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  • 《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》在深圳隆重发布

    【导读】2012年4月9日，深圳——《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》在2012中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNT Networks和专业市场研究公司China Outlook Consulting联合举办，旨在揭示中国电子制造商的设计外包行为特征以及影响设计外包决策的关键因素，为设计服务机构改善服务提供依据，并通过调查发掘高品质 摘要：  2012年4月9日，深圳——《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》在2012中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNT Networks和专业市场研究公司China Outlook Consulting联合举办，旨在揭示中国电子制造商的设计外包行为特征以及影响设计外包决策的关键因素，为设计服务机构改善服务提供依据，并通过调查发掘高品质方案设计服务商。 关键字：  电子设计外包，  电子元器件，  LED 照明设计，   2012年4月9日，深圳——《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》在2012中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNT Networks和专业市场研究公司China Outlook Consulting联合举办，旨在揭示中国电子制造商的设计外包行为特征以及影响设计外包决策的关键因素，为设计服务机构改善服务提供依据，并通过调查发掘高品质方案设计服务商。调查重点关注电子设计外包中电子制造商选择设计外包服务的环节、设计项目以及子系统外包单元，设计外包的主要服务商，设计外包服务方案提交形式，参与设计外包的决策人员以及择设计外包服务商的要素等问题。 从调查中可以发现，由于设计公司(48.7%，Design House)更具专业性，对设计需求的理解能力和设计能力均高于其他方案提供商，成为了48.7%电子制造商选择服务商的首选，位居第一。完整的设计文档及BOM清单(Open BOM， 46.0%)和PCBA交货方式(24.3%)是电子制造商最希望得到的方案提交方式。这从一定程度上说明，70%的电子元器件选择与采购决策行为透过设计公司执行。 调查显示，电子制造商在进行产品制造时，为了能够加快产品上市，常常整合公司内外的资源，把生产(54.3%)和设计(49.8%)外包;同时，为了促进内部资源的优化配置，节省资源，把更多的资源投入到有优势的业务中，对于简单的元器件采购(34.0%)和测试(32.8%)等增值服务也有外包需要。在设计外包环节中，硬件和软件在内的系统整体外包设计占(51.2%)，这是解决企业系统研发队伍跟不上市场需求的有效措施。开发者对于其他设计外包项目的需求程度从大到小依次是：软件设计(29.5%)、硬件设计(28.1%)、外壳/结构件设计(25.5%)、PCB设计(21.9%)。在考虑子系统设计外包时，电源系统(38.1%)和控制系统(35.4%)的外包需求最大，其他子系统的外包需求为：信号处理(26.3%)、音视频处理(18.0%)、显示(14.4%)、母板(8.7%)和动力(8.3%)。在未来6-9个月中，电源系统设计外包需求(24.5%)位居第一，控制设计系统外包需求(21.9%)位居第二，高增长性的智能手机设计外包需求(10.1%)由于品牌大厂占据了绝对市场，所以退居到 LED 照明设计外包需求(12.3%)和平板电脑设计外包需求(10.7%)之后。 从调查还可以发现，公司内部具有研发、管理能力的人员对产品的设计外包决策起关键作用，包括研发经理(57.1%)、总经理/副总经理(38.9%)、产品项目经理(23.3%)。产品设计的专业性在产品开发周期里起着决定性因素，成本决定了利润，技术支持能够更好的赢得客户，因此，在影响电子制造商选择外包服务商的因素是：技术实力(74.3%)、成本优势(40.3%)和技术支持(34.0%)。 “中国电子行业正在经历从‘中国制造’向‘中国创造’的转变，在此潮流的推动下，中国市场的电子设计活动活跃度显著提升。与此相关联，以独立设计公司 (Independent Design House，IDH)为代表的设计服务机构日渐壮大，响应来自电子制造商越来越多的设计外包需求，帮助客户合理配置资源，缩短产品上市时间。我们相信《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》所揭示出的经验和规律，以及从中发现的方案设计服务商，对电子制造商产品的设计外包，将会起到积极的指导作用。” 调查主办机构CNT Networks 分析师穆强表示。 此次调查，CNT Networks的分析师还通过对电子制造商(主要是设计研发、研发管理、公司管理、采购及供应链管理人员)、方案设计服务商的采访，为调查报告提供有力的案例分析。在报告发布会上，穆强将发表题为《2012中国电子设计外包趋势调查分析报告》的主题演讲，分享调查的核心发现。

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  • 2012广州国际照明展隆重揭幕

    【导读】在激昂的中国鼓中，亚洲最具影响力及最全面的照明及LED行业盛事之展会——第17届广州国际照明展于2012年6月9日上午在广州中国进出口商品交易会展馆(琶洲)拉开序幕。 摘要：  在激昂的中国鼓中，亚洲最具影响力及最全面的照明及LED行业盛事之展会——第17届广州国际照明展于2012年6月9日上午在广州中国进出口商品交易会展馆(琶洲)拉开序幕。 关键字：  照明展，  多元化，  LED行业，   在激昂的中国鼓中，亚洲最具影响力及最全面的照明及LED行业盛事之展会——第17届广州国际照明展于2012年6月9日上午在广州中国进出口商品交易会展馆(琶洲)拉开序幕。 鼓乐序幕 广州市人民政府副秘书长危伟汉、广州光亚法兰克福展览有限公司董事潘文波博士、德国法兰克福展览有限公司主席Mr. Wolfgang Marzin、广州市经济贸易委员会主任王旭东、中国对外贸易中心(集团)副总裁马春志、商务部外贸发展局处长祝书海、住房和城乡建设部建筑节能与科学技术司副司长韩爱兴、阿拉丁照明网总经理葛国华、广州总商会会长荀正英、中国照明学会理事长徐淮、中国照明电器协会理事长刘升平、中国饭店业采购供应协会会长范光煜、专业照明设计师协会总经理Thomas Braedikow、美国驻广州总领事馆黄德昌商务领事、中国建筑业协会智能建筑分会会长黄久松和来自世界各地的嘉宾均出席了本届展会开幕式。 主礼嘉宾广州市领导致欢迎辞 广州光亚法兰克福展览有限公司董事潘文波博士 德国法兰克福展览有限公司主席Mr. Wolfgang Marzin 本届展会由广州光亚法兰克福展览有限公司主办，汇聚超过2，600家参展商，覆盖21个展馆，总面积达220，000平方米。参展商来自27个国家及地区，当中包括新加入的10个地区-澳大利亚、比利时、爱尔兰、澳门、荷兰、西班牙、瑞典、越南、英国及乌克兰。两展互动下，无论在解决方案、影响力、展会规模及观众吸引力各方面，均带来绝佳的协同效应。为期四天的广州国际照明展将吸引逾十万名观众进场。 据了解，本届广州国际照明展览会吸引四个行业协会加入或为新支持单位，阵容鼎盛，使支持单位总数增至18家。新增单位为：亚洲照明设计师协会(AALD)-合办照明设计廊、中国饭店采购供应协会(CHPSA)-全力支持展会、香港电子业商会(HKEIA)-组织香港展团幷举办香港资讯日、台湾区照明灯具输出业同业公会(TLFEA)-为台湾展团领航。另外，本展会的大会同期活动多元化而丰富，吸引大量专业观众，一直备受业界推崇。今年，展会将增设四项崭新活动，务求提供最新市场和技术资讯，广添商机。 法兰克福展览(上海)有限公司副总经理李庆新先生表示：“作为亚洲区内最具影响力的贸易枢纽，展会为展商及观众打造世界级的行业平台，提供最全面的亚洲以至环球照明与LED行业的信息。展会内容包罗万有，一应俱全，这是我们的独特卖点，因而持续吸引更多参展商及观众。” 大合照 剪彩仪式 开幕式最后，各级领导和各界嘉宾为第十七届广州国际照明展览剪彩，并一同巡游了各个展馆，参观并了解参展企业的展示的最新产品与技术。

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  • 珠海中慧将探析智能电表设计方案及现场应用

    【导读】“智能电网”可以说是当前炙手可热的话题，而智能电表在智能电网中发挥着关键作用，因此，智能电表设计方案及应用等话题也备受关注。在下个月23日由主办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”上，珠海中慧微电子有限公司方案事业部高级经理任智仁和事业部总经理吴斌将带您一同探析单三相智能电能表设计方案及电力载波现场应用。 摘要：  “智能电网”可以说是当前炙手可热的话题，而智能电表在智能电网中发挥着关键作用，因此，智能电表设计方案及应用等话题也备受关注。在下个月23日由主办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”上，珠海中慧微电子有限公司方案事业部高级经理任智仁和事业部总经理吴斌将带您一同探析单三相智能电能表设计方案及电力载波现场应用。 关键字：  智能电表，  SOC，  集成电路，  电力载波 资讯：“智能电网”可以说是当前炙手可热的话题，而智能电表在智能电网中发挥着关键作用，因此，智能电表设计方案及应用等话题也备受关注。在下个月23日由主办的“第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会”上，珠海中慧微电子有限公司方案事业部高级经理任智仁和事业部总经理吴斌将带您一同探析单三相智能电能表设计方案及电力载波现场应用。 作为一家高科技企业，珠海中慧微电子依托中国仪器仪表行业，面向以电能表为主的三表(电表、水表、气表)市场，以集成电路设计、智能仪表通讯以及计量解决方案为一体。从事电力产品及电能表计量、设计方案开发达十多年的任智仁，具有丰富的电能表计量算法及电能表方案设计经验。在第二届智能三表研讨会上，他将主要介绍单三相智能电能表设计方案、发展趋势及特点。其中，单三相智能电能表设计方案包括分离设计方案、准SOC设计方案、全SOC设计方案介绍及特点。 与此同时，吴斌将阐述《智能电表电力载波应用现场工程管理实践》。吴斌博士，在智能电表行业有近15年从业经验，对国内外智能电表通信结合现场应用有较深刻的体会。他表示，智能电表之所以智能，通信方案及现场应用是关键，通信方案实施是系统和长期的过程，需要以工程项目管理的方法去实施，必须确保项目成功，需要从项目的启动、计划、实施、控制、收尾等方面做好详细的规划及过程监控，最终为客户带来价值。 往届会议盛况 第二届智能三表(电表、热表、水表)IC创新与设计研讨会，目前报名人数已达到150多家350多人。据记者了解，众多智能表代表企业均已报名参会，如国电南京、上海电表、中南仪表等。如果您对智能三表研讨会有兴趣，欢迎报名参会，诚邀您拔冗出席! 报名详情请登录活动官方网：http://www.ic.big-bit.com/HDBD/IC2012/tzbm.html

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  • 《2012中国电子供应商管理调查报告》在深圳隆重发布

    【导读】2012年4月10日，深圳——《2012中国电子供应商管理调查报告》在2012中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNT Networks和专业市场研究公司China Outlook Consulting联合举办，旨在透析出口低迷环境下，中国电子制造商的供应商管理策略。调查重点关注在应对挑战时，不同规模、不同行业的中国电子整机制造商的第一供 摘要：  2012年4月10日，深圳——《2012中国电子供应商管理调查报告》在2012中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNT Networks和专业市场研究公司China Outlook Consulting联合举办，旨在透析出口低迷环境下，中国电子制造商的供应商管理策略。调查重点关注在应对挑战时，不同规模、不同行业的中国电子整机制造商的第一供应商管理、降本途径和采购风险管理策略。 关键字：  分立器件，  供应商，  需求预测 2012年4月10日，深圳——《2012中国电子供应商管理调查报告》在2012中国(深圳)电子展期间隆重发布。该调查是中国电子业重要的年度行业调查，由专业的电子技术媒体平台CNT Networks和专业市场研究公司China Outlook Consulting联合举办，旨在透析出口低迷环境下，中国电子制造商的供应商管理策略。调查重点关注在应对挑战时，不同规模、不同行业的中国电子整机制造商的第一供应商管理、降本途径和采购风险管理策略。 过去一年，欧债危机给出口导向的中国电子制造业严重打击，电子制造业出货减少，库存增加，资金周转期变长，元器件需求减少。这一市场需求趋势对电子整机制造商的赢利前景带来了严峻的挑战，迫使他们必须寻找逆境生存模式和拓展新的赢利增长点。 结合这一市场环境，CNT Networks与China Outlook Consulting 战略合作，策划和组织了2012年度中国电子供应商管理调查活动，并获得4个核心研究发现： l 整机制造商开始避免过度依靠第一供应商，寻求较为分散供应商以规避供应风险; l 寻找替代物料成为常态降成本手段，并开始越来越多地采用在线工具寻找替代物料; l 多用通用元件、少用定制元件成为最普遍的采购风险应对措施; l 整机制造商对质量和供货能力因素的重视已超过性价比因素。 调查发现，中国电子制造商降低了五大类物料在第一供应商处的采购数量比例，其中IC、分立器件、无源元件、模块/电池的采购数量比例经历了2011调查的提高之后回落到2010调查的水平。随着第二甚至第三供应商产品质量、性能、价格优势的提升和竞争力的增强，中国电子制造商开始采取措施降低潜在供应风险，并且进行COST DOWN。寻找替代物料连续三年蝉联COSTDOWN的最主要手段，特别受到小公司的重视。 需求预测不准是过去一年最大的采购风险，且需求预测不准对大公司的影响比小公司更加严重。为了降低采购风险的影响，整机制造商采取了综合的应对措施。多用通用件少用定制件是最普遍的采购风险应对措施。性价比、质量和供货能力作为供应商选择的三要素。 “在出口受到严重影响的情况下，中国电子制造商的供应商管理策略需要作出调整。不同规模、不同行业的中国电子制造商应该采取适合自己的供应关系管理和评估策略。我们相信《2012中国电子供应商管理调查报告》所揭示出的经验和规律，能够帮助电子元件供应链上的所有整机制造商有效地应对当前的采购风险，帮助他们今年有更好的市场表现。” 调查主办机构CNT Networks CEO刘杰博士(Dr. Michael Liu)表示。 此次调查，CNT Networks的分析师还特别通过对电子制造商的专业采购人员的采访，为调查报告提供有力的案例分析。在报告发布会上， CNT Networks 内容运作总监陈路发表题为《透析出口低迷环境下的供应商管理策略》的主题演讲，分享调查的核心发现。 “此次调查历时1个多月，筛选出有效问卷685份，调查对象为电子系统制造商、设计公司和科研机构中的采购经理、供应商认证经理、品质管理、研发工程师、技术经理、供应链管理与公司高管。”陈路介绍说，“除了在现场发布的印刷版报告之外，CNT Networks旗下网站电子元件技术网(www.cntronics.com)将会提供该报告的电子版下载。”

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  • 意法·爱立信宣布新的战略方向及合作伙伴关系

    【导读】2012年4月23日，日内瓦-全球领先的移动平台和半导体供应商，意法•爱立信今天宣布了其新战略方向的规划，与意法半导体签署协议将意法·爱立信开发独立应用处理器平台的部分转入意法半导体，采取更多的措施加速产品上市时间并调低收支平衡点。 摘要：  2012年4月23日，日内瓦-全球领先的移动平台和半导体供应商，意法•爱立信今天宣布了其新战略方向的规划，与意法半导体签署协议将意法·爱立信开发独立应用处理器平台的部分转入意法半导体，采取更多的措施加速产品上市时间并调低收支平衡点。 关键字：  智能手机，  应用处理器，  调制解调器 2012年4月23日，日内瓦-全球领先的移动平台和半导体供应商，意法•爱立信今天宣布了其新战略方向的规划，与意法半导体签署协议将意法·爱立信开发独立应用处理器平台的部分转入意法半导体，采取更多的措施加速产品上市时间并调低收支平衡点。 新的战略方向以下述四个主要方面为基础建立： 战略重点 意法·爱立信重申了其致力成为智能手机和平板电脑平台全球领先供应商的愿景，并在重新定位其业务模式的基础上透露了新的战略。新的战略方向依靠意法·爱立信在提供完整的智能手机和平板电脑平台方面的独特能力;通过结盟，提供具有竞争力的移动调制解调器(modem)加应用处理器的整合型解决方案(ModAp)将会成为其主要的差异化产品。 构建一个整体解决方案的核心部分-应用处理器，modem、连接性功能解决方案以及功耗管理、射频、模拟/混合信号设计-将通过直接研发或者与合作伙伴联合的方式来缩短和优化研发投入，从而确保提供极具竞争力的解决方案供客户快速的向市场推出创新的终端产品。对于modemIP的开发，作为其主要的业务竞争实力，意法·爱立信将继续进行，销售其纤型modem产品并可能将modemIP授权给第三方。 应用处理器合作伙伴关系已经确定 作为新策略的第一步，意法·爱立信宣布将与意法半导体就开发未来的应用处理器方案建立合作。意法·爱立信和意法半导体团队的结合会形成一个世界级的团队，将具有适当的规模、经验技术以及专业优势，并在不断增长的多重细分应用处理器市场保持领先地位。 根据协议条款，在协议完成日1，意法·爱立信要将其应用处理器研发工作以及部门员工转至意法半导体，之后意法·爱立信将在意法半导体的授权协议下，把应用处理器部分整合在其智能手机和平板电脑的ModAp平台中。除此之外，两家公司订立商业协议，分别向更广泛的客户群体推广及销售独立的应用处理器和纤型modem产品。 在一个过渡期成本分摊的模式下，意法·爱立信的整个应用处理器研发团队将继续当前产品的开发，保证意法·爱立信产品路标的延续性、以及对客户的整体服务。 加速产品上市时间 除了战略调整，意法·爱立信将重点改进研发执行并加速产品上市时间，同时降低整体的运营成本。这一系列的调整，将带来的是减少公司在全球的分支机构，以技术为特点整合为“卓越中心”。较大的中心将整合一大部分的智能手机平台价值链，为的是优化产品上市时间，提高效率。这一整体的分支机构转变的目的，是提高运营效率同时也将显著的减少各地分支机构的数量。另外，通过简化行政及一般活动、减少高薪管理团队职位数量等手段，公司还计划在2011年的基础上，在销售成本、综合开销及行政管理费用方面实现降低约25%的目标。 降低收支平衡点 采取上述措施，意法·爱立信预计将在全球减少1700名员工，其中包括与意法半导体宣布合作后需要转去意法半导体工作的员工数量。依据相关规定，公司将会同工会以及员工代表进行协商。 预计通过该项新的以及正在进行的重组计划，公司每年可节省费用3.2亿元美金，重组计划预计2013年底完成。重组成本预计约为1.3-1.5亿美金。该计划对每个国家以及城市分支的具体影响，将取决于在符合相关地区法律法规前提下的协商结果。 意法·爱立信总裁兼首席执行官DidierLamouche表示：“在这个高速发展的无线行业里，我们今天宣布对我们整个业务模式的改变，将引领公司向着卓越的执行力、市场领导地位以及可持续盈利的方向发展。意法·爱立信具备特有的能力来开发并整合适合主流智能手机和平板电脑的整体移动平台解决方案。这将是我们前进的战略重点，而同时我们继续掌握着最先进的modemIP。我们相信这是最好的方式来将世界级的技术和服务交付于对此充满期望的客户，从而来塑造明天的移动通信行业和互联的世界。公司当前的目标，直接去开发非常广范的一个完整的平台所需要的全部IP组合，所取得的结果并不是我想看到的。我们通过把主要精力集中在差异化方面并适当的展开合作，能够为客户交付他们想要的产品，同时还能保证我们目前现有产品路标的完整持续性。今天宣布与意法半导体在应用处理器方面的合作，将建立世界级的研发团队，使我们双方能够满足在未来多屏幕社会中，各种各样设备的需求。” 意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“行业在不断变化，我们的客户在寻求一种应用处理器平台，能够跨多重市场细分使用。通过这一合作伙伴关系，除了传统的产品家族，我们能够扩展为客户提供的产品组合，并在多种数字细分市场实现更加广阔的客户群，朝着向市场领袖和改善投入回报的方向发展，进一步提升意法半导体多媒体融合业务。我们非常欢迎意法·爱立信的新策略。” 爱立信总裁兼首席执行官、意法·爱立信董事会主席HansVestberg表示：“意法·爱立信的战略调整是确保公司能够实现可持续盈利和现金增值的重要一步。将重点放在为智能手机和平板电脑提供的整合型平台解决方案(ModAp)，将使终端设备制造商能够快速的将最佳产品投入市场。”

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  • Fox Electronics通过IIC-China展会进一步为中国市场投入承诺

    【导读】全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司最近参加在深圳举办的IIC-China 2012展会，进一步加强对中国市场的投入。 摘要：  全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司最近参加在深圳举办的IIC-China 2012展会，进一步加强对中国市场的投入。 关键字：  XpressO器件，  振荡器，  Xpress系列 全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司最近参加在深圳举办的IIC-China 2012展会，进一步加强对中国市场的投入。 IIC-China展会吸引了来自业界的数以千计的参观者和潜在客户，被视为中国系统设计社群的最重要活动。Fox公司借此机会向参观者展示了最新的产品创新，包括实现高增长的Xpress系列可配置振荡器产品。 Fox Electronics Asia Ltd和Fox Electronics EMEA副总裁兼董事总经理Herb Chaney称：“这是Fox公司首次在IIC-China展会亮相，我们很高兴业界对我们的定时和频率控制解决方案，特别是突破性XpressO产品线表现出浓厚的兴趣。中国的设计社群正在寻找新颖的解决方案并快速实施。他们了解到XpressO产品系列是价格具有吸引力、并可快速上市的独特产品。” 中国在电信和卫星通信领域对Fox专用XpressO器件的需求增长尤其快速，XpressO振荡器销量超过2000万件是公司新近达到的重要里程碑。Fox公司在中国不断扩展客户基群和销售渠道网络，以确保能够满足中国客户社群的需求，而参加这个展会正是这项举措的一部分。

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  • 深圳集成电路设计行业跻身全国前三

    【导读】深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉，在信息化高端领域——集成电路设计行业(即IC设计行业)，深圳成功跻身全国前三，IC设计企业销售额约占全国两成，在全国十大IC设计企业中，深圳海思、国民技术的排名高居前五位。 摘要：  深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉，在信息化高端领域——集成电路设计行业(即IC设计行业)，深圳成功跻身全国前三，IC设计企业销售额约占全国两成，在全国十大IC设计企业中，深圳海思、国民技术的排名高居前五位。 关键字：  集成电路，  IC，  数字芯片 深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉，在信息化高端领域——集成电路设计行业(即IC设计行业)，深圳成功跻身全国前三，IC设计企业销售额约占全国两成，在全国十大IC设计企业中，深圳海思、国民技术的排名高居前五位。 来自深圳IC基地的统计显示，深圳IC设计企业数量约为140家，约占全国的1/4，与之对应的是，深圳IC设计业销售额也占全国份额的1/4强。2005年，海思与中兴微电子分别从华为和中兴通讯独立出来后，深圳出现了上亿元的IC设计企业。此后，深圳步入亿元门槛的IC设计企业进一步增加，销售额提高到5000万以上的企业数量也逐渐增多。 深圳IC设计产业自2003年步入高速发展期，当时IC设计产业销售额仅为6亿，现在该项数据高达135亿，跻身全国前三，年平均增幅约在48%左右。并在2010年首次突破百亿大关。 IC设计行业的技术门槛非常高，其话语权一直被欧美等发达国家所把持。不过，深圳IC设计企业在技术上也有突破，设计能力追赶欧美领先水平。据深圳IC基地有关负责人介绍，从主流产品特征线宽分布看，深圳量产的$芯片主要采用大于0.13μm工艺，使用等于和小于0.13μm工艺的企业占四成，总体的设计能力增强。在数字芯片中，中兴微电子、芯邦科技、华芯飞、力合微电子和安凯的设计能力已经达到90nm和65nm的工艺水平，而海思已经开始40nm甚至更低工艺节点的设计，代表着深圳的高端设计水平。 不仅如此，深圳IC设计产业结构也趋向合理，IC设计从通信和消费走向多元化。专家称，伴随着深圳电子信息产业的升级换代，深圳IC设计的产品线也从早期通信和消费这两大类向更多领域发展，包括LED照明和新能源、智能电表和智能电网、物联网、工业医疗、汽车电子等。

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  • 华润矽威通用LED照明整体解决方案亮相大比特宁波会议

    【导读】随着LED企业数量快速增长，LED产业进入了异常激烈的竞争期。即将于今年5月25日在浙江宁波豪生大酒店举行的“第五届(宁波)LED通用照明驱动技术研讨会”上，华润矽威科技(上海)有限公司系统应用经理金高先将为现场工程师听众带来“通用LED照明整体解决方案”精彩技术演讲! 摘要：  随着LED企业数量快速增长，LED产业进入了异常激烈的竞争期。即将于今年5月25日在浙江宁波豪生大酒店举行的“第五届(宁波)LED通用照明驱动技术研讨会”上，华润矽威科技(上海)有限公司系统应用经理金高先将为现场工程师听众带来“通用LED照明整体解决方案”精彩技术演讲! 关键字：  LED产业，  照明驱动，  AC-DC，   资讯：春风又绿江南岸，万紫千红又是春，人间四月天是最生机勃发的时节。随着LED企业数量快速增长，LED产业进入了异常激烈的竞争期。即将于今年5月25日在浙江宁波豪生大酒店举行的“第五届(宁波)LED通用照明驱动技术研讨会”上，华润矽威科技(上海)有限公司系统应用经理金高先将为现场工程师听众带来“通用LED照明整体解决方案”精彩技术演讲! 据了解，金高先从事AC-DC开关电源产品设计和开发近10年，在电源拓扑架构，控制理论和产品应用等方面具有丰富的经验。在今年的“第五届(宁波)LED通用照明驱动技术研讨会”上，金高先将从LED产业链组成，行业增长规模，应用领域，技术指标等方面，结合通用LED照明驱动应用方案及实例，为我们阐述LED产业改革创新，标准化，规范化，一体化的市场趋势，以及LED整体解决方案的重要性。届时，与会人员可一起探讨交流LED整体解决方案。 华润矽威科技(上海)有限公司(简称“华润矽威”)，作为一家业内领先的IC设计企业，立足于电源管理、LED照明驱动器、LED背光产品及电池管理等市场领域，力求为客户提供优质全面的IC解决方案，其产品在成功汲取世界先进科技的基础上，融技术创新与精湛工艺于一体，在产品工艺设计及生产加工方面同样独具优势。 会议的主办方是资讯——亚太区知名的资讯传播机构，常年在全国各地举办的专业技术研讨会，备受产业界工程师们和企业高管的追捧。目前，该研讨会报名已达到230多家470多人。相关负责人表示，此次会议免费开放，听众均可参与抽奖活动，有机会获得平板电脑、数码相框和移动硬盘等奖品。诚邀您参加第五届LED通用照明驱动技术研讨会! 欲了解会议更多详情及参与报名，可登陆：http://www.ic.big-bit.com/hdbd/led_5j/index.html 往届会议盛况

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  • 泰克中国(北京)实验室获CNAS认可为校准服务供应商

    【导读】泰克公司日前宣布，其中国北京实验室被中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可为电气仪器校准服务提供商。该认可表明客户现在能够通过一家供应商来满足其所有测试、测量和控制设备校准需求。 摘要：  泰克公司日前宣布，其中国北京实验室被中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可为电气仪器校准服务提供商。该认可表明客户现在能够通过一家供应商来满足其所有测试、测量和控制设备校准需求。 关键字：  电气仪器，  示波器校准仪，  CNAS 泰克公司日前宣布，其中国北京实验室被中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可为电气仪器校准服务提供商。该认可表明客户现在能够通过一家供应商来满足其所有测试、测量和控制设备校准需求。 获得中国合格评定国家认可委员会的认可，意味着泰克公司现在能够为数千种电气仪器提供校准服务，包括工作带宽可达6GHz的示波器、示波器校准仪、数字多用表、任意/函数波形发生器以及来自数百家制造商的更多其他仪器。此外，泰克还按照严格的ISO/IEC 17025认可标准来校准仪器，该标准也被越来越多的国际公司要求。 泰克公司亚太区服务解决方案事业部副总裁Bruce Bolliger表示：“我们很高兴获得了CNAS的这一认可。它代表着我们多年努力所获得的成效，也是泰克在中国投入的数百万美元新设备、基础设施以及人力投资的结果。我们现在是中国的唯一一家能够满足客户的大多数电气校准需求的大型测试和测量厂商。客户现在能够通过一家服务供应商来管理其所有测试、测量和控制设备校准活动，降低管理成本并提高校准本身的质量。” 泰克中国(北京)实验室现在有资格校准以下仪器参数：直流/交流电压 – 产生/测量，直流/交流电流 – 产生和直流电流 – 测量，直流电阻 – 产生、示波器的输入电阻，电压， 带宽，触发灵敏度以及示波器校准仪的直流/交流电压、电阻、电容、上升时间、时标、脉宽和电平平坦度。

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  • 英飞凌将分享如何提高LED电源效率与解决方案

    【导读】2012年是全球白炽灯禁用的关键年，也是LED照明普及的关键年。随着半导体技术的不断提升及LED照明市场应用不断扩大，市场对LED的电源效率要求也越来越高。那么，如何提高LED电源效率，有哪些有效的解决方案?为此，“第五届LED通用照明驱动技术研讨会”邀请了英飞凌科技(中国)有限公司系统应用工程师梁晓军，他将与我们分享《如何提高LED电源效率与解决方案》! 摘要：  2012年是全球白炽灯禁用的关键年，也是LED照明普及的关键年。随着半导体技术的不断提升及LED照明市场应用不断扩大，市场对LED的电源效率要求也越来越高。那么，如何提高LED电源效率，有哪些有效的解决方案?为此，“第五届LED通用照明驱动技术研讨会”邀请了英飞凌科技(中国)有限公司系统应用工程师梁晓军，他将与我们分享《如何提高LED电源效率与解决方案》! 关键字：  LED照明，  电源效率， 调光 资讯：2012年是全球白炽灯禁用的关键年，也是LED照明普及的关键年。随着半导体技术的不断提升及LED照明市场应用不断扩大，市场对LED的电源效率要求也越来越高。那么，如何提高LED电源效率，有哪些有效的解决方案?为此，“第五届LED通用照明驱动技术研讨会”邀请了英飞凌科技(中国)有限公司系统应用工程师梁晓军，他将与我们分享《如何提高LED电源效率与解决方案》! 届时，梁晓军将主要进行LED可控硅调光电源闪烁原因分析及如何提高电源效率，基于Simplis内核的ICL8002调光防真分析以及LED电源及FL的解决方案。另外，他也将进行Infineon 在线防真平台介绍，用户可以在线防真其性能。 英飞凌系统应用工程师梁晓军 据悉，英飞凌系统应用工程师梁晓军，熟悉LED电源设计，丰富的理论与实际能力，热设计，熟悉电源电路、拓扑，安规、EMC、可靠性等知识， 对电路仿真、容差分析等有较深的了解，和开关电源器件、磁性元件设计、控制技术。其研究方向：高频半导体功率变化技术，电力电子系统集成的理论与若干关键技术研究.先进多磁路集成研究。 “第五届LED通用照明驱动技术研讨会”由资讯机构主办、半导体器件应用网承办、宁波市照明电器行业协会协办，会议将于5月25日在在浙江宁波豪生大酒店隆重揭幕。在LED、智能三表、家电等多个领域均举办了相关的研讨会，且举办的研讨会均受到工程师的热烈反响。第五届LED研讨会紧密结合了当前LED的热点话题，备受LED企业工程师们的高度关注。目前会议报名人数已达到300家500多人，会议还在火热报名中。 此次会议免费开放，期待您的报名参会。报名参与会议，可登录活动官方网：http://www.ic.big-bit.com/hdbd/led_5j/index.html!请继续关注我们的报道，记者将持续为您带来最新报道! 往届会议盛况

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  • TriQuint不断扩展的增益模块产品系列为许多应用提供经济有效的宽带解决方案

    【导读】技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT），推出一系列具有卓越效率，工作频率范围为DC至6 GHz的宽带、可级联达灵顿对放大器产品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作为中频和射频缓冲器增益阶段的通用增益模块，这些产品具有强大的性能，可应用在从基站收发器和中继器到有线电视和卫星电视 摘要：  技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT），推出一系列具有卓越效率，工作频率范围为DC至6 GHz的宽带、可级联达灵顿对放大器产品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作为中频和射频缓冲器增益阶段的通用增益模块，这些产品具有强大的性能，可应用在从基站收发器和中继器到有线电视和卫星电视系统、测试设备以及许多其他射频和微波系统的商业应用 。 关键字：  半导体，射频  技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT），推出一系列具有卓越效率，工作频率范围为DC至6 GHz的宽带、可级联达灵顿对放大器产品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作为中频和射频缓冲器增益阶段的通用增益模块，这些产品具有强大的性能，可应用在从基站收发器和中继器到有线电视和卫星电视系统、测试设备以及许多其他射频和微波系统的商业应用 。   这些新的InGaP/GaAs（磷化镓铟/砷化镓）HBT射频集成电路增益模块包括提供15dB超平增益的TQP369180与TQP369181和提供20 dB增益的TQP369182与TQP369184。这些15 dB增益和20 dB增益模块有两种经济型的塑料封装形式可供选择。该系列产品的最新成员TQP369185增益可达至20.5 dB 和 提供19.7 dBm 的P1dB，同时集成一个内部有源偏置。所有产品电阻均内部匹配至50欧姆，只需要一个外置射频扼流圈、一个降压电阻和阻隔/旁路电容进行操作。另外它们还非常坚固耐用，满足Class 1C HBM（最高2 kV）的静电放电（ESD）要求。        增益模块是在所有类型的射频和微波系统中广泛使用的一些有源元件，它们必须结合卓越的性能与非常优异的成本效益。TriQuint的这五款新器件以两种封装形式和一系列增益级选择来满足这些要求，进而满足几乎任何设计需求，同时将功耗降到最低。其宽广的工作频率范围使它们非常适用于几乎任何透过6GHz的应用。   技术细节：所有五款新增益模块均为支持直流至6GHz工作频率范围的InGaP/GaAs HBT达灵顿可级联射频集成电路。它们提供Class 1C HBM 静电放电保护以及50欧姆内部匹配。   TQP369180 15.7dB 增益；+15.2dBm P1dB；+30dBm OIP3；45mA 电流消耗；SOT-89 封装。 TQP369181 15.6dB 增益；+15.2dBm P1dB；+30dBm OIP3；45mA 电流消耗；SOT-363 封装。 TQP369182 22.3dB 增益；+16.1dBm P1dB，+29.5dBm OIP3；45mA 电流消耗；SOT-89 封装。 TQP369184 22dB 增益；+16.1dBm P1dB，+29.8dBm OIP3；45mA 电流消耗；SOT-363 封装。 TQP369185 20.4dB 增益；+19.8dBm P1dB，+32.3dBm OIP3；75mA 电流消耗；SOT-89 封装。   TriQuint半导体公司的五款新达灵顿对射频集成电路增益模块已经量产。现在可提供样品、评估板和软件。欲了解产品细节请联系TriQuint，欲联系销售代表或离您最近的分销商，请登录http://cn.triquint.com/。若要获取产品更新信息和注册接收TriQuint的季度新闻通讯，请登录我们的网站。 关于TriQuint 成立于1985年的TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）是提供世界领先水平的通信、国防和航空航天公司创新射频解决方案与代工服务的全球领先供应商。世界各地的人们和组织都需要实时、不间断的通信联系；TriQuint产品可帮助降低用于提供关键语音、数据和视频通信的互联移动设备与网络的成本和提高它们的性能。凭借业内最广泛的技术系列、公认的研发领先地位以及在大规模制造领域的专业知识，TriQuint生产基于砷化镓 (GaAs)、氮化钾 (GaN)、声表面波 (SAW) 和声体波 (BAW) 技术的标准及定制产品。该公司在美国拥有多家已通过ISO9001认证的制造工厂，在哥斯达黎加拥有生产中心，在北美地区和德国拥有设计中心。欲知更多信息请访问http://cn.triquint.com/。   前瞻性声明 本TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT）新闻稿包含依据1995年《私人证券诉讼改革法》的“安全港”条款所做的前瞻性声明。读者须知前瞻性声明包含风险与不确定性。本新闻稿中所做的警示性声明适用于所有相关声明，不论它们出现在什么地方。包含‘领先’、‘卓越’、‘强大’、‘先进’等字词或类似表述的声明应被视为包含不确定性和属于前瞻性声明。有许多因素都会影响TriQuint的经营结果，并可能造成其未来实际结果 与本新闻稿中或者由TriQuint或代表TriQuint所做的任何其他前瞻性声明中所述的任何结果出现实质性出入，这些因素包括但不限于：与客户对我们的产品与技术的接受程度及需求的不可预测性和变动性有关的因素，我们生产工厂的能力和我们的供应商在满足我们的需求方面的因素，我们生产工厂的能力和我们的供应商以足以保持盈利的产量来生产产品的因素，以及TriQuint在美国证券与交易委员会备案的最新10-Q报告中阐述的其他 “风险因素”。本报告和其他报告可在美国证券交易委员会网站 (www.sec.gov) 上找到。本新闻稿的读者应当理解，这些和其他风险因素可能造成实际结果与前瞻性声明中明示/暗示的期望出现实质性出入。   [!--empirenews.page--]

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  • ADI公司继续引领全球数据转换器市场

    【导读】北京2012年5月10日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices， Inc. (NASDAQ: ADI)引领全球数据转换器市场，根据半导体和电子行业的市场研究公司Databeans， Inc.提供的行业分析报告，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的48.5%。Databeans在其最新发布的“2012 Analog”市场研究报告中指出，ADI公司继续引领全球数据转换器市场，其市场份 摘要：  北京2012年5月10日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices， Inc. (NASDAQ: ADI)引领全球数据转换器市场，根据半导体和电子行业的市场研究公司Databeans， Inc.提供的行业分析报告，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的48.5%。Databeans在其最新发布的“2012 Analog”市场研究报告中指出，ADI公司继续引领全球数据转换器市场，其市场份额超过研究认定的所有其它公司市场份额之和。 关键字：  数据转换器，  ADI公司，   北京2012年5月10日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices， Inc. (NASDAQ: ADI)引领全球数据转换器市场，根据半导体和电子行业的市场研究公司Databeans， Inc.提供的行业分析报告，ADI公司占据全球数据转换器市场份额的48.5%。Databeans在其最新发布的“2012 Analog”市场研究报告中指出，ADI公司继续引领全球数据转换器市场，其市场份额超过研究认定的所有其它公司市场份额之和。 Databeans首席分析师Susie Inouye指出：“2011年，ADI公司的市场份额已超过其最有力竞争对手市场份额的两倍，在高达27亿美元的数据转换器市场仍稳居首位。ADI公司不断改进并调整转换器架构和工艺技术，能够满足工业、医疗、 通信 、 消费类电子 和 汽车行业 持续扩大的各类客户群对产品性能的要求。” 据Databeans报告预测，2012年数据转换器的营收将有望比2011年增长6%以上。从长期发展来看，Databeans预计到2017年，转换器市场会继续保持10%的年均增长率。 ADI公司转换器部门副总裁Dick Meaney表示：“当今世界逐渐发展成为以数据为中心，这必然要求数据转换技术持续进步。47年的模拟和混合信号设计经验结合雄心勃勃的投资计划，使ADI成为业界领先、最具价值的数据转换器创新公司。我们持之以恒地提供优质产品来满足不同行业且日益扩大的客户群的苛刻性能要求，这是我们的市场份额不断增长的关键原因。”

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  • Power Integrations被裁定侵犯飞兆半导体专利权飞兆半导体提出新专利诉讼

    【导读】在美国地区法院陪审团裁定关于Power Integrations侵犯飞兆半导体有关初级端调节技术的美国专利的指控成立后数天，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor，简称“飞兆半导体”) 在美国时间5月1 日提出新的针对Power Integrations公司的美国专利侵权诉讼。 摘要：  在美国地区法院陪审团裁定关于Power Integrations侵犯飞兆半导体有关初级端调节技术的美国专利的指控成立后数天，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor，简称“飞兆半导体”) 在美国时间5月1 日提出新的针对Power Integrations公司的美国专利侵权诉讼。 关键字：  便携产品，  侵权诉讼，  飞兆半导体，  PWM控制器 在美国地区法院陪审团裁定关于Power Integrations侵犯飞兆半导体有关初级端调节技术的美国专利的指控成立后数天，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor，简称“飞兆半导体”) 在美国时间5月1 日提出新的针对Power Integrations公司的美国专利侵权诉讼。 美国特拉华州地区的地区法院陪审团于2012年4月27日裁定Power Integrations的LinkSwitch-II和LinkSwitch-CV产品，即LNK603-606/613-616、SC1092、SC1097-99、SC1103、LNK632DG和LNK623-626，以及具有实际等同侵权电路的产品，构成了对飞兆半导体7，259，972.号美国专利的侵权。该陪审团亦支持飞兆半导体宣称的所有专利指控的有效性。 飞兆半导体功率转换、工业和汽车(PCIA) 技术部门高级副总裁杨大勇表示：“陪审团确认了我们的专利的有效性，使我感到非常的高兴和满意。飞兆半导体将继续提供创新的解决方案，帮助客户取得成功。”杨大勇是被侵权专利的唯一发明人。 飞兆半导体将寻求防止进一步专利侵权的禁令，并正在寻求获得经济赔偿。这个案件所涉及的侵权意图和经济赔偿将在第二阶段进行裁定，现在正有待法院作出时间安排，可能是在第一阶段的上诉之后。 飞兆半导体在上周获得有利的陪审团裁决之后，于5月1日宣布已就Power Integrations的LinkSwitch-PH LED功率转换产品提出新的专利诉讼。飞兆半导体宣称，公司的三种用于LED功率转换技术的初级端调节技术新专利已遭Power Integrations侵权，该诉讼已提交予美国特拉华州地区的地区法院。 在4月27日的裁决中，陪审团裁定飞兆半导体并未对Power Integrations宣称的四项美国专利的其中两项构成侵权，但裁定飞兆半导体对其它两项Power Integrations美国专利构成侵权。被指侵权的飞兆半导体产品包括某一些PWM控制器产品。飞兆半导体已针对受裁决影响的产品推出下一代接脚兼容的替代产品，并将主动告知客户受到诉讼影响的产品信息。 飞兆半导体和Power Integrations还有其它三个专利诉讼正在审理。其中包括在中国苏州针对Power Integrations公司提起的专利侵权诉讼，在此诉讼中飞兆半导体指称Power Integrations侵犯了三项飞兆半导体的中国专利。飞兆半导体正寻求针对Power Integrations侵权产品的禁令并要求数百万美元的专利赔偿。 目前两家公司等待美国联邦巡回上诉法院(U.S. Court of Appeals for the Federal Circuit)就2004年的一项诉讼上诉作出裁决。而另一项涉及两家公司同时宣称对方构成专利侵权的诉讼，则计划于明年在加利福尼亚州旧金山联邦法院审理。

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  • 知名半导体厂商3D工艺众生相：掀半导体业模式风暴

    【导读】2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。 摘要：  2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。 关键字：  3D三栅极晶体管，  Ivy Bridge微处理器，  3D工艺 2012年4月23日，英特尔宣布采用3D三栅极晶体管设计，最小线宽为22纳米的Ivy Bridge微处理器量产成功，并于4月29日开始全球销售。 据公布的资料显示，该系列CPU拥有14亿只晶体管，芯片面积仅为25毫米×25毫米，由于首次采用了3D三栅级晶体管工艺技术，使芯片能够在更低的电压下运行，并进一步减少了晶体管的漏电流，与之前的32纳米中2D晶体管CPU相比，在低电压工作模式下开关速度提高了37%，功耗降低50%，比采用22纳米平面晶体管的同类CPU功耗降低了19%。 这确实是一项新的大跨度技术进步，标志着Intel公司不愧是世界半导体制造技术的领头者。自2011年5月4日英特尔公司正式公布将用3D三栅级晶体管设计技术进行Ivy Bridge微处理器量产计划以来，到此次Ivy Bridge微处理器产品的正式批量上市，其经历了近一年的时间。 为什么“3D”前还要再加上“三栅级(Tri-Gate)”晶体管这一称谓呢?这正是本次工艺改进的关键之处。相对于以往的平面型晶体管模型结构工作方式，本次变革主要体现在由以往的仅在底部区域的“1”个平面形“栅极”，发展成了立体结构的“3”个平面形状的“栅极”，控制电流同时从该立方体形状的栅极3个面(两侧和顶部)同时对晶体管的源极和漏极的通断电流进行控制，所以称为“三栅极”晶体管。这样的“三栅极”结构形状就像一本书，原来是“平躺着放置的”，现在变成了“立起来放置”。与以往平放的“1个面”的栅极晶体管相比，既节省了芯片面积，也减少了晶体管的漏电流，提高了开关速度。从而极大地提高了CPU的性能，降低了功耗，提高了单位面积上的集成度。 3D工艺众说纷纭 英特尔：Fabless模式或到穷途末路 4月26日英特尔制程技术部门的主管Mark Bohr在Ivy Bridge处理器发布会上指出，Fabless(无晶圆厂)半导体经营模式已经快到穷途末路。他认为，台积电最近宣布只会提供一种20纳米制程，就是一种承认失败的表示，显然他们无法在下一个主流制程节点提供如3D电晶体所需的减少泄漏电流的工艺技术。同时，高通不能使用台积电22纳米的制程技术，晶圆代工模式正在崩塌。 Bohr认为，此次Ivy Bridge处理器能够研发成功，其秘诀之一就是来自于制程技术与晶片设计者之间的紧密关系，而这只有在IDM模式的工厂中才能实现。英特尔客户端PC事业群新任总经理Kirk Skaugen、Bohr和负责Ivy Bridge处理器的专案经理Brad Heaney在主持问答会时一同做出了上述表示。“IDM模式制造产品，确实有助于我们解决生产Ivy Bridge这样一款小尺寸、复杂元件时所遭遇的问题。” 据报道，当下，业界也有不少人持类似这种观点。EETimes美国版中有不少文章谈到晶片设计业者与制程技术提供者之间，需要有更紧密的合作关系。一位来自Nvidia实体设计部门的负责人最近在Mentor Graphics的年度会，也强调了相同的论点。 台积电：3D架构在14纳米之前并非必要 据报道，台积电与GlobalFoundries的研发主管提出了很有说服力的研发数据例子，证明3D电晶体架构在14纳米制程节点之前并非必要。台积电表示，20纳米节点并没有足够的回旋空间来创造高性能制程与低耗电制程之间的明显变化。 对于台积电的20纳米制程计划，高通不发表评论。但高通在最近财务季报发表会上表示，该公司无法得到台积电足够的28纳米制程产能以因应其需求，目前正寻求多个新代工来源，并预期能在今年稍晚正式进行28纳米制造工艺委托下单。 ARM：3D晶体管不会改变产业格局 ARM公司的吴雄昂认为，英特尔3D晶体管不会改变产业格局。吴雄昂说，FinFet/3D晶体管技术的开发涉及业界多家企业，该创新并不是英特尔独有的。业界将在下一代产品中逐渐采用该技术，到那时该技术会被应用于SoC设计。所以英特尔3D晶体管并不会给消费电子或者移动产品市场的竞争带来变化。整个ARM生态系统在22纳米节点上非常积极，并已经开始投身20纳米，而ARM也在积极开发针对这些节点的IP。 在消费电子和移动产品领域，使用较之服务器和台式电脑晚一代的工艺技术并不是一件新鲜事。但是在消费电子和移动产品领域，由于其市场规模以及产品价格的因素，一个成本、性能和功耗的最佳组合非常重要，代工厂的生产能力也非常重要。 3D工艺技术在最初的几代产品中需要设计与制造之间紧密合作，探索完善设计流程。因此，暂不适用于高度集成的移动片上系统设计，而此系统设计目前正在推动着广泛的半导体行业内的创新。 吴雄昂指出，英特尔的这一技术与他们在工艺上的创新相一致。而ARM的创新则来自于生态系统，涵盖工艺、微架构和片上系统(SoC)设计等多方面。 IBM：寻求材料解决散热问题 IBM公司正在保密情况下进行一种以更为成熟的3D技术进行IC产品的批量生产，其3D技术使用的是低密度硅通孔技术。据报道，该项技术目前的主要问题是散热问题，预计在2012年底前解决这些问题。 另据报道，IBM已经与3M公司合作，寻求一种材料来解决3D IC生产中面临的散热技术问题。3M的任务是创造一种适合堆叠裸片间使用的底部填充材料，这是一种电气绝缘材料(像电介质)，导热性比硅要好(像金属)。“现在我们正在做试验，到2013年希望开始广泛的商用。”3M公司电子市场材料事业部技术总监陈明说。 “拥有一技之长的年代已经过去。”IBM公司研究副总裁Bernard Meyerson表示，如果仅依靠材料或芯片架构或网络架构或软件和集成，就可能无法赢得3D竞争。要想打赢这场战争，则需要尽可能全面地使用所有资源。 [!--empirenews.page--]3D芯片堆叠并非最新技术 据报道，目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠，几乎主要的半导体公司都在研究这种技术。 去年举行的国际固态电路会议上，三星公开宣布了其2.5D技术，据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带硅通孔和微凸块的堆叠式DRAM裸片。三星准备把这种技术用在1Gbit移动DRAM产品上，并计划在2013年使移动DRAM容量提高到4Gbit。 赛灵思公司推出了一种2.5D封装工艺的多FPGA解决方案，这种工艺可在硅中介层上互连4个并排且带微凸块的Virtex-7 FPGA。目前，台积电也正在生产这种硅中介层，使用硅通孔技术重新分配FPGA的互连，台积电已承诺将在2013年向其代工客户提供这种转换技术。 还有多家公司目前都在进行3D IC生产技术的研发。Tezzaron Semiconductor公司为其钨硅通孔工艺提供3D IC设计服务已经有多年。Tezzaron的FaStack工艺可以从薄至12微米晶圆上的异质裸片制造3D芯片。这种工艺具有针对堆叠式DRAM的宽I/O特性，其亚微米互连密度高达每平方毫米100万个硅通孔。 3D技术可以给芯片设计带来许多新的想法。设计师必须采用不同的思维方式，以创新的方式组合CPU、内存和I/O功能，这是每样东西只能在邮票大小的面积上并排放置不能做到的。 据有关资料，生产3D IC的技术并不是很新的技术，堆叠芯片想法本身可以追溯到1958年颁发给晶体管先驱William Shockley公司的早期专利。从那以后，业界已经使用了许多堆叠式裸片配置方案。比如，将MEMS传感器堆叠在ASIC之上，或将小的DRAM堆叠在处理器内核上等。 去年获得EE Times年度ACE创新大奖的Zvi Or-Bach则认为3D IC设计师需要从硅通孔技术过渡到超高密度的单片3D技术。BeSang Inc声称正在制造无硅通孔的单片3D内存芯片原型，并有望于2012年首次亮相。 据报道，目前有许多半导体协会都在研究制定3D技术标准。国际半导体设备与材料组织(SEMI)有4个小组专攻3D IC标准。其三维堆叠式集成电路标准委员会包括SEMI成员Globalfoundries、惠普、IBM、Intel三星和United Microelectronics Corp.(UMC)以及Amkor、ASE、欧洲的校际微电子中心(IMEC)、亚洲工业技术研究院(ITRI)、奥林巴斯、高通、Semilab、东京电子和赛灵思公司等。 模式之争，让数据来说话 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。 在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为 Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。 不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营，或者IDM阵营的销售额增长快于以高通、ARM为代表的Febless阵营，则表明IDM模式暂时胜出。 即使IDM模式胜出也只能算是暂时的，因为3D工艺终将会走向成熟，过了目前的探索发展期后，还会是Fabless+Foundry模式胜出的。那时，Foundry厂家将能够向Fabless公司提供更加稳定的工艺参数。 这次的3D工艺探索期，在时间跨度上可能比上世纪70年代平面半导体工艺的探索期要短很多，毕竟今天的计算机和软件科技水平已经达到了一个新高度，这有助于缩短3D工艺的探索期和过渡期。 产业实际发展很可能出现这种情况：在这次3D技术跨越中，平面工艺也同时并行向前发展，两者并存一段很长的时期。因此，有可能出现即使在3D探索期，IDM模式也难于胜出的可能性，因为Fabless公司完全可以凭借现有的平面工艺来进行新应用设计，在3D工艺不成熟前继续进行平面工艺Foundry委托加工，一旦Foundry工厂有了成熟的3D工艺，则可以及时地用“零时间跨度”的方式转到3D工艺委托加工方面。这样在宏观销售统计数据中，将很有可能看不到IDM阵营明显高出Fabless阵营和Foundry阵营的情况。 当然，后续如何演义，只有用两大阵营的统计数据来说话了。

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  • 热烈祝贺杭州士兰集成电路有限公司荣获“全国五一劳动奖状”

    【导读】五一前夕从全国总工会传来喜讯，杭州士兰集成电路有限公司荣获了“全国五一劳动奖状”。据悉，浙江省仅有13家单位获此殊荣，士兰集成是杭州市唯一一家获奖单位，浙江省四家获此殊荣的非公企业之一。 摘要：  五一前夕从全国总工会传来喜讯，杭州士兰集成电路有限公司荣获了“全国五一劳动奖状”。据悉，浙江省仅有13家单位获此殊荣，士兰集成是杭州市唯一一家获奖单位，浙江省四家获此殊荣的非公企业之一。 关键字：  集成电路，  PDCA管理法，  节能，  五一全国劳动奖 杭州市获奖人员与市领导合影，第二排右起第八位为陈向东董事长 浙江省获奖人员与省领导合影(部分)，第二排右起第十一位为陈向东董事长 五一前夕从全国总工会传来喜讯，杭州士兰集成电路有限公司荣获了“全国五一劳动奖状”。据悉，浙江省仅有13家单位获此殊荣，士兰集成是杭州市唯一一家获奖单位，浙江省四家获此殊荣的非公企业之一。4月28日，浙江省庆祝“五一”国际劳动节暨劳模先进表彰大会在省人民大会堂隆重举行，省委书记、省人大常委会主任赵洪祝在大会上讲话，省委副书记、省长夏宝龙主持大会。士兰集成董事长陈向东参加了表彰大会。 士兰集成作为杭州市唯一一家获奖单位喜获“五一全国劳动奖状”，这是士兰集成继拥有浙江省和谐劳动关系先进企业、市精神文明建设先进集体、市劳动模范先进集体、市社会责任先进企业、国家鼓励的集成电路企业、中国最具成长性集成电路和分立器件制造企业等众多荣誉后荣获的又一殊荣。 杭州士兰集成电路有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司，专业从事IC(集成电路)芯片设计和制造的浙江省高新技术企业，公司成立于2001年，是国内第一个由民营资本出资设立的集成电路生产企业，也是浙江省集成电路生产的龙头企业。公司先后通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、GB/T28001职业健康安全管理体系认证。产品主要围绕高压、高频、高功率的发展方向，并且本着绿色、节能、环保的产品定位，涉及10大门类200多个品种，产品广泛用于能源 、音视频 、通讯 、电力电子 、显示驱动等领域，并远销至美国、韩国、日本、台湾、香港等国家和地区。 士兰集成一直奉行安全清洁生产、源头预防控制、人与自然和谐发展的策略，在节能减排、绿色环境建设方面，公司专门由总经理挂帅的绿色生产领导小组积极推进。在安全生产管理工作中，创造性地提出“Q法则管理法”、组建了专业化的ERT，有力地提升了公司的系统化安全管理水平。公司成立十年来，未发生安全生产死亡事故或造成重大经济损失的安全生产事故。在职业卫生管理方面，始终将保障员工的健康放在首位，在劳动环境、健康体检、职业健康认证、职业病防治、女工与未成年工保护等方面均采取PDCA管理法，不断提升，持续改善，至今未发生职业危害事件。 在构建和谐劳动关系方面，士兰集成始终把“人才、技术”视为公司发展的车轮，公司从全心全意依靠职工办企业的高度出发，正确处理和把握“发展与维权”的利益关系，把构建和谐劳动关系企业放在工作首位，抓重点，建机制，促发展，保权益，实现了劳资双方和谐共处，互利双赢。尤其“四谈四访一承诺”机制的建立，对构建和维护和谐劳动关系起到了积极的促进作用，成为非公企业和谐劳动关系的先进典型。 在科技进步和技术自主创新方面，作为杭州市重点技术中心，士兰集成积极鼓励技术创新，研发投入逐年稳步增长，大力推进产学研机制建设，依托浙江大学等国内一流高校的科研资源，有效实现了技术产业化。目前士兰集成已经获批和被受理的技术专利有18项，先后承担了国家重点集成电路科研项目8项，其中，士兰集成承担的《IPM高压模块芯片制造和功率模块组件封装》课题为国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺(02专项)中的立项项目。 在社会责任方面，士兰集成与建设“低碳杭州”相结合，与建设“生活品质之城”相结合，与“春风行动”相结合，与社会慈善公益事业相结合，采取低碳工作、灾难捐款、慈善救助、无偿献血、扶贫结对等多种形式，积极推进人文和社会责任建设。 经过士兰集成全体员工的共同努力和社会各界的大力支持，士兰集成目前已经发展成为一家生态环境友好、经济效益卓越、劳动关系和谐、社会影响卓著的现代化高新技术企业，借着国际半导体产业发展的机遇，以“振兴民族产业”为已任，努力发展成为中国乃至世界级半导体制造企业。

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