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  • 遭遇金融风暴 穷途并非末路

    近来工业界的领袖们几乎一致的采用“困难”、“不可预测”、“差”或者“有限的可见度”来描绘目前工业的现状、前景的不确定性以及未来可能面临严峻的挑战。 此次金融风暴危害有多深？ 由美国次贷危机引发的金融风暴，已经从美国蔓延至全球。从9月15日美国雷曼银行倒闭到如今的1个半月中，全球股市总计蒸发了10万亿美元。不少国家出现财政危机，如冰岛政府向IMF求20亿美元的紧急贷款。预计未来匈牙利、罗马尼亚等国家会采取同样方法。 目前银行一致收缩银根，不愿把钱放贷出去，市场经济将可能面临极大的通缩危险。 目前最担心的是此次危机将持续多久，何时见底？经济学家的看法分岐很大。调侃地归纳一句话为“前途光明，但是道路看不清”。 看来恢复市场信心是唯一出路，但一定要有相应的措施。 对于半导体业的影响 全球股价的持续下跌，让业界产生恐慌心理，担心未来全球经济将进一步恶化。 Intel、AMD及NXP的CEO们均表示目前全球半导体业前景的可见度非常差，并担心未来半导体业可能面临更大的困难。 近来，工业总是无法准确地符合预测值和实际的需求，市场调研公司频繁修正数据，导致产业界萌生恐慌心理。 其中的原因有很多，如过去的工业太依赖于尺寸缩小及硅片直径增大以及投资方面宁多勿少的理念等，造成工业发展不平衡，最终反映到市场中来。 目前业界担心较多是2001年的大萧条再次来临。然而，尽管IT设备供应商，元件供货商和芯片制造商等存在恐慌以及消极的心理，但是似乎与2001年时的大萧条不能相提并论。 从高技术工业方面看，此次有如下两个方面明显不同。第一，高技术市场不可能像2001年那样海嘨式的大起大落。由此首先可以推断终端电子产品市场不太可能下降太快；第二，不可避免的贸易计划改变将造成工业结构重组和费用缩减，但预计不会过于苛刻。 与以前相比，大部分计算机及手机已不再属于是高挡消费品，其主要还是受需求推动。市场是工业生存的基础，相信只要全球计算机和手机两类终端电子产品能维持正的增长，那么全球半导体工业还不太可能落入负增长。 另外，还有一些正面的讯息，如在设备供应链及合同制造商中，由于近时期来工业持续低迷，并非处于高位，从心理上早已经对于大部分的高投资项目作了提前分散的处理，意味着在衰退周期时烧钱的机率减少；而对于如医疗、工业和测量仪器等领域，其本身抗衰退的能力比较强，因此减轻了部分风险的压力。 更为关键的是随着网络进一步普及化，IT市场正成为全球新的，更大的消费中心以及消费电子产品将逐渐成为全球增长最快的市场，并有望其需求会在未来占据更大的市场份额。 正如Gartner半导体行业首席分析师保罗•奥多诺万(Paul O’Donovan)坦言，很难预料2008年剩余时间和2009年年初芯片销售情况，然而可以确信：“行业的大部分领域增长将放缓，但是不是彻底的下降。” 2001年大萧条能否重演？ 今天没有人能正确回答工业前景究竟如何？但是都确信2001年的大萧条不会重演。 全球网络通讯设备在2000年时达到创记录的销售后，2001年是个泡沫破裂的大萧条年，同样全球半导体市场也紧跟其后创造了历史上最大的跌幅。 众所周知，2000年是历史上半导体业最好的年份之一，销售额由1999年的1390亿美元，跃升至2000年的2040亿美元，增长达37％。那时全球半导体工业还处于0.15微米技术的8英寸时代。Intel的奔4处理器要到2002年才面世，釆用0.13微米技术，包含5500万个晶体管；而那时的存储器为1Gb水平。 观察全球半导体业2007年的数据，增长才3.2％，而预测2008年的情况，虽然上半年增长了5.4％，是近期少有的好年景，但是受金融风暴的影响，下半年的节前效应肯定减弱，所以全年能维持有3-4％的增长已相当喜人。如此连续两年的低增长率呈现，相信工业即便下滑，也不可能有太大的动能，所以这也是与2001年时最大的不同。 据iSuppli数据，2001年有线通讯设备市场下降18%，由2000年的853亿美元下降到696亿美元，相应2001年的半导体市场也因价格下降和需求减弱下降到1489亿美元，跌幅达37％。 iSuppli预期2009年有线通讯设备市场，由2008年的725亿美元，上升到766亿美元，但仍低于2000年时850亿美元水平。即经过七年之后，有线通讯设备市场才恢复到2000年时的相近水平，由此推断此次风暴不可能重演，再需要另一个7年时间来恢复。 结语 此次由美国金融危机而引发的全球金融风暴大家都始料不及，可能其对于全球经济的影响还将进一步扩大，也即全球经济大环境的复苏需要相对长的时间，对此，要有足够的思想准备。 此次风暴对于半导体业不会造成大起大落式的影响，加上如计算机及手机等终端电子产品的需求影响可能有限，所以对于半导体业而言，影响不会太深。 因此，总体上首先要树立信心，相信未来。但是在具体做法上不能掉以轻心，一定要有足够的重视与准备，工业新一轮的重组必将来临。 所以可以确信全球半导体业的前景可能是“穷途，并非末路”。

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  • AMD调整管理层 首席财务官改任首席运营官

    10月24日消息，AMD星期四称，该公司首席财务官Bob Rivet将改任首席运营官，并且还将负责处理行政事物。   AMD高级副总裁兼负责欧洲、中东和非洲地区销售的总经理Emilio Ghilardi将从2009年开始担任AMD的首席销售官。   AMD称，在找到接替首席财务官的人员之前，Rivet将继续担任首席财务官的职务。AMD总裁兼首席执行官Dirk Meyer把Rivet的新角色称作是“扩展的职位”。   Rivet自从2000年以来一直担任AMD的首席财务官。他原来曾担任摩托罗拉的半导体产品部门的高级副总裁和财务总监。摩托罗拉半导体部门现在是飞思卡尔半导体公司。

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  • 电源管理与模拟半导体厂商面临严峻形势

        金融市场最近发生的银行与投资事件，令人思考这会对电源管理与模拟产业有何影响？ 　　iSuppli公司预测，未来几年电源管理市场的增长速度将在4-7%，模拟产业的增长速度预计也是4-7%。这对于两个市场来说都是非常温和的水平。 　　许多厂商正在努力实现高于整体平均水平的增长速度，但iSuppli公司认为有几家厂商的增长率将低于行业水平。电源管理市场发生整合的可能性很大。我们已看到分立电源器件市场发生整合，电压调节领域也开始出现整合的苗头。在未来三年里，模拟供应商之间可能出现更多的整合，这是应对需求低迷的必然选择。 并购对于有些厂商来说已成为现实 　　未来三年实现增长的最直接方式就是通过合并与收购。市场本身无力支持全部厂商都实现增长，所以电源管理与模拟产业未来几年肯定会发生并购。此外，许多欧洲和北美厂商将受到亚洲同业的挤压。 　　许多供应商可能被激烈的竞争和疲软的需求搞得精疲力竭。实力雄厚的供应商所采取的策略将是拖垮弱小对手，或者在低价格迫使其离场之前收购它们。逻辑上，资金充足和债务水平适当的供应商将比资金紧张和负债累累的供应商具有优势。 　　现实情况是，投资银行领域出现的新形势导致借款者面临非常困难的处境。这对于并购活动来说是很大的障碍。在目前严峻的市场形势下可能幸存的供应商将是那些拥有丰厚现金和负债较低的厂商。在当前形势下，应对债务非常困难，而且再融资也是一个挑战。 表1所示为北美与欧洲电源管理半导体厂商的现金与负债情况。 表1：北美与欧洲顶级电源管理半导体厂商的现金与负债情况，以百万美元计　　有能力参与电源管理与模拟领域并购的企业是Intersil、美信、德州仪器、和国际整流器公司(IR)。Microsemi总是显得有并购可能，但目前形势下它的收购能力不如其它几家厂商那么强。飞兆半导体和Vishay也可能有能力进行一些规模较小的收购。

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  • 芯片制造业遭遇寒冬：金融危机冲击实体经济

        日本Sumco公司昨日表示，9月份需求突然大幅下降，目前该公司预计，与就在7周前发布的预期相比，今年的利润将下降45%。Sumco是全球第二大硅片生产商，硅片是制造所有芯片的原材料。 　　Sumco称，“金融市场带来的影响是不确定性、公司客户的利润不断下降、资本投资削减以及产能利用率降低。” 　　有证据表明，金融危机已导致一个与金融市场没有直接关联的行业需求下降，这将引发人们对于实体经济陷入深度衰退的忧虑，许多电子生产商将迎来一个黯淡的圣诞销售季节。 　　美国的情况也一样，当地存储芯片厂商正遭受冲击，范围更广的经济问题正开始对整个行业造成影响。 　　美国存储芯片制造商美光本月表示，将裁员15%，并大幅削减用于MP3播放器等设备的NAND闪存芯片产量。该公司表示，供应过度和客户需求不断下降已经导致芯片售价“明显低于制造成本”。 　　业务更为广泛的德州仪器公司周一称，第三季度收入疲软，“因为在这种不确定的经济形势下，客户和企业削减了支出。”德州仪器将其无线业务的支出削减了三分之，超2亿美元，并低价出售了部分业务。 　　半导体制造商NEC旗下的独立上市公司NEC电子周二将2009年运营利润预期下调90%，至仅10亿日元(约合9900万美元)。该公司称，“下半财年前景似乎更加黯淡。” 　　同时，台湾力晶半导体公司称，明年将大幅削减资本支出。力晶与其日本技术合作伙伴Elpida公司是全球第三大DRAM芯片制造商。 　　几乎为所有芯片制造商提供硅片的Sumco公司称，由于客户进行“激进的”库存调整，不仅订单被取消或削减，售价也不断下滑。Sumco目前预计，在截止2009年2月的本财年，公司利润为320亿日元，这意味着下半年的利润仅为64亿日元。 　　Sumco总裁重松健二表示，“我判断这种情况将持续至少一年时间。”Sumco称，公司将减少资本投资、解雇临时工，并不按原计划增产，这显示出日本技术放缓给更大范围的经济所带来的影响。 　　用于电脑的DRAM芯片和用于手机的闪存芯片制造商已经受到了产能过剩和价格下降的影响，但Sumco发出的警告表明，金融危机已使情况更为糟糕。力晶总裁谢再居周二表示，该行业仍“处于寒冬……我不知道春天什么时候到来。” 　　同时，NEC电子发出的警告表明，问题正蔓延到范围更广的芯片业。该公司称，预计用在汽车上的半导体销售将面临更为严酷的市场环境。 　　市场调查机构Gartner半导体行业首席分析师保罗·奥多诺万(Paul O’Donovan)表示，很难预料2008年剩余时间和2009年年初芯片销售情况，但他预计，该行业大部分领域增长将放缓，而不是彻底的下降，“每个人都将屏住呼吸，因为未来两三年的日子将较为艰难。”

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  • 2008年9月日本半导体设备商订单出货比为0.95 较8月有所下降

            日本半导体设备协会SEAJ日前公布2008年9月日本半导体设备厂商订单出货比为0.95。           订单出货比为0.95意味着每出货100美元产品可获得95美元订单。           9月订单出货比较8月的1.07有所下降。

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  • 尔必达社长降薪明志 自行提出减薪100%

            尔必达于2008年10月17日宣布，将对管理层人员实施减薪。由于预计08年第三季度（7月～9月）结算的亏损额将超过上季度，为促使经营负责人重新认识其业绩责任，尽早实现盈利，所以决定实施减薪计划。减薪幅度为：代表董事社长坂本幸雄50％，3位常务董事各10％，7位执行董事各5％。将从2008年11月开始实施，直到单月的营业损益实现盈利为止。不过，如果09年3月之前仍不能盈利的话，将会重新考虑减薪比例等。           该公司08年4月曾宣布过管理人员减薪计划。在08年4月～6月的3个月，管理层人员与此次相同的比例进行了减薪，6月份单月扭亏为盈后，7月～9月仅坂本社长减薪20％。           在宣布以上计划2天后的2008年10月19日，该公司又宣布，在08年剩余期间内（08年11月～12月）坂本社长将减薪100%。该公司表示，这是坂本社长为了向股东表明自己希望改善业绩的强烈愿望而提出的。    

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  • 北美半导体设备9月订单出货比骤降

    据SEMI发布的最新消息，2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.76，这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。   9月全球订单总额基于三个月的移动平均值为7.54亿美元，与8月8.67亿美元的订单比下降了13%，与2007年同期12.4亿美元相比降低了39%。9月全球出货量基于三个月的移动平均值是9.9亿美元，与8月10.6亿美元的最终出货量相比，下降了7%，与2007年同期的15.6亿美元相比降低了36%。   “全球经济衰退对整体消费电子市场的销售产生了巨大的影响，这导致了半导体资本支出的不断下滑，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出，“很明显，与此相关的后果是，加剧的经济问题限制了任何马上可能的产能投资计划。”   SEMI 4月-9月北美半导体设备订单出货数据(基于3月平均值)     Billings<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> Bookings Book-to-bill April 1,337.3 1,090.3[!--empirenews.page--] 0.82 May 1,313 1,0 29.3 0.78 June 1,159.8[!--empirenews.page--] 934.2 0.81 July 1,077.2 889 0.83 August 1,064.5[!--empirenews.page--] 866.8 0.81 Spetember 990 753.6 0.76 Source: SEMI, October 2008

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  • 三星撤回59亿报价 放弃收购SanDisk

            据国外媒体报道，三星电子已于周三宣布放弃收购SanDisk计划，将撤回59亿美元的报价。           三星表示，最终放弃收购计划是由于SanDisk已经表现出前景黯淡。SanDisk于本周一发布第三季度财报显示，该季度净亏损1.55亿美元，去年同期的净利润为8500万美元。           三星CEO李润雨在致SanDisk管理层的信中表示，1.55亿美元的运营亏损令人吃惊，而与东芝的匆忙谈判、公司的人才流失都使得SanDisk风险加剧，不论对SanDisk还是对三星来说，公司估值已大幅降低，因此，三星不再希望以每股26美元收购SanDisk。           9月16日，三星正式向SanDisk提出了总额59亿美元，每股26美元的洽购建议，但SanDisk已公司价值被严重低估为由，予以拒绝。           分析师认为，撤回报价并不意味着三星彻底放弃SanDisk。近期有消息称，东芝将斥资超过10亿美元，收购其与SanDisk合资的工厂设备，并已展开谈判。如果该交易达成，收购SanDisk每股股价将可能低于26美元。

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  • 印度拟调高补助　3000MWp太阳能商机蓄势待发

            全球看好印度市场太阳能市场潜力，纷纷加码投资，投资商机绪势待发，目前预估潜在投资规模已达3,000百万瓦(MWp)，为保留这些商机，印度新及再生能源部门(Ministry of New and Renewable Energy；MNRE)日前提出新的能源补助企画案，将提升印度原仅50百万瓦(MWp)的补助范围，来因应市场变化。           据印度专业媒体Business Standard的报导，印度政府补助太阳光电每单位补助发电达12卢比(约新台币8元)，促使企业大力投资太阳光电市场，目前约达4,800亿卢比相当于3,000MWp的投资规模，显然原先规画补助范围仅50MWp已然不足，因此印度新及再生能源部门(Ministry of New and Renewable Energy；MNRE)提出新补助规画。           能源部官员透露，所提的新补助案不单仅是增加补助的范围，目前新企画案已呈交首相，正在等待进一步回复。           太阳能业者表示，全球太阳能业者多数对印度市场发展的爆发力持十分正面的态度，除了让印度约7,800万户无电可用的人家有电可用外，电力基础建设也是印度政府认为辅助经济成长的基本要件。因此，除太阳能电池龙头厂Q-Cells最早公开表态看好印度市场成长，第2季营收及获利均受惠印度市场的成长外，全球资金也积极在布局印度太阳能电厂商机。           例如，美国前总统柯林顿所筹划的柯林顿基金计划在印度西部Gujarat州投入50亿美元，建造1个年产50亿瓦全球最大的太阳能发电厂外，也协同微软(Microsoft)及通用电气(GE)旗下的GE Energy，以120亿美元资助「倡导绿色能源」机制，与南印度的Andhra Pradesh和印度西北Rajasthan的州政府官员商谈建立太阳能发电计划；而印度最大民间企业瑞来斯实业(Reliance Industries Limited)也计划投资3,000亿卢比兴建太阳能电厂。           印度太阳能业者期待，印度政府在拟定相关太阳能的补助方案时，别忘了同时拟定产业的配套策略，包括如何因应硅晶圆短缺的问题，好让产业得以快速成长。           太阳能业者认为，印度太阳能产业蓄势待发，尤其是太阳能电厂的商机，势必吸引全球业者争食这个市场大饼，而台系太阳能业者中，目前打入印度市场的有茂迪、昱晶、新日光，分别供应太阳能电池给印度前3大太阳能模块厂，绿能的硅晶圆亦已开始交货到印度。  

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  • 英特尔下调处理器价格 最高降幅14%

             英特尔近日下调了台式电脑和服务器芯片的价格。          下调台式电脑处理器价格是在英特尔准备推出第一批下一代“Nehalem”处理器的时候实施的。Nehalem处理器将采用新的微架构，由于用新的芯片连线方案取代了目前Xeon服务器芯片以及Core台式电脑芯片和笔记本电脑芯片使用的过时的前端总线架构，显著提高了性能。          英特尔将在11月份以Core i7的品牌推出第一个Nehalem处理器。服务器版本的Nehalem处理器预计将在2009年年初推出，尽管英特尔还没有公开宣布Nehalem服务器芯片的计划。          英特尔宣布下调处理器芯片的消息与其说是受到了AMD的四核芯片的竞争压力还不如说是因为台式电脑、笔记本电脑和服务器的买主决定等待购买英特尔推出淘汰当前Core和Xeons处理器的新产品。英特尔显然经受不起用户的等待。制造和销售台式电脑、笔记本电脑和服务器的英特尔的OEM客户也承受不起用户的等待。          在服务器芯片方面，英特尔下调了两款单插座Xeons处理器的价格。四核X3210处理器价格下调到了188美元，降价幅度为5%。这款处理器的时钟速度为2.13GHz，配置了8MB二级缓存。速度更快的2.4GHz X3220处理器价格也下调到了188美元，降价幅度也是5%。          台式电脑处理器降价的数量较少。英特尔把2.33GHz的四核Q8200处理器的价格下调到了193美元，降价幅度为14%。这款处理器配置了4MB二级缓存。四核Q6600处理器的价格下调到了183美元，降价幅度为5%。          E7300 Core 2 Duo处理器的价格下调到了113美元，降价幅度为15%。这种双核处理器的速度为2.66GHz，配置了3MB二级缓存。E2220双核奔腾芯片价格下调到了74美元，降价幅度为12%。这种芯片的速度为2.4GHz，仅配置了1MB二级缓存。速度较慢的E2200处理器芯片价格下调到了64美元，降价幅度为14%。这款处理器的速度为2.2GHz。上述处理器价格都是每千个购买量的单价。  

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  • 瓦克德国基地扩大多晶硅生产能力

    瓦克化学股份有限公司近日宣布，将在德国萨克森州的农特里茨生产基地投资7.6亿欧元新建一套年产1万吨多晶硅生产装置，预计2011年年底投产。除此之外，该公司还将投资约1亿欧元，将其在博格豪森生产基地正在扩建的多晶硅装置年产能从7000吨提高到1万吨。这些扩建项目完成后，瓦克多晶硅年总产能将从目前的1万吨增加到3.55万吨。   瓦克公司称，全世界对超纯多晶硅的需求将继续增长。据其预测，全球太阳能发电工业用多晶硅需求量今后几年仍将以年均两位数字的速度增长，同时，电子工业用多晶硅需求量也将继续增加。   瓦克化学股份有限公司总裁兼首席执行官鲁道夫.斯托蒂格(Rudolf Staudigl)表示：“瓦克已经是世界第二大多晶硅生产厂家，通过大力扩建生产能力，瓦克将巩固市场地位。农特里茨已有的先进基础设施和集成的生产循环，证明它在经济生产和技术方面都是最好的生产基地。通过把新装置完善并入生产基地已有的生产工艺中，形成一个封闭的物料循环，不仅能够保护资源，而且也是保证多晶硅低生产成本的关键。”   50多年来，瓦克一直为半导体工业生产高纯度多晶硅。随着太阳能电池用硅的需求量不断增加，瓦克多晶硅业务部门不断进行扩能，自2000年以来加强了对光电工业的供货。未来，农特里茨将继博格豪森之后，成为瓦克集团第二大太阳能电池用硅生产基地。

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  • SanDisk第三季亏1.55亿美元 将加大重组

            国外媒体报道称，SanDisk周一公布2008财年第三季财报。财报显示，SanDisk第三季度净亏损1.55亿美元，去年同期净利润为8500万美元。           受闪存价格大幅下降影响，SanDisk和其他闪存芯片厂商业绩均出现下滑。SanDisk表示，每G闪存的价格年均下降63%，环比下降30%。该公司表示，SanDisk并不拒绝被三星收购，同时暗示将进行更多的重组。           SanDisk周一宣布，将以10亿美元的价格将30%合资工厂的芯片制造设备出售给东芝，虽然该交易有助于SanDisk盈利，但该公司CFO朱迪·布鲁纳(Judy Bruner)透露，SanDisk将采取更多的重组措施，她表示：“我们正在采取相当激进的措施，并将对业务做出艰难的抉择。”布鲁纳补充指出：“我们的重组活动并未结束。”           SanDisk董事长兼CEO埃里·哈拉里(Eli Harari)表示，与东芝的交易可以帮助该公司在市场下滑中存活。他认为：“我们与东芝的交易，可以帮助我们在恶劣的经济和市场环境下得以生存，这是非常重要的因素。”           尽管三星早在9月份就提出了收购要约，但哈拉里表示：“交易必须有合适的价格、正确的流程，并可以保护SanDisk股东的利益。”他补充指出，三星所提出的每股36美元收购价，“大大低估了SanDisk专利权给三星带来的价值。三星从SanDisk获得的专利权和专有技术具备极大的价值。”哈拉里指出：“拥有这些专利权和专有技术，对于三星提高未来的收益率至关重要。”他特意提到，三星需要类似X4的技术。这种每单元4位信息存储技术，可以让SanDisk生产更高密度的闪存。目前为止，大多数闪存厂商提供的芯片都采用每单元1位或者2位信息存储。           SanDisk也透露了2009年产品路线图。到今年年底，SanDisk约三分之二的“位产能”将采用43纳米制造流程，并计划在明年下半年采用32纳米制造流程。预计明年上半年将向市场推出采用X4技术的芯片。明年第一季度，SanDisk将提出32G NAND闪存芯片，并将在第二季度推出64G NAND闪存芯片，这将使SanDisk能推出容量在64G以上的SD卡。目前，SD卡的最大容量为32GB。  

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  • 三星第三季净利润同比降44% 创三年来最大降幅

    受到半导体和显示器价格下跌的拖累，亚洲最大的芯片、平板显示器和手机制造商三星电子第三季度的净利润同比下跌44%，创下三年以来最大降幅。   三星电子第三季度净利润为1.22万亿韩元（约合8.63亿美元），较去年同期的2.19万亿韩元下降44%。销售额同比上涨15%，达19.3万亿韩元。而此前彭博社对19名分析师的调查显示，分析师对三星净利润的平均预期为1.27万亿韩元，销售收入的预期为18.9万亿韩元。另外，三星电子第三季度的营业利润（销售额减去销售成本和管理开支）下降51%，为1.02万亿韩元，高于此前分析师的0.85万亿韩元的平均预期。   瑞银分析师认为，由于信贷危机有可能使全球经济陷入衰退，因此三星在未来三个季度的利润仍将呈下滑态势。   三星半导体部门的净利润同比下降了74%，为0.24万亿韩元，销售额则为4.78万亿韩元。而此前分析师对该部门的利润和销售额的平均预期分别为0.145万亿韩元和4.89万亿韩元。   三星液晶显示器部门的净利润同样出现了44%的同比降幅，仅为0.38万亿韩元，略高于分析师此前预计的0.323万亿韩元。不过，其销售额却实现了20%的同比增幅，达到4.81万亿韩元。   包括手机在内的三星通信部门的净利润同比下降15%，为0.5万亿韩元，低于分析师0.555万亿韩元的预期。由于手机出货量上涨22%，达5180万部，因此其销售额同比上涨26%，达6.85万亿韩元。   截至首尔时间上午9：40，三星电子在韩国股票市场的股价下跌3.3%，报45.7万韩元，同期的韩国综合指数跌幅为3.1%。  

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  • SOI晶圆供应商Soitec销售额下滑

            法国SOI晶圆供应商Soitec SA公布2008-2009财年第二季度报告，公司销售额为6010万欧元，较去年同期减少28.1％。           第二财季中，Soitec晶圆销售额为5640万欧元，同比减少30.1％。300mm晶圆需求增长10.9％，而其他尺寸减少66.9％。           Soitec还公布第二季度授权收入总共为100万欧元，第一第二季度总额为220万欧元。           Soitec称已通过组织管理降低了成本，以弥补市场需求减少的不利影响。           由于目前宏观经济形势极其不确定，近期大客户均有减少采购的迹象，Soitec称预计下半财年将较上半年再减15％-20％。按当前的汇率，整个财年销售收入将同比减少20％。  

    半导体 晶圆 TE BSP

  • NV官方回应AMD封装技术质疑

            近日，AMD封装和互联技术主管Neil McLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用的高铅凸点是最大的祸根，而AMD早已换用更加可靠的低熔点锡铅凸点，因此不会出现问题。           NVIDIA公司随即作出了回应，向发表该访谈的TechReport网站发去了一份书面声明，其主要内容如下：           “McLellan先生在针对芯片封装技术发表的评论中，对NVIDIA的员工、产品和理念进行了一系列推测。他认为高铅凸点可靠性更差，但他却没有指出，AMD目前的CPU产品线也在使用高铅凸点封装工艺。相信大家都不会否认，AMD的CPU完全能够承受高热量和频繁开关机的考验。           McLellan先生也承认，高铅和锡铅合金的选择是相当复杂的，两种工艺都有各自的优缺点。锡铅凸点的电子迁移现象在高电流设备上同样会带来长期可靠性问题。这也是为什么大量设备仍在采用高铅工艺的原因。           实际上，目前市场上的数百亿半导体设备都在使用高铅凸点工艺，制造商包括AMD、Intel、IBM、摩托罗拉、德州仪器等等。           另外，McLellan先生宣称AMD独家使用一种“电流分配层”技术的说法是不准确的。实际上，在凸点和芯片之间安置电流分配层是一种行业普遍的做法，NVIDIA在所有倒装封装（FC）的GPU芯片中都在使用这种技术。           NVIDIA公司承诺在2010年期限前实现无铅工艺。我们的工程师已经在这一项目上工作了18个月，并且与我们的制造合作伙伴进行着密切的合作。NVIDIA使用业界标准的封装材料，通过了行业标准（JEDEC）的元件封装认证。”  

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