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  • SIA：2月全球芯片销售额增长11%

    半导体行业协会(SIA)周五公布的数据显示，今年2月全球芯片销售额同比增长11%，至258.7亿美元，增幅创下三年多以来新高。SIA表示，2月份芯片销售额与1月相比下降了1.5%，反映了“正常的季节趋势。”与去年同期相比，美洲地区的芯片销售额同比增长18%，亚太地区增长12%，欧洲增长了9.6%。但所有地区的销售额环比均有所下降。

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  • 新闻分析－需突破产业M型化危机

    竹科虽号称有半导体、光电、电脑及周边、通讯、精密机械、生物技术6大产业，但近几年发展却呈现M型化现象，半导体、光电两大产业就占了8成7比重，其中半导体就占了7成。虽然两大产业表现亮眼，但其他产业未能跟上成长脚步，也是竹科近几年成长趋缓的重要因素。竹科成立前10年，主力产业的电脑及周边几乎都占整个竹科5成以上的营业额，最高甚至达8成，直到80年代台积电、联电等半导体制造及各家DRAM厂陆续在区内设立，民国82年半导体产业首度超越电脑及周边，成为竹科第一大产业。电脑及周边产业因价格竞争激烈，考量生产成本，产业逐渐外移，让后起之秀的面板、LED产业急起直追，光电产业在94年也超越了电脑及周边，跃居为竹科第二大产业。金融风暴前，竹科六大产业互有消长，更在半导体、光电、通讯产业的优异表现带动下，曾创造连续数年的2位数高成长。但金融风暴之后，全球产业竞争日益激烈，加上南韩在面板、记忆体等产业的大举进逼，造成竹科部份产业及厂商竞争力流失，所幸仍有实力坚强的半导体产业支撑，让竹科仍能守住兆元关卡。不过，竹科各产业所占营业额比重却也逐渐拉开，呈M型化现象，目前不到4成竹科家数的半导体产业约占竹科7成营收比重、光电17％，盛极一时的电脑及周边现不到7％，通讯和精密机械加起来还不到5％。

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  • Gartner：2013年DRAM内存领跑半导体市场

    据Gartner称，2013年整个全球半导体收入达到3150亿美元，相比2012年增长5%。在2013年，前25大半导体厂商的总体收入增长6.9%。这个结果要明显好于市场剩余部分，后者的收入增幅仅0.9%，部分是由于内存厂商集中于顶级厂商排名中。2013年内存市场增幅为23.5%。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“在经过2013年较为疲软的开端之后，第四季度区域稳定之前，第二和第三季度期间收入增幅有所增强。内存，尤其是DRAM，领导着收入的增长;不是由于强劲的需求，而是将定价推高的供应增长疲软。事实上，今年整个市场面临着很多需求上的不利因素，PC机生产量降低9.9%，智能手机市场呈现饱和迹象，低价多功能的入门级和中端智能手机型号开始增长。”英特尔连续第二年收入收缩，销售额下滑1%，主要因为PC销售减少所导致(见表一)。不过英特尔仍然连续第22年稳居第一位置，占有市场份额15.4%。2013年全球十大半导体厂商收入排行(单位：百万美元)三星连续第12年保持第二位置，自从2002年至今三星的市场份额几乎翻了一番。三星包括DRAM和NAND闪存在内的内存业务收入增强抢眼。高通名列第三，其半导体业务增长30.6%，而这主要是由于它在智能手机应用处理器以及LTE基频处理器方面的领导地位实现的。高通的表现仍然超出市场平均水平，移动站调制解调器出货量在2013年增长了21%。海力士排名第四，，收入增长了40.8%，是前25大厂商中有机增幅最高的，这也使得海力士收入跻身前五大厂商行列。美光则借助对尔必达的收入实现了前25大厂商中最高的收入增幅。

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  • ST推出可促进环保且具有高温性能的功率芯片

    中国，2014年4月1日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工业电机驱动器等诸多应用的能效。意法半导体率先研制出工作温度达到200°C的高压碳化硅(SiC)功率MOSFET。碳化硅固有属性使其比传统硅功率晶体管节能至少50%，而且器件本身的尺寸还可以变得更小，击穿电压变得更高。这项技术被视为系统能效、微型化和成本优化连续改进的一项重要开发。计算机房和数据中心居高不下的用电成本让能效成为许多IT管理高层首要关注的问题。用碳化硅器件代替普通硅开关，有助于提高大功率电源的能源利用率(PUE，Power Usage Effectiveness)，PUE是衡量数据中心能效的指标。根据电脑产业拯救气候行动组织(CSCI， Climate Savers Computing Initiative)预测，到2015年，高能效网络系统设备可节省能源开支50亿美元，减少二氧化碳排放量3800万吨。碳化硅MOSFET晶体管还能用于太阳能逆变电源，代替传统的高压硅IGBT(绝缘栅双极晶体管)，将太阳电池的直流电转变成交流电并入电网，无需任何特殊的驱动电路。此外，因为工作频率高于IGBT，碳化硅MOSFET可缩减电源设备的其它元器件的尺寸，从而降低电源成本，提高能效。在电动汽车领域，碳化硅器件有望大幅提高能效，降低汽车动力系统的尺寸。作为美国能源部与汽车工业的合作组织，美国汽车动力系统电气电子技术研发小组呼吁，到2020年，将汽车动力系统能耗降低大约二分之一，同时降低尺寸至少20%。该小组的开发路线图计划将宽带隙半导体材料即碳化硅技术列为提高功率转换效率的重点技术，并使该项技术能够在更高的工作温度下更安全可靠地工作。与普通硅器件和竞争对手的碳化硅MOSFET相比，意法半导体的碳化硅器件耐温性能更高(200°C)，从而有助于简化汽车冷却系统的设计。意法半导体的新产品1200V碳化硅功率MOSFETSCT30N120的样片已经上市，计划于2014年6月投入量产。新产品采用意法半导体独有的HiP247封装，该封装外形尺寸与工业标准封装相同，尤其针对耐高温性能进行了优化设计。SCT30N120的主要产品特性:· 通态电阻(RDS(ON)):o 在25°C时，典型值为80m?o 最高温度至200°C的整个工作温度范围内，典型值≤100m?· 低关断能量和栅电荷(确保高能效和高速开关操作)· 泄漏电流典型值低于10μA(比相同材料的其它器件提升系统能效和可靠性)· 快速且稳健的基板原生二极管(节省外部续流二极管，降低成本和尺寸)· 简化栅驱动电路(降低网络驱动成本)最高工作温度高达200°C(缩减印刷电路板尺寸，简化热管理系统设计)

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  • ST抢镜慕尼黑电子展 深耕汽车电子

    【导读】意法半导体的独特汽车电子产品给我们留下了极为深刻的印象，其展区也吸引了众多专业观众的眼光。ST大中华及南亚区汽车产品部市场和应用总监Edoardo Merli表示，ST非常看好中国汽车电子市场前景。 为期三天的上海慕尼黑电子展已经落下帷幕，国内外展商争奇斗艳，尽管汽车电子一直是慕尼黑电子展的重头戏，而在此次展会上全球领先的半导体公司意法半导体的独特汽车电子产品却给我们留下了极为深刻的印象，其展区也吸引了众多专业观众的眼光。 我们都知道，汽车电子化是现代汽车发展的重要标志，汽车电子是用来开发新车型、改进汽车性能最重要的技术措施和竞争的核心，在整车成本构成中，电子产品所占比重越来越大，而安全、节能、舒适、娱乐也将成为未来汽车电子应用发展趋势。作为汽车和电子产业结合的产物，汽车电子产业的发展已经驶上了快车道。特别是近年来随着我国汽车市场持续增长已经成为全球汽车市场潜力最大的国家之一。意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场和应用部总监Edoardo Merli 表示，ST非常看好中国汽车电子市场前景，在亚太区设立有研发中心和制造工厂，在深圳设有封装测试厂，能够实现快速本地化的全方位服务支持。意法半导体2013年的营收总额达到80.4亿美元，其中汽车产品部门达到17亿美元，据市场调研公司IHS的统计数据表明，意法半导体的汽车电子业务在中国市场的排名占据第一位，这些都表明了意法半导体在汽车电子领域的深厚技术优势。 意法半导体大中华及南亚区汽车产品部市场和应用总监Edoardo Merli 随着半导体技术和汽车工业的不断发展进步，加上消费者对环境可持续发展意识的逐渐增强，客户都把目光投向更安全、更环保、更智能的汽车。作为中国汽车电子市场的主要供应商，意法半导体是为数不多的几家有实力与汽车厂商和配套厂商在安全应用、车身电子、电机控制、信息娱乐等相关应用领域合作研制质量更高的汽车电子产品的半导体公司。诸如长城、一汽、大众、宝马等全球众多知名车企都有采纳意法半导体的产品。 据Edoardo Merli 的介绍，此次展会意法半导体针对汽车电子主要展出三个方面的新产品，包括车身电子、汽车信息娱乐和远程信息处理、汽车智能电源。比如意法半导体推出了新芯片用来替代传统继电器，主要针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC，新器件能够为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺寸较竞争产品缩减40%，可靠性和能效均优于一般的传统继电器，而且能够减轻汽车重量，降低能耗;另外在汽车安全、舒适性、动力控制等方面都有全新优质解决方案推出。 特别值得一提的是，ST此次推出的TeseoIII定位芯片，能够同时支持北斗系统、 GPS、伽利略以及QNSS等卫星系统，而且定位精度很高，最高可达50厘米。在中国市场上汽车导航系统支持北斗系统能够更有效的占领市场，而且会得到中国政府的大力推广，这是一个双赢的局面。目前公共汽车已经开始推广，将来乘用车也将配备，兼容北斗的多模导航系统将是趋势，同时配合车中的加速度计和陀螺仪，能够实现更精准的导航和位置信息。 Edoardo Merli强调，2014年，凭借先进技术、设计专长、知识产权组合、战略合作伙伴关系和强大的生产实力，意法将继续深耕汽车电子，并加强与车企、模块商、系统集成商、分销商的合作，包括在芯片与元器件层面、汽车模块及整车层面。在技术支持等方面也会加强，而且会有针对性的完善本地化团队，另外在新能源汽车和车联网等新的市场机遇上，ST也将继续加强关注与投入。     在ST展区，包括轻骑摩托车发动机演示板、仪表板内便携导航系统、ABS整体解决方案、车身控制模块、安全气囊和电机控制演示板等都是大家关注的焦点。此外，还有基于意法半导体汽车芯片的高端4/6缸进气口燃油喷射(PFI)汽油发动机管理系统(EMS)。作为一个灵活的开放系统，电路板支持废气循环(EGR)、可变气门定时(VVT)和电子节气阀控制(ETC)驱动器，该演示板还能用于电子控制单元(ECU)评估板。 本文由收集整理

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  • 日本正式发布14年4月-15年3月光伏标杆电价

    日本从四月一日起正式生效新的上网电价补贴（FiT）费率，包括为商业客户设定每千瓦时32日元（0.32美元）的太阳能上网电价补贴，以及为住宅光伏系统所有者设定的每千瓦时37日元（0.36美元）。在三月初日本公布了太阳能上网电价临时费率，经过于三月十九日结束的短暂的公众评议，该费率得到该国经济贸易产业省（METI）的批准。METI规定任何装机容量低于10kW的住宅太阳能及任何超过10kW的商业太阳能，非住宅上网电价补贴支付期超过二十年，住宅上网电价补贴持续年份为其一半。日本上网电价补贴新费率2014.4.1开始实施年度补贴期限<10KW(不含税)>10KW(不含税)2014.4.1-2015.3.3120年￥37(~0.361$)￥32(~0.313$)2013.4.1-2014.3.3125年￥38(~0.383$)￥36(~0.381$)2012.4.1-2013.3.3125年￥42(~0.506$￥42(~0.506$)新的上网电价补贴显示，大于10KW的商业安装太阳能发电补贴费率降幅约为11%，小于10KW的住宅太阳能补贴降幅约为2.7%。从2013年第二季度开始，受益于亚洲市场的突然爆发，中国出口日本的销量大增，不少公司如阿特斯因此扭亏为盈。随着日本补贴政策调整、土地价格上升；印度融资成本高昂、缺乏强制规则、政府换届；菲律宾需求十分有限；以及韩国本土厂商供应充足等因素的影响，亚洲光伏市场的持续繁荣令人怀疑。

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  • 石墨烯或将用于三星Galaxy；三星hTC激战

    集微网4月4日消息

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  • 德国纽伦堡：老城不老 LED生根

    德国纽伦堡，第21届“仰光海外灯光之旅”的第二站。这里的震撼，不像法兰克福照明展那样富有科技感，这里的震撼，是欧洲老城的深厚底蕴。小编想用“LED老城生根、西门子、皇帝堡、圣诞市场、圣母教堂”这五个关键词为大家介绍纽伦堡的亮点。老城不老，LED生根一位欧洲设计师曾问一位中国老人：“你喜欢欧洲吗?觉得欧洲怎么吗?”中国老人直截了当说：“不喜欢，欧洲到处都是老房子。”确实，在欧洲的老城旧城小城，那些老房子老街道动辄都是上百年的历史。然而，我们发现在纽伦堡这座欧洲老城，属于新兴事物的LED却在这里萌芽生根，可见有专门销售LED照明产品的临街商铺。在欧洲，虽然未见像中国那样大规模补贴LED的政策，但是其高昂的电价以及光文化的差异，使得LED商用照明与户外建筑情境照明应用持续存在需求。又因欧洲政策的刺激，全面禁止白炽灯，欧洲LED市场自然能成为继日本(LED发明国)之后，下一个快速成长的成熟市场，预测显示，2011～2015年间欧洲LED照明市场的年复合成长率能达38%。在欧洲建筑照明和商用照明的产品应用方面，业主及消费者对产品价格敏感度都比较低，产品的毛利也相对较高。为此，欧洲市场是照明厂家的兵家重地，谁能稳抓欧洲照明市场，掌握订单、技术与品质，谁就能立于不败之地。另外，照明厂商与欧洲当地的建筑师、照明设计师及全球经销商都建立着密切关系，承接欧洲区域的照明工程项目。其合作模式之成熟，亦能带给我们的LED企业、设计师更多发展启示。这里出了个西门子，你知道吗?纽伦堡，是世界著名大企业集团西门子公司的诞生地(西门子目前总部已转到慕尼黑)。西门子是老牌的工业企业，旗下产品十分众多，从大型机电到家用电器，从医疗设备到手机电话。在照明领域，大家都熟悉的欧司朗也是原西门子全资子公司。考察中，像西门子、欧司朗这些德国企业的管理模式带给团员的感触颇深。德国模式是近年来受到世界企业界广泛推崇和学习的，这于我们的照明企业、照明设计企业，该如何借鉴?作为一家老牌德国企业，西门子继承着德国企业的优良基因，其理念是“过去总是开头，挑战在后头”。西门子重视企业文化建设，对外是企业的形象问题(这种形象不光是企业的品牌、效益)，更重要的是培养企业和职工对社会的责任感，使企业从上到下、从里到外展示给社会的是美好的东西;对内则是培养团队精神。德国企业非常重视产品质量，强烈的质量意识已成为企业文化的核心内容，并深深植根在员工心中。西门子就是以“以新取胜，以质取胜”为理念，而百年不倒。

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  • 为提高屏幕质量，苹果欲收购瑞萨旗下芯片公司?

    【导读】据报道，苹果正在考虑收购日本瑞萨电子(Renesas Electronics)旗下显示芯片业务。 日经新闻亚洲评论周三版消息，苹果正在与瑞萨电子就收购后者负责设计智能手机显示芯片的SP Drivers子公司展开谈判。苹果此举旨在进一步提高旗下产品画面锐利度及电池续航能力。 Renesas SP Drivers是瑞萨电子、夏普和台湾力晶半导体合资成立的显示芯片公司。据报道称，苹果此次交易计划出资500亿日元(约合4.79亿美元)收购瑞萨在该合资公司全部55%的持股。 Renesas SP Drivers设计的的LCD控制芯片目前占到全球中小型液晶屏市场的三分之一份额。此类芯片在移动设备显示质量、性能及能耗方面有举足轻重的意义。 夏普目前持有Renesas SP Drivers公司25%的股份，力晶半导体负责全部的生产工作，并持有余下20%的股份。 如果瑞萨不同意交易，夏普则可能将全部持股出售给苹果。 “随着智能手机市场的份额不断下滑，苹果希望将核心的技术纳入麾下，从而减少对供应商开发的依赖。”该报道指出。 苹果拒绝就上述消息发表评论。 本文由收集整理

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  • 瑞萨电子股价飙升19%至56元 创三年新高

    4月2日消息，据路透社报道，在日本经济新闻(Nikkeibusinessdaily)报道苹果打算以500亿银元（4.83亿美元）购买瑞萨电子旗下瑞力科技55%股份以后，瑞萨股价猛增19%至934银元（合约56元人民币），这是自2011年3月以来的最高点。上午日经指数上涨1.5%，交易增长15011.68点，这是自3月11日以来的最高水平。市场参与者表示，美国投资者从制造业活跃的数据得到信心,这表明经济增长在严冬后获得牵引力。美国供应管理协会(ISM)制造业活动指数3月份也升至53.7,这是连续第二个月加速增长。据悉，瑞萨电子目前已与包括苹果在内的多家公司商谈出售其芯片部门的事宜。

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  • 全球十大半导体研发领导者

    英特尔(Intel)再次成为榜首，美光(Micron)和高通(Qualcomm)在研发方面的增幅最大，博通(Broadcom)则录得最高的研发/销售额比率。在2013年，英特尔的研发支出继续远超其他晶片企业，占十大企业总支出的37%，占全球半导体研发支出的19%！英特尔的研发支出比第二位的高通超出3倍，高通在2013年的研发支出则增长凌厉，达28%，成为全球第二大研发支出者，高通在2012年首次取得第二名。三星(Samsung)排名第三，自2011年起公司每年的研发预算一直平稳，保持在28亿。行内最大两家网络下载管理器(IDM)厂商─英特尔和三星继续将重点放在尖端晶圆厂先进集成电路的内部产能。可是，两家集成电路巨头近年来在研发计划支出方面的增长速度大不相同，其中一个原因是，三星加入了IBM的通用平台联合开发联盟，有GlobalFoundries作为研发伙伴，大大压低了成本。IBM联盟在近几年协助三星保持其研发费用占销售额之比率在10%以下。三星低研发销售比率的另一个原因是其主要业务是生产和出售DRAM及闪存设备，这些都是商品类产品，非常资本密集，不如英特尔和台积电(TSMC)生产复杂、高性能、逻辑为本的研发密集型产品。三星的销售额比研发支出的增长要快得多（从2001-2013期间，年度销售额的增长达15%，而研发支出的增长只有5%）。2013 2012 公司1 1 英特尔2 3 高通3 2 三星4 5 博通5 4 意法半导体6 9 台积电7 8 东芝8 7 德州仪器9 13 美光10 6 瑞萨至于业内多项技术的开拓者英特尔，在2013年其研发支出占半导体销售额的22%，相比2012年为21%，2011年达17%。英特尔的研发支出在2013年创新高，达106亿美元，事实上只较2012多5%。排名第四的博通，其2013年研发支出占半导体销售额的比例为30%。博通是第二大无晶圆厂集成电路供应商，自2006年首次打入十大后，每年的研发支出占收入的百分比皆是十大之首。博通在成立初期的研发销售比每年皆大不相同，在2001年和2002年，公司更将所有销售投放在研发上，但自2006年起，博通每年的研发支出增长达12%，与其销售增长相同，并保持其研发销售在平均31%！另一个有关研发支出排行榜的有趣事实是，十大公司在2013年的研发支出占半导体销售额只比所有晶片公司的总额少一个百分点（15.8%对16.7%）。ICInsights从2005年起开始详细报导半导体研发趋势以来，这是首次十大公司的研发/销售比率比整个行业低。然而，2013年十大公司的研发总支出仍超出所有半导体公司的总支出287亿美元对260亿美元），相信此趋势远在2005年前已开始。首10名中有5家以美国为基地，另外两家在日本，两家在亚太地区，一家在欧洲。而其中两家─高通和博通为无晶圆厂半导体公司。随着无晶圆厂和轻晶圆厂不断增加，在2010年，有史以来第一次一家纯晶圆代工打入半导体研发支出的十大。行内最大的代工厂台积电在2010年大幅增加其研发支出达44%，在一年内从第18位上升至第10位。公司的研发支出持续攀升，在2013年的增长达18%，超过16亿美元。

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  • 全球光伏装机量预上调至46GW

    市场调研公司IHS最新报告预测，2014年全球光伏装机量将比原先预期数据增长12%至46吉瓦，较2013年市场规模增长22%。报告还重点指出，中国与日本扶持政策的修订是装机量增长的重要原因之一。虽然该企业认为中国无法实现分布式光伏规模8吉瓦的目标，但预计2014年中国光伏装机量将至12.8吉瓦。此外，IHS预计2014年日本光伏装机量为9吉瓦，商业屋顶占到日本总规模的60%。不过，欧洲光伏市场很可能依然不振。“中国政府计划2014年屋顶太阳能项目规模达到8吉瓦。不过，IHS对中国政府实现此目标的能力持观望态度。”IHS太阳能研究部门高级主任AshSharma说道。“尽管IHS认为中国无法实现该目标，但中国近期宣称将市场重心移至地面安装项目，并计划该领域规模实现6吉瓦。我们则预计中国地面安装领域规模将达到8吉瓦。”重心移至中日据IHS预计，2014年，中国光伏屋顶及光伏地面安装规模分别达到4.8吉瓦与8吉瓦，约占总规模的30%。此外，该企业预计日本地面安装光伏市场呈进一步收缩态势。不过，商业屋顶部门的强劲增长足以消弭地面安装部门的缩减。总体而言，IHS预计，2014年，日本屋顶系统将占到总规模的60%。下调欧洲预期IHS预计，2014年，欧洲光伏市场规模再度缩减，仅为9.7吉瓦，约占2011年规模的一半。鉴于德国基督教民主联盟(CDU)和社会民主党(SPD)联合政府的新政策以及克里米亚政策的不稳定性，IHS将欧洲光伏装机量的数据下调了700兆瓦。“尽管欧洲各国政府持续削减对光伏发电的扶持力度，但随着全球各地光伏发电的发展条件持续改善，全球光伏规模仍将呈增长态势。”Sharma指出。

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  • 蓝牙低功耗助阵，可穿戴周边配件出货量猛涨

    【导读】可穿戴设备周边配件出货量将快速增长。随着可穿戴设备配备蓝牙低功耗(BLE)比重节节攀升，终端消费者对于采购支援蓝牙低功耗的周边配件需求亦跟着水涨船高，特别是周边配件体积小，便于携带，且耗电量和售价更低，因此销售量可望超越可穿戴设备。 笙科电子总经曾三田表示，可穿戴设备及其周边配件出货量将于2015年呈现更爆炸性的成长，主因是Android、iOS及Windows作业系统皆已支援蓝牙低功耗，让可穿戴设备及其周边配件可透过蓝牙低功耗技术实现更多、更便利且酷炫的应用服务，提高终端消费者采购可穿戴设备及其周边配件的意愿。 曾三田进一步指出，可穿戴设备的体积多半较周边配件更大，消费者考量可携性，往往会视不同情况选择使用不同的周边配件，如运动时可能仅会携带心跳带，换言之，未来单一终端用户可能采购一种以上的可穿戴设备周边配件，因此可穿戴设备周边配件销售量，甚至将高于可穿戴设备。 看好可穿戴设备周边配件市场庞大商机，笙科电子已发布符合蓝牙4.0规格的蓝牙低功耗无线射频(RF)收发芯片A7107，并获得心跳带等可穿戴设备周边配件原始设计制造商(ODM)导入设计(Design In)，预计下半年可望大量出货，挹注可观的营收贡献。 据了解，笙科电子耕耘已久的2.4GHz射频芯片通讯协定(Protocol)与蓝牙相似，且已累积3～4年的蓝牙产品开发经验，遂于2013年成为国内首家通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)认证的芯片商。 曾三田透露，该公司日后除持续针对不同客户群开发出客製化且高性价比的产品之外，亦将推出整合无线充电、电源管理芯片(PMIC)等相关的蓝牙低功耗芯片方案，全力抢占可穿戴设备周边配件市场版图。 本文由收集整理

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  • IC概念股汇总：晶圆抛光拟用蓝宝石 市场巨大

    元器件交易网讯 4月4日消息，近日，广证恒生、平安证券、爱建证券等证券机构发布了新一期电子行业证券研究报告。以下是报告汇总：广证恒生：晶圆抛光拟用蓝宝石 市场巨大2013年全球LED照明芯片销售额达11亿美元，NPD预计到2017年预计将达到34亿美元，看好LED芯片厂商业绩弹性；抛光晶圆用的钻石碟有望以蓝宝石碟取代，市场高达100亿元新台币，再加上LED、摄像头、手机荧幕等也将采用蓝宝石，看好蓝宝石下游市场空间。平安证券：LED、智能家居方向值得高度关注本周个股方面以普跌为主。年初以来，电子行业不少公司深度回调，我们重点推荐的LED和智能家居个股则表现亮眼，走出了凌厉上扬的行情。消费电子增速放缓，创新乏力，而LED、智能家居、汽车电子、芯片国产化大周期刚刚启动。站在目前的时点，有必要重新梳理和思考14年电子投资的框架逻辑。爱建证券：电子元器件行业14年2季度调整也是机会从1季度走势看，2月底电子板块开始出现明显的调整。经过一个多月的调整虽然幅度较大，但是估值压力依然存在，因此二季度前期电子元器件的调整趋势仍将延续。从子行业表现来看，目前传统领域的行业略显强势，主要是估值具有优势，也体现了市场的整体心态。不过我们认为新兴领域的发展才是未来的发展方向，前景乐观，调整更有利于市场的健康发展，反而提供了更好的机会。山西证券：2014年1~2月电子信息制造业开局低迷从1-2月份电子信息行业披露情况看，电子信息制造业开局低迷，出口增速位于分水岭。从区域发展看，东部地区出口负增长，中、西部地区比重稳步提升。表明产业向内地转移趋势逐步从中部向西部扩展，产业结构升级日趋深化；从投资领域子行业看，集成电路等领域在产业政策引导下投资活跃，通信行业在4G建设拉动下亦增幅明显，高于全行业平均水平。我们维持行业“看好”的投资评级。中信证券：聚焦空间庞大、增速提升的细分板块电子投资主轴：庞大空间、加速明朗的细分板块。我们认为，A股电子行业享受高估值的根源在庞大空间可支撑细分板块增速不断加快，大空间、高增速将持续作为电子行业投资主轴，也仍将享受高估值，建议关注基本面加速、市场空间庞大的三个细分行业：LED、集成电路、汽车电子。华融证券：LED旺季效应已传导至行业中上游LED板块的走向反映了LED行业基本面好转得到了大多数投资者的认同。LED旺季效应已传导至行业中上游，台湾LED企业第一季度业绩普遍向好；A股LED企业年报已基本交出。7家上游芯片企业中，4家企业增量不增利，其中3家企业提到了前半年芯片价格大幅下降而使毛利率下降所致；而中游封装的大部分企业增量又增利，主要得益于LED背光和照明两大需求叠加，致使营收与利润的双增长；应用企业中，除利亚德和洲明科技外，其他企业的业绩差强人意，大部分归于研发及市场推广费用的增加。

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  • IC概念股汇总：伯恩入股露笑 陆厂成蓝宝石主力玩家

    元器件交易网讯 4月4日消息，近日，国泰君安、招商证券、上海证券等证券机构发布了新一期电子行业证券研究报告。以下是报告汇总：国泰君安：伯恩入股露笑 陆厂成为蓝宝石主力玩家重申对蓝宝石最该被重视的行业判断，大陆公司将深度受益。蓝思和伯恩很有可能在前期负责产业链的构建，加速大陆厂商受益步伐。此次伯恩向上游延伸明确了我们的推测。受益公司：具备技术优势与全产业链布局的天通股份、供应相对成熟的露笑科技、薄片激光加工关键技术的大族激光。招商证券：新形势下的电子选股逻辑新形势下的电子选股逻辑。上周电子板块继续大幅系统性调整，机构对电子股普遍变得谨慎，不仅仍纠结于超跌白马股的增长和市值瓶颈，亦不敢参与无业绩支撑的高估值小股票，并且选股条件更为严格，我们总结下来清晰长线逻辑和市值空间是首要关注点，其次再考虑短期业绩和估值。上海证券：LED成为财报期避风港成长可期由于目前处于年报披露期，而半导体产业复苏始于去年3～4季度，2013年业绩体现概率不大，财报可能与预期差距较大，估值回调压力较大。而LED产业则从去年年初复苏至今，全年业绩表现较稳定。业绩成长最多，而估值最低的京东方A（000725.SZ）值得关注。中银国际：LED芯片今年出货量将达610亿片预计LED芯片今年出货量将达到610亿片，与2012年的170亿片相比，CAGR达到90%，而从供给端看，主要芯片厂扩产谨慎，2014年有效产能增长约20%-30%。苹果获得“蓝宝石玻璃防油污涂层”专利，可能将用于蓝宝石盖板盖板上。上海证券：新型城镇化规划推进智慧城市建设根据IDC研究，未来10年，与智慧城市建设的相关投资将超过2万亿元人民币，具体涉及"产业载体建设、商业配套建设、服务平台建设、交通设施建设、医疗服务建设、智能电网建设、水利设施建设、生态环保建设、城市管理建设等。商务部部长高虎城日前在部务会议上表示，研究推进电子商务和网络购物健康发展的相关工作，推动建立适应电子商务快速发展的流通管理体制。东方证券：蓝宝石消费性电子应用再热伯恩投资蓝宝石利于蓝宝石在消费性电子应用推广。伯恩光学为全球主要手机玻璃供应商，此次公司大手笔蓝宝石投资，从投资规模20亿看，为目前国内最大投资规划，从客户结构资源方面看，公司不仅有苹果客户，还有另一手机巨头三星客户，如果公司大力推动蓝宝石产品应用，将利于蓝宝石在消费性电子推广应用。

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