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  • 日本制成超微结构 有望大幅提高半导体性能

        新华网东京10月12日电 (记者 钱铮) 日本的一个研究小组日前宣布，他们利用分子聚集并自然排布的现象，用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构，这种新技术有望大幅提高半导体的性能。 　　据日本媒体报道，日本京都大学和日立制作所的联合研究小组对高分子膜覆盖的基板进行特殊处理，制成了这种超微结构。如果在该结构表面覆盖氧化物，就可能使这种结构具有半导体的性能。 　　据日本专家介绍，此前日本研究者利用半导体技术最小只能生产宽度为65纳米的超微结构，如果上述新技术达到实用水平并用于半导体生产，就可以使按单位面积计算的半导体超微结构的密度达到原先的9倍，半导体的性能也会达到目前半导体产品的9倍。

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  • 2009年半导体产业将动荡不安

        受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。 　　半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％，而2009年将反弹20％。对于2008年的预测没有变化。但对于2009年，SEMI分析师ChristianGregorDieseldorff表示，预计半导体资本支出增幅在-10％至5％之间。许多芯片制造商正在重新评估资本支出计划，原因是存储市场库存堆积，另外华尔街发生的危机也将产生影响。“这就像一场恐慌。”Dieseldorff评论道。 　　此前，NeedhamCo公司也调降了2009年全球半导体资本支出的预期，称明年支出将减少16.1％。之前该公司的预测是减少2.5％。目前，设备商的心情十分复杂。“存储器制造设备支出正在减少，但逻辑电路继续走强。”KLA-Tencor首席市场官BrianTrafas说道。另一个问题是，代工厂现在支出非常少，甚至停止支出。Trafas表示，代工厂正在施行“战略购买”而不是产能购买。 　　ICInsights日前调低了对2008年半导体增长率的预期，预计全年销售额仅增长4%至2,443亿美元，低于先前7%的增长率及2,503亿美元的销售额预测。 　　ICInsights指出，2008年芯片出货量仍在强劲增长，预测全年将增长8%，不过芯片平均售价（ASP）将减少4%，这也是该机构下调全年市场规模的原因。分析师表示，逻辑芯片市场正在进行去化库存的阶段，此外，Flash市场正面临价格崩盘的情况。不过ICInsights表示，长期来看，由于芯片价格趋稳，因此半导体市场在2007～2012年可望维持年复合增长率达10.6%的水平。由于厂商纷纷缩减资本支出，将有助于提升产能利用率，此举将让ASP在未来有机会趋向稳定甚至上扬。ICInsights预测，2008年半导体市场资本支出将衰退18%。 　　此外，iSuppli也宣布将近期DRAM市场评定等级由“中立”调降至“负向”，并表示除非存储器大厂作出显著的减产动作，否则评等短期内不会回复。目前，除了三星电子之外，其他DRAM厂商皆陷入亏损。整体经济不景气冲击DRAM需求，厂商陷入供过于求，再加上作为PC主要客户的金融业，正走向衰退，导致存储器需求前景不明也引发库存攀升。DRAM厂商暂时缓和亏损的唯一方法，即停止出货，预期10月起可能普遍发生。目前尔必达、力晶等厂商已相继宣布减产。 　　iSuppli分析师NamKim指出，随著产业出清库存，市场可望复苏，不过，究竟当前经济的低谷何时可以翻身，仍是未知数。iSuppli资料显示，512Mb和1GBDDR2芯片现货价在8月分别跌落16%和27%。 　　另外，Gartner于9月初宣布调整2008年全球半导体销售额预测值，2008年预测值由2,870亿美元下调至2,850亿美元，年增长率也由4.6%下调至4.2%。 　　瑞士信贷最近在台北举行的一个投资者论坛上讲话称，在全球金融危机和客户存货水平很高等因素的影响下，全球半导体行业在2009年第一季度之前将一直是疲软的状况，在2009年第二季度将出现反弹。 　　这家投资银行称，由于需求减少，半导体厂商在2008年将资本开支比2007年减少20%至30%之后，在2009年预计将继续减少资本开支。  　　此外，受到自2006年起半导体市场去化库存，以及处理器、存储器市场价格战等短期因素影响，半导体市场营业利润率在近年来节节下滑，厂商利润不断萎缩的情况下，将迫使半导体工业开始进行重整。 

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  • 西安市民发明用牙齿听声音的传导器

    用牙齿听声音？没错，本届高交会上，西安市民孟省德在8号展馆带给人们的不仅仅是震撼。据介绍，内导传感器、内导传声器是人类迄今为止惟一不用耳朵能听声音的仪器。也是惟一能使人潜入水下、海底也能听到声音的世界首创技术。 该项专利的发明人孟省德称，这一发明的原理是通过牙齿把声音由颌骨传入内耳神经。而正常人是将声音通过耳蜗传到听小骨，再由听小骨传到内耳神经。聋哑人听不到声音主要就是因为耳蜗损坏，声音无法从耳蜗传入内耳神经。这种内导传感器能把声音直接从颌骨传入内耳神经，使耳蜗已损坏的聋哑人照样能够听到声音。这种内导传感器，针对聋哑人听觉神经频率响应敏感区生理特征，应用分频迭加原理，突出提升复频段，使男女声带差异及语言清晰度显著提高。经过10多年的研究和改造，传感器更加轻巧灵活，灵敏度高。 这种内导传感器的样品只有烟嘴大小。把该“牙听”插入任何手机音频输出孔中，打开电源开头，再用牙轻咬住“牙听”即可用牙齿“听”到既清晰又逼真的声音，而且声音大小、音调高低还可任意调节。 

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  • 美公园拟为巨型仙人掌植入防盗芯片

        新华网华盛顿10月11日电据美国媒体日前报道，比人还高的树形仙人掌是美国萨瓜罗国家公园的标志，也是窃贼们下手的目标，最近该国家公园为阻止频发的偷盗树形仙人掌事件，计划为这种珍贵的植物安装防盗芯片。  　　萨瓜罗国家公园坐落在美国南部的索诺兰沙漠中。2000年的统计数据显示，这里生长着约130万株树形仙人掌。这种植物能长到15米高，重达数吨，售价可达1000美元，其中一两米高的该仙人掌是窃贼们最青睐的目标。  　　据美国有线电视新闻网日前报道，该国家公园管理员鲍伯·洛夫说，管理机构准备引进防盗芯片，保护园中的仙人掌。按计划，比硬币还小的芯片将被植入仙人掌表面以下约2.5厘米深处。这些被编码的芯片不会主动发出信号，而是要在接收到扫描棒的信号后才能产生反应，扫描棒与芯片之间的探测距离一般要求不超过30厘米。  　　洛夫说，公园附近经常有装载着仙人掌的卡车经过。以后，管理人员就可以利用扫描棒，检查车上是否有从公园中偷运出来的仙人掌。此外，执法人员还可以用这种扫描棒检查销售仙人掌的商店和苗圃里是否有被盗的仙人掌。  　　洛夫说，植入每块这种芯片的费用大约为4美元至4.5美元，虽然萨瓜罗国家公园希望尽快引入芯片，但还必须通过环境研究评估，保证芯片不会对树形仙人掌、环境和其他生物造成危害。 

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  • 摩托罗拉北京地区CDMA设备遭整体替换

    　　在中国电信C网二期与首期招标合并的消息传出之际，通信世界网从中国电信内部了解到北京地区CDMA网络设备将被整体替换。 　　据了解，此前北京地区CDMA网络建设大部分由摩托罗拉完成，但在中国电信C网招标后，北京地区C网建设任务将由华为承担。 　　在谈及整体更换北京电信C网设备的原因时，消息人士称主要是由于此前的设备供应商相关服务费用较高引起中国电信方面的不满。 　　据报道，中国电信建网将采取三种方式：新建基站、替换搬迁，以及扩容原基站。按照目前首期敲定的无线网载频数计算，五家设备商获得较高的市场份额，分别是华为占30%、阿尔卡特朗讯为19.5%、摩托罗拉18.3%、北电网络17%和中兴通讯14.2%，三星只获得1.2%。 　　10月1日起，中国电信在各省与中国联通进行CDMA网络交割，并对网络、机房、基站、IT支撑系统等方面展开全面改造。预计将在3个月内完成第一阶段的网络改造和扩容工作。

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  • 国产TD二期设备集体摆脱美国GPS

        据多位知情人士透露，中兴通讯、大唐移动、鼎桥、普天的TD-SCDMA(下称“TD”)设备都已经采用北斗系统或软同步技术授时，绕开了美国GPS全球定位系统。 　　我国的CDMA网络，曾经因为美国GPS未授时，出现过瘫痪事件。在此前很长时间里，由于缺乏先进的网络同步技术，TD基站普遍采用GPS同步，这一依赖一度使TD蒙受“自主技术含量”的指责。 　　北斗授时方案普遍采用 　　在3G三大标准中，CDMA2000和TD均是基站同步系统，TD需要在基站内置GPS实现基站间同步。基站工作的切换、漫游等都需要精确的时间控制，因此同步问题对于移动通信的重要性不言而喻。 　　今年7月，中兴通讯TD产品线总经理段玉宏在新浪科技聊天中谈及，目前除了GPS以外，中兴也支持国内的北斗系统，并在传输网络时钟提取上依据IEEE1588标准提供一个全面的地面时钟替代GPS解决方案，中兴提供多种时钟解决方案。 　　大唐移动人士向新浪科技确认，TD二期全国建网其主打产品支持GPS和北斗，这对于国产技术在同步的支持方面，保障了独立开发的主导权，对于维护国家信息安全和国防信息一体化是重要保障，意义重大。 　　普天在这方面也进行了研究，给出了北斗和GPS双授时系统的具体解决方案。加上鼎桥的软同步技术，国产TD二期设备已经有了完备的替代GPS的方案。而国外厂商爱立信、诺基亚西门子将单独竞标，对于其是否有类似方案尚待揭示。 　　软同步技术全面替代GPS 　　鼎桥透露，已采用软同步技术全面替代GPS硬同步。采用GPS同步，每台基站必须配置一套GPS卫星同步系统，所使用GPS数量庞大，GPS设备和相关的馈线成本在天馈系统中占有非常大的比重。 　　因此，鼎桥宣称，在保障TD系统对时间和频率稳定度的要求同时，其方案大幅节省使用GPS所需的各种用料，有效突破GPS安装的选址限制，可大幅降低每个基站的设备和安装成本。 　　今年7月，鼎桥宣布其TD系统实现HSUPA功能，可以提供峰值达2.2Mbps的上行传输速率。鼎桥的TD系统已经从最初的西门子的研发平台，更换为华为的平台。西门子的平台虽然稳定，但业务灵活不足，华为平台则可以实现All IP等功能，华为这套WCDMA平台近年来在海外市场屡战屡胜。 　　鼎桥在TD一期招标仅获得13%的份额，此次卧薪尝胆而来，背靠诺基亚西门子和华为两家母公司的销售渠道，意图东山再起。 　　“没有理由做不过WCDMA” 　　TD时钟同步是重点攻关的项目，中国移动通信集团公司设计院相关报告已经明确指出TD系统GPS替代备用方案的课题研究。该进步从未被在公开场合重点宣传，应当是TD近期取得系列进步中的一环。 　　TD技术论坛秘书长王静表示：“依赖何种技术授时对网络系统安全是非常重要的事情，北斗应用于TD也真正体现出其价值；TD系统商基本就是国内厂家，这也是TD产业的集体进步。” 　　据知情人士透露，工信部一位负责TD产业的领导在看过几家厂商的TD二期设备后，兴奋表示TD“没有理由做不过WCDMA”。但中国移动总裁王建宙近日也公开指出，TD试商用至今手机质量问题最突出，终端已经成为严重瓶颈。 　　在已经启动的28城市TD二期建网中，中国移动投资金额可能超过300亿元，将于明年6月推出，业界对国产3G制式TD在二期建网后的实战表现拭目以待。

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  • 美光科技未来两年拟裁员15%

        美光科技(Micron)宣布，作为其重组努力的一部分，未来两年内将在全球裁员15%，还将关闭其位于美国爱达荷州首府博伊西(Boise)工厂的NAND闪存业务。     美光科技目前的员工总数约为2.26万人，此次裁员涉及总人数为2850人，其中1500人来自博伊西。 　　该公司在一份声明中表示：“客户需求下降加之产品供应过剩，导致NAND闪存的售价已经低于生产成本，特别是对于200毫米闪存的生产线。”因此，美光与英特尔的合资公司(IM Flash Technologies)将中断来自博伊西工厂的NAND闪存供应。此次关闭将使其NAND闪存产量每月减少大约3.5万片。 　　美光预计重组及相关开支将需大约6千万美元，而重组对2008财年现金运营利润所带来的好处预计将超过1.75亿美元

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  • ARM联手IBM等三家公司开发32nm和28nm SOC

    IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司今天宣布：他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。 在这一将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台，用于他们向客户销售的产品。 ARM同时宣布：将利用Common Platform HKMG 32纳米/28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARM® Cortex系列处理器在功耗、性能和面积等方面的优化。HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高了在功耗和性能方面的优势。这个技术可用于众多嵌入式领域，包括移动产品、便携产品和消费电子产品。 ARM和 Common Platform alliance的早期合作开发工作利用了各自在行业内的领先技术，如处理器IP、物理IP 和技术开发。这一联合将使设计扩展更容易，并加快新一代移动设备的产品上市时间，这些产品将具有无以比拟的性能、出众的电池寿命和更低的成本。   Common Platform 合作伙伴们期望这一合作行动的生态系统能够继续扩大，在不久的未来吸收更多的成员。这些新的合作伙伴将会提供EDA支持、服务以及IP供应，从而使得客户能够加速采用了这些先进技术的产品的上市时间。

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  • 中国芯片供需缺口达七成

        据中时电子报报道，全球半导体联盟（GSA）日前日举行内部研讨会，并指出中国占2007年全球半导体消费市场已达三分之一，中国IC芯片的供需竟有高达七成的落差，因此对台商来说是个切入与深耕的好机会。  　　近期GSA在台举行年会，昨则以半导体产业的发展为题举行相关的研讨座谈会，在「中国对半导体产业的影响」为题的演说中，主讲者Ed Pausa指出，2007年中国在全球半导体消费市场（包含内需、组装与出口的需求）的占比不单已经达到34％，并且也连续第三年超越日本、北美、欧洲。  　　报告中也指出，近年来中国半导体市场的年复合成长率达31.5％，高出全球的年复合成长率10.6％许多，显见中国对全球半导体产业的发展影响不断升高，因此Ed Pausa于会中提醒所有GSA的成员，未来半导体业者想要在全球性的市场立足，就不能忽视中国半导体产业的崛起。  　　Ed Pausa也提出数据表示，包含中国内需与当地组装后出口的IC芯片年需求约在880亿美元，但年供给的产值却仅有270亿美元，落差高达610亿美元，显见中国现在最缺的是IC芯片的生产供应，为此中国政府正对全球半导体业者祭出诸多优惠方案，像是厂房等基础建设的提供、研发奖励、租税抵免等，藉此吸引国际大厂前进中国生产IC芯片。  　　至于台商该怎么做，才能成功在中国半导体市场崭露头角呢？Ed Pausa建议，首先要像英特尔与摩托罗拉等，在中国设有了解市场的营销团队，其次要有完善的就地供应练，如半导体封测，再者，要有中国的设计团队，设计的产品最好能符合中国内地市场的需求与发展趋势，最后得要与中国学校合作进行人才培育。  　　另外近年来中国半导厂业者间相互指责对方侵犯专利的情况此起彼落，台商必须留意。  　　Ed Pausa也提到，以中国封测产业来说，在日月光、硅品等台湾国际大厂进驻后，目前并没有产能不足，但建议台商能懂得利用市场，相关芯片若要在中国进行组装或供应内需，就将订单转到中国厂生产，也得留意中国本地封测厂南通富士通与长电的崛起。  　　就中国晶圆产业部份，他不就现阶段的法令限制作评断，只认为就算台湾业者不去设12寸厂，尔必达、海力士等日韩业者也会去与其它厂商合资设厂，因此中国仍可取得相关技术。

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  • 西班牙研发出视觉鼠标 眨眼便可实现点击功能

    中新网10月8日电 西班牙Paulo Feitosa基金会日前成功研发了 “视觉鼠标”，只要在使用者的脸部装上五处电极片，就可以凭辨识眼部动作而推进鼠标；眨一下眼便能进行 “点击”。 据香港大公网报道，这项发明将有助残障人士更方便地使用计算机。      巴西北部马瑙斯一名断手病人，正利用贴在脸上的视觉鼠标编写讯息。

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  • 首条OLED生产线昆山投产 打破日韩垄断

        中国企业在平板显示领域长期受制于日本、韩国企业的尴尬局面终于得到突破，昨日，中国内地首条OLED（有机发光显示器）大规模生产线投产仪式在昆山高新区举行，这是中国在平板显示产业领域第一次依靠自主创新掌握的技术实现大规模生产。 　　大学从1996年开始从事OLED的基础研究，2001年昆山市政府以资金入股，清华大学以技术入股，在昆山成立了维信诺公司从事OLED平板显示产品的自主研发工作。 　　OLED是继液晶和等离子之后的新一代平板显示技术，因其具有结构简单、厚度小、响应速度快、功耗低、视角宽、工作温度低等优异性能，被国际上普遍认为是下一代最理想的平板显示技术。目前，索尼已经在国际市场批量销售11英寸的OLED平板电视，三星也已经研发出40英寸的OLED平板电视。 　　《第一财经日报》获悉，OLED大规模生产线项目总投资超过5亿元，已建成厂区总建筑面积达3万平方米，拥有3000平方米车间，可实现年产1200多万片小尺寸OLED显示屏。该项目的生产技术全部由清华大学和维信诺公司独立研发完成。 　　清华大学OLED项目负责人、维信诺公司技术总监邱勇教授介绍到，昆山投产的首条生产线主要生产不超过5英寸的中小尺寸OLED显示器，可以广泛地应用到消费电子、仪器仪表、汽车电子等领域。预计明年下半年，维信诺公司将根据市场状况规划建设第二条OLED生产线，届时会使得年产能再扩大一倍。 　　迄今，清华大学和维信诺公司已申请了154项国内外专利，其中中国发明专利120项、国外发明专利21项，已获授权43项，包括6项国外专利。 　　在中国平板显示产业，京、上广电、龙腾光电等液晶显示屏生产企业，主要采取的是“国外技术引进”的路线。中国科学院院士欧阳忠灿认为，昆山的OLED生产线是中国从基础研究到自主设计、研发生产的首条平板显示生产线，改变了之前在平板显示产业“技术引进”的局面，对中国平板显示产业的发展具有重大意义。 　　在中国企业中，除了维信诺公司，长虹去年年底发布公告称，将在投资3.6亿元与成都高新投资集团有限公司合资成立虹视公司，进军OLED产业。不过，目前长虹的OLED生产线还在规划建设中，尚未投产。

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  • AMD：拆分不影响“上海”芯片生产计划

    在AMD宣布将其加工厂剥离为新的合资企业的消息之后，AMD计划在几个星期之内加快推出代号为“上海”的第一款45纳米处理器，以便于英特尔的6核Xeon处理器以及即将推出的基于Nehalem新架构的芯片展开竞争。除了坚持45纳米“上海”处理器按计划生产之外，AMD对于名为“Foundry公司”的新的加工公司还有一个庞大的计划，包括在处理器业务方面与台积电展开竞争。  AMD官员表示，虽然AMD正忙于将加工厂剥离为新的合资企业，但是，AMD仍计划在今年年底前推出“上海”处理器。  AMD副总裁兼首席营销官Nigel Dessau说，虽然AMD计划剥离在德国Dresden的加工厂，把这个加工厂组建为一个新的合资企业，但是，AMD仍计划在2008年年底之前推出代号为“上海”的45纳米Opteron处理器。  当“上海”处理器在几个星期内全面生产的时候，这种处理器将在AMD在德国的第36加工厂生产。这个工厂以及AMD的第38加工厂将构成新的Foundry公司的基础。这个新的合资企业是AMD与阿布扎比政府支持的高级技术投资公司（ATIC）共同组建的。 

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  • IC业：创新与合作并举 节能备受关注

         集成电路企业只有具备了核心竞争力，才可以说是拥有了企业的“灵魂”。而为了给“中国芯”注入鲜活的“灵魂”，创新与合作是中国半导体产业发展的必由之路。 　    自从1958年杰克·基尔比发明第一块集成电路以来，经过半个世纪的发展，全球集成电路产业已日趋成熟，然而创新之路远未终结。近年来，受全球经济不景气的影响，中国半导体产业也面临严峻挑战。在最近于苏州举办的“第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2008)”上，中国半导体行业协会理事长俞忠钰表示，我们当前正处在半导体产业变革、拓展和重组的阶段，创新是行业发展的主旋律。的确，对中国半导体企业而言，技术创新和产业整合是渡过难关的必由之路。     　半导体产业面临严峻挑战 　    2005年，中国以408亿美元的销售总额首次成为全球最大的IC(集成电路)消费市场，市场份额占全球总量的21%；去年，中国IC市场份额以近1/3的占有率仍处于世界第一，销售总额达到750亿美元；预计到2010年，中国的IC销售总额将达到1240亿美元，在全球所占的份额将达到38%。然而，消费市场的稳定增长并不能确保中国集成电路产业的健康成长，在“ICChina2008”的论坛上，与会人士认为中国集成电路产业正面临着非常严峻的挑战。 　    从大环境看，目前国际经济形势复杂多变，不确定因素增多。进入今年下半年，美国次贷危机进一步加剧，“金融海啸”呈现席卷全美并向全球蔓延的趋势。同时，全球实体经济也开始受到影响。据中国半导体行业协会集成电路分会秘书长于燮康介绍，去年全球半导体产业销售收入增长率仅为3.8%，今年的增长率也将低于5%，预计到2009年下半年增长速度才会有所提高。于燮康表示，我国集成电路产业目前面临着多重困难，形势不容乐观。目前，受到部分整机厂减产的影响，集成电路产品市场竞争更加激烈；同时，企业的人工成本、原材料成本、动力能源成本、环保成本、运输成本等均不断上涨；此外，我国政府为了遏制通货膨胀，实行了紧缩的货币政策，企业贷款难度加大，而银行贷款利率的上调也导致企业财务费用随之上升。 　    中国芯呼唤中国魂 　    对于中国半导体产业的现状，展讯通信有限公司总裁兼首席执行官武平认为，最大的问题在于有“芯”无“魂”。他解释道，目前中国已经拥有近500家集成电路设计企业，从企业数量上看已经有相当大的规模；但是，这些企业的竞争力普遍较弱，产品产业化能力差，缺少专利技术和标准，很多企业不得不依靠价格战进行低价竞争。“造成这种现状有外部和内部两个方面的原因。”武平表示，“就外部而言，全球集成电路产业已经进入成熟期，集成电路产业的整合得到加强，国外集成电路企业的竞争力因此而得到大幅提升；就内部而言，中国集成电路企业起点低，产业布局不合理，产业链缺少必要的整合，因此，中国集成电路产业没有明显的优势。此外，国家政策也有待进一步明确，为企业的发展指明方向。”   　   企业的创新，不仅仅体现在技术和产品上，而且体现在商业模式和管理水平上。理性的创新，一方面是增强自身的核心竞争力，另一方面也要加强外部资源的利用，这就为企业之间的合作乃至整合提出了更高的要求。如果说创新考验业内人士思考深度的话，企业之间的合作与整合则是考验我们视野的广度。 　    集成电路制造企业同样也在探求创新与合作之路。中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，在过去5年中，中芯国际除了迅速地提升产能之外，也与国内的设计公司、科研机构、大专院校及政府部门充分合作，提高企业的技术水平。目前，中芯国际已经量产0.35微米到90纳米的逻辑产品、数模混合及射频产品，预计将在今年第四季度通过65纳米逻辑产品的认证，而45纳米的产品也将在2009年推出。据张汝京介绍，中芯国际之所以能缩短从65纳米工艺到45纳米工艺的研发周期，这是因为65纳米工艺完全是由中芯国际独立开发的，而在45纳米阶段则引入了合作伙伴IBM公司的技术，这就明显地加快了研发的进度。 　    节能降耗受业界关注 　    除了创新与合作之外，节能是本届博览会的另一重点。降低能耗贯穿从元器件、部件、整机到系统的整个产业链。 　    电子产品的广泛应用在改变人们生活的同时也增加了大量的能耗。新思科技(Synopsys)全球副总裁/亚太区总裁潘建岳在演讲中指出，目前全球10亿台个人电脑的耗电需要800多座大规模的火力发电站或130座秦山核电站来支撑，而低功耗设计可以有效降低电子产品的能耗，从系统架构、设计过程、工艺制程到相关软件同步进行优化，从而使电子产品的能耗降低为现有水平的1/10甚至更多。 　    美国国家半导体公司电源管理事业部市场总监AjayPadgaonkar则认为：“未来一代的电源管理芯片技术可以根据负载的变化迅速调整其功能并发挥最大的转换效率。最新的集成电路设计会根据馈电系统的突然变化而灵活调整其操作，为中央处理器、数字信号处理器、专用集成电路等耗电量较大的内核分别提供独立而又可以设定的输出电压。”因此，采用先进节能技术的芯片以提高电子系统的能源效率对于节能降耗具有重要意义。 　    半导体芯片生产过程中的节能也是业界关注的焦点。应用材料公司中国市场部资深经理孙克俭表示，作为半导体设备供应商，应用材料公司主要从三个方面致力于生产过程的节能：其一是从新设备的设计着手降低设备运行时的能耗；其二是与客户保持沟通，以便更有效地利用生产设备；其三是针对已经在工厂中使用的设备，也将进一步进行技术的改造和更新，以达到节能的目的。    　 IC代工企业应强化投资风险意识 　    如果说几个月前从宁波中纬公司内部传出的企业正在重组的消息还不至于让人感到意外的话，那么，就在9月19日，中纬资产第一次拍卖宣告流拍的事实却足以引发人们的深思。虽然该生产线在宁波正式投产的时间只有4年，但其在半导体业内的“辈分”却颇高，中纬的生产线曾经是台积电第一条6英寸生产线。那么，在台积电运转正常的生产线为何会出现“南桔北枳”的现象？这又将给我们留下什么教训？假如我们仅仅就事论事，宁波中纬的破产的确不会对中国半导体行业产生太大的负面影响，但通过这一案例并联想到很多半途而废的集成电路制造项目，我们不得不对我国集成电路制造业的投资模式给予更多的关注。   　   在2000年“18号文”出台之时，我国集成电路制造业所面临的主要问题是生产能力不足，因此才会有京、沪两地各建10条-20条芯片生产线的规划目标。借政策的东风，“经营团队+地方政府支持(如土地、厂房)+海外二手设备+银行贷款(或风险投资)”的模式为产业的快速扩张提供了可能，而宁波中纬6英寸生产线的建成投产，正是这种模式的成功范例。 　    然而这种模式的缺点也是显而易见的。首先是项目先期投入的资金几乎都由地方政府承担，而中国集成电路制造业发展的滞后使得地方决策者缺乏足够的信息和经验对招商的项目进行判断、遴选，甚至对于建设所需的基础条件也缺乏深刻的理解，其风险之大可想而知。其次，经营团队(尤其是核心管理层)在项目中的投入相对较少，这就导致其在项目运营过程中欠缺“成败在此一举”的意志力，并且或多或少会忽视企业的风险管理。因此，一旦项目运作的某个环节出现问题，就将面临前功尽弃的尴尬局面。可见，一个项目的运作，除了需要市场、人才、资金、技术、设备、土地等“硬件”之外，主管方的判断力、经营者的意志力等“软实力”也将左右项目的成败。事实上，这种投资模式在我国出现并不是偶然的，它源于两大背景，其一是当时我国集成电路制造业水平与国际先进水平相距甚远，其二是海外企业投资受到诸多限制。可以说，虽然这种模式为我国集成电路制造业的发展作出了相当大的贡献，对于整个产业的进步也是功不可没，但我们也交了太多的学费。 　    相对而言，一些拥有业内成功企业或大企业集团作后盾的公司，如台积电(上海)、和舰科技和宏力半导体在技术、资金乃至市场方面都更有竞争力，因此尽管它们同样也需要克服很多困难，但总体运营表现都可圈可点，企业的发展也有了长足进步。当然，这并不意味着我们在将来招商引资的时候就必须长一对“势利眼”，但是，在现有判断力不足的前提下，其合作企业的实力毫无疑问应该是一个重要因素。 　    中国集成电路产业经过最近8年的飞速发展，早已今非昔比，不但出现了中芯国际这样的集成电路制造旗舰企业，而且吸引了全球半导体行业的领头羊英特尔公司前来投资建线。我国集成电路制造业还将继续快速发展，全国各地的许多有志之士也正在摩拳擦掌以图有所作为，国人在积极招商引资的同时，更应当改变过去“饥不择食”的心态，认真评估各种投资模式的利弊，最大限度地降低自身的风险。 　    10月6日，中纬公司工业房地产、设备及专有技术的第二次拍卖在宁波正式成交。其实，拍卖对于我国半导体制造业来说本身就是一个新事物，这何尝不能视为投资模式的创新？更进一步说，这又何尝不能视为是对该项目前一阶段投资活动的延续？

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  • 宇航服电子元器件：航天员的“生命保护神”

        航天员系统是“神七”飞船中和航天员最密切接触的系统，直接关乎航天员的生命安全。中国电子科技集团的各个研究所为航天员系统提供了一系列的电子元器件：光电耦合器、传感器、混合集成电路等产品，这些电子元器件为航天员的生命安全提供了坚实的保障。 　　2008年9月25日，当“神舟七号”划过天际进入预定轨道时，所有中国人都为之欢呼。如果把整个“神七”飞船系统比作一个人的机体，那么众多的元器件就如同机体组织中的细胞，尽管微小，却至关重要不容忽视。应用在航天飞行器上的产品，其性能指标要求非常严格，一些条件甚至近似苛刻，对可靠性的要求更是非常高，必须做到万无一失，技术难度相当大。 　　在“神七”七大系统中，航天员系统是和航天员接触最密切的系统，直接关乎航天员的生命安全，任何一个零部件的瑕疵都可能造成无可挽回的损失。中国电子科技集团的各个研究所为航天员系统提供了一系列的电子元器件：光电耦合器、传感器、混合集成电路等产品，通过不断的技术创新，以及所内上下所有部门的戮力配合，电子元器件顺利地为航天员的生命安全提供了坚强有力的保障。 所有部门为“神七”亮绿灯 　　中国电子科技集团公司和下属的各所对“神七”任务都特别重视，所长亲自挂帅，一切部门要为“神七”项目亮绿灯，这为产品保质保量完成提供了坚实的保证。其中与航天员系统密切相关的包括二十三所、四十三所、四十四所、四十八所、四十九所。 　　从“神一”到“神七”的历次飞行任务中，四十三所为飞船先后配套了5大类混合集成电路产品。2005年1月底，负责飞船系统的航天集团某研究所提出要求四十三所在当年3月份前研发出3个品种温度变换器，并对其性能提出了很高的要求。四十三所在时间紧、任务重、难度大的情况下，电路设计人员在“多难也要啃下这块硬骨头”的信念下加班加点，全身心投入到产品研制过程中。 　　为了使这些产品从设计、生产、试验到交付一次性成功，确保零缺陷，四十四所从领导到科技人员都高度重视，并成立了“神舟七号载人航天飞行任务”领导小组、技术保障小组和质量检查整改小组，汤兴华所长任领导小组组长。为了确保任务保质保量按时完成，所里调集精兵强将，成立了重点型号公关小组，在科研攻关过程中实施全过程控制和零缺陷管理。所里要求全力围绕重点型号产品服务，为重点型号产品铺设“绿色通道”。凡是任务所需解决的问题，各研究室、各机关部门及保障单位必须及时给予解决。 　　二十三所在接到“神七”配套任务后，所长唐正国亲自挂帅，并强调要以对我国航天事业高度负责的态度对待“神七”配套项目。他调动所有人力无力，全力支持研制工作，从原材料采购到检验，从工艺参数到设备状态，从产品中间检验到最终检验，都严格按质量体系要求程序操作，确保产品质量过关。 　　“神七”载人航天工程舱外航天服系统用的服装压力传感器、气瓶压力传感器是四十八所第一次承担中国载人航天工程产品研制任务。接到任务后，全所上下十分重视，专门成立了以唐景庭所长为组长的传感器研制领导小组。所内一切部门都为产品的研制开绿灯，并发扬特别能吃苦、特别能战斗、特别能攻关、特别能奉献的“载人航天”精神，确保任务圆满完成。经过两年多的刻苦攻关，产品顺利交付。为了保障“神七”飞行最终任务的顺利完成，唐所长又迅速作了部署，在所内专门成立了“神七”任务快速应急领导小组和应急技术保障小组，由唐景庭所长亲自任组长，领导小组协调所内一切资源，保障“神七”成功发射和航天员成功出舱。 电子元器件为航天员安全护航 　　四十四所承担“神七”载人航天飞行3项配套生产任务，分别有3个型号的产品得到应用，其中某型号的光电耦合器在出舱宇航服内部电源系统中得到应用。该光电耦合器用于监测宇航服的电池电压，它能准确判断电源系统工作是否正常，并对电源的供电情况进行实时监测。 　　测量过程要求保证做到测量点和人体的电气隔离，从而保证航天服能安全工作。该产品具有线性度高、温度漂移小等优点，同时它还采取了相应的抗电离辐射加固的措施，保证在较大剂量空间γ射线的作用下，功能也运行正常。该产品在系统中运行良好，工作稳定，为航天员实现舱外行走提供了有力保证。 　　四十八所承担了“神七”舱外航天服系统中的两种压力传感器：一种是FTH403气瓶压力传感器，它安装在“神七”舱外航天服的背包和挂包内，用于测量服装背包和挂包中高压氧瓶内的压力变化，为供气子系统及氧瓶的使用提供依据，确保有足够的高压氧气让航天员遨游太空；另一种是FTH401服装压力传感器，它安装在舱外航天服的背包内，用于测量服装内航天员呼吸压力，从而保障服装内环境压力满足航天员工作需求和生命安全需求。 　　四十三所为“神七”研制配套数百块高可靠性温度变换器混合集成电路产品，它们具有通用性强、测温范围广、精确度高、抗电磁干扰能力强等特点，被广泛应用于航天员宇航服系统中，为保护航天员生命、确保飞船正常工作提供了保障。 　　此次为“神七”配套的产品之一是温度混合集成电路，它主要用来将传感器测量到的环境温度数据转化为可以识别的电信号，从而达到调节温度的目的。太空中没有大气层的保护，飞船和宇航服表面温度变化极大，最大可相差几百度，寒冷和炙热时刻威胁着航天员的生命。宇航服要想做好航天员的“生命保护神”，确保航天员生命安全，温度变化器这个电路系统和外界温度之间的“翻译”能否很好地发挥作用至关重要。 　　二十三所承接了“SZ-7心电电极帽及引线”项目。该项目用于航天员的医监系统中，它是实现对航天员心电信号和其他身体特征实时监测和信号传输的关键部件。此外，二十三所还为“神七”配套“通信头戴电缆”和“航天服生理信号电缆”，分别用于航天员头戴通信系统和航天服生理信号传输系统。“通信头戴电缆”是实现通信头戴、舱内压力服和飞船返回舱语音处理装置连接的重要部件。而“航天服生理信号电缆”是航天服中传输航天员心电、呼吸、体温、脉搏、血压等生理特征信号的传输线，是检测航天员生理信号是否安全的传输信号电缆。 　　四十九所从1994年开始为载人航天工程研发配套传感器，为“神一”到“神六”的多次飞行任务的顺利完成提供了高精度、高可靠的控制和测量参数。FTH系列产品安装在舱外航天服的背包内，包括液冷服水温传感器、通风温度传感器和水升华器出口水温传感器，用于监测舱外服内相关设备的工作情况。 技术创新推动产品性能突破 　　由于出舱宇航服特殊的使用环境，产品规定在辐照环境下依然要保持高的线性度，而且要求在全温范围内以及在辐照环境下保持极高的综合精度。四十四所攻关组经过多次交流，根据产品特点进行辐射效应的理论研究和实验，分析其辐射效应薄弱环节及损伤模式，有针对性地开展抗辐射加固的设计和工艺技术研究。在产品研制生产过程中，四十四所通过选择合适的芯片和采取补偿设计，使用自制高精度耦合台等措施，经过多次抗辐照摸底实验，反复改进和调试，不断完善器件结构和工艺技术。 　　为了积累第一手资料，攻关组几位同志多次到某基地进行γ射线的电离辐射实验。由于实验时间长，并且需要在各个剂量点进行在线监测，随时记录实验过程中各个参数的变化情况，四十四所相关员工经常是连续30多个小时不能合眼。经过四十四所共同努力，产品在抗辐射加固方面取得了突破，满足了用户的使用要求。 　　其中运用在出舱宇航服上的GG1142Z型光电隔离器运用了一系列创新技术：综合精度高，在工艺实施中，采用了对器件合理布线的工艺技术，提高器件隔离特性的工艺技术等，保证了工艺的先进性和样品质量；线性度高，通过耦合工艺控制线性光耦传递系数及线性度，确保线性光耦传递系统的一致性以及满足非线性度达到合同技术指标的要求；抗辐射能力强。 　　四十三所在充分了解产品的功能、性能要求的基础上，经过EDA（电子设计自动化）设计论证和大量试验，优化了电路设计方案，在一个半月内完成了方案评审、电路设计、计算机仿真、元器件选型、工艺生产、产品调试、试验筛选等各项工作，保证了产品按期交付用户。经用户联机使用测试，各项性能测试均符合要求，其中测量精度更是提升了40%以上，远优于用户要求。 　　二十三所的“SZ-7心电电极帽及引线”项目在“神舟六号”配套产品工艺技术基础上不断改进，技术人员通过摸索新工艺，创新地采用夹持固定结构，使产品的可靠性有了质的飞跃。正是通过创新工艺，该产品具有可靠性高、结构紧凑、体积小、重量轻、使用灵活方便且具有防误操作的功能。同时，由于该产品体积小，各个零部件加工繁琐，二十三所通过无数次的电脑模拟，对多套方案逐一进行力学和热力学分析比较并优化方案，大大缩短了试制周期，使产品可靠性水平有了很大的突破。二十三所不仅实现了电极帽连接牢固、接触可靠，而且在短时间内形成了小批量供货能力，按时保质地为客户提供了100套优质的配套电极帽产品。 　　四十八所的两款芯片都采用了完全自主知识产权的离子束测射镀膜工艺制作而成，第三款芯片与压力接口采用了全焊接方式，有效地解决了“神七”飞船舱外航天服对压力传感器所需的耐高压、耐氧化、不泄露、小体积、高可靠性等问题。该产品的研制成功，填补了国内空白，打破了国外的技术封锁，并替代了从俄罗斯进口的压力传感器，满足了载人航天的迫切需求，同时也为“神八”类似产品的研制提供了技术支持。 　　四十九所为“神七”舱外服配套的产品主要技术都是自主研发、自主创新的，其性能均达到世界先进水平。如用于航天员体温监测的传感器，系统要求将温敏传感器装到与人耳相匹配的耳包内，在完成检测功能的同时，保证航天员人体安全且佩戴舒适。目前国内尚无耳包设计的成型技术，四十九所经过查阅人体工力学等大量资料，进行了反复试验验证，突破了耳包成型和敏感元件的外形成型工艺难点，经航天员实际佩戴试验，感觉良好，很好地满足了系统要求。

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  • 美研发出可卷曲太阳能电池

        美国研究人员最近研发出了一种可卷曲的高效硅质太阳能电池，其柔软程度足以缠绕在铅笔上，而且还很透明，可以用在建筑物或汽车的浅色玻璃上。  　　据路透社日前报道，伊利诺伊大学的约翰·罗杰斯领导的研究小组采用一种特殊的方法从大的硅晶片上切下薄片，这些薄片的厚度只相当于大硅晶片的百分之一至十分之一。  　　罗杰斯说：“我们能够将其制作得非常薄，足以将其放在塑料上形成可卷曲的结构。还能够将其制成灰色的膜加装在建筑用玻璃上……这一研究成果为建筑物利用太阳能开辟了新的空间。”  　　罗杰斯说，他采用传统的单晶硅为材料，这种硅坚固耐用，而且效率很高，但采用现有技术则非常易碎。 

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