北京时间7月8日消息,据国外媒体报道,由于ARM架构芯片日趋适合企业计算负载,互联网计算负载和规模使得ARM架构芯片更有吸引力,ARM芯片将“入侵”数据中心,这一点是毋庸置疑的。使用ARM内核降低了设计新芯片的成本,使得芯片上的非CPU(中央处理单元)元素无需再受到特定厂商的控制。这两个趋势将促使互联网巨头考虑开发符合它们需求的定制CPU内核,使得创业公司能开发网络和内存管理芯片。目前,谷歌(微博)、Facebook等互联网公司已经在设计、生产服务器等产品,但它们可能很快开始设计定制芯片。AMD副总裁安德鲁·菲尔德曼(AndrewFeldman)估计,未来约18个月,一家互联网巨头可能斥资3000万美元开发一款定制芯片。开发一款x86架构的服务器芯片需要3、4年时间,耗资3亿-4亿美元。菲尔德曼在一封电子邮件中称,“芯片开发时间和成本的变化为大型CPU客户(数据中心)与ARM芯片厂商合作——支付部分开发成本、在芯片中嵌入自己的知识产权,提供了可能性。几乎所有大型数据中心都在进行类似谈判。大型数据中心已经在自行开发服务器,它们在芯片中嵌入自己的知识产权,提高数据处理能力的想法并不让人感到意外。通过降低开发成本、缩短开发时间,ARM使得这一切成为可能。”Facebook、亚马逊和谷歌可能自己开发芯片,以便完全控制它们的计算体验。2010年有媒体报道称,谷歌收购了一家名为Agnilux的公司,目标是开发节能型服务器芯片。谷歌可能已经在开发自己的服务器芯片。利用ARM内核开发CPU还会给创业公司和互联网公司带来其他影响。目前,CPU芯片通常由内核和其他外围电路组成,例如I/O、内存控制器等。菲尔德曼写道,“x86芯片厂商只有两家——英特尔、AMD,各自开发自己的内核和外围电路,外围电路方面的创新比较少。其他公司为x86芯片开发外围电路没有意义,因为只有两家潜在客户。”但ARM领域则有所不同。任何厂商都可以许可ARM内核,开发不同的外围电路,例如提高芯片的I/O吞吐能力、更适合特定任务的负载加速器。当大型数据中心考虑ARM芯片带来的机遇时,它们不会仅仅向Marvell、AppliedMicro或Calxeda等厂商采购芯片。据菲尔德曼称,互联网巨头在考虑联合开发ARM芯片,更好地满足自己应用的需求。这一变化对于英特尔、服务器厂商和企业客户等厂商将产生深远影响。企业客户的计算成本将高于互联网和云计算巨头,进一步提高了外包IT任务的可行性。
近日,纽约州已批准了一项总额达5400万美元的资金,用于在纽约州新建79座大型光伏发电项目。纽约州州长AndrewCuomo已经划拨了5400万美元资金,并作为纽约太阳能竞争光伏项目(NY-SunCompetitivePVProgram)的一部分,该项目已利用了1.20亿美元私人投资。受到纽约州太阳能计划(NY-Suninitiative)的拉动,如今该州正在部署更多的光伏发电系统,并且装机规模超过了过去的十年。这些光伏发电项目意味着能供应更多的电力,而不是将电力直接出售给公用事业企业。然而,在某些情况下,未使用的电力可并入电网,以交换未来公用事业企业的信贷。7月9日,Cuomo发布声明称,通过纽约州太阳能计划的大规模投资,纽约州已在太阳能发电、应对气候变化及发展清洁能源经济方面遥遥领先。“通过削减对化石燃料的依赖并利用可再生能源,这些光伏发电项目不仅仅有利于保护我们的环境,而且这些项目也在为纽约的人们创造可获取丰厚收入的工作岗位,”Cuomo补充道:“为了打造纽约州更美好的未来,这些都是必要的投资。”纽约州已经选定20个项目方,并将为纽约州26个县的79座大型光伏发电项目提供融资。这些光伏发电系统将安装在企业、工厂、市政大楼、学校及其他大型工商业企业及机构,其中部分电站项目有望在今年年底实现并网,而其中大部分项目定于2014年上半年竣工。纽约州太阳能项目由纽约州能源研究与开发管理局(NYSERDA)负责,该项目对装机量大于50kW的光伏发电系统提供补贴。每座光伏发电项目最高可获得的300万美元的项目资金,并且规定所有电站项目将利用该州资源共同出资。纽约州能源研究与开发管理局总裁兼首席执行官FrancisJ.MurrayJr表示,州长Cuomo的纽约州太阳能计划已经引发用电大户对光伏发电的前所未有的需求。我们投资太阳能将有助于纽约州的企业控制并削减公用事业费用,与此同时增加纽约州的可再生电量并减少对电网的需求量。
据德国商报报道,日前IHS公布了全球十大光伏组件供应商排名。在这份最新组件供应商排行榜中,中国光伏组件公司的垄断地位下降。中国英利绿色能源公司位居排行榜首位,紧随其后的是美国薄膜制造商FirstSolar和中国常州天合光能有限公司。无锡尚德在加拿大CanadianSolar后位居第五,第六位日本夏普,第七位晶科能源,第八为美国Sunpower,韩国HanwhaSolarone和挪威REC并列第九。
日前,日本研究人员已研制出一种高科技的“隐私防护”镜片,该设备可以阻止谷歌眼镜等智能眼镜对人脸的识别。日本国立信息研究所教授IsaoEchizen介绍,该“隐私防护”镜片采用了11块近红外线波段的LED。当佩戴者被拍摄时,它们会向谷歌眼镜的摄像头发射肉眼无法见到的近红外线,造成摄像头因光线过亮而拍摄不清,进而无法识别人脸。他指出,佩戴普通的太阳镜并不能阻止谷歌眼镜的面部识别功能,因为人的脸部特征信息还包括眉毛和鼻子等其它部位,仅遮住双眼逃脱不了被谷歌眼镜这样的智能设备识别面部的厄运。
就在中欧之间关于光伏“双反”的对话渐入佳境时,北京商报记者昨日收到德国Conergy确认,这家曾是欧洲最大的太阳能集团于上周五宣布申请破产,业界认为这一消息将对中欧间的光伏“双反”谈判产生不利,或将成为欧盟方面的一大筹码,使其态度变得更加强硬。欧洲光伏巨头破产的原因包括有,来自亚洲对手的激烈竞争、政府补贴减少和产能过剩。知情人士透露,Conergy即将与亚洲投资者达成收购公司大部分股份的协议。据了解,Conergy曾是欧洲最大的太阳能集团,在2007年行业的高峰时期,Conergy的市值超过22亿欧元,而如今只有5700万欧元。在去年,该公司营收4.74亿欧元,运营亏损8300万欧元。业界认为,这一光伏巨头的倒下对于我国光伏业同样是个坏消息。欧洲发起“双反”的理由正是我国光伏业对他们产生了冲击,由于当地的光伏发电补贴减少,企业发展新项目的积极性不高,造成上游光伏设备需求大幅下降,高价的欧盟内光伏企业自然更没有了竞争优势。欧盟为了保护本地企业,就挥出了“双反”大棒。“而这一次欧洲光伏巨头的破产正反映了这种冲击,欧盟很可能就此说事,态度变得更加强硬,以压低我们对他们的光伏输出量。”卓创资讯新能源分析师王晓坤说。其实,欧盟对中国的光伏“双反”一直比较强硬。在“双反”初裁结果公布前,这一议案曾遭到欧盟多数成员国的否定,甚至,欧盟当地超500家的光伏企业站起来联合反对。即便如此,以欧盟委员会贸易委员德古赫特为代表的部分人和国家依然保持强硬态度。6月4日,德古赫特宣布,将从6月6日起至8月6日对产自中国的光伏组件征收11.8%的临时反倾销税,如果期间双方未能达成新的和解协议,自2013年8月6日起,反倾销的平均税率将升至47.6%。光伏“双反”初裁结果发布后,中国立即启动了对欧葡萄酒“双反”,受此影响,欧盟方面也曾在第27届中欧经贸混委会会议上表达了友好态度,德古赫特表示中欧就光伏问题已经在基本框架问题上达成一致。当时就有业界称,光伏“双反”会以互相妥协的方式告终。“现在距欧盟提高税率的时间点还有一个月时间,正处于‘双反’谈判的关键时期,Conergy破产一事,使得双方最终能否达成和解增加很多不确定性。”王晓坤说。
印度尼西亚能源和矿产资源部一名官员日前宣布,该国将建立一个拍卖系统,以推动其太阳能产业。能源和矿产资源部新能源与可再生能源总监AlihuddinSitompul在接受彭博社采访时表示,成功方将被授予为期二十年的合约,向国有电力公司PerusahaanListrikNegara出售电力。他表示,开发商将以折扣价投标,政府于今年早些时候设定每千瓦时0.25美元的上网电价补贴(FiT)。四月,能源和矿产资源部透露,进行招标的装机容量共计达172.5MW。预估竞标者将在拍卖的十八个月内完成项目。尚未透露第一轮拍卖的进一步细节。印度尼西亚的高经济增长意味着该国在未来几年将再需要2.7-3.4GW的装机容量,并为其自己设定雄心勃勃的目标,到2025年电力的25.6%来自可再生能源,到2050年达39.5%。政府还希望该竞拍系统将鼓励国外私人投资、降低温室气体排放量并将该国电力提高至超过2009年世界银行设定水平的64.5%。该拍卖系统还在巴西、印度和南非等其他大型新兴经济体运营良好,并有助于这些国家避免一些欧洲国家补贴制度引发的成本的日益上涨。彭博新能源财经表示,在最近三年,印度的太阳能成本下滑了约40%。Frost&Sullivan分析师SubhaKrishnan表示,预估该国的太阳能光伏发电市场年增长率为10.5%,同时政府还为三十六个公共私人项目投资1.03亿美元。
这几年来,如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话,那非ARM的崛起莫属了。随着竞争的加剧,英特尔和AMR阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间,你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了,而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。关于ARM和X86谁是更好的构架,谁会赢,谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。不过,如果抛开构架之争,其实处理器市场的差别并没有那么大。不管是ARM还是X86,它们都是一个“通用计算”产品。尽管所使用的指令集不一样,但从PC到平板抑或是手机,他们所处理的信息本质上没有什么区别。在《告别功臣欧德宁,英特尔为什么没干过ARM》一文中,有一个被称为“欧德宁推论”的理论:计算设备的价格和计算设备的量成反比。价越高,设备需求量越少,假越低,需求量就越大。欧德宁甚至把这个理论量化了,他说,“(计算设备)平均价格为600或700美元时,我们(英特尔)就会有3亿台设备的销量,主流的计算会发生在每台100美元的十亿台级别出货量的设备上”。我们不得不佩服这个在半导体行业浸淫多年的传奇CEO对行业的判断,整个芯片行业正如他的推论一样发展着。只是讽刺的是,实践欧德宁理论的计算设备并不是他所领导的英特尔公司,就像他自己所说的一样,“爆炸性发展的低端设备已然流行,我们这样的公司,由于种种原因没能尽早拥抱这个趋势。”像英特尔这样的巨型公司,一旦抛弃丰厚的利润转而做低价产品,这对公司来说简直就是“割肉”。于是,英特尔错过了这个十亿出货量级别的市场。而英国一个体量只是其百分之一的小公司ARM和无数的授权制造商却吃下了这个市场,单2012年一年,ARM构架芯片出货量就达到了22亿颗。我们可以在处理器的宣传中看到关于处理器的各种眼花缭乱的参数。但实际上,影响处理器是否能在市场上成功的原因,可能除了成本意外,便没有其他因素了。除了消费领域,在数据中心领域的情况也是一样的。其实,在处理器领域,特别是高效能处理器领域,曾经存在过很多优秀的处理器。比如IBM的Cell处理器,Sun的SPARC处理器,还有Intel和HP的安腾处理器。这些处理器的设计,性能都非常优秀,但可惜的是这些处理器并没有成为主流产品。这些产品的更新动力,除了一些老用户被锁定在原有的IT系统上不得已而为之以外,已经没有多少新的需求了。而基于X86构建的处理器,如今在数据中心大行其道。这并不是说X86构架多么优秀,而是相对于这些高高在上为高性能计算设计的CPU,X86设备便宜的多。在成本的压力的推动下,各种弥补X86构架不足的软件技术被开发出来,最著名的项目可能就是基于Googlel论文开发的Hadoop技术,这项技术的目的之一就是在低可靠性的硬件下实现软件的高可靠性。前些年,在超级计算机领域还发生了一件很有趣的事情,就是很多的超级计算机开始用显卡进行构建。为什么呢?其原因很简单,虽然高端显卡也不便宜,可是相对于同等性能的处理器,显卡是一个相对廉价的实现方案。而如今,ARM构建的处理器已经开始向储存等数据中心领域进发,其理由也非常简单,节能省电,价格便宜,省钱!当然,对于处理器领域的老大英特尔来说,被ARM和显卡厂商的如此紧逼的势态并不舒服。今年,英特尔已经从手机到平板,从PC到数据中心,从高性能计算到低功耗存储,都推出了相应产品应战。在宣传中,英特尔还是强调其X86构架带来的性能优势,以及兼容性优势。然而综上所述,芯片行业最核心的因素是成本因素。而最终,英特尔需要战胜的并不是ARM构架,而是由ARM带来的廉价计算风潮。
印度的晶圆厂计划仍然在一片混沌中,而且再次延宕;负责规划的印度官方“权责委员会(EmpoweredCommittee)”本来预定在6月30日公布最后结论,但是直到现在仍是寂静无声。市场传言,以色列业者TowerSemiconductor已经在长达两年的选拔中脱颖而出,赢得经营印度晶圆厂的一纸长期合约;但该消息尚未得到证实。若没有印度政府的批准,完全不会有任何进展──先前印度晶圆厂计划也曾经差点就拍案,但又破局。而退后一步想想,印度的电力、用水供应都有问题。在当地,几乎所有中产阶级家庭都会安装不断电系统(UPS),才能确保无预警停电时能取得不间断的电力供应;此外印度几乎家家户户都安装净水器,才能确保取得干净的饮用水──更别说在一些偏远城镇,一周才有一次用水供应(例如印度南部的Vellore),或是得到数英里之外才能取得饮用水。此外印度的道路到处坑坑洞洞,每天上下班的民众往往因此受伤、得找医生报到;如此的基础设施品质让人摇头。但这些都无法阻止印度政府想花数十亿美元兴建1~2座晶圆厂的决心。印度政府一开始的计划是兴建两座晶圆厂,并在两年前成立“权责委员会”负责推动;该委员会最后选出了两个提出印度晶圆厂兴建计划的产业联盟团队进行评估,其中之一是由TowerSemiconductor与IBM所支持的JaypeeGroup团队,另一个团队是由ST与Siltera所支持、名为HindustanSemiconductorManufacturing(HSMC)的企业。其实早在2006年,就有一个由印裔美国人VinodAgarwal所领导的产业联盟,提出了SemIndia晶圆厂计划,但该计划最后胎死腹中。现在看来,总是一再被提出的印度晶圆厂计划,恐怕也将再一次延宕。身为“权责委员会”成员、负责推动印度晶圆厂的产业老将M.J.Zarabi表示,这一次计划应该有机会成功;但他其实也被绑手绑脚──如果印度政府当局拖拖拉拉,他什么也做不了。笔者最近得自Zarabi的消息是,他正在等待印度内阁在6月30日给予晶圆厂计划的最后批准,但现在截止期限已过,却像以前一样什么也没有。Zarabi是一个位于印度北方、成立于1983年的半导体技术研发推动机构SemiconductorComplexLtd(SCL)负责人,但不知为何,该机构并没有在印度成功建立像是台湾那样的半导体产业生态系统,也许就只是因为印度政府根本没有把它当一回事。所以,现在看来只是不同一群人,但将重复相同的剧本。对此Zarabi表示:“我们已经将我们的建议都提出去,并且希望内阁能在短时间内给予批准;我无法确定批准日会是在什么时候,我们都在等待。”该计划可能也会成功,主要是因为印度政府提出了一项优惠措施,表示在印度兴建晶圆厂的业者,将可取得印度官方一项名为Aadhaar的国民身分证计划芯片供货商资格,为超过10亿的印度国民提供12位数的身分识别码。其他由智能卡衍生的印度市场商机还包括智能电表、居民投票IP、驾照等等…所以,如果这样的商机正要起飞,为何印度政府还是继续拖延?那些地方商业团体或是跨国业者,难道不会因为计划延宕而失去投资兴趣?据了解,Tower的印度伙伴Jaypee就对于计划延宕不太高兴,但此消息并未获得证实,该公司也不愿响应。而也有消息人士表示,印度晶圆厂计划的延宕可能与先前一些科技采购弊案(2G与3G网络建设)有关,使得政府相关单位对此小心翼翼。总之,现在还没有人要为印度晶圆厂背书,只能看着时间与商业投资兴趣慢慢流逝……印度晶圆厂到底建得成吗?
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极电晶体制程后,赛灵思(Xilinx)也不甘示弱,宣布进入全新的产品线进入台积电(TSMC)20奈米的投片时程,并于今年第四季取得少量样本,明年第一季正式进入量产时程。附图:投入最新制程的FPGA的开发,所花费的成本相当惊人,FPGA业者,自然也有输不得的压力然而,同样也是采取台积电的20奈米制程,Altera旗下的Arria10FPGA,则是在2014年初提供样本贩售,单以台积电的20奈米制程的进度上来说,Altera落后赛灵思约有一季的时间。但相对的,Altera在14奈米三闸极电晶体制程,向英特尔靠拢,将于今年提供测试晶片。就这方面的进度上,赛灵思恐怕也仅能依靠台积电的16奈米FinFET技术加以抗衡。持平来看,截至目前为止,双方互有领先。Altera与赛灵思在先进制程上的竞赛戏码,其实已经不是新闻,早在进入45奈米时代后,只要其中一方公开发布最新消息,另一方马上就会采取反制动作。举例来说,与处理器IP业者的合作上,赛灵思率先取得ARM的Cortex-A9双核心处理器的授权,后来Altera也随之跟进,甚至也与MPIS(美普思)合作,试图扩大处理器IP授权范围,以满足更多的客户需求。一来一往之间,其实不难看出这两间公司之间的竞争有多激烈。如果仔细观察这两间公司这几年来的产品策略,大体上都会事先发布新一代的产品蓝图,在产品正式进入量产约前半年到九个月左右,都会提供开发软体让客户进行使用,(赛灵思就是提供Vivado、Altera则是QuartusII)再来就是提供样品,最后就是产品进入大量量产。客户在事先对产品有一定的熟悉度后,自然就可以较快进入状况。问题在于,为了能领先对方,双方在先进制程投入了大量心力,演变到后来,某种程度上也成了种「输不得的压力」。对于晶片业者而言,投入先进制程要花费大量的研发与学习成本,对高通或是博通这样的无晶圆半导体业者(Fabless)来说,自然是不小的压力,但也很幸运的是,FPGA业者通常都会扮演白老鼠的角色,率先使用新制程在自家产品上,所以也无怪乎,赛灵思对于28及20奈米制程的「首先量产」的这件事,相当自豪。有了赛灵思或是Altera这样的客户,晶圆代工业者自然也就能设法提升新一代的制程良率。良率提升后,对高通或是博通这类的业者来说,就是好事一件。简言之,两大FPGA业者在先进制程上的努力,说是扮演「急先锋」的角色,其实并不为过。再回到赛灵思与Altera的制程竞赛上,Altera率先与英特尔合作,无疑是为英特尔抢占晶圆代工市场的野心,注入了一剂强心针。姑且不论IDM或是晶圆代工业者的差别,英特尔在制程上,至少也都领先晶圆代工业者们约一年左右的距离,这也是业界普遍的共识。如果领先距离没有产生太大的变化,Altera在先进制程的量产竞赛上极有可能反倒超前赛灵思,这对Altera来说,固然是好事一件,但对英特尔而言,也能有效扩大晶圆代工的市占率。若再务实一点来看,赛灵思在2014年正式进入20奈米元件的量产,这其实也表示,无晶圆半导体业者也极有可能在2014年的下半年开始往20奈米移动,届时,恐怕又要再上演一次:「你种你的树,我乘我的凉」的戏码。两大FPGA业者之间的制程竞赛,虽然打得火热,但最开心的,也许是英特尔与这些一线的无晶圆半导体业者吧?
奥地利微电子公司于7月4日宣布推出一款LED闪光灯驱动器,可以为移动智能设备带来更好的闪光灯输出表现。新推出的LED闪光灯驱动器型号为AS3630,可以驱动高达8A的电流,使移动设备可以实现高清晰度照片的拍摄。与现在手机中提供最高2A输出功率的LED闪光灯驱动器相比,AS3630具有高达4倍的亮度输出,并支持更快的快门速度。AS36308ALED闪光灯驱动器使用创新的架构,充分利用储存在超级电容器中的能源(双电层电容器-EDLC),该架构目前正在申请专利中。驱动两个串联的LED灯时,驱动器会将输出电压从超级电容的5.5V提升至高于9V来满足LED的正向电压要求。当独立的电容器输出电压低于LED的正向电压时,该器件采用的升压拓扑结构也可以使闪光照明持续更长时间。该架构允许使用很小的电容器。两个串联驱动的闪光灯LED可以提供一致的光线输出。在高功率的闪光应用中,并联的LED架构常因LED灯生产过程中的差异导致输出光线的巨大差异。奥地利微电子采用串联LED架构,完美匹配来自两个闪光灯LED的光线输出,使其不受LED正向电压差异的影响。
据iSuppli公司,尽管欧洲光伏(PV)装机市场正在经受全球经济衰退的打击,但薄膜光伏技术的发展欣欣向荣,将来可能推动欧洲光伏市场增长。尽管去年多晶硅的合同价格下挫逾50%,但薄膜太阳能模块市场前景依然乐观。iSuppli公司预测,到2013年,薄膜光伏太阳能模块将占到整体模块市场的30%以上,2008年该比例为14%。2008-2013年薄膜占全球光伏模块产量比例的预测,按功率计算。FirstSolar已经有力地证明了薄膜市场的生存能力。该公司今年跃居全球最大的太阳能面板制造商,产量超过10亿瓦。同时,该公司已经把每瓦生产成本降到不足90美分,大约是硅晶体模块生产商的一半。简要背景大多数太阳能电池板由结晶硅片制成,采用180-230微米的多晶硅。相反,薄膜面板通过在基板上沉积多层其它材料制成,厚度为几微米。两种技术之间的主要差异在于效率与每瓦发电成本。薄膜面板在把阳光转变成电力时效率较低,但其制造成本也明显较低。值得注意的是,薄膜在安装空间有限时处于劣势,如住宅屋顶。薄膜安装可能需要多占15-40%的空间才能达到与结晶硅相同的整体系统功率输出。这往往限制其在某些应用领域的吸引力。价格学习曲线预计明年薄膜模块的平均价格将下降至1.40美元,低于2009年的1.70美元。2010年结晶硅面板的平均价格预计会下降至2.00美元,今年是2.50美元。iSuppli公司预测,到2012年,结晶硅将在一定程度上缩小这种价格差距,因为它的供应商都财力雄厚,他们不断在资本支出、技术研发和改进生产工艺方面投入巨资。薄膜技术多种多样薄膜光伏技术有很多种。他们的效率大多低于10%,但有些在实验室可以达到15%以上。其中有些技术被称为单结,使用一个二极管。最近发展到使用多个结相互叠加在一起,也称为串联和三结,这样可以通过使用不同的材料组合或结吸收更宽的光谱。这些技术大多依赖于化学气相沉积(CVD)或丝网印刷衍生出来的工艺,把各层材料沉积在不同的基板上,即玻璃和各种塑料。最近出现的一些技术使用喷墨打印之类的方法,以更快地沉积材料。推动薄膜技术加速发展的另一个因素,是应用材料、欧瑞康和Centrotherm等公司提供更多的一揽子生产线。基于硅的薄膜包括非晶(aSi)与微晶硅(μSi)的各种组合,主要根据成本和光吸收能力进行权衡。处于开发或早期生产阶段的是染料敏化太阳能电池(DSSC),它使用吸光染料。一家名为G24i的公司宣称已率先把这项技术商业化。有机/聚合物技术也正在开发之中,有报告称实验室效率接近7%。经过多年的技术和生产工艺开发,CIS/CIGS(铜铟镓二硒/铜铟镓镓二硒)技术今年已经开始大量出货。Nanosolar是该领域最引人注目的公司之一,在9月宣布开始利用其高产量卷绕式生产工艺批量出货,开始履行41亿美元订单。碲化镉(CdTe)是当今最大的商业薄膜技术,FirstSolar是主要供应商。按功率计算,CdTe占2009年薄膜产量的53%。它将继续是占主导地位的薄膜技术,但iSuppli公司预测,先进的aSi/μSi技术,即串联和三结,以及CIS/CIGS技术,到2013年会与碲化镉平分秋色。
北京时间7月9日消息,据国外媒体报道,芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是,尽管对芯片产业2013年增长的预期落空,但明年的前景要光明得多。SEMI(半导体设备暨材料协会)预计,2013年芯片制造设备营收将下降约2%。SEMI高管丹尼尔·特拉西(DanielTracy)预测,2014年芯片制造设备营收将猛增21%。当然,SEMI以往曾对芯片制造设备营收作出过高的预期。1年前,SEMI曾预计2013年芯片制造设备营收将增长约10%。问题在于,芯片制造设备订单从2012年下半年开始萎缩,尤其是包括NAND闪存在内的内存芯片厂商。特拉西说,消费类设备的需求日趋强劲,为消费类设备制造芯片的厂商——英特尔、三星和台积电的芯片制造设备投资预算可能会保持稳定。SEMI称,按地区划分,中国台湾是芯片制造设备支出最高的地区,北美仍然排在第二位,业界人士预计北美地区的芯片制造设备营收将会增长,部分原因是,用在未来芯片工厂的制造设备的研发已经在进行中。SEMI美国区总裁卡伦·萨瓦拉(KarenSavala)预测,第一代未来芯片工厂“将位于纽约”。
据《韩国时报》报道,苹果是三星主要的芯片客户,为了降低对苹果的依赖,三星欲将亚马逊、索尼、Nvidia拉拢,向它们提供芯片。一位消息人士称:“三星试图将亚马逊、索尼、Nvidia变为客户,以抵消苹果降低采购额的影响。”消息人士还说,三星正与索尼、Nvidia谈判,与亚马逊还没有走到谈判的地步。在流行的Kindle平板上,亚马逊正在为核心组件开发自有应用处理器,之前它用的是德仪OMAP芯片。索尼没有自己的芯片制造厂,它的便携PS游戏机使用ARM处理器。一位消息人士称:“三星逻辑芯片正进入新篇章,它盯上了许多拥有处理器设计技术、但没有制造厂的企业。”与传统内存芯片不同,逻辑芯片根据逻辑模式用来读写数据、控制整个计算系统,达到客户的要求。在移动设备中,比如智能手机和平板,它担任着“大脑”的角色。三星之前在逻辑芯片业务下了血本,工程师称,苹果降低采购让三星失望。今年和明年,逻辑芯片需求有望增长40%,为了满足需求,三星将一些亏钱的内存芯片生产线改装为逻辑芯片生产线。一名三星观察者称,“苹果海啸”影响了三星的逻辑芯片业务,迫使管理层采取应急措施,寻找新客户。2011年时,三星与苹果达成协议,在2014年前提供组件。根据协议,三星将制造苹果的逻辑芯片,用于iPhone5S、新iPad,直到明年上半年止。市场咨询机构ICInsights认为,去年,三星定制芯片的营收达43.3亿美元,苹果占了89%,约38亿美元。香港SanfordC.Bernstein分析师马克-纽曼(MarkNewman)认为,去年苹果花了100亿美元从三星采购半导体和平面显示屏,三星2012年销售相关产品591亿美元,苹果占了约16%。纽曼称:“对于三星的逻辑芯片业务而言,它的利用率并不那么高,因为苹果的订单让人失望。进入2014年,苹果将开始选择台积电生产芯片,三星需要为自己的处理器芯片业务寻找替代客户。”
[据微波网站2013年7月3日报道]法国Altis公司宣布将在2013年年底前试制采用最新密码技术的新产品,解决移动和联网器件的安全和性能问题。该公司正在开发可编程逻辑矩阵集成电路,包括嵌入到高性能、小管座的安全32位精简指令集处理器、几种一流品质的对称及非对称加密引擎、真随机发生器和内存密码机芯片。芯片相关模块包括:8分辨率AES256、RSA4096位、错误检查与校验、迪菲-赫尔曼、盖莫尔和各种SHA数据加密算法等。AIS31高可靠硬件真随机数字发生器可确保私钥和公钥的可靠生成。该集成电路经过加固,能够抗病毒软件和网络攻击,并确保芯片符合国际标准化组织标准通用准则EAL4+。该加密集成电路能编/解码任何数据文件或数据流,可用于对身份验证需求较高的场合。数据能被散列,以进行完整性控制。该芯片能用于高安全性的公共关键基础设施,以及签名或认证。该芯片的数据传输率达100Mb/s(双向),并具有低能耗特性,在移动或联网器件方面具有明显的比较优势。
由SEMATECH和CNSE发起,作为美国能源部(DOE)SunShot计划的一部分,日前创建出CIGS薄膜技术发展路线图。除了光伏制造商自己的技术路线图,ITRPV是唯一一个主流存在的国际技术路线图,但是针对晶体硅技术。据说设计美国CIGS光伏路线图是为了加速美国CIGS的下一代进展,旨在从苦苦挣扎的领域获得技术,成为全球主流产品供应。日前,日本SolarFrontier是生产CIS薄膜组件当之无愧的领导者,最接近CIGS生产技术和材料。整个薄膜领导者是美国的CdTe组件生产商FirstSolar。美国CIGS光伏路线图共同主席LarryKazmerski表示:“光伏,尤其是薄膜光伏,再一次到达转折点。我们希望光伏在世界能源投资组合中占有大比例,我们与这一路线图的努力旨在帮助使CIGS薄膜成为太阳能成功的重要部分。”PVMC首席运营兼技术官,CNSE清洁能源项目副总裁普拉蒂普哈尔达(PradeepHaldar)博士补充道:“在建设州长安德鲁库默(AndrewCuomo)的创新战略、将纽约建立成为太阳能技术和企业的中心时,我们吸引超过七十五家合作公司以及一百名业内专家,开发首个美国CIGS光伏路线图的十年规划。这一蓝图标识了CIGS光伏制造、申请可持续性创新以及技术发展的严峻挑战,将为我们的会员和利益相关者服务,并在全球市场中造就一个具有竞争力的美国太阳能产业。”PVMC指出,其致力于在未来十年将整个太阳能系统的安装成本降低75%。七月十一日,在IntersolarNorthAmerica2013期间举办的第三届美国CIGS光伏路线图公共论坛上,预计路线图工作组领导将呈现路线图关键方面的总结,并宣布修改后的2014年路线图计划。“2013美国CIGS光伏路线图报告”聚焦六个领域,包括卷对卷、刚性玻璃、计量、组件和封装、基板和材料以及可靠性、认证或测试。技术路线图的特点是,每个部分概述了各项技术的现状以及严峻挑战,讨论了行业标准对于CIGS的作用以及对于竞争前期领域创新的潜力区。