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  • 华为敏捷分支解决方案：第一个零本地维护网络设备诞生

    5月25日消息，全球领先的信息与通信解决方案供应商华为在北京召开主题为“敏捷已来”的华为网络大会（HNC2014），会上华为隆重发布了全球首个以业务和用户体验为中心的敏捷分支解决方案和系列化敏捷网关产品，旨在满足大数据、移动互联、物联网等新趋势对分支网络快速部署、简易运维和增值运营的要求。作为敏捷网络战略及架构的重要组成和支撑，敏捷分支解决方案可谓是敏捷网络在2014年带给业界的又一大创新，它有效解决了分支网络部署、运维等一系列问题，首次实现分支零本地维护。华为企业网络产品线路由器产品总经理李先银发布敏捷分支解决方案目前传统企业分支正在发生新的变化，4G技术和智能终端的普及使得移动办公和互联成为普遍趋势，工业终端IP化和互联网化使得物联网逐步演进到IoT(Internet of Things)，移动分支和物联分支成为新的分支形态，和企业分支一起构成分支网络的三大主要场景。新的分支网络分支数量更大、业务更复杂，业务部署慢、故障定位难成为主要挑战。面对这些挑战，华为推出采用敏捷控制器（Agile Controller）和敏捷网关的两层架构的敏捷分支解决方案。l 第一次应用虚拟化技术实现IT+CT在网关上深度融合，实现了设备资源深度共享。一台网关不仅支持传统CT路由、交换、语音等多种功能，而且支持IT应用动态加载。一台设备相当于一个ICT分支。l 第一次基于SDN与NFV融合架构实现IT和CT统一控制和运维。该方案支持远程定义分支内的逻辑网络，同时可以对分支敏捷网关ICT资源进行全生命周期管理，实现IT和CT资源统一控制，加速业务部署速度。l 第一次实现设备、网络和应用多层开放，支持第三方业务与系统集成与被集成，快速形成行业解决方案和业务创新，为客户实现增值。华为企业网络产品线路由器产品总经理李先银说：“敏捷分支解决方案完全颠覆了传统设备的形态与架构，改变了分支的建网模式，改变了管理运营模式，由此也将产生新的商业模式。”敏捷分支解决方案的三大技术创新，给客户带来了三大价值：1）“1”键式部署：支持海量设备一键式发现、对分支应用部署和业务编排统一下发；2）“0”本地维护：支持0时延故障发现、0差错故障定位和0等待问题解决；3）“$”开放增值：支持应用开放、网络开放、信息开放。通过敏捷分支解决方案，使企业海量分支的业务部署和运维管理得到解放，在降低企业TCO的同时，提升了企业新业务增值能力。巴士在线有限公司总裁解永良表示：“巴士在线拥有几万台公交巴士，业务部署和运维是很大的问题，华为提供的敏捷分支解决方案实现了海量巴士的业务远程部署和统一管理，使运维得到了极大的简化。而且华为网关的ICT融合设计理念，解决了巴士上传统承载设备的问题。更重要的是，华为提供的基于用户位置信息的开放，为我们开发精准化营销提供了可能。”老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 华为手机为何该让三星、苹果紧张？

    对于华为终端手机业务，我长期对其发展战略持怀疑态度。去年底，我通过《华为手机：还没找着北？》一文阐述了我对华为在手机发展的市场定位不够清晰的论点。不过，最近我的观点发生了变化。尤其是近期华为P7手机的发布，华为手机的确该让三星、苹果紧张一把。据IDC统计，自2012年第四季度以来，华为一直占据着全球智能手机销量排名第三的位置。2013年，华为智能手机以4.9%的市场份额领跑“第三”阵营（LG、联想分别以4.8%和4.5%的市场份额紧随其后），市场占有率比2012年有小幅增加，而三星和苹果仍然继续分别以31.3%和15.3%的份额遥遥领先。今年一季度，华为凭借1,370万部的销量保住了第三的位置，联想、LG紧随其后。“从目前来看，我们二季度的销量会比一季度有大幅增长。”华为终端营销副总裁邵洋在日前接受《福布斯》中文版专访时称。2013年华为智能手机销量达到5,200万部，实现销售收入90亿美元。华为终端业务董事长余承东宣称，2014年华为手机的销量目标锁定在8,000万部。然而，销量的增长和全球排名并不是我现在看好华为手机的主要原因。在我看来，华为终端在热闹非凡的手机市场找到了“自己的路”是其在未来长期激烈竞争中取得长足发展的基础。“华为一直强调走自己的路，走自己的路有两层含义：一是真正聚焦产品体验，二是拒绝诱惑、拒绝机会主义。”邵洋说。普化永道运营战略管理咨询总监刘熹微认为，“（从P7来看），华为产品提升比较明显，市场操作水平也有提升，华为比较擅于学习。”我认为，学习之外更重要的是提升。从产品来看，华为在产品用户体验方面有很大提升。华为CEO任正非认为，“人比技术聪明”、“人比营销聪明”，消费者最懂你的产品好不好，他们对于产品的体验首先是质量，其次是感受，所以必须回归到产品体验上来。“如果说P6是一个让人一眼看上去就会心动的‘美女’，那么P7将会是一个更加内外兼修、耐人寻味的‘美女’。”邵洋比喻道。他坦诚，P6虽然创造了华为单一产品的销量记录（目前超过400万部），但在精工、细腻，尤其是用户体验方面仍有很大差距。去年，P6上市时给我留下的唯一印象是“最薄手机”（“最薄”的纪录几天后便被打破），但今年发布的P7抓住了用户使用手机体验方面的几大“痛点”需求——外形、拍照和续航能力进行创新。P7的外形延续了P6的风格，改变不大，从策略上来看，这是一个明智的选择，让P系列的血统一脉相承。手机拍照功能是移动社交推动下用户选择的另一关键因素。继P6的手机拍照能力得到初步认可后，华为发挥工程师技术的特长，在P7照相创新方面格外契合市场真实需求，而不是仅仅局限于镜头像素的提升。例如，全景自拍功能可以利用手机的前后镜头，把几张高清图片合成在一起，让拍照者可以自由地和环境融合在一起；又如，在弱光拍照方面有所突破。“我们推出P6时在欧洲的调研显示，用户反映市场上没有一款手机能够搞定欧洲的酒吧（光线太暗），而酒吧恰恰是欧洲人朋友聚会、情感释放的重要场所，P7就解决了这个问题。”邵洋称。续航能力主要解决用户使用手机时对安全性的担忧问题。在我以往对于电池的报道中可以看出，电池技术的进步、能量密度的提升并非一朝一夕，而智能手机的运算能力和功耗必然不断提升。在这一矛盾下，手机厂商的解决之道可能更多要依靠在软件和系统方面的创新能力。据邵洋称，华为P7可以让用户在电量仅剩余10%的状况下，调整到极致省电模式：它会把数据网给断掉，手机从彩色变成黑白，把手机里运行的APP全部终止，降低CPU频率——让“智能手机”彻底转变为只有通话和短信功能的最朴实的“功能手机”，从而达到25小时的续航能力——而这一微创新的确将彻底消除用户因断电、断网而导致的焦虑。从价格和品牌定位角度来看，华为手机明确了向高端发展，同时通过荣耀品牌尝试攻占电商市场的战略。在定价方面，华为P7比P6进一步提升，尤其在海外市场的定价明显在向苹果、三星的档次迈进。这一往高端发展的理念与华为管理层在此前公开表达的方向一致。“在手机这个躁动的行业会碰到各种诱惑，如果我们仅仅为了销量而去走低端手机路线，凭借现有渠道是很容易做到，但这也是管理层所担心的——中低端产品对于华为品牌的树立没有太大帮助，有时某些厂商为了成本不得不牺牲品质，而事实上这种做法很可能陷入卖得越多，口碑越差的泥潭。”邵洋称。正如华为轮值CEO徐直军此前强调的，华为不仅仅关注手机卖了多少部，更关心赚了多少钱。“在这个充满诱惑的行业里发展，华为CEO任正非明确表示，不会拿集团的利益去补贴终端——所以终端业务更需要着眼长远。在品牌策略方面，华为坚持走多系列、多产品的路线。在与邵洋交流之前，我对华为这种多系列、数十种产品并存的发展方式表示质疑：如果消费者对于那些产品线很陌生，也记不住，那么它们还有存在的理由吗？“消费者是复杂的，我们认为消费者比我们更懂产品，苹果可以用一款手机征服世界——，因为苹果认为它比消费者更懂这件事，而华为做不到，”邵洋坦诚道，“我们认为大众汽车的品牌战略是我们想要学习的。他们从高端到低端的产品线很丰富，这些品牌可能刚进入市场时对大家是陌生，但时间经历一段时间，大家对这些不是那么好记的品牌也产生亲切感，我们打算逐个系列的推广。”“我们会在系列中收缩产品的种类，但目前不考虑把系列给收缩掉。”邵洋说。除了代表高端的华为P系列，荣耀品牌主打2,000元以下的电商市场。华为如果在高端手机市场的发展站稳脚跟，毋庸置疑，荣耀在中低端市场也将获益，独立发展半年的荣耀最近宣布第400万部手机下线。“我们的荣耀手机总是一上市就被抢空。”邵洋称。在渠道方面，华为手机已经在超过100个国家建立销售渠道。华为手机渠道的拓展主要得益于华为在电信业务领域的全球化优势。“我们与渠道伙伴的关系在不断加强，”邵洋表示出对渠道合作充满信心，“（华为）P1让渠道商看到了华为的坚持，P6的产品和业绩增强了渠道对我们的信心，所以当我们推出P7时，所有P6的渠道商都展示出了强烈的合作意愿。”对于营销投入，华为终端坚持在保证利润的前提下，根据利润的多少投入营销费用。“也就是说，如果某个产品、某个市场的利润够多，那么获得市场投入的费用就更高。”邵洋说。这一点与一些互联网基因的公司基于资本支撑、营销现行的做法大不相同。2013年，华为的品牌认知度从前一年的25%提升到52%。“在某些海外市场，华为手机几乎成了“华为”品牌的代名词。[!--empirenews.page--]不过，华为终端并没有拒绝互联网的思路，而在尝试学习互联网的方式。比如华为终端最近在推的智能家居路由器，就在试图通过意见领袖来影响粉丝，走由意见领袖带领的公测路线。对于华为终端进一步发展，余承东此前曾提出过一个颇具挑战性的目标：今年华为手机的市场份额达到8%-10%，2016年的份额达到12%-15%。尽管我对习惯于提出“挑战性目标”的华为最终能否实现这一目标仍有疑惑（P6此前销量的既定目标为1,000万部，但最终未能实现），但华为手机市场份额的增长还是值得期许的。一方面，处于市场领导者地位的三星、苹果在手机创新方面的空间已经比较有限，他们正在把更多精力投向可穿戴设备等新兴市场的开拓；另一方面，在竞争激烈的“第三阵营”中，华为虽然目前在份额上与竞争对手不相上下，但在“自己的路上”显然已经找到了北，具备长期持续增长的潜力。在全球手机市场的“第三阵营”中，联想可能是华为最大的劲敌。联想总裁杨元庆曾在公开场合不止一次强调，联想将把手机业务作为联想下一步发展的重中之重，并提出今年联想手机的销售目标是8,000万部——与华为终端目标一致。目前，联想在中国手机市场排名仅次于三星。今年初，联想29亿美元收购摩托罗拉，为联想手机打开北美和欧洲市场获取了门票。此次联想收购摩托还能否像当年收购IBM的PC业务那样取得成功？我个人并不看好。目前，仅从产品来看，联想手机目前的竞争力的确有限，主要产品仍然集中在中低端。联想的渠道优势或许对于联想取得销售量的增长方面有所帮助，但却未必能让联想赢得市场领导者的地位。4G是华为终端看好的机遇。“我们的海思芯片是业界公认的通讯能力最好的芯片，”邵洋称，“4G的到来会催生很多全新的应用和形态，对于我们这个面对洗牌和面向未来的厂商来说，我们不是一个既有地盘的守护者，我们是一个新进入的争夺者，所以4G为我们打开了一扇门。”尽管手机市场的竞争已经趋于百热化，但仍然不断有新进入者加入。对于充满诱惑和躁动的手机市场，邵洋有着自己的理解：“做手机就像做一个圆形的伞——你的供应能力、品牌拉力、价格、产品设计、渠道能力就像圆的一个又一个半径，或是伞的支撑轴，只有均衡发展把伞撑起来是才是最好的，所以我们要懂得拒绝诱惑。”

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  • 美国对华光伏反倾销初裁被推迟至7月28日

    今天下午从SNEC光伏展会上获悉，美国针对中国光伏企业的“双反”(反倾销和反补贴)裁决中，反倾销初裁从原定的6月9日被推迟至7月28日，这为中国企业争取权益并在近期增加对美出口光伏量提供了更多的周旋时间。美国商务部2014年1月23日曾宣布，对从中国大陆进口的光伏产品发起“双反”调查，同时对从中国台湾地区进口的光伏产品发起反倾销调查。今年3月11日美商务部又称，将对华光伏产品的反补贴调查初裁时间，由原定的2014年3月28日推迟至2014年6月2日。而当时，对于光伏产品“反倾销”的初裁时间则定在6月初。此调查源于Solarworld美国分公司的申诉。该公司称，中国大陆和台湾地区出口到美国的晶体硅光伏产品存在倾销行为，倾销幅度分别为165.04%和75.68%，同时中国大陆出口商收到的政府资金补贴幅度也超过允许范围。而今天，中国机电产品进出口商会、中国可再生能源学会等也发表了联合声明，反对美国“双反”调查。其声明表示：中国光伏产业没有倾销和非法补贴，针对中国光伏的指责纯属子虚乌有。“2011年，美国发起第一次双反调查，中国光伏产业已提供大量事实证据，证明中国光伏企业并不存在任何所谓的非法补贴和倾销。然而调查机关与起诉方，不顾中美光伏产业合作关系、对美下游企业所造成的巨大损害，执意征税。”中国机电产品进出口商会副秘书长孙广彬说，美政府再次发起的“双反”调查且可能到来的征税行为，将对中美光伏产业造成新打击。在首次“双反”调查中，美方对中国的组件征收了约24%~36%的关税，但只适用于使用大陆光伏电池做成的组件。于是，不少制造商就从台湾等地购买光伏电池，以求避税。但新一轮调查中，美国若对台湾地区也实施“双反”，则中国企业难以规避美国对中国的“双反”。2014年对美国的光伏产品出口会减少。据统计，2013年中国的光伏组件出口量约16GW，出口额100亿美元，同比降27%。其中，对美出口份额占比约10%，对欧出口份额由去年的近65%下降至2013年的30%，而日本的出口额约为22亿美元，占总出口额的22%。对印度和南非的出口额分别占5.2%和4.5%。

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  • 难敌高通和联发科，NVIDIA 将退出手机处理器市场

    说到手机的处理器厂牌，大多数人会想到的不外乎是 Qualcomm 高通、MTK 联发科或是 Intel 之类的。而以 Tegra 系列处理器在手机、平板市场上闯荡好一阵子的 NVIDIA，相对来说知名度真的是越来越低，毕竟最近采用 Tegra 系列处理器的手持产品数量确实很少了。而就因为 NVIDIA 的 Tegra 系列处理器无法在这个激烈竞争的市场上获得多数手机厂牌的青睐，同时也无法在开始走低价竞争路线的手机处理器市场脱颖而出，所以 NVIDIA 做出了一个重大但是不会让人很意外的决定，那就是未来将淡出手机处理器市场。不过 NVIDIA CEO 黄仁勋日前接受海外网站 CNET 访问时表示，NVIDIA 并不是完全放弃行动装置这块市场，只是将会把焦点放在平板、手持游戏机 (也就是 NVIDIA SHIELD)、车用电脑或是电视机上盒等部分，而这些装置更能发挥 NVIDIA 的专长，也就是强悍的图形效能。另外， NVIDIA CEO 黄仁勋也表示在智慧手机市场上，NVIDIA 受制于激烈的价格竞争，MTK 的低价格策略让大品牌如 Qualcomm 也需要不断降价，但价格也不是 NVIDIA 的强项，所以最后也决定不会继续参予这个激烈的恶斗。近年来的智慧型手机市场竞争一直相当激烈，市面上可选择的产品颇多，不过若是说到处理器部分，多数中、高阶手机通常内建 Qualcomm 高通的处理器，而低阶平价手机则很多是采用 MTK 联发科或是 Intel 的产品，相对的最近要找到内建 NVIDIA Tegra 处理器的手机还真的是颇不容易 (最有名的大概也只有中国移动版本的小米 3 了)。再加上一直以来 NVIDIA Tegra 处理器效能虽强，但在软体、游戏的相容性部分常为人所诟病，而且处理器晶片的价格对多数小厂来说也不够便宜，种种因素加总起来似乎就能遇见 NVIDIA 处理器在手机市场上式微，最后甚至退出的结果了。引用来源： CNET

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  • 威刚将推DDR4超频记忆体模组

    随着2014年台北国际电脑展（Computex）6月3日登场，记忆体模组大厂威刚科技（3260）将于现场中盛大展出首款自行研发的工业用固态硬碟（SSD）全方位解决方案、及全系列最新款SSD产品。同场也将展出领先业界的DDR4超频记忆体模组、无线充电配件与快闪记忆体储存系列产品。身为英特尔的策略伙伴，威刚继今年4月领先模组同业发表全球首款伺服器专用DDR4 RDIMM（ECC Registered DIMM）记忆体后，并将在此次Computex中率先业界推出 DDR4超频记忆模组ADATA XPG Z1。大展期间，威刚也将获策略伙伴英特尔架构事业群代表亲自到场站台。威刚的DDR4 RDIMM支援Intel最新发表的Xeon processor E5-2600 v3系列产品，目前提供容量最高达16GB。不但具备1.2伏特低电压的省电功耗，并有最高工作时脉2133MHz高速传输效能，可大幅提升系统表现，适合日趋成长的企业云端运算、储存与网络应用等伺服器。以喷射机翼为设计构想的XPG Z1，以超频记忆体模组展现的高速效能，将带领玩家飞入DDR4新纪元。另外ADATA XPG V3可换式散热片，无限进化，新颖设计，可换式多彩鳍片，搭配规格DDR3 1600 ~ DDR3 3100，是所有玩家的最佳伙伴。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

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  • 锁定中国平板智机 SanDisk 推EFD

    SanDisk今（28)日宣布推出iNAND Standard嵌入式快闪驱动器(EFD)，一款专门针对中国及其他高速成长市场的入门款平板电脑和智慧手机的最佳储存解决方案。提供设备制造商(OEM)快速推出价格平实的新款平板装置与智慧手机产品。SanDisk行动连结解决方案部高级副总裁兼总经理Drew Henry表示：「大中华地区是当今最活跃的智慧手机和平板电脑市场，具有最先进的高端智慧手机，但也需要新奇强大但物美价廉的入门款设备。凭藉快闪记忆体储存技术专长，我们针对大量的亚洲平价行动装置市场设计出新型iNAND Standard产品。它是我们与行动系统服务商密切合作的结果，几乎能够随插即用，让OEM业者能针对大中华区大众市场快速推出功能强大的入门款智慧手机和平板电脑。」随着数据消费量不断增加，市场对于数位体验的丰富程度有更多需求，要求更多连结装置，入门款产品的增长尤为强劲。2013年，单就中国市场，使用中的各种智慧装置（包括平板电脑和智慧手机）数量，就超过了7亿台。

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  • 制造业研发投入 台积电居冠

    台湾经济部统计，第1季制造业上市柜公司研发投入金额1220亿元，年增8.3%，台积电以121亿元居首，年增13.3%，鸿海98亿元次之，联发科89亿元居第3。经济部今天公布今年第1季制造业上市柜公司合并营收达5兆3074亿元，年增3.6%，其中电脑电子及光学制品业因全球经济走稳及消费性电子产品需求强劲，年增2.9%；电子零组件业受惠于行动装置热销带动晶圆代工、构装IC等供应链持续增产，年增3.8%。值得注意的是，受惠晶圆代工获利较佳、太阳能产业转亏为盈及DRAM产业获利稳健成长，制造业上市柜公司第1季税后净利达2408亿元，年增15.3%。固定资产购置部分，经济部统计，第1季制造业上市柜公司共购置2915亿元，较去年同期减少39亿元，以电脑电子及光学制品业减少193亿元最多，减幅高达54.5%；电子零组件业则因晶圆代工先进制程设备投资热络，金额较去年同期增加273亿元。至于电脑电子及光学制品业第1季固定资产购置减幅较大的原因，经济部官员分析，主因鸿海、和硕今年首季固定资产购置较去年同期减少约133亿元、24亿元，减幅高达82.8%、58.5%，推测可能与厂商首季固定资产购置略为保守或是已有相关固定资产购置计划，但资金还未支出有关，还需持续观察第2季情况。观察各公司固定资产购置情况，以台积电首季投资1149亿元居冠，年增达42.9%；其次为中钢投资83亿元，年减47.9%，远东新投入75亿元居第3，年增34.4%。研发投入部分，经济部统计，制造业上市柜公司第1季研发投入金额达1220亿元，年增8.3%，其中电脑电子及光学制品业占34%、电子零组件业占48.6%，二者合占8成3。其中，制造业上市柜公司中，台积电首季研发支出以121亿元居首，年增13.3%；鸿海支出98亿元次之，年增2.4%，联发科支出89亿元居第3，相较于联发科往年第1季研发支出介于49至55亿元，今年首季金额大增，年增高达62.4%。来源:经济日报

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  • 谈判失败 苹果未能成功收购芯片商Renesas

    《路透社》报道苹果公司欲出资500亿日元(约合4.8亿美元)收购日本芯片公司RenesasSPDrivers55%股份的计划失败。因为双方的谈判一直没有进展，所以Renesas已经转移注意力到新买家Synaptics的身上。4月初苹果欲收购Renesas的消息曝光，除了苹果之外夏普将收购25%的股份，而剩下的则由台湾半导体制造商Powerchip来收购。苹果欲收购该公司目的就是想要进一步加强对供应链的控制。Renesas主营业务是小型LCD屏幕的驱动和控制芯片，尤其是智能手机屏幕控制芯片。苹果iPhone产品线的屏幕就采用了来自瑞萨电子的控制芯片，以此增强屏幕清晰度并提高电池续航能力。最近几年苹果已经进行了多项类似交易，比如去年年底他们与GTAdvancedTechnology公司签订了多年期的蓝宝石购销合同，总价值高达5.78亿。另外苹果手中握着GPU厂商ImaginationTechnologies10%的股份，而且已经投资近10亿美元来收购多家半导体公司，这些公司对苹果处理器设备将会产生很大影响。来源:《路透社》

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  • 强化磁共振通讯机制　芯片商推蓝牙无线充电

    蓝牙(Bluetooth)无线充电方案后势可期。由于磁共振方案能提供使用者较好的使用者经验，因此包括PMA及WPC两大拥戴磁感应技术的标准阵营，皆正积极发展磁共振技术，未来该方案更可望成为市场主流；而为了优化磁共振方案的电源管理机制，晶片商正积极开发蓝牙通讯功能整合无线充电的方案。博通手机平台部门产品行销总监ReinierH.M.VanderLee表示，为了强化磁共振无线充电充电方案的通讯机制，不少晶片商正积极发展蓝牙整合无线充电的方案。博通(Broadcom)手机平台部门产品行销总监ReinierH.M.VanderLee表示，根据研究机构IHS在2014年3月发布的资料来看，紧密耦合(TightlyCoupled)/磁感应与松散耦合(LooselyCoupled)/磁共振无线充电方案的市占率，在2016年将会来到黄金交*点；也就是说，磁共振方案最终将成为无线充电领域的主流技术。VanderLee进一步表示，磁共振方案会胜出的原因不外乎是能提供充电接收端(Rx)与发射端(Tx)之间的自由空间(SpatialFreedom)；不过如此一来，当多个待充物同处一充电范围内时，Tx要如何了解不同Rx之间实际的电力需求并进行反馈，便成了一大问题。因此，A4WP已选定蓝牙低功耗(BLE)做为Rezence技术的通讯机制。事实上，A4WP系在考量功耗、成本、市场成熟度等三方面后，最终在众多无线通讯技术中选择蓝牙做为通讯机制。VanderLee进一步解释，以市场发展而言，蓝牙不仅已原生支援Android、iOS及Windows作业系统，且目前众多行动装置皆已内建蓝牙低功耗功能，高市占率已促使蓝牙晶片成本下降；以技术面来看，蓝牙功能可实现双向(Bi-directional)沟通，因此当多种待充物位处同一Tx端涵盖的充电范围时，Rx端可藉由蓝牙技术彼此沟通实际充电需求、决定优先顺序，此外，蓝牙技术亦能进一步实现行动装置小额支付、定位功能与无线充电结合的愿景。VanderLee指出，目前蓝牙无线充电设计方案约可分为两大类。其一为无线充电电源管理单元(PMU)加上蓝牙的单晶片方案，这种架构设计简单，因此较适用于行动装置配件(Accessory)，如手机背壳；另一种则是直接在主机板(Motherboard)主控端(Host)的中央处理器(CPU)和电源管理IC(PMIC)介面上，使无线充电PMU、无线区域网路(Wi-Fi)与蓝牙的组合(Combo)晶片与之相连，这种设计可以让系统有较佳的散热表现。据了解，目前已有不少晶片商正在积极发展整合无线充电功能的蓝牙Smart单晶片方案，如博通、Nordic等晶片商皆已发布相关产品。来源:

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  • 时尚版HTC One官网图象亮相 预计6/3发表

    先前传闻将于6月3日在中国市场推出的时尚版HTC One，稍早已经曝光相关官网内容，显示此款强调双曲线设计新机，将整合蝴蝶机搭配HTC One (M7)外观元素，预计配置BoomSound、Qualcomm Snapdragon 801处理器等设计，并且将提供黑、白、蓝、红四款配色。根据稍早疑似提前曝光的中国网站撷图内容显示，日前传闻将在6月3日于中国市场推出的时尚版HTC One，预计将整合蝴蝶机搭配HTC One (M7)外观元素，分别提供黑、白、蓝、红四款配色。在硬件规格部分，则将采用1080P 5寸屏幕、Snapdragon 801处理器 (时脉同样维持在2.5GHz)，以及包含HTC One (M8)搭载的极致省电模式及Motion Launch、BoomSound等功能，操作系统也将搭载HTC Sense 6.0版本。另外，相机部分则将搭载1300万画素规格，并未配置Duo Camera设计，前端视讯镜头则同样搭载500万画素规格。在此次强调双曲线时尚设计风格外，HTC也将与知名工业设计师杨明洁合作，让手机盒装可直接转化成一组情境灯饰。目前HTC并未针对时尚版HTC One作任何回应，不过就近期不断强调产品走向时尚设计策略，或许将可预见此款新机亮相。

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  • Mentor Graphics收购电磁模拟方案供应商Nimbic

    Mentor Graphics 宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁(EM)模拟解决方案供应商 Nimbic Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能模拟能力，将会扩大和加强Mentor晶片-封装-板级模拟组合。Nimbic 的 nWave 三维场解算器实现了晶片-封装-电路板设计的信号完整性、电源完整性和EMI分析。 Nimbic的 nCloud可扩展云端运算平台则有利于复杂设计的成本效益及近即时的EM完整性分析。Nimbic的客户包括Texas Instruments、Renesas、nVidia、Toshiba、Qualcomm 和Panasonic。「Nimbic的信号完整性、电源完整性和EMI (电磁干扰)分析的三维电磁模拟解决方案被电子产业众多龙头企业用于解决整个企业面临的晶片-封装-板级设计挑战；」Nimbic执行长Raul Camposano表示：「Nimbic公认的解决方案能够让企业轻松应对与日俱增的高复杂度设计。我们认为此次加入Mentor Graphics公司是天作之合，与Mentor Graphics原本就具有的全球领先的PCB及封装系统设计、全球布局、广泛的企业级客户网路资源整合。此次交易对我们的客户、员工以及整个产业都将产生非常正面的影响。」「Mentor Graphics以旗舰PCB系统设计工具Xpedition及市场领先的信号完整性、电源完整性、DRC和热分析的HyperLynx系列解决方案成为产业公认的领导者。Nimbic的三维电磁模拟进一步增强了Mentor的产品组合，以解决我们客户面临的日益复杂的挑战；」Mentor Graphics系统设计部(SDD)副总裁兼总经理Henry Potts表示：「Mentor致力于提供入门级至进阶模拟解决方案，包括IC封装和封装协同设计。Nimbic的加入进一步巩固了Mentor在系统设计模拟方面的领导地位，及透过Xpedition所提供的产品附加价值。」

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  • Fairchild高压SPICE模型加速分离式元件设计

    Fairchild宣布推出针对高压分离式技术而开发的可扩充、实体 SPICE层级模型，包括 IGBT(650V场截止沟槽)、超接面 FET (600V & 800V SuperFET　MOSFET)以及 HV 二极体 (STEALTH I、II 二极体与超快速系列)，让设计人员不必再针对不同的元件大小和制程采用单独的分离式元件模型。快捷半导体的高压 SPICE 模型是一种适用于整个技术平台的实体模型，并非只是单纯将不同大小和制程的单独分离式元件集合而成的模型库。它能够记录电路设计和制程制程的改动。在过去，高压 (HV)分离式元件和产品开发需要经过一个相当耗时且连续的流程方法：先在 TCAD 中构筑技术、接着将其制成实体元件并完成封装、然后进行各种测试、再根据所得结果返回开始调整，反覆循环。由于设计人员模拟应用电路依靠的是 SPICE 而非 TCAD，所以应用的模拟及调整经常要到技术开发流程相当后期方可开始，因为只有此时才能得到矽元件的 SPICE 模型。而每当元件尺寸有变动或技术有调整，都不得不重新进行新一轮的 TCAD 模拟、元件制作、元件测试周期，最后才能得到新的分离式元件 SPICE 模型，进行新的应用模拟。现在，在融合大量的制程技术之后，快捷新开发以实体元件为基础、可扩充的 SPICE 模型已经可以直接进入设计周期的前期。透过新的 SPICE 模型，设计人员在制作元件之前即可模拟产品工作，大幅减少了「设计－制作」循环次数，因而有效降低了成本、缩短了产品上市时间。「在Fairchild，我们专注于提供用于高水准大电压电路设计平台」，Fairchild全球销售和应用资深副总裁 Chris Allexandre 说道。「这些新的 SPICE 模型可支援虚拟原型制作，有助于我们的客户在开发新产品时提高速度、缩短上市时间，符合我们以优异服务向客户提供现实价值的承诺」。

    半导体 元件 高压 FAIRCHILD SPICE模型

  • 凌力尔特易用型同步顺向控制器缩减电源接脚占位

    凌力尔特(Linear Technology Corporation日前发表一次侧、电流模式 PWM 控制器 LT3753 ，该元件 特别最佳化以用于同步顺向转换器并具备主动箝位重设。 LT3753 可作业于8.5V至100V的输入电压范围，提供高达95%的效率，可因应高达400W的功率位准。可程式次级电压箝位提供了变压器重设的保障，以防止饱和和保护 MOSFET ，该项功能允许变压器和MOSFET的最佳化，而可进而缩减解决方案尺寸。LT3753 的±5%输出电压调节无需光耦合器便可实现。当使用光耦合器时，可实现±1.5%的调节。 LT3753 透过脉冲变压器传送控制讯号至二次侧 MOSFET 驱动器，以因应同步整流计时。其也适用于自我驱动应用(当作业于狭窄的输入电压范围)，其中二次侧 MOSFET 是由电源变压器脉冲控制。此外， LT3753 适用于非同步设计，这通常是更高输出电压应用所需。当次级电压箝位设在高于转换器的自然工作周期 ，其将提供一个工作周期防护，以限制一次侧开关重设电压，防止在负载瞬变时的变压器饱和。当光耦路径断开时伏秒箝位会限制最大 VOUT ，或者定义 VOUT 于无光耦应用。对于非隔离高降压比应用， LT3753 包含一个电压误差放大器，造就非常简单的非隔离完全调节同步顺向转换器。其他功能包括可程式的过电流保护、可调输入欠压和过压闭锁，以及内建的过热关机。 LT3753 具有一个可设定的100kHz至500kHz 作业开关频率并可同步化至外部时脉，其允许使用广泛的输出电感值和变压器尺寸。LT3753 采用 TSSOP-38 封装并移除数个针脚以达到高压间距。 LT3753 E- 及 I等级版本可作业于 -40℃至 125℃ 接面温度；LT3753 H等级保证可作业于 -40℃ 至150℃ 作业接面温度； LT3753 MP等级保证可作业于 -55℃ 至150℃ 作业接面温度。

    半导体 控制器 凌力尔特 MOSFET 电源

  • TI推出新一代汽车头尾灯LED驱动器

    德州仪器(TI)针对汽车产业推出首款头灯双通道开关 LED 驱动器与唯一一款支援尾灯单短路 LED 检测的线性 LED 驱动器，可节省电路板空间与成本。应用范围包括汽车 LED 头灯、尾灯以及车内照明灯等。与市场上其他 LED 驱动器不同，该 TPS92630-Q1 和 TPS92602-Q1 皆具有高侧电流感应类比调光与脉冲宽度调变(PWM)调光功能，以及全面诊断与热管理功能，可协助设计人员开发符合多国不同交通规则要求的高弹性照明系统。TPS92630-Q1 (适用于汽车尾灯)的主要特性与优势：?业界唯一单 LED 短路检测解决方案：单 LED 短路检测与全面诊断功能可为设计人员提供符合不同国家交通规则要求的高弹性；?多晶片故障汇流排连结：不仅可透过一个汇流排支援多达 15 个 IC 连结，而且无需额外的微控制器，便可实现简单的逻辑控制。与前代产品相较，可节省宝贵的电路板空间与成本；?阀值可程式设计热电流保护：可避免热停机情况下的 LED 闪烁。TPS92602-Q1(适用于汽车头灯)的主要特性与优势：?首款双通道开关 LED 驱动器：每个通道都可支援大量拓扑，包括降压、升压、升降压、SEPIC 与反驰等，可节省电路板空间与成本；?支援高侧电流感应的线性类比调光以及高侧 PMOS-FET 的 PWM 调光：客户可开发简单、稳固的设计；?专用诊断接脚：可透过发送正常状态和故障资讯至车身控制模组实现弹性控制；?自动恢复：可透过在定电流和定电压模式间切换实现 LED 开路保护：TPS92602-Q1 可在 LED 开路时切换至定电压模式，并可在 LED 开路关闭时自动恢复为定电流模式。TI不仅提供适用于 TPS92630-Q1 与 TPS92602-Q1 的 SPICE 模型，而且还提供适用于 TPS92630-Q1 与 TPS92602-Q1 的评估模组(EVM)。采用 16 接脚 HTSSOP 封装的 TPS92630-Q1 现已开始供货，采用 28 接脚 HTSSOP 封装的 TPS92602-Q1 也已开始供货。

    半导体 汽车 LED LED驱动器

  • 普诚科技推出高效能马达驱动控制解决方案

    随着工业和家电领域马达市场的需求持续稳定成长，提高马达效率成为马达驱动控制晶片厂商的重要课题。为此，普诚科技(Princeton Technology)推出多款系列低耗能、高效率马达驱动控制解决方案，包括针对智慧型镜头模组的驱动IC、微步进马达驱动IC以及多款无刷直流(BLDC)马达因应方案等。普诚科技针对智慧型镜头模组推出高效能、低功耗整合型的驱动IC── PT5120 ，可控制各种精密马达组成的高倍镜头，如镜头对焦、快速光圈与快门动作等功能。此系列驱动IC可配合客户组合镜头组中的步进马达、直流马达及音圈马达，有效驱动构成各厂商产品中镜头独特设计特色与功能。在监视器、 DSLR 、 DV 镜头组方面，普诚科技提供可满足微步进马达要求的高效能多功能整合性的微步进马达驱动IC── PT5111 。普诚科技也针对无刷直流(BLDC)马达推出多款因应方案，包括控制器IC── PT258X 、闸极驱动器IC── PT5606 / PT5616 / PT5617以及整合型驱动晶片 PT2431 。对于不同使用需求，也提供多种马达控制方式，如单相 Hall Sensor 弦波控制、三相Hall Sensor / Sensorless弦波控制，三相 Sensorless 梯形波控制等，并且支援从12V到400VDC的应用范围，以满足多数马达控制需求。在高压 MOSFET / IGBT 闸极驱动器系列采用国际先进高压制程技术，以确保高性能，高可靠性和高品质。 PT5617 提供简约3-phase半桥栅极驱动器，紧密的 SOP20L 封装形式缩减了PCB面积并使线路精简； PT5616 具有基本的半桥驱动器，亦提供了丰富独立的 Shutdown 、 Fault 指示以及过流保护等功能； PT5606 为单相半桥驱动器，但内部整合先进 Input Filter ，能适应更加复杂的系统环境应用。

    半导体 马达 驱动控制 步进马达 驱动IC

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