更多

  • ST与Rambus宣布扩大双方现有授权合作范围

    意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布与Rambus签署一项综合协议，扩大两家公司之间现有的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司未来有更多的合作机会。透过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(FD-SOI)制程的设计环境，因此Rambus的未来记忆体和介面解决方案将受益于28奈米及以下节点FD-SOI的小尺寸和低功耗优势。意法半导体从Rambus的加密技术研究部门(CryptographyResearch,Inc，CRI)获得授权协议，允许意法半导体将差分功率分析(DifferentialPowerAnalysis，DPA)防御技术和CryptoFirewall核心安全技术用至更多产品。DPA是一种透过监控目标物体的功耗波动然后运用统计学方法推算密钥和其它秘密的攻击形式；DPA防御技术可有效保护用户的密钥，包括用于银行、身份、付费电视、电动游戏、智慧型手机、电子商务等应用交易的密钥。CryptoFirewall防火墙核心是CRI研发、透过硬体实现的完整安全功能模组，用于防范各种攻击和数据篡改手段。新的授权协议让意法半导体能够进一步加强其先进机上盒晶片和多媒体(包括付费电视)闸道的安全性能。除解决了所有的未决诉求外，本协议还包含意法半导体有权使用Rambus的记忆体介面专利技术和串列式汇流排(serial-link)创新成果。

    半导体 RAM ST 意法半导体 FIR

  • Gartner：2013年全球半导体制造设备支出恐现衰退

    国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%；该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「半导体市场疲弱的情况仍持续到2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio，B/B值)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致上将呈现上升的趋势。」Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.2%，2015年将进一步成长10.1%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减3.5%，接着2017年将重回正成长。尽管2013年所有产品的资本支出将同呈萎缩，但逻辑支出将成为最强健的领域。相对整体市场将衰退3.5%，逻辑支出仅下滑2%，此乃少数大厂积极投资扩充30奈米节点以下制程厂的产能所致。记忆体的表现于2013年全年仍显积弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市场仅会维持保养级的投资，而NAND市场则略为衰退。2012至2017年全球半导体制造设备支出预测(单位：百万美元) （来源：Gartner，2013年6月）Gartner预测，2014年的资本支出(CAPEX)将回升，较2013年成长14.2%。晶圆厂今年的支出约将提高14.3%，而整合元件制造商(IDM)与半导体封装测试服务商(SATS)的支出皆呈下降之势。2013年后，记忆体将于2014和2015年大幅成长，2016年则呈周期衰退，但逻辑市场将重现稳定成长的格局。晶圆设备(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势，主要大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。今年年初订单出货比为数月以来首度超越1:1，代表新设备需求逐渐增强，先进设备的需求逐渐回升。居望2013年后的市况，Gartner预期，晶圆设备市场将重回成长轨道，2014和2015年皆将呈两位数成长，紧接着2016年出现周期衰退而呈温和下滑。资本支出预测系统计半导体制造商所有形式的总资本支出，包含晶圆厂及后端组装与封测服务商。此数据系根据产业为满足预测之半导体生产需求而带来之新增设施及升级需求。资本支出代表产业花费在设备与新设施上的总额。

    半导体 半导体市场 晶圆厂 半导体制造 GARTNER

  • 意大利宣布停止对光伏项目补贴

    意大利《24小时太阳报》报道，意大利能源管理机构GSE近日宣布停止光伏项目的补贴申请，因为已经达到67亿欧元上限，将不会提供进一步对光伏发电装置的鼓励政策。目前，意大利已经运营的光伏电站有52.65万个，总装机容量1708.03万千瓦，还有4779个项目已申请补贴，但尚未运营。

    半导体 能源管理 光伏 光伏发电 装机容量

  • PowerGuard开启在线太阳能组件质保验证服务

    保险专家PowerGuardSpecialtyInsuranceServices日前创建一个门户网站，声称组件买家可以轻松访问，以验证PowerGuard光伏制造商客户群是否存在延长的质保保险范围。PowerGuard表示，其目前为超过三千万个光伏组件提供保险，价值超过八十亿美元。据说该PowerGuardPortal提供书面证明，基于每家制造商的质保保险政策的条款，展示已经报道的购买的组件序列号，以及因此符合保险范围的电池板。

    半导体 DSP 太阳能 组件 POWER

  • 东芝推出隔离型反激式LED电源控制器

    日前，东芝宣布研发了采用单级转换PFC、用于LED灯和照明设备的交流/直流离线LED控制器IC。该产品目前提供样品，并将于今年七月上市。新产品为隔离型反激式LED电源控制器，用于满足严苛的设计标准：支持可控硅调光;通过单级转换器实现有源PFC，提高PFC和减少外围器件;不使用光电耦合器和用于变压器次级平均LED电流控制的检测器。标准120-220VAC的功率因数值(PF)超过0.8-0.9，LED输出电流精确度达到+/-5%。

    半导体 东芝 反激式 电源控制器 LED电源

  • 2013年5月北美半导体设备制造商订单出货比为1.08

      国际半导体设备与材料协会(SEMI)于6月20日公布的五月份订单出货比报告显示，2013年5月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.2亿美元，订单出货比为1.08。1.08意味着当月新增订单总金额与当月设备出货总金额的比值为108：100。 2013年5月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为13.2亿美元，较4月最终值（11.7亿美元）增长12.5%，低于2012年5同期的订单额，较2012年同期的16.1亿美元缩减18.1%。  North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.32 billion in orders worldwide in May 2013 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.08, according to the May EMDS Book-to-Bill Report published today by SEMI.   A book-to-bill of 1.08 means that $108 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in May 2013 was $1.32 billion. The bookings figure is 12.5 percent higher than the final April 2013 level of $1.17 billion, and is 18.1 percent lower than the May 2012 order level of $1.61 billion. The three-month average of worldwide billings in May 2013 was $1.22 billion. The billings figure is 12.6 percent higher than the final April 2013 level of $1.09 billion, and is 20.5 percent lower than the May 2012 billings level of $1.54 billion. “The SEMI Book-to-bill continues to show steady improvement as the ratio remains at or above parity for the fifth consecutive month,” said Daniel P. Tracy, senior director of Industry Research and Statistics at SEMI.  “The spending outlook for the year is improving as foundries continue to invest in advanced technologies and NAND manufacturers plan to increase spending on equipment.” The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. Source: SEMI, June 2013 The data contained in this release were compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. The Book-to-Bill report is one of three reports included with the Equipment Market Data Subscription (EMDS). SEMI is the global industry association serving the nano- and micro-electronic manufacturing supply chains. Our 1,900 member companies are the engine of the future, enabling smarter, faster and more economical products that improve our lives. Since 1970, SEMI has been committed to helping members grow more profitably, create new markets and meet common industry challenges. SEMI maintains offices in Bangalore, Beijing, Berlin, Brussels, Grenoble, Hsinchu, Moscow, San Jose, Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo, and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org.

    半导体 半导体设备 RS WORLD MANUFACTURE

  • 德国厂商ELMOS推出可识别手势的LED光芯片

    德国艾尔默斯半导体公司(ELMOS)日前宣布推出一款用于手势识别的非接触式光电传感器芯片E527.16。该款芯片是基于HALIOS的基本工作原理：一个LED管发射出经过调制的红外光，当这些红外光遇到物体之后，一部分被反射回来并且被系统中的光电管接收转换成电信号。与此同时，另外一个LED管同时发射出幅值相同，但是相位相差180的红外光。正常工作时河爆可以保证光电管上接收到幅值相同相位相反的信号，确保这部分电路的输出信号始终为零。运用这个原理设计的光学系统最大的特点是可以抵御极强的外界环境光干扰，并且性能不受温度及光线变化的影响。该芯片可以识别接近、拍动、快速挥动等多种手势，通过这些动作的识别，输出多种类型的工作状态，其探测距离可达25cm。在有效检测范围内能够识别的手势包括：触发手势，有物体(如：手)进入到系统的有效检测区域;轻拍手势，垂直方向上快速的来回移动，模拟一个虚拟开关动作;时间选择，手势停留一定的时间;擦拭、滑动，水平方向以一定的速度挥动手势;接近手势，以一定的速度缓慢接近或者是远离传感器。另外，能够输出的工作状态包括：开、关，灯具全亮或全灭;调光，灯具的亮度从0%到100%可调，步长是0.4%。同时，通过改变灯具的亮度来通知用户该系统乙经识别了某种手势。(芯片评估板的典型应用原理框图) 该款芯片设有HMI人机对话接口，芯片内部集成最基本的手势识别和照明调光的控制功能，用户无需增加额外的单片机以及复杂的软件工作，是一款完整功能的手势识别解决方案，适用于所有类型的照明应用中，也可广泛应用于开关、探测物体、调光等多种非接触式的手势感应产品中。除此之外，该手势识别解决方案也为用户预留有一定的空间，可根据实际的需求进行一些个性化的设计和优化。

    半导体 光芯片 LED MOS LM

  • Welspun同意为20MW孟买太阳能项目融资

    印度可再生能源生产商WelspunEnergy日前敲定对马哈拉施特拉邦索拉普20MW太阳能项目的融资。不愿透露姓名的金融机构组成的财团日前致力于价值13.5亿卢比的长期项目融资，债券与股票比率为75:25。该项目将由Welspun子公司WelspunEnergyMaharashtra提出。该项目的电力将出售给孟买的运输和电力机构BrihanmumbaiElectricSupply&TransportUndertaking。该项目将在一定程度上解决马哈拉施特拉邦的年度峰值能源短缺，其运营率不足15%。WelspunEnergy总经理维尼特·米特尔(VineetMittal)表示：“WelspunEnergy的发展是在回应我们的信念，可再生能源将成为未来清洁并取之不尽的能源。鉴于我们机构的合作伙伴的支持，我们将在规定的时间及预算成本内投产这一项目。”WelspunEnergy日前计划在全印度安装1.75GW太阳能。

    半导体 太阳能 电力 可再生能源 ENERGY

  • Intel推IPTV 有线业者不买单

    当电视市场成为未来兵家必争之地的市场后，传统的有线电视系统业者或是卫星电视系统业者所要面临的是来自科技业更为强大的竞争对手，例如英特尔。英特尔也开始积极跨足此领域，除了计划新增互联网机上盒服务之外，更大手笔的支付比传统有线电视高出75%的价格来采购内容。看准电视是未来的潜在市场，英特尔在二月时曾表示，计划要透过一款可提供直播或点播节目的机上盒与苹果、亚马逊和Google相竞争。目前，英特尔已经和哥伦比亚广播公司（CBS）、NewsCorp和Viacom等公司达成内容上的合作协议，不过和康卡斯特旗下媒体环球在谈判过程上稍微缓慢一些。英特尔利用其半导体的技术优势，以体积更小的设备以及更便宜的内容等方案来提供机上盒或是云端服务，除此之外，英特尔也将协助其他家庭娱乐产品标准的建立。这也是为什么尽管一切都是在互联网上进行，但是有线电视及卫星电视业者仍然对此感到担忧。以英特尔先进的技术和雄厚的财力，对目前的收费电视生态体系来说，无疑是一大威胁。为了反击，时代华纳有线（TWC）等有线电视公司也祭出手段，如支付更高的费用或者威胁停止合约来让内容业者(如媒体公司或制片方)将内容保持”离线”状态。有线电视公司透过这些手段，确保他们能够拥有独家内容，藉此留住消费者不往互联网服务靠拢。TWC目前已获得超过300个内容业者合约，部分的人甚至被禁止提供内容给线上付费电视服务业者。TWC执行长GlenBritt表示，合约中有条款规定，必须得到TWC的许可，才能提供相同内容给互联网的服务业者。此外，时代华纳、Comcast或其他付费电视业者也利用各种手段，如提供更有利的合约来迫使有线电视频道业者不会和像英特尔这样的大公司合作。这是维持现状很好的方式，因为这些独家内容正是英特尔、Google或苹果是否能顺利取代电视服务的关键所在，不过这些大厂也可以透过反垄断法来反击。美国司法部正在调查这些有线电视业者是否违反反垄断法，阻止互联网服务进入电视市场，以减少竞争，这将会是一场法律大战。

    半导体 Intel 英特尔 IP TV

  • Martifer Solar于乌克兰建立第三个光伏发电站

    MartiferSolar表示，该项目的资金正在由欧洲重建与发展银行(EBRD)提供。该项目坐落于文尼察州Tomashpil，预估将启用超过两万个光伏组件，坐落在固定结构，占地面积十一公顷。该公司表示，预估年发电量将达5.74GWh，相当于约6500户居民的平均能源消耗量，抵消每年超过五千吨的二氧化碳排放量。这是RengyDevelopment与EBRD通过投资基金乌克兰可持续能源贷款基金(USELF)在乌克兰合作融资的第二个太阳能项目，该基金旨在为期望投资于可再生能源项目的本地公司提供融资。首个由EBRD投资的光伏发电站也是在2012年由MartiferSolar为RengyDevelopment建设。

    半导体 光伏发电站 SOLAR DEVELOPMENT

  • 大尺寸晶圆生产遇困 GaN-on-Si基板发展受阻

    今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）基板市场发展急冻。去年5月底，普瑞光电（Bridgelux）与东芝（Toshiba）风光宣布，共同成功开发出基于8吋GaN-on-Si基板技术的发光二极体（LED）晶片，该元件採用350毫安培（mA）电流，电压小于3.1伏特（V）、大小仅1.1毫米、亮度可达614毫瓦（mW）。不料，在这振奋人心的消息过后不到1年的时间，今年4月底普瑞光电与东芝再度共同宣布，普瑞光电将出售旗下所有GaN-on-Si技术资产予东芝，两者于GaN-on-Si基板上的技术合作将告一段落，此举犹如在业界投下一枚威力不小的震撼弹。据了解，在最新的协议中，普瑞光电将向东芝出售其GaN-on-Si技术和相关资产，未来双方将透过延长的授权与制造关系，增强策略技术合作。这项资产转移协议相关程序已于5月底顺利完成。普瑞光电执行长BradBullington表示，普瑞光电与东芝将共同迈向GaN-on-Si基板LED固态照明技术的下一个里程碑，未来普瑞光电仍将致力推动GaN-on-Si技术商用化，不过，于此同时，普瑞光电将持续开发蓝宝石LED基板方案，以藉此提供客户更高水准及创新服务。东芝企业副总裁兼半导体与储存产品执行副总裁MakotoHideshima认为，与普瑞光电的合作进入新阶段后，东芝就能加快8吋GaN-on-SiLED晶圆的规模化生产，此举将让双方各自的LED业务部门业绩持续成长。不仅如此，东芝获得的GaN-on-Si技术还将为东芝功率元件的开发与生产带来突破。针对上述消息，晶元光电研发中心副总裁谢明勋指出，普瑞光电与东芝的合作动态正如同磊晶业界的投资风向球，由于GaN-on-Si技术突破需要一段更长的时间，若就单纯以业界目前的进度而言，至少还需3年才能进入大尺寸基板量产的成熟阶段，因此，此次的消息发布并不让人意外。事实上，目前LED照明市场的基板市占仍以蓝宝石基板及碳化硅（SiC）基板为主，而虽然近年GaN-on-Si基板技术亦快速崛起，但目前GaN-on-Si基板除良率外，还有几项挑战待解。台积固态照明总经理谭昌琳分析，GaN-on-Si基板刚开始受到关注的塬因，即硅材于半导体制程技术已相当成熟，但实际上GaN-on-Si基板在成长过程当中产生的弯曲情形，并无法适用于现有的晶圆平整设备，因此，生产GaN-on-Si基板的设备投资金额几乎等同于投资一家新的8吋厂，而高昂的投资数目遂成为厂商发展踌躇的一大塬因。不仅如此，现行大尺寸LED磊晶有机金属化学气相沉积（MOCVD）系统的实战经验不足，去年第四季爱思强（AIXTRON）才推出8吋产线版本，而目前12吋版本基本上仍系单片方案，属于磊晶厂的研发（RD）阶段设备，距离正式运转、大规模商用化还须1~2年测试时间。另一方面，因硅基板本身具吸光特性，所以厂商为提高LED晶片发光效率，多半都会在磊晶生成以后将硅基板去掉，并须在封装步骤时加上反射层，增强LED晶片整体亮度表现，因此，整体的物料成本是否能显着下降仍充满许多问号。LED应用遭遇技术瓶颈业界转向功率元件市场工研院电光所光电元件与系统应用组光电磊晶元件部经理宣融表示，由于LEDGaN-on-Si技术门槛高，今年上半年开始，已有几家磊晶厂开始遭遇重大技术瓶颈，加上GaN-on-Si基板技术前段投资金额庞大，厂商在无法达到超过50%的良率情况下，将开始改变投资策略，因此，可预见从今年下半年开始，投资GaN-on-Si基板技术的磊晶厂数量将会急速下滑。宣融进一步分析，以单颗LED晶粒（SingleDie）的成本结构来说，基板、MOCVD系统磊晶生成、晶片制程分别占7%、30%、63%的比例。为使硅基板成本于7%的成本比例中彰显效益、拉开与蓝宝石（Sapphire）基板的差距，GaN-on-Si基板厂商皆将目标放在以8吋晶圆生产，而这也是磊晶厂商决定是否持续投资的重要指标。宣融解释，在现行的MOCVD机台面积裡，无论晶圆直径大小，皆须切除3毫米（mm）的受热不均匀边缘，因此，若分别将十四片4吋晶圆、八片6吋晶圆、五片8吋晶圆与五十六片2吋晶圆系统投资成本相比，大尺寸晶圆的有效面积将大上许多，以5片8吋晶圆方案为例，由于其有效面积较2吋方案多出74%，因此可以58%的系统投资成本，得到相同的GaN-on-Si基板效益。有鑑于此，业界正戮力开发6~8吋、甚至12吋的大尺寸GaN-on-Si基板。据了解，目前工研院电光所为国内少数已具备成熟6吋GaN-on-Si基板技术的研究单位（图3），其研发的GaN-on-Si基板的晶体发光效率已达蓝宝石基板方案的七成，并有望于近几个月提升至同样水准；此外，目前电光所研发的GaN-on-Si基板工作电压已接近蓝宝石基板方案上限--3.2伏特（V），未来将进一步降低，以改善GaN薄膜的缺陷密度（DefectDensity）。宣融透露，虽然GaN-on-Si基板技术难度高，且有多项门槛须进一步突破，导致愿意投资的厂家数目减少，但长期而言，相较于现行基板技术，GaN-on-Si基板能为LED带来的成本效益仍十分可期，因此，未来电光所将持续往量产方向迈进，待明年发光效率、良率提高、基板尺寸扩大至8吋后，电光所将进一步朝技术转移给磊晶厂或成立独资公司。除工研院之外，台积电、联电、晶元光电皆持续投资GaN-on-Si基板技术，不过，相较于去年业界共同看好LED採用GaN-on-Si基板技术的态度，今年厂商的态度则有大幅度的转变。宣融指出，由于LED与功率元件应用市场的GaN-on-Si基板前段磊晶技术相似，在LED应用市场毛利不断下滑的趋势下，厂商宁可将投资目标锁定在新兴、高毛利取向，且技术门槛较低的功率元件应用市场。厂商政策大转弯的另一大塬因，还有相较于LED应用的GaN-on-Si基板技术，功率元件GaN-on-Si对于薄膜缺陷密度要求较低，且免除LED发光所需的波长均匀度一致的技术门槛。最重要的是，功率元件GaN薄膜无须经过硅掺杂（Doping）程序，于硅基板上成长的难度较低。据了解，目前工研院皆已研发出6吋功率元件及LED照明应用的GaN-on-Si基板；台积电自身研发功率元件应用的GaN-on-Si基板技术，其子公司台积固态照明则负责LED应用市场；联电将大部分的资源投放至功率元件应用市场；晶元光电塬本系LED磊晶市场佼佼者，现在也积极研发功率元件GaN-on-Si基板技术，欲藉此契机跨足新型应用市场（见GaN-on-Si基板技术投入厂商现况一览表）。大尺寸晶圆生产遇困GaN-on-Si基板发展受阻在GaN-on-Si基板LED前途未见明朗之时，新一波的基板技术--氮化镓对氮化镓基板（GaN-on-GaN）LED声势逐渐看涨。GaN-on-Si陷胶着GaN-on-GaN基板趁势崛起GaN-on-GaN基板毋须克服让GaN-on-Si基板LED研发人员头痛的晶格、热膨胀系数等问题，加上GaN基板技术迭有突破，价格下滑可期，因而逐渐成为备受瞩目的LED基板替代方案。有鑑于此，业界已将注意力转移至其他更具成本效益的替代方案，其中，GaN-on-GaN基板在近期颇受市场关注。目前美国新创公司Soraa是该基板技术主要的发展厂商，其已于今年2月正式宣布技术突破。与GaN-on-Si基板相比，GaN-on-GaN基板不具热膨胀系数不匹配（CTEMismatch）及晶格不匹配（LatticeMismatch）的问题，且因晶格缺陷密度极低，可让LED晶片以极高的电流密度运作，并发射较蓝宝石、碳化硅、硅等传统基板方案十倍以上的单位面积亮度。儘管如此，目前GaN-on-GaN基板价格仍偏高，约为蓝宝石基板的十至十五倍，因此，其应用仍以利基市场为主，如需高亮度的车用照明市场。谭昌琳指出，日前Soitec已针对GaN基板发表SmartCut技术，并将该技术授权、技术转移予SumitomoElectric，此举可望加速GaN基板价格下滑。据了解，Soitec与SumitomoElectric两家公司先前已利用该技术成功试产4吋及6吋GaN基板，该制程技术让高品质、极细的GaN层不断重复由单一晶圆转变为多重基板。结果显示，在SmartCut技术的助力下，GaN基板能展现高度效能并维持低成本，因此，SumitomoElectric未来将持续投资SmartCut技术，并利用该技术制造更大尺寸的GaN基板。谭昌琳认为，未来蓝宝石、碳化硅、GaN、硅等基板的材料、技术将不断整合，而发光效率（lm/w）、光效下降（Droop）改善情形及制造成本，将是决定基板势力版图的重要因素。无论未来哪一种基板技术成为LED市场主流，LED亮度及成本都将有进一步的突破，并为LED照明市场带来好消息。

    半导体 元件 晶圆 基板 GAN

  • 亚洲企业在功率半导体领域的实力迅速增强

    “在功率半导体领域早晚也会被亚洲势力赶超”。日本某功率半导体技术人员感到了危机感。这是因为，预见到未来市场的增长，中国大陆、韩国以及台湾的企业和大学等加快了该领域的研究开发速度。1998年将功率IC部门出售给美国飞兆半导体（FairchildSemiconductor）的韩国三星电子于“大约两年前重新成立了功率半导体部门”（上述日本技术人员）。中国也通过政府补助金以及吸引在美国的中国技术人员回国等措施迅速提高了技术水平。2013年5月在日本石川县金泽市举行的功率半导体国际会议“ISPSD2013”如实反映了亚洲企业的迅猛发展情况（表1）。本届会议上有很多刚刚实现实用化或者即将实现实用化的成果发布，是一场预测未来功率半导体市场的重要会议。来自亚洲的论文投稿数和发表件数“从2～3年前开始不断增加”（ISPSD项目委员会）。亚洲企业在功率半导体领域的实力迅速增强本届ISPSD2013上，来自韩国和中国大陆的论文投稿数量均为20篇，仅次于首位的日本（34篇）和第二位的美国（24篇），位居第三。采纳率也近60％，与ISPSD的平均值为同等水平。台湾的投稿量也有16篇，不过采纳率比较低。亚洲企业在采用SiC和GaN等新一代材料的功率元件研究方面也取得了成果。其中较多的是GaN功率元件。这是因为，中国大陆和韩国等的企业在白色LED用蓝色LED芯片方面拥有大量生产设备和丰富的生产经验。由于蓝色LED芯片采用GaN半导体，因此生产设备和生产经验还方便用于功率元件。其中，三星的成果备受关注。其特点是，在口径8英寸（200mm）的硅基板上制作了GaN功率元件、实现了只有为栅极加载正电压才会导通的“常闭工作”。制造该元件使用的硅基板的口径一般为6英寸，扩大至8英寸有助于降低成本。电源电路从安全性考虑必须实现常闭工作，但在硅基板上制作的GaN功率元件则难以实现。三星通过在栅极部附近设置p型GaN层，实现了常闭工作。用途方面，“考虑用于白色家电等”（三星公司的演讲者）。

    半导体 元件 功率半导体 ISP GAN

  • InterSolar欧洲光伏展：非中国制产品增加

    全球最大太阳能展InterSolarEurope日前登场，研调机构集邦指出，欧盟反倾销、反补贴双反政策仍是市场焦点，许多业者持反对态度，但会场出现不少强调非中国制品。集邦说明，欧洲主要的系统业者，包括系统开发、工程统包、和其他相关业者对于欧盟推出反倾销调查多持强烈反对的态度。且相关业者表示，由于补助金额持续调降，业者投资报酬率已大不如前，加上受反倾销调查的影响，近期模组价格持续上涨，影响投资的意愿，如果相关争议无法解决，Solarstrom和Juwi等业者对于欧洲市场未来的发展持悲观的看法。不过，另一方面，根据集邦观察，非中国制的模组产品在这届展会中已成为部分业者诉求的重点，例如SuntechPower、ChinaSunergy（CSUN）、和BenQSolar等业者在这次展会中都推出非中国制产品，部分业者更在宣传上强化欧洲生产的特点，冀望提升产品在欧洲市场的市占率。除了政策之外，产品效率持续是业者追求的重点，除了传统矽基(Base)产品外，TSMCSolar和SolarFrontier也展示转换效率超过14%的冠军模组产品。就目前的数据来看，集邦认为，超过14%的产品在成本上有望与传统产品一较高下，但集邦更关切目前平均转换效率、产能利用率、整体平均效率何时能超过14%等议题，毕竟这些攸关产品未来的竞争力，也关系到相关公司未来的发展。除此之外，由于德国通过储能产品补助的相关法案，因此业者也推出相对应的解决方案，使这届展会中「创能＋储能」的整体解决方案成为展会的另一个焦点。

    半导体 光伏 RS SOLAR INTER

  • 新加坡伟创力接单“苹果美国制造”

    从2004年将代工生产线迁移至亚洲国家后，苹果今年重新回到了自己的国家，开始生产组装苹果的产品。而从最近的消息看，除了台湾厂商广达和富士康外，新加坡代工厂商伟创力有望成为“苹果美国制造”的又一接单者。本届苹果WWDC发布了一款面向专业人士的台式个人电脑“MacPro”，台湾产业链传出该款机型将于今年下半年在美国由新加坡制造商伟创力接单组装，而新款MacBookAir的组装是由广达电脑负责，如果消息准确，这意味着台湾厂商垄断MacPro电脑组装业务已成过去。“伟创力拥有美国最大的EMS设施，超过600万平方英尺，如果客户希望在美国制造，公司完全可以做到。”伟创力相关负责人向《第一财经日报》记者回应称，目前伟创力在美国的业务服务于各行各业的客户，包括医疗、航空与国防、汽车、工业、资本设备、能源、网络、全球服务、计算机与移动消费电子等。从台企抢单苹果执行长TimCook去年年底时曾表示，将在2013年投资1亿美元，把部分Mac生产线拉回美国，但这不代表苹果将自行生产，而是与其他厂商合作并进行投资，由于苹果Mac产品线包括iMac、MacBook及Macmini，代工厂包括广达及鸿海（富士康），因此业界一度将焦点放在此两厂后续的产能分配与订单流动状况。台湾厂商广达在北美有2座工厂，包括位于西岸加州Fremont的QCA及位于中部田纳西州Nashville的QCN，鸿海在美国也有超过15处的研发与制造据点。DIGITIMESResearch资深分析师兼主任简佩萍对本报记者称，根据对产业链的观察，iMac仍是由广达独家组装，对于鸿海是否在美国为苹果电脑代工仍有待观察。但此前有消息称，2013年鸿海已经开始在美国招兵买马，负责自动化生产作业。“我们擅长机械加工，例如塑料、金属、机加工、镀膜、外壳以及工装。服务包括资产恢复、文档控制、ECN与BOM管理、功能测试、供应链管理、实现、库存管理、保修管理以及维修。”伟创力相关负责人告诉本报记者，目前公司在美国拥有八个地区的17个工厂，具备相应的制造能力。就在5月底，摩托罗拉移动宣布该公司将首次在美国制造智能手机，生产的产品将是计划于同年秋季推出的新一代旗舰款式“MotoX”，生产将委托给伟创力。有分析人士指出，此前受到台厂“挤兑”的伟创力，已经开始在消费电子上发力。分摊供应链风险？曾经有台湾供应链从业人员对苹果将迁回美国生产的是iMac及MacBook系列表示惊讶，因iMac及MacBook等是精细产品，要进行精密组装，这对北美员工将是一大考验，即便是已经在亚洲建立庞大供应链的上述Mac产品线，制造物流仓储等复杂程度也非常高。简佩萍也认为，由于苹果iMac出货不振，2012年全球AIOPC市场创下成长新低纪录，在这种情况下，苹果很难会有组装大规模回流的做法。但伟创力公司首席执行官MikeMcNamara在3月初接受本报采访时表示，一些公司的高科技制造部门的主要环节确实已经开始回流美国。主要原因是发达国家进行税收减免，推出简化管理的制度，使得人工成本和其他地区的差距变窄。在一份美国商会发布的《2012~2013中国商业报告》中，大约有28%的受访企业表示，因为中国经营成本的攀升，它们已经或计划将生产转移到中国以外，或者中国国内成本较低的地区。但实际的情况可能是苹果希望借助更多的供应链来分摊产业链上的风险。苹果执行长TimCook上任后，对供应链的要求更为严格，由于苹果持续追求更高规格，其产能与良率难以跟上，也连带影响广达等厂商的出货顺畅度，Mac系列包括MacBook及iMac均在2012年出现出货递延现象，结果导致错过销售时机点。不过，Mac产品系列回流实际上并不会对目前的苹果代工版图产生巨大影响。IHSiSuppli指出，考虑到苹果巨大的海外产量，苹果2013年将从中国转移到美国的销货成本(COGS)所占百分比可能非常小。如果苹果只是像报道所说那样转移一条Macintosh产品线的生产业务，则2013年转移的销货成本可能还不到1%。

    半导体 苹果 新加坡 伟创力 IMAC

  • 美国运营商AT&T为纽约提供免费太阳能手机充电站

    美国运营商AT&T从今天开始为纽约的公共场所提供免费太阳能手机充电站（如下图），无论是游客还是当地居民都可以在公园、海滩还有其他公共场所利用充电站为自己的iPhone/Android设备以及BlackBerry充电。之前美国的几大主流运营商就曾计划在纽约布置免费Wi-Fi热点，现在进一步确保用户能够持续使用他们的服务。充电站采用直升机螺旋桨式的设计，同时可充六台设备，也不一定非得是AT&T的用户。据悉未来AT&T还会在纽约更多地点以及美国其他城市布置相同的充电站。

    半导体 Android 太阳能 手机充电 充电站

首页 上一页 1522 1523 1524 1525 1526 1527 1528 1529 1530 1531 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多