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  • 2015年车用MCU的销售额将占MCU 份额的32%

    【导读】据IC Insights调查分析，2013年智能汽车系统对32位微控制器(MCU)的需求会逐步增大；Gartner则指出，预计2014年，车用半导体全球产值将达257亿美元;而台湾资策会产业情报研究所(MIC)则预计到2015年车用微控制器出货量达30亿颗。 摘要：  据IC Insights调查分析，2013年智能汽车系统对32位微控制器(MCU)的需求会逐步增大；Gartner则指出，预计2014年，车用半导体全球产值将达257亿美元;而台湾资策会产业情报研究所(MIC)则预计到2015年车用微控制器出货量达30亿颗。关键字：  意法半导体，MCU，汽车市场 据IC Insights调查分析，2013年智能汽车系统对32位微控制器(MCU)的需求会逐步增大；Gartner则指出，预计2014年，车用半导体全球产值将达257亿美元;而台湾资策会产业情报研究所(MIC)则预计到2015年车用微控制器出货量达30亿颗。 知名半导体厂商意法半导体(ST)的汽车产品部微控制器和先进驾驶辅助系统事业部总监Michael Anfang认为，MCU最大的细分市场是车用MCU。预计到2015年，车用MCU的销售额将占MCU 份额的32%。 此外，对汽车半导体市场而言，MCU也是其重要组成部分，到2015年汽车微控制器将占汽车半导体收入的22%。 由于现在大家对汽车安全性(含硬件安全和软件安全)的重视程度加大，因此Michael Anfang还预测，未来车用MCU会对安全性能有所考量，并且越来越多的车用MCU转向32位。32位MCU具有更高的计算性能、更低功耗、更高的集成度、大容量存储以及能集成信息安全功能的平台等优点，未来会越来越受到汽车市场的青睐。 顺应此潮流，意法半导体曾推出针对汽车应用的32位MCU SPC5x系列。Michael Anfang表示，SPC5x系列是针对汽车电子系统功能性安全的多核MCU。 SPC5x系列MCU采用Power Architecture架构、192kB内部RAM、2MB闪存、3个CAN接口以及为安全和电机控制应用优化的外设。 与基于ARM和MIPS架构的32位MCU不同的是，基于Power Architecture架构的SPC5x系列MCU具有很强的可扩展性(在性能和架构上都具有可扩展性);兼容性强(内核二进制代码能相互兼容、引脚到引脚夜能相互兼容);安全性能高，能使设计能通过SIL3/ASILD认证(注：安全标准认证)。 SPC5x系列MCU产品覆盖范围从低端到高端应有尽有。有的价格甚至比16位MCU还要便宜很多。 数据显示，2011 年中国单车内半导体含量为168美元，而欧美日为350美元，相比而言中国汽车产业依然还很落后，尤其在汽车电子方面，单车内的半导体含量仅为欧美日等发达国家的一半。但Michael Anfang表示，预计2011-2019年，中国32位MCU销量复合年增长率约为16%，32位汽车MCU销售额复合年增长率约25%，可见，汽车是32位MCU的应用大户。

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  • 英特尔智能手机进展一般 仍存在不同程度问题

    【导读】自从首款IntelInside智能手机在2012年1月国际消费电子展亮相以来，在短短一年多的时间里，英特尔已经与合作伙伴在全球20多个国家发布了10余款智能手机。但从市场的实际表现看，英特尔在智能手机的进展并不明显。这之中，英特尔的技术、市场策略、发展模式等均存在着不同程度的问题。 摘要：  自从首款IntelInside智能手机在2012年1月国际消费电子展亮相以来，在短短一年多的时间里，英特尔已经与合作伙伴在全球20多个国家发布了10余款智能手机。但从市场的实际表现看，英特尔在智能手机的进展并不明显。这之中，英特尔的技术、市场策略、发展模式等均存在着不同程度的问题。关键字：  智能手机，芯片，英特尔 自从首款IntelInside智能手机在2012年1月国际消费电子展亮相以来，在短短一年多的时间里，英特尔已经与合作伙伴在全球20多个国家发布了10余款智能手机。但从市场的实际表现看，英特尔在智能手机的进展并不明显。这之中，英特尔的技术、市场策略、发展模式等均存在着不同程度的问题。 前后夹击 市场定位仍显模糊 直到今天，业内对于英特尔进入智能手机芯片市场的定位仍存有疑惑。即英特尔在此市场究竟是像高通一样走追求利润的高端路线，还是效仿联发科行以量取胜之路。 不可否认，英特尔在芯片领域的创新和技术实力。但与英特尔占据优势的传统PC市场不同，在智能手机市场，比拼的已不是单个芯片的性能和功耗，而是片上系统(SOc)的整合能力，这涉及到网络、通信、图形等多种应用芯片的集成，而这些方面，英特尔显然与高通存在着不小的差距。 对此，有业内人士告诉记者：“虽然英特尔一直宣称其在制程和架构创新上的优势，但采用ARM指令集的高通在这两个方面也不弱，例如目前基于ARM指令集的制程技术已进入28纳米，英特尔目前在智能手机的主打产品还是32纳米，而在架构上，高通自己的Karit架构也相当优秀，所以从整体看，英特尔要想在智能手机芯片市场与高通在高端争夺的胜算很小。” 该人士的分析不无道理。从目前英特尔OEM伙伴发布的智能手机定位看，基本面向的是中低端市场，但这一市场的芯片厂商云集，竞争惨烈。 据相关统计显示，英特尔在经过去年一年的试水后，其在智能手机芯片市场的总体份额不足1%。面对此景，英特尔意识到从高端切入智能手机市场所面临高通阻击的难度，所以其从去年进入智能手机市场一年后，将今年定为走“量”的一年。为此，英特尔产品架构事业部副总裁陈荣坤在接受记者采访时称：“2013年英特尔会和更多的OEM厂商合作，并按照自己的产品路线图，争取更多的市场份额。” “既然走‘量’，英特尔就难免与联发科这种‘交钥匙模式’的芯片企业竞争。”某手机厂商负责人告诉记者。那么在这个市场英特尔的优势又在哪里呢? 从市场经验看，联发科早在手机的2G时代就凭借此模式占据了当时手机芯片市场近80%左右的份额，而其之所以获得如此高的市场份额，在于其对于不同手机厂商的不同需求快速提供从手机芯片到应用的不同的解决方案，且成本较低。这意味着如果英特尔效仿联发科这种“交钥匙模式”走量的发展策略，能否承受低利润对于英特尔是最大的挑战。 面对如此尴尬的定位，英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙曾对记者称：“英特尔在智能手机市场的发展策略是高通及联发科模式的兼顾。” 对于英特尔的这种市场策略，有业内分析师坦言：“作为智能手机市场的后来者，二者兼顾的模式恰好说明英特尔直到今天，仍未能很好理解智能手机产业的特点及自身的优势，所谓二者兼顾，不如说英特尔还没有找到自己在智能手机芯片市场准确的定位。” 一线OEM厂商缺席 难成示范效应 业内依然清晰记得，去年1月英特尔在CES上正式宣布再次进入智能机领域，携手联想推出K800。过去的一年，是英特尔在移动领域的起步之年。这一年，英特尔仅与联想、摩托罗拉等少数几家厂商推出了有限的机型，主要涉及中国、印度等新兴市场，并未在主流市场上获得较大影响力，市场份额更是微乎其微。据相关统计，截至到去年年底，英特尔在智能手机市场与合作伙伴推出的智能手机仅为10款左右。 为此，手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者：“尽管在去年，摩托罗拉移动、联想等厂商推出基于英特尔平台的智能手机，不过这些产品本身并没有给人眼前一比亮的感觉，市场反应一般，远未形成市场效应。” 由此可见，如何说服更多合作伙伴的加盟，尤其是一线OEM厂商的支持，对于英特尔能否在智能手机市场获得爆发力至关重要。 但要说服OEM合作伙伴采用英特尔的芯片，谈何容易。 [#page#] 众所周知，三星是移动市场的主导企业，同时也是全球第二大半导体制造商，所以该公司将继续在芯片上自给自足。苹果也占据了手机和平板电脑的巨大份额，但该公司却自主设计处理器，并委托其他芯片代工企业生产。这便导致英特尔既无法与三星结盟，又不能跟苹果联姻。然而，问题远不止这么简单，因为移动芯片领域的竞争已经非常激烈，不仅有高通和英伟达，还包括联发科、瑞芯等这样的中国厂商，而这些中国厂商可以通过廉价产品满足本土需求，就连高通和英伟达都无法涉足。 “无论是高通还是联发科，它们能够取得压倒性份额的原因之一都在于拥有众多终端厂商，包括一线厂商，”有业内人士告诉记者。据称，目前全球有超过600款内置高通骁龙处理器的智能终端，还有超过450款正在研发过程，而中国庞大的大众智能机市场则是联发科芯片的领地。 相比之下，英特尔方面，虽然有联想、中兴、摩托罗拉等厂商支持，但在合作伙伴的数量上与高通和联发科相比仍是小巫见大巫。 所有关注英特尔的人都知道，该公司在技术和生产能力上仍然无可匹敌，但移动市场的竞争却异常激烈、新企业又如此之多，所以，即便英特尔拥有一款优秀的产品也只能算是成功了一半，况且就像前面所述，英特尔在智能手机的芯片技术及模式上也未必有多大的优势。[!--empirenews.page--] 模式之困 英雄难敌四手 众所周知，ARM负责处理器架构设计并授权生产，它本身不生产和销售任何一款处理器，而是由它的客户来设计和生产具体的处理器产品，这与英特尔集设计、生产和销售为一体的模式截然不同。 显然，英特尔习惯了在PC时代相对水平化的产业链下与AMD这样的公司进行竞争，而在全新的移动互联网领域，英特尔与ARM的竞争意味着与全球的每一个芯片厂商进行竞争。 模式差异对英特尔造成的不利影响是巨大的。首先，芯片产品价格上处于劣势。ARM提供了一个基础架构，让其他芯片厂商去开发新产品，分担了部分成本，而独立负责研发设计并生产销售的英特尔显然成本更高，而价格因素肯定是手机厂商极为重视的一环。 其次，众多的基于ARM架构的移动芯片厂商提供了差异化的产品，使得手机厂商能根据自己的硬件组合与功能定位灵活选择更适合自己的芯片，而英特尔不可能靠自己一家来完成。这也是ARM比英特尔更具竞争力的地方。 最后，智能手机芯片市场竞争已十分惨烈，并显露出优胜劣汰之势。例如今年德仪宣布不再将重心放在智能手机芯片;意法爱立信在坚持了4年之后也宣布解体退出了手机芯片市场。对此，业界分析认为，意法爱立信的最大失误，是没有抓住智能手机的流行趋势。在竞争激烈的芯片市场上动作太慢，使得它在与高通的直面竞争中，没有为自己赢得发言权。而另一个幕后的原因是，它的客户缺乏竞争力。 “尽管英特尔高层在不同场合多次强调移动芯片市场的竞争是一场‘马拉松比赛’，但从目前智能手机芯片的发展速度和竞争态势看，留给英特尔的时间越来越少，而模式的改变对于英特尔又绝非易事。”某国内手机芯片相关人士对英特尔在智能手机市场的前景并不乐观。 打造生态系统 屡战不佳 在PC时代，微软和英特尔的Wintel联盟构建起了繁荣的生态圈，包括了众多的OEM、独立软件开发商、系统集成商等。所以进入移动时代，英特尔也意识到打造生态系统对于其移动战略的重要性。 所以在移动领域，英特尔首先尝试建立自己MeeGo的生态体系，可惜尝试并不成功;之后回到广泛支持的Android平台，但此时一向优势的兼容性问题却成为了其所面临的最大挑战，虽然英特尔通过二进制转换器的间接方式提供了x86对于ARM原生应用的支持，但效率不佳。 究其原因，有业内人士称：“智能手机领域，原本就是ARM+Android和ARM+iOS的生态系统模式，这从目前智能手机市场中，苹果iOS和谷歌Android占据90%左右市场份额可见一斑。作为后来者的英特尔，其x86架构支持Android本身就意味着技术上的挑战。这也是为何基于ARM指令集的高通日前声称其自己是‘天生移动’的主要原因之一。” 另外，从目前英特尔在Android平台上的芯片仍是双核看，虽然业内对于“核战”持有否定的态度，但也有业内认为，因x86架构本身的局限，多核在Android平台上表现不佳及调优的难度是英特尔迟迟不能在核数上追赶对手的原因之一。还有就是从目前发布的基于英特尔芯片Android平台手机的设计及体验看，与ARM+Android组和相比也存在着差距，这也是为何有业内人士认为，未来英特尔要想在智能手机上有所斩获的话，还是要与传统PC领域的微软结成合作伙伴关系。但从英特尔内部看，似乎并未有这方面的实际举措。 尽管如此，英特尔并未放弃打造生态系统的努力。与三星合作的Tizen被业内认为是英特尔继MeeGo之后再次进入生态系统的尝试。不过鉴于三星目前仍以ARM+Android为主的生态系统，且取得了巨大成功，未来的Tizen生态系统是否会采用英特尔的芯片平台，仍存变数。

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  • 恩智浦将大举进军车用无线充电市场

    【导读】恩智浦(NXP)将大举进军车用无线充电市场。恩智浦将挟近距离无线通信(NFC)技术待机(Standby)零功耗的优势，开发整合无线充电联盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All for Wireless Power)等不同无线充电标准的多模无线充电芯片，以抢食车用智能手机充电装置市场大饼。 摘要：  恩智浦(NXP)将大举进军车用无线充电市场。恩智浦将挟近距离无线通信(NFC)技术待机(Standby)零功耗的优势，开发整合无线充电联盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All for Wireless Power)等不同无线充电标准的多模无线充电芯片，以抢食车用智能手机充电装置市场大饼。关键字：  无线充电，智能手机，恩智浦 恩智浦(NXP)将大举进军车用无线充电市场。恩智浦将挟近距离无线通信(NFC)技术待机(Standby)零功耗的优势，开发整合无线充电联盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All for Wireless Power)等不同无线充电标准的多模无线充电芯片，以抢食车用智能手机充电装置市场大饼。 据悉，WPC与PMA阵营无线充电标准产品已在美国与日本智能手机市场遍地开花，且2013年已可见到配备WPC标准无线充电装置的车款上市。 据恩智浦高层透露，看好无线充电在车用智能手机充电装置市场的前景，该公司正加紧开发出整合NFC技术、支援各种不同无线充电标准的多模无线充电芯片方案，藉此降低多模无线充电芯片的耗电量，并透过NFC技术实现无线充电装置与蓝牙耳机互联的功能，以及提升终端用户的操作便利性，积极抢攻车用无线充电市场版图。 据了解，恩智浦为PMA和A4WP阵营成员，因此未来将计划开发出整合NFC技术、支援PMA与A4WP阵营无线充电标准的多模无线充电芯片方案。此外，着眼于WPC阵营的Qi标准已掌握近50%的市占，该公司亦将快马加鞭展开整合NFC技术，支援PMA、A4WP及Qi标准的多模无线充电芯片方案部署。 事实上，恩智浦已于2013年国际消费性电子展(CES)中，展出诺基亚(Nokia)、Nexus 4等智能手机搭配该公司多模无线充电芯片方案的无线充电装置使用情境。

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  • 模拟IC市场几多沉浮 去年则是最糟糕一年

    【导读】在过去数年，全球经济不稳定导致模拟IC市场几多沉浮，而2012年则是其中最糟糕的一年。根据市调机构databeans的统计数据显示，2012年模拟IC营收不到400亿美元，比2011年下降7%，这只是冰山一角，整个半导体市场在2012年平均下滑3%。除了有线市场外，其它的模拟领域表现均不佳。电力、汽车和通信领域最有希望恢复活力，而计算机、接口和数据转换产品则遭受了最严重的冲击。 摘要：  在过去数年，全球经济不稳定导致模拟IC市场几多沉浮，而2012年则是其中最糟糕的一年。根据市调机构databeans的统计数据显示，2012年模拟IC营收不到400亿美元，比2011年下降7%，这只是冰山一角，整个半导体市场在2012年平均下滑3%。除了有线市场外，其它的模拟领域表现均不佳。电力、汽车和通信领域最有希望恢复活力，而计算机、接口和数据转换产品则遭受了最严重的冲击。关键字：  德州仪器，半导体，电源管理 在过去数年，全球经济不稳定导致模拟IC市场几多沉浮，而2012年则是其中最糟糕的一年。根据市调机构databeans的统计数据显示，2012年模拟IC营收不到400亿美元，比2011年下降7%，这只是冰山一角，整个半导体市场在2012年平均下滑3%。除了有线市场外，其它的模拟领域表现均不佳。电力、汽车和通信领域最有希望恢复活力，而计算机、接口和数据转换产品则遭受了最严重的冲击。 德州仪器仍然是模拟市场占有率最大的厂商，2012年营收约为66亿美元，占了整个市场的16.7%。2011年德州仪器收购美国国家半导体公司，事实证明这桩交易非常划算，使得德州仪器的接口产品市场占有率从23%跳升至27%，模拟电源IC市场占有率也由21%上升至24%。近期德州仪器决定重组业务，得以向该公司所统治的模拟市场倾注更多的努力。尽管由于中国经济增长放缓以及欧洲债务危机持续引起了供给过剩，德州仪器仍然保持活力。 意法半导体2012年营收为36亿美元，市场占有率超过9%，排在第二。和德州仪器一样，意法半导体也力图在低迷的市场环境中更好地分配其资源，退出与爱立信的合资企业，将重点转向模拟以及电源管理产品。作为欧洲顶级的芯片制造商，意法半导体很可能面临类似的生产过剩和其他与欧洲经济相关的问题。 ADI以营收23亿美元，市场占有率5.7%位居第三，仍然比去年同期下降8%。ADI目前在数据转换领域保持最大市场占有率，2012年在该领域的营收达到11亿美元，占领了近半市场。2012年数据转换市场整体下降14%，而ADI仅下降了12%，且市场占有率较2011年有所增加。在数据转换领域，ADI很轻松地占有84%的高速ADC市场，并占据整个ADC市场营收的60%，使得该公司在这两个领域处于领导地位。

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  • 应材：未来5年内半导体业界将发生巨大改变

    【导读】他也认为，未来5年内半导体业界会发生的改变，将比过去15年还要多。 摘要：  他也认为，未来5年内半导体业界会发生的改变，将比过去15年还要多。关键字：  半导体，显示器，太阳能 台湾应用材料(Applied Material)26日在台大举办2013应用材料日，应材台湾区总裁余定陆以“加速改变”为题，进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出，半导体的改变已经发生，尤其未来行动装置只会更普遍。他回顾行动通讯装置近年的重要里程碑，表示2007年苹果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手机加平板的销售总金额就超过PC，2012年行动装置的总销售额已占全球GDP的2%，而估计到2020年，全球可以上网的设备就会超过500亿台，也因此未来半导体产业发展的典范，很明确的会从PC转向行动通讯的装置。他也认为，未来5年内半导体业界会发生的改变，将比过去15年还要多。 余定陆表示，半导体业界唯一不变的事情就是变，而改变会带来契机，因此掌握趋势的转折点至关重要，比如19世纪的工业革命就是重要的转捩点。 余定陆指出，1964年一个电晶体仅要1块钱美金，但现在1块钱美金可以买到的电晶体却超过10亿颗，而太阳能光电每瓦的制造成本在4.7年内就降低一半，液晶面板的面积单位成本3.2年内就降低一半，电晶体的价格更是在1.6年内就降低一半，可见半导体产业变迁的迅速。 余定陆进一步强调，1990年代之前半导体周期表中，较常使用来制造IC的元素仅需6个左右，不过1990年代就增加到10几个，2006年则再增加到30几个，这中间可以衍生出非常多的排列组合，他认为未来5年内半导体产业所需要的技术、材料、制程，会比过去15年发生的变革还要多。而现在半导体产业也已进入奈米的时代，从电晶体(transistor)到封装，所有步骤都越来越注重成本(cost)和效能(productivity)，以满足行动通讯装置的需求。 他表示，半导体企业要在竞争中取胜，必须做到比对手更好的产品效能(productivity)、弹性(flexibility)、学习效率(ability to learn faster than their competitors)、以及协同合作和创新的能力(collaboration and open innovation)。 关于应材对客户的服务，余定陆进一步说明，像台积电(2330)和三星都是半导体的巨头，不过台积电着重在逻辑，三星则是记忆体，而应材在供货给这两者之间就有许多材料都要做局部修改：比方用某种材料生产某种元件是否可行?成本又有多高?有没有更好的材料可以取代?因为有的材料虽然很好，在量产上却可能很困难。而包括台积、三星、英特尔都是应材客户，因此应材不只保护自己的IP，也要保护客户的IP，有专属的团队来服务，且团队间不会相互泄漏讯息。 余定陆强调，台湾是应材很重要的市场，而应材的台湾业绩也是全球最大，很多设备应材也要跟台积等大公司长期合作来生产，因此要求人员素质也相当高。另外他也指出，台湾是很重要的平面显示器的制造中心，应材在台南科学园区也新成立了台南的显示器研究室。此外，应材去年跟台大、清大、交大、成大等四所学校签备忘录，持续投资研发的经费，希望善用双方资源达到双赢。 而关于现场提问，相较于12寸晶圆，未来18寸晶圆是否会成为趋势?对此他则指出，就逻辑上要降低晶圆厂的生产成本有两个做法，一是在同样的面积大小上，放进更多颗IC，而往奈米制程去走就是这样;另一种方法则是把晶圆的面积变大，因此晶圆厂就是在衡量这两者间的经济度如何，比较艰难的是晶圆厂可能两件事都要同时进行。

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  • 电脑芯片解决方案供应商开始增加芯片用晶圆订单

    【导读】据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。 摘要：  据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。关键字：  平板电脑，新兴市场，IC供应商 据业内人士透露，平板电脑芯片解决方案供应商，包括联发科，瑞昱半导体，义隆电子，以及中国大陆全志科技，瑞芯微电子，都开始增加芯片用晶圆订单，以满足中国和其他新兴市场对平板电脑持续增长的需求。 据业内人士表示，仅在中国大陆，2013年初，每月平板电脑需求维持在1000万台，到了3、4月份，每月需求更攀升到1500万台。 消息人士指出，一些IC供应商已经上调2013年度在中国大陆市场和其他新兴市场出货目标，从1.25亿-1.5亿颗，上调到2亿颗。因此，台积电第二季度28nm产能已经订满。

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  • 微型伺服器导入数字电源 相关供应商计划支援数字电源设计

    【导读】微型伺服器(Microserver)正大举导入数字电源。微型伺服器对系统体积、功耗与成本要求更加严格，导致传统模拟电源管理IC逐渐不敷应用所需，并驱动新一代高整合、可编程的数字电源方案崛起，包括嘉协达(Calxeda)、迈威尔(Marvell)、德州仪器(TI)等相关处理器供应商，皆已计划全面支援数字电源设计。 摘要：  微型伺服器(Microserver)正大举导入数字电源。微型伺服器对系统体积、功耗与成本要求更加严格，导致传统模拟电源管理IC逐渐不敷应用所需，并驱动新一代高整合、可编程的数字电源方案崛起，包括嘉协达(Calxeda)、迈威尔(Marvell)、德州仪器(TI)等相关处理器供应商，皆已计划全面支援数字电源设计。关键字：  模拟电源，微型伺服器，数字电源 微型伺服器(Microserver)正大举导入数字电源。微型伺服器对系统体积、功耗与成本要求更加严格，导致传统模拟电源管理IC逐渐不敷应用所需，并驱动新一代高整合、可编程的数字电源方案崛起，包括嘉协达(Calxeda)、迈威尔(Marvell)、德州仪器(TI)等相关处理器供应商，皆已计划全面支援数字电源设计。 Exar总裁暨执行长Louis DiNardo表示，模拟电源须搭载大量周边零组件，将对微型伺服器的印刷电路板(PCB)尺寸带来极大影响;同时，其大多采用单一输入单一输出设计，亦难有效支援多颗多核心处理器的动态供电需求，将增加整体系统待机功耗。相形之下，数字电源将分散的电源转换与管理元件完全整合，不仅能大幅精简75%以上占位空间，亦可透过软体编程实现动态电压频率调整(DVFS)机制，因而吸引微型伺服器芯片商纷纷转向支持数字方案。 近期Calxeda已与数字电源供应商--Exar扩大合作，以优化其ARM-based SoC电源管理机制，协助惠普(HP)、戴尔(Dell)打造节能效果更出色的微型伺服器。DiNardo更透露，包括德州仪器、迈威尔等ARM- based芯片商亦可望逐步改搭数字电源方案，从而减轻微型伺服器系统体积、待机功耗与物料清单(BOM)成本，更进一步突显出与传统伺服器之间的功能差异性与应用价值。 不仅如此，广达、纬创等伺服器制造大厂亦正研拟改搭数字电源，以改善基于新一代低功耗凌动(Atom)SoC设计的微型伺服器电源管理。DiNardo强调，无论是ARM-based或x86处理器，随着SoC核心数与功能整合度攀升，相应的电源方案皆须同步演进，包括新增DVFS、快速除错功能及多重输出(Multiple Output)方案，才能因应各种工作状况，快速调整中央处理器(CPU)、DDR供电电压，达成智慧化电源管理。 据悉，Exar最新数字电源管理IC已藉由I2C汇流排设计，实现单一电源输入，多重四路输出的强大功能，不仅能增强CPU和系统电源效率，亦可用于收集微型伺服器的用电资讯，进而让资料中心的用电调配更加容易。 DiNardo强调，微型伺服器将传统机架式、刀锋型伺服器的体积大幅浓缩，效能却不打折扣，因此对提升系统领组件整合度、电源管理及散热功能的需求均往上拉高一个层级。因应此一设计趋势，预料数字电源将在微型伺服器市场快速崛起，并逐步取代模拟电源的地位成为新标配。

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  • 光伏行业将进入洗牌期 长达2至3年

    【导读】有光伏企业在广交会上表示，光伏产业正遭遇内忧外患：欧美订单不敢接;新兴市场因“价格战”激烈，企业无利可图。有业内人士表示，整个光伏行业已经进入洗牌期，起码要2-3年。 摘要：  有光伏企业在广交会上表示，光伏产业正遭遇内忧外患：欧美订单不敢接;新兴市场因“价格战”激烈，企业无利可图。有业内人士表示，整个光伏行业已经进入洗牌期，起码要2-3年。关键字：  光伏，洗牌，光伏组件 曾经的光伏龙头企业无锡尚德近日陷入破产风波，似乎宣告中国光伏产业已经到了生死存亡关头。“如今能做的就是熬下去，最后谁还能生存谁就是赢家。”有光伏企业在广交会上表示，光伏产业正遭遇内忧外患：欧美订单不敢接;新兴市场因“价格战”激烈，企业无利可图。有业内人士表示，整个光伏行业已经进入洗牌期，起码要2-3年。 外患：“第二只靴子”6月落地 中国机电商会的数据显示，2012年全年，我国太阳能光伏产品对欧洲出口额同比下降45.1%，仅为111.9亿美元。有业内人士指出，中国光伏产品90%以上出口到国外，其中长期以来又形成了以欧洲市场为主、美国市场为辅的出口模式。因此，如果说此前美国双反终裁税率出台，已经让国内企业苦不堪言，那即将6月初裁的欧盟“双反”对中国光伏企业更是“雪上加霜”。 其实，在欧洲市场上，已经出现了恐慌性拒绝欧洲单的现象。“欧盟已经设立针对中国光伏产品的强制登记日，实质上等于变相宣布了追溯期的确立，一旦欧盟于终裁时提出追溯，则中国光伏产品还需补缴追溯期的惩罚税。因此来自欧洲的订单很少，而我们也在观望6月初裁结果，很少去接欧洲的订单。” 内忧：产能过剩致恶性竞争 辉伦太阳能市场部经理袁全表示，在本届广交会上，新兴市场的询价明显增多。“新兴市场的涌现，让我们暂时忘却欧美市场下滑的痛苦。” 不过，也有光伏参展商表示，虽然新兴市场需求旺盛，但因为国内同行间大打“价格战”，企业的利润仍在下滑。 张玉钊转身指着身后一块光伏板说：“以这块光伏板为例，去年还卖0.52美元/瓦，如今已经跌至0.47美元/瓦。以前出口订单的利润率20%-30%，但如今，业内利润率最高的企业也就20%左右，行业普遍利润率在10%左右。” 价格竞争激烈的原因是目前我国光伏企业普遍存在产能过剩。数据显示，2012年，中国建成的光伏组件产能达4500万千瓦，是2009年的700%。 政策：业内盼行业标准早规范 针对光伏企业目前面临的困境，商务部、工信部等相关部委近期纷纷表态，正在会同有关部门制定扶持意见，其中可能包括光伏业准入条件等内容。这一消息得到广交会上多数光伏参展企业的欢迎。 袁全表示，对于中国光伏行业来说，要想真正走出目前的困境就必须将过剩的产能降下来，提高准入门槛是一个很好的方法。“但政府只需要制定好行业游戏规则，最终还是需依靠市场力量优胜劣汰、推动行业整合。”袁全同时表示，由于库存问题，我国光伏企业仍会不计成本地杀价，这将会带来产能大清洗和行业洗牌，而这次洗牌将长达2-3年。

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  • 意法半导体(ST)任命新的审计委员会主席

    【导读】意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，Martine Verluyten女士接替Tom de Waard先生担任意法半导体监事会审计委员会主席。 摘要：  意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，Martine Verluyten女士接替Tom de Waard先生担任意法半导体监事会审计委员会主席。关键字：  意法半导体，审计委员 Verluyten女士是意法半导体监事，自2012年5月起任意法半导体审计委员。在加盟意法半导体前，她是Umicore公司的首席财务官，2011年离任。她拥有长达数十年璀璨的职业生涯，2001年至2006年，担任Mobistar公司的首席财务官;还在其它公司担任过财务高管。Verluyten女士的审计职业始于KPMG公司。 公司监事会主席Didier Lombard表示：“我代表公司监事会，欢迎Martine Verluyten接任声望很高的监事会审计委员会主席一职。在企业财务和工商管理领域，她拥有不凡的见识和优异的业绩，过去几年来对意法半导体的了解不断加深，她的出任将会让审计委员会的工作进入业界前列。Tom de Waard在担任审计主席时表现出非凡的领导才能，我向他表示衷心的感谢，他将继续担任监事并在其它重要委员会任职，为公司贡献他的经验和才华。” Martine Verluyten简历 2011年前，Martine Verluyten是位于比利时布鲁塞尔的Umicore公司的首席财务官。2001-2006年，她曾担任Mobistar公司的首席财务官;2000年加盟该公司时，担任部门财务总监。从1976年起，Verluyten女士在Raychem公司任职，从欧洲企业并购经理(1976-1979年)，到美国地区公司会计经理(1979-1983年)，在长达23年的职业生涯中，先后担任过各种管理职务。1983年她被提升为Raychem公司电信产品部欧洲区财务总监，1990年，担任财务与行政总监。1995年至1999年，担任欧洲区财务总监和财务行政总监。1973年，Martine Verluyten在KPMG公司担任审计员，开始了她的审计职业生涯。Verluyten女士还是3i与Thomas Cook公司的董事 (兼任审计委员会主席)以及Flemish Region的审计委员会主席。

    半导体 意法半导体 ST TE

  • 预测：电机市场将在2013年开始重拾增势

    【导读】电机行业是一个传统的行业。经过200多年的发展，它已经成为现代生产、生活中不可或缺的核心、基础，是国民经济中重要的一环。作为劳动密集型产业，我国发展电机制造业有着得天独厚的优势。在近几年，国内电机市场得到了很好地发展。 摘要：  电机行业是一个传统的行业。经过200多年的发展，它已经成为现代生产、生活中不可或缺的核心、基础，是国民经济中重要的一环。作为劳动密集型产业，我国发展电机制造业有着得天独厚的优势。在近几年，国内电机市场得到了很好地发展。关键字：  电机市场，传感器，电动机系统， 电机行业是一个传统的行业。经过200多年的发展，它已经成为现代生产、生活中不可或缺的核心、基础，是国民经济中重要的一环。作为劳动密集型产业，我国发展电机制造业有着得天独厚的优势。在近几年，国内电机市场得到了很好地发展。 但是，受整体经济低迷的影响，去年自动化市场遭遇低谷时期。在工业经济低迷的形式下，电机市场在2012年也持续走低。虽然农业与其它领域的应用有小幅的增长，但也不足以拉动市场重回增长态势。 无论是工业、家庭还是商业用电，电机都是耗能的主要“贡献者”。2012年中国政府出台的电机能效强制性国家标准GB18613-2012《中小型三相异步电动机能效限定值及能效等级》导致部分低效率、高耗能的产品停止生产。这一政策的出台对低压电机厂商的业绩造成一定的打击。但是，另一方面也促使厂商积极调整产品战略，促进厂商加快发展高效电机。位置传感器的应用是其中较为有效的方案之一。 位置传感器是组成无刷直流电动机系统的三大部分之一，也是区别于有刷直流电动机的主要标志。其作用是检测主转子在运动过程中的位置，将转子磁钢磁极的位置信号转换成电信号，为逻辑开关电路提供正确的换相信息，以控制它们的导通与截止，使电动机电枢绕组中的电流随着转子位置的变化按次序换向，形成气隙中步进式的旋转磁场，驱动永磁转子连续不断地旋转。 位置传感器的应用，降低电机运行的噪音、提高电机的寿命与性能，同时达到降低耗能的效果。 行内人士预测：电机市场将在2013年开始重拾增势，2013年下半年将会缓慢回升。未来五年，中国低压电机市场将保持稳定增长，特别是高效电机将会在未来五年销量大幅增加。位置传感器的应用无疑给电机市场的发展提供了强大的推动力。

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  • 传感器市场需求呈现出快速增长态势

    【导读】受益于我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，国内市场对传感器的需求呈现出快速增长的态势。 摘要：  受益于我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，国内市场对传感器的需求呈现出快速增长的态势。关键字：  传感器，单芯片，解决方案，IC 受益于我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，国内市场对传感器的需求呈现出快速增长的态势。据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长率将超30%。汽车、物流、矿业探勘、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。总体来看，中国传感器市场前景广阔。 在此背景下，以MEMS为代表的智能传感器技术得到了快速的发展。与传统的传感器技术相比，MEMS体积小、重量轻、成本低、能耗低、可靠性高、易于批量生产、智能化高。现在正处于高速发展期。而作为微机械IC行业的先锋，ADI公司20多年来一直都是MEMS创新产品的领导者，不仅提供全面的惯性检测解决方案，包括iMEMS加速度计和陀螺仪、iSensor™智能传感器以及惯性测量单元(IMU);同时MEMS技术还简化了运动检测在工业、医疗、消费电子、通信和汽车等众多领域中的应用，深受全球的市场领先公司欢迎。 ADI微机械产品线高级应用工程师赵延辉表示，众多新兴机遇的涌现客观上促进MEMS技术的创新。技术发展的主要趋势为：强调MEMS 的系统性和传感器、处理与识别的协调发展，突破传感器同信息处理与识别技术与系统的研究、开发、生产、应用和改进分离的体制，按照信息论与系统论，应用工程的方法，同计算机技术和通讯技术协同发展。 MEMS技术在未来的发展主要表现在以下几个方面：第一，微型化的同时降低功耗。将会出现微米甚至纳米级别的微型器件，同时降低功耗; 第二，微型化的同时提高精度，将MEMS加速度计做到石英加速度计的噪声特性，保证MEMS陀螺仪小体积的同时获得光纤陀螺仪的零偏稳定性，且可提供远优于光纤陀螺仪的抗冲击特性;第三，集成化及智能化趋势，即MEMS与IC的集成制造技术及多参量MEMS传感器的集成制造技术得到发展，以及在集成化基础上使得信号检测具有一定的自动化。这些趋势要求半导体厂商提供更高精度、稳定性更好、更智能的高集成度MEMS传感器模块。基于此，ADI继续将重点放在开发MEMS传感器的核心技术，以提供最好的工业级加速度计和陀螺仪。同时，ADI还将继续提供更多高集成度的MEMS传感器，以适应不同市场的需求。 在具体应用领域，赵延辉介绍到，ADI可以针对不同的运动监测，提供完整的信号链解决方案。比如振动监测，一般需要三轴加速度传感器，而后用ADC采样加速度数据，再用CPU对加速度数据做FFT处理，以分析振动频率，而这些功能都可以用我们一颗芯片如ADIS16228实现。再比如导航应用，一般需要三轴的加速度计来测量速度和位移，三轴的陀螺仪来测量航向角，俯仰角，滚转角的变化，三轴的磁力计来测量初始方位，一个气压计来测量高度变化，传统的解决方案是需要用户自己搭建正交系统，而后再做传感器调理，补偿，校准等工作。现在只需要用ADI的十自由度IMU如ADIS16480即可实现单芯片的解决方案。 同时，ADI的MEMS产品不只是关注基本运动检测或新颖的功能，更关注至关重要的系统性能参数，安全和可靠性，以及在极端环境下的芯片性能。比如我们新一代的四核陀螺仪ADXRS453，ADXRS646等，可以提供出色的振动抑制特性，在有外界振动干扰的情况下依然可以保证精度输出。再比如我们的双轴加速度计ADXL206，在高温175°C的环境下，依然可以保持灵敏度，噪声和零点精度等关键性能。

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  • 物联网兴起但应用水平低 ZigBee市场空间广阔

    【导读】国内Zigbee技术还未大规模使用，主要是因为众多应用开发商在研究Zigbee技术上走了很多弯路，导致整个项目应用开发周期变长。 摘要：  国内Zigbee技术还未大规模使用，主要是因为众多应用开发商在研究Zigbee技术上走了很多弯路，导致整个项目应用开发周期变长。 关键字：  物联网，ZigBee， 物联网是：通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网用途广泛，遍及智能交通、环境保护、政府工作、公共安全、平安家居、智能消防、工业监测、老人护理、个人健康、花卉栽培、水系监测、食品溯源、敌情侦查和情报搜集等多个领域。研究报告显示，2010年中国物联网产业市场规模将达到2000亿元，至2015年，中国物联网整体市场规模将达到7500亿元，年复合增长率将超过30%。 尽管我国物联网在产业发展、技术研发、标准研制和应用拓展等领域已经取得了一些进展，但我国物联网发展还存在一系列瓶颈和制约因素。主要表现在以下几个方面：核心技术和高端产品与国外差距较大，高端综合集成服务能力不强，缺乏骨干龙头企业，应用水平较低，且规模化应用少，信息安全方面存在隐患等。在“十一五”期间我国重点是发展物联网的感知技术方面，而网络部分更多是利用移动网络、宽带网络、wifi等，并没有“物联网传感器网络”的概念。随着物联网应用在各行各业的迅速发展，“物联网传感器网络”被写入了“十二五”规划。按照规划所提的要点“自感知、自配置、自修复、自管理的传感网组网”，目前只有ZigBee技术是比较符合要求的。 ZigBee是一种基于IEEE802.15.4的低功耗、低传输速率、架构简单的短距离无线通信技术，它在自动控制领域的应用正越来越引起业界的瞩目。主要芯片提供商有飞思卡尔、TI、Ember等国际高端芯片厂家。Zigbee传输距离可达百米，使用频段为免费的2.4GHz，传输速率为20kbps至250kbps。相对于现有的各种无线通信技术，ZigBee技术的低功耗、低速率是最适合作为传感器网络的标准，这将成为未来Zigbee技术主要的发展方向。此外，Zigbee成本低、结构简单、耗电量小等特点，使得利用Zigbee技术组成的网络具备省电、可靠、成本低、容量大、安全、自愈性强等诸多优势，基于Zigbee技术的网状网结构在组网和选择网络路径时更加灵活、自由，因此ZigBee技术拥有众多胜出物联网市场的优势 国内Zigbee技术还未大规模使用，主要是因为众多应用开发商在研究Zigbee技术上走了很多弯路，导致整个项目应用开发周期变长。

    半导体 Zigbee 物联网 应用开发 ZIGBEE技术

  • “液化空气中国爱心计划”成就茂名孩子们的电脑梦想

    【导读】液化空气中国近期向广东省茂名市茂山第一小学捐赠了一批绿色再生电脑，圆了孩子们的电脑梦。液化空气中国在当地与中国石化设有一家合资企业，即茂名石化液化空气气体有限公司。 摘要：  液化空气中国近期向广东省茂名市茂山第一小学捐赠了一批绿色再生电脑，圆了孩子们的电脑梦。液化空气中国在当地与中国石化设有一家合资企业，即茂名石化液化空气气体有限公司。 关键字：  液化空气，液空电脑教室 在信息化时代，世界瞬息万变，人们必须具备电脑知识与技能才能跟上时代的步伐。然而，由于缺乏电脑设备，一些乡村学校至今无法开展信息课教学。为了能让学生们用上电脑，液化空气中国发起了“液空电脑教室”项目，将已过公司服务期但仍然运行良好的电脑交给合作伙伴汇益泽，以环保方式再生后捐赠给学校。此外，公司还负责电脑的维护和咨询，以及最终的环保回收。此外，液化空气中国的志愿者们也将定期为孩子们输送科普、安全、环保等多方面的知识。此举不仅促进了旧电脑的再利用，减少了电子垃圾，而且帮助孩子们学习电脑知识，了解更广阔的世界。 在得知茂山第一小学需要电脑后，液化空气中国立即采取行动，帮助学校建立了电脑教室。 液化空气集团将责任作为核心价值之一，致力于推动当地经济发展，保护生命与环境，同时积极支持社区的成长和繁荣。液化空气中国推出一系列社会企业责任项目，即“液化空气中国爱心计划”，包括“液空电脑教室”、“绿色行动”等。除茂山第一小学外，液化空气中国还于2012年分别向安徽省合肥市长丰县的戴集小学和永丰小学捐赠了电脑教室。 液空中国总裁兼首席执行官夏华雄先生表示：“儿童是我们的未来。液空很高兴能够帮助孩子们成长。通过利用公司的资源和发挥员工的积极性，液空将继续为当地社区的发展做出积极贡献!”

    半导体 电子 电脑 电脑知识 BSP

  • 14nmFinFET制程技术助ARM提高处理器效能

    【导读】日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长，主要营收的大多比重皆是来自于IP技术授权(ARMv8、Mali、big.LITTLE技术)。 摘要：  日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长，主要营收的大多比重皆是来自于IP技术授权(ARMv8、Mali、big.LITTLE技术)。关键字：  处理器，三星，半导体 自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(TapeOut)14nmFinFET制程技术的三星，将是有助于提高自家处理器效能的关键，但目前仍有技术上的问题必须克服。 日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长，主要营收的大多比重皆是来自于IP技术授权(ARMv8、Mali、big.LITTLE技术)。而低功耗一直以来都是ARM的强打特色，不过，随着效能的不断提升，功耗问题就更明显，反观Intel这一两年开始对低功耗市场投以关爱眼神，再加上在制程技术方面Intel明显优于其他大厂，未来能够推出高效能兼具低功耗的处理器也不无可能。 ARM表示，目前所合作的夥伴是透过DVFS(动态电压与频率调节)技术来设计SoC，除了能够提升性能亦可降低负载，并且受惠于14nmFinFET制程技术更低的工作电压，以及扩大在低档和过载条件下的电压范围，让ARM的Big.Little架构能够在中低程度的工作负载下，得以提高高阶产品的效能，同时更具效率。 不过随着半导体技术所面对的困难及复杂程度日益距增，就连是身为半导体龙头的Inte同样在半导体路上举步维艰。反观对于正在期待14nmFinFET制程技术有所突破的ARM而言，不仅要面对希望产品尽快上市的压力，更希望处理器能够更加进步，毕竟想要跟Intel在行动装置与伺服器市场比拼，就必须尽快提升自家与合作夥伴的技术进度。

    半导体 ARM 处理器 制程技术 FINFET

  • 晶科为海外屋顶光伏项目供804KW高效太阳能组件

    【导读】日前，光伏制造企业晶科能源宣布，向位于西班牙穆尔西亚最大的海水淡化厂房屋顶光伏项目提供804KW的高效太阳能组件。 摘要：  日前，光伏制造企业晶科能源宣布，向位于西班牙穆尔西亚最大的海水淡化厂房屋顶光伏项目提供804KW的高效太阳能组件。关键字：  太阳能，光伏系统，发电 日前，光伏制造企业晶科能源宣布，向位于西班牙穆尔西亚最大的海水淡化厂房屋顶光伏项目提供804KW的高效太阳能组件。 该项目通过太阳能发电和淡水设施的结合，自发自用的光伏发电系统在有效减少温室效应的同时能完全满足淡水设施的电力需求。 据悉，该光伏系统的安装，预计每年发电120万度，相当于500户居民家庭的年耗电量，并可以每年减少725吨温室气体的排放。这些发电将主要用于海水淡化的主要能耗环节，并为厂区的其他设施供电以减少能源开支。

    半导体 太阳能 光伏 组件 BSP

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