代工新创企业Lfoundry创始人展望后市行情

Landshut Silicon Foundry GmbH(LFoundry)是一家通过以管理者收购的方式买下一条瑞萨科技公司生产线而成立的公司，在目前这个半导体历史上最糟糕的危机背景下公司已经启动相关业务。虽然一些观察人士认为代工市场已经拥挤不堪，兼并重组不可避免，特别是在欧洲，但LFoundry创始人兼管理总监Michael Lehnert对公司未来充满信心。

Lehnert: 我们发现今年第二季度特别是第三季度的定单数量已有所回升

许多芯片公司、无工厂设计公司和制造商都认为市场前景很不明朗。你能帮助我们看到更好的未来吗？

Lehnert: 包括芯片买主在内的每个人都很难给出具体的预测，我们的客户在这方面也不例外。我们在如何以及何时出现上升趋势方面没有很多可信的数据。另外，我们很大程度上还依赖于我们以前的母公司瑞萨科技，他们仍是我们在2009年的主要客户。当然以后我们还会增加更多的客户。因此今年客户输入数据非常有限。目前我能明确的是，市场已经明显见底。我们发现今年第二季度特别是第三季度的定单数量已有所回升。

好吧，也许我们可以这么说，在你看来市场前景还不错，因为你拥有的这个主要客户能够保证你的生产线达到一定水平的利用率。

我对这个倒不会过高估计，因为该客户仍可以在我们、其它代工厂和内部生产线之间转移制造定单。我们受益于高质量和交货能力，这也是为何我们能获得多个额外定单的原因。不过这并不意味着市场需求已经上升。

最近亚洲的一些大型代工厂报道称他们的制造产能利用率已经有所提高。那么较小的欧洲代工服务供应商也出现这种情况了吗？

我们的许多客户仍处在原型设计阶段，或处在项目准备阶段。基于这个原因，来自我们客户的有关想法是他们非常希望2010年经济能够恢复。对于今年我没什么好说的，因为产量仍然非常少，生产还远没有达到满负荷状态。我们是从去年才开始提供代工服务的。

你刚才提到的目前有所回升是基于客户必须重新进货这个事实，但在填满仓库后需求将继续保持在与以前相同的低水平上，对吗？

是的，这很有可能，因此我们密切关注着事情的发展。我们并不认为明年半导体产业会恢复正常，就象没有发生什么事情一样。今后的增长无疑会低于以前，每个人都很谨慎，他们无意定购比重新进货所需数量更多的产品。确实，我们客户的仓库或多或少有点空，向他们递交的每个定单都会立即引发给芯片制造商的定单。这些定单目前已经完成，但半导体行业还远未达到较早前的水平。目前我们的行动非常谨慎。

技术领先代工厂的低利用率使得他们要承受很大的价格压力。你认为在模拟/混合信号代工业务领域有着类似的价格变化压力吗？

不尽然。与数字代工厂相比，我们这个行业有着非常特殊和不同的客户要求。在6英寸和8英寸代工厂(我们生产8英寸晶圆)，有着大量的专业知识和变化巨大的工艺技术，而每家代工厂都有不同的处理方法[防止合约轻易的转移]。另外，这些业务的设计都是本着较长周期的。例如我们设定的就是长期合约的价格。因此我们没有感觉到这种价格压力。如果在模拟/混合信号代工市场有价格压力的话，也是由于从6英寸到8英寸晶圆转变的结果。这意味着一些较老的技术更容易经受价格的压力。对于特征尺寸在0.35um到0.15um的LFoundry来说价格压力很有限。

市场上还有一个动态，即倾向于大型先进的代工厂，因为集成设备制造商(IDM)正在精简制造业务，转用生产外包。象你们这样的公司能够受益于这种变化吗？

最近的市场研究预测，65nm尺寸以下的代工业务在今年几年中将增长特别迅速。LFoundry无法从这一趋势中获益，因为我们的工艺和设备都是0.13um以上的。我们目前还无法为65nm及以下尺寸的市场领域提供服务，象德国德累斯顿市的GlobalFoundries就是面向这一市场的公司。模拟领域的发展趋势是转向200mm晶圆，特征尺寸是180nm和130nm。这才是LFoundry公司能够从中获益良多的趋势。

那些精简制造业务的IDM与你们有竞争关系吗？他们自己的制造产能一般都吃不饱。从第三方接受定单可能是一种可行的做法，但这种做法会给LFoundry这样的公司增加竞争压力。

关键是这些生产线是否可以保持赢利。IDM必须从代工厂获得内包定单才能达成上述目标。但LFoundry主要的利润来源不是来自外包的IDM制造任务，而是来自无工厂设计公司。除了瑞萨外我们还没有其它客户能转向这种策略。我倾向于相信，这些IDM一旦无法完全利用自己的产能他们就会被迫合并这些老的生产线，而这样做的结果是对代工厂提出额外的要求。

未来的增长动力是什么？哪些行业、哪些应用会形成有效需求来满足你们的生产线？

我们已经做了详细的市场调研，结果清楚地表明，模拟含量很高的市场正在兴起，尤其是无线领域。这一领域的发展通常被冠以“赶超摩尔”的标题。这一飞速发展的市场包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、WiMAX、NFC和UWB等。调查资料显示，这些领域在今后4年里将有非常强劲的增长。就拿UWB这个免许可且有巨大增长潜力的技术行业组织为例，一个芯片组的硅片面积大约在32平方毫米。从中可以算出，2008年全球市场接近13万片200mm晶圆。到2012年，这一数字可能攀升至约40万片200mm晶圆。市场动力包括无线音视频流的快速增长。对这个计算结果有影响的因素是，随着工艺技术缩小到0.13um以下和设计的改进，实际硅片面积可能会缩小至26平方毫米。Zigbee和WiMAX有着同样的增长潜力，在今后4年中产量将增长10倍。尽管Wi-Fi已经是比较成熟的市场，但由于更多的普及和新技术的发展，仍有望增长3倍。[!--empirenews.page--]

由于你们以前的母公司瑞萨将逐渐减少定单，你们必须实施扩张性策略。你们将采用什么样的独特销售策略来抗衡那些老牌的代工竞争者呢？

我们的商业模型是成为最先进和最灵活的欧洲模拟混合信号代工厂。我们的基本思路是要与我们的客户保持长期的合作伙伴关系。由于在欧洲生产，因此我们能接近我们的主要客户，LFoundry能提供极具优势的价格。随着通信应用所需带宽的增加，对我们提出的要求也越来越高。最终导致设计越来越大，越来越复杂，需要更多的硅片面积。这些设计的数字部分相对较小，因此面积缩小的程度很有限。但通过利用先进技术将多芯片设计整合成单芯片解决方案可以获益良多。基于此，模拟、数字和高压电路的整合，特别是在汽车市场，将要求在今后5年内把特征尺寸从180nm缩小到110nm。在这些调查数据的基础上，我们将通过制造更多高性价比的8英寸晶圆代替6英寸晶圆来向客户提供更多的附加值。随着兰茨胡特装置在两年内完成分期清偿，支持200mm生产线的声音将更加强烈，因为200mm装置的维护成本与6英寸装置是相同的，但200mm装置生产的硅片面积接近2倍。

在这一尺寸领域有没有技术能组成竞争性的前沿技术？

我们目前正在开发自己的模拟IP系列产品。对模拟/混合信号代工厂来说，重要的是能提供有自己特色的IP，因为这样做有助于提高客户的忠诚度。这种IP可以与客户一起合作开发来需要满足他们的特殊要求。

人无远虑，必有近忧。除了当下的危机外，你如何评估市场前景？

我们将建立用户伙伴关系，创建特殊用户IP来满足不断增长的市场需求。我们确信我们的产品可以满足强劲需求，这是我们已经经历过的。我们期望2012或2013年左右有爆发性的增长，其源动力则来自单片解决方案集成数字、模拟和高压电路的创新举措。我们有充分理由相信我们的技术将帮助我们获取很大的市场份额。

欧洲作为半导体制造基地今后有前途吗？

这点很显然。欧洲制造很重要，因为[汽车]供应链以及电子行业中的创新将继续受到半导体行业进步的推动。如果需要在欧洲维持这种创新动力，那么在设计师、开发人员、用户以及本地制造商之间必需尽可能保持紧密的合作。尤其在德国，其创新动力很大程度上源自中小规模企业，更有必要加强制造产业内的合作关系。我甚至认为有足够的空间容纳两到三个欧洲代工厂。