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  • 英特尔或投60亿美元升级以色列芯片厂

    北京时间5月1日凌晨消息，英特尔[微博](26.69,0.21,0.79%)公司(INTC)周三宣布，已提交了一项业务计划，以升级其在以色列南部城市KiryatGat的芯片厂。该公司在声明中未透露该项目的细节，但据以色列媒体报道，英特尔将向这座工厂投资60亿美元，可能创造数千个就业机会。以色列总理内塔尼亚胡表示，英特尔的计划已被讨论了数年，并对这一决定表现欢迎。他还敦促其他跨国公司也扩大在以色列的投资，称这里是一个全球性的科技中心。进入以色列40年以来，英特尔总计已投资108亿美元在当地建设工厂和研发中心。该公司目前在以色列雇用着近万名员工。

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  • 市场需求生变 飞利浦拟关闭加拿大灯具厂

    据加拿大媒体5月2日报道，荷兰照明巨头飞利浦计划关闭一家位于加拿大安大略省康沃尔市的灯具制造厂PhilipsCanlyte。该厂于1987年投入生产，原隶属于加拿大灯具制造企业Genlyte集团旗下的Canlyte品牌。2008年，飞利浦收购Genlyte集团后，该厂改名为PhilipsCanlyte。据了解，PhilipsCanlyte工厂将于2015年三月正式关闭。在此之前工厂将逐步停止生产白炽灯，并将把LED灯具的生产任务转移给其他位于北美的工厂。预料本撤厂受影响的员工有190人。飞利浦的新闻发言人SantinaGiuliano称目前公司正在通知员工相关补偿协议。飞利浦表示，随着越来越多企业和产业涉足LED灯具的生产，市场需求发生变化是本次撤厂的原因。

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  • 产业专家：可穿戴式装置亟需专用SoC

    根据LinleyTech行动技术研讨会(LinleyTechMobileConference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低功耗电池寿命的穿戴式装置用SoC。「我们必须找出一种方法来建立一个更吸引人的模式。为了取得成功，你需要正确的应用案例，而电池寿命也十分重要。穿戴式装置还必须易于使用，以及与其他设备相容，」LinleyGroup公司首席分析师LinleyGwennap说。许多穿戴式装置也许会被视为时尚配件，然而它至少每月得充电一次的要求则令人望而却步。LinleyGwennap表示，用户希望他们的穿戴式置──从FitBits到GoogleGlass和家用医疗设备──必须十分具有时尚感，能以Wi-Fi或蓝牙保持连接，永不断线，而且具有超长的电池续航力。「当谈及电池寿命时，人们着重的不是表面的规格，而是实际使用情况，」高通公司(Qualcomm)产品管理总监PankajKedia表示，「光说低功率并不够，你还必须定义环境与主动模式。但如果装置无法持久，就糟糕了；许多用户想要的是装置可连续使用一星期、一个月。」与电池寿命有关的大部份议题都来自于装置的硬体元件。它所用的许多晶片都直接取自手机SoC的精简版，但手机SoC所用的制程要求毕竟不同于智慧手表或健身追踪器。「智慧型手机的SoC具有不同的设计目标──但我们真的需要可穿戴式装置也拥有那么多功能吗？」SoC互连供应商Arteris公司行销副总裁KurtSchuler质疑，「我们已经开始看到针对特定目标设计的SoC了......利用专为智慧型手机折衷电池寿命设计的省电SoC；以及适合超低功耗要求的新运算架构。」最佳化硬体是实现长效电池的关键──健身腕带约需200-300mAH，而智慧手表约需300-500mAH电量。相较于智慧型手机采用多核心CPU的设计，穿戴式装置可利用频率低于300MHz的多种低功耗CPU组合。座谈会小组成员表示，由于装置萤幕较小，未执行App的装置则无需使用绘图核心。「根据设计目标挑选以及选择合适性能的模组至关重要，」Kedia说，「针对实现永不断线体验的装置而言，GPU的重要性次之，而讯号处理才是最重要的。」选择正确的硬体堆叠与散热方法，也是成功打造穿戴式装置的关键因素。穿戴式装置在平常使用时不应该发生过热现象。然而，穿戴式装置中常见的感测器已经出现在智慧型手机了，因而带来一个这样的问题：穿戴式装置更适合存在用户装置生态系统的哪个位置？Schuler表示，在医疗、工业与军事领域中找到应用案例以及合适的硬体，可能比在消费产品领域中更快。「穿戴式装置无法拯救半导体产业。它只是一种演变而不是革命。它可说是我们经由先进硬体与软体持续发展至今的一种延伸技术。」

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  • 英特尔2500万美元投资存储公司Maxta

    5月8日消息，据外媒报道，英特尔投资（IntelCapital）主导2500万美元Maxta公司投资案，希望Maxta将软件调整到英特尔平台。Maxta于去年成立，已经开发了供商用服务器除处理其他任务之外存储空间的软件，从而减少专用存储列阵需求和EMC、NetApp这样大型存储厂商压力。“我关注数据中心和云服务基础设施，这一领域将有重大转变发生，”英特尔投资常务理事布莱恩·沃尔夫（BryanWolf）表示关注英特尔在计算机、网络和存储公司之间的互补投资。沃尔夫拒绝对Maxta投资细节发表评论。

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  • 英国批准建设超过120个大型太阳能光伏电站

    根据NPDSolarbuzz最新出版的英国项目追踪数据库报告UKDealTracker显示，2014年英国大型电站的迅速成长将促使英国成为欧洲最大的太阳能光伏市场。最近超过120座大型电站项目获得了建设批准，而且其中很大一部分计划将于一年内完工。NPDSolarbuzz副总裁FinlayColville表示：“在过去六个月中，能源和气候变化部发布了英国‘太阳能光伏发展蓝图’和‘太阳能光伏发展战略’报告，重申到2020年，英国光伏累积容量将达20GW。虽然达到这一长期目标需要兼顾屋顶系统和地面电站建设，2014年10MW以上的大型地面电站将占主导地位。”到2014年4月底，英国将建成325座以上MW级电站项目，且超过60个不同地点的项目装机容量在10MW以上。另外，还有444座大型地面电站处于各个不同的规划阶段，其中124座已获得建设批准且计划在2015年4月英国可再生能源义务法案支持力度减弱之前完成安装。Colville补充道：“随着英国即将成为2014年欧洲最大的光伏市场，全球零部件供应商和项目开发商需要快速了解英国太阳能光伏行业的动态。因为能否选择合适的合作方及最具潜力光伏项目是决定未来一年成败的关键。”图一、英国大型太阳能光伏电站项目储备除了英国计划要新建的几GW项目储备之外，已完工电站的交易已经形成一个蓬勃发展的二级市场。根据最近对已完工电站的收购数据显示，英国现有的太阳能电站的投资估值约为25亿英镑（42亿美元）。Colville表示：“建立大型太阳能光伏资产的投资组合已经在英国成为一个很有吸引力的长期财务命题。目前开发和并收购光伏电站的竞赛已经展开,以赶在2017年英国可再生能源义务法案终止或在2015年大选后可能会出现的任何立法变化之前完成。”

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  • 飞思卡尔与ST结盟，汽车半导体市场山雨欲来

    飞思卡尔半导体与意法半导体最近宣布，双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作，共同拓展汽车电子市场。根据协议，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中涉及基于PowerPC的32位MCU、汽车和导航应用的基本IP、90nm嵌入式闪存处理技术、高压PowerMOSFET和IGBT技术。联合设计的产品将使用PowerPC体系结构，并使用联合处理工艺技术，从90纳米开始，生产MCU并独立地将产品推向市场，确保产品的双重来源，并更好地向客户提供这些器件。飞思卡尔亚太区汽车电子市场总监杨飞表示：“32位MCU是汽车电子市场中目前增长最快的领域，同时，32位汽车MCU中，PowerPC也是应用最早、最为成熟和最为广泛的架构。”市场研究机构StrategyAnalytics公司预测，全球汽车半导体市场将从2005年的160多亿美元增至2009年的220多亿美元，年复合增长率高达8%，是同期全球汽车产量3.6%增长率的两倍多。StrategyAnalytics还表示，32位和6?位MCU将是汽车电子产品市场中增长最快的两个领域，预计到2007年和2008年，32位产品将成为汽车MCU的主导架构。2004年全球主要汽车半导体供应商市场份额。随着传统3C市场的竞争日益白热化，半导体巨头们更加关注利润较高和稳定增长的汽车半导体市场，这也导致这一领域竞争的加剧，飞思卡尔与ST的结盟就是汽车半导体市场竞争激烈的结果。“严峻的价格压力正从汽车制造商传递至整个供应链，飞思卡尔和ST期望结盟有助于控制日益增长的新产品开发成本和应对英飞凌和瑞萨科技等竞争对手，”StrategyAnalytics负责汽车市场研究的副总裁ChrisWebber表示，“更重要的是，飞思卡尔的PowerPC在增长中的32位汽车MCU市场面临激烈的竞争，飞思卡尔希望通过与ST合建MCU开发团队以及技术授权，确保PowerPC架构在未来市场上的地位。”同时，作为汽车半导体市场两个重量级的厂商，飞思卡尔与ST的结盟又有可能加剧这一市场的竞争，导致产业出现整合。由汽车制造区域化的历史原因，汽车半导体市场一直较为分散，并没有出现绝对的领导者。根据StrategyAnalytics发布的2004年全球汽车半导体市场份额数据，尽管飞思卡尔以12%的市场份额位居龙头，但接下来的英飞凌科技、ST、瑞萨科技、NEC、东芝和飞利浦半导体等供应商都有6~10%的份额。而飞思卡尔与ST结盟后，双方的市场份额将超过20%，这无疑会给市场带来冲击。事实上，飞思卡尔与ST结盟的消息发布后，引起了ARM和NEC等竞争对手的强烈反应。ARM公司区域营销副总裁IanDrew表示：“对于我们来说，汽车电子是不断增长的领域，我们将针锋相对。”他还指出：“飞思卡尔在汽车传动系统方面是主导供应商，这也是此次两家厂商结盟的主要部分。而我们正在信息娱乐和其它汽车电子市场获得市场份额。”根据StrategyAnalytics的数据，2005年汽车传动、汽车音频和驾驶者信息系统分别占汽车半导体市场的28%、10%和9%。同时，ST也是汽车娱乐信息领域的主要半导体供应商之一，看来，双方的结盟对于ARM架构在汽车领域的应用前景是个坏消息。尽管Drew承认飞思卡尔与ST结盟有助于那些要求第二供应商的客户采纳PowerPC设计，但他暗示，汽车半导体市场的分散性有利于ARM架构的发展。他称：“汽车领域的大部分厂商都在和我们合作。”而NEC更是在飞思卡尔与ST结盟后宣布，计划在2010年成为最大的汽车MCU供应商，市场份额达到20%，超过目前的市场龙头飞思卡尔。NEC电子表示，它预期在其截止到3月31日的财年内，汽车MCU销售额将达到7.16亿美元左右。NEC电子执行副总裁J.J.Yamaguchi表示：“以每年大约10%的速度增长，我们汽车MCU的销售额在2011年将达到12亿美元左右，获得20%左右的市场份额。”为了达成上述目标，NEC宣布了一系列整合设计和制造资源，提升产能的举措。其中最引人注目的是NEC将两条生产线中的一条MCU生产线由日本移至美国，并加强了其在欧洲和美国设计中心的力量，以拓展日本以外的欧美市场。Yamaguchi表示：“如果我们有两个MCU生产基地，特别是其中一条靠近海外客户，将会让客户感觉更值得依靠。有了这两个基地，我们在2011年以前就将拥有足够的产能。”尽管ARM和NEC的反应强烈，但受此次结盟影响最大的可能是英飞凌科技。英飞凌目前有三大业务部门，分别是汽车、工业和多重市场事业部(AIM)、通信事业部(COM)和内存产品事业部(MP)。2005财年，英飞凌销售额为67.6亿欧元，三大业务的比重依次是37%、21%和42%。由于英飞凌已经决定分拆内存业务，因此汽车半导体业务对于英飞凌科技意义重大。而且，根据StrategyAnalytics的数据，2004年英飞科技在全球汽车半导体市场排名第二，刚好夹在飞思卡尔与ST之间。虽然飞思卡尔与ST的结盟将战火烧到这家德国芯片制造商的后院，但英飞凌似乎不以为然。针对飞思卡尔与ST共推PowerPC对英飞凌TriCore架构的冲击，英飞凌公司负责汽车、工业和多重市场业务的执行副总裁PeterBauer不认为它会影响到英飞凌的核心市场，并表示客户的最终采购决策基于功能和性价比，而不在于是否有第二供货来源。“这些是Bosch、SiemensVDO和MagnetiMarelli等厂商选用MCU时所采用的主要标准”，Bauer指出，“如果(ST与飞思卡尔)两家供应商销售同样的产品，不可避免的是，他们必须通过定价把自己区别开来。”2005年主要汽车半导体应用领域。有意思的是，ST和英飞凌也有类似的协议。ST的16位MCU采用了英飞凌的技术授权，不过，具体合同条款和飞思卡尔的PowerPC有些不同。该许可只限于内核，ST在外围单元则采用自有技术。而ST和飞思卡尔的合作中，ST获得了特殊的PowerPC内核、平台、以及外围设备在汽车中的应用许可。“当今，内核只是(整个芯片)一小部分，”Bauer表示，“除了通用的内核外，有很多要素可以让产品间区别开来，例如外围、嵌入式闪存、生产环境、质量和产品可靠性。这些正是我们不授权的东西，通过它们，我们与众不同。”对于竞争对手的强烈反应，杨飞笑称：“这也表明了我们此次合作的成功”。他强调，产品较长的使用周期决定了质量和可靠性是汽车产业最关键的问题，这就需要客户和供应商保持长期合作关系。PowerPC拥有丰富的技术积累和长时间的应用历史，加上飞思卡尔的零过失质量管理体系，使得PowerPC的地位不可动摇。他表示：“我们希望通过与ST的合作，使PowerPC架构成为汽车MCU领域的事实标准。”杨飞还表示，在全球化时代，汽车制造区域化导致当地半导体供应商占据优势的时代正成为历史，PowerPC架构已经被欧洲、美国和日本的汽车厂商广泛采用就是最好的证明。尽管飞思卡尔在全球汽车半导体市场排名第一，但在中国市场上，ST却是最大的汽车半导体供应商。杨飞表示，这主要是因为中国的汽车电子产业正在起步，厂商主要从事汽车娱乐信息设备开发，而这正好是ST的优势领域。尽管中国在汽车模块开发方面落后，但杨飞表示，有不少中国厂商希望介入车身、底盘和传动等领域，飞思卡尔目前正致力于培育中国市场，通过把国际上先进的汽车电子技术引入到中国来，帮助中国汽车电子厂商成长。

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  • 处理器厂抢市 无线充电IC商强打客制方案

    【导读】看好手机导入无线充电功能的市场前景，高通(Qualcomm)与联发科正积极开发，整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC)，有鉴于此，独立型无线充电晶片供应商，已计划以更具设计弹性的客制化方案，吸引手机厂青睐，并协助其强化产品差异，以巩固市场版图。 飞思卡尔(Freescale)业务总监陈奎亦表示，处理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的确可进一步节省手机内部空间与晶片成本，并席卷手机无线充电市场;不过，SoC方案在产品功能的差异化设计上，也将产生一定程度的限制。 安富利(Avnet)应用工程师林威宇则指出，手机处理器若整合无线充电IC，将须通过电源安全相关认证，这是一项旷日废时的挑战，因此短期间内看到实际产品的可能性并不大。 虽然手机处理器业者整合Rx的SoC方案，短期内看似难以产出，但若产品问世后，挟带低成本与体积优势，对于如德州仪器(TI)、飞思卡尔等Rx晶片厂商的冲击将迎面而来。对此，陈奎亦分析，手机厂若采用整合无线充电IC的处理器SoC，则只能依其规格进行产品设计，而且当多家手机厂采用相同SoC方案时，将使各家产品功能缺乏差异性。 陈奎亦说明，面对应用处理器整合无线充电接收器的发展，无线充电晶片商将以提升客制化、效率与相容性加以应对。以飞思卡尔来说，可针对客户不同需求，提供量身打造的手机无线充电方案，例如同时整合Rx与发送器(Tx)在一个晶片上，即可让手机同时具备充放电功能，实现手机间互相分享电力的应用。 安富利产品副理杨士纬认为，手机尺寸走向轻薄化是主流发展，因此Rx的整合也为大势所趋。高通与联发科整合无线充电IC与处理器，虽然将对手机Rx晶片供应市场造成冲击，然影响所及仅只于Rx及手机应用，尚不足以撼动整个无线充电市场，同时若新方案带动无线充电手机市场的成长，也将带给整个无线充电产业非常正面的助力。 杨士纬解释，无线充电商机可涵盖所有须充电的电子产品，而手机仅是其中一种应用，相对于Rx市场，Tx与周边应用的商机更为庞大。因此，手机处理器SoC方案的出现，将提供更多选择以刺激无线充电市场成长，进而带动Tx应用需求，对于独立型无线充电晶片商的影响，只在于驱使业者更专注投入Tx应用发展，整体而言，无线充电前景仍然看好。

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  • Veeco公布2014年一季度财报 营收同比增47%

    有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备供应商Veeco于5日美国股市盘后公布2014年第1季(1-3月)财报：营收年增47%(季增24%)至9,080万美元；本业每股亏损达0.06美元，低于去年同期的每股亏损0.19美元。资料来源：LEDinside，《2014中国LED封装市场研究报告》展望本季(4-6月)，Veeco预期营收将介于8,700-9,700万美元之间(中间值为9,200万美元，季增1%)；本业每股亏损将介于0.23-0.14美元(中间值为0.185美元)。Veeco执行长JohnR.Peeler指出，第1季接单状况季增21%至1.03亿美元，创近两年来最佳纪录。目前预期第2季接单量将与前季相同或更佳，不过主要客户扩张时机和规模可能导致MOCVD季度订单过大、难以预料。费城半导体指数成分股Veeco5日正常盘上涨1.60%，收36.83美元；盘后下跌1.85%至36.15美元。LED上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon5日大跌5.88%，收8.01美元。费城半导体指数成分股Cree6日跌1.70%，收45.60美元；盘后涨0.37%至45.77美元。

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  • 美芯晟推高性价比非隔离芯片满足LED市场需求

    【导读】5月30日，在由资讯主办、半导体器件应用网承办的第十一届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上，美芯晟科技销售总监钟明将会带来《技术创新与价值创造》的演讲，为现场听众介绍美芯晟科技高性价比的产品及技术方案。 讯：随着各个国家逐步对白炽灯的禁用，以及LED灯具的价格不断下滑，LED照明市场已逐步进入一个高潮。在市场需求不断扩大，成本要求不断降低的情况下，技术创新和价值创造对于原厂与LED厂家来说都至关重要。因此，美芯晟科技针对LED照明市场的不同类型需求，推出了一站式服务与高性价比的技术创新方案支持，在满足客户对性能要求的前提下，尽可能从整体上降低客户的成本，从而为客户创造利润。 近期，美芯晟科技推出了是一款高功率因数、非隔离LED 驱动芯片——MT7832。据了解，MT7832是通过采用浮地、高端检测，降压式开关电源的架构来实现全周期检测，它具有优异的线性调整度与负载调整度。MT7832 工作在准谐振模式，同时使效率和抗电磁干扰的性能都得到提升。 此外，MT7832 内部还集成了多重的保护功能，比如过压保护、过流保护、过温保护等等，提高了可靠性，并且所有保护均具体自带恢复功能。内置500V 高压开关，精简了外围电路。利用美芯晟科技特有的技术，MT7832 的驱动能力与芯片供给电压无关，这可以大大提高系统的抗电磁干扰性能。 5月30日，在由资讯主办、半导体器件应用网承办的第十一届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会上，美芯晟科技销售总监钟明将会带来《技术创新与价值创造》的演讲，为现场听众介绍美芯晟科技高性价比的产品及技术方案。本次研讨会将于5月30日在宁波威斯汀酒店隆重举办。详情请点击：Meeting/led2014/content2.html。 现场听众报名正火热进行中，即刻点击Meeting/led2014/Raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多活动详情，敬请登录活动官网：/。 历届LED研讨会回顾 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 广东光伏发展之路：技术密集型的新一代薄膜光伏

    【导读】广东是全国的经济大省，用电需求殷切，特别在日间工厂开工的时候。此外，广东的屋面资源丰富，据估计达到3.8亿平米，以模组转效为18%的单晶薄膜Monomax组件计算，可以安装68 GW的光伏发电系统，每年提供680亿度的清洁电力，占全省总电耗的14%。 粤东、粤西和粤北地区的闲置土地资源丰富，对发展地面电站提供了保障。假如按国家规划的60%为屋面光伏推算，结合地面电站，广东的总光伏市场容量长远来说足以支持110 GW的安装量，总资金需求达到约8000亿元人民币。这是广东的公共财政所没法承受的。外国的经验也说明通过公共财政直接补贴安装和电费是不可持续的，必须要设计出可释放金融资本和民间资本的政策工具才可实现光伏发电的可持续发展。 此外，广东是轻工业大省，却是光伏产业的落后省，部分地区官员对光伏产业的知识不全面，面对光伏寒冬手足无措，对企业的扶持力度不足，坐失发展的良机。如何为广东选择一条发展光伏产业及光伏发电的道路是本文要探讨的问题。 技术密集型的新一代薄膜光伏是广东的道路 广东欠缺资源，环境的承载能力也低，故此，发展以基础资源为支撑的晶硅产业绝非广东的道路。由产业竞争的角度看，现代的产业竞争是多维度的竞争，包括企业与企业的竞争，地区产业链与地区产业链之间的竞争，还有就是政府与政府之间的竞争。当前中国的光伏大省主要以晶硅产品为主，布局于十年前，已形成成熟的产业链，也培育出一批理解光伏产业的优秀官员。因此，这些省份与广东比较有非常强的比较优势，故此，广东要加入晶硅的竞争是困难的。不管多优秀的企业，在欠缺完善产业链的支援及政府的支持下，长远来说都无法和江浙一带的企业竞争。因此，由资源和产业竞争的角度出发，晶硅产品的制造业并非广东发展光伏产业的选择。 广东要在光伏的竞争中突围，必须结合政府和民间的力量发展第二代光伏技术——薄膜技术，通过技术及资本的结合，利用金融创新去为广东铺平光伏的道路，通过生产新一代的高转效薄膜太阳能电池去突围。由我们发展硅薄膜的经验教训总结，低转效的产品并不适合屋面市场，只有通过硅薄膜和硅片的结合产生的转效达到22%的电池才可以有效地占据市场。 广东的装备企业林立，东莞宏威数码在出现商业纠纷前也已完成成套高效电池生产方案的研发，足以支撑广东以较低的设备投资进入高转效的年代，通过以技术及装备为竞争核心的高转效单晶薄膜电池去打造一条全新的薄膜光伏产业链。 为了推动高效电池产业的快速发展，金融的创新是必不可少的，广东可以通过与设备商的合作，于产业的导入期推出风险回购的政策工具，利用保险杠杆去释放金融杠杆，使企业的设备融资得以解决。 利用政策工具突破国家财政补贴的局限 当前的国家政策是每度的屋面光伏发电作出0.42元的补助，为期20年，而各地区为了增加投资者的热情，也纷纷推出以降低每瓦实质投资为基础的初装补贴，或提高每度发电收益为基础的发电补贴。然而这些政策都没解决光伏发电可持续发展必须解决的问题，这便是光伏项目可独立融资的问题。当前银行的融资周期短，并且融资的依据是业主的资产负债表上的资产抵押，这并不利于释放民间资本及金融资本。而财政的直接补贴在资源使用的角度看是低效率的，行政成本高，欠缺杠杆。这类的政策远不能满足释放本省光伏资源，并利用本省光伏资源去推动光伏制造业发展的目的。更有效的方法是和电网公司成立联营的光伏发电保险局，把计划用作补贴的资金注入保险局，为核准的屋顶光伏项目提供十年期75%的融资担保。 由外国的经验总结，商业电费及光伏发电的坏账率<1%，因此，保险局可以用高倍的杠杆为银行提供担保，降低银行的风险，使金融资本得以释放。 只要解决了长期融资的风险问题，金融机构就可以释放长期贷款，并且降低利息成本。利用保险局作贷款担保人的好处是解决了自发自用的光伏发电欠缺可依靠的现金流作为融资依据的弱点。同时通过大数法则去吸收风险也可为公共财政资源加上杠杆，而银行的交易对手虽然是项目业主，但风险实际上是保险局承担了大部分。而利用独立法人的保险局运作，也可有效地和政府的资产负债表实施切割，不构成长期的或然负债。和电网公司合作是因为结算及风险考虑，对不还款的业主，电网可采用断电措施进行干预。晨真由澳洲的实践分析，结合国内银行的坏账率推算，银行的坏账率应低过2%，因此，保险局在项目基础足够大的情况下是有条件将保险的杠杆比率进一步提升到20倍甚至更高的。这就为未来的全商业运营提供了基础。 除了为银行提供贷款担保，保险局也可以为业主提供全风险的发电保证，使业主放心。晨真光伏在国外的光伏建设项目便是通过引入全风险的保险工具去打开融资的大门的，促进融资成本的降低。安装商也可通过向保险局购买质量保险，并将保单转移业主而令业主释放尾款，减低安装商的收款风险，促进安装成本的降低。 设立了保险局，政府便可以通过政策的倾斜去推动本省的光伏产业的发展，利用省内的金融及市场资源去促进本省光伏产业的快速成长。 总结 通过发展新一代高效薄膜光伏是广东在光伏产业突围的方向之一，通过技术及资本密集型的竞争模式去取代传统光伏的资源及人力密集型的发展模式是广东应该探索的方向。通过金融的创新去突破融资的瓶颈，是加快广东发展屋面光伏的有效手段，利用光伏保险局的概念去释放除银行及业主风险可有效降低光伏发电的融资成本和业主的回报要求，使政策得以全面有效的实施。

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  • RS与FCT以全球合作方式促进互连产品销售

    【导读】Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components(RS)与Molex旗下的FCT公司*签订全球经销协议，将向全球供应该公司倍受欢迎的系列D-Sub互连产品。 这项正式协议巩固了两家公司数年来的优良关系，将为工程技术人员带来更加广阔的服务，协助他们在医疗电子、工业、电信以及航空航天等行业开发各种应用。这些顾客可在RS网站上更快地找到更加广泛的FCT精选零件，更可从RS的大量免费在线设计资源中得到进一步的支持，所有这些都将让他们受益匪浅。 RS目前备有FCI的200多种D-Sub、D-Sub混合触点以及D-Sub高密度连接器和配件，并计划在今后几个月扩大产品线。FCT的所有D-Sub连接器，包括标准、SMT、THT、压接和双端口型号在内，均有各种各样的材质与镀层组合形式。比如说所提供的黄铜材质无磁外壳既可以是化学镀镍型，也可以是用于航空航天技术以及医疗应用的镀金型。 D-Sub混合触点系列包括各种设计的大功率触点、高电压触点、气密触点以及同轴触点。高密度D-Sub系列的外壳尺寸与D-Sub连接器的类似，但触点数量显著增加。 RS Components互连、无源元件与机电产品全球总监Kevin McCormack表示：“FCT具有向多元化市场提供互连产品的长期辉煌历史。而其将RS吸纳为特许经销合作伙伴的业务拓展决策则体现了一种全新的顾客服务方式，这将让产品采购更加迅速简便，从而为其带来可观的成长机会。” “与RS签订的第一份高端服务经销协议是FCT的一项重大战略举措，同时也表明了我们的宗旨，这就是让全球更广泛的顾客更加便捷地获得产品，”FCT英国销售经理Tony Monaghan表示。“RS兼具全球化结构和市场经验，而且拥有创新的顾客支持方法，所有这些都有助于我们达成这一目标。” FCT的D-Sub系列产品可从RS全球仓库中直接购买，当日即可发货。 *FCT电子集团于2013年9月被Molex收购。

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  • 日本需求提振京瓷光伏组件销售额

    日本电子公司京瓷(NYSE:KYO)报告，由日本国内和商业市场对太阳能的需求推动，其2014财年光伏组件销售额提高。该公司的应用陶瓷制品集团(ACPG)，涵盖该公司大部分光伏相关产品，报告2014财年净销售额为2727.95亿日元(约合26亿美元)，较前一年提高12.3%。ACPG报告，利润约为3.265亿美元。尽管并未单独报告光伏销售额，但是京瓷此前上调了该财年的光伏目标，预计销售目标为1.2GW，而此前为1GW。该公司指出，由于需求持续上升，特别是在日本的商业领域，太阳能业务销售额大幅提高。根据该公司，据说在日本太阳能产品的销量是过去九个月的两倍以上，住宅和商业的销售比例几乎相等。然而，尽管预期光伏商业领域进一步增长5%，但是该公司表示，其预期利润率不会增加。京瓷还在其年度报告中指出，其计划通过发展一体化太阳能系统产品，特别是能源管理系统和控制，提高销售额。该公司表示，继许多其他光伏制造商进入下游市场之后，其将开发光伏组件和储能解决方案，并计划发展其在光伏发电站设计、施工和维护方面的业务。京瓷预计ACPG2015财年销售额约为29.6亿美元。

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  • 智能电表的生产必须实现一体化

    【导读】智能电表属于高科技产品，所以智能电表的生产必须实现一体化，这样才能够全方位地对智能电表产业进行控制和管理。 智能电表产业主要包括以下几个生产环节：智能电表结构和功能的设计、智能电表的专业化制造、智能电表产业化的推广、智能电表的售后维护、新技术的开发等，这些生产环节必须要进行合理化的管理，要结合其他产业的相关经验进行经营管理。在智能电表芯片的研发方面，要运用当前先进的技术，最好能够形成核心技术价值，这样才能使智能电表产业具有长远利益。

    半导体 芯片 核心技术 控制 智能电表

  • 飞利浦合同能源管理(EMC)模式助力绿色道路照明LED转型

    2014年4月24日，飞利浦绿色节能道路照明研讨会在深圳举行，众多来自市政道路规划、道路照明设计、节能服务等相关领域的专业人士和城市管理者参加了此次会议。作为合同能源管理模式在绿色道路照明领域应用的积极践行者和推动者，飞利浦向与会嘉宾详细介绍了EMC模式在深圳路灯项目上的应用和实施。该项目作为国内首个在一线城市规模化采用EMC模式完成节能改造的大型道路照明工程，为中国众多城市道路照明的绿色升级提供了指导意义。会后，与会嘉宾还对实施LED照明改造的道路进行了实地参观。深圳市发改委与市城管等部门于2012年制定了深圳市LED路灯改造实施方案，计划在3年内完成全市LED路灯的改造。此次飞利浦对1.4万盏路灯用EMC模式进行LED升级的项目正是深圳建设绿色照明示范城市的具体范例。飞利浦深圳路灯EMC项目此次改造路段涉及范围广，包括罗湖区210条道路和盐田区110条道路，属于体量最巨、施工难度最大、技术含量最高的重中之重。业主对深圳路灯LED节能改造项目提出了很高的要求并制定了严格的标准。因此，如何在保证道路照明质量的前提下，通过EMC合作模式来保证节能指标，是对照明解决方案提供商及EMC公司的一个巨大挑战。基于对该项目的专业评估和具体要求的深入研究，飞利浦综合考虑了节能效果，亮度、均匀度、使用者视觉感受等因素，采用了光效高、显色性好、可靠性强、寿命长、结构牢固和便于调光的中性白光LED照明解决方案。一方面，能够满足业主对节能指标的要求；另一方面，能够满足市民对道路照明可见度和舒适度的双重需求，创造安全舒适的出行体验。飞利浦照明一直致力于研究视觉舒适度的影响因素：包括色温、路面亮度、亮度分布、环境照明、眩光、配光形状、配光方式。基于这些研究，飞利浦照明引领着道路照明视觉舒适性的发展趋势。值得一提的是，该项目中的LED路灯采用了1-10V调光电源，可为未来的道路照明系统轻松实现智能化升级提供可能。改造后的道路照明能让路灯根据不同的时间段实现功率的自动或手动调节，得以实现科学有效的管理，避免强光照射的泛滥和电力浪费，从而提高能源的使用效率。与项目路段原本采用的高压钠灯相比，进行LED改造后，不仅能为用能客户节省50%的能耗，年省电747万度，大幅减少二氧化碳的排放量。同时，飞利浦LED路灯的寿命比原有路灯的寿命长2倍，这不仅能够减少照明系统对环境的影响，还可以帮助城市降低照明的维护成本，并为夜间的城市形象增光添彩。作为照明行业的全球领导者，飞利浦在照明领域拥有120多年的专业经验、领先技术和及创新实力，并正在积极引领照明行业从传统照明向LED照明的转型。而创新的EMC模式为飞利浦照明带来了更多的机遇。飞利浦不仅是照明解决方案的提供商，能与节能服务公司的合作伙伴共同完成EMC项目，还能作为方案实施主体从能耗评估到制定节能、资金方案、项目施工、运行管理及后期维护等全方位为景观、道路、商业、工业、办公等领域不同类型的客户提供一站式服务，帮助终端用户实现节能收益。飞利浦已构建起业内唯一的从LED光源到灯具，从照明控制到整体照明解决方案的整合产业链。道路被称为“城市的血管”，飞利浦一直致力于推动中国城市绿色道路照明的升级与改造，为城市的绿色可持续发展注入活力，点亮人们不断前行的梦想。而合同能源管理模式的引入加速了飞利浦引领绿色道路照明行业向LED的转型。深圳路灯项目的成功实施，不仅标志着LED路灯产品的经济性和技术的成熟，助力EMC模式从室内应用向室外应用的全面扩展，同时也提供了真正符合中国城市道路照明规模化、整体化绿色升级的可行性参考。

    半导体 飞利浦 能源管理 LED EMC

  • 东亚集成电路产业竞争力格局存变数

    尽管两岸服务贸易协议在台湾地区遇到了一些麻烦，但岛内的高科技产业已经在为两岸的更紧密合作而奔走呼号了。据中评社报道，在4月30日的一次记者会上，台湾工业技术研究院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸公开表示在中国国内市场，中日韩台开始出现合纵连横的现象，竞相争取中国国内市场，势必是未来十年最大的趋势。出身IT业的杜紫宸先生甚至提出了台湾要积极布局，阻断中韩合作的可能性，甚至不排除两岸之间在半导体产业作一些适当的合作等颇有合纵连横谋略式的主张。记者注意到，自2013年底中国政府出台新一轮的集成电路产业规划后，台湾岛内产业界和媒体对此颇为关注。2014年3月份，多位台湾IT业人士甚至告诉《中国产经新闻》记者，已有多家台湾企业提出成立投资基金与国内共同投资一些项目。“两岸已经建立经济合作机制，两岸企业之间的技术和产业合作本来就是政策鼓励的方向。”一位业内人士向《中国产经新闻》记者透露道，本轮集成电路产业规划强调开放式创新，产业链的各个环节都不排斥国际交流与合作。从“八五”时期的908工程、“九五”时期的909工程到2000年的18号文，本轮集成电路产业规划将是中国国内第四次在集成电路产业领域奋力追赶国际先进水平。“在集成电路领域，台湾产业界对大陆的贡献的确非常大。80年代，大陆在集成电路领域那么落后，甚至可以说大陆的集成电路设计就是从台湾业内人士带设计图到大陆来开始的。”李浩东，无锡一家IT业人士告诉《中国产经新闻》记者。“其实三星[微博]当年进入集成电路领域，从技术研发人员到销售都是找的在硅谷的中国人。不得不承认，强悍的经营风格让三星在存储器领域已经打垮了台湾和日本企业。”泰德，一位美国硅谷集成电路产业人士告诉记者。作为落后的追赶者，总是要从学习开始；而领先国家的技术溢出和追赶者当地政府的大力扶持则是不可或缺的。从70年代的日本、80年底的台湾地区和韩国以及后来的中国大陆，从发展集成电路至今，技术创新根源在美国硅谷和行政当局的补贴从未改变。在亚洲地区，新加坡和马来西亚则是这条道路上的出局者。在被称为核武器级军备竞赛式的天量投资面前，在集成电路的先进工艺领域依然保持投入的只有美国的几家企业、三星电子、台积电和中国大陆的02（极大规模集成电路制造装备与成套工艺）专项。不过，对于杜紫宸先生所提到的“国内现在的尝试是与韩国合作，韩国三星准备在西安建立两座12寸厂，不排除以产能结合国内设计公司来发展，中期来讲，绝对会威胁台积电的定位，三星要与台积电竞争，走的路是联合中国”等信息和观点，多位业内人士表示这种思维“有些匪夷所思”。“三星公司是垂直一体化的模式，在中国国内主要还是在利用地方政府招商引资的优惠政策，其实对地方经济没什么实质性带动。”吴正通，一位大连当地的IT业人士对记者分析道。据悉，台湾联电将在山东省济南市投资成立设计服务公司。如果说台积电开创了设计与制造分离的代工业务模式，联电则尝试以代工厂的身份投资于IP设计的模式。

    半导体 三星电子 联电 台积电 集成电路产业

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