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  • 约旦获得20MW太阳能光伏发电站

    加州替代能源供应商EvolutionSolar、开发商AMPSolarGlobal与能源顾问公司RAIEnergyInternational将在约旦开发一个20MW太阳能发电项目。该公司日前获得一份购电协议(PPA)以及约旦政府的一份保证，从20MW的太阳能发电站向该国的国家电力公司(NationalElectricPowerCompany)出售电力。预计该20MW项目将于2015年中旬投入运营，产生的电力足以供应1.2万户家庭，其中包括供应该国由于叙利亚内战难民而造成的电力需求提高的部分。AMP董事长PaulEzekiel表示，该20MW的项目将有助于“为约旦公民扩大获取具有成本效益的电力，并实现其到2020年10%的电力来自可再生能源的目标”。Evolution首席运营官KhalidMakhamre表示：“这代表着未来对这一重要的电力来源开启期待已久的中东市场。”约旦的光伏项目储备量的规模不断增长。二月，天合光能(TrinaSolar)透露，计划在约旦建设一座2MW电站。ScatecSolar最近还宣布其在约旦的第一笔风险投资，规划一个10MW太阳能发电项目，以及FirstSolar，正在约旦开发一个50MW项目。目前约旦约20%的GDP用于提供其进口化石燃料能源的97%。根据其能源和矿产资源部，过去十年约旦的能源需求已经翻倍。

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  • 美科学家研发新技术：LED发光稳定高效更节能

    5月4日消息，据媒体报道，美国北卡罗来纳州立大学的科学家日前开发出一种新技术，能够在不增加用电量的情况下大幅提升发光二极管（LED）的亮度。与此同时，借助一种特殊的涂层材料，这种新型LED与普通LED产品相比更为稳定，适应性更强。研究人员首先通过多层自组装技术用氮和镓制造出氮化镓。而后又增加了包含有机磷分子的磷酸基，将其涂布在氮化镓材料的表面上。氮化镓半导体的使用提高了LED的发光效率，磷酸基材料则保证了氮化镓的稳定性，使其不易与环境中的物质发生化学反应，减少其在溶液中被溶解的可能。据了解，与市场上常见的硅半导体LED相比，氮化镓半导体可提高光输出。如果在同样的电力消耗下，硅半导体LED的光通量能达到1000流明，氮化镓半导体LED的光通量将能达到2000流明以上。因此，基于氮化镓半导体的LED发光效率更高，更节能。此外，与硅半导体LED相比，氮化镓半导体LED体积小、重量轻，更易实现集成。

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  • Cirrus Logic 将收购欧胜微电子有限公司

    2014年5月5日，领先的高精度模拟和数字信号处理元件供应商CirrusLogic公司和欧胜微电子有限公司今日共同宣布，CirrusLogic公司将以现金每股2.35英镑的价格收购欧胜微电子有限公司，欧胜微电子有限公司的企业价值为2.78亿英镑，或约4.67亿美元。如果获得批准，该项交易将加强CirrusLogic以高度差异化、针对便携式音频应用的端到端的音频解决方案来扩展其客户基础的能力。该项交易将通过CirrusLogic公司现有的现金和2.25亿美元的债务融资相组合的方式完成。CirrusLogic公司总裁兼首席执行官JasonRhode先生表示：“欧胜公司拥有音频创新的悠久历史、广泛的音频产品系列和众多的一级客户。该项收购加强了CirrusLogic公司作为音频信号处理元件领导者的核心业务，提高了我们在产品和软件之间实现差异化的能力，而且将MEMS麦克风这样的新产品添加到我们的产品组合中。”欧胜微电子有限公司董事会主席MichaelRuettger先生表示：“欧胜董事会认为该项交易对欧胜股东来说具有吸引力。我们相信，这也反映出MikeHickey及其团队将欧胜打造为消费电子市场上领先的高性能音频中枢产品和MEMS麦克风供应商的辛勤努力。与CirrusLogic公司一起，我们相信并购将为未来的增长创建一个强大的平台，超越我们单独的潜力。”此次收购预计将于2014年下半年完成。CirrusLogic预计收购将于交易结束后的第一季度增加每股非GAAP的收益。该交易还有待监管部门的批准和欧胜股东的批准。

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  • 快星半导踏准时机 以倒装技术切入LED照明市场

    【导读】秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 凭借自身在电源IC领域的优势，快星半导体于2012年正式挺进LED照明领域，注册成立了深圳快星半导体照明股份有限公司。“其实，我们2010年就启动了LED光源项目，2011年开始真正投入，2012年开始小批量生产，2013年开始小批量出货，现在是大批量出货。”快星半导体照明销售总监詹前发说，“我们的LED光源产品采用的是倒装技术，即无金线封装，而目前国内能做倒装技术的厂商还很少。” 秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 以倒装技术切入LED照明市场 据了解，所谓的倒装技术是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。 据詹前发介绍，无金线的倒装技术，相比正装技术，散热速度更快，而且工艺流程简单，生产效率高，并且可以降低成本。“我们专业的技术开发团队用了5年的时间，才研发出覆晶LED芯片工艺，即倒装技术，今年开始大批量出货。”詹前发如是说。 詹前发告诉记者，目前，快星半导体照明主推的产品系列是2835灯珠系列和3014灯珠系列。此外，还提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的灯板，以及T5灯管系列等。目前，快星半导体照明的LED产品广泛应用于路灯、室内照明、汽车照明等领域。“在倒装技术这块，我们一个月的产能大概100KK。” 詹前发还透露，后期，会考虑将电源驱动IC和LED芯片集成到一起，做成一个小的模块。这将大大提高组装效率。 对于倒装技术的发展前景，詹前发十分看好。他说，“未来5年，倒装技术将是LED照明市场的主流，快星半导体照明只是提前量产了倒装LED芯片而已。” 另据詹前发透露，凭借在倒装技术方面的领先优势，快星半导体和美国科瑞目前已经展开了合作，帮科瑞代工倒装LED芯片。 【导读】秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 凭借自身在电源IC领域的优势，快星半导体于2012年正式挺进LED照明领域，注册成立了深圳快星半导体照明股份有限公司。“其实，我们2010年就启动了LED光源项目，2011年开始真正投入，2012年开始小批量生产，2013年开始小批量出货，现在是大批量出货。”快星半导体照明销售总监詹前发说，“我们的LED光源产品采用的是倒装技术，即无金线封装，而目前国内能做倒装技术的厂商还很少。” 秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 以倒装技术切入LED照明市场 据了解，所谓的倒装技术是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装晶片”。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序。 据詹前发介绍，无金线的倒装技术，相比正装技术，散热速度更快，而且工艺流程简单，生产效率高，并且可以降低成本。“我们专业的技术开发团队用了5年的时间，才研发出覆晶LED芯片工艺，即倒装技术，今年开始大批量出货。”詹前发如是说。 詹前发告诉记者，目前，快星半导体照明主推的产品系列是2835灯珠系列和3014灯珠系列。此外，还提供3瓦、5瓦、7瓦、9瓦和12瓦的灯板，以及T5灯管系列等。目前，快星半导体照明的LED产品广泛应用于路灯、室内照明、汽车照明等领域。“在倒装技术这块，我们一个月的产能大概100KK。” 詹前发还透露，后期，会考虑将电源驱动IC和LED芯片集成到一起，做成一个小的模块。这将大大提高组装效率。 对于倒装技术的发展前景，詹前发十分看好。他说，“未来5年，倒装技术将是LED照明市场的主流，快星半导体照明只是提前量产了倒装LED芯片而已。” 另据詹前发透露，凭借在倒装技术方面的领先优势，快星半导体和美国科瑞目前已经展开了合作，帮科瑞代工倒装LED芯片。 【导读】秉持一贯的创新理念，凭借在半导体领域的专业水平和领先的倒装技术，快星半导体照明在LED领域正迅速崛起。 从做IC到做LED光源 投入门槛高 实际上，快星半导体进入LED照明市场的时间并不算早。最初主要是从分销商起家，代理江苏长电科技的产品、亿光电子光耦、佰鸿工业光耦，后来也自己生产、开发二三极管、场效应管、稳压电路、开关晶体管、可控硅、肖特基、IC集成电路等。快星半导体照明正式成立已是2012年。 对此，詹前发表示，太早进入LED照明市场不一定是好事，此前，LED照明市场已经经历了一场大浪淘沙的过程。此外，之前LED的光效还比较低，而且成本高，2012年正式进入对快星半导体来说恰逢其时。他告诉记者，节能灯的效率大概是140流明/瓦， LED照明灯2012年时已经可以做到100流明/瓦，达到量产的阶段;另外，LED照明灯的价格每年都会降20%左右，随着未来达到120、130、140流明/瓦，LED照明灯的成本会更低。随着LED光效和成本的问题逐渐解决，詹前发认为，2015年，LED灯在室内照明领域会进入大量使用的阶段，未来四五年，将达到全面使用的阶段。[!--empirenews.page--] 也许正是因为看到了LED照明产业巨大的市场空间，让快星半导体决定拓展这一领域。不过，虽然快星半导体有着在半导体分立器件和芯片领域的研究生产经验，但LED照明领域毕竟是一个新的市场。这个跨度在外人看来还是比较大的。 “其实，我们之前就是采用倒装技术开发IC，只不过IC的倒装叫CSP，即芯片级封装，后来发现这个技术可以用到LED照明领域，所以同时也用这个技术开发LED芯片。结果，倒装LED芯片反而先开发出来。”詹前发毫不避讳地说。 詹前发告诉记者，IC的工艺其实比LED复杂，但LED的研发投入很大，包括设备、人员的投入等。“三四年的时间，我们在LED光源的研发上已经投入两三千万元。”詹前发说，因为投入大，而且没有相关的技术，因此国内很多厂商处于观望的状态。另据了解，目前快星在LED芯片这块的业务，研发团队大概有20多人。 “目前国内能量产倒装LED芯片的企业很少，但后期一定会有很多企业跟进，先做还是有一定的先发优势。”詹前发称，快星的目标并不大，希望未来在倒装技术领域占据一定的市场份额。 明年进入LED整灯市场 由于自身既提供LED电源IC，也做LED光源，这使得快星半导体照明进入LED整灯市场并非难事。“我们计划在明年下半年进入LED照明成品市场，目前的重点是集中精力做好LED电源和光源，这部分做好了，上成品很容易。”快星半导体照明销售总监詹前发如是说。 詹前发称，推LED整灯最大的难题在于销售渠道。“LED整灯需要专用的销售渠道，而且这种销售渠道不是一天两天就可以建立起来的，需要花时间和人力去推广。不像LED电源IC和光源这类元器件产品，只要技术过硬，品质好，并不需要花太多的时间在推广上。” 詹前发表示，后期做LED整灯会组建一个专门的部门来做，初期将会以出口为主，因为国外客户更注重产品品质，而不是品牌。他还透露，如果做LED整灯，会采用全自动组装设备，这样可以大大节省人力，4个人一个月就可以生产60万个球泡灯。

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  • 英特尔平板电脑芯片的三大不足:整合度不高

    英特尔推出首款22纳米平板电脑芯片时，英特尔因平板电脑蚕食PC市场蚕食而面临的困境可能逐步消除。在平板电脑市场获得相当高份额，结合使其获得成本优势的领先制造工厂，未来数年英特尔前景可谓光明。不幸的是，对英特尔来说实际情况并非如此。BayTrail深受图形性能低下、缺乏整合、材料成本问题困扰：1、整合度不高。尽管对手已经将手机和连接功能整合在芯片中(尤其是面向中低端手机的芯片)，英特尔的芯片则需要其他芯片的支持才能完成相当多的功能。2、性能低下。尽管英特尔在芯片架构和制造能力方面有优势，但BayTrail-T图形性能却低于对手，例如高通骁龙800和集成PowerVRSeries6图形内核的其他芯片。CPU(中央处理器)性能不错，但也并非特别地高。3、材料成本问题。在平台一级，即使不考虑芯片的集成度低的问题，英特尔也会遭遇材料成本问题。据英特尔首席财务官斯塔西·史密斯(StacySmith)称，在元器件成本方面，该公司解决方案与对手的差距在20美元左右，这显然是不可接受的。对英特尔而言一个坏消息时，BayTrail不会被应用在高端平板电脑中。即使我们认为BayTrail的CPU性能领先，但与高通和市场上其他产品相比，BayTrail的图形处理能力都要低上一截。在去年11月份的投资者会议上，英特尔管理团队表示，该公司希望借助BayTrail“大规模进入”主流平板电脑市场，以使其芯片架构在平板电脑市场上站稳脚跟，吸引开发者。英特尔还表示，为了推动BayTrail平板电脑销量，该公司将对平板电脑厂商提供“补贴”，弥补元器件成本较高的劣势。尽管获得开发者和OEM厂商的支持非常关键，对于芯片来说提供补贴是一个很好的策略，但英特尔的这一决定显然是在发现BayTrail在高端平板电脑市场上没有竞争力之后做出的。令人遗憾的是，尽管拥有领先的制造工艺和似乎是无限的研发资源，英特尔仍然未能在性能上领先于竞争对手。按营收计算，英特尔是全球第一大芯片厂商，它在PC和服务器市场上取得了极大成功，但在移动市场上还在“挣扎”。投资者希望英特尔能在2015年推出领先的平板电脑芯片产品。当前，英特尔需要推出极其有竞争力的产品，首先赢得市场的认可。

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  • 科学家研制出新型微芯片 将带来巨大回报

    4月29日报道纽约州立大学布法罗分校教授甘巧强研制成功一种吸光性微芯片组件，有望在太阳能电池、消费性电子产品乃至隐形技术的性能方面带来巨大回报。

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  • PCH公司孵化项目Highway1 2014年秋季项目正式启动 种子资本增加至5万美元

    PCH公司(PCH International)宣布，其面向硬件初创公司的孵化项目Highway1 2014年秋季项目现开始接受申请，截止日期是2014年6月20日。 PCH还宣布，参与Highway1项目的硬件初创公司获得的种子资金将从最初的2万美元增加至5万美元。种子资金的增加反映了硬件初创公司及其产品在市场的受欢迎程度以及Highway1孵化项目的良好发展前景。随着更多硬件初创团队的加入，Highway1孵化项目已从旧金山Mission District迁移到Potrero Hill，以便为更多硬件初创团队提供更理想的学习环境。 Highway1 2014年秋季项目已经来到第三轮，预算秋季项目可吸纳15家硬件初创团队，为来自全球各地致力于创造下一代伟大产品的硬件公司和企业家提供为期4个月的培训课程。 到目前为止，共有11家初创企业完成Highway1孵化项目，当中几家初创公司也将于今年夏天正式成立。Highway1孵化项目可帮助初创企业在工程师的协助下开展各项业务并提供实践支持;同时，该项目还为初创公司提供专注于开发硬件的培训课程，以帮助初创企业应对硬件生产的挑战。Highway1孵化项目还包括在中国参加为期两周的培训，第一时间学习和认识最有效的方法和策略为其产品投入量产阶段。 “PCH和Highway 1项目不仅帮助创业者制造产品，也帮助创业者建立公司。” Highway1项目副总裁Brady Forrest说，“我们将有关规划量产的知识传授给公司，同时与经验丰富的导师们保持良好的关系。我们期待着新一代硬件公司创新发展。” Highway1 课程教授创新企业在原型阶段需要知道的有关制造、供应链和寻找投资者的一切知识。该课程教授有用的知识和降低风险的技巧，让初创企业作好准备，促使企业找到投资者。而Highway1秋季课程选中的硬件团队将会学会怎样将原型产品开发为可以开始投入量产的实体产品。 Highway1项目的培训课程包括： · 4个月在Highway1 旧金山Potrero Hill总部的培训课程 · 2周中国深圳工厂模块学习课程并探索拥有巨大消费群体的电子供应链模式 · 50,000美金的种子资本 · 享用PCH旧金山办公设施及原型制作设备的权限 · 一对一的工程、设计及专家指导 · 面向经验丰富、高瞻远瞩的知名科技领军人物交流 Highway1项目副总裁Brady Forrest先生将于下列时间，跟世界各地的初创公司、投资者及生产商会面及交流，详情如下： · 4月28日 – 伦敦 @ IoT Meetup · 4月29日 – 伦敦 @ Hardware Startup Lab · 5月2及3日 – 柏林 @ ThingsCon – May 2 & 3 · 5月13及14日 – 旧金山海湾区 @ Maker Con · 5月15日 – Highway1公开活动 · 5月17及18日 - 旧金山海湾区 @ Maker Faire · 5月21及22日 – 旧金山 @ O’Reilly’s SolidCon · 5月30日 - 拉斯维加斯@ UpGlobal · 6月3日 - Highway1 公开活动 · 6月18日 – 旧金山, 演示活动 (只限获邀请人仕) 申请Highway1 下一季课程，请登录highway1.io/apply 或在Twitter上联系Brady Forrest - @brady

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  • PCH International 电子商务平台ShopLocket推出首个媒体品牌“Blueprint”，为硬件初创企业提供有用信息

    PCH International电子商务平台ShopLocket日前推出一个新的媒体品牌“Blueprint”(蓝图)，以电子邮件摘要形式为硬件企业推送独家信息和资源，内容涵盖独家新闻、每日访谈、资源以及行业专家的指导。目前关于如何在硬件领域取得成功的信息和指导非常分散，难以利用。Blueprint旨在解决这个问题，汇集和分享有用的信息，为硬件企业家提供有用的技巧和专业知识。欲取得Blueprint请登录www.shoplocket.com进行登记。 随着群众集资和工具原型设计如3D打印机的兴起，最近几年进入硬件市场的阻碍已经有所减少。然而，从产品原型转化为消费产品面临很多障碍 – 从产品设计及制造问题到零售销售策略 - 企业家往往忽略或无法借助合适的工具去解除这些障碍。估计有50-70%的众包活动无法成功，网上集资平台Kickstarter当中，有 56%的项目不能筹集到必要的资金，甚至最成功的前50个募集活动中也会有84%的项目出现延迟。为了改善这种情况，ShopLocket把硬件初创企业所需的工具和资源编辑到一个统一的电子邮件摘要中。 Blueprint将提供新闻动态和最佳实践案例方面的独到的行业见解，同时也大量收集相关资源和文章以及全球性事件。此外，读者也可以直接向Blueprint高级行业专家策划组就相关问题进行咨询。Blueprint将作为权威的在线平台旨在服务硬件企业家，同时也助力硬件企业家把新产品推向市场。 Blueprint也包括周一到周五的每日独家采访，采访对象为产品公司创始人和对硬件行业发展生态有影响力的人。硬件企业家可以向3D机器人首席执行官克里斯·安德森(Chris Anderson)、Moment创始人马克·巴罗斯(Marc Barros)等成功人仕和Quirky首席执行官Ben Kaufman、“精益创业”一书的作者Eric Ries等行业精英学习。 Blueprint会谈先发阵容包括： 克里斯·安德森， 3D 机器人工程学专家 朱莉·乌曼，Ouya首席执行官 戴尔·多尔蒂，Maker Media 董事长兼首席执行官 西里尔·埃伯斯维勒，HAXLR8R 联合创始人 凯特·德雷恩，来自Indiegogo 汤姆·艾戈，Arduino联合创始人 伯尼·王，来自Bunnie Studios Zak Homuth, Upverter的联合创始人兼首席执行官 扎克·霍姆斯，来自Upverter 尼克·平克斯顿，来自SF Hardware Meetup 迈克尔·巴克沃尔德，Leap Motion 联合创始人和首席执行官 马克·巴罗斯，来自Moment 斯科特·米勒，来自 Dragon Innovation 埃里克·里斯，来自 Lean Startup 蕾妮·德瑞斯塔，来自 OATV “Blueprint的推出将会在硬件领域掀起新的波澜，新兴的观念和观点将会随之而来，”ShopLocket联合创始人兼首席执行官凯瑟琳·海格说，“我们的目标是鼓励那些梦想着成为下一个史蒂夫·乔布斯的创意者们，给他们足够的技术支持，让成功垂手可得。” Blueprint计划是PCH International 和ShopLocket推出的项目，旨在帮助创业者将产品设计、制造和销售无缝连接。通过Blueprint，创业者将会拥有最先进的工具，最新鲜的信息，最全面的资源，用以将实体产品化为现实。

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  • 中国集成电路进口金额逐年增长集成

    【导读】根据中国海关总署数据，2013年1-10月，中国集成电路进口量2211亿块，同比增长12.6%，进口金额1933亿美元，同比增长25.5%。而同期中国原油进口2.3亿吨，总金额1802亿美元，集成电路为中国外汇消耗第一大户。 集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高等优点，同时可大规模生产而降低成本，因而广泛应用于工业、军事和民用电子设备。在电子设备中，芯片是核心，成本BOM中也占很大一部分，且具有较强的产业辐射效应。据IMF测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP。然而，从国内集成电路发展现状来看，由于中国集成电路产业起步较晚，技术相对薄弱，以及国外技术出口的限制，国内集成电路产业一直处于落后状态。长期以来，国内集成电路产业严重依赖于进口，接近80%的芯片需要从国外进口，其中高端芯片进口率超过90%。 根据中国海关总署数据，2013年1-10月，中国集成电路进口量2211亿块，同比增长12.6%，进口金额1933亿美元，同比增长25.5%。而同期中国原油进口2.3亿吨，总金额1802亿美元，集成电路为中国外汇消耗第一大户。 2013年6月，美国前国家安全局斯诺登透过媒体发布两份绝密文件：美国国家安全局代号为“棱镜”的秘密项目;美国国家安全局和联邦调查局通过进入微软、谷歌、苹果、雅虎等九大网络巨头的服务器，监控美国公民的电子邮件、聊天记录等秘密资料。随着事件的升级，多国被爆列为美国监控对象，互联网监控成为常用手段，软件上的去IOE和硬件上的去IQT成为大势所趋，也让很多国家意识到集成电路这一基础产业对国家安全的重要性。 鉴于下游终端产品产能向中国大陆转移，Intel、三星等全球半导体芯片巨头也逐步向中国大陆转移集成电路产能，不仅能贴近下游终端厂商，而且可进一步节约成本。Intel在大连和成都分别设立了晶圆制造和封装测试工厂，三星在西安投资70亿元建设存储芯片项目，为改革开放以来中国电子信息行业最大的外商投资项目。外资集成电路企业在大陆持续扩张，中国本土集成电路企业的发展成为关注的焦点。

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  • 光伏积蓄能量稳发展 摆脱政策扶植期未来

    【导读】近日，工信部发布了2013年我国光伏产业运行情况。2013年以来，受政策引导和市场驱动等因素影响，我国光伏产业发展形势较2012年有所好转，骨干企业经营状况趋好，国内光伏市场稳步扩大。 2013年，全球新增光伏装机36吉瓦，同比增长12.5%;全年多晶硅、组件价格分别上涨47%和8.7%。欧盟对我光伏“双反”案达成初步解决方案，我对美韩多晶硅“双反”作出终裁，外部环境进一步改善。国内企业经营状况不断趋好，截至2013年底，在产多晶硅企业由年初的7家增至15家，多数电池骨干企业扭亏为盈，主要企业第四季度毛利率超过15%，部分企业全年净利转正。 相关企业近期发布的年报显示，去年四季度，英利集团的毛利润为7460万美元，毛利率12.2%。而晶澳太阳能四季度营业利润为970万美元，毛利率为15.5%，均较去年三季度实现大幅增长。 2013年，全国多晶硅产量8.4万吨，同比增长18.3%，进口量8万吨;电池组件产量约26吉瓦，占全球份额超过60%，同比增长13%，出口量16吉瓦，出口额127亿美元。国内市场快速增长，新增装机量超12吉瓦，累计装机量超20吉瓦，电池组件内销比例从2010年的15%增至43%。全行业销售收入3230亿元(制造业2090亿元，系统集成1140亿元)。 预计，随着相关政策及配套体系进一步完善，2014年我国光伏产业发展总体将平稳回升，多晶硅、电池价格趋于平稳，国内应用市场将持续扩大，主要企业有望实现全年赢利。记者从英利集团获悉，在几乎所有大型光伏制造商均在去年第四季度恢复赢利后，仍挣扎于亏损“泥潭”的英利集团计划于2014年完成400~600兆瓦的光伏项目。根据该集团的预计，其将于今年第二季度收支平衡，并于第三季度恢复赢利。 未来市场将如何?我们可以从光伏产业的发展历程看到，产业在不断的变革看到，目前稳健发展态势其积蓄能量的状态。回顾历史，让我们更清晰认识产业。 首度调整期(2008~2009年) 全球金融危机爆发，光伏电站融资困难，加之欧洲如西班牙等国的支持政策急刹车等导致需求减退，中国的光伏制造业经历了重挫，产品价格迅速下跌，其中多晶硅的价格更是跌落到约40美元/公斤的水平。 爆发式回升期(2009~2010年) 德国、意大利市场在光伏发电补贴力度预期削减和金融危机导致光伏产品价格下跌的背景之下，爆发了抢装潮，市场迅速回暖。而与此同时，我国出台4万亿元救市政策，光伏产业获得战略性新兴产业的定位，催生了新一轮光伏产业投资热潮。作为光伏产业晴雨表的多晶硅价格也迅速回升到90美元/公斤的水平。 产业剧烈调整期(2011~2013年) 上一阶段的爆发式回升导致了光伏制造业产能增长过快，但是欧洲补贴力度削减带来的市场增速放缓，导致光伏制造业陷入严重的阶段性过剩，产品价格大幅下滑，贸易保护主义兴起。我国光伏制造业再次经历挫折，几乎陷入全行业亏损。多晶硅价格在此时期一度跌落到约15美元/公斤的历史最低位。 产业逐渐回暖期(2013年至今) 日本出台力度空前的光伏发电补贴政策，使市场供需矛盾有所缓和。同时，中欧光伏贸易纠纷通过承诺机制解决，中国以国务院24号文为代表的光伏产业支持政策密集出台，配套措施迅速落实。中国因此掀起光伏装机热潮，带动光伏产品价格开始回升，多晶硅价格微涨至约18美元/公斤。 编者分析，由于近期整个光伏产业无论是技术还是企业动态均表现稳定，因此资本市场并未参与其中，反向驱使光伏稳健发展，但究其产业根本，在节能减排效用，对整个社会发展意义重大，摆脱政府补贴或许还需要一段时间，在技术逐渐成熟后，走向市场化，将是未来光伏产业的发展方向。

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  • 浅析：今年全球芯片竞争正走向台前

    芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略—创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态不同，联发科这一次主动讲起了“品牌”故事。芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略—创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态不同，联发科这一次主动讲起了“品牌”故事。事实上，无论是英特尔的“intelinside”还是高通的“骁龙”，越来越多的B2B公司开始注重品牌的打造，而联发科的改变很大程度上得益于智能手机的普及和中国手机厂商的崛起。“联发科成立到现在已经有17年了，随着客户形态和结构的改变，我们需要让更多的人知道联发科产品差异化的地方，甚至有时候要让终端消费者知道我们这些新技术，从而加强客户在产品的品牌溢价能力。”联发科中国区总经理章维力表示，从最初的追随者，到推出差异化的四核、八核产品，联发科正在改变。相比之下，拥有良好“出身”的另一家芯片厂商高通在中国市场的投入也日益加大。从2010年起，中国区便第一次成为高通收入最高的市场，占到公司营收总额的29%。而这个比例在近两年依然继续上升。有趣的是，英特尔似乎也对手机芯片虎视眈眈。这个PC芯片巨头刚刚宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增计划，该计划将帮助英特尔加强生态系统的建立，以更好地切入移动芯片领域。3,-0.31,-0.31%在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，似乎谁都想成为手机芯片的霸主。但在站上鳌头之前，它们必须突破固有的商业模式。“*丝”联发科能否逆袭，“高富帅”高通、英特尔能否接受“*丝”的活法？这些都有待时间见证。

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  • TI发布新一代ADAS芯片，进军中国汽车电子市场

    【导读】ADAS(先进驾驶辅助系统)是汽车电子目前最受关注的领域之一，正受到整车厂商、多国政府和协会的大力推动。ADAS技术除了ABB等高端车型上已经广泛采用外，不少中端，甚至是一些国产定价属于中低端新车上已经在前装市场上出现。 据媒体消息称，在日前举办的2014北京车展上，参展的相关展商的数量创新高(详见总结2014北京车展“角落”里的新技术)。而为ADAS提供最前沿的半导体器件的芯片公司，则是这些汽车电子厂商的幕后推手。 TI公司作为业界一家先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案的技术厂商，任何其在汽车电子上的数字芯片、模拟芯片和传感器等解决方案，受到了包括欧美日乾等众多厂商的青睐。 图文：TI处理器业务部业务开发总监蒋宏表示，公司2013年汽车电子的销售额为14亿美元。 “汽车电子在2013年的收是14亿美元，占公司收的13%，比20132年的比例增长了2个百分点。” 德州仪器 (TI) 半导体技术(上海)有限公司处理器业务部(隶属半导体产品部)业务开发总监蒋宏在深圳一次媒体活动上介绍道，“TI的汽车电子重点是影音娱乐系统、ADAS、电(混)动汽车及充电桩、车身以及被动安全五个领域。其中，ADAS将会是接下来最增长领域。” 中国的汽车增长已经连续多年称冠全球，除了众多国际车厂进入中国市场外，本土汽车的快速增长也令TI下定决心，与本土的技术型代理商伙伴一起，携手进入到这个市场。 TI ADAS的主要芯片方案 ADAS的方案包括了处理器、模拟器件和Sensor。在处理器技术上，TI本身最大的强项是DSP，目前以集成了DSP处理器和FPGA芯片瞄准了这一块的市场。随着几大厂商，将DSP和ARM Cortex- A系列的内核集成到一个处理器上，后者的方案又逐渐占有了上锋。“毕竟处理器的成本要低于FPGA，越是市场上量，趋势越会是这样。”蒋宏表示。 TI在ADAS上的嵌入式处理器主要是基于之前的OMAP处理器开发而来，TI在战略移动处理器平台后，将数字处理器的重点放在了汽车等应用上。目前这款处理器的是一款集成了DSP、ADAS加速器和基于ARM的处理器，它也就是TI的Jacinto 系列SoC。 据称，最新一款异构处理器的命名为Jacinto 6，包括了双 ARM Cortex-A15内核、两个ARM M4内核、两个C66x浮点DSP、多个3D/2D图形处理器GPU(Imagination)，并且还内置了两个EVE加速器。 这款Jacintinto 6 SoC处理器的功能异常强大，无论是在处理娱乐影音方面，还是车载摄像头的辅助驾驶，都达到业界目前最新的标准。 在信息娱乐方面，可以支持1080P的影像播放和话音、手势和面部识别，各种消费类多媒体系统以及基于安卓和iOS的移动应用，包括MiraCast和MirrorLink的各种应用。 在虚拟仪表盘上展示了导航的信息 【导读】ADAS(先进驾驶辅助系统)是汽车电子目前最受关注的领域之一，正受到整车厂商、多国政府和协会的大力推动。ADAS技术除了ABB等高端车型上已经广泛采用外，不少中端，甚至是一些国产定价属于中低端新车上已经在前装市场上出现。 据媒体消息称，在日前举办的2014北京车展上，参展的相关展商的数量创新高(详见总结2014北京车展“角落”里的新技术)。而为ADAS提供最前沿的半导体器件的芯片公司，则是这些汽车电子厂商的幕后推手。 TI公司作为业界一家先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案的技术厂商，任何其在汽车电子上的数字芯片、模拟芯片和传感器等解决方案，受到了包括欧美日乾等众多厂商的青睐。 图文：TI处理器业务部业务开发总监蒋宏表示，公司2013年汽车电子的销售额为14亿美元。 “汽车电子在2013年的收是14亿美元，占公司收的13%，比20132年的比例增长了2个百分点。” 德州仪器 (TI) 半导体技术(上海)有限公司处理器业务部(隶属半导体产品部)业务开发总监蒋宏在深圳一次媒体活动上介绍道，“TI的汽车电子重点是影音娱乐系统、ADAS、电(混)动汽车及充电桩、车身以及被动安全五个领域。其中，ADAS将会是接下来最增长领域。” 中国的汽车增长已经连续多年称冠全球，除了众多国际车厂进入中国市场外，本土汽车的快速增长也令TI下定决心，与本土的技术型代理商伙伴一起，携手进入到这个市场。 TI ADAS的主要芯片方案 ADAS的方案包括了处理器、模拟器件和Sensor。在处理器技术上，TI本身最大的强项是DSP，目前以集成了DSP处理器和FPGA芯片瞄准了这一块的市场。随着几大厂商，将DSP和ARM Cortex- A系列的内核集成到一个处理器上，后者的方案又逐渐占有了上锋。“毕竟处理器的成本要低于FPGA，越是市场上量，趋势越会是这样。”蒋宏表示。 TI在ADAS上的嵌入式处理器主要是基于之前的OMAP处理器开发而来，TI在战略移动处理器平台后，将数字处理器的重点放在了汽车等应用上。目前这款处理器的是一款集成了DSP、ADAS加速器和基于ARM的处理器，它也就是TI的Jacinto 系列SoC。 据称，最新一款异构处理器的命名为Jacinto 6，包括了双 ARM Cortex-A15内核、两个ARM M4内核、两个C66x浮点DSP、多个3D/2D图形处理器GPU(Imagination)，并且还内置了两个EVE加速器。[!--empirenews.page--] 这款Jacintinto 6 SoC处理器的功能异常强大，无论是在处理娱乐影音方面，还是车载摄像头的辅助驾驶，都达到业界目前最新的标准。 在信息娱乐方面，可以支持1080P的影像播放和话音、手势和面部识别，各种消费类多媒体系统以及基于安卓和iOS的移动应用，包括MiraCast和MirrorLink的各种应用。 在虚拟仪表盘上展示了导航的信息 【导读】ADAS(先进驾驶辅助系统)是汽车电子目前最受关注的领域之一，正受到整车厂商、多国政府和协会的大力推动。ADAS技术除了ABB等高端车型上已经广泛采用外，不少中端，甚至是一些国产定价属于中低端新车上已经在前装市场上出现。 在仪表盘技术方面，Jacinto 6 SoC可支持DLP增强现实和平视显示器HUD，以及基于Linux开发的虚拟仪表盘，将最新的导航、即时路况信息和汽车信息呈现在驾驶员眼前的仪表盘上。 更为重要的是，带DSP的处理器可以实现面向诸多应用的视觉和雷达系统，例如车道偏离报警，后视和环视摄像系统、碰撞报警和避让、盲点检测。 上图为现场展示的360度成像方案 360度成像已经在国产车上采用。它是通过在车前后，以及左右后视镜下的四个鱼眼摄像头拍摄的影像，通过处理器内置的DSP软件算法，直接将四个摄像头的影像拼接而成，线性地呈现在驾驶员眼前的显示屏上。蒋宏介绍，目前TI的方案优势在于异构处理器能够拥有更快的处理和响应速度，更真实地显示出汽车在周围环境下的位置。响应的时间和图像的线性与真实度，是很关键的因素。 除了在泊车辅助摄像头和360度全景泊车方面外，Jacinto 6中的DSP还可以支持语音识别、手持识别和回声消除等。这些技术，都会需要TI的技术伙伴们与之共同开发。难得的是，目前只需要一颗芯片，就可以支持到所有这些技术。在芯片成本和开发成本上，这应该是一个不小的优势。 另外，要实现主动的安全，包括车道偏离报警和主动避让，对处理器的反应时间和准确判断上的要求更加严格。 蒋宏表示：“Jacinto 6 的EVE内核就是基于矢量运算的加速器，一方面是通过算法，对运动的物体进行计算与判断，另一方面还内部了很多的模型运算，以便于系统能够准确地判断行人或对象，要进行避让，减少行车造成的伤亡事故。” 360度泊车影像系统在汽车行驶在20公里以下的速度时可以启动，TI的最新发布的一款处理器TDA2x，还可以支持到高速行驶状态下的主动行车安全ADAS。它同样也集成了EVE加速器。 TDA2x SoC是去年10月发布的一款异构多核处理器，它可扩展平台短途于前置摄像头、环视及传感器融合，还用于雷达与光探测测距(LIDAR)，后者用于自适应巡航控制、事故避让与缓解，以及目标探测，对于自主加强功能十分重要。 据蒋宏透露，TI Jacinto 6已经向部分伙伴和客户提供了OMAP 汽车电子的处理器样品，产品将在2014年下半年正式发布。前期市场目标将会瞄准前装市场。“后装市场是一个类似于消费类的产品，成本的压力非常大。Jacinto 6进入中国，首先应该会进入到前装市场，帮助中国汽车消费者得到更好的安全驾驶体验。”他表示。

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  • 2014集成电路从低端走向中高端的发展路径

    【导读】全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技(600584,股吧)等国际知名的龙头企业。 借势移动智能终端快速普及，以及大陆庞大消费市场，我国大陆集成电路产业逐步形成了“消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构，各环节互相促进，共同发展。在新一轮国家扶持政策的引领下，我国集成电路产业将保持较快增速，实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动，从低端走向中高端的发展路径转换。 得“移动”者得天下。从全球来看，当前PC行业已从成熟期进入衰退期，集成电路产业的增长源泉发生改变，已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。 设计业成为我国集成电路产业发展的主要驱动力。我国大陆集成电路产业的各子行业中，劳动密集型的封测业起步最早，带动了早期产业转移，是过去我国大陆集成电路产业发展的源动力。近些年，我国大陆优秀设计企业快速成长，来自大陆的设计企业订单占中芯国际、长电科技等制造封测企业的比重越来越高，产业链进入设计业驱动发展的新阶段。 大陆海量市场与崛起的国产终端厂商是中国集成电路产业中长期发展的强力保障。2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了“大陆消费市场-大陆终端品牌商-大陆芯片设计-大陆晶圆制造-大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。 新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。“863项目”、“国家02重大专项”等政府主导的针对集成电路产业的扶持政策为我国优秀企业提供了强力支持。我们预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，我们判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面;政策侧重将会以集成电路制造业(主要是芯片制造)为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。 集成电路产业重点厂商推荐 我们建议长期关注设备制造环节的七星电子(002371,股吧)，芯片制造环节的中芯国际，封装测试环节的华天科技(002185,股吧)、晶方科技(603005,股吧)、长电科技，以及芯片设计环节的同方国芯(002049,股吧)。 七星电子： 公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响，营收下滑严重，但管理层积极优化产品结构，使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒，给予公司的“增持”投资评级。 中芯国际： 中芯国际是内地最大的集成电路芯片代工企业，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。随着智能手机的发展，市场对集团差异化技术的产品需求愈加强劲，特别是电源管理芯片(PMIC)、摄像头芯片(CIS)及电子抹除式可复写只读存储器芯片(EEPROM)。为配合差异化技术的强劲需求，集团计划扩大现有8寸晶圆产能，由每月12.6万件晶圆增至每月13.5万件晶圆。 为满足客户对40/45纳米技术的需求，集团拟扩充位于上海的12寸晶圆厂的产能，由每月1.2万件12寸晶圆增至2014年每月1.4万件12寸晶圆。集团亦目标今年下半年智能卡芯片及CISBSI技术等新产品可开始投产，前景看好。 华天科技： 属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。 晶方科技： 全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 长电科技： 以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。 同方国芯： 同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。 【导读】全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技(600584,股吧)等国际知名的龙头企业。 借势移动智能终端快速普及，以及大陆庞大消费市场，我国大陆集成电路产业逐步形成了“消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构，各环节互相促进，共同发展。在新一轮国家扶持政策的引领下，我国集成电路产业将保持较快增速，实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动，从低端走向中高端的发展路径转换。[!--empirenews.page--] 得“移动”者得天下。从全球来看，当前PC行业已从成熟期进入衰退期，集成电路产业的增长源泉发生改变，已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。 设计业成为我国集成电路产业发展的主要驱动力。我国大陆集成电路产业的各子行业中，劳动密集型的封测业起步最早，带动了早期产业转移，是过去我国大陆集成电路产业发展的源动力。近些年，我国大陆优秀设计企业快速成长，来自大陆的设计企业订单占中芯国际、长电科技等制造封测企业的比重越来越高，产业链进入设计业驱动发展的新阶段。 大陆海量市场与崛起的国产终端厂商是中国集成电路产业中长期发展的强力保障。2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了“大陆消费市场-大陆终端品牌商-大陆芯片设计-大陆晶圆制造-大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。 新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。“863项目”、“国家02重大专项”等政府主导的针对集成电路产业的扶持政策为我国优秀企业提供了强力支持。我们预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，我们判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面;政策侧重将会以集成电路制造业(主要是芯片制造)为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。 集成电路产业重点厂商推荐 我们建议长期关注设备制造环节的七星电子(002371,股吧)，芯片制造环节的中芯国际，封装测试环节的华天科技(002185,股吧)、晶方科技(603005,股吧)、长电科技，以及芯片设计环节的同方国芯(002049,股吧)。 七星电子： 公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响，营收下滑严重，但管理层积极优化产品结构，使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒，给予公司的“增持”投资评级。 中芯国际： 中芯国际是内地最大的集成电路芯片代工企业，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。随着智能手机的发展，市场对集团差异化技术的产品需求愈加强劲，特别是电源管理芯片(PMIC)、摄像头芯片(CIS)及电子抹除式可复写只读存储器芯片(EEPROM)。为配合差异化技术的强劲需求，集团计划扩大现有8寸晶圆产能，由每月12.6万件晶圆增至每月13.5万件晶圆。 为满足客户对40/45纳米技术的需求，集团拟扩充位于上海的12寸晶圆厂的产能，由每月1.2万件12寸晶圆增至2014年每月1.4万件12寸晶圆。集团亦目标今年下半年智能卡芯片及CISBSI技术等新产品可开始投产，前景看好。 华天科技： 属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。 晶方科技： 全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。 长电科技： 以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。 同方国芯： 同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。 【导读】全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技(600584,股吧)等国际知名的龙头企业。 国家集成电路扶持政策最新动态 从去年九月头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。 最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。 据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具体实施办法现在还在策划中。 一点可以肯定的是最新的扶植政策将以股权基金为主，政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，当然之前的项目基金依然会存在，而且扶植力度也肯定更大。 继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳也将出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本。国家股权投资基金估计采用一样的方式，可能会委托给某个国家投资机构或成立新的投资基金。[!--empirenews.page--] 不过笔者得到的一个消息是投资基金可能会吸收更多专家作为评委，虽然政府的项目审批之前一直是专家评审，客观的说效果并不好，其中很多专家教授距离产业很远，本身从事的研究也难说国际前沿，项目专家评审制很容易成为滋生腐败的温床，作为股权投资基金如果依然以专家评审为主，更难以保证政府的投资收到最大效益，建议国家投资基金引进更多的企业家作为评审，甚至可以引进国际知名投资人，保证资金流向那些真正能够提升国家集成电路水平的企业。 伴随国家集成电路产业扶植基金的即将出台，大陆集成电路产业的整合潮已经来临，清华紫光在已经收购上海展讯后，收购RDA虽然遇阻，相信未来合并两家公司的希望较大，大唐电信(600198,股吧)则重组联芯、大唐微及与NXP的合资公司组建大唐半导体设计有限公司，2013年大唐半导体营收超过23亿元，此外据说CEC也在整合集团内的集成电路设计公司，浦东科投已经向上海澜起发出私有化邀约，可以想见未来几年大陆会出现多家营收超过5亿美元的集成电路设计公司。 大陆IC设计过去十几年发展很快，不过现在却遭遇发展的瓶颈，虽然已经或即将上市的公司超过十家，不过大多面临上市即下滑的困境，反映出一亿美元的营收对于大多数大陆公司是一道无法跨越的门槛，整合并购虽然可以增加营收，却无法真正提高水平，至今为止虽然已经有展讯、海思年营收超过10亿美元，其实距离达到国际领先的50亿美元依旧遥远。 大陆集成电路遭遇的瓶颈主要体现在资金、专利和人才，作为新崛起的行业，集成电路高端人才极其匮乏，不仅没吃过猪肉甚至没见过猪跑，到海外设立分公司或直接吸纳人才是唯一的出路，而专利则是挡在大陆集成电路产业国际化及做大做强的主要屏障，这些年大陆集成电路设计企业面临的专利诉讼越来越多，提高自身水平、走出去适应国际化规则、参与国际标准的制定是必然的途径。 专利、人才的困境需要一步步解决，资金困境应当是目前集成电路行业面临的主要问题，这也是国家推出集成电路扶植政策的主因，不过没有人才、管理、专利的保驾护航，再多资金并不足以保证中国集成电路产业水平的提升，因此国家扶植政策的有效实施是最大的决定因素，而专家制评审又可能是其中最大的风险所在，希望有关部门重视。

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  • 新西兰政府补贴加速LED照明市场爆发

    各国大力宣传绿色经济、省电节能的LED灯，自然受到市场追捧。来自波兰的DastePhu董事总经理DariuszStepien表示，波兰拥有约1，400万人口，是东欧重要消费市场之一，邻近俄罗斯、德国等国家，商贸频繁，“波兰地利位置优越，方便营商，进出口便捷，距离柏林只有约150公里、汉堡约400公里。”波兰中产急增需求多元化照明产品该公司一直为德国、丹麦、俄罗斯、法国、中国等地客户提供灯饰设计方案，并进口照明产品，销往波兰本土批发商、酒店、商场、时装零售点等。他表示，波兰经济持续改善，中产人数急增，要求照明产品愈来愈多元化，“价格当然愈低愈好，但品质、科技含量、设计及合乎安全认证的照明产品，才最重要。”他指出，近年波兰政府大力鼓吹绿色经济，鼓励企业使用节能效果较佳的产品，包括LED灯，带动当地对LED灯的需求。同样来自波兰的LEDline创办人MrPrzemyslawKowalczyk表示，公司于2009年成立，专门进口LED灯，批发至当地市场及捷克、保加利亚、比利时、乌克兰等地，希望与不同品牌合作，以提各产品价值及竞争力：“欧洲经济正回稳，公司今年进口400万美元照明产品，较往年增加。”他笑指，波兰对LED灯需求愈来愈大，“甚至在网络搜寻器中，LED灯及能源节能产品，都是较受欢迎的热门搜寻字。”新西兰提供津贴带动LED灯需求针对亚太市场的商机，新西兰灯饰公司AVANTILighting董事及总裁SamAnand表示，公司于2003年成立，公司总部设于奥克兰，主要为澳洲、新西兰等地的酒店提供灯饰设计服务。他指，澳洲、新西兰对照明产品有很大需求，产品种类以能源的LED灯：“新西兰政府向企业提供购买环保照明产品的津贴，带动当地需求。”各国对照明产品有不同认证要求，Anand提到，供应商如要出口照明产品往新西兰市场，产品需附有C-Tick标志，有关认证绝不繁复，只要跟足部署处理便可；值得一提的是，近月新西兰修订了射灯ASNZstandard认证要求，业界先多加留意。他又指，香港及内地灯饰产品设计过于“中国风”，新西兰市场对西方风格的设计及能抵抗海水侵蚀的户外灯饰需求较大。能源短缺对环保节能产品需求大在其他新兴市场方面，俄罗斯Palantir业务发展总监MikhailPozhilov表示，公司一直从德国、西班牙、法国等地进口照明产品，可是受欧洲危机拖累，产品及能源成本不断上升，公司正在亚洲寻找新的供应商，不单是平价的节能产品，更重要有质素保证的产品。来自菲律宾SavvyInternationalCorporation总经理PaulStevenYmasRamos亦提到，公司从事LED项目顾问项目，菲律宾经济不断增长，人口上升，同样面对能源短缺问题，在电费上升的情况下，菲律宾对环保节能的LED灯需求特别大。

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  • 三星半导体不断超越技术极限 西安工厂五月投产

    半导体是一个技术日新月异的产业。最新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。用目前的20纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出一条线，然后把这张晶圆放大到地球大小尺寸，20纳米的线的粗细大概相当于85cm左右。如今的半导体技术，是一种把地球看作帆布、用85cm粗毛笔画画的技术。但是，即便如此微细的技术也无法满足未来半导体制造的要求。生产半导体时，就像平常照相成像的原理一样，未来使用的半导体芯片因为必须有极为微细化的电路，而使用一般的光源会产生波长干涉，无法准确的将电路投射到晶圆上，所以必须使用EUV这种波长极短的光源。然而EUV设备至今为止也没有完全实现商用化，而作为试用品的EUV设备，每台的价格大约达到1亿美金。三星引领半导体技术的发展上个世纪70-80年代，内存芯片的技术竞争主要集中在容量上。谁更快生产出容量更大的半导体，谁就能在市场上取胜。当时半导体技术的发展主要美国和日本两国主导。比起其它技术上落后的企业，美日两国的企业会通过率先开发新一代大容量的产品而获利，而当其它企业在技术上渐渐追赶上来时，又开始大幅降价，使得后进企业很难获利。产业结构的变化是伴随着市场的拐点出现的。80年代末，只有研究所和企业才使用电脑逐渐出现在了普通消费者的家中，这就标志了“个人电脑时代”的到来。当电脑成为个人消费品后，半导体市场得到了飞速的发展。准确预测这个变化的有两家公司，那就是英特尔公司和三星电子。英特尔公司为避开多家公司参与的竞争日益激烈的内存芯片市场，决定集中精力做CPU市场。三星虽然进入市场较晚，但是却研发出了许多三星独有的技术。1992年两家公司同时在综合半导体和DRAM半导体领域取得第一的业绩后，这个记录一直保持到现在。将有益中国半导体发展截止2010年，中国生产的半导体集成电路占据全球生产量的9%。但中国计划到十二五计划结束的2015年，将产量增加到15%，并力争成为占世界半导体产品消费量50%的电子产业大国。为了达成以上目标，截止2015年，中国计划培育年销售额达到32亿美金以上的1~2个半导体制造企业，年销售额达到11亿美金的2~3个的半导体制造企业。另外，在半导体设计领域，培育5~10个年销售额达到3亿美金的企业。综合各种数据判断，这个目标很有可能成为现实。2012年，海力士半导体(中国)有限公司的年销售额达到了16.8亿美元，如果每年保持18%的增长率，到2015年即可实现翻一番的32亿美元的销售额。同时，三星电子西安半导体工厂今年5月即将投产，如果这个工厂所采用的新技术V-Nand*能顺利生产的话，西安将有望成为半导体生产基地的新麦加。2014年，中国将生产全世界32%的智能手机、24%的电脑和23%的液晶电视。单单在半导体市场，2014年中国已占据全世界半导体市场的48%，因此到了2015年，实现50%的目标并不遥远。但是，如何将这种量的增长，转换成中国半导体产业质的发展，这才是关键。而要实现这种转化，人才的培养又是核心。有多少优秀的人才认识到电子产业的重要性，并积极投身到电子产业的发展中，将关系到中国半导体产业能否实现质的飞跃。韩国虽然较晚进入半导体产业，但很快在技术开发上追上了先进企业，并最终成为半导体技术的领军企业。这么快速超越的秘诀，正是因为对有能力的人才知人善任，让这些优秀人才最大限度发挥其能力。三星半导体事业的领军人物——李润雨副会长、黄昌奎社长、权五铉副会长都是学电子电气工学专业的技术型CEO。让人感到十分庆幸的是中国也有很多优秀人才。其中，西安市的大学数量更是在国内排名第三，每年获得学士学位的有20万名，仅IT专业硕士就有2万名，是个名副其实的人才宝库。通过中韩尖端半导体技术的交流，将有助于提高中国的半导体技术水平。向中国开放的机会在三星电子的西安半导体工厂中即将投产的产品，是由三星在去年成功开发的最新闪存芯片。新型的芯片将到目前为止以平面为主的芯片设计，旋转90度，用立体堆叠的方式扩大存储容量，是一项完全崭新的技术。过去，韩国企业之所以能够在半导体市场迅速发展，得益于传统电脑向个人普及的时期。另外，随着模拟终端转向数字终端，手机市场得到蓬勃发展，而三星也把握时机，在DRAM之外积极开拓闪存市场，不仅为自身的发展增添了新动力，也使得三星开始在电视和手机市场崭露头角。企业是市场的生物，适者生存。为了满足消费者日新月异的要求，市场每分每秒都在变化。然而，变化中总蕴藏着机会。只有时刻为变化作好准备，不断努力，才能在变化中寻求商机。而为了随机应变适应市场变动，正是三星启动西安半导体工厂的意义所在。*V-Nand:三星电子自主研发的NAND闪存的名称，将现有半导体芯片的平面设计模式创新性的改为3D立体堆叠式设计，产品性能和容量都将得到提高。

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