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  • 晶圆厂有望2014年恢复生命力

    【导读】据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。 据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。 根据SEMI每季Opto/LED晶圆厂对高亮度发光二极体(HB-LED)前段晶圆制造厂的预估，LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45%和30%之后，将于2014年上升17%达到近12亿美元，回升的原因在于LED产业积极解决产能过剩问题，并且将于2014年恢复资本支出及扩增产能。而LED产业设备支出趋势显示，目前的设备支出集中在产业领导者及有抱负的存活厂商，而并非广泛分布于产业新进厂商或新兴技术。 目前，全球LED产业目前已趋向稳定，主要LED制造厂多投资购买6寸晶圆生产系统及相关设备，以提供更高的产量与产能，最近LED制造投资集中在转换为6寸晶圆的Cree、PhilipsLumileds与Osram等厂商。而日亚化(Nichia)也持续投资增进产能与技术。另外，晶元光电(Epistar)、璨圆光电(FormosaEpitaxy)和新世纪光电(GenesisPhotonics)，预期2013年也都进行重大的制造投资，主要制造商都在现代化自己的生产系统，增加对量测、自动化、蚀刻及微影等领域的投资。 而大陆政府的LED机台补助虽然已逐步减少，但SEMI仍认为大陆2014年将恢复MOCVD机台采购力道，根据SEMI预测，2014年采购的MOCVD反应炉将增加近50%，超越2013年采购的150座反应炉。SEMI也认为，由于市场整并及不具竞争力的业者消失，许多大陆的LED晶圆厂将关闭或改变用途。 大陆具晶片产能的大厂是市场关注的焦点，拥有120台以上MOCVD机台三安光电，以及拥有90台MOCVD机台的德豪润达(ETi)，都正持续提升晶圆厂利用率，预料将成为新兴的主要业者。 本文由收集整理

    半导体 晶圆厂 半导体设备 SEMI LED产业

  • 新思科技全面提升芯片测试速度

    【导读】近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA(电子设计自动化)与IP(硅智财)业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless(无晶圆半导体)业者的芯片设计需求。 而先前Cadence所发表的新款开发工具，所着重的目标，是在于诸多不同的IP在单芯片进行整合后，需要花费更多的时间进行研发与测试，因此希望能透过该工具来减少研发与测试时间。无独有偶的是。新思也挟其丰富的IP资源，也推出目的相同的开发工具，希望能减少客户的测试时间。 新思科技资深产品行销经理Robert Ruiz表示，近期许多半导体大厂在进入更为先进的半导体制程后，的确面临了不少挑战，其中测试时间的压力更是与日俱增，也因此新思在测试与验证领域上，的确投入了相当多的研发与并购动作，希望能协助客户减轻开发负担。     新思科技资深产品行销经理Robert Ruiz 他进一步谈到，就单芯片的测试上，包含了相当多的IP，光是周边介面就有HDMI、USB与PCI EXPRESS等，其他如处理器、逻辑单元与处理器等，也都是IP的一环。虽然就单一IP而言，各家所提供的IP方案，会有测试方案可供选择，但问题在于每个IP之间的互连测试，却是产业界目前急需解决的问题，新思所着眼的，是希望从系统单芯片的层级来看待测试需求。也因此，新思科技所推出的Design Ware STAR层阶系统中，为每个IP及逻辑区块的RTL中建立了IEEE 1500介面，希望能让测试的时间大幅缩短。除此之外，该软体亦可以自动进行IP测试整合，亦可以减少数周DFT(Design For Test;可测试设计)的时间。 Robert Ruiz透露，新思在芯片测试方面的解决方案，除了会提供给Fabless、IDM与封测业者外，为了提升测试速度，新思的确也与ATE(自动化测试设备)业者有密切的合作，塬因就在于希望能尽力减少客户的测试时间。因此并不会与ATE业者直接竞争，反倒是能用软硬体互补的方式，来满足客户需求。 本文由收集整理

    半导体 半导体 芯片测试 新思科技 IP

  • 2013年美国光伏产业政策及装机前景分析

    光伏产品征收“双反”关税后，我国光伏组件价格与美国国内企业基本持平，美国光伏制造业具备本土优势，我国企业竞争力大幅下降，但美国需求增加的确较大提升了全球光伏需求量。美国光伏产业政策分析由于美国联邦政府和各州政府实行了多元化和创新的支持政策，美国的光伏应用市场迅速发展。美国并没有采用流行的全国式FIT补贴模式，而是采用初始投资补贴、电价补贴、光伏投资税收减免、加速折旧税盾、绿色电力、净计量电价等一系列政策，与FIT相比，其更有利于分布式光伏的发展。美国光伏市场壁垒分析美国市场的进入壁垒仍在于“双反”，2012年底，美国对华光伏产品“双反”终裁落地，尚德电力和天合光能的倾销幅度分别为31.73%和18.32%，另外59家主要出口商则被认定倾销幅度为25.96%，其余中国公司倾销幅度为249.96%；在反补贴方面，尚德及其关联的10家公司被判定接受补贴14.78%，天合为15.97%，其他光伏进出口商和制造商为15.24%。面对美国“双反”，许多企业采取曲线救国策略，台湾地区的销量也呈明显上升。OFweek行业研究中心分析认为，光伏产业布局完善、跨区域周转能力强的的企业将更有可能提升份额。美国光伏装机情况分析据OFweek行业研究中心最近出版《太阳能光伏行业季度监测报告(2013年1季报)》显示，美国2013年第一季度太阳能装机量达723MW，占据该季度48%的所有新增电力装机量，成为美国光伏市场发展以来装机的最高纪录。住宅型和公共事业光伏市场安装量分别为164MW和318MW。住宅型市场依旧是美国高速增长的市场部分，与2012年同期相比呈现53%的成长。在过去的13个季度中，有12个季度呈现了4%-21%不等的增长。协力厂商所有TPO住宅型系统是主要增长动力，加利福尼亚和亚利桑那州的TPO系统分别占据其总住宅型装机的67%和86%。其中，加利福尼亚的住宅型光伏市场呈现更强劲的增长，并第一次超过非住宅型市场的安装量。美国光伏装机前景预测与德国市场依赖居民和小型商用系统、意大利市场依赖大型电站不同，美国光伏产业的最大特征就是各细分市场同步均衡发展。美国联邦和各州的补贴方案及法规支持形成了多元化的光伏产业支撑，使其对单一政策的依赖程度低，稳定性较好。2012年新增光伏装机为3.31GW，其中住宅型和公共事业光伏市场安装量分别为488MW和1043MW。经过近两年的飞速发展，美国已经成为除欧盟外，新增装机量仅次于中国的第二大国。据OFweek行业研究中心分析，预计2013年美国新增光伏装机将达到5.2GW，增速将超过50%，依然保持强劲增长。

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  • 天楹之光上海运营中心专卖店隆重开业

    【导读】9月25日上午，天楹之光上海运营中心首家专卖店开业仪式在柳营灯饰城隆重举行，天楹之光常务副总裁徐来添、上海斯塔森光电董事长瞿锡洲、天楹之光副总经理夏先贵、上海斯塔森光电总经理张锦林、天楹之光营销中心总监汤如贤、天楹之光华东区总监谢勇、上海办事处经理李强及柳营灯饰城市场管理部经理周松参 9月25日上午，天楹之光上海运营中心首家专卖店开业仪式在柳营灯饰城隆重举行，天楹之光常务副总裁徐来添、上海斯塔森光电董事长瞿锡洲、天楹之光副总经理夏先贵、上海斯塔森光电总经理张锦林、天楹之光营销中心总监汤如贤、天楹之光华东区总监谢勇、上海办事处经理李强及柳营灯饰城市场管理部经理周松参加了开业仪式。     柳营专卖店开业剪彩现场 天楹之光常务副总裁徐来添先生在仪式上致词，向上海运营中心-上海斯塔森光电科技有限公司表示热烈的祝贺，徐总表示天楹之光柳营路专卖店的开业，是天楹之光、斯塔森光电“强强结合”的里程碑，标志着天楹之光将强势进入上海市场，强势进入室内照明领域，强势进入“大流通”、“大批发”渠道，标志着天楹之光高性价比的LED产品将率先大规模进入“上海的寻常百姓家”。     天楹之光常务副总裁徐来添与上海斯塔森光电董事长瞿锡洲合影 天楹之光从事LED照明应用技术的研究和产品生产已有5年，员工近1000人，聚集了LED行业应用技术研究、品牌推广、市场营销最顶尖的团队，拥有国家级光电实验室，过往几年，主攻国外市场和工程项目，承接过近百个国家级重点工程项目，天楹之光已经成为国内LED照明应用领先品牌。 上海斯塔森光电科技有限公司是上海亚源控股企业，专注于LED产品的销售，亚源照明深耕上海市场18年，拥有分销商3000多家，是业界公认的做流通的“行家”、做照明的“专家”。双方实现“优势互补”，斯塔森将成为上海市场最有影响力和竞争力的“LED产品经销商”。     天楹之光与斯塔森光电团队合影 天楹之光和斯塔森光电志同道合、精诚合作，将一起服务上海广大的经销商合作伙伴和终端用户，共同推进上海LED照明事业的繁荣与发展。在天楹之光与上海斯塔森光电的共同努力下，在上海各界朋友的支持下，天楹之光、斯塔森光电将不负众望，努力成为经销商、分销商“最好的合作伙伴”，天楹之光一定会成为用户最喜欢的LED照明产品“首选品牌”。 本文由收集整理

    半导体 光电 LED照明 BSP LED产品

  • 2013中国制造业产品创新数字化论文征集活动全面启动

    【导读】由e-works中国制造业信息化门户网举办的一年一度的中国制造业产品创新数字化论文征集活动已于日前全面启动。 作为第九届中国制造业产品创新数字化国际峰会的会议论文集，2013 PLM征文旨在传播制造企业产品创新数字化的理论与方法，提升制造企业产品创新与仿真、制造、工艺和产品创新过程的管理，实现与客户和供应商的研发协作，帮助制造企业高效率地开发出先进、实用、高性能价格比的产品，同时，分享制造企业在信息化建设过程中的体会和经验。撰稿者可以从以下几个方面来撰写： ●介绍企业PDM/PLM应用的现状、特点、与实施方法; ●分析我国制造企业产品研发和制造的现状，剖析产品研发和制造过程中的问题; ●介绍国内外先进的产品研发和制造方法，分析制造企业产品研发和创新的思路和方法; ●分析研究不同行业或规模企业的产品研发和制造现状，以及针对性的意见和建议; ●分析国内外产品创新数字化领域包括CAD、CAE、CAM、CAPP/MPM、EDA、逆向工程、快速成型、模具设计等方面的技术现状和发展趋势，以及知识工程、系统工程、模块化、IPD、TDM、MRO等相关的新技术、产品以及应用和服务等方面的研究; ●结合中国制造业信息化现状，分析我国制造企业产品创新数字化的需求、咨询规划、实施与应用、效益评估以及成功经验，剖析企业在产品创新数字化过程中的问题和难点; ●典型产品创新数字化应用案例解读和深度剖析等方面文章。 本次征文文章要求3000―5000字左右，观点正确，思路开拓，内容充实，分析透彻，贴近应用，对策和措施要切实可行，具有较强的针对性和实用性。截止时间为2013年11月5日。 在规定时间内提交的所有稿件一经选用均支付稿费，所有入选论文集的投稿人第一作者将获赠大会入场券一张、论文集一本及大会PPT等相关资料;最后我们还将组织行业专家与业界人士对所提交的论文进行优秀论文评选。 欢迎广大研究机构、专家学者、制造业企业单位和个人、信息化厂商及咨询服务机构踊跃投稿。 本文由收集整理

    半导体 数字化 中国制造业 PD PLM

  • 半导体进入20nm时代 难倒半导体封装

    【导读】当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。 当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。预计2015年将达到10亿部。类似地，PC的全球销量从2011年的1.2亿台增加到2013年的1.6亿台。预计2017年将达到4.2亿台。这些移动设备要求一年比一年更高的性能、更多的功能和更低的价格。所以，用在CPU、GPU、DSP、AP和RF中的半导体产品规模更大，速度更高、更加密集。为此晶圆工艺技术正通过加大晶圆尺寸(即从150mm扩大到300mm或400mm)减少成本，并通过更细的工艺图形(即从90nm到65nm、45nm、40nm、32nm和28nm)改善至更高的集成度、功能性和速度。故与此同时要求更高的电路密度、更高的性能和更低的价格。 对于集成度较大和速度较高的LSI的成熟技术，有必要开发采用低k材料的隔离技术。但为了满足这些高性能，由于用多孔和多层结构，隔离变得越来越薄。结果，LSI就变得易脆。另一方面，为了满足高速要求，LSI的电流不断增加。除了芯片尺寸不断缩小外，热密度和功耗也不断增加。所以，对于未来的半导体封装，要求解决这些问题，即层间介质的易脆性、高热、高速和低价格。半导体工艺未来的设计规则将进入20nm一代或其下，这将更加脆弱得多。 本文由收集整理

    半导体 智能手机 半导体封装 PC LSI

  • 瑞萨、村田、Ubiquitous开始共同开发车载信息设备的高速网络连接技术

    【导读】瑞萨电子株式会社和株式会社村田制作所，预测在今后几年IT化、网络化将不断发展，在加速实现与云技术融合的IVI(In-Vehicle Infotainment:车载信息娱乐系统)领域中，市场将会不断扩大，因此三家公司开始共同进行技术开发，利用各公司在车载领域所拥有的技术和核心经验，实现高速网络连接。 近年来，随着智能手机的普及，网络服务的利用已经成为身边的常事，在车载环境下利用网络服务的要求也逐渐增高。在此情况之下，制定连接智能手机与IVI的标准规格的工作逐渐开展，预计今后将会朝着更加复杂并且高功能化的方向发展。基于此背景，最新的IVI平台从以往专用的嵌入式系统的OS(操作系统)，转向引进主要利用信息系统的高功能网络OS的时机正不断成熟。这些OS是通用性并且具有高功能，因此在系统启动时需要一定的时间，但另一方面，用户对引擎启动后立即启动后部摄像头显示、输出收音机语音等系统高速启动的要求也非常高。为了能够更进一步舒适地使用车内网络服务，连接IVI和智能手机的Wi-Fi高速连网将成为重要的因素，因此，三家公司为了创造出融合了各自优势的解决方案，决定共同致力于系统的开发。 ?IVI网络支持技术发展动向 随着智能手机爆发性的普及，对于汽车环境中的网络服务的研发也日益热烈。在此情形之下，将Wi-Fi无线网络集成到IVI系统中将逐步步入正轨，集成的数量将会急剧地成长。在智能手机方面，逐步向支持IEEE802.11n的下一代规格IEEE802.11ac方向转移，并将迅速被引进到车载环境。IEEE802.11ac实现的高速流量，不仅能实现快捷舒适的网络服务，还能够流畅地观看以Miracast®为代表的视频内容等，使车载信息设备更加吸引人。并且，IEEE802.11ai进行的高速初始连接和认证，将会在提高客户使用的方便性上发挥积极的作用。 此次共同技术开发是以在车载信息娱乐领域拥有世界第一市场份额的瑞萨的最新车载用SoC“R-Car”，以及拥有全球最高市场占有率的村田制作所的Wi-Fi模块、驱动程序软件、以及在车载设备上的应用不断扩大的Ubiquitous公司的高速启动解决方案和无线通信软件技术为基础，在支持最新标准，实现IVI系统的高速启动的同时，实现了能够更加快捷舒适地使用的网络服务平台的方案。通过为客户提供能够简单地引进和使用的平台，从而为扩大IVI市场努力做出贡献。 <解决方案实现示意图与说明>     在日益增长的IVI,DA(Display Audio)相关领域中，通过三家公司的共同合作，实现市场占有率No.1的目标。 ■瑞萨 第一事业本部 汽车解决方案事业部　事业部长 西原达也表示 “与智能手机相结合的技术是下一代车载信息设备终端市场的最高要求之一，这也是瑞萨电子R-Car业务中最重要的解决方案。此次非常期待能通过与村田制作所、Ubiquitous公司的共同开发，为客户提供全新的解决方案。通过融合三家公司的优势，为实现互联汽车做出贡献。” ■村田制作所 取缔役 常务执行董事 通信事业本部 本部长 中岛规巨表示 “今后，‘互联’将成为汽车必不可缺的一部分，我们非常期待能够向客户提供将村田制作所的连接模块技术、瑞萨公司的SoC“R-Car”和Ubiquitous公司的软件融合在一起的更具有魅力的方案。为了让Wi-Fi集成到更多的车载设备里，能够更简单地实现车内快捷舒适的网络服务，我们汇集了各家公司的技术优势，积极为汽车工业的发展做出贡献。” ■ Ubiquitous 代表取缔役社长　三原宽司表示 “通过与在车载市场拥有极大成就的瑞萨公司、村田制作所共同参与技术研究，我们非常期待着能够把实现云汽车用的新平台推向市场。我们将通过Ubiquitous创业以来一直着手开发的“小型”、“轻量”、“快速”的嵌入式软件和两家公司卓越的硬件性能相结合，倾注全力为早日能够提供车载信息设备的高速网络连接技术而努力。” 本文由收集整理

    半导体 车载信息 UI VI

  • 美俄勒冈州推进无毒害LED涂层材料项目研究

    美国PacificLightTechnologies(PLT)公司的研究人员正在进行LED涂层材料的相关研究，其成果可能会为LED用户节约上亿美元的照明成本。该项研究将有可能提升50%的LED光效，同时让LED发出与通常的青白色不同的色调更暖的光线。该涂层将进一步根除产品中的有毒重金属的问题，同时进一步削减生产成本。PLT公司在研究中借助俄勒冈州立大学的设备与人力以便对涂层的生产环节进行调整。涂层中包含由量子点构成的微半导体，能够让蓝光LED更为高效地发光。PLT公司的创始人之一兼首席技术官胡安妮塔·科尔廷称：“这一项目旨在促进价格合理的无毒害照明，这将带来极大的节能效应。如果采用合理比例的LED进行照明，那么到2030年总的照明耗电量将有可能降低50%左右。”美俄勒冈州推进无毒害LED涂层材料项目研究俄勒冈州立大学化学工程学教授兼俄勒冈州建筑环境与可持续性技术研究员格雷格·赫尔曼为项目的带头人，研究在俄勒冈州立大学的俄勒冈太阳能电池生产工艺创新中心进行。在一次新闻发布会中，赫尔曼教授称：“我们相信我们能够将量子点的尺寸精确控制在5-10纳米之间，从而控制LED所发出的光色。这一项目非常适合我们的实验室，也是我的兴趣所在，因为它注重使用无毒害材料以及提升能源效率。如果我们能够做到全部采用LED照明，所节约的能源将是巨量的。”

    半导体 LED 量子点 LED照明 ICL

  • Mentor Graphics工具被纳入台积电16纳米FinFET制程技术参考流程

    【导读】近日，Mentor Graphics公司今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC?布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre?物理验证和可制造性设计(DFM)平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册(DRM)及SPICE 16纳米FinFET认证，并将继续进行V1.0的认证。 “我们与Mentor Graphics紧密协作，以确定IC实施流程中要实现16纳米FinFET技术优势所需的新功能，”台积电公司设计基础架构营销事业部高级主管Suk Lee说。“Mentor在之前制程节点提供了稳定的设计支持环境，包括对多图案的支持、低功耗设计、光刻检查、可测试性设计，而新的功能正是建立于之前环境的基础之上。” Mentor® Olympus-SoC布局与布线系统经过增强，可满足台积电16纳米设计支持与认证要求。支持FinFET设计的创新方法学有：有图案密度平面规划(实现早期金属填充密度检查)、MiM电容器插入(IR降改进)及对高电阻层布线/优化(实现更好品质的结果)。此外，Calibre InRoute™产品还让Olympus-SoC的客户能在设计中于本机调用Calibre DRC/DFM/DP签核引擎，从而更高效快速地实现制造闭合。 16纳米技术，特别是FinFET晶体管，引发了对更精确器件和互连寄生参数提取的需要。为确保客户16纳米设计的成功，台积电与Mentor合作，通过工具认证对Calibre xACT™产品进行加强，以提供高精确性、高性能的寄生参数提取。 Calibre YieldEnhancer产品在其SmartFill部件中提供了一些新功能，从而简化FinFET的填充规则并支持填充ECO流程，这样就能在满足高级填充签核要求的同时，更快更容易地闭合一项设计。 Calibre RealTime集成平台增加了一项支持：根据SPICE模拟生成的净电压进行16纳米电压依赖规则的自动检查，同时在Synopsys的Laker®定制设计环境中编辑版图。净电压在版图创建和编辑过程中，被自动施加于版图，从而实现精确的检查。Calibre RealTime和Synopsys Laker产品利用OpenAccess开放接口以实现快速流畅的用户体验，以在最少的时间内产生最佳的定制版图。 “每一个IC制程节点都带来新的挑战——自从20世纪60年代戈登摩尔提出著名的摩尔定律以来就一直是这样，”Mentor Graphics公司副总裁兼Design-to-Silicon总经理Joseph Sawicki说。“但是当我们逼近CMOS尺寸的极限时，每一新节点都需要更多的创新和与整个生态系统更紧密的协作，才能保持我们行业健康的发展步伐。Mentor和台积电再一次迎难而上，及时给行业带来了需要的技术。” 本文由收集整理

    半导体 台积电 制程技术 MENTOR GRAPHICS

  • MEMS芯片大厂要革电子产业世界的命

    【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。 根据IHS MEMS与传感器部门分析师预测，今年MEMS出货量将达到90亿美元，并预测该市场在2016年将超过120亿美元。 飞兆半导体MEMS与传感器解决方案副总裁Janusz Bryzek在由意法半导体公司举办的“撼动MEMS和传感器的未来”大会中预测，不远的将来，将有数万亿个传感器布署在全球各地，2023年将形成万亿级市场。     MEMS芯片市场(绿色)增长小幅快于半导体市场(蓝色)，将在2023年形成万亿级市场。 有鉴于此，我们整理出全球最具知名度MEMS芯片大厂，通过总结他们的过去战绩，来预测即将到来的2013年乃至未来他们如何革世界的命。 自适应调节控制 在接触喷墨打印机之后，由于MEMS的强大助力，运动传感器在消费电子的应用风生水起。日益庞大的智能手机群体，正成为MEMS制造商抢攻的滩头阵地。 当前，深受消费电子应用青睐的MEMS芯片是惯性传感器--加速度计用来感测定位，陀螺仪用来感测精细运动，磁力计则用于捕捉方向--但是，现在MEMS芯片要将射频(RF)功能也要囊括进来。     位于美国加州的WiSpry公司，算是为智能手机制造商提供MEMS RF天线调谐组件的首家公司了。IBM微电子作为其晶圆代工合作伙伴。然而，竞争市场向来都是时不我待，就在2013年，新进竞争对手进来搅局市场。来自荷兰的Cavendish Kinetics B.V.公司宣布其今天将推出自适应优化芯片，能自动调节控制LTE天线，防止掉线。这将有效解决下一代4G智能手机LTE通信天线稳定性难题。 MEMS麦克风日益改善高保真音频 同样瞄准智能手机市场的，还有来自博世旗下一家子公司Akustica，它专做高保真MEMS麦克风。iPhone 5是少数可支持宽频带语音的智能手机之一。但是，明年的这一时候，全世界的运营商都会支持原汁原味水晶般通透的高保真音频。为追赶上宽频带手持设备日益增长的需求，Akustica其全线MEMS麦克风产品将支持驱动所有智能手机，平板电脑和其他移动设备的高保真音频功能。     Akustica高保真MEMS麦克风芯片系列新产品拥有超宽频率响应域。 【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。 根据IHS MEMS与传感器部门分析师预测，今年MEMS出货量将达到90亿美元，并预测该市场在2016年将超过120亿美元。 飞兆半导体MEMS与传感器解决方案副总裁Janusz Bryzek在由意法半导体公司举办的“撼动MEMS和传感器的未来”大会中预测，不远的将来，将有数万亿个传感器布署在全球各地，2023年将形成万亿级市场。     MEMS芯片市场(绿色)增长小幅快于半导体市场(蓝色)，将在2023年形成万亿级市场。 有鉴于此，我们整理出全球最具知名度MEMS芯片大厂，通过总结他们的过去战绩，来预测即将到来的2013年乃至未来他们如何革世界的命。 自适应调节控制 在接触喷墨打印机之后，由于MEMS的强大助力，运动传感器在消费电子的应用风生水起。日益庞大的智能手机群体，正成为MEMS制造商抢攻的滩头阵地。 当前，深受消费电子应用青睐的MEMS芯片是惯性传感器--加速度计用来感测定位，陀螺仪用来感测精细运动，磁力计则用于捕捉方向--但是，现在MEMS芯片要将射频(RF)功能也要囊括进来。     位于美国加州的WiSpry公司，算是为智能手机制造商提供MEMS RF天线调谐组件的首家公司了。IBM微电子作为其晶圆代工合作伙伴。然而，竞争市场向来都是时不我待，就在2013年，新进竞争对手进来搅局市场。来自荷兰的Cavendish Kinetics B.V.公司宣布其今天将推出自适应优化芯片，能自动调节控制LTE天线，防止掉线。这将有效解决下一代4G智能手机LTE通信天线稳定性难题。 MEMS麦克风日益改善高保真音频 同样瞄准智能手机市场的，还有来自博世旗下一家子公司Akustica，它专做高保真MEMS麦克风。iPhone 5是少数可支持宽频带语音的智能手机之一。但是，明年的这一时候，全世界的运营商都会支持原汁原味水晶般通透的高保真音频。为追赶上宽频带手持设备日益增长的需求，Akustica其全线MEMS麦克风产品将支持驱动所有智能手机，平板电脑和其他移动设备的高保真音频功能。     Akustica高保真MEMS麦克风芯片系列新产品拥有超宽频率响应域。 【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。 [!--empirenews.page--] 移动通信中的MEMS 谈到MEMS就必定要谈到一家公司——SiTime。首家为智能手机制造商提供实时时钟的公司。     如果拆开现今任何连接移动设备，你将会发现最大的元器件里面都有罐状石英晶体振荡器。超亚毫米级的MEMS时钟脉冲芯片将是这些笨重庞大器件的终结者。未来的MEMS器件将引领智能移动设备走进更轻，更薄，体验更好的革命性时代。 将MEMS谐振器隐藏起来 最具革命性意义的要算来自Sand 9公司的技术了。它的神奇在于，当你拆解手机时，你在这些芯片组件上根本找不到$MEMS谐振器。那么，它到底藏在哪了呢?原来，Sand 9系列MEMS谐振器已被集成到芯片里面。     这块小芯片里面集成了MEMS谐振器，它能产生精准的时钟脉冲信号。 CMOS + MEMS = CMEMS 【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。 芯科实验室(Silicon Labs)长期致力于在标准CMOS芯片上集成MEMS时钟器件，该集成后的器件成为CMEMS。最初，集成到客制裸片的构思是由Silicon Clocks公司想出来的，2010年被芯科实验室收购后，芯科便将第一代时钟芯片首次集成到其ASIC芯片产品上，并宣称其CMEMS为世界首片单裸片取代石英晶振的芯片。     标准CMEMS芯片提升了MEMS芯片的稳定性与生态作用。 位置定位服务     意法半导体表示，其2 x 2 mm LSM303C是全世界最小MEMS电子罗盘。它包括超精度16位的三轴磁力计和三轴加速度计，可应用于智能手机的位置定位服务。 压电式MEMS(pMEMS)时钟驱动10Gbit以太网发展 下一代10 Gbit以太网路由器和交换机现在还可以利用相同的MEMS技术进行革命性改造。IDT公司由于首次成功完成超高精度压电MEMS芯片的集成。     来自IDT公司的全球最低抖动pMEMS 时钟 提供最小封装尺寸，更低功耗。   本文由收集整理

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  • Marvell荣获大众选择和年度最佳新产品等七项美国商业大奖

    【导读】2013年9月26日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，在旧金山Julia Morgan大厅举行的第十一届美国商业大奖(ABAs)颁奖典礼中，Marvell荣获了包括大众选择和年度最佳新产品在内的七项美国商业大奖。 享有盛誉的史迪威大奖表彰了Marvell在存储、移动通信、视频、基础设施和绿色能源等科技及解决方案领域为社会及全球大众做出的杰出创新和贡献。获奖产品中，Marvell业界领先的ARMADA® Mobile PXA1088四核处理器荣获了最受喜爱新产品类别中的大众选择史迪威大奖。此外， Marvell ARMADA® 1500高清多媒体平台、Marvell Avastar® 88W8864 无线局域网SoC芯片和Marvell ARMADA Mobile PXA1088移动通信芯片还分别获得了硬件/半导体或其他电子元件类别的最佳新产品或服务金、银、铜奖。 Marvell公司总裁及联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示：“我们非常荣幸获得了享有盛誉的美国商业大奖。它对我们的认可真实反映了Marvell自1995年成立以来为全球高科技行业的各个关键领域推出的极具深度和广度的发明、创新和贡献。我为Marvell开发这些产品的全球工程师们感到自豪，他们是一群专注、勤奋和充满激情的人，在创造和发明领域拥有非凡的成就，这正是Marvell作为全球顶尖技术领导者推动“美满互联的生活”为大众打造更美好世界的重要基础。非常感谢史迪威大奖评奖委员会严谨与公正，以及他们对所有获奖者极具才华的成就与创新做出的认可。”   史迪威大奖总裁及创始人Michael Gallagher表示：“在今年美国商业大奖的提名中，我们看到了如此多的非凡创新和成功故事，祝贺所有史迪威大奖的获得者，感谢他们的成就为我们带来的莫大的鼓舞。” 美国商业大奖是全美首屈一指的商业奖项，该评选活动设置有34个类别的奖项，旨在表彰各行业的最佳新产品和服务。今年，几乎涵盖所有行业的各种规模的企业提交了超过3,200个提名参与评选，大众选择奖的竞争则征集到超过20,000位消费者的投票。 除了ARMADA PXA1088移动通信芯片、ARMADA 1500 高清多媒体平台以及 Avastar 88W8864 无线局域网 SoC芯片荣获奖项之外，Marvell还获得了以下类别的奖项： 年度最佳新产品或服务 (硬件/其他类别) · 史迪威金奖：Marvell LED照明解决方案 – 88EM8183 驱动器集成电路 · 史迪威银奖：Marvell G.hn 芯片组 最佳新产品或服务 (硬件/存储类别) · 史迪威金奖：Marvell DragonFly™ 平台 本文由收集整理

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  • 3DIC将成晶片制造发展趋势

    【导读】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。 3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。 国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipmentand Materials International，SEMI)指出，今年共有来自全球17国、逾650家企业参展。今年的国际论坛邀请台积电(2330)、格罗方德、IBM、美光、高通、意法半导体、三星等超过110位国际产业巨擘莅临演说。 半导体前景光明 SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机，SEMICONTaiwan是半导体业者掌握最新技术趋势，以及拓展商机的重要盛会。而今年除半导体领袖高峰论坛外，同期也举行“系统级封测国际高峰论坛”，呈现3DIC晶片整合技术最新发展成果。 其中“系统级封测国际高峰论坛”又分3DIC技术趋势论坛与内埋元件技术论坛两大部分，分别从3DIC技术发展的挑战与机会，以及内埋式基板技术等面向，邀集日月光(2311)、联电(2303)、意法半导体、Amkor(艾克尔)、Intel(英特尔)、STATSChipPAC等全球技术专家分享3DIC、TSV与使用矽插技术(SiliconInterposer)的经验，以及针对内埋式基板的2.5D/3DIC相关观点，全面解析3DIC技术的未来发展。 3DIC是未来晶片制造发展的趋势 台积电董事长张忠谋曾指出，3DIC是未来晶片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限于在1个晶片上的发展，但3DIC可以延伸到封装领域，可开创更多研发空间，而台积电宣布将从晶片制造延伸到封测领域，提供整颗晶片产品动作让封测业者相当关切。 不过，台积电虽有信心在3DIC领域上开创新的商业模式并提供客户整颗3DIC的前后段服务。但张忠谋也认为，3DIC预计2013年进入量产后，短期上对业绩贡献有限，可能要等到2015~2016年当整体产业供应链发展成熟后才会对营收有较明显的挹注。 本文由收集整理

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  • 银行贷款挑战美国屋顶太阳能租赁模式

    随着家用太阳能发电系统的价格不断下降，并得到人们越来越高的肯定，这种情况正在对利用租赁支撑美国太阳能产业的金融家构成挑战，因为小型银行和其他借贷者正争相为私房房主提供贷款用于购买系统。贷款为房主提供一种获得太阳能系统所有权的途径，并有机会得到系统价值30%的联邦税收抵免。目前，在加利福尼亚州和亚利桑那州等装机量排名前列的州，超过60%的住宅光伏系统为投资者或出租系统的企业所有，他们把太阳能系统出租给业主，每月收取一定的费用。像高盛集团、美国合众银行、谷歌等投资者之所以投资太阳能租赁产业，在很大程度上是受到了税收抵免的诱惑，这些投资者推动了SolarCity、SUNRUN、Sungevity和CleanPowerFinance等租赁公司的快速增长。对一个典型的美国家庭来说，太阳能光伏系统的价格已经下降到20，000美元到30，000美元，相当于一辆汽车的价格。这使得拥有光伏系统变得更加切实可行，并通过支付较低的电费来花费较少的时间拥有系统本身。位于加利福尼亚州弗里蒙特的PetersenDean是美国最大的一家安装商，该公司创始人吉姆?彼得森表示：“现在已变得非常明显，有人需要提供一种方式让房主获得这些系统的所有权。它再也不是价值40，000美元到50，000美元的昂贵之物了。为什么要放弃税收抵免呢？任何有工作的人都希望获得减税的待遇。”租赁模式先驱反应不一对于贷款购买家庭光伏系统的趋势，租赁市场的先驱们反应不一。比如，SolarCity就不提供贷款，但是消费者可以获得他们自己的贷款来购买SolarCity的系统。Sunrun表示，其关注与太阳能租赁以及一款名为电力购买协议的类似产品，但不提供贷款产品。Sungevity已经与波士顿的AdmiralsBank就贷款项目展开合作。此外，通过软件平台向安装商提供太阳能理财产品的初创企业CleanPowerFinance正准备推出首个贷款项目。Sungevity联合创始人丹尼?肯尼迪表示：“民众购买屋顶光伏系统正成为主流。”到2017年，太阳能企业将面临联邦太阳能税收抵免下降到10%的状况。分析师指出，这可能使得投资资金对于谷歌和美国合众银行这样的企业不再具有吸引力。根据几家租赁公司的高管，通过投资太阳能租赁，税收股权投资者平均获得8%至12%的回报。贷款收益率往往与整体利率捆绑在一起。已向SolarCity和CleanPowerFinance屋顶太阳能基金投资3.55亿美元的谷歌拒绝就太阳能贷款或一旦联邦税收抵免下降是否会继续投资太阳能租赁等事宜发表评论。美国合众银行没有回应置评请求。高盛将不会对此发表评论。基层营销对于房主来说，是否贷款购买光伏系统在很大程度上取决于国家的鼓励政策和贷款期限。太阳能电池板制造商和项目开发商SunPower表示，美国科罗拉多州为消费者提供了一个更优惠的激励政策，意味着贷款支付能够低于租赁款项。SunPower公司首席执行官汤姆?韦尔纳说，在全国最大的太阳能市场--加利福尼亚州，租赁花费从整体来讲仍然较少，贷款购买系统在该州仍然处于“初期阶段”。多数股权由道达尔公司持有的SunPower公司表示，其认为贷款利息和租赁费用旗鼓相当，并正在扩大其贷款能力。就在本周，该公司与位于马萨诸塞州莫尔伯勒的数字联邦信贷联盟签署了一份协议，最多可为SunPower的贷款计划提供1亿美元的融资。SunPower其他的贷款融资合作伙伴包括：EnerbankUSA和FirstTechFederalCreditUnion。尽管如此，韦尔纳表示现在说贷款是否会成为赢家还为时尚早。“贷款最终是否将成为主要的选择？我们不知道，所以我们将同时提供两种选择。”总部位于波士顿的AdmiralsBank可以说是最积极的太阳能贷款企业，18个月前就开始提供太阳能贷款产品。目前，该公司正和700家安装商展开合作，其中包括PetersenDean。AdmiralsBank零售银行业务主管罗伯特?巴纳斯基表示：“我们将通过这种基层努力给民众讲授贷款的好处。”一些迹象表明这种努力正在起作用。GTMResearch的数据显示，自去年年底以来，在亚利桑那州、马萨诸塞州和科罗拉多州等主要的太阳能市场，第三方拥有的系统已经开始丧失市场份额。在亚利桑那州，住房市场复苏导致系统通过住房抵押贷款和股本贷款购买系统的数量有所增加。租赁和购电协议的市场份额在过去三个季度已经从90%降至85%。在马萨诸塞州，太阳能贷款已迫使租赁市场份额从去年年底的63.9%跌至60%。AdmiralBank正遭遇竞争对手，如Sungage今年开始通过与康涅狄格州清洁能源融资和投资局的项目提供太阳能贷款。巴纳斯基表示，过去一年Admirals的太阳能贷款数量增长了250%，但他拒绝透露确切数字。

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  • 富士通、VarData与PTCI合作构建100G网络

    【导读】业务信息技术及通信解决方案提供商富士通公司和VarData公司近日宣布与Panhandle Telephone Cooperative Inc.(PTCI)公司合作以构建高性能的100G或更大宽带容量的通信网络。 据发布的信息称，富士通网络通信的Flashwave 7120微封包光网络平台(Optical Networking Platform，ONP)和NESTMART 1200网络管理系统，加上VarData的供应链解决方案为PTCI公司经济高效地满足当前及预计的100G或更高网络性能需求提供了很大的帮助。 之所以选择富士通的Flashwave 7120平台， 是因为它允许用户以递增的方式增加带宽和功能。富士通平台结合密集波分复用(Dense Wavelength-Division Multiplexing，DWDM)和运营商的以太网，极大地简化了网络管理并降低了运营成本。此外，Flashwave 7120平台突出了模块化的"按需付费"的设计特征，这使得PTCI能够逐步增加宽带高达160G，光纤容量可增加15倍，不断地与宽带增加需求保持同步。 本文由收集整理

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  • IC总裁谈:那些年他们走过的路与未来的路

    他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本专题将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。1.顶尖的芯片级集成将为可穿戴应用带来无穷想像我职业生涯的大部分时间是在硅谷或美国的其它高科技区度过的，并且曾经受邀到荷兰埃因霍温(Eindhoven)的皇家飞利浦电子公司任职，负责该公司半导体部门的工作。去另外一个国家，接触另外一种文化，从职业生涯发展的角度来看，这是一个非常有意思的工作机会。我也非常鼓励大家在规划自己的职业生涯发展时，也考虑到另外一个陌生的国度工作的机会。你可以通过这种经历积累丰富的经验，在日后的工作中派上用场。在博通公司工作，对我来说最难忘的就是有机会与全球最有才华的工程师一起工作。我们公司现有920多位博士，还有四位排名全球前100名的发明家，我为每天都在这样充满活力的氛围中工作而感到高兴。技术创新是博通公司核心理念的一部分。为众所知，博通公司一直致力于追求最高品质的集成和连接功能——我们提供高度集成的解决方案，其中大部分是单芯片解决方案，并且面向多个市场。我们最近开发的突破性技术实例包括：ScottMcGregor,博通CEO第一个显著增加家庭无线覆盖范围的Gigabit速度的802.11ac网络芯片（5GWiFi）。全球最全面的汽车以太网产品系列引领下一代车载以太网的发展，宝马等公司已经开始先行着手部署此类系统。全球最速度最快、功率最低的100G变送器PHY（OSI型产品的物理层），可以在100G长距离光纤网络中实现更低的功耗和更高的可靠性。全球第一款单芯片蓝牙+调频广播设备。全球首个近场通信（NFC）组合芯片，将智能手机变成一种安全的移动钱包。第一种WICED（嵌入式设备互联网无线连接）技术，通过连接以前没有连接到因特网的设备、电器以及其它实体产品，真正实现了物联网的理念。新型“超高清”电视，分辨率是目前高清电视的四倍。新推出的一系列定位技术——其中包括WiFi、蓝牙、GPS、以及MEMS传感器——可以提供精确的室内和室外定位信息。博通公司同时也在推动基础创新产品，为大众提供更好的服务。博通的SoC技术是RaspberryPi的核心，后者是一种价值25美元，只有信用卡大小的迷你计算机，目前有数百万儿童在它的帮助下学习编程。对于未来十年的趋势，虽然我无法预言哪些技术会改变人们的生活，不过我可以从半导体行业的角度来分析这个问题。博通公司始终致力于提供高度集成的顶级系统级解决方案。集成涉及到创新和执行能力。很少有公司能够同时完成这两方面的任务，能达到卓越业绩的公司就更少了。对于半导体行业来说，通过将不同的技术整合和集成到一个芯片上，可以创造真正的竞争优势，比如说可以降低功耗、节省空间并且简化设计。更重要的是：在严密集成各种技术以后，它们就能更有效地彼此配合，为终端用户带来更多益处。对于广大消费者来说，现在才刚刚开始看到了低成本/低功耗集成计算功能所带来的好处，比如物联网和可穿戴科技。在此发展浪潮中，像博通公司这样的通信技术将会发挥核心作用。2.半导体公司竞争，商务模式越来越重要大约27年前，我加入了SiemensHalbleiter公司——西门子的半导体子公司，即英飞凌科技公司的前身。作为半导体行业中的一名工程师，我学到了很多知识：存在巨大波动的市场周期、快速的创新节奏以及在苛刻环境下保持专注和冷静。西门子/英飞凌为我提供了许多机遇。其中对我影响最为深远的是1992年到1996年在奥地利菲拉赫的工作。即使是现在，我仍对奥地利充满感情。那段时间我先后负责功率半导体、工业业务以及汽车半导体业务。随着职责的增加，我的工作也需要更频繁地出差，这为我提供了了解其他文化的机会：与国外员工和客户的交流使我在很早就了解到中国经济的迅猛发展所带来的影响，而这样的经历也为我现在的工作提供了帮助。2007年，我加入了英飞凌董事会并在5年后成为首席执行官。即使在英飞凌最艰难的时期，我们都成功应对，这些经验为我目前的日常工作提供了巨大帮助。ReinhardPloss,英飞凌科技股份公司首席执行官在过去的三十年中，半导体行业产生了无数创新，十分激励人心，令人振奋。尽管我现在从事管理工作，但我真的很享受过去的研发时光。那时我与同事一起努力完成了九项发明并申请了专利。在英飞凌，我们使半导体更节能高效，更强大，并引入了许多创新。跟上行业技术变更最简单的方法就是确定自己的节奏。我们凭借诸多产品（例如CoolMOS）以及新的制造工艺成功地做到了这一点---最新的是功率半导体的300mm薄晶圆技术。现在我们要把战略提高到新层次，我们称之为“从产品到系统”，在这一层次上我们整体把握系统而不是单个产品，我们站在客户的角度帮助他们在市场中快速获得成功。未来的竞争商务模式将会越来越重要。这就是我们强调“产品到系统”的原因。长期以来，创新意味着突破技术限制使效率提高另一个百分点、增加功率密度或以更低的成本提供相同的性能。如今情况发生了巨大变化。我们的目标应用变得极其复杂，我们需要理解客户的整套系统才能发挥出半导体技术的最大潜力。这不再是优化某个部件，而是优化众多部件的组合。这需要理念的转变。在英飞凌，我们不只是把自己当作供应商，我们凭借领先的技术成为客户信赖的合作伙伴并专注于提供定制化解决方案。这是全新的商务模式，我们借此承诺提供高能效、移动性和安全性的最佳半导体解决方案。展望未来十年，想要实现自主且可持续的生活方式，技术是关键：人们追求个人移动性的便利，享受自动驾驶汽车的舒适，但又不想让他们生活的城市面临拥堵和污染。人们使用的消费电子产品集成了更多的功能，可其体积却越来越小了。移动设备应该使各种交易更方便地进行，并继续改变我们的生活方式，同时保护个人数据，远离危险。数据安全对于公司而言也是一个关键问题，尤其是渴望被称为“工业4.0”的下一次工业革命的制造业，而以上事件都发生在化石资源越来越少的地球上。半导体是几乎以上所有变革的决定因素。英飞凌芯片为我们这一代和未来的后代们创造更适宜的居住环境。3.未来十年物联网驱动半导体行业的重大演变在我职业生涯初期，了解到技术创新与业务动态的关联。我获得电气工程学位后，找到了一份汽车半导体销售领域的工作。这个工作经验，使我了解了质量、供应物流和与客户互动的重要性，非常幸运的是，我被晋升为欧洲区域汽车销售经理，这是一种不一样的经历。除了了解全球经济，我还学习到如何与不同语言的人们交流以及简单、直接交流的重要性。GreggLowe,飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官我一直很喜欢做新的事情，并利用个人学习和成长的机会。在一个公司工作了28年后，我加盟了飞思卡尔，成为飞思卡尔总裁兼首席执行官。作为团队的新人，我充满了新的活力，看到了自己隐藏的优势和成长的机遇，这两者对企业和个人都很重要。管理技术创新的最大挑战就是在你看到机遇之窗的同时，它也即将关闭。创新需要你敢于冒险、勇敢无畏、挑战传统并行动时具有紧迫感。所以，创新是我们业务的核心。它使产品差异化并促进业务增长。我们拥有全世界最广泛的嵌入式处理器组合，因此最重要的是，将研发投资重点放在能推动增长的领域。为了加快飞思卡尔创新，我们已经创建了FreescaleDiscoveryLabs（飞思卡尔发现实验室）。这些实验室将成为颠覆性创新的天堂，在这里，随时会有新想法和点子改变游戏规则并推动技术大步向前。半导体技术对我们的日常生活有着非常显著的影响，令人吃惊！互联网的迅猛增长已经创建了人们对不断连接和即时接入大量数据的期待。采用外形更小巧、功能更强大和能效更高的嵌入式处理解决方案，我们不断提高我们周围电子设备的性能并增强其智能。新的应用和服务要求这些设备能够互连和进行通信，形成物联网。展望未来十年，物联网代表了半导体行业的重大演变。几十年来，嵌入式处理解决方案使得我们周围的设备更智能、更高效。IoT将连接这些设备，允许他们收集和分发数据、感知我们的环境和满足我们的需求。汽车电子使车辆更环保、更安全、更舒适和更互连。信息娱乐系统，以及车辆与车辆、车辆与基础设施的通信将成为这一趋势的核心。智能家庭能源解决方案将有助于监控能耗并改善能源分布。家庭中心网关通过互联智能管理温度控制、照明、电器和安全系统。而且，随着医学从慢性疾病的高成本治疗转向对其的预防和监控，健康技术也成为一个增长机遇。2025年，预计将有1万亿设备连接到互联网。与这一增长关联的网络基础设施影响是惊人的。一些最大变化是边缘节点，其中微控制器、射频、传感器和执行器等异构技术可结合在一个小型的电池供电产品中。需要先进的封装技术，以满足成本、功率和占用空间等新需求。4.专注与创新是成功企业的灵魂我于1988年加入ADI公司，先后从事过产品线管理、战略营销和业务部管理等方面的工作。2001年起开始担任全球销售副总裁，负责管理直接客户销售、分销、所有产品线电子商务、公司营销的重任。今年5月，很荣幸，我被董事会任命为ADI成立48年以来的第三任总裁兼首席执行官。VincentRoche,ADI公司总裁兼首席执行官，董事会成员我在这个行业已经31年了，半导体公司的发展是有周期性的。我们经历过增长期，也经历过萧条期，这对于高科技企业来说非常正常。ADI之所以能够克服很多困难，成功走到现在，最关键之处在于我们一直将焦点集中在世界级尖端的创新上。同时，我们在成本控制、生产管理等方面也做的非常成功。当然，ADI还拥有很多世界级的模拟人才，这是公司成功的基石。我关注的重点是发展速度和创新的影响力，这也是我们全公司一直非常努力的方向。我们常常反思自身所处的市场环境，反思如何获得成功，思考应该往哪些方面投资才是对ADI发展最有益的。所以，很清晰的认识到：我们是谁？如何取得成功？以及加速创新，深化与客户的合作，这三件事情是我最关心的。2012财年，5大战略市场(工业与仪表、电信基础设施、汽车、医疗、消费)和6大核心技术(转换器、放大器、射频器件、电源管理、MEMS、处理器与DSP)为ADI带来27亿美金的销售收入。其中在转换器和放大器领域，ADI的市占率一直是No.1。我们一直努力将ADI重心放在最有发展潜力的领域，并且不断开发新的客户，维护好与客户的关系。正如之前所说，ADI要在整个生态系统中保持自己的态度与声音，我的目标之一就是有清晰的战略与周边的厂商和机构形成联盟关系。整个生态系统是很复杂的，涉及到传感、信号处理、传输、存储、电源管理、软件等多个方面。我们挑选合作伙伴也是十分谨慎的，他必须要在某个我们十分感兴趣的领域具备强大的实力。中国是ADI全球业务中非常重要的一环，与ADI全球策略一致，中国市场同样需要专注。也就是说，我们要选择具备持续竞争力，可持续发展的核心技术。以下几个方面我认为会是ADI未来在中国市场关注的重点：1.与4GLTE相关的通讯基础设施建设；2.以智能手机为代表的移动市场，它们对高性能模拟器件、传感器、电源管理芯片有着强烈的需求；3.跨国公司。中国正从制造大国向创新大国发展，相当多的跨国企业将研发设计中心设在中国，这会给ADI带来很多机会；4.广大的中小型电子企业。机会随处都有。但我想再强调一次，ADI需要的是如何保持专注，减少无谓的投资，同时在所专注的领域加速核心技术创新，包括整个信号链的工程设计、高级封装技术、半导体工艺(内部/外部)、射频和微波创新、超低功耗等。我们关注竞争对手。但更重要的是，我们已经很清晰的认识到哪些对ADI来说才是最重要的，所以ADI不会针对对手制订任何特别的策略，客户的需要才是促进我们发展的关键。我更想要这些竞争对手都跟随我的脚步，这就是我的观点。我的目标就是通过ADI的核心技术促进公司业务的发展。5.专注于自由创新，而非特定的市场或技术我的童年是在印度度过的，早在那时，我就下定决心向工程领域发展，而不走家族从事法律行业的老路。当时在印度，工程师并不是一个被看好的职业。于是，在我获得了旁遮普(Punjab)大学电子与通信专业的理学学士学位后，便到美国去寻求发展，当时我口袋里只有150美元和美国一所大学的录取通知书。接着，我获得了马萨诸塞(Massachusetts)大学安姆斯特(Amherst)分校电气与计算机工程专业的理学硕士学位，并且一出校门就受聘于Intel公司。在Intel的10年工作期间，我曾担任过管理和工程方面的多个职位，最后成为公司历史上最年轻的部门总经理，直接汇报给AndyGrove。在加入Microchip前，我是WaferscaleIntegration公司的运营副总裁。我在1990年2月加入Microchip并担任高级运营副总裁职务，当时Microchip还刚刚从GeneralInstrument剥离出来不到一年时间。在1990年8月，我被任命为总裁兼COO，并于1991年10月晋升到目前的CEO职位。SteveSanghi,美国微芯科技公司CEO我最为自豪的是，在1990年接管一家面临巨大亏损的公司，并带领它实现连续91个季度的盈利。这是我原本无法想象的，迄今为止也再没有哪家半导体公司能够做到。在大家的共同努力下，公司已从1990年的年收入7000万美元的水平发展到现在年销售额超过18亿美元的规模。回望我们所取得的成绩，看到我们的产品在市场上被广泛接受，这都让我无比自豪。我曾面临的最大挑战就是扭转Microchip的亏损局面，使其成为今天在业内名列前茅的企业。在我1990年接管公司时，我们在财务上面临着极大的问题。我们缺少流动资金、技术落后、员工士气低沉、工厂效率低下。在综合考虑所有这些因素后，我们制订了我们称为“聚合系统”(AggregateSystem)的蓝图方案，将所有业务要素都整合在一起并创造更佳的工作环境和管理文化，并最终促使我们取得成功。在保持公司竞争力方面，我认为Microchip专注于自由创新，而非特定的市场或技术。我们致力于帮助客户解决其尚未解决的问题。对于需要我们在嵌入式控制方面提供帮助的客户，无论是想进入新细分市场或采用新产品策略，我们都能提供客户所需的各种主要技术。迄今为止，我们凭借我们的价值观创造了业内最长的季度连续盈利记录，未来我们将继续奉行我们的这些价值观。我们将以行业最佳支持团队为后盾，不断提供创新产品，在全球70,000家客户的基础上努力发展新客户。在未来十年中，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都可能对Microchip产生积极影响，同时也会促进全球的总体芯片销售。单片机更是会继续通过各种方式渗透到各种电子设备中。事实上，对于几乎所有带电源的终端设备来说，无论是电池供电还是线路供电，要么是已经使用了单片机，要么就是应该使用单片机。我认为在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都存在极大的增长潜力。6.围绕“3P”，半导体推动人类对美好生活的追求在加入TI之前，我曾经在惠普公司及3Com等公司工作，1999年我加入TI担任销售经理,之后调往北美做TI技术销售代表。2005年，我回到上海担任TI中国区副总经理。在TI让我最难忘的，首先是经历了中国电子行业快速发展的历史阶段。我们在中国拥有上万家客户，大到一些耳熟能详的公司，小到一些只有几个人的公司，他们都希望通过创新提升市场竞争力。其中很多家公司在过去刚起步的时候还远远落后于国际知名企业，后来他们不仅和国际企业并驾齐驱、甚至现在已经领跑某些市场和领域。这些年来TI坚持把领先的技术和产品带给中国客户，为他们提供深入和快速的服务，帮助客户开发有竞争力的产品，在全球赢得更多的市场份额。能够见证和参与客户的快速成长，我觉得非常兴奋，很有成就感。谢兵,TI中国区总裁及大中华区总经理在我的职业生涯中，我经历了计算机技术和通信技术领域的许多重大变革，这些领域的科技进步彻底改变了我们工作、学习、生活以及娱乐的方式，并将人们带入后PC以及智能移动通讯时代。TI在这些技术领域的进步中扮演了非常重要的角色。从1958年JackKilby发明第一款集成电路开始不断进行半导体技术的创新；80年代推出处理高速数字信号的DSP，被成功应用于消费类电子产品，成为推动所有数字多媒体和无线技术发展的关键技术；90年代TI为多媒体手机开发出第一款应用处理器—OMAP，推动了智能移动通讯的发展。这些地标性的新技术的推出不仅为TI树立了行业领先的地位，也带来巨大的经济效益，但是TI并没有固步自封，坐享其成。基于对市场和客户发展趋势的把握，以及新技术的出现和已有技术走向成熟，TI进行了几次重大的转型使公司能够始终保持发展的活力。从2007年开始，TI把业务发展的重点聚焦在模拟IC和嵌入式处理器的开发，这使得我们的产品能够被运用到更加广阔的电子领域。而且这些领域的客户希望开发更智能、更安全、更环保、更健康、更有趣的产品，这和TI的愿景是一致的，比如我们目前专注的市场领域汽车电子、工业包括医疗等等。我们认为，未来新的技术会不断出现、新的市场增长点会不断变化，但是，驱动这些变化的是人类对于美好生活的追求，这不会改变。未来能够改善人类生活的围绕智能、安全、环保、健康、娱乐的新应用和技术有很大的发展空间。如汽车电子、智能家居、个人医疗、下一代通信技术、低功耗无线系统、工业、替代能源等领域，它们的发展也将成为半导体市场的推动力。这些新的应用对半导体创新提出更高的要求。TI的创新一直围绕三个方面：Performance(性能)、Powerdissipation(功耗)和Price(成本)。这三个方面其中任何一方面的创新，都会带来大量的市场机会；任何一项半导体设计都会涉及到这三个方面；而且，任何一种应用上的创新一定会要求芯片在这三方面有一个“独特”的结合。7.我们每隔一天呈报一项商业机密或专利我从在IBM公司实习起开始了自己的职业生涯。获得硕士学位后，我加入了惠普公司，在生命科学部工作。在此期间，我开始学习MBA课程。毕业后，我被派往欧洲，在德国和荷兰从事服务和应用工程领域的工作。之后，我被调入惠普公司测试测量部，参与建立了科罗拉多州丹佛客户服务中心，负责管理网络活动，在此期间，安捷伦和惠普成为两家独立的公司。我被分配管理安捷伦的系统业务并被派往新加坡。之后，我离开安捷伦加入加利福尼亚湾区的Credence，负责领导销售和营销部的工作。在此之后，我加入了美国丹纳赫集团，最初在福禄克工作，然后在泰克公司工作。我担任现在的职务已4年。AmirAghdaei,泰克公司总裁兼美国丹纳赫集团高管这期间最令我感到自豪的是什么呢？放手一搏离开长期职业发展受限的稳定可靠的职位，追求加速自我完善和成长潜力的机遇(需要有纵身跳崖的勇气)。尽管有时感到害怕，但整个经历是一个难得的学习过程，这反过来又提高我的自信心，这无疑是我职业生涯中的宝贵财富。我遇到过的难题肯定是严重的经济衰退，如同逆水行舟。其中，2001年互联网泡沫和最近2009年的经济衰退是尤其困难的时期。在2009年经济下滑之后的18个月中，我们极力保护核心研发能力和项目。我们进行了业务重组来集中于高增长的市场机遇。我们的业务在高增长的市场平稳地加速。我们做出了一些困难的决定，重新平衡我们的劳动力。从而使我们能够增加研发投资，进入当地高增长市场。最后，在2009年经济衰退之后，我们得以完成七次收购。要想保持企业竞争力，了解并满足客户需求是至关重要的。其次是努力创新和保证质量。对于泰克和吉时利来说，这是我们的竞争优势，是我们65年来一直的传统。我们具有清晰的判断，制定了5-7年的市场、客户趋势以及技术挑战与机遇的路线图，并将其转换为我们的产品路线图。我们每隔一天呈报一项商业机密或专利，证明我们为创新做着不懈的努力。我认为，通过科学家和工程技术人员的努力来解决世界性难题，将提高人们的生活质量。无线通信和移动设备的进步丰富了人们的生活，并为我们提供了无限机会。关注环保技术不仅因为其有助于保护我们的环境，而且将在今后几年带来大量机遇和新的技术挑战。应用程序和软件的发展有助于我们充分利用现有大量数字化信息。利用分析技术可在掌握更多信息的基础上制定决策。泰克公司一直并将继续致力于不断创新，支持并使得未来一代又一代科学家和工程师能够设计、开发、测试在未来岁月里不断涌现的大量惊人的、改变人们生活的新兴电子技术。8.多元化和智能化解决方案将成为人们工作及生活的主导我80年代中期进入消费电子领域的业务开发部门，以此开始了我半导体行业的职业生涯，然后转到专用IC产品市场部门，如门阵列和标准单元IC等产品，一直工作到90年代。1997年我被派到美国硅谷常驻，负责美国地区的嵌入式系统的产品营销、本地研发管理与企业战略。2005年回到日本总部负责海外销售，并于2013年来到中国。堤敏之,瑞萨电子（中国）董事长兼总经理CEO过去的职业生涯中，最让我感到骄傲的是与不同的合作伙伴、IP供应商、系统设计商、封装及测试厂，及全球范围内优秀的同事紧密合作，为世界的主要设备厂商制造出尖端的LSI。瑞萨也曾经历过非常困难的时期。当2011年日本东部大地震发生时，我们一个主要工厂遭受了严重破坏，而恢复生产至少需要半年的时间。但我们得到了所有员工以及很多客户、供应商、合作伙伴甚至是其他的半导体工厂的大力支持，这些支持使我们得以在短短的3个月内恢复生产。成功地保证了客户所需产品的供货，从而有效防止了重要生产线的停工。以此为契机，公司业务的可持续性得到了极大的提高。在不同的历史发展阶段，核心竞争力也不同。在80年代，主要靠标准产品的数量和实用性；90年代，主要靠专用定制产品；2000年，靠横向合作以提供高性价比产品；2010年，则通过优质差异化产品来提供被业界认可的解决方案。对于未来十年的技术发展，我认为多元化和智能化解决方案将成为人们工作及生活的主导，实现了人与人之间、人机之间及机器与机器之间的互通。9.模拟：好的产品永远不会过时我最初获得的是美国伯克利加州大学化学工程学士学位。加入凌力尔特公司之前，曾是赛普拉斯半导体公司高级副总裁兼全球运营执行副总裁。在担任凌力尔特公司首席运营官五年之后，于2005年1月始担任凌力尔特公司首席执行官。LotharMaier,凌力尔特公司CEO我认为模拟的一个特点就是——好的产品从不会过时。例如我们在30年前推出首款产品LT1001。最初的这款产品到现在依然被许多客户所用，且至今没有停产，通过凌力尔特授权的销售渠道仍然可以获得。自公司成立伊始，设计能够解决棘手模拟问题的产品一直推动着公司的销售增长，一款又一款的新产品推出市场。32年后的今天，凌力尔特已经拥有超过7,000款独特的产品，销售额已接近13亿美元。不论是以前还是未来，设计出技术一流、能使用数十年的产品是我们的成长之源。作为一家全球性公司，凌力尔特大部分的销售业绩来自北美以外的市场。公司的设计、销售及生产基地遍布全球各地，公司的策略之一使客户能就近获得强大的技术现场支持。“设计并推广独特的模拟产品。”无论是公司创立之初，还是现在，我们一直遵循该战略。32年过去，凌力尔特在这方面已经很擅长了。该战略也让公司不断受益，公司也因此赢得了良好的市场声誉，那就是凌力尔特的创新产品能够满足模拟市场高性能细分市场的需求。也是这个战略让公司保持着良好的销售增长，以及业界领先的财务业绩。我们的终端市场策略将面向工业、通信和汽车应用。他们在我们的销售中举足轻重。这些市场十分看重我们的产品。而且每年都会对性能和模拟部分提出更高和更多的要求。我们直接明确的策略始终如一，并继续推动我们未来的增长。我们一直放眼未来，致力于捕捉会拉动增长的市场，思考我们今天应该设计什么样的产品以把握增长机会。智能网络和能量采集是新兴的市场，拥有无限的机会。未来，数十亿的智能连接设备将由能量采集设备自主供电，这会给模拟产品带来令人难以置信的机会。凌力尔特SmartMesh无线技术采用由我们的能量采集产品供电的低功耗电子组件，可以提供完整的无线传感器网络解决方案。这些产品以及在研发中的新产品会给未来市场注入更多活力，也将会支持未来十年乃至更长时间的业绩增长。10.移动市场是新技术成长的推动力我出生于土耳其的安卡拉市，获取了爱荷华州立大学电子工程学士学位和加州大学圣塔芭芭拉分校的电子工程硕士学位。1984年，我作为技术委员会成员加入Maxim，并于2007年1月开始担任Maxim公司董事长兼首席执行官。TunDoluca,MaximIntegrated公司CEO在Maxim工作期间，我曾独立设计了40多款器件，拥有11项专利。这些产品从早期的高速数据转换器，到后来具有重大技术突破的电源管理产品。这其中就包括业内首款高集成度、笔记本电脑电源IC(MAX786)，而且，我的IC设计生涯一直坚持到1996年。此外，凭借半导体物理学的教育背景，我曾指导了几项半导体工艺技术的实施。这些专有的高性能BiCMOS工艺平台已经成为多条产品线的关键支柱。Maxim目前的“主力”是采用180nm工艺，支持70V－80V的晶体管。我们正在研究下一代节点，可能在90nm范围。我们的部分战略是在300mm晶圆上创建芯片，因为这些器件用于移动产品，它们需要很高的产能和300mm晶圆的低成本结构。新工艺将支持高压设计和更为密集的数字设计。它仍是一种双极型CMOS/DMOS技术，但具有更精细的几何尺寸，模拟前端方面也有新的技术。如果你有发展的眼光，你就不会忽略移动市场。由于这个市场发展非常迅速，因此有许多新技术都是首先针对这个市场开发，然后我们才看到新技术推广到其它市场，因此移动市场是成长和技术的推动力。我们在六年前做出一个战略决策，即我们必须进入移动市场，但这有风险，因此我们必须时刻保持警惕。移动市场的特点是现在有两家大寡头。我们的战略是争取更多的客户。我们想借助最大客户的支持，来丰富我们的产品线。我们与三星公司一起设计过电源产品，现在正在设计一些传感器产品，我们希望通过这样来丰富产品线。在我的领导下，公司曾完成了六次战略性收购；进一步改善了客户关系，并开始推进更加积极的分销政策，以期改善对中小规模客户的服务，实现公司向灵活生产模式的转型。从市场角度看，我认为中国是一个发展机会，而且我们对与我们交流密切的销售人员和用户进行了大笔投资。中国市场的细分程度要比美国高。虽然有一些大公司，如华为和联想，但也有很多相对较小的公司，因此动用全部直接销售力量攻克中国市场更具挑战性。

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