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  • ST否认收购海力士股份和被收购

        在海力士-意法半导体无锡新厂落成仪式的新闻发布会上，意法半导体总裁兼首席执行官卡罗.伯佐提在被问及是否会收购韩国海力士公司股份后表示:“我不对传闻做回应，可以告诉大家，目前意法半导体并没有收购海力士股份的想法。” 　　另外一个传闻也发生在意法半导体身上，半个月前，美国飞思卡尔半导体宣布将自己以176亿美元的价格出售给某私人投资机构，随后，就有说法称，意法半导体也有被其他机构收购的可能，对此，卡罗.伯佐提称:“我不对谣言做出回应。”

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  • IEEE通过UWB标准之一802.15.4a

        IEEE 802.15.4a任务小组致力于为低等级工业市场开发一种无线个人区域网络（PAN）标准，目前还小组已经选定Nanotron Technologies GmbH公司设计的宽带线性调频扩频(Chirp Spread Spectrum)物理层技术作为基准物理层标准。     随着去年802.3超宽带（ultrawideband，UWB）PAN标准被宣判死刑，802.15.4a被视为PAN内的潜在核心UWB应用之一。在第一轮投票之后，该标准以94%的通过率通过了首轮倡议者投票。     这种网络技术被设计用于实时精准位置和感应网络。802.15.4a前任副主席，Staccato Communications公司的Jason Ellis将这种网络描述为ZigBee和RFID的混合体，不过其2-Mbit/s的数据传输率和低功率消耗是为工厂和医疗应用而优化，并不适合家用和商用。     Nanotron公司计划提供基于宽带线性调频扩频的芯片，它们将可用于最大范围60米的室内环境或最大范围900米的户外环境。 

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  • Fairchild预计与Power Integrations诉讼终将胜诉

        飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 今天宣布，在与 Power Integrations 的三阶段专利侵权诉讼案件审判中，尽管第一个阶段陪审团裁定飞兆半导体败诉，但公司仍然相信最终将会胜诉。     该公司并表示将继续提供全系列脉冲宽度调制 (PWM) 产品。     飞兆半导体表示对第一阶段陪审团的裁决感到失望，但这并不是其针对 Power Integrations 诉讼的全部抗辩。公司相信 Power Integrations 的专利索赔是无效的，而陪审团还未获悉飞兆对其无效性的辩护。     此案件的审判分为三个阶段，上周进行的第一阶段审判是针对侵权行为、是否有任何侵权意图，以及其带来的损失。第二阶段审判将于12月4日展开，届时将由不同的陪审团参加，针对 Power Integrations 所宣称之专利的有效性。官司的最后阶段将会审议专利的可执行性。飞兆半导体相信，公司已确定其发明和出版物 (即称作先行技术 (prior art)) 早于 Power Integrations 的专利，而且飞兆半导体相信将会证明 Power Integrations 的专利是无效的。     在本周二，第一阶段的陪审团裁定飞兆半导体蓄意侵犯了 Power Integrations 公司的 4 项专利，造成了约 3,400 万美元的损失。Power Integrations 在该阶段中胜诉，并获得对飞兆半导体的败诉判决和指令。在安排于 12 月进行的其余审判阶段中，被裁定受侵权的专利也必须同时被证实是有效而且可执行的。此诉讼的最终判决将于 2007 年确定。

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  • 全球最大平板基地厦门开建 总投资13亿元

        日前，年产能达800万－1000万台平板电视的厦华电子翔安工业园在厦门市翔安区正式奠基开工，该项目建成后将成为全球最大的平板电视生产基地。      据了解，厦华电子翔安工业园总投资约13亿元人民币。      该工业园首期预计于2008年完工，届时厦华平板电视的年产能可达350万台，可实现产值约200亿元人民币；到2010年完成第二期，年产能增加到500万台平板电视，可实现产值约300亿元人民币，二期的投入仅增加设备，不增建厂房；到第三期2015年，厦华平板电视的产能将达到800万台，可实现产值约400亿元人民币。      厦华电子总经理谢思瑜表示，作为当今惟一跻身全球八强的国产平板电视厂商，厦华电子位于翔安的新工业园，其整体规划主要依据产品工艺流程与最佳物流动向进行科学设计，其中，厂房部分均为两层大跨度宽体结构，力求快捷、高效、低成本。

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  • LG电子2007年四大领域投入11.6亿美元

        9月27日，LG电子在嘉山洞MC研究所召开了“技术标准战略会议”，LG电子副会长金双秀、首席技术官李熙国等高层以及各部门负责人共约60人出席了会议。会上，LG电子决定，将2007年研发费用总额的80%集中投入在移动通讯、DTV、多媒体、网络家电等四大领域。 　　2006年，LG电子的研发费用总额为1兆4000亿韩元，约折合14.7亿美元(兑换比率为950：1)。以此推算，2007年LG电子投入四大领域的资金预计在1兆1000亿韩元以上，约折合11.6亿美元(兑换比率为950：1)。 　　LG电子表示，鉴于目前移动通讯等领域的技术升级速度迅速、技术标准竞争激烈，确保能够引导市场发展的技术力量成为企业的首要任务，而为了在技术标准竞争中取胜，企业就需要加强人力。目前，LG电子已经决定于2007年将技术标准专员由 200名增加到300名，2010年则将增加到400名。 　　此外，为了加强各部门的技术标准竞争力，LG电子选定了3大重点推进课题：一，确保新一代移动通讯、光存储器、数字显示技术领域的技术标准；二，促进企业之间的合作以及战略性许可共享；三，通过“选择性和集中性”加强融合网络领域的技术标准效率。 　　金双秀表示，近期随着全世界范围内无处不在的融合技术、网络技术的飞速发展，技术标准逐渐成为能够左右企业生死存亡、甚至能够左右一个国家竞争力的核心部分，LG电子将进一步加强标准经营，确立跨国IT领军企业形象，同时也为国家经济发展做出贡献。 

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  • 长虹与Apex达成和解 追回1亿美元欠款

        四川长虹(600839.SH)今日(06年10月10日)公告称，其与美国Apex公司(下称“Apex”)及季龙粉诉讼与反诉讼一案已经和解，根据《和解框架协议》的执行情况，四川长虹已实现的债权约1亿美元。 　　公告称，按照《和解框架协议》及其相关协议约定，Apex已将提存于美国PowellGoldstein律师事务所的约42.31万美元现金划转到公司账户，公司已于2006年8月8日收到该笔款项；Apex公司已将“Apex”、“ApexDigital”商标转让给公司，并在美国专利商标局完成登记，前述商标价值正在组织相关中介机构进行评估，具体抵债金额以评估机构的评估价值为准，但最高不超过9000万美元；Apex公司以每股0.72港元的价格向公司转让了其持有的中华数据广播控股有限公司(下称“CDB”)9536.8万股股份(占CDB股份总额的29.99%)，抵偿Apex公司对公司欠款880.32万美元，前述股份转让已在香港中央证券登记有限公司办理过户登记手续；Apex公司已安排出售其仓库不动产，以房款来抵偿所欠公司的债务，目前公司已经实现900万美元担保债权； Apex公司以应收账款抵偿公司债务及通过处理存货偿还债务相关事宜正在处理中。 　　四川长虹今日还表示，其在美国起诉Apex和季龙粉以及Apex反诉公司一案，各方于2006年7月6日签署《撤销诉讼及保留诉讼时效的协议》，洛杉矶县高等法院法官同一日召集各方美国律师当庭撤销本案并保留管辖。 　　四川长虹昨日(06年10月9日)上涨1.54%，报收3.29元。

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  • Acquicor和Jazz并购 科胜讯将获利1亿美元

        科胜讯系统公司宣布，通过 Acquicor 科技公司对 Jazz 半导体的并购科胜讯公司将可获得约 1 亿美元的现金。Acquicor 科技是一家特殊目的收购公司， Jazz 半导体公司则是一家非上市专业晶圆制造公司。     根据最后协议条款，在做出某些调整后，Jazz 将与 Acquicor 的一家全资子公司合并，交易全部使用现金，金额约为 2.6 亿美元。合并将在 2007 年第一季度完成。Acquicor 和 Jazz 在各自发布的新闻稿中披露了具体交易细节。     科胜讯公司拥有 Jazz 公司大约 42％ 的股份，后者是一家为制造高度集成的模拟器和混合信号半导体器件提供先进专业工艺技术的晶圆代工厂。Jazz 公司成立于 2002 年，是科胜讯与 Carlyle Group 的合资公司，后者为全球领先的投资基金公司。科胜讯将把位于美国加州 Newport Beach 的晶圆制造工厂的专业工艺技术和制造设备提供给合资公司作为其对新公司的股本。此前，这个工厂是科胜讯全资拥有的。     Jazz 公司最初的客户包括科胜讯公司和 Skyworks Solutions，后者是由从科胜讯无线业务部门分离并与 Alpha Industries 于 2002 合并而成的上市公司。成立伊始，Jazz 公司就成功拓展了其客户群。新客户包括飞思卡尔半导体、Marvell 科技集团、德州仪器和 RF Micro Devices。     科胜讯公司主席兼首席执行官 Dwight W. Decker 表示：“Jazz 公司从成立开始就是科胜讯一个重要提供商，我希望可以继续保持这种关系。在过去的四年中， Jazz 的团队不断在激烈竞争的环境中创造出色成绩。该公司最初的客户是科胜讯公司及其子公司，而现在已拥有业内近 100 个新客户。我希望并购后的公司及其高级管理团队继续在这个成功基础上不断进步。”     Decker 还表示：“从科胜讯的角度看，我们在这个交易过程中获得的利益将显著提高我们的财务表现，并改善我们的资金流动能力。”     科胜讯将在 Acquicor-Jazz 交易完成后获得一定的盈利。

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  • 国产主流集成电路核心设备首次实现批量销售

        科技部有关人士称，这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现市场销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发与产业化取得了重大突破。这两种设备的研制成功使我国高端集成电路核心设备技术水平实现了从无到有。 　　集成电路核心装备“中国造” 　　集成电路产业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间。据了解，建一条集成电路生产线大概需投资数亿美元到20亿美元，其中70%-80%用于购买设备。而目前我国已建和在建的8英寸以上集成电路制造厂的核心设备完全依赖进口。 　　面对急速增长的市场，我国集成电路装备制造业从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都存在着很大差距，尚未形成可持续发展的产业规模。 　　科技部高新技术发展及产业化司司长冯记春表示，为了改变我国集成电路产业特别是装备等核心技术受制于人的局面，“十五”期间，科技部根据国家重大战略需求，在863计划中设立了“集成电路制造装备”重大专项，重点研制集成电路制造设备的部分核心设备。 　　由北京市组织实施的“100nm 8英寸多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机”，短短3年多就完成了产品研制，并在大生产线进行了近一年的检验考核。考核过程完全按照国际化验收标准。考核测试结论表明，国产刻蚀机与注入机的设备设计参数、硬件性能参数、工艺基本参数等设备技术指标达到国际同类130nm-100nm生产设备标准。与国外同类产品相比，我国自主研发的产品销售价格要便宜20%左右。 　　冯记春称，这两种设备的技术水平基本与我国集成电路制造业主流技术水平同步。未来2-3年，我国集成电路制造业从180nm向130nm和90nm升级时有可能使用国产装备，有助于扭转我国集成电路制造装备受制于人的局面，对我国集成电路制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要战略意义。 　　企业为主体的创新模式 　　值得一提的是，“集成电路制造装备”重大专项的研发采用以企业为主体，科研院所和高校共同参与的新型产学研结合模式。北京北方微电子公司和北京中科信公司分别承担刻蚀机和注入机项目。这种“以企业为主体、市场为导向，以实现产业化为目标、产学研相结合”的技术路线显然取得了成效。 　　在3年多研发过程中，参与单位认真分析国际专利，注重知识产权保护，初步构建起自主知识产权保护体系，培养了一支创新团队。不仅如此，该专项在集成资源、改革成果考核验收机制和引入第三方监理等方面也做了有益探索。 　　此次采购合同由北方微电子公司和中科信公司分别与我国最大的集成电路代工厂中芯国际公司签订。这是国内集成电路设备企业第一次成为主流生产厂的供应商，实现了我国集成电路制造装备的重大技术跨越。 　　真正实现产业化尚需努力 　　据了解，一条集成电路生产线有近200种设备，仅前道工序的关键设备就有20多种，其中最为关键的核心设备有7种。虽然我国在刻蚀机和注入机两种高端核心设备产业化方面取得重大突破，但所涉及的面还很有限。 　　专家认为，要想真正实现国产集成电路装备的产业化，必须提高基础工业的加工、制造和材料等技术水平。没有相应产业链的支撑，集成电路装备的发展将受到很大限制。 　　集成电路装备制造业涉及材料、工艺、化学试剂等多个科技领域的最新成就，目前我国在这些方面与国外有很大差距。专家建议，要想形成国产集成电路装备产业集群，急需加强研发水平。 　　国家中长期科技发展规划纲要已确定“十一五”期间实施“集成电路制造装备与成套工艺”重大专项，此次国产集成电路核心设备产品实现批量销售，为该重大专项的实施奠定了基础。 　　据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备。这一趋势使得中国市场正在成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。

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  • 我国半导体行业供需之间的差距正不断扩大

        我国半导体行业供需之间的差距正在不断扩大，供需差额将由目前的280亿美元，扩展到2009年的480亿元。  　　在天相投资顾问公司举办的2006年度国际行业研究高峰论坛上，IXIS Securi-ties的法国半导体行业分析师Frank做出了上述判断。  　　2001年半导体行业的低迷加速了向亚太地区的转移。我国目前已占有亚太地区半导体设计市场的70%。我国的半导体市场之所以增长迅速，主要有两方面的原因：一是我国本身就是巨大的客户，另一个就是在大中华区有很多的OEM厂商。我国市场越来越重要，主要是因为，我国已经成为全世界的生产基地和安装工厂，聚集效应明显，而与低劳动力成本关系不大。厂商离客户近，交流起来方便，能及时了解和满足客户的需求。  　　但巨大需求的背后是小的可怜的生产能力。我国大陆最大的半导体公司，在世界的排名也在40名之后，我国大陆所有的半导体公司总销售额只有10亿美元左右，仅占全球份额的0.5%。  　　另外，我国的技术也远远落后于发达国家。例如芯片制造行业，全世界共有35家生产厂商，而我国只有1家，其产能仅占世界总产能的6%。微处理器芯片目前被Intel和AMD所垄断，我国无缘进入这一高附加值的行业。

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  • 海-意半导体百亿美元基地胎动无锡

        10月9日，江苏无锡，海力士-意法半导体有限公司(下称海-意半导体)厂区内彩旗招展，第二天的“812项目”一期工程竣工仪式，使得这里提前出现一派节日的景象。 　　包括韩国政府产业资源部副部长在内的政府要员，以及来自海力士和意法公司的高层已经陆续抵达无锡，准备参加于10月10日举行的竣工典礼。 　　然而，两年前，海-意半导体项目刚刚落户无锡时，由于面临来自韩国国内“半导体技术外流”的质疑，海力士曾一再要求中国有关方面，对其在中国的投资低调处理。 　　很显然，一期工程的“马到成功”，让海力士有了庆功的底气。据本报记者了解，伴随着海-意半导体项目一期工程的竣工，一个高达百亿美元的庞大增资计划已经呼之欲出。 　　“技术外流”争议 　　“812项目”是海-意半导体在无锡的超大规模集成电路项目。海-意半导体则是由韩国海力士半导体公司(Hynix)和欧洲的意法半导体公司在无锡合资成立的企业，注册资本7.5亿美元，海力士和意法分别占2/3和1/3的股份。 　　海-意半导体在无锡的半导体项目一期工程总投资为20亿美元。它是无锡市政府引进的江苏省最大外商独资项目，也是迄今为止全国单体投资最大的半导体项目。 　　今年4月14日，无锡历史上第一块8英寸超大规模集成电路顺利下线。5月份，海—意半导体的8英寸晶圆生产线(90纳米技术)正式量产。目前，该生产线月产8英寸晶圆2.5万片，生产良率超过95%。 　　据记者了解，海-意半导体的12英寸晶圆生产线(使用70纳米技术)设备已于日前安装完毕，经过8月份的试生产后，这条目前全国技术最先进、规模最大的12英寸生产线将于10月份量产，月产可达12英寸晶圆1.8万片。 　　届时，无锡将成为国内唯一同时拥有8英寸和12英寸晶圆生产线的城市，而海—意半导体也将成为海力士在韩国以外的最大半导体生产基地。 　　然而，两年前，业绩下滑、债权人逼债、欧美和日本对其出口内存芯片征收高额惩罚性关税等，使得海力士几乎陷入难以自拔的境地，“在生死攸关的十字路口，在中国设立工厂，是能够克服危机的唯一的生存方法”。 　　在中国建厂的好处不言而喻：不但可以降低生产成本，提高产品竞争能力，还能绕开欧美的高额关税惩罚，重新进入那里的市场。更为重要的是，还可以近水楼台先得月，分享潜力巨大的中国市场。 　　不过，就在海力士与无锡市政府的投资合作协议在南京签署后不久，“海力士此举将导致半导体技术外流”的质疑声便在韩国国内此起彼伏。为此，海力士不得不一次次在韩国国内做出解释。 　　无锡力挺 　　事实上，海-意半导体的出奇顺利在一定程度上，令韩国国内的质疑声渐渐平息。这当中，无锡市政府的满腔热情和办事效率又起着至关重要的作用。 　　据有关人士透露，为了使“812项目”尽早落实，仅在2003年9月至2005年4月的一年半时间里，无锡市市长毛小平就曾十多次会见海力士和意法公司的高层，多次亲自参与项目谈判。 　　据称，毛小平还6次主持、参加无锡市政府的专门会议，研究解决海—意半导体落户无锡所面临的一系列棘手问题。 　　据了解，占地面积542147平方米、建筑面积328322平方米的海—意半导体厂房，是由无锡联新科创投资有限公司(下称联新科创)出资20亿元代建的。联新科创是无锡市政府为海-意半导体项目专门成立的一家公司。 　　2005年4月28日，“812项目”开工建设，仅仅用了10个多月时间，其8英寸厂房就提前竣工；今年6月30日，随着12英寸厂房的冷冻机安装调试完成，由联新科创出资代建的厂房基本建设完毕。 　　百亿半导体基地 　　目前，伴随着“812项目”一期工程的开花结果，无锡产业升级的步伐已在悄然加速。数据显示，海—意半导体落户前，无锡市的高新技术产业规模仅为苏州的28%，现在无锡与苏州的差距已经大大缩小。 　　据了解，“812项目”量产后，年销售额可超过10亿美元；达到设计产能后的年销售额将达20亿美元，并逐年增长。此外，截至目前，已有70多家为海—意半导体配套的企业落户无锡新区，大批高科技人才和微电子人才纷至沓来。 　　更加值得注意的是，今年5月，海—意半导体的8英寸晶圆生产线刚刚量产，海力士公司的高层就向无锡市政府提出，打算租用无锡方面代建的海—意半导体公司厂房和配套设施，由海力士独资将海—意半导体的8英寸晶圆生产线从原来的月产2万片扩大到5万片的生产规模。 　　为此，海力士将单独新增注册资金2.3亿美元，总投资2.97亿美元。在无锡市政府的紧密配合下，今年8月，作为“812项目”二期工程的8英寸晶圆扩产计划已获国家发改委核准批复。 　　另外，根据海—意半导体与无锡市政府的战略合作计划，目前海—意半导体正在紧锣密鼓地为总投资约21.5亿美元的三期工程作准备。其中，探针测试项目1.5亿美元，封装测试项目4亿美元，12英寸晶圆扩产项目16亿美元。 　　据本报记者了解，未来，海—意半导体还将上马四期工程，再建2—3条12英寸晶圆生产线，计划总投资60亿—80亿美元。据无锡新区的一位干部透露，上述投资将在两年内完成。届时，在无锡新区，一个投资总额超过100亿美元(不包括跟随海力士和意法半导体而来的配套企业投资)的半导体制造基地将矗立在太湖之滨。 

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  • 台积电和台联电9月营收双双微幅下滑

        10月10日消息 据台湾媒体报道，台积电和联电周一公布9月营收，双双较上月微幅衰退。其中台积电9月合并营收为新台币271.98亿元，较上月减少0.3%，联电营收新台币92.3 亿元，为今年以来首次衰退，月衰退幅度达1.94%。分析师预估晶圆双雄运行回暖要等到明年第1季后。      虽然台积电9月营收微幅下滑，但第3季合并营收达新台币824.41亿元，较上季的821.18亿元增长0.39％，优于公司原先发布的持平或衰退3.8％，即介于新台币790亿至820亿元之间的预测。      关于台联电，9月营收为新台币92.3亿元，较8月衰退1.94%，第3季营收新台币278.52亿元，较第2季成长8.15％。公司此前曾预期第3季业绩将较第2季成长6－10％，因此，联电表现也可说是符合预期。 

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  • 美国私人资本大举进军半导体和软件企业

        10月7日路透财经报道，私人资本集团已经将收购目标投向了科技行业，目前，胃口大开的私人投资公司把目标继续锁定在了半导体和软件行业上。尽管有人担心收购的价格可能过高，但是分析师和私人资本投资者们都希望能看到更多类似的交易。 　　私人资本收购半导体制造商飞思卡尔以及飞利浦电子集团的微芯片部门所涉及的金额都达到了数十亿美元，这表明了私人资本家有能力而且愿意在这上面下赌注。 　　尽管有些人担心收购的价格有可能太高，但是分析师和私人资本投资者们都希望能看到更多类似的交易。 　　他目睹了这几次     半导体领域的收购交易，并且希望能在接下来的几个月里看到更大的交易。 　　与1999和2000年相比，现在的科技领域变的更加稳定，在收入方面也变的更加具有吸引力。另外，网络泡沫也使得对被收购企业的估价减小。 　　与此同时，投机性投资团体为了渴望得到更多的回报从而鼓励一些公司抛开公众的目光，这也给这些公司的股东增加了压力。对于一些小公司，严格遵守2002年美国证券交易委员会的萨宾-奥克斯利(Sarbanes-Oxley)法案会导致开支的增加，这也是一个原因。 　　在上周举行的风险投资高层会议上，私人投资集团Silver Lake Partners的联合创始人Jim Davidson告诉路透财经说“多年来，科技领域的交易表现的很良好。” 　　芯片和软件的吸引力 　　过去的几个月当中最活跃的领域应该是半导体和软件行业了，芯片制造商飞思卡尔被私人资本以176亿美元的价格收购，飞利浦电子集团的微芯片部门80.1%的股份也被私人资本以34亿欧元(43.5美元)的价格收购。 　　在软件领域方面，最近的收购包括以13亿美元收购的软件提供商Intergraph Corp和以1.51亿美元收购的网络安全服务提供商WatchGuard。 　　根据市场调研公司415 Group提供的数据显示，到目前为止，今年科技领域的并购和重组的花费已经超过了2005年。2006年前三个季度的交易量比去年同期高出35%，交易额比去年同期高出63%。 　　这种爆破性的投机买卖会促进这些公司在未来可能转为私有。415 Group在上周公布的报告中称，芯片提供商Atmel、Intersil和Micrel可能会成为芯片领域的候选人。 　　在一份九月份的用户记录中， 美林证券公司(Merrill Lynch)的分析师Joe Osha提出了他认为的10个值得杠杆收购的企业，其中包括Intersil、Linear 、Silicon Laboratories以及Analog Devices等公司。 　　7月份，高盛公司的分析师认为一些软件公司将会成为私人资本公司交易的对象，这其中包括Quest Software和Secure Computing，不过他们还指出这些公司同时还会引起一些战略收购者的关注。  

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  • Intel董事长称收购Nvidia是谣传 拒绝评论

        10月7日消息，据国外媒体报道，英特尔董事长克雷格-贝瑞特日前表示，收购Nvidia只是一个谣传，而英特尔不对谣传发表任何评论。  　　据媒体报道，纽约股票经纪公司vFinance Investments分析师Bill Lefkowitz 10月4日曾表示：“英特尔很可能在近日宣布收购Nvidia。”受该消息影响，Nvidia股价当日在纳斯达克交易所上扬近涨幅近10%。  　　事实上，此前就有消息称，英特尔可能收购Nvidia，尤其是在AMD宣布54亿美元收购ATI之后。但日前，贝瑞特在接受媒体采访时称：“投资和收购这类事件就好比是一杯美酒，在入口之前我们从不加以讨论。因此，我们不会对谣传发表任何评论。”  　　有分析师认为，英特尔与Nvidia的关系仅限于合作关系，而不可能收购Nvidia。除了反垄断因素外，收购成本也相当高昂。据分析师预计，英特尔收购Nvidia至少需要100亿美元。 

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  • 台湾厂商不堪飞利浦专利重负转投索尼

        据外电报道，台湾最大的轻薄型光驱制造商广达存储(Quanta Storage)公司日前表示，为了获得光驱的专利许可，它正在和除了飞利浦电子公司之外的几家公司进行谈判，其中包括日本索尼公司，但目前还没有作出最终决定。 　　广达存储公司目前采用的飞利浦电子公司的光驱专利许可今年十月中旬将期满。明基和飞利浦组建的合资企业飞利浦明基数据储存公司(PBDS)控制着台湾的光驱专利许可。据PBDS总裁Alpha Tsai表示，广达存储要求进行新的专利许可谈判，但合资公司没有答复。 　　业界的消息称，事实上由于飞利浦公司的专利许可费用高于索尼、松下和先锋公司，广达存储希望获得其他公司的专利而不再采用飞利浦的专利。索尼可能是广达存储公司选择的目标，因为如果获得索尼的光驱专利许可，还能够获得索尼和NEC合资企业的许多订单。 

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  • Hynix与ST将在中国合资建300毫米晶圆厂

        据海力士（Hynix）公司日前透露，Hynix-ST半导体公司(海力士和ST合资的存储器公司)将于10月10日开始在中国无锡投建300毫米晶圆厂。     海力士ST半导体公司是于2004年在无锡成立的，该公司主要生产200毫米存储器晶圆。今年8月份，海力士公司声称，将融资7亿5000万美元做为该合资公司的投资基金。在该合资公司成立初期，该公司就曾经宣布，其一条300毫米晶圆生产线将在06年底投产。     目前一切进展顺利，海力士公司的发言人说，今年底，该公司的DRAM 和 NAND闪存晶圆的产量将达到每月18,000片300毫米晶圆。     据透露，在无锡的晶圆厂总投资超过20亿美元，海力士公司占67%，ST公司占33%。海力士公司的发言人说，其200毫米的生产线己经在7月份量产，产量为50,000片/月。     但由于中国的半导体设备市场最近并不尽如人意，所以新工厂的进展也将会有变数。与此同时，海力士公司也正在美国拓展，预计将在美国俄勒冈州投资2亿5000万美元扩建晶圆厂。并在韩国开设了一个300毫米生产线。 

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