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  • 深入解析TI健康监护模拟前端

    【导读】来自TI公司的芯片在这类设备的演进中扮演着重要的角色。于2010年发布的ADS129x系列器件提供完整集成的模拟前端(AFE)功能，可用于病人监护、便携式和高端心电图(ECG)及脑电图(EEG)设备。 摘要：  来自TI公司的芯片在这类设备的演进中扮演着重要的角色。于2010年发布的ADS129x系列器件提供完整集成的模拟前端(AFE)功能，可用于病人监护、便携式和高端心电图(ECG)及脑电图(EEG)设备。关键字：  TI，  芯片，  ADS129x，  模拟前端，  护理设备 健康护理设备的先进性着实令人激动。护理设备设计的改进能将生命体征监护功能部署到运动员和健身爱好者的手中，而更重要的是，新的病人监护设备可以提高舒适性，改善住院效果。 直到最近，生命体征监护系统的便携性仍非常有限，因为它们体积和功耗都很大。因此临床连续监护只能用于危重病人，60%至70%的病人只能定期监护。如果能够实现可负担的低功耗便携式监护系统，病人的安全性、监护效果和舒适性都将得到显著提高。这些属性还能将这种设备系列扩展使用到非医院环境中的慢性病病人监护。 来自TI公司的芯片在这类设备的演进中扮演着重要的角色。于2010年发布的ADS129x系列器件提供完整集成的模拟前端(AFE)功能，可用于病人监护、便携式和高端心电图(ECG)及脑电图(EEG)设备。开发这种集成电路的工程师队伍必须平衡一些极具挑战性的设计目标：每通道功耗小于750uW，噪声符合IEC的ECG标准(10uVp-p输入)，尺寸为8mmx8mm，以便支持便携式和一次性ECG贴片应用，以及低成本。 让我们仔细了解一下ADS129x系列器件的其中一员ADS1298，图1就是该器件的裸片照片。ADS1298是针对ECG/EEG应用开发的一款8通道、24位集成模拟前端。采用8mmx8mm的BGA封装，裸片尺寸为6mmx5.6mm。经过工程师的精心版图设计，ADS1298集成了43个分立的 IC功能，组合面积可达1800mm2。 图1：TI的8通道、24位集成式模拟前端器件ADS1298的平面图。在这个8mmx8mm的裸片上集成了43个独立IC的功能。 因为这些应用中的输入信号非常微弱，所以设计时需要特别留意输入阻抗。差分输入信号将经过EMI滤波模块和低噪声的斩波稳定PGA消除1/f噪声(也称为闪烁噪声)。TI工程师在delta sigma(差和)转换器基础上为ADS129x系列设计了一种新的模数转换器(ADC)内核。这种ADC特别敏感，功耗比竞争产品低3倍。另外还使用1.2V带隙电路提供高精度的参考电压(Vref)信号。 除了版图方面的亮点外，我们还发现电气隔离也是设计和处理的重点。设计中广泛使用了去耦电容，用于实现电路模块间的电气隔离，而且还有三重势阱结构实现完整的电气隔离。 更深入了解 再深入一点，图2显示了ADS1298 的SEM横截面。从图中可以看出，ADS1298使用了鲁棒性、高良率的0.35um 4层铝Bi-CMOS工艺。Bi-CMOS工艺和低噪声双极放大器成就了ADS1298的低功耗和低噪声性能。 图2：TI ADS1298芯片的SEM横截面图，图中显示使用了成熟的、高良率且可靠的4层铝0.35um工艺。 ADS129x系列被应用于Sotera Wireless公司的ViSi移动病人监护仪，这种监护仪于2012年4月获得了FDA的认证。Sotera Wireless公司的第一代系统是在医院使用的连续生命体症监护系统。这种系统很小，可佩戴在手腕上，包括3个传感器：光学拇指传感器，用于测量脉搏和SpO2;胸部传感器，用于测量ECG/HR、呼吸和皮肤温度;护腕模块，用于单次膨胀或自动NIBP监护。 图3：Sotera的ViSi移动系统充分发挥了ADS1298在腕载监护仪中的小体积和更低功耗优势(图片来源：Sotera Wireless) 小尺寸提高了病人的舒适性和便携性。系统的低成本能将连续监护的好处带给更多的病人。正在开发、还未得到FDA批准的版本包括更多功能，比如无线连接。 Sotera Wireless公司首席技术官Jim Moon强调了ADS129x系列器件在他们设备开发中的重要性：“用于病人监护的TI ADS1298R模拟前端使ViSi移动病人监护仪的实现成为可能。它所提供的体积减小和功耗降低是空前的。” 医疗电子设计领域与消费电子共享许多工程技术挑战，而且增加了很高可靠性的要求。像TI的ADS129x系列这样的器件完全能够应对这些挑战，并且这个领域的技术创新非常值得期待。

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  • 十八大点名新兴产业 光伏迎希望

    【导读】正在举行的党的十八大会议明确提出：要实行更加有利于实体经济发展的政策措施，强化需求导向，推动战略性新兴产业、先进制造业健康发展。光伏企业看到了国家发展这个新兴产业的坚定信心，给光伏企业带来了走出困境的希望。 摘要：  正在举行的党的十八大会议明确提出：要实行更加有利于实体经济发展的政策措施，强化需求导向，推动战略性新兴产业、先进制造业健康发展。光伏企业看到了国家发展这个新兴产业的坚定信心，给光伏企业带来了走出困境的希望。 关键字：  十八大，政策措施，新兴产业，光伏 正在举行的党的十八大会议明确提出：要实行更加有利于实体经济发展的政策措施，强化需求导向，推动战略性新兴产业、先进制造业健康发展。光伏企业看到了国家发展这个新兴产业的坚定信心，给光伏企业带来了走出困境的希望。 十八大点名新兴产业 光伏迎希望 在此之前出台的有关规划政策，明确了产业科技发展的路线和方向，同时描绘出了光伏平价上网的前景和目标，已经传递出支持产业发展的信号。伴随着产业形势的日趋严峻，国家针对光伏产业的鼓励政策愈加清晰。9月12日，国家能源局印发《太阳能发电发展“十二五”规划》，提出到2015年，中国太阳能发电装机容量达到21GW以上，其中光伏分布式发电占据10GW。 两天之后，国家能源局印发《关于申报分布式光伏发电规模化应用示范区的通知》，鼓励分布式发电项目申报。10月26日，国家电网公司向社会发布《关于做好分布式光伏发电并网服务工作的意见》，大幅度降低光伏发电入网门槛，入网电压小于等于10千伏、装机容量不超过6兆瓦的光伏电站，全都可以申请接入大电网，由国家电网公司提供全过程免费接入服务。 国家鼓励政策的及时出台，国家电网公司的有效配合，在服务、接纳入网、改造等费用上的让利，都让光伏企业印象深刻，更为重要的是发展分布式光伏发电这一产业发展路径进一步明确。 全球市场需求萎缩带来的产能相对过剩，是此次光伏产业陷入发展困境的重要原因，打开国内应用市场被视为突破困局的重要途径。而长期以来，“并网难”被认为是制约应用市场全面打开的瓶颈之一。近来一系列利好政策，在明确发展分布式发电的同时，力图突破并网瓶颈，调动投资主体的积极性。 新变化让企业看到了未来光伏产品走向日常消费的可能。当光伏成为与老百姓息息相关的产品时，整个市场环境会大不一样，光伏产业将迎来真正的繁荣。作为光伏制造商的英利集团对未来的市场前景充满信心。他们认为，企业可以感觉到新的市场空间正在打开，市场投资的主动性明显提高。目前，在利好政策的刺激下，很多光伏制造企业已经开始在全国各地寻找合适的屋顶，积极申报项目。 令人欣喜的是，无论外部环境如何严峻，光伏企业并没有放弃。光伏制造企业有的在新兴市场挖掘需求，用差异化的营销策略满足不同消费者;有的在国内开展技术合作，坚持对高效太阳能电池的持续研发，降低光伏发电成本，加快光伏发电平价化步伐;有的转型升级，开发下游光伏电站业务，增强盈利能力。 不论是欧美双反还是政策扶持，这些都是外部因素，企业的前途最终还是要靠自己。当前，国内光伏企业要抓住国家推进经济结构战略性调整和实施创新驱动发展战略的重要机遇，加快转型和创新的步伐，通过苦练内功，争强国际竞争力。

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  • 赛灵思突破性产品20nm系列产品问题答疑

    【导读】20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。小编就其公告常见问题进行翻译，为大家提供关于赛灵思(Xilinx)公司20nm相关问题的最新解答。 摘要：  20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。小编就其公告常见问题进行翻译，为大家提供关于赛灵思(Xilinx)公司20nm相关问题的最新解答。关键字：  20nm，  系统性能，  系统集成，  赛灵思，  解答 赛灵思公司(Xilinx)昨日发布公告，宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。小编就其公告常见问题进行翻译，为大家提供关于赛灵思(Xilinx)公司20nm相关问题的最新解答。 1.赛灵思公告的主要内容? 赛灵思公司今天宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。 2.什么是All Programmable FPGA/SoC/3D IC? 赛灵思已经从可编程逻辑公司成功转向所有可编程(All Programmable)公司。All Programmable器件采用“全面”的可编程技术，超越了可编程硬件范畴进而包含软件，超越数字进而包含模拟混合信号 (AMS)，超越单芯片进而包含多片 3D IC 实现。所有的可编程器件共有三大类，分别是： (1)All Programmable FPGA：具有传统的可编程逻辑和可编程模拟、DSP、收发器和其他功能。 (2)All Programmable SoC：将完整处理器系统集成到单个FPGA架构上，硬件、软件和I/O均可编程的器件。 (3)All Programmable 3D IC：利用3D堆叠硅片技术扩大整合度，克服传统FPGA壁垒如高速收发器，内存等功能障碍。 3. 20nm产品组合的目标应用有哪些? 赛灵思20nm All Programmable 产品系列专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统而精心打造。其目标应用分别是： 1)智能Nx100G - 400G有线网络; 2)智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备的LTE高级无线基站; 3)高吞吐量、低功耗的数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速; 4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉; 5)面向几乎所有可以想象到的应用的尖端连接技术。 4.Xilinx所说的“领先一代”是什么意思? 为了解20nm所带给赛灵思产品和客户应用的真正价值，首先必须了解其在28nm技术创新上所实现的的超越节点的价值。对赛灵思来说，进入20nm， 并不是传统的FPGA简单地迁移到下一个节点，它已经在28nm时代推出了众多的FPGA创新，率先推出了全球行业第一个商用的All Programmable 3D IC和SoC。Xilinx 的突破性技术和新一代器件所带来的价值现在已经被数百家的客户所证明。这些正是Xilinx在28nm技术上领先一代，也即将在20nm上“领先一代”的真正含义。 [#page#] 5.20nm会给FPGA带来哪些优势呢? 8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍，内存带宽扩大2倍，总功耗降低50%，逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。 设计人员在高性能应用中，可以用到更高的速度架构及第二代专为系统而优化的SerDes。而LTE无线、DSP和图像/视频应用的开发人员，可以利用其更快的DSP， BRAM和DDR4内存接口。所有应用都将受益于赛灵思的下一代路由体系结构， 可以轻松地扩展超过90%的资源利用率??，实现更高的结果质量及更快的设计收敛。 6.相比Zynq-7000，Xilinx公司的第二代SoC怎么样? 为在20nm继续居于领先一代的地位，赛灵思将借助一个新的异构处理系统，有效地提供更高的系统性能。 这个嵌入式系统将被用超过2倍的互连带宽耦合到下一代FPGA架构中。在芯片上的模拟混合信号性能将翻一番，同时可编程I/O将随着下一代DDR4和PCIExpress®接口而升级。这种新级别的嵌入式处理性能和I/O带宽被赋予SoC级的功耗和安全管理。 7.Xilinx的20nm 3D IC技术会呈现何种优势? 为在20nm继续领先一代，赛灵思将利用一个二级接口扩大其3D IC的架构，让同构和异构裸片的集成均能基于开放的行业标准实现。从而把逻辑??容量扩展1.5倍或增加30-40M ASIC等效门的设计。此外，这些器件将拥有4倍的收发器带宽，利用》 33GB/s的SERDES(最终到56GB/s)。 此外， DDR4高性能存储器接口，以及具有更宽更高带宽、更低功耗的集成的存储裸片，将实现更高性能的应用。 8. “协同优化”的Vivado设计套件有何优势? 通过构建和优化工具，器件和IP相结合，设计人员可以最大化地释放芯片的价值，同时缩短他们的设计和实现过程。因此，这些新一代20nm的FPGA中，第二代All Programmable SoC和第二代3D IC技术将可以提供领先一个节点的性能优势，大幅降低功耗， 提供业界最高水平的可编程系统集成， 并进一步加速集成和实现的速度。 9. 为什么赛灵思宣布20nm的下一代产品计划呢? 很多高端客户已经开始规划在其下一代系统架构中使用赛灵思公司的28nm产品。因此 让他们了解Xilinx公司的下一代产品组合的能力，能使其更好地进行规划并做出抉择。 10.20nm系列产品在软件中何时可用?何时出货? 20nm产品组合一旦推出，Xilinx公司将为大家公布更多细节。赛灵思在20nm FPGA上正同战略客户开展通力协作，并提供有限制进入的产品定义与技术文档信息。[!--empirenews.page--]

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  • 村田汽车用陶瓷电容器获得安全规格认证 认证产品受青睐

    【导读】随着环境意识的日益重视，环保车的普及也在不断加速，插入式混合动力车(以下简称PHEV)及电动车(以下简称EV)作为绿色产业的一环，由各国政府、电力公司为主正在致力于实用化、普及化。 摘要：  随着环境意识的日益重视，环保车的普及也在不断加速，插入式混合动力车(以下简称PHEV)及电动车(以下简称EV)作为绿色产业的一环，由各国政府、电力公司为主正在致力于实用化、普及化。关键字：  环保车，  普及，  PHEV，  电动车，  EV 随着环境意识的日益重视，环保车的普及也在不断加速，插入式混合动力车(以下简称PHEV)及电动车(以下简称EV)作为绿色产业的一环，由各国政府、电力公司为主正在致力于实用化、普及化。 受此背景影响，PHEV及EV要想实现外部电源的直接充电，车载充电器的初级回路电源线与底盘(接地)间相连接的电容就需要能够承受外部电源带来的高压冲击。因此，获得安全规格认证的电容器将获得市场青睐。另外，作为搭载于汽车中的零部件，能够确保温度循环1000周期的高信赖性也将成为其必要条件。 因此，我们对汽车用安全规格认证的陶瓷电容器DE6系列 型号“KJ”实施了产品化，本品作为与车载充电器的初级电路直接连接的电容器，采用了与传统民用设备的安全规格认证品相同耐压特性的陶瓷元器件，为提高耐温度循环特性，本品还进行了新规树脂材料的绝缘涂装。下面，我们将向大家说明一下DE6系列“KJ”型的性能、适用安全规格等产品特性。 获得安全规格认证 所谓安全规格，是为了在使用电子设备时引起的触电或火灾等灾害中保护生命和财产安全，特规定成套设备及电子设备安全性的标准。为提高设备的安全性，与设备的特定部位(例如，电源初级电路的不同极性之间、电源初级电路的电源线与底盘(接地)间等)相连接的电容器需要采用获得安全规格认证的产品。 要想获得安全规格认证，需要接受规定的实验并满足要求标准，通过合格判定，才能够证明电容器符合该规格。但目前，对On-Board(含车载充电器的车载设备)的安全规格并无明确规定。实际上，车载充电器已经参照现有民用设备的安全规格，决定了其规格发展方向并付诸实施。因此，该电容器在遵循现有的设备安全规格(IEC 60384-4)的基础上，也获得了各国的安全规格认证。DE6系列“KJ”型所获得的安全规格认证如下图1所示。 图1：DE6系列 KJ型所获安全规格认证一览表

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  • FPGA成就赛灵思更广阔的蓝海应用及角色转变

    【导读】通过28nm统一架构FPGA产品的推出，一方面使赛灵思FPGA产品进入更广阔的蓝海应用，另一方面也让赛灵思的角色在发生转变，从一个单纯的FPGA厂商转变为一个提供系统设计的厂商，而未来，赛灵思还将沿着这条路走的更远。 摘要：  通过28nm统一架构FPGA产品的推出，一方面使赛灵思FPGA产品进入更广阔的蓝海应用，另一方面也让赛灵思的角色在发生转变，从一个单纯的FPGA厂商转变为一个提供系统设计的厂商，而未来，赛灵思还将沿着这条路走的更远。关键字：  FPGA，  赛灵思，  应用，  系统设计 如今随着芯片工艺的演进，一方面我们看到芯片尺寸越来越好，性能越来越提升，另一方面集成度也在不断提高。近年来3DIC封装工艺的出现，更让很多功能芯片可以集成在一起形成越来越强大的SoC产品。这里面，首当其冲的便是FPGA厂商。 赛灵思昨日向媒体公布了其20nm的最新动态，基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代 这里领先一代的概念，完全是针对竞争对手的产品提出，Altera发表20nmSoCFPGA技术蓝图。 赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人 赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人透露，在上一轮28nm的市场争夺战中，因为赛灵思采用了HPL工艺，在保证高性能的同时也实现了低漏电流，产品在市场交付和应用中已领先竞争对手。其中Kintex系列的出货量最高，而汤立人更骄傲的宣称，第一颗28nmKintex产品是销售到中国市场的。此外，基于28nm的SoC产品Zynq7000系列以及3DIC产品也将在明年的第一季度实现量产。 回到上面新闻稿中“领先一代”的提法，汤立人表示，竞争对手希望在20nm产品上实现的技术，赛灵思在28nm工艺上就已经实现了。而且从目前形势看，通过前面各种工艺尝试，台积电在20nm上将统一采用20nmSoC工艺，不再有HPL、HP、HPM等等这些区分，而20nmSoC工艺源于赛灵思在28nm采用的HPL工艺，基于此，赛灵思从28nm到20nm工艺的过渡将更加自然，而竞争对手将面临调整工艺的挑战，要走的路更长。 赛灵思FPGA产品的路线图 在下一代20nm产品中，赛灵思的步调与7系列类似，将以FPGA产品—SoC产品—3DIC产品这样的顺序来陆续推出最新的产品系列，下一个工艺节点代表的是产品性能的全面提升和集成度的提高，其中在8系列的FPGA产品中，将实现2倍的FPGA性能以及系统优化的收发器;汤立人透露，在第一代SoC产品集成双核ARMCortex-A9的基础上，在新一代SoC产品中将集成更多的内核，而且不止有ARM内核，到底会是哪些内核? 我们不妨来预测一下，我现在能想到的是GPU和DSP，还会有哪些?也欢迎分享您的想法;在下一代3DIC产品中，严格的说应该是2.5IC，因为仍是采用水平堆叠的方式来实现，赛灵思会将存储器也集成进来，而只有存储器是垂直堆叠的，因为存储器的散热较容易实现，同时还会集成33G~56G的收发器单元，较28nm工艺下28G的收发器单元有了很大的提升。 赛灵思20nm产品的性能提升 另外汤立人也表示，随着SoC产品和3DIC的推出，给赛灵思带来前所未有的市场空间的同时，也面临一些挑战，即产品的设计理念以及应用发生了改变，内部技术支持和销售人员也要全方位的提升自己对产品和应用的认知，以更好的服务于客户，赛灵思的技术支持今年最重要的工作之一就是组织更多的培训会，指导客户如何应用最新的SoC产品和操作Vivado设计工具。 可以说，通过28nm统一架构FPGA产品的推出，一方面使赛灵思FPGA产品进入更广阔的蓝海应用，另一方面也让赛灵思的角色在发生转变，从一个单纯的FPGA厂商转变为一个提供系统设计的厂商，而未来，赛灵思还将沿着这条路走的更远。

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  • LED CHINA 2013开通网上优先登记服务

    【导读】由广州闻信展览服务有限公司 -- 亚洲博闻属下合资公司举办的“2013第九届广州国际LED展(LED CHINA 2013)”现已正式开通网上优先观众登记服务。 摘要：  由广州闻信展览服务有限公司 -- 亚洲博闻属下合资公司举办的“2013第九届广州国际LED展(LED CHINA 2013)”现已正式开通网上优先观众登记服务。关键字：  闻信展览，  亚洲博闻，  LED展 由广州闻信展览服务有限公司 -- 亚洲博闻属下合资公司举办的“2013第九届广州国际LED展(LED CHINA 2013)”现已正式开通网上优先观众登记服务。亚洲博闻是亚洲首要的展会主办单位，也是中国、印度和马来西亚市场中最大的商贸展会主办商。“广州国际LED展”将于2013年3月1-4日在广州·中国进出口商品交易会琶洲展馆B区隆重举行。 展会知名品牌 展会盛况 作为全球最大的 LED 产业盛会，其将展示全球覆盖最完整的 LED 产业链的最新技术与产品。从即日起至2013年2月15日，参观人士可登陆大会网站办理观众优先登记服务。2013年1月31日或以前成功登记者，可获提前寄发参观证服务。 “2013第九届广州国际LED展”预期将会超越其2012的纪录，预计海内外 LED 展商将超过1，100家，展出面积增长至8万平方米。此次展会将继续主导和引领行业，提供向世界展示最全面 LED 产品的平台。 “2013第九届广州国际 LED 展”现已开通网上优先观众登记服务。“广州国际 LED 展”将于2013年3月1-4日在广州·中国进出口商品交易会琶洲展馆 B 区隆重举行。 广州闻信展览服务有限公司执行董事唐涛先生表示：“我们深信，采用 LED 技术将会对我们的环境更有利;同时，也希望我们展会能为 LED 行业提供一个最佳的商贸平台。无论你是买家，建筑师，工程师，经理，研究员，还是厂家，广州国际 LED 展都可以在短短几天内帮助你与上千家提供优质产品和服务的企业建立联系。” “2013第九届广州国际 LED 展(LED CHINA 2013)”是提供 LED 业务规划，采购，创新产品回顾的一站式平台，是最大的 LED 产品和服务的供应链，包括 LED 照明、LED 显示屏、LED 广告光源、LED 制造装备及检测仪器、LED 芯片/封装及配套材料、LED 背光源等。长期连续参展的展商包括：CREE、雷曼、联建、洲明、德赛、康佳、创维、鸿利及国星等。 “中国(广州)国际广告标识展(SIGN CHINA 2013)”将与“2013第九届广州国际 LED 展(LED CHINA 2013)”同期举办。符合条件的参观人士只需一张入场证便可同时参观两大盛会。 请登陆 www.LEDChina-gz.com 进行网上优先登记，预订行程或查阅最新的参展商名单和展会资讯。 编辑垂注: 1. 关于广州闻信展览服务有限公司 (www.ubmtrust.com) 广州闻信展览服务有限公司是总部位于英国的上市公司博闻 (UBM plc) 集团旗下亚洲博闻的成员。闻信拥有在中国为不同行业举办大型展会，以及组织中国企业出展海外知名展会的丰富经验，旗舰项目主要是广告、LED 专业展会。作为全球最具影响力的行业盛会之一，该两大主题展已成为提升及发展全球广告及 LED 产业的催化剂，为展商及观众提供更为完整的一站式商贸采购平台。公司团队以为客户提供专业高质素服务感到自豪。 2. 关于亚洲博闻 (www.ubmasia.com) 亚洲博闻有限公司隶属于伦敦股票交易所上市的博闻公司 (UBM plc)。亚洲博闻总部设于香港，子公司遍布亚洲，包括在上海、杭州、广州及北京的博闻中国。集团拥有逾240项产业，涵盖商贸展会、会议、专业杂志、商业对商业或面对消费者的网站及网上虚拟会议及展会。亚洲博闻是亚洲首要的展会主办单位，也是中国、印度和马来西亚市场之最大的商贸展会主办方。公司举办200个商贸会展丶出版24本高质专业杂志，以及营运16个垂直网站，为来自全球逾1，000，000名参展商、买家、会议代表、广告商及读者提供高质素的会面商贸配对、实时市场动向、网上贸易网络、行业信息中心及采购和市场推广平台。亚洲博闻的办事处遍布亚洲，东达日本，西至土耳其，在21个主要城市共有超过1，100名员工。 3. 关于博闻公司 (www.ubm.com) 博闻公司 (UBM plc) 是一家国际知名的跨国企业。集团提供市场所需的信息，并通过结合商贸展会丶市场网站和专业杂志，汇聚全球买家及供货商，同时为他们提供成功营商所需的信息。博闻遍布超过30个国家的6，500名员工组成专业团队，协助客户营商及高效发展市场。

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  • Xilinx汤立人：公众误读华为FPGA策略

    【导读】不久前，据国外媒体报道，华为公司正在首次使用ASIC来替代其设备中的FPGA芯片，而这些芯片原本采购于FPGA主要厂商之一的Altera。该报道评论说，华为的举动是对“FPGA正在逐步取代ASIC地位”说法的当头一棒： 摘要：  不久前，据国外媒体报道，华为公司正在首次使用ASIC来替代其设备中的FPGA芯片，而这些芯片原本采购于FPGA主要厂商之一的Altera。该报道评论说，华为的举动是对“FPGA正在逐步取代ASIC地位”说法的当头一棒：关键字：  华为，  ASIC，  FPGA，  芯片 不久前，据国外媒体报道，华为公司正在首次使用ASIC来替代其设备中的FPGA芯片，而这些芯片原本采购于FPGA主要厂商之一的Altera。该报道评论说，华为的举动是对“FPGA正在逐步取代ASIC地位”说法的当头一棒： Chinese telecom and networking equipment vendor Huawei Technologies Co. Ltd. is using ASICs in some of its gear for the first time， displacing FPGAs supplied by Altera Corp. The development is expected to cut Altera's sales and could deal a blow to the disputed notion that FPGAs are steadily capturing sockets traditionally held by ASICs. 近日，另一家FPGA主要厂商Xilinx的高级副总裁汤立人先生则表示，所谓华为采用ASIC替代FPGA的说法系媒体误读(那篇报道曾造成Xilinx的竞争厂商Altera的股价大跌)。实际上，华为的下属公司一直都在研制ASIC以降低成本，此次并不是第一次，但这并不能表明华为会放弃FPGA。汤立人说，他刚刚拜访了华为，并获得了华为公司授予Xilinx的金牌供应商奖章。汤立人出示奖章说，奖章充分说明了华为对FPGA的态度。 我们可以从两个侧面分析汤立人的表态。作为Altera的竞争者，Xilinx无需为Altera说话;作为FPGA厂商，Xilinx又要替FPGA说话。汤先生出示金牌供应商奖牌，一方面为FPGA正了名，另一方面又含蓄地打压了竞争对手Altera，做事水平实在高超。 另外，作为记者，下笔一定要谨慎。一不小心把一个公司的股价搞掉8%，股东的心脏受不了啊。 图：Altera股价受EETimes报道于10月24日重挫8%

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  • TI看重OMAP处理器以及无线连接解决方案 无意ARM芯片

    【导读】TI表示他们将会集中OMAP处理器以及无线连接解决方案的工作中，而不再是移动产品的芯片市场。 摘要：  TI表示他们将会集中OMAP处理器以及无线连接解决方案的工作中，而不再是移动产品的芯片市场。关键字：  TI，  OMAP，  处理器，  无线连接，  解决方案，  芯片 早前，德州仪器(TI)曾暗示过他们将不会为微软的Windows RT设备提供任何的处理器。今日，TI发布官方消息确认了这一说法。在今天的新闻发布会上，TI表示他们将会集中OMAP处理器以及无线连接解决方案的工作中，而不再是移动产品的芯片市场。这一消息同时也意味着将会有1700名员工面临着被裁员的命运。 而随着这一消息的发布， NVIDIA和高通将成为当下市场唯一两家会去生产Windows RT设备中所使用的ARM构架芯片。

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  • 医疗电子市场 FPGA技术前景美好

    【导读】目前，世界各地对医疗保健的需求在不断增长，对保健模式的要求也越来越高。Altera医疗业务部高级市场经理John Sotir认为，变化体现在两方面，特别是医院环境中。 摘要：  目前，世界各地对医疗保健的需求在不断增长，对保健模式的要求也越来越高。Altera医疗业务部高级市场经理John Sotir认为，变化体现在两方面，特别是医院环境中。关键字：  医疗保健，  Altera，  John Sotir 目前，世界各地对医疗保健的需求在不断增长，对保健模式的要求也越来越高。Altera医疗业务部高级市场经理John Sotir认为，变化体现在两方面，特别是医院环境中。首先，预测和预防保健的发展提高了患者的生活质量，在不断发展的诊断成像平台的支持下，社会医疗保健总成本也在不断下降。其次，功能强大的、基于价值的便携式医疗设备在性能上超越了几年前的大型高成本设备，在此基础上，政府政策能够扩大医疗保健的覆盖范围。 Altera医疗业务部高级市场经理John Sotir 他还指出，推动中国医疗电子设计快速发展的几个因素包括：经济增长推动了市场需求;人口增长和老龄化，预期寿命延长等;生活水平的提高，患者更高的期望;慢性病发病率的增加(肥胖、呼吸系统疾病、心脏病);政府政策覆盖面越来越广，医院采购预算不断升级和扩张;对医疗成像(可视化)和数字医疗设备不断增长的需求。 不过，中国医疗电子市场与全球市场对比，既有共同点也有独特之处。赛灵思亚太区新业务拓展经理黄文杰指出，共同点在于中国医疗器械制造商正在与全球其他企业一起，从低端到中/高端不断升级他们的技术和产品，不同之处在于中国更多的需求是对新的健康医疗设施的需求，包括中国十二五计划中的中心城市以及农村地区的医院、社区医疗保健中心以及诊所等。他强调说：“全球和中国医疗机构对于设备升级的需求以及市民对优质医疗产品的需求，是驱动全球和中国医疗电子市场增长的普遍因素。在这种市场环境中，中国医疗设备企业对更高性能、更低功耗以及高度集成电子设备的需求，将会持续增加，以满足国内和出口市场的下一代医疗设备发展的要求。” 赛灵思亚太区新业务拓展经理黄文杰 不断进步的医疗电子技术是满足这些医疗保健需求的关键。得益于灵活的架构以及强大的并行处理和计算能力，FPGA器件被越来越多地应用于医疗电子系统的优化设计中，这也为FPGA市场带来了新的发展契机，预期FPGA将成为医疗电子市场成长最快的半导体器件。 不仅如此，成本也是FPGA渗透到该领域的关键因素之一。黄文杰表示：“在大多数医疗设备中，实时信号处理和视频处理是其中最重要的应用，CPU可以满足性能的需求，但是与此同时增加了成本。而FPGA 可以取代CPU的实时信号处理算法，同时降低成本。”他介绍说，赛灵思All Programmable SoC器件中含有软件可编程的多核ARM Cortex A9，大量硬件可编程的逻辑电路、存储器和DSP，还有可编程的模拟电路(ADC)和12.5Gbps收发器等。通过将处理器和FPGA高度集成，单芯片解决方案降低了系统成本和功耗。 京微雅格市场总监窦祥峰 FPGA 的优势似乎还有很多，异军突起的中国本土FPGA厂商京微雅格公司市场总监窦祥峰也表示，该公司目前量产的芯片与规划下一代产品均有嵌入处理器平台，将 FPGA、CPU、ASIC、存储器以及模拟单元等功能模块集成在单一芯片上，与传统处理器相比FPGA嵌入硬核处理器在应用范围、多系统集成、减少用户 PCB面积方面优势巨大。他说：“在医疗领域，尤其是便携式医疗设备方面，由于对于芯片的面积功耗有限制，嵌入了处理器平台的FPGA更能体现优势。此外，FPGA安全特性可最大限度保护客户的设计，界面友好的开发工具可加速客户设计从概念到市场时间。” 医疗成像：不断膨胀的性能要求 尽管医疗成像设备大多用于医院，设备大型且高昂，但市场显示便于携带、低功耗的医疗设备更容易受到用户青睐。此外，具备信息化、安全标准(安全性)和质量执法、医疗器械和生物信息学的融合等特性的设备也是医疗成像设备的发展潮流。Altera的Sotir指出，这些需求趋势对IC行业特别是FPGA提出了以下具体要求：1.通过工艺技术进步来优化性能和功耗;2.通过硬件加速提高性能;3.灵活的应对标准的变化以及越来越强的功能;4.提供可承受的高性价比解决方案，包括总体拥有成本;5.定制解决方案，更好的适应医疗器械多样化需求。 FPGA厂商也努力满足以上要求。在增强医疗成像技术方面，半导体器件技术的进步直接导致了诊断质量的提高。半导体性能的提高支持传感器阵列采集更多的数据，噪声基底更低，提高了信噪比。半导体技术通过高性能I/O、大容量片内存储器、更大的存储器带宽和DSP等更高效的处理硬件对大量的数据进行实时汇集、滤波和预处理。 可编程逻辑的发展前所未有的提高了并行处理能力，支持当今的高级成像算法。每一代成像设备探测的数据量越来越大，由于采用复杂的迭代算法，因此，单位数据需要更多的处理资源。在提高性能的同时，还必须满足同样的功耗需求，以及长期可靠性要求。这只有通过半导体器件技术进步才能实现，提高性能同时低功耗。 为了解决下一代医疗成像系统日益膨胀的性能要求，赛灵思称已推出领先竞争对手整整一代的28nm7 系列FPGA产品，可以为医疗设备企业提供宝贵的设计局灵活性、丰富的IP硬核、强大的收发器功能和开发工具支持的最佳组合，使设计人员能够应对超声、 CT、X射线等设计领域等提高性能，满足不断变化的市场需求和严苛的官方资格认证的市场挑战，满足图像更清楚、更精确的需求。 便携医疗：SoC大行其道[!--empirenews.page--] 尺寸更小、功耗更低是便携医疗设备的主要趋势，随着各类技术的进步，高性能也成为不可或缺的重要属性。这一点在超声应用中得到了很好的验证。仅在几年前，支持64通道和多种成像模式的高级超声系统会含有多块电子电路板和子系统，需要很大的机箱才能容纳这些电子器件。 [#page#] 今天，性能相似的超声电子设备可以安装到一个笔记本电脑大小的机箱中。传感器技术的进步提高了探测信噪比，可以在一个可编程逻辑器件中实现复杂的聚束技术。灵活的可编程器件支持超声平台在其生命周期中不断进行改进。半导体技术会继续在一个器件中集成越来越多的功能，因此，更紧凑的高性能超声平台这一趋势将持续下去。 SoC器件平台由此应运而生，它能够在SoC集成封装内部和外部提供高速I/O、容量更大的片内存储器、更大的存储器总线带宽，以及硬件加速功能，例如DSP模块、嵌入式处理器和可编程架构等，更加灵活，今后也不会过时，满足了新系统的需求。“这些高度集成的SoC器件降低了功耗，减少了器件数量，减小了PCB面积，支持实现体积更小的超声设备，例如，平板或者手持式产品，其成像质量与前一代机箱式设备相似。”Sotir说。 他还说道：“智能医疗解决方案是一种新的趋势，它包括连续采集患者数据，并对不同时间点测量数据进行分析的便携式医疗监控设备，再到使用复杂算法处理方法对全部人口进行复杂数据挖掘的技术等。”Altera的可编程逻辑在单一平台上应用了高级集成技术，支持各种医疗设备解决方案，从可穿戴式监视器、随身看护诊断，直至便携式保健服务解决方案等等。Altera固有的并行和可定制硬件支持通过硬件加速方法实现高级成像平台，使用生物信息和高性能计算平台，性能提高了几个数量级。 赛灵思也强调其SoC的独特优势，黄文杰表示：“和当前FPGA+DSP+Processor解决方案相比，赛灵思特有的All Programmable SoC Zynq-7000系列，把ARM处理器和FPGA结合起来，在28nm工艺的FPGA中嵌入双核的ARM Cortex-A9内核，最先进的工艺和强大的处理能力和可编程能力非常适合医疗电子比如高端医用监护仪产品等的应用，而且拥有绝对的成本优势。其单芯片的解决方案降低了制造、耗材(更小的外形尺寸使然)以及相关支持组件的成本，同时也降低了系统的总功耗。” 此外，Sotir 还表示Altera的高度集成技术不仅能减少总体功耗，还能减少便携式医疗应用的散热问题，而这些问题是由于小型设备(手持或可穿戴设备)的电池寿命和热特性的因素限制而产生。值得一提的是，Altera还提供设计工具、知识产权(IP)、由第三方评审员根据IEC61508 规范中使用安全关键应用的半导体器件，这减少了选择器件的复杂性，并支持医疗认证的严格要求。 同样的，京微雅格也强调其 SoC单芯片系统无论在各子系统的集成还是在研发周期的保证上都具有明显优势，特别是芯片的安全特性。“长期以来，采用SRAM工艺的FPGA加密性广受诟病，如何保证自己的知识产权不被盗取是广大设计者亟待解决的问题，我们的产品系列采用的加密方式符合AES标准且非常容易使用。可以为我们的客户实现他们最关心的问题。”窦祥峰说。 支持与服务体系尤为重要 由于FPGA具有高度灵活性，医疗设备制造商二次开发也需要FPGA厂商生态系统的各方支持。Altera的Sotir表示，Altera重点支持国内增长中的医疗OEM行业。Altera的器件专家和技术专家经常协助医疗OEM在结构和设计上要求。Altera在槟城拥有一个重大的设计团队，并发展了大型的设计服务合作伙伴网络(DSN)，以支持客户的技术需要。到目前为止，很多专门从事成像、治疗、手术、医疗机电、监测、科研和实验室设备的医疗OEM的前沿解决方案是基于Altera CPLD和FPGA产品。从供应链合作伙伴角度，Altera与半导体晶圆厂台积电拥有18年合作关系，供货稳定。 赛灵思的黄文杰也指出，目前全球和中国的主要医疗设备制造商都在他们的产品中使用了赛灵思FPGA。赛灵思的28nm All Programmable平台(包括Artix-7， Kintex-7， Virtex-7 和Zynq-7000)已经陆续投入到医疗成像、诊断、监控、治疗、家庭医疗器械和远程医疗等领域应用，通过All Programmable FPGA和SoC，医疗设备设计人员可在较低成本和功耗上实现实时处理和高性能的方案，从而实现各类差异化设计。 “对于赛灵思来说，优质的服务和客户满意度至关重要重要。”为此，赛灵思在新加坡设立了亚太区总部及工厂，帮助赛灵思确保稳定的交货期。他还说：“我们的分销商安富利和科通，都是全球或者本地优秀的而且是最大的电子产品分销企业，均可以为广大的中国客户提供出色的技术支持和 服务。” 本土FPGA供应商京微雅格的目标指向中国本土厂商。窦祥峰指出，虽然该公司金山系列今年第三季度才开始量产，但是目前已经取得了血氧仪、血液分析仪及医疗显示驱动相关的设计应用，广泛分布在医疗设备的显示、电机控制、主控单元及时序产生器等方面。“我们正在积极挖掘具有技术实力的设计公司开发相应的医疗设备通用设计，具有国产核心芯片的医疗设备即将问世。”他说，“作为本土FPGA供应商，我们最大的亮点在于本土化设计与本土化技术支持团队，无论反馈时间、沟通交流还是解决问题的精准性都绝对优于竞争对手。”

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  • 消费市场疲软 电源管理半导体市场预计萎缩6%

    【导读】据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。电源管理半导体对于各类设备节省能源至关重要。 摘要：  据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。电源管理半导体对于各类设备节省能源至关重要。关键字：  IHS，  电源管理，  半导体，  消费市场 据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。电源管理半导体对于各类设备节省能源至关重要。 2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1.5%。 明年该市场将恢复增长，预计上升7.6%至322亿美元，略高于去年的水平。对于电源管理半导体产业来说，7.6%的增幅相当一般。继明年之后接下来的三年，市场将保持温和增长，2016年营业收入预计将达到387亿美元，如图所示。 全球电源管理半导体营业收入预测 (以10亿美元计) 今年市场下降，主要源于全球消费者支出整体放缓。尽管智能手机和平板电脑等产品很受欢迎，但整体消费市场保持低迷，有些领域的降温尤其明显，比如笔记本和其它电脑平台。 亚洲能源项目减速，也是导致今年电源管理领域整体下滑的因素之一。鼓励住宅与商业楼宇安装节能型冷却系统的政府激励政策到期，但2012年未推出任何新的激励措施。 然而，目前的多数设备都需要改善电源管理，这将驱动电源管理半导体产业的发展。未来的电源管理半导体关键市场将是移动设备、通讯、能源与公共基础设施改善、新建筑。替代能源是一个很具潜力的市场，尤其是混合动力及电动汽车，风能与太阳能，以及面向智能电表等设备的电网升级。医疗电子也将推动诊断、监测等各种人类辅助产品对电源管理半导体的需求。 今年第三季度电源管理芯片营业收入增长4.5%，从73.7亿美元上升到77亿美元，这是今年增长最快的一个季度。第二季度仅增长1.5%，第一季度增长3.2%。今年第四季度该产业营业收入预计出现季节性下降，收缩1.4%。通常每年年底都会出现这种情况。 电源管理半导体市场包括与电子系统中的功率转换、分配及管理专门相关的产品。在这些产品中，在这些产品中，有电源管理集成电路，比如电压调节器和参考电压;电源接口IC和专用电源管理IC。其它重要的电源管理产品还有功率分离式器件，如功率小于1W的功率晶体管;0.5A以上的整流器;闸流晶体管。 这些半导体应用于多种行业，包括能源生成与分配、建筑与住宅控制、军用与民用航空、家庭音响系统部件、医疗电子与汽车应用。有些常见产品也使用电源管理芯片，比如数字机顶盒、液晶与等离子电视、手机、媒体平板、游戏控制器、平板监视器与PC服务器。 长期来看，头号电源管理器件将是绝缘栅双极晶体管(IGBT)模组，该器件用于提高功率效率和改善节能效果，被工业、消费与汽车等领域广泛采用。IGBT模组将在替代能源、汽车与工业设备等市场中得到大量使用。 其它增长前景较好的电源管理半导体还有用于处理较高功率水平的MOSFET和用于保持稳定电压的线性稳压器。

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  • Wind River 2012中国开发者大会点明嵌入式设计变革方向

    【导读】今年会议的主题“The Future of Embedded is Intelligent”很好的点出了未来嵌入式设计的变革方向。在物联网的大潮席卷之下，互联互通已经成了新产品的必要元素，但新科技如何让未来更美好，则是智能化应用的趋势。智能化系统将深入渗透到我们的生活、工作以及娱乐当中。 摘要：  今年会议的主题“The Future of Embedded is Intelligent”很好的点出了未来嵌入式设计的变革方向。在物联网的大潮席卷之下，互联互通已经成了新产品的必要元素，但新科技如何让未来更美好，则是智能化应用的趋势。智能化系统将深入渗透到我们的生活、工作以及娱乐当中。关键字：  嵌入式，  变革方向，  物联网，  智能化应用 日前，嵌入式和移动软件提供商风河公司(Wind River)2012中国开发者大会在北京、上海、深圳等国内重要城市巡回举行。Wind River每年所举办的年度开发者大会已经成为嵌入式软件行业的重要年度峰会。今年会议的主题“The Future of Embedded is Intelligent”很好的点出了未来嵌入式设计的变革方向。在物联网的大潮席卷之下，互联互通已经成了新产品的必要元素，但新科技如何让未来更美好，则是智能化应用的趋势。智能化系统将深入渗透到我们的生活、工作以及娱乐当中。 本届会议紧扣“全面智能化”这个全球性主题，为国内嵌入式系统开发者带来全球最新的趋势和技术，包括智能系统和物联网(M2M)、智能网络、安卓系统、产业发展动态以及风河的最新技术。 “许多全球领先的企业机构都借助于风河在嵌入式系统所提供的产品与服务实现了自己的战略目标。倾听客户的声音，满足不断变化的客户需求，这是我们成功的关键”，风河公司高级营销副总裁Jim Douglas说。“中国是一个欣欣向荣的市场，拥有全世界最优秀的嵌入式项目和最优秀的开发人员。此次会议不仅让与会者有机会了解到促进嵌入式产业日新月异发展的最新技术，更让风河公司有机会进一步密切与中国本地开发人员的联系。” 风河全球产品及市场高级副总裁Jim Douglas首先登台，与大家分享了最新的智能网络、云计算、物联网、以及虚拟化等热点话题。 Jim Douglas在会上发表主题演讲，探讨了物联网和云计算对于嵌入式产业的影响。风河公司的其它高管则参与了现场分会场讨论，分别涵盖4个主题：智能系统和物联网(M2M)、智能网络、航空航天和国防以及安卓系统： ●智能系统和物联网(M2M)：风河智能系统部门总经理Santhosh Nair探讨了嵌入式市场的特殊需求，这些需求涉及物联网和M2M设备开发所需的安全性、连接性和可管理性以及Wind River Intelligent Device Platform等风河公司最新技术。 ●智能网络：通信平台产品管理总监Fred Close探讨了有助于加速并保障当前网络流量爆炸式增长的技术，包括Wind River Intelligence Network Platform。 ●航空航天和国防：航空航天和国防业务开发总监Alex Wilson探讨了当今所面临的产品生命周期复杂度挑战以及COTS可以如何帮助控制程序风险。此外，Alex Wilson还和与会者分享了太空探索和商业航空电子领域的精彩案例，包括VxWorks?在NASA好奇号火星探测车发射过程中所发挥的重要作用以及风河的航空航天和国防解决方案。 ●安卓系统：在安卓系统分会场，多位风河公司高管，如负责开源工具与环境的资深产品总监Chris Buerger、负责车载信息娱乐平台的产品经理Franz Walkembach、负责自动化测试的产品副总裁Ido Sarig与大家一起探讨了各种软件和测试技术，这些软件和测试技术对于快速开发高质量安卓设备，包括车载设备至关重要。

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  • 无线充电技术升级 TI加快布局

    【导读】无线充电作为行业的亮点，虽然目前还有一些技术难题，但是在无线充电联盟及众多厂商的努力下，普及速度将会加速。“德州仪器在无线充电行业的策略很明确，一旦技术标准成熟了，得到接受，肯定会推出相关产品。” 摘要：  无线充电作为行业的亮点，虽然目前还有一些技术难题，但是在无线充电联盟及众多厂商的努力下，普及速度将会加速。“德州仪器在无线充电行业的策略很明确，一旦技术标准成熟了，得到接受，肯定会推出相关产品。”关键字：  无线充电，  技术难题，  德州仪器 曾几何时，当人们面对着各式各样的充电电线烦恼时，就引发了人们对于无线充电的渴望。何时起智能手机才能挣脱线缆的束缚，自由地随时随地实现充电，为此电子行业人士不断努力着。2008年12月，WPC(无线充电联盟)的成立，并于2010年推出Qi无线充电国际标准，紧随其后2012年又推出1.1 Qi 标准。无线充电正式进入快速发展的轨道，德州仪器作为行业的先行者，亦推出符合1.1 Qi 标准的无线电源芯片。 无线充电的技术发展 当前智能手机行业的发展极为迅速，电池续航时间短一直是智能手机的一大短板，一天一充电更是家常便饭，移动电源在这种背景下应运而生，虽然暂时解决了人们对电池续航的需求，但是随身携带的不便及本身电量的制约，移动电源只能作为技术发展过渡的产物。而无线充电以其充电的便利性及未来广泛商用的可能性受到广大厂商的追捧。众多企业纷纷建立了无线充电联盟来快速发展无线充电技术。其中无线充电联盟(WPC)是现今最成熟的标准和基础构架，目前获得该组织QI认证的产品已达120多个，TI也推出了符合QI标准的无线电源芯片，来满足当前技术及用户使用的需要。 TI无线充电技术改进:充电范围扩大400% 德州仪器作为行业的先行者，在无线充电技术方面也大大投入研发力度。2011年9月TI就推出符合 WPC QI标准 1.0的无线电源芯片bq500210，【请参看：TI推出单芯片无线电源发送器bq500210】它是支持WPC型号A1的芯片，功率输入5W，充电面积只有18*18毫米，充电面积较小。 时至近日，德州仪器2012年11月8号推出首款符合WPC 1.1 标准并支持 A6 发送器的无线电源传输控制器bq500410A。TI电池管理方案市场拓展经理文司华介绍道:”该芯片不同于之前的只有一个线圈，充电时接收端与发送端需要接触并对准。而是具有3个发送线圈，可以使得智能手机在70 毫米 x 20 毫米的表面面积上都可以充电.” 相比以前的18*18毫米的充电面积，充电范围扩大400%，真正实现了智能手机充电的位置自由化，用户使用起来更加方便，而且充电效率高达70%，并且具备独特寄生金属及外来对象检测特性，如果在充电时发送器和接收器之间检测到金属物质，就会立即停止输电，不至于磁场经过电池时遇到金属产生涡流从而使电池发热或引起爆炸，大大增强了电池充电的安全性。 德州仪器电池管理方案市场拓展经理文司华先生向我们介绍了符合无线充电联盟 (WPC) 1.1 Qi 标准的bq51050B无线电源接收器，该芯片是集成充电器的单级接收器无需电感器，由于其独特的无电感设计，可以节省60%的板级空间，并可以实现更快更高效的充电，其峰值充电效率可以高达90%并具有20V的容差、过压及过流保护。 bq51050B是单级的无线电源接收器，直接充电(单级)可以为设计人员提供更多选择，节省板级空间。 [#page#] 直接充电与双级的效率比较 直接充电的优势 针对上图的这三种设计方案的比较，文司华先生讲道：“左图是有发射端和能量接收端，还要通过charger充电器，这样设计的特点在于成本较低，效率也较低。中图是接收端出来后需要加上降压电感buck inductor，所以效率较高，但是成本也相对较高，右图是TI的最新产品，该新品是接收端加充电器的形式，发射端到接收端直接到系统，大大节省了板级空间，而且成本也较低，效率也较高” 无线充电作为行业的亮点，虽然目前还有一些技术难题，但是在无线充电联盟及众多厂商的努力下，普及速度将会加速。“德州仪器在无线充电行业的策略很明确，一旦技术标准成熟了，得到接受，肯定会推出相关产品。”文司华先生这样说道。这点从bq51050B和bq500410A无线电源新品的发布上我们亦看到了TI的承诺。

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  • 赛灵思全力打造20nm系列产品 做更智能化系统

    【导读】赛灵思正在打造20nm All Programmable 产品系列，专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统。 摘要：  赛灵思正在打造20nm All Programmable 产品系列，专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统。关键字：  赛灵思，  20nm，  智能，  系统 关于摩尔定律的经济活力问题，有很多的讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何，包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动：20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会，比如赛灵思，它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列，而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。 赛灵思正在打造20nm All Programmable 产品系列，专门满足下一代的、更加“智能”、集成度更高、亟需更高带宽的系统。这些应用包括： 1)智能Nx100G - 400G有线网络;2)LTE高级无线基站部署智能自适应天线、认知无线电技术、基带和回程设备3)高吞吐量、低功耗的数据中心存储、智能网络和高度集成的低时延应用加速;4)图像/视频处理以及面向新一代显示、专业摄像机、工厂自动化、高级汽车驾驶员辅助和监视系统的嵌入式视觉;以及5)面向几乎所有可以想象到的应用的尖端连接技术。 在20nm保持领先一代的地位 为了解20nm所带给赛灵思产品和客户应用的真正价值，首先必须了解其在28nm技术创新上所实现的的超越节点的价值。对赛灵思来说，进入20nm， 并不是传统的FPGA简单地迁移到下一个节点，它已经在28nm时代推出了众多的FPGA创新，率先推出了全球行业第一个商用的All Programmable 3D IC和SoC。所有这些已经开始发售的All Programmable 器件，采用了所有形式的可编程技术，远远超出硬件可编程的范畴，实现了软件可编程，超出了数字进入了模拟混合信号(AMS)，超出了单芯片发展到了多芯片的3D IC。这种新一代器件所带来的价值现在已经被数百家的客户所证明。 图1：赛灵思正在开发其第二代SoC，3D IC以及下一代FPGA 在20nm，赛灵思目前正在开发其第二代SoC和3D IC技术，以及下一代的FPGA技术。相比于竞争对手，赛灵思拥有多年前率先创新的先发优势。其中包括FPGA性能/瓦的突破，与客户一起更好微调的更成熟的SoC和3D IC技术，与其下一代Vivado设计套件“协同优化”的器件。赛灵思在系统中重新定义了高性能收发器的设计和优化。这让赛灵思能够更有效地把20nm的附加价值引入领先的和业经证明的28nm技术之中，让客户的创新继续保持领先一代。 从28nm到20nm FPGA进一步优化性能/瓦 28nm 7系列FPGA的创新，把工艺技术上的创新(与台积电(TSMC)共同开发的高性能低功耗(HPL)技术)与针对最小化静态和动态功耗、最大化主要构建模块性能的众多优化完美结合，让赛灵思能够提供超越节点的性能/瓦价值优势。与此同时，赛灵思还能够提供最高的I/O、DDR和收发器带宽，以及针对系统内信道优化的业界最佳的收发器自适应均衡器。 8系列FPGA为赛灵思在20nm继续保持领先一代的地位奠定了基础。这些器件将利用与台积电的28nm HPL工艺性能/瓦特征相似的20nm SoC工艺。将系统级性能提升2倍，内存带宽扩大2倍，总功耗降低50%，逻辑功能集成和关键系统建模加速1.5倍多。设计人员在高性能应用中，可以用到更高的速度架构及第二代专为系统而优化的收发器。而LTE无线、DSP和图像/视频应用的开发人员，可以利用其更快的DSP， BRAM和DDR4内存接口。所有应用都将受益于赛灵思的下一代路由体系结构，可以轻松地扩展超过90%的资源利用率??，实现更高的结果质量及更快的设计收敛。 第一代到第二代All ProgrammableSoC 赛灵思的28nmZynq-7000 All Programmable SoC是行业第一个硬件、软件和I/O均可编程的器件。通过实现双核ARM®A9嵌入式系统、DSP、逻辑和主流AMS功能的集成，让赛灵思能够再次为行业提供领先一代的系统性能、集成度和低功耗。 为在20nm继续居于领先一代的地位，赛灵思将借助一个新的异构处理系统，有效地提供更高的系统性能。这个嵌入式系统将被用超过 2倍的互连带宽耦合到下一代FPGA架构中。在芯片上的模拟混合信号性能将翻一番，同时可编程I/O将随着下一代DDR4和PCI Express®接口而升级。这种新级别的嵌入式处理性能和I/O带宽被赋予SoC级的功耗和安全管理。第二代All Programmable SoC将实现最高水平的可编程系统集成，并满足最严格的的系统级规格。 [#page#] 从第一代到第二代All Programmable 3D IC 和一个纯粹的单芯片解决方案所可能达到的结果相比，赛灵思28nm同构和异构Virtex® 3D IC把设计容量、系统级性能和系统集成的水平均整整翻了一番，提供了领先一代的价值优势。通过赛灵思堆叠硅片互连技术(SSIT)中的硅中介层，赛灵思 FPGA和收发器混合信号裸片和超过10，000个可编程互连集成在一起。 为在20nm继续领先一代，赛灵思将利用一个两级接口扩大其3D IC的架构，让同构和异构裸片的集成均能基于开放的行业标准实现。从而把逻辑??容量扩展1.5倍或增加30-40M ASIC等效门的设计。此外，这些器件将拥有4倍的收发器带宽，利用》 33GB/s的收发器(最终到56GB/s)。此外，DDR4高性能存储器接口，以及具有更宽更高带宽、更低功耗的集成的存储裸片，将实现更高性能的应用。 要支持最高的级别、最高的性能和简便的设计，可编程互联的带宽要增加5倍以上。有了这个新级别的互连和新型可编程芯片和内存的功能，赛灵思正在开发第二代 All Programmable 3D IC技术，致力于实现最高层次的可编程系统集成。[!--empirenews.page--] 图2：赛灵思利用下一代Vivado设计套件协同优化20nm硅片 针对结果质量和生产力从优化发展到“协同优化” 在领先地位不断扩展至28nm的过去4年中，赛灵思从头全新开发了一个下一代的设计环境与工具套件—Vivado。如果没有这样的设计套件，赛灵思公司的3D IC技术就不能得到有效的利用。对于FPGA和SoC，新的设计套件进一步把设计的结果质量(QOR)提升了高达3个速度等级，削减动态功耗高达50%，布线能力和资源利用率??提升20%多，并加快实现速度高达4倍。 目前，赛灵思利用下一代Vivado设计套件，进一步“协同优化”其20nm芯片器件。通过构建和优化工具，器件和IP相结合，设计人员可以最大化地释放芯片的价值，同时缩短他们的设计和实现过程。因此，这些新一代20nm的FPGA中，第二代All Programmable SoC和第二代3D IC技术将可以提供领先一个节点的性能优势，大幅降低功耗，提供业界最高水平的可编程系统集成，并进一步加速集成和实现的速度。 提供更高的客户价值 半导体行业的领导者正在逐步发现20nm的价值，而且一些设计已经正在进行中。赛灵思公司看到了这个工艺节点所拥有的巨大潜力，因此也在不断地探索新的方式，致力于通过28nm已经建立且在20nm将继续扩展的创新技术持续发掘这些潜在的价值。这些新的产品将提供最引人注目的ASIC和ASSP可编程替代方案。 把20nm技术部署在一个All Programmable FPGA和第二代SoC和3D IC技术相结合的产品系列之中，将使得赛灵思能够提供领先典型工艺节点整整一代的更高价值，同时也使得赛灵思及其客户都能够领先其竞争对手整整一点。当赛灵思的产品系列正式推出的时候将会宣布每个系列的更多细节。赛灵思在20nm FPGA上正同战略客户开展通力协作，并提供有限制进入的产品定义与技术文档信息。

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  • 美欧对华光伏双反是双输

    【导读】这场“双反”的游戏一开始就注定中国光伏企业要陷入窘境。在光伏产业发展过程中，欧盟对本地区范围内的企业都曾经给予大量补贴，中国政府的扶持起步晚，力度也比欧盟小得多，但是在人屋檐下怎敢不低头?保护本国的光伏产业不是根本目的。自身经济不景气，就得输出矛盾，实行贸易保护主义是制造矛盾的最好方式。 摘要：  这场“双反”的游戏一开始就注定中国光伏企业要陷入窘境。在光伏产业发展过程中，欧盟对本地区范围内的企业都曾经给予大量补贴，中国政府的扶持起步晚，力度也比欧盟小得多，但是在人屋檐下怎敢不低头?保护本国的光伏产业不是根本目的。自身经济不景气，就得输出矛盾，实行贸易保护主义是制造矛盾的最好方式。关键字：  双反，  光伏，  贸易保护 当地时间11月7日，美国国际贸易委员会认定从中国进口的晶体硅光伏电池及组件实质性损害了美国相关产业，美国将对此类产品征收反倾销和反补贴(“双反”)关税。美国表态了，欧盟也没闲着。11月8日，欧盟委员会正式发布公告，称已对从中国光伏企业进口的硅片、电池、组件启动反补贴调查。至此，欧盟也步美国后尘，开始对中国光伏产品进行“双反”调查。至此，中国光伏产业遭受更严重打击，因为欧洲市场占据中国光伏企业出口的70%。 这场“双反”的游戏一开始就注定中国光伏企业要陷入窘境。在光伏产业发展过程中，欧盟对本地区范围内的企业都曾经给予大量补贴，中国政府的扶持起步晚，力度也比欧盟小得多，但是在人屋檐下怎敢不低头?保护本国的光伏产业不是根本目的。自身经济不景气，就得输出矛盾，实行贸易保护主义是制造矛盾的最好方式。 “双反”调查下，中国的光伏企业遭了殃。中国光伏行业的平均利润率已经非常低，遭遇惩罚性关税会大大增加光伏产品出口的成本。 在目前形势下，中国的光伏企业只能瞄准内需，政府对光伏行业开始实施一系列救助计划。以国家电网为代表的国内企业开始加大对光伏企业的帮扶力度。10月26日，国家电网在北京召开“服务分布式光伏发电并网电视电话会议暨新闻发布会”，向社会发布《关于作好分布式光伏发电并网服务工作的意见》。从11月1日起，6兆瓦及以下容量光伏发电项目可直接在当地电网公司申请并网，并可全额收购分布式光伏发电项目富余电力。 国内相关部门和企业在想办法，光伏企业也是八仙过海各显神通，有的已经采取了应对之策，比如采用类似贴牌生产的方式，进行技术输出，与诸如印度这样的第三世界国家的光伏企业合作生产，双方将从销售中进行分成。这种策略虽然只是规避了欧盟方面的限制，治标不治本，但至少保证了中国光伏企业向欧盟的出口。 目光长远的企业都看得清楚，欧洲市场肯定不能放弃，因为欧洲是最大的存量市场，提供最稳定的现金流。有的企业就准备尝试在欧洲低成本地区设立组件工厂，如波兰、乌克兰、罗马尼亚等国家，保证销售渠道和品牌在欧洲市场的存在。 在中国企业遭遇“双反”调查后，11月1日，中国商务部宣布对欧盟太阳能级多晶硅料进行“双反”调查。11月5日，中国就欧盟部分成员国的光伏补贴措施，提出与欧盟及其相关成员国在世贸组织争端解决机制下进行磋商，正式启动世贸争端解决程序。 不管美国还是欧盟，发起的光伏“双反”调查都没有赢家，因为这是对一个产业生存链条的完全破坏。比如美国国内从事光伏组件生产的厂商相对较少，根本不能满足美国对于光伏产品的需求，中国企业受到“双反”调查后，美国的光伏发展也会受到很大影响。在欧盟方面，中国的光伏产品中有配件产自欧洲，实行“双反”，欧洲的配件输出被阻，中国的光伏产品无法输入，产业链就会断掉。 贸易保护主义下的光伏争端，客观上也让暴风雨来得早了一些。政府有关部门的补贴迟早要结束，优胜劣汰之后，哪个企业在“断奶期”支撑下来，就必然获得最后的胜利。

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  • 台湾光伏企业借力政府进攻日本市场

    【导读】因应全球经济环境丕变及太阳光电产能供过于求现象，台湾经济部目前正将采取积极作法，由台湾能源局负责统筹规划推动「太阳光电扩大海外市场行动计画?」，协助业者拓展海外市场并强化国际竞争能力。 摘要：  因应全球经济环境丕变及太阳光电产能供过于求现象，台湾经济部目前正将采取积极作法，由台湾能源局负责统筹规划推动「太阳光电扩大海外市场行动计画?」，协助业者拓展海外市场并强化国际竞争能力。关键字：  光电，  能源局，  海外市场，  争能力 因应全球经济环境丕变及太阳光电产能供过于求现象，台湾经济部目前正将采取积极作法，由台湾能源局负责统筹规划推动「太阳光电扩大海外市场行动计画?」，协助业者拓展海外市场并强化国际竞争能力。 该计划首次重要活动「日本太阳能电厂建置规划与投资商机研讨会」于9日在台北国际会议中心举办，当天邀请日本太阳光发电协会(JPEA)、NTTFacilities及日本资诚企业管理顾问公司(PWC)等日本太阳能产业、电厂建置及投资税法专家，来台介绍日本太阳能产业环境、电厂建置规划与投资法规等相关议题，期协助国内业者能加速切入日本太阳能市场，与日本太阳能系统端业者建立合作关系，取得日本电厂设置之合作商机。国内出席厂商非常踊跃，包含福聚、友达、昱晶、茂迪、益通、升阳、太极能源、富阳、宇通光能、旭能、知光、长生能源、英懋达、崇越、绿能、联景、安集等110厂家/180余人。 2011年311福岛核灾之后，日本对于原本扩充核电的计画有了很大的改变，因此未来电力结构不足的部份将以发展再生能源来取代。再生能源的占比于2010年仅有10%(包含水力8%)到2030年将增加到25~35%不等，此数据比原本311福岛核灾之前规划的20%增加了5~15%. 今年7月日本「再生能源特别措施法案」上路后，正式实施再生能源固定价格收购制度，太阳光收购价格42日圆/度(含税，保证收购10~20年)，带动大规模太阳能发电厂用电池模组需求，其再生能源发电并网总数激增(其中太阳光电比例达99.9%)，2012年将超过日本政府的年度预估目标2.5GW，国内业者亦正积极布局切入日本太阳能市场。

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