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  • 30多家半导体工厂将于09年关门大吉？

    根据市场调研机构SEMI trade group的高级分析师兼总监Christian Gregor Dieseldorff的分析，因为芯片公司受行业衰退影响降低产能，预计今年将会有超过30家半导体代工厂关门。     在2002年，距今最近的一次半导体行业衰退中，共有超过60家半导体工厂关门，Dieseldorff表示。Dieseldorff称，2009年关闭的工厂中大部分将是逻辑芯片厂，7成为存储器芯片工厂，一些是因为过度的产能而关闭，而一些则是退出了这一业务。大部分废弃的工厂采用200mm或者更小的晶圆。   工厂关闭的主要后果是，2009年的晶圆利用产能将下降3个百分点，达到每月消耗1500万张晶圆，Dieseldorff表示。2010年的利用产能预计会增长4到5个百分点，达到大概1600万张晶圆，因为一些工厂恢复生产或提升产能。   Dieseldorff表示他预测2010年会有16家工厂关闭。在前端设备上的花费预计会下降到130亿美元，相比2008年下降了48%。Dieseldorff表示这是继1994年后历史的最低点。   另外，尽管出现衰退，还是有5家工厂会在2009年新建项目，而明年会有6家工厂动工新建，Dieseldorff说道。   2009年会有9家工厂开始运转，包括7家量产的代工厂，明年会有另外13家开始生产，其中10家实现量产。2009年工厂建设的花费预计会低于20亿美元，这是10年之中最低的，2010年的工厂建设费用预计会超过25亿美元，Dieseldorff表示。Dieseldorff表示2009年关闭的工厂数量大概在35家左右，若非NEC公司取消了关闭一些工厂的计划。  

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  • IC库存回落到合适水位 下半年期待市场反弹

    市场研究公司iSuppli指出，全球半导体库存在连续四个季度的回落后已降至适当的水平，为下半年库存重建及推动销售铺平了道路。在2008年第三和第四季度分别下滑2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商库存量又在今年第一和第二季度分别下滑15.1%和1.5%。第二季度末，芯片库存已降至249亿美元，而去年第二季度的高峰额为326亿美元。iSuppli财务分析师Carlo Ciriello表示，上半年市场需求下滑促使芯片制造商迅速调整产能利用率，并调低芯片价格。电子供应链其他环节也降低了库存。 iSuppli预言下半年库存将温和增长，与全球半导体产业收入增长保持同步。全球半导体收入在第一季度下滑18.8%，第二季度环比增长7.1%，下半年收入依然将增长，这与Intel等芯片制造商的财务预测一致。根据iSuppli的最新预测，全球半导体收入将于第三季度和第四季度分别增长10.4%和4.9%。有分析师预测，在上半年芯片产业经历惨淡之后，下半年将会反弹。如IC Insights总裁Bill McClean近期预测下半年芯片收入将较上半年增长18%。iSuppli表示，半导体库存将于第三季度增长5.5%，第四季度预计增长1%，年终达到265亿美元，对于需求来说仍属适中。“尽管前景变得乐观，但各公司都对下半年具有较全面的认识，已注意到需求仍十分脆弱。”Ciriello说道，“市场总值已经下滑，价格上升和保持市占率之间的平衡关系要求比平时更多的管理关注。

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  • 中国大陆IC设计布局保护　上海意识最强

    中国大陆半导体最新专利权报告出炉，在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹，预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势，此外在IC制造、IC封测类，上海地区都遥遥领先，这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中，上海地区则大幅增加。2008年IC设计专利申请案件中，分别列入前三强的是广东、北京与上海，其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件，明显高出其它地区，由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域，因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。不过在IC制造与IC封测领域，上海则具明显的优势。在IC制造方面，分别列入前三大的是上海、北京与江苏，其中上海数量约1,267件，明显高出北京的522件与江苏的268件，这项数据显示，上海在IC制造领域不断拉开与其它地区的差距，除了北京以外，其它区域的IC制造专利数量都没有超过300件以上。而在IC封测领域，上海、广东、江苏则是前三名，浙江与北京居第四、第五。IC封测领域呈现地区发展明显不均衡的现象，除了长江三角、北京与广东地区，其他地区数量明显落后。这很可能与IC制造、IC设计多集中在这些区域，连带使得IC封测也更加集中。不过在大陆有一特殊的IC设计电路布图保护条例，其中上海的IC设计业者在设计布图专有权的申请上高居全国第1，领先江苏与北京；而值得注意的是，美国、日本企业也逐渐重视在大陆的IC设计布局专利申请，自2005年开始加强申请力道，例如类比IC设计公司ADI便申请超过140多件。上海地区的申请数量最高，显示当地对于IC设计布局的保护意识相当高。

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  • 贵屿电子垃圾拆解业正面临“断炊”危险

    淅沥的小雨过后，整洁的地面微带有一点湿意，这里与中国东南沿海其他乡村并没有太多的区别。　　只有空气中那久久弥漫、挥之不去的塑料烧焦的味道，提醒着——这里是贵屿。　　这股味道几乎已经成了广东省汕头市潮阳区贵屿镇的一张“名片”，它大约在6年前因国内外媒体以及国际组织的广泛关注而使得贵屿镇“蜚声国际”，在此之前它至少已经在当地弥漫了约十年，在那之后它也未曾消退过。　　在这股味道中，每年至少有150万吨废旧电子电器和塑料在这里被拆解和得到再利用。但很难取得可靠而准确的数据，大量的家庭作坊是这座市镇“循环经济”的真实载体，而他们参与经济的每一个细节，未必能完全进入官方的统计。　　“宗族产业”　　在官方文本的表述中，贵屿镇“从事废旧电子电器及塑料拆解加工的有21个村300多家企业、经营户5500多户，从业人员6万多人。每年拆解处理废旧电子电器和塑料达155万吨，成为全国较大的废旧电子电器拆解基地和再生五金塑料的集散地”。现在，贵屿已经是中国乃至世界最为闻名的“电子垃圾之都”。　　但当地人告诉记者，在贵屿，80%的家庭均参与到废旧电子电器拆解和再生五金塑料行业中。若按贵屿人口15万计算，则参与当地垃圾产业的人数将达到12万。此外，贵屿还有约20万外来农民工，也几乎完全投身于当地的“垃圾产业”中。　　记者在贵屿也看到，除了个别主干道上的住户在经营百货零售、摩托车维修等服务行业外，所到之处，住户几乎全部在从事与垃圾回收相关的工作——每一个敞开的门面里都可以看到工人在挑拣分类；每一个门面外，均是成堆成堆等待拆解或已获拆解的“料件”。　　官方的文本里，“贵屿镇废旧电子电器及塑料回收、拆解、加工行业创产值占全镇工业总产值90%以上，成为当地经济的支柱产业和农民增收的主要来源。”　　潮汕地区民众“抱团”的心理也多多少少影响了当地人的决策，您很难想象一个本地人能在一个周围都是从事垃圾处理的乡村里“独善其身”，这也多多少少解释了为什么几乎整个贵屿镇都在从事垃圾回收，而与其相邻的几个镇的经济却几乎与此毫无关系。　　历史上，由于贵屿处于一片低洼地的中央地带，属于严重的内涝区，农业生产基本没有保障，从上世纪五六十年代开始，为维持生活，贵屿镇当地大部分农民以“挑八索”为生，即挑着担子走街串巷收购鸡鸭毛、猪骨、废旧铜锡以及塑料物品，进行回收转卖。　　时间一长，便在当地形成收旧利废的传统行业。改革开放以后，这种传统被保持了下来，废旧塑料、五金、电子电器回收利用行业等在上世纪90年代中后期达到发展高峰，以至于在很长一段时间内，在潮汕地区提及贵屿人，人们的第一个反应就是“收破烂的”。　　现在，在贵屿镇内，每个乡村都有自己的主打“垃圾产业”，比如龙港、仙彭、仙马、渡头等几个村(居)主要从事的是废旧塑料回收，而贵屿镇中心所在地华美，以及北林、南阳等村(居)则是电子垃圾拆解的主战场。　　中山大学和绿色和平组织的一份报告曾将这种“产业集聚”与经济学上的“集聚效应”区分开来，认为贵屿的每个村均为同姓聚居的宗族，具有对内互相帮助、对外一致团结的强烈倾向，这样，宗族内互通信息，宗族外则互相保密，从而在贵屿镇形成了一块块非常明显的拆解业生产区域。　　贵屿的电子垃圾拆解，货源主要依靠洋垃圾走私，但随着洋垃圾名声越来越臭，特别是去年奥运会以来，海关的限制和查处力度越来越大，贵屿的电子垃圾拆解业正面临“断炊”的危险。　　一位在北林从事电子垃圾拆解的陈姓老板说，今年以来的“甲型H1N1流感”令海关的查处力度尤其加大，他已经有数月未能拿到来自海外的电子垃圾了。在他的门面房内，可供加工的电路板已经不多，主要是从浙江等地收集来的。在贵屿做这一行的都知道，来自海外的电子垃圾才是“富矿”，“同样一块电路板，美国、日本的板含的金和钯等，要比国产的高好几倍。”陈老板说。　　“做完这一单就差不多可以关门了。”陈老板的儿子在旁边插嘴打趣说，这位被陈老板寄予厚望的接班人曾被陈老板派往全国各地历练，但现在巧妇难为无米之炊，小陈的脸上略有无奈。　　小陈介绍，其周边已经陆陆续续有不少人退出，进不到货，进到货时成本又太高，或者进到的货成色太差等，致使很多人无心恋战。　　“传统”的生产工艺　　经过二三十年的发展，这些生意支撑起贵屿一个日产值将近10亿元的产业，但这个产业却是以非常原始的方式在发展。　　简而言之，这条链条是这样工作的：首先，有人从厂家收购废旧边角料(主要)或家庭回收的日用塑料(次要)，转手卖给被当地人称为“做杂的”人将这些料进行分类，而后交给“做专的”(又叫“做纯的”)进行铸塑或切粒，尔后再卖给“料行”或直接卖给厂家。　　当地的生产方式非常专业化，每一家作坊和工厂一般只负责拆解回收或者加工某几种特定的材料，尔后再转手卖给其他的专门作坊或者工厂。在这种生产方式催生了巨大的短途转运量，所以，从事者马伟光家门前的那条巷子，去年就有200多辆三轮车在运送货物。　　但化工塑料的品种实在太多(多达上千种)，多到连这些直接参与者也坦言，有很多自己都不认识，具体到“回收”、“做杂”、“做专”等环节，都有许多的窍门、风险和禁忌，而最关键的则是要买到恰当的塑料。　　而在贵屿，分辨这些形状与性状相近的塑料的方法却近乎原始，人们通过点火燃烧塑料，观察其色泽、拉丝强度，最主要的是通过嗅其气味来判断塑料的品相。　　马伟光告诉记者，一个悟性高的初从业者，也需要大约一年的锻炼，才能基本将数十种常用的塑料品种分辨清楚。　　类似的原始操作方法在电子垃圾拆解业也同样存在。处理电路板的第一道工序叫做“烧板”，简单地说，就是在一个土炉上放置一块薄铁板，然后将电路板放到铁板上烘焙，由于焊接电路板上的电容、集成的锡熔点较低，不消片刻，工人就可以通过“敲板”将电路板上的电容和集成等“敲”下来并收集起来。　　“把这上面的电容和集成等取下来后，这张光滑的电路板内依然是宝贝。”上述陈姓老板手持一块电路板，比划着向记者介绍说。　　之后，当地人要么将这些电路板收集起来，累积到一定规模时，送至镇内唯一的高炉去焚烧，并提取电路板中所包含的金、银、钯、铜、铝等贵重金属。高炉出来的金属锭只有一个，人们通过其中贵金属的比例去售卖。　　要么，他们会选择用“洗金”的方式提取上述金属，有媒体报道，方法大致与1200年前波斯炼金术士札比尔·伊本·哈杨发明的王水炼金基本相似，大致是先将塑料板烧掉，之后，用不同的酸来洗剩余下来的金属，直至最后析出金粉。　　萦绕整个贵屿的塑料烧焦的味道，主要便是在“烧板”和“酸洗”这两个程序中散发出来。当CBN记者坐车从别的村进入到主要从事电子垃圾拆解的华美时，能明显感到塑料烧焦的味道加重了许多。　　按贵屿官方的统计，当地每年深加工生产各种五金材料达60万吨，相当于开采了200万吨矿石，贵屿也因此被称为“城市矿山”。　　不得不面对的污染　　事实上，在贵屿采访并非一件易事，多数老板并不愿意接受采访。　　一些当地人告诉记者，这主要是因为前几年贵屿因为环境污染问题，受到了过多的关注和批评，以至于官方不得不在当地收紧了控制，使得当地人“赚食”出现困难，不少当地人将这种后果归结于媒体的曝光，而那些曾经接受采访的人也因此被当地人骂得抬不起头，因此现在当地人见到记者，均是抱着“多一事不如少一事”的心态。与当地人探讨环境污染问题，则更需要十分的慎重，有趣的是，当地人要么会以各种理由来否认污染的存在，要么则会以一种非常谨慎的态度回避这个问题，或者力图使回答既在政治上显得正确，又符合当地人的利益。　　其实，本地人对于环境污染皆是心知肚明，甚至连外地农民工，都拒绝在“烧板”或“洗金”现场工作太长时间，但具讽刺意味的是，他们又大多碍于面子，连最基本的口罩都没有戴。　　只有当话题问及本地人子女的将来时，他们才多半会告诉你，最好让他们离开贵屿到外面去发展。当然，这里面除了污染的原因，潮汕地区自来是中国的一大侨乡，自来有鼓励儿女到外打天下的习惯，也是原因之一。　　饮用水曾经是困扰贵屿的一个大问题，在这个年降水量达到1.4万毫米的内涝地区，大约在10年前，穿梭在贵屿大街小巷的车一般只有两种——拉垃圾的，以及拉饮用水的。因为当地的地下水已经被彻底污染，当地人无人敢饮用。　　近几年，贵屿的当地人均接上了自来水，但水是从隔了一个镇的仙城镇引过来的，当时，为了接上自来水，每户光获得接驳资格，就要先花上将近2000元，而现在每吨水的价钱，也高达3元以上，3倍于潮阳当地的水价，接近于极度缺水的北京市。　　汕头大学医学院的一份抽样报告显示，贵屿有七成儿童的血铅水平处于铅中毒的程度，大大高于对照组的38.7%，对照组的儿童来自于与贵屿一江之隔的邻镇陈店镇。同样的报告还发现，贵屿镇因二氧(杂)芑而致癌的几率也相当高。　　就在记者在贵屿采访期间，贵屿镇党委书记陈喜狮正在北京，期望该镇2007年即向国家发改委递交的《广东省贵屿镇废旧家电回收利用循环经济试点实施方案》能早日获准通过。　　潮阳区一位干部言之凿凿地告诉记者，该方案不日将在国家层面通过，届时当地政府在发展贵屿镇的循环经济方面将会有更大动作。　　不可否认当地官方在近几年对贵屿循环经济的引导上作出了巨大努力，积极引入大型回收企业，推介清洁生产新技术，规划垃圾填埋场、清理无照经营户等，但在强大的经济惯性下，这种努力仍显得杯水车薪。　　但当地人将这一行动讥讽为“嘴上功夫”，一个突出的例子是，2005年贵屿获国家批准建设废旧电子电器拆解示范工程，然而，这个计划用地达到3800亩的拆解园区后来以一个3万多平方米的贵屿电子市场而草草收场。　　贵屿的循环经济如何前行，将是牵挂贵屿这个世界“电子垃圾之都”的人们最关心的话题。不管怎么说，人们总是希望这里的污染能够早日得到彻底解决。

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  • 全球LED产业观察高亮度LED仍是主流

            LED市场发展与市场基础大小有绝对影响，2001年LED进入手机市场，使得整体市场呈现出第一波高速增长，特别是高亮度LED市场在2001~2004年间实现了高达46%的年增长率。但在2004年以后，随着彩色屏幕手机的比例超过了80%，显示器背光改用白光LED的速度减缓，再加上我国台湾地区和韩国厂商还推出键盘用低价格LED，使LED价格出现显著下滑。在缺乏新市场带动，旧有市场基础增长迟滞影响下，2005年后全球LED市场陷入低速增长态势。           2008年初全球能源价格高涨，具有节能优势LED成为大众所看好的明星产业，陆续有新厂商跨足LED产业。产业内厂商看好LED在照明市场与液晶显示器背光源市场渗透率增长，持续扩产。在市场一片乐观情况下，2008年第三季起受到全球金融海啸影响，市场需求瞬间冷冻，除了照明等新兴市场渗透率不如预期乐观外，圣诞灯串、小尺寸显示器背光源等既有市场也因消费者购买能力下滑，呈现出衰退现象。           由于需求减缓，难以消耗年初所扩增产能，导致产品单价巨幅的向下变动，整体市场景气由繁荣转为衰退，所幸上半年市场增长，抵销部分下半年市场衰退负面影响，2008年全球LED市场较2008年微幅增长3%，达67.6亿美元，详如图一所示。      产品结构未有明显变化，高亮度LED仍是主流产品           就个别产品项分析，2008年全球LED产品组合变化不大，高亮度LED仍然是主要产品类型，不过受到全球金融海啸影响，导致消费者消费能力下降，一般亮度及不可见光(红外光)LED市场与市场占有率呈现出衰退，详如图二。           四元化合物及GaN系化合物所制成高亮度LED，在亮度、发光效率等产品特性持续增长，使其应用领域持续扩张。特别在中大尺寸LCD显示器背光源市场，在NB及LCD-TV开始导入LED背光模块带动下，抵销金融风暴对市场需求减缓的冲击，市场规模仍维持5%增长，市场占有率增长至72%。           过去数年来一般亮度LED，由于其单价低、产品可靠度高，在玩具、装饰灯串等部分不需要高亮度应用领域，仍具有相当优势，产品单价也相当稳定。但受到全球金融海啸影响，消费者对于此类产品需求减少，产品单价也呈现出下滑现象，使得一般亮度LED市场规模较2007年衰退6%，市场占有率较2007年衰退1%，仅达15%。           受到手机市场衰退的影响，以及在光学鼠标市场有激光二极管互补产品推出，不可见光(红外光)LED市场较2007年衰退3%，市占率下滑至13%。   便携式产品市场占有率止跌回稳           就应用市场分析，LED应用领域相当广泛，举例而言，电子产品、家电产品、汽车、交通信号、广告牌等需要点光源或面光源场合，都是LED应用市场。早期LED由于发光亮度低，主要应用于家电、电子产品或玩具等点光源应用领域，但自2000年后，随着高亮度LED产品亮度与效率增进，便携式产品(如手机、PDA、数码相机等)大量使用作为产品屏幕或按键光源，配合便携式产品市场增长，使得便携式产品成为LED最大应用市场。           2007年在中国奥运商机及经济增长带动下，LED广告牌市场呈现出历年罕见的高度增长。进入2008年后，由于相关奥运场馆已经建设完成，被相关厂商所期待的衍生需求，也因全球经济景气下滑，企业广告支出大幅缩减，难以为继，使得LED广告牌市场占有率呈现出下滑现象，详如图三所示。             便携式产品包括手机、PDA、DSC、NB等，其中又以手机市场规模最大，因此手机成为LED最大应用单一品项市场。LED在手机光源市场饱和度高，再加上LED产品价格下滑，使得LED于手机每单位平均使用成本呈现出逐年下滑趋势，由2004年3.05美元，下滑至2008年1.25美元。市场饱和与单位使用成本下降，使得手机用LED市场萎缩，连带使得便携式产品用LED市场规模呈现出逐年下滑趋势。           所幸2008年LED开始普遍应用在NB背光源中，由于平均单位使用量达40颗左右，产品单价也高，厂商积极布局，使得NB背光源市场快速增长，抵销手机市场衰退负面影响，使得便携式产品市场占有率止跌回稳。   LED技术持续快速增长，支持产业增长           就应用角度分析，尽管LED发光效率已远超过白炽灯与卤素灯泡，甚至超越大部分的荧光灯源，但为了扩张LED应用领域，降低LED生产成本，LED亮度与发光效率提升仍是近年来LED技术发展重心(见图四)。[!--empirenews.page--]             2001年标准型白光LED(20mA)发光效率仅25 lm/W，至2009年初Nichia发表的白光LED，在20mA电流下，其发光效率可达249 lm/W，为目前业界之最。高功率白光LED(350mA)发光效率也由2004年约30 lm/W，截至2008年年底Cree发表161 lm/W产品为业界之最。             LED发光效率除了影响到光通量输出，以及耗能外，“热”另外一个重要关键，以目前普遍商品化LED发光效率分析(如图五)，1W 高功率LED发光效率约在70lm/W左右，其中有77%能量以热的型态表现出来，仅有23%能量以光的型态表现出来，当输入功率愈高，产生的热量愈多，因此需要更多的散热组件，导致LED成本提高、可靠度降低，若能提高LED发光效率，LED散热问题自然可以解决。           LED制程阶段中，提升LED发光效率方法。提升LED发光效率，也就是提升LED组件外部可测量到光子数除以外部注入LED电子数间的比例。而影响发光效率主要因素有内部量子效率(Internal Quantum Efficiency)与光提取效率(Light Extraction Efficiency)提升。           内部量子效率表示每秒从LED发光层发射出光子数除以每秒从外部注入电子数。简单说，就是LED组件本身电光转换效率，主要与组件本身特性如组件材料能带、缺陷、杂质及组件外延组成及结构等相关。           光提取效率是指LED内部产生光子，在经过组件本身吸收、折射、反射后实际上在组件外部可测量到光子数目。影响LED提取效率因素包括LED电特性(Electrical Efficiency)、LED芯片取光效率(Extraction Efficiency)、与LED封装效率(Packaging Efficency)。目前LED受限于材料吸收及电流分布不均以及临界角损失等因素，以致于发光层所发出光量，仅有少部分真正能从LED向外发出。换言之，纵使LED内部量子效率极高，但是在LED外部所能真正接收到光却很少，因此LED取光效率提升仍有很大技术瓶颈待克服。   

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  • 12欧企集资4000亿欧元 在北非和中东建太阳能发电厂

            12家欧洲企业13日宣布，将集资4000亿欧元，在北非和中东地区打造大型太阳能发电厂，供应欧洲零二氧化碳排放的干净电力。到2050年之前，这些太阳能电厂将可供给欧洲15%的电力。         这项计划名为「沙漠科技」，参与企业不乏知名公司与跨国企业，包含工程技术商艾波比（ABB）和西门子、德国能源公司E.ON 和RWE、德意志银行与慕尼黑再保集团等。         太阳能电厂将兴建在北非摩洛哥、突尼西亚、埃及以及中东约旦等国沙漠，将电力通过3000公里的传输线路送回欧陆，光是建造传输线路即需斥资450亿欧元。         北非撒哈拉沙漠一年日照超过4800小时，是德国的三倍。         根据该计划，太阳能电厂产生的电力可达1000亿瓦，约为一百座发电厂的产能，或相当20座传统的核电厂。西门子公司还指出，地球上沙漠6小时内接收的能量，比全人类一年所需还多，在长宽各300公里面积兴建的太阳能发电厂，就能满足全球需要。         参与企业13日在德国慕尼黑签署协作备忘录，主持签署仪式的慕尼黑再保集团运行长彭哈说：「今天我们朝此计划实施跨出了一大步。」这些企业发表联合声明指出，太阳能发电厂将反馈一定比例的电力，给设置发电厂的国家。埃及能源部、约旦王储和阿拉伯联盟也派员参加签署仪式。         彭哈乐观表示，若以欧洲民众分摊计画工本来算，每人出资将不到1000欧元（约台币46000元）。         质疑此计划的人士担忧，北非政局不稳，在此兴建太阳能电厂，将使欧洲能源供应横生变数。         参与这项计划的企业代表将于十月底前成立一方案办公室，于三年内完成可行的投资计画，创建电厂结构。  

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  • 意法半导体RFID票务技术为首尔地铁节省数百万美元

    全球第一个基于RFID的可重复使用的单程公交票务系统最近在韩国首尔投入运营，采用全球RFID芯片领先开发商意法半导体（ST）的稳定票务解决方案，这个系统每年可望节省大约30亿韩元（约240万美元）。   首尔地铁自1974年开始为这个一千万人口的城市服务，并于2004年7月成为首尔市政府地铁和公交网络一体化新交通系统的重要组成部分。新交通系统采用一种叫做T-Money的交通充值卡系统，同时为现金买票的乘客保留传统的纸车票。现在，为节省每年4.5亿多张纸车票，每张纸车票约6.8元韩元的供应成本，韩国首尔地铁将启用RFID智能卡单程车票取代纸车票。   在新系统内，每位乘客只要把车票的票款和500韩元押金投入自动售票机内，售票机就会发放给乘客一张智能卡单程车票。每一张车票都含有意法半导体的SRT512非接触式存储器芯片，这些存储卡式车票都可以回收，然后再发放给新的乘客。车票回收再用将为运营公司节省一次性纸车票的制造成本和对环境的负面影响。   首尔市政府委托韩国智能卡发行商韩国智能卡有限公司（KSCC）管理新交通系统的运营，意法半导体与KSCC建立合作关系，以优化 SRT512支持地铁的票务系统。   “在确保单程车票如期推出，特别是在提供符合标准的产品、技术知识和稳定货源方面，意法半导体提供的支持发挥了重要作用，”韩国智能卡有限公司首席财务官Kevin C. Moon表示，“新系统安全、稳定，取代纸车票并节省员工时间，从而降低运营成本。”   “首尔新交通系统的RFID智能卡单程车票对于意法半导体是一个巨大的成功，因为这个项目证明我们的解决方案可满足规模最大的、要求最苛刻的应用，”意法半导体 RFID和EEPROM产品部总经理Benoit Rodrigues表示，“我们的RFID解决方案遍布全球，为很多重大活动、会议和基础设施提供票务支持，首尔项目证明我们的产品能够用于超大型的交通系统。我们期待这一项目是今后成功的基石。”   SRT512专门用于符合ISO 14443-B标准、需要可重复使用的代币的短距离应用，例如门禁系统、展览会票务和公交票务。为了在这些应用中保持高效运行，芯片内置一个防冲突机制，以防芯片与附近的其它卡冲突，交易速度在同类产品中更属上乘水平。包括双计数器的片上计算单元和防撕裂特性实现安全且卡身耐用的解决方案。   “SRT512的特性是意法半导体赢得这个项目的要素，使我们能够满足KSCC和首尔市政府对安全、可靠和强固的要求。”Rodrigues补充说。   意法半导体先前与KSCC在T-Money预付交通卡项目上合作。除可以在公交、地铁和出租车上使用外，T-Money预付交通还可用作电子钱包，在首尔商店内支付小额商品。基于意法半导体的经过市场检验的ST19WR非接触式智能卡，T-Money预付卡在过去的两年内被大规模推广应用。ST19WR的非接触式性能非常出色，确保智能卡通过验证网关时具有高速交易和高吞吐量，防止入侵和造假。   从RFID存储器芯片，到非接触式智能卡，意法半导体拥有各种非接触式产品组合。从单程可重复使用的车票，到交通和小额支付卡，意法半导体为交通运营商提供完整的付费解决方案。

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  • 英特尔IC封测外包续增 释单量成长20%

    英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。   英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调整后财报成绩转亏为盈，每股获利18美分，优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法，全球经济环境仍在恢复当中，而客户下半年的订单趋势显示其信心已有增加迹象，第3季营收预测超出分析师预估范围。   由于英特尔对于第3季的展望转趋乐观，对于后段的供应链日月光和硅品而言属正面消息，除了为第3季旺季效应增添信心，也可以进一步提升产能利用率的水平。同时英特尔后段业务积极外包，因关厂而陆续释出南桥芯片封测订单，自3月起开始，到7月仍持续增加，现已100%外包。英特尔南桥芯片封测释出量在第2季的季增率已达1倍，但因基期拉高，预期第3季可望增加20%，挹注封测成长动能。   封测厂自5月以来，营收多传佳音，市场预期第3季营收将!有机会挑战2位数成长。市场预期封测业第3季营运会优于第2季，估计有机会挑战2位数成长，第4季业绩则需等到9月才会较为明朗。观察IC大厂下单情况，不仅英特尔，超威(AMD)、NVIDIA、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科、威盛、CSR、迈威尔(Marvell)等订单陆续涌入，日月光和硅品产能处于高档水平。   日月光的上海厂及高雄厂产能均满载，覆晶封装产能利用率则落在70~80%之间，法人预期日月光第3季营收将可季增至少5~10%。硅品第2季业绩逐月回升，该公司打线产能利用率亦呈满载，硅品董事长林文伯日前也指出，第3季展望乐观且表现将优于第2季。

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  • 英特尔发布第二季度财报 净亏损3.98亿美元

    北京时间7月15日，据国外媒体报道，英特尔周二发布了2009年第二季度财报。财报显示，受财报中计入欧盟委员会对公司进行14.47亿美元巨额罚款的影响，英特尔第二季度净亏损达到3.98亿美元。   在截至6月27日的第二财季，英特尔的净亏损为3.98亿美元，每股亏损7美分。这一业绩较去年同期有所下滑，2008年第二季度，英特尔的净利润为16.01亿美元，每股收益28美分。英特尔第二季度运营亏损为1280万美元，去年同期运营利润为22.55亿美元；英特尔第二季度营收为80.24亿美元，低于去年同期的94.70亿美元。   不计入股权奖励支出，英特尔第二季度运营利润为14亿美元，净利润为10亿美元，每股收益18美分，超过了分析师的预期。汤姆森财经调查显示，分析师此前预计英特尔第二季度每股收益8美分，营收为72.8亿美元。今年4月，英特尔预计第二季度营收大致与第一季度持平，高于分析师预期的69.8亿美元，按照地域划分，英特尔第二季度在美洲地区的营收为16.98亿美元，低于去年同期的19.85亿美元，高于上一季度的15.10亿美元；在亚太地区的营收为44.09亿美元，低于去年同期的48.05亿美元，高于上一季度的36.47亿美元；在欧洲地区的营收为11.53亿美元，低于去年同期的17.41亿美元，低于上一季度的12.73亿美元；在日本的营收为7.64亿美元，低于去年同期的9.39亿美元，低于上一季度的7.15亿美元。   2009年第二季度，英特尔数字企业集团净营收为34.18亿美元，去年同期为41.09亿美元；运营利润为9.17亿美元，去年同期为17.09亿美元。英特尔移动集团第二季度净营收为25.54亿美元，去年同期为27.42亿美元；运营利润为8.03亿美元，去年同期为12.52亿美元。英特尔其它部门第二季度净营收为2.39亿美元，去年同期为3.00亿美元；运营亏损为17.32亿美元，去年同期运营亏损7.06亿美元。   英特尔预计2006年第三季度营收为81亿美元到89亿美元；毛利率为53%，上下浮动2个百分点；运营支出约为28亿美元；股票投资、利息和其它亏损约为8000万美元。   英特尔股价周二在纳斯达克常规交易中上涨0.34美元，报收16.83美元，涨幅为2.06%。在过去的52周中，英特尔股价最低为12.05美元，最高为24.75美元。（

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  • 英飞凌计划增发新股 引入10亿美元资金

    仅在宣布出售无线业务后几天，Infineon又宣布了新的引资计划，Apollo Global Management LLC可能向Infineon注资10亿美元。   针对该计划，Infineon准备发行3.37亿新股，总价约10亿美元。这大大超过了该公司目前的资金需求。如果计划成形，Apollo至少可获得15%的股份，最高可能达到30%。   通过这一注资，Apollo将成为Infineon第一大股东。目前第一大股东为Dodge & Cox International Stock Fund，持有10.03%的股份。   Infineon的CFO Marco Schroter表示，该计划是公司“三*”财务战略的一部分，另外两项计划是不久前出售无线业务以及今年早些时候的债券回购。   据悉，该计划由Apollo的CEO Peter Bauer牵头执行，但在董事会遇到了反对意见。  

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  • 欧洲半导体巨头英飞凌预计财季收入上升

            英飞凌预计，至今年6月底的第三财季公司旗下无线业务将实现数年来的首次盈利，且公司各项业务收入环比会全面上涨，整体销售收入约为8．45亿欧元（合12亿美元），尽管较去年同期下跌18％，但环比仍上升13％。           英飞凌公司此前已经宣布，其计划发售337万新股，以融资7．25亿欧元偿还债务及增加公司流动资金。           分析师普遍认为，英飞凌此次发股融资规模较大，其财务状况将得到明显改善。受这些利好因素影响，英飞凌股价当日大涨11．55％，收盘报每股3．53欧元。

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  • 英特尔财报显示芯片产业复苏

    据国外媒体报道，周二英特尔财报显示了20年来最强劲的业务增长。　　财报显示英特尔第二季度营收为80亿美元，比第一季度增长12%，并高于分析师预期的72.3亿美元。英特尔股票每股获利18每分，大大超出了预计的8美分。　　英特尔是本季度第一个发布财报的科技巨头。它的财报也为业界提升了信心。盘后交易中英特尔股价大涨7%至每股18.05美元。　　英特尔CEO保罗·欧德宁（Paul Otellini）在一份声明中表示：“英特尔第二季度结果反映了公司1988年以来最强的一季度至二季度增长，以及在公司第二季度明显增强的明确预期下，PC零部件市场确实有所改善。”　　英特尔的前景展望也超过了华尔街预期。公司预计本季度销售额为85亿美元，正负4亿美元，而分析师平均预期为78.6亿美元。　　但这一非美国通用会计准则（GAAP）结果，没有反映出欧盟5月对英特尔开出的14.5亿美元罚单。按照美国通用会计准则计算，英特尔亏损3.98亿美元，每股亏损7美分。对于欧盟委员会对英特尔滥用市场地位的判罚，英特尔已经上诉。　　欧德宁在分析师会议上表示第二季度表现显然优于整体预期，整个季度的需求也都增强。　　“我们的客户显示出对下半年季节性订购增加信心。我认为这反应了个人计算和企业计算对于业界的重要性。”　　英特尔CFO斯塔西·史密斯（Stacy Smith）表示，因一季度经济影响而减少订单的客户纷纷重新补单。　　凌动处理器出货在本季度增加65%。虽然移动设备芯片显示强劲的增长，但其企业级处理器仍旧疲软。　　欧德宁报告了美国和亚太地区实力，尤其是中国地区，在政府的刺激计划下增长强劲。他表示，相比之下欧洲落后于其他地区。

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  • “新摩尔定律”渐行渐近 催生需求驱动型创新革命

    引言：半导体行业正在发生转变，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经济状况，就必须采取创新战略，创新的重点也将从生产力转向优质生活收益……几十年来，摩尔定律的生产力效益一直是半导体行业发展的驱动力，由此催生了超快速数字处理器、更宽带宽，以及大幅提升数据传输量大、存储量大的应用(如PC、手机等)的生产力所需的超大存储器。然而，IC产业的经济学和社会的进步正给半导体行业带来革命性转变。半导体产业正面临着双重挑战：一方面，利用先进CMOS技术开发SoC的成本飞涨；另一方面，体积的继续缩小将把摩尔定律推向末路。同时，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……这些应用，以及许多其他应用，通常都是通过整合现有CMOS技术和“新摩尔定律“的技术而实现的——“新摩尔定律“的技术包括模拟混合信号、高压和超低功耗等。向多技术设备的转变还将影响设计和架构方法、建模和特性及系统架构。最终，现有的联合研发模式将发生改变，新的生态系统将形成。从CMOS驱动的技术融合到技术多样化的革命性转变，为半导体制造商带来了新的差异化途径，以及更诱人的新业务机遇。 只有拥有多技术产品开发经验的厂商，以及恩智浦半导体之类的生态系统的驱动者，才能在这些新兴市场占据一席之地。从生产力到优质生活的革命性转变半导体产业是个相对年轻的产业，自摩尔定律首次预测硅片上晶体管的数量每18个月翻一番以来，半导体设备制造商一直追求的都是生产力收益。事实证明，这一定律确实没错。生产率已经降低了晶体管的成本，以至于如今消费应用所需支付得起的SoC可能包括几亿个晶体管。这一巨大的生产力收益成就了今天我们随处可见的电子应用。现在摩尔定律走向末路了么？回答是否定的，但是生产时晶体管的密度增加了，开发相应工艺的成本也随之增加。结果是，如今最成本经济的IC解决方案不一定基于市场上最小(也最昂贵)的CMOS技术。航空业也上演了从性能到经济学驱动产品开发这一转变。革命型的协和客机(Concorde)数十年来速度不断加快，尽管最高时速打破记录高达每小时2000公里，还是没能成为空中客机的新标准。从巴黎飞到纽约，Concorde仅需3个小时，本以为Concorde将因此设定新的行业新标准。然而，经济学法占了单纯性能的上风——过度油耗造成机票价格上涨，高到难以承受的地步，最终Concorde只能藏于博物馆。航空业平均速度为每小时1000公里，这就是它的经济学平衡点，这一速度已经保持多年，迄今未变。这是否意味着航空业创新的终结呢？恰恰相反。创新转向为乘客、机组人员和航线提供其他价值，而不仅仅是速度。飞机变得更安全、更舒适、更成本经济、油耗更低、噪音更低。恩智浦预计半导体行业也会发生类似的转变，创新将从生产力转向优质生活收益。和航空业类似，对于生活(生命)来说，还有比速度更重要的事情。因此，主宰半导体工艺技术数十年的摩尔定律仍将在少数高产量领域发挥作用。一旦物理功能与经济可行性交汇平衡，它将不复存在。社会趋势推动新摩尔定律技术的发展社会发展趋势为节能消费电子产品、照明产品、医疗诊断设备、食品安全和交通管理系统领域提供先进IC的厂商带来了巨大的商机。这些市场的成长并未因经济放缓而止步。因为多数芯片创新可带来可观的投资回报(ROI)；与降低能耗、减少医疗开支、减少交通拥堵带来的经济损失相比，产品成本很容易被扳平。这样，在半导体领域，真正由需求驱动的创新可以自己为自己买单。创造定制化解决方案如今市场越来越复杂，要求针对特定应用领域制定优化的解决方案。这就需要OEM、半导体厂商以及生态系统中的更多成员，进行更精诚的合作。这将有助于加速创新，让OEM有更多机会构建差异化优势。从初期就开始协同合作，可以确保IC与OEM产品的完美整合，缩短开发时间与成本，尽早进入市场。峰力听力(Phonak)与恩智浦的合作就是一个很好的例子。峰力听力采用恩智浦的超低功率无线技术，共同开发新一代的助听器。这种磁感应技术不仅功耗低，也不会与身体组织互相作用，有别于传统的射频无线电。由于峰力听力与恩智浦在研发阶段就进行了真正意义上的合作，才得以快速开发产品，也更容易进入市场。我们着重于提供定制化零件，并让客户更主动地参与研发过程，因此能够提供成功商用的产品，并藉此获得绝佳的市场机会。游戏规则仍然是：创新半导体市场竞争十分激烈，毛利持续下降，投入超过20%的销售收入的进行研发工作已经不再必要。不过出于成本考虑而暂缓创新，是行不通的。我们很清楚，不论是先进的CMOS SoC，或是渐行渐近的新摩尔定律的应用，创新都将继续扮演半导体行业的驱动力。要适应已截然不同的经济状况，就必须采取创新战略。业界必须采取更灵巧的方式进行创新。创新不能恪守 CMOS 蓝图的既有路线，而必须通过现有及新兴技术有创意的结合，创造专为客户量身订制的智能解决方案。基于多重技术(新摩尔定律)的应用趋势有助于创新，并且不需要先进CMOS技术昂贵的开发成本。采用更灵巧的创新方式，也代表我们可以与客户合作，创造量身打造的解决方案，并可降低成本，加速上市时间。采用更聪明的创新方式，还意味着我们需要将合作扩展到更广大的产业生态系统，包括各个机构、大学、政府以及标准化组织。创新仍将是半导体产业成功的必备条件，只不过这不是唯一的出路。公司若愿意追随创新趋势，抽身于不顾成本及功耗极限地对速度的无尽追求，将有机会创造利润客观的技术，不仅受益于公司自身，并最终受益于整个社会。

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  • 西门子公司再次进行撒哈拉沙漠太阳能项目规划

    西门子公司、慕尼黑再保险公司和10家公司计划制定蓝图，他们将利用撒哈拉大沙漠得太阳能，使欧洲家园获得额外的电力。   多年的设计摆在德国推动者面前，然后开始处理金融和政治障碍的风险，可能需要约555亿美元的投资，西门子发言人阿尔方Benzinger表示。在他接受采访之前，公司在德国慕尼黑签署了一项谅解备忘录。   西门子公司，是德国最大的工程公司，将努力证明Desertec项目具有成本效益，在本世纪中叶，利用来自太阳电缆管道的免费的能源提供的百分之十五的欧洲电力需求。支出可能有助于刺激阿尔及利亚和摩洛哥的经济增长。   

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  • 代工新创企业Lfoundry创始人展望后市行情

    Landshut Silicon Foundry GmbH(LFoundry)是一家通过以管理者收购的方式买下一条瑞萨科技公司生产线而成立的公司，在目前这个半导体历史上最糟糕的危机背景下公司已经启动相关业务。虽然一些观察人士认为代工市场已经拥挤不堪，兼并重组不可避免，特别是在欧洲，但LFoundry创始人兼管理总监Michael Lehnert对公司未来充满信心。   Lehnert: 我们发现今年第二季度特别是第三季度的定单数量已有所回升   许多芯片公司、无工厂设计公司和制造商都认为市场前景很不明朗。你能帮助我们看到更好的未来吗？   Lehnert: 包括芯片买主在内的每个人都很难给出具体的预测，我们的客户在这方面也不例外。我们在如何以及何时出现上升趋势方面没有很多可信的数据。另外，我们很大程度上还依赖于我们以前的母公司瑞萨科技，他们仍是我们在2009年的主要客户。当然以后我们还会增加更多的客户。因此今年客户输入数据非常有限。目前我能明确的是，市场已经明显见底。我们发现今年第二季度特别是第三季度的定单数量已有所回升。   好吧，也许我们可以这么说，在你看来市场前景还不错，因为你拥有的这个主要客户能够保证你的生产线达到一定水平的利用率。   我对这个倒不会过高估计，因为该客户仍可以在我们、其它代工厂和内部生产线之间转移制造定单。我们受益于高质量和交货能力，这也是为何我们能获得多个额外定单的原因。不过这并不意味着市场需求已经上升。   最近亚洲的一些大型代工厂报道称他们的制造产能利用率已经有所提高。那么较小的欧洲代工服务供应商也出现这种情况了吗？   我们的许多客户仍处在原型设计阶段，或处在项目准备阶段。基于这个原因，来自我们客户的有关想法是他们非常希望2010年经济能够恢复。对于今年我没什么好说的，因为产量仍然非常少，生产还远没有达到满负荷状态。我们是从去年才开始提供代工服务的。   你刚才提到的目前有所回升是基于客户必须重新进货这个事实，但在填满仓库后需求将继续保持在与以前相同的低水平上，对吗？   是的，这很有可能，因此我们密切关注着事情的发展。我们并不认为明年半导体产业会恢复正常，就象没有发生什么事情一样。今后的增长无疑会低于以前，每个人都很谨慎，他们无意定购比重新进货所需数量更多的产品。确实，我们客户的仓库或多或少有点空，向他们递交的每个定单都会立即引发给芯片制造商的定单。这些定单目前已经完成，但半导体行业还远未达到较早前的水平。目前我们的行动非常谨慎。   技术领先代工厂的低利用率使得他们要承受很大的价格压力。你认为在模拟/混合信号代工业务领域有着类似的价格变化压力吗？   不尽然。与数字代工厂相比，我们这个行业有着非常特殊和不同的客户要求。在6英寸和8英寸代工厂(我们生产8英寸晶圆)，有着大量的专业知识和变化巨大的工艺技术，而每家代工厂都有不同的处理方法[防止合约轻易的转移]。另外，这些业务的设计都是本着较长周期的。例如我们设定的就是长期合约的价格。因此我们没有感觉到这种价格压力。如果在模拟/混合信号代工市场有价格压力的话，也是由于从6英寸到8英寸晶圆转变的结果。这意味着一些较老的技术更容易经受价格的压力。对于特征尺寸在0.35um到0.15um的LFoundry来说价格压力很有限。   市场上还有一个动态，即倾向于大型先进的代工厂，因为集成设备制造商(IDM)正在精简制造业务，转用生产外包。象你们这样的公司能够受益于这种变化吗？   最近的市场研究预测，65nm尺寸以下的代工业务在今年几年中将增长特别迅速。LFoundry无法从这一趋势中获益，因为我们的工艺和设备都是0.13um以上的。我们目前还无法为65nm及以下尺寸的市场领域提供服务，象德国德累斯顿市的GlobalFoundries就是面向这一市场的公司。模拟领域的发展趋势是转向200mm晶圆，特征尺寸是180nm和130nm。这才是LFoundry公司能够从中获益良多的趋势。   那些精简制造业务的IDM与你们有竞争关系吗？他们自己的制造产能一般都吃不饱。从第三方接受定单可能是一种可行的做法，但这种做法会给LFoundry这样的公司增加竞争压力。   关键是这些生产线是否可以保持赢利。IDM必须从代工厂获得内包定单才能达成上述目标。但LFoundry主要的利润来源不是来自外包的IDM制造任务，而是来自无工厂设计公司。除了瑞萨外我们还没有其它客户能转向这种策略。我倾向于相信，这些IDM一旦无法完全利用自己的产能他们就会被迫合并这些老的生产线，而这样做的结果是对代工厂提出额外的要求。   未来的增长动力是什么？哪些行业、哪些应用会形成有效需求来满足你们的生产线？   我们已经做了详细的市场调研，结果清楚地表明，模拟含量很高的市场正在兴起，尤其是无线领域。这一领域的发展通常被冠以“赶超摩尔”的标题。这一飞速发展的市场包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、WiMAX、NFC和UWB等。调查资料显示，这些领域在今后4年里将有非常强劲的增长。就拿UWB这个免许可且有巨大增长潜力的技术行业组织为例，一个芯片组的硅片面积大约在32平方毫米。从中可以算出，2008年全球市场接近13万片200mm晶圆。到2012年，这一数字可能攀升至约40万片200mm晶圆。市场动力包括无线音视频流的快速增长。对这个计算结果有影响的因素是，随着工艺技术缩小到0.13um以下和设计的改进，实际硅片面积可能会缩小至26平方毫米。Zigbee和WiMAX有着同样的增长潜力，在今后4年中产量将增长10倍。尽管Wi-Fi已经是比较成熟的市场，但由于更多的普及和新技术的发展，仍有望增长3倍。[!--empirenews.page--]   由于你们以前的母公司瑞萨将逐渐减少定单，你们必须实施扩张性策略。你们将采用什么样的独特销售策略来抗衡那些老牌的代工竞争者呢？   我们的商业模型是成为最先进和最灵活的欧洲模拟混合信号代工厂。我们的基本思路是要与我们的客户保持长期的合作伙伴关系。由于在欧洲生产，因此我们能接近我们的主要客户，LFoundry能提供极具优势的价格。随着通信应用所需带宽的增加，对我们提出的要求也越来越高。最终导致设计越来越大，越来越复杂，需要更多的硅片面积。这些设计的数字部分相对较小，因此面积缩小的程度很有限。但通过利用先进技术将多芯片设计整合成单芯片解决方案可以获益良多。基于此，模拟、数字和高压电路的整合，特别是在汽车市场，将要求在今后5年内把特征尺寸从180nm缩小到110nm。在这些调查数据的基础上，我们将通过制造更多高性价比的8英寸晶圆代替6英寸晶圆来向客户提供更多的附加值。随着兰茨胡特装置在两年内完成分期清偿，支持200mm生产线的声音将更加强烈，因为200mm装置的维护成本与6英寸装置是相同的，但200mm装置生产的硅片面积接近2倍。   在这一尺寸领域有没有技术能组成竞争性的前沿技术？   我们目前正在开发自己的模拟IP系列产品。对模拟/混合信号代工厂来说，重要的是能提供有自己特色的IP，因为这样做有助于提高客户的忠诚度。这种IP可以与客户一起合作开发来需要满足他们的特殊要求。   人无远虑，必有近忧。除了当下的危机外，你如何评估市场前景？   我们将建立用户伙伴关系，创建特殊用户IP来满足不断增长的市场需求。我们确信我们的产品可以满足强劲需求，这是我们已经经历过的。我们期望2012或2013年左右有爆发性的增长，其源动力则来自单片解决方案集成数字、模拟和高压电路的创新举措。我们有充分理由相信我们的技术将帮助我们获取很大的市场份额。   欧洲作为半导体制造基地今后有前途吗？   这点很显然。欧洲制造很重要，因为[汽车]供应链以及电子行业中的创新将继续受到半导体行业进步的推动。如果需要在欧洲维持这种创新动力，那么在设计师、开发人员、用户以及本地制造商之间必需尽可能保持紧密的合作。尤其在德国，其创新动力很大程度上源自中小规模企业，更有必要加强制造产业内的合作关系。我甚至认为有足够的空间容纳两到三个欧洲代工厂。

    半导体 晶圆 创始人 BSP FOUNDRY

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