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  • GPS才是3G“杀手级应用” 08年芯片组价格降至2.7美元

    【导读】GPS才是3G“杀手级应用” 08年芯片组价格降至2.7美元       多年以来，视频一直都被认为是3G手机的“杀手级应用”。然后日前In-Stat发布的市场调研报告显示，现有和潜在的3G用户对高质量地图和导航服务更感兴趣。但是想要获取这块市场，3G运营商面临迅速扩充兼容GPS功能手机的难题。In-Stat分析师David Chamberlain表示：“对于3G运营商来说，扩大具备GPS功能和辅助GPS(A-GPS)系统的手机数量是一个重要步骤。”      此外，In-Stat发布了一项基于1，000多名手机用户的调查报告“3G和移动多媒体”。报告显示，当前的3G用户对于服务十分关心，相比之下，其他客户对需要额外付费的应用表示不满。客户对3G的认识不是特别强，有超过一半表示不知道他们的运营商是否提供3G服务。几乎一半受访者表示，为了获得3G服务将考虑转换运营商，这个数字非常高。      对此，调研公司ABI Research指出，GSM手机提供GPS服务已经有一年多，但是2007年可能是具有决定性意义的一年。根据该机构新发布的研究报告，2008年底之前，25%的WCDMA手机将提供GPS功能。      首席分析师Alan Varghese表示有四个重要原因，“引发销售商提供GPS的第一个因素是制度，即在某些地区需要强制提供紧急呼叫；第二是竞争，CDMA运营商从2002年开始在手机中集成GPS，已经提供了多年的定位服务；第三是经济因素，运营商一直在寻找增加每用户数据服务费用的途径，以补偿他们支付的高昂3G频谱许可费用；最后，消费者对于便携式导航和其它应用的需求。” 所有这些因素，以及增加准确性的要求和现有网络定位技术在即将来临的3G和WCDMA手机标准中运行不佳，促使将GPS芯片内置到手机中。      ABI Research认为GSM运营商在2007年将发布规格询价单(RFQ)，而手机OEM厂商将开始选择供应商和芯片集成。预计到2008年底之前，所有3G手机中四分之一将包括GPS芯片，而芯片组的平均价格预计将下滑至2.70美元。Varghese注意到，“过去几年，SiRF已经在GPS芯片市场中连续处于领导地位。但在手机领域，Atmel、u-blox、Global Locate、GloNav、Nemerix、德州仪器和u-Nav将很快跟上步伐。”     

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  • DisplaySearch:未来三年全球面板厂设备投资将逐年衰退

    【导读】DisplaySearch:未来三年全球面板厂设备投资将逐年衰退     DisplaySearch预估，未来三年全球面板厂设备投资金额将逐年衰退，预期明年将下降8%，显示面板投资扩厂的高峰期已过。随着面板厂保守的资本支出与扩厂政策，将有助维持产业秩序，缓和产能过剩现象，面板价格将有所支撑。       DisplaySearch副总裁谢勤益昨（23）日表示，随着面板产开始出现所谓的一线厂与二线厂之后，业者间的实力差距已开始显现，还有能力投资的一线厂业者，投资脚步将放慢；实力较差的业者，因资金不足，也无法再投资，这是未来三年设备支出下滑的主因。       今年全球面板设备投资金额为117.9亿美元，明年将下滑8%至108亿美元，2008年更将下降17%至89.4亿美元，预期2009年还要再降9%达到81.4亿美元，可以看出，未来三年的设备投资是逐年下滑，面板厂设备支出的高峰已经过去了。       金飞利浦（LPL）明年资本支出预估为1兆韩元，较今年的3兆韩元大幅缩水，旗下8代厂计划暂停，新的5.5代厂又要延到2008年第一季才量产，明年新增产能集中在7.5代厂，7.5代厂的产能将从11万片基板降至9万片。       友达明年资本支出也将较今年减少三到四成，目前没有8代厂具体计划，而第一座7.5代厂今年底预定投片量仅1万片基板，明年上半年逢液晶电视的淡季，友达7.5代厂明年可能也不会增加投片量。至于奇美电旗下8代厂计划，目前仍停留在土建，装机时程还未定；新的7.5代厂可能要延到明年下半年才会开始量产。 

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  • iSuppli：核心芯片市场热度持续至2010年

    【导读】iSuppli：核心芯片市场热度持续至2010年       根据市场研究机构iSuppli所发表的一份最新报告，核心硅芯片(Core silicon)──赋予电子系统关键功能的芯片，是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计其热度将保持到2010年。       iSuppli所定义的核心芯片成员，包括ASSP、PLD和ASIC，这些芯片在第二季淡季的销售额有3%的成长，但根据该机构的数据，第二季整体半导体产业仅比第一季成长1.1%。更重要的是，第二季核心芯片销售额比2005年同期上升12.7%，与去年同期相较，成长幅度高于整体半导体产业。       该机构指出，这些结果既不是反常现象，也不是短期现象，正是反映了专用组件相对于普通组件对于电子系统的价值不断增加。随着应用处理方面的需求成长，特别是在视讯与音讯领域，核心芯片在电子系统的材料清单中占有越来越大的比例。iSuppli预测，2005~2010年核心芯片的年复合成长率为8.1%，而同期整体半导体产业只有7.4%，这彰显了市场对于核心芯片的需求成长态势。       iSuppli预测，2010年全球核心芯片销售额将达到1，245亿美元，远高于2005年的845亿美元。在核心芯片市场内部，存在相对较强的领域，也有相对较弱的领域，不是所有领域都具有同样光明的前景。现成组件──ASSP和PLD，成长速度快于整体核心芯片，2005~2010年复合成长率均达9.6%，预计将是未来几年成长最为强劲的半导体领域。       虽然iSuppli预测第三季ASSP成长将很缓慢，但我们预测2010年该类组件的销售额将超过950亿美元，占整体半导体市场的28%以上。可以左右ASSP产业标准的芯片供货商，应该会获利丰厚；从销售额的角度来看，跟随者的表现也会不错，但可能会感受到强烈的价格压力。       核心芯片家族中的“害群之马”仍然是ASIC，其成长向来落后于其它核心芯片产品和整体半导体产业。ASIC的销售额在第二季勉强实现了微弱的环比成长，但却比2005年同期几乎下降2%，这确实非常令人担忧。更糟糕的是，iSuppli降低了对2006年余下时间的ASIC市场预测，主要是因为新力(Sony)的PlayStation 3游戏机生产问题。       但iSuppli亦表示，这PS3的问题并不是因为ASIC，而是该款游戏机的蓝光光盘中的蓝光雷射二极管。尽管这个问题可能不会影响许多ASIC供货商，但它是导致ASIC整体趋缓的因素之一，iSuppli预期放缓趋势将保持到2010年，该市场将以2.5%的成长率缓慢爬升。 未来几年核心芯片将是半导体产业中最强劲的领域之一，但成为成功的核心芯片供货商的关键是确定适当的应用领域，并推出完整的产品来因应这些应用需求，特别是在应用处理功能方面。在今天的市场中，厂商单凭技术已不再足以兴旺发达，如果核心芯片供货商想充分利用该产业的成长机会，将来必须与其客户紧密合作。  

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  • 五年内汽车电子市场将突破500亿美元，亚洲需求最为强劲

    【导读】五年内汽车电子市场将突破500亿美元，亚洲需求最为强劲         据市场调研公司日前发表的一份报告中的最新市场预测数据，2005年全球非娱乐汽车电子市场估计达368亿美元，预计2010年将达到521亿美元。预计增长将来自各地区的全部产品领域，而是来自亚洲和中东欧新兴市场的需求最为强劲。      2005-2010年北美市场的平均年增长率将为5.1%，从2005年的132亿美元增长到169亿美元。尽管北美对于许多汽车电子系统来说是成熟市场，但电子刹车、转向和司机信息等方面将出现强劲增长。上述研究报告还指出：      2005年动力传动电子(Powertrain electronics)占总体汽车电子市场的32%，预计在2010年以前将保持这种局面。动力传动市场将继续面临沉重的价格压力，尤其是在成熟市场，但对于更强大的处理能力的需求将会部分抵消上述压力。汽车需要提高处理能力，以满足更加严格的法规要求。      2005-2010年车身/底盘电子的平均年增长率将为9.4%，其间全球市场将从40亿美元上升到63亿美元。预测期内将保持向完全集成型系统发展的趋势，因为制造商希望改善性能并降低总体系统成本。      乘员保护装置的出货量将继续增长，尤其是侧面保护气囊。翻滚保护和其它气囊的市场渗透率也将提高。在预测期内，智能气囊的市场渗透率也将上升，北美市场的增长将受到立法的推动。      2005年总体汽车安全与舒适电子市场占50.3%，规模为185亿美元。车身控制器、多路技术/电力分配及导航将强劲增长。导航市场将继续与音频和娱乐融合，将合成为汽车电子市场中增长最快的领域之一。避撞、夜视和道路偏离警告等司机辅助系统也会迎来有力增长，但起点较低。     

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  • 单芯片手机方案在中国市场前景暗淡

    【导读】单芯片手机方案在中国市场前景暗淡     尽管TI和英飞凌很早就发布了单芯片手机方案，但一直未见有产品上市。不过，这并没有打消业界的热情。不久前，高通和Silicon Laboratories又加入到了单芯片阵营中。预计2007年单芯片手机将大量上市。不过，也有业界人士认为，为了追求高集成度，单芯片方案牺牲了性能，仅适用于只有通话功能的超低端手机，在成本上也没有太大优势。而随着技术成熟和成本下降，低端手机性价比不断提升，挤压了超低端手机的生存空间。由于单芯片方案在性能和成本上都没有很强优势，因此在中国市场前景暗淡，主要市场可能只在南亚、非洲和南美等新兴市场。 夏新电子研发中心主任周大林：单芯片方案还存在性能和成本的问题，成熟方案不多     和TI、英飞凌一样，新加入的高通和Silicon Laboratories的单芯片方案都集成了模拟基带、数字基带、电源管理和RF等器件。高通QSC1100解决方案将基带调制解调器、RF收发器、电源管理芯片和系统内存集成到了单一的芯片上，减少了所需的独立组件数量，降低了物料成本，并节省了超过50%的电路板面积。除了支持可下载的和弦铃声和彩色显示屏等功能外，QSC1100解决方案还支持两倍于当前市面上CDMA2000手机的通话时间。它采用65纳米工艺，支持多种频率，包括450MHz、800MHz、1900MHz和2100MHz。QSC1100解决方案样片预计将于2007年下半年推出。     而Silicon Laboratories的单芯片GSM手机方案—Si4901，是该公司AeroFONE单芯片手机系列的第二款产品，它将电源管理单元(PMU)、ARM控制器、电池接口和充电电路、数字基带、模拟基带以及射频收发器整合在一个单片集成电路中，据称能帮助系统节省65%的电路板面积。在Si4901芯片的基础上，另外只需50个元器件(主要是无源元件)，就可构成GSM手机调制解调器的完整材料清单(BOM)。据该公司估计，采用Si4901可以使整个手机的BOM成本维持在16美元之内。Si4901是Silicon Laboratories公司2005年推出的Si4905单芯片手机方案的低成本衍生版本，采用10×10毫米塑料BGA封装，现有样品供应。     单芯片方案仅适用于超低端手机，市场空间有限     不过，有业界人士表示，这种追求高集成度的做法，是以牺牲性能为代价，因此单芯片方案仅适用于只有通话功能的超低端手机。展讯通信的手机芯片的特点是高集成度，在单芯片中集成了完整的GSM/GPRS/EDGE基带电路、电源管理电路及多媒体应用处理功能，不过，展讯却没有考虑进一步集成射频。不久前，展讯公司总裁兼CEO武平对《国际电子商情》记者解释说：“我们没有考虑集成RF，集成RF的芯片只会用于极低端而不是中低端方案。一是本身RF电路die size(裸片尺寸)非常大；二是RF工艺和数字电路不太兼容，工艺缩小的时候，RF尺寸难以缩小，体现不出先进工艺的优势。而且die太大的话，芯片中没有多少空间放应用。因此单芯片方案只是便宜，性能一定不是最好。”杰尔手机方案部技术经理潘定建也指出，单芯片方案集成了太多功能，性能有限，适合于特别低端、仅具语音和短信功能的手机。 全球手机市场出货量预测     而尽管超低端手机被市场炒得火热，但在性价比越来越高的低端手机挤压下，它还有多少市场空间也值得怀疑。杰尔亚洲区业务拓展总监Brian Holmes表示：“手机市场是一个十分大而且细分的市场，超低端手机的市场的确存在，确实有一部分消费者只需要简单的通信功能就够了，我们也在密切关注这个市场的变化。但随着人们的生活方式不断改变，生活水平不断提高，大多数消费者对手机需求越来越多，不仅仅是通话，他们需要额外的功能。”     潘定建则更为直接地向《国际电子商情》指出：“超低端手机的市场主要是拉美、非洲和印度等，而在中国没有什么市场，因为中国低端手机市场也要求有音乐、简单视频播放和照相功能。”不久前，杰尔系统推出了具有CD音质的低成本入门级音乐手机平台X125，它支持EDGE标准，BOM成本也仅为30美元。     而武平则认为，随着市场的发展，低端的定义也在不断地改变。武平表示：“我们认为以后的低端方案，也是目前中低端方案的一部分，因为以后的手机一定是功能，不是GSM only。现在的低端，一定是以后的超低端。”展讯的策略是，主攻中低端市场，并且为客户提供产品差异化的空间。武平表示：“我们看好中低端方案的原因是，在中国，中低端方案出货量仍然最大，而且中低端方案能够显现出我们的特点和优势。我们的长处是可以增加客户需要的一些功能，而不增加客户的成本，我们不是把所有的衣服都剥掉，把所有的肥肉都去掉以后，让客户来做中低端手机。那样的话，所有客户做出来的手机都是一样的。”     此外，所谓的单芯片方案，比其它方案，并不一定有成本优势。例如，ADI和飞利浦半导体等厂商仍基于模拟射频技术，但他们在系统划分或SiP封装等方面进行了优化，由此减少了BOM元件数和成本。有多年手机设计经验的Holmes对《国际电子商情》表示：“谈到超低端解决方案，实际上目前还有不同的方法去做。你不仅仅要考虑基带芯片，还要考虑显示器、电池和其他硬件，以及整体设计的问题，需要考虑整体硬件和软件合起来的成本。”     夏新电子研发中心主任周大林则总结说：“真正的单芯片方案还没有出现，还需要独立的电源管理和前端功放芯片。另外，单芯片方案在性能上存在不足，而且成本上也不一定优于分离方案，因为数字和模拟还是最适合采用不同的工艺做。尽管单芯片方案一直很热，但能够成熟投放市场的，现在还不多。单芯片方案推广的过程相当慢，还有较长一段路要走。” [!--empirenews.page--]

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  • 特许90纳米工艺比重将破三成 65纳米07年大量投产

    【导读】特许90纳米工艺比重将破三成 65纳米07年大量投产       新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）受游戏机客户调整下单脚步影响，第四季度展望趋于谨慎保守、可能仅微幅获利，然该公司执行长谢松辉表示，油价回跌可能促进第四季度终端消费市场需求，期待不久后晶圆需求回升；而可喜的是，特许90纳米工艺比重将破三成，同时65纳米需求强劲，2007年资本支出逾六成将投资于65纳米工艺，火力全开。       特许第三季度（7～9月）净利、营收表现均亮眼，产能利用率则达74％，然而对于第四季度前景不甚乐观，预估营收将下滑3％～7％、净利则为500万美元左右，外界预期是受微软（Microsoft）Xbox投片保守、超微（AMD）市场竞争等因素影响。       特许也指出，第四季度营收恐下滑部分原因来自0.13微米工艺价格竞争激烈，0.13微米工艺比重下降，虽然特许90纳米比重持续攀升，本季将触及32％，但不及0.13微米下滑幅度  ；特许第三季度产能利用率约74％，预期第四季度将续降至70％，谢松辉指出，这是因为晶圆代工进入淡季，短期内客户仍需调节库存。       　     此外，法人询问的焦点还包括65纳米工艺及12英寸厂扩充进展，谢松辉表示，展望未来65纳米工艺的需求比90纳米更为强劲，除了将全力配合超微65纳米CPU生产时程，2007年中前大量投产，另外游戏机大客户也将从90纳米工艺升级为65纳米，特许2007下半年65纳米营运比重可望大幅激增，他更透露，未来逾6成以上资本支出都将投资于65纳米工艺，可见特许全力冲刺65纳米的决心。       此外，特许日前宣布与IBM等国际大厂在45纳米策略结盟，特许也表示，最快2007年12月迈入试产，谢松辉表示，回顾过去导入90纳米、65纳米及未来的45纳米工艺，特许投入先进工艺的速度愈来愈快，囊括的市场占有率也将更高；特许进一步指出，短期内尚未有兴建第二座12英寸厂的计划，但要视市场需求，扩充Fab7的module B则是既定规划。 

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  • UWB芯片方案五花八门，市场起飞伴随供应商洗牌

    【导读】UWB芯片方案五花八门，市场起飞伴随供应商洗牌        和其它新兴领域一样，初创公司在UWB发展过程中扮演了重要角色。但随着2007年基于UWB技术的首批无线USB(WUSB)产品推出，市场大量启动并出现细分化，技术和标准成熟，UWB芯片市场也将出现大洗牌。那些老牌芯片供应商可能会通过并购，取代初创公司成为市场主角。与此同时，目前五花八门的UWB芯片也将朝多频、多模、单芯片方向发展。      在最近北京举行的2006全球WiMedia(超宽带)高峰会议上，Alereon、Artimi、Staccato和Wisair等初创公司是真正的主角，他们展示了各自的UWB芯片解决方案。其它参展商还包括英特尔、英飞凌、瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)和Sigma Designs等。      无线USB市场细化，加速芯片供应商整合      Artimi公司CEO Colin Macnab：2007年UWB市场起飞，很多初创公司将被收购         不过，初创公司Artimi公司的CEO Colin L.M. Macnab却对《国际电子商情》记者表示：“2007年，这里参展的很多初创公司将会被收购。目前所有的UWB芯片厂商都没有收入，明年有些公司的收入将会迅速增长。”Artimi公司不久前刚刚推出了功能强大的UWB MAC芯片，主要面向MP3、数码相机和手机等便携设备市场，预计还将2007年底推出支持蓝牙3.0/WUSB、3-5GHz/6-9GHz的双模双频PHY芯片，同时推出集成USB控制器和SDIO接口的MAC芯片。尽管Artimi也在和一些数码相机芯片、蓝牙芯片厂商合作，但否认自己会被出售。Macnab笑道：“我们不卖，因为我们将是第一家推出双模双频产品的公司，是率先推出低功耗、高性能解决方案的厂商。”      对于初创公司来说，为了谋求成长，摆脱资金和规模上的不足，上市或者被收购是很正常的事情。不过，Artimi公司全球销售副总裁Thomas J Cooper补充说，WUSB市场的垂直化和细分化，是未来这一领域并购频繁的原因之一。他分析说，尽管WUSB最初主要应用于PC市场，但随着市场大量启动，2007年WUSB市场将出现垂直化和细分化。由于WUSB可以有很多不同的用途，没有任何一个厂商的产品可以满足所有需求，未来不同的公司会偏重于不同的领域，如PC、固定消费电子设备、便携设备和手机等等。而那些原来在垂直领域占有主导地位的大型芯片厂商，很可能会通过收购等手段，进入UWB芯片市场，巩固原有地位。      事实上，这种变化已经发生。例如，PC领域的英特尔就推出了自己的1480 MAC芯片及参考设计。视频编解码领域领先厂商之一Sigma Designs则展示了基于其刚刚推出的Windeo芯片组的高清电视解决方案，在20m的距离上可实现106Mbps的传输速率，而这得益于其2006年初对UWB芯片供应商Blue7 Communications的收购。另一个例子是Focus Enhancements公司，作为一家视频技术供应商，它也在研发一种新型的Talaria超宽带芯片组。      英特尔将主导PC UWB应用，众厂商遥看消费电子市场      在这些垂直领域的芯片巨头中，英特尔扮演着独特的双面角色。一方面，由于英特尔在PC产业中的主导作用，对推动无线USB应用贡献巨大，事实上，英特尔的影子无处不在，例如WiMedia联盟主席的Stephen Wood和USB-IF总裁Jeff Ravencraft都是来自英特尔；另一方面，毫无疑问，未来英特尔将重复Wi-Fi的故事，在其PC平台中预先集成MAC芯片，这意味着其它公司没有机会可言。           

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  • 飞兆半导体的AEC-Q101低压MOSFET 为汽车电子设计提供高效率等优势

    【导读】飞兆半导体的AEC-Q101低压MOSFET 为汽车电子设计提供高效率等优势     飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)扩充其AEC-Q101认证的30V和40V MOSFET产品系列，推出11种新型器件。这些低压PowerTrench®MOSFET专为优化汽车应用的效率、性能和线路板空间而设计，其应用包括动力转向、集成启动器/交流发电机，以及电机和螺线管驱动器设计等。     飞兆半导体的30/40V MOSFET是要求高电流密度和低功耗系统的理想选择，并根据汽车市场的最新发展趋势，从机械方式进展为机电方式。飞兆公半导体的30/40V MOSFET的RDS(on)低至2.0m Ohms，是业界导通电阻最低的器件之一。除了性能方面的改善，这些器件还可节省线路板空间，因为一个飞兆半导体的低RDS(on) MOSFET可替代两个在这些设计中传统使用较高RDS(on)的MOSFET。而且，这些MOSFET能满足UIS要求并达到严格的AEC-Q101汽车标准，可在严酷的电气环境中提供高可靠性以保证其“坚固性”。     飞兆半导体功能功率部汽车功率产品副总裁Paul Leonard称：“飞兆半导体的新型30V MOSFET如2.3m Ohm FDB8860 器件，提供的导通电阻仅为55V或60V MOSFET的一半，因此能降低功耗至高压器件的二分之一。在汽车设计中，低导通电阻意味着更高的效率，因为功耗低及热量的产生较少。除了面向30V和40V应用的11种新器件外，飞兆半导体将继续扩充全线的车用MOSFET产品系列，以便更好地协助客户满足这个快速变化的市场需求。”     飞兆半导体面向汽车应用的MOSFET经鉴定达到ISO/TS 16949 标准。这标准是业界逐步开发适用于整个汽车供应链的单一标准的成果，包括设计/开发、生产及汽车组件的安装和服务。这个标准由国际汽车特别工作组 (IATF) 起草，获得国际承认，并已成为北美和欧洲许多汽车OEM厂商的强制性要求。     这些无铅器件能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。     查询更多信息或价格详情，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-5298-6262；北京办事处，电话：010-8519-2060或访问公司网站：www.fairchildsemi.com。除了这些新型30/40V MOSFET外，飞兆半导体同时提供适用于汽车市场的全系列MOSFET器件，要了解有关这些MOSFET器件的更多信息，请访问网页http://www.fairchildsemi.com/markets/automotive/auto_app.html。     飞兆半导体公司简介    美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指的高性能功率产品供货商，产品对于现今计算机、通信、消费、工业及汽车领域领先的电子应用至关重要。作为功率专家 The Power Franchise®，飞兆半导体提供业界最广泛的组件系列来实现系统功率的优化。飞兆半导体的 9，000名员工从事有关产品的设计、制造和销售工作，包括功率、模拟和混合信号、接口、逻辑及光电子等。详情请浏览网站：www.fairchildsemi.com。

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  • 扩展市场规模 现代半导体三季度赢利下滑25%

    【导读】扩展市场规模 现代半导体三季度赢利下滑25%     当地时间周四，韩国存储芯片制造商现代半导体公司发布了第三季度收入报告。        在第三季度，现代半导体公司的净利润比去年下降了25个百分点。作为全球第三大存储芯片制造商，现代半导体公司在结束于9月30日的第三财季里，取得净利润为3838亿韩元（大约折合4.03亿美元），去年同期的赢利为5115亿韩元。另外，销售收入比去年同期增长22%，达到了1.824万亿韩元（约合19.2亿美元）。        现代半导体在第三季度的表现略低于分析预期。此前由证券分析机构Dow Jones Newswires的九位分析师所作的平均预测认为，现代半导体在第三季度的赢利应该在4075亿韩元（4.28亿美元）左右。          去年第三季度，由于受到海外市场产品热销驱动，加之当时现代半导体公司实施了及时、合理地股票政策，去年同期现代半导体的赢利曾出现大幅增长。        从全球范围来看，今年由于DRAM芯片市场价格一直保持稳中有升，大多数存储芯片制造商都取得了不错的业绩。现代半导体公司的老对手、全球最大的DRAM芯片制造三星电子公司在上周发布的第三季度财报称，由于芯片价格走高，该季度三星电子的赢利增长了16个百分点，达到了2.19万亿美元（约合23亿美元）。        现代半导体公司在一份声明中表示，公司第三季度赢利下滑，与该公司在中国进一步扩大市场规模、增加投资建立新工厂有关。        现代半导体公司还称，本季度DRAM芯片产品的平均价格比上季度增长9%，而且该季度发货量增长了14%。但 NAND 闪存芯片的价格下滑了24%，由于NAND闪存芯片的发货量增长了46%，在一定程度上弥补了价格低迷带来的冲击。第三季度现代半导体公司的销售收入中70%来自DRAM芯片，而上季度这一比例为67%。 

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  • 争鸣：单芯片手机方案到底有没有市场？

    【导读】争鸣：单芯片手机方案到底有没有市场？       半导体器件正在快速向更高集成度发展是一个不争的事实，并且性能也会最终超过分离的方案，历史上无数的事实都证明了这种趋势，现在这个趋势正在手机市场被验证。本刊编辑Steven发文表示“单芯片手机方案在中国市场前景暗淡”，我则认为单芯片手机方案其实成本优势越加明显，市场将在明年井喷。      TI、英飞凌、NXP、高通以及Silicon Labs等公司正是这场革命的先锋，他们的单芯片手机方案正在被市场所验证。所谓单芯片与多芯片只是一个相对的概念，目前业界对单芯片手机的共识是将数字基带、模拟基带、收发芯片、部分管理芯片、存储以及大部分接口功能集成在一颗单芯片中，就称之为“单芯片手机”——虽然一些射频前端比如PA、滤波器以及部分电源器件仍在外面。      没有做到全部集成，是因为从目前的半导体工艺来看，这种集成度能实现最好的性价比，也就是说这种集成方案下，用户能享受到的性能不会有折扣，它体现的最大技术进步是将模拟的RFIC通过数字工艺处理集成到数字芯片中。它带来的好处众多：外围器件数目减小、设计更简单、PCB层数减小、制造更简单，当然还有随之带来的成本下降，这也是目前中国手机厂商最最看重的好了。      从目前各半导体厂商的低端手机方案报价来看，单芯片方案有相当大的优势。比如基于英飞凌单芯片方案的手机整体制造成本可以达到16美元以下，Silicon Labs也称基于该公司单芯片方案的手机BOM可以降低至16美元，其它单芯片方案手机报价也在18美元左右。这种价位是目前分离方案不可能实现的，当然不能排除一些厂商为了抢市场恶意降价，赔钱打压竞争对手的不正常商业行业。      明年大家就会看到这种价格的手机大量上市，但不一定是在中国市场，东欧、南美、亚洲、非洲甚至发达的欧美国家都会出现超低价手机的用户群，且超低价手机的商业模式基本上会是运营商定制，据悉目前中国不少手机厂商都在竞标国际运营商的这类单订，且已有获得订单的，正在开足马立设计呢。要知道在这种竞标中，运营商会与竞标者一个美金一个美金地谈，成本的重要性非常突出。      一个明显的趋势是，手机正在向两个极端发展：一个是功能相对固定，但以价格为主要优势的低端手机；另一个是集成的功能越来越多的高端智能手机。从目前来看，中国厂商在国际上的优势主要表现在低端手机市场的竞争中，因为中国手机厂商在高端品牌上的优势目前还非常薄弱。随着越来越多的中国手机厂商将出口作为重要的目标市场，他们对低成本的单芯片手机方案情有独钟。      正是在单芯片方案的推动下，超低成本手机的价格迅速下降，今年超低成本手机平均价格还是35-40美元，明年可能会降至20美元左右了，这个价位与目前的中低端手机比具有非常大的杀伤力，并且，随着超低价手机的量产，单芯片方案更加成熟、性能也更加稳定，同时也在增加越来越多现在中端手机一些标配的功能，它会在将来抢占部分中低端手机用户，正像isuppli的副总裁Dale Ford所说，未来的手机市场将各两个极端发展。目前只是低端手机采用单芯片方案，未来高端手机也会向集成的单芯片方案发展，想想看如果我们回到10年前看现在的超低价手机也是一款高端机呢！半导体业就是在这样一次又一次地证明它永恒不变的规律：分离——集成——增加更多功能后分离——再次集成，我们会看到越来越多的半导体厂商推出单芯片的手机方案。     

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  • FSA：无晶圆厂半导体公司新top 10排名

    【导读】FSA：无晶圆厂半导体公司新top 10排名       无晶圆厂模式（Fabless）半导体协会（FSA）公布最新统计数据称，今年前半年无工厂模式半导体公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。       统计数据显示，北美地区无工厂模式半导体公司的收入已经占到75%在全球排名第一，随后是亚洲地区，无工厂模式的收入占21%，欧洲的无工厂模式半导体收入较低，仅为3%。在印度，无工厂模式半导体收入所占的比例不到1%。       无工厂模式半导体协会同时公布了全球收入最高前十名公司名单，这十个公司今年前半年半导体收入总数为124亿美元，占全球无工厂模式半导体收入52%。全球大部分无工厂模式半导体公司的收入比去年成功的获得了增长。大约有85个公司的收入比去年同期增长了22%，代工交易的数量比去年同期增长了9%。       在全球最高前十名无工厂模式半导体公司中，高通公司高居榜首，它今年前半年半导体的销售收入为22亿美元。Broadcom公司排在第二位，它的收入为18亿美元。Nvidia排名第三，它的收入为14亿美元。     SanDisk和著名图形芯片制造商ATI科技公司并列第四位，它们的收入均为13亿美元，Marvell科技公司排在第五位，它获得了11亿美元的收入。   全球十大Fabless半导体公司排名（按上半年收入排名）   1、QUALCOMM  22亿美元   2、Broadcom  18亿美元   3、NVIDIA    14亿美元   4、SanDisk   13亿美元   5、ATI       13亿美元   6、Marvell   11亿美元   7、LSI Logic 9.66亿美元   8、Xilinx    9.54亿美元   9、MediaTek  7.01亿美元   10、Altera   6.27亿美元  

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  • MEMC“牵手”台湾初创，签下太阳能晶圆30亿美元大单！

    【导读】MEMC“牵手”台湾初创，签下太阳能晶圆30亿美元大单！       今年7月，国际电子商情网站曾报道，MEMC Electronic Materials与茂迪“分手”，将向无锡尚德供应10年太阳能晶圆。日前，MEMC在太阳能领域发展了它的第二家大客户，与台湾地区的初创公司昱晶能源科技股份有限公司(Gintech Energy)签署了金额高达30亿美元的协议。      根据协议，基于必付合约(take or pay)条款，MEMC将向太阳能电池生产商Gintech以预定价格供应太阳能晶圆，期限为10年，从2007年下半年开始。这项协议将为MEMC一共带来25-30亿美元的销售收入。作为上述协议的一部分，Gintech将以无息贷款或保证金方式向MEMC预付资金。      MEMC将利用这些预付资金扩大产能。此外，MEMC还将有资格购买Gintech的10%权益，以及有资格购买台湾新竹科学园区一块大约1.7公顷地皮的使用权。“在这项协议达成后，MEMC根据协议在未来10年供应的太阳能晶圆价值已达70-90亿美元。”MEMC首席执行官Nabeel Gareeb在声明中表示。MEMC还生产和销售多晶硅，这是生产原始晶圆的关键材料。      台湾地区初创公司昱晶能源(Gintech Energy)成立于2005年，得到了台湾地区洞察全球可再生能源趋势的石油、石化、半导体和电子产业几位高管的支持。正如之前报道，MEMC Electronic Materials已在7月结束了与台湾地区茂迪(Motech)的短暂合作，转而与中国大陆的无锡尚德(Suntech Power Holdings)合作。茂迪是台湾地区最大的太阳能电池生产商，而无锡尚德则是大陆最大的太阳能电池生产商。      根据协议，MEMC将以预定价格向尚德供应solar wafer，期限为10年。根据这份10年的合约，将给MEMC带来50-60亿美元的晶圆销售额。此外，MEMC还可购买无锡尚德大约4.9%的股权。      MEMC与无锡尚德的合作，正在为中国太阳能这个新能源的庞大市场打开局面，国内供应链已经蔓延至多个角落：多晶硅的供给、晶圆、太阳能电池以及模块。年初，我国35亿美元的再生能源计划旨在到2010年，将国内太阳能年产能扩大至500MW。在更长远的未来，计划到2020年年产能达到3GW，2050年能实现60GW的产能。           

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  • 意法半导体Q3净利2.07亿美元

    【导读】意法半导体Q3净利2.07亿美元     全球第5大芯片厂意法半导体在周二公布了第3季度财报，受益于工业与消费产品销售增长以及企业重组影响，第3季度净利为2.07亿美元，较去年同期的8900万美元成长1倍以上。而其营业额则由去年同期的22.5亿美元上升11.8%至25亿美元。     意法半导体CEO先前指出，公司今年将生产由欧洲转移至亚洲，将可望使营收成长率超过10%;而第4季营业额则可能受惠于半导体行业回调因素而上升5%至24.9-26.4亿美元。 

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  • Hynix Q3销售增长 中国晶圆厂投产减少反倾销税影响

    【导读】Hynix Q3销售增长 中国晶圆厂投产减少反倾销税影响       日前，韩国芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)发布了截止9月30日的2006年第三季度财务报告。销售增长带来连续季度盈利，其中很大程度上归功于DRAM芯片的需求增长。      第三季度，根据调整的季度收入报告，Hynix总体销售额为20.6亿美元，比上季度增长18%，与上年同期相比增长了23%。该公司运营利润共计为4.74亿美元，比上季度增长17%。净利润方面也比上季度增长17%，达到4.08亿美元。      在第三季度期间，多项有利因素促使DRAM继续保持热销。预计PC出售量将增长，以及预装微软公司新Vista操作系统的PC需要更多内存支持。NAND闪存市场由于新的MP3播放器型号层出不穷，以及用于闪存卡和USB的内存密度增加，8月份销售情况出现改善。在这样情况下，该公司第三季度DRAM销售价格平均升高约9%，按照容量计算的增长幅度为14%。Hynix在中国无锡设立的8英寸晶圆厂正加速量产，该工厂采用80纳米技术。      在NAND闪存方面，平均售价下跌了约24%，但是按照存储容量计算增长了46%，这应归功于推广70纳米技术和MLC产品旺销。      尽管7月至9月为传统销售旺季，该公司运营利润和净收入却分别比去年同期下跌了9%和26%。这主要因为正在中国建设晶圆厂，导致巨额的初始建设费用，这已经对该公司的边际利润带来负面影响。然而，该公司补充到，这些晶圆厂的成功投产，将会最大限度减少美国、欧洲和日本征收反倾销税的影响。      第三季度期间，Hynix和意法半导体宣布向内存合资工厂Hynix-ST Semiconductor公司投资7.5亿美元。     

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  • AMD-ATI狙击英特尔“软肋 ” CPU/GPU组合芯片后年问世

    【导读】AMD-ATI狙击英特尔“软肋 ” CPU/GPU组合芯片后年问世       为了超越竞争对手英特尔，AMD将从2008年底开始采用板载图形加速器技术推出范围广泛的合并X86 CPU。AMD日前宣布的这项“Fusion计划”——以54亿美元正式收购图形和芯片组设计公司ATI之后，公司将为笔记本电脑、台式机、工作站、服务器和消费电子设备提供组合版的处理器，以切入新兴的市场。      Fusion芯片计划的目标      利用Fusion产品与ATI较为广阔的高端图形加速核的结合，AMD可能会引领新的航向，并由此将拥有打击其最大竞争对手的“利剑”，尤其在一系列通常较小但具有潜在赢利空间的领域，如高端消费游戏机、低端家用台式电脑以及一些技术计算环境。这些情况目前通常会用到多个图形适配器。      Fusion芯片的目标是为诸如3D图形、数字媒体和技术计算(technical computing)等应用提高每瓦性能。在一次新闻发布会上，AMD提议处理器既要利用HyperTransport互连，也要利用PCI Express作为对外部协处理器的连接。Fusion计划可能让AMD在利用不同种类的处理模块交付多核产品中取得领先地位。目前，英特尔和AMD在双核及四核X86芯片市场上的竞争难分伯仲。      “在这个不同X86计算环境越来越多的市场中，简单地把更多的CPU内核添加到基线架构是不够的，”AMD高级副总裁兼首席技术官Phil Hester在一次准备发言中说，“由于X86具备从palmtops到PetaFlops的伸缩性，利用CPU和GPU计算能力的模块化处理器设计将成为满足2008年及其之后计算要求的关键。”他补充说。      然而，即使经过此次雄心勃勃的合并，迄今为止AMD仍然要从整体营业收入、利润和员工资源方面紧盯英特尔才能抢占主流计算市场。合并后的AMD/ATI在2006年可能有大约76亿美元的年营业收入、利润大约为6.8亿美元、研发费用大约为14亿美元和大约14，900雇员。相比之下，英特尔在2005年的营业收入已经是388亿美元，利润为86亿美元，研发开支为51亿美元，雇员超过10万人。在一次针对财务分析师的演讲中，AMD表示合并可能将使年营业收入净增到400亿美元。      AMD收集到来自合作伙伴及消费者——包括微软、ATI竞争对手NVidia、戴尔、惠普(HP)及联想——的观点都支持与ATI的合并。在预备发言中，微软公司平台和服务部门的协调总裁Jim Allchin说：“该合并所带来的潜在好处让我们感到振奋，它将增强微软的Vista体验。”HP首席战略和技术官Shane Robison说，“这两家公司的合并将有助于业界为全球的企业和消费者提供更为丰富的计算平台。”      英特尔的反应      对于AMD的行动，英特尔可能不会立即作出回应。作为AMD公司最大的竞争对手，英特尔目前正在处于削减成本的发展阶段，明年可能将雇员从10万2000人裁减为9万2000人。英特尔表示，它不会因裁员而削减其核心计算市场的产品或计划。然而，在这种气候下，英特尔不可能主动对相对窄的市场发起进攻，诸如AMD的Fusion芯片可能图谋的那样。      几年来，英特尔一直在推广应用合并了存储控制器及其自身设计的图形加速器的北桥芯片组。但是，它尚未交付使用或公开讨论关于合并CPU/GPU的计划。几年以前，英特尔取消了针对低端的全合一处理器——臭名远扬的Timna。X86巨孽因在上世纪90年代为移动系统提供一体化CPU而取得了不怎么辉煌的市场成功。      个别来看，AMD再次调整其计划，以便利用合并后两公司的芯片组合在2007年发布一系列覆盖企业、消费和移动系统的个人电脑系统级设计。AMD和ATI正在台北和上海建立合并后的工程团队，以处理开发及对新平台的支持。      系统级工作将有助于AMD追赶竞争对手英特尔。英特尔几年来一直在提供基于其CPU的全OEM平台。根据英特尔首席执行官Paul Otellini的观点，英特尔计划加速将其处理器融合到范围广阔的系统级设计之中，如已取得高度成功的赛扬台式机就包含英特尔设计的其它芯片和软件。英特尔内部设计的图形加速器锁定主流市场的通用低端图形处理功能。竞争对手如VIA科技已经开辟了针对入门级系统的合并CPU/图形处理器组合市场，这种芯片一般也被认为市场应用面窄。      AMD目前尚无针对笔记本计算机的优化系统级设计，但是，它表示那将是合并后公司新平台工作的重点之一。AMD确实拥有一个可与英特尔ViiV消费台式平台直接竞争的、称为AMD Live的消费计算平台。     

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