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    【导读】提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。 摘要：  提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。关键字：  射频前端技术，智能手机，功率放大器 意法半导体(ST)发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅(SOI)制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸。新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射频前端功能的模块。 意法半导体混合信号制程产品部总经理 Flavio Benetti表示：“H9SOI_FEM专用制程让客户能够研发最先进的尺寸只有目前前端解决方案的二分之一或更小的前端模块，此外，我们还开发出一个简化的供货流程，可大幅缩短供货周期，提高供货灵活性，这对市场上终端用户至关重要。” 目前意法半导体正在与客户合作使用H9SOI_FEM开发新设计。预计今年底进入量产准备阶段。 解读： 随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长，目前智能手机年销量超过10亿台，增长速度约30%。 智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求，提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。 另外，随着4G移动通信和Wi-Fi(IEEE 802.11ac)等新的高速连接标准开始使用多频技术提高数据吞吐量，最新的移动设备需要增加前端电路这会导致前端模板尺寸变大。而意法半导体的新制程H9SOI_FEM是H9SOI绝缘体上硅工艺的一种进化，可制造集成全部射频前端功能的模块，比如集成功率放大器和开关的射频模块和集成功率放大器、开关和调谐器的模块。更小的尺寸更多的功能将是一大卖点。 十二五末智慧城市有望超600个 近日在“中国智能建筑峰会”的消息称，目前已有90个城市、区、镇成为首批国家智慧城市试点。“十二五”期间，预计我国将有600至800个城市成为智慧城市。 解读： 我国智慧城市发展进入规模推广阶段。截至目前，我国已有154个城市提出建设智慧城市，预计总投资规模达1.1万亿元，撬动的投资更以万亿元计，新一轮产业机会即将到来。相关的无线传感、移动互联、智能交通、物联网等将会步入快车道。 TI推业界最小的低功耗双通道按钮复位控制器 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向计步器、健身腕表 (fitness bands)、手机以及平板电脑等空间有限的低功耗应用推出两款微型按钮复位控制器。该双通道 TPS3420 与 TPS3421 功耗低，提供可选复位时间延迟，可增强系统稳定性。 TPS3420 与 TPS3421 使用长时间输入延迟，不但可提供所需的系统复位，而且还可避免短时间按钮或按键按下产生复位。这种复位配置可在软件中断和硬系统复位之间实现差异化。这些定时器是 TI 最新按钮控制器系列的首批产品，可在需要提高效率时，确保系统全面硬复位。 解读： 便携设备是一大蓝海，电池是困扰便携设备的一大瓶颈，低功耗是便携设备选用元器件的重要衡量准则，TI面向便携式应用推出业界最小的低功耗双通道按钮复位控制器，采用微型封装，1.45 毫米 × 1.0 毫米 × 0.55 毫米小型 SON 封装，电路板空间占用比同类竞争器件少70%。250nA 的低静态电流可为便携式电子产品节省电源，这些优势将提升产品竞争力。 亚洲移动通信博览会26日开幕 6月26日上午消息， 由GSM协会主办的2013年亚洲移动通信博览会今日在上海新国际博览中心开幕。本届博览会以“连动未来(Connection The Future)”为主题，吸引了来自中国以及世界各地的众多商家参展。中国电信、中国移动和中国联通以及华为等中国通信领军企业精彩亮相。 解读： 移动支付、互联生活将是此次的重头戏。加之最近中移动4G开始招标，4G概念或将开始领跑移动通信。3G尚未成熟、4G已经崛起、5G在赶趟，移动通信的未来在哪里?我们如何才能连动未来?技术跑的飞快，很多人感觉跟不上了! 新一代iPhone将于9月27日上市 根据国外currenteditorials媒体的报道显示，苹果公司将于今年9月18日举办新品发布会，正式对外发布下一代iPhone智能手机，并且新一代iPhone将会于9月27日正式上市发售。据悉，新一代iPhone的外观与目前的iPhone 5比较相似，但是将拥有新的处理器以及更大容量的电池。 解读： 新一代的iphone是否会续写乔布斯的神话，还在三星等对手的夹击下黯然失色?消费者对待新一代的iphone是否还会上演以前的疯狂?一切都还有待时间的检验。 中兴通讯业界首家实现1Gbps速率跨频段载波聚合 2013年6月26日，中兴通讯在上海举办的MAE(亚洲移动通信博览会)上，业界首家现场演示F+D跨频段4载波的载波聚合(CA)，演示速率达到1Gbps。本次演示采用4个载波来实现跨频段的载波聚合，其中3个载波工作在2.6G频段，1个载波工作在1.9G频段。这是中兴通讯继2月份在北京成功演示F+D跨频段载波聚合达到430Mbps峰值速率后的再一次技术飞跃。 载波聚合是LTE-A的核心技术，可以把相同或不同频段下的两个以上的载波合并为一个信道，成倍提高TD-LTE小区的峰值速率。同时该技术还可有效规避邻区同频干扰，提升TD-LTE网络性能，更灵活地实现主辅小区间的负载均衡，提升网络容量。载波聚合技术的应用，能够让运营商为移动用户提供更高速、更丰富的业务体验，更好地应对数据业务流量的爆发式增长，提高TD-LTE网络的竞争力。 解读： 最近中移动4G开始招标，此次演示又将提振4G。2013年是TD-LTE规模网络建设的元年，利用TD-SCDMA现网资源可实现F频段快速升级TD-LTE网络，但F频段仅有1个20MHz频点，需要通过D频段增加频点来实现扩容从而满足中长期业务发展需求，同时可成倍提升TD-LTE网络承载能力，增强异频点间负载均衡，提升网络性能。实现F+D跨频段80MHz载波聚合是战略性的技术突破。这次演示4载波的F+D跨频段载波聚合功能，进一步体现了中兴通讯在TD-LTE的领先实力，更重要的是为中国移动后续的大规模F+D联合组网、频率资源的整合和有效利用提供了有力的技术支撑和依据。[!--empirenews.page--] 蓝色巨人IBM制定移动市场战略 转型阵痛始现 蓝色巨人IBM蕴量转型、阵痛始现，裁员波及全球6000到8000名员工，现在正试图通过移动、云计算、大数据分析和社交媒体等新技术的应用实现业绩目标。这项战略的要点包括建设全渠道零售业务、打造物联网和构建机器学习平台等。 之前有消息显示，IBM曾有意将目前利润率最低的服务器产品X86出售给中国企业联想。在IBM公布了2013年第一季度营收与利润双下滑的财报后不久，就有媒体报道称IBM将在全球裁员6000到8000名员工，但直到BPO部门被“血洗”之前，被视为发展重心的中国区是否会大规模裁员一直没有定论。随着事态的明朗化，有关中国区的裁员传闻已经出现从300到2000人的多个版本，但真实情况无人得知。 解读： 在1995年，甚至都没人听说过亚马逊、谷歌(微博)或是Facebook;而时至今日，这些公司已经在科技行业中占据了主导地位。IBM现在为了在移动领域中占据主导地位正计划通过其最全面的移动解决方案组合MobileFirst(移动为先)来统治移动市场，这项战略的要点包括建设全渠道零售业务、打造物联网和构建机器学习平台等。看来“移动”已经是不可阻挡了的。 来自无线领域的NOR营业收入将持续下降 据IHS公司的闪存动态简报，2013年无线领域的NOR闪存销售额将比去年下降近三分之一，尽管NOR在嵌入领域的用量仍然保持很大。 预计今年无线领域的NOR营业收入将达到7.25亿美元，比2012年的10亿美元锐减28%。而且做出这种下降预测的背景是，今年第二季度表现相当强劲。第二季度营业收入达8.01亿美元，不但高于第一季度，而且比去年同期强劲增长了5%，这对于一个相当成熟的产业来说令人瞩目。 但其光辉岁月早已成为过去，NOR闪存正在走向没落。无线NOR营业收入明年将进一步降到4.804亿美元，到2017年将只有1.904亿美元。 解读： NOR在无线市场遇到麻烦，主要是因为受到其它内存技术的排挤。在智能手机中，NOR(也被称为“并行NOR”)已被NAND排挤出去。NAND可以媲美NOR的能力，而且密度高得多。在涉及入门级手机的低端领域，并行NOR正在面临串行外设接口(SPI)NOR的压力。SPI NOR是一种低功耗闪存，对于一心想把成本降到最低的手机厂商来说，这种技术越来越重要。 世界移动游戏大会7月底将举行 第十一届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于7月25日-28日举行。在ChinaJoy举办十周年之际，今年还将同期举办世界移动游戏大会。 解读： 地球人已经没办法阻止“移动概念”了，移动游戏市场是一片蓝海，智能手机普及和客户闲暇碎片化共同驱动手游市场爆发式增长。最低的游戏开发成本使得开发商数量众多，平台运营商的渠道之争成为重点。或者就像360涉足硬件市场、马云做物流一样，渠道为王和跨界竞争又将上演。 稀土价格两周涨10% 前期低迷的稀土价格连续两周上涨。数据显示，6月25日，氧化镨钕价格27～27.5万元，金属镨钕34～35万元，均比两周前上涨约2万元/吨;氧化镝135万元/吨，氧化铽260万元/吨，分别比两周前上涨20万元左右。稀土价格两周内上涨10%左右为近年来少见。 解读： 目前，贸易商对稀土有惜售情绪，但下游厂商拿货仍然谨慎，保持低库存操作。加之国家对稀土的调控、企业之间的兼并，这是否会又形成一次价格的传导，导致LED荧光粉等稀土类电子产品价格上涨? 超级电视引爆智能电视市场 6月19日，乐视网超级电视正式对外接受预订。据乐视网透露，当日预订量达1.5万余台。与价格动辄在1.5万到2万元之间的60寸智能电视相比较，乐视超级电视6999元的低价格外吸引眼球，并引发行业降价风潮。有家电分析师表示，传统厂商卖硬件，互联网企业卖内容，后者盈利模式有望重新定义电视机产业发展路径。乐视刮起的“价格风暴”，在挤压品牌厂商利润空间之余，也让成本节约型代工企业“受宠”。 解读： 随着中国大陆液晶电视产业链逐步完善，中国台湾代工产能、日本整机制造订单将加速向中国大陆转移。同时，互联网企业进入电视机领域，推动电视机制造技术向更高阶演进。由于这些企业不具备相关产能，具有成本优势和技术优势的ODM企业有望从中受益。而互联网企业的渠道将是制造企业无法比拟的。两方的双赢融合将加速推进智能电视产业的发展，而三网融合的推进、价格的下降也将加速推动智能电视的普及。

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  • 趋稳还是下降？专家释疑NAND市场迷局

    【导读】趋稳还是下降？专家释疑NAND市场迷局       NAND闪存市场是半导体产业中增长最快的芯片领域之一，其增长速度可能正在放缓。市场调研公司Gartner日前把2006年NAND闪存销售额预估砍掉了15亿美元，并预测2007年形势低迷。Gartner指价格环境疲软，而且苹果电脑公司的iPod新品推出势头乏力。       自从今年初以来，NAND闪存市场就处于“供应过剩”状态，正在迅速成为纯粹的商品类产品。“我想把它称为典型的NAND商品风暴。”Gartner的分析师Joseph Unsworth表示。“新增产能过多，而需求则进入了疲软阶段。”       毫不奇怪，NAND闪存供应商对于目前的形势感到乐观。“我不认为供应过剩。”美光的市场主管Bill Lauer表示。“如果NAND价格下跌，那么需求就会上升。”       他说，需求情况仍然良好。“iPod现象有所减弱，但NAND仍然有大量尚未开发的应用。”Lauer表示。他说，除了MP3市场，混合驱动器、固态驱动器和其它产品预计将推动NAND市场增长。       上月美光公布的季度业绩逊于华尔街的预期，部分原因是利润率下滑。当时该公司表示，2007财年资本支出将达到40亿美元，高于上年度的16亿美元。其中多数支出面向它与英特尔的合资NAND企业IM Flash Technologies LLC。       其它厂商也在向新工厂投入数十亿美元，包括东芝与SanDisk之间的合资NAND企业。这两家公司8月份开始在日本四日市动工兴建其Fab 4工厂，投资预计达26亿美元左右。日前东芝提高了对其上半财年的业绩预估。全球最大的NAND闪存供应商三星电子最近公布了强劲的第三季度业绩。该公司官员在电话会议中表示：“NAND市场开始企稳，价格下跌速度减慢。”       就是该市场似乎已经走稳之际，意法半导体和Hynix Semiconductor Inc.最近在中国无锡开设了300mm合资工厂，将生产NAND闪存和DRAM。       在NAND领域真正的不确定性因素是中国的晶圆代工厂商中芯国际。中芯国际正在生产一种2-Gbit NAND器件的样品，但它未阐明在该领域中的策略。     

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  • 全球半导体市场再创新高 欧洲尤为突出

    【导读】全球半导体市场再创新高 欧洲尤为突出     据美国半导体行业协会（SIA）的一份报告称，在刚刚过去的几个月内，欧洲半导体行业克服了销售业绩暗淡局面，在今年9月份，欧洲半导体市场销售收入一举增长了6.4%，达到34亿美元。      SIA称，全球9月份半导体市场销售再创新高，总收入达到了214亿美元，较上月份增长4.2%。今年9月份，全球范围内各个地区的半导体市场都有不同程度的提升，但欧洲市场表现最为突出，与去年同期相比，欧洲半导体市场销售收入增长了9.3%。      今年9月份，美国半导体市场销售收入达到了39亿美元，比上月增长1.8%；日本市场增长3.3%，达到40.5亿美元；亚太地区市场增长4.8%，达到了100亿美元。      而在今年第三季度（7-9月），全球半导体芯片销售收入达到641亿美元，比今年二季度的593亿美元增长了8个百分点。在今年的前九个月当中，全球半导体芯片的销售收入为1540亿美元，去年同期收入为1420亿美元。      世界半导体贸易统计组织(WSTS)提供的报告称，就7-9月份第三季度平均统计数据来看，欧洲半导体市场的表现也尤为突出，欧洲半导体市场在第三季度销售收入增长了8.1%，平均每月收入为34亿美元。      按WSTS平均统计口径，欧洲半导体市场表现仅次于美国市场。在7-9月份的美国半导体市场上，平均每个月的销售收入达到了38.9亿美元。      SIA总裁George Scalise表示，“随着第四季度——传统的销售旺季的到来，半导体业界的这一健康销售势头得以延续，而业界在年中提出的全年半导体销售增长速度达到9.8%的目标也有望得到实现”。      SIA补充道，在11月16日，SIA将发布一份最新的2006-2009年的球半导体行业预测报告。

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  • 中星微电子正式宣布新董事、多位高层人事任命

    【导读】中星微电子正式宣布新董事、多位高层人事任命     中星微电子日前正式宣布，著名经济学家钱颖一博士加入公司董事会任独立董事及审计委员会委员。同时，公司任命金兆玮出任总裁兼首席运营官，张韵东担任资深副总裁兼移动多媒体事业部总经理，朱军担任PC多媒体事业部总经理，俞青博士担任高级多媒体事业部总经理，首席技术官杨晓东博士担任消费电子事业部总经理兼中星微电子技术研究院院长。     钱颖一博士目前任职清华大学经济管理学院院长，美国加州大学伯克利分校经济学教授。作为声誉显著的华人经济学家及管理专家，钱颖一博士曾为多家国内领先的公司提供公司治理等方面的咨询建议。目前，他还担任中国网通、中国工商银行的独立董事及审计委员会委员，而后者刚刚完成了全球最大的IPO（首次公开募股）。在加州大学伯克利分校任教之前，钱颖一博士曾任教于美国斯坦福大学和马里兰大学。钱颖一博士1981年毕业于清华大学并获得数学学士学位，而后先后获得美国哥伦比亚大学统计学硕士、耶鲁大学运筹和管理科学硕士和哈佛大学经济学博士(1990年)学位。      金兆玮在履新之前担任中星微电子首席运营官及销售副总裁，并因其在市场及销售方面卓有成效的工作获得广泛赞誉。获任新职之后，金兆玮将负责公司的日常管理和运营。1999年，金兆玮和中星微电子董事会主席、首席执行官邓中翰博士、首席技术官杨晓东博士共同创建了中星微电子，并负责公司的销售及渠道拓展。自2004年起，金兆玮开始担任公司董事。     据介绍，张韵东因其卓越的成就，由公司副总裁升任资深副总裁，并兼任移动多媒体事业部总经理。张韵东在中星微电子向移动多媒体领域的发展过程中，扮演了关键的角色。在他的领导之下，中星微电子获得超过200个手机设计订单，并与诸多在业内具有领导地位的客户达成战略合作关系。     仅在上周，中星微电子曾透露，三星电子在其新近推出的两款手机中应用了其高端音频芯片，以满足全球日益增长的多媒体手机需求。目前，该系列手机已由北美地区最大的无线通讯运营商推向市场。     另外，工程部副总裁朱军被任命为公司PC多媒体事业部总经理。算法与软件部副总裁俞青博士被任命为高级多媒体事业部总经理。公司首席技术官杨晓东博士出任消费电子事业部总经理兼中星微电子技术研究院院长。据介绍，朱军拥有超过16年IC设计经验，在加盟公司之前，朱军在美国加州任职英特尔公司高级经理。俞青博士负责领导微软－中星微电子多媒体技术中心，并在提升中星微电子图像处理能力方面发挥了关键作用。俞青博士加盟中星微电子之前曾担任柯达公司高级研究科学家。     邓中翰博士将继续担任公司董事会主席兼任首席执行官，领导中星微电子的战略发展与全球运营。“我们非常荣幸地欢迎钱颖一博士加入公司董事会。”邓中翰博士表示，“他是在世界范围内享有极高声誉的经济学家。钱博士的学术能力及管理经验，尤其是在公司治理以及担任上市公司顾问的经验，对中星微电子来说是一笔巨大的财富。公司整个团队都会从他卓越的领导能力，丰富的经验及其拥有的激情中受益匪浅。”     邓中翰博士还表示，“在中星微电子从初创、到成长为全球最大计算机图像输入芯片公司的过程中，金兆玮先生、张韵东先生、朱军先生和俞青先生所表现出的卓越领导才能和充沛工作热情发挥了非常重要的作用。我相信他们已经为公司进一步发展，赢得更多客户做好了充分的准备。”     同时，中星微宣布，张辉博士因个人原因不再担任公司副总裁及董事会董事。

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  • 市场需求强劲 9月全球芯片销售创历史新高

    【导读】市场需求强劲 9月全球芯片销售创历史新高     据外电报道，半导体行业协会(SIA)周四称，在手机、数码音乐播放器和电脑等市场需求的强力推动下，9月全球芯片销售创下历史新高，达到213.7亿美元。      SIA指出，电脑内存芯片销售也大大推动了芯片行业增长，原因是为了满足微软Windows Vista操作系统对硬件的要求，电脑制造商在新电脑上增加了更多内存。与上月相比，DRAM销售增长了10%，微处理器销售则增长了4%。另一方面，由于英特尔公司与竞争对手AMD公司之间的价格战，微处理器的销售额比去年同期减少了11%。      半导体行业协会还指出，手机销售也推动了芯片行业销售猛增，特别是印度和中国市场的需求，在这里超低成本手机推动了需求。全球最大手机芯片制造商德州仪器公司称，与过去相比，超低成本手机在手机整体市场中的份额相对加大，这种情况还将长期继续下去。      SIA表示，9月的芯片销售额比去年同期增长了9.3%，超过了今年8月205亿美元的旧记录。 

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  • 飞思卡尔频出招，推动汽车行业创新

    【导读】飞思卡尔频出招，推动汽车行业创新     今年9月，飞思卡尔半导体宣布，该公司和ELMOS半导体公司正在联合开发创新的多芯片产品，为下一代汽车系统提供更高的智能水平。两家公司计划联合开发专用半导体产品（ASSP），结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器（MCU）体系架构和ELMOS的高压CMOS ASSP。    2006年10月12日，飞思卡尔又对外发布，其与汽车行业领先的半导体供应商意法半导体公司的联合设计计划已经取得关键的里程碑式的成就。该计划旨在加快汽车行业的创新。自从7个月前宣布计划以来，两家公司已经为联合设计中心配备人员，设计出下一代微控制器内核，并定义了产品路线图，和调整了工艺技术。      其中，与ELMOS合作开发和制造的半导体产品有望为全球汽车市场提供经济高效的可靠解决方案。智能分布式控制（IDC）产品旨在为汽车中的本地化应用带来高性能，随着汽车内的节点变得更加智能，汽车客户将从这些产品中受益。此外，通过双方的联盟，他们还能开发和制造具有直接总线链路功能的智能传感器和节点。      ELMOS多年来一直是汽车行业领先的专用系统解决方案开发商和制造商。采用该公司的模块化高压CMOS技术，大量的模拟混合信号电路元件（如变压器、模数转换器、动力传动和NVM存储）可以提供很多集成可能性，来满足客户需要。此外，基于MEMS的传感器系统和专用封装都在ELMOS集团内开发和制造，这就使ELMOS能够提供基于硅芯片的微系统。公司大约90%的销售额都来自汽车电子ASIC产品    “飞思卡尔与ELMOS携手合作，为我们的汽车客户创造了巨大的价值，同时推动了汽车行业的创新，”飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示，“当双方联合开发的第一款IDC产品上市时，飞思卡尔和ELMOS的客户都将获得诸多优势，包括更大的设计灵活性、更高的可靠性和更快的产品上市速度。”    第一个多芯片开发项目计划将飞思卡尔具有良好声誉的16位S12/S12X架构与ELMOS ASSP设计集成起来。作为汽车市场采用最广泛的16位MCU架构，飞思卡尔基于S12的设备的年发货量超过了1亿。飞思卡尔与ELMOS的合作将把S12架构的市场覆盖范围延伸到ELMOS的基于多芯片设备的IDC解决方案。     “飞思卡尔和ELMOS计划建立一条面向一系列汽车应用的专用智能集成产品线，”ELMOS半导体公司的首席执行官Anton Mindl博士表示，“飞思卡尔和ELMOS的半导体设计和制造专业技术可以互为补充，以加快下一代系统级封装控制设备的推出。”      双方合作的重点是联合开发能将两家公司的集成电路结合起来的接口。在开发的每个阶段，飞思卡尔和ELMOS的工程师都将密切合作，开发出能够满足高质量标准的创新多芯片解决方案。 Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飞思卡尔/ELMOS的联盟，前者是飞思卡尔副总裁兼欧洲汽车产品部总经理，后者是ELMOS公司负责销售和开发的董事会成员。     飞思卡尔和ELMOS将开发工作的重点放在一系列目标应用上，包括车身控制解决方案、提供舒适功能的远程电机控制单元，和安全应用。双方联合开发的第一款产品计划于2007年进入汽车市场。     而与意法半导体公司的合作，意法半导体公司的副总裁兼汽车产品部总经理Ugo Carena表示：“依托双方的长期合作关系，意法半导体和飞思卡尔的工程团队已经全力投入到联合设计计划的各方面工作中。我们已经建立了分层组织机构，为几个设计中心配备了人员，建立了全球物流体系，并且设计出微控制器内核，这些内核都是很多未来设计的基本构件。这是一项史无前例的工作，两家公司将从合作开发计划中实现巨大价值。”     两家公司已经建立了合作设计中心，汇聚了芯片、软件和汽车应用领域的全球设计人才。据两家公司预测，截至年底，工程师人数将达到120人。      作为双方长远合作的一部分，飞思卡尔和意法半导体已将Power ArchitectureTM技术作为联合开发的微控制器（MCU）产品的标准指令集架构。此外，两家公司还将在广泛的汽车应用领域中进行联合产品开发，包括动力总成、底盘、发动机控制和车身系统。     迄今为止，双方合作的最重大成就之一就是联合定义和开发了基于Power Architecture e200内核的高电源效率32位微控制器。新开发的Z0H衍生内核产品用在专为车身控制应用设计的MCU中，作为公司的这些初期成本优化MCU的CPU。这些联合设计产品的最初样品计划于2007年上半年推出。 双方合作成功的表现之一是，意法半导体决定在其未来的汽车MCU设计中采用这些内核和其它衍生内核产品。     飞思卡尔高级副总裁兼汽车和标准产品部总经理Paul Grimme表示："我们很快就定义了基于Power Architecture技术的下一代内核，并且达成了一致，这凸显出我们合作的优势和良好势头。我们致力于开发优化内核，并在专用MCU芯片组中实施，这也向我们提出了很高的创新要求。随着我们从设计转移到生产，客户将能从两家公司购买我们联合设计的汽车MCU。"     飞思卡尔和意法半导体计划采用相互调整的90纳米工艺技术，生产双方联合设计的MCU产品。两家公司在飞思卡尔和意法半导体晶圆厂调整了工艺测试车辆，取得了里程碑式的成就。此外，非易失性存储器（NVM）技术的联合开发也正在进行中。即将面市的MCU产品将集成性能优化和成本优化的闪存模块，用于特定汽车应用。两家公司期望未来的设计和开发工作能扩展到其它应用领域，如安全系统、驾驶员辅助和驾驶员信息。

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  • 全球半导体厂排名:台积电、AMD名次上升

    【导读】全球半导体厂排名:台积电、AMD名次上升     市调机构IC Insights针对2006年全球半导体厂商表现重新进行评估，预期英特尔（Intel）仍将会是半导体业龙头，韩厂三星电子（Samsung Electronics）居次，季军则仍是德州仪器（TI）。而英飞凌（Infineon）因为正式将旗下事业奇梦达（Qimonda）分割出去，这份排名表的计算已经排除了奇梦达的数据。  　　据港台媒体报道，IC Insights认为前15大半导体厂中，只有台积电、超AMD、奇梦达排名上升，表现优于2005年。其中，预计奇梦达2006年营收较2005年增加43％，进步幅度最高，而AMD增加35％居次，台积电在前15大中，预计年营收增长率可达18％，表现中上。       2006年全球DRAM市场增长强劲，预计2006年的年增率可达到26％，从报告排名中可发现，海力士（Hynix）预期可有高达32％的营收增长表现，奇梦达的增长率居前15大之冠。另一方面，由于三星在2006年提高NAND型闪存（Flash）比重较海力士高，预计的年营收增长率只有9％。而NAND型Flash的重量级厂商东芝（Toshiba）营收年增率预计也只有11％，显示NAND型Flash在2006年的跌价抵消了出货量大增带来的营收增长率。       前15大半导体厂中，只有英特尔、瑞萨（Renesas）为年增长率衰退的厂商，预计年营收分别减少18％、1％，而AMD的表现优异反映出其处理器市占率在2006年大有收获。在IC Insights预计的前15大半导体厂中，整体的年营收增长率约为8％，与IC Insights预计2006年全球半导体市场增长率8％一致。 

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  • 2006年中国与全球半导体销售均

    【导读】2006年中国与全球半导体销售均     据市场研究公司iSuppli有关报告认为，2006年全球半导体销售将增长7.8%，从2005年的2372亿美元增长到2557亿美元。报告指出，在过去的两年里，PC和手机市场的需求是推动半导体市场销售增长的主要动力。这两个市场在2006年仍将健康增长。     报告认为，2006年以PC占统治地位的数据处理设备市场的销售收入将增长7.3%。同时，主要受手机影响的无线通信半导体市场，今年的销售收入将增长5.2%。     今年第三季度较高的能源价格开始对半导体市场产生某种程度的影响，阻碍了芯片销售的增长。这将导致今年下半年半导体市场销售的增长率低于往常的水平，芯片销售仅比2006年上半年增长6.7%。这是自从2001年以来下半年增长率最低的一年，也低于长期以来下半年比上半年平均增长8%的水平。     人们最近开始对半导体存货增长过多表示担忧，担心重复2004年发生的市场状况。然而，2006年的市场状况与2004年明显不同。两年以前，半导体产品过剩和订单的修改、取消、退货发生在大多数电子行业。而2006年，存货增加主要是由于处理器厂商和PC核心逻辑芯片组领域新产品的推出和争夺市场份额的斗争。这些过剩的产品大多数都集中在一家供应商：英特尔。虽然有迹象表明存货过多的现象已经扩散到了其它电子行业，但是，对芯片销售具有重大影响的行业是很少的。     另外，2006年DRAM内存芯片销售收入的增长将强于预期。2006年内存每MB的平均销售价格仅下降了16%，而2005年这个价格大幅度下降了40%。因此，2006年全球DRAM内存的销售收入增长率将达到24%，而DRAM内存芯片市场增长预期达到17%。报告将DRAM内存市场增长、NAND闪存市场增长速度放慢、下调微处理器市场增长预期以及对其它芯片市场增长预期进行小幅调整等因素综合在一起，形成了对2006年半导体市场的总体预测。    市场调研公司iSuppli预计今年DRAM市场的增幅将达到24.4% ，营业收入将达到309亿美元，2006年NAND市场增幅将会达到17% ，营业收入将达到126亿美元。     随着越来越多的跨国公司把电子制造作业迁移到中国大陆，大陆工业对芯片的需求量正迅速成长，成为世界增长最快的半导体市场。目前中国市场占全球市场约15％，可望在2010年之前成为世界第二大半导体市场，仅次于美国。     中国大陆本土企业近年来高速扩张，半导体设计业也从无到有，近两万人从事半导体设计，平板电视、手机音频视频芯片、通信设备芯片等领域都实现了突破。而这些成绩，大多是在近几年取得的。另据业内人士预计，未来三年，中国半导体制造业将有九十八亿美元投资。目前，中国芯片产业已经逐步形成了四大重镇：以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整、产业集聚度最高；以北京、天津为核心的环渤海区，具有研发、人才优势；以广州、深圳为中心的珠三角，是中国最大的信息产品制造和出口基地，市场需求巨大；以成都、西安为中心城市的中西部地区，人力、电力、水资源均丰富。     中芯国际总裁张汝京表示，中国半导体业的发展不会对其他地区同业企业造成威胁。一是由于代工企业所生产的芯片大多是国际客户，二是中国市场规模足够大，还有很大市场空间。    有识之士也指出，大陆半导体行业发展其实不过刚刚借着国际半导体业的复苏有了一些起色，整体水平还不高。一是以低端产品为主，百分之九十八的产品仍然依赖进口；二是大部分企业规模较小，其中只有5、6家企业年产值过亿；三是设计能力严重不足。     然而作为全球芯片产业增长最快的地区和全球最具发展潜力的市场，国际半导体巨头纷纷加快了进入中国市场的步伐，英飞凌、意法半导体、美国国家半导体等企业将大量资本投在无锡、苏州等地。德国半导体制造商英飞凌(Infineon)公司表示，到2007年，公司计划在中国市场投资12亿美元。旨在将其所在中国芯片市场上的份额提高到10%。英飞凌董事长Ulrich Schumacher在一份声明中表示：“我们对中国市场寄予厚望，并且在该地区制定了很高的目标，但我们相信能够按期实现这些目标。”

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  • 复旦微纳电子推出“中视二号”，助力“数字奥运”

    【导读】复旦微纳电子推出“中视二号”，助力“数字奥运”     复旦微纳电子(Micronano)近日宣布，由该公司联合清华大学、复旦大学的基于国家数字电视地面传输标准DMB-T/H的信道解调芯片“中视二号”研发成功。在同期举行的中国国际工业博览会上，该公司展示了该芯片的FPGA系统仿真和应用产品系统模块。      “中视二号”数字电视地面传输信道解调芯片是复旦大学微电子研究院在数字电视地面传输领域上前期工作的延续。2004年年底，复旦大学微电子研究院联合清华大学和清华同方凌汛科技公司推出了基于DMB-T的数字电视解调芯片FDC1100 “中视一号”。      型号为FDC1101“中视二号”主要面向数字电视固定接收设备的应用。复旦微纳电子技术开发部副经理严伟介绍，该芯片采用0.13微米的CMOS工艺，可解调4-，16-，64QAM的载波，有0.4、0.6、0.8三种码率，波特率为7.56M。芯片中包含同步、信道估计与均衡、相位噪声去除、傅立叶分析、时钟恢复、解交织与解加扰等模块。与FDC1100相同，FDC1101采用了QFP封装，管脚128个。      “在中国数字电视地面传输标准颁布之后，我们首先对‘中视二号’进行了系统构架和算法优化以及逻辑设计等工作，并申请了一批电路实现方面的专利。”严伟说。据悉，在进行FPGA实现后，纳微电子还基于该芯片开发了机顶盒与数字电视一体机等应用方案。并随后进行了物理设计和流片。“数字电视地面标准的具体实现电路有不同的实现形式和实现方法，‘中视二号’芯片的算法仍然由清华大学和复旦大学微电子学院来提供。而针对这一方面的优化，则是复旦纳微电子主要完成的任务。”严伟表示。      上海复旦微纳电子有限公司的市场销售部经理吴嘉桢提出：面对数字电视市场在普及和提高两个方向上的重大发展机会，复旦微纳电子有限公司将在市场导向和技术先导上争做领跑者，不断开发出覆盖整个数字电视接收系统的“中视芯”系列产品。为此，公司选择以信道解调芯片为接口和突破口，向三个方向发展。第一提高集成度，第二降低功耗，第三与其它系统有更多产品借口或链接。目标是向市场提供功能更强大、使用更灵活、携带更方便、价格更实惠的各种数字电视产品。    国家标准的参与制定者之一，清华大学杨知行教授也出席了此次发布会，并对国标芯片的技术要点、开展和应用前景作了详细的阐述，业内资深人士上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷、力合数字电视有限公司总裁马飞虹和Freescale、中芯国际、北广、厦华等著名企业都参与讨论，共商标准应用中的实际步骤，表达了市场机遇难得，将齐心合力共促市场良性循环的美好意愿。由于数字电视地面传输即将为占我国国土面积70%以上的农村地区送去清晰丰富的电视节目，大会特别邀请了国标试点的标杆地区——福建省三明市的广电局局长孙朗文先生在大会上作重要讲话，对广大农村、城乡结合部的无线数字平移的运作思路作了深入说明。      与会各界代表也纷纷对国标芯片“中视二号”的应用表示了强烈的兴趣。据会上预计，大规模应用将出现在2007年的下半年，届时广大用户就可以用自己家中的电视机和电脑收看清晰丰富的数字电视节目，这为即将到来到2008“数字奥运”做好了准备。 

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  • Microchip向中国电表制造商林洋电子交付第50亿颗PIC®单片机

    【导读】Microchip向中国电表制造商林洋电子交付第50亿颗PIC®单片机     全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日将其第 50 亿颗 PIC®单片机交付给中国电表制造商江苏林洋电子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 亿颗单片机。仅相隔一年即再传捷报，交付了第 50 亿颗型号为 PIC18LF8720-I/PT 的单片机。      此举足以证明 Microchip 的PIC®单片机一直深受业界青睐，成为嵌入式控制设计中首选的高性能、高成本效益解决方案，特别是在发展迅猛的中国市场不断绽放异彩。      Microchip 总裁兼首席执行官 Steve Sanghi 表示：“第 50 亿颗PIC® 单片机的交付是一件非常令人鼓舞的重大成就。Microchip 于 1996 年在上海成立了首家中国办事处，在进入中国市场十周年之际，Microchip将这颗极具代表性的单片机交付给一家中国客户，可谓意义深远。十年来，Microchip 在中国的业务一直稳步增长，相信这个强劲势头必将继往开来。时至今日，Microchip 在中国已开设了 11 家办事处，并不断对社会进行其他方面的投资，例如开展全面培训及大学课程，为中国工程界培养栋梁之材出一份力。”      Sanghi先生认为，Microchip PIC® 单片机的交付量在一年之间由 40 亿颗到 50亿颗，可谓成绩骄人，同时也反映出公司在全球市场的占有率有增无减。他说：“此项具有里程碑意义的成绩，有赖于我们的 PIC ®单片机架构、MPLAB®开发系统以及直销和分销伙伴为客户创优增值，助其实现远大的设计目标。”      林洋电子成为 Microchip 的客户已有 5 年。该公司是中国最大的电表制造商之一，在全国设有 22 个业务机构，员工超过 1，600 人，2004 年销售营业额高达 8 亿元人民币。该公司的两个旗舰产品——DDS71 单相电表及 DDSF71 单相多费率电表均获得了国家认证。DDS71 更于 2003 年通过了荷兰 KEMA认证。      林洋电子正在采用 Microchip 的多元化嵌入式控制方案，包括 PIC® 单片机及 dsPIC®数字信号控制器、串行 EEPROM 及模拟器件。林洋集团董事长陆永华表示：“我们与 Microchip 的长期合作是双赢的。非常荣幸，我们能够从Microchip手中接过第 50 亿颗 PIC ®单片机。Microchip 所提供的独特开发工具和支持，有助于我们加快产品开发和认证流程。”      目前，Microchip为全球超过 65 个国家或地区的 5 万多个客户提供服务。该公司至今已交付了超过 47 万套开发工具，同时与全球超过 130 家第三方工具制造商建立合作伙伴关系。      Microchip现生产 400 多种 PIC®单片机。交付的第 50 亿颗 PIC ®单片机为PIC18LF8720-I/PT，其独特的 PIC18系列8位架构可提供 128 KB 高耐擦写能力的闪存程序存储器。相比之下，市场上其他 8 位单片机大多只能支持最大64 KB的程序存储器，因此，随着程序规模的增加，客户便需要改变平台结构。PIC ®单片机的8位架构可扩展至 2 MB，有助于保护客户既有的软件投资，让他们可以在多元化单片机产品中重复利用现有软件。 

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  • 三星称2010年超英特尔成最大半导体公司

    【导读】三星称2010年超英特尔成最大半导体公司     据国外媒体报道，三星电子半导体部门CEO黄昌圭(Hwang Chang Gyu)日前表示，到2010年三星半导体部门的销售额将达到400亿美元。届时，三星将超越英特尔，成为全球最大的半导体公司。    据韩国媒体报道，三星半导体业务CEO黄昌圭不久前在接受专访时表示，根据当前的发展态势，三星半导体的年销售额涨幅将维持在20%以上。那么到2010年，该部门销售额将达到400亿美元，相当于当前的2倍。       黄昌圭称：“当前，英特尔凭借CPU垄断着全球半导体市场。但将来，三星将凭借基于存储的融合性芯片引领全球半导体市场。特别是生物科技与半导体技术的融合，在该领域三星将极大地改善人类的生活质量。”       同时，黄昌圭还大加赞赏三星董事长李健熙(Lee Kun Hee)的领导才能。黄昌圭说：“董事长李健熙在培养人才和提高研发方面有一套持续、深刻的理论。他的管理才能是三星半导体今日成功的关键。”  

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  • 加速进入中国市场外资最大晶圆制造厂开业

    【导读】加速进入中国市场外资最大晶圆制造厂开业     2006年10月10日，全球最大的半导体公司之一意法半导体公司和另一家大型半导体厂商海力士半导体为在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行了正式的开业典礼。据悉，双方投资总额高达20亿美元，这在目前国内半导体生产领域可谓史无前例，也使得该项目成为目前江苏省最大的外商独资项目。发改委、信产部等部门及江苏省、韩国方面均派出代表团出席了当天在无锡举行的活动。    据介绍，意法半导体与海力士半导体在无锡合资工厂的股份比例为1/3：2/3，中国本地金融机构和意法半导体还为合资公司提供了联贷计划，无锡市为该项目提供了非常优惠的条件，但中国方面在该项目没有股份。对此，外方表示，当初签协议时是由海力士和意法签的，内容涉及中方提供厂房支持及服务的内容，当中没有拥有股份的限制，但目前尚无中方入股的可能性。    这个技术先进的新工厂将负责制造NAND闪存和DRAM存储器芯片，该合资公司是海力士与意法半导体成功合作的结晶。合资双方将获得规模经济带来的巨大的经济效益，将能提前进入飞速增长的中国市场，在制造工艺和产品开发上实现优势互补。无锡晶圆制造厂将加快意法半导体在NAND闪存市场的前进步伐，同时还将为嵌入式系统厂商提供能够与闪存叠装在一起的高性能的具有成本竞争力的DRAM芯片。新工厂将有助于扩大海力士的12英寸生产线的产能，加强其在全球增长速度最快的中国半导体市场上的领先地位。海力士DRAM目前在中国的销售量居第一位，据最新的iSupply资料显示，市场份额约为47%。无锡工厂竣工后，海力士又增加了一个全球制造基地，该公司在美国俄勒冈尤金市还有一家全球制造基地。     两家公司于2005年4月为新工厂举行了奠基仪式，工厂占地面积550，000平方米，无尘洁净室达到20，000平方米，8英寸和12英寸生产线分别于2006年7月和10月开始量产。目前 DRAM芯片采用 80nm、90nm和110nm制造工艺，90nm和110nm晶圆在8英寸生产线上生产， 80nm晶圆在12英寸生产线上生产。明年年中，两条生产线除生产现有的DRAM外，还将开始生产工艺先进的NAND闪存。在产能方面，8英寸生产线预计月产晶圆 50，000片，12英寸生产线的月产量将达到18，000片。双方将根据市场情况分配产品和存储器密度。     该合资公司雇用大约2000名员工，绝大多数人来自本地劳动力。从新工厂到上海是两个小时的路程，工厂附近有大量的技术熟练的劳动力，高度发达的配套基础设施，以及巨大的扩展空间。     “在韩国与欧洲公司的同类合资公司中，这个大型合资企业可能是最大的，” 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti 表示，“新的合资厂将会给双方带来巨大的规模经济效益，实现双方在技术上优势互补。获得具有成本竞争力的DRAM产品，同时合作开发NAND产品，将进一步加强ST在封装级集成市场的领先地位。这项重要技术是在同一个封装内叠装多个存储器芯片，中国乃至全世界的用户利用这项技术可以提高存储器密度和设备可靠性，同时还能节省手机等消费电子以及工业应用的电路板空间。”      “新的无锡工厂将是中国最大的晶圆生产厂，它进一步加强了ST在全球增长最快的半导体市场中的强有力的市场地位，”意法半导体公司副总裁及大中国区总经理柯明远先生评价道，“这个项目非常适合我们所作出的对中国市场的承诺，即开发适合中国本地需求的技术、产品，并帮助提高本地人员的技术能力，改善本地基础设施的技术水准，从而开发出成本低、品质高的存储器产品，以满足迅速膨胀的无线通信和消费电子的市场需求。”      “手机、数码相机以及随身听等便携设备对存储容量的需求越来越高，在这种发展趋势的拉动下，2005年NAND闪存市场的增长速度达到半导体市场有史以来的最高水平，”意法半导体公司副总裁兼存储器产品部总经理Mario Licciardello表示，“12寸晶圆生产线从60 nm SLC（单级单元） 和MLC（多级单元）NAND技术快速向55nm以下节点过渡 ，将有助于我们满足市场增长，满足手机及数字消费市场用户对高性能和成本低廉的存储器解决方案的需求。”        “如果不与ST合作，没有无锡市政府的支持，我们不可能建成无锡工厂。通过合资公司，海力士相信与ST和无锡市的合作关系将会得到进一步加强，新工厂有利于两家公司各自的长远发展。”海力士半导体公司董事长兼首席执行官禹义济表示，“我期望无锡工厂将成为海力士建立国际存储器公司的立足点。”      “随着无锡工厂的竣工落成，海力士建成了一个连接韩国、美国、中国的全球制造网络，”海力士半导体公司负责战略企划的高级副总裁兼海力士意法半导体合资公司董事长的权五哲表示，“合资公司将是海力士维持长远竞争力的基石。”      意法半导体是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。据意法半导体公司介绍，其25％的营业额来自中国。韩国利川海力士半导体有限公司是世界一流的存储器半导体供应商，新工厂也将有助于扩大海力士的12英寸生产线的产能，加强其在全球增长速度最快的中国半导体市场上的领先地位。据悉，海力士DRAM目前在中国的市场份额约为47％。无锡工厂竣工后，海力士除美国俄勒冈尤金市外，又增加了一个全球制造基地。

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  • 我国自主产权数字电视芯片中视二号研制完成

    【导读】我国自主产权数字电视芯片中视二号研制完成     “中视二号”完全符合国家标准、具有自主知识产权，有望成为第一块国产化达标的数字电视芯片       中国数字电视地面传输标准的发展方向是：普及型(信息服务到家)，适用于居住在分散的广大农村、城乡结合部，真正实现电视信号村村通       数字电视推广后，每年约有3000万台电视要加装数字电视芯片及机顶盒。这个产量是巨大的。    我们距离数字电视又近了一步！       11月3日，复旦大学微电子研究院与上海复旦微纳电子有限公司举行新品推广会，正式宣布数字电视信道调解芯片“中视二号”研制设计完成，产业化事项全面启动，它完全符合国家标准、具有自主知识产权，有望成为第一块国产化达标的数字电视芯片。       与此同时，“中视二号”芯片的FPGA系统仿真和应用产品系统模块揭去“红盖头”，亮相于正在上海举办的中国国际工业博览会。       久议不决的《国家数字电视地面广播传输系统帧结构、信道编码和调制标准》(简称国家标准)，今年8月18日终于颁布，并将于明年8月1日起强制执行。这意味着，从明年8月1日起，电视信号将从模拟信号改变为数字信号，所有接收信号的电视机必须配上数字电视芯片。“中视二号”的研制完成，为这一目标的实现提供了可能。  

    半导体 数字电视 芯片 电视信号 BSP

  • 第三季度全球芯片销售额上升，MCU价格竞争尤为激烈

    【导读】第三季度全球芯片销售额上升，MCU价格竞争尤为激烈     美国半导体产业协会(SIA)日前公布，9月份全球芯片销售额增长至214亿美元，比2005年9月增长9.3%，比2006年8月的205亿美元上升4.2%。2006年第三季度全球半导体销售额达641亿美元，高于今年第二季度的593亿美元，增幅为8%。2006年1-9月，全球芯片销售额总计为1540亿美元，比去年同期的1420亿美元增长8.5%。      “由于电子设备制造商加紧为第四季度的假日季节生产，9月全球半导体销售额再度达到新的高度。”SIA总裁George Scalise在声明中表示，“对于手机、MP3播放器和个人电脑等消费产品的强劲需求，是推动芯片销售额增长的主要因素。”      还有其它一些正面迹象。“手机销售保持强劲，特别是在印度和中国。”Scalise表示，“PC厂商正在生产面向Windows Vista操作系统的新系统，这促进了对于DRAM的需求。DRAM销售额比8月增长了10%，比去年同期上升40%，反映出位需求(bit demand)和供应紧张的局面。”      在不利方面，“9月微处理器比8月增加4%，但比去年同期下降11%。同比下降主要是因为价格竞争抵消了单位销售上升的影响。”Scalise表示，半导体产业有望实现年中时预测的今年销售额成长9.8%的目标。SIA将于11月16日公布关于2006-2009年的最新产业预测。 

    半导体 全球芯片 MCU BSP SE

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