全球第2大计算机存储器芯片制造商SK海力士(SKhynix)获利报喜,今年第2季利益率(profitmargin)可望超越长期把持龙头地位的三星电子,除归功于PC用DRAM价格大涨,对手三星受困于与苹果的专利纷争,也让SK海力士坐收渔利。英文版《韩国时报》报导,这系韩国半导体大厂SK海力士近8年来,获利能力首度胜过一哥三星。SK海力士上次超越三星要回溯到2005年第3季,当时名为海力士(HynixSemiconductor)的SK海力士利益率为31%,高于三星的29%。SK海力士今年第2季(4到6月)利益率,预料介于25%至31%间,主要受惠于个人计算机(PC)用DRAM的价格自去年末触底反弹,迄今在现货与期货市场已分别大涨136%与94%。投资机构BernsteinResearch驻香港资深分析师纽曼(MarkC.Newman)表示:「存储器芯片持续短缺之故,传统DRAM价格一再攀高。业界吹整并风加上技术移转步伐缓慢,导致供应成长明显龟速,供货不及与定价改善因而影响到目前行动DRAM的价格。」首尔友利投资(WooriInvestment)预估,SK海力士第2季营收达3.91兆韩元,营业获利上看1.22兆韩元。同时期三星芯片部门的季度营收,估计为9.37兆韩元。韩华证券(HanwhaSecurities)报告指称,据传三星第2季营业获利1.81兆韩元,营业利益率可望因此达19.3%。《韩国时报》报导说,三星与死对头苹果之间的专利权大战打得难分难舍,加深彼此夙怨,也是羁绊三星芯片事业发展的原因之一。智能手机和平板计算机等行动装置大行其道下,三星不惜大砍传统存储器芯片产能,逐渐将重心移往处理器芯片。
西门子将于今天正式分拆旗下子公司欧司朗(OSRAM)在德国上市。分析师认为,欧司朗单独上市后,将可获得更充足的资金,并以更灵活的组织结构,来把握全球LED照明迅速普及的机会。预计欧司朗将加大对中国市场LED照明市场拓展的力度。全球照明巨头之一的欧司朗,原是西门子的全资子公司。2012年11月份,西门子计划向股东分拆欧司朗的80.5%股份,然后让欧司朗独立上市。根据分拆计划,现有西门子股东手中的每10股股票将获得1股欧司朗股票。分拆上市后,西门子仍将持有17%的欧司朗股权,西门子养老金信托将持有2.5%的股权。2013年1月,西门子股份公司年度股东大会以98%的比例通过欧司朗分拆上市方案。西门子估计,到2016年LED照明将占全球照明市场份额的45%,收入规模约990亿欧元;2020年之前所占份额将上升为66%,收入规模约1130亿欧元。高工LED产业研究所总裁张小飞向《第一财经日报》记者分析说,西门子体系庞大,而LED行业需要快速做出反应,比如室外LED照明要求高功率,室内市场起来后则需要低功率产品。分拆后,欧司朗可以对市场需求做出更快的反应,而且投入资金也可以更充足。“LED芯片行业很"烧钱"。”一位欧司朗在中国的中层骨干向本报表示,欧司朗分拆一事已经讨论了三五年,现在终于实现分拆上市,有利于欧司朗加大投入,巩固行业地位。从销售收入看,目前欧司朗仅次于飞利浦,在全球LED照明行业里排名第二位。张小飞认为,相比于飞利浦,欧司朗在中国布局的速度偏慢。虽已控股佛山照明(000541,股吧),但收效不明显。事实上,欧司朗近年在中国的LED布局已在加速。上述欧司朗在华中层介绍说,欧司朗在无锡的LED封装厂计划今年10月投产;在深圳还设立了LED研发中心;佛山工厂的LED照明终端产品的产量也在上来。张小飞认为,欧司朗分拆上市后,几大国际照明巨头在中国的竞争将更加激烈,中国本土的LED芯片企业压力会增大。“飞利浦、欧司朗、科锐等全球LED芯片巨头,都想扩大地盘,应用市场成为争夺的焦点。欧司朗也将加强在中国LED照明市场的渠道拓展。”有外电报道称,分拆欧司朗后,西门子的股票价值可能下降,部分机构投资者将被迫立即出售导致西门子面临“相当大的抛盘压力”。不过,张小飞预计,分拆后,一旦欧司朗将“蛋糕”做大,尽管西门子持股比例减少,也将从中获益。而且,西门子还回笼了大笔资金。“去年西门子已准备好,如今资本市场向好,此时分拆融资机会更好”。
境况不佳的日本芯片供应商瑞萨电子公司于日前正式发布声明,终止旗下的无线modem业务,这对业界来说似乎是不可避免的结局。瑞萨公司于2010年收购了诺基亚的一个无线modem开发团队,因此这次团队所有人员都将受到影响,包括位于芬兰的1100位雇员、印度的300位雇员和中国的30位雇员。在宣布收购诺基亚的modem业务之时,就有许多业内人士表示怀疑,但也昭示了瑞萨希望从芯片供应商转身变为全球移动技术领先供应商的雄心壮志。然而,这个不可能实现的梦想在经过三年的努力后最终还是夭折了。那么,究竟是什么原因造成了这样的结局呢?首先,自从2010年后,全球移动市场的定单就发生了很大的变化,并成就了少数几个智能手机赢家(如苹果和三星)和移动芯片供应商(如高通和三星)。如果到现在你的产品还没有用到iPhone或Galaxy手机上,那你会发现,你的移动芯片——特别是为先进的智能手机设计的芯片——几乎毫无用处。很明显,基于有着著名血统(比如来自爱立信或诺基亚)的先进蜂窝技术创建一家公司还不足以赢得全球性竞争的胜利。不管是瑞萨移动公司(RMC)还是意法-爱立信合资公司(已在今年早些时候破产),都没能在过去两年的市场巨大变化中生存下来。其次,意法-爱立信和瑞萨移动都没有制定出一个靠谱的中国战略。这两家公司已远远落后于亚洲的竞争对手,包括台湾的联发科技(MediaTek)、中国的展讯(Spreadtrum)和数量不断增长的中国本土无工厂芯片供应商,这些公司的重心都放在如今蓬勃发展的亚洲低成本智能手机市场上。不管是瑞萨移动还是意法-爱立信都没有合适的产品组合或开发战略能很好地满足中国OEM和ODM厂商的要求。第三,我们也不要低估了开发蜂窝modem所需的人力物力。Modem芯片的开发要求工程师具有丰富的知识和经验,并且能够紧跟不断改变的蜂窝标准。更重要的是,与数字应用处理器不同,这些蜂窝modem芯片方面的工作似乎永远没有完工的时候,即使在modem设计完成很长时候后,也还须通过很长的认证过程。Modem芯片需要经过现场测试、修改并通过蜂窝运营商的批准,然后还得进一步调整。对modem芯片开发公司来说雇上一千多个工程师并不少见。第四,这种膨胀的人力物力很容易耗尽公司的资源。如果没有赢得大定单,公司很可能难以为继。意法-爱立信和瑞萨移动这几个月来一直在寻求买家,但最终没有找到合适的。事实上,他们与几年前TI、飞思卡尔和ADI的经历非常相似,这些公司最终都完全放弃了modem业务。ADI公司是个例外,只是因为公司的modem部门被联发科技收购了。第五,瑞萨和意法-爱立信都遭受着合并的恶梦。正如策略分析师SravanKundojjala在今年三月评论的那样,意法-爱立信一直在“重复传统产品、向新产品路线图过渡和不断的改变管理方式”中苦苦挣扎。”这位分析师当时指出,意法-爱立信公司努力想整合多家公司并执行最初的计划。同样,瑞萨已经是一个与NEC芯片事业部合并后的复杂(和膨胀)实体,后面又不得不向其全资移动芯片子公司瑞萨移动增加1100多位芬兰工程师。在全球化进程中,瑞萨将瑞萨移动公司关键的决策制定权——芯片定价、产品开发路线图和LTEmodem转移到了瑞萨移动巴黎公司。尽管规避了日本人胆怯的心理,但即使足够胆大,管理一个全球团队也实在是太困难了。母公司瑞萨宣布,瑞萨移动将“停止LTEmodem的开发活动和销售推广工作”。但不清楚的是,瑞萨移动开发的所有IP——包括LTEmodem——将何去何从,是否会许可给其他公司。我们也不知道作为瑞萨全资子公司的瑞萨移动是否会关停,还有瑞萨移动欧洲公司、瑞萨移动印度公司和瑞萨通信技术(北京)有限公司的命运。最近接受《电子工程专辑》采访的一位瑞萨移动执行官表示公司不允许他作出任何解释。
英国普莱塞半导体(PlesseySemiconductors)宣布推出其基于硅基氮化钾制造平台的产品。新产品在420mA的条件下可以提供350mW的辐射功率。早在今年4月,普莱思就宣布将推出可论证硅基氮化镓技术的PL111010LED产品,这些新型LED产品可通过高达1A的连续电流和2A的脉冲电流进行驱动。新产品的功率也高于此前普莱塞的硅基LED设备,可用于一般的固态照明领域。虽然目前尚无法得知普莱思为何仅推出此新型LED设计的蓝色版本,可以肯定的是该设备可用于远程磷光体应用。435–460nm主波长范围类似于主要LED制造商针对远程SSL产品推出的宝蓝色LED;该公司并未表示接下来是否会推出此新型LED的白色磷光体转换版本。GaN-on-Si的魅力在于,利用更低廉、普遍可用的硅晶片和自动化后端制造工具,可以生产出成本更低的LED。普莱塞首席运营官巴里·丹宁顿(BarryDennington)表示,“新型350mW产品验证了我们在集成电路生产线上制造6英寸硅基氮化镓LED的固有灵活性。我们的产品在输出效率上取得了持续改进,未来我们将推出更多更优质的新产品”。
成本的降低是近年来推动太阳能产业发展的最大动力,然而印度太阳能产业已经无法享受这项福利。由于卢比下跌,印度太阳能成本不仅没有继续下降,反而出现了增长。数据显示,今年1月,印度太阳能电池板成本价格结束了持续两年的下降,首次出现增长,当地太阳能企业备受打击。作为印度最大的太阳能电池板制造商,MoserBaer表示,他们仅今年前三个月净亏损就高达45.9亿卢比,比去年同期增长44%。Lanco的财报显示,公司亏损额同比增长近10倍。太阳能企业惨淡的经济状况与印度蒸蒸日常的经济形成了鲜明的对比。卢比贬值放大市场弊端事实上,不仅是太阳能市场,卢比的疲软已经成为印度整个可再生能源市场所面临的最大威胁。近十年来,印度经济高速增长,但可再生能源产业的发展速度却远没有赶上其经济发展的脚步。由于政府出现严重的财政赤字,卢比自今年3月底便一蹶不振。卢比的持续贬值对太阳能市场的打击最为明显。来自41位分析师和策略师的综合预测称,到今年年底卢比将增值8.5%,与美元比率达到55:1。但这一预测并没有给市场带来多少乐观情绪。印度太阳能开发商AzurePower首席执行官InderpreetWadhwa称:“太阳能零部件进口的减少会对印度市场产生根本性影响,但目前没人能够担保卢比能够在短期内回升。如果不加强风险管理,企业的亏损将会进一步扩大。”今年2月,AzurePower宣布扩大其拉贾斯坦邦Nagaur5兆瓦设施,额外建设35兆瓦。扩大项目的主要原因是该公司获得美国进出口银行7000万美元的贷款。美国进出口银行在2011年7月就为该项目提供了1600万美元贷款,而该电站采用的薄膜光伏组件正是来自美国知名太阳能企业FirstSolar。虽然印度推出了雄心勃勃的太阳能发展计划,近两年也取得了一定的发展,但缺乏资金始终是一大难题。企业在项目开发时需要大量贷款,卢比的贬值无疑带来了更大的还贷压力。加上缺乏本土太阳能制造企业,产品依赖进口,每年印度需要花费大量资金进口太阳能电池板等零部件。卢比近来的大跌,正放大印度太阳能市场的这两个弊端。
据中国国防科技信息网报道,德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳,并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。该管壳首次用于使用氮化镓(GaN)功率放大器单片毫米波集成电路(MMIC)芯片的封装。德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热沉研究出最适宜的材料和几何形状,并在管壳中以密封高温共烧陶瓷(HTCC)多层陶瓷结构作为高频通道,因此将插入损耗和反射高频波降至最低。Proba-V的通信系统重约140公斤,体积为1m3,包括一个基于GaN的特制微波放大器(首次用于欧洲卫星),可用于在800km的高度、X波段(8GHz)传输照片,以监控地球上的植被。肖特公司估计,GaN可将信号强度和数据传输能力能力提高5~10倍,将做为通信系统中高性能材料。肖特公司补充道,MMIC放大器芯通过表面传递性能的有效范围只有几平方毫米,因此需要新型封装方式。MMIC放大器芯片被安装在一个由肖特和Tesat-Spacecom公司联合研发的密封管壳中。由于陶瓷至金属通路的设计,高频波能够以非常低的衰减穿透管壳壁,因此将功耗(插入损耗)和反射损失降至最低。肖特电子封装研发工程师ThomasZetterer说:“通过对电磁波的模拟和与制造方面的紧密合作,我们为这种特殊通路提供了最佳的几何图形和设计。”管壳的第二个特性是底板的高导热性,可有效释放MMIC放大器内部产生的热量。为了做到这点,肖特和Tesat-Spacecom的研发团队研究出热沉的最佳材料和几何形状。公司表示,下一步将继续研究能够提供更高散热效率的材料,并在更高微波功率应用中进行测试。Tesat-Spacecom组长EberhardMss评论说“和肖特公司合作使我们能够获得未来GaN放大器所急需的高热导封装。”
南韩2012年前五大半导体设备厂营收排名依序为Semes、KookJeElectricKorea、EugeneTechnology、WonikIPS及KohYoungTechnology,其中,除KohYoungTechnology以SK海力士(SKHynix)为主要客户外,其他4家韩厂均为与三星电子(SamsungElectronics)合作的半导体设备厂。另外,在后段制程相关设备厂商方面,三星电子主要与高丽半导体系统(KoreaSemiconductorSystem)进行采购与合作。观察2012年与三星合作的南韩主要半导体设备厂营收表现,Semes以4,898亿韩元(约4.5亿美元)居龙头地位,且领先第2大厂KookJeElectricKorea的1,709亿韩元甚多,其后依序为EugeneTechnology的1,602亿韩元,WonikIPS的1,395亿韩元,KCTech的863亿韩元,PSK的844亿韩元,及高丽半导体系统的767亿韩元。以Semes为首的7家南韩半导体设备厂,其营收表现与三星电子用于半导体的资本支出变化呈现高度正相关,三星因受全球终端业者调整库存,及苹果(Apple)行动应用处理器(ApplicationProcessor;AP)将转单影响,自2012年下半起放缓其半导体事业投资步调,于此背景下,2012年下半与三星合作的南韩半导体设备厂营收多较上半年显著下滑,此致使其2012全年营收普遍较2011年衰退。尽管2013年第1季与三星电子合作的南韩半导体设备厂尚处营收相对低点,但由于三星电子已在2013年4月底重启南韩华城厂第17产线兴建工程,透露出三星半导体事业投资步调渐回复迹象,加上2013年三星于半导体事业计划持续发展记忆体先进制程、兴建大陆西安NANDFlash新产线,及扩充美国奥斯丁厂晶圆代工产能,预料2013年下半三星电子半导体事业资本支出将高于上半年,可望带动2013年下半相关南韩半导体设备厂营收较上半年回升。2007~2012年三星半导体事业别资本支出与相关南韩设备厂合计营收变化 注:以Semes、KookJeElectricKorea、EugeneTechnology、WonikIPS等7家南韩半导体设备厂合计营收为基准资料来源:各公司,DIGITIMES整理,2013/6
德联邦统计局日前发布的最新统计结果显示,2012年德国总发电量为6176亿千瓦时,较上年微增1.4%。从电力来源看,煤炭发电量(褐煤、石煤)占比44.8%,可再生能源22.1%,核能16.1%,天然气11.3%。2012年,光伏发电占德国发电总量的比重升至4.5%,达到280亿千瓦时,较2011年和2010年分别增长45%和139.3%。
德国PV-Magazine7月1日报道,欧盟与中国光伏双反谈判或因组件价格谈判而失败。由于,中国回绝欧盟提议的以每瓦最低价格0.65欧元出口组件。7月,晶澳太阳能和英利已经停止向欧洲等国运输组件。但与此同时,克罗地亚加入欧盟,并同意给中国光伏制造商一个额外的机会进入欧洲大陆。目前,正在进行的贸易谈判旨在解决欧盟和中国太阳能贸易的争端,而该争端取决于提出的光伏组件最低销售价格谈判。据悉,布鲁塞尔代表团提出最低价格是:每瓦0.65欧元(0.85美元/瓦),,目前该报价正在被中方拒绝。北京谈判代表称,一些德国公司已经在欧盟销售价格已低于0.58欧元/瓦。北京谈判代表表示:“0.50欧元/瓦更容易被接受”。8月5日之前谈判仍将进行,之后中国企业面临11.8%的临时反倾销税,涉及硅片、电池以及组件。此后,欧盟会提高这一比例直到67.9%另一方面,反补贴税欧盟委员会也将在8月5日作出决定,裁定中国制造的太阳能产品是否纯在国家补贴,是否要申请单独的关税。如果贸易谈判代表之间无法达成一致,中国制造的产品可能会有额外的关税,这些额外关税可能一直会持续90天。鉴于此,中国主要的制造商,包括晶澳太阳能和英利已经计划本月暂停向欧盟提供产品。对于最低定价问题,业内人士预计,在八月5日截止日期之前或者最迟至今年十二月会有一个折中的决定,因为在今年年底之后,反倾销税会永久实行。随着贸易谈判的进行,一些中国太阳能制造商,包括一些一级供应商,在昨天之前已经将其产品运输到克罗地亚,目的规避反倾销税。自星期一午夜起,克罗地亚成为欧盟正式成员。从今天开始,储存在克罗地亚的任何太阳能产品都可以免税销往各个欧洲各国。
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长,并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸晶圆产能占比,则将由原本31.5%缩减至20.9%。
英特尔新CEO科再奇(BrianKrzanich)周五表示,随着消费者逐渐抛弃PC处理器,他将加快推动移动芯片的发展力度,在智能手机、平板电脑和可穿戴设备市场抢夺更多份额。移动芯片今年5月掌舵英特尔的科再奇虽然对移动芯片十分看重,但他对电视业务仍然持谨慎态度,并表示英特尔将持续探索商业模式。“我认为我们拥有一流的用户界面,压缩和解压技术也很好。”他说,“但这类服务的关键还得看内容,我们不擅长内容业务。”科再奇和英特尔新总裁詹睿妮(ReneeJames)都表示,可穿戴设备将成为移动行业的一个关键战场。科再奇表示,他背包里就放着一副谷歌眼镜,他认为今后几年的计算技术将更加关注佩戴在眼睛和耳朵上的产品,以及腕带和手表。“我认为今年底和明年初将有更多产品采用我们的芯片。”他说,“我们正在试图将我们的芯片引入其中一些设备,还会自己开发一些,以便理解使用方式并创造一套生态系统。”作为全球第一大芯片制造商,英特尔主导着全球芯片行业,但却迟迟未能开发出适合智能手机和平板电脑的处理器。英特尔一直在向外界证明,他们并未落后于技术发展趋势。科再奇和詹睿妮都表示,在他们的领导下,英特尔将更加关注凌动(Atom)处理器的发展。以往,英特尔最尖端的制造资源都分配给强大的PC芯片,凌动处理器只能使用比较陈旧的生产线。“我们现在给予凌动同样的重视,它也会采用相同的尖端技术,有时甚至会领先于酷睿。”科再奇说,“我们正在了解各种路线图,评估其中一些产品的发布时机,某些方面肯定会加快速度。”代工业务詹睿妮表示,英特尔将扩大目前规模较小的芯片代工业务,并有可能将其打造成重要的营收来源。与前任CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)一样,科再奇也对代工英特尔竞争对手的芯片架构持开放态度。苹果公司、三星电子和其他智能手机制造商都在采用英国芯片设计公司ARM的架构,但英特尔希望扭转这一趋势。华尔街近年来一直都在猜测,英特尔可能会与苹果公司达成协议,为其代工iPhone芯片。“如果有一个在笔记本和其他移动设备领域与我们关系良好的客户,而且他们非常希望我们为他们代工ARM产品,我们就会考虑。这取决于他们的战略意义。”科再奇说。科再奇已经在英特尔任职30年,他几乎每月都会更换一款笔记本和一款智能手机,以便了解最新趋势。他目前正在使用三星Galaxy手机和带有可拆卸键盘的联想Helix笔记本。电视服务在欧德宁担任CEO期间下,英特尔已经制定了电视服务计划,希望通过直播和点播内容进入这个竞争激烈的领域。虽然英特尔表示将在今年晚些时候发布这款服务,但截至本月早些时候,该公司尚未与大型内容公司达成最终协议。除了传统有线电视公司外,英特尔还将在这一领域面临苹果公司、亚马逊和谷歌的竞争。“我们很谨慎,我们的专长是芯片,是移动,是推动摩尔定律。”科再奇说,“但我们并不擅长内容行业,所以必须很小心。”高通、三星和Nvidia等公司设计的ARM芯片已经在移动市场占据了多数份额。但英特尔最近已经在这一领域取得了一些进展。三星也首次在顶级Android平板电脑中采用了英特尔处理器。该公司上月发布了Silvermont芯片,作为英特尔移动处理器历史上最大的一次调整,该公司不仅提升了性能,还降低了能耗。一些专家认为,该产品有望帮助英特尔更好地对抗高通。
美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜,从而实现可直接在光讯号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率晶片。根据麻省理工学院,这种新材料堆叠可望带来比当今密度更高10倍的记忆体,并打造出能直接在光讯号上操作的电子元件。「我们的研究成果可望为光讯号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域,」MIT博士后研究员DafeiJin表示。这项研究是由DafeiJin以及MIT教授NicholasFang、JunXu、博士生AnshumanKumarSrivastava与前博士后研究员Kin-HungFung(目前在香港理工大学)共同合作。研究人员们的灵感来自于铁电闸极记忆体与电晶体,他们在夹层中加入石墨烯材料以提高性能。在特征化混合元件时,他们发现石墨烯中形成2D等离子体结构并与铁电材料中的声子极化耦合。最后产生的元件能够在THz级频率下作业,且具有极低功耗。透过在两层铁电体材料之间夹进高迁移率的石墨烯,THz光学记忆体可提升10倍的密度。研究人员们进而仿制这些高密度材料,实现高达THz级频率且低串扰的等离子体波导。因此,研究人员预测,透过利用这种铁电记忆体效应,新材料堆叠可望在极低功耗时实现可控制的等离子体波导。这种新材料堆叠还可提供一种光电讯号转换的新方式,为这些类型的元件实现更高10倍的密度。该计划资金由美国国家科学基金会(NSF)和空军科学研究局赞助。
6月25日下午,总统奥巴马公布美国首个气候变化战略细节。美国太阳能能源产业协会(SEIA)与美国钢铁工人联合会(USW)均白宫这一规划表示欢迎。据该新能源规划,2025年,联邦土地上可再生能源项目规模将达13GW。本周二,美国总统奥巴马在位于华盛顿的乔治敦大学公布美国新气候变化战略。他承诺至2025年联邦土地上可再生能源项目规模将达13GW,并针对电站设立严格的碳污染标准。SEIA总裁兼首席执行官RhoneReschs称赞道:“这是我们国家历史上的一个分水岭。”“气候变化正威胁着我们的经济、未来发展、我们的健康与安全,甚至我们的生活方式。万分感谢,奥巴马总统认识到了这一点,并果敢的推出战略应对气候变化并减缓碳污染的影响,对此,我们深表赞赏。”USW总裁LeoW.Gerard亦呼应道:“有关气候变化的讨论已经进行的太久。我们已经目睹了肆虐全美各社区的毁灭性超级风暴与飓风。奥巴马今天概述的规划包含诸多有利措施,这不仅有助于我们国家启动有意义的针对气候变化的措施,也能够为美国制造、建筑以及服务部门创造并维护成千上万的就业岗位。”LeoW.Gerard强调,工业设施与工人必须在清洁能源经济中发挥重要作用。Gerard称:“作为北美最大的产业协会,当听到总统的规划包含提高产业能源效率及扩展可再生能源发展与部署的措施,我们深感鼓舞。”“我们的成员在全美各地的工厂工作,效率的提升将确保这些工厂在全世界更具竞争力与经济可持续性。”Resch补充道:“美国太阳能能源产业将受益于此。目前,全美逾30个公共事业级清洁太阳能项目处于建设之中,令上千上万个电工、钢铁工人以及劳动者获得就业岗位,此外,这还有助于削减碳污染。这些工厂与住宅用户、商业建筑及学校屋顶上的太阳能系统均将为子孙后代生产清洁电力。”目前,美国累计太阳能装机量已超8.5GW,足以满足130万个家庭用户的能源需求。Resch指出,2013年第一季度,48%并网的新增电力来自于太阳能发电。Resch称,当前美国太阳能产业超5600家企业雇佣了近12万名职员,其中绝大多数为小型企业,这也令太阳能发电成为美国增长速度最快的产业之一。如此惊人增长态势的原因之一在于过去两年太阳能系统成本下降近40%,太阳能发电比以往更加实惠。Gerard表示,USW非常欢迎白宫提升国家过时渠道及供水与供电系统的规划,并指出日前美国土木工程师协会给美国基础设施打了非常消极的分数,呼吁2020年系统升级的投资金额应达到3.6兆美元。Gerard表示:“美国电网基础设施并不是为抵御疾风与风暴而设计,要想令它们的功能效率提升,大约应该投入2兆美元的资金。”USW总裁还要求任何公共开支均包含“强劲的国内采购条款,以确保我们电网、渠道以及水域系统所采用的组件均产自美国。”
伦斯勒理工学院(RensselaerPolytechnicInstitute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布,已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门,因为它的制造成本更低、更有效率,而且新的功能和应用也远超出照明范畴。目前LED照明系统的核心是由氮化镓制成的LED晶片,但许多外部元件如电感、电容、矽互连和线路等都有待安装或整合到晶片中。而整合这些必要元件的大尺寸晶片则又会增加照明产品的设计复杂性。此外,这些复杂的LED照明系统组装过程也相当缓慢,不仅需要大量手动操作,而且价格昂贵。伦斯勒理工学院的电子电脑暨系统工程系教授T.PaulChow带领的一项研究正试图透过开发一款具备完全采用氮化镓制造之元件的晶片来解决这些挑战。这种完全整合的独立型晶片可简化LED的制造,可减少组装和所需的自动化步骤。此外,由于采用单一晶片,因此零件故障的比率也能降低,并提升能源效率和成本效益,以及照明设计的灵活性。Chow和研究团队们直接在氮化镓的高电子迁移率电晶体(HEMT)顶部生长氮化镓LED结构。他们使用数种基本技术来互连两个区域,创造出了他们称之为首个在相同氮化镓晶片上整合HEMT和LED的独立元件。该元件在蓝标石基板上成长,展现出的光输出和光密度都能和标准氮化镓LED元件相比。Chow表示,这项研究对于朝开发崭新的发光整合电路(lightemittingintegratedcircuit,LEIC)光电元件而言相当重要。
一直以来,移动智能设备处理器提供商无外乎高通、三星、英伟达、德州仪器等几家公司,不过除了高通之外,其它几家公司在近些年来都在走下坡路,市面上的高端设备目前已经鲜见其它公司产品。这让高通处理器似乎大有统治智能手机设备SOC的趋势,就连三星自家旗舰GalaxyS4都抵挡不住高通处理器的诱惑,相继推出了Snapdragon600、800的处理器版本。不过,作为PC界老大地位的芯片制造商英特尔似乎并不甘示弱,在经历前几代移动处理器性能不是十分理想之后,近日,英特尔新一代BayTrail-T处理器工程样机突然现身著名跑分测试软件安兔兔,大有将高通新品Snapdragon800系列处理器斩杀于无形的可能。据悉,高通新品Snapdragon800其实也刚发布不久,其通常测试跑分维持在31000分左右,而这款搭载了英特尔新一代BayTrail-T处理器的神秘工程样机的跑分竟高达43416分,整整比对手多出1万多分。另外,根据曝光的信息显示,英特尔这款BayTrail-T处理器采用四核心架构设计,制作工艺22nm,工作频率仅为1.1GHz,从参数看似乎并未存在特别优秀之处,但是却直接将对手2.2GHz频率的Snapdragon800秒杀,足以证明英特尔这款处理器实力,以及在设计时在架构上的优越性。令人惊讶的是,此次测试并非英特尔BayTrail-T处理器的全部性能,根据英特尔内部人员透露的信息,BayTrail-T处理器内部代号为byt_t_ffrd10,是一款专为平板电脑而推出的低功耗处理器,其最高频率可支持到2.1GHz,接近目前两倍。有消息称,英特尔这款处理器将可能在9月份推出,至于其上市价格的话,还尚未清楚。