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  • 消费性产品带动　全球半导体销售持续成长

    【导读】消费性产品带动　全球半导体销售持续成长    　　根据半导体产业协会(SIA)发布的报告，2006年11月全球半导体销售额达到227亿美元，比2005年11月的204亿美元成长11.3%。与2006年10月的220亿美元相较成长3.1%，这也是连续第五个月出现销售成长。2006年头11个月以来，全球半导体总销售额达到2，251亿美元，比 2005年同期的2，057亿美元成长9.4%。  　　消费性电子协会(CEA)表示，消费应用继续推动11月微芯片销售。尽管部份产品的平均销售价格下滑，但假期销售旺季平面显示器和数字相机等单位销售量超过之前预测，带动收入强劲成长。CEA报告，11月美国市场数字相机的单位销售量比2005年11月成长30%，头11个月比上年成长超过40%。  　　销售出现强劲成长的半导体产品包括数字讯号处理器(DSP)，成长12.3%；DRAM成长6.8%；NAND闪存成长6.3%；同时微处理器成长4.3%。SIA总裁George Scalise表示：「尽管第四季出现经济增速减慢的征兆，消费者购买电子产品的需求仍然强劲，带动半导体销售创出历史记录水准。」  　　Scalise总结：「主要产品的库存符合目前需求，甚至有一些内存产品出现供应紧张的现象。按照SIA预测，2006年头11个月全球半导体销售符合SIA的9.4%成长预测，2007年预计比2006年成长10%。」 (参考原文：Chip sales continued record pace in November)

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  • 飞兆半导体公布2006年第四季及全年业绩报告

    【导读】飞兆半导体公布2006年第四季及全年业绩报告      全球领先的功率半导体供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 公布截至2006年12月31日止的 2006 年第四季及全年业绩报告。飞兆半导体第四季的销售额为 4.183亿美元，与上季基本持平，较2005年同季则提高13%。      飞兆半导体2006年第四季的净收入为 870万美元 (或每稀释股 0.07美元)，相对上季的净收入2，510万美元 (或每稀释股 0.2 美元)，及 2005年第四季净亏损为470万美元 (或每股 0.04 美元)。本季毛利为29%，较上季减少170个基本点，较 2005 年第四季则提高了个480基本点。本季业绩报告包含了根据财务会计准则公告 (SFAS) 第123条“以股票支付的报酬 (Share-Based Payment) ”所要求的总体股票薪酬 (equity based compensation) 670万美元；还包括与某些供应链计划流程的合并和简化及与某些信息系统支持活动的精简和转移有关的重组费用320万美元；以及与早前公布的飞兆半导体和中兴 (ZTE) 的法律诉讼案之判决有关的潜在亏损储备820万美元：至于该案件飞兆半导体正打算上诉。     飞兆半导体第四季调整后净收入 (adjusted net income) 为2，670万美元 (或每稀释股0.21美元)，比较上季的调整后净收入为3，060万美元 (或每稀释股0.25美元)，而2005年第四季的调整后净收入为1，360万美元 (或每稀释股0.11美元)。调整后净收入不包括与收购相关的无形支出、重组和耗损费用、诉讼判决收益或潜在亏损储备、出售 LED灯及显示器产品线的净收益，以及这些项目的相关净减税收益和其它与收购有关的无形支出的摊销。调整后的业绩报告包括了 2006 年的股票薪酬支出。     飞兆半导体2006年全年收入为16.5亿美元，比2005年的14.3亿美元增加了16%。公司2006年净收入为 8，340万美元 (或每稀释股 0.67美元)，而2005年净亏损为2，412万美元 (或每稀释股 2.01 美元)；在调整后的基础上，公司 2006年净收入为1.117亿美元 (或每稀释股 0.90美元)，而2005年净收入为2，090万美元 (或每稀释股 0.17美元)。     飞兆半导体总裁兼首席执行官 Mark Thompson 表示：“飞兆半导体在2006年提交了一份亮丽的成绩表，并同时采取了大量重要的措施，继续朝着我们以构建一个高价值企业的目标迈进。在财务方面，相比2005年，我们2006年的销售额提高了16%，调整后净收入了提高434%。2006年，我们的模拟开关销售额增长超过55%、视频滤波器增长26%，使到模拟产品部 (APG) 的销售额比上年增长20%。2006年第四季，我们的 µSerDes™ 销售额和订单量稳健增长，相信2007年会继续保持这种势头，推动这些产品的销售额逐年攀高。我们的功能功率部 (FPG)销售额也每年增长约20%，其中低压MOSFET产品的销售额更提高了27%。我们的标准产品部 (SPG) 年销售额增长低于5%，但获得的利润相当高，这是由于我们不断加强对这一业务的管理，把现金流和盈利提高到了最大的缘故。对业内大部分企业而言，2006年是公认动荡的一年，而我们在运营方面，已努力把内部和外部库存控制在目标范围之内。我们还按照自己的业务模式，把2006年的资本支出严格控制在年销售额的7% 左右。我们在2006年取得了的佳绩及发展，为2007年的进一步发展奠定了良好的基础。”     有关台湾崇贸科技公司标购案的最新信息     Thompson续称：“我很高兴地宣布，截至2007年1月24日，飞兆半导体在投标购买全部崇贸科技股票的计划中，已标购获得大约71% 的崇贸股票。因此，在如预期获得监管机构的批准之后，我们预计将于2月初成功完成这次标购，然后开始逐步进行换股和最终的合并交易。预期将于2007年第三季完成整个收购过程。”     终端市场和分销渠道活动     Thompson称：“在各个终端市场，我们的贸易销售额基本达到预期值。但我们注意到，在12月的最后几周，分销商的销售势头有所减弱，致使分销渠道库存位于目标范围的高端。我们专门支持计算终端市场的产品的销售额低于季节性典型值，这种情况在微软的Vista操作系统发布之前是在我们预料之中。”     工厂利用率和交付周期     Thompson表示：“第四季的混合利用率持续走低，尤其是我们的南波特兰厂房，因为我们成功减少了内部库存。平均交付周期稍有缩短，降至9 到 10周，交付周期最长的是我们的模拟功率转换和领先的功能功率产品，而市场对这些产品的需求一直十分强劲。”     第四季财务报告     飞兆半导体执行副总裁兼首席财务官 Mark Frey 表示：“本季，因我们减少了库存，工厂利用率降低，致使第四季毛利下降170个基本点。在第四季，我们把内部库存减少了380万美元，亦即减少了一天库存量。得益于先前采取的一些精简措施，加上在开销方面的严格控制，以及对红利的调整，我们在研发和总务及行政(SG&A) 方面的开销正处于所预测范围的低端。”     Frey 续称：“第四季，我们的现金和可出售证券增加3，040万美元，达到了5.864亿美元。本季，我们的净利息和其它开销为330万美元，受益于我们转向利息率更高的投资和总体更高的现金余额投资。”     2007年第一季预测指引     Frey表示：“不包括预期的崇贸收购案影响，我们预计第一季的收入将下跌3% 到6%，毛利继续下降50至100个基本点，这是由于第一季一般都较为疲软的销售量下降所致。在2007年第一季开始，我们已下订及已安排付运的销售额已占这一季指引的销售额近90%。预计在第一季，我们于研发与总务及行政 (SG&A)方面的开销，包括股票薪酬支出在内，将保持在8，700万到9，000万美元之间，其中股票薪酬支出预计在 650 万到 750 万美元之间。” [!--empirenews.page--]    Frey指出：“我们预期将在第一季完成崇贸的标购，并把他们的财务业绩与我们的相合并，其中扣除净收入减去少数股权所得的差额。鉴于崇贸股票的71% 已被标购获得，我们预期在2月的大部分时间和整个三月的持股比例至少有71%，而随着更多的股份将陆续被标购，这个比例还可能会更多。直到今年夏季如期完成换股之前，我们将一直采用这种会计处理，至于准确时间则取决于监管机构的批核。”     Frey继续表示：“我还想对2007年全年的一般性指引作一些修正。假设第一季的销售额和毛利都处于低谷期，而其余时间则为正常季节，我们预期全年毛利在32.5%到33.5%间。这一目标包含了利润更高的新产品收入的预期值、计划在下半年实现的某些制造成本的减少，以及因下半年销售增长产生的运营杠杆效应(Operating leverage) 的影响。我们预测每季的运营开销在8，700万到9，100万美元之间，随2007年销售额增长恢复，将驱动净收入稳健增长。我们估计2007年的GAAP有效税率大约为17%，正负误差3%。”   

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  • 台DRAM厂再掀抢钱潮 扩产脚步不稍歇

    【导读】台DRAM厂再掀抢钱潮 扩产脚步不稍歇 茂德通过3.5亿美元ECB　华亚科新台币400亿元联贷案待核准  　　台DRAM厂于2006年交出相当不错成绩，也因此趁势于资本市场中展开另一波募资动作，属于台塑集团旗下的华亚科（3474）目前虽还未正式通过董事会核淮，不过已确定将有一笔高达新台币400亿元的联贷案，至于先前因力霸风暴无端被卷入的茂德（5387），也于30日正式由主管机关核淮，将对外发行3.5亿美元的海外可转换公司债（ECB），显示台DRAM厂对于未来景气依旧相当乐观。 　　华亚科总经理高启全表示，目前确实将有一笔新台币400亿元的联贷案，主要用途在于FabII机器设备的扩充，预计这笔资金将使得FabII产能扩增到6万片左右规模，至于FabIII的买地费用则不包含在这笔联贷案中。 　　高启全进一步表示，此次联贷案有2种不同资金来源，一则是由台湾本地银行联贷，一则由海外银行发行，此次联贷案的主办银行则为兆丰金控，至于海外的银行市场传出将会有法商东方汇理银行参与这次联贷案，而联贷案中最重要的贷款利息，高启全则不愿透露，不过据了解，此次本地联贷案是由台塑集团出面，也因此在利率上相当优惠，应该仅有2％多一点的利率，这与其余DRAM厂动辄高达3～4利率相较，华亚科所需支付利息相对减少许多，且无需担忧到股本膨胀问题。 　　而茂德先前由于无端卷入力霸以及嘉食化的财务风暴，原本于日前送交主管单位审查的ECB，也因此而被迫暂时延后，经过茂德将主管机关所需相关文件补齐后，经过审查后29日正式通过3.5亿美元的ECB案子，不过茂德表示，由于刚刚通过主管机关审查，接下来还需要选择到那里发行，且要准备资料，因此定价部份还未正式确定。 　　目前茂德并无迫切的资金需求，且现阶段定价时间点不是太好，因此宁可选择适当时间点后再行定价，2006年6月茂德曾发行一笔海外存讬凭证（GDR），但由于当时发生严重股灾，因此宁愿等市场状态转好再择机发行，也才会选在隔月茂德中科二厂动土后2天，再顺势发行GDR，同样的这次ECB也是要选在最佳时机发行。 　　事实上，由于近来力霸所引发金融圈的震撼后，银行借贷已是格外小心，此次2家DRAM厂可望顺利取得资金来源，由此可见银行对于DRAM厂信任度相当高。  

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  • 8英寸线趋减 IC制造须理性突围

    【导读】8英寸线趋减 IC制造须理性突围 　　推动全球半导体工业进步的两个轮子，一个是缩小特征尺寸，另一个是增大硅片直径，通常总是以不断地缩小特征尺寸为先。如今，全球正进入12英寸，65纳米芯片生产线的兴建高潮，业界正在为何时进入18英寸硅片生产展开可行性讨论。在此前提下，业界关心全球8英寸芯片生产线的现状，以及何时将退出历史舞台。纵观全球半导体业发展的历史过程，进入8英寸硅片时代约于1997年。通常每种硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍处于平稳发展时段，显然90纳米及65纳米产品已开始上升。  　　DRAM 8英寸线将逐渐退出  　　随着半导体工艺制程技术的进步，90纳米及以下制程产品的比重增大以及12英寸硅片的优越性逐渐扩大，首先在竞争最激烈的存储器制造中呈现。  　　台湾力晶半导体的黄崇仁表示，2006年是转折点，DRAM中的8英寸芯片性价比已不具有优势，一批较早的8英寸芯片厂，已无法采用0.11微米工艺来制造512Mb的DDR2存储器。  　　台湾拓璞产业研究所最近发表的看法认为，五大集团三星、美光、海力士、英飞凌及尔必达主导了全球的DRAM业，全球DRAM(动态随机存储器)应用中，有55%用于PC中。预计2007年台式机中存储器用量将增加46%;而笔记本中将增加63%；服务器中将增加47%;而消费电子产品及手机中也分别有56%及69%的增长。所以，2007年DRAM总需求将有57.4%的增长。但在供给方面，2007年中DRAM的8英寸芯片生产线的自然淘汰率将占20%至30%，其中有的8英寸线升级至12英寸或者改成其他用途。  　　不同品种有其相应的特征尺寸及生存周期，完全由市场来决定，目前DRAM已进入80纳米量产时代，而模拟电路中0.18微米仍是国际先进水平。所以各种不同的硅片尺寸都有其相应的生存之道，但是大尺寸硅片逐步取代小尺寸是自然规律。如右图所示。  　　中国芯片制造仍在初级阶段  　　自华虹NEC在中国建成第一个8英寸生产线至今，中国芯片产业正在逐步成长壮大。虽然也有中芯国际的12英寸芯片生产线以及全国8英寸硅片的产能规模已达每月30万片以上，但是从总体看，产业的水平仍处在初级阶段，其现状如下：  　　有12英寸及90纳米的代工能力，但至少落后于台积电等世界一流代工企业一年以上。目前在高端产品代工方面仍以标准型存储器为主。而在逻辑电路代工方面，由于90纳米技术进展缓慢，加上缺乏顶级fabless公司的大订单，造成新建12英寸的产能扩展缓慢。 　　0.18微米及以上的代工，由于同质化，缺乏特长工艺能力，加上台积电等打压，致使硅片平均销售价格下降，毛利率低，而造成企业效益不够理想。  　　中国芯片制造业，从结构上看大部分6英寸及8英寸旧线的赢利状况较好，目前可能是全球唯一还在增建8英寸芯片生产线的地区。  　　在12英寸新线建设中，中国仍处在扩张的态势，中芯国际除了在北京有Fab4之外，上海的Fab8已处于设备安装阶段，另一条武汉的中芯12英寸生产线已加快步伐，预计2007年底可能提前进行设备安装。但是面临一个做什么产品的决策问题，可以预计DRAM及NAND闪存是个正确的选择。  　　目前唯一在中国大肆扩张的是无锡海力士及意法的合资存储器厂，其进展速度超出业界的预期。至2007年底扩充硅片月产能将为8英寸5万片及12英寸6万片，将成为中国最大的芯片制造厂。  　　从全球8英寸芯片厂范围看，唯有中国内地还在逐年扩张，但是由于种种原因，速度已经减缓，因此可以预计，在未来三年内，台湾地区半导体厂的西移，是影响内地半导体业增长的主要因素。但是在近时期内中国内地不太可能成为全球最大的8英寸芯片厂基地。 (本文作者为美国应用材料公司顾问)  专家观点  　　中国芯片制造业突围策略  　　我国半导体产业根本问题是基础薄弱，尽管近年来我国半导体产业在设计、制造、封装，包括设备及材料等方面都有长足的进步，产业链结构逐年完善，但是缺乏品牌及世界一流的公司来支撑。为了下一步更健康地发展，提出以下一些思路，供业界探讨。  　　首先，要明白建成什么样的芯片制造业。实际上，在发展中国的芯片产业中，以下三点才是根本及生存基础：集成电路产业涉及国家安全；高科技受西方国家控制；必须要做强，至少有2至3个国际一流品牌，才不致轻易被竞争对手打垮。因此，依此思路许多问题应该能迎刃而解。如发展国产CPU主要为国家安全，不可能完全拿经济利益来考量。又如12英寸芯片生产线一定要上，但必须以企业为主体，而且国家在政策上要给予支持。在适当时候，要支持中国的芯片产业的兼并壮大。不能满足于一条芯片生产线有3至5万片月产能。再如从国家利益出发，扶植1至2家企业搞IDM模式也很有必要。  　　其次，要改善芯片自给率。要把改善芯片自给率作为芯片产业的一个重要目标来考核，同时国家要有相应的政策与措施配合。近年来虽然芯片产业从数量上增加迅速，但是芯片自给率的改善并不能让人满意。  　　第三，正确认识来自台湾地区的影响。中国内地半导体工业己与我国台湾地区半导体业紧密结合在一起。目前台湾地区半导体业处于国际先进地位：IC设计业居全球第二，代工和封装业居全球首位，集成电路总产值己超过韩国居全球第三。但是台湾岛内发展半导体有先天性缺陷阻碍其进一步成长。主要问题有以下四方面：市场小；人才短缺；电力不足；地震多。因此，向外扩展，尤其是西移内地是必然趋势。  　　可以相信，西移内地是有阶段性，总是以封测业起步，然后才是中低档的芯片制造业。双方业界都有担心，利弊在哪里？不管如何，当今世界合作双赢是潮流。反之，担心台湾半导体业西移后，会影响内地半导体业发展也没有必要。其中有一条是根本，不能抱有侥幸心理，认为0.18微米制程开放后，可能不会打价格战，那是注定要失望的。唯一的办法就是面对价格竞争，增强自身的实力。  　　第四，创立新思维，一切为客户降低成本。纵观西方国际大公司，面对日益竞争加剧的态势在想什么？可以告知，是创立新思维，一切为客户降低成本。只有帮助客户降低成本后，让客户有利可图，才有可能得到更多的订单，获得利润。如果仅停留在降低自身产品成本的理念，客户并没有感觉到真正的实惠，那您的订单也是不会到来，所以这是一个根本理念上的差别。由此，对于每一个客户要进行深刻分析及调查研究，关注客户正在想什么，能给客户的成本下降做哪些贡献。[!--empirenews.page--]  　　第五，兼并。市场竞争是残酷的，通过兼并、壮大是工业发展的正确道路。纵观国际上那些大公司的发展历程，除了刚开始时依*自身努力，公司由小到大外，到一定时机，肯定用兼并方法来发展壮大，这也是最经济省时的方法。中国半导体业迟早要进入这个阶段，目前可能已到时候。  　　理性地看待中国半导体业，仅是表明要实事求是地看待成绩，同时也要认清发展中可能遇到的问题。创立中国的品牌，发展12英寸芯片生产线及选择一两个厂尝试IDM模式，会有力推动IC设计业的进步及改善芯片自给率。以市场为准则，通过兼并活动将是加快中国半导体业的迅速壮大的有效方法之一。 

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  • 半导体投资脚步 停不得

    【导读】半导体投资脚步 停不得 　　台湾“主计处”公布去年12月景气对策信号综合判断分数由21分降为16分，灯号由黄蓝灯转为蓝灯。美国的新屋销售数字表现也下降，总体经济数字表现不好，导致股市持续回档，也让本周的台北股市日交易出现不到800亿元的超低量，投资人的信心渐渐消退。 　　另一方面，华映与友达的大尺寸面板投资案可能会缩水，反映面板供过于求的市况。但台积电、联电与茂德、力晶、南科、华亚科等12寸厂世纪投资案，却是如火如荼展开，两种截然不同的投资策略，是单纯的反应景气走向，还是有特别的策略意涵？ 　　台积电与联电的12寸厂投资是停不得，一来是90奈米以下的先进制程已经成熟，晶圆双雄无论如何都不能错过扩大战果的机会。更何况，与IBM策略联盟的特许，以及中芯国际及起直追，都让晶圆双雄的投资案不能停。 　　四大DRAM厂更有下不了车的压力。三星与海力士已站稳DRAM脚步，开始扩大Flash的领域，大陆的记忆体代工投资案也来势汹汹，台湾DRAM厂因而形成日系+力晶，韩系+茂德，以及德系+华亚科、南科、华邦电的三大势力，都是因应未来投资会加庞大。 　　面对各家实力与日俱增，谁的投资脚步慢了或是版图小了，很可能就得被淘汰。因此，不论景气究竟是好是坏，半导体厂的投资都有停不得的压力。  

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  • 18座12寸厂七年内运作 中科居全球晶圆重镇

    【导读】18座12寸厂七年内运作 中科居全球晶圆重镇 　　力晶与尔必达（Elpida）合资的瑞晶电子，申请在中科后里基地的21公顷土地顺利到手，也使得中科园区的12寸晶圆厂建厂热潮达高峰，加计台积电、茂德等半导体大厂，未来五至七年内，中科园区可望有18座12寸厂运作，总投资额近2兆元，每月产出的12寸晶圆量，上看100万片，是全球12寸厂最密集的区域。 　　力晶昨（29）日证实，由瑞晶名义提出申请的中科后里园区，面积达21公顷的建厂土地，已获核准发配。该建地可容纳兴建四座12寸厂。据了解，第一座厂将在明年7月动土。 　　目前已有茂德、华邦、瑞晶、力晶、台积电等五家业者的12寸厂选定中科落脚，随着21公顷土地到位，中科将取代竹科，成为全台湾12寸晶圆厂重镇。 　　力晶表示，由于瑞晶先使用力晶先前申请的四座厂用地，因此这次瑞晶取得土地后，新土地使用权将回转给力晶，力晶也将视实际状况，着手新厂建设计画。 　　力晶在竹科三、五路上也规划要盖两座12寸厂，但因当地土地征收仍有困难，目前仍未有下落。力晶原规划，要把生产DRAM的大本营放在中科，竹科则以快闪记忆体制造为主。力晶指出，得瑞晶土地后，公司在土地使用上将更具弹性，在竹科征地仍待解决之际，不排除将部分快闪记忆体产能先挪到中科。

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  • 意法半导体决定外购CMOS，Crolles联盟名存实亡？

    【导读】意法半导体决定外购CMOS，Crolles联盟名存实亡？ 　　意法半导体(ST)的首席执行官Carlo Bozotti日前对分析师表示，意法半导体将与“业内领导厂商”结盟，以获得32纳米CMOS工艺，并将其用于自己的晶圆厂和作为专门扩展的平台。Bozotti没有说哪家厂商将向其提供32纳米CMOS平台，但他表示：“显然我们有替代方案。” 　　 目前意法半导体在与台积电合作。台积电是Crolles 2研发合作项目中意法半导体、飞思卡尔半导体及NXP的准合作伙伴。 　　在与分析师一起召开的一个电话会议上，Bozotti表示Crolles 2联盟将在2007年完成45纳米CMOS工艺技术的开发，但随后这个位于法国Crolles的研发中心及试点工厂的作用将进入一个中断期。 　　 　　Bozotti表示，由于开发32纳米CMOS制造工艺技术的成本不断上升，意法半导体已决定进口先进的CMOS，然后意法半导体将利用Crolles研究设施来开发衍生的自有技术，这些技术对于它的无线业务部门非常重要。Bozotti介绍说，将在Crolles开发的技术包括图像传感器、射频与基本CMOS的模拟扩展。 　　Bozotti表示：“这是策略上的明显变化，但Crolles仍将是先进技术的关键开发中心，而在CMOS方面，我们将与业内领导厂商结盟，并确保该技术可用于我们的设施之中。”   　　Bozotti没有具体说明，Crolles是否将再度由意法半导体独自使用，或者寻求其它伙伴合作开发工艺模块扩展。

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  • 柯达Q4净利润1600万美元 全年亏6亿美元

    【导读】柯达Q4净利润1600万美元 全年亏6亿美元 　　柯达今天发布了2006年第四季度财报。报告显示，得益于数字业务的稳步发展，柯达终于实现扭亏为盈。在此之前，柯达已经连续8个季度出现亏损。 　　在截至12月31日的这一财季，柯达的净利润为1600万美元，每股收益6美分。这一业绩好于去年同期，2005第四季度，柯达净亏损4600万美元，每股亏损16美分。柯达第四季度持续运营利润为1700万美元，去年同期持续运营亏损1.37亿美元。不计入利息、其它利润(支出)和所得税，柯达第四季度持续运营利润为2.22亿美元，去年同期持续运营亏损为1.71亿美元。柯达第四季度销售额为38.21亿美元，比去年同期的41.97亿美元下滑9%。 　　不计入特定支出，柯达第四季度每股收益59美分，超过了分析师的预期。彭博社调查显示，分析师此前预计柯达第四季度每股收益55美分，销售额为39.3亿美元。2006年第四季度，柯达数字业务的销售额为24.49亿美元，比去年同期的25.87亿美元下滑5%；运营利润为2.71亿美元，高于去年同期的1.41亿美元。柯达传统胶卷业务第四季度销售额为13.57亿美元，比去年同期的15.92亿美元下滑15%；运营利润为9800万美元，高于去年同期的5700万美元。 　　2006年第四季度，柯达图形通信集团销售额为9.74亿美元，比去年同期增长3%；运营利润为5700万美元，高于去年同期的2800万美元。柯达消费数字集团销售额为11.54亿美元，比去年同期下滑13%；运营利润为1.5亿美元，去年同期运营利润为4000万美元。柯达胶卷和洗印系统部门销售额为10.13亿美元，比去年同期下滑16%；运营利润为7700万美元，高于去年同期的5100万美元；运营利润率为8%，高于去年同期的4%。 　　柯达医疗集团第四季度销售额为6.6亿美元，比去年同期下滑6%；运营利润为8600万美元，低于去年同期的8700万美元。今年1月10日，柯达宣布已经同加拿大投资公司Onex达成协议，将以25.5亿美元的价格向后者出售医疗集团。交易完成之后，柯达医疗集团将更名为Carestream Health，并成为一家独立公司。这一交易预计将于今年上半年完成。 　　整个2006年，柯达净亏损6亿美元，每股亏损2.09美元。2005年，柯达净亏损13.54亿美元，每股亏损4.70美元。柯达2006年销售额为132.7亿美元，低于2005年的142.7亿美元。由于传统胶卷业务持续下滑，柯达从2003年底开始向数字业务转型。为了顺利渡过转型期，柯达计划裁员2.7万人，并关闭部分工厂。 

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  • 储存芯片业务收入增长 英飞凌一季赢利

    【导读】储存芯片业务收入增长 英飞凌一季赢利 　　据国外媒体报道，德国英飞凌科技公司本周一表示，由于它的储存芯片业务更高的收入弥补了无线芯片业务的亏损，本财年第一财季公司实现了赢利。 　　英飞凌科技称，第一财季公司获得的利润为1.2亿欧元(大约合1.5481亿美元)高于分析师预期。上财年同期公司亏损了1.83亿欧元。分析师预期公司的利润为1亿欧元。 　　一财季公司的销售收入比上财年同期增长了27%达到21.2亿欧元(大约合27.4亿美元)，分析师预期的收入为22.8亿欧元(大约合29.4亿美元)。 　　英飞凌科技公司是欧洲最大的芯片制造商之一，不包括储存芯片业务，它预期第二财季的收入和利润至少与一财季保持相同的水平。公司首席执行官Wolfgang Ziebart在一份声明中说：“由于积极的运作环境，我们一季度的成绩好与先前的预期。” 　　英飞凌科技公司表示，一财季通信芯片销售下降了29%为2.36亿欧元。预期第二财季公司的汽车、工业和多种经营部门的收入将恢复增长。

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  • 时代华纳Q4利润增长30% 有线电视等业务拉动

    【导读】时代华纳Q4利润增长30% 有线电视等业务拉动  　　1月31号，媒体巨头时代华纳表示，受出售资产、数字有线电视和电话客户增长、AOL广告销售增长等因素的拉动，第四季度利润增长了30%多。 　　时代华纳表示，预留了6亿美元法律储备金，应对与证券相关的诉讼。  　　时代华纳称净利润由上年同期的13亿美元增长到了17.5亿美元，每股收益由28美分增长到了44美分。不计算一次性损益项目，时代华纳的净利润为22美分，达到了分析人士的预期。 第四季度时代华纳的营业收入增长了8%，为125亿美元，略超过分析人士预期的123.5亿美元。 宽带服务和数字电话用户的增长使得有线电视业务部门的营业收入增长了58%，达到了37亿美元，运营利润增长了46%。 　　受重组费用和拨号互联网连接用户流失的影响，AOL营业收入下滑了8%，为19亿美元，运营利润下滑了10%。 　　时代华纳预计2007年的每股收益约为1美元，华尔街对这一数字的预期为1.01美元。

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  • 中芯国际发第四季财报 净利润120万美元

    【导读】中芯国际发第四季财报 净利润120万美元 　　据海外媒体的最新报道，中芯国际周二发布了2006年第四季度财报。财报显示，中芯国际第四季度销售额为3.838亿美元，比上一季度增长4.0%，同比增长15.2%；第四季度净利润为120万美元，上一季度净亏损3510万美元，去年同期净亏损1500万美元。  　　在截至12月31日的第四季度，中芯国际营收为3.838亿美元，比上一季度的3.689亿美元增长4.0%，比去年同期的3.33亿美元增长15.2%。中芯国际第四季度净利润为120万美元，上一季度净亏损3510万美元，去年同期净亏损为1500万美元。  　　中芯国际第四季度晶圆销量为424395片8英寸等值晶圆，比上一季度增长2.5%，比去年同期增长12.8%。中芯国际第四季度晶圆平均价格为904美元，高于上一季度的891美元，以及去年同期的885美元。中芯国际第四季度月产能为182250片8英寸等值晶圆，高于上一季度的176625片。中芯国际第四季度产能利用率为86.6%，高于上一季度的84.3%，低于去年同期的93.0%。  　　按照地域划分，北美地区在中芯国际第四季度营收中所占比例为36.3%，亚太地区(不包括日本)所占比例为20.0%，日本所占比例为11.3%，欧洲所占比例为32.4%。按照生产工艺划分，90纳米生产工艺在中芯国际第四季度营收中所占比例为14.4%；130纳米生产工艺所占比例为14.0%；150纳米生产工艺所占比例为4.2%；180纳米生产工艺所占比例为54.8%；250纳米生产工艺所占比例为2.8%；350纳米生产工艺所占比例为9.5%。  　　中芯国际第四季度毛利润为2540万美元，比上一季度的3280万美元下滑22.6%，比去年同期的4300万美元下滑41.0%。中芯国际第四季度毛利率为6.6%，低于上一季度的8.9%，以及去年同期的12.9%。中芯国际毛利率的下滑，主要由于折旧支出的增加，以及产品构成的变化。中芯国际第四季度运营利润为1480万美元，上一季度运营亏损为1340万美元，去年同期运营亏损为880万美元。中芯国际第四季度其它非运营亏损为1650万美元，上一季度其它非运营亏损为2090万美元。  　　中芯国际第四季度总运营支出为5230万美元，比上一季度的4620万美元增长13.2%，比去年同期的5180万美元增长2.9%。中芯国际第四季度研发支出为2170万美元，比上一季度的2730万美元下滑20.5%；管理和总务支出为1460万美元，比上一季度的420万美元增长245.4；销售和营销支出为470万美元，比上一季度的360万美元增长30.9%；无形资产摊销支出为1130万美元，比上一季度的1100万美元增长2.3%。  　　中芯国际预计，该公司2007年第一季度营收与上一季度基本持平；毛利率为12%至14%；运营支出在营收中所占比例为15%左右；自由现金流约为3000万美元；资本支出约为1.7亿美元至1.9亿美元；折旧和摊销支出约为1.85亿美元至1.95亿美元。

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  • 昔日少棒国手　吴诚文接掌工研院系统芯片中心

    【导读】昔日少棒国手　吴诚文接掌工研院系统芯片中心 　　工研院系统芯片科技中心(STC)任建葳已于一月底退休，该中心主任一职由吴诚文博士接任。芯片中心自2005年成为工研院五大焦点中心(Focus Center)之一，聚焦无线通讯、多媒体应用等技术领域进行研发。工研院表示，未来吴诚文将一展其在超大规模集成电路(VLSI)设计及半导体内存测试的专长，带领工研院往世界级系统芯片研发中心发展。  　　吴诚文曾任清华大学电机信息学院院长，为美国加州大学圣塔芭芭拉分校电机博士，国际电机电子工程学会院士(IEEE Fellow)，是国内超大规模集成电路研究的专家。此外他曾荣获中国电机工程学会「杰出电机工程教授奖」、国科会「杰出研究奖」、教育部「学术奖」，并担任国科会芯片系统国家型科技计画领域召集人、国家硅导计画「芯片系统国家型科技计画」分项召集人。  　　值得一提的是，吴诚文少年时(1971年)曾担任巨人队少棒国手，代表我国参加「威廉波特」世界杯少年棒球锦标赛，获得世界少棒冠军殊荣。  　　近年来工研院系统芯片中心不但成功开发出台湾第一颗低耗电高效能数字讯号处理器(PAC DSP)芯片，其技术性指针已与CEVA、StarCore并驾齐驱。而另一项成就则是成功研发出最低功耗数字电视RF调频器(DVB-T RF Tuner)，不但体积较一般调频器缩小数十倍，亦是全球功耗最低(小于300mW)的DVB Tuner。 

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  • 电子信息产品污染控制标准常见问题回答

    【导读】电子信息产品污染控制标准常见问题回答 第一部分 《SJ/T11364-2006 电子信息产品污染控制标识要求》 一、问：《标识要求》适用的产品范围与《管理办法》是否一致？ 答：《标识要求》作为《管理办法》的配套标准，其适用的产品范围与管理办法完全一致，即在中国境内销售的电子信息产品，不包括军工产品和出口产品。 二、问：《产品标识标注规定》是什么？ 答：《产品标识标注规定》（技监局监发[1997]172号）是由国家质量监督检验检疫总局（原国家技术监督局）于1997年11月7日颁布的一部部门规章，《标识标准》未作具体规定的标识要求应参照《产品标识标注规定》执行。 三、问：《标识要求》中提到，“含有是指有毒有害物质或元素的含量超出《限量要求》规定的限量要求”，请问这个“含量”是指在什么中的含量？ 答：根据《限量要求》确定的拆分原则，首先应将电子信息产品或零部件划分为不同的组成单元（见《限量要求》标准中的表1），“含量”就是指在该组成单元中的含量。 四、问：总则第二款“为生产配套而采购的电子信息产品，被采购方可以对所提供的产品不进行上述标识，但必须向采购方提供标识所需的全部信息；相应地，采购方应在其生产的电子信息产品上进行标识，且标识信息范围应包含为生产配套而采购的电子信息产品。”的描述如何理解？ 答：该款的设置主要是为了避免产品在生产制造过程中出现重复标识、资源浪费的情况。根据此款规定，标识可以只出现在最终产品上，但标识信息必须覆盖该产品的所有组成部分；而上游供应商则有责任和义务为终端产品制造商提供标识所需的全部信息。 五、问：为生产配套而从国外采购的电子信息产品元器件或者原材料，是否需要按照《标识要求》进行相关环保信息的标识？ 答：所有在中国市场进行销售的电子信息产品都需要符合《管理办法》的规定。为生产配套而从国外采购的元器件或者原材料，原则上应该进行相关环保信息的标识，但如果元器件或原材料供应商与下游生产商之间有协议，那么元器件或原材料可以不进行标识，将相关环保信息传递给下游生产商即可。 六、问：《标识要求》要求标志应清晰可辨、易见、不易褪色并不易去除，请问是否有定量的考量标准？ 答：“清晰可辨、易见、不易褪色并不易去除”是定性要求，难以用定量的方法考量。但国际上有一些定量方法，可以作为参考。 七、问：《标识要求》规定了标志颜色，企业在进行具体标识时是否必须根据标志选用绿色或橙色？ 答：《标识要求》给出的标志颜色为推荐颜色，生产者或进口者可以根据实际情况按标准要求选用其他颜色进行标识，但必须让消费者和用户感觉是醒目的。 八、问：《标识要求》图1标志中的“e”是什么字体？比例如何？ 答：为了标志设计的美观，标志中的“e”采用了美术体，其构成比例可以从图3的标准网格中得到。为了方便企业按照《标识要求》自行制作标志，信息产业部的网站提供了该标志矢量图的下载。 九、问：《标识要求》规定的标志规格最小为5mm×5mm，如果制作这样大小的标志贴在产品上很不显眼，怎么办？ 答：《标识要求》给出的标志规格仅为最小要求，标注时可以根据产品规格的实际情况将标志按比例放大。 十、问：所有组成单元中有毒有害物质或元素的含量均未超过《限量要求》的产品是否必须标识《标识要求》图1所示的“e”标志？ 答：此种情况同样需要根据《标识要求》的规定标识《标识要求》图1的标志。 十一、问：手机产品的铭牌一般在电池仓内，标识可否同铭牌一样，标注在这个位置上？ 答：《标识要求》对标注位置的最低要求是标识应标注在消费者使用产品时的可见部位，手机产品的电池仓是消费者使用产品时可见的部位，所以手机产品可以将标识标注在电池仓内。 十二、问：产品的操作使用说明书和包装为一体时，可否将标识标注在包装上？ 答：严格地说，按照《标识要求》的要求，标识应标注在使用说明书中。但特殊情况下，如上述使用说明书和包装为一体时，也可以将标识标注在包装上。 十三、问：是否可以在电子版产品说明书上提供有毒有害物质的名称和含量？ 答：电子版产品说明书（刻录在光盘活磁盘上）作为说明书的一种，在产品无其他纸质说明书的情况下，可以作为标识有毒有害物质或元素的名称和含量的一种载体。 十四、问：企业是否可以在企业网站上进行自我声明？ 答：由于目前我国互联网的普及率并不高，在企业网站上提供有关信息的方式不利于一般的消费者或废弃产品回收利用者在需要时了解相关信息，按照《管理办法》和《标识要求》的有关规定，产品除包装物材料名称标识以外的所有环保信息的载体只有产品本身和说明书两种，在企业网站上提供相关信息的方式只能作为一种补充或辅助的手段。特殊地，对于不会流散到无法通过互联网获取相关信息的电子信息产品，如电子元器件产品、电子材料产品等，可以仅通过企业网站进行产品相关环保信息的声明，但企业必须将相应的网址信息准确告知用户，并保证用户可以得到此信息。由于仅通过网站进行声明而使用户未得到相关环保信息而发生的纠纷，企业应当承担全部法律责任。 十五、问：标准中首先规定不含有毒有害物质或元素的要标图1所示标志，且不需要在说明书中进行进一步说明，之后又规定不含有毒有害物质或元素的要在产品说明书中标“○”，这如何解释？ 答：图1标志的标识对象是产品，组成产品的所有单元中均不含有毒有害物质或元素才可以选用此标志进行标识。而“○”的标识对象是产品中某一部件对应的某一种有毒有害物质或元素，在整个产品含有有毒有害物质或元素的情况下，某种有毒有害物质或元素在某一部件中不含有是可能的，允许在产品说明书中标“○”的目的是让企业进一步说明。 十六、问：《标识要求》表1最下方通栏括号中的内容是什么意思？ 答：《标识要求》表1最下方通栏括号中的内容不是企业填写表格时的通用要求，生产者或进口者在使用时可以将括号及其中的内容替换为与实际情况相对应的描述。由于产品中含有的有毒有害物质或元素既可能包括企业经过努力可以实现替代或减量化的，又可能包括目前由于技术或经济的原因暂时无法实现替代或减量化的，设置括号的目的是允许企业进一步说明，以区别两类不同情况。 [!--empirenews.page--]十七、问：《标识要求》要求有毒有害物质或元素名称及含量的标识应对应到部件，请问产品的部件应如何划分？不含有毒有害物质或元素的部件是否需要标识？ 答：部件是一个产品中由多个元器件组成的、具有相对独立功能的元器件组合。电子信息产品种类繁多，产品的部件划分不可能一一列举，具体的部件划分方式由企业自行规定，只要符合行业惯例即可。按照《标识要求》的有关规定，产品仅需“对有毒有害物质或元素所在部件标识有毒有害物质或元素的名称及含量”，不含有毒有害物质或元素的部件（即表格中有毒有害物质或元素的含量全部标“○”的部件）并不强制要求以《标识要求》表1的格式在产品说明书中列出。 十八、问：可否用“其他”来表示难以划分的部件？即用“其他”作为《标识标准》表1中的部件名称。 答：按照部件来标识有毒有害物质或元素名称及含量的目的是为了让回收处理企业更好地了解产品成分信息、分类回收利用，如果用“其他”来代替“部件名称”显然起不到这样的作用，所以是不被允许的。 十九、问：在产品说明书中使用《标识要求》表1进行有关环保信息标识时，可否将表格的标识范围扩大以提供更多的有关有毒有害物质或元素的信息？ 答：《标识要求》中提供的表格是最低要求，企业可以以告知消费者和回收处理企业更多有关有毒有害物质或元素信息为目的扩大表格的标识范围，但不得对原有表格要求提供的信息进行删减或影响原有信息的明示。提供不含有毒有害物质或元素的部件名称及含量、增加有毒有害物质或元素的数量以及在部件后标出每个部件分别的环保使用期限等都是被允许的。 二十、问：如果同一产品中不同零部件单元的环保使用期限不一致，作为整机的环保使用期限应该如何定义？ 答：根据“木桶原理”，整机的环保使用期限应以最差单元（零部件）的环保使用期限值为准。 二十一、问：《标识要求》中提到的“环保使用期限内的使用条件”、“配套件特别标识”等指的是什么？ 答：不同使用条件下，同一产品的环保使用期限可能不同，所以，生产者或进口者在标识产品的环保使用期限时有必要在说明书中说明产品达到标示期限的使用条件。此外，由于整个产品的环保使用期限是由寿命最短的一个零部件决定的，所以，耗材、电池等特殊的配套件可以采用单独的标识，而整机则应在说明书中说明其标示期限所覆盖的部件范围。 二十二、问：《标识要求》中提到“电子信息产品的生产日期即为产品环保使用期限的起始日期”，那么产品是否应标识生产日期？具体应如何标注？ 答：《管理办法》和《标识要求》都没有提出对产品加注生产日期的规定，但《管理办法》引入了产品环境质量安全期限即“环保使用期限”的概念，这实质上就是对含有有毒有害物质或元素的电子信息产品提出了“限期使用”的要求。《中华人民共和国质量法》（以下简称《质量法》）第二十七条第（四）款明确规定，“限期使用的产品，应当在显著位置清晰地标明生产日期和安全使用期或者失效日期”，根据此规定，结合《管理办法》的有关要求，含有有毒有害物质或元素的电子信息产品除应标识环保使用期限（相当于《质量法》中提到的“安全使用期”）外，还应标明产品的生产日期。又根据《产品标识标注规定》第五条和第十五条的有关规定，生产日期应当印制在产品或者产品的销售包装上，表示方法应当符合国家标准规定或者采用“年、月、日”表示。 二十三、问：企业自行制定环保使用期限有困难，是否有可以参照的通则？ 答：目前“电子信息产品污染控制标准工作组”组建了一个新的项目组，其目标就是研究制定产品环保使用期限的通用要求。该项目组正在制定《电子信息产品环保使用期限通则》，该通则为指导性技术文件，仅供企业在制定产品环保使用期限时参考。预计可以在2007年3月1日《管理办法》实施前出台。 二十四、问：《标识要求》中提到的“回收利用”，是指在原理上的回收利用还是指根据实际情况进行的回收利用？ 答：《标识要求》中定义的“回收利用”是从原理上解释的“回收利用”。按照此定义，所有电子信息产品都是可以回收利用的。从环保的角度出发，垃圾其实是放错了位置的资源，《标识要求》的目的是鼓励将废弃的电子信息产品集中处理，不要随意丢弃。 二十五、问：《标识要求》中规定“标识电子信息产品污染控制标志的产品表示其可以回收利用，不应随意丢弃”，这是否意味着生产厂家必须承担对电子信息产品的回收任务？ 答：这句话是用来提示消费者和产品用户的，并不是对企业的要求，《标识要求》不涉及解决产品回收利用的规定。 二十六、问：GB 18455-2001是一个什么样的标准？如何得到该标准的有关信息？ 答：GB 18455-2001全称为《包装回收标志》，是2001年制定的强制性国家标准，通过引用而成为《标识要求》的一部分，解决了《标识要求》关于包装物名称标识的问题。与《标识要求》相关的包装物标识问题在后续问答中给出，其余有关GB 18455-2001的问题可以直接向该标准的起草部门咨询。 二十七、问：产品包装用的打包带、透明胶带、填充物、保护和分隔产品用的小型塑料袋等辅助包装物是否需要标识？ 答： GB 18455-2001标准6.2条规定，“每个包装件上一般仅标打一个标志”。其中，“包装件”是指产品及包装物以销售、运输为目的通过包装操作结合而成的有机整体。按照此规定，企业仅需在产品包装件最外层的主要包装物上标打包装回收标志，对其进行包装物材料名称的标识，打包带、透明胶带、填充物、保护和分隔产品用的小型塑料袋等辅助包装物我们鼓励标识，但不作强制要求。 二十八、问：包装物材料名称标识是否可以接受或承认DIN6120标准或ISO的相关标准？ 答：在中国销售的产品，若相关领域已经存在强制性国家标准，则该产品必须要满足中国的国家标准要求。所以，当国际标准与国内标准要求不一致时，应优先考虑满足国内标准要求。如果国家标准是等同采用国际标准制定的，则执行了国家标准就等于“接受或承认了”相关国际标准。 二十九、问：在同一包装物上是否可以同时印刷中国和国际（或其他国家）的两种或两种以上的标志？ 答：在保证满足中国标准要求的前提下，这种做法是可以被接受的。 [!--empirenews.page--]三十、问：是否可以在外包装箱上对内装的产品包装物进行统一标识？ 答：可以。但是包装回收标志实质是为了便于包装物的分类回收利用，内装的包装物如果不能随外包装箱一同进入回收系统则此种标识便失去了意义，所以我们更鼓励在每一个包装物上都标打包装回收标志。当然，比起仅对外包装箱进行标识而其他包装物什么都不标的做法，这样的方式还是值得肯定的。 三十一、问：为配套而采购的产品（零部件），供方可以不贴标识，那么相应地包装物是否可以不标识？ 答：按照《标识要求》总则中的规定，为配套而采购的产品，供方可以对所提供的产品不进行包括包装物材料名称标识在内的各种标识。事实上，为生产配套而采购的产品，其包装物都被供应链下游的企业客户得到，基本不会造成乱丢乱弃、污染环境、无法回收利用的情况。 三十二、问：包装物材料名称应选择中文名称、缩写、材料代号中的哪一种进行标识？是否需要将中文名称、缩写、材料代号全部标上？ 答：包装物材料名称只需选择材料的中文名称、缩写、材料代号中的任意一种进行标识即可。 三十三、问：标识包装物材料名称时只需标注包装材料代号即可还是需要将回收标志一同标上？包装材料代号应放在回收标志的什么位置？ 答：按照《标识要求》和GB 18455-2001标准的有关规定，回收标志和包装材料代号共同组成了一个完整的标识，标识包装物材料名称时需一同标注。包装材料代号一般应放在回收标志的中部，代号过长时也可放在回收标志的下部进行标识。 三十四、问：对于GB 18455-2001中没有规定的包装材料应如何标识？ 答：包装物材料种类繁多，不可能一一列举，GB 18455-2001标准列表中的包装材料只是举例，其他未列明的包装材料只需据实按照标准要求标出即可。未列明的包装材料名称、代号、缩写等信息可以参照有关国际标准要求执行。 三十五、问：标识塑料包装物代号时，是否可以将01、02、03等编号中的“0”去掉，即只标识1、2、3等编号？ 答：包装物材料名称的标识必须严格按照GB 189455-2001标准的要求执行，这种做法是不被接受的。随着包装物种类的增多，一位数字的编号已经不能满足包装材料的编号要求，所以标准在一位编号前增加了“0”，目前欧盟也是这样的做法。 三十六、问：纸类包装物是否可以只采用国际通用的标识？ 答：特殊地，由于广泛的国际通用性和分类回收中的辨识度，纸类包装物（即GB 189455-2001标准4.2表2中的类别II）可以按照GB 189455-2001标准所规定的标志样式进行标识，也可以仅采用如下标志进行标识：   三十七、问：复合材料应如何标识？ 答：复合材料应按实际组成成分进行标识，各成分的材料代号用“/”隔开即可。如果复合材料的成分过于复杂或者配方保密的，也可以只标识主要成分。 三十八、问：产品包装物由两种或两种以上的物质构成时应如何标识？单独销售的小部件膜塑在纸板上（如耳机的包装、带有赠品的电池包装）时应如何标识？ 答：如果组成包装物的各物质紧密结合，不易分开，则两种物质可一同标识，各物质的材料代号用“/”隔开即可；如果组成包装物的各物质易于分离，则应分别标识。 第二部分 《SJ/T 11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》 三十九、问：欧盟RoHS指令的补充文件2005/618/EC已经规定了六种有害物质的最大允许浓度，为何还需要另外起草《电子信息产品中有毒有害物质的限量要求》（以下简称《限量要求》）这个行业标准？它们有何异同？ 答：《限量要求》是为配套国内《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）的实施而制定的，其限量要求在以均匀材料为计量单位时与欧盟2005/618/EC规定浓度限值完全相同，但《限量要求》还规定了另外两个电子信息产品的组成（计量）单元：金属镀层与小型零部件（4mm3）。这两种情况在电子信息产品中普遍存在，若监督测试或控制检查时都按均匀材料来计量或设定限值，则不具有可操作性。如果产品满足欧盟2005/618/EC的限值规定就一定可以满足《限量要求》的规定，而反之则不然，但出现矛盾的概率不高。 四十、问：什么叫“有意添加（有害物质）”？某公司的产品中被查出镀层中有害物质含量超标，而该公司确实是无意的，该公司是否不应该受到处罚？ 答：《限量要求》中对“有意添加”已有明确定义，引入“有意添加”的概念是为了解决金属镀层难于按照均匀材料来拆分检测或判断的问题，但由于“有意”或“无意”在实际的操作中无法判断，所以引用了《电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》标准作为客观判别依据。一般情况下，只要不有意使用或添加，镀层中的有害物质是不会超标的。为避免少数人以“无意”作为借口，若查出超标使用有害物质，则必须受到处罚。 四十一、问：金属镀层也是一种均匀材料，为什么要单独划分组成单元？ 答：一般情况下，单一的金属镀层都是均匀材料，但这些材料却不容易通过机械拆分的方法与基材分离而获得，这种单元划分主要是考虑到实际的操作（监督检测）时可能遇到的问题。 四十二、问：为何要将“小型零部件或材料（小于或等于4mm3）”作为电子信息产品中的一个组成基本单元（EIP－C）？4mm3怎么来的？ 答：由于电子信息产品中存在大量的小型零部件，这些零部件往往由许多种均匀材料（即EIP－A）组成，在绝大多数实际情况下，这些小型零部件不易通过机械拆分的方法分离而获得均匀材料，这种单元划分主要是考虑到实际的操作（监督检测）时可能遇到的问题。考虑到按EIP-A测试时得到结果的一致性，通过大量的理论分析与试验研究，得到4mm3的划分标准。主要的原理是：1）体积是影响拆分的最关键因素，至于质量或面积，如果太小或太少可以通过多个样品归类的方式解决；2）进一步拆分到均匀材料与不拆分能得到一样的结论（合格与否），至于具体含量的多少并不重要。举例来说，假设一个电容器的引脚上镀有锡铅焊料（37％Pb），按照法规的要求，这显然不合格，拆分测试做不到，如果整体不拆分检测，它的铅含量会由于该电容器其他部分不含铅而使实际测试的结果变小，但如果变小到不低于0.1％，则可以同样得到一个不合格的结论。这种做法不但可以免去不必要的过渡和不可能的拆分，节约时间与成本，而且还可以得到与拆分到均匀材料后测试相同的结论。 [!--empirenews.page--]四十三、问：《限量要求》中提到的“检测单元”是不是就是电子信息产品的组成单元？ 答：实际上是的，采用不同名称主要是考虑到使用的方便。“组成单元”是相对于电子信息产品来说的，而实施测试的时候则通常使用“检测单元”。标准中还规定了“检测单元”必须是“组成单元”，这样得到的结果就可以与要求的限值对照以判断合格与否了。 四十四、问：电子信息产品的组成单元成百上千，是不是只要一个不合格该产品就不符合标准的要求？是否太苛刻？ 答：是的，只要一个组成单元（EIP－A/B/C）不合格则该产品就不符合标准的要求。欧盟的RoHS指令在限值方面的要求也是如此，这样一方面可以达到控制有害物质使用的目的，另外一方面也做到了与国际接轨。 四十五、问：《限量要求》为何要将组成单元按EIP－A/B/C的顺序归类？ 答：《限量要求》将电子信息产品的基本组成单元做了分类，采用分别设定限值的方法。EIP－B/C的组成单元分类主要是考虑到监督实施的可行性和可操作性，是对前面的EIP－A的补充，因此，要按此顺序规类或排序。 第三部分 《SJ/T 11365-2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法》 四十六、问：请解释一下《检测方法》与国家质检总局先前出台的部分有害物质检测方法标准（SN标准）以及与目前正在起草的IEC62321标准之间的关系，以及这些标准的适用范围。 答：《检测方法》主要是配合国内的《管理办法》的实施而制定的，它针对的主要是在国内销售的电子信息产品及其部件。该标准的内容与IEC62321标准内容基本一致，经过了多家知名实验室的试验验证与研究，证明是可行和可靠的。只要是在电子信息产品以及其构成材料方面使用，严格按照标准的要求和国际实验室的管理标准进行，就可以获得准确的结果。该检测标准增加了规范性附录《有害物质检测过程中的机械拆分制样方法》，而IEC标准上规定的是资料性附录，且没有严格规范拆分的目标与细节，需要用户自己规定或判断。目前IEC的标准尚未最后公布，无法立刻获得使用。与IEC标准相比，《检测方法》的内容进行了精简和合并，章节减少为八章。至于与SN标准相比，SN标准内容上更简单些，结构上也不同，《检测方法》包括了所有的相关方法的内容，而SN标准则分散为几个标准，且主要是用于检验检疫系统进出口检测使用。企业可以视以上情况选择使用，一般情况下，各方法之间所获得的结果应该不会有太大的差异。 四十七、问：测汞仪用于汞的测试证明有很好的结果，在检测方法标准中为何不写入？ 答：第七章中规定的AFS方法就是测汞仪的原理，测汞仪仅是一个通俗的说法。另外，本标准也不排除其他精确方法的使用。 四十八、问：第五章规定的XRF方法是一种筛选方法，被《限量标准》引用用于判断 “有意添加”是否合适？ 答：事实证明，XRF是一种非常有效的快速判断有害物质是否存在的筛选方法，它的特点就是不需要象化学精确方法那样处理样品，这点对于金属镀层来说非常重要。当然，它本身具有许多缺陷，如基体干扰、镀层面积与厚度等等，但如果注意到其误差来源与干扰因素，也可以获得很好的结果。在没有更好的方法来解决这类问题的情况下，XRF的使用是一个很好的补充。 四十九、问：使用8.1条款规定的定性方法来判断是否“有意添加”六价铬，是否过于严格？ 答：在电子信息出品中使用了大量的电镀件或电镀工艺，其中传统的电镀工艺中一般都使用含有六价铬的钝化液来处理电镀件，该工艺中六价铬一般都集中在镀层表面的一层很薄的钝化层中。严格意义上讲，按照均匀材料（EIP－A）的定义，钝化层本身与电镀层应该分别是不同的均匀材料，这种情况下，只要使用或在钝化层中含有六价铬，六价铬就会超标，因此定性的方法通常可以做到这一点：只要使用了六价铬就很容易被检出，而如果不有意使用，通常不会定性检出。因此，使用8.1条规定的定性方法一般都可以达到判断是否有意使用或添加的目的。 五十、问： 如果使用8.2条中规定的按面积来测试计算六价铬的浓度，测试得到结果以后也无法判断是否合格，怎么办? 答：由于《限量要求》标准或者国外的MCV法律定义都是以重量比来设定限值的，如果以面积来计算六价铬的含有量显然无法获得合格与否的结论，这是就需要采取相应的方法：1)制定试验研究制定自己的检测规范，将测定的面积含量与重量比的关系建立起来；2）通过镀层的厚度和密度来计算，然后转化成重量比；3)内部控制使用8.1的方法定性判断，为防止风险，检出即判不合格。以上三条的建议仅供参考。 五十一、问：IEC标准CDV版中规定了（拆分后的）机械制样方法，为何在该检测方法标准中没有？会不会影响测试的准确性？ 答：《检测方法》已经将机械制样部分分散到每一相应章节，不同的样品也应该有不同的制样要求，因此，最好分散在相应部分。经过试验验证表明，不会因此影响结果的准确性。 五十二、问：第七章中样品的取样称量是否范围过大不好掌握？ 答：由于电子产品的结构组成材料复杂，含量高低相差很大，为了适应各实验室和不同种类样品的精确测定需求，只好将范围放大，具体的称量由实验室自己根据情况选定，这对实验室的本身能力也是一个要求。 五十三、问：整机产品如何进行有毒有害物质检测？ 答：对整机产品进行有毒有害物质进行检测先要进行必要的拆分。《检测方法》对于整机产品拆分提出了要求，将整机拆分为均质材料和检测单元后，才可进行化学分析检测。否则，检测的结果由于基准不一致而无法进行合格判定。 五十四、问：标准中将检测单元分成四种材料，分别使用不同的前处理方式，怎么理解“电子专用材料”？ 答：精确测定有害物质的含量必须对样品进行化学溶解，为了很好的溶解样品，必须将检测单元按材料的性质进行分类，以选取不同的溶解制样方法。按材料学的分类方法，通常分成：有机高分子材料、金属材料和无机非金属材料等三种。但是在电子信息产品中，由于功能的需要，许多特殊材料往往不那么单纯，通常同时含有上述材料中的三种或两种类型，如导电银浆、PCB基材、封装化合物、红外材料、压电材料等。这类材料在本标准中通常以“电子专用材料’相称，以便溶解制样时使用符合性的方法。

    半导体 电子信息 零部件 控制 检测方法

  • IBM宣判Crolles 2联盟死刑，台积电回天乏力？

    【导读】IBM宣判Crolles 2联盟死刑，台积电回天乏力？       IBM公司日前宣布对加入Crolles 2联盟“没有兴趣”，这一表态对该技术研发合作团体无疑是一个重大的打击。     Crolles2由STMicroelectronics和Philips Semiconductors(现在的NXP)于2000年在法国高调成立，两年后飞思卡尔加入，对CMOS工艺技术进行研究、开发和工业化，从90纳米一直发展到32纳米结，同年，TSMC以合作伙伴身份加入。     上周，NXP透露不会延长2007年底到期的合作，使Crolles 2联盟面临解体。并且随后转而扩大与长期的代工厂家台积电的关系。     目前，飞思卡尔已经加入了IBM技术联盟，该公司对Crolles2的参与度也令人怀疑。意法半导体和台积电则坚持参与Crolles 2联盟。     台积电总裁Rick Tsai表示，这个联盟将在一定时期内继续存在，该公司将在短期内履行这个研发及制造联盟的职责和义务，参与联盟的活动。他并没有直接回答该联盟是否符合该公司长期的发展，只是表示台积电将是联盟内的三家公司的主要技术伙伴。   

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  • 得益于剥离半导体业务，飞利浦2006年净收入增长表现抢眼

    【导读】得益于剥离半导体业务，飞利浦2006年净收入增长表现抢眼      尽管运营收入减少20%，但飞利浦电子2006年净收入几乎翻倍，这主要得益于出售其半导体业务带来的收入。     皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics)全年销售额增长4.6%，达到269.8亿欧元(约合349.6亿美元)。利息及税前利润EBIT下跌19.6%，为11.83亿美元。下降2.89亿美元主要是归结于一次性提取的费用。然而，该公司净收入增长87.7%，达到53.8亿美元，其中包括出售半导体业务的42.8亿美元净收益。     2006年第4季度，该公司销售仅增长2%，为81.3亿美元。但再一次，净收入呈现不成比例的增长，增至6.8亿美元。     按地区方面，该公司北美市场表现最强劲，按可比因素计算销售比2005年第4季度增长6%。欧洲市场也表现良好，实现了5%的增长。然而在亚太地区，该公司由于消费电子表现疲软，出现了10%的销售下滑。     按业务领域，该公司表现最好的部门是家电口腔健康护理(DAP)，这个部门按可比较基础计算有13%的季度销售增长。     医疗电子系统也出现7%的增长，消费电子部门的销售增长为4%。然而在这个业务领域，利息及税前利润EBIT取得了10.6%的增长，攀升到2.59亿美元。第4季度，该公司总边际利润增长7.9%，全年增长率为3.9%。该公司表示，这“显示我们的CE商业模型表现强劲。”     对于2007财年，该公司计划把销售提高5%到6%，EBITDA(利息、税收、折旧和摊销之前的收入)至少提高7.5%。同时，该公司表示将继续进行与其业务方向有关收购策略。此外，该公司宣布简化公司架构以减少固定成本开支。  

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