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  • 宁波中纬半导体资金亏空破产拍卖

    　　曾被寄予厚望的中纬积体电路(宁波)有限公司(下称“中纬”)目前已进入破产拍卖程序。“7月份就基本结束运营了。”该公司所在地宁波保税区一名工作人员昨天对《第一财经日报》说。 　　中纬的破产与一年前中国大陆半导体产业连续多起投资失败案有“异曲同工”之处——资金链紧张。消息人士援引宁波保税区内部分析报告称，该区部分外资生产型企业的运营可谓举步维艰，空耗资源。其中提到，中纬等公司出资结构先天不足，资金链紧张，原因是注册时多以进口设备充资，货币出资很少，虽合法律规定，但造成出资结构先天缺陷，导致流动资金不足，加上其他风险，企业多资不抵债。  　　资金压力 　　成立于2002年2月的中纬位于宁波保税区南区，曾是该区首家半导体制造企业，属于中纬积体电路(开曼)有限公司的全资子公司，曾被视为浙江半导体产业的希望工程，注册资本1亿美元，定位于6英寸芯片制造与服务。其中一期工程投资1.5亿美元，占地面积13公顷。宁波保税区还为其预留了二期、三期空间。 　　该公司一期于2004年7月投产，当时属于大陆具有高压CMOS/BiCMOS工艺0.5微米的生产线。中纬目标是先做好6英寸项目，未来投下15亿美元进入8英寸、12英寸，建成领先的半导体基地。  　　中纬于2004年5月第一片芯片出货后，花了两年时间才达到1万片/月的产量，该公司董事长冯明宪此前说，设备补齐，一厂有望达到4万片/月，产值可达1亿美元，但4年过去一直未达到。 　　而未达产的直接原因来自设备障碍。中纬成立时，设备来自台积电一厂，该厂是台积电1987年成立时的基地，设备寿命已近20年。实际运营后经常出问题，机器故障始终未能解决，导致产能一直徘徊在1万片/月，现金流一直无法达到平衡。  　　半导体产业研究专家莫大康曾对《第一财经日报》表示，半导体设备使用寿命一般为15年，超过年限维护风险很大，成本高(每小时约100~150美元服务费)，备件也存在难题。而中纬设备使用年限已接近或超过15年，基本到达寿命终期。  　　但重要的是，中纬一直缺乏资金更换生产线。而随着运营艰难，财务亏空越来越大。  　　中纬一位原高管不愿透露在任时的财务数字。该公司网站仅公布了营收数据，2005年至2007年分别为1159万美元、2059万美元、2938万美元，今年首季营收为710万美元，但具体利润不明。  　　北京世纪未来投资有限公司所做的《2008年中国集成电路行业风险分析报告》显示，浙江半导体制造企业中，杭州士兰最好，宁波中纬最差，截至2007年11月，其亏空已达7524万元。  　　这间接导致中纬与供应商之间的矛盾。两个月前，上海亚迪斯半导体便以买卖合同纠纷，将中纬告上法庭。而背后真正的原因在于中纬财务压力。  　　一名中纬原工程师透露，公司曾拖欠员工住房公积金，4月份反映过后，当时宁波市北仑区住房资金管理中心与中纬协调后，今年2月才补缴了去年欠缴的1个月。  　　中纬原总经理蔡南雄去年年中曾对外透露，宁波当地曾承诺给予支持，但银行方面忽然得到上级命令不再支持6英寸生产线，可能上马8英寸甚至更高生产线，中纬受到很大影响。  　　首次流拍因标价太高  　　早在9月4日，浙江三江拍卖与宁波正大拍卖两家公司便在网站上公布了中纬的拍卖信息，相关资产包括工业房地产及电子设备、机器设备、运输设备和专有技术项目转让等。其中房产建筑总面积34315.72平方米，土地使用面积131054平方米，整体起拍，参考价人民币21140万元，保证金2000万元。 　　但19日该资产流拍。对此，浙江三江拍卖公司工作人员孙先生说，主要是程序有些问题，未透露更多原因。一位自称熟悉中纬的半导体企业高管表示，流拍原因在于标的物价格太高，“除了工业地产，其他价值不大，哪里值2亿元？”他说，中纬的机器寿命已接近20年，简直是老“古董”了。 　　据悉，方正微电子、上海贝岭微电子等公司曾试图买下。上海贝岭一位内部人士表示，确实关注过中纬，但同样强调了上述人士分析的原因。孙先生对本报表示，二次拍卖定在10月6日，地点与拍卖标的物信息不变。记者发现，19日浙江三江与宁波正大已在网站重新挂起了拍卖公告。 

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  • Nvidia拿2亿美元解决瑕疵显卡事宜

    9月24日消息，据中国台湾媒体报道，NVidia CEO黄仁勋近日表示，正与合作伙伴商讨召回瑕疵显卡事宜。  黄仁勋在接受采访时称，此次出现的显卡瑕疵问题有很多潜在因素，如热消散和芯片设计等。目前，问题仍在调查之中。需要强调的是，只有几款特定型号的笔记本才受该问题困扰。  黄仁勋说，Nvidia从来没有考虑过要推卸责任。问题发生后，Nvidia立即展开调查。最重要的是要找出故障所在，然后避免再次发生。  黄仁勋还称，Nvidia是一家负责的企业，愿意拿出2亿美元解决该问题。目前，Nvidia正与合作伙伴商讨召回问题产品事宜，希望能给消费者一个满意的解决方案。  Nvidia今年7月初承认，部分G84和G86系列笔记本显卡的核心/封装材料组合存在瑕疵，如果核心温度变化起伏比较频繁，可能会引发故障，出现多重图像、随机字符、纵横线条、没有视频信号等一种或多种现象。惠普、戴尔、联想、苹果、索尼和其它笔记本生产商的多种型号笔记本受到该问题影响。

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  • IT市场10大趋势 1名员工1条狗组成1个工厂

    9月24日消息，据国外媒体报道，微软董事长比尔·盖茨(Bill Gates)曾经预测，与过去的10年相比，未来10年的软件和计算技术将有更大的进步，将影响到人类生活的方方面面。  那么未来10年的IT市场究竟会有哪些变化呢？美国知名IT网站《InfoWorld》日前对此进行了预测：  1. 出于成本因素考虑，整个IT市场逐步向云计算过渡。  2. 科技与人类的结合更加紧密，很大一部分人群将变成“电子人”。  3. 一套启动只需几秒钟的操作系统，执行任务时几乎无需等待，从来不会出现异常。  4. 信息机器Memex变为现实  Memex是美国科学家Vannevar Bush在1945年提出的构想，它采用微缩胶卷存储信息，自动翻拍，可以不断添加新信息。这样，用户在中途缺席会议时就无需担心错过会议内容；当灵感突现时，也无需用笔匆匆记下。  5. 智能手机逐渐成为计算核心，笔记本将被淘汰。  6. 在制造行业，自动化逐渐取代人工。  一个理想的工厂应该是：一名员工一条狗，员工负责喂狗，狗确保员工不能随便触摸任何事物。  7. 搜索引擎将支持图像识别功能  当人们看到某些事物后，可以拍摄下来，上传到搜索引擎，然后让搜索引擎判断这是什么物质。例如，当刚看到一朵花后，拍摄下来把图片上传后，搜索引擎可以告诉你这是什么花。  8. 监控系统无处不在  在未来10年内，政府的跟踪和监控系统可以照顾到每一位公民。出于安全因素考虑，人们甚至愿意植入GPS定位系统。在每一条大街小巷，都安装有融入面部识别技术的视频监控系统。  9. 从永远在线的网络连接  打开电脑，查看是否有网络连接，然后再浏览互联网信息，这在10年后已经过时。10年后，人类将与全球信息实时互动。  10. 通过各种现代化技术，人类的社会关系将进一步加强。

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  • 美成功研发太阳能充电手提包

        9月22日电 忘记带手机或iPod的充电器不再是问题，美国艾奥瓦大学机械工程学教授乔·海尼克设计的一种内置有太阳能板的手提包就能给所有电子设备充电。  　　据埃菲社日前报道，这种太阳能手提包外观与其他手提包别无二致，甚至可以说非常普通。它可在光照充足的白天通过USB接口向许多小型设备供电，每次充电需要3个小时，如果光照较差则需要更长时间。  　　海尼克说：“这款手提包既适用于环保人士，也受到时尚人士的青睐。”  　　报道说，这种手提包非常轻巧，便于携带。 

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  • 中国大陆代工厂商势头消弱 合并联盟或为出路

    前些年在中国政府的支持（资金等方面）下，中国公司如狂风骤雨般的进入硅晶圆代工市场，意图成为全球半导体产业中的重要力量。如今，在几年的奋斗和几十亿美元的投入后，分析师开始怀疑中国公司是否还会将成为全球芯片顶尖厂商作为优先战略。 “中国公司在IC市场争夺战中似乎是失败的。”IC Insights总裁Bill McClean说道，“现在中国已不像5年前那样频繁的谈及半导体制造。” 中芯国际（SMIC）是中国大陆目前最为成功的代工厂商，今年目标收入为14.5亿美元，较2007年的15.5亿美元和2006年的14.6亿美元均有所减少。 中芯国际已连续5个季度报亏损，事实上该公司尚未开始真正盈利，尽管持有大规模扩张计划。中芯国际已放弃保守亏损之苦的DRAM代工业务而扩展逻辑IC业务。 IC Insights的数据显示，2008年按收入规模来算，中芯国际将在全球代工厂排行中落至第四，排在新加坡特许半导体之后，特许今年收入预计是18.5亿美元。 中芯国际的年收入约为排在第五的德州仪器（TI）的两倍多，但和领头的台积电（TSMC）和台联电（UMC）还是有较大差距，晶圆双雄的年收入分别为116.8亿美元和37.5亿美元。 McClean指出中芯国际在纽约交易所的股价迅速下跌，已近1.6美元，“股价下跌十分迅速，似乎公司正处于困境中。”McClean说道。 中国大陆排名二、三、四位的代工厂商——华虹NEC（HHNEC）、和舰（HeJian）和宏力（Grace）虽然仍在成长，但速度不如预期。IC Insights的数据显示，华虹NEC和和舰今年增长率均为7％左右，收入分别达到3.6亿美元和3.55亿美元，而宏力预计增长13％至3.5亿美元。 华虹NEC、和舰和宏力预计在2008年全球代工厂收入榜单中分别位列13、14和15位。 中国代工厂商会联合起来吗？ “中芯国际表现不佳，而宏力还未真正开动。”McClean说道，他表示中国代工厂商可能会采取一些合作行为。 IC Insights指出，2008年中国大陆代工厂商在全球纯代工厂市场中占12.5％，较2007年的14％和2006年的13.2％有所下降。预计该数字将在2012年增长至16％。 IC Insights还预计，2008年全球25％的IC产品将出货至中国，2012年这个数字还将进一步增长至34％。 McClean表示，中芯国际可能会和其他中国代工厂联合。他还指出，中芯国际是非中国半导体厂商的理想收购对象，但中国政府可能不会同意中芯国际被外资收购。 McClean表示，中芯国际和华虹NEC合并具有一定的可能性，同样宏力可能也会和其他代工厂商合并。 关于中芯国际引资的传言散步已久。7月，有消息称中国大唐通讯考虑持有中芯国际20％的股份，但至今仍无下文。

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  • 3家DRAM厂合计减产占全球产能6％ 幅度仍然不够

    据DigiTimes网站报道，DRAM报价跌破现金成本，引爆一波减产风潮，继力晶和尔必达(Elpida)宣布减产，海力士(Hynix)也宣布将包括清州M9厂和大陆无锡HC1厂的8寸晶圆厂生产喊停，期望能防止公司营运进一步流血，合计海力士、力晶、尔必达3家DRAM厂减产幅度约占全球产能6％。DRAM业者认为，各厂纷响应减产，绝对是DRAM产业迈向供需平衡的好开始，但这样的减产幅度还不够，需要再有厂商减产，因为供给下降的同时，其实终端需求也是同步减少。 随著DRAM价格一再破底，DRAM厂持续面临现金净流出窘境，使得各厂开始面临减产的重要转折点，期望能藉由壮士断腕方式，来保存在这波产业景气大萧条中，持续存活的机会点。回顾过去DRAM产业发展历程，往往都是各家业者肆无忌惮地扩产，受到严重供过于求打击后，在纷纷减产及缩小营运规模之后，DRAM产业才再度迈向供需平衡。 这次DRAM产业面临严苛考验，继力晶和尔必达宣布减产后，韩系大厂海力士亦决定加速淘汰8寸晶圆厂，不仅是按照原订计画关闭美国奥勒冈州Eugene的8寸晶圆厂，位于韩国清州(Cheongju)M9厂，以及大陆无锡HC1厂也将停止营运，至于其韩国仁川(Icheon)M7厂，也将在9月底关闭。 DRAM厂表示，这次减产风潮虽不能达到立竿见影效果，但算是好的开始，代表各界纷纷正视产业严重供过于求情况，若厂商再硬撑生产下去，恐怕亏损金额只会越来越惊人，DRAM产业恐将永远无法逆转。集邦科技则认为，估计这次3家DRAM厂减产产能共占全球产能5~6%，但要真正脱离DRAM谷底，预计还需要减少约4.5万~6万片，因此，后续各厂减产计画，对整个产业具关键性影响。 存储器业者则认为，这次面临的是生存之战，尤其是台DRAM厂从2008年底到2009年初之间，需要清还债务不少，若是DRAM产业再不进入止跌期，恐怕连生存机会都没有。

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  • SanDisk推"插槽音乐卡" 与CD业展开竞争

    SanDisk本周一称，它将销售存储在“微型存储卡”中的音乐与CD行业展开竞争。这种微型存储卡适用于手机和MP3播放机。  SanDisk与索尼BMI、EMI音乐、环球音乐集团和华纳音乐集团等公司合作，要以应用广泛的微型存储卡格式提供主要电影公司的作品。  互联网时代的唱片称作“插槽音乐”，因为这种预装了音乐的微型卡能够插入智能手机和MP3播放机的插槽。正如使用CD一样，人们能够自由拷贝SanDisk微型卡中的音乐。  苹果领先的iTune等在线音乐商店销售的可下载的数字音乐一般都有数字版权管理软件的限制，不允许拷贝以防止盗版。  市场研究公司IDC宽带和新媒体分析师Danielle Levitas称，插槽音乐为消费者提供了替代CD的高质量的音乐产品和数字交付方式。今年全球手机销售量将超过12亿部，比便携式媒体播放机的出货量多出了几乎一个数量级。  SanDisk计划今年圣诞节期间在美国的网上商店以及沃尔玛和百思买等商店销售这种插槽音乐卡。SanDisk表示，它将随后在欧洲推出这种插槽音乐“唱片”。 

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  • 苹果第4代iPod nano 历史最薄外观大变身

    昨天，苹果中国公司正式对外发布了最新的第四代iPod nano播放器，这是苹果历史上最薄的一款iPod，厚度仅为6.3毫米，体积小到1.13立方英寸。苹果亚太区iPod产品市场高级经理杨应勇介绍，第四代iPod与往代产品相比，不仅外观大变身，功能上也做出许多改进，包括内置了加速感应器功能。这就意味着开机后，不用操作按键，只要轻轻晃动机身即可自动播放音乐。据了解，新款8G版iPodnano售价为1298元人民币，16G版为1748元人民币。 

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  • 北电:全球4G无线网络将有80%采用LTE技术

    北电网络预测称，全球4G无线网络将有80%采用LTE（长期演进）技术。  T-Mobile和北电网络在德国波恩的一个高速公路上的一辆以每小时45英里的速度行驶的汽车上成功地测试了使用LTE技术的高速无线互联网。  Techwhack.com网站报道称，在这个高速公路的三个基站的覆盖范围内，这个无线服务的速度与固定线路的无线互联网速度一样快。  数据下载速度最快可达每秒170MB，数据上载速度最快可达每秒50MB，比目前市场上的提供的当前一代的无线互联网服务速度快。  LTE技术将成为取代3G网络的第四代无线技术。有报道称，AT&T和Verizon计划采用LTE技术。 

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  • 半导体不景气 晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

    据Digitimes网站报道，半导体景气冷飕飕，业者准备缩衣节食度寒冬，台系晶圆代工厂联电继启动高阶主管架构改组，带动基层人力资源重组，近期更展开“Bottom Fire”人力汰换机制，借此精简组织人力、强化组织新血。无独有偶的，中芯国际近日亦宣布，人事晋用全数冻结，目前仅有台积电仍对外征求信息工程师，但比起往年大举征才规模，明显不可同日而语。不过，包括联电、中芯及台积电18日均未对人力问题发表看法。 半导体不景气已让晶圆厂各个绷紧神经，并大幅节省营运费用支出，联电继第一波董事会改组及第二波“总字辈”改组后，近期可说已进入第3波大规模块织人事调整，也就是针对基层人事进行优退、裁汰，联电内部指出，目前已启动所谓“Bottom Fire”机制，在组织内绩效表现最低的3~5%很可能会被“建议离开”。 事实上，包括联电、台积电内部都存有这样人力自然淘汰机制，但联电2008年特别积极执行，尤其是在高层改组之后，半导体景气又适逢寒冬，联电人力资源部展开大规模约谈、劝退，则是多年来较为少见情况。半导体业者指出，近期确实观察到不少联电员工在外投履历、找寻新工作的现象，其中不乏技术背景、学历都相当顶尖的人才。 除联电藉裁汰人力缩减营运成本，中芯亦自9月起对内宣布人事冻结，从严晋用新进人员。半导体业者指出，过去包括中芯及新加坡特许(Chartered Semiconductor)两家晶圆厂，算是最积极任用台系晶圆厂背景出身人才的业者，但是现在景气不好，尽管许多台系晶圆厂员工流出，但中芯、特许对于晋用人才亦已趋向保守。 台积电方面，则在2007年便宣布朝向“结构型获利”转型，严格控制组织扩充、人事晋用，更严格要求每部门抓紧支出，每年设定要降低一定比例营运成本，过去台积电对外大举征才动作，近期已不复见，2008年更仅对外征求信息工程师，并未大举招收研发及在线作业员等因应传统旺季的人力缺口。

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  • 英特尔回应WiMAX高专利费：希望降至接近零

       在近日举行的2008全球WiMAX峰会上，英特尔公司中国区相关高管回应了“WiMax高专利费”的问题，并表示，希望专利费降到很低的量，英特尔本身不想收取专利费。 　　专利费尽力降低 　　WiMax是比Wi-Fi范围更大的无线宽带技术，网络覆盖面积是3G发射塔的10倍，这意味着只要少数基站建设就能实现全城覆盖。英特尔既是WI-FI的受益者，同时也是WiMax最核心的推动者，也掌握了大量的WiMax核心专利。 　　但是，WiMax的专利费令人担心，曾有人计算，如果核心厂商单独收专利费，WiMax的专利费将占到终端产品的25%，那将没有厂商愿意做终端。 　　对此，英特尔中国区电信业总经理黄节表示，从英特尔的角度来讲，英特尔绝对不会把收专利费作为推WiMAX的原因，看看英特尔的历史，英特尔没有跟这个跟那个收专利费，英特尔对WiMAX的专利费希望越低越好。 　　目前一些核心厂商已经于今年组建了WiMAX专利池，其中的成员包括英特尔，黄节说，把专利放在一起，就是要把WiMAX专利费整体做成一个比较低的量，不要让专利妨碍创新。 　　CDMA专利费空前绝后 　　黄节还表示，WiMAX与CDMA及3G的专利费情况有根本不同。他说，很多人很关心CDMA专利的情况，CDMA的核心专利被一家公司(高通)持有，而且这一家公司有它自己比较独特的经营模式，它可以不需要跟别人交叉许可，只收专利费这是历史的产物，CDMA情况肯定和WiMAX情况不一样的。 　　他认为，“所有CDMA 3G的技术是一类，这类是由于许多原因造成的，是空前的，我们希望它也是绝后的，WiMAX不会这样”。 　　不过，拥有WiMAX核心专利的不止是英特尔一家，英特尔不想收取并不代表其它厂商是同样想法，目前也还有重要厂商没有加入到WiMAX专利联盟。

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  • IBM进军15纳米芯片领域

        9月22日消息，新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内， 而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步，宣布其计划生产22纳米的处理器。  　　据国外媒体报道，这两家公司有相似的经营路线。英特尔计划不断缩小芯片尺寸，从45纳米到32纳米，然后是22纳米，再到14或15纳米，最终到10纳米。但是官方只宣布了2009年实现32纳米的目标，并未透露其他目标实现的时间，也未透露将会如何实现这些目标。其实，造出一个原子水平的芯片远比组装一辆自行车复杂得多。  　　IBM日前表示，他们将与Mentor Graphics合作，利用下一代计算蚀刻技术软件来制造和生产22纳米的半导体，预计这种半导体会在2011年年底或2012年年初问世。IBM已经生产了一些产品作为内部试验和评估的样品。  　　由于流程上的限制，现有的蚀刻技术根本无法支持22纳米的芯片，换句话说，根本无法做出22纳米大小的芯片。IBM半导体公司的设计与技术集成部门负责人凯文•沃伦(Kevin Warren)称，IBM会使用生产32纳米芯片的设备来生产出22纳米的芯片。  　　这种改进不会在镜头和数值孔径方面，业界早就确认这方面的影响因素已经达到理论极限。所以，解决办法只能是利用现有的蚀刻工具，经过大量的并行计算来缩小产品尺寸。计算出来的缩小比例会在整个流程中不断模拟和优化。和英特尔一样，IBM公司也在转向设计集成度更高的金属门器件，它将用于32纳米和22纳米处理器。  　　摩尔定律将继续有效，对于终端用户来说，他们会继续看到跟以往差不多的密度缩放比例，但是IBM试图会把更多的材料整合在芯片上，这使得芯片会像内存一样拥有更快的性能。沃伦称IBM将靠减少硅片面积来降低成本。这不仅会造福于IBM 595种服务器，对于像手机这样的小型设备也是有益的，成本控制是个永恒的话题。  　　IBM非常有信心利用这种技术制造出15纳米的芯片，这个尺寸是否能够缩小到10纳米值得期待。 

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  • 瑞士信贷：全球半导体行业低迷将持续半年

    9月20消息，瑞士信贷(Credit Suisse)最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反弹。  这家投资银行称，由于需求减少，半导体厂商在2008年将资本开支比2007年减少20%至30%之后，在2009年预计将继续减少资本开支。  晶圆加工厂商和DRAM内存厂商预计是2009年资本开支负增长最多的。集成电路封装和测试公司在未来几年的资本开支将持平。  参加这个论坛的台湾地区IT行业的大多数上游企业普遍认为今年第四季度的前景不太好，而下游企业稍微乐观一些，尽管其第四季度的增长率将低于上一年同期的水平。

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  • iPhone 3G又出问题

    苹果(Apple)电源装置再度出现问题！消费者反应iPhone 3G电源转接器插头，在插入插座后便会损坏，苹果表示，将让消费者免费更换产品，这是继日前iPhone 3G传出收讯不良问题后，产品再度出现瑕疪。 据华尔街(WSJ)日报报导，苹果发言人不愿透露需要更换数目，仅表示目前只有极少部分售出的电源转接器发生问题。另外，有损坏风险的产品，是随著iPhone 3G卖出的ultra-compact的USB转接器，目前销售范围遍及美国、日本、加拿大、墨西哥和拉丁美洲各国，欧洲的iPhone 3G则不受影响；苹果将让消费者免费更换新品。 面对产品出包问题，苹果官方强调，消费者安全总是苹果首要考量，所以该公司决定自动让消费者更换每个电源转接插头。从2008年10月10日开始，消费者可以透过网络或亲临苹果零售店，免费更换重新设计的新品。

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  • 专家称WCDMA渐成3G标准主体 WiMAX不容乐观

        工业和信息化部电信研究院规划研究所副所长胡坚波表示，WCDMA在近几年发展迅速，在欧美和亚太地区商用广泛，已经成为全球范围内的3G标准主体。 　　据胡坚波在会议上公布的相关数据显示，目前全球移动通信的总用户为36.6亿，其中 GSM网的移动用户占移动通信总用户的80%，为26.8亿。WCDMA作为相对成熟的3G标准，在欧美地区和亚太地区有着广泛的商业应用，用户数量为 2.6亿，成为目前3G标准拥有用户数量最多的标准。TD-SCDMA目前还在试商用初期，从全球发展的情况看规模仍然相对较小。后3G的技术包括 HSPA等均呈现出快速商用化的趋势。 　　对于作为四大3G标准之一的WiMAX的发展趋势，胡坚波认为，“WiMAX近年来虽然出现大量投资，但发展情况并不容乐观，WiMAX的成熟还需时日。” 　　此外，胡坚波还公布了目前国内移动用户的发展状况，胡坚波表示，“目前国内移动用户为5.47亿，虽然近年来移动用户的发展规模逐渐平稳，但是，预计到2010年，国内移动用户数将达到7.4亿。近年来国内移动通信建设的CAPEX始终保持在50%以上，移动通信的收入占电信行业的59%.”

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