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  • Gartner预测半导体行业未来两年将苏

    研究机构Gartner预期，半导体行业未来两年将苏，晶片股今早炒上。Gartner指，手机市池软，使今年全球半导体制造设备支出，料仅346亿美元，按年降8.5%，而行业整体资本开支将减少6.8%，不过，近期订单出货情况已见好转，加上业界在存储器的支出有起色，料下半年整体开支超越上半年，且可延续至之后两年，估计2014年半导体资本开支将增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年会回落2.8%。Gartner又预期，今年上半年晶圆设备产能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80%中端水平。

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  • 使用硅半导体的毫米波无线通信终端实用化有望

    富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体（图1）。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处理电路等的一体化、高功能化和量产化，但硅半导体的噪声很大，导致实用化滞后。毫米波收发用IC要集成用来生成毫米波信号的信号生成电路。以前，该信号生成电路对由毫米波振荡器信号分频出来的低频比较信号和基准振荡器发出的低噪声高稳定基准信号进行对比，并使二者同步，由此生成噪声低、稳定性高的毫米波信号（图2）。该电路要使基准信号和比较信号处于同一频率，在基准信号的每个周期都要进行一次比较。因此，对于相位差检测电路产生的噪声，这种电路无法相对地增大比较得到的差信号，存在噪声会变大的问题。而硅半导体与化合物半导体相比，晶体管产生的噪声更大，因此必须要有可生成低噪声高稳定毫米波信号的电路技术。增加每个周期的比较次数因此，两公司此次开发出了将多个相位差检测电路和延迟电路串联起来，进行多次比较处理的新架构（图3）。新电路通过提高比较信号的频率，并进一步分配基准信号使其变成多个，来增加每个周期的比较次数。由于比较后生成的差信号数量较多，因此可针对相位差检测电路产生的噪声，相对地增大比较得到的差信号。由此，便可减轻相位差检测电路产生的噪声的影响，从而成功使信号中的噪声降到了传统电路的约1/3（-5dB）。通过采用此次开发的电路技术，以前很难实现的使用硅半导体的毫米波收发IC有了眉目。这会对车载雷达等毫米波收发器的高功能化和量产化作出巨大贡献。今后，两公司将利用该技术开发一体型毫米波收发IC模块。另外，此次的技术详情将在2013年10月6日于德国开幕的国际会议“EuMIC2013”（EuropeanMicrowaveIntegratedCircuitsConference2013，欧洲微波集成电路会议）上公布。

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  • 2016年全球LED照明应用营收飙至71亿美元

    据市场研究机构IHS预测，2016年全球用于照明的照明LED套装营收计划将从2013年的36亿美元飙至71亿美元。在数量方面，2016年预计将从2013年的52亿增长到24亿个单位。IHS公司还预测，照明LED套装平均销售价格2018年将下降到0.19美元，在2016年平均销售价格为0.25美元，2013年平均销售价格为0.41美元。住宅领域照明LED套装2016年预计营收将从2013年的大约8.5亿美元增长近至27亿美元左右。

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  • 中国IC设计产业走出萌芽状态 进入青春期

    【导读】2013年中国IC设计公司调查与颁奖已经在9月初于上海揭晓。首先要恭喜所有获奖的公司、团队和个人。此项活动的颁奖每年秋天都会举行一次，调查结果的分享像是在给业界一个年度总结，而颁奖典礼则是电子工程专辑回报产业，为不断进步的中国IC设计公司提供一些精神上的鼓励。 在今年的调查结果中显示，中国IC产业设计能力不断提升：其中，24%的回复公司在数字IC设计中，采用先进45纳米及以下工艺技术，与2012年的12%相比翻了一倍;相对于数字IC，模拟IC在工艺选择上则比较保守，今年有30%回复公司在产品的设计上采用0.13微米及以下的工艺，这一数字较去年略高出3个百分点。 《电子工程专辑》出版人石博廉(Brandon Smith)先生表示：“中国IC设计产业已走出萌芽状态，进入青春期。我们的调查结果显示，在本土IC设计公司中，已成立5至10年的占40%，10年以上的亦占34%。如今，中国已是全球第三大芯片设计中心，2012销售额达到621.68亿元人民币。IC设计领域一直是中国半导体产业增长最快速的领域，其在全行业所占的比重逐年提升。” 过去我们认为，中国IC设计产业处于萌芽期，幼年期。但在今年的调查结果出来后，我们认为本土IC设计产业已经正式进入青春期。这一观点，由在颁奖活动现场的业界大佬圆桌论坛上由本刊总分析师Yorbe Zhang提出，同时也获得了众多嘉宾的认可。 中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授“青春斯”的表示基本准确。他指出，目前中国半导体行业的制造、设计和封测三个环节，与国外先进水平还有一定的差距，但是差距最大的是封装，平均差距是6年，制造相差两年半，而设计的差距最小，大概有10到12个月。 而另一位嘉宾ARM 大中华区总裁吴雄昂则也表示认可，同时他还指出在某些IC设计的领域，已经是“青年期”。“在SoC、AP和高端处理器领域，中国IC设计业已经进入青春期。进入青春期就意味著有更多的资本去折腾。我认为，趁着现在折腾得起，要赶快多折腾。像华为海思这样的企业，就更加成熟，他们的某些IC的设计已经处在世界领先的水平。” 在这些企业进入青春期以后，应该是更多地减少对“父母”的依赖，在市场上寻找机会自食其力。事实上，目前中国IC设计公司能够“自食其力”的企业已经越来越多，并且独立生存的能力也越来越强。中国芯在通信IC、消费类芯片、工业、医疗、汽车电子和测试测量领域都有建树。 与去年相比，有更多的本土IC设计公司选择进入消费电子。相比去年的50%的高比例，今年的调查显示更是高达60%的公司目标市场是消费电子。这既说明中国IC设计公司紧贴中国的市场，同时也侧面反应出越来越多的IC设计企业选择在“脱离父母”支持的市场领域求得生机。 另外一点印证是本土IC采用的制程工艺数据。调查数据显示，24%的回复公司在数字IC设计中，采用先进45纳米及以下工艺技术，与2012年的12%相比翻了一倍。这些IC的代工制造，既可以在台湾晶圆厂商在实现，也可以选择在中芯国际等国内代工厂来完成。对先进工艺的选择，既反印了本土IC设计公司的实际设计能力水平，也还反印出本土IC设计公司在市场上的真实竞争实力。 当然，本土IC设计公司也还有很多缺点，例如在自有IP上的不足导致产品的市场同质化竞争，模拟IC的工艺设计与制造进步缓慢等问题。如果实现解决眼下生存问题与企业长远发展问题的矛盾，恐怕是处于青春期的中国IC设计业者们要共同面对的新问题。 本文由收集整理

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  • 印第安纳波利斯获得美国最大的机场太阳能电池阵

    印第安纳波利斯国际机场将安装美国机场中最大的光伏发电站。通过印第安纳波利斯机场管理局、组件制造商GeneralEnergySolutions、非营利TelamonCorporation、可再生能源产品和服务供应商JohnsonMellohSolutions、逆变器制造商SolectricaRenewables及太阳能项目开发商CenergyPower的合作，该12.5MW的光伏发电站将被带到该机场。该机场项目将减少约10700吨的碳足迹，年发电量达1250万千瓦时，足以为超过1200户家庭提供电力。电力正在向公共部门印第安纳波利斯光电公司出售，该公司将为印第安纳州四十七万客户提供能源。CenergyPowerEPC业务高级副总裁安德鲁·戈尔丁(AndrewGoldin)表示，该项目发展得非常好，应该会提前完成。SolectriaRenewables区域业务发展经理艾莉森·达菲(AllisonDuffy)表示：“很荣幸不仅获选该项目，还知道我们最尊贵的客户之一将Solectria视作其‘走出去的’合作伙伴。”

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  • AC-LED技术引领LED照明市场新趋势

    目前，不论是家庭用电、工商业用电或是公共用电，大多以交流电(AlternatingCurrent，AC)的方式供电，而传统LED照明必须以直流电(DirectCurrent，DC)作为驱动，传统DC-LED作为照明等用途时，必须附带“交－直流转换装置”将交流电转换成直流电。但是由于该种供电方式存在成本高，光转换效率低，寿命短等问题，与LED高效节能的初衷相悖，因此，开发可直接使用在交流电网上的AC-LED照明产品，成为了LED企业技术的主攻方向，也是LED照明行业未来探索的主要课题之一。目前，全球LED企业在AC-LED技术的研究道路上已经取得了显著的成效。以首尔半导体、新力光源、长运通光电为代表的新兴LED企业正以AC-LED技术引领着全球照明产业的发展趋势。AC-LED技术引领LED照明市场新趋势众所周知，由直流驱动的LED产品隐藏不少弊端。它们需要与整流器一并使用，其寿命只有2万小时，但直流电驱动的LED产品的寿命却长达5-10万小时。因此，直流驱动的LED产品“一生”便需要多次更换整流器，若应用于固定照明装置上必定造成不便。开发可靠性高，体积小，成本低的LED驱动电路成为LED照明能否得到大规模应用的关键之一。由此，AC-LED技术应运而生。它是一类集成了各种处理技术的LED产品，包括多种器件或内核，无需额外的变压器、整流器或驱动电路，交流电网的交流电就可直接对其进行驱动。这使得LED产品无需变流器就可以直接应用于家居及办公室交流电器插头(100-110伏特/220-230伏特)，不仅显著降低电路成本，也避免了电源变换过程中损失的能耗。此外，从另一方面来说，为了充分发挥LED小尺寸的优势，结构复杂的LED的直流驱动电源模组往往和LED芯片一起，被紧凑地安装在狭小的灯具机体内部，LED芯片和电源都是热源，使得环境温度升高，从而进一步降低了直流驱动电源的工作效率和寿命。研究表明，结构复杂的直流驱动电源受温度影响较大，在峰值效率的工作寿命不足1万小时，远低于LED芯片的工作寿命值(5万-10万小时)。AC-LED技术，则彻底突破了这一技术瓶颈：其基本概念是不使用额外(芯片以外)的交直流转换及整流电路，改为搭配限流电阻的方式直接以交流电驱动LED，避免使用恒定直流电源造成的效率损失、较大尺寸、复杂结构以及寿命限制。AC-LED的应用舍弃了传统上的恒压恒流电源，去除了多余的电子零件，从而降低了成本，在LED灯具小型化、可靠性及延长工作寿命领域取得了较大的成功。由于AC-LED可直接用交流电导通，使用上可不需另置整流变压器，在成本的优化和应用的便利性上的发展更是不容忽视。因此，不少业内人士预言，AC-LED技术将引领LED照明市场新的发展趋势。

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  • 松下开发出由约1mm见方的太阳能电池单元组成的聚光系统

    松下开发出了采用约1mm见方的化合物多接合型太阳能电池单元构成的聚光系统，已在欧洲国际光伏巡回展“EUPVSEC”（2013年9月30日～10月4日，巴黎）上发布。在室外测得的该模块的转换效率为34.7％。松下此次开发的是在0.95mm见方的太阳能电池单元（用来发电的采光区面积为0.56mm见方）上利用10mm见方的透镜聚光的系统。将单元和镜头均以5×5方式排列，做成了50mm见方的模块，模块厚度为20mm。聚光倍率为625倍。太阳能电池单元是从SolarJunction公司采购的，为采用GaAs基板的化合物三接合型。此次的聚光系统在技术方面具有以下特点：（1）通过减小单元尺寸，抑制了温度上升，更系统容易散热；（2）通过减小单元尺寸，减少了不同波长的光的投影位置偏差，不再需要二维透镜；（3）采用透镜与单元接触的构造，减小了在透镜与空气的界面上产生的光学损失。此外，可以将50mm见方的模块“像块状积木一样，随意拼接成任意形状”。转换效率达34.7％的模块的短路电流密度为10.0mA/cm2，开路电压为3.23V，填充因子为0.789。测试是在京都进行的，测试条件为气温30.5℃、风速1.2m/s、直射日照（DNI）735W/m2。

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  • 液化空气集团在德国建造大型加氢站网络

    【导读】 液化空气集团与其“氢能交通”计划的合作伙伴共同签订一项投资协议，在德国实施一项重大计划，即建造覆盖全国的加氢站网络。到2023年，德国的加氢站将从目前的15座增至400座，覆盖整个国家。所有合作伙伴的总投资将达3.5亿欧元左右。   液化空气集团与其“氢能交通”计划的合作伙伴共同签订一项投资协议，在德国实施一项重大计划，即建造覆盖全国的加氢站网络。到2023年，德国的加氢站将从目前的15座增至400座，覆盖整个国家。所有合作伙伴的总投资将达3.5亿欧元左右。 这将确保即将于近年上市的燃料电池车所需的氢气供应。第一步是今后四年内在德国部署100座加氢站。 自2010年，液化空气集团便成为“氢能交通”计划的合作伙伴，旨在评估和发展德国的加氢基础设施，以支持燃料电池车的量产。2012年，液化空气集团在德国杜塞尔多夫启用了第一座为公众服务的加氢站。集团也是英国、法国、荷兰、丹麦、瑞典、瑞士以及日本此类项目的合作伙伴。 液化空气集团掌握了氢气的完整供应链，从生产到储存、运输和终端消费者使用。在过去十年中，集团已在全球建造了超过60座加氢站。液化空气的加氢站可以在不到 5分钟内为车辆加满气态氢气。 伴随汽车工业的发展，液化空气集团为法国、加拿大和美国物流仓库的氢能叉车及城市氢能公交车供应氢气。 液化空气集团高级副总裁兼执行委员会成员François Darchis先生表示：“这项协议表明液化空气集团在德国乃至欧洲建造加氢基础设施方面迈出了一大步。氢能有助于应对可持续交通的挑战：减少温室气体排放和城市污染，由此最终保护环境。这一项目也彰显了液化空气集团对发展和推动创新科技，在全球部署氢能基础设施的一贯承诺。” 本文由收集整理

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  • 中国对美国多晶硅的“双反”生效

    【导读】自9月20日起，中国对进口于美国的太阳能级多晶硅采取保证金形式的临时反补贴措施，这是继反倾销初裁后，商务部再度对美开出“罚单”。 自9月20日起，中国对进口于美国的太阳能级多晶硅采取保证金形式的临时反补贴措施，这是继反倾销初裁后，商务部再度对美开出“罚单”。 中国对美多晶硅实施“双反” 9月16日，商务部发布公告，初裁决定对原产于美国的进口太阳能级多晶硅(Solar-Grade Polysilicon)实施临时反补贴措施。 公告称，经调查，原产于美国的进口太阳能级多晶硅存在补贴，中国国内多晶硅产业受到实质损害，且补贴与实质损害之间存在因果关系。根据《中华人民共和国反补贴条例》的有关规定，经商务部建议，国务院关税税则委员会决定，自2013年9月20日起，对原产于美国的进口太阳能级多晶硅采用保证金形式实施临时反补贴措施，对赫姆洛克和AE等企业征收6.5%的临时反补贴税保证金。进口经营者在进口上述产品时，应依据本初裁确定的各公司从价补贴率向中国海关提供相应的保证金。 此前，中国已于7月24日对美多晶硅初裁征收53.3%-57%不等的临时反倾销税，至此，我国对美国多晶硅的“双反”制裁正式生效。 值得注意的是，美国在一年之前对中国的晶体硅光伏电池及组件做出的“双反”终裁是，对中国相关生产和出口企业征收18.32%-249.96%不等的反倾销关税，以及14.78%-15.97%不等的反补贴关税，相较之下，美国的这根“双反”大棒则重得多。 业内人士分析，此举一方面是中国政府和企业联合发起的救市行为，希望提振市场士气;另一方面，也是对大量向我国出口多晶硅的美韩企业一记警钟。 美多晶硅材料价格上升 中国此番再对美“动刀”，加之此前反倾销的叠加效应，美国多晶硅企业对华出口将受影响。 据自中投顾问产业研究中心的数据，自7月份实施对美多晶硅反倾销措施以来，美国在中国的市场占比下降了7%，落后于韩国和德国，预计反补贴措施后，市场份额会再度缩减，整体下降达10%。 “双反”税的征收将拉高美国多晶硅产品在中国市场的价格，对于国内的同类企业来说，利好的消息。双反削弱了美国产品的价格优势，让国内企业少了一个强有力的竞争对手，有机会占领更多市场，同时也有助于多晶硅的需求逐渐移向国内市场。 美国产品的升价，对多晶硅需求方的下游企业来说影响也有限。双反之后，硅材料会上涨，可以选择其他国家的硅材料，也可以买国内的产品。 然而，虽然此次对美再开罚单，但中国以韩、德、美三国为多晶硅进口市场的格局仍将难以改变。中投顾问分析，美国的份额减小了，但其流失的市场份额将被韩德全盘接收，我国多晶硅进口市场的根本格局不会改变。此前虽对韩征收了2.4%反倾销税，但其影响几乎可以忽略，今年7月，我国从韩国进口的多晶硅数量环比增长了126.4%。 政府需对多晶硅市场加以引导 事实上，对美双反无法解决我国多晶硅进口高居不下的问题。而国内光伏业在摸爬滚打中经过了一季寒冬，如今也正迎来复苏机会，内需市场有望实现逆转。受多晶硅“双反”的影响，上游多晶硅料价格短期内将出现上涨，预计四季度国内将出台扶持光伏产业的政策细则，届时国内光伏市场需求会爆发，保守估计将比上半年翻一番。 市场扩容有助于提振企业信心，但就多晶硅产业来说，还需政府对市场加以引导。国家出台了不少鼓励政策，但其可操作性不强，必要时需采取一些有魄力并略带激进的政策。一方面，借鉴欧美产业集中度高、企业数量少、产能大的经验特点，支持巨头企业发展，以企业集团为核心，鼓励中小企业自动靠拢，将其产能、人员、设备等以协商价格出手转移，加快行业兼并重组，最终淘汰90%的多晶硅企业，剩下10%的优质企业巨头。 另一方面，引导中小企业资金退出，不要将资金全盘投入在多晶硅等产能已经严重超载的领域，而要将有限的资金放在光伏电站终端制造、天然气等领域，才能产生最佳效益。 本文由收集整理

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  • 意法半导体(ST)的先进机顶盒系统芯片获Cyfrowy Polsat采用

    【导读】近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球主要的数字电视和家庭网关系统芯片(SoCs)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为波兰第一大、欧洲第四大卫星直播电视(DTH，direct-to-home)服务商Cyfrowy Polsat提供STiH237卫星机顶盒系统芯片。 近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球主要的数字电视和家庭网关系统芯片(SoCs)供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)为波兰第一大、欧洲第四大卫星直播电视(DTH，direct-to-home)服务商Cyfrowy Polsat提供STiH237卫星机顶盒系统芯片。STiH237是Cyfrowy Polsat的新款交互式机顶盒的核心组件，支持该公司扩大创新服务组合并提高市场份额。 Cyfrowy Polsat的新款机顶盒利用STiH237的集成特性，大幅降低机顶盒的成本和机身尺寸。意法半导体芯片组的增强性能为终端用户提供更顺畅的使用体验，支持Cyfrowy Polsat新推出的先进服务，例如在线娱乐。STiH237的功耗很低，0.5W待机模式可满足节能环保设计的要求，集成基于条件接收技术的内置安全技术认证(NAGRA-On-Chip Security)和NAGRA CLK智能卡，支持先进的安全功能。 意法半导体副总裁兼南欧、东欧和新兴市场业务部总经理Alessandro Messi表示：“欧洲付费电视巨头Cyfrowy Polsat采用STiH237的产品设计取得成功，我们感到非常高兴。我们的新一代产品正推动卫视直播向一户多机方向发展，为终端用户提供更好的视听体验，为运营商部署创新增值服务创造更多机会。” Cyfrowy Polsat首席技术官Dariusz Dzia?kowski表示：“我们很高兴成为世界上首家将意法半导体最新的系统芯片设计到新一代机顶盒的运营商，这将确保我们在市场上的领先地位。意法半导体是可靠的技术合作伙伴，为我们研制性价比最高的平台提供必要的技术支持，让我们能够为用户提供创新的服务和价值。” 作为意法半导体机顶盒系统芯片的系列产品，STiH237可让设备厂商设计价格非常经济的新一代机顶盒产品，吸引新的用户，通过在一台中央家庭网关上连接多台低成本的机顶盒终端，帮助运营商增加每户电视机数量。高集成度让设计人员能够最大限度降低电子材料成本(eBOM)，简化印刷电路板设计，使用性价比更高的DDR3存储器。全系列产品软件兼容上一代解码器芯片(如STi7111)，有助于降低开发成本并缩短产品上市时间。 通过共用一个引脚，全系产品STiH207、STiH237、STiH239、STiH273和 STiH223让运营商能够创建一个多市场通用硬件平台，例如，地面电视、有线电视或卫星电视，以经济的成本提供差异化的产品，例如PVR(个人录像机)机顶盒。产品性能领先于同类产品，处理能力比竞争方案高至少30%，片上二级高速缓存可增强交互服务的支持，STiH2xx系列产品让运营商能够在未来灵活地提供更先进的新型服务。 本文由收集整理

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  • 空气产品公司在华获“2013最佳企业公众形象奖”

    【导读】中国上海(2013年10月10日)—— 美国财富500强、全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)因其在积极履行企业社会责任上所做的努力和为中国可持续发展作出的贡献，在于近日举行的“美境中国”大型媒体公益活动中，获评入50家2013最佳公众形象企业。 中国上海(2013年10月10日)—— 美国财富500强、全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)因其在积极履行企业社会责任上所做的努力和为中国可持续发展作出的贡献，在于近日举行的“美境中国”大型媒体公益活动中，获评入50家2013最佳公众形象企业。 “美境中国”活动由包括中国网、新浪环保、每日经济新闻、国际商报和经理人杂志等在内的众多国内主流媒体联合主办，并由恒美中国公益志愿者联盟协办。此联盟是一个由非政府组织、企业和媒体组成的公益平台。该活动旨在普及公众环保意识、提倡绿色行为;推进企业践行社会责任、倡导可持续发展，建设“美丽商业”，营造良性商业环境。 “最佳企业公众形象奖”颁发给过去一年在可持续发展方面取得突出成绩的领先企业。经该活动联合主办媒体推荐，空气产品公司最终由活动组委会评选而出，获此奖项。 空气产品公司以其具有领先优势的技术和解决方案帮助厂商更高效、更节能地生产并实现可持续发展，至今已服务中国市场超过25年。该公司对可持续发展有着长期的承诺，致力于成为一家负责任的企业公民。2013年，空气产品公司参与了很多有意义的社会责任实践活动，其中包括：赞助由国际化学品制造商协会、中国化学会和北京大学共同举办的2013年全国高校化学视频大赛，倡导气体行业绿色创新科技创造未来美好生活;参加弹性教育项目 ——REACH (Resiliency Education: Advocacy Collaboration & Hope)，在上海一所中学，通过开展诸如品质、自信、团队合作和情绪控制等非传统教育课题，培养青少年课本之外的成长优势;在全国近10所重点高校中设立奖学金项目来培养人才; 推动创新型解决方案的研发来支持工业气体行业的可持续发展等。 空气产品公司近期也被评选为2013中国理科生眼中的百强理想雇主，并在“环境可持续性”一项上位列第三。 本文由收集整理

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  • 格罗方德发布“Foundry 2.0”白皮书

    晶圆代工的商业模式在90年代出现惊人发展，2000至2009年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关系从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过2010年之后，业界出现各种艰钜的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在40nm和28nm两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。GLOBALFOUNDRIES为回应客户的要求，执行长AjitManocha推出了Foundry2.0模式，他的愿景是：沿袭担任PhilipsSemiconductor制造执行长期间的经验，完整重新架构无晶圆厂与晶圆代工厂之间的关系。AjitManocha使Philips/NXP跳脱了严格的整合装置模式，经历轻晶圆厂的漫长路途，最后再转移成无晶圆厂。他的确曾经说过IDM模式已是穷途末路，但现在却又走上回头路，重新拥抱类似的模式。这究竟是真的，亦或只是行销手法上的转变?本白皮书将深入探讨此种晶圆代工模式的新方法，首先将探究半导体晶圆代工商业模式的发展历史，接着将研究情况为何在2000年后开始变糟，显示这如何演变成对新世代模式的需求-Foundry2.0才能解决的需求。本文将告诉您，Foundry2.0不只是一种行销宣传手法，而是截然不同的商业经营模式。

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  • 中国MCU市场今年回升

    【导读】今年中国MCU市场的营业收入预计达到31亿美元，比2012年的29亿美元增长7.7%。去年该市场收缩2.6%，但从2013年开始至少会连续五年保持增长，预计2017年达到45亿美元。 今年中国MCU市场的营业收入预计达到31亿美元，比2012年的29亿美元增长7.7%。去年该市场收缩2.6%，但从2013年开始至少会连续五年保持增长，预计2017年达到45亿美元。 去年中国MCU市场下滑主要是受全球经济形势低迷以及中国实施紧缩的货币政策所致。中国政府随后在第三季度放宽了限制，而且中国的MCU等产品出口市场开始缓慢复苏。 中国MCU市场获新动力 今年，中国MCU市场获得新的动力，在嵌入应用及自动控制产品及设备领域的销售再度快速增长，包括消费与工业电器、汽车系统和智能电网。能效也是一个驱动因素，随着中国消费者越来越重视能效，当其升级家用电器或者个人所用产品时会选择环保型解决方案。 中国MCU在消费领域的应用最多，占总体MCU营业收入的25%，预计今年将达到7.98亿美元。主要应用领域包括家用电器、电视、游戏机与音频系统。 其次是工业领域，占24%份额或7.5亿美元，主要应用包括用于住宅控制的电子设备、自动化、医疗应用以及能源生成与分配。 第三大领域是汽车，份额也是24%左右，营业收入约为7.37亿美元。MCU广泛用于汽车动力总成和安全控制系统，用于收集汽车信息并帮助管理各类计算机化任务。 32位MCU占优势 从生产商方面来看，日本瑞萨电子去年是中国市场上最大的MCU供应商，营业收入为4.05亿美元。该公司拥有全线MCU产品，可以用于消费电子、汽车和工业应用，而且其产品既量身定制也具有多样化，可以满足客户的要求。 美国飞思卡尔半导体排名第二，营业收入是2.34亿美元。美国Microchip Technology排名第三，营业收入是2 .1亿美元。前五大厂商中还有法国-意大利企业意法半导体排名第四，营业收入是1.57亿美元;美国爱特梅尔排名第五，营业收入是1.2亿美元。 8位MCU去年仍然主导中国市场，营业收入是12亿美元。但32位MCU将是增长最快的领域，到2016年超过8位MCU。同时，16位MCU营业收入在今年达到顶点之后将开始缓慢下滑，其份额将不断流向8位及32位MCU。 开放核心，比如ARM架构，是驱动32位MCU增长的主要动力。而8位MCU的增长则来自汽车设备以及建筑和住宅控制等领域的许多应用。32位MCU构成的竞争，也是16位MCU沉沦的一个因素，尤其是在其传统强势领域汽车和消费电子，现在32位占有优势。 本文由收集整理

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  • 网络高速球高清稳步前行 成市场发展主流

    【导读】随着高清监控的快速发展，IP高清高速球逐步崭露头角，受到了越来越多的用户关注。 随着高清监控的快速发展，IP高清高速球逐步崭露头角，受到了越来越多的用户关注。一方面，与传统高速球相比，IP高清高速球的图像清晰度有了质的飞跃，可以呈现更为丰富的画面细节，而在同等物理分辨率下，IP高清高速球的监控范围远远大于传统高速球;另一方面，与IP高清枪机、半球相比，IP高清高速球在操控性、适应范围方面拥有无可比拟的优势。因此，IP高清高速球的市场前景将会越来广阔。 现状：IP高清高速球成市场主流产品 目前，IP高清高速球已逐渐成为监控市场的主流产品。随着科技的不断发展，视频监控的需求已经从"看得见"，逐渐转变为"看得清"。智能化球型摄像机产品作为视频监控图像的采集系统，在高清化背景下，高清高速智能球应运而生。接下来就从技术的角度进行分析，IP高清高速球为何会成为市场的主流产品。 一体化摄像机机芯经过多年的发展，其核心技术一体化镜头的设计以及自动聚焦算法已经相当的成熟。高清一体化镜头品质的标准大致分为：光学性能、关键部件的稳定性和一致性。光学性能主要参考各种光学倍数下镜头的解像力，当然还包括了鬼影、紫边、色散等问题严重性;关键部件主要包括光圈、马达和滤光片切换等部件。 在进入高清时代之后，以上这些技术问题都很快得到了解决。目前已经形成了以日系镜头、台湾镜头和国产镜头为代表的不同产品。日系镜头一般光学性能和稳定性表现都不错，但价格较高;台湾镜头性价比相对较高，但光学性能特别是高倍解像力表现不足;而国内厂家一体机镜头在稳定性和一致性上表现不太理想。 在自动聚焦算法方面，目前也已经形成主要的几种解决方案，例如，以TI的DM368、FPGA和ASIC为代表的高清图像自动聚焦解决方案。FPGA的解决方案属于硬件电路实现方式，稳定性较高，自动聚焦的效果和速度较快;DM368的解决方案属于软件系统结合硬件寄存器实现方式，其自动聚焦的效果相对较好，但是速度和稳定性方面有待考验;ASIC的解决方案属于硬件电路配合简单软件方式实现，稳定性较高，但机芯厂家的开发灵活度受到很大的限制，很难对自动聚焦的效果和速度进行改善。 优势：高清网络智能高速球高速前行 虽然网络高速球机近两年发展迅速，但由于其产品技术难度大、实现成本高等问题，目前应用范围还是很有局限，主要集中在平安城市、金融等高投入市场。 ◇画面高清晰度，传输低码流 高清网络智能高速球给用户带来的最直观的的感受就是高清晰度，目前高清网络智能高速球的清晰度多以720P和1080P为主。很容易想象，在未来的监控应用需求中，用户将对清晰度提出更高的要求，如在一些特殊场合需要用到300万、500万像素的高清网络高速球。在清晰度提升的同时，我们也面临着很多技术难题。首先是高分辨率下的编码算法，更低的码流，更低的带宽是用户所密切关注的。高清晰度的画面分辨率必然引来实时监控更高的码流传输，这对网络带宽和存储端无疑带来了高昂的成本，这是用户不想看到的。因此，后续的发展，我们应当在视频编码技术做出更高要求，在分辨率提高的情况下，码流需要得到有效控制，甚至做到比当前分辨率更低的码流，最新的视频编码技术也必将引入视频监控领域，如当前的H.265编码算法，已有较多厂商在开始研究此项全新算法的产品化。 ◇丰富产品多样化，完善产品性能 网络智能高速球在具体的推广应用过程中也遇到了不少的问题，用户的现场环境往往是复杂多样的，如环境照度不够、监控背景光线亮暗差异大、现场操作人员技术功底弱等问题。这些问题都急切要求我们生产厂商去丰富产品多样化，完善产品性能。具有低照度、宽动态、光学变焦倍数、用户体验等优势。 ◇图像分析智能化产品接入标准化 随着网络智能高速球的普遍应用，用户对其智能化的期望也将愈加浓烈。智能跟踪、人脸识别、周界入侵、流量统计等等视频智能分析算法是网络智能高速球发展的一大趋势，用户希望这些智能分析算法直接植入前端，以满足不同行业、不同环境下的智能应用。网络智能高速球在实际的工程项目中，往往要接入不同厂家的设备或者平台，例如NVR或者CMS管理平台等，要兼容不同厂商、不同品牌的NVR和管理平台，就需要网络智能高速球遵循当前的标准协议，例如新国标GB/T28181、国际Onvif协议以及第三方协议，这样才会为网络智能高速球的发展开辟新的路径。 未来：IP网络高速球高清挑战不断 IP高清高速球的发展脚步并没有停下，从产 品的技术发展上看，IP高清高速球还有很多技术问题有待解决。目前比较热门的技术内容有：对于如何有效提升IP高清高速球夜间效果，使夜晚看得更加清晰?在看得清的前提下如何看的更远、更全?如何进一步降低IP高清高速球监控系统的部署成本?如何满足在高清图像质量基础上的行业应用需求?对于以上问题，笔者做了一些假设性的解决方案，与大家一同分享。 如何有效提升IP高清高速球夜间效果，使夜晚看得更加清晰?从技术上来说，解决夜间效果的最好方式就是通过补光，不论是红外补光、激光补光、白光补光，都可以弥补IP高清高速球的夜间效果。 在看得清的前提下如何看的更远、更全?像标清机芯的发展方向一样，更大倍率的高清一体化机芯不久将会面世。在高清一体化机芯时代，更大倍率的镜头设计将会成为技术的焦点，这样的镜头可以解决看得更远的问题。但是，由于高速球应用的需要，看的更全也将成为一个技术发展的方向。所谓看的全，是指当机芯在观察某一目标物时，不会丢失整体场景的监控图像。 如何进一步降低IP高清高速球监控系统的部署成本?IP高清高速球的部署成本主要由传输系统成本、存储系统成本和IP高清高速球维护成本组成。传输系统和存储系统的成本的降低将主要依赖于编码算法效率的提升，如前文所述的H.264HighProfile技术。当然，也可以考虑其他一些方式，比如将存储(2.5寸硬盘)前置到IP高清高速球内，这样带来的好处是显而易见的，直接降低了视频对于IP网络传输系统的依赖，同时将存储系统更合理的分配到使用端。对于IP高清高速球维护成本，可以基于ONVIF协议，实现设备部署和维护的“0”配置，简化施工人员的操作要求，降低系统维护的难度。[!--empirenews.page--] 如何满足在高清图像质量基础上的行业应用需求?由于高清时代的到来，海量的数据存储与分检将是对管理者的一大考验。用户对智能化的需要将会越来越突出。将非结构化的视频数据流进行数据结构化的管理，将对管理者起到非常大的帮助。所谓数据结构化，就是将监控视频中所关注的内容，通过智能化前置的方式预先识别出来，并整理成可以检索的数据。IP高清高速球通过对这些数据的学习和分析，来满足特定行业的应用需求，比如智能跟踪将会更加的准确。 在这个高清化时代的背景下，IP高清高速球将通过其自身的技术优势及特点，不断的演变与发展，满足用户对高清高速球的各种需要。 本文由收集整理

    半导体 视频监控 智能化 自动聚焦

  • SEMI：全球矽晶圆出货量维持稳健成长步调

    根据SEMI最新公布的年度半导体矽晶圆出货预测报告，2013年矽晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。SEMI预期，2013年全球抛光矽晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsiliconwafer)合计出货量有8,876百万平方英寸(millionsquareinches，MSI)，而2014年将增加至9,230百万平方英寸，到2015年出货量则成长到9,684百万平方英寸(见下表)。SEMI的统计包括初试晶圆(virgintestwafers)、及晶圆制造商出货给终端使用者的磊晶圆(epitaxialsiliconwafers)等抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)。SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：「由于全球经济的不确定因素，使得2013矽晶圆出货量只较2012年呈现微幅成长，但目前景气已确定缓步复苏，预计未来两年的矽晶圆出货量将呈现正向成长趋势。」 2013年矽晶圆出货量预测；矽晶片总量──不含非抛光矽晶圆(单位：百万平方英寸)（来源：SEMI，2013年10月；以上出货量仅统计半导体应用，未纳入太阳能应用）

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