更多

  • 博通宣布将获全数ARM处理器架构授权

    【导读】安谋(ARM)与博通(Broadcom)共同宣布，签订一内容广泛的授权协议。根据此一协议，Broadcom将能取得全数ARM处理器架构授权，从最小、耗电量最少的ARM CortexTM-M0处理器，到新推出之高效能Cortex-A15应用处理器等，均可运用于Broadcom旗下产品。 关键词：ARM，博通，处理器， 安谋(ARM)与博通(Broadcom)共同宣布，签订一内容广泛的授权协议。根据此一协议，Broadcom将能取得全数ARM处理器架构授权，从最小、耗电量最少的ARM CortexTM-M0处理器，到新推出之高效能Cortex-A15应用处理器等，均可运用于Broadcom旗下产品。 该项长期合作协议亦允许Broadcom将 ARM现在与未来的处理器核心架构，运用于旗下不同的产品线。包含将Cortex-A15处理器应用于高阶行动与网路应用、在安全应用程式处理器系列产品中运用特别加强安全性的SC000处理器核心，以及在高效能即时（real-time）应用上使用最新发表的Cortex-R5及Cortex-R7处理器。 Broadcom总裁暨执行长Scott McGregor表示，从蓝芽耳机到平板电脑所使用的高阶应用处理器，Broadcom希望能为不同的应用层面设计出高效能且成本实惠的解决方案，ARM广泛的处理器组合强化此一策略目标。 ARM执行长Warren East 则表示，与Broadcom夥伴关系的延伸将会带来新的机会，因Broadcom在不同市场的优势及其在高整合系统的专业度，提升ARM生态系的知识广度。

    半导体 博通 ARM处理器 Broadcom 应用处理器

  • 半导体库存水位高业者须提防

    【导读】市场研究机构 iSuppli 的最新调查报告显示，全球半导体供应商库存水位在 2010年第四季升高到两年半以来的最高点，而如果今年晶片产业成长动力不足，此趋势恐怕会带来麻烦。 关键词：iSuppli，半导体，晶片， 市场研究机构 iSuppli 的最新调查报告显示，全球半导体供应商库存水位在 2010年第四季升高到两年半以来的最高点，而如果今年晶片产业成长动力不足，此趋势恐怕会带来麻烦。 根据iSuppli的调查，全球半导体供应商在 2010年第四季末的库存天数(days of inventory，DOI)来到83.6天，较上一季的78.1天增加了5.5天、幅度达7%；iSuppli原本预测，2010年第四季的半导体库存天数增加幅度为2.5天。这也是自2008年第二季以来的最高水准──正值上一轮半导体景气衰退期发生之前，当时库存天数为84天。 “无论从哪一种标准来衡量，目前的半导体库存水位都算是高，这显示了尽管半导体供应商非常努力地想控制库存水准，要达成目标仍有其困难度。”iSuppli半导体市场分析师Sharon Stiefel表示，2010年半导体库存大幅增加的情形与预期相违：“如果半导体产业的 2011年成长表现又未能达到预测水准，此状况将成隐忧。” iSuppli目前预测，2011年半导体市场营收将较2010年成长5.6%，该机构表示，如果实际情况与此预测相符，目前的半导体库存水准应该还是可以获得控制。但iSuppli也警告，如果晶片产业成长表现不如预期，偏高的库存水位趋势可能导致市场供过于求，并使晶片价格下滑速度高于正常情况，让半导体市场的成长趋缓/衰退规模扩大、时间拉长。 而iSuppli也指出，包括智慧型手机、平板装置等热门应用领域，持续为半导体市场带来强劲的成长动力；其他较不显著的领域如汽车与工业市场，亦可望刺激晶片销售。

    半导体 半导体 晶片 半导体市场 ISUPPLI

  • 发动40nm竞赛 联发科筑高门槛反击展讯

    【导读】尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强捍黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。 关键词：展讯，联发科，手机，英特尔，AMD， 尽管展讯在2010年下半一口气自联发科手上抢走大陆山寨手机市占率逾20个百分点，甚至快速转亏为盈，并乘胜追击、全面反攻大陆市场声势强劲，俨然跃居大陆手机芯片强捍黑马。不过，联发科亦不甘示弱，在不断剖析展讯产品战略后，近期展开大反击，联发科决定效法英特尔(Intel)对决超微(AMD)重要策略之一，即运用财力、智力及耐力围攻展讯，而第1个决胜武器将是在40纳米制程单芯片全面拿回市场发球权。 展讯2010年下半在大陆山寨机市场连战皆捷，与许多台系IC设计业者同样都是得助于天时及地利，由于展讯2.5G手机芯片(代号SC6600)平台发展已日趋成熟，适逢联发科因过度轻忽竞争对手，加上MT6253平台转换不顺，以及晶圆代工产能重新投片耗掉约3个月的时间差，让展讯在大陆山寨机市占率迅速攀升，由原先5~10%一口气成长到近30%水平，增加逾20个百分点，让展讯首度享受到难得的快速成长果实。 不过，联发科董事长蔡明介回马督军，决定师法英特尔对战超微策略。IC设计业者透露，联发科先是快速且密集地针对客户降价，逼迫展讯向下跟进降价，让竞争对手无法赚取超额利润、甚至是合理利润，接下来联发科将展开军备竞赛，大举投入40纳米制程生产2.5G单芯片，相较于展讯应用40纳米制程仅集成基频与射频芯片，联发科则是将基频、射频、蓝牙、功率放大器、电源管理IC一次全集成进去，借以凸显双方目前在技术层次上的差距。 IC设计业者指出，联发科采取这样的策略相当高招，其抓住展讯好不容易赚钱、且想赚更多钱的心态，联发科先是下杀价格让市占率止跌，接着让展讯赚到手上的钱又被迫得全数投入新产品及更先进制程，由于在40纳米制程世代光是一套光罩就价值逾100万美元，要顺利成功量程还得花相当多钱，加上双方技术层次完全不一样，联发科最新2.5G单芯片若仍卖3美元，而展讯单芯片还需要再采购蓝牙(约0.5美元)及功率放大器(约0.3美元)，双方成本竞争力差距一目了然。 值得注意的是，随着外商几乎已全面退出2.5G手机芯片市场，如何让展讯进入全球2.5G手机芯片市场后，却无法有效施展拳脚，将是联发科现阶段最重要挑战。IC设计业者认为，蔡明介这套步步为营的围攻策略，逐步将展讯逼到更先进制程战场上，由于需要更多投资金额、更高技术门槛，便容易暴露竞争对手相对不足的资金、人力及技术劣势，联发科则可以重新取得竞争优势，在市占率上再度扳回一城。 联发科VS展讯

    半导体 联发科 手机芯片 40纳米 IC设计业

  • NB、平板将内置微型投影机

    【导读】DIGITIMES Research指出，2011年，随著微型投影机光源辉度及光机效率提升，高分辨率微型投影机耗电量可望改善，过去因技术限制而无法商品化、内置于NB的微型投影机可望进入市场。另外，随著平板装置(Tablet Device)市场需求大幅提升，亦将有厂商推出内置微型投影机的平板装置。 关键字：微型投影机，平板，LCoS，NB，德州仪器，DLP， DIGITIMES Research指出，2011年，随著微型投影机光源辉度及光机效率提升，高分辨率微型投影机耗电量可望改善，过去因技术限制而无法商品化、内置于NB的微型投影机可望进入市场。另外，随著平板装置(Tablet Device)市场需求大幅提升，亦将有厂商推出内置微型投影机的平板装置。 全球主要LCoS微型投影芯片厂商—台厂立景(Himax)及美厂Syndiant纷纷在2011年推出XGA (1，024×768)以上高分辨率微型投影芯片解决方案，期待打入平板装置及NB终端业者。然而另一方面，由美商德州仪器(TI)领军的DLP阵营2011年在高分辨率微型投影机布局仍较偏重商务用独立式微型投影机应用。 随著分辨率及辉度的提升，无论在商务简报应用或家庭娱乐应用上，高分辨率微型投影机适用环境及画质均将较过去的微型投影机大幅改善，将成为市场瞩目的新焦点。 2011年各厂商展出的高分辨率LCoS微型投影仪应用  

    半导体 平板 高分辨率 微型 投影机

  • 中芯国际终结5年连亏 再加3成资本支出追赶双雄

    【导读】昨日，中国晶圆代工龙头中芯国际宣布，去年全年营收创历史新高，上季获利大幅成长超过1倍，全年成功扭转连续亏损5年的局面。 中芯国际终结5年连亏 摘要：毛利率也创历史新高 资本支出再加3成 关键词：晶圆，中芯国际，台积电，联电， 昨日，中国晶圆代工龙头中芯国际宣布，去年全年营收创历史新高，上季获利大幅成长超过1倍，全年成功扭转连续亏损5年的局面。 消息一出，景气复苏的心理预期大受激励，带动中芯第2大股东台积电（2330-TW）等晶圆代工类股收红。 不过，中芯本身却因利多出尽，且估计首季净利与毛利率均会同步下滑，致终场下跌2.78%。 毛利率也创历史新高 中芯18日公布上季财报，营收达4.12亿美元，季增0.4%，年增23.6%。毛利率下滑至23.9%，主要是因其他制造成本上升所致；中芯上季获利6857万美元，季增125.2%，每股获利0.13美元。 中芯总裁兼首席执行官王宁国表示，公司连续第3季实现获利，并且在亏损5年后首次实现全年获利。根据中芯此前公告数据，该公司去年以1401.1万元的净利润成功扭亏，2009年该公司全年净亏损8.27亿元。 2010年中芯营收达15.5亿美元，年增45.2%，创下历史新高，且因第四季的毛利率优于原先预期，带动2010年全年毛利率达20%水准，创上市以来最佳毛利率表现。 资本支出再加3成 台积电是中芯第二大股东，目前持股约8%。中芯的获利虽然不会直接认列在台积电财报上，但对台积电股价却有加分效果。 为了在先进制追赶晶圆双雄，中芯的资本支出将较去年调高约25%到30%达10亿美元。 王宁国表示，中芯短期将继续增加65与55奈米技术应用，在年底前将45与40奈米技术应用于生产；他表示，随计划产能逐步实现，预计中芯今年业绩成长率将超过行业平均水平。 不过，随半导体业进入传统淡季，中芯预计第1季营收将下滑6%到9%；毛利率在18%到20%之间。 由于中芯营运改善使市场联想半导体景气回暖，带动台积电、联电昨天股价终场分别收涨0.69%与1.55%。 新闻链接： 中芯国际2011年营收增幅将达20% 中芯国际连续5年亏损结束 仍面临资金压力

    半导体 中芯国际 晶圆代工 联电 台积电

  • 中芯国际连续5年亏损结束 仍面临资金压力

    【导读】中芯国际新管理团队的改革似乎取得了成效。中芯国际昨天晚间公布了截止去年12月31日的第四季度财报，销售额4.1亿美元，同比增长23.6%，净利润6870万美元，环比增长123%，2009年同期则亏损6.17亿美元。 关键词：晶圆，中芯国际， 中芯国际新管理团队的改革似乎取得了成效。中芯国际昨天晚间公布了截止去年12月31日的第四季度财报，销售额4.1亿美元，同比增长23.6%，净利润6870万美元，环比增长123%，2009年同期则亏损6.17亿美元。 算上第四个季度，去年连续三个季度盈利也使得中芯国际实现全年盈利，这是中芯国际自2005年开始连续5年亏损之后的首次全年盈利。去年全年的收入达到15.5亿美元，同比增长45.2%。此外，2010年全年毛利率为20%，也是自中芯国际上市之后的最好毛利。 中芯国际将上述业绩表现归因于先进制程的量产、产能提升以及管理上的优化。 去年8月份，中芯国际对外宣布65nm芯片进入量产。据第四季度财报显示，65nm技术对收入贡献为8.6%，去年同期的这一数字为2.5%。先进制程意味着更高的产品毛利率。 中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示，计划在2011年底前实现45/40纳米技术的量产。目前有包括ARM在内的多家合作伙伴已经与中芯国际达成了65纳米以及40纳米工艺合作。 在产能方面，2010年第四季度的产能（折算成8寸晶圆）为57万片，同比增长18.4%。产能提升，则能通过摊销使得每片晶圆的生产成本下降。 另外在经营开支上，中芯国际第四季度开支为5726万美元，去年同期则为6.22亿美元，同比下降了90.8%。 对于中芯国际2010年财报表现，业内分析师顾文军认为，与整个半导体产业的恢复以及新任管理层对内部治理的改善有关。不过他认为中芯接下来仍将面临两个挑战，一是需要继续加强内部的管理，二是资金。 2011年全球半导体晶圆代工产业的投资依然会创新高，中芯国际需要继续融资，扩大资本支出，扩充产能。目前中芯国际2011年预估资本支出10亿美元，但和竞争对手比，仍旧速度慢，额度小。 2010年晶圆代工巨头台积电的资本支出为59亿美元，用于扩充先进制程及提高产能。有消息称，今年台积电的资本支出预计将达到80亿美元。

    半导体 中芯国际 晶圆代工 先进制程 台积电

  • 太阳能电池三月合约价上涨3%~7% 硅薄膜小跌

    【导读】根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构EnergyTrend的调查，二月份的合约价仅出现小涨的局面。厂商表示，二月的合约价的涨幅没有明显增加，主要是厂商之间对于需求仍在观察，但三月合约价的涨势将会出现明显反弹。 关键字：太阳能电池，多晶硅，硅薄膜  根据集邦科技(TrendForce)旗下研究机构EnergyTrend的调查，二月份的合约价仅出现小涨的局面。厂商表示，二月的合约价的涨幅没有明显增加，主要是厂商之间对于需求仍在观察，但三月合约价的涨势将会出现明显反弹。 此次调查中，多晶硅方面，现货平均价格来到每公斤75美元，涨幅在5.81%。硅晶太阳能电池的报价均同步上扬，且单、多晶产品的价差拉大，目前多晶硅Cell的现货成交价最高来到每瓦1.27美元，但单晶硅Cell的成交价最高来到每瓦1.32美元。另外模块的价格也同步出现反弹，现货价格来到每瓦1.63美元左右；在硅晶圆方面，成交价在每瓦3.5美元上，多晶硅晶圆平均价格上涨1.3%；而单晶硅晶圆的涨幅为1.05%。 硅晶太阳能电池报价均同步上扬 然而在硅薄膜方面，平均价格则呈现小跌的走势，成交价来到每瓦1.28美元，主要仍是受到印度和泰国市场的价格竞争压力的影响，有传出厂商报价低于每瓦1美元的情形，但尚未成交；而在欧洲方面的价格则保持稳定，约在每瓦1.4美元左右。而在太阳能逆变器方面，目前供需状况正常，报价维持不变。 另一方面，二月的合约价仅出现小幅上涨的局面，厂商表示对于二月仍处于观望的阶段，景气的循环也才开始回温，因此在涨幅上不会有太大的动作。本次调查上，二月Cell的合约价在每瓦1.25美元；模块的合约价为每瓦1.67美元。 而在上游的多晶硅方面，主要厂商表示，目前在多晶硅部分以合约料为主，在市场未出现剧幅变动的状况下，目前价格调整多数以季来进行，因此二月的合约价格仅小幅上扬，来到每公斤62美元；而硅晶圆方面，厂商表示二月的合约价未出现太大变动，价格小幅上涨1%左右，但三月份的涨幅有可能在3%~7%左右。

    半导体 薄膜 太阳能电池 多晶硅 硅晶圆

  • ST携手bTendo开发嵌入式自动对焦微型投影仪

    【导读】意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST ）与bTendo有限公司，宣布签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能手机和其它便携消费电子设备的全球最小的微型投影仪（Pico Projector）。该解决方案基于bTendo的创新扫描激光投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视频处理和半导体制造领域的领先技术。 关键词：意法半导体，智能手机，MEMS，微型投影仪， 意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST ）与bTendo有限公司，宣布签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能手机和其它便携消费电子设备的全球最小的微型投影仪（Pico Projector）。该解决方案基于bTendo的创新扫描激光投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视频处理和半导体制造领域的领先技术。 时下先进的智能手机让消费者能够随身携带大量的影片和图片，但由于智能手机的屏幕太小，消费者很难与亲朋好友分享储存于智能手机中的精彩内容。在移动设备内增加投影功能，让消费者能随时随地分享内容。 意法半导体将于移动通信世界大会（Mobile World Congress）展出这项技术 双方携手研发的嵌入式投影解决方案拥有自动对焦、色彩逼真、影像清晰和画面锐利等特色，其画质更胜于市场上现有的微型投影解决方案，而且体积小于2.5cm3，高度低于6mm。这款全球最小的投影引擎由两部分组成：在系统光学引擎内实现两个基于MEMS的微型镜面致动器和先进的视频处理芯片。该解决方案专门为智能手机所设计，拥有低功耗特性，内置移动产业处理器接口（MIPI）支持模块，可确保快速、简单的系统集成。 意法半导体部门副总裁兼MEMS、传感器与高性能模拟器件产品部Benedetto Vigna表示：“人们想要与亲朋好友分享储存于智能手机上的内容，个人观看时也希望显示屏幕能够更大。bTendo拥有小尺寸、低功耗及自动对焦等对嵌入式投影模块至关重要的技术，亦是意法半导体选择与其合作的主要原因。意法半导体拥有悠久的创新技术开发历史，此项合作将进一步提升我们在MEMS传感器领域的领先优势，同时还能强化我们在MEMS陀螺仪和加速度计等先进用户界面市场的领导地位。” bTendo执行长Dana Gross表示：“我们非常高兴能够与全球最大的消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体合作，成功将我们的先进嵌入式微型投影技术推向大众市场。意法半导体卓越的半导体制造技术和设计能力将让我们实现用于个人消费电子产品的低成本、低功耗微型投影解决方案。” 市场调查机构太平洋媒体协会（PMA）总裁兼创始人William (Bill) L. Coggshall博士表示：“我们预测移动设备在今后两年内将拉动嵌入式微型投影仪市场的成长，意法半导体携bTendo的激光扫描解决方案进军微型投影仪市场将是实现这项预测的重要里程碑。”

    半导体 嵌入式 投影仪 微型 自动对焦

  • Vishay官网新添3D电视主动式眼镜红外接收器的视频在线讲座

    【导读】日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，已在其网站上添加了一个详细介绍红外接收器如何在3D电视主动式快门眼镜中工作的视频在线讲座。 关键词：Vishay，3D电视，LCD，接收器，机顶盒 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，已在其网站上添加了一个详细介绍红外接收器如何在3D电视主动式快门眼镜中工作的视频在线讲座。 3D电视中的红外接收器会接收来自3D电视机的同步信号，然后开启和关闭每个眼镜镜片中的LCD快门，产生立体的3D电视效果。 Vishay的TSOP75D25和TSOP35D25红外接收器是专门针对LCD快门眼镜应用开发的。接收器工作在25kHz的载波频率下，这个频率低于标准遥控系统所使用的频率，有助于避免电视机和机顶盒遥控器可能造成的干扰。  Vishay官网新添3D电视主动式眼镜红外接收器的视频在线讲座 为进一步避免可能的干扰，TSOP75D25和TSOP35D25只接收830nm或850nm发射器发出的3D同步信号，而没有采用电视机和机顶盒遥控发射器的940nm波长。象所有Vishay的红外接收器一样，TSOP75D25和TSOP35D25对小型荧光灯、LCD背光和等离子面板光噪声具有最佳的的抑制能力。 TSOP75D25和TSOP35D25将光电二极管、放大器、自动增益控制、带通滤波器、解调器和控制IC集成进一个小尺寸封装内，从而帮助减小3D电视主动式眼镜的重量，同时其超低的工作电流可延长电池寿命。由于这些新款红外接收器接收调制过的同步信号而非基带信号，因此在电视机中用一个发射器就可以实现超过26米的同步传输距离。 TSOP75D25和TSOP35D25是表面贴装器件，可以以侧视或顶视方式安装。两款器件均拥有±50°的视角，这样遥控器的前端可以大范围移动，而信号则毫无损失。TSOP75D25的尺寸为2.3 mm x 3.0 mm x 6.8 mm，采用双片透镜，TSOP35D25的尺寸为4.0 mm x 5.3 mm x 7.5 mm，采用单片透镜。 可访问http://www.vishay.com/landingpage/videos/opto_webinar_3d.html，收看3D电视机主动式眼镜在线讲座。

    半导体 Vishay 红外接收器 3D电视 BSP

  • 有机磷光材料或大幅降低固态照明成本

    【导读】若改用纯有机的磷光发光体(phosphorescent emitters)，固态照明成本将可大幅降低；一个来自美国密歇根大学(University of Michigan)的研究团队声称，他们已经开发出一种首见的纯有机化合物样本，而且成本超低，亮度与色彩调节能力也媲美金属掺杂(metal-doped)发光体。 关键字：照明，磷光发光体，  近日，一个来自美国密歇根大学(University of Michigan)的研究团队声称，他们已经开发出一种首见的纯有机化合物样本，而且成本超低，亮度与色彩调节能力也媲美金属掺杂(metal-doped)发光体。 若改用纯有机的磷光发光体(phosphorescent emitters)，固态照明成本将可大幅降低。 密西根大学研究人员所开发出的有机磷光材料，能藉由超紫外光触发出蓝色与橘色光 与荧光(fluorescence)材料不同，磷光材料不会立即重新放出所吸收的辐射，而是在原始激发(original excitation)之后，还会持续发光几个小时；这种特性在过去只有在掺杂金属的化合物中见过，也就是有机金属化合物(organometallics)。 而密西根大学研究团队所开发的这种不含金属的有机化合物，在吸收了超紫外光之后，可呈现白色的可见光，以及蓝、绿、黄、橘色的辐射光。该校教授Jinsang Kim表示：“这是有机物质能与有机金属化合物在亮度与色彩调节能力方面媲美的首例。” 这种创新的化合物是一种芳香羰基化合物(aromatic carbonyls)，会与晶体内的卤素(halogens)形成强力键合，让分子被紧密地包裹，从而抑制化合过程中的振动与发热损失，并产生强而可调的磷光。其色彩取决于化学配方，量子产率(quantum yields)约55%。

    半导体 金属 照明 IC CE

  • 全球FPD产业重要事件回顾及展望

    【导读】而韩系与台系业者若是顺利在2011年前进中国大陆设厂，依照韩、台业者快速量产的能力，2013年产能亦将大举开出，届时对于本土TV面板供应将掀起另一次的竞争，也为未来的面板价格与供应掀起变量。 导读：中国本土面板业者8.5代线着手量产；       电视制造商、面板厂合资LCM趋势发酵；       明基材料抢攻3D/触控/医护领域；       IT面板跌价已获得控制，但TV面板仍未见到触底的现象； 关键字：FPD，背光，面板，电视，触控，3D， 台湾工研院IEK ITIS发布报告，部分内容回顾和分析了2010年全球FPD产业重要事件。 中国本土面板业者8.5代线着手量产： 2010年10月，中国国家开发银行和中国进出口银行，以及中国工商银行广东分行、建设银行广东分行，以及参加行深圳发展银行深圳分行，与华星光电签署总贷款额度为12.8亿美元(约83亿元人民币)的银团贷款合约。 此合约的签订意味着华星光电所需要的建厂资金已完备，而在资金无虞的情况下，TCL的8.5代线将在2011年第三季试量产，2012年底全面量产，届时华星光电生产的50%面板将供TCL集团使用。2009年11月正式激活的华星光电8.5代线，目前厂房主体结构已完成过半。 目前在本土对次世代现投入最为积极者为北京京东方以及华星光电，日前京东方办理筹资顺利完成，而在华星光电筹资也紧接着京东方之后完成，两家本土面板业者最快将在2011年至2012年投入8.5代线的量产，估计产能大开将是在2013年。 而韩系与台系业者若是顺利在2011年前进中国大陆设厂，依照韩、台业者快速量产的能力，2013年产能亦将大举开出，届时对于本土TV面板供应将掀起另一次的竞争，也为未来的面板价格与供应掀起变量。 FPD将是未来竞争热点 电视制造商、面板厂合资LCM趋势发酵： 整体而言，近期面板厂商单独设立全球型LCM厂的案例开始逐渐减少，相对的，面板厂商透过下游组装/制造厂商合作设立LCM合资的趋势非常明显，就现阶段而言，TV OEM专业系统整合厂商或者中国本土的TV厂商与面板厂商之间存在相符的利害关系。 这样的全球型LCM厂设立趋势，不仅在欧洲地区发生，近期亦扩展到拉丁美洲地区，In house生产制造电视的品牌厂商，开始展现在全球生产基地完成LCM组装的企图。另外，背光模块厂商为了活用目前的生产设备，并透过优异的劳动效率与品管能力，将营收及盈利极大化，跨入LCM OEM领域的案例也正逐渐增加当中。 未来背光模块产业将朝两大方向前进，第一是策略性更贴近多元终端产品之品牌大厂，背光模块受TV、NB产品于LCM段的整合制造的压力，尤其是品牌厂商与面板厂的合资LCM，导致专业背光模块厂的分工模式无从着力，故背光模块厂强化与终端品牌厂的制造整合，不仅是进入LCM厂的事业，更进一步扩增包含NB、TV产品的整合制造，以此稳固更多订单与获利来源。 第二是位处双重压力下，背光模块产业面临逐渐饱和的状况；第一个压力来自品牌厂与面板厂合资LCM，第二个压力来自面板厂与代工厂合资LCM，此两大双重压力来源下，未来都极有可能排挤专业背光模块生存的可能性，而直接于合资的LCM厂中，跨过背光模块厂，直接完成系统产品。未来背光模块产业势必需要找到自身的核心竞争力与新策略，才足以在未来严峻的挑战下生存。 明基材料抢攻3D/触控/医护领域： 明基材料成立于1998年，目前产品包含偏光片、光盘片、光学膜、太阳能模块背板及医护材料。近几年已逐渐退出光盘片事业，并将经营重心转移至偏光板领域，期中光盘片占营收已下降至7%，偏光片事业则占93%。 在富爸爸友达加持下，明基材料偏光板出货面积为台湾最大，全球第四大，年底前全球市占率将达12%。除偏光板外，明基材料未来将以核心技术材料科学为基础，配合高分子精密涂布及卷对卷的技术，全力发展3D/触控、绿能及医护产品，对2011年营收将有明显的挹注。 观察奇美材料与明基材料的崛起可以看出，面板厂垂直整合的趋势将越来越明显，同时也鼓励旗下子公司进行多角化以争取获利。 2011年第一季平面显示器产业展望 2010年第四季的全球面板市场仍呈现旺季不旺的颓势，主要原因来自两大因素，一为欧美市场圣诞节假期买气因景气复苏缓慢，失业率问题未解，而让消费者对于购买意愿趋于谨慎，因此终端产品销售普遍持平，也让面板业者相当期待的旺季效应无法有效显现。 而在中国市场部分，因终端库存仍在去化阶段，业者普遍反应需到年底才能有效清空，因此对于面板的需求相对薄弱。在欧美市场旺季效应未现，中国市场需求亦不热络的情形下，面板报价与出货量纷纷紧缩，面板业者尝试以调整产能利用率来因应。 截至2010第四季结束为止，IT面板跌价已获得控制，但TV面板仍未见到触底的现象，若TV面板价格在进入2011年第一季时能够呈现软着陆，将有助于改善第一季的营收表现。[!--empirenews.page--]

    半导体 面板厂 TV PD BSP

  • Intel、AMD新处理器整合USB3.0 中国市场USB 3.0连接器需求量约为300kk

    【导读】根据近日Intel曝光的官方文件，Intel将于2011年推出第三代酷睿处理器Ivy Bridge，其名为Panther Point的芯片组将整合USB 3.0控制器。处理器市场的另一大玩家AMD，则早在2010年底就透露其Fusion APU芯片组将带有四个USB 3.0。在获得处理器大厂Intel和AMD大力支持的情况下，USB 3.0有望在2011年陆续进入市场。 USB 3.0连接器将大有作为 关键词：Intel，酷睿，USB，AMD，HP，瑞萨，NXP，TI， 根据近日Intel曝光的官方文件，Intel将于2011年推出第三代酷睿处理器Ivy Bridge，其名为Panther Point的芯片组将整合USB 3.0控制器。处理器市场的另一大玩家AMD，则早在2010年底就透露其Fusion APU芯片组将带有四个USB 3.0。在获得处理器大厂Intel和AMD大力支持的情况下，USB 3.0有望在2011年陆续进入市场。 USB 3.0为Intel、HP、瑞萨、NXP和TI等公司为满足大容量、高速数据传输所共同开发的技术，其传输速率可达到USB 2.0的10倍以上，并向下兼容。USB 3.0采用9个针脚设计，其中4个与USB 2.0的定义、形状完全一致。 紧随USB 3.0进驻主流处理器之后，USB设计学会(USB-IF)中拥有表决权的会员之一泰科电子推出了USB 3.0连接器。泰科电子的USB 3.0连接器符合USB-IF的所有标准。它支持5Gbps的快速同步数据速率，相比USB 2.0性能提升了十倍，让用户在片刻间就能下载自己喜欢的高清电影。 此外，这种USB 3.0连接器还可向后兼容USB 2.0，同时消除设备轮询，降低活动和闲置功耗要求，从而实现最优化的功率效率。单位负载为150mA，这比USB 2.0的最小单位负载提高了50%；并且最多可实现六个单位负载，即900mA，这比USB 2.0现有最高500mA提高了80%。这就意味着，USB 3.0可根据设备配置增加高达80%的功率容量。 “USB 3.0连接器拥有巨大的市场潜力，我们预期2011年这一市场会有较快的增长。”泰科电子产品经理张持杰表示，USB 3.0先期可以从高速储存器、个人电脑、消费类电子产品、集线器等应用领域切入市场。“我们预计在未来3年内USB 2.0会继续在低端市场保持增长，而USB 3.0将在高端市场逐渐取代USB 2.0。” 专注中国本土市场的深圳市瀚诚兴科技有限公司销售总监宋来霖也认为，目前3.0市场还不够成熟。“很多设备生产厂还没有从2.0版本转换过来，我预计3.0在国内市场的量应该在300kk左右。”宋来霖指出，USB 3.0市场主要针对电脑、数码相机、存储产品市场。 从USB 1.0诞生到USB 3.0出炉，整整15年的USB王朝为USB后续升级打下坚实的江山，庞大的用户群体已经吸引了相关连接器企业投入到USB 3.0产品的制造中。以电脑生产和代工起家的台系厂商占据着产业背景的优势，鸿海、正崴、凡甲、矽玛和信音等厂商已开始出货USB 3.0连接器产品。其中，矽玛为BlackBerry、三星的主要供应商，今年将有数款USB 3.0出货。诠欣研发成功的USB 3.0连接器已经通过NB ODM前五大厂认证。凡甲在2010年已经开始出货USB 3.0，虽然数量不大。信音将在第一季度开始出货，并预计第二季度的出货量将出现大幅增长。 深圳市瀚诚兴科技有限公司目前USB 3.0产品每月的产量在500K左右，在接到客户的订单后交期在2周左右。宋来霖表示，随着订单量的不断增加，将在自动化设备上加大投入，不断提高产能。 USB 3.0处于试水阶段，价格方面并不亲民。张持杰认为，2011年市场对USB3.0的定价可能差别比较大，预计为USB 2.0 连接器的2～3倍。好在USB 3.0连接器的供应商众多，并没有寡头垄断市场，随着USB 3.0走向普及，降价是必然的趋势。在CPU带头大哥的点头首肯下，2011年将成为USB 3.0的元年，有关厂商预期2011年USB 3.0连接器出货量将较2010年上跳10倍。

    半导体 Intel 处理器 AMD 连接器

  • 火爆！！ISDB-T/ATV双模电视热销南美

    【导读】除南美外，目前南非地区有超过13个国家正在大力推广ISDB-T移动电视，菲律宾也将大力推广ISDB-T移动电视。“所以，我们在全球第一个推出了单芯片的ISDB-T/ATV双模方案NMI625，三星的Galaxy中就是采用我们的方案。”Abdelgany说道。 关键字：移动电视，平板电脑，车载，三星，Galaxy，联发科 当三星针对南美市场推出的Galaxy平板电脑集成了ISDB-T/ATV双模移动电视功能时，就为该地区的移动电视市场翻开了新的一页：从此双模的ISDB-B/ATV移动电视将成为该地区消费电子产品时尚的功能。 事实上，源自于日本的ISDB-Tb标准正成为整个拉美地区的数字电视标准，拉美的绝大部分国家已经开始或决定采用ISDB-Tb作为数字电视广播标准。该地的政府已投入巨额进行基础设施建设，2010年31亿美元已经落实；2011年37亿美元已在规划中。在一些重要国家比如巴西，ISDB信号已覆盖了40多个城市，接近50%的人口。 不过，由于ISDB的主要覆盖在一二线城市，所以模拟移动电视作为ISDB的补充就变得非常必要。“我们认为模拟移动电视市场在2011和未来几年仍会有非常大的潜力，因为很多新兴国家的模拟电视要到2015-2020年才会完全停掉。”Newport公司CEO Mohy Abdelgany认为。 除南美外，目前南非地区有超过13个国家正在大力推广ISDB-T移动电视，菲律宾也将大力推广ISDB-T移动电视。“所以，我们在全球第一个推出了单芯片的ISDB-T/ATV双模方案NMI625，三星的Galaxy中就是采用我们的方案。”Abdelgany说道。 虽然抢占了市场的第一桶金，不过，2010年ISDB-T/ATV双模市场刚起步，出货量仍很少。“2010年双模ISDB/ATV仅占我们出货量的5%，但是2011年会大幅上升。”Abdelgany表示。 况且，还有一个更大的利好会刺激ISDB-T/ATV的出货量。“我们前不久与联发科技共同发布了新闻，联发科的MT6236平台将捆绑我们的NMI625，也就是说在它的新一代MT6236平台上，ISDB/ATV移动电视将有可能成为某些地区的标配。”他解释。捆 绑上联发科，Newport的双模ISDB/ATV市场前景将非常可观。 不过，虽然Newport捆 绑了MT6236，其它竞争对手却是另辟蹊径去开拓一个更大的市场空间。就在2010年底，老牌ATV芯片厂商泰景宣布推出ISDB-T/ATV双模移动电视芯片TLG1180，并且表示可以完全支持联发科现在出货量最大的MT6253和6223、6225平台。 “因为我们在芯片中集成了H.264解码，所以不需要外围CP，我们的TLG1180就可以支持目前MTK最流行、出货量最大的中低端平台。”泰景信息科技中国区销售市场副总裁李方解释，“这才是最受用户欢迎的。” 泰景此番是第一次涉足“数字电视”，之前一直坚守在全世界都不看好的ATV市场，将该市场做到如今超过1亿终端的令人垂涎的规模。2010年底，泰景也向全世界宣布，他们的ATV芯片出货量超过1亿片。此次推出ISDB/ATV双模是他们一个重要的业务转型，从模拟TV进和数字TV市场。 在推出TLG1180的同时，他们还推出引脚兼容的另三款产品：包括针对高端手机平台的双模ISDB/ATV芯片TLG1181(去掉了H.264)；针对低端手机平台集成H.264的单模ISDB芯片TLG1186；以及针对高端手机平台的单模ISDB芯片TLG1188(去掉H.264)。“这四款芯片，分别满足了不同层次用户的需求。且它们之前软件兼容、板级兼容。也就是保证用户一次设计，多款产品。”李方说道。 除了以上两家公司外，ISDB-T还有一家主流芯片厂商，也就是以色列的Siano。该公司也是中兴通讯ISDB-T手机的主要芯片供应商。不过，目前为止，该公司仍没有ATV方案。而中国本土的锐迪科，预计最快在2011年的中期会推出ISDB-T方案和ISDB/ATV双模方案。 2014年世界杯与2016年奥运会同在南美举办，这让业界对于该地区ISDB-T和ISDB/ATV双模移动电视的需求产生无穷的想象，更令国人兴奋的是中国设计和生产的手机在该地区的市场份额迅速扩大，这其中既包括中国品牌的手机，也包括中国设计公司为当地品牌设计的手机。 “目前来看，ISDB-T移动电视的设计主流在中国，所以我们十分重视中国市场。” Abdelgany说道，“与单模ISDB-T芯片相比，双模方案的成本增加不到20%，所以预计未来双模将成为主流。我们预计至2015年，南美市场对ISDB-T/ATV双模移动电视的需求将达5000万部。” 2008--2014年拉美移动电视市场预测

    半导体 双模 模电 TV SD

  • 移动网络制堵 IEEE起草P2200新标准

    【导读】IEEE正在起草一项标准，旨在协助网络服务业者减轻日益严重的移动网络拥塞状况，又可同时满足网络用户希望获得更佳下载底验的需求。该P2200规格是在客户端设备进行串流管理(stream management)的通讯协议，并在某种程度上由一个新成立的专责产业组织──高质量移动体验(High Quality Mobile Experience，HQME)督导委员会所支持。 关键字：IEEE，标准，移动网络 IEEE正在起草一项标准，旨在协助网络服务业者减轻日益严重的移动网络拥塞状况，又可同时满足网络用户希望获得更佳下载底验的需求。该P2200规格是在客户端设备进行串流管理(stream management)的通讯协议，并在某种程度上由一个新成立的专责产业组织──高质量移动体验(High Quality Mobile Experience，HQME)督导委员会所支持。 IEEE IEEE的P2200标准工作小组主席David Koren表示，该标准将提供一个机制对多媒体内容进行排序，以供稍后传递，而非立即起始串流；这种支持时移(time-shift)串流就不会那么依赖网络的状况：“P2200可为配备本地储存装置的移动设备，在异质网络之间聪明地进行路由(route)与内容的复制，又不会打断内容供货商与终端使用者之间的直接联系。” 该标准草案将视移动装置中的内存为网络的最后一个节点(last node)，会要求应用程序在移动装置与AC电源与Wi-Fi连结时下载内容，而不是在尖峰时间透过蜂巢式网络下载；该技术也将促进优先将内容下载到移动设备的本地储存装置，以避免移动网络在尖峰时刻拥塞。 IEEE新标准工作小组成员包括来自AT&T、Broadcom、Google、Nokia、Orange、SanDisk与TI等各家大厂的代表；至于HQME委员会的任务是监督标准工作小组的协调，以及与新标准相关的商业模式开发，成员包括Orange、SanDisk、SoftBank Mobile与Sony Pictures Entertainment。 一位IEEE发言人表示，HQME委员并不会直接管辖P2200标准制定工作，但计划透过一种非官方的模式来督导新技术的实际布署。SanDisk的软件与解决方案部门总经理Robert Khedouri表示，解决问题需要跨产业的合作，这也是HQME委员会的目标；其工作需要花上一段时间，但已经透过成员集思广益与标准化解决方案的提出而展开，以提升客户满意度。

    半导体 IEEE 移动网络 MOBILE SANDISK

  • 纳米技术可大幅提升压电/热电材料性能？

    【导读】包括在读博士生Ravi Agrawal在内的西北大学压电研究人员表示，通过将纳米氮化镓(GaN，一种III-V族半导体)，以及氧化锌(ZnO，一种II-VI半导体)纳米线缩小到2.4nm以下，从运动产生的能量系数可分别提升20倍和100倍。他们还运用了密度泛函理论(density function theory， DFT)来计算降至0.6nm时的性能范围。 关键字：纳米，压电，热电， 氮化镓， 半导体 在西北大学和波士顿学院的研究小组持续不懈地努力下，先进压电和热电材料的纳米级关键尺寸，在朝向商用化能源采集应用方向迈进的过程中，正历经不断的改良。 由西北大学教授Horacio Espinosa领导的一个研究小组表示，通过将能源采集纳米线缩小到2.4纳米以下，压电系数便可望推升20~100倍。而波士顿学院的研究员Xiao Yan所领导的研究组则声称，热电材料可藉由对其进行5~10纳米颗粒级的热压，从汽车排放获得60%到90%的热能。 包括在读博士生Ravi Agrawal在内的西北大学压电研究人员表示，通过将纳米氮化镓(GaN，一种III-V族半导体)，以及氧化锌(ZnO，一种II-VI半导体)纳米线缩小到2.4nm以下，从运动产生的能量系数可分别提升20倍和100倍。他们还运用了密度泛函理论(density function theory， DFT)来计算降至0.6nm时的性能范围。 热电材料可藉由对其进行5~10纳米颗粒级的热压，从汽车排放获得60%到90%的热能 “建构纳米发电机、传感器和其他采用更小型纳米线的装置，都将能大幅提高其输出和灵敏度。”Espinosa说。 推升热电系数 同样，波士顿学院与麻省理工学院(MIT)、克莱姆森大学(Clemson University)，以及维吉尼亚大学(University of Virginia)合作的研究团队则声称，通过首次将热电材料球磨到10nm颗粒等级，热电系数的质量指标(figure-of-merit)可提升到60~90%左右，之后还能加热使其结合在一起。如此一来，p-type的helf-Heusler热电半导体可获得所有今天被浪费的能源，并将它转换为电能。 “helf-Heuslers可能会被广泛用于汽车排放系统中，它能实现‘无废气浪费’的目标，而且能进行转换为电能。”Yan说，“我们的工作有助于half-Heuslers在汽车排放系统和其他发电系统中成为更具竞争力的候选技术。” Yan曾与波士顿学院教授Zhifeng Ren，以及麻省理工学院的Gang Chen教授合作，他表示，磨削和冲压方法在商业上是可行的。 “这是一个可通过更经济方式提高热电材料性能的大好机会。”Ren说，“我们的方法不仅成本低，还可实现大规模量产。”

    半导体 半导体 压电 升压 纳米技术

首页 上一页 424 425 426 427 428 429 430 431 432 433 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多