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  • CNT Networks四大技术专题活动，闪耀80届中国电子展

    【导读】80届中国电子展完美落幕，作为中国电子展的核心活动，由CNT Networks携手中国电子展与China Outlook Consulting举办的四大技术专题活动助力产业升级，为中国电子行业的健康发展作出杰出的贡献，成为80届中国电子展的闪耀之星。CNT Networks带来的系列行业调查，领军厂商的评选以及高能效和高可靠性技术研讨活动，助力产业升级，帮助中国电子系统制造商选择可信赖的技术合作伙 摘要：  80届中国电子展完美落幕，作为中国电子展的核心活动，由CNT Networks携手中国电子展与China Outlook Consulting举办的四大技术专题活动助力产业升级，为中国电子行业的健康发展作出杰出的贡献，成为80届中国电子展的闪耀之星。CNT Networks带来的系列行业调查，领军厂商的评选以及高能效和高可靠性技术研讨活动，助力产业升级，帮助中国电子系统制造商选择可信赖的技术合作伙伴，提高设计和采购效率，技术降成本，创新求发展。 关键字：  中国电子展，  CNTNetworks 80届中国电子展完美落幕，作为中国电子展的核心活动，由CNT Networks携手中国电子展与China Outlook Consulting举办的四大技术专题活动助力产业升级，为中国电子行业的健康发展作出杰出的贡献，成为80届中国电子展的闪耀之星。CNT Networks带来的系列行业调查，领军厂商的评选以及高能效和高可靠性技术研讨活动，助力产业升级，帮助中国电子系统制造商选择可信赖的技术合作伙伴，提高设计和采购效率，技术降成本，创新求发展。 CNTNetworks上海四大技术专题活动聚焦工业、汽车、通信、能源电力、新一代信息技术等长三角地区的热门应用市场，力邀国际和国内领先技术公司，德州仪器(TI)、雷度电子、丰宝电子、Bourns、AEM科技、君耀、深波电子、槟城、Intersil、英飞凌、大联大集团等公司的技术专家将同台分享技术应用趋势，设计实战经验，深入讨论电子系统规划和设计技巧，以及最新的解决方案。权威专家开讲、知名厂商助阵、传播技术新知、分享创新方案。 感技术新方案成为开发者论坛焦点 工业和汽车电子是传感器高速发展的市场动力，创新是研发人员在产品设计中差异化的重要卖点! CNT Networks邀请一流行业专家和设计者现场互动，聚焦创传感新技术，探讨面向工业和汽车应用的解决方案，帮助工业与汽车电子领域的研发工程师得到了解新产品和技术，得到设计新思路，高效进行创新，寻求实现差异化设计的利器。 2012工业与汽车应用开发者论坛三天人流如织 2012工业与汽车应用开发者论坛上ADI， 英飞凌， Atmel， NXP， Maxim， Intersil等一流传感器方案轮番上阵，从汽车传感技术应用、创新传感技术、创新电子元器件和中国传感器技术市场四大主题分别奉献多场技术讲座。论坛现场人头攒动，互动热烈，精彩频现。 现场传感器方案展示，与专业观众互动热烈 开发者论坛全程详情，请点击：http://www.52solution.com/2012SHforum/speaker 解决新能源汽车与工业应用高能效设计难题 不断提升的能源成本、新出台的政府条例和环境问题导致人们对提高功率使用效率的需求日趋旺盛。新兴的可替代能源技术拥有在众多不同市场之中实现性能突破的潜力。第十二届高能效设计研讨会：新能源汽车与工业应用聚焦汽车、工业新能源热点，涉及电池管理、电容储能与滤波、逆变、MCU控制、高功率密度设计、新能源系统测量等技术话题，并邀请到TI、Linpo、LeCroy、雷度电子等领先技术公司专家现场分享在汽车、工业新能源高能效设计中的宝贵经验，与长江三角洲的工程师进行了深入的互动交流。 研讨会全程详情，请点击：http://www.cntronics.com/public/seminar/content/sid/66 众多专家会诊新一代电子产品的雷电浪涌保护难题 第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会10月30日在上海新国际博览中心N4号馆成功举办。会议聚焦工业、通讯领域，重点向长三角地区的设计者们展示最有效的雷电浪涌防护创新方案。领先技术公司Bourns、AEM、欧申防雷、君耀、槟城、深波以及全国电磁兼容专家钱振宇教授等众多专家 在会上深度讲解了过流过压保护、防雷、防浪涌、ESD、EMC设计技术和低成本方案，受到了长三角电子行业专业观众的热烈欢迎。 本次研讨会无论是从工业、通讯、安防等针对性电路防护上，还是从电路保护及EMC设计通用方案或是雷击浪涌防护上面都提出了众多绝佳的解决方案，引发长三角地区工程师热切的关注。 研讨会全程详情，请点击：http://www.cntronics.com/public/seminar/content/type/review/sid/65 第十三届电路保护与电磁兼容技术研讨会现场座无虚席 全面认知传感器供应链生态环境 2012 中国市场传感器领军厂商调查定格中国传感器市场和技术需求，以及主流传感器技术供应商的分析，通过研究整机厂商对各种传感器的需求特点和中国市场最受欢迎的传感器品牌，为用户推荐一批优质的中国传感器供应商和传感器应用企业，并获得4个核心研究发现： · 传感器进口产品百分比两极分化; · 欧美传感器供应商最受欢迎; · 质量、价格和货期问题导致合格供应商降级; · 产能好替代能力强等是好关系供应商的要点。 了解报告详情，请点击：http://www.cntronics.com/public/survey/ CNT Networks CEO 刘杰博士发布2012年度中国传感器市场调查发现 “CNT Networks每年在中国电子展期间推出的针对工业和汽车应用的方案和开发者论坛把最新的技术和产品信息带入长三角地区，帮助工程师加强创新能力，为中国制造向中国创造做出贡献。我们很高兴这已经成为受到大量工程师欢迎的中国电子展重要活动。” CNT Networks CEO 刘杰博士说，“我爱方案网网站的论坛和在线研讨会，为工程师提供持续与供应商的技术专家深入互动的平台。激发工程师的创新灵感，打造中国原创。”[!--empirenews.page--] “作为80届中国电子展的核心活动，CNT Networks四大技术专题活动为长三角地区的工程师带去了丰盛的技术信息‘大餐’。作为论坛的主办方，我们欣喜地看到，CNT Networks系列技术活动已经成为电子行业品牌活动，获得了专业观众的肯定和喜爱。” 中电会展与信息传播有限公司(中国电子展主办方)董事长陈雯海说。

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  • 智能电表行业：阶梯电价引“市场风暴”

    【导读】成本与质量成为行业竞争焦点随着智能电网的全面建设，作为连接电网与客户的关键环节，智能电能表作用非常重要。它不仅决定客户用电的智能化水平，还将帮助客户合理用电，并实现节能减排。 摘要：  成本与质量成为行业竞争焦点随着智能电网的全面建设，作为连接电网与客户的关键环节，智能电能表作用非常重要。它不仅决定客户用电的智能化水平，还将帮助客户合理用电，并实现节能减排。关键字：  智能电网，  单相智能电表 成本与质量成为行业竞争焦点随着智能电网的全面建设，作为连接电网与客户的关键环节，智能电能表作用非常重要。它不仅决定客户用电的智能化水平，还将帮助客户合理用电，并实现节能减排。 有资料表明，从2010年至2015年间，我国电网系统将更换3亿只单相智能电表，这就意味着每年有5000多万只电能表上岗。智能电表的发展取决于电网的发展进度，作为智能电网的组成部分，未来3~5年，智能电能表发展势头良好。 据仪器仪表行业协会统计，2011年国内电表总产量1.02亿只，其中智能表约8300万只。预计今年国内总产量将达到1.09亿只，其中约9200万只智能电表，增势趋缓。由于2010和2011年智能电表市场发展迅速，电能表制造商纷纷扩张产能，现在为保证产能利用率，纷纷加速开拓海外市场。保守估计，今年将有2800万只电表出口。 从出口地区来看，东南亚和中东地区居多。大家也很看好南美的巴西市场。预计今年下半年和明年会加快推进速度。威胜集团副总裁郑小平表示，目前，电能表行业竞争主要体现三个特点：即智能电表市场进入适度增长期。目前传统电能表市场已经从高速增长期进入适度增长期，整个行业竞争更加激烈，行业利润率下降;与此同时，智能电网为电能表市场注入新的活力，市场有望大幅增长。其次，市场份额将向大企业集中，行业重组势在必行。最后，产品成本、质量及企业整体运营能力的竞争将更加激烈。 阶梯电价推动智能电表需求与技术进步自7月份开始，全国普遍推行阶梯电价与分时电价，这有利于节约用电和合理用电，是推进节能减排的重要措施之一，具有深远的社会意义和历史意义。 “智能电表具有远程抄表、远程送电、断电功能，大大提高了用电管理和服务水平，这是传统电表所无法比拟的。阶梯电价将带动智能电表及用电信息采集系统产品市场持续增长。”郑小平认为，“但由于各地阶梯电价执行方案不同，智能电能表中配置的方案和实现也将有所不同，这对智能电能表的时钟准确性、功能可靠性、运行稳定性等提出了更高的要求。”这种要求，对单片机、计量芯片和电力线载波通讯模块等市场都提出了挑战。 目前，国内市场上单片机主要由海外厂商主导，而计量芯片和电力线载波通讯模块以本土厂商为主。在电能表的单片机市场上，国内厂商中只有复旦微电子挤入前三。日本的瑞萨电子市场份额领先。随着国家电网公司对智能电表采购标准的提高，不久的将来，单片机领域将加速洗牌。 电表的计量芯片市场上，单相表和三相表领域分别由锐能微和钜泉光电主导。两家的市场份额正在不断扩大，相互渗透。在电力线载波通信模块市场上，东软载波、福星程、弥亚微仍然保持前三。随着技术的升级，以及对电力线功波指定的逐步放开，市场竞争格局会有较大变化。 但是，宁波三星电子集团的一位研发人员表示，“一些企业也开始做二合一芯片。即可以提供把计量芯片、单片机、液晶驱动、实时时钟集成在一起成为系统芯片。一些企业还打算把电力线载波模块也集成进来。但受目前国内市场的要求，暂时还没有这种总集成的芯片。” 电子元器件应具有更多功能从智能电表的未来发展方向看，未来的智能电表将向智能化、网络化、系统化、模块化发展，技术更加综合和融合，需要在通信技术、测量技术等方面加大投入。“随着智能电表使用规模的扩大，将对产品可靠性、可制造性方面有更高的要求，同时也要求企业更加深入的研究和掌握器件技术，进一步提高质量。”郑小平认为。 其中网络化的优势，可以将智能电表的部分功能从接入层上移到网络层和数据管理平台层，通过数据共享和综合分析实现智能电表的功能，简化智能电表的设计。目前，可利用的通信网络有：电力线载波网、光纤与同轴电缆网、固定电话网、无线移动网。 “另外，智能电表中所采用的电子元器件应能实现如下各项功能，能在分时计价中计算功耗，以便能够处理电流和电压信号;保护数据安全，能够进行数据的加密解密;传输数据并接收指令，能够执行某些通讯协议。”郑小平说。 不可否认，未来智能电能表的核心是可靠、高速和低价的通信技术的成功应用，从而为数以亿计的终端用户和供电公司之间提供双向的互动网络。但在现阶段，智能电表作为智能电网的基础设备，准确、可靠的计量是智能电表首要解决的问题，而通信技术则是未来发展的关键。 作为智能电网的相关产品，一方面，产品本身应具有低功耗的特点，更重要的是产品及其解决方案应促进能源的更有效利用。

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  • 意法半导体(ST)在国际密码大赛中获胜

    【导读】2012年11月1日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)安全微控制器产品部和先进系统技术部的三位密码专家在国际密码大赛中获胜，开发出一套新的全球工业数字安全标准——安全Hash算法SHA-3。 摘要：  2012年11月1日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)安全微控制器产品部和先进系统技术部的三位密码专家在国际密码大赛中获胜，开发出一套新的全球工业数字安全标准——安全Hash算法SHA-3。关键字：  意法半导体，  ST，  密码大赛，  密码大赛 由三名意法半导体密码专家参与的四人小组在国际密码大赛中获胜，创造安全电子交易下一代密码标准算法。 2012年11月1日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)安全微控制器产品部和先进系统技术部的三位密码专家在国际密码大赛中获胜，开发出一套新的全球工业密码大赛标准——安全Hash算法SHA-3。 密码大赛于2007年开幕，主办方为美国国家标准技术研究所(NIST)，大赛宗旨是为目前被全球众多安全设备所用的安全Hash算法SHA-2选择下一代标准。最初有64支小组参赛。2010年，NIST评选出5个小组进入决赛，并于今年10月初宣布，获胜算法将成为新的SHA-3标准。来自整个密码行业的专家从大赛开始直至结束全程分析并审查参赛算法。 安全hash算法被广泛用于数字签名和信息验证码等数据防篡改保护，在我们的日常工作生活中起着至关重要的作用，如电子商务、付费电视、银行交易、计算机数据安全、安全数据存储和政府通信。 获胜小组名为Keccak，共有四名组员，其中三名是意法半导体的密码专家，他们是Joan Daemen(AES加密标准的共同发明者)、Guido Bertoni、Gilles Van Assche，另外一名组员是比利时密码专家、前意法半导体员工Michaël Peeters。除增强的安全性能外，Keccak算法内存占用低，能够在各种计算机设备上正常运行。 实现该算法的硬件安全性能高于SHA-2或其它进入决赛的算法，而且软件占用内存空间较低，非常适用于智能设备和物联网，为系统和协议设计人员创造了新的机会。某些类型的攻击可能会攻破现行的安全hash算法，但Keccak算法对其有很强的防御性。 Keccak算法代表了意法半导体开发创新的数据保护解决方案的坚定承诺。从早期的研发投入开始，意法半导体就做出了这一承诺，并最终开发出了诸多稳健的安全加密技术，先后被意法半导体的系统级芯片产品所采用，如机顶盒、服务器和网关应用以及安全微控制器解决方案。 意法半导体(ST)在国际密码大赛中获胜 意法半导体安全微控制器产品部总经理Marie-France Florentin表示：“这是Keccak小组取得的一项伟大成就，他们的算法即将成为全球数字安全标准。Gilles、Guido和Joan将继续在意法半导体从事数字安全技术研究，贡献他们享誉国际的技术专长，帮助公司为客户研发最好的安全解决方案。” 关于意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商，为传感及功率技术和多媒体融合应用领域提供创新的解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。 意法半导体2011年净收入97. 3亿美元。

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  • 光伏搏击 政府出手或是好心办坏事

    【导读】中国和欧美的光伏大战从企业之间上升到国家之间，已经硝烟弥漫大半年了。随着前日，中国宣布对欧洲太阳能产品进行反倾销反补贴调查，这场恶战“双输”的结果似乎已注定。 摘要：  中国和欧美的光伏大战从企业之间上升到国家之间，已经硝烟弥漫大半年了。随着前日，中国宣布对欧洲太阳能产品进行反倾销反补贴调查，这场恶战“双输”的结果似乎已注定。关键字：  光伏，  太阳能，  反倾销，  反补贴，  双输 中国和欧美的光伏大战从企业之间上升到国家之间，已经硝烟弥漫大半年了。随着前日，中国宣布对欧洲太阳能产品进行反倾销反补贴调查，这场恶战“双输”的结果似乎已注定。 在美国商务部宣布针对中国光伏“双反”的终裁结果之前，中国的光伏制造商早已就兵败如山倒了。美国投资机构Maxim Group之前发布的一份研究报告称，中国最大10家太阳能公司的债务累计达到175亿美元(约合人民币1114亿元)，整个行业已接近破产边缘。10月10日美国“双反”的宣布不过是火上浇油、雪上加霜。 但战局远未结束，当制造商们还在提心吊胆等待欧盟的反倾销调查结果时，中国率先反击。这样的结果是，德国光伏企业遭遇和中国制造商同样的重创。当天，德国多个太阳能企业的股票价格下跌。 作为全球最大的光伏市场，欧盟的销售额比美国大10倍，如果中国此举将欧盟的调查结果引向最严厉的方向，那么，这块市场一旦彻底关闭，无疑，才是对中国制造商最致命的一击。而对欧洲的光伏企业来说，出口中国多晶硅、机械设备的业务同样前途险恶。 这是一场没有赢家的消耗战。 困境引发光伏市场版图重组 虽然当下战局惨烈，但对于光伏行业的未来，产业内人士却还是一致看好。于10月26~27日在山西大同举办的中国国际太阳能峰会上，全世界最大的光伏设备制造商美国应用材料公司的太阳能总裁查尔斯·盖伊 (Charles Gay) ，在接受记者采访时表示，“毫无疑问，太阳能是最理想的可再生能源，目前的困境是市场规律作用下的正常波动。”“太阳能是所有可再生能源中，在未来最有可能成为主导能源的”，中国科学院电工研究所副所长许洪华教授说。 “当下的困境在于大多数企业对市场发展速度没有做出正确的预见。当我们应该看到，与此同时，全球终端市场的光伏安装量还在不断提升。今年全球太阳能光伏的安装大约是31GW，去年是27GW，” 查尔斯说。但去年，光中国光伏的产能就超过40GW，如此巨大的缺口自然会引发深刻的行业动荡。 阿斯特公司是全球第五大太阳能光伏企业，从事太阳能电站系统的设计和安装，其高级经理于涵上个月刚被公司从加拿大调回国内开展业务，她说，“在国内修建一个光伏电站，审批、手续等，最快都要3~4年时间。这样的结果是，生产源源不断，消化速度却很慢。应用环节单纯从建设速度来说，就比生产环节落后了3年，这自然会导致产业链上前段塞车、道路瘫痪。” 既然最终是一门生意，决定光伏企业生存与否的就不仅是技术，还必须对市场有着充分的判断和预见，而在这一点上，由于中国政府的推波助澜，最后的结果证明，当初，所有的制造商都盲目乐观了。在利益驱动和政策鼓励之下，懂光伏不懂光伏的企业都蜂拥而至，用当年赶英超美的速度装机、出货。2008年，中国光伏企业不足100家，到2011年底已经膨胀至500余家。现在的结果是，已经没有一家企业可以靠卖电池来赚钱。 不仅是企业的盲目跟风，许洪华认为，目前的困境有一部分是政府引导的失误。市场需求才是产业发展的根本驱动力，要引导光伏产业真正健康发展，政策不能只偏向电池、组件的生产，而应该将打开应用市场、在应用层面开展创新，比如发电站建设，作为政策的主导方向。“太阳能行业本身不存在问题，问题在于过于依赖单一市场、依赖政府调控”，许洪华说。 当某个产业出现集体哀嚎时，政府是否应该出手相助?如何相助?从来都是争论不休的问题。 Milan Nitzschke是EU ProSun的主席，这个由20余家欧洲光伏企业组成的团体在9月25日向欧盟提起了申诉，指控中国的光伏企业获得政府补贴，并要求对其产品征收惩罚性进口关税。他认为，2012年20余家欧洲光伏企业陷入破产的处境;而中国，如果没有无止境的政府补贴，大部分中国光伏企业早就已经破产。 政府确实应该出手救市，但救的不应该是某个企业，而是整个应用市场。产能过剩不是把目前光伏国内制造商逼上绝路的唯一原因，过分依赖国外市场才是导致目前惨状的直接导火线。目前，中国的光伏产品90%都出口国外。 穆勒·赛文裘(Mueller Sven-Uwe)是德国国际合作机构可再生能源项目主管，他和查尔斯都认为，在欧洲取消大幅度补贴后，全球太阳能市场的版图将开始重组。曾经的消费市场由通过实行上网电价补贴刺激市场发展的德国和意大利主导，而当这些政府取消了扶持后，世界太阳能消费市场的版图将被经济规律改写。那些使用太阳能最具经济效益的地区将成为主要市场，比如美国加州;此外，中国、印度等对电力需求的增长也是太阳能产业未来的新兴市场。“现在世界上还有一些国家，在进口柴油用来发电，如泰国、菲律宾等，这些国家才是太阳能产业最应该立刻瞄准的市场”，穆勒说。 [#page#] 分布式光伏：黑暗中的唯一曙光 为何光伏的国内市场一直迟迟无法打开?中国2011年的光伏装机量是2.9GW，虽然比2010年增长了500%，但对于中国电力十亿的总装机，光伏发电装机比重微小(0.27%)。很多人认为是因为光伏发电成本依然还太高。目前我国火力发电的上网电价大致在0.4元/千瓦时，相比之下，国内光伏平均上网电价成本仍高出一倍以上。 但应用材料中国区首席技术官邹钢却认为，光伏发电的成本已经接近，甚至在有些地方还低于传统火电的价格，目前正处于太阳能发电大规模爆发的转折点。2018年左右，传统能源和新能源可达到平价。查尔斯说，在他的家乡，美国加州，尤其在夏季，家庭用电的价格每度38美分，而太阳能发电可以做到每度电12美分，价格还不到传统电价的三分之一。[!--empirenews.page--] 究其原因，和中国光伏式电站建设以及光伏发电并网标准的姗姗来迟不无关系。 传统的火电企业因为低廉的地价等因素而将往往将工厂设立在郊区，也就是以大型电站为中心的供电圈的外延。因此，大型发电站就需要花费大额资金用于发展电网，以将发出的电输送到这些工业企业。通常情况下60%的投资成本被用于发电，40%的成本用于电网的架设和电力传输。太阳能的优点在于它可以是分布式的。就近用户建造的分布式太阳能光伏电站就可以解决电网传输成本高的问题，并且可以将能量损耗降到最低，经济性非常明显。所以太阳能光伏既是对现有中央集中式的电网结构最好的补充，又因无需对现有设施进行大规模改造而具有经济效应。 9月，国家能源局发布的《关于申报分布式光伏发电规模化应用示范区的通知》宣布分布式并网容量在2015 年从10GW 提高到15GW，这将成为撬动国内光伏应用市场的有力杠杆。而且，就在中国宣布对欧盟光伏产品展开倾销调查的同时，国家电网公司向多年来一直饱受“并网难”困扰的光伏行业终于开了“绿灯”，宣布从11月1日起，国家电网公司将为满足条件的分布式光伏发电项目提供免费全程并网服务——这可能是当下黑云压城的困局中，唯一的一线曙光。 光伏发电成本一旦下降明显，其具有的投资回报吸引力必将迅速召唤大量资本的注入。市场潜力将为企业投资提供足够激励，尤其是在用电价较高的东部地区，按照目前终端电价测算， 建设分布式光伏电站的投资回报率可达10%。广阔的市场还会鼓励在新能源技术方面的创新。太阳能进一步发展主要靠技术进步，我国本来就拥有一支数量庞大、成本较低廉的研发队伍，新能源产品的研发成本应该要低于欧美发达国家。 如果说目前美欧对我国光伏产业的“双反”还有积极的一面，那就是迫使政府重新审视光伏发展战略和规划，迫使企业更好地把握市场风险。 而与此同时，企业加强自己在研发层面的投入，也是终将行业拉出泥沼的关键。许洪华认为， 我国的光伏产业已经连续5年世界第一，但其它国家，是先做实验室研发，建立标准和规范，再做产业;而我们却缺乏这些根基。在企业层面，持续积累和创新是最关键的核心。 天合光能首席科学家皮尔·威灵顿说，消费者能够接受的光伏电价将在2017年-2019年趋于稳定，届时全球光伏应用市场将迅速增长。那么，在此之前，或许，正如查尔斯一直在奔走疾呼的那样——让人们了解太阳能，普及太阳能知识——这是最重要的。

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  • 中国半导体市场将引领亚洲潮流

    【导读】在过去的几十年中，亚洲一直是全球半导体市场的一个组成部分，从材料及硅片供应直到组装和消费市场。多年来，该地区被主要的外国公司认为是以减少他们生产和劳动力成本为主要目标。虽然它是千真万确的，亚洲依然是地球上规模最大，成本最低的生产基地，但该地区近年来在其他方面已发生了很大变化。从2013年开始，Databeans公司将开始提供一个全新的季度市场跟踪报告集中在亚洲市场。 摘要：  在过去的几十年中，亚洲一直是全球半导体市场的一个组成部分，从材料及硅片供应直到组装和消费市场。多年来，该地区被主要的外国公司认为是以减少他们生产和劳动力成本为主要目标。虽然它是千真万确的，亚洲依然是地球上规模最大，成本最低的生产基地，但该地区近年来在其他方面已发生了很大变化。从2013年开始，Databeans公司将开始提供一个全新的季度市场跟踪报告集中在亚洲市场。关键字：  半导体，  硅片，  OEM，  华为 在过去的几十年中，亚洲一直是全球半导体市场的一个组成部分，从材料及硅片供应直到组装和消费市场。多年来，该地区被主要的外国公司认为是以减少他们生产和劳动力成本为主要目标。虽然它是千真万确的，亚洲依然是地球上规模最大，成本最低的生产基地，但该地区近年来在其他方面已发生了很大变化。从2013年开始，Databeans公司将开始提供一个全新的季度市场跟踪报告集中在亚洲市场。 在亚洲的半导体市场超过$200亿美元，占了该行业的70%左右。中国是在亚洲的半导最大的市场，份额占了39%。日本是第二大的市场份额为20%，其次是台湾和韩国的分别占了15%的市场份额和12%的市场份额。 具体来说，亚洲已经变成了一个非常不同的地区，充满了从暴发户到跨国集团的各种不同的消费者和企业。例如，长期以来日本一直是世界上最大的消费类电子产品原始设备制造商，包括我们熟悉的名字，如索尼，夏普，东芝。然而，在最近几年中，日本的CE原始设备制造商的主导地位已经受到韩国公司包括三星电子和LG电子大力的围攻。这些公司受惠于有利的贸易政策和货币兑换服务，迅速提高品牌知名度质量。已跃升取代日本CE原始设备制造商(OEM)之前的地位，这些曾经全球市场上的巨头，现在被变成了弱者，要尝试再次捕捉消费者。 同时，中国，曾一度被称为专为大量的低价商品出口地，已成为世界上的最具活力新兴消费市场之一。一批新兴的年轻富有的消费者，使中国成为国外品牌的主要目的地，比如苹果和戴尔，都在这里提交最新的产品线。此外，由于中国消费者挑剔的性质，中国也成为了许多新的电子产品“试验场”。此外，中国是现在许多土生土长的电子产品原始设备制造商(OEM)，其中一些(如联想和华为)正采取重大步骤来拓展他们国外的消费市场的产品，并与其他全球大厂竞争。 在台湾大厂们，如台积电和联电代工业务一直是国家的名片多年了。然而，直到最近，台湾模式完全接管了“纯”晶圆，代工厂已开发出先进的工艺技术，并成为多数公司的全球半导体行业的主要的生产源头。事实上，成功的晶圆厂模式开创了台湾模式，这种模式已经被全球公司所使用，其中包括许多已建成的集成器件制造商正。 亚洲也是印度的主场，巨大的人口数量超过12亿，国内生产总值世界第五大经济体，新兴经济体中的第二大。这个地区其规模和潜在用户群是地球上最渗透的消费市场之一，代表了在近中期对于原始设备制造商来说最有潜力的市场。事实上，许多印度消费者正在购买他们的第一个手机，高清电视和个人电脑的，这对于一些世界顶级的原始设备制造商是一个重要的目标，他们正在寻找新的方向，以扩大自己的市场份额。 此外，印度政府已经采取了重要措施在最近几年以促进国内电子行业和印度的品牌的发展。一些原始设备制造商，如移动电话制造商，熔岩国际汽车制造商，塔塔汽车公司(它在2008年收购英国汽车品牌捷豹和路虎)甚至成功地拓展到其他区域市场。

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  • Molex最新收购项目助公司扩大全球医疗电子市场份额

    【导读】全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布已经收购位于美国加利福尼亚州Costa Mesa的定制医疗互连产品专业设计和制造公司Affinity Medical Technologies LLC。Molex业务发展和企业战略资深副总裁Tim Ruff指出，这项战略性并购将有助于扩大Molex在全球医疗电子市场的市场份额。 摘要：  全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布已经收购位于美国加利福尼亚州Costa Mesa的定制医疗互连产品专业设计和制造公司Affinity Medical Technologies LLC。Molex业务发展和企业战略资深副总裁Tim Ruff指出，这项战略性并购将有助于扩大Molex在全球医疗电子市场的市场份额。关键字：  Molex，  医疗电子，  市场份额 (新加坡 – 2012年11月5日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布已经收购位于美国加利福尼亚州Costa Mesa的定制医疗互连产品专业设计和制造公司Affinity Medical Technologies LLC。Molex业务发展和企业战略资深副总裁Tim Ruff指出，这项战略性并购将有助于扩大Molex在全球医疗电子市场的市场份额。 Ruff表示：“Affinity Medical Technologies是非常适合Molex的企业，因为该公司扩展了我们在关键市场领域的能力，将帮助我们更好地服务于全球医疗电子市场。Affinity Medical Technologies的产品几乎用于所有的医疗监控领域，该公司以高质量和服务，以及产品设计、工程技术、组装和测试专业技术而闻名。Affinity Medical将帮助我们快速提供医疗电子市场所需的创新解决方案，该公司拥有富有才干、经验丰富，而且与医疗电子市场有着密切的关系的员工。” Affinity Medical Technologies创办人兼首席执行官Mary Phillipp表示，Molex公司的全球机构和制造能力将为两家企业提供实现更快增长的机会。 她表示：“两家企业的能力相辅相成，通过携手合作，我们坚信能够成为快速扩展的全球医疗电子市场的中坚力量。” Affinity Medical Technologies成立于1997年，该公司将作为Molex的子公司运营，成为Molex公司全球集成产品部门电缆产品业务机构的一部分。 关于Molex Incorporated 除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、医疗、军事和照明。公司成立于1938年，在全球16个国家拥有40家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。

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  • 抢先攻占IC制造商机 联电发力14纳米制程技术

    【导读】联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子IC制造商机。 摘要：  联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子IC制造商机。关键字：  14奈米FinFET制程技术，  联电，  应用处理器 联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子IC制造商机。 联电执行长孙世伟表示，14奈米FinFET制程技术将会是联电切入未来次世代通讯运算市场的最佳利器。 联电执行长孙世伟表示，由于晶圆从28跨入20奈米制程以下的微缩过程中，势必得使用双重曝光(DoublePatterning)微影技术才能实现，而此一技术无论是微影机台或人力研发等成本都相当高昂，因此造成许多出货量不大的IC设计商不愿投资大笔资金导入，间接使20奈米市场需求无法扩大。 具备低功耗特性的FinFET制程技术，尽管仍无法省去双重曝光微影技术的成本，但却能大幅提升单位面积内电晶体的整体效能，降低IC设计商因双重曝光微影技术所带来的成本冲击，因此遂成为各家晶圆代工业者争相竞逐的技术。 孙世伟进一步指出，在IBMFinFET技术授权的基础下，联电将跳过20奈米制程，直接跨入14奈米FinFET制程技术，藉此为通讯与行动运算领域客户提供更具效能优势的解决方案。此一新制程目前正于南科研究中心全力研发中，预计2014年初可完成验证，并旋即进行试产。 然而，相较于台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)均表示将于2014年初量产16/14奈米FinFET，联电量产时程显然稍慢，如何后发先至遂成为业界关注焦点。孙世伟强调，尽管联电在此一制程上的研发起步较晚，但相对FinFET制程所需的机台制造技术亦较为成熟，且设备价格也较为便宜，再加上与IBM技术交流等助益，未来量产品质与时程都将可较竞争对手更符合客户需求。 另一方面，联电28奈米产品线则可望于年底量产，并于明年第一季开始贡献营收。孙世伟补充，首波28奈米Porting产品在经过几个月元件及制程参数调整后，良率已获得显著提升，且公司亦于第三季成功投片(Tapeout)使用28奈米后闸极(Gate-last)高介电质金属闸极(HKMG)制程的行动通讯产品，并陆续与相关客户密切合作中。 据悉，目前联电晶圆厂产能利用率为84%，其中，40奈米先进制程比重持续提升中，且平均销售单价较上季攀升，并已刺激营业收入向上成长，而营收贡献亦从第二季9%成长至第三季的13%，年底前则可望到达15%。 除标准产品外，联电也开始提供适用于触控晶片领域的解决方案--embeddedFlash特殊制程技术平台，并已有数家主流触控厂商开始采用，而这些特殊制程技术也可望为联电营收成长注入全新动能。 此外，对于各大晶圆厂皆预期第四季与明年初营收成长将趋缓，孙世伟表示，现今晶圆代工制造正处在库存调整及景气循环周期中，联电预估此波库存调整将持续至明年初，景气回温的脉动将取决于明年总体经济、终端产品市场需求与新产品交替力道强弱;而公司未来将持续扩大客户层面，改善产品组合，并进一步提升产能调配的弹性来降低周期性波动所带来的冲击。

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  • Altera首发20nm工艺 详解技术原理

    【导读】本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉(Altera)公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析;深入阐述了FPGA迈向20nm工艺，Altera凭借其异构3D IC、高速收发器和高运算性能的DSP三大创新技术在PLD市场的表现，以及向高性能化和低功耗化发展之道。 摘要：  本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉(Altera)公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析;深入阐述了FPGA迈向20nm工艺，Altera凭借其异构3D IC、高速收发器和高运算性能的DSP三大创新技术在PLD市场的表现，以及向高性能化和低功耗化发展之道。关键字：  Altera，  20nm，  收发器，  PLD 本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉(Altera)公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析;深入阐述了FPGA迈向20nm工艺，Altera凭借其异构3D IC、高速收发器和高运算性能的DSP三大创新技术在PLD市场的表现，以及向高性能化和低功耗化发展之道。 在工业设备及精密仪器等产品中，配备超尖端半导体的趋势日益明显。其原因在于，适于多品种少量型产品的 FPGA(Field Programmable Gate Array)技术进步突飞猛进。FPGA是指电子产品设计人员可在开发现场灵活变更电路构造的半导体。在该领域，美国赛灵思(Xilinx)和美国阿尔特拉(Altera)两大厂商合计占有80%左右的市场份额，处于基本被两公司垄断的状态。 从第二季度(2012年4～6月)两大厂商的销售额营业利润率来看，赛灵思(Xilinx)约为28%，阿尔特拉(Altera)约为34%，势头极好。 FPGA之所以可轻松用于多品种少量型产品，其原因在于用来实现所需功能的开发费用非常低(图1)。因此，在难有庞大数量的社会基础设施类通信设备、广播设备及高性能计算机等领域均得到广泛使用。这些产品随着移动计算的发展以及处理高精细影像的应用增加，越来越需要高处理性能。而另一方面，从节能观点来看，也不允许功耗增大。 图1：适于多品种少量型产品的FPGA 图中蓝色区域为FPGA的擅长区域。FPGA原来用于产品价格高且供货量少的用途，但随着半导体技术的微细化，其范围正慢慢向产品价格低且供货量大的用途扩展。本图《日经制造》根据阿尔特拉的数据制成。 意识到这些问题后，FPGA供应商开始竞相推进半导体技术的微细化，并以更低的功耗来实现比老产品更高的性能。目前，在市面上的FPGA中最微细化的是 28nm工艺产品。而阿尔特拉2012年9月在业内率先公开了向FPGA导入相当于下一代工艺即20nm工艺的技术。该公司将目光瞄准了高性能要求较为强烈的工业设备等产品，打算于2013年下半年开始样品供货。 [#page#] 以40Gbit/秒的速度在芯片间传输数据 阿尔特拉将向20nm工艺FPGA导入约三项新技术(图2)。分别为：(1)与印刷基板上的其他芯片间的数据传输速度与现行的28nm工艺产品相比可提高至约1.5倍的高速收发器技术;(2)数字信号处理性能与28nm工艺产品相比可提高至5倍以上的DSP(专用于数据信号处理的微处理器)模块;(3)将原来在印刷基板上平置的2个以上的半导体集成在简单的三维封装内的“异构3D IC”(3维集成)技术。 图2：凭借20nm工艺导入三项新技术 随着半导体技术的微细化，FPGA开始向高功能化发展。阿尔特拉将在利用最尖端的20nm工艺制造技术的产品中导入3项新技术。 (1)20nm工艺产品可将芯片间的数据传输速度提高至40Gbit/秒。而现行的28nm工艺FPGA为28Gbit/秒。为了实现高速化，提高了收发器电路使用的晶体管的性能，同时导入了根据在芯片间交换的信号的波形来修正信号，改善信号干扰及衰减程度的电路技术。 此次发布的40Gbit/秒的芯片间传输技术与原来一样用电作为信号传输介质。不过，阿尔特拉高级副总裁、首席技术官Misha Burich表示：“今后要想超过50Gbit/秒的话，可能需要在芯片间使用光”。 (2)将配备浮点运算性能达到5TFLOPS以下的可变精度DSP模块。为了提高性能，将原来用软件实现的DSP的部分运算处理改为了硬件操作。 [#page#] 首次导入三维集成技术 (3)异构三维IC可以说是此次20nm工艺FPGA技术的亮点。“可在削减系统功耗、板卡空间及系统成本的同时，使系统性能得到飞跃性提高”(引自阿尔特拉的Misha Burich)。该技术将原来离开大面积印刷基板上方、以平置方式配置的芯片等与FPGA集成到同一封装中(如图3)。 图3：凭借异构3D IC技术大幅提高系统性能 阿尔特拉将从20nm工艺产品开始导入的异构3D IC技术将该公司的FPGA与以前外置的芯片集成在同一封装中。这样便有望使系统性能及系统功耗等得到改善。 通过将各个芯片收放到同一半导体封装中，不仅可使芯片间的布线距离缩短，而且还可大大增加芯片间的布线根数。这样便可大幅提高芯片间的数据传输速度(系统性能)。而之所以能够降低系统功耗，则是因为芯片间布线距离缩短及接口布线电容减少等原因。 在异构3D IC方面，阿尔特拉正在考虑将20nm工艺FPGA，与存储器或光模块或HardCopy ASIC或第三方ASIC(Application Specific Integrated Circuit)等集成到同一封装中。 [#page#] 编辑评论 Altera此次公布的FPGA 20nm相关创新技术，不仅为其在FPGA市场奠定了雄厚的基础，也加速了整个PLD产业链的发展。作为Altera老对手的Xilinx固然不会无动于衷，FPGA双雄是否会继续“剑拔弩张”?不管如何，未来的FPGA市场必然是精彩无限，充满着竞争和发展。FPGA 20nm工艺或许也将为我们揭开FPGA厂商创新发展、追求更低功耗、更高性能的帷幕。[!--empirenews.page--]  

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  • 国网踏出挂牌一步 三网融合不再遥远

    【导读】作为三网融合试点的一项重要环节，被外界给予厚望的“第四运营商”中国广播电视网络公司(简称“国网”)的挂牌一直备受关注。近日，有消息称，国务院已于10月25日批准了广电总局上报的国网组建方案，11月将正式挂牌。同时，“双向进入”的牌照问题也或将得到解决。 摘要：  作为三网融合试点的一项重要环节，被外界给予厚望的“第四运营商”中国广播电视网络公司(简称“国网”)的挂牌一直备受关注。近日，有消息称，国务院已于10月25日批准了广电总局上报的国网组建方案，11月将正式挂牌。同时，“双向进入”的牌照问题也或将得到解决。关键字：  三网融合，  国网，  挂牌，  牌照问题 作为三网融合试点的一项重要环节，被外界给予厚望的“第四运营商”中国广播电视网络公司(简称“国网”)的挂牌一直备受关注。近日，有消息称，国务院已于10月25日批准了广电总局上报的国网组建方案，11月将正式挂牌。同时，“双向进入”的牌照问题也或将得到解决。 “即使国网今年完成挂牌，能否正式成立和正常运作，还不能给出定论，未来仍充满变数。”电信专家、北京邮电大学教授阚凯力接受记者采访时表示，此前，国网一直迟迟不能挂牌，除了资金问题外，主要在于内部体制不够成熟，还涉及和电信企业以及地方广电企业利益分配问题。 40亿启动资金 事实上，从2010年初三网融合启动开始，国网的方案就开始制定，但经历多个版本后，挂牌时间始终一拖再拖。 有市场传闻称，这套获得批准的国网组建方案与今年2月份公布的方案基本相同，即“先挂牌，后整合”，都是先通过财政拨款成立国家有线网络公司，再通过资本运作方式不断将各省的有线网络整合进来，“只是在出资比例、注册资金等细节问题上有所调整”。 公开资料显示，最初广电总局提出由国家财政注资800亿元成立国网公司。方案被否后，又提出财政部仅负责前期启动资金45亿元的调整方案。不过，最后获批方案将45亿元启动资金缩减到了40亿元。 此外，国网获批在时间上也面临压力。据了解，根据三网融合试点规划，三网融合第二阶段试点将在2012年底结束，随后广电、电信将正式步入“双向接入”。国网要想与三大电信运营商一起分羹“三网融合”，必须搭上最后一班车，即在2012年底前完成组建。 三网融合阻碍将破 在目前“三足鼎立”的竞争格局下，国网作为第四大运营商加入后，会发生怎样的变化?有电信行业分析师指出，短时间内，国网不会对市场其他运营商造成冲击，人才、管理、投资金额、服务等都是摆在其面前的一大问题，其带来的竞争力估计需要半年至一年的实际才会显现。 挂牌仅仅是走出市场竞争主体的第一步。挂牌后，如何将各地有线整合成一张网，是广电接下来必须直面的问题。 “国网公司确定挂牌后，除了要完善干线网之外，更重要的是将已经完成省网整合的各地广电运营商纳入其中，那么资金就是大问题，显然40亿元投入资金不够。”通信业知名观察家、飞象网CEO项立刚接受记者采访时表示，国网要与数千亿元资产的其他运营商对抗，势单力薄。 “双向接入”一直是三网融合推进中的大难题，也是广电和电信博弈的矛头。作为参与三网融合的一份子，国网的挂牌也加快了广电、电信步入“双向接入”的进程。 事实上，中国三网融合试点一年多以来，虽然通过战略合作、成立合资公司等模式创新，但在相互进入方面，一直未有实质性进展。今年年初，工信部也积极修订电信业务分类目录，未来将依据新目录对广电和电信运营商发放正式的双向接入牌照。 项立刚表示，此前广电坚持独家掌控内部播控权，而工信部不批准广电的宽带接入牌照，此次工信部若发放双向接入牌照，三网融合的障碍就大大减少。

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  • 泰利特制造及研发设施通过ISO/TS16949汽车标准认证

    【导读】泰利特无线解决方案 (Telit Wireless Solutions)日前宣布通过ISO/TS16949汽车业界认证，除了製造层面，现亦包含研发和全球支援功能，这对于M2M模组製造商是难能可贵的肯定。 摘要：  泰利特无线解决方案 (Telit Wireless Solutions)日前宣布通过ISO/TS16949汽车业界认证，除了製造层面，现亦包含研发和全球支援功能，这对于M2M模组製造商是难能可贵的肯定。关键字：  泰利特，  企业ISO/TS16949认证 自2010年以来，泰利特已纳入ISO/TS16949封装生产线和製程，现再加入顶级M2M模组製造商群组，以针对其主要的研发和企业据点取得企业等级的严格认证。广泛的企业ISO/TS16949认证在汽车电子业虽不少见，但大多数拥有此认证的业者，是透过公司自身经营及运作的製造设施来製造汽车产品。泰利特加入了小型汽车电子供应商群组，透过合约製造达到此认证，而证明其符合认证标準的品质控制和流程管理。 泰利特的ISO/TS16949据点包括义大利Trieste的研发和支援功能认证; 美国北卡罗莱纳州Raleigh和中国深圳在支援功能的认证;以及与德国Greifswald的ML&S 与中国广东省惠州市BYD合作之製造据点。 ISO/TS16949技术规範是由国际标準化组织(ISO)于2002年3月由国际汽车工业团体 (IATF)首次公佈为ISO/TS 16949:2002，其为一组包含汽车製造商及ISO“技术委员会“的代表组成。旨在发展持续提升的品质管理系统，重点为汽车供应链的缺陷预防、减少变异及浪费。其基于较普遍的ISO 9001规範但经过微调，特别针对汽车行业提出更严格的要求，在整个汽车供应链可达到全产品和零组件的可追溯性。TS16949规範适用于汽车产品的设计、开发、生产及适用时的安装和服务。 泰利特无线解决方案行销长Dominikus Hierl表示：「通过TS16949认证不仅成为泰利特的重要里程碑，对于已居于严苛汽车供应链之正式成员的M2M模组业界更是如此。我们的非汽车业客户也将受益于此认证，因为它保证严格的品质和流程管理，包括我们提供加值网路服务之新业务单位m2mAIR。」 身为业界唯一专注于M2M技术的公司，泰利特透过与客户合作提供专业的技术及支援，无论从概念开发至製造，均能将包含全新“智慧”空间等各领域的创意快速带入市场。透过强化于蜂巢式技术、短距和卫星导航技术的产品服务，相关方案可轻鬆搭配高阶软体介面。泰利特的M2M装置可透过更低成本来进行整合、维修、操作以及更新，并转化为销售及操作产品时之竞争优势。

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  • Molex收购Affinity 助于扩大Molex在医疗电子市场份额

    【导读】日前全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布已经收购位于美国加利福尼亚州Costa Mesa的定制医疗互连产品专业设计和制造公司Affinity Medical Technologies LLC。 摘要：  日前全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布已经收购位于美国加利福尼亚州Costa Mesa的定制医疗互连产品专业设计和制造公司Affinity Medical Technologies LLC。 关键字：  医疗电子，  Molex，  医疗市场，  Affinity 日前全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布已经收购位于美国加利福尼亚州Costa Mesa的定制医疗互连产品专业设计和制造公司Affinity Medical Technologies LLC。其中，Affinity Medical Technologies成立于1997年，该公司将作为Molex的子公司运营，成为Molex公司全球集成产品部门电缆产品业务机构的一部分。 全套互连产品供应商Molex公司产品图 Molex业务发展和企业战略资深副总裁Tim Ruff指出，“这项战略性并购将有助于扩大Molex在全球医疗电子市场的市场份额。” Ruff 表示：“Affinity Medical Technologies是非常适合Molex的企业，因为该公司扩展了我们在关键市场领域的能力，将帮助我们更好地服务于全球医疗电子市场。 Affinity Medical Technologies的产品几乎用于所有的医疗监控领域，该公司以高质量和服务，以及产品设计、工程技术、组装和测试专业技术而闻名。Affinity Medical将帮助我们快速提供医疗电子市场所需的创新解决方案，该公司拥有富有才干、经验丰富，而且与医疗电子市场有着密切的关系的员工。” “Molex公司的全球机构和制造能力将为两家企业提供实现更快增长的机会。”Affinity Medical Technologies创办人兼首席执行官Mary Phillipp表示，两家企业的能力相辅相成，通过携手合作，我们坚信能够成为快速扩展的全球医疗电子市场的中坚力量。

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  • 我国对欧盟多晶硅发起“双反调查” 维护自身的利益

    【导读】自金融危机以来，欧盟等国家，对中国企业频频使用调查令，制造麻烦，与其说是中国企业自身的原因，倒不如说，没事找茬。反观国内，面对一些强大的对手却很少使用相关手段维护自身的利益，这次企业面对着尴尬的局面，对欧盟多晶硅发起“双反调查”，不管最终结果，这一行为至少鼓舞人心，不得已采取了行动，可以看作出于自卫的一种自我保护。 摘要：  自金融危机以来，欧盟等国家，对中国企业频频使用调查令，制造麻烦，与其说是中国企业自身的原因，倒不如说，没事找茬。反观国内，面对一些强大的对手却很少使用相关手段维护自身的利益，这次企业面对着尴尬的局面，对欧盟多晶硅发起“双反调查”，不管最终结果，这一行为至少鼓舞人心，不得已采取了行动，可以看作出于自卫的一种自我保护。关键字：  多晶硅，  双反调查，  LDK 自金融危机以来，欧盟等国家，对中国企业频频使用调查令，制造麻烦，与其说是中国企业自身的原因，倒不如说，没事找茬。反观国内，面对一些强大的对手却很少使用相关手段维护自身的利益，这次企业面对着尴尬的局面，对欧盟多晶硅发起“双反调查”，不管最终结果，这一行为至少鼓舞人心，不得已采取了行动，可以看作出于自卫的一种自我保护。 多硅晶相关图片 此次中国对欧盟多晶硅发起“双反调查”，起因于江苏中能、江西赛维LDK、洛阳中硅、重庆大全新能源等四家多晶硅企业的申请。提供了欧盟多晶硅倾销、补贴和对中国产业损害的证据。今年受进口冲击，中国几十家多晶硅企业基本处于停产状态，仅仅有少数企业还勉强维持，行业面临严重的生存危机，投资数亿的多晶硅企业有的已经面临了破产清算的边缘。2012年中国国内多晶硅产量约将比上年下滑25%，而进口量比上年增长30%，其中约95%来自美国、韩国、欧盟。 难道是中国企业的经营能力和技术不过关吗?相关人士表达了反对的声音，他们认为国内企业的的技术水平已达到或领先国际先进水平，并解决了副产物污染环境的问题。中国的多晶硅企业面临的困境主要是海外不公平的贸易所致。这句话显然说出了大多数企业的心声，稍懂得一些常理的人都知道，在相同水平下，不管是竞赛还是企业经营，结果都是平分秋色，将另一方逼近死路基本是不可能的，唯一的原因就是环境发生了剧烈变化，环境的不平等造成了巨大差距。 中国对欧盟的多晶硅发起“双反调查”，显然是考虑了所有的因素才开始实施，一方面考虑到国内企业的合法权益，另一方面，也是对自主企业的很好的保护，面对不公平的竞争不能坐视不理。 可以说，多晶硅企业发起的“双反调查”，不仅出于自卫，也是对公平正义的申辩。也可以说明中国在国际地位与实力。

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  • 解读单片机(MCU)市场现状与今年走势

    【导读】作为国内本土为数不多拥有自主知识产权单片机内核架构的明星单片机厂商，合泰半导体凭借28年长期雄厚技术研发积累，其8位单片机产品线在市场与技术创新捷报频传。 摘要：  作为国内本土为数不多拥有自主知识产权单片机内核架构的明星单片机厂商，合泰半导体凭借28年长期雄厚技术研发积累，其8位单片机产品线在市场与技术创新捷报频传。关键字：  单片机，  合泰半导体 作为国内本土为数不多拥有自主知识产权单片机内核架构的明星单片机厂商，合泰半导体凭借28年长期雄厚技术研发积累，其8位单片机产品线在市场与技术创新捷报频传。2012年合泰半导体推出了哪些新产品新技术?8位单片机技术、产品、市场均已然成熟，如何在此基础上再创佳绩?面对意法半导体(ST)各阶32位单片机，特别是STM32 F0下垂侵蚀8位单片机市场，合泰半导体对此作何评价，有何应对策略?如何有效地巩固已有的8位单片机市场?32位单片机产品线发展策略如何?为解开众多疑问，电子发烧友网专访了合泰半导体股份有限公司销售总经理蔡荣宗先生和市场行销处处长叶秉霖先生，以便让电子发烧友网读者更好了解合泰半导体的战略与策略。 解读单片机(MCU)市场现状与今年走势 如果单从数量上来看，今年8位单片机依然占据着大部分市场;从产值来看，去年32位单片机超越了8位单片机。以往合泰都是专注于8位单片机，但是，从去年开始合泰正式推出32位单片机，并关注着该市场的变化。单片机市场一般分为8位单片机，16位单片机，32位单片机。蔡荣宗指出，16位单片机一直受到8位单片机与32位单片机的挤压，目前看到的主要两大族群是8位和32位。而4位单片机在目前市场上的应用已是凤毛麟角。 当前，32位单片机有向下侵蚀8位单片机市场的趋势。但是，8位单片机也拥有高性能和高速度的产品，与32位单片机在重叠的市场中竞争。就合泰在中国大陆的单片机产品应用来看，其实8位单片机已经可以应付。所以，目前合泰的营收比重中， 8位占了大部分，蔡荣宗表示。 继合泰在台湾的台北、台中拉开整个2012年度新品发布会的序幕后，将依次在中国大陆的深圳、上海、杭州、成都、北京、青岛、厦门及顺德等地展开巡演。可以看出，中国大陆巡演的城市比台湾要多出不少。在合泰的整个营收比重中，单中国大陆就独占了65%。而以深圳附近为主的华南区则占到大部分，约为60%。 从技术上，首先是合泰将2.4G RF整合到单片机里面。2.4G RF单片机的应用非常广，可以应用到物联网等新兴领域，这是技术的突破;另外，合泰还有一款低电压的Flash单片机，以往单片机一般需要两个电池的工作电压，但是合泰这款低电压Flash单片机只需一颗单电池即可驱动操作，这在能源/节能与应用的便利性的角度上，都将获益。从产品上，合泰单片机在无刷电机上的应用则为最大的产品亮点。合泰半导体已携手电机应用厂商开发出专业应用于电机的单片机芯片。 从今年来看，这是一个比较大的应用市场。按目前合泰在中国大陆的销售来看，目前合泰的应用领域主要集中在小家电。其中，在小家电中触控为主要的应用方案外，目前合泰主要推广小家电的触摸按键方案。小家电是合泰产品应用的重心，这些渠道和用户群是很熟悉的，所以合泰在此基础上推广触控方案也就具备很大优势。合泰触控方案在该市场既然有着重要应用，当然也有一整套Smart的图形化应用工具来协助开发，该工具提供绝大部分的触控部分的软件包，工程师只需要负责主控部分程序即可，能帮助工程师非常迅速有效的进行开发。 [#page#] 8位单片机与32位单片机的战略 就目前来说，在合泰的产品构成中，8位单片机占到99%左右，32位尚且是其中很小的一部分。32位单片机自去年推出以来，目前正尝试着小批量的量产。但是由于合泰顺利进入阿根廷洗衣机市场，在今年底会进行较大批量的量产，合泰在该洗衣机中主要用来进行马达控制，这也使合泰首推32位单片成功应用的案例。 在8位单片机传统应用市场难以拓展之际，是否会考虑加大在32位单片机的研发力度?盛群半导体未来在8位和32位单片机的产品市场策略是什么?在2012 Holtek新品发布会上，合泰给出了答案。合泰在本年度的新品发布会上推出的两款ASSP Flash单片机——移动电源单片机和3D眼镜单片机。这两款产品都是基于8位单片机的应用。这就是在既有的市场中对8位单片机进行差异化开发，从应用的角度将其周围应用模块或器件系统化。这样做的好处在于PCB板可以做得很小，BOM成本可以做得很低，同时也拉近了和竞争者的距离。 如何找出这样的市场?是否有能力对周边元件进行整合?这些是国内厂商难以做到的。国外的单片机厂商不会去做这种事，而合泰则可以根据这些进行客制化的应用，为很多厂商量身定做很多单片机，将周边的电路整合到一起，从而巩固好在大陆的根基。当然，如果其他厂商对合泰有32位单片机应用方案的需求，合泰也不排除在既有的32位单片机产品线上投入资源，进一步整合研发，为客户提供量身定做的方案。 当前32位单片机与8位单片机在产值上尚且相差不大。基于合泰在8位单片机市场已经站稳，因此在该市场主要是巩固和开发出与客户搭配的产品;从营业额和产品效益角度看，合泰将会从32位单片机市场中扩大用户群。所以，合泰在未来的8位单片机与32位单片机主要策略是：8位单片机贴近市场与用户，取得需求进而开发出合适的产品，对周边元器件电路进行整合，提高集成化;32位单片机市场则是合泰需要努力扩展的领域。 [#page#] 杀入32位单片机，为何放弃16位单片机? 合泰半导体在2010年尚徘徊在是坚守着自主研发的Holtek内核还是转战ARM Cortex M3中，2011年的合泰半导体新品发布会上就正式发布基于ARM的32位单片机，究竟是什么促使合泰半导体完成从Holtek内核转战ARM的转变?蔡荣宗特别指出，其实在合泰进行32位单片机计划之前，就曾评估是否要做16位单片机产品线。但是，经过一年的评估后发现市场有以32位单片机为主要应用的趋势。但是如果合泰要进行自主的32位单片机的研发，费用将会异常巨大。基于此，合泰和licensors达成合作关系，利用成熟的应用市场平台，可以得到很多工具的配合开发，顺利跨过推广的障碍。[!--empirenews.page--] 剑指32位单片机市场，鱼与熊掌兼得 面对强大的竞争对手——意法半导体，面对其32位单片机产品线，特别是在今年4月份以来一直大力推广其STM32 F0系列低阶32位单片机，以侵蚀8位/16位单片机市场的种种举动，合泰不以为然。合泰认为其在8位单片机市场牢固的地位，就算是以ST为首的跨国单片机巨头也不足为惧。首先合泰进入大陆的时间比较长，市场根基与基础很稳固，其次，合泰算是一半的内陆企业，其反映速度，售后服务与交货速度，都比外商有优势。 当然，合泰会持续关注和分析意法半导体在32位单片机，特别是基于ARM Cortex-M3内核技术产品的动向与应用趋势，以便合泰在与合作厂商进行量身定做的产品方案时，制定出更完美的计划，从而顺利切入这一市场。既然意法半导体意欲凭借低阶32位单片机侵蚀合泰8位单片机市场，当然，合泰也可以制定32位单片机的计划，在适当时机侵蚀意法半导体的32位单片机市场。按照目前来看，这场大战才刚刚开始。 既然单片机芯片的整体性能、外围串口资源以及货期备受工程师关注，那么合泰在这几方面又做得如何呢?由于在供货的部分，合泰一直都和代理商做搭配，公司市场部也会每月都出出货计划，除台湾，香港以外，合泰在大陆的苏州也有供货仓库。因此，合泰有此三个区域作为供货调整。还有就是，合泰在单片机领域有着29年历史，与上游的wafer，下游的封装厂都配合得很紧密，而且封装厂大部分都在大陆，所以交货和运输来说能充分满足国内的需求，反应速度与实效都很快。 专访后语： 在深圳人力成本日益上涨中，为节省运营成本，更好地服务客户，加之深圳公司用地的制约，种种因缘关系，合泰半导体(上海)有限公司及深圳分公司已于2012年9月29日停止营业，搬迁至东莞松山湖。除此之外，为更好服务于广大客户，合泰还专门成立了电机小组，RF小组与触控方案小组等技术组别。由于合泰产品由各代理商进行代理，遍布深圳，所以此次搬迁不会对客户造成影响。在聆听蔡总阐述个人观点或公司策略时，始终保持着不急不缓的语速，令听者如沐春风，更体现出蔡总儒雅稳重的处事风格，这与合泰半导体在市场中稳健的推广其产品战略方式是相一致的。

    半导体 MCU 单片机 8位单片机 32位单片机

  • 超微(R)选用AMD皓龙6300处理器

    【导读】加州圣何塞2012年11月5日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer， Inc.) (NASDAQ: SMCI) 对其 A+ 系列服务器进行了升级，采用了 AMD (NYSE: AMD) 最新推出的皓龙™ (Opteron™) 6300 系列处理器。 摘要：  加州圣何塞2012年11月5日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer， Inc.) (NASDAQ: SMCI) 对其 A+ 系列服务器进行了升级，采用了 AMD (NYSE: AMD) 最新推出的皓龙™ (Opteron™) 6300 系列处理器。关键字：  6300系列处理器，  美超微 加州圣何塞2012年11月5日电 /美通社/ -- 高性能、高效率服务器技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer， Inc.) (NASDAQ: SMCI) 对其 A+ 系列服务器进行了升级，采用了 AMD (NYSE: AMD) 最新推出的皓龙™ (Opteron™) 6300系列处理器。升级后的 A+ 服务器和塔式平台的性能较上一代产品高出24%，并能最大限度地提高处理器密度和内核数量，从而将更多虚拟机 (VM) 部署到公共和私有云中。由于采用了智能温度/功耗监控和管理，每瓦性能最高可提升40%，使数据中心能够运行强大的大型软件系统，并在提供最佳性能的同时降低总体拥有成本 (TCO)。美超微利用双处理器 (DP) 和多处理器 (MP) 架构，提升了数据中心和高性能计算集群应用的性能水平。 (图片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20121105/AQ05490 ) 美超微采用皓龙6300系列处理器的 A+ 服务器包括：机箱高度为 1U 的 DP (AS-1022G-URF) 解决方案，支持该公司的 UIO 架构，优势包括：灵活的输入/输出 (I/O) 扩展选项、SAS/SATA RAID5 等多种可选扩展卡、10Gb 以太网和符合高性能计算应用最严格要求的 InfiniBand 技术。高密度规格的 1U MP (AS-1042G-TF) 和 2U MP (AS2042G-6RF) 支持四核处理器，最多可配置64个内核和 1TB 的 DDR3 内存以及用于高性能数据库和 SQL(结构化查询语言)服务器应用的高速 InfiniBand QDR(四倍数据传输率)互连。四节点 2UTwin2® (AS-2022TG-HLIBQRF) 采用了双16核 AMD 皓龙处理器，每节点支持 1866 DDR3 内存，并且还配置了 Mellanox InfiniBand 和1620瓦白金级(效率达94%以上)高效率冗余电源。4U/塔式 DP 解决方案 (AS-4022G-6F) 和 MP解决方案 (AS-4042G-6RF) 提供最大存储容量，支持多达8个热插拔 SAS/SATA 硬盘驱动器托架。为了达到最佳计算性能，SuperBlade® 将皓龙6300系列处理器的密度提升到了最高水平，高度为 7U 的服务器机箱可容纳20个 DP 节点 (SBA-7222G-T2) 或10个 MP 节点 (SBA-7142G-T4)，一个 42U 机架支持3，840个内核，所配置的 FDR InfiniBand 交换机还可提供高速、低延迟的互连性能。 美超微营销和业务开发副总裁 Don Clegg 表示：“美超微和 AMD 在提供性价比一流的高性能服务器解决方案上都有丰富的经验。自 A+ 平台部署了 AMD 新的皓龙6300系列处理器之后，性能和能效水平均有所提升，同时还拥有了新的功耗管理功能。我们将一起用最具成本效益的可扩展计算平台来提高虚拟化水平，帮助客户更好地控制 IT 预算。” 美超微电脑对其 A+ 系列服务器进行了升级，采用了 AMD (NYSE: AMD) 最新推出的皓龙™ (Opteron™) 6300 系列处理器。升级后的 A+ 服务器和塔式平台的性能较上一代产品高出24%，并能最大 AMD 营销和业务开发副总裁约翰-威廉姆斯 (John Williams) 说：“目前，云计算和大数据市场正在迅速扩大，我们很高兴能在这时候推出新的 AMD 皓龙6300系列处理器。作为全球市场领导者和 AMD 长期解决方案供应商的美超微拥有各种针对我们最新处理器进行优化的 2P/4P 平台。我们已经进入了一个由数据驱动的快速发展的时代，借助美超微的服务器组合加上 AMD 最新推出的高性能、高度可扩展性和极具成本效益的产品，我们将共同提供强大的计算解决方案，满足日益增长的需求。” 欢迎前往11月12-15日在犹他州盐湖城举办的2012年全球超级计算大会 (Super Computing 2012) 了解美超微(817号展位)和 AMD(2019号展位)所展示的解决方案。有关最新 A+ 产品的完整信息，请访问 www.supermicro.com/aplus 。 在 Facebook 和 Twitter 上关注美超微，及时了解该公司的新闻和公告。

    半导体 处理器 AMD 列处理器 BSP

  • 标准A4WP是首次推出传输标准

    【导读】日前，由高通(Qualcomm)等主导成立的无线充电技术行业团体“Alliance for Wireless Power”(A4WP)于宣布，制定完成了面向便携设备的无线充电方式的正式标准A4WP成立，该标准为以磁共振方式为基础，面向智能手机等便携终端的无线充电标准。此次是首次推出传输标准。 摘要：  日前，由高通(Qualcomm)等主导成立的无线充电技术行业团体“Alliance for Wireless Power”(A4WP)于宣布，制定完成了面向便携设备的无线充电方式的正式标准A4WP成立，该标准为以磁共振方式为基础，面向智能手机等便携终端的无线充电标准。此次是首次推出传输标准。关键字：  高通，  无线充电，  WiPower 日前，由高通(Qualcomm)等主导成立的无线充电技术行业团体“Alliance for Wireless Power”(A4WP)于宣布，制定完成了面向便携设备的无线充电方式的正式标准A4WP成立，该标准为以磁共振方式为基础，面向智能手机等便携终端的无线充电标准。此次是首次推出传输标准。 WiPower无线充电设备 高通日本公司标准化部部长石田和人在2012年10月31日于横滨开幕的“FPD International 2012 / Mobile Technology 2012”论坛上公开了新标准(会期为2012年10月31日～11月2日的3天，会场在太平洋横滨国际会展中心)。随着标准的确立，相应产品的开发也将全面展开，石田表示，“有企业表示会在2012年内或者2013年初推出支持新标准的产品”。 A4WP是由高通和三星电子等主导成立的行业团体。此次制定的标准的适用对象除了智能手机以外，还包括蓝牙耳机、MP3播放器、GPS设备以及平板电脑等。估计首先将从智能手机等开始产品化。 A4WP的加盟企业除高通外，还有博通、德国电信、IDT(Integrated Device Technology)、恩智浦半导体、瑞萨电子、晟碟(SanDisk)、三星电子以及韩国SK电询等(参阅本站报道)。目前加盟企业为19家，不过还在不断增加，“已经有90多家企业前来询问”(高通的石田)。A4WP分“认证”、“监管”、“营销”三个工作组开展活动。目前，全美家电协会(CEA)也在推进无线充电方式的标准化活动，A4WP可能会提出方案。 高通将面向智能手机和平板电脑等便携设备的无线充电技术命名为“WiPower”，以实用化为目标开展技术讨论活动。尤其就对人体的辐射程度以及辐射电场和辐射磁场的强度是否低于国际标准值等进行了周密的调查，得出的结果是，“对多种频率进行了讨论，最终发现利用ISM频带最合适”(石田)。尤其是利用6.78MHz频带的情况，已有望使之符合辐射电场和放射磁场的标准值。 据了解，高通还在积极致力于纯电动汽车(EV)无线充电的技术开发和营销，利用了新西兰奥克兰大学(University of Auckland)成立的风险企业HaloIPT的技术资产。并于2011年11月公布了从奥克兰大学收购HaloIPT公司、致力于EV无线充电系统的计划。

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