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  • 4K面板：视觉盛宴还是商业噱头？

    进入2013年，各大厂商推出4K电视和平板电脑的消息不绝于耳。日本松下在上个月底的国际展会上推出了采用20英寸4K IPS液晶面板的平板电脑以及55英寸的4K液晶面板。三星日前公开表示下一代智能手机将配备4K屏幕，TCL已经推出了系列4K电视产品……一时间，4K成了一个火热的词儿。4K究竟是什么？4K好在哪里？它真的能够带来视觉盛宴还是只是市场推广的一个噱头？ 终端厂商的新宠配备4K高清面板的终端产品正在成为各大主流厂商的“新宠”，无论是在大型展会上还是在媒体报道中，都可以频繁看到4K终端的身影。日本厂商无疑是推动4K市场的主流力量，包括松下、索尼、东芝、日立在内的多家厂商都在今年陆续发布了4K新品，在上月于日本举办的平板显示器综合技术展上，松下不仅展出了最新的55英寸4K液晶面板，同时还展出了配备20英寸4K IPS液晶面板的平板电脑。同样是在上月，以索尼、东芝和日立为主导的日本联合集团Japan Display宣布成功研发了4K分辨率的12.1英寸TFT(薄膜场效应晶体管)面板，像素密度达到了365ppi。索尼更是在研发4K电视的基础上，于近期发布了能够录制4K品质画面的4K摄像机以及4K家用投影机等系列4K产品。在中国，4K也是热点。TCL、康佳等厂商已经推出了成熟的4K商用电视产品。而据中国电子商会消费电子产品调查办公室数据显示，上半年主要彩电品牌共发布4K电视产品15个系列，下半年4K电视将达到31个系列近70款产品。预计2013年中国市场4K电视销量将超100万台。而为了规避市场鱼目混珠的情况，国家广播电视产品监督检验中心日前公布了通过4K认证的企业产品名单，TCL、三星、LG、索尼、惠普5家厂商的4K电视将被贴上4K超高清电视标识。4K面板为何如此受到厂商青睐？从概念上看，4K(4K resolution)指的是超高分辨率标准的面板技术。根据国际电信联盟(ITU)的定义，4K电视的物理分辨率需达到3840×2160，是全高清(FHD.1920×1080)的4倍、高清(HD.1280×720)的8倍，而“4K”的名称来自其水平方向的像素数。4K显示面板采用氧化物薄膜晶体管制作，具备高速电子移动特性，呈现画面内容具有高分辨率的特点，可使电视机更轻薄、画面更为细致。业界认为，4K技术的出现，让屏幕面板从“全高清”时代迈入了“超高清”时代。不过，作为一种新技术，4K面板的价格却高居不下，堪称“贵族”。据悉，虽然得益于普及率的提升，4K电视的价格已经走下了“十几万元”的神坛，其与全高清电视的价格正在不断缩小，但是同尺寸产品两者的价格差别还是在数千元到数万元之间。会不会昙花一现？近几年，高清面板技术的更迭速度不断加快，一个新的概念出来之后马上就被另外一个更新的概念挑战。从等离子、液晶、OLED到目前最新的4K，市场竞争日益激烈，今天的天之骄子4K，是否明天就将被历史证明是昙花一现？一个新技术是否具有较长的生命周期，一方面是由技术本身的优越性决定的，和前一代技术相比是否具有跨越性的改善。另一方面，则是由产业能力决定的，是否拥有广泛的产业支持，是否能够在较短的时间内扩大产量并降低价格，使其能够轻松走入寻常百姓家。消费者对ppi(每英寸所拥有的像素数目)的追求没有止境。4K的分辨率较目前市场上广泛使用的2K技术有了成倍提升，从技术上看确实体现了绝对的优越性。同时，从主流电视厂商投身4K的情况看，其目前已经拥有了强有力的产业支持，2013年下半年，全球4K终端的出货量出现了显著增长。而这些也导致一些市场研究机构不断调高对4K市场的预期。2013年，市场研究机构NPD DisplaySearch数次调整对4K液晶电视市场的预期，2月份其曾预测全球市场规模仅为50万台，到6月份修正为100万台，并将对2016年市场规模的预期从700万台修正为1000万台。尤为值得一提的是，NPD DisplaySearch还预测，到2015年4K液晶电视市场规模将超过OLED电视。不过，如果用客观和理性的眼光看待4K，其目前仍然是一个刚刚兴起的新技术。厂商对其推崇备至，不可否认主要还是为了“好看”的业绩报表，无论是新产品的高利润空间，还是投资者的热情，都将带来真金白银。而纵观4K产业，其相关技术仍然不够成熟，市场环境也不够完善，市场上“真4K”和“假4K”产品并存。更重要的是，4K产业的发展还存在一个重要的制约因素——内容。要想拥有高清视觉效果，除了高清屏幕，还需要高清片源的支撑。目前全球的4K片源还相对较少，这无疑将在一定程度上影响4K的普及。正是为了改善这一情况，能够将2K片源提升至4K品质的“2K转4K关联补偿技术”正在兴起。“或许4K还未普及，8K就将全面来临。”面对高清面板市场长江后浪推前浪的发展态势，有人发出了如此感慨。确实，对于4K而言，一面是OLED等技术的竞争，一面是向更新一代8K技术的演进，如何更快提升产品的成熟度和性价比，提高市场普及率，是当务之急。

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  • 中芯国际：未来10年我国集成电路产业如何发展？

    “振兴制造业”是目前世界上主要工业国家(即发达国家)维持其经济发展、保护国家安全的主要措施之一。未来10年中国制造业该怎么发展?集成电路制造产业是高端制造业的核心既要为上游设计公司提供制造服务，同时也要承上启下，扶植下游设备和材料企业发展。集成电路产业链大体可以分为4个环节。最上游的是系统厂商，主要由终端设备产品的公司组成，他们提供的是最贴近用户的集成电路产品;接下来是集成电路设计公司，主要是为系统厂商提供产品设计;第三个环节是集成电路芯片制造，主要由芯片代工企业和整合芯片制造公司组成，主要业务是为设计产品制造生产各种芯片;最末端的是为芯片制造企业提供大生产设备和材料的公司。在上述4个环节中，系统厂商是最贴近市场和客户，完全要根据市场导向运作。集成电路设计是产业链中市场和制造的桥梁。而芯片制造是整个产业链的核心基础，既要为上游设计公司提供制造服务，同时也要承上启下，扶植下游设备和材料企业发展，因为第4个环节是支撑产业发展的必备条件。如果说集成电路产业是先进制造业的核心，那么芯片制造就是核心中的核心。在制造业中，集成电路制造集中体现了工业革命化的各种特征，也是制造业革命的基础。目前，集成电路工艺技术已经做到在小手指甲盖大小的面积上做出10亿个以上的晶体管，并将这些晶体管正确地用金属线连接起来形成正确的逻辑功能。随着集成度的增加、特征尺寸的缩小(现在已经逼近物理极限)，制造工艺难度越来越大，集成电路纯制造业需要更加精细的管理和近乎苛刻的成本控制。为此，人们在生产中逐步形成了更智能化的网络管理营运模式。这种从通常的制造业概念演化到人与资源、物品和信息同步一体化的过程(也可以称为是智能化)相当程度地体现了工业化第四(工业4.0)阶段的某些特征，未来也可以为传统产业向先进制造业的演进提供借鉴。产业规模扩充成为兵家必争之地有了规模，技术可以通过有效的研发产生，再在产业化中实现新技术应用。集成电路制造是一个以规模决定成败的制造行业。有了规模，技术可以通过有效的研发产生，再在产业化中实现新技术应用，有了规模，对新技术的应用推广也有了更多的话语权，如此形成良性循环。这一点从三星和台积电的发展历程中可以得到印证。两者都是在拥有庞大规模的前提下，依靠技术创新，在世界集成电路制造产业中确立自己的主导地位。近年来，各芯片代工企业竞相在中国大陆建厂扩充产能，一方面，可以看出中国大陆市场的吸引力;另一方面，也凸显了规模在芯片制造代工模式中的重要性——生产规模越大，对国际一流设计企业的吸引力越大，对于世界设计龙头企业而言更是如此。台积电是世界集成电路芯片代工商业模式的创始者，其代工的主要商业模式是为IDM企业提供芯片制造服务。2012年，台积电在大生产28nm产品工艺技术研发成功后，在移动通信类芯片的市场带动下，迅速投入了90亿美元提升其生产规模，将28nm的生产能力提升3倍，并计划今年第四季度将28nm的产能提高到总销售量的30%。据悉，联电(UMC)和Globle Foundry等芯片制造企业也计划在中国大陆兴建300mm晶圆厂，生产90nm以下技术节点的产品。 12 责任编辑：Flora来源：电子信息产业网 分享到：

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  • Cadence：中国芯片设计正在赶超美国 我们有做贡献

    中国的设计公司应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品，以抢占市场上下工夫。现在全球半导体行业处在挑战期，无论是设计和制造技术工艺，还是应用市场需求都面临巨大变革。如果回顾过去二三十年半导体行业的发展，以前的增长速度是非常强劲的，年增长率高达17%，现在增长率已经回落到个位数。从今年的情况来看，全球半导体行业的增长虽然没有预期中那么快，但仍在增长，这说明整个行业正在不断转型。从技术演进上看，当芯片规模降到20纳米以下，就为很多设计带来一些挑战。我们发现半导体行业经历的这种低谷和挑战是每10年出现一次。以前半导体行业，随着行业的兴盛和发展，当出货量增长的时候，成本每片会降低30%左右。现在进入20纳米以下时代，成本效益比发生了变化。设计的复杂性越来越多，下一代的节点，包括高级节点的设计技术，面临着越来越大的挑战。在应用市场上也存在诸多挑战，整个“3C”对半导体行业的影响是最大的。“3C”分别是通讯、智能机行业和消费电子。这三个C都发生了一定变化，我们需要适应它们。另外，大数据、云计算以及应用层面的创新都对整个半导体行业产生了深远的影响。由于整个产业链发生了很大的变化，以前Cadence专注于设计芯片的工具，现在的关注点会更多地放在要实现系统级的验证与设计、系统级的封装技术以及系统级的互联，包括IC、封装以及芯片与系统、芯片与互联的关系。因为在未来的数据中心，这些都是占据成本1/3以上的关键组成。此外，随着电子设计和硅容量越来越复杂，系统方法是非常重要的，我们还和台积电合作开发了3D-IC参考流程，这个流程具有真正创新的概念。中国在全球电子领域的生产和设计能力在不断提升，全球70%的电子产品都是在中国制造的。中国半导体行业发展也是日新月异。Cadence公司来到中国，设立了强大的研发部门，Cadence中国的研发部门开发的技术与美国已经不相上下，在上海和北京都有EDA工具的开发，中国研发团队甚至参与了16/14纳米EDA全球技术的开发。从这个角度来讲，我们为国内的技术、人才发展作出了一定的贡献。中国的芯片设计企业的研发和市场能力也正在追赶甚至超过一些美国传统大公司。但是，如今的设计不再像以前，而是系统导向、IP导向的设计。中国的设计公司在面临国际化市场竞争的时候，应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品，以抢占市场上下工夫。 责任编辑：Flora来源：中国电子报 分享到：

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  • 来欣赏一下16核心的A15

    今年初，LSI发布了新一代Axxia 5500系列通信处理器，第一次整合了最多16个ARM Cortex-A15架构核心，面向多频基站、4G/LTE无线网络等领域。今日，SemiAccurate就拿到了这颗处理器的实物，而且是正式版，并非样品。表面可见“AXM5516”的型号标识，代表其内部有16个核心。根据官方数据，该处理器采用28nm工艺制造，1680-Ball FCBGA封装，尺寸为42.5×42.5毫米，功耗未公布。LSI还现场展示了基于该处理器的一套系统，运行良好，但是性能方面缺乏可比性。拿它跑安兔兔或者《愤怒的小鸟》什么的看分数、帧率毫无意义，因为它是用来处理网络通信的，每秒钟能从CDN那里拉取多少份《愤怒的小鸟》并传输出去才更关键。系统架构图

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  • 外媒：苹果三星是制造3D芯片的关键

    元器件交易网讯 11月12日消息，据外媒EETimes报道，苹果与三星都在3D集成电路技术上发力。掌握该项技术将决定谁将赢得未来消费电子终端的霸主地位，以下为全文摘译：半导体产业僵局将被3D芯片堆叠技术打破，该技术将创造新一代高性能低能耗的系统。这可能被Globalfoundries用来压低竞争对手台积电代工的2.5D芯片价格—如果它制造得出来的话。也可能被三星用来蚕食苹果的智能手机和平板市场。还有可能被英伟达用来从AMD手中抢占GPU市场份额，并且在精神上击溃对方。FPGA供应商会描述今年二月国际固态电路会议上将两个65nm串行器安在FPGA旁的产品，同样蜂窝基站中ADC和DAC也可以安装在FPGA旁。因此，这些成本相对较高，小批量产品的应用正在慢慢扩大。像AMD和Nvidia这样的显卡芯片厂商很希望在他们的GPU旁的硅中层介质中安装3D内存，这样产品就能有更高的性能和更低的能耗。但仍没有足够的理由花费10倍的额外费用去制造它。潜在客户称3D存储器公司还没有准备好提供高容量产品，也许要到明年才可以。他们还预计推出可支持的JEDECHBM接口图形处理器的版本。但同时，价格仍旧是个问题。三星已经有了所有的业务——DRAM，闪存，处理器和工厂，现已批量销售4G内存堆栈一段时间了，因此它具有一定的3D IC生产能力。上周的ARM开发者大会上，三星向与会者演示了3D内存的样品以及使用JedecWide IO接口的猎户座处理器。它与传统的独立SoC及存储器的智能手机相比能耗更低。但三星对其何时产品化不予置评。“真” 3D堆栈在使用硅晶穿孔技术连接逻辑和内存的使用者如智能手机的SoC上仍旧存在一些问题 。比如没有人知道如何去冷却逻辑、如何使用EDA工具和技能展示TSV依旧是不成熟的。当使用3D集成电路制造智能手机合算时，三星的工程师都会有一个好想法。鉴于三星在移动终端领域的销量已经领先于苹果，发展这项新的充满挑战的技术将会是三星带来的压力消失的时候。同时，观战者中的资深工程师指出的一个点让每个人都感到惊讶。他拆解了苹果iPhone5S中的A7处理器，处理器采用非常非常简单的六层结构—其中两层为信号层及地面信号层，他说。存储器本质上是在简单的电路板的另一侧。他的拆解表明，苹果已经发现了一个3D半导体的低成本路径。把大部分的智能放在SoC上，并使用一个简单的PC板作为“穷人版的3D半导体。”也许下一代iPhone会将柔性电路或玻璃或有机插板插进SoC和内存之间。这是一个能让无晶圆厂公司与晶圆厂企业巨头如三星垂直竞争的创举。所以大家非常关心几件事：苹果和三星将会在移动终端领域做出什么动作？还有台积电与Globalfoundries及美光与SK海力士2.5D芯片的定价是多少？谁会先掌握3D芯片技术呢？以下为原文：SANJOSE, Calif. – The semiconductor industry is in a standoff over the next bigthing -- 3D chip stacks. Someone needs to blink before the technology will beviable for creating the next generation of high-performance, low-power systems.Itmight be Globalfoundries undercutting rival TSMC on foundry prices for a 2.5Dprocess -- if it can deliver it. It might be Samsung trying to widen its edgeon Apple in smartphone and tablets. Or perhaps Nvidia will take a big hit onmargins (maybe even a loss) to grab a big chunk of GPU marketshare andmindshare from rival Advanced Micro Devices.Thatwas the picture fromapanel discussionwherea member of the audience made a shocking disclosure the Apple A7 SoC in theiPhone 5s is "a poor man's 3D IC."Xilinxtalked about how it is already shipping 2.5D stacks where die are laidside-by-side on a silicon interposer. So far it has discussed products usingmultiple FPGAs or an FPGA and serdes on a chip.TheFPGA vendor will describe at theInternational Solid StateCircuits ConferenceinFebruary a product that puts two 65nm serdes next to an FPGA. It is also saidto be working on devices with an ADC and DAC next to an FPGA for use incellular base stations. So the applications for these relatively high-cost,low-volume products are slowly expanding.Butso far the Xilinx products are consuming less than 200 wafers a month,according to estimates. So what's the path to high volumes of tens or hundredsof thousands of wafers per month? In a word, torturous.Nextpages: Logic vs. memory fabs and Apple vs. Samsung.TSMCclaims it's a one-stop shop for 2.5D stacks, and Globalfoundries is at somestage of bringing up its own service. Having one neck to choke for a complextechnology like 2.5D chips is great, but the foundries are charging a 10xpremium. Yikes!Graphicschip vendors such as AMD and Nvidia would love to put a nice big 3D memorystack on a silicon interposer next to their honking GPUs. The resultingproducts would have significantly higher performance and lower power, but notenough to justify the 10x manufacturing premium the foundries are charging.Sothe industry is at a chicken-and-egg stand still for high volume 2.5D products.Micronhopes its Hybrid Memory Cube could be the break out product. But it's not clearits high-end customers are the right vehicle. Fujitsu said it will show aprototype board at next week's supercomputer conference using (it is believed)as many as eight of the HMC stacks.[!--empirenews.page--]Sothe technology is real and has users, but not high-volume ones -- yet. SK Hynixwill show its own version of a memory stack that like Micron's has four toeight DRAM die delivering something on the order of 160 Mbytes/second, so thereis competition.Potentialcustomers say neither 3D memory company is ready to supply high volumes yet.Perhaps they will next year. They are also expected to roll versions thatsupport the Jedec HBM interface for graphics processors. The question, again,comes down to price.Atthe panel session, Abe Yee, a packaging expert at Nvidia, had some suggestionsfor the likes of Globalfoundries, Micron, SK Hynix, and TSMC."We'veinvested $2 billion in [the chip stacking] market already and haven't got itback, but we continue to invest -- and our suppliers need to think the sameway," Yee said."Idon't think Moore's Law is going to last another 20 years, and even if it doeswe will still need to get memory closer to processors," Yee added."So this market is going to happen if you like it or not, and suppliers haveto think about how they will invest in it," he said.Ofcourse it's always easier to tell the other guy to invest the next billion.Meanwhile, the other billion dollar question is, what will Samsung do?"TheKorean giant has all the pieces -- DRAM, flash, processors, and fabs. It hasbeen selling as merchant products for some time 4 Gbyte memory stacks, so ithas some 3D capabilities.AtARMTech Conlastweek, Samsung even teased attendees with a demo of a 3D stack of memory and itsExynos application processor using a Jedec Wide IO interface. It deliveredsignificantly lower power than a traditional separate smartphone SoC andmemory. But Samsung would not comment on if or when it would become a product.Thereare a few problems with the "true" 3D stacks using through siliconvias to connect logic and memory for uses like smartphone SoCs. No one knowshow to cool the logic, for instance, and the EDA tools and skills to lay out theTSVs are said to be immature.Inany case, Samsung's engineers likely have a good idea when it is economical tomake a 3D IC for smartphones. Given it is already pulling ahead of Apple inmobile device volumes, the pressure may be off for the moment to jump to a newand risky technology.Meanwhile,a veteran engineer in the audience at the panel surprised everyone when hechimed in with a data point. He had done a teardown of the Apple A7 processorin the iPhone 5S. It uses a very, very simple six layer board -- twolayers each for signal, ground and signal, he said. The memory is essentiallyon the other side of the simple board.Hisanalysis suggests Apple has discovered a low cost path to 3D ICs. Put most ofthe smarts in the SoC and use a simple pc board as "a poor man's 3DIC."Perhapsthe next iPhone will use an even simpler layer between its SoC and memory chipsuch as a flex circuit or a glass or organic interposer. It's a great way for afabless company to compete with vertically integrated giant like Samsung.Soeveryone is watching a few things very closely. What will Apple and Samsung doin mobile. And what will TSMC vs. Globalfoundries and Micron vs. SK Hynix do in2.5D pricing.Whodo you think will blink first?

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  • 半导体协会赵建忠：中国必将造出“杀手级”数字模拟混合电路

    讯：应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。迄今为止，我国集成电路产业定位不明确，没有摆脱粗放式的跟踪发展模式，从而造成技术创新、知识产权等整体布局不清晰。同时，IT和IC两大产业供需间关联度小，缺乏具有中国特色的IC和IT产品的创新开发价值链体系。为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者，我们认为，在2020年前，我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。首先，基于目前我国集成电路产业基础，要想在2020年集成电路技术全面达到16nm～10nm工艺水平，甚至接近硅极限的7nm的世界顶级先进技术水平，以及达到英特尔、台积电、高通等的先进设计和半导体制程技术水平和经济规模，即使有强大的国家意志支持并提供良好的融资环境，也是不现实和难以实现的。其次，数字模拟混合工艺需求仍强劲。我国虽在数字逻辑集成电路工艺技术方面落后于世界先进水平，但是在数字模拟混合工艺技术上已踏入了世界先进水平。今后7年，汽车电子和智能电网的高压CMOS技术、新型显示及半导体照明等控制驱动IC技术、医疗电子等的MEMS技术及其存储控制技术，以及多媒体等应用处理器技术，将会结合基于TSV的3D/2.5D半导体技术，继续采用180nm～55nm的、16位/32位CPU/MCU-IP等适用技术。最后，我国包括通信、多媒体、信息家电和新型显示在内的IT制造业，形成了覆盖芯片与终端、网络建设与运营等各个环节的完整产业链。2012年华为公司销售收入达2202亿元(增长8%)、净利润154亿元(增长33%)，首次跃升到全球榜首位置，预计2013年仍将保持10%以上的增长。华为已成为引领全球通信业发展的一支重要力量，在国际通信市场正掌握越来越多的话语权。基于此，如果在通信、多媒体、信息家电、新型显示和汽车电子乃至日益兴起的智慧家庭、移动医疗、智慧城市等领域，更好地凭借国家的01、02和03等“核高基”重大专项和各级政府设立的重点工程，集聚国内两大产业“产学研用”的专家智慧，共同规划、制定和部署具有中国特色、世界最先进的数字模拟混合工艺技术及其SoC或SiP产品开发路线图，必将创造出新的“杀手级”的数字模拟混合电路，也必将在世界集成电路产业占有一席之地。 责任编辑：Mandy来源：中国电子报 分享到：

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  • 长沙县工地实行人脸指纹考勤设备 加强监管

    摘要：从长沙县跳马镇到星沙，约有二三十公里的路程，开车往返起码一个多小时。因为每月15-20日要去指纹打卡，跳马的工程监理人员对此戏称为“星沙一日游”。然而，随着一批人脸指纹考勤系统铺设至工地，这样的囧事将不再上演。这些新设备的应用不仅带来了方便，也使得对工程建设中关键岗位人员的管理得到强化，使政府投资项目的标后监管得到保障。从长沙县跳马镇到星沙，约有二三十公里的路程，开车往返起码一个多小时。因为每月15-20日要去指纹打卡，跳马的工程监理人员对此戏称为“星沙一日游”。然而，随着一批人脸指纹考勤系统铺设至工地，这样的囧事将不再上演。这些新设备的应用不仅带来了方便，也使得对工程建设中关键岗位人员的管理得到强化，使政府投资项目的标后监管得到保障。近日，长沙县住建局决定对政府投资建设工程施工现场关键岗位人员实行考勤考核管理，以加强对全县政府投资建设工程的标后监管工作。考核对象为长沙县县域范围内合同造价在200万元(含)以上政府投资建设工程，包括项目负责人、项目技术负责人、施工员、质量员、安全员;总监理工程师(总监代表)、专业监理工程师、监理员。此番新设备和新制度的实施，已经走在了全市乃至全省的前列。按照考勤标准，关键岗位人员每月必须驻项目工地平均10天以上。项目负责人、项目技术负责人、总监理工程师(总监代表)、专业监理工程师每月考勤天数不得少于5天;施工员、质量员、安全员、监理员每月考勤天数不得少于15天。施工现场关键岗位人员应在考勤日进行不少于二次的人脸指纹考勤(上午、下午各一次)，且间隔时间不少于6小时。关键岗位人员考核的记录，均来源于县住建局提供的人脸指纹考勤设备。这些设备将于近期在施工现场进行安装，并通过互联网与县住建局连接，适时传输考勤数据。无法连接互联网的，建设单位每周需将考勤数据用U盘拷贝送至县住建局。有了设备的保障，日常考勤得到强化，此前“代人签到”的现象也将不复存在，因为关键岗位人员在考核备案时，需要对三证(身份证、资格证、社保证)录三征(脸部特征、身份象征、人像特征)，通过前期备案，保证信息的可靠性。这样一来，哪怕是双胞胎想要帮对方“代签”，过了人脸识别这一关，指纹录入这关也过不去。此外，在监督检查中，发现关键岗位人员配备不达标、擅自更换，或当月考勤天数达不到规定天数的80%，监管部门将依法依规给予相应的处罚。

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  • 无锡市明年拟换发全国统一的社会保障卡

    摘要：　最近有不少市民前往社保中心咨询市民卡事宜。昨天记者从市人社局了解到最新消息，明年无锡拟换发全国社会保障卡，而持有市民卡的市民届时可以免费换领。最近有不少市民前往社保中心咨询市民卡事宜。昨天记者从市人社局了解到最新消息，明年无锡拟换发全国社会保障卡，而持有市民卡的市民届时可以免费换领。据了解，今年江苏省人社厅启动了发行全国统一社会保障卡，镇江市为试点城市。无锡市人社局也已着手进行发行全国社会保障卡前的各项准备、对接工作，并拟于明年换发全国社会保障卡。鉴于无锡社会保障市民卡2010年时才进行换发，届时，新申领社保卡的市民将全部免费发放全国社会保障卡，已持有无锡市社会保障市民卡的市民可逐步免费换发全国社会保障卡。同时，记者也从物价部门了解到，在全国社保卡换发之前，新办无锡市民卡及因丢失或损坏而补办均按每卡20元收取工本费。待全国社保卡在我市发放时，则将统一执行省物价局制定的收费标准，即首次发卡免费，如有丢失或损坏需要补办按每卡20元收取工本费。

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  • 厦门社保卡年底前可刷遍全省　已发卡400万张

    摘要：截至今年9月底，厦门市各项保险参保人数已超290万人，发行社会保障卡400万张，使该系统的服务人群基本覆盖全市市民。市人社局以金保工程建设为契机，着力加强人力资源社会保障的业务经办信息化和公共服务智能化建设，按照创建国家信息消费示范城市的要求，创新应用模式，促进服务方式多样化、智能化，努力建成智慧社保、智慧就业。数字超过1000个厦门市社会保险系统网点超过1000个，它实现了社会保险参保管理、基金收缴、费用记录、待遇审核、费用支付、基金管理、信息查询的信息化管理;实现了医疗保险费用的实时结算。400万张截至今年9月底，厦门市各项保险参保人数已超290万人，发行社会保障卡400万张，使该系统的服务人群基本覆盖全市市民。每天6万多人通过人力资源社会保障公共服务体系，市人社部门平均每天对外服务近9万人次，其中业务窗口收件处理每天超过3000人次，12333咨询电话每天约6000人次，人力资源社会保障网站每天访问量约7000人次，每天使用社会保障卡看病购药的约61000人，极大地方便了市民。荣誉榜●2004年10月，人社部在厦门召开全国人力资源社会保障信息化工作会议，充分肯定了厦门人力资源社会保障信息化建设的成绩，并向全国推广厦门经验。●2005年“厦门市社会保险信息系统”获厦门市科技进步二等奖。●2006年获厦门市合理化建议一等奖。●2006年，厦门市被人社部定为福建省唯一一个全国“金保工程建设示范城市”，并于2007年11月通过部年度验收。●2007年“厦门市金保工程信息平台” 获厦门市科技进步二等奖。●2008年“厦门市金保工程信息平台” 获福建省科技进步三等奖。●2013年被定为全国电子社保示范城市。业务经办信息化将村卫生所也纳入医保管理到今年底，厦门市将实现厦门医保的全省同城结算，市民不用再到社保经办机构办理报备等手续，即可到福建省的其他8个地市随时刷社保卡就医、购药，由系统自动实时结算，大大方便了市民求医。这是厦门市人力资源社会保障业务经办信息化建设的又一惠民举措。厦门市的社会保险业务经办，以社会保险管理信息系统(简称五险合一系统)为依托，覆盖了全市社会保险经办机构、社会保险费征收机构(税务机构、银行)、定点医疗机构、定点零售药店。

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  • 芯片信用卡屡遭取款机拒绝 或因IC卡格式不匹配

    摘要：记者跟随该客户进行了实地调查发现，该卡放进ATM机后确实出现无法取款的现象。对此，南海农商行昨回复本报表示，发现确实存在该客户卡无法取现的情况，原因可能是ATM系统程序与发卡行IC卡的格式不匹配所导致，该行致歉并表示会将问题反映到银联广东分公司，同时也会尽快帮客户解决这个问题。“打了发卡行和ATM机所在银行的服务热线多次，两边都说不是自己的原因。”南海市民赵先生（化名）向本报记者报料称，其所持的一张IC芯片信用卡和南海农商行的ATM机“拧”上了，无论怎么试都无法从ATM机中取款，更让他郁闷的是经过咨询后两家银行的客服人员都称不是自己的原因。记者跟随该客户进行了实地调查发现，该卡放进ATM机后确实出现无法取款的现象。对此，南海农商行昨回复本报表示，发现确实存在该客户卡无法取现的情况，原因可能是ATM系统程序与发卡行IC卡的格式不匹配所导致，该行致歉并表示会将问题反映到银联广东分公司，同时也会尽快帮客户解决这个问题。　事发：　信用卡被ATM机“婉拒”赵先生告诉记者，近日他在爸妈家楼下的南海农商行ATM机上取款时发现，该银行的ATM机无法读取他所持的信用卡。“其他银行的ATM机都能取钱，就南海农商行不行。”赵先生随后拨通了发卡行的客服热线，但对方明确告知其如果该卡在其他银行ATM机都能取款的话，证明卡的功能是正常的。而赵先生随后联系南海农商行客服热线。“客服也告诉我不是他们的问题，要我去找发卡的银行。”赵先生称，自己还从同单位的朋友处了解到，原来他朋友所持同样的信用卡也无法从南海农商行的ATM机器上取款。上周，赵先生将此事投诉到银监部门。　银行：　最快两周内解决问题“收到该客户反映的问题后，我行迅速对该客户取款情况调看现场监控录像及后台交易记录，发现确实存在该客户的卡无法取现的情况。对于给客户造成的不便，我行深表歉意。”南海农商银行电子银行部相关负责人给本报记者进行了回复称：“客户反映的这个问题，主要原因初步分析应该是我行ATM系统程序与发卡行IC卡的格式不匹配，但造成这种不匹配是有多个原因的。”据了解，该行组织员工就其他行IC卡能否在该行ATM取现进行现场操作。“经现场验证，建行、广州银行、顺德农商银行等银行的IC卡均能正常操作，能正常提取现金，不会影响持他行IC卡的客户办理业务。”南海农商银行相关负责人称，针对这种情况，该行已经将有关问题上报到中国银联广东分公司，通过该公司对这种问题进行深入分析，并希望通过与发卡行进行协调，就如何解决该问题进行探讨，力争在短时间内帮客户解决这个问题。昨日，该行再回复称，该行已经将有关问题上报到中国银联广东分公司，因为涉及和其他银行协调进展会较慢，该公司拟自行找到技术支持机构对系统进行调整，最快将在两周内解决这一问题。

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  • 支付通重磅推新打造掌芯宝手机刷卡器 可刷金融IC卡

    摘要：据了解，支付通公司是中国人民银行金融IC卡PBOC 3.0规范制定的参与者，这为掌芯宝手机刷卡器S系列完美支持IC卡奠定基础。据消息人士透露，2013年的金融IC卡发卡量或在2亿张左右，远高于此前1.5亿张的市场预期。另据保守估算，2013至2015年，在考虑存量替换的需求下，每年年均将注入60亿元以上的市场空间，预计2014年起将迎来金融IC卡发行的高峰期。一边是金融IC卡发卡的放量增长，一边是金融IC卡的受理环境明显不足。目前仅有银联POS机支持金融IC卡相关功能。据公开数据推算，百万级别POS机量远达不到百亿元市场要求。为适应广大持卡用户需求，改善市场对金融IC卡电子钱包使用环境和应用场景，2013年11月，支付通再度磨剑，推出手机刷卡器掌芯宝S版正式进军个人移动支付市场，作为市面上惟一一款支持金融IC芯片卡PBOC 3.0标准的移动支付产品，支付通提早完成针对银行、商户、个人的第三方支付市场立体战略布局。据了解，支付通公司是中国人民银行金融IC卡PBOC 3.0规范制定的参与者，这为掌芯宝手机刷卡器S系列完美支持IC卡奠定基础。作为支持金融IC卡移动支付的第一代产品，兼容性和便捷性是该产品的突出优势，掌芯宝插入手机音频口即可使用，支持iOS和Android双版本，可广泛适用于各类手机；具有双卡槽，支持银行磁条卡和新一代银行IC卡，甚至各类行业IC卡，且支持电子现金圈存，进行信用卡还账、水电煤气等公共事业缴费及网络购物。随着移动互联网产业的繁荣，移动支付开始成为越来越多消费者所选择的新型支付方式，手机刷卡器的出现，更是为移动支付的发展锦上添花。而支付通掌芯宝这样一款安全性强、且支持磁条卡及金融IC卡双功能的移动支付设备将会获得更加广阔的市场，成为智能手机的新标配。目前，支付通公司已形成完整的业务布局，拥有迷你型支付终端、互联网终端、多媒体自助缴费终端、固网型终端和报账型支付终端等十几个产品线，并对外提供各类第三方支付服务，O2O商业涉及的线上支付和手机支付等业务是其战略领域。对支持金融IC卡的掌芯宝的大举投入，可看出其布局移动支付的前瞻性和决心。

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  • LTE芯片市场探花 2014年英特尔与博通正面对决

    英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(Renesas Electronics)LTE资产的所有程序，而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案，两者皆将于2014年大举进军欧洲市场，积极扩大市占，并力争LTE晶片市场探花地位。Gartner研究副总裁洪岑维指出，随着各家厂商接连推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商竞争将愈趋白热化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，2014年可视为LTE晶片商正式开战的一年，届时市场竞争态势将不像今年，由高通(Qualcomm)一家独占九成以上的市场，而将随着联发科、博通以及英特尔等厂商产品的出笼，形成「一大三小」的新局面。Gartner预估，明年高通仍将保有八成至九成的市占，而联发科则可望于今年底发表四核/八核应用处理器(AP)搭配LTE基频(Baseband)晶片的方案后，抢得中国大陆市场一席之地，并于明年中发表应用处理器整合基频晶片的系统单晶片(SoC)方案后，进一步夺下LTE晶片市占榜眼。至于博通与英特尔则将争抢探花位置。由于联发科目前的LTE方案若要进军中国大陆以外市场，尚须通过当地电信运营商的验证程序，将耗费6～9个月的时间，相较之下，博通并购瑞萨LTE资产后，已拥有通过北美、日本及欧洲市场的双核LTE系统单晶片方案，且博通与三星(Samsung)的供应链关系十分稳固，因此可望藉由三星外销至欧洲的行动装置稳定出货量，一举推升博通LTE方案的市场渗透率。尽管如此，英特尔也非省油的灯。英特尔最新发表的LTE解决方案--XMM 7160已通过亚洲、欧洲，以及北美等地各大基础设备厂商与一线电信业者的互通性测试，不仅如此，为加速其LTE方案市场渗透速度，该公司同时推出PCIe M.2 LTE模组，能为各种类型的装置加入多模(2G/3G/LTE)数据连结功能。据英特尔官方资料指出，M.2模组目前正和全球各地一线服务供应商进行互通性测试，不久后将整合在各家厂商推出的产品中，其中包括华为、司亚乐无线通讯(Sierra Wireless)以及泰利特(Telit)，这些模组可望内建于全球主要制造商在2014年出货的平板电脑与超轻薄笔电(Ultrabook)中，由此可知，英特尔的LTE方案市场表现在2014年将大有斩获。洪岑维指出，整体而言，明年全球LTE晶片出货量将翻倍成长，而晶片商间的竞争态势将愈趋激烈，但高通仍稳居市场龙头，联发科则受惠于中国移动等中国大陆电信商采购案的营收挹注紧追于后，至于博通及英特尔双方间的探花争夺战则将由欧洲开始延烧。 责任编辑：Dav来源：新电子 分享到：

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  • 2013全球芯片销售排行 SK与联发科成最大赢家

    讯：研究机构IC Insights预估，韩国海力士与台湾联发科，将成今（2013）年全球芯片销售的大赢家，销售成长幅度分别达44％和34％，为销售成长率排名的前两名。海力士销售金额甚至挤进前5大之列。IC Insights在更新的2013 McClean报告指出，尽管海力士在中国最大的无锡存储器晶圆厂，发生火灾让其产能倒退，但仍然受惠今年DRAM价格大涨，让其2013年销售排名，从去年第8名，上升至第5名。报告预估，联发科智能手机应用处理器出货量，将由去年1.08亿颗，成长约2倍至2亿颗，让其2013年销售排名，从去年第22名上升至第16名。报告指出，中国和其它亚太地区低阶智能手机市场大幅成长，因此对联发科的手机芯片需求极强劲。但联发科仍远远落后手机芯片龙头高通。高通上周三公布迄9月29日止的2013会计年度财报，销售量年增21％至7.16亿颗芯片；营收年增30％至248.7亿美元；净利年增22％至79.1亿美元。高通财测谨慎，预估2014年度营收年增幅度不超过11％。但高通执行长雅各布（Paul Jacobs）说，长期而言，公司未来5年，营收与每股获利将有2位数年增幅度。在IC Insights预估里，博通是另一赢家。虽然2013年销售成长率仅4％，但销售排名将达第10名，首度挤进前十大之列。美光因并购尔必达，2013年销售排名，将上升两级至第8名。在此同时，日本富士通、瑞萨和索尼，2013年销售排名全都下降而成大输家。富士通因出售芯片业务而下降五级，跌出前20名之列。虽然日圆兑美元汇率贬值，但预估瑞萨和索尼销售仍分别年跌16％和14％。瑞萨销售排名，将从去年第7名，下降至第11名。索尼从第12名，下降至第14名。 责任编辑：Mandy来源：工商时报 分享到：

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  • Gartner：谷歌眼镜每年可为行业节省10亿美元

    网易科技讯 11月12日消息，据国外媒体报道，市场调查公司Gartner日前大胆预测，使用谷歌眼镜等类似产品的公司，在未来三到五年中，每年将总共省下10亿美元开支。Gartner指出，在使用互联网、摄像头、会议演示、手机、以及被称之为“虚拟增强现实”（AR）的技术时，将双手解放出来，对那些在现场作业的员工来说非常有帮助。这些工作包括机械维修、医疗与制造业。“虚拟增强现实”可以把相关信息投射在你眼前，例如当观察一幢建筑时，同时看到它的设计图纸。节省最大的地方在于，检修故障会更快，而且不需要再向现场排除额外的专业人士。就目前来说，几乎没有公司使用智能眼镜类产品（不到1%），但Gartner预测，在未来五年中，会有10%从事现场工作的公司将采购此类产品。“公司已经开始要求IT部门给出意见，从而评估是否要在现场使用智能眼镜产品。”（亚比）

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  • 内容缺乏致苹果电视再推迟：明年无计划

    【搜狐IT消息】11月12日，市场研究公司NPD DisplaySearch当地时间周一援引电视产业供应链消息人士的话发表报告称，苹果发布自主品牌电视机的计划已“暂时搁置”，可能计划发布一款代号为iWatch的可穿戴电子产品。上述消息人士透露，苹果不再计划明年发布电视机产品。NPD DisplaySearch北美电视研究主管保罗·加格侬(Paul Gagnon)说，苹果最初的计划“远远不够具体”，但苹果最初计划明年下半年推出一款电视机产品。上述消息人士称，苹果电视机产品跳票的“主要原因”之一，是无法获得“不出现在其他产品上的专有内容”。这样的内容将使苹果在与对手的竞争中做到“鹤立鸡群”，在竞争激烈的电视机市场获得成功。Apple TV、Roku、Google Chromecast等机顶盒的增长，也使得许多消费者无须再购买智能电视。加格侬写道，“事实上，Apple TV可能是苹果智能电视成功的绊脚石。我们预计，今年智能电视将占到电视机出货量的约四分之一，只是以后的增长速度会非常低，”数年来，有关苹果推自主品牌电视机的传言可谓此起彼伏，但最近数月却“销声匿迹”了。业界观察人士预计苹果明年将发布iWatch。外界预计，苹果新一代Apple TV将采用全新控制方法，可以进一步增强用户体验。(竹子)

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