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  • 2009年全球太阳能装机放缓，预计明年下半年景气回升

    光伏发电(PV)亦难逃目前席卷全球的经济危机的牵连。   在欧洲、美国和其它地区，太阳能安装在2008年第四季度以前一直稳步增长，但如今面向商业客户和投资者集团的太阳能电厂债务融资已明显放慢。 然而，“2009年美国复苏与再投资法案”和“2008年太阳能投资税收优惠”政策，允许抵减30%的项目成本，并为商业项目建立政府贷款担保，为美国那些希望安装光伏(PV)系统的人提供了帮助。因此iSuppli公司认为，这些举措在一定程度上将有助于抵消那些已经影响到美国光伏市场的负面因素。   特别是，加州通过这些措施已成为光伏市场中的领头羊之一。尽管第一季度信贷紧缩，但装机容量仍增加到77兆瓦(MW)，而2008年只有38MW。除此之外，退税申请继续增加，第二季度达到65MW，该数据只统计了半个季度的情况。这是非常令人鼓舞的迹象。   这对于那些希望利用新的联邦税收抵免政策的投资者非常有利。对于那些希望利用加州太阳能计划(CSI)提供的较高激励来安装住宅家用系统的人来说，这也是一种推动。   太平洋天然气和电力公司(PG＆E)的太阳能回购折扣即将达到第六级，导致回购费下降，人们仍想锁定在更有利的第五级费率。南加州爱迪生和该州的其他公用事业公司也正在发生同样的事情。   总体而言，iSuppli公司预计美国加州2009年将安装350MW太阳能系统。这遥遥领先于美国的大部分州。美国其他地区的太阳能发电容量预计在2009年只有132MW。   意大利的冷与热   加州不是唯一仍然加紧推进太阳能发电计划的地区。意大利电力管理机构Gestione Servizi Electriche(GSE)在4月份宣布2008年装机容量为338MW。这远远超过了iSuppli公司当初预计的220MW。受此影响，iSuppli公司正在把其2009年意大利太阳能装机预估值从从350MW提高到580MW。   虽然这些是该国令人鼓舞的迹象，但无法掩盖意大利南部电网干线脆弱的窘境。今年春天，该国的光伏电站因为电网不堪重负而不得不在阿普利亚脱离电网。   全球下滑   根据iSuppli的最新数字和全球各地企业的反馈，2009年全球新安装的光伏发电系统将达到4吉瓦(GW)左右，大多数都在德国。德国将安装1.5GW，意大利为580MW，还有300MW到400MW将来自西班牙、加州和日本。   iSuppli 公司对于2009至2013年加州以及全世界光伏系统安装增长情况的预测。 Source: iSuppli公司   2013年前的安装增长前景喜人，主要是因为政府项目将增强，而且政府和消费者将更加容易获得资金。iSuppli公司维持其预测，仍认为装机增长率将从2010年下半年开始回到40%以上的水平。   但2009年，全球的营业收入将下降高达34%。这个降幅小于iSuppli公司在4月预测的40%，因为那时以来装机增加了10%左右。  

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  • 德太阳能系统热火被浇冷水　安装人力不足系统厂接单意愿低

    全球第1大太阳能市场德国近期传出因太阳能系统安装人力不足，部分系统厂与消费者协商安装延期或建议转单，太阳能业者表示，2009年第3季起景气回温，欧洲消费者为赶搭2009年优惠补助列车，需求持续增温，尤其是占两岸太阳能业者订单比重极高的德国市场，更成为业者兵家必争之地，不过，由于受到2009年上半景气直线落底震撼，太阳光电产业链扩编动作过于保守，使得德国市场因系统安装人力不足，系统厂纷延缓或取消订单，这恐影响两岸太阳能业者出货表现。   全球太阳光电产业在历经减产及裁员后，2009年第3季终于回稳，但厂商扩充动作依然保守，太阳能厂表示，全球最大的德国市场9月国会改选后，未来太阳光电补助下降幅度恐比以往高，因此，消费者积极抢搭2009年相对优惠的补助列车，市场需求持续增温，然因系统厂不愿扩编，导致系统安装人力不足，过去客户随传即到情况，如今则需排队等待约1周。   事实上，不仅区域系统安装人员出现人力不足现象，连勘验系统实际安装成果的政府人员，亦因为应付不暇，同样出现需排队1周等待勘验情况。由于目前已到2009年最后1季，虽然市场需求持续增温，但系统厂考量到即使扩编安装员，亦需要时间训练，远水救不了近火，加上2010年欧洲太阳光电景气走势仍不明，因此，多数系统厂不愿大幅扩编安装人力。   欧洲系统厂坦言，面对不断加温的系统安装订单，目前试著与消费者协商将安装延期至2010年第1季，以较优惠方式为其安装，来弥补无法赶上2009年优惠补助，或者直接表态已无力承接，建议另寻系统厂，以免工程无法如期完成得负担违约之责。此外，近期亦传出部分德国系统厂转而向西班牙系统厂筹借系统安装员，以因应短期人员不足情况。   除系统端安装人员不足问题，2009年市场采购太阳能模块已出现品牌导向趋势，尤其是部分大陆垂直整合厂在欧洲市场模块销售情况，出现同时期冷热落差大现象，象是部分知名品牌模块厂已告知客户缺货或不再接单，这亦将影响系统安装进度。  

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  • 英特尔宣布重大重组计划 公司老将基辛格跳槽

    北京时间9月15日消息，英特尔周一宣布了一项重大的重组计划，主要目标是加强该公司开发和生产微处理器的能力。   英特尔同时还宣布公司老将、高级副总裁帕特-基辛格(Pat Gelsinger) 离职。基辛格此前担任英特尔数字企业业务部的联合经理，并在该公司的研发活动中扮演过重要的角色。   据数据存储公司EMC周一披露的消息，基辛格将加盟该公司，担任总裁及信息基础设备产品部的首席运营官。   英特尔股价目前下跌1.1%，EMC跌0.8%。   英特尔公告称，公司的主要产品业务部门，从个人电脑、服务器到移动技术，将整合为一个名为“英特尔架构部”（Intel architecture group）的新部门，该部门将由肖恩-迈罗尼（Sean Maloney）和戴迪-帕尔马特（Dadi Perlmutter）来领导。   英特尔的另一个部门，即“技术和制造部”，将主抓制造方面的运营，该部门将由公司首席行政官安迪-布莱恩特（Andy Bryant）率队。此外，汤姆-凯尔罗伊（Kilroy）将主管英特尔的营销部门。   终点技术协会（Endpoint Technologies Associates）分析师罗杰-凯说：“这是一次重大重组，它涉及到了几乎所有的部门。这次变动使公司的功能更加明晰，而且人员安排也很合理。”   他表示，这次重组同时还意味着公司首席执行官保罗-奥特里尼的工作重点将有所变化。“它将奥特里尼从公司的运营中解放了出来，让他有多精力来应公司的对外活动。”   在一份提前拟就的声明中，英特尔表示，奥特里尼自己的时间，“将更多地分配到公司战略及公司增长规划上面去。”   凯说，基辛格的离职对英特尔来说是一个“重大损失”。但他同时指出，“帕特已释放尽了他对英特尔的影响，做为一棵遮天大树，他的离职将为下面的人打开一片广阔的天空。”   基辛格1979年加入英特尔，曾是英特尔实验室的一把手。英特尔实验室一直是该公司研发活动的前沿阵地。   英特尔此外还宣布，公司前律师总顾问布鲁斯-斯厄尔（Bruce Sewell）也已决定离开公司。   半导体行业刚刚经历了一场其历史上最严重的一次衰退，当前英特尔及其它芯片制造商正试图从中恢复过来。   做为需求改善的一个迹象，英特尔最近调高了第三季度的收入目标，称原因是PC芯片需求好于之前的预期。

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  • Cypress与ARM合作 打造下一代嵌入式平台解决方案

    ARM与赛普拉斯半导体公司共同宣布：赛普拉斯已经通过授权从ARM获得众多IP， 用于下一代可编程平台。赛普拉斯已通过授权获得了ARM Cortex-M3和ARM9系列处理器，以及超过75个其它IP。   作为可编程解决方案的领先供应商，赛普拉斯拥有超过25年提供众多可编程产品的历史。赛普拉斯采用SONOS制程，能实现高性能、卓越的混合信号集成。赛普拉斯的旗舰产品PSoC可编程片上系统（SoC）平台，集成了MCU核、可编程模拟和数字模块以及单芯片上内存。赛普拉斯同时提供可编程控制器，用于触摸感应与触摸屏、可编程时钟以及可编程LED控制器。   ARM公司处理器部门营销副总裁Eric Schorn表示：“我们与Cypress之间的持续合作关系以及Cypress采用我们的ARM Cortex架构，清晰地体现了基于ARM Cortex处理器的解决方案的强劲增长势头。Cortex-M3处理器的超低功耗、高性能的特点，结合赛普拉斯嵌入式平台技术的灵活性，为系统设计师提供了理想的解决方案，能够应用于广泛的领域，包括汽车和工业控制系统、白色家电、电子玩具与医疗仪器。”   赛普拉斯公司消费与计算事业部执行副总裁Norm Taffe表示：“此次与ARM的合作扩展我们能够为客户所提供的可编程解决方案种类，并且具备高性能和行业标准架构这两大益处。此外，我们的客户现在能够得到来自广泛的ARM生态系统的对于处理器的支持。”  

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  • 英特尔加速二次西进 成都封装测试厂有望扩能三成

    英特尔成都有望扩能三成           有消息称 英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后，最迟在11月底，成都新生产线能正常投入生产。届时，英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。   抓住市场回暖机遇           今年以来，半导体市场持续反弹，目前市场需求已接近金融危机前的出货水平。英特尔成都封装测试厂总经理麦贤德表示，如今，英特尔成都工厂满负荷生产，原定20亿美元年出口额现已完成。随着市场回暖，英特尔成都公司今年出口额有望达到26亿美元。           因此，希望抓住市场回暖机遇的英特尔公司，进一步加快了上海产能的整合速度，以期使成都工厂在原本比沿海低1/3的商务成本优势基础上，通过扩大规模将生产成本降至最低，同时获得更多综合效益。   成都将成全球封装测试中心           麦贤德透露，随着整合后的产能提升，成都工厂规模将从现有2500人达到年底的3500人。据悉，上海浦东封装测试工厂的产能规模相当于成都的1/3，因此整合后的成都工厂的总体货物产出价值的提升量有望超过25%-30%。紧接着，马来西亚、菲律宾工厂也将把产能逐步转移至成都工厂。此次承接浦东工厂晶圆产能的大连，日后也将产品放在成都进行封装测试。           如此一来，成都将真正成为英特尔在中国乃至全球封装测试中心。而英特尔也将实现上海为研发中心、大连晶圆芯片生产基地、成都为封装测试基地的“三位一体”合理战略格局。   英特尔将拓展在川投资领域           目前,浦东工厂已有1/3设备运至成都，剩下2/3的设备要在不到两个月时间来完成，包括设备安装调试。在前期协调下，国家层面、上海、四川方面海关和检验检疫部门已形成工作机制，确保设备搬迁顺利流转。           戈峻透露，英特尔正在探讨与四川在信息化、工业化领域的合作。省、市、英特尔形成的工作协调联合机制也在酝酿中，目的是为了确定双方的合作领域，选择合作项目。  

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  • 2009年GaAs半导体市场将衰退5% 与07年水平相当

    市场研究公司Strategy Analytics表示，GaAs半导体市场收入2009年将达35亿美元，较2008年减少5%。   全球经济下行是主要原因，使市场未达到原先增长9%的预期。2009年GaAs半导体市场和2007年相当。 Strategy Analytics预计2010年将恢复增长，直到2013年终端需求都将保持增长。然而，年收入将低于原先预期的50亿美元。总体来看，GaAs、RF微电子器件市场到2013年前的复合年均增长率为4%，达到45亿美元。   “2008年第四季度受手持设备制造商的影响，GaAs产业显著衰退。但市场已经触底。“Strategy Analytics公司Asif Anwar在一份声明中表示。  

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  • 普源精电在其获奖的测试与测量设备中选择ADI的BLACKFIN处理器

    测试与测量设备制造商普源精电（Rigol）公司选择了ADI公司的Blackfin® BF531处理器作为其DS系列数字示波器和新型DSA1030A系列频谱分析仪的信号处理平台。借助于高级信号与控制处理汇聚平台Blackfin，普源精电开发出以适中的价位提供高端特性与功能的高性能测试与测量设备。   “我们的设备以其鲁棒的能力和高性价比的设计而闻名业界，这为我们提供了竞争优势，使我们能够快速立足于测试与测量设备市场，”普源精电公司研发部副总裁陈振宇博士表示，“Blackfin提供了实现复杂功能所需的性能和外设连接能力，以及统一的信号处理与微控制器平台，从而能帮助我们降低系统复杂性，加快上市时间。”   普源精电的DS系列示波器是针对通过全彩TFT液晶显示屏观察波形而设计，该系列示波器为设备设计工程师、编程人员和技术人员配备了有效测试和调试电子器件所需的所有能力。普源精电的DS 1000系列数字示波器具有高达300 MHz的带宽以及高达2G Saps的实时采样率，可获得ADI模数转换器（ADC）实现的高性能信号采集能力。普源精电的DS1000系列数字示波器支持用于事件隔离的简单易用的强大触发功能，具有高达每秒2000个波形的刷新率，并且能够提供一般为价格更昂贵的DSO才具备的能力。   普源精电的DS1000E数字示波器凭借其性能、由Blackfin实现的数字滤波能力以及在入门级示波器市场的整体价值而荣获《Electronic Products》杂志2008年度产品奖。DS1000E的支撑平台基于Blackfin处理器架构，该架构通过并行外设接口（PPI）、串行端口（SPORT）和串行外设接口（SPI）实现了灵活的外设连接，这些接口分别被分配给示波器的LCD、ADI ADC和键盘。   在数字示波器设计取得了巨大的成功之后，普源精电再次将Blackfin用作其新的数字频谱分析仪系列的信号处理与微控制器平台，其新型入门级（9 kHz至3 GHz）DSA1030A频谱分析仪已针对需要在便携式低成本设计中实现工作台级别性能和直观控制的RF频谱分析应用进行了优化。   在DSA1030A中，Blackfin提供了用于高级数字滤波的信号处理引擎以及管理系统的用户接口、远程控制和以太网功能的系统控制器能力。Blackfin的汇聚架构通过将片外元器件通信降到最少，从而降低了系统功耗，而其低功耗的特性进一步使普源精电的系统设计工程师能够最大限度地提高DSA1030A的电池续航能力。   “Blackfin由于其性价比、低功耗和连接能力等特性而在测试与测量设备供应商中享有盛誉，这三个特性是在紧凑的外形尺寸中实现丰富功能的产品设计的关键因素，”ADI公司GPDSP部门全球工业市场营销经理Anders Frederiksen表示，“像普源精电等创新型公司借助Blackfin的汇聚架构可简化产品开发过程，并实现极高的设计效率，这最终使他们能够为其客户提供更高的价值。”   汇聚的未来需要Blackfin级别的处理技术   ADI公司的Blackfin 16/32位嵌入式处理器使设计工程师能够提升受益于统一架构中的汇聚数字信号处理和控制处理的任何应用的智能、功能和连接能力。Blackfin可以提供出色的性价比和能效，再加上开发工具、应用和第三方支持等丰富的生态系统，它已经成为包括工业、医疗、汽车、安防、数字家庭娱乐和便携式设备在内的各种创新型应用的理想处理器选择。

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  • Gartner调整2009半导体产业资本支出预测 2010年将大幅反弹

    市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。   Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。   资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。     “2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公司已为铜互连做好准备，5x和4x关键尺寸也将采用双版技术。”Gartner副总裁Dean Freeman在一份声明中指出。   7月，Gartner预测2009年资本支出将减少44.8%至243亿美元。更早的时候，该公司曾预测2009年资本支出仅为169亿美元。   2009年晶圆厂社比支出预计减少48.8%至160亿美元。Gartner预计2010年将增长38.3%至222亿美元。   封装设备支出预计今年将减少43.1%至23亿美元，2010年将增长40.5%至32亿美元，Gartner预测。封装设备复苏是在去年第四季度和今年第一季度的修正之后，于今年第二季度开始的。   自动测试设备（ATE）支出今年将减少36.5%，至16亿美元。在经历了几个季度的下滑之后，ATE市场在今年第二季度复苏。随着器件需求改善，预计增长将持续几个季度。Gartner预计ATE支出将在2010年增至22亿美元。

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  • 订单量增长 ASML上调今年三四季度业绩预期

    荷兰光刻设备商ASML公司称过去几个月内公司业务开始复苏，并上调第三第四季度业绩预期。   ASML称业绩复苏的主要原因是来自DRAM和逻辑芯片制造商的短期及中期订单有所改善。   “这意味着今年第三和第四季度净销售额均将超过5亿欧元（约合6.5亿美元），而第三季度的订单额已大大超过了这个水平。”该公司说道。   在今年7月15日发布的业绩目标中，第三季度的净销售额目标为4.5亿欧元。   ASML将在10月14日发布第三季度报告。   7月，该公司报告第二季度销售额为2.77亿欧元（约合3.88亿美元），较第一季度增长50%。然而，公司仍处于亏损状态。   和2008年第二季度相比，今年第二季度销售额减少67%，去年第二季度盈利1.92亿欧元，而今年第二季度亏损1.04亿欧元。

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  • 美国设计太阳能公路 可为周边社区提供电力

      新型太阳能公路 英国《每日电讯》报道，美国一公司正在研究一种新型太阳能公路。也许在将来，玻璃制成的太阳能板将彻底替换沥青路和停车场，公路不但承载着交通运输的任务，还能为当地社区提供电力，以节省能源。   目前，这种新型太阳能板的原型还处在研发阶段，太阳能板能够“嵌入”公路之下，这项研究已经获得美国交通部十万美金的资助。   这些太阳能板还覆盖有马赛克效果的灯光，在晚上，点亮的小灯可以作为交通标志和警告信息。另外，公路下还可以“嵌入”加热器，这样在冬天的时候，公路上就不会再有积雪和薄冰。   每块3.7乘3.7米的太阳能板，每天可以产出7.6瓦小时的电量，该公司估计，如果将全美的洲际高速公路全部“翻新”为这种智能且环保的智能高速公路，所产出的电量将是全美能源需求的3倍之多。   但这种太阳能板价格不菲，每块需6900美金，如果要对全美的公路进行一次大翻新，需要几十亿块“板子”。所以，从资金和环境方面考虑，目前，进行较小规模的推广相对来说还现实点。   据称，一条一英里(约1.6公里)的四车道公路，每天所产生的电量足够支持五百个家庭。太阳能公路计划将所产生的能源导入国家电网，同时也可以卖给在路边充电的电动车。   “这种高速公路优点很多，既安全，又智能，而且还分散，可以逐渐让我们不再那么依赖煤和石油等矿物燃料。”该公司表示。

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  • Gartner：半导体设备业研发经费拮据　联盟关系将成救星

    市场研究机构Gartner警告，半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元，使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示，研发联盟的兴起将成为救星。   缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟，而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备；在目前营收低迷的情况下，半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为，在这一轮不景气中最大的不同，就是在过去十年来有不少产业联盟的建立，而这些结盟关系在某些程度上减轻了业者因营收减少对研发所带来的冲击。   Freeman指出，包括SRC、Albany NanoTech与IMEC等学界与业界合作成立的研发机构，以及IBM联盟等团体，都为半导体产业注入了成长动力。这些组织的运作模式都是在竞争前期(precompetitive)环境中，运用所有可得的研发经费来解决产业的关键需求。   “透过结盟，包括high-k金属闸极、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技术得以问世，且由于定向研究(targeted research)，得以节省大笔研发经费，也能符合研发时间表规划。 ”因此Freedman认为，尽管半导体设备产业迈向新一代技术的路程面临重重困境：“拜研发联盟之赐，缺乏研发经费并不会成为太大问题。”  

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  • AMD获调升评等至加码 未来趋势将提振营收

    AMD周二获Barclays资本公司分析师调高评等至加码。该分析师说，个人计算机市场改善及其它因素，可望于未来几个月，推升该芯片大厂。   据国外媒体报道，分析师TimLuke将AMD评等由观望调高至加码，并说几项因素可能让AMD的疲弱气氛于未来几个月获得改善。   AMD为半导体制造厂，亦为全球第二大个人计算机芯片销售商。近来因芯片市场严重下滑，且与主要对手英特尔的竞争加剧，该公司备感压力。   但Luke说，几项趋势可望于未来几个月，拉抬AMD的财富。   “整体个人计算机市场改善，系列新产品推出，获利率已触底，与英特尔的法律进展，及数季来首度预估修正，使得AMD在表现严重不佳一段期间后，可望于未来几个月，获调整为加码评等。”Luke在发布的声明中指出。  

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  • IC产业喜迎复苏　分析师警告“冲过头”

    半导体产业虽未完全摆脱阴霾，但复苏迹象持续显现；最近IC大厂包括Altera、Microchip、RF Micro、Skyworks、TI、Volterra等，都调升了季营收预测。尽管大多数分析师仍认为今年整体半导体领域表现将呈现衰退，Broadpoint AmTech分析师Doug Freedman表示：「我们显然已经在复苏之路上，包括OEM与电子业者都已经感受到景气回春。」      不过Freedman也警告，各界对景气复苏的期望恐有过高的趋势，而半导体业者也可能会对回温的需求「冲过头」；虽然各家厂商对营收表现乐观，整体态度仍是相对低调并谨慎的：「可能是因为对目前业绩状况的永续性仍不确定，市场的热度并不如预期。」      由通路来看，库存水位维持健康标准；订单能见度与交货时间虽稍逊于正常，也稍有改善。「产品价格在经济衰退时期仍维持稳定，我们预测当需求回温，ASP的上涨幅度仍有限，因为厂商试图强化产业复苏力道并拓展市占率。」Freedman表示。      幸好从各市场领域来看，好消息仍是不少──甚至是内存市场；Broadpoint AmTech另一位分析师Dinesh Moorjani表示：「DRAM市场供应吃紧，NAND价格则维持稳定。」另一家市场研究机构Lazard Capital Markets分析师Daniel Amir则预测， 9月份DRAM合约价格将小幅上涨，库存天数仍将维持低水平。      「我们 不认为下半年DRAM供应量将超过需求，大多数体质虚弱的内存厂商仍持续进行资金募集行动，在近期内恐怕难以有能力升级制程。」Amir并指出，最近的 市场报告还显示DDR3出现缺货现象：「高阶笔记本电脑持续转向采用DDR3，其价格仍高出DDR2两成，且大多数台湾DRAM厂还不具备生产DDR3的 能力。      他并表示，产业界正在等待Windows 7新操作系统上市对DRAM市场可能产生的冲击，不过该研究机构认为Win 7在2009年的影响力有限。      NAND闪存部分，分析师的看法则不太一致；Amir表示：「我们预期NAND价格将稳定维持在现有水平；而随着厂商陆续量产3x奈米制程，NAND供应量预计在9月份可供应季节性需求成长。      在模拟芯片市场也有不少好消息，例如大厂TI近期调升了第三季财报预测；FBR分析师Craig Berger引述TI高层说法表示，市场需求有显著回温现象(特别是在欧洲市场，以及工业、汽车应用领域)，供应端状况也非常良好。      「重要的是，该公司高层表示通路库存金额在第三季维持稳定，通路库存天数也大幅下滑；」Berger表示，TI高层并透露，某些产品的交货等待期正在延长，部分商业产品的芯片价格也出现上涨，这些迹象意味着通路与部份OEM厂正在进行芯片库存回补。      而据了解，包括NS、Fairchild、IR、On Semi、Linear与Maxim等其他模拟芯片供货商，在汽车、工业等应用领域以及欧洲市场，近来都有不错的表现，在无线领域，Altera、Microchip与TI等芯片供货商近期都调高了销售预测；RFMD也表示其产品需求状况优于预期。Skyworks Solutions已调高了对09年第四季的财务预测，表示订单需求将有显著成长。

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  • 深圳拟投16亿振兴四大产业 半导体照明将投入1亿元

    继国家出台了10大产业振兴规划之后，深圳也即将形成自己的产业振兴规划，范围涉及半导体照明、新能源、生物医药、互联网等4个产业，政府将采用直接投入加树立示范工程、搭建公共技术平台等相结合的方式进行扶持，根据规划方案，政府直接投入有望达到16亿元。日前，记者从市科技工贸和信息化委员会获悉，深圳正在加快制定和推出这4大产业规划，除互联网产业的振兴规划近期将上报市政府常务会议审批外，其余3个产业规划及配套措施已经通过了市政府常务会议审议。据透露，新能源、生物医药、互联网3大产业，在规划出台后，可在2009年至2015年，为深圳带来6500亿元以上的年产值规模。按照规划方案，预计半导体照明行业将投入1亿元，其余3大产业将各投入5亿元。“选择这4个产业制定振兴规划，是因为它们在深圳的基础比较好，而且给未来带来震撼力的高科技行业”，市科技工贸和信息化委员会副主任陆健表示，国家出台了国家的重点，深圳结合自己的情况遴选了“重中之重”的行业制定了规划。这几个行业都属于高投入高产出的企业，而且涉及到很多领域，例如互联网，深圳有腾讯公司，还有生物医药，也将会对其他相关产业形成带动作用。规划将对于调整高科技产业结构、抢占未来整个产业结构中新的制高点都具有重要意义。专家视点科技产业抢占经济制高点“我觉得，政府出资扶持高投入高产出的行业，这种思路和以前还是有些变化的”，市科技工贸和信息化委员会副主任陆健认为，以往企业是创新的主体，但是这次通过政府出资来振兴这些代表未来产业发展方向的行业，是深圳市政府本身在对高科技发展思路的一种调整，是为深圳提前抢占未来经济的制高点。综合开发研究院深圳经济研究中心主任曲建教授表示，不同的阶段有着不同的发展方式，以往是以企业为主导，将技术转化为商品。但是现在深圳正在加大政府投入，将环节向上游延伸，提升高科技产业的生产链条和竞争能力，这也有利于降低企业的成本，帮助企业提升竞争力。曲建表示，产业振兴规划出台，在一定程度上是政府针对不同阶段采取不同发展策略的自觉表现。

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  • AMD CEO：阿布扎比收购不影响Intel协议

    AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)表示，阿布扎比先进技术投资公司收购芯片生产商特许半导体的交易不会影响高级微设备公司与英特尔(博客)的芯片许可协议。   GlobalFoundries是AMD公司与阿布扎比先进技术投资公司的合作项目。梅耶尔表示，交易不会影响AMD公司资产负债表中有关GlobalFoundries的核算。   梅耶尔是在纽约一个IT会议上发表讲话时表示，总部位于阿布达比的ATIC收购特许半导体的交易不会影响AMD公司与英特尔的协议，因为GlobalFoundries和特许半导体仍是相互独立的公司。   据悉，由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）本月7日宣布，将以25亿新加坡元(约合18亿美元)的价格收购新加坡上市企业——特许半导体公司。  

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