里经历了很好的时光。同时，AMD与英特尔的竞争进入了艰难的时期，而且AMD还要消化收购ATI的成本。最近这个季度AMD披露的亏损主要与收购ATI有关。但是，深入的分析发现，AMD的利润率正在下降。AMD每个处理器的利润没有三、四个季度前那样高了。   　　这种趋势不仅适用于服务器处理器，而且还适用于台式电脑。英特尔最近报告其处理器的平均销售价格在上涨，而AMD称其处理器的平均销售价格在下降。虽然这两家公司都没有详细披露台式电脑处理器的销售细节，但是，我们注意到英特尔明显利用其奔腾D系列处理器把主流的台式电脑处理器价格拉下来了。这对AMD产生了直接的负面影响。高端酷睿2处理器影响不大，价格相对稳定。   　　针对这个趋势，AMD没有保护自己的方法。AMD的包括“Agena”四内核处理器和“Kuma”双内核处理器以及5800+和6000+ Athlon X2在内的有竞争力的处理器要等到今年第二季度末或者第三季度初才能上市。AMD预计在今后两个季度它还将面临英特尔的激烈竞争。这表明了AMD处理器价格将继续下降的趋势。一个AMD当前处理器批发价格表和零售价格表的对比显示，11种处理器中有4种处理器（FX-62， 4600+， 4200+， 3800+)的零售价格低于批发价格。   　　相比之下，英特尔只有两种处理器(X6800， E6700)的零售价格低于批发价格。但是，这都是高端产品，实际上都有降价的空间。如果英特尔继续向AMD施加压力，很有可能使AMD的Athlon X2处理器成为你不能拒绝的一笔便宜的交易，如果你打算做一台便宜的Vista PC的话。   　　总的来说，英特尔奔腾D处理器在过去几个星期的价格一直在下降。然而，本星期这种处理器的价格在最低点开始了反弹。AMD的3800+处理器的价格已经下降了许多星期了。这使AMD处理器在低端市场的性价比稍微高于英特尔处理器。

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  • 06年全球半导体销售额增8.9%达到2477亿美元 连续3年刷新历史最高纪录

    【导读】06年全球半导体销售额增8.9%达到2477亿美元 连续3年刷新历史最高纪录 　　美国半导体工业协会（SIA）公布了2006年全年、06年第4季度及06年12月的全球半导体销售额。06年全年的销售额比上年同期增长8.9%、达2477亿美元。此次为自04年以来，连续3年刷新历史最高纪录。  　　销售额增长8.9%，与SIA于06年秋预测的增长9.4%相比，低0.5个百分点。另一方面，与WSTS（全球半导体贸易统计组织）于同年秋预测的增长8.5%相比，高0.4个百分点。SIA表示，半导体市场的主要推动力量是民用设备，具体而言，手机、MP3、HDTV等做出了很多贡献。  　　SIA表示，2006年美国市场MP3的销量为3400万部。今后销量的增速将放缓，不过，随着记录容量增加和性能进一步提高，MP3整体对半导体的需求量有希望进一步增加。  　　从地区类别来看，仍然是亚太地区增幅较大。尤其是中国，06年半导体销售额比上年增长12.7%。  　　另外，06年第4季度的半导体世界销售额为652亿美元。比上年同期增长9%。比上季度增长1.9%。此外，06年12月的销售额为217亿4000万美元。比上月减少3.6%。不过，降幅在往年的季节变动的影响范围之内。单月销售额历史最高纪录的状态，持续了4个月之后，在12月结束了。

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  • DRAM芯片价格强劲攀升，海力士第四季利润同比激增166%

    【导读】DRAM芯片价格强劲攀升，海力士第四季利润同比激增166%  据报道，尽管去年第四季度NAND闪存销售疲软，平均销售价格下跌，但DRAM储存产品的价格持续强劲攀升。导致韩国海力士(Hynix)四季度的利润比三季度增长了166%。      海力士表示，四季度的销售收入比三季度增长了33%，比2005年同期增长了48%达到2.61万亿韩元。四季度运营利润率增长了10个百分点达到33%，净利润比上年同期增长了11%达到1.04万亿韩元。     由于终端应用的销售比预期更差，去年第四季度NAND闪存的需求在后半年再一次下降，NAND闪存的平均销售价格下跌了11%。     海力士表示，四季度DRAM储存芯片的价格增长了9%，基于80纳米制造工艺的产品的发货量增长了31%。DRAM储存芯片有利的市场环境将继续下去，尤其是微软Vista的发布导致DRAM的需求非常强劲。在一些竞争者还没有决定技术转换之前，DRAM的供应将紧张。     据市场调研公司iSuppli的初步排名，去年第四季度海力士在全球DRAM销售额中所占的比例从第三季度的15.8%上升到19.2%，使其当季排名超越了德国的奇梦达，排名升至第二。     海力士第四季度的出色表现，也使其2006年全年排名升至第二。在2006年全年，该公司在DRAM销售额中所占比例为16.6%，仅次于市场领头羊韩国三星。

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