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  • Gartner预计今年全球硅晶元需求将增加30%

    北京时间3月16日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner称，由于需要重建2009年削减的硅晶元库存，今年全球硅晶元需求将增加创纪录的29.5%。去年12月份，Gartner曾预计今年的全球硅晶元需求将会增加23.4%。Gartner预计，今年全球300毫米直径的硅晶元年需求将增加30%以上，第四季度平均每月的硅晶元需求将达360万块。去年第四季度全球的硅晶元需求较第三季度增长了7%。目前，全球的硅晶元出货量增加速度略微高于半导体产品对硅晶元需求的增长速度。半导体产品出货量的多少直接关系到供应链库存硅晶元的多少。Gartner预计，全球半导体产品需求的增加将会进一步扩大今年第二和第三季度的硅晶元需求。

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  • 09年全球半导体设备销售额衰退46%台厂采购最多

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前公布半导体设备市场报告（SemiconductorEquipmentMarketStatistics,SEMS）指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.其中，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，SEMI预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头。该报告指出，2009年的全球半导体设备销售总值为159.2亿美元，较2008年的295.2亿美元衰退46%.以区域市场来看，各地区的设备支出跌幅皆达两位数，而台湾则在台积电、日月光等大厂的护航下，仅减少13.2%,成为2009年半导体设备支出最高的地区，总金额达43.5亿美元。其次是北美地区的33.9亿美元，接下来的排名依序为南韩、日本、东南亚等其他区域，以及欧洲与中国。若以不同设备类别来看，2009年全球晶圆制造设备市场下滑46%,组装与封装设备减少31%,测试设备更少了55%,其他前段制造的设备销售则衰退44%.走过2009年的景气低潮，2010年对设备业者而言将是个好年。SEMI上周公布的全球晶圆厂预测（SEMIWorldFabForecast）报告，将2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率从原本预估的65%调整到88%,预估整体晶圆厂设备投资金额将上看272亿美元。

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  • ReneSola预估下半年太阳能晶圆价格下跌10-15%

    2009年第四季太阳能晶圆与模组出货量分别为187.4MW与14.6MW，较第三季增长39.5%与35.2%。2009年第四季毛利率为2.7%，2008年第四季毛利率为负82.0%。ReneSola公司表示，2010年初市场需求旺盛，预期2010年上半年将保持旺盛需求，年初多晶矽价格稳定，晶圆现货报价上涨。RenESola预估2010年第一季太阳能产品出货量介於215MW-230MW，营收目标1.95-2.05亿美元，毛利率介於16-18%。但是公司预估2010年下半年太阳能晶圆价格下跌10-15%，因竞争压力更剧烈，德国等政府削减收购太阳能电价费率。公司维持2010年产量出货量目标，介於900MW-950MW，全年平均毛利率将介於17-20%。

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  • 中国半导体去年负增长11%设计企业复苏欲掀“上市潮”

    经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后，2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦。“2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%，总额为1109亿元。”在昨日上海举行的“中国半导体行业年会”上，中国半导体行业协会理事长、中芯董事长江上舟说。依旧“半倒体”中国半导体产业2009年超过1000亿元的营收数据看上去虽然不错，但比2007年1251.3亿元的高位，下落了近142亿元。即使面对垂直落体的2008年，整体也没多少起色。而曾被一度视为恢复速度落后于中国的美国，却实现了逆势增长。目前，中国的恢复局面，仅比处于深度下滑中的欧洲、日本两大市场稍好一些。出口向下，拉分很多。由于中国芯片制造、封测对外依存度很高，2009年半导体出口继续大幅下滑。而在国内外市场同时下滑的局面下，2009年，中国半导体进口首度出现了负增长。事实上，这也只是本土电子信息制造2006年增速持续回落局面的延续。2009年中国电子[1.26-1.56%]信息产品进、出口同比下降均超过12%，是本世纪首次出现的双下降局面。2009年出现的多起企业转移、重组甚至破产案，如英特尔中国首座工厂移转案，苏州奇梦达、飞索半导体破产案等，也给中国半导体产业发展带来了不利影响。最被动时，用上海半导体行业协会秘书长蒋守雷的话来说，就是“一度只出不进”。两年疲惫局面，甚至让人无奈喊出“半倒体产业”这样的说法。江上舟说，多年过去，中国半导体业至今并没取得“令人满意的成果”，是“非常可惜的一件事”。他对比韩国与日本半导体崛起的历史说，1986年韩国落实了做大半导体的计划后，在几十亿美元支撑下，政府花了6年、企业花了10年，就出现了三星、现代等大批世界巨头；而日本也在上世纪80年代中后期将美国逼下了第一的位置。“我们国家一直这么支持半导体，一直没有形成韩国、日本、美国这种气势。”对此，江上舟有些纳闷。设计企业率先复苏尽管整体下滑，但从去年第二季度开始，在家电下乡、以旧换新等政策的拉动下，半导体市场缓慢复苏，其中半导体设计业务增幅最大。这一局面与全球市场规律类似。江上舟说，受益于各国与地区政策刺激，2009年全球半导体业同比增速回到负9%，总产业规模约2263亿美元。其中去年第四季增幅高达39.8%。“2010年开始，国内外市场增幅将超过两位数。”他说。半导体调研机构iSuppli中国高级分析师顾文军也表示，2010年，全球半导体业有望增长21.5%，达2797亿美元，而中国预计增长将超过25%。江上舟透露，去年属于发展亮点的半导体设计企业，正开始批量迈向资本市场。“我知道，锐迪科、格科微、国芯、国民技术、海尔集成、深圳芯邦、华亚微多家企业正准备IPO。”他一口气举了近10个案例，认为这将为它们融进大量资金，并吸引风投参与其中。此前，本报曾关注过进展速度较快的华亚微与国民技术。顾文军有些不平。他说，截至目前，创业板推出后，还没有一家真正的半导体设计企业上市，而它们由于固定资产少，难以抵押，贷款一直非常困难。江上舟说，除了半导体设计企业，制造企业也有复苏迹象，华虹与宏力合作成立的华力，为国内产业重组“开了好头”。而在半导体封测方面，长电收购新加坡企业，无锡太极联手韩企设立海太，有望形成新的投资热潮。而3G通信、LED、太阳能等领域的大发展，也为半导体企业创造了机会。江上舟透露，年会后，将马上组织政府部门，产、学、研等力量，在上海展开中国半导体产业“十二五”规划的编制工作。“中国半导体行业应该迎来一个转型期。”

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  • 首尔半导体与第吉基公司签订全球销售合同

    LED企业首尔半导体称，3月8日与电子元器件流通企业第吉基公司签订全球销售合同。第吉基公司是流通多种工程、设备行业正在使用的综合电子元器件的企业，通过与首尔半导体的协议，签订了流通、销售包括世界最早的交流用LED——Acriche在内的所有范围LED产品的合同。首尔半导体的LED产品通过第吉基公司的国际网站，以及装订成册的企业名录及在线企业名录，将很快向全世界流通及销售。第吉基公司的半导体产品专职副总理戴夫杜赫迪(DaveDoherty)表示，“通过LED技术的发展使光效率得到划时代地增大，LED市场不断急剧成长，逐渐形成低价格的局面。”还称，“首尔半导体的Acriche等产品是能够给客户带来优惠的代表性产品。通过与首尔半导体缔结全球合作夥伴关系，第吉基公司将不断努力为客户提供最高质量的产品”，并表示对前景充满期待。首尔半导体相关人士称，“通过与世界性电子元器件流通领先企业第吉基公司签订销售合同，将在扩大首尔半导体LED产品的市场上做出贡献，这一点令人欣喜。通过本次合同的签订，使首尔半导体产品能够以更快的速度推向客户，也将更易于扩大潜在客户”。

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  • 加拿大出台光伏上网电价

    加拿大安大略电力局已经批准了510个可再生能源项目的FIT请求，其中95%是太阳，其余沼气项目20个，水力发电3个，风电系统3个和一个生物质能项目。电力局规定了在20年内以每度0.71美元/度的价格回收光伏屋顶所发出来的电力，地面项目和其它新能源电站补贴略低。

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  • 英特尔与ARM斗法中国嵌入式市场

    2008年英特尔宣布重返嵌入式领域，英特尔与ARM在嵌入式市场的竞争便开始白热化。英特尔跃跃欲试地准备取代ARM的霸主地位，ARM则寸土不让。2009年11月，英国ARM公司的产品营销执行副总裁IanDrew在东京雄心勃勃地宣称“两家公司最终胜出的将是我们”。2010年初，英特尔嵌入式产品事业部中国区高层人士表示：ARM已被我们彻底打败。英特尔与ARM这两大巨头的市场的表现究竟如何呢？2010年3月4日下午，ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂率领ARM重要应用市场负责人于北京召开了媒体交流会，介绍了ARM2009年在中国市场的业务发展情况，并公开了2010年的发展策略。巧合的是，英特尔嵌入式产品事业部中国区总监施养维与该公司市场销售和技术人士也于同一天下午在深圳举行了“嵌入式英特尔架构——为下一代智能互连设备提供强大动力”的技术研讨会。ARM成功扩大用户群图1ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂(点击放大)吴雄昂在媒体会上用了具体数字介绍了ARM的发展情况：2009年ARM全球营收约4.89亿美元，专利授权数量持续增长，目前已超过660个。Cortex-M系列处理器已被三星、ST、英飞凌等厂商广泛用于下一代手机、智能卡、数码相机、电源控制和数字电视/机顶盒芯片中。09年有39亿个基于ARM架构的芯片被用于产品中。据《技术新闻世界》（Technewsworld）报道，2010年CES上基于ARM的产品远多于基于x86处理器的产品。在手机及移动产品市场方面，ARM移动计算亚太区业务经理RockYang表示，09年有25亿个基于ARM的芯片用于各类手机及移动产品中。Cortex-A架构已被诺基亚、摩托罗拉、三星、LG、索爱等厂商采用，ARMv7也被全球5大手机厂商采用。Cortex-M/R系列和Mali处理器架构获得了智能手机厂商的支持。进入2010年，NvidiaTegra的移动互联处理器、TI的OMAP4430处理器、索爱的U8500均采用了双核ARMCortex-A9MPCore处理器。这些处理器通过电源管理技术显著降低系统的静态和动态功耗。Cortex-A9处理器架构有望进入10亿部智能手机市场。在数字电视市场方面，ARM家庭应用市场经理邹诚表示，NvidiaTegra2处理器、MarvellARMADA300（及4核心ARMCPU）、ZiilabZMS-08单芯片、NXP基于CA9的Apollo单芯片、三星基于A8的互联网电视、ST的Mali400单芯片（Sti7108/9180）均采用了ARM处理器架构。2009年在中国市场上的DesignWins数量为：9个ARM9系列、5个ARM11系列、3个Cortex-M系列、1个Cortex-R系列、7个Cortex-A系列，以及7个Mali处理器架构。包括大唐电信、中兴、华虹-NEC、宏力、展讯、海思、周立功、麦克泰、科银京城、吉芯电子、亿道电子等在内的半导体、设计、软件与培训企业在内的用户超过60家。在展望ARM2010年的战略时，吴雄昂表示：ARM将重点关注白电、智能仪表、工业自动化（HVAC、照明等）、汽车电子（车身控制、安全气囊、马达控制、汽车音频等），及互联设备，并加速8051和其他架构向ARM架构的转移。英特尔力推Atom，即将推出几十mW功耗产品图2英特尔中国区嵌入式产品事业部区域市场经理徐伟岱(点击放大)英特尔深圳技术研讨会的重点是推介基于凌动处理器（Atom）的嵌入式平台，并出台了一系列针对凌动处理器优化的解决方案，包括IEGD驱动程序、Moblin操作系统、启动加载器等。据称，这些优化的效果为凌动处理器嵌入式设备提高了10倍左右的速度。英特尔还与诺基亚合作，推出了新的操作系统MeeGo。英特尔中国区嵌入式产品事业部区域市场经理徐伟岱表示，将于年内发布面向嵌入式领域的首款凌动架构的系统芯片技术。英特尔嵌入式产品事业部中国区产品市场经理潘锋先生则针对新的嵌入式互联网环境，介绍了基于嵌入式英特尔架构的全新设计。讨论会上介绍的具体实例有面向嵌入式的主动管理技术(IntelAMT)和应用了虚拟化技术(IntelVT)的病患监护系统等，并且动态演示了如何使用基于英特尔架构的在线辅助设计平台——英特尔嵌入式设计中心（edc.intel.com）。该平台可以帮助嵌入式工程师、电子设计专业学生以及技术发烧友解决实际设计问题。英特尔还与十余家中国企业联合推出了基于嵌入式英特尔架构的多种产品解决方案。例如，基于最新发布的2010酷睿处理器i7和i5的嵌入式主板以及基于英特尔Capella平台的嵌入式主板；基于移动式英特尔GM45高速芯片组的车载娱乐信息系统；基于多核英特尔至强处理器的安全存储服务器系统；基于英特尔酷睿2双核处理器的数字安全智能监控设备。英特尔中国区嵌入式产品事业部产品市场经理潘锋谈到了英特尔强势进入嵌入式市场的理由：“过去，尽管英特尔的产品兼容性好而且性能强大，但是由于其功耗较高，因此大多只用在高性能工业控制、高性能医疗设备等领域。”2008年推出凌动处理器后，情况现了转机，凌动处理器的功耗要远远小于传统的英特尔处理器。这样，一直受制于功耗问题而无法在嵌入式市场大展拳脚的英特尔看到了曙光。潘锋表示，英特尔不久将推出功耗只有几十mW的嵌入式处理器。英特尔未能赢得ARM用户青睐参加英特尔研讨会的大多是从事嵌入式设备开发的企业，而且目前大多采用的是ARM平台。一位听众对笔者说：“我们是做随身移动产品的，凌动处理器还是功耗太高，起码比ARM高多了，我们无法接受。我认为英特尔推产品的目标市场还只是在汽车电子、信息化家电等对功耗要求不太高的领域。”对于英特尔可能会推出的几十mW功耗产品，这位听众表示：“我们可能还是不会考虑英特尔，毕竟用ARM的时间这么长了，除非英特尔处理器的性能要比ARM好出很多。”这位听众的意见，得到了他身边几位听众的认同。当然也有使用凌动处理器平台的事例。英特尔的一个汽车电子合作伙伴介绍了基于凌动处理器平台的车载信息中心应用案例，对于为什么会采用凌动处理器平台而不采用ARM等其他平台的提问，该厂商的解释是，凌动处理器的性能较好，能够满足大面积车载显示屏的显示需求，如果采用ARM平台，只适合驱动手机大小的显示屏。他说：“对于花费几十万元购买的汽车，谁不图个气派，显示屏小了可不行。”而对于是否采用英特尔的Moblin操作系统进行开发的提问，该厂商的答案是否定的。他表示由于是在所熟悉的WindowsXP下进行开发的，开发过程较为简单，用户使用时也较为简单。笔者又询问了一个采用凌动处理器做电子白板的厂商，他们也是在WindowsXP下开发产品的，没有采用Moblin操作系统。看来，英特尔针对凌动处理器优化的解决方案要为用户接受还需要有一个过程。[!--empirenews.page--]

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  • 传苹果芯片业务关键高管离职加盟芯片创业公司

    消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(DanDobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PASemi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PASemi。当时，苹果CEO史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)表示，被收购后PaSemi将负责为iPhone(手机上网)和iPod设计嵌入式系统芯片，而多波普尔将成为苹果芯片设计团队负责人。苹果并未明确说明多波普尔是否已经离职。多名消息人士表示，多波普尔并不是近期才离职的，他可能早在去年秋季就已经离开苹果。消息人士称，他们认为多波普尔已加盟硅谷创业企业AmarjitGill。除多波普尔外，近期还有数名PASemi的其他关键成员离职。TheLinleyGroup总裁及首席分析师林利·格文耐普(LinleyGwennap)指出，多波普尔是PASemi的头号人物。他表示：“他是PASemi的CEO及团队领袖，也是推动所有事情发展的人物之一。他们适合创业企业，在苹果的架构下，他们或许不会适应。”目前尚不清楚苹果iPad中的A4芯片是否是由PASemi团队设计的。苹果称A4芯片是“定制的、高性能低功耗的嵌入式系统芯片”。

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  • 德下砍补助恐掀全球购并潮产业钜子虎视眈眈

    德国内阁近日再度针对太阳光电补助下调进行讨论，7月屋顶补助费率下调16%几近定案，市场除预期第3季需求将受补助下调呈现旺季不旺走势外，补助下调也将再掀购并潮，因诸多产业钜子近期在枱面下也积极评估，期利用下半年产业再走低档时，透过购并或策略联盟方式切入太阳能市场。依据外电报导，德国内阁近日再度针对太阳光电补助案进行讨论，支持度较高的仍是7月1日实施住户屋顶费率下调16%、太阳能电厂(SolarPark)补助由原先计划调降25%改为15%的方案。该方案早被市场认定为即将实施的方案，因德国需求占全球约一半的市场，所以，预估第3季太阳光电市场将受德国下调补助影响而使需求下滑，接著刺激太阳能产品价格再度跟著下调，太阳能业者表示，成本相对具竞争力且有相当品牌知名度的大陆业者包括尚德、英利、天合光能、阿特斯等，可望再凸显优势。太阳能业者指出，下半年挑战除将再与生产成本竞赛外，由于供给端的扩产十分积极，所以一旦需求下降比预期来得高，供过于求的问题也将浮现，没能力跟随著调降价格的业者将再度面临被市场淘汰压力。这波补助下调刺激太阳光电产品再度降价，意谓著产业愈来愈接近太阳能发电与传统电力相当(Grid-Parity)的里程碑，即另一波新需求商机即将被开启，所以市场预估，也将吸引有意在太阳光电领域发展的产业钜子在此时积极评估切入。太阳能业者透露，实际上金融风暴期已吸引诸多产业巨头趁势切入该领域，以台湾为例，包括友达取得日本多晶矽厂M.Setek的经营权、而台积电成为茂迪最大股东、宏达电董事长王雪红参加升阳科增资案等。德国下调补助后被视为是产业钜子再度切入最佳时间点，考量到布局完整性，产业钜子进行跨国性购并及策略联盟的机率将增加，而近期市场场其实已经出现诸多产业钜子积极评估的痕迹。德国补助下调预估也将造成欧洲产业震动，尤其是欧系业者被预估将出现出走潮，主因生产成本不及亚洲厂，除了将生产移往亚洲外、也将改变过往的经营模式以因应环境改变，而亚洲厂方面则因成本具竞争优势而呈现「短空长多」走势。

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  • 2009年中国IC市场首次出现负增长

    　1、2009年中国IC市场规模5676.0亿元，市场下滑5.0%　　2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005-2009年全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。　　在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降，另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来，中国下游整机产量增速连续放缓，直接影响对集成电路产品的需求;集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势，而2009年由于金融危机影响，价格下滑更加明显，2009年芯片均价与2008年相比下滑幅度超过10%。此外，产能转移趋缓，下游产品出口下滑等因素也在一定程度上影响了市场对芯片的需求量。　　图1 2005-2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　2、计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额　　2009年，计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额。中国已经成为全球汽车产销量第一的国家，汽车电子类集成电路市场也延续了前几年的势头，在整体市场出现明显下滑的情况下依然保持了16.3%的高增长率;IC卡主要应用于行业市场，此次衰退实质上并没有影响IC卡芯片市场的发展，中国诸多地方社保卡的发放在一定程度上推动了市场的发展;计算机市场则得益于笔记本产量大幅增长的带动，虽然其他计算机产品产量不同程度出现下滑，但全年中国计算机类集成电路市场依然保持正增长。网络通信方面，虽然手机产量依然保持微弱增长，而且中国3G建设大规模展开，但是由于芯片价格的明显下滑，导致了2009年中国网络通信集成电路市场下滑5.2%，消费和工控领域则明显受到国际金融危机的影响，2009年下滑幅度均超过10%。　　图2 2009年中国集成电路市场应用结构　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　3、存储器价格企稳，市场依然份额最大　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2009年笔记本电脑出货量依然保持高增长率，因此CPU、计算机外围器件二者保持了正增长，得益于中国3G建设，ASIC、嵌入式处理器只有微弱下滑，而存储器市场在价格稳定的保障下，市场也只有2.4%的小幅衰退。其它产品市场则不同程度出现明显衰退。　　图3 2009年中国集成电路市场产品结构　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　4、整体竞争格局基本不变，存储器厂商表现相对较好　　在品牌结构方面，Intel和Samsung依然是中国集成电路市场上的前两位厂商。由于受到国际金融危机影响，中国集成电路市场品牌结构发生了一些变化，其中AMD受益于中国PC产量大增，排名上升到第4位，而MTK在2008年进入前10的基础上再次在市场上取得成功，2009年排名第8，前10大厂商中，TI滑落到第6，NXP和Freescale则分别滑落到第9和第10。整体来看，2009年中国集成电路市场上中国厂商只有MTK一家进入前20名，其余全部为外资企业，在各类厂商中，存储器厂商则表现相对较好。从市场份额来看，Intel依然遥遥领先，而前20大厂商的市场份额在2008年64.0%的基础上提升到2009年的65.6%，市场呈现出“马太效应”现象。　　图4 2009年中国集成电路市场品牌结构　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　5、2010年市场将增强回升向好势头，进入新一轮成长期　　无论是全球市场还是中国市场，2010年必定会成为市场回升向好的一年，2010年市场在2009年的基础上实现超过15%的增幅并不困难，具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。　　图5 2010-2012年中国集成电路市场规模及增长率预测　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　分领域来看，计算机领域仍然将是未来带动市场发展最重要的领域，汽车电子和IC卡领域虽然可能保持相对较高的发展速度，但是由于所占份额太小，对整体市场无法产生较大影响，其它领域市场将会随着全球经济的好转有一定程度的复苏。未来智能手机、笔记本电脑、液晶电视，电子书、智能表，监控和医疗电子产品等将可能成为推动集成电路市场发展的热点产品。整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。

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  • 半导体产业的虚幻春天？分析师谏言谨慎看待市场复苏

    据iSuppli公司，虽然与不堪回首的2009年相比，2010年全球半导体产业形势肯定会明显改善，但如果以长期眼光来看，则今年可能仅会温和复苏。iSuppli公司预测，2010年全球半导体营业收入预计将达到2797亿美元，虽然这比2009年的2300亿美元大增21.5%，但与2008年的2589亿美元相比仅增长8%，而与2007年的2734亿美元相比，增长率只有区区的2.3%。iSuppli公司认为，2009年半导体市场受宏观经济因素主导，而这些因素独立于科技市场之外，所以与2007和2008年进行比较，更能准确反映出2010年的半导体市场形势。“营业收入两位数增长，价格上扬，供应紧张，资本设备采购活动增加，在这种情况下，人们对于2010年半导体产业前景空前乐观，”iSuppli公司的市场情报服务资深副总裁DaleFord表示，“但是，只有与2009年相比，2010年前景才显得如此美妙。实际上，2010年可能只是半导体产业季度环比增长情况回归比较正常的形态而已。”半导体产业的虚幻春天？对于半导体供应商来说，在目前乐观气氛弥漫的情况下，很难不怦然心动。据iSuppli公司，按12个月移动平均值计算，2010年月度半导体营业收入将以史上最强劲的速度反弹。下图所示为按12个月移动平均值计算的以前月度半导体营业收入增长情况，以及对未来的预测。 但是，这种亮丽增长只能与2009年的低迷水平相比，而2009年半导体市场正面临前所未见的黯淡时期。

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  • 英特尔调查新蛋网出售假CPU问题

    据国外媒体报道，英特尔周一确认，至少有一款假冒的酷睿i7-920处理器已经流入美国市场，该公司正在调查这些假货的数量。上周五，硬件网站HardOCP报道称，有用户从新蛋网买到了假货处理器和配件。这一假货处理器是盒装版，其使用说明全部为白纸。此外，包装盒外的标签将“Socket”错误地拼写成“Sochet”，另一些单词也存在拼写错误的问题。尽管这只是一些细节，但同样能够证明盒中产品并非正品。目前尚不清楚假货处理器是如何进入新蛋网并开始销售的。HardOCP报道称，在获知该问题后，新蛋网已经向受影响用户提供了正品处理器。新蛋网目前尚未对此置评。在一份简短的声明中，英特尔承认假货处理器的存在，并表示正在调查。英特尔发言人尼克·雅克布斯(NickJacobs)表示：“英特尔已经知道市场上出现了假冒的i7-920处理器，并正在了解有多少假货处理器在销售，以及在何处销售。我们看到的样品不是英特尔的产品，而是假货。”他同时表示：“消费者应当联系销售点进行调换，如果销售点拒绝提供帮助则应联系当地的执法部门。”

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  • 应用材料上调股息并将回购股票

    据媒体报导，美国半导体设备制造商应用材料公司(AMAT)宣布，其董事会已批准将季度股息上调17%，至每股7美仙；同时表示计划在2013年3月底前回购至多20亿美元的股票。

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  • 太阳能企业FirstSolar下跌4.5%摩根大通下调其评级

    FirstSolar股价周二在美股盘前交易中下跌4.5%，至103.76美元，此前摩根大通将该公司评级下调至"表现逊于同业"。摩根大通这次下调反映出对整个太阳能行业的提醒，分析师认为该行业在今年下半年料面临供应过剩局面。摩根大通还将EnergyConversion的评级下调到"表现逊于同业"，导致该股跌5%至8.13美元.EvergreenSolar的评级则被下调至"中性"。

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  • 反应上游涨价台太阳能模块报价将上调3%

    反应上游太阳能矽晶圆及电池报价调涨影响，台系太阳能模块价格在3月传出上调约3%，由农历年节前每瓦约1.8~1.85美元，上涨至目前约1.85~1.9美元，涨幅虽然不大，但却是自金融风暴以来模块价格少见向上攀升。不过，值得注意的是，大陆市场因上游料源成本相对具竞争力，模块价格维持与2010年初相当的价格。对于近期太阳光电市场传出台系太阳能模块报价3月开始调涨，涨幅约3%一事，台系太阳能模块厂证实，近期调涨价格已获得客户的接受，目前台系厂商多数仍以欧洲客户为主。虽然台系太阳能模块报价涨幅不大，但却是自金融风暴以来，少见的模块报价止跌反涨现象，足见目前市场需求旺盛的情况已达到高点。太阳能模块业者表示，受到德国市场将在第3季下砍补助的影响，太阳能模块需求力道强劲，调升价格也只是反应上游电池调涨价格的成本而已。然而，相较于台系太阳能模块厂在3月传出调涨价格，大陆市场模块的报价则维持与2010年初的报价水位，目前每瓦报价为1.7~1.85美元，主因是占大陆模块供给量相对高比例的垂直整合厂，包括尚德、英利、阿特斯等，因其成本结构相对较台厂更具优势，所以价格仍维持稳定的水位。太阳能业者认为，大陆模块报价未因全球太阳光电需求强劲而跟著调涨价格，此亦为台系太阳能模块报价涨幅有限的原因之一。在欧系太阳能模块厂部分，由于绝大多数比例的欧系模块厂与系统业者间的协议早已谈定，所以报价上维持与2010年初价格相当，每瓦约2.3~2.5美元之间。太阳能业者指出，欧洲厂因为品牌知名度的支撑，价格波动其实不大，多数是受到滙率变动的影响而调整价格。太阳能业者分析，虽然自金融风暴后，模块报价已成为主导太阳能系统业者采购的重要考量，不过，系统业者自有不同的采购考量，所以各种不同模块的报价，目前在太阳能市场上都各自有不错的接受度。整体而言，市场为赶在第3季德国下砍补助前安装系统，所以太阳能模块的需求均十分乐观。

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