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  • 合资新模式 北京福田戴姆勒剑指世界名牌

    【导读】2月18日，历经9年“爱情长跑”后，北京福田戴姆勒汽车有限公司正式成立。公司总投资额63.5亿元，注册资本56亿元，福田汽车和戴姆勒双方各持股50%。公司将生产“福田欧曼”品牌的中重卡产品，以及戴姆勒许可的、排放标准和动力分别达到欧V和490匹马力的奔驰OM457重型发动机。 摘要：  2月18日，历经9年“爱情长跑”后，北京福田戴姆勒汽车有限公司正式成立。公司总投资额63.5亿元，注册资本56亿元，福田汽车和戴姆勒双方各持股50%。公司将生产“福田欧曼”品牌的中重卡产品，以及戴姆勒许可的、排放标准和动力分别达到欧V和490匹马力的奔驰OM457重型发动机。关键字：  福田戴姆勒，  奔驰 2月18日，历经9年“爱情长跑”后，北京福田戴姆勒汽车有限公司正式成立。公司总投资额63.5亿元，注册资本56亿元，福田汽车和戴姆勒双方各持股50%。公司将生产“福田欧曼”品牌的中重卡产品，以及戴姆勒许可的、排放标准和动力分别达到欧V和490匹马力的奔驰OM457重型发动机。 福田汽车委派吴越俊担任合资公司总裁兼首席执行官，戴姆勒委派史蒂芬担任执行副总裁。 该公司的一个亮点是打破了国内汽车合资公司的传统模式，开创了中外合作双方以中国为运营中心，发挥各自优势，共同打造自主品牌的先河。此前，中国汽车业的合资合作模式都是引进外方成熟车型，合资公司担任组装厂角色，产品多数供应内需。但北京福田戴姆勒将充分结合双方优势，以中国为中心，共同培育一个具有全球竞争力的中低端卡车品牌，共同开拓全球市场。 戴姆勒在中重卡的高端市场具有品牌、技术和产品优势，福田在中重卡的低端和中端市场具有技术、产品和成本优势。双方的产品具有很强的战略互补性。合资公司成立后，福田汽车联合戴姆勒共同进行海外投资，可以规避中国汽车企业在国外市场设厂时经常遇到的贸易壁垒和障碍，把握有利时机占据海外市场。通过合作，福田汽车将有机会消化、吸收和利用戴姆勒公司的先进研发技术、全球运作经验和资源，提升福田汽车产品的国际竞争力。

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  • 中芯与灿芯40纳米低漏电工艺ARM Cortex-A9双核测试芯片成功流片

    【导读】中国上海和英国剑桥——国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM® Cortex™-A9 MPCore™双核测试芯片首次成功流片。 摘要：  中国上海和英国剑桥——国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM® Cortex™-A9 MPCore™双核测试芯片首次成功流片。 关键字：  IC设计，  双核处理器，  ARM 2012年2月27日，中国上海和英国剑桥——国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK)及ARM今日联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM® Cortex™-A9 MPCore™双核测试芯片首次成功流片。 该测试芯片基于ARM Cortex-A9双核处理器设计，采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺。处理器使用了一个集32K I-Cache和32K D-Cache，128 TLB entries，NEON™ 技术，以及包括调试和追踪技术的CoreSight™ 设计套件。除高速标准单元库，该测试芯片还采用高速定制存储器和单元库以提高性能。设计规则检测之签核流程(sign-off)结果已达到900MHz(WC)，预计2012年第二季度流片结束后，实测结果将达到1.0GHz。 灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士指出：“ARM Cortex-A9双核测试芯片采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺，大幅缩短了整个芯片设计时间，并且降低了开发成本与流片风险，这一系列工艺技术和设计上的优化措施将推动高性能的Cortex-A9处理器快速面市。我们很高兴在处理器内核及其优化实现上与ARM及中芯国际建立紧密的合作伙伴关系，该测试芯片的顺利流片再次证明了三家公司合作的成功。有了ARM和中芯国际的支持，我们必将为需要高性能ARM内核的客户带来巨大价值。” 中芯国际首席商务长季克非表示：“通过与ARM和灿芯的密切合作，中芯国际能够为客户提供一个快速实现从设计到生产的完整平台。我们十分重视与灿芯、ARM的合作伙伴关系。也正因为他们的努力，我们才能达成此40纳米技术的重要里程碑，这对我们‘为客户提供最先进的制程技术’的共同承诺是最有力的证明。中芯国际40纳米技术结合ARM Cortex-A9处理器和灿芯的设计流程，将有助于满足高性能和低功耗消费电子产品日益增长的需求。” ARM中国区总裁吴雄昂说：“在中国，ARM坚持致力于与合作伙伴共同努力，创造一个推动创新与成长的生态系统。这个与灿芯半导体、中芯国际共同创造的重要里程碑，证明了通过我们的合作，可以承诺并最终实现以高性能、低功耗的产品，来更快地满足市场不同领域的需求。”

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  • 赛灵思28纳米产品创纪录出货速度成就行业里程碑

    【导读】日前，赛灵思公司宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列(FPGA)以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳(Design Wins)， 为可编程逻辑器件(PLD)行业树立了一个崭新的里程碑。 摘要：  日前，赛灵思公司宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列(FPGA)以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳(Design Wins)， 为可编程逻辑器件(PLD)行业树立了一个崭新的里程碑。关键字：  编程逻辑器件，  高性能低功耗 日前，赛灵思公司宣布， 其最新的产品线——28nm 现场可编程门阵列(FPGA)以及其EPP可扩展处理平台，赢得10亿美元的设计采纳(Design Wins)， 为可编程逻辑器件(PLD)行业树立了一个崭新的里程碑。 迄今为止，赛灵思在全球已经出货了数以千计的Virtex®-7， Virtex-7 2000T 2.5D堆叠硅片互联 (SSI)， Kintex™-7 和 Zynq™-7000器件，支持90多个不同的客户， 赢得将近350个设计采纳。 借助赛灵思28nm器件， 工程研发团队可以在赛灵思不同的产品系列之间轻松地进行设计的迁移， 同时可以针对多种不同的应用， 构建可以跨越整个产品系列的 可升级的灵活的系统架构，这些应用包括高性能的防空雷达和视频处理系统，尖端的200G有线通信系统和LTE无线通信设备，超高分辨率的医疗成像，生命科学研究的先进工具，保障行驶安全的汽车驾驶辅助系统，高精工厂自动化设备等等。 L-3 Wescam公司首席技术长官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用赛灵思新的28nm产品线来减少电子器件的尺寸和功耗，为我们的监控和目标产品实现新一代先进的视频处理算法。”他指出，“Zynq可扩展处理平台增加了一个高性能的行业标准的双核ARM A9处理器子系统，这将进一步提高我们电子产品的集成度，同时降低设计的复杂性和功耗。我们期待着赛灵思的下一代软件工具能够通过大大减少编译执行的时间，帮助我们加速产品的开发速度。我们也期待着赛灵思能够提供更多开放的、支持行业标准的IP库，这也将帮助我们大大提高IP重用效率。” 采用台积电的28nm HPL高性能低功耗(high-performance/low power)工艺的赛灵思28nm架构和完全针对市场需求而定制的广泛的产品组合，使得赛灵思创造了PLD行业产品出货的最快记录。仅仅用了11个月，赛灵思就出货了五大产品系列的四个系列。和上一代产品仅推出两款产品系列的首批器件发货速度相比， 时间减少了一半以上。赛灵思为加速系统开发和集成， 还同时推出了三个全新的7系列目标设计平台。 这些目标设计平台是是赛灵思和生态系统合作伙伴成员即将推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速连接功能应用，满足汽车、广播、消费、工业和通信等市场的需求。每款套件配套提供的参考设计可为 FPGA 新手和经验丰富的设计人员提供理想的设计起点，有助于迅速完成设计工作，同时实现最佳性能、最低功耗和最高带宽，以及充分利用赛灵思 FPGA 的丰富特性。 “历史表明，第一个在新工艺节点交付产品的PLD厂商，往往能为这些产品的生命周期带来显著的优势”，市场研究公司IHS iSuppli公司首席分析师Jordan Selburn表示，“28nm工艺节点对可编程逻辑器件来说，是至关重要的节点。在28nm工艺上，可编程逻辑器件可以将硬件可编程性与软件可编程性结合在一起，在单个器件上实现更多的系统功能，从而为产业带来高于市场的增速。赛灵思广泛的28nm产品组合，正蓄势待发，准备迎接越来越多的客户需求。” 赛灵思已经完成10多款器件的产品流片(Tape Out)，并预计2012年中实现其所有28nm产品组合的样片交付。赛灵思Kintex-7 K325T器件最近已经通过了严格的质量认证，有望于6月季度(in the June quarter)为基础更广泛的客户提供批量生产的器件。完全通过验证而合格的台积电HPL高性能低功耗工艺， 为赛灵思28nm器件赢得了巨大的上市时间优势，同时也提供了与赛灵思积极的发展蓝图相一致并优于前几代工艺的产品良率。 “台积电很高兴能与赛灵思合作， 共同实现其28nm器件的成功出货速度”，台积电北美地区副总裁Sajiv Dalal表示，“针对台积电的28nm HPL工艺技术，我们看到有了越来越多的客户需求。台积电28nm 高性能低功耗HPL工艺为那些先进的技术客户提供了超低漏电、高性能的功能优势，应用涵盖从高性能系统到移动消费领域。” 除了以创纪录的速度为客户提供28nm技术之外，赛灵思Virtex-7系列FPGA驱动了系统最高带宽的不断发展;Kintex-7系列FPGA满足了苛刻的成本和功耗需求;剩下的即将推出的Artix-7系列FPGA则旨在满足大批量、成本敏感类应用市场的需求。另外，赛灵思Zynq-7000 EPP通过将标准的ARM双核处理系统与28nm 可编程逻辑架构完美集成在一起，为新型片上系统(System-on-Chip)提供了无可比拟的系统性能、灵活性以及集成度的优势。在某些应用中，单个Zynq-7000 EPP就足以替代现有的处理器+DSP和FPGA方案。

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  • 敏迅科技与应科院于2012年全球移动通讯大会上联合展示首款商用级TD-LTE 小蜂窝基站参考设计

    【导读】敏迅科技(纳斯达克代号: MSPD)和香港应用科技研究院(以下简称应科院)今日宣布他们将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納Fira Montjuïc会议中心举行的2012年全球移动通讯大会展位1E.57内，联合展示业界首个商用级及可供生产的分時長期演進 (TD-LTE)小蜂窝基站参考设计。 摘要：  敏迅科技(纳斯达克代号: MSPD)和香港应用科技研究院(以下简称应科院)今日宣布他们将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納Fira Montjuïc会议中心举行的2012年全球移动通讯大会展位1E.57内，联合展示业界首个商用级及可供生产的分時長期演進 (TD-LTE)小蜂窝基站参考设计。关键字：  移动通讯，  基站系統，  TD-LTE，   [巴塞隆纳及中国香港，2012年2月27日] 敏迅科技(纳斯达克代号: MSPD)和香港应用科技研究院(以下简称应科院)今日宣布他们将于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納Fira Montjuïc会议中心举行的2012年全球移动通讯大会展位1E.57内，联合展示业界首个商用级及可供生产的分時長期演進 (TD-LTE)小蜂窝基站参考设计。 最近获敏迅科技收购的Picochip公司，与应科院从2008年中期起开始合作研发可支持 LTE頻分雙工(LTE FDD)及 TD-LTE的LTE家庭基站参考设计。两家公司早于2009年举行的全球移动通讯大会上，联合展示了世界首款TD-LTE家庭基站样机，双方在过去几年一直紧密合作设计适用于LTE FDD和TD-LTE的家庭基站。 敏迅科技是目前唯一一家已成功展示TD-LTE和LTE FDD双用解决方案的小蜂窝基站系統晶片(SoC)供应商。敏迅科技同时支持3G双模并行操作的高速封包存取(HSPA+)和包括时分同步的码分多址技术(TD-SCDMA)。虽然两三年前市场对于TD-LTE的需求不大，但根据业界分析公司Informa的预测，到2015年全球　40%的LTE用户将会使用该技术。TD-LTE和LTE FDD技术大致上相同，其主要分别在于LTE FDD使用成对频谱，一频段为上行频段，另外一频段为下行频段; 而TD-LTE则使用非成对频谱，透过切换同一频段进行上行和下行通信。 敏迅科技副总裁兼总经理(无线及终端技术)Dr. Naser Adas 说：「有别于使用『样本代码』或『演示软件』的参考设计，这是一种经过全面测试、验证和可部署的企业级基带系统。」他续称：「作为小蜂窝产业的领先晶片供应商，我们比其他供应商取得更多3G和4G客户的设计订单。我们在部署高用量系统方面拥有丰富经验，全凭高质量及稳健的PHY代码，至今我们在市场上为客户提供的3G软件已超过1百万套。我们十分欣赏应科院团队的专业知识和技能，透过双方合作，我们成功开发、测试和发布此企业级产品。」 应科院行政总裁张念坤博士表示：「我们自2008年起就在这款产品上与该公司一直紧密合作，此合作伙伴关系的成效相当显着。我们很高兴见证敏迅科技成功为客户提供广泛应用的LTE小蜂窝系统。TD-LTE对于中国甚至全球市场均意义重大，我们期待在未来的产品项目中与敏迅科技再度携手合作。」 2012年全球移动通讯大会 有关产品展示将安排在2012年全球移动通讯大会内的敏迅科技展位(1E57)进行，TD-LTE小蜂窝基站将与商用的TD-LTE数据卡对接，展示上行及下行高速数据传输的应用。该TD-LTE数据卡由应科院与一间在中国经营IC设计的领先集成电路企业创毅视讯共同研发，最近已在中国6个城市进行的大规模TD-LTE试验网中使用。  

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  • 英飞凌 2012第一季度营收和利润略超预期

    【导读】英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012财年第一季度年财务数据。英飞凌2012财年第一季度营收为9.46亿欧元，低于2011财年第四季度的10.38亿欧元，这主要缘于全球经济形势不明朗导致客户趋于谨慎。 摘要：  英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012财年第一季度年财务数据。英飞凌2012财年第一季度营收为9.46亿欧元，低于2011财年第四季度的10.38亿欧元，这主要缘于全球经济形势不明朗导致客户趋于谨慎。关键字：  英飞凌，  运营利润 英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012财年第一季度年财务数据。英飞凌2012财年第一季度营收为9.46亿欧元，低于2011财年第四季度的10.38亿欧元，这主要缘于全球经济形势不明朗导致客户趋于谨慎。 本季度的总运营利润为1.41亿欧元，低于上个季度的1.95亿欧元。本季度的总运营利润率由上个季度的18.8%下降至14.9%，但与集团15%走出经济低迷时期的增长目标基本持平。总运营利润和总运营利润率的下滑主要缘于销售额降低。由于运营支出(尤其是研发支出)略低于预期和上个季度，公司本季度的总运营利润率略高于先前的预期水平。 英飞凌本季度的持续运营业务收入由上个季度的2.47亿欧元下降至1.04亿欧元。除总运营利润下降之外，继上个季度计入7，500万欧元的税项利益之后，本季度的持续运营业务收入中计入了2，000万欧元的税务费用。本季度，公司的持续运营业务基本和稀释每股收益分别从上个季度的0.23欧元和0.22欧元下降至0.10欧元。 英飞凌本季度的关停业务亏损从上个财年第四季度的1.22亿欧元大幅缩减至800万欧元。关停业务的基本和稀释每股亏损均从上个季度的0.11欧元缩减至0.01欧元。本季度净收入为9，600万欧元，低于上个季度的1.25亿欧元。基本和稀释每股收益均为0.09欧元，而上个季度的基本和稀释每股收益分别为0.12欧元与0.11欧元。

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  • 编Molex和TE Connectivity宣布达成高速互连产品第二来源协议

    【导读】Molex公司和TE Connectivity Ltd宣布达成第二来源协议。根据协议，TE Connectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互连解决方案。 摘要：  Molex公司和TE Connectivity Ltd宣布达成第二来源协议。根据协议，TE Connectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互连解决方案。关键字：  连接器，  光学互联网络，  以太网 Molex公司和TE Connectivity Ltd宣布达成第二来源协议。根据协议，TE Connectivity将有权在全球范围制造、营销和销售包括z-Quad小尺寸可插式+(zQSFP+)和小尺寸可插式+(zSFP+) 等多款Molex高速互连解决方案。而Molex将有权在全球范围制造、营销和销售TE Connectivity的Quadra高速I/O连接器。这些产品是InfiniBand* Trade Association (IBTA)、光学互联网络论坛(Optical Internetworking Forum，OIF) 和其它标准机构的计划纪录(plan of record)。 通过共享设计和制造工艺，Molex和TE Connectivity将合作为市场尽快提供电气和机械可互换产品。两家公司还将在行业标准解决方案方面继续合作，确保客户获得能够满足设计要求的产品。 Molex和TE Connectivity是世界级连接器制造商，拥有全球性的设计和制造基地。通过结合高速/高信号完整性技术和强大的制造能力，两家公司将能够为客户提供创新、高性能和卓越服务的解决方案。在R&D投入方面，两家公司均是高速连接器行业的领导者，并且采用以客户为中心、以客户为导向的产品设计和开发过程，确保解决方案能够满足性能、品质和成本期望。 Molex公司的zQSFP+解决方案设计用于高密度互连应用，支持下一代100Gbps以太网和100Gbps InfiniBand增强数据速率 (Enhanced Data Rate，EDR) 应用。系统组件包括SMT连接器;铜质无源电缆组件;EMI屏蔽罩和有源光缆。zQSFP+ SMT 38路连接器和屏蔽罩组件提供了优良的信号完整性和电磁干扰(electromagnetic Interference，EMI)防护。它们还可用于10 Gbps以太网和16 Gbps光纤通道应用，能够支持最高40 Gbps的串行线路。 TE Connectivity的Quadra高速I/O连接器能够满足100 Gbps市场需求，采用专为28 Gbps每差分对数据速率而开发的新接口。该连接器具有最佳性能，预期能够支持高达40 Gbps每差分对数据速率。Quadra连接器技术采用各种线对数目配置，获提议用于支持行业标准和多边协议(MSA)。 在高密度应用方面，这项技术可以用于支持铜质电缆和短距离光互连，并且在长距离应用中可以支持功率较大的光学收发器。Quadra连接器具有包含EMI防护和热管理元件的随附屏蔽罩系统。这一连接器架构中以特定的方式来安排差分对，使得系统实施人员能够优化布线以获得额外的通道优势。

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  • 华虹NEC携手华大电子成功开发出第一款银联认证的移动支付芯片

    【导读】华虹NEC携手华大电子成功开发出第一款银联认证的移动支付芯片 摘要：  华虹NEC携手华大电子成功开发出第一款银联认证的移动支付芯片关键字：  智能卡芯片，  嵌入式，  金融类IC产品 (上海，中国—2012年2月29日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，国内主要的智能卡芯片设计公司之一，北京中电华大电子设计有限责任公司(以下简称“华大电子”)基于华虹NEC成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺平台，成功开发出了国内第一颗通过银联认证的国产移动支付芯片(CIU98768A)。同时获悉北京华大智宝电子系统有限公司(以下简称“华大智宝”)已成功将此应用于当下热门的移动支付领域，为用户实现满足银联规范要求的产品，如通过手机实现包括水电煤公共事业缴费、信用卡还款在内的远程支付，以及在商场、便利店等场所实现快速支付，提供了安全、优质的移动支付解决方案。 华大智宝数据安全事业部总经理夏皓如先生表示：“华大智宝很高兴能与国内智能卡产业的优秀芯片厂商共同合作，促进国内符合银联资质认证要求的移动支付产品的推广，在该款产品市场应用的基础上，华大智宝也将持续加大在移动支付领域的资源投入，携手产业链上下游有实力企业深度合作，共同为国内移动支付市场的发展提供技术支持和保障。” 华大电子副总经理姜世平先生表示：“移动支付应用顺应经济全球化发展大趋势，具有无法估量的巨大发展潜力，华大电子采用华虹NEC最先进的0.13微米嵌入式存储器工艺平台设计生产的手机支付芯片不仅填补了此类产品的国内空白，也将有力地推动国内移动支付应用的发展，并提升国内金融支付类产品的安全性和可靠性，为用户带来更加优质的移动支付体验。” 华虹NEC销售与市场副总裁高峰先生表示：“作为本土智能IC卡芯片代工业的领导厂商，华虹NEC一直关注着国内电子支付市场的发展和动向，非常荣幸华大智宝能选择这款我们携手华大电子开发出的最新移动支付芯片，同时也是国内首款通过银联资质认证的移动支付芯片。这不仅说明华虹NEC的工艺技术和制造能力得到了客户及业内同行的充分认可，也说明我们的国产化芯片有能力达到世界的先进水平，并打破国外厂商的技术垄断，这将对我国未来金融支付体系的安全可控带来积极影响。” 华虹NEC作为目前全球最大的智能IC卡专业代工厂商，长期以来积累了丰富的智能IC卡生产制造和质量管理控制经验，通过了国内外多家权威机构的终端客户认证，是目前国内金融类IC产品得到最广泛应用实绩的领导代工厂商。

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  • Opera Mobile 支持 MIPS-Based™ Android™ 平板电脑

    【导读】美普思科技公司和 Opera Software 今天共同宣布，两家公司已合作将广受欢迎的 Opera Mobile 浏览器针对 MIPS-Based™ Android™ 移动设备进行优化设计。 摘要：  美普思科技公司和 Opera Software 今天共同宣布，两家公司已合作将广受欢迎的 Opera Mobile 浏览器针对 MIPS-Based™ Android™ 移动设备进行优化设计。关键字：  移动设备，  Android，  平板电脑，  手机 美普思科技公司和 Opera Software 今天共同宣布，两家公司已合作将广受欢迎的 Opera Mobile 浏览器针对 MIPS-Based™ Android™ 移动设备进行优化设计。 Opera Mobile 浏览器是 Android 平台的领先第三方浏览器，运用 Opera Turbo 功能可提供流畅的网页浏览与数据压缩，并具备业界领先的 HTML5 支持。最新 Opera Mobile Labs 版本的重要功能包括先进 的HTML5 和 WebGL 支持。 MIPS 和 Opera 将在 2012 年 2 月 27 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会(MWC)上展示新款 MIPS-Based Android 4.0“冰淇林三明治”平板电脑上运行的 Opera Mobile 浏览器。拥有基于 MIPS内核芯片的 Android 平板电脑或手机消费者，现在可以下载 Opera Mobile。 MIPS 科技营销副总裁 Gideon Intrater 表示：“Opera 提供的不仅仅是浏览器，该公司技术提供的是与通向全球网络的窗口，以及基于网络的服务和应用。Opera拥有长期支持 HTML5 的经验，可为消费者带来绝佳的网络体验，现在 MIPS-Based 移动设备也可支持这个广受欢迎的浏览器了。” Opera Software 首席执行官 Lars Boilesen 表示：“Opera 和 MIPS 在电视平台上的合作已有很长一段时间，现在我们决定携手为消费者在移动产品上提供更好的使用体验。我们邀请 MWC 与会者参观我们的展台，见证我们首次将 Opera 浏览器为 MIPS Android 移动设备进行优化设计所达到令人惊讶的效果。

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  • 普立万公布2011年四季度及全年财报

    【导读】日前，普立万公司今天公布2011年四季度销售额为6.404亿美元，较2010年同期(6.178亿美元)增长4%。2011年第四季度摊薄每股收益为0.13美元;调整后每股收益为0.18美元，较去年同期的0，15美元增长20%。 摘要：  日前，普立万公司今天公布2011年四季度销售额为6.404亿美元，较2010年同期(6.178亿美元)增长4%。2011年第四季度摊薄每股收益为0.13美元;调整后每股收益为0.18美元，较去年同期的0，15美元增长20%。关键字：  四季度，  普立万公司，  财务 四季度财报 · 每股收益0.13美元;调整后每股收益0.18美元 · 调整后每股收益较去年同期的0，15美元增长20% · 在2011年12月21日完成收购嘉洛斯，加速特种化进程 全年财报 · 每股收益1.83美元，2010年为1.69美元 · 调整后每股收益为1.02美元，较上一年的0.79美元上涨29% · 三大业务平台全面创新高 日前，普立万公司今天公布2011年四季度销售额为6.404亿美元，较2010年同期(6.178亿美元)增长4%。2011年第四季度摊薄每股收益为0.13美元;调整后每股收益为0.18美元，较去年同期的0，15美元增长20%。 2011年全年销售额为29亿美元，较2010年的26亿美元增长了9%，全年摊薄每股收益也从上年的1.69美元上涨至1.83美元，全年调整后每股收益从上年的0.79美元上涨29%至1.02美元。 公司董事会主席、总裁兼首席执行官Stephen D. Newlin表示：“公司去年四季度调整后每股收益比上年同期增长了20%并完成了对嘉洛斯的收购，我对这一成绩相当满意。四季度为普立万又一个创纪录的年份画上了完美的句号。2011年，我们的特种产品业务平台和普立万分销业务平台都创下了营业收入的新高，高性能产品和方案业务平台则创下了销售收益率的新高，为7.2%。” Newlin还说：“2011年是公司特种化进程中的一个重要拐点。我们剥离了SunBelt氯碱业务，并收购了巴西Uniplen公司和全球添加剂和液体着色剂技术的领导者嘉洛斯公司。”因为收购嘉洛斯在年末完成，因此几乎未对公司全年财务表现产生影响。Newlin继续说：“基于对嘉洛斯的收购，我们调高了对2012和2013年的预期。我们估计嘉洛斯将会在2012年使我们的每股收益增加4-6美分，在2013年增加12-25美分。整合工作正在有条不紊的进行中，我们将会充分结合两家公司的优势来促进增长，对此我们信心百倍。” 谈及公司的未来，Newlin说：“展望2012年，我们希望调整后每股收益再创新高。但目前的经济形势可能导致我们的增长减缓。尽管欧洲经济在减缓，欧元持续疲软，我们仍对公司的中长期增长十分看好。”

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  • 瑞芯获得众多ARM IP授权

    【导读】日前，瑞芯微电子发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARM IP，包括双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、ARM四核Mali™-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9处理器的ARM Artisan®物理IP处理器优化包。 摘要：  日前，瑞芯微电子发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARM IP，包括双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、ARM四核Mali™-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9处理器的ARM Artisan®物理IP处理器优化包。关键字：  瑞芯微电子，  平板电脑，  处理器，  移动互联网 日前，瑞芯微电子发布了其针对大众市场成本效益性Android平板电脑的下一代RK30xx平台。这一新平台基于众多瑞芯微电子已经获得的ARM IP，包括双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、ARM四核Mali™-400 MP GPU、以及用于Cortex-A9处理器的ARM Artisan®物理IP处理器优化包。RK30xx是一个Turn Key解决方案，能够帮助Android平板电脑制造商降低设计复杂性，加快产品上市时间，从而更好地满足快速变化的消费者需求。 瑞芯微电子在移动互联网终端市场领先的设计经验以及来自ARM的高性能、高效率处理器和GPU技术的结合，使得该平台能够提供令人着迷的3D游戏效果和流畅的高清视频播放，并且具有丰富的存储器接口和外设。 瑞芯微电子首席营销官陈峰表示：“平板电脑市场增长迅速，对于半导体公司提出了越来越高的要求，需要他们提供具有成本效益的解决方案，不但能够维系图像、视频和游戏性能的逐步提升，同时还要保持功耗效率。同ARM的合作关系使得我们能够利用ARM已经得到证明的移动互联网技术，提供高性能、低成本和便于设计的平台。这一Turn Key解决方案非常适合我们的客户用于他们基于Android的平板电脑产品。ARM Cortex-A9处理器和处理器优化包的结合，保证了在最快的时间内，以最低的功耗实现最高的性能。瑞芯微电子已经能够以40纳米 LP工艺提供一个高效的处理器实施。” ARM执行副总裁兼处理器部门总经理Mike Inglis表示：“ARM致力于为我们的合作伙伴提供先进的处理器、GPU和物理IP技术，帮助他们通过复杂且智能的系统应用实现创新，例如移动互联网。我们很高兴看到瑞芯微电子能够选择ARM IP，用于创新的、下一代的RK30xx平台。瑞芯微电子的解决方案已经被广泛运用在移动互联网产品中。我们期待他们在Android平板电脑市场能够继续取得成功。” 瑞芯微电子RK30xx平台特性包括 · 双核ARM Cortex-A9处理器，最高速度达到1.4GHz，采用了Artisan处理器优化包(POP)进行实施 · 四核ARM Mali-400 MP GPU，支持OpenGL ES 1.1/2.0和OpenVG 1.1 · 完整的存储器支持，包括DDRIII、DDRII和LPDDRII · 高性能专用2D处理器 · 1080P多种格式视频解码器 · 1080P H.264和vp8视频编码 · 立体3D H.264 MVC视频编码 · 嵌入式HDMI 1.4a，支持3D显示 · 嵌入式60bit/s ECC，支持MLC NAND、E-MMC、i-NAND和启动 · 支持双屏幕和双摄像头

    半导体 ARM 微电子 瑞芯微 IP

  • 中达电通：赋予自动化整体解决方案“灵性”

    【导读】随着行业自动化整体应用水平的不断提高，自动化设备间的通讯和适用性成为行业整体解决方案发展的瓶颈。而在如今的自动化设备制造商之间的竞争已不再是单纯的产品与技术的竞争，更在于整合产品技术和整体解决方案的一体化提供。这种软实力也将成为未来自动化制造商竞争与发展的重点。 摘要：  随着行业自动化整体应用水平的不断提高，自动化设备间的通讯和适用性成为行业整体解决方案发展的瓶颈。而在如今的自动化设备制造商之间的竞争已不再是单纯的产品与技术的竞争，更在于整合产品技术和整体解决方案的一体化提供。这种软实力也将成为未来自动化制造商竞争与发展的重点。关键字：  自动化设备，  中达电通，  变频器 随着行业自动化整体应用水平的不断提高，自动化设备间的通讯和适用性成为行业整体解决方案发展的瓶颈。而在如今的自动化设备制造商之间的竞争已不再是单纯的产品与技术的竞争，更在于整合产品技术和整体解决方案的一体化提供。这种软实力也将成为未来自动化制造商竞争与发展的重点。 以母公司雄厚的产品和技术实力为依托，深入了解行业工艺，为客户提供量身定制的整合方案及全球联保的服务，入行十多年来受到了全国自动化客户的高度信赖和赞誉，这就是工业自动化和绿色环境整体解决方案专家——中达电通股份有限公司，可以为自动化行业中实现“一揽子”方案提供的佼佼者。 作为国内自动化业界最早提供行业整体解决方案的厂商，中达电通深入了解用户需求，为他们搭建自动化平台，为行业提供的整体解决方案不仅仅是产品的整合，更重要的是要帮助客户改善其设备的性能和品质，降低成本，增强产品竞争力。中达电通以“聚焦目标市场，提供解决方案;销售集成产品，提供全国联网服务”为营销策略，深入理解行业，结合生产工艺，把传动、控制功能与工艺集成一体化，帮助客户简化系统、降低成本、缩短生产周期、实现灵活柔性生产，从而提高效率和效益。 中达电通一直强调和坚持客制化服务策略，并随着行业发展及时为客户需求开发了众多行业专用机和客户专用机，为客户提供量身订制的一体化解决方案。特别是在纺机和橡塑行业，其专业的机电自动化集成解决方案更是灵活适用，受到国内客户青睐。 在纺机行业，中达电通的专业团队仔细研究后发现，通用性设备虽然也能满足客户的基本需求，但由于纺机使用的环境比较恶劣，高温高湿的季节里很多设备故障率高，经常停工，原本利润就很薄的纺织厂商备受困扰。针对这一点，中达电通推出了系列耐恶劣环境的纺机专用变频器，可操作于50℃高温环境，极大降低设备故障率和停工率，深受纺机行业用户喜爱。 同时中达电通集成整合PLC、DEVICENET模块、变频器、温度显示控制点、温度显示点、组态系统等，为生产线整体解决方案提供一揽子方案，不仅提供了最高性价比解决方案，更提高了系统搭建速率，大大降低了生产线成本。 在橡塑行业，中达电通通过对行业的深入研究和与客户的广泛交流，发现客户最头疼的就是高能耗和高投资的问题。针对此，中达在橡塑行业提供的整合方案主要有二个方面：一是节能解决方案，中达特别为橡塑行业量身定制了G系列专用变频，它确保塑机在节能运行的同时，保证注塑不缺模，达到同行业先进水平;二是在塑料成型机械行业和塑料包装机械行业，中达电通提供从PLC、HMI、温控器到变频器、伺服整体解决方案，为缩小塑料成型机械与进口设备差距做出努力。 窥一斑而知全豹。在集自动化制造与系统集成为一体的众多自动化品牌中，中达电通作为自运化整体解决方案领航者，以满足客户不断变动的需求为目标，创新技术，变通应用，力求让方案因客户需求不同充满“个性”与“灵性”， 也将在不断推出适合行业专用和客户专用方案与技术的发展道路上，独树一帜，领航前行。

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  • 新公司 DNV KEMA Energy & Sustainability 顺利获批

    【导读】新公司 DNV KEMA Energy & Sustainability 顺利获批 荷兰阿纳姆（2012 年 2 月 29 日）— DNV 和 KEMA 两家公司已经取得必要的监管许可，一家面向全球能源领域的世界领先的咨询和测试及认证公司就此诞生：DNV KEMA Energy & Sustainability (DNV KEMA)。新公司将在首席执行官 Thijs Aarten 的带领下，于 2012 年 2 月 29 日开始运营。凭借分布在全球 30 多个国家/地区的 2，300 多名专家，DNV KEMA 致力于推动全球能源转变，向一个安全、可靠、高效且清洁的未来迈进。公司总部位于荷兰阿纳姆，隶属 DNV 集团。 覆盖能源价值链 DNV KEMA 的服务范围覆盖了从能源来源到最终用户的整条能源价值链，其中包括可再生能源、节能减碳技术、发电、传输和配送以及与能源有关的产品测试、检验和认证。公司成员包括 全部1，800 名前 KEMA 员工， 500 多名之前从事可再生能源和可持续发展业务的 DNV 员工。 DNV KEMA 的核心市场定位在欧洲、北美和中国，但是对亚太、拉丁美洲和中东等对能源专业技术有强烈需求的发展中地区，公司也将予以特别关注。 全球能源领域的重大变化 下列全球主要趋势将在今后若干年中对能源市场产生巨大影响：全球人口增长和经济发展将带来未来电力需求的增加；气候变化以及对环境问题的关注；有限的化石燃料存储量无法满足未来的能源需求；能源资产和劳动力的老化。为了确保我们的子孙后代能有一个安全、可靠且可持续的能源供应系统，全球能源格局正处于变革期，这其中就包括推动可再生能源的并网发电。同时，鉴于天然气在结合利用风能和太阳能等可再生能源方面所具备的灵活性，其对可再生能源发电所发挥的支撑作用将日益重要。 Thijs Aarten，DNV KEMA Energy & Sustainability 首席执行官： “我很高兴我们已获得正式批准，可以开始运营。全球能源行业是一个正在经历快速转变和发展的行业。这一转变将带来诸多重大的变化，从来源到最终用户这条能源价值链上的每个环节都将受到影响，从而带来更多的不确定性。对能源价值链上所有要素我们都具备独立的视角、深入的了解，并能不拘一格的提供多种解决方案。凭借我们具备的这些优势，相信无论是现在还是将来，我们都可以为我们的客户提供完备的支持，从而确保其拥有可靠、高效且可持续的能源供应体系。” Henrik O. Madsen，DNV 集团首席执行官 “我很确信，能源价值链上的各大公司将在这两家广受尊敬的知识型企业的强强联合中受益匪浅。” 关于 DNV KEMA Energy & Sustainability 凭借分布在全球 30 多个国家/地区的 2，300 多名专家，DNV KEMA Energy & Sustainability 致力于推动全球能源转变，向一个安全、可靠、高效且清洁的未来迈进。秉持近 150 年的优良传统，我们专注于为市场以及技术咨询、测试、检验与认证、风险管理以及检定的各个领域提供世界级的创新型解决方案。作为一家客观、公正的知识型企业，我们可为能源价值链上的下列组织提供建议和支持：能源生产商、供应商和最终用户、设备制造商以及政府机构、企业和非政府组织。DNV KEMA Energy & Sustainability 隶属 DNV — 一家全球性的风险管理服务提供商，在 100 多个国家拥有 10，000 多名员工。有关 DNV KEMA Energy & Sustainability 的更多信息，请访问 www.dnvkema.com。  

    半导体 ST ENERGY INA ABILITY

  • 家的电工：LED开关再掀行业浪潮(图)

    【导读】近日，笔者走访市场的时候，LED照明风起云涌之际，开关插座也悄悄地“LED”化了。这个“LED开关”到底是什么产品？如何为消费者提供方便呢？ 摘要：  近日，笔者走访市场的时候，LED照明风起云涌之际，开关插座也悄悄地“LED”化了。这个“LED开关”到底是什么产品？如何为消费者提供方便呢？ 关键字：  LED照明，灯，家居  近日，笔者走访市场的时候，LED照明风起云涌之际，开关插座也悄悄地“LED”化了。这个“LED开关”到底是什么产品？如何为消费者提供方便呢？     借此我们采访了“中国LED开关开创者”——中山市家的电器有限公司。据这家公司的负责人介绍，所谓的“LED开关”全称为纯平复位式LED指示开关，开关功能件内部带有LED指示灯，产品外观整体呈平板式，且能自动复位，既能准确指示开关通断状态，同时又非常方便用户在黑暗中寻找开关位置，为夜起的消费者开启“方便”之门。同时，LED开关为纯平外观设计，无翘板凸起部分，款式时尚现代，不易积尘。它的开和关的操作都在同一位置，手按松开后翘板自动恢复平整状态，手感更好，而且寿命更长，更加安全。     目前市场上，开关的夜光指示主要有三种：荧光条、氖泡指示灯、LED指示灯。相比较而言，LED指示灯更加节能。 开关的夜光指示材料性能对比图 点击此处查看全部新闻图片     “2011年7月份，我们正式推出带LED指示灯的开关，到下半年的时候，LED开关出现了供不应求的现象”，家的电器总经理匡建说。“LED开关”技术代表新一代电工产品的发展方向，它的出现改变了人们对传统开关的认识，必将成为现代家居电工产品的主流。 点击此处查看全部新闻图片

    半导体 开关 LED 指示灯 BSP

  • TI成为2012中国年度电子成就奖最大赢家荣获最佳电子企业奖及四项最佳产品奖

    【导读】日前，在深圳举行的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 期间，全球模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)荣获2012最佳电子企业奖，其旗下四项产品同时荣获最佳产品奖，成为“2012中国年度电子成就奖”最大赢家。 摘要：  日前，在深圳举行的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 期间，全球模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)荣获2012最佳电子企业奖，其旗下四项产品同时荣获最佳产品奖，成为“2012中国年度电子成就奖”最大赢家。关键字：  集成电路研讨会，  电子成就奖，  智能电网 日前，在深圳举行的第17届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China) 期间，全球模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)荣获2012最佳电子企业奖，其旗下四项产品同时荣获最佳产品奖，成为“2012中国年度电子成就奖”最大赢家。 该奖项是在由eMedia Asia旗下《电子工程专辑》 ( EETimes China) 杂志通过对创新电子设计产业的发展产生重大影响的技术、产品、公司、团队和个人进行综合评审后，由分析师进行筛选，由工程师投票选出。 中国年度电子成就奖共有十八个类别的奖项，旨在表彰那些为中国大陆电子设计行业的发展做出杰出贡献的企业、个人及技术。本次活动共收到超过300个提名，均来自活跃于中国大陆市场的国内外半导体及测试测量公司。 eMedia Asia Limited总裁石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“‘最佳电子企业奖’旨在表彰那些为中国大陆电子设计行业的发展做出杰出贡献的企业，获奖者和入围的候选者在过去的一年都为行业做出了突出的贡献，TI凭借在技术创新、客户支持、产业链投入等方面的优异表现而获此殊荣。” “我们非常荣幸能够荣获2012年度‘最佳电子企业奖’及四项‘最佳产品奖’”，TI大中华区总经理、中国运营总裁谢兵先生表示：“感谢《电子工程专辑》的分析师与广大中国电子工程师读者的投票。这些重要奖项及去年评委会颁发给我的2011年“最佳管理者奖”，是对TI团队在中国的表现最大的鼓励和认可。2012年，我们将继续将资源和投资贴近客户，以TI全球领先的技术、广泛的产品组合以及最深入的销售和技术支持更好的为中国客户服务，与中国电子产业共同发展。” 过去的2011年对TI来说是具有里程碑意义的一年。从全球范围来讲，TI完成了对美国国家半导体的收购和整合，具有更多业界领先的模拟产品、更强大的制造能力以及业界最具规模的销售和应用团队。另外，在TI进入中国25周年之际，TI在上海设立了其在中国的首个产品分拨中心、与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司签署《智能电网战略合作备忘录》、并且与中国教育部签署新一轮的十年战略合作协议。与此同时，TI在中国的办事处达到17个，员工人数超过1400名，研发、制造、销售以及客户支持网络遍布中国大部分地区，成为在华投资最大的半导体企业之一。 除了荣获最佳电子企业奖项外，TI 的ADC12Dxx00RF系列数据转换器、ADS1298R模拟前端-、MSP430 FR57xx FRAM MCU和TMS320C6678 多核DSP分别赢得最佳数据转换器/驱动器/时钟产品奖、最佳混合信号控制器/处理器/SoC产品奖、最佳微控制器/存储器/接口产品奖和最佳数字处理器/DSP/FPGA产品奖。

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  • Molex EXTreme Guardian™系统荣获DesignVision Award奖项

    【导读】Molex公司推出用于计算和电信市场之$高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供$三电路线对板配置，具有每路高达80A电流、一个中心线间距为11.00mm (0.433英寸)并节省更多PCB面积的PCB接头，以及一个减少电缆串扰并提 摘要：  Molex公司推出用于计算和电信市场之高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供三电路线对板配置，具有每路高达80A电流、一个中心线间距为11.00mm (0.433英寸)并节省更多PCB面积的PCB接头，以及一个减少电缆串扰并提高外部噪声抗扰度的EMI屏蔽选件。关键字：  高端服务器，  三电路线 Molex公司推出用于计算和电信市场之高端服务器的EXTreme Guardian™接头和电缆解决方案。获得2012年DesignVision Award颁发互连技术与组件类别的奖项的EXTreme Guardian下一代解决方案提供三电路线对板配置，具有每路高达80A电流、一个中心线间距为11.00mm (0.433英寸)并节省更多PCB面积的PCB接头，以及一个减少电缆串扰并提高外部噪声抗扰度的EMI屏蔽选件。 Molex新产品开发经理Ken Stead表示：“获得声名卓著的DesignVision Award颁发奖项，正好表示EXTreme Guardian的创新获得业界认可。系统开发期间，Molex技术团队专注于满足客户提出的数项关键要求，包括小型封装尺寸、大电流支持和良好的屏蔽特性。通过全面了解客户的需求，我们得以开发出一款满足终端用户所有的独特物理、机械和电气规格要求的解决方案。” EXTreme Guardian PCB接头组件采用嵌入式first-mate/last-break端子，可以实现功率单元的热插拔，从而减少网络停机时间。该接头还包括数种独特的设计特性，比如达到更高插入定位精度的嵌件成型(insert-molding);轻易实现牢固插配的接头外壳法兰(flange)整体螺纹，以及实现准确的连接器通孔定位的定位桩。 EXTreme Guardian电缆组件能够处理高达600V的电压，支持达到最低可行压降和不可逆耗散功率(irreversible dissipative power，I2R)损耗的高电压。电缆解决方案的其它机械特性包括最低限度承受1.5kgf (3.3 磅)拔出力的电缆外模(overmold)翼形螺钉，可以在任何方向上获得最小9.98kgf (22磅)拉力的jacket-included应变消除，以及确保电缆不会意外拔出和断开的次级端子锁。 获得 EXTreme Guardian 系统的更多信息，请访问Molex网站。获得Molex其它产品及行业解决方案的信息和最新信息，请按此注册登记Molex电子报。 关于Molex Incorporated 除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、医疗、军事和照明。公司成立于1938年，在全球16个国家拥有40家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。请在微博http://t.sina.com.cn/molexconnector关注我们，在优酷网http://u.youku.com/user_show/id_UMjQzNjQyOTIw.html 观看我们的视频，并在www.connector.com阅读我们的博客。 Molex 是 Molex Incorporated 的注册商标。

    半导体 VISION DESIGN MOLEX EXTREME

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