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  • MxL261数字电缆前端接收机为创维DOCSIS 3.0提供支持

    MaxLinear, Inc.是一家领先的面向宽带通信应用提供集成射频(RF)和混合信号集成电路的公司。该公司日前宣布，全球宽带通信公司深圳创维数字技术股份有限公司已选择MxL261数字电缆前端接收机用于新系列DOCSIS 3.0用户端设备(CPE)。作为创维全新DOCSIS 3.0系列的首款产品，CM4100是一款采用MxL261和Intel Puma 5芯片组设计的高速数据电缆调制解调器。CM4100的数据连接速率高达200 Mbps，可作为面向住宅和小型办公室应用的宽带网络控制器。通过使用MxL261的宽带调谐器，创维CM4100支持远程频谱分析仪功能，可报告网络健康状况和性能参数，有线电视运营商可利用这些参数来管理网络以及进行故障排除。这一创新功能使有线电视运营商能够通过远程监控和诊断用户端设备的潜在问题，避免代价高昂的技术人员上门服务。MaxLinear副总裁兼宽带与消费产品总经理Brian Sprague表示：“我们很高兴与创维就其DOCSIS 3.0旗舰产品开展合作。随着有线电视服务提供商力求满足消费者对带宽及内容迅速增长的需求，电缆调制解调器和网关市场正在迅速发展。这是MaxLinear的DOCSIS接收机为开发下一代电缆调制解调器和网关产品的OEM厂商创造价值的绝佳范例。创维正在为家庭用户提供经过扩充的多媒体和数据带宽，我们期待为创维提供支持。”创维副总裁兼研发总经理王晓晖表示：“我们即将推出的8信道DOCSIS 3.0数据网关和调制解调器提供了客户一贯期望的高质量和高性能。MxL261帮助我们满足了这些高标准，在调谐器内实现的功能集成度发挥了重大作用，使我们的下一代产品在市场上具备强大的竞争力。”技术亮点MxL261是基于MaxLinear的低功耗数字CMOS工艺射频和混合信号技术。它是一种采用全球标准的单片式数字电缆前端，配备集成分解器、2个100MHz宽带调谐器、4个正交振幅调制(QAM)解调器和一个4信道中频(IF)输出端。在8信道全开模式下，MxL261每信道的功耗小于175mW。芯片的低功耗和功率控制灵活性使MxL261在待机和运行模式下均能符合“能源之星”(Energy Star)和《欧洲数字电视服务和宽带设备行为规范》的标准。MxL261裸片采用7mm x 7mm 48针方形扁平无引脚封装(QFN)。

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  • 微芯打造高性价比全新电机驱动器MCP8063

    全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新电机驱动器MCP8063。新器件通过汽车AEC-Q100标准认证，具有高度集成、高性价比的特点，采用4 x 4 mm 8引脚DFN封装，尺寸小但性能卓越。同时，这也是全球首款不仅融合上述特点，还能以1.5A 峰值相电流实现180度正弦波驱动多种三相无刷直流电机和风扇应用的产品。这种高度集成大大降低了成本，并减少了PCB面积；而高性能的正弦波驱动也实现了高效率、低噪声和低机械振动，从而达到节能的静音运行效果。此外，MCP8063还具有多重安全保障，如热关断、过流限制和锁定保护等。在汽车、IT、工业和家电等广泛的电机应用市场中，监管部门的要求和消费者的需求不断提高，因此设计人员要持续减少产品的成本和尺寸，降低它的噪声和功耗，同时提升其性能和安全性。MCP8063电机驱动器集多种功能于一体，以极具成本效益的方式解决了上述要求，同时还拥有从-40℃至+125℃的宽工作温度范围。此外，新器件还支持无刷直流（BLDC）电机的无传感器驱动，从而节省了使用霍尔传感器的成本和空间。Microchip模拟与接口产品部营销副总裁Bryan J. Liddiard表示：“客户需要一款符合AEC-Q100质量标准、具备高电流和宽温度范围的高性能紧凑型电机驱动器。我们新推出的MCP8063是一款适用于各种三相无刷直流应用的完备的单芯片解决方案，而且价格极具吸引力，正好迎合了客户的需求。”MCP8063电机驱动器可独立运行，也可与Microchip丰富产品组合中的各款PIC单片机和dsPIC数字信号控制器配合使用。因而，该器件具有极大的灵活性，既可实现简单的电压控制，又能实现采用诸如正弦波无传感器驱动等高性能算法的闭环电机速度控制。开发支持Microchip同时推出了MCP8063 12V 三相BLDC无传感器风扇控制器演示工具包（部件编号：ADM00575），为新款MCP8063电机驱动器的相关研发工作提供支持。此外，这套工具也配有人性化的配置GUI。Microchip还提供了全方位的开发解决方案来支持其电机控制和驱动器产品组合，包括固件、算法、应用笔记、开发工具、评估板及参考设计等。供货MCP8063电机驱动器现已开始提供样片并投入量产，以5,000片起批量供应，价位极具吸引力。

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  • Molex开发用于薄屏LED电视单一连接器系统

    Molex公司推出IllumiMate 1.00和1.25 mm间距线对板连接器系统，与目前市场上任何类似连接器系统相比，可为现今平板LED电视和PC监视器制造商提供更多的接插方式、额定电压、电路尺寸和锁定类型。IllumiMate产品系列通过提供单一系统，让设备制造商围绕单一连接器类型和PCB占位面积图形设计各种不同的模型。Molex地区产品经理Goji Tanabe表示：“随着制造商寻求能够实现更明亮的分辨率和更低的功耗，而同时提供更薄的显示屏和更多的尺寸和功能种类，平板电视的LED背光应用不断增长。以往，一个连接器系列无法满足所有这些不同的需求。Molex新的IllumiMate 1.00和1.25 mm间距系列不仅可以满足业界对窄宽度、低功率连接器的需求，还通过提供现今行业最广泛的接插和电压配置范围，满足了业界对更高灵活性的需求。”与IllumiMate 1.25 mm连接器系统相比，IllumiMate 1.00 mm可以节省大约50%的电路板空间，而且提供更低的电压选择，有助于降低功耗。1.00和1.25 mm两种产品系列均在电压、电路尺寸和线规方面提供不同的选项，并分享以下主要特性包括：●自摩擦锁定实现安全闭锁和空间节省，具有反电线缠绕(anti wire-tangling)和中间摩擦锁定特性，带有可视接插保障窗口●极化导向肋(polarization guide rib)能保护插针，同时防止不正确的接插和左右运动(side-to-side movement)。1.00 mm间距型款的导向肋位于外壳端部，而1.25 mm间距型款的导向肋位于中间●宽前焊垫增强PCB保持力●双触点终端设计提供电气接触保障和低插入力

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  • 新一代Kinetis系列MCU其电源效率达到新水平

    飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外，飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件，为客户提供广泛的MCU软件和工具支持，其中包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。飞思卡尔高级副总裁兼MCU部总经理Geoff Lees表示：“凭借第二代Kinetis K系列MCU，飞思卡尔产品的可扩展性、性能、电源效率和支持工具将达到新水平。我们面向这些高度集成的微控制器所提供的开发支持将使客户的期望值达到新的高度。”新一代Kinetis系列MCU新一代 Kinetis K系列MCU增强了 Kinetis MCU产品组合的可扩展性，使客户在工程投资方面取得的效益最大化，并加快产品上市。这些全新系列的器件具备高性价比，其价格仅为0.79美元（每年10000件），是业界价格最优的Cortex-M4 MCU，其浮点单元达到100MHz，并带有64KB闪存。整个产品组合可提供高达180MHz的频率性能，带有8KB I/D缓存、2MB闪存和256KB SRAM的浮点单元，且都具备市场领先的功耗/性能比。飞思卡尔充分利用其成熟的低能耗创新举措，将Kinetis L系列MCU的卓越低功耗特性加入到第二代 Kinetis K系列MCU中，与上一代产品相比，新产品具备更加优异的性能/电源效率比。因此，新产品具备卓越的Cortex-M3/-M4级电源效率以及优异的低动态电源使用率，同时运行频率可达100至180MHz，并且，与最接近的竞争对手相比，我们的静态功耗降低7倍。智能片上系统整合意味着客户将拥有更广泛的选择，在适合的价格范围内找到更适合的产品特性。 Kinetis K 系列 MCU还包括广泛的内存容量，并且其增加的板上SRAM可在添加特性（如连接性和更丰富的人机接口）时，满足客户更多内存选择的要求。此外，该系列卓越的集成特性可实现更低的整体物料（BOM）成本，并具备多种特性，如带有无石英功能的USB。Kinetis K系列MCU面向广泛的低功耗、高处理效率嵌入式应用，包括：可穿戴设备、游戏设备、物联网数据集中器和终端节点、销售点系统、智能电网基础设施、家庭自动化产品，以及工厂自动化系统。全面的支持工具最新的Kinetis K系列的处理增强功能还配有更广泛的Kinetis MCU开发支持，可帮助用户在24小时内创建坚固耐用、可完全运行的原型产品。飞思卡尔提供一整套开发资源，从原型到生产全面支持Kinetis K系列MCU用户，开发资源包括：●全新的Kinetis软件开发套件（SDK）：该套件是一款全面的软件框架（最初面向Kinetis K系列 MCU，但计划在未来面向整个产品组合进行供货），面向基于Kinetis MCU的开发应用。该软件开发套件（SDK）包含硬件抽象层、RTOS适配器、外设驱动器、库、中间件、实用程序和使用示例。●全新的支持mbed的低成本FRDM-K64F飞思卡尔Freedom开发平台。与广泛的Arduino 硬件生态合作体系相比，该平台添加了一系列面向Kinetis L系列和K系列MCU的飞思卡尔Freedom开发平台。●飞思卡尔Processor Expert软件。该软件可帮助飞思卡尔微控制器创建、配置并生成软件和驱动器。●面向Kinetis MCU的引导程序软件。该软件可通过串行连接进行系统闪存编程，并支持擦除、编程和验证功能。●广泛的ARM生态合作体系。该生态合作体系支持特定的集成开发环境（IDE），这些开发环境来自Atollic、Green Hills Software、IAR Systems 和ARM自己开发的Keil工具，以及全新的飞思卡尔Kinetis Design Studio（Kinetis Design Studio最近为感兴趣的用户推出了测试版）。这些扩展的软件产品基于MQX RTOS、塔式系统平台和应用特定框架所构成的强大且长期的Kinetis MCU支持基础。可扩展性和供货Kinetis MCU产品组合是业内最全面的且增长最快的基于ARM的MCU产品组合，该产品组合包括900多个器件（600个Kinetis K系列MCU），可为用户提供广泛的关于软硬件兼容产品的选择。大量全新的基于ARM Cortex-M4的Kinetis K系列MCU（包括Kinetis K63、K64、K24、K22、K21、K12和K11 MCU）现已投入生产，全新的Kinetis K22衍生产品和K02 MCU已提供样品，更多的器件将于今年晚些时候投入生产。如今，客户可采用各种塔式系统模块和最新推出的飞思卡尔Freedom开发平台FRDM-K64F开始产品开发。

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  • elmos推出汽车级双天线电源保护芯片E522.40

    艾尔默斯公司（elmos）日前宣布推出一种紧凑型封装的汽车级双天线电源保护芯片。该芯片为天线系统提供静电保护（ESD保护）以及电源对地/电池的短路保护，同时该芯片具备过热保护的功能。通过I2C总线接口，可以非常方便的通过两根数据线对多个不同的器件进行寻址。该芯片采用QFN20L5封装。该芯片可以用在输入电压从4.5V~25V的天线应用中。芯片把输出端的电压通过电阻分压，然后反馈到芯片内部作为调整的依据，可以独立地输出两路电源，电压范围从3.3 V直至至VBat。采用QFN的封装形式，使得芯片体积可以做的很小，但却具有全面的诊断功能。由于它采用I2C接口和8位ADC，可对输出电压和电流进行实时监控。同时，它可以对每个输出通道单独设置过压和欠压的阈值，也看根据用户的实际需要，当检测到上述故障的时候自动关机。输入端的模拟传感器还可以与可编程的数字输出结合起来使用，用于监控第三路天线电源电路或其他功能。产品特性：●兼容汽车输入电压范围为6V～40V，包括抛负载情况下的电压跳变；●通过电阻分压取样，可编程输出电压范围为3.3V～VBAT，具备可编程软启动功能；●高达200mA的负载电流，可对过流电流以及开路电流的阈值进行编程；●对输入电源有过压/欠压保护、过温和过流、负载开路保护，发生保护的情况下输出故障指示信号；●可控制一个外部双极NPN晶体管的输出，以降低功耗；●集成I2C数字接口，实现对电压以及电流保护幅值的可编程；●控制接口包含数字比较器，可用于其他功能；●8位快速ADC可采集相关的系统电压和电流。典型应用:●汽车天线模块●导航与无线电设备●通用电压稳压器应用典型应用电路

    半导体 汽车 芯片 天线 MOS

  • ADI为光伏和热电能量采集系统提供ADP5090升压调节器

    Analog Devices, Inc.日前推出适用于光伏和热电能量采集系统的业内最高效的超低功耗升压调节器ADP5090。ADP5090超低功耗升压调节器通过提供存储能源的高效转换（低至10μW），实现了能量采集技术领域的一次重大飞跃，其亚μW级的运行损耗，得以为后续运行存储最大限度的能量。利用“室内”环境光作为可行的动力源在全球的无线传感器网络应用中已成为一种发展趋势。ADP5090超低功耗升压调节器主要特性●优化有限存储能源的高效转换，同类产品中最佳的亚μW级运行损耗，低至10μW ~1 mW范围●带有开路电压检测的可编程最大功率点追踪，确保从采集器获取更多能量●深度休眠模式下的静态电流仅250 nA，使环境能量损耗最小，延长了运行时间●集成的电荷泵电路支持380 mV输入电压下的冷启动，并且系统节点上无能量报价与供货

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  • 安森美半导体PYTHON CMOS图像传感器提供通用性及优异性能

    2014年4月16日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的PYTHON互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器系列的首批器件。PYTHON 300、PYTHON 500及PYTHON1300的分辨率分别为30万像素、50万像素及130万像素，它们针对工业图像传感应用的通用需求而设计，如机器视觉、检测及运行监视，以及保安和监控应用，包括智能交通系统(ITS)。安森美半导体新的全局快门图像传感器结合了配置和分辨率的灵活性与工业成像市场讲求的高速和高灵敏度。安森美半导体在图像传感领域专利阵容已很丰富，包括在像素内CDS(ipCDS)方面的新专利，能够在极小像素尺寸中以相关双采样(CDS)实现全局快门成像，因而可提供结合了优异的光学格式和分辨率的类似电荷耦合器件(CCD)的光学性能。这新的PYTHON像素结合低于9 e-的读取噪声、7.7 V/lux的灵敏度及高至850帧每秒(fps)的帧速率，能够无失真地捕获快速运动的场景。高度可配置的序列器还使设计人员能够根据确切应用需求来定制传感器工作，包括支持对传感器配置进行快速动态更新。支持-40°C至+85°C的工业温度范围工作进一步彰显了PYTHON的通用性。这些新的VGA、SVGA及SXGA分辨率器件是PYTHON系列的首三款传感器，近期还计划推出其它更高分辨率的器件。所有器件都彼此引脚对引脚兼容，且兼容现有VITA1300图像传感器。因此提供了硬件可扩展的产品系列，所有传感器都拥有相同的数据、控制及光学接口，使相机制造商能够快速地向市场推出多种分辨率的产品，并将开发工作减至最少。安森美半导体图像传感器业务部总监Thad Smith说：“我们新的PYTHON图像传感器提供高性价比、高性能的方案，配合宽广终端市场越来越多的图像传感应用的需求。PYTHON提供的图像传感方案不单具备有吸引力的速度等级且不折中图像品质，还可配置及足够灵活，以提供多种分辨率的简单整合。”

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  • 一切从简化: 苹果重新设计招聘职位的网页

    威锋网讯，一直以来，苹果就提倡极简的风格，无论是从产品的设计还是小到一个网页的设计，都无一不秉承了这种风格。近日，苹果的招聘页面就在不知不觉间发生了变化，苹果对其零售店的招聘和个人职位的工作描述作出了重新的安排。页面的主要文本也进行了修改，同样改动了的还有照片和更多的空间。这些改变不但美化了页面，还改善了招聘职位的结构和显示效果，但对于职位的描述，职责似乎没有进行重大的改变。苹果增加了一个新的招聘职位，而另一个列表则消失了。目前招聘列表还剩下两栏，呈层级结构。然而，左边的主栏目已经被工作种类取代，而不是个人工作职位。新的标题为领导，销售，支持和库存。当你点击其中一个类目的时候，具体的工作招聘就会出现在右边栏。而主页的标题则变得更为简洁的短语“Workwhereextraordinaryhappens”（神奇出现的地方）。

    半导体 苹果 APP PEN INA

  • 飞思卡尔展示基于双核i.MX 6的“一体化盒子”

    为不断为交付物联网服务构建安全、开放的基础设施，飞思卡尔半导体日前在2014年飞思卡尔技术论坛中展示了此硬件平台，奠定了“一体化盒子（one box）”理念的基础。物联网网关在日前开幕的2014年飞思卡尔技术论坛中彰显了其特性，它是一个灵活的硬件平台，配备了多方软件，支持家庭、企业或其他地点最终用户物联网服务的安全交付，从而支持快速部署大量创新的物联网服务。此平台的展示代表了飞思卡尔一体化盒子计划的重要里程碑。飞思卡尔携手Oracle和ARM，制定这个计划，重点是为物联网服务的交付创建一个安全、标准化和开放的基础设施模型。该理念完美结合了基于标准的端到端软件和融合的物联网网关设计，为安全的物联网服务交付和管理建立一个通用开放的框架。 内置在平台中的“盒子”（或服务网关）可将多个物联网服务提供商的盒子融合到支持多个服务提供商的一个统一的设备中。飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees表示：“简化安全服务的部署是促进物联网广泛采用的关键。我们正在以支持创新的产品平台推动业界向前发展，这将有助于克服我们的客户所遇到的一些最大障碍。”飞思卡尔计划在2014年第四季度提供全新平台，并配有整合和预验证安全性和连通性组件的软件套件，支持开发人员通过全新边缘节点产品的应用软件开发和连通性增加价值。此平台采用飞思卡尔基于ARM Cortex-A9内核的i.MX 6应用处理器，运行Oracle Java SE Embedded，并适合基本的网络和传感器连接。这个解决方案支持Wi-Fi、蓝牙低能耗和802.15.4无线接口。此外，最初的飞思卡尔物联网平台还包括Oracle Java Embedded的Oracle Event Processing（事件处理），可在网关级可促进快速反应，以及ARM Sensinode NanoServices软件和基于飞思卡尔的处理。即将发布的第一个产品平台的主要特性：●基于低功耗i.MX 6系列处理器的无风扇网关，仅测量5.3″W x 3.9″D x 0.8″T●支持具备蓝牙低能耗的802.11b/g/n开箱即用功能和802.15.4（包括ZigBee协议）可用的附件和软件●系统可配置为Continua Healthcare Compliant网关，实现与家庭健康产品的互联互通●预集成的Oracle软件，包括作为应用开发框架的Oracle Java SE Embedded，以及Oracle Java Embedded的Oracle事件处理，可建立嵌入式应用，实时过滤、关联和处理事件●ARM Sensinode的NanoServices，提供为资源受限的边缘节点优化的端到端网络服务定价和供货这个硬件平台基于双核i.MX 6处理器，基础型售价为159美元，可在2014年9月进行订购。内置QorIQ LS系列处理器的物联网网关平台版本将在2014年第四季度上市。此网关平台将提供千兆线速以太网和PCIe连接，以及其他无线连接选项，包括4G/LTE和802.11ac，它们适用于需要高速数据传输和高效分组路由的边缘节点。

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  • Maxim为汽车信息娱乐系统推出最新SerDes芯片组

    Maxim Integrated Products, Inc. 推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes芯片组，设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。目前汽车设计普遍采用STP电缆将数据传送至汽车信息娱乐系统显示器。然而，越来越多的OEM厂商开始尝试转向同轴电缆方案，使成本和重量降低50%以上。采用Maxim的SerDes芯片组，OEM厂商在其设计中可以继续使用STP电缆，并且在未来的模块设计中无需更换器件即可无缝转换至同轴电缆方案。该芯片组可提供15米的同轴电缆或STP电缆驱动能力，为可靠灵活的设计提供充足裕量。每款串行器和解串器内置的扩频功能，可有效改善链路中的EMI性能，无需外部扩频时钟。每款串行器均能够与该系列中的任意一款解串器配合使用，从而允许链路终端使用不同接口。除提供中央及后座显示器高分辨率驱动外，该系列芯片组还可用于兆像素级摄像头系统。主要优势●降低电缆成本和重量：每款SerDes芯片组均可使用同轴电缆，令电缆成本和重量降低50%以上。●支持高分辨率显示：能够驱动24位彩色的1920x720像素显示器，改善安全及娱乐系统的视觉效果。●更长的电缆传输距离：芯片组能够可靠地驱动15米电缆，比竞争方案距离延长50%。●极低的EMI：串行器内置扩频功能，无需外部元件即可有效降低EMI。业界评价●Maxim Integrated汽车方案产品线总监Balagopal Mayampurath表示：“Maxim为汽车OEM厂商提供系统级解决方案，该系列产品能够为汽车制造商提供极大地设计灵活性”。●IDC研究经理Nina Turner表示：“消费者在选购汽车时越来越看重连通性和信息娱乐功能，汽车制造商需要高性价比的信息娱乐系统高分辨率视频显示方案”。供货与价格信息●每款器件均工作在-40℃至+105℃汽车级温度范围。●可向符合要求的客户提供评估(EV)板及价格信息。●除前一代GMSL SerDes产品外，现可提供HDCP兼容版本。

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  • 展讯用Cadence Palladium XP II平台用于移动SoC和软硬件联合验证

    全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布，展讯通信有限公司（Spreadtrum Inc.）选择Cadence Palladium XP II验证计算平台用于系统芯片（SoC）验证和系统级验证。展讯使用Palladium XP II的目的是为了缩短芯片的研发周期，并进一步提高其移动芯片开发效率。上述芯片主要用于智能手机、功能手机和消费类电子产品。“在竞争异常激烈的移动手持设备市场上，功耗低与上市时间快是至关重要的市场竞争要素，”展讯通信芯片设计副总裁Robin Lu指出，“展讯已经在使用包括Incisive平台在内的Cadence的验证技术。如今，结合使用Palladium XP II的功能，使我们有了一个更有效的工具用以验证我们的低功耗设计、提高整体芯片验证效率进而缩短产品开发周期。”Palladium XP II平台是Cadence系统开发套件的一部分，它可以显著提高软/硬件联合验证的速度。Palladium XP II基于获奖的Palladium XP仿真技术。它最多可以将验证性能提高50%，并将其业界领先的容量扩展至23亿门。现在，通过降低功耗并增加容量密度，用户能够在更小的封装内运行更大的有效载荷，同时还可以降低整体购置成本。

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  • Intel首次亮相香港电子展 OTT盒子成平板AP厂商新宠

    每年4月可称得上是展会季，在日前深圳会展中心举行的CITE展（原CEF展）结束后，紧接着就是同期举办的环球资源CSF展（China Sourcing Fair）以及2014年香港贸发局电子展。而这两场展会也是亚洲乃至全球电子产品的风向标，吸引着成千上万来自全世界的贸易商们。《电子工程专辑》记者也第一时间前往参展，并带来第一手图文报道。从2011年开始，平板电脑就逐渐取代电子书、iphone配件、蓝牙音箱成为香港电子展的宠儿。到了2013年，Android平板已成电子展上绝对的主力，随之而来的则是不同平板芯片厂商的PK。而今年随着Intel加入战团，战局状况越来越激烈，各大平板芯片商业纷纷使出了看家本领。而战火也不局限于平板本身，开始向可穿戴、智能家居、OTT机顶盒等多个领域蔓延。全志全力推8核，抢占高端市场提到平板电脑，不能不提到Allwinner。从进入平板领域以来，全志一路黑马，在2013年更是成为Android平板AP出货量第一名。图中这个奖牌由ARM亲自颁发，这位光头帅哥，全志科技国际市场总监Ben EL-Baz(简称Ben)则为我介绍了本次展出的高大上产品A80，并详细介绍了“大8核、大游戏、大视界、大数据”的四大概念。Ben表示，所谓“大8核”指的是全志A80采用了8核ARM Cortex-A15/A7 CPU架构，并且采用了领先的CoolFlex技术提升续航时间。可以做到极致性能，极低功耗。Ben认为，目前在移动设备领域，8核已成趋势，他预计今年到明年8核会成为主流。游戏方面，A80采用了64核PowerVR G6230 图形处理架构，这款GPU是iPad Air同系列GPU，定位比较高端，与其他主流GPU相比，在追求性能方面具有领先优势。另外在进行超高清编解码的时候会比较流畅。此外，由于性能的提升，目前越来越多的游戏厂商开始在移动设备上采用OpenGL ES 3.X。Ben认为现在移动设备游戏的水平已经非常接近台式电脑的水平了。而支持OpenGL ES 3.X已经达到了PC在3年前的3D游戏体验。“很快会有更多的Android游戏会实现类似于Playstation3或XBOX的体验。”A80跑分超过40000分 支持USB3.0A80这么高的性能自然要跑个分，尽管跑分不一定能代表体验，但超过40000分的高分也说明了一些问题由于更高清的分辨率逐渐成为标配，因此A80支持4K编解码，4K输出，支持eDP接口，同时支持H.265。笔者也在现场体验了一把4K视频拍摄与同步播放，这个是用A80的盒子DEMO来进行的演示。不过目前A80因为成本的考虑，还不会成为盒子的首选，目前全志的盒子主要还是用A20/A31来做。值得一提的另一个重点是本次A80支持USB3.0，HSIC，可以实现更快的文件传输速率及充电速度。全志A31平台实现windows安卓双系统在日前Build 2014大会上，微软宣布将对9寸以下设备免收Windows授权费用。这一举措也引来了平板业界，特别是白牌厂商的广泛关注。Ben介绍，全志已经跟微软合作一年多来做windows移植的案子。并在A31平台上实现了windows RT版本的支持。Ben也表示，目前从技术上实现windows/Android双系统已无问题，但是否推行还有待市场反馈。“因为Intel的营销和影响力很强，他们会把很多消费者吸引到Android平板市场来。” Ben认为，对于全志来说，虽然在价格上会受到一定压力，但作为Android平板销量最大的芯片厂商，仍然是一个利好，因为整个盘子变大了。除了平板产品，本次全志也展示了智能安防产品线。据介绍，这条产品线由以前的行车记录仪产品线发展而来，目前包括IP Camera和NVR产品。

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  • 中国区App Store下载大幅提升 中移动头功

    威锋网讯，自苹果和中移动在今年第一季度进行合作后，中国区的AppStore下载量一直以来都是大幅度提升。研究网站AppAnnie从周二发布的一个报告中指出，中国是2014年第一季度AppStore收入得以增长的关键市场，相比2013年第四季度，中国区AppStore的收入增加了大约70%。估计这下开发者乐开了花。而库克在过去也一直强调中国市场的重要性。库克在1月的财会上表示，由于地域分布，苹果看到了中国的增长，这是属于三位数字的增长。在2013年第四季度和2014年的第一季度期间，AppStore的收入增长主要是靠中国和美国，这就显得和平时不一样了。但是也意味着苹果在讨论中国的时候已经不把其当做一个新兴市场了，而是贴上了和美国和英国一样的标签。据AppAnnie称，游戏依然是AppStore收入增长的主要类别，而财务类应用同样贡献不少。而像一些小型市场如越南和南非，AppStore收入同样呈现显著性增长。该研究还发现AppStore在全球范围内的收入依然领先于GooglePlay，收入较GooglePlay高出85%。

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  • 博通智能定位芯片瞄准可穿戴市场

    可穿戴设备近来火热，各大厂商均瞄准这一市场推出相关产品。博通针对位置应用推出了支持GNSS（全球卫星导航系统）的SoC芯片，有着强劲的性能。在4月11日博通举行的新品发布会上，博通公司无线连接集团GPS业务组业务发展总监王堂兴表示，博通BCM4771是业界首款用于全球导航卫星系统（GNSS）的单芯片解决方案（SoC），专门面向低功耗可穿戴设备应用。图1:博通公司无线连接集团GPS业务组业务发展总监王堂兴快速定位并支持GNSS穿戴式设备在设计上有诸多要求，其中低功耗首当其冲，针对此，用于可穿戴设备的处理器必须做出性能上的妥协，不像其他移动设备那样拥有强大的性能。另外，这些设备的蓝牙、wifi等模块都会跟处理器先沟通，然后再处理任务，这样的架构会非常耗电。“BCM4771则拥有不同的架构，诸如蓝牙等模块会同先将数据汇报给BCM4771，再统一由BCM4771同处理器沟通，达到省电的效果。” 王堂兴说。另外，他补充道，可穿戴设备的许多跟位置相关的应用都需要依靠GPS来实现，而支持GNSS加Sensor Hub的方案要比单纯支持GPS和Sensor Hub的方案成本更低也更省电。因此BCM4771省电的优势非常明显。博通在全球范围内架设基站，可以提供未来的七天的星历资料，这能让使用博通芯片的设备可以在定位过程中提升速度，提高精准度。博通芯片提供了离线LTO的功能，可以减少寻找卫星及位置计算的时间，仅三四秒钟就能定位，而不具备LTO功能的芯片则需要一分钟或更长的时间。另外，博通跟MEMS传感器厂商也密切沟通合作，将GPS芯片的驱动和MEMS传感器的驱动做了很好的结合，这样就可以借助传感器的功能做到更准确的定位。多种技术提高数据准确度目前可穿戴设备都有一个普遍的缺点，就是测量数据不准确，比如通过穿戴式设备测量的血糖、跑步数据等并不准确。“博通的BCM4771针对这个课题，特别开发出了一些技术，以提高数据提取的准确度，这相对于其他产品来讲，是一个很大的进步。”王堂兴说。其中的一个技术是“Batching”，即在特定的应用情境里，可穿戴设备的GPS模块不需要每秒都向AP报告自己的位置，因为每秒汇报会导致器件功耗提升，完全可以通过累积一定数量的位置讯息再一并汇报的方式来代替。BCM4771即是这类设计，它可以储存高达1000个位置信息，这样就可以以10到20分钟的时间频率向AP汇报一次，达到省电的效果。另外，BCM4771还支持Android的“Geofence”，即电子围墙，它可以设定一定的区域范围，从对象走出该范围起，开始每秒定位，而在该范围之内，就以十分钟或者更久的时间报告一次位置，这也能节省不必要的功耗。当用户在快跑、慢跑、碰到树荫时，会造成信号接收不好、位置偏移、没有位置信息等问题，BCM4771可以借助传感器以及GPS的计算来找出用户的当前位置，使得位置更加准确，避免上述题。图2:BCM4771可穿戴设备未来的发展可穿戴设备刚刚起步，未来有多种可能。王堂兴表示，可穿戴设备将不会只卖硬件设备，由可穿戴设备衍生出来的数据，对于像google这类互联网公司来讲，还有很好的分析价值，它可以分析出用户习惯。同时，可穿戴设备还需要做的很时尚，符合一般消费者的审美需求。可穿戴设备现在处于刚刚发展的阶段，主要还是针对特定应用。整个市场还缺乏一个杀手级应用，难以让可穿戴设备爆发式增长，因此，这个市场还有很大的发展空间。王堂兴说：“我个人来看，在目前阶段，中国市场大部分穿戴式产品还是以价格便宜为主导，但是实际上这个市场想健康持久地发展下去还需要长时间的技术积累，这是非常重要的。”

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  • 女研究员报告“造假” 反思日本科学界严谨度

    一位任职日本理化学研究所(Riken Center，简称“理研”)、年仅三十岁的女研究员小保方晴子(Haruko Obokata)，在干细胞(stem cell)研究领域的一项突破性成果被指控为造假；为此小保方在日前的一场记者会上公开面对媒体亲自说明，相关信息也成为近来日本当地各大媒体头条、BLOG、电视新闻与八卦小报最热门的话题。你可能听过这件事，但我却是因为刚好这两天人在日本才知道；日本新闻媒体在公开场合攻讦一个迷途女子的噬血天性让人印象深刻，而日本新闻界与当地阅听大众的从众心理(mob mentality)也在这个事件里充分展现。无论如何，这个故事把我迷住了…小保方所率领之研究团队，先前发表了一篇论文指出，只要用一种简单的酸液浸泡，人体里的细胞就可能转变成干细胞──只是，不那么肯定。对任何人来说，一个在几个星期前才被当作民族英雄一般的科学家新星又突然殒落的新闻，真的很难忽略；由于事件还在发展中，它目前传达出来的是几个在科学界与科学政治学领域的几个基础性问题，更重要的是，日本是否在研究领域的严谨度上有所缺乏？针对干细胞论文造假事件，日本女科学家小保方晴子在一场长达两小时的记者会上面对各方提问科学期刊《自然(Nature)》是在今年1月份刊登了小保方的研究成果，除了理研，参与该研究的还包括美国波士顿的布莱根妇女医院(Brigham and Women's Hospital)以及哈佛医学院(Harvard Medical School)；而在论文刊登后不久，对于小保方是否真的能复制刺激触发采集多功能(stimulus-triggered acquisition of pluripotency，STAP)干细胞的质疑声浪开始在全球科学界(还有日本当地的社交网络上)浮现。那些质疑是因为小保方稍嫌草率──应该是某种程度的不谨慎、有人认为是不道德──的研究方法所引起。在她的论文中有一张图片展示的基因组分析似乎是被拼接在一起的，有两张来自不同实验的胎盘影像则看起来几乎一样；此外还有两张图片似乎是从小保方2011年的博士论文内复制而来，并非如她声称来自完全不同的实验。小保方所任职的理研是一个有半日本官方背景的研究所，该研究所在3月份针对论文造假的指控展开了调查；上周，理研宣布已经发现小保方造假的证据，并对此一事件损害日本科学界信誉的行为道歉。接着在4月9日，小保方召开了一场记者会对自己的错误道歉，但她表示一切是因为她的经验不足，否认是蓄意造假。“最重要的是，那些实验是正确执行的，”小保方对新闻媒体表示：“那些数据数据是实际存在，我要澄清我没有以不良意图造假论文；”她并声称她已经成功复制STAP干细胞超过两百次。日本电视新闻台现场直播了这场长达两小时的记者会，现场挤满了各家媒体记者与摄影师；充其量只能提供一些娱乐效果，没有新发现，像是一场表演。作为观众，我对于小保方并没有准备好拿出一些能证明STAP干细胞存在的新证据(原始数据)感到失望，于是整场记者会的问答仅有唇枪舌战。而我也疑惑为何小保方论文的共同作者，都没有在该场记者会上露面？据了解，其中有一位日本籍共同作者甚至提案撤销该研究。另一位共同作者，哈佛医学院的Charles Vacanti则在接受《纽约时报(New York Times)》访问时表示：“基于相对轻微的错误或是外部压力，我仍然觉得那些在论文中所阐述的发现十分重大，不应该漠视。”他表示他会在与其他作者讨论之后，再提出建议。那其他共同作者为何一直保持缄默？为何没有人站出来针对他自己那部分的研究提出说明？我对于小保方的粗心玷污了她自己的研究成果感到惋惜，但我也质疑小保方在理研的前辈们似乎只是想草草调查了事，然后快点撇清一切继续前进。理研同时宣布，计划展开自己的STAP干细胞研究(这应该是排除了小保方的参与)；然而在近期之内，该研究所似乎没有兴趣再继续研究实验室内已经存在的数据，来证明或反驳小保方声称STAP干细胞实际存在的说法。这感觉不是很合逻辑。从表面看来，理研所实践的并不是科学，而是一种科学的政治学；如我先前所提到的，该机构是一家半官方背景的研究所，被誉为日本研究人员的最高殿堂，他们需要保住由日本政府所提供的资金。这或许能解释理研为何如此容易受惊，但这不能做为仅透过称不上严谨的调查、就总结小保方的研究不够严谨的借口。最后，在任何科学与工程领域的研究，基于公认行为准则所进行的同侪审查(peer review)才是金科玉律，随手采撷的数据并不能做为有力的证据。而我总认为，无论你是一个研究员或是工程师，你需要知道你的雇主是不是愿意挺你，如若不然，你很难抬头挺胸去做事──即使那是正确(甚至在历史上具重大意义)的事情。可惜理研没有通过这项测试；而如果其企业文化是更健康的，小保方的老板应该要尽监督之责，避免她的马虎行事让她的研究成果打折扣。

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