昨日上午,英特尔公司总裁兼CEO保罗·欧德宁在北京大学光华管理学院演讲。在回答北大光华管理学院学生问题时,欧德宁表示,“半导体和芯片行业中没有免费的午餐,对于每一个公司都是这样。” 对于北大学生提出的有关AMD剥离工厂的问题,欧德宁谈到,“在半导体行业发展的早期,AMD的CEO说,真正的半导体公司是要拥有自己的工厂的,但是现在呢?AMD已经把自己的半导体工厂剥离成了代工厂。” 此前的10月8日,AMD宣布剥离其生产部门。AMD中国相关人士表示,AMD此次计划是AMD复兴战略的重要组成部分,它的实施将提升公司业绩表现,另外,分拆制造业务也将使得AMD更加专注于芯片设计主业,无疑将提升其技术竞争力。 欧德宁表示,“要想获得投资回报率,所有公司都是要打造自己的生产系统,构建价值链,并不是把生产代工出去就好做,生产代工出去,AMD和代工厂都需要盈利,而且投资局肯定是有一个投资回报率的期望的。所以在我们的行业当中没有免费的午餐,对哪家公司都是一样。”
全球晶片制造业龙头英特尔总裁兼CEO欧德宁(Paul Otellini)周四表示,将投资台湾无线通讯营运商威迈思电信,金额3.86亿台币,此为英特尔在高速连网技术WiMAX全球产业布局的一环. 英特尔并称,将与台湾经济部合作在台湾成立全球行动上网装置(MID)软体平台授权中心(Moblin Enablement center),将与台湾原厂委托代工(OEM)及委托设计制造厂(ODM)等电子企业共推无线商机. 威迈思电信由东讯、威宝电信与东元合资成立,已取得台湾政府的WiMAX无线宽频筹设许可.预期将在2009年上半年于北台湾布建WiMAX网络. 继周二在北京宣示全球投资不会因为金融危机而有所变更後,欧德宁此次亚洲行周四来到台北. 台湾政府于去年10月时宣布,未来数年将投资6.64亿美元发展WiMAX,并与摩托罗拉(Motorola)、阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent)ALU.PA等五家制造商签署开发协定,发展此一次世代的无线技术标准.
李嘉诚旗下电信运营商和记黄埔日前成立全球手机事业部门INQ,月底将推出第一款手机产品。 和黄人士今日中午向新浪科技透露,中国夏新(或任何夏新指定的厂商)将成为INQ第一个主要设备供货商。INQ是和黄最新成立的全球手机部门,INQ成员包括专业的设计师、用户介面专家和工程师,致力提升用户手机上网的体验。 为了推动互联网在大众市场的使用率,INQ特别设计和开发了一个全新的移动互联网平台,并将于10月底首先推出最新的手机型号INQ1。 和黄3公司是首家为互联网免费通话提供定制手机的移动运营商,这一举措类似于日本NTT DoCoMo的i-mode手机。和黄X-series服务业可以让手机直接访问公共互联网。 INQ正与世界各地主要的电信运营商讨论利用这些特别设计的设备,大幅降低使用手机上网的成本,运营商也能够提供更多的价格优惠给消费者。 和黄此举对夏新也是巨大的商机。INQ行政总裁米肯说:“夏新一直是和黄的长期合作伙伴,并推出一系列成功的Skype手机,我们相信这个全球商机将会惠及夏新。
据国外媒体报道,AT&T近日在网站上公布通知,苹果iPhone用户现在可以免费使用其在美国超过17000个Wi-Fi热点。 据悉,在任何AT&T提供Wi-Fi热点的地方,Wi-Fi免费无线上网就可实现,包括一些餐馆、机场和星巴克咖啡店。 AT&T去年起开始向宽带用户提供免费Wi-Fi服务,今年1月,该公司又宣布将向使用3G无线Aircard的LapTop Connect用户提供免费Wi-Fi上网。
2008中国国际信息通信展览会于10月21日至25日在北京举行。尽管今年通信展的场面给人一种“冷清”的感觉,但由于这是TD-SCDMA推出以来以及中国电信业重组后业内举行的首场大型展览会,因此仍受到媒体及业内人士的极大关注。 运营商三足鼎立 电信联通挑战TD 与往年一样,运营商展台依然是许多观众的首选;但与往年不一样的是,今年参展的运营商由六家变为三家——中国移动、中国电信与中国联通,而铁通、网通、卫通这三家的展台已成为历史。 电信业重组后,中国电信业形成“三足鼎立”的局势。尽管人们希望看到三家运营商“势均力敌”的制衡,但事实上,中国移动一家独大的局面目前并未有任何改变。 正因如此,中国移动在此次展会上稳坐“老大”宝座,它于今年4月推出的TD-SCDMA更成为全场焦点,而TD产业链的兴起也使得移动设备商巨头们纷纷拿出自家的“镇家之宝”,反响强烈,以致于让人们感受到当传统手机制造业遭遇寒冬之际中国电信业在不久的未来将迎来新一轮的暖春。 TD承载着国人对3G时代的重大期待,被视为“民族主义的技术”,受到国家政策的保护与支持。试商用期未过,近日已传出TD二期网络设备招标的商务标揭晓的消息。据悉,TD二期目标将覆盖28座城市,投入金额达300亿元。由此可见中国移动做大TD的决心! 但TD在国内3G市场中并非绝对的霸主。在这次通信展上,中国电信与中国联通都亮出了各自的3G试验技术。中国电信近日迫不及待地向市场抛出“信号弹”——其CDMA网向CDMA2000(美国版3G)升级的准备工作已基本就绪,预计2008年底前将率先在北京展开内部试用;而中国联通也不示弱,在通信展会上推出3G固网宽带业务,颇受关注。 3G来临前的黎明,中国三大运营商短兵相接,一场电信业的“三国鏖战”已经上演! 移动互联网助TD“杀”出重围? 尽管TD业务已经试商用半年之久,而且在国家的扶持下将获得迅猛发展,但它仍面临着许多目前尚难突破的瓶颈。作为国内“第一个吃螃蟹”的3G标准,TD的缺陷十分明显,中国电信与中国联通看在眼里,自然不会也不肯重走“试商用”的至今无法提高用户活跃度的老路。 TD该如何杀出重围?电信业专家侯自强认为:要推动TD只能靠移动互联网!这一观点得到了印证:不久前,中国移动技术部总经理周建明在公开场合表示,中国移动计划制定TD可持续发展计划,其中提高TD终端与移动互联网能力是关键。 那么,TD终端与移动互联网该如何结合?像iphone手机那样,内置诸如GOOGLE地图之类的客户端?还是依靠移动设备提供商的技术,搭建移动多媒体业务平台? 从目前移动互联网的发展趋势来看,上述两种方法都是可行的。举例而言,在奥运前夕,中国移动利用深圳融创天下科技发展有限公司的核心流媒体技术,推出了基于TD与EDGE的手机电视业务,震撼整个业界,也受到广大用户的推崇。融创公司也因为在这个项目中成为中国移动手机电视业务平台的总集成商与供应商而一夜成名。 随着移动流媒体技术的发展,移动互联网所拉动的产业链将成为推动国内3G潮流的“前锋”,作为志在成为3G标准的TD,如果丢弃了这支先锋部队,恐怕就会成为“三国混战”中的阿斗,难以扶持了。
据国外媒体报道,《PCWorld》杂志日前评出了即将改变未来生活的15项新技术。这些技术有的距离我们已经很近,有些仍在研发之中,如32核CPU、 64位计算、USB 3.0和无线电源等。 1. 忆阻器 进入电子时代以来,电路元件只有3种:电阻器、感应器和电容器。但2008年4月,惠普成功研制出忆阻器,被誉为电路的第四种基本元件。这种元件能够透过电阻测量电流的变化。 2. 32核CPU 3. 集成显卡功能的CPU 英特尔的Nehalem和AMD的Swift终将取代显卡 4. USB 3.0 传输速度达4.8G/秒 5. 无线电源 无线形式提供电源 6. 64位计算 包括64位处理器和64位操作系统 7. Windows 7 微软的下一代操作系统,预计于2009年或2010年初上市。 8. 谷歌桌面操作系统 市场传闻已久,但尚未证实,将来是否会有这样一款操作系统还是个未知数。 9. 手势遥控 10. Tru2way让家庭收视变得更简单 11. DRM退出历史舞台 12.一部手机同时支持任何运营商网络 13. 多点触摸技术 14. 手机成为生活主宰 15. 手机定位服务 非简单的GPS服务,而是基于GPS之上的衍生服务。
AMD日前宣布,公司首席财务官(CFO)鲍勃里维特(Bob Rivet)已晋升为首席运营和行政官,而高级副总裁兼欧洲、中东和非洲(EMEA)地区销售总经理埃米利奥吉拉迪(Emilio Ghilardi)将从2009年起出任首席销售官。 AMD总裁兼CEO德克梅尔(Dirk Meyer)称:“不久前我们推出了资产优化战略,公司正积极利用在微处理器和图形芯片领域中的经验进行创新,从而更好地服务于用户。赋予经验丰富的管理人员更多职责有利于强化我们的客户关系,加强执行力,确保实现企业目标。埃米利奥拥有20多年的计算机营销经验,这有助于继续强化和拓展全球客户关系,而里鲍勃的运营和领导力有助于提升公司的灵活性。” 里维特今年54岁,出任首席运营官后将主要负责公司的供应链、人力资源和信息技术组织的工作。在任命新首席财务官之前,里维特还将继续兼任首席财务官一职。里维特于2000年加盟AMD,在此之前,里维特曾在摩托罗拉服役24年之久,并担任过摩托罗拉高级副总裁兼半导体部门财务主管,在半导体市场有着丰富的从业经验。 吉拉迪今年50岁,年初刚加盟AMD。在此之前,吉拉迪曾担任惠普EMEA消费者事业部的副总裁兼总经理,负责消费者PC及成像和打印产品业务。出任首席销售官之后,当前首席销售官古斯塔沃阿里纳斯(Gustavo Arenas)将转而负责AMD的全球客户和战略关系。
随着韩国主要半导体及LCD业者纷纷宣布减少明年度的设备投资,韩国设备及材料业者正将陷入1997年金融危机以来最大的困境。据了解,目前Samsung Electronic半导体部门及LCD部门预估明年将分别减少10~20%及40~50%的设备投资,Hynix将以EBITDA 的范围内进行设备投资,LG Display的设备投资也将由今年的4兆韩元减少至明年的2兆韩元以下。 以往韩国的半导体及LCD设备及材料业者面临国内市场减少设备投资时,还可以向海外市场寻求活路,然而此次在全球普遍不景气的情形下,连海外业者也纷纷减少设备投资,至少是明年上半年都没有任何大规模的设备投资,因此预估韩国的设备及材料业者,明年的销售额将可能呈现腰斩的局面。尤其是此次半导体的不景气是由去年开始,一直延续到明年,这种长时间的不景气情形,也是前所未有。 据了解,以往Samsung在10月底左右就已经完成相关事业及投资规划,并且将明年度的设备投资订单下给相关协力厂商,但今年却仍未有任何消息,因此韩国半导体设备厂商预估,Samsung明年度的设备投资额,将比今年的7兆韩元减少10~20%左右。而Hynix虽表明将以EBITDA范围内来进行设备投资,不过由于Hynix由去年第四季到今年第三季都呈现亏损,预估明年将无余力进行设备投资。
南亚科和华亚科宣布加入抢救DRAM大作战行列,其中,南亚科受到12寸晶圆厂转到美光(Micron)68纳米堆叠式制程影响,2009年第1季减产幅度估计将高达50%,华亚科亦将自即日起减产20%。尽管未来2季之内,台DRAM厂位元成长率(bit growth)可望大减,然南亚科副总经理白培霖表示,其实只要三星电子(Samsung Electronics)愿意减产20%,就相当于少掉南亚科的总产能,一语道尽当前能挽救DRAM产能过剩问题,症结在三星身上。 南亚科表示,目前将由现有奇梦达(Qimonda)70纳米制程转到美光68纳米制程,因为由沟槽式转到堆叠式制程,加上现在DRAM价格不佳,公司决定缓步进行转换制程动作,既有70纳米制程投片会逐渐停掉,然后再逐渐导入68纳米,因此,转换制程过程会有产能损失,预计从现在到2009年第1季,利用转换制程过程来自然减产,单月减产幅度会达到50%顶峰。南亚科目前12寸厂单月产能为3万片,减产50%后单月产能减至1.5万片。 现阶段南亚科产能配置,60%靠华亚科供应,40%则靠自己12寸厂供应,受到华亚科减产和南亚科转换制程影响,南亚科第4季位元成长率将降至0,远低于第3季位元成长率达30%,南亚科估计沟槽式转换堆叠式,从11月算起需要2季时间。 白培霖指出,2008年DRAM价格重挫,系因终端需求不佳和供给过剩同时发生,现在大家都逐渐在减产,且延后新产能规划,让供给面获得控制,但终端需求一定要好起来,否则DRAM产业是无法走出谷底。 华亚科总经理高启全则表示,DRAM产业第3季价格跌幅超乎市场预期,预估第4季也不会好,受到产业能见度低迷影响,决定从即日起减产20%,预计减产效应将反应在12月产出上,华亚科第3季位元成长率达30%,第4季将降至10%,然2008全年位元成长率仍高达60%。 华亚科目前单月产能为13万片,现阶段减产幅度20%,但若报价进一步恶化,会适时再调整,意味著已有扩大减产的打算。 值得注意的是,尽管尔必达(Elpida)、美光、海力士(Hynix)、南亚科、华亚科、力晶、茂德等DRAM厂相继宣布减产,以因应这波DRAM景气寒冬,现只剩下三星还未表态,然白培霖表示,三星全球市占率将近30%,产能规划影响全球供需,只要三星减产20%,就等于少掉南亚科总产能。此话一语道尽目前各家DRAM厂的盼望。
国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。 在经过几轮争议之后,芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是略大于0.9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。 下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。 另外Sematech宣布将于2010年前推出32nm工艺的450mm晶圆的演示试用设备,2012年推出试水线并升级到22nm工艺,但没有透露具体何时投产。根据此前消息,Intel、台积电、三星计划在2012年前后完成450mm晶圆厂原型。
韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)日前公布了第三季财报,受半导体及面板产品价格大幅下降影响,公司第三财政季度净利润较上年同期下降44%。为了避免半导体价格持续下挫,三星也宣布暂缓扩厂计划。 三星电子截至9月30日的三个月净利润为1.219万亿韩圆,上年同期为2.191万亿韩圆。 此前接受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)调查的7位分析师对三星电子当季净利润平均预估值为1.26万亿韩圆。 当季经营利润下降51%,由上年同期的2.066万亿韩圆降至1.023万亿韩圆;销售额增长15%,由上年同期的16.681万亿韩圆增至19.256万亿韩圆。 全球金融风暴已经使欧美市场消费性电子需求明显下滑,DRAM价格第三季大跌39%,每颗DRAM已跌破一美元,创下历史新低,其他存储器大厂,包括日本尔必达、台湾力晶、南亚科等,第三季均出现庞大赤字;NAND价格今年以来也大跌55%,三星半导体部门获利大幅缩水74%,三星高层宣布暂缓产能扩建。 另外,全球面板需求也在下滑当中,南韩第二大面板厂LGD已宣布,降低资本支出9%,三星高层预估,液晶电视面板第四季需求仍持续疲弱,法人预估,三星手机部门第四季在广告支出大增,也将使手机部门毛利率跌落至10%以下。
华尔街日报网站周二报导,摩托罗拉联合首席执行官Sanjay Jha计划裁减更多员工,并简化生产流程. 该计划细节或将于周四摩托罗拉财报出炉当日公布.裁员规模可能达数千人. 该报援引匿名消息人士的话称,Jha决定将谷歌(GOOG.O: 行情)Android软件作为很多新机型的操作系统. 报导并称,占摩托罗拉销量重头的中端手机将使用Android软件,而商务手机将使用微软的Windows Mobile平台.至于低端手机将运用摩托罗拉自行研发设计的P2K平台. 该报称,摩托罗拉正为部分Windows Mobile手机寻找外包生产商. 摩托罗拉谢绝置评.
北京通信展的萧条预示着通信业的寒冬已经到来。诺基亚、摩托罗拉以及绝大部分国产品牌的集体缺席,似乎意味着手机生产企业已经达成共识:那就是把开源节流作为度过漫长寒冬的棉衣。但是有一家企业却是“春风得意马蹄疾”的,在通信展上“一朝看尽长安花”。这家企业就是在业内享有“黑手机之父”盛名的联发科技。从展台规模和工作人员的敬业精神来看,联发科显然是有备而来,期待在通信展上出人头地,洗却作为“黑手机之父”的委屈,为自己不光彩的身份镀上一层金色。 观察家认为,相比于通信产业链上其他企业的低调,联发科的高调是有原因和资本的:一是虽然手机企业萧条,但这并不影响联发科的出货,联发科照样赚得盆溢钵满。因为在手机方案供应市场,联发科实现了对猖獗的“山寨机”的一统江山;而绝大部分正规国产品牌手机企业也是采用联发科的“一站式解决方案”。所以,无论市场竞争有多激烈,只要国产手机企业和“山寨机”还在拼价格,拼外观,拼功能,联发科就不愁吃香喝辣,甚至竞争越激烈,联发科就越吃香。随着“山寨机”向“山寨数码”其他领域发展,联发科的发展空间越来越宽广。因为其他“山寨数码产品”大多也是采用联发科的方案。联发科的强大,就到底就在于其研发实力的强大,强大到对手机生产企业可以“包干到户”。这对国产手机企业的技术研发既是一个致命打击,又是一个巨大启发。说到“打击”,就是联发科的存在极大地削弱了国产手机企业的自主研发能力;说到“启发”,就是强化研发能力是国产手机企业的必由之路,国产手机企业强大的前提就是摆脱在技术上受制于人的被动局面。 二是联发科在通信展上亮调亮相,是为了“面子工程”。在“面子工程”上,联发科是一石三鸟。一为自己争得“面子”,二为中国移动“长脸”,三是TD产业联盟的需要。坦率说,联发科在业内名声确实不好,参加通信展,可以为自己提高一点颜面。由于中国移动的提携,联发科在3G产业化明朗之际,终于“麻雀变凤凰”,攀附上了中国移动和TD产业联盟这两棵大树,为进军3G扫清了道路。坦率说来,联发科的科研实力确实强大,短期内对实现TD迅速产业化作用不可低估。中国移动TD终端招标中,中标手机约有一半左右都是采用联发科芯片和方案。所以,可以说,联发科高调亮相通信展,在某种意义上是投桃报李,给中国移动和TD产业联盟捧场。因为这次通信展重点和亮点无疑是3G产品和技术,而在这方面,联发科地位举足轻重。 当然,传播品牌和谋求生意合作也是联发科参加通信展的一个原因。但观察家认为,这一点对联发科来说,意义不大,甚至可以忽略不计,因为在圈内,无论是做正规品牌,还是做“山寨机”,没有人不知道联发科。
英特尔投资本周二宣布向创益科技发展有限公司投资2000万美元,这也是英特尔投资在中国清洁能源领域的第一项投资计划。 据国外媒体报道称,英特尔投资亚太区董事张仲(Cadol Cheung)向媒体表示,全球经济处于困难时期,但创新有助于企业摆脱金融危机的影响,英特尔投资将仍然对创新型公司进行投资。他说,“我们没有放慢投资脚步的计划。” 成立于1993年的创益是中国最大的太阳能和风能设备厂商之一,产品行销全球20多个国家和地区。创益在一份声明中表示,该公司将利用英特尔的投资增强在研发和生产方面的实力。 两家公司没有披露英特尔投资在创益中所持股份和其它资料。 英特尔投资董事斯蒂芬·埃肯劳伯(Stephen Eichenlau)表示,“清洁科技”是英特尔投资的一个新投资领域。 英特尔投资是英特尔的全资子公司,过去一年在清洁科技领域进行了六笔投资。埃肯劳伯说,清洁科技对英特尔的未来有举足轻重的影响。 中国的可再生能源产业发展非常迅速。埃肯劳伯表示,发展可再生能源产业的原因并非石油价格高企,而是为了可持续发展。他说,“作为投资者,我们的挑战是找到有利于人类社会可持续发展的新技术。” 此外,英特尔投资还公布了对中国大容量电能储存设备生产厂商汇能公司投资的计划。 英特尔投资今年4月份设立了5亿美元规模的中国科技基金二号;英特尔投资的中国科技基金的规模为2亿美元。 张仲没有披露中国科技基金的投资回报,但表示中国科技基金的良好表现为设立中国科技基金二号提供了依据。
由于出现历史上最大亏损,各大电脑记忆芯片(DRAM)厂家纷纷计划撤出内地生产线。 全球金融海啸的持续蔓延,除了金融业之外,致使电子产业也亏损连连。由于DRAM芯片价格的大幅下跌,DRAM厂商力晶、南亚科技和华亚科技前三季亏损高达683亿新台币,可以说是史上最惨的一次。 目前国际品牌纷纷减少在中国的生产采购,造成沿海经济严重受挫。而大部分在国内设立的代工厂日子更是不好过。鉴于这种状况,华亚科技日前透露,该公司已减少了旗下约20%的DRAM芯片产能,减产策略带来的影响预计将会在其12月输出产量上有所显现。南亚科技也预计,其产能将于明年一二月间减少大概50%。 此外据机构估计,目前各大芯片厂商正减产并消化库存,减轻亏损包袱,希望明年有机会摆脱亏损;而其余传统产业则是转移阵地,正逐步减少在内地的生产或采购,将生产线转移到越南、柬埔寨、印尼、印度等地。