【导读】TAOS公司是全球公认的光传感技术创新厂商,并且是为消费电子、计算机、工业、医疗和汽车市场提供光传感解决方案的全球领先厂商。TAOS公司行业领先的显示管理解决方案包括环境光传感器、接近传感器和色彩传感器,是众多位列财富100强的智能手机、平板电脑、高清电视、笔记本电脑、桌面/一体式电脑制造商的首选传感器供应商。TAOS公司在这些市场都具有强大的市场地位,与包括主要智能手机供应商在内的客户建立了密切 摘要: TAOS公司是全球公认的光传感技术创新厂商,并且是为消费电子、计算机、工业、医疗和汽车市场提供光传感解决方案的全球领先厂商。TAOS公司行业领先的显示管理解决方案包括环境光传感器、接近传感器和色彩传感器,是众多位列财富100强的智能手机、平板电脑、高清电视、笔记本电脑、桌面/一体式电脑制造商的首选传感器供应商。TAOS公司在这些市场都具有强大的市场地位,与包括主要智能手机供应商在内的客户建立了密切的关系。2010财年,TAOS审计收入为8,100万美元(2009年为4,000万美元),营业利润超过30%。根据现有信息,TAOS预计2011年收入将大幅增长。作为奥地利微电子公司晶圆代工业务的客户之一,TAOS公司与奥地利微电子公司有着多年的密切合作关系。关键字: 奥地利微电子, TAOS, 光传感 消费、通信、工业、医疗和汽车领域高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司与总部位于美国德州普莱诺的Texas Advanced Optoelectronic Solutions(TAOS)公司签订协议,收购其100%的股份。交易预计在未来8周内完成,取决于法律审批和协议中规定的与TAOS公司卖方股东有关的特定条件。 TAOS公司是全球公认的光传感技术创新厂商,并且是为消费电子、计算机、工业、医疗和汽车市场提供光传感解决方案的全球领先厂商。TAOS公司行业领先的显示管理解决方案包括环境光传感器、接近传感器和色彩传感器,是众多位列财富100强的智能手机、平板电脑、高清电视、笔记本电脑、桌面/一体式电脑制造商的首选传感器供应商。TAOS公司在这些市场都具有强大的市场地位,与包括主要智能手机供应商在内的客户建立了密切的关系。2010财年,TAOS审计收入为8,100万美元(2009年为4,000万美元),营业利润超过30%。根据现有信息,TAOS预计2011年收入将大幅增长。作为奥地利微电子公司晶圆代工业务的客户之一,TAOS公司与奥地利微电子公司有着多年的密切合作关系。 此次收购的股份价值约3.2亿美元(约2.2亿欧元),支付方式为:以新的奥地利微电子股票换取约50%的TAOS公司股份,遵循惯用锁定条款,即交易完成后前6个月禁止出售,24个月内限制出售;剩下50%以现金支付。根据TAOS在2011年的收益标准,购买TAOS出售方的股票费用可能会提高至最高1,000万美元(约700万欧元)。奥地利微电子预计此项交易能够自2011年第三季度起为公司的每股收益实现增值。 根据奥地利微电子管理层所得出的框架决定,购买高达590万股TAOS公司股票,需发行约270万新奥地利微电子面额无记名股票,每股发行价55.39美元,即每股(一股新奥地利微电子股票购买2.17股TAOS股票)约46.60瑞士法郎(约37.98欧元),通过在现有法定资本中增加资本。奥地利微电子股东的认股权被排除在外。按照收购协议,所有新奥地利微电子股票将会转移至某些TAOS股东所持有的控股公司。新的股票将可能不面向公众。新的奥地利微电子股票已根据瑞士证券交易所的主要条款申请列入瑞士证券交易所名单并同意交易。新发行的奥地利微电子股票的确切数量将在交易完成前决定。奥地利微电子公司将根据瑞士证券交易所的公开条款向公众告知关于交易的进一步进展。 奥地利微电子首席执行官John Heugle强调说:“收购TAOS公司有助于扩展我们现有的面向移动设备的创新传感器产品组合,并为我们的消费和通信业务带来可观增长。TAOS公司拥有强大的市场地位,是全球领先的、为众多主要移动消费电子生产商提供大批量供货的厂商。奥地利微电子和TAOS公司的战略结盟将成就一个为智能电话和平板电脑市场提供先进传感技术的重要提供商。” TAOS公司首席执行官Kirk Laney表示:“我们的显示管理和接近检测解决方案为像最新一代移动设备这样越来越尖端的设备带来了重要的优势。智能和集成的传感设备正快速成为主流消费和通信设备的核心元件,并为新兴应用提供了新的机会。我们非常激动能够与奥地利微电子公司携手合作,充分利用两家公司在先进移动设备传感技术方面作为领导者的专长。”
【导读】全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。 摘要: 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。关键字: 国际整流器公司, 高压栅级驱动IC, PQFN4x4封装 全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。 新款PQFN4x4 (优化式MLPQ 16引线) 封装只需要16mm2 的占位空间,能够容纳许多原先需要SOIC-16等大尺寸封装的IR高性能高电压栅级驱动IC,从而减少高达85%的占位空间。新封装根据适当的沿面距离与空隙要求进行设计,来实现适用于高达600V电压的坚固可靠设计。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“由于变频马达控制愈来愈得到广泛采用,所以对减小系统体积及增加功能的需求也因此增加。该新封装结合了我们先进的高电压IC平台,可实现这些目标。” PQFN4x4封装的厚度不到1 mm,与现有的表面贴装技术相兼容,达到二级潮湿敏感度 (MSL2) 业界标准,也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。 国际整流器公司的HVIC技术在一个智能驱动器IC中集成了 N 通道和 P 通道LDMOS电路。这些IC接收低电压输入,并为高压功率调节应用提供栅级驱动和保护功能。此外,这些单片式HVIC整合了多种特性和功能,能够简化电路设计和降低整体成本,其中包括可以选择使用低成本的自举电源,以免除分离式光耦合器或基于变压器的设计所需要的昂贵的大型辅助电源。
【导读】据日本媒体报导,松下已决定把更多锂电池生产从日本转移至中国。在2012年前,该公司将投资200亿-300亿日元,在中国建设一座新厂和升级设施。按计划,到2015年时,松下在中国生产的电池量占比将提升到50%。目前,该公司80%-90%的锂电池仍在日本生产,其余在中国。据悉,日本的锂电池产业全球市场占有率超过50%,但地震严重影响了该国电池产业链的运转。行业人士预计,由于日本地震,锂电池中下游或将出 摘要: 据日本媒体报导,松下已决定把更多锂电池生产从日本转移至中国。在2012年前,该公司将投资200亿-300亿日元,在中国建设一座新厂和升级设施。按计划,到2015年时,松下在中国生产的电池量占比将提升到50%。目前,该公司80%-90%的锂电池仍在日本生产,其余在中国。据悉,日本的锂电池产业全球市场占有率超过50%,但地震严重影响了该国电池产业链的运转。行业人士预计,由于日本地震,锂电池中下游或将出现全年约4%-7%的供给缺口。佳能大连办公设备有限公司此前亦对外称,由于佳能在日本停产的两家工厂与大连生产的产品基本相同,所以未来不排除这两家工厂产能转移大连的可能。关键字: 松下, 日本大地震, 锂电池 EnergyTrend指出,松下公司近日公布了2011财年业绩预期,受日本大地震等因素影响,松下预计净利润将较上一财年下降59.5%,仅为300亿日元,约合人民币24.2亿元。至于截至9月的上半财年,松下则预计将净亏损700亿日元,约合56.5亿元人民币。 松下纯利本财年预降六成 松下电器给出的预期并不乐观,集团截至2012年3月底年度纯利将较去年同期减少59%至300亿日元,主要因为集团持续要面对供应链受311大地震破坏的影响。并预期本年度经营盈利将减少11%至2700亿日元。至于收入则会持平,约为8.7万亿日元。 地震加速产能转移 据日本媒体报导,松下已决定把更多锂电池生产从日本转移至中国。在2012年前,该公司将投资200亿-300亿日元,在中国建设一座新厂和升级设施。按计划,到2015年时,松下在中国生产的电池量占比将提升到50%。目前,该公司80%-90%的锂电池仍在日本生产,其余在中国。据悉,日本的锂电池产业全球市场占有率超过50%,但地震严重影响了该国电池产业链的运转。行业人士预计,由于日本地震,锂电池中下游或将出现全年约4%-7%的供给缺口。佳能大连办公设备有限公司此前亦对外称,由于佳能在日本停产的两家工厂与大连生产的产品基本相同,所以未来不排除这两家工厂产能转移大连的可能。
【导读】晨讯将潜在的亏损归咎于“过去几周开放市场和投出的TD-SCDMA手机标书中需求的显著降低,”野村证券分析师表示,晨讯从五月份开始已预见到2G手机营收超过50%以上跌幅,一些TD-SCDMA项目已经被取消。 摘要: 晨讯将潜在的亏损归咎于“过去几周开放市场和投出的TD-SCDMA手机标书中需求的显著降低,”野村证券分析师表示,晨讯从五月份开始已预见到2G手机营收超过50%以上跌幅,一些TD-SCDMA项目已经被取消。关键字: 白牌手机, 中国移动, TD-SCDMA, 3G 经过最近几次白牌(或非品牌)手机制造商的盈利预警,野村证券研究机构(Nomura Equity Research)得出结论认为,中国手机OEM厂商正面临着结构问题。因此导致了6月份白牌市场的突然下滑和中国移动取消1200万TD-SCDMA 3G手机90%的订单。 晨讯科技(SIM Technology Group Ltd.)是中国最大的手机制造商之一,于近日发出了盈利预警,称预计2011上半年亏损。 晨讯将潜在的亏损归咎于“过去几周开放市场和投出的TD-SCDMA手机标书中需求的显著降低,”野村证券分析师表示,晨讯从五月份开始已预见到2G手机营收超过50%以上跌幅,一些TD-SCDMA项目已经被取消。 据野村证券分析师黄乐平(音译)表示,中国另一个主要的手机设计公司龙旗,最近可能进行裁员措施。该公司公布了截至2011年3月31日的第一季度财报——这是该公司八年来的第一次亏损。公司CEO邓华公布了财报结果,同时评论到:“由于产业链上游及下游的恶性竞争,我们的支柱功能手机产品市场持续面对挑战。”他补充说,龙旗将实行更严格的成本和开支控制,以保持竞争力。 野村证券分析师认为这一结果是因为3G在中国的发展比预期的增速放缓得更快,诺基亚在中国对白牌制造商的专利侵权诉讼以及中国政府严厉打击深圳白牌制造商。野村表示,这也是东南亚地区宏观经济增长放缓的证据之一。 同时野村表示,中国移动减少了TD-SCDMA手机订单,从1200万部减至120万部。这对已经全力开动以完成订单的手机设计公司和OEM厂商都是一个严酷的挑战。
【导读】由于iPhone和iPad需求旺盛,苹果2010年首次成为最大的OEM半导体买家 摘要: 由于iPhone和iPad需求旺盛,苹果2010年首次成为最大的OEM半导体买家 关键字: OEM半导体, 苹果, NAND闪存, 惠普, PC 苹果购买了175亿美元的芯片,超过惠普 IHS iSuppli公司的研究显示,由于iPhone和iPad需求旺盛,苹果2010年首次成为最大的OEM半导体买家 2010年苹果购买了175亿美元的半导体,比2009年的97亿美元大增79.6%。这是全球10大OEM半导体买家中的最高增长率,使苹果2010年排名上升两位,成为最大买家。2009年苹果排名第三,位于美国惠普和韩国三星之后。2008年苹果排名第六。 IHS iSuppli公司对2010和2011年10大OEM半导体买家的排名 苹果2010年跃升为最大的半导体买家,缘于其iPhone和iPad等无线产品的巨大成功。这些产品需要使用大量NAND闪存,苹果iPod也使用NAND闪存。因此,2010年苹果成为全球最大的NAND闪存买家。 未来几年,苹果的半导体支出可能继续以高于平均水平的速度增长,从而在2011年和未来几年扩大领先于惠普和三星等OEM厂商的程度。2011年,苹果的半导体支出预计比惠普高出75亿美元,而2010年是24亿美元。 苹果与惠普 尽管苹果与惠普多年来一直是电脑领域中的竞争对手,但半导体支出情况显示,这两家公司有根本性不同。 苹果主要是一家无线产品生产商,而不是电脑生产商。该公司2010年的半导体预算有大约61%用在了iPhone和iPad等无线产品上面。相反,惠普2010年把82%的半导体支出用于台式电脑、笔记本电脑和服务器等电脑产品上面。 这让苹果受益,智能手机和平板电脑市场2010年增长速度大大高于电脑产业。2010年智能手机出货量增长62%,而在苹果iPad的带动下,平板电脑出货量更是剧增900%以上。 相反,2010年全球PC出货量只增长14.2%。 苹果的生态系统利用原有的苹果产品来销售新的硬件。 苹果在硬件销售方面的优势,在于其产品与媒体生态系统——每种苹果产品都通过iTunes/iOS联系起来,并与苹果所有其它产品相互协作。因此,苹果生态系统的忠实用户能从其新购买的每个苹果产品中获得更多价值,而且用户根本无意离开苹果王国。通过这种生态系统,苹果利用每种产品来促进其它产品的销售,随着其对消费者的销售增加,苹果的半导体购买量随之上升。 相比之下,传统PC产业不太重视创造一种生态系统。一个购买了惠普电脑的买家,下次完全可能购买戴尔电脑,如果后者价格更优厚的话。再买一台惠普电脑的行为没有任何价值。
【导读】意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。 摘要: 意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。关键字: 意法半导体, CMP, 芯片 意法半导体与CMP(Circuits Multi Projets®)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米(nm)CMOS制程开发芯片设计。 双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28纳米CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45纳米、65纳米、90纳米及130纳米制程服务。此外,CMP还提供意法半导体的65纳米和130纳米SOI(绝缘层上硅)以及130纳米SiGe制造制程服务。举例来说,170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90纳米CMOS制程设计规则和设计工具,200余所大专院校和企业(60%为欧洲客户;40%为美洲和亚洲客户)已可使用65纳米bulk和 SOI CMOS制程设计规则和设计工具。目前,45/40纳米CMOS制程服务仍在开发阶段。 CMP总监Bernard Courtois表示:“客户对使用这些制程设计芯片非常感兴趣,大约有300个项目设计采用90纳米技术(已于2009年完成), 200个项目采用65纳米技术。此外,采用65纳米SOI技术的项目更达60项,多所欧洲、美国及亚洲的知名大专院校已从CMP / 意法半导体的服务中受益。” CMP多项目晶片服务让设计机构获得从数十片至几千片不等的先进IC。最小计价面积为1mm2,28纳米CMOS制程服务价格固定在15,000欧元/mm2。 意法半导体前工序制造部大专院校及对外关系总监Patrick Cogez表示:“这项令人兴奋的项目代表我们对教育和研究领域的重视与贡献。使用最先进的技术对大专院校生和研究人员而言是非常重要的,通过与CMP合作,二十年来我们始终为学术领域提供最先进的技术。确保大专院校能够使用我们最先进的技术,并吸引优秀的青年工程师加入意法半导体,这也是我们身为技术领导者对社会的长期承诺之一。”
【导读】综观大陆半导体产业聚落发展趋势,环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴,成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主,环渤海为辅持续扩张,产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量,将移向成本较低地区发展,不同于长三角具备群聚优势,珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。 摘要: 综观大陆半导体产业聚落发展趋势,环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴,成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主,环渤海为辅持续扩张,产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量,将移向成本较低地区发展,不同于长三角具备群聚优势,珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。关键字: 大陆, 半导体产业, 长三角, 珠三角, IC设计 DIGITIMES Research指出,2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元,相较2009年成长28%,整体业者家数亦超过700家。其中,光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%,并有近90%业者在此聚集,而电子信息产业持续转进,则带动西三角地区半导体产业渐具雏形。 环渤海地区半导体产值规模占大陆比重达20%,并吸引超过25%的半导体企业在此聚集。其中,除IC设计产业的芯片设计技术水平稳居大陆领先位置外,该地区虽未部署庞大中、下游制造产能,不过,透过产官学的密切合作切入材料、设备领域,在半导体产业链的布局最为完整。 长三角地区半导体产值规模比重逼近70%水平,并聚集超过40%的半导体企业,是大陆地区半导体上、中、下游产业链发展最完整的地区,尤其在IC制造、IC封测领域制程技术实力方面,更是遥遥领先其它区域,完善的半导体供应体系亦带动当地IC设计产业的蓬勃发展。 珠三角地区虽有近20%半导体业者聚集,不过,缺乏大型IC制造、IC封测业者使得该地区半导体产值规模比重仍低于10%,基于珠三角地区是大陆消费性电子、通讯产品的最大生产基地,IC设计产业成为当地半导体产业主流,研发布局多以下游电子产品应用芯片为主轴。 西三角地区半导体产值规模比重仍低于5%,个别次产业在产值比重均属偏低水平,随电子信息产业持续由沿海地区转进内陆,IC制造业者在该地区布局转趋积极,包括中芯国际接手代管的武汉厂、中航航电接手茂德(ProMOS)重庆渝德厂、德仪(TI)购入中芯国际成都厂等。 综观大陆半导体产业聚落发展趋势,环渤海、长三角地区IC设计产业分别透过产官学密切合作、发挥聚落效益营运主轴,成为大陆IC设计产业聚落的2大重点地区;大陆IC制造产业将以长三角为主,环渤海为辅持续扩张,产能设置则将进一步拓展至各产业聚落的外围城市;大陆IC封测产业基于营运成本考量,将移向成本较低地区发展,不同于长三角具备群聚优势,珠三角IC封测产业迫于成本压力将逐渐移往西三角地区。
【导读】随着国家层级十二五规划将物联网纳入国家整体发展策略,大陆华东地区-江苏、浙江两省也分别针对物联网发展,提出加快推进产业规划及示范应用的计划。整体而言,华东地区位属沿海地带经济发展较为繁荣,在软件、IC、通讯及网络等技术方面也较具有发展物联网产业优势。下面是江苏、无锡、浙江省、杭州等地区物联网发展目标图解。 摘要: 随着国家层级十二五规划将物联网纳入国家整体发展策略,大陆华东地区-江苏、浙江两省也分别针对物联网发展,提出加快推进产业规划及示范应用的计划。整体而言,华东地区位属沿海地带经济发展较为繁荣,在软件、IC、通讯及网络等技术方面也较具有发展物联网产业优势。下面是江苏、无锡、浙江省、杭州等地区物联网发展目标图解。关键字: 物联网, 十二五规划, IC, 通讯, 网络 据拓墣产业研究所,2010年我国首次将物联网写进政府工作报告,并将物联网纳入战略性新兴产业,隔年十二五规划明确提出物联网应用十大重点领域,预计2015年以前可创造高达2兆元人民币产值,引起社会各界的广泛关注。 随着国家层级十二五规划将物联网纳入国家整体发展策略,大陆华东地区-江苏、浙江两省也分别针对物联网发展,提出加快推进产业规划及示范应用的计划。整体而言,华东地区位属沿海地带经济发展较为繁荣,在软件、IC、通讯及网络等技术方面也较具有发展物联网产业优势。 上图是江苏、无锡、浙江省、杭州等地区物联网发展目标图解。
【导读】致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布现已提供适用于PowerDsine™中跨(midspan) 设备的软件升级组件,以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供了一款无缝、透明的解决方案,确保美高森美的Po 摘要: 致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布现已提供适用于PowerDsine™中跨(midspan) 设备的软件升级组件,以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供了一款无缝、透明的解决方案,确保美高森美的PowerDsine中跨设备能够支持互联网下一代寻址技术。关键字: 美高森美公司, IPv6, 中跨设备, PowerView Pro, 远程管理软件 软件升级组件使得美高森美PoE中跨设备 无缝支持业界转向经改进的互联网寻址体系 致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布现已提供适用于PowerDsine™中跨(midspan) 设备的软件升级组件,以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供了一款无缝、透明的解决方案,确保美高森美的PowerDsine中跨设备能够支持互联网下一代寻址技术。 美高森美通信电力业务部门经理Daniel Feldman表示:“美高森美继续为客户提供最先进的新式以太网供电(Power-over-Ethernet, PoE)解决方案,包括为业界加速转向IPv6协议提供关键支持的中跨产品。而我们最新的PowerView Pro软件可让美高森美客户在将其网络和相关网络供电设备从IPV4技术转换为IPv6技术的过程中,继续实现PowerDsine中跨设备在性能、效率及基于网络的远程监控方面的全部优势。” IPv6是新一代互联网协议(IP)地址标准,其目的是补充,并最终取代目前大多数互联网络使用的IPv4协议。IPv6通过将IP地址字段容量从32位扩展为128位,克服了IPv4的某些不足,例如是最突出的剩余地址数量有限的问题。2011年1月,互联网编号分配机构(IANA)宣布空闲的IPv4地址已经耗尽,而今后将全部分发IPv6地址。 美高森美PowerDsine中跨设备高级产品线经理Sani Ronen表示:“我们的所有多端口托管千兆位中跨产品均已即时提供IPv6支持,包括65xxG、 90xxG和高能效95xxG系列产品。对IPv6的支持证明我们一直信守承诺,提供最新的技术革新、卓越的价值、精简的部署,并为中跨产品提供更高的灵活性和可扩展性。” 美高森美PowerDsine PowerView Pro中跨管理软件已经通过了IPv6就绪认证标志计划所需的全部IPv6就绪第二阶段的376项符合性测试。PowerView Pro软件作为安全的简单网络管理协议(SNMP)v3应用程序而提供,并作为基于网络的远程管理系统,能够以简单高效的方式监控网络设备,包括电源接通/关断、单元时序安排、UPS监控和基于网络的监控。
【导读】ClipLok™互连解决方案支持严苛的设计限制条件,能够以较低的总体成本 摘要: ClipLok™互连解决方案支持严苛的设计限制条件,能够以较低的总体成本关键字: ClipLok互连线夹, 薄膜开关组件, Molex公司 ClipLok™互连解决方案支持严苛的设计限制条件,能够以较低的总体成本 实现功能丰富的应用,为OEM厂商及其客户带来更多价值 全球领先的互连产品供应商Molex公司目前发布ClipLok™互连线夹,这款机电连接产品能够轻易将薄膜开关或柔性线路板(FPC)的尾端与印制线路板牢固地连接,无需在每一点接插连接器。率先面市的低侧高ClipLok连接线夹提供了即时、可靠的电路对板连接,适合一系列消费、医疗、网络和电信应用。 Molex ClipLok™低侧高互连线夹 Molex印制电路产品部副总裁兼总经理Todd Hester表示:“产品的完整性对于Molex客户来说是同等重要的。低侧高ClipLok连接器设计提供了出众的特性,包括强大的机械附着力、优良的电气完整性,以及大幅降低的产品成本和易于组装的特性。” ClipLok互连线夹是Molex集成式开关组件产品线的最新成员,能提供相较于其它电路至板互连方法体积更小的替代产品。通过弹簧型机制,机械组件能够将电路牢固地连接在一起。当开关电路环绕在电路板周边时可获得电气连接。另外,每一个ClipLok连接线夹均附有内置导引,使装配人员能够在正确的位置固定线夹和电路。 Hester补充道:“如今的用户接口技术要求更严苛、技术更复杂。定制产品设计包括薄膜开关、电容式开关、触摸屏,显示器柔性组件和柔性电路跳线均可从ClipLok互连技术中获益。” Molex公司ClipLok互连线夹和薄膜开关组件通过了基于美国试验与材料学会(American Society of Testing and Material, ASTM)的测试。Molex所有的制造设施均已通过ISO9000和ISO14000认证。
【导读】台湾液晶电视及液晶监视器品牌大厂CHIMEI奇美液晶,继今年初宣示与富士康在中国大陆的销售通路紧密结盟后,公司于6/28又宣布,将与富士康、香港伟仕计算机策略联盟,三强连手扩展中国大陆零售事业版图。 摘要: 台湾液晶电视及液晶监视器品牌大厂CHIMEI奇美液晶,继今年初宣示与富士康在中国大陆的销售通路紧密结盟后,公司于6/28又宣布,将与富士康、香港伟仕计算机策略联盟,三强连手扩展中国大陆零售事业版图。关键字: 液晶电视, 监视器, 背光, 显示器 台湾液晶电视及液晶监视器品牌大厂CHIMEI奇美液晶,继今年初宣示与富士康在中国大陆的销售通路紧密结盟后,公司于6/28又宣布,将与富士康、香港伟仕计算机策略联盟,三强连手扩展中国大陆零售事业版图。预计到2011年底, CHIMEI奇美液晶LED背光液晶显示器产品将覆盖中国大陆超过19个省(市)售通路、拥有超过500个销售据点。 CHIMEI奇美品牌大中华区事业群协理余泯乐预估,今年CHIMEI奇美与富士康双方都将致力于拓展通路及品牌知名度,目标2011年在中国大陆区域之年度销售量要达30万台,目标营收要达2.7亿人民币。随着下半年伟仕通路加入,2012年销售量还会持续成长,期望能打进中国大陆前15大液晶显示器品牌、游戏玩家前5大液晶显示器品牌,未来3年内的目标则是要挤进中国大陆液晶显示器市场前10大品牌。 目前CHIMEI奇美品牌在中国大陆目前已推出18.5吋到23.6吋LED背光液晶监视器产品,预计近期还会再陆续推出全新LED背光液晶监视器,今年暑假并将推出LED背光之「光羽翼L系列」液晶监视器新机种,以高性能、低功耗为诉求。到2012年第一季为止,预估至少还会在中国市场推出8款以上的LED背光液晶监视器新品。 针对本次合作,富士康创新通路事业群(CSD)总经理林宏吉指出,未来CHIMEI奇美品牌LED背光液晶显示器除了将透过富士康在北京、上海、广州及二级省会城市的赛博、百脑汇、太平洋等主要IT卖场,快速建立旗舰级品牌形象店面、进行品牌曝光及终端销售,也将在需求潜力大的三、四、五级城市,与伟仕集团进行战略结盟,合作扩展市场。 香港伟仕计算机高级副总裁沈建明预计,到2011年底,CHIMEI奇美显示器产品将在中国大陆全国主要省市,建立起超过20家以上的省级代理商,并完成超过500个销售据点之通路布局。 其他销售通路方面,CHIMEI奇美显示器产品除了将透过建达蓝德、在大润发华东地区零售卖场的IT生活馆,进行终端销售,也将经由(在中国8大省拥有近200家店面)3C连锁大卖场宏图三胞、结合富士康集团的飞虎乐购、京东商城等网购平台,展开销售。 CHIMEI奇美品牌事业总经理郑良彬表示,强势稳定的销售通路,是品牌成功立足市场的重要关键。这次奇美品牌、富士康、伟仕「三强连手」进行战略合作,将可充分发挥各集团在不同领域上的竞争优势。其中,富士康在DIY计算机通路已在市场经营已超过6年,不论在通路经验与内地物流上,都有很强的基础。加上伟仕的零售通路与大陆物流优势,相信将使CHIMEI奇美品牌将以最快的速度扩张中国销售版图。 郑良彬进一步说明,CHIMEI奇美品牌在大陆的拓展阶段,主要系以LED背光液晶显示器产品,以及LED居家照明事业为主轴,并以CHIMEI奇美品牌营销与服务、奇美电子的面板技术与制造、 富士康与伟仕的通路与大陆物流等等3大优势,来强化品牌竞争力。预期此合作模式未来也将作为发展其他海外区域市场之参考。
【导读】当前,我国掀起一股LED投资热,疯狂采购$MOCVD机,2010年单在发改委登记备案的就有近700台,有些厂家不等发改委的补贴而直接购买。而MOCVD机台差不多被德国厂家AIXTRON和美国厂家VEECO垄断(两家MOCVD设备厂垄断了全球MOCVD设备90%以上的市场份额),两家产能有限,订单已经排到2012年。 摘要: 当前,我国掀起一股LED投资热,疯狂采购MOCVD机,2010年单在发改委登记备案的就有近700台,有些厂家不等发改委的补贴而直接购买。而MOCVD机台差不多被德国厂家AIXTRON和美国厂家VEECO垄断(两家MOCVD设备厂垄断了全球MOCVD设备90%以上的市场份额),两家产能有限,订单已经排到2012年。关键字: 跨国公司, 传统照明, MOCVD机 面对1500亿元的巨大市场蛋糕,以GE、PHILIPS、OSRAM、Cree、Lumileds、Nichia、ToyodaGosei等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内4000余家LED诸侯企业,1万多家传统照明企业虎视眈眈,如今市场竞争格局正在进一上演“强者越强,弱者愈弱”的“马太效应”。 一、LED产业市场竞争格局一览: 当前,我国掀起一股LED投资热,疯狂采购MOCVD机,2010年单在发改委登记备案的就有近700台,有些厂家不等发改委的补贴而直接购买。而MOCVD机台差不多被德国厂家AIXTRON和美国厂家VEECO垄断(两家MOCVD设备厂垄断了全球MOCVD设备90%以上的市场份额),两家产能有限,订单已经排到2012年。 二、LED芯片厂商 LED照明芯片作为上游产业核心链条,技术的发展将直接带动照明市场格局的变化,目前全球LED芯片市场格式分为三大阵营,其全球销售排名: 第一阵营:日本、欧美为代表厂商。全球五大LED巨头均属此阵营,包括日亚化学、丰田合成、Lumileds、Cree和Osram。这个阵营还包括东芝、松下和夏普。这个阵营技术一流,专利丰厚,在超高亮度LED领域耕耘多年,目标市场是通用照明以及汽车照明。日本企业会少量兼顾消费类电子产品背光用LED,欧美企业则对消费类电子产品背光用LED毫无兴趣。 第二阵营:韩国和中国台湾为代表的厂家。这个阵营的厂家拥有消费类电子完整产业链,关注消费类电子产品背光用LED,其技术与欧日美企业有差距,尤其是通用照明领域,目前正在享受高速成长期。 第三阵营:中国大陆为代表的厂家。中国大陆厂家规模小,数量分散,主要从事四元黄绿光LED生产,主要用于户外景观、装饰或广告。2009年中国LED芯片行业的总产值为20多亿元人民币,企业按区域划分数量达62个,其中15个省/直辖市进入LED芯片行业,广东、福建企业数量明显领先于其他地区,广东有10个占16.1%,福建有8个占12.9%。7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市,LED芯片企业数量都在4个或以上。7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁LED芯片企业合计41个,约占LED芯片企业总数的2/3。山东、湖北、浙江LED芯片企业数量也都在4个以。 国际LED芯片厂商 目前国际LED芯片厂商有:科锐[Cree]、首尔半导体[SSC]、日亚[Nichia]、Osram、普瑞[BridgeLux]、Lumileds、旭明[Smileds]、丰田合成(株)[ToyodaGosei]、昭和电工[SDK]、GELcore、大洋日酸、TOSHIBA、Agilent、韩国安萤[Epivalley]、Genelite、HP等,其中重点厂商概况: ①科锐(CREE) 科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商,以显著地提高固态照明,电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。 科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓(GaN)的碳化硅(SiC)方面上独一的材料专长知识,来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率,同时比别的现有技术,材料及产品放热更少。 科锐把能源回归解决方案用于多种用途,包括在更亮及可调节的发光二极管,更鲜艳的背光显示,高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理,和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方面有令人兴奋的可选择的方案。Cree的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。 科锐的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片,照明发光二极管,背光发光二极管,为功率开关器件,无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。 ②欧司朗(Osram) 欧司朗是世界上两大光源制造商之一,总部设在德国慕尼黑,研发和制造基地在马来西亚,是西门子全资子公司。 欧司朗的客户遍布全球近150个国家和地区。凭借着创新照明技术和解决方案,Osram不断开发人造光源的新领域,产品广泛使用在公共场所、办公室、工厂、家庭以及汽车照明各领域。 欧司朗拥有多项世界领先的专利,众多世界著名工程都选择了Osram的照明产品和方案。从世界高楼的台北101大厦,到极尽豪华的迪拜帆船酒店;从2000年悉尼奥运体育场,到2006年世界杯慕尼黑安联球场;从庄严肃穆的北京天安门,到现代建筑经典瑞典马尔摩旋转大厦…Osram的照明产品都闪耀在其中。 欧司朗在中国共设有三个生产基地,并拥有研发中心,公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗(中国)照明有限公司成立于1995年,公司拥有员工约3500人,在全国设有近40个销售办事处。欧司朗中国已成为Osram亚太地区的实力中心,并在Osram全球战略中扮演重要角色。 Osram的照明产品多达5000多个品种,能够充分满足人们在工作、生活及特殊领域的多方面需求。其产品系列包括:荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。先进的电子管理系统及完善的物流配送网络实现了Osram产品服务中国千家万户的愿望。[!--empirenews.page--] ③飞利浦(PHILIPS) 飞利浦照明为所有领域提供先进的高效节能解决方案,包括:道路、办公室、工业、娱乐和家居照明等。在构筑未来的新型照明的应用和技术使用上,Philips也位居领导地位,例如LED技术。公司主要产品包括,氙汽车灯、道路照明、氛围照明。 飞利浦确立在LED芯片领域的领导地位主要得益于对Lumileds的收购,Lumileds由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年,2005年Philips完全收购了该公司。PhilipsLumileds公司是世界领先的大功率LED照明解决方案供应商。该公司一贯致力于推动固态照明技术的发展,提高照明解决方案的环保性,帮助减少二氧化碳排放和减少扩建电厂的需求,而该公司领先的光输出、功效和热能管理就是在此方面长期努力的直接结果。PhilipsLumileds公司的LUXEONLED产品为商店、户外、办公室、学校和家居照明解决方案提供了新的选择。PhilipsLumileds可提供各种LED晶片和LED封装,有红、绿、蓝、琥珀、及白光等LED产品。 ④日亚(Nichia) 日亚化学,著名LED芯片制造商,日本公司,成立于1956年,开发出世界第一颗蓝色LED(1993年),世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。 日亚化学公司以“EverResearchingforaBrighterWorld”为宗旨,迄今致力于制造及销售以荧光粉(无机荧光粉)为中心的精密化学品。在研制发光物质的过程中,于1993年发表了震惊世界的蓝色LED以来,相继实现了紫外、黄色的氮化物LED及白色LED的商品化,大幅度扩大了LED的应用领域。此外,日亚化学公司正大力开发对于信息媒介的发展不可缺的紫蓝色激光半导体,希望将来氮化物半导体能成为半导体产业中重要领域的一部分。 ⑤首尔半导体(SeoulSemiconductor) 首尔半导体近些年增长速度迅速,已荣升世界顶级LED芯片制造商之列。据英国市场调研公司IMSResearch的报告显示,首尔半导体2007年LED封装产品的总收入位居世界第四位。 首尔半导体(株)在2006年和2007年分别被Forbes及BusinessWeek两份杂志选定为“2006年亚洲最具前景企业”其可能性受到了认可。首尔半导体主力产品交流电源专用半导体光源ACRICHE被欧洲最权威杂志Elektronik选定为“最优秀产品奖”,2008年还被知识经济部授予了“大韩民国技术大奖”而被期待着成为先导国内外未来光源市场的企业。2008年度总销售额为2,841亿元,确保着5,000多个专利。全世界设有包括3个现地法人的25个海外营业所,114个代理店。 首尔半导体的主要业务乃生产全线LED封装及定制模块产品,包括采用交流电驱动的半导体光源产品如:Acriche、高亮度大功率LED、侧光LED、顶光LED、贴片LED、插件LED及食人鱼(超强光)LED等。产品已广泛应用于一般照明、显示屏照明、移动电话背光源、电视、手提电脑、汽车照明、家居用品及交通讯号等范畴之中。 ⑥丰田合成(ToyodaGosei) 丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和LED,LED约占收入10%。 丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式,与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。如果将LED比喻为汽车,那么可以说,日亚化工提出了车轮和发动机的概念,而丰田合成则提出了车体和轮胎的概念。1986年,受名誉教授赤崎先生的委托,丰田合成利用自身在汽车零部件薄膜技术方面的积累,开始展开LED方面的研发工作。1987年,受科学技术振兴事业团的开发委托,丰田合成成功地在蓝宝石上形成了LED电极。因此,把丰田合成誉为“蓝色LED的先锋”并不为过。 ⑦大洋日酸 大洋日酸公司的有机金属气象化学沉淀技术的研究和开发可以追溯到1983年,在日本80年代整个化合物半导体工业革命大背景之下产生。大洋日酸研发了一系列高纯度气体如AsH3,PH3和NH3的专业应用技术,以及用于生产LD和LED产品的MOVPE设备。大洋日酸还开发了用于吸收这些应用产生的大量废气的净化系统,并使之商品化。到目前为止,大洋日酸已经为从研发机构到生产厂商等有着不同需求的客户提供了超过450台的MOCVD设备。其中大洋日酸的GaN-MOCVDSR系列,包括SR-2000和SR-6000是专门为蓝色镓氮LED、半导体激光和电子设备的研究和生产而设计。 ⑧旭明(Smileds) SemiLEDs公司是世界领先的高性能的发光二极管(HPLED),适合于一般照明应用。SemiLEDs的LED芯片是最聪明和最有效的当今市场。利用铜合金基材,SemiLEDs已经成功地开发和商业MvPLED技术(金属垂直光子发光二极管)。随着金属衬底和独特的设备结构,SemiLEDs’HPLEDs有更好的电气和热导率导致较高的亮度,效率和更好的传热。SemiLEDs’HPLEDs适合照明应用,包括显示器,标牌,通信,汽车和一般照明。我们的目标之一是要发起一个固态照明革命。SemiLEDs是一个美国公司支持的数十亿美元的公司。该公司总部设在爱达荷州博伊西的行动在台湾新竹。 ⑨昭和电工(SDK) 昭和电工株式会社是日本具有代表性的综合化学会社,从60年代就开始开发液相色谱,已有40多年的生产歷史。生产GPC、GFC、糖分析专用柱、离子交换色谱柱、亲和色谱柱、有机酸分析柱、手性分离柱以及离子色谱分析等800多个型号的各种专用柱。 昭和电工日后会进行相同发光效率的蓝光LED与绿光LED的开发,计画以2010年为目标,将其LED事业营收自2007年的100亿日元提升至150~200亿日元的规模。 ⑩韩国Epivalley 韩国EPIVALLEY公司是一家全球知名的韩国LED生产企业,是韩国国内除三星和LG以外,具备独立研发能力,并能规模化生产LED外延片、芯片的少数公司之一,其产能和技术水平在韩国国内前三名。韩国EPIVALLEY公司具备较强技术能力,产业化生产芯片光效在110lm/w以上。 2010年2月1日,德豪润达与Epivalley、MaxAlpha三方签约计划在中国大陆(芜湖)合资成立一家新公司,新公司注册资本为1500万美元,德豪润达出资1125万美元占75%的股份,Epivalley出资225万美元占15%股份,MaxAlpha出资150万美元占10%有股份,新公司将在中国生产LED芯片。 中国台湾LED芯片厂商 中国台湾地区LED芯片厂商包括:晶元光电[Epistar]、(联诠、元坤、连勇、国联)、广镓光电[Huga]、新世纪[GenesisPhotonics]、华上[AOC]、泰谷光电[Tekcore]、鼎元[Tyntek]、奇力、钜新、光宏[KWE]、晶发[Ubilux]、视创、洲磊[Uni-LightTouchtek]、联胜[HPO]、汉光[HL]、光磊[ED]、鼎元[Tyntek]、曜富洲技TC、灿圆[FormosaEpitaxy]、国通、联鼎、全新光电[VPEC]等。[!--empirenews.page--] 目前,中国台湾LED晶料厂商营收排名为: 国内LED芯片厂商 近年来,我国LED芯片技术快速发展。国内蓝宝石衬底白光LED有很大突破,目前光效已达到90lm/W-100lm/W。同时,具有自主技术产权的硅衬底白光LED也已经达到90lm/W-96lm/W。与此同时,海外芯片厂商也正在加速进入中国市场,科锐(Cree)在惠州建设芯片厂、旭明在广东省建设LED芯片厂,国内LED芯片业呈现出山雨欲来风满楼的竞争态势。 目前我国LED芯片厂商统计数量为62家,国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地,以及“外资血统”企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等。 其中,三安主攻LED背光市场,士兰微主攻LED户外显示屏市场,迪源和蓝宝主攻大功率高亮度照明市场,华灿主攻室内照明市场,蓝光也以小功率LED照明市场为主。 三、LED封装厂商 LED产业是一个新兴产业,近几十年来发展迅速,但区域发展不平衡,在发展模式上亦有较大差异。欧、美、日地区发展较早,培育了许多大型led企业,这些企业凭借其雄厚的资金实力和先进的技术水平,多采取垂直一体化经营模式,从外延、芯片制造到器件封装覆盖整个产业,有的甚至介入到应用领域,如日本nichia、德国osram、美国cree等。 中国大陆和台湾地区进入led产业较晚,led企业的资金实力、技术水平与欧、美、日企业有一定差距,因而多专注于产业链的某个环节、走专业化道路。随着,中国大陆和台湾地区企业在资金实力和技术水平的提升,目前在封装领域,发光效率、显色指数等主要指标方面国内外已不存在明显差距。 同时,国内LED封装企业的特点是规模小、数量多,为500家~600家,具有一定规模,销售在千万元以上的企业约100家,主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子、健隆光电科技有限公司等。 此外,普通lampled市场已处于低价低层次的竞争态势;在中高端市场,高质量lampled和smdled的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握,行业进入门槛仍然较高。近年来,基于劳动力和市场等因素,全球led产业不断向中国大陆转移,台湾亿光、佰鸿及国外行业龙头开始在大陆设厂,预计未来5-10年内,珠三角、长三角、福建等地区会成为世界led封装中心。可以预见,led封装领域的竞争将日益激烈。 国际LED应用产品企业 国际LED企业厂商包括:欧司朗(osram)、ge照明(gelighting)、飞利浦(philips)、库柏照明(cooper)、索恩照明(thorn)等。
【导读】三星与苹果在过去几个月内,关于专利权方面的诉讼官司不断。早在今年4月份,苹果起诉三星抄袭其产品的外观和感觉 (copied the look and feel of Apple products)。苹果在起诉书中表示,起诉目的只是保护自己的创意。 摘要: 三星与苹果在过去几个月内,关于专利权方面的诉讼官司不断。早在今年4月份,苹果起诉三星抄袭其产品的外观和感觉 (copied the look and feel of Apple products)。苹果在起诉书中表示,起诉目的只是保护自己的创意。关键字: 三星, ITC, 苹果, 无线通信, 用户界面, 专利 韩国三星电子公司于周二(6月28日)在美国国际贸易委员会(ITC)对苹果公司提出申诉,原因是认为后者侵犯了三星部分无线通信技术和移动设备用户界面的专利。申诉内容提到“移动电子设备包括无线通信设备、便携式音乐和数据处理设备及平板电脑”。三星此举或意味着要求ITC禁止苹果产品进入美国市场。 彭博新闻社周三报道,三星还在美国特拉华州的联邦法院对苹果提起诉讼,指控苹果在iPhone,iPad和iPod产品中采用大量三星的专利技术。 三星与苹果在过去几个月内,关于专利权方面的诉讼官司不断。早在今年4月份,苹果起诉三星抄袭其产品的外观和感觉 (copied the look and feel of Apple products)。苹果在起诉书中表示,起诉目的只是保护自己的创意。 一名苹果代表向媒体表示:“三星最新产品从硬件外观到用户界面甚至包装都与iPhone和iPad极其相似,这绝非偶然。这种公然抄袭是错误的,在有企业窃取我们的创意时,我们需要保护苹果知识产权。” 而仅仅几天后,三星便同时在韩国、日本和德国对苹果提起反诉。此后又在美国加州北区联邦地方法院正式对苹果提起诉讼。三星在提交给该法院的诉状中称,苹果抄袭了三星大量技术创意,其中包括iPhone手机变换时区等专利技术。 三星一直以来都是苹果产品的处理器供应商,并提供面板等其他物料,苹果2010年从三星所采购产品零部件总价值将近57亿美元。本周早些时候,有消息称,由于专利权纠纷,苹果准备与某台湾半导体行业巨头合作,让其取代三星的“苹果第一供应商”位子。 三星向ITC部长James Holbein投诉,要求根据1930年美国关税法第337条对苹果进行调查。投诉的具体内容暂时无法获得。 不过根据该条法令进行的投诉,一般是要求ITC禁止这些侵犯专利的产品进口美国。 美国国际贸易委员会还未决定是否按三星的投诉进行调查,这样的调查通常要持续一年多。
【导读】中芯国际的内斗,从正面解读,就是中国半导体仍大有可为,以半导体领军的先进制造业仍被视为一块「肥肉」,为各派人马所竞逐;但另一方面,好不容易积弱的中芯国际终于有能力转亏为盈,中国自主研发的半导体事业终于露出一线曙光,此时又因人事之间的内耗而蒙尘。未来大陆半导体事业要在国际立足,甚至短期内超越台湾,似乎仍有一段坎坷路。 摘要: 中芯国际的内斗,从正面解读,就是中国半导体仍大有可为,以半导体领军的先进制造业仍被视为一块「肥肉」,为各派人马所竞逐;但另一方面,好不容易积弱的中芯国际终于有能力转亏为盈,中国自主研发的半导体事业终于露出一线曙光,此时又因人事之间的内耗而蒙尘。未来大陆半导体事业要在国际立足,甚至短期内超越台湾,似乎仍有一段坎坷路。关键字: 中芯国际, 半导体, 台积电 提起中芯国际几乎就等同于大陆半导体业的代名词。但今年中芯国际就迈入成立第11年了,回顾过去它所代表的大陆半导体10年发展,并不顺遂,甚至充满坎坷,展望未来,中芯国际再度爆发内斗,更为未来大陆先进半导体业稳定中求发展投下一巨大变量。 中芯国际是大陆半导体龙头,起步却整整晚了台湾龙头台积电10几年,是由出身台湾高雄的张汝京一手创办。张汝京曾任早期台湾半导体德碁总经理,却因遭台积电购并,弃走台湾,在大陆创办中芯,自此埋下了中芯与台积电多年恩怨情仇。 作为两岸的半导体巨头,两边的征战从没停下来过。2009年双方缠讼的官司终于决判,中芯国际输了侵权官司,也付出惨痛的代价,拱手让台积电拿下8%股份,也让大陆半导体圈颜面尽失。张汝京也因此引咎辞职,弃守他一手创办9年的中芯。 之后中芯好不容易在董事长江上舟坐镇下「回神」,并找来了也是台湾半导体大老的王宁国出任CEO,也终于在2010年转亏为盈。但一向身体欠佳的江上舟,想为中芯国际接班铺路,就从新加坡半导体圈找来海归派杨士宁,准备作为中芯的第三代接班人。孰料,王杨两人水火不容,为此又埋下中芯国际内斗的伏笔。 杨士宁的美式作风不见容于原本团队,以及一上任大刀阔斧的整顿中芯,还有他的私人负面传言不断,都再再引发内部人心惶惶。董事长江上舟日前一过世,大股东以58%投票率拔去王宁国执行董事,都相传是大股东与杨士宁之间曾有过「通气」。 中芯国际的内斗,从正面解读,就是中国半导体仍大有可为,以半导体领军的先进制造业仍被视为一块「肥肉」,为各派人马所竞逐;但另一方面,好不容易积弱的中芯国际终于有能力转亏为盈,中国自主研发的半导体事业终于露出一线曙光,此时又因人事之间的内耗而蒙尘。未来大陆半导体事业要在国际立足,甚至短期内超越台湾,似乎仍有一段坎坷路。
【导读】这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施,每年约设计近2,000款的芯片,并有超过20,000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计,加上嵌入式软件的开发,已经在2009年创造了65亿美元的市场规模,2012年还将攀升到106亿美元。 摘要: 这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施,每年约设计近2,000款的芯片,并有超过20,000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计,加上嵌入式软件的开发,已经在2009年创造了65亿美元的市场规模,2012年还将攀升到106亿美元。关键字: 印度, 芯片制造, 晶圆, WiMax, 4G 一个由印度政府成立的“权责委员会”( Empowered Committee )正努力推动印度进军芯片制造领域,该机构日前筹备了一支广告,向潜在的技术供应商和投资者发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。 这个广告披露了一些资料,包括印度政府将在全国的60万个村庄,进行规模达数十亿美元的3G 、 WiMax 和4G 等专案,同时也将为2万所学院和研究单位提供100G的宽频网路。 这则广告同时宣告印度已经拥有半导体设计的基础设施,每年约设计近2,000款的芯片,并有超过20,000名的工程师从事芯片设计和验证等方面的工作。而当地的VLSI设计、板级和系统级硬件设计,加上嵌入式软件的开发,已经在2009年创造了65亿美元的市场规模,2012年还将攀升到106亿美元。 在人才方面,印度拥有全球第三大的科学及技术培育基地,当地有400所大学,每年可培育出20万名工程系学生。 这个“权责委员会”成立于今年4月,旨在协助印度以大约50亿美元的成本建立至少两座晶圆厂。在确定技术类别和潜在投资者后,该委员会将针对政府对该项专案的支持程度提出建议。该小组的建议将在7月31日提交给印度政府。 在此之前,包括SemIndia 和Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp. 在内的两个专案未能成功。截至目前仍无迹象显示印度政府是否已经有了兴建晶圆厂的首选地点。 这个IT机构今年4月份公布了考虑兴建两座晶圆厂的计划,其中包括了建立新的晶圆厂,或是收购现有厂房并将之迁移到当地。甚至考虑寻求收购IDM的股权──类似于阿布达比主权财富基金取得Globalfoundries控股权的运作模式。 到2020年,印度目前规模450亿美元的电子市场将可望成长到4,000亿美元,其国内的芯片需求约为500亿美元。 所有的外资均可直接对印度晶圆厂进行投资,当地政府正在制定一项政策,将对政府采购的国内生产电子产品给予优先权。凭借着财政奖励措施,印度政府可望对晶圆厂基础设施的建立提供协助。 印度半导体协会(ISA)认同对该机构的建议,但也希望在审查其建议后能提供更多的细节。 在此同时,Hindustan Times也报导Sandisk正考虑在当地建立一个数字储存产品的组装厂。SanDisk在印度已经成立了设计中心,但该公司并未对这项消息发表评论。