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  • 尔必达欲收购台湾力晶DRAM业务

    【导读】日本芯片巨头尔必达公司正就收购台湾芯片厂商力晶科技的DRAM业务进行洽谈。尔必达起初计划对力晶该项业务展开资本合作或合并的谈判，但现已将目标转为收购。 摘要：据了解，日本芯片巨头尔必达公司正就收购台湾芯片厂商力晶科技的DRAM业务进行洽谈。尔必达起初计划对力晶该项业务展开资本合作或合并的谈判，但现已将目标转为收购。 关键词：芯片 DRAM 据了解，日本芯片巨头尔必达公司正就收购台湾芯片厂商力晶科技的DRAM业务进行洽谈。尔必达起初计划对力晶该项业务展开资本合作或合并的谈判，但现已将目标转为收购。 据悉，尔必达还考虑接手力晶科技的主要工厂。国外媒体的报道中说，尔必达希望通过“日台联合”来对抗三星等韩国厂商。 有分析认为，去年DRAM行情不如人意。尔必达缺乏足够的资金支持，因此可能通过接手债务等方式实现收购。

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  • 安森美半导体签署正式协议，收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部

    【导读】应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)及赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：CY)宣布已签署正式协议，安森美半导体将以约3，140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部(ISBU)。是项交易将根据例定成交条件(customary closing 收购将使安森美半导体成为领先的超高速CMOS图像传感器供应商及全球十大图像传感器供应商之一 赛普拉斯出售CMOS图像传感器业务部将使公司聚焦于可编程方案 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)及赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：CY)宣布已签署正式协议，安森美半导体将以约3，140万美元的全现金交易收购赛普拉斯的CMOS图像传感器业务部(ISBU)。是项交易将根据例定成交条件(customary closing conditions)预计将在2011年第一季度底完成。 赛普拉斯提供宽广阵容的高性能定制及标准CMOS图像传感器，用于数百万像素数码摄影及电影摄影、机器视觉、线性及二维(2D)条形码成像、医疗X射线成像、生物测定及航空应用。公司的CMOS图像传感器产品包括在业界出名的VITA、LUPA、STAR及IBIS系列。 ISBU将成为安森美半导体数字、军事/航空及图像传感器(DMI)部的一环。 安森美半导体数字及混合信号部(DMSG)高级副总裁兼总经理Bob Klosterboer说：“收购赛普拉斯的图像传感器业务部，将巩固我们在CMOS图像传感器产品领先供应商的地位。此外，收购还将扩充公司的人才库，为我们的图像传感器市场区隔增加经验丰富的设计及应用工程团队。ISBU的二维高速CMOS图像传感器将显著增强及补足安森美半导体的图像传感器产品，用于工业、医疗、计算及军事/航空市场。” 赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官T.J. Rodgers说：“出售图像传感器业务将使赛普拉斯能够继续专注于包括旗舰PSoC®可编程片上系统方案及TrueTouch™ 触摸感应控制器在内的可编程产品。 我们的图像传感器团队近年来的成绩斐然，不仅核心技术取得进步，还拓宽了目标市场。我们相信安森美半导体是此业务的恰当买家，并且在完成收购后，也是我们现有客户最好的归属。” 安森美半导体现有的图像传感器产品针对的是一维图像传感，尤其是接触式图像传感及环境/接近传感器。一旦完成是项收购，公司将拥有一维和二维传感器针对多重终端市场的完整图像传感器产品系列。 根据协议，安森美半导体将预期获取仅与是项业务相关的约100项专利及专利应用，并获得赛普拉斯半导体适当的知识产权(IP)许可，从而继续从事及拓展业务。作为交易的一部分，约有80名赛普拉斯半导体ISBU雇员将加入安森美半导体。 一旦成交，安森美半导体可能录得与是项交易相关的一次性支出。这些支出若有，金额尚未厘定。   

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  • 德州仪器DLP实现全球高速增长

    【导读】日前，记者从德州仪器获悉，2010年德州仪器DLP业务取得了有史以来的最高年增长率，年收入创下新高。 摘要：日前，记者从德州仪器获悉，2010年德州仪器DLP业务取得了有史以来的最高年增长率，年收入创下新高。 关键词：德州仪器 DLP 芯片 日前，记者从德州仪器获悉，2010年德州仪器DLP业务取得了有史以来的最高年增长率，年收入创下新高。 德州仪器DLP亚洲区总监黄志光告诉记者：“通过推出DLPCinema，我们的技术继续成为数字电影行业的标准。仅在2010年，我们向合作伙伴销售的DLP影院芯片的数量就超过了过去10年的销售总量。”据了解，除了剧院和大型场馆之外，DLP在2010年继续将业务范围扩大至办公室、教室和住宅等领域。 到2010年底，DLP3D投影机的全球销量已超过100万台。“我们的合作伙伴已经推出甚至开始销售针对家庭影院的多种基于DLP的3D全高清投影机，未来我们将为更多的消费者开拓3D娱乐世界，并增加人们享用这些服务的机会。”黄志光说。

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  • 由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量，超越高通、德州仪器和Mediatek公司

    【导读】针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。全球研究咨询机构Strategy Analytics指出，2010年第三季针对手机和非手机应用提供的蜂窝 CEVA公司创造业绩记录的历史里程碑，其DSP架构成为全球第一的蜂窝基带处理器部署架构 针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVA DSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已超越了高通、德州仪器和Mediatek公司。全球研究咨询机构Strategy Analytics指出，2010年第三季针对手机和非手机应用提供的蜂窝基带处理器数量为4.98亿个 (注1)，而同期带有CEVA DSP内核的蜂窝基带处理器出货量超过了1.78亿个 (占据市场的36%)。最近，CEVA又攀上了另一个重要的里程碑，由其内核助力的蜂窝基带处理器的全球出货量超过了10亿个。 目前，全球八大手机OEM厂商中就有七家出货由CEVA DSP助力的基带处理器，而全球出货的手机产品中，每三部手机就有一部使用了CEVA DSP内核。随着手机行业将更多的设计转向由CEVA助力的无线半导体客户，如博通(Broadcom)、英飞凌 (Infineon)、英特尔 (Intel)、三星(Samsung)、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson以及威盛(VIA Telecom)，CEVA的市场份额将会继续增长。 除手机之外，在过去12个月中，蜂窝基带在平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器和机器对机器等非手机装置中的部署都有了显着增长。Strategy Analytics认为，到2020年将会有超过46亿个无线网络连接设备 (不包括手机和智能手机) (注2)，仅2015年一年就预测会有77亿个有效手机用户 (注3)。 CEVA公司首席执行官 Gideon Wertheizer称：“我们很高兴CEVA 的DSP技术在蜂窝基带处理器领域的应用不断扩展，并在这一利润丰厚的市场中跃升为首屈一指的DSP架构。随着平板电脑、电子阅读器和机器对机器解决方案等蜂窝连接设备的兴起，基带处理器市场将会出现大幅增长。CEVA已经利用了在核心技术及在手机领域的领导地位，开拓新兴的DSP市场，把握这一数量达到数十亿个的重要的市场机遇”。 今天，CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的半导体厂商，涵盖蜂窝基带、高清视频、音频、VoIP等广泛应用。CEVA最新一代的DSP瞄准下一代4G终端和基础设施市场，其架构经过专门设计，能够克服开发高性能多模式2G/3G/4G解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛要求。 (注1) 数据来源：Strategy Analytics – Baseband Market Share Tracker， December 2010(注2) 数据来源：Strategy Analytics – Wireless Enterprise Strategies service， December 2010(注3) 数据来源：Strategy Analytics – Wireless Operator Strategies service， January 2011

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  • 英飞凌中国子公司满足能源持续增长的需求

    【导读】据了解，英飞凌科技股份有限公司日前宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1，500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。 摘要：据了解，英飞凌科技股份有限公司日前宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1，500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。 关键词：英飞凌  集成电路  IGBT 据了解，英飞凌科技股份有限公司日前宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1，500万美元，将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。 新公司不仅具备销售、市场、应用研发及辅助职能，还设有一座1，500平方米的制造工厂，专门从事IGBT组件的生产。未来三年，新公司的员工数目预计将超过100人。 英飞凌科技股份有限公司首席执行官Peter Bauer先生表示：“亚洲市场对能源的需求一直在持续增加，特别是对于中国这样的新兴市场，表现尤为明显。而中国市场也恰恰是英飞凌最重要的战略市场之一。英飞凌多年来一直致力于研发最先进的能效解决方案，例如我们的IGBT产品。中国是全球最大且增长速度最快的市场之一，新公司的成立将提高我们对关键技术的输出，也将使我们更加接近我们的客户，为他们提供优质的产品和服务。” 英飞凌集成电路（北京）有限公司将专注于三大核心业务领域：汽车电子、工业与多元化电子市场、智能卡与安全芯片。汽车电子部包含汽车电子的销售、市场和应用工程，并致力于开发电机控制单元、电池管理系统和充电系统解决方案；工业与多元化电子市场部则涵盖销售、市场、致力于新能源产品的应用工程以及大功率IGBT组件的生产；而智能卡与安全芯片部将继续负责中国市场的销售和市场以及客户支持。 英飞凌集成电路（北京）有限公司董事会主席潘先弟先生表示：“在‘十二五’期间，中国将进一步强化节能减排，这也已经成为中国企业和消费者关注的焦点。新公司的成立体现了英飞凌对中国市场的信心，同时加强了我们对发展能源效率和服务客户的承诺。借助于新公司旗下的全系列业务部门，我们能够更好地服务现有客户，并开发出契合本地市场需求的全新解决方案。” 北京经济技术开发区位于中国北京东南亦庄地区，是北京市唯一同时享受国家级经济技术开发区和国家高新技术产业园区双重优惠政策的国家级经济技术开发区，交通便利，设施先进。开发区内的主要产业覆盖了电子产品、制药、信息技术、机械工程及材料研究等领域。英飞凌集成电路（北京）有限公司成立于2010年3月，于同年5月与北京经济技术开发区签订了入区协议。

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  • 2010年国内集成电路产业销售额1424亿

    【导读】受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。 摘要：受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。 关键词：半导体 集成电路 受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。 根据协会初步统计，2010年国内集成电路产业销售额1424亿，同比增长28.4%。其中，设计业销售383亿，同比增长41.9%；制造业销售409亿，同比增长19.9%；封测业销售632亿，同比增长26.8%。 根据海关总署统计，2010年1-11月国内进口集成电路金额为1431.5亿美元，同比增长34%；2010年1-11月国内出口集成电路金额265.9亿美元，同比增长28.8%。

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  • 2010全球半导体采购大户前十名

    【导读】国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1，043亿美元，占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较，年增263亿美元，增幅达33.7%。  国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1，043亿美元，占全球半导体制造商芯片营收逾三分之一。与2009年相较，年增263亿美元，增幅达33.7%。  2009年排名全球前十大的半导体客户中，有8家仍停留在 2010年前十大的名单内； 2010年前十大半导体客户合计的需求，在整体半导体产业中的比重达三分之一。以区域来看，前十大半导体客户中，来自美国、亚太和日本的厂商各占3家，还有一家出自欧洲、中东和非洲区域。  2010年主要成长动能来自移动PC 、智能手机和液晶电视(LCD TV)；受惠于移动PC 的强劲需求，惠普(HP)、苹果(Apple)、戴尔(Dell)和联想(Lenovo)于 2010年的半导体设计总体有效市场大幅增加(见下表)。三星电子(Samsung)成功掌握智能手机的销售热潮，诺基亚(Nokia)则是陷入困境；三星、索尼(Sony)、东芝(Toshiba)和松下(Panasonic)受惠于平面电视，使其对半导体设计总体有效市场的成长加速。  苹果引领IT和电子产业的新竞争态势。做为新型垂直整合的企业，苹果针对PC、智能手机、便携式媒体播放器和媒体平板(新的杀手级应用)提供软件、硬件和服务，同时将生产外包给电子制造服务厂(EMS)。尽管其电视业务目前规模尚小，却持续在电视市场中投资新的 IP机上盒，以为未来的成长铺路；Google亦有意将商业平台拓展至电视市场。Gartner认为，数年内，电视服务平台市场即会是主要的成长部门。   全球半导体设计总体有效市场前十大企业 (单位：百万美元)  Gartner 资深分析师 Masatsune Yamaji 表示：“半导体装置制造商应密切监测目标市场竞争结构的变化。不能听由目前市场领导者的要求。建立一个具有业务发展指针的专业销售团队，并寻找出有潜力成为下一世代市场领导者的市场新进者。”  在采购总体有效市场的基础上，前十大厂商中有四家为所谓的专业制造厂；随着愈来愈多品牌厂将生产外包给原始设计厂(ODMs)和EMS厂商，这些厂商取得的半导体订单逐年攀升。Yamaji表示：“根据采购总体有效市场，亚太地区，特别是在中国，提供极佳的机会给装置及应用程序市场部门。对多数的半导体装置制造商，尤其是替代性高的一般用途设备厂，若无法在亚太地区建立起强大的通路，将很难取得设计案。”  Yamaji表示：“半导体制造商不仅需注意各企业的设计及采购之总体有效市场，也应观察地区变化；这是能避免销售资源不适当分配的关键。半导体制造商必须留意美国地区设计案的机会，同时必须在中国建立强大的通路。”  

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  • 去年第四季德州仪器营收达35.3亿美元

    【导读】据国外媒体报道，德州仪器周一公布了第四季度财务报告。2010年第4季度德州仪器营收为35.3亿美元，同比增长17%。净利润为9.42亿美元，合每股收益78美分，同比增长44%。 摘要：据国外媒体报道，德州仪器周一公布了第四季度财务报告。2010年第4季度德州仪器营收为35.3亿美元，同比增长17%。净利润为9.42亿美元，合每股收益78美分，同比增长44%。 关键词：德州仪器 芯片 笔记本 电脑 据国外媒体报道，德州仪器周一公布了第四季度财务报告。2010年第4季度德州仪器营收为35.3亿美元，同比增长17%。净利润为9.42亿美元，合每股收益78美分，同比增长44%。 德州仪器财年第四季度的利润率从去年同期的52.9%增长到了53%。模拟芯片的销售总收入增长了20%，利润增长了27%。模拟芯片销售收入占德州仪器销售总收入的43%。 财报显示，德州仪器继续从模拟芯片和嵌入式芯片中受益。虽然笔记本电脑、硬盘和电视机等市场继续疲软，但是，笔记本电脑的收入一直是稳定的，通讯基础设施、视频游戏机和智能手机的需求一直很强劲。 德州仪器预测2011年第1季的营收将达35.5亿美元，利润为每股收益54至62美分。据Thomson Reuters的调查，分析师预测德州仪器财年第一季度的营收是33.3亿美元，利润为每股收益57美分。

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  • 3D电视标准今年发布 两年后销量将超2700万台

    【导读】“‘十二五’期间，无论政府还是行业协会都将重点鼓励和支持3D电视的发展，今年会有一批行业标准制定出台，使行业发展有据可依。”中国电子电视行业协会副秘书长郝亚斌近日表示。 摘要：3D电视标准今年发布 2013年3D产品出货量将超2700万台 “‘十二五’期间，无论政府还是行业协会都将重点鼓励和支持3D电视的发展，今年会有一批行业标准制定出台，使行业发展有据可依。”中国电子电视行业协会副秘书长郝亚斌近日表示。 有统计显示，彩电行业在 2010年的产值规模超过4000亿元，3D技术成为行业发展热点。而在1月举行的国际消费电子展上，有超过六成企业都展示了新的3D产品。研究机构预计，2013年出货量将超过2700万台。 郝亚斌表示，今年将会有一批行业标准制定出台，有利于国内彩电企业抢占更多市场份额以及促进行业健康发展。

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  • 台积电18寸晶圆厂投资启动 2015年20纳米量产

    【导读】台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。 关键词：台积电，晶圆，英特尔，嵌入式，射频，CMOS 台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线，2015年以20纳米开始量产。 由于先进制程客户需求强劲，台积电也指出，降低客户成本，就可提高产品竞争力，相对的客户下单量也会增加，进一步就巩固了台积电的市占率。因此，台积电率先启动18寸晶圆厂投资计划，预料将以20纳米导入，制程技术将超越英特尔的22纳米，也成为继英特尔之后，全球第2家投资18寸厂确定的半导体大厂。 此外，台积电也和无线连接、定位与音讯平台领导厂商CSR扩大合作关系，CSR已采用台积电先进的90纳米嵌入式快闪记忆体制程技术、矽智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品，比上一代0.18微米制程技术与矽智财快2倍，非常符合可携式通讯、智慧卡，和高速微控制器等应用的需求。 台积电全球业务暨行销资深副总经理陈俊圣指出，此次与CSR的技术合作是台积电促进欧洲逻辑IC创新承诺的例证，台积的90纳米嵌入式快闪记忆体制程技术与矽智财支援高效能、低功耗和高密度记忆体，搭配本公司射频CMOS制程，协助CSR推出新一代系统单晶片产品。 CSR营运执行副总裁ChrisLadas强调，CSR和台积电在这次90纳米嵌入式快闪记忆体制程技术的密切合作，使得CSR维持领先开发弹性、整合度高的SoC平台，为消费性电子音讯应用提供杰出的系统效能和最小尺寸的竞争优势。

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  • 韩国LED技术转移将促进中国技术发展

    【导读】日前，韩国著名LED制造企业Epivalley公司与香港3ESemiconductorCo.Ltd(以下简称3E公司)在北京国际俱乐部饭店举行了隆重的技术转让仪式，韩国Epival鄄ley公司总裁JayLee、3E公司执行副总裁SimonRo以及3E公司董事长、德豪润达董事长王冬雷等人出席了仪式。  日前，韩国著名LED制造企业Epivalley公司与香港3ESemiconductorCo.Ltd(以下简称3E公司)在北京国际俱乐部饭店举行了隆重的技术转让仪式，韩国Epival鄄ley公司总裁JayLee、3E公司执行副总裁SimonRo以及3E公司董事长、德豪润达董事长王冬雷等人出席了仪式。  3E公司是一家在香港注册的合资公司[中文名称：德豪(香港)光电科技有限公司]，其股东包括德豪润达(国际)香港有限公司、韩国Epivalley公司、香港MaxAlpha公司。目前3E(芜湖)公司已经注册成立，主要从事LED外延及芯片的制造，预计2011年3月底能实现高品质、高亮度的LED芯片的量产。  根据2010年1月签署的协议，3E公司将获得韩国Epivalley公司在LED芯片制造和研发方面全面的技术转让和支持;本次活动启动了韩国Epivalley和3E公司的技术转移、互动和技术同步的合同责任的履行。  Epivalley总裁JayLee在会上表示："Epivalley公司成立于1999年，是韩国LED技术领先的企业，生产的LED芯片广泛应用在包括三星、LG在内的韩国跨国公司的电视机背光源上;而早在2004年，Epivalley生产的LED芯片以质量稳定、性价比高的特点进入中国大陆和台湾市场。Epivalley所投资的3E公司更为中国的半导体照明引进了国际先进的LED生产技术和知识产权，为3E公司今后出口LED产品到欧美国际市场提供了重要的保障。"  3E公司执行副总裁SimonRo表示：Epivalley的LED芯片技术处于国际先进水平，其目前在韩国工厂量产的LED芯片已达到130lm/Watt，实验样品已经达到145lm/Watt，预计到今年底可以达到小功率芯片160lm/Watt，大功率120lm/Watt。在技术转让后，3E公司在LED芯片制造技术上也将同步达到Epivalley水平，所生产的LED外延及芯片将成为中国大陆技术等级最高、拥有核心技术和完整知识产权的LED外延片及芯片产品;Epivalley的技术和科研成果更有效地应用在芜湖和大连的巨大生产基地上，符合中韩两家公司的利益。通过本次韩国的技术转移，将有力地促进中国LED产业技术的发展，为国内LED的知识产权和核心技术研发建立基础。  

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  • Lumileds大力发展车用照明led技术

    【导读】2011 年1月11日- 根据对当前车用LED市场的分析，并鉴于Philips Lumileds正成为推动全球汽车工业在照明技术方面发展的主要推手，全球知名品牌咨询和市场调研公司Frost &Sullivan (弗若斯特沙利文)授予其“2010Frost&Sullivan全球技术创新年度大奖”。  2011 年1月11日- 根据对当前车用LED市场的分析，并鉴于Philips Lumileds正成为推动全球汽车工业在照明技术方面发展的主要推手，全球知名品牌咨询和市场调研公司Frost &Sullivan (弗若斯特沙利文)授予其“2010Frost&Sullivan全球技术创新年度大奖”。  与卤素灯，高强度气体放电灯以及白炽灯照明系统相比，LEDs 能为车主提供增强的功能性。首要的受益点之一就是无限的服务寿命 – 它不像钨丝灯泡，消费者永远不需要更换，除非车辆遭遇撞击事故。 最有吸引力的功能还不止于此，LEDs 具有的改变灯光色彩和亮度的能力，可为汽车设计师在开发车辆增值功能 ( 汽车情景照明系统)方面提供更大的灵活度。  目前，世界上具备生产车用级 LEDs 的技术能力且符合汽车制造商及其车用照明供应商严苛要求的的公司仅有三家。三者之一的Philips Lumileds 在为汽车驾驶者和全球汽车工业推动 LEDs 发展方面贡献最多。该公司在汽车照明方面有两条主要的 LED 产品线：LUXEON 产品线为高功率头灯和昼行灯而设计；SnapLED 和 SuperFlux 产品线则基于红色，橘红色和琥珀色 LEDs 用于尾灯和信号指示。  “Philips Lumileds 同其主要竞争对手相比，主要的区别在于其可提高热处理能力的薄膜倒装芯片(TFFC)技术和提高光品质的 Lumiramic荧光技术”。 Frost & Sullivan 项目负责人 Stephen Spivey说：“这也是其与另两个主要竞争对手相比最显著的代表性优势，特别是在对车灯设计师挑战最大的车辆前部照明。”  薄膜倒装芯片(TFFC)技术让 Philips Lumileds 的产品可在比其竞争对手热阻更低的优势下提供更高的光效。同时，薄膜倒装芯片(TFFC)还支持该公司专有的可提高 LEDs 颜色控制属性的 Lumiramic荧光技术的运用。因为这些领先的照明技术更适合于汽车制造商与其供应商的要求，所以大大提高了车辆功能性。  “Philips Lumileds 在降低LED 技术成本方面也是市场的领导者” Spivey 指出“这点非常重要，因为根据不同的应用，LEDs 成本仍高于卤素灯照明白炽灯照明的 2.5 到10 倍。LEDs 供应商必须能够向其 OEM商和消费者证明其昂贵的合理性才能推动 LED照明的采用率。”  随着技术的提高和精益化，Philips Lumileds 提高了其客户所购买的流明/元并在提升客户价值方面发挥了积极影响。同时，它还提供包括驱动，支持材料，工程服务及程序管理方面的支援以帮助客户整合其所提供的技术。Philips Lumileds 在其所有工厂制造设备上始终保持符合汽车工业所要求的技术品质规格。 这些标准超越 LEDs在其他工业界的标准。因此，即使是其非车用 LEDs也一样能提供卓越的品质和性能。  简而言之，Philips Lumileds 现有的产品线为汽车制造商和车灯制造商提供了汽车照明系统发展的清晰路径。而汽车照明系统的发展将会帮助汽车制造商以尽可能低的成本把客户吸引到其品牌来。  “到2020年，包括在全球汽车工业中的应用，LED照明的收益将超越其他所有任何照明技术，” Spivey断言“考虑到 Philips Lumileds 增强的技术以及与横贯全球的汽车制造商和车灯制造商的合作关系，这家公司将成为在汽车工业界推动 LED采用率提高的领导者。因此，鉴于 Philips Lumileds在艰难的全球市场成功地将自己差异化并有效开发其在车用LED照明系统市场的潜力，Frost & Sullivan 引以为豪地授予 Philips Lumileds “2010全球技术创新年度大奖”。每年，Frost & Sullivan 将这一奖项授予在技术发展中展现出独特性，并且这种独特性对其新产品和应用在兼具功能性和客户价值方面具有显著影响的公司 。这个奖项专为表彰工业界的杰出创新而设立。  Frost & Sullivan 的此类最佳实践奖项授予在不同地域和全球市场中，在领导力，技术创新，客户服务及战略产品开发方面展现出色成就和具有卓越表现的的公司。为了识别这些业界的最佳实践，公司的专业分析师会对各市场参与者作比较，并通过深入访谈，分析和广泛的二手调查评估他们的表现。

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  • 日本罗姆半导体公司中国布局：锁定LED产品

    【导读】日本半导体制造商罗姆公司日前公布其2011年在华发展计划及其相关市场策略，罗姆半导体中国设计中心总经理李骏针对罗姆新一年的战略布局进行了分析。据悉，经过整合，罗姆今后将锁定三大产品线：一是LED，从LED驱动、LED背光再到LED照明产品，进行产业链全线贯通。二是下一代功率器件，主要应用SiC新材料开发SBD(肖特基二极管)和SiCMOSFET(半导体场效应管)。三是传感器，开发应用广泛的MEM  日本半导体制造商罗姆公司日前公布其2011年在华发展计划及其相关市场策略，罗姆半导体中国设计中心总经理李骏针对罗姆新一年的战略布局进行了分析。据悉，经过整合，罗姆今后将锁定三大产品线：一是LED，从LED驱动、LED背光再到LED照明产品，进行产业链全线贯通。二是下一代功率器件，主要应用SiC新材料开发SBD(肖特基二极管)和SiCMOSFET(半导体场效应管)。三是传感器，开发应用广泛的MEMS加速度传感器等。  罗姆公司一直以来，在微电子和光电子芯片的研发生产方面具有领先水平。并且非常重视中国市场的开发，在中国建立了与日本相同的开发、营业和制造集成一体的体制。中国市场一直是罗姆最重要的市场之一，如今已形成以4个销售公司和15个联络事务所为结构的销售网络，在上海、深圳和香港建立了开发中心，在大连、天津建立了生产基地，即在中国构建了集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。  据李骏介绍，为了配合罗姆对中国市场的进一步开发，其实中国本土化的策略在新的一年也将有三方面调整：  一是上海开发中心开始全产业链的开发，在此之前从晶圆制造到产品开发主要是在日本完成; 二是针对中国本土市场需求制定产品发展路线图，如通过与清华大学合作，致力于DTMB中国地面数字电视信号接收芯片的开发，目前已推出解调芯片，其优点在于内置AD转换器和SDRAM，抗噪性好。 三是针对本土应用，提供相应的解决方案。比如针对中国物联网市场需求集中在传感器、存储器和通信模块等方面，罗姆将侧重一是主推传感器，二是开发EEPROM，三是开发通信标准模块如ZigBee模块等。  在中国市场重点发展的产品也有针对性进行了全方位布局：  在碳化硅为材料的功率器件方面，在日系企业中，罗姆率先推出了低损耗、高电压碳化硅肖特基(SBD系列)产品。与其他公司相比，产品的正向电压和工作时阻抗特性有了显著改善，面向电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)和空调等电力变换的逆变器、转换器应用广泛。为了确保碳化硅开发、制造体制的完整性，罗姆公司还收购了晶圆制造商德国SiCrystal公司，从而形成完整的SBD产业链。基于中国在汽车电子以及新能源产业的快速发展，罗姆公司很快看准了这些领域，确定了以碳化硅为材料的功率器件作为罗姆在中国市场的首要发展重点。  传感器技术方面，公司在2009年收购了美国KIONIX公司的MEMS技术，重点解决在碳化硅上运用X射线与远程红外线技术，开发出离子传感器和太赫兹波传感器，主要应用于医疗电子领域。  除此之外，将重点发展LED照明相关产品。

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  • 英特尔问题芯片组完成修正 预计损失10亿美元

    【导读】英特尔-T近日就其问题芯片组一事进行了详细说明，英特尔一款代号“Cougar Point”的6系芯片组由于存在设计缺陷，可能在使用一段时间后导致硬盘、光驱反应迟缓甚至失灵，目前问题芯片组已完成了技术修正和硬件升级，其更新版本预计2月中下旬出货，并将在4月恢复全部产能。 关键词：英特尔，硬盘，芯片，光驱，电脑，酷睿， 英特尔-T近日就其问题芯片组一事进行了详细说明，英特尔一款代号“Cougar Point”的6系芯片组由于存在设计缺陷，可能在使用一段时间后导致硬盘、光驱反应迟缓甚至失灵，目前问题芯片组已完成了技术修正和硬件升级，其更新版本预计2月中下旬出货，并将在4月恢复全部产能。 英特尔承诺将为消费者无条件更换问题芯片组，相关负责人表示，尚未统计出问题芯片组已有多少流入市场，不过由于采用第二代酷睿处理器的电脑1月9日才上市，并且在中国发售的主要为4核高端产品，因此流入市场的量并不大。 “大部分芯片组还在厂商那里，尚未上市。所以这些芯片组的回收更换，主要是在英特尔和厂商之间进行。” 如果有消费者在1月9日-31日购买了电脑，但无法确定是否采用了问题芯片组，可以直接询问电脑厂商，也可登录英特尔官方网站。目前英特尔已在网站首页设立专区，提供相关说明及测试工具;消费者也可拨打英特尔客服电话800-820-1100咨询。 英特尔方面表示，问题芯片组预计将带来10亿美元损失。受此影响，英特尔将2011全年毛利率下调1%。

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  • 尔必达瑞晶垂直晶体管结构DDR3芯片试产成功

    【导读】日本尔必达与台湾瑞晶公司近日发表联合声明称两家公司已经成功完成了4F2架构设计1Gbit密度DDR3 DRAM芯片的试产，这次试产是由瑞晶的研发中心主导的。瑞晶的研发中心自去年开始正式运作，他们一直在和尔必达公司一起研发4F2 DRAM芯片产品。两家公司目前已经合力成功制造出了基于65nm设计准则的4F2 1Gbit密度DDR3 DRAM芯片产品。 关键词：尔必达，DDR3，DRAM， 日本尔必达与台湾瑞晶公司近日发表联合声明称两家公司已经成功完成了4F2架构设计1Gbit密度DDR3 DRAM芯片的试产，这次试产是由瑞晶的研发中心主导的。瑞晶的研发中心自去年开始正式运作，他们一直在和尔必达公司一起研发4F2 DRAM芯片产品。两家公司目前已经合力成功制造出了基于65nm设计准则的4F2 1Gbit密度DDR3 DRAM芯片产品。 这种由尔必达和瑞晶共同开发的4F2内存芯片采用垂直型晶体管架构构建，内存芯片的bitlline和wordline则在硅片中成型。晶体管单元的面积可控制在2FX2F(F为晶体管中最小的图形尺寸)。比较6F2架构设计的内存晶体管，4F2架构晶体管单元的面积可降低30%，而芯片的产出量则可达到尔必达50nm制程产品的水平。另外，芯片具备优秀的数据保持特性以及所采用的垂直型晶体管结构也将成为制造下一代DRAM芯片的必要技术。同时，4F2架构还可以满足低功耗移动设备用DRAM的需求。(关于4F2/6F2架构的更多解释，读者可参阅我们之前的这篇文章) 尔必达CEO Yukio Sakamoto表示：“本次成功试产4F2内存芯片时，我们所采用的基础性技术将成为开发下一代20nm及更高规格内存芯片必备的关键技术。而尔必达和瑞晶的共同合作则是我们成功的首要因素，现在我们已经站在了内存芯片工业的前列。” 这次4F2架构内存芯片的开发是在分别来自尔必达和瑞晶两家公司的日台工程师紧密合作下开发出来的。

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