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  • 莱迪思推出ECP5 FPGA产品系列

    莱迪思(Lattice)发表ECP5产品系列，提供工程师以SERDES为基础的解决方案，可快速增加功能与特色，搭配特殊应用积体电路(ASIC)或特定应用标准产品(ASSP)，不仅降低开发风险，同时加快上市时程，适用于小型基地台、微型伺服器、宽频连线、工业影像及其他大量应用。莱迪思董事长兼执行长Darin Billerbeck表示，ECP5产品系列突破现场可编程闸阵列在密度、功耗及价格均高的成规。今日随行动基础架构发展，电子产品均追求小尺寸、低功耗；莱迪思新产品系列提供客户搭配ASIC/ASSP晶片，可迅速跨越开发障碍。在无线与有线应用中，ECP5产品系列均提供FPGA解决方案，可在小型低成本封装内，建构资料路径与介面。ECP5 FPGA提供户外小型基地台所须的弹性连结，并能在10mm×10mm的封装环境内，打造智慧小封装可插拔(SFP)收发器解决方案，包括整合运作与维护等宽频连线设备。新产品改良后，功耗较其他FPGA解决方案减少三成，包括SERDES等个别区块的待机模式、动态输入输出(I/O)触排控制器及降低运作电压等。ECP5让单通道3.25Gpit/s SERDES功能功耗只需0.25瓦(W)以下，四通道SERDES功能功耗只需 0.5瓦以下，即可支援多种介面标准。

    半导体 FPGA 莱迪思 产品系列 SERDES

  • 专家开讲：深入了解电池技术──Part 6 (锌空气电池)

    资深工程师 Ivan Cowie 的电池专栏这一次要介绍的是锌空气电池(zinc-air batteries；钮扣型小电池，多应用在助听器)；在正式开始之前先来个电池技术小诀窍…设计诀窍：如何打造并使用电池组进行电池组(battery pack)设计时，请尽可能在一个电池组中使用相同种类的电池芯，而且这些电池芯最好是同一批制造；此外还需要考虑该电池组是否需要保护电路，或是考量其使用条件──过电流、过温、低电压锁定、过充、机械性耐受度、压力隔离、湿气…等等因素。另一个需要检视的设计议题是组装程序，包括当电池芯连结成电池组时的荷电状态(the state of charge)，这对并联电池组来说特别重要；如果两个电池芯是并联的，其中一个已经放电、另一个却是充饱的状态，充饱的电池芯可能会导致一个互连接脚毁损，并将高电流倾倒至另一个电池芯，使得两个电池芯的使用寿命都因此缩短。最后还要考虑把电池组装到应用终端产品时的荷电状态以及连结；许多装置在与电池的连结上都有基本的去耦电容(decoupling capacitors)，在这种情况下，充饱的电池组会在输入电容充电到电池组的电压时产生大电流，这点需要纳入考量。值得注意的是，若是以上提到的关键出了任何错误，有可能导致灾难性的提早失败。我曾经看过一个电池组原型，以串联方式堆叠镍镉(NiCd)电池，然后又并联一颗9V电池；这种设计从头到尾都很糟糕，因为是把一次电池与拥有不同内部电阻与容量的二次电池并联。不用说，该电池组如预期无法运作，只有镍镉电池发挥作用，不管有没有连上9V电池时的整体表现都是一样的；而当该电池组内的镍镉电池芯电压高于9V电池芯，几乎会把后者烧掉(产生的烟雾可能跟火警差不多…)──这当然不是我设计的，绝对不要学啊！锌空气电池的历史多孔铂金/碳空气(porous platinum/carbon-air)结合材料在1878年就被发现，可取代湿式勒克朗社电池(Leclanche cell)内的二氧化锰(MnO2)；美国业者National Carbon的George Heise 与 Erwin Schumacher在1932年开始推出利用该替代材料优势的产品，他们的电池在电极上使用蜡来抑制液泛(flooding)问题。这种电池通常尺寸较大且容量低(低放电率)，不过在铁路运输产业仍可看到一些应用。在1970年代，电极技术的改善催生了医疗装置使用的钮扣型锌空气电池，其中又以助听器应用为大宗。1996年，斯洛维尼亚籍(Slovenian)发明家Miro Zoric 开发出首款可重复充电的锌空气电池，并于1997年正式针对车辆应用商业化量产。现在有一些企业在评估锌空气电池于网格储存(grid storage)领域的应用，因为它具备可再生元素(空气)，符合当红的可再生能源概念。(点选此连结有针对锌空气电池的更详细介绍)各种尺寸的锌空气电池 (来源：Premium Batteries?)功率技术/新能源 热点厂商方案推荐:免费下载ADI公司的高温产品与应用系列专家开讲：深入了解电池技术──Part 6 (锌空气电池)上网时间: 2014年04月17日 打印版 发送查询 Bookmark and Share 订阅 字型大小: 关键字：锌空气电池 助听器 可再生能源 电极 专家开讲 锌空气电池特性锌空气电池有非常高的能量密度，而且重量比密封型电池轻得多；因为氧气是一种反应耗材，如果电池没有经常密封起来，内部的空气有可能耗尽使得电池提早失效。这种电池有很高的内部电阻，因此适合低放电速率的应用；除了大型车辆使用的电池组，采用增压空气(forced air)改善整体性能。大气内的湿度也会影响这类电池的性能表现，因此要采用该种电池也要考量到这个环境因素。以妥善隔绝空气密封并保持干燥的方式储存，工业版的锌空气电池可以有无限期的库存寿命，而迷你型的锌空气电池库存寿命大约是三年，或是电量会有些微损失。此类电池的充电方式有两种：一是机械式，也就是替换内部的锌以及/或是电解质；另一个是电气式，也就是传统的充电方法。此外锌空气电池的放电曲线相对平缓，价格也低廉。锌空气电池基本规格：˙能量比(specific energy)：442 Wh/kg；˙能量密度(Energy density)：1,673 Wh/L；˙功率比(specific power)：约100 W/kg；˙放电效率(Discharge efficiency)：可充电版本50%，一次性、低放电率版本60~70%；˙能量/消费价格(Energy/consumer price)：1美元2.8 Wh；˙自放电率(self-discharge rate)：每月0.17% (密封保存，三年期限内)；˙循环耐久性(cycle durability)：高 (但须在妥善保存状态下，且是可充电版本)；˙标称电压(nominal cell voltage)：典型值1.45~1.65 V；˙截止电压(Cutoff voltage)：每节0.9V，装载情况下 (依制造商规格，有的采用1.05Vpc)；˙适用温度(Temperature range)：通常为0°C ~ +50°C (依制造商规格)。化学反应式：O2 + 2Zn → 2ZnO (E0 = 1.59 V)与电池有关的数据以及测试也可参考IEC 60086-SER规格书，其内容1~5章涵盖一次性电池的技术规格。下面是根据美国厂牌Duracell的675尺寸Zn/O2电池产品，在21°C与50%相对湿度下的放电曲线图：采用标准测试协议的端电压放电曲线，在负载电压为5mA的背景下，使用15mA脉冲负载在一天十二个小时、每两小时一次持续0.1秒(15 mA/0.1S)[!--empirenews.page--]采用高汲极测试协议(high-drain test protocol)的端电压放电曲线，在负载电压为8mA的背景下，使用24mA脉冲负载在一天十二个小时、每两小时一次持续0.1秒在典型使用寿命期间，不同温度条件下的有效性下次的专栏再见啦！编译：Judith Cheng(参考原文： All About Batteries, Part 6: Zinc-Air，by Ivan Cowie，MaxVision首席工程师)

    半导体 电池组 并联 电池技术 AIR

  • Silicon Labs全新32位元开发套件简化iOS配件设计

    芯科实验室(Silicon Labs)宣布推出全新的32位元硬体和韧体开发套件，其设计主要在加速 MFi (Made for iPod/iPhone/iPad)的配件设计并加速制造商产品上市时程。运用Silicon Labs基于 ARM Cortex-M3 的 SiM3U 微控制器(MCU)， MFI-SIM3U1XX-DK 开发套件可支援全数位Lightning连接器和协定堆叠。全新开发套件适用于各类型 iOS 装置配件设计，包括娱乐配件、自主供电周边、游戏控制器和扩充座等。目前 iOS 配件制造商正迅速将30针连接器产品移转至 Lightning 连接器标准 - 其提供了先进的全数位连接器和重新设计协定堆叠。Silicon Labs设计 MFI-SIM3U1XX-DK 套件是一个完整的解决方案，可协助开发人员简化基于Lightning标准的配件开发计划、加速产品上市时间，同时轻松满足 MFi 计划要求。Silicon Labs的32位元开发套件为配件开发人员提供了一个极具成本效益的完整解决方案。该套件包括开发Lightning标准配件的所有资源：硬体开发板、韧体库和 iOS App 范例程式码(可支援在iOS装置和开发板之间的Appcessory型态通讯)，这使工程师可即刻进行开发。透过简化开发流程，全新的32位元套件可协助MFi授权商专注于最重要的事项 - 配件应用本身。MFI-SIM3U1XX-DK 套件可有效协助开发人员降低 iOS 装置配件的成本、复杂度和功耗。 SiM3U MCU 具备特有的类比周边、整合的电容器触控感应控制器、内含5V稳压器且无需外部石英振荡器 USB 支援，不需一般所需的独立式石英晶体振荡器，减少了物料(BOM)成本、元件数量和电路板面积。自主供电配件应用也受益于 SiM3U MCU 的优异功效。 SiM3U MCU 可提供超低功耗特性，在全类比作业情况下可低至1.8V，与同类产品相较工作电流低33%，休眠电流低5-100倍，同时低电流的USB等待模式可确保自主供电配件的有效性。MFI-SIM3U1XX-DK 开发套件现已可向MFi授权商供货， MFi 授权商可透过AppleMFi 的采购系统订购套件。

    半导体 Silicon iOS ABS LAB

  • TI推出最新SimpleLink蓝牙模组与音讯参考设计

    德州仪器(TI)推出最新模组及音讯参考设计，其进一步扩大了 TI SimpleLink Bluetooth CC256x 产品线，可加速原型设计、开发与生产。这些最新解决方案不仅拥有 Bluetooth 4.1 认证，还包含晶片上音讯编解码及最新蓝牙低能耗等更新功能。现在，SimpleLink 蓝牙双模式产品系列能让客户创造各种创新的音讯解决方案，充分满足玩具、蓝牙喇叭、音讯串流周边以及运动/健康健身等应用需求。 最新 SimpleLink 蓝牙模组基于 CC2564 双模式解决方案，包含其拥有 FCC/IC 与 CE 认证的所有元件。此外，CC256x 系列现已升级，所提供的最新晶片上音讯处理功能可代替外部主机完成子频带编码 (SBC) 的编码及解码。由于音讯途径与主机微控制器 (MCU) 无关，因此该解决方案支援更大的主机 MCU范围，可降低系统成本与功耗。TI 正在简化任何使用 MCU 的蓝牙音讯开发，其包含超低功耗 MSP430F5529、MSP43055438 以及 Tiva C 系列微控制器。此外，该平台高弹性的支援多种装置与工具：提供 Stonestreet One 授权的各种高弹性软体选项，包括免专利费的 Bluetopia 蓝牙堆叠、设定档以及蓝牙、蓝牙低能耗、辅助音讯与 ANT 的设定档与范例应用。最新 CC256x 装置与之前的 TI 装置引脚对引脚相容；CC2564 蓝牙解决方案目前透过一款 TI 模组提供，FCC/IC 与 CE 认证将在第二季后期完成，并提供用于简化评估的评估板。低成本喇叭与玩具应用的参考设计包括 ：TI 蓝牙音讯接收器参考设计采用 SimpleLink CC256x 装置、一个连结 CC256x 的 1.8V 无胶介面的超低功耗 MSP430F5229 MCU、一个 TAS2505 数位输入 D 类喇叭放大器以及 bq24055 单一锂离子电池充电器。以上这些都提供蓝牙堆叠、设定档以及范例应用支援，其可让设计人员快速从手机或平板电脑向其产品添加音讯串流功能。预计将于第二季后期推出的 TI 蓝牙音讯来源参考设计采用 SimpleLinkCC256x 装置、一个超低功耗 MSP430F5229 MCU、一个 TLV320ADC3101 立体音响 ADC 转换器以及 bq24055 单一锂离子电池充电器。

    半导体 蓝牙 SIMPLELINK

  • Diodes推新型同步直流/直流降压转换器

    Diodes 推出一对同步直流/直流降压转换器 AP65500 及 AP65400 ，适用于显示器、电视、机上盒等产品，分别提供5A和4A的持续负载电流，以及7A的峰值电流，效率可高达96%。新元件包含了轻载效率改善演算法，不但能以340kHz的开关频率运作，还能在宽广的负载范围内维持低效能损耗。这对降压转换器能迅速对瞬态负载反应，还具有针对负载点功率管理的电流控制，与良好的线性和负载调节。这些元件的宽广操作电压范围为4.75V到18V，能够充分支援5V、9V和12V汇流排系统，而元件输出可在0.8V到16V之间调节。为了保障下游电路元件，AP65500 及 AP65400具有电流限制、输出过压保护、欠压闭锁及热关断等内建保护功能。新产品还同时提供可程式化软启动功能，以防止过量冲击电流和输出电压过冲。新降压转换器采用轻巧的SO-8EP封装，并整合低导通电阻 (RDS(on)) 高和低侧MOSFET等元件。而且它们只需极少外部支援电路，能有效简化电路板布线，有效节省多种分布式供电架构所需的空间。

    半导体 降压转换器 直流 软启动 DIODES

  • 太阳能产业趋势 大者恒大

    太阳能厂陆续进行垂直布局，包括矽晶圆、电池、模块与系统等，都是台厂抢进的领域，除了找寻出海口，也更确立太阳能产业趋势走向「大者恒大」。太阳能电池大厂茂迪持续扩充电池产能，并拥有矽晶圆与模块产能，目前供应自家近三分之一矽晶圆需求。在系统方面，虽然不是核心业务，仍持续耕耘。新日光合并旺能之后，现阶段电池产能为全台之冠，也积极扩充模块产能；在系统方面，则由旗下永旺能源陆续在美国、日本等地开发案源。昱晶是台湾前三大电池厂，在矽晶圆方面有昱成支持，同时规划自建模块产能，系统端由昱鼎负责。昱晶总经理潘文辉先前表示，只要能互补并扩大规模，对于昱成并购，态度开放。图／经济日报提供

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  • Advantest数位量测模组满足超高速SerDes量产测试

    爱德万测试(Advantest)宣布发表最新数位量测模组 Pin Scale 串列连结(PSSL)模组卡，此模组专为满足目前高速半导体从事原速(At-speed)工程特性量测与大量生产制造所设计，资料传输率最高可达16 Gbps，为传输率最快的整合自动化测试设备。全新 Pin Scale串列连结(PSSL)模组卡拥有超越爱德万测试前一代 Pin Scale 模组卡的速度与效能，可提供经济实惠的高阶IC原速测试，且采用 V93000 Smart Scale 通用接脚架构，可针对元件每根接脚进行测试，且具备相当高的多组同测效能。PSSL 模组卡可将整体的运作细分至每只接脚独立设定，每只可分别执行不同的资料传输率，能精准配合所有测试埠的时脉速度，对待测元件提供完整测试，完全不必牺牲接脚数或时序弹性。由于所有资源均能独立并列执行， PSSL 可作为量产的理想选择。正因为具备如此功能， PSSL 可测试专为应用于基础架构与网路处理所设计高阶IC，譬如用于10G/40G/100G乙太网路或PCI Express (PCIe) 介面等的高速元件，甚或建置全中国LTE通讯基础架构所需专有的10G到16G背板SerDes技术的所用的高阶IC。除了领先业界的16 Gbps资料传输率外， PSSL 还能支援所有实体层(PHY)测试法，譬如伪随机位元串流(Pseudorandom Bit Stream)的促发与反回应、讯号抖动注入与量测能力，同时也具备AC/DC分析功能，可满足不同的测试需求并确保详尽完整的测试涵盖率。爱德万测试SoC事业资深副总裁Hans-Juergen Wagner表示：「要对目前最高速的IC介面进行完整测试，必须藉助可支援原速测试能力的解决方案，同时还要满足客户低测试成本需求，这套全新Pin Scale 串列连结模组卡可提供目前业者所需的测试速度与效能，有助爱德万测试进一步扩大在高速自动化测试设备市场的领导地位。」爱德万测试全新 Pin Scale 串列连结模组卡已获得多家客户订单，并开始向客户交货。

    半导体 超高速 TEST AN SERDES

  • 凌力尔特发表Ride-Through DC/DC IC

    凌力尔特(Linear Technology)日前发表完整的 ride-through DC / DC 系统 IC LTC3355 。 LTC3355 具备一个主降压稳压器，内建升压转换器，可在从单一超级电容器能源突然漏失 VIN 电源时针对 VOUT 提供临时备用或 ride-through 。该元件包括所有提供超级电容器(或其它储存元件)无缝式充电的必要功能，包括监视VIN、 VOUT 及 VCAP和自动切换到备用电源。LTC3355的非同步定频电流模式完整1A降压切换稳压器可从达20V输入电压提供2.7V至5V稳压输出电压。该元件非常适合 ride-through 、 dying gasp (断电警报)或一般用于电力仪表、工业警报器和固态硬碟之资料备份电源。LTC3355 采用1A可设定定电流/定电压(CC / CV)线性充电器，透过VOUT 驱动以充电单一超级电容器、电解电容器或镍氢电池。热调节回路可将充电电流达到最高，同时限制晶粒温度至110℃。当 VIN 电源降至低于可设定电源失效比较器输入(PFI)门槛时，该元件的定频非同步电流模式5A升压切换稳压器可从超级电容器提供电源至VOUT。备用电源可在电容器电压低至0.5V时提供至VOUT。该元件并具有可设定升压、充电器和VIN 电流限制。其它特性包括VIN 电源故障指示器、VCAP电源良好指示器，以及VOUT上电重设(POR)输出。LTC3355 供货散热加强型 20 接脚扁平 (0.75mm) 4mm x 4mm QFN 封装。该元件可作业于-40℃至125℃接面温度范围，并可立即供货。

    半导体 凌力尔特 IC IDE THROUGH

  • 微芯马达驱动器获汽车业AEC-Q100认证

    微芯(Microchip)推出MCP8063新型马达驱动器。此款产品已通过汽车业AEC-Q100标准认证，具有高整合、高性价比的特点微芯类比和介面产品部行销副总裁Bryan J. Liddiard表示， MCP8063是一款适用于多种三相无刷直流(BLDC)应用的完整单晶片解决方案，且价格极具竞争力，可符合客户需求。此款驱动器采用4×4毫米(mm)八接脚矩形平面无接脚封装(DFN)封装规格，同时也是首款以180度正弦波驱动多种三相无刷直流马达和风扇应用，相电流峰值达1.5安培(A)的产品；高度整合降低了产品成本及PCB面积，而高性能的正弦波驱动也实现了高效率、低杂讯和低机械振动，从而达到节能和静音运行的效果。MCP8063拥有从-40～125°C的宽广工作温度范围；可支持无刷直流马达的无感测器驱动，从而节省了使用霍尔感测器所需的成本和空间。此外，MCP8063还具有多重安全保障，例如过热关断、电流超载限制和锁定保护等。新马达驱动器可独立运行，或与微芯产品系列中的各种PIC微处理控制器和dsPIC数位讯号控制器配合使用，从简单电压控制到使用高性能演算法的闭回路马达速度控制(如正弦波无感测器驱动)，都提供了高度的灵活性。

    半导体 汽车 微芯 马达驱动器 AEC-Q100

  • 快捷举办2014年Power Seminar研讨会

    快捷半导体(Fairchild)全球技术功率研讨会(Power Seminar)，在北美及亚洲地区展开第八季研讨会。今年的研讨会以「能效工程」(Engineering Energy Efficiency)为主旨，着重于帮助客户解决电源管理难题。会议针对「能效工程」主题，结合新一代进阶电源理念，并对基本设计原则进行引导式回顾；此外，也提供现实应用上的实作案例，帮助设计工程师进行产品开发。2014年研讨会主旨包括半桥谐振(LLC)共振转换器设计问题与解决方案、驱动大功率工业用灯具中的高亮度发光二极体(HB LED)、降压型功率因数校正(PFC)的电流塑形策略、运用快速迭代(Rapid Iteration)法改善返驰式设计效能，以及在低压直流(DC)转换应用中实现最佳效率及封装尺寸。本研讨会由行业顶级电源专家发起，适合希望在电源设计中采用最新技术，以及希望进修专业知识的工程师参与。与会者将针对每一主题和不同解决方案的利弊，展开深入的理论与实务探讨，进而改善能效及系统性能。研讨会资讯http://www.fairchildsemi.com/about-fairchild/tradeshow/power-seminar/

    半导体 研讨会 POWER FAIRCHILD SEMINAR

  • 挟高效能优势　FPGA满足机器手臂多轴化设计

    现场可编程闸阵列(FPGA)将大啖机器手臂马达控制商机。FPGA业者正积极挟高效能、高灵活性与扩展性的产品优势，抢攻机器手臂多轴化引发的马达控制商机，助力机器手臂达到完全拟人的效果，并降低生产成本及提高作业效率。赛灵思亚太区Zynq业务开发经理罗霖认为，机器手臂多轴化后的系统开发挑战，让高效能、高灵活性与扩展性的FPGA优势展露无遗。赛灵思(Xilinx)亚太区Zynq业务开发经理罗霖表示，因应工厂产线精密化，目前生产线上的机器手臂有朝向多轴化发展的趋势，这是为了让机器手臂能完全替代人类手臂，以执行多种精密、复杂的拟人动作，如此一来还可将过去须要透过多道不同运动控制(Motion Control)类型的机器手臂产线转为合并成单一产线，降低生产成本及提高工厂作业效率。为了迎合机器手臂的多轴化发展趋势，机器手臂内建的马达数量及轴数都必须增加，当其中一个马达轴旋转到特定角度时，与其同处一个连动系统的马达轴也须旋转至相应的正确角度，且不同系统之间的搭配协调也至关重要；因此罗霖指出，相较于只能在单一节点上运作的微控制器(MCU)，FPGA的扩展性及运作效能将更能应付设计日趋复杂的多轴马达运算需求。罗霖进一步分析，FPGA在同一机器手臂内，针对低、中、高阶内部系统皆能提供开发商一致的扩展性和灵活性；如开发商可选择在各个分散式控制的小型节点中都内建FPGA，也可选择在大型节点中置入效能更为强大的FPGA系统单晶片(SoC)，以单一颗FPGA SoC就能完成机器手臂整体的多轴马达控制。以马达控制的核心--电流环为例，若以低阶的DSP来做为马达控制核心，则系统平均约须200微秒(μs)来启动电流环运作；若是透过FPGA则仅须耗时约50微秒，可大幅降低马达反应时间及提高运作速度。罗霖强调，透过FPGA控制可将电流环的驱动反应时间缩短，加快系统运作速度，此将更有利于多轴马达的操作。另一方面，目前工控领域各种标准及协定百家争鸣，且仍持续汰换升级，因此一般的特定应用积体电路(ASIC)及特定应用标准产品(ASSP)将难以提供系统商灵活的开发平台；反之，FPGA则能为系统开发商提供高弹性、高扩展性的开发环境。值得注意的是，近来FPGA元件商积极发展的FPGA SoC产品，也在工控领域大有斩获。由于工业领域具有垂直封闭的特色，各种协定、软体支援常常互不相容，此时，单纯的硬体整合方案，如FPGA SoC，对于工业领域的系统开发商来说反而极具优势。因此，赛灵思也将其打造的All Programmable Zynq-7000 SoC视为进军工业智慧自动化领域的重要武器。赛灵思日前更于2014年嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)中，为其FPGA SoC下一代产品线--Zynq UltraScale MPSoC，发布新一代采用台积电16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的UltraScale多元处理(Multi-Processing, MP)架构。据了解，赛灵思All Programmable MPSoC架构可为处理器提供32到64位元的扩充能力，并可支援虚拟化，结合软硬体引擎进行即时控制和图像/影像处理、波形与封包处理、新一代的一致性互联和记忆体、高阶电源管理，以及可提供多层防护、安全性和可靠度的加强技术。

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  • 竞逐白牌平板,大陆AP厂抢推六核/八核方案

    中国大陆平板电脑将大举采用六核或八核处理器。中国大陆白牌平板市场商机滚滚，不仅吸引高通(Qualcomm)、联发科等一线处理器厂积极强打八核心方案，大陆本土晶片业者联芯与全志，近期也分别推出多款六核及八核心处理器展开抢攻，欲以更高性价比的特色，赢得白牌平板制造商青睐。联芯科技市场运营部召集人赵俊认为，六核方案系处理器厂商协助平板电脑厂商创造差异化优势的重要关键。联芯科技市场运营部召集人赵俊表示，今年中国大陆平板厂商间除以成本优势与竞争对手较劲外，也开始追求产品规格差异化特色，因此处理器厂商除推出主流的双核及四核方案外，更已陆续在今年推出六核及八核方案，藉此提高原始设备制造商(OEM)/原始设计制造商(ODM)的采用意愿。目前已多家一线处理器厂商已推出四核心以上的方案，其中联发科更扮演领头羊角色，在今年初接连发表八核的高速封包存取(HSPA+)方案--MT6592以及长程演进计划版本--MT6595，接着六核方案--MT6591也将搭载于印度最新款手机Karbonn Titanium Hexa中，于4月底正式销售。至于三星(Samsung)则是在2月的全球行动通讯大会(MWC)中推出内建安谋国际(ARM)Cortex-A7+A15核心的八核处理器--Exynos 5 Octa，并同时针对中高端行动装置发表六核方案--Exynos 5 Hexa；高通(Qualcomm)则同样于MWC强打八核LTE方案--骁龙(Snapdragon)615，与竞争对手互别苗头。尽管如此，此次香港春季电子展中，白牌平板制造商仍多选用瑞芯微、联发科、全志、联芯、炬力以及晶晨半导体等晶片商的方案，导入高通及三星处理器的产品数量微乎其微，个中原因不外乎系成本考量。赵俊透露，中国大陆本土品牌厂小米、联想、酷派皆对六核处理器方案展现高度兴趣，欲导入下一代的产品设计当中，因此今年该公司针对LTE智慧手机以及平板电脑市场皆推出六核处理器，系结合Cortex-A7中央处理器(CPU)核心及五模十七频基频处理器的系统单晶片(SoC)方案。另一大中国大陆本土处理器厂商全志则展出八核方案--A80，以安谋国际big.LITTLE架构搭载Cortex-A15及A7大小核，并以Imagination的PowerVR G6230 图形处理器(GPU)核心提升图形处理表现。全志指出，A80已开始为客户送样，预计今年第二季末导入该颗处理器的终端产品将于市面上亮相。今年香港春季电子展已有多款搭载八核处理器的平板样品机抢先亮相，包括深圳天智伟业科技7.85寸及9.7寸平板，皆采用联发科MTK8392方案，而蓝魔以及Ruijing数位则皆于最新的平板手机中导入联发科八核处理器MTK6592，而在未来几个月中，愈来愈多主打六核及八核处理器规格的平板电脑及平板手机将接连上阵。

    半导体 联发科 平板电脑 平板

  • 半导体大厂齐来疯　汽车电子市场热度破表

    汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮，已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容；其中，由中国大陆北斗和欧洲伽利略(Galileo)商转营运所引发的新商机，更刺激多卫星全球导航卫星系统(GNSS)需求快速增温，促使晶片商纷纷扩展相关产品阵容。意法半导体(ST)大中华暨南亚区汽车产品事业群(APG)市场及应用部总监莫尔立(Edoardo Merli)表示，GNSS定位晶片搭上联网汽车设计风潮，在全球汽车市场的出货量正快速激增，已成为车用电子半导体厂重要的营收成长动能。随着中国大陆北斗卫星在2013年底商用，而欧盟伽利略卫星也计划于2014～2015年扩大商转，车厂亦已开始寻求可支援新型卫星系统的解决方案，可望再掀起一波GNSS晶片采购商机。事实上，既有的GNSS晶片大多仅支援北美全球卫星定位(GPS)和俄罗斯GLONASS，而此两大卫星系统对欧洲和亚太区的讯号覆盖率不足，遂影响在地汽车导航系统的定位精准度。也因此，欧洲和中国大陆自有卫星启用对当地车厂、甚至电信商而言意义重大，将有助相关业者改善导航使用体验，并可望引进更多机器对机器(M2M)应用和适地性服务(LBS)，开创崭新商机。看好多卫星GNSS市场发展潜力，博通(Broadcom)已于2013年底率先发表兼容中国大陆北斗、北美全球卫星定位(GPS)、欧洲伽利略(Galileo)、俄罗斯GLONASS和日本准天顶卫星系统(QZSS)的GNSS接收器单晶片。不让博通专美于前，意法半导体亦于2014年初跟进推出新款多卫星GNSS晶片--Teseo III，积极展开卡位。莫尔立强调，该晶片除可同时追踪各国卫星讯号外，并结合独家汽车航位推算(Dead Reckoning)和感测器技术，可在GNSS收讯不佳时提供辅助式导航解决方案，将系统定位精准度推升至更高层级。意法半导体APG汽车音响与车载资通讯处理器行销经理Fabrice Guerrier补充，Teseo III已分别通过欧洲太空总署和中国大陆官方单位的实地测试，并已开始送样；其整合射频(RF)、数位控制器和快闪记忆体，大幅提高周边元件整合度的优势，将有助车厂和一级(Tier 1)供应商缩减系统物料清单(BOM)成本，同时兼顾效能。除博通和意法半导体外，包括高通(Qualcomm)、联发科、英商剑桥无线半导体(CSR)和中国大陆IC设计业者也正积极策动多卫星GNSS晶片设计案，可望在今年陆续揭橥新产品雏形。

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  • 2013年全球半导体制造设备支出下滑11.5%

    根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加，但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而使得制造设备销售业绩呈现缓慢而线性的季成长，即便第四季销售量爆增亦不足以逆转连续第二年负成长。」应用材料公司(AppliedMaterials)凭着沈积(deposition)及蚀刻(etch)领域的相对优势守住龙头宝座(参见下表)。而艾司摩尔(ASML)则靠着微影方面的相对优势(尽管极紫外光[EUV]领域的业绩有限)维持在第二名。科林研发(LamResearch)因为蚀刻和沈积的强劲表现晋升至第三名。东京威力科创(TokyoElectron)则和其他总部设于日本的企业一样，受到日圆对美元汇率大幅下滑的冲击，以及客户采购模式不利的因素。 全球前十大半导体制造设备厂营收排名初步统计结果(单位：百万美元)（来源：Gartner，2014年4月）Rinnen指出：「值得注意的是，前十大厂商的市占率更进一步成长到70%，反观2012年为68%。前五大厂商即占了将近全部市场的57%，较去年成长五个百分点。这些大厂的进展象征小厂在竞争当中失利，同时也意味着设备市场越来越依赖少数几家厂商。」2013年，晶圆级制造的表现优于市场，在干式蚀刻、微影、制程自动化以及沈积方面显得相对强劲。支出选择性集中于升级与采购最新技术，产能增加很少。逻辑支出则集中于20奈米/14奈米制程的准备。仅少数子领域出现成长，最明显的是微影领域的步进机(stepper)、非管式(nontube)化学气相沈积法(CVD)、导体蚀刻(conductoretch)、快速热处理与热炉，以及某些制程控制领域(如晶圆检测、瑕疵审核与分类)。在后端制程领域，所有主要类别皆呈大幅衰退。2013年第四季尤为迟缓，因为主要半导体封装和测试服务(SATS)大厂皆因市场不确定性而推延订单。

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  • 德州仪器完成对美国国家半导体的收购

    【导读】德州仪器完成对美国国家半导体的收购。 在9月22号21ic电子网报道的(德州仪器收购国家半导体获监管批准)指出，德州仪器公司(TXN)周三表示，其计划中的对美国国家半导体公司(NSM)的收购已获得所有必要的监管批准。时至此，德州仪器正式完成对国家半导体的收购。以下附德州仪器CEO Rich Templeton给客户的一封信。 德州仪器主席、总裁兼首席执行官Rich Templeton 尊敬的客户， 四月份我曾写信通知您关于德州仪器 (TI) 将收购美国国家半导体的协议。现在我高兴地宣布，我们已经完成并购，将德州仪器 (TI) 和美国国家半导体合并为一家公司。 我们的客户可以期待什么?简言之，就是可以期待一个公司重新倾情推出其产品、制造、销售支持以及您获得成功所需的价值。早在数周数月之前，我们就打算展示我们对贵企业的承诺和诚意以及德州仪器 (TI) 和美国国家半导体如何共同成为您有力的合作伙伴。因此请继续关注我们 – 我们对未来和前景满怀激情。 感谢您选择 TI。 此致， Rich Templeton 主席、总裁兼首席执行官 德州仪器 (TI) 本文由收集整理

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