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  • 德州仪器携手惠普月球探测器计划与惠普探路者创新产业环境，提供更好云技术途径

    【导读】2013 年 4 月 22 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。TI基于 KeyStone II 的多核片上系统 (SoC) 用于惠普月球探测器系统核心，可 摘要：  2013 年 4 月 22 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布加入惠普月球探测器计划 (HP Project Moonshot) 与惠普探路者创新产业环境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示将帮助惠普开发针对新型 IT 工作量优化的节能创新服务器技术。TI基于 KeyStone II 的多核片上系统 (SoC) 用于惠普月球探测器系统核心，可进一步提升创新解决方案(针对当前超大型主机需求进行专门优化)的设计、交付、标准化以及部署工作。关键字：  月球探测器，TI，以太网开关技术 惠普月球探测器计划是历时数年、分数个阶段的项目，旨在开发包括极低能耗处理技术的最新系列软件定义服务器，帮助缓解来自新兴应用发展趋势的基础设施压力。惠普月球探测器系统正在开创未来超大型主机技术，是首款针对新型 IT 设计的现代架构解决方案，可充分利用专门设计的革命性突破服务器帮助客户显著降低物理空间需求、能源使用与成本。 TI 与惠普过去一年的密切合作可确保 TI SoC 是惠普月球探测器平台的理想选择。TI 基于 KeyStone II 的 SoC 将定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核与多个 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 处理器以及数据包处理、安全处理及以太网开关技术进行完美结合，可为客户提供高性能计算、云计算以及通信基础设施市场各种应用所需的高性能、可扩展性与可编程性。这些最新 SoC 能以与现有解决方案相同的功耗为客户提供超过 4 倍的容量与性能。这在很大程度上要归功于 C 语言可编程浮点 C66x DSP 内核，其能够以低功耗实现强大的计算性能。这些 SoC 具有多合一特性与强大的功能，可提供业界最佳的性能与电源效率。KeyStone 架构的其它特性包括： · 这是 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器在基础设施级嵌入式 SoC 中的业界首款实施方案，可在显著降低的功耗下为开发人员提供优异的容量与性能，能够充分满足网络与高性能计算等应用需求; · 提供 Cortex-A15 处理器、C66x DSP 以及数据包处理、安全处理及以太网开关技术的完美结合，可将实时云技术转变为优化的高性能、低功耗处理平台; · 提供 20 多种软件兼容装置适用于KeyStone I 与 KeyStone II 两代系列，客户可从众多装置中简易设计出具整合、低功耗与低成本的产品，符合高效能市场需求。 德州仪器处理器副总裁 Brian Glinsman 表示：“TI SoC具备扩展性与高效能，搭配惠普月球探测器系统低功耗需求，提供客户开发因应市场变迁与严格需求的解决方案，例如高效能运算、云端运算、通讯基础架构等市场。TI SoC为针对想兼顾高效能与低耗能客户的理想选择。TI 盼望与惠普的合作，可在市场创造新商机。” 扩展的惠普探路者创新产业环境可在业界领先的技术合作伙伴之间构建紧密协作，共同加速工作量优化型低功耗服务器的开发与部署，从而可帮助推动惠普月球探测器发展。作为惠普探路者创新产业环境的成员，TI 积极同惠普以及超过 25 家硅芯片、操作系统及独立软件厂商 (ISV) 合作，加速推进创新，实现效率与量程的新突破。 惠普业界标准服务器与软件事务超大型主机业务部副总裁兼总经理 Paul Santeler 指出：“当今世界中，人与事物彼此相连，现有 IT 科技基础架构已面临前所未见的压力。藉由众多业界领导伙伴合作开发，不断加速创新解决方案脚步，惠普月球探测器将永久改变客户与消费者互动模式。” TI 在线技术支持社区 欢迎加入德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流，咨询问题并帮助解决技术难题：www.deyisupport.com 。 关于 TI KeyStone 多核架构 德州仪器 KeyStone 多核架构是真正的多核创新平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 产品系列的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核架构，它可在多核器件中为每个内核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件专门针对无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。了解更多详情：www.ti.com/c66multicore。

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  • 台达集团强势进驻新中发 抢滩元器件交易网电源频道

    【导读】近日消息，全球电源产销量第一的台达集团将入驻新中发，并将登陆元器件交易网电源频道，并投入巨资展开一系列品牌推广活动，回馈广大用户。此番联手，是台达和元器件交易网长期努力的结果，预示着北京乃至整个华北地区电源产业春天的到来，将有力的推动整个电源产业的发展。 摘要：  近日消息，全球电源产销量第一的台达集团将入驻新中发，并将登陆元器件交易网电源频道，并投入巨资展开一系列品牌推广活动，回馈广大用户。此番联手，是台达和元器件交易网长期努力的结果，预示着北京乃至整个华北地区电源产业春天的到来，将有力的推动整个电源产业的发展。关键字：  台达电子，元器件， 对台达电子入驻新中发，元交网投以极大的热情，除了派出资深记者对活动进行跟踪报道外，还推出了“台达电子入驻”的专题策划，以便让电源行业更多的企业和商户更加深入的了解台达电子强大的实力。 元器件交易网负责人表示，此次台达电子入驻新中发，是中发集团推出18周年系列活动的成果之一。自去年10月份举行18周年庆典以来，中发集团推出一系列活动。 去年12月份元器件交易网全面改版升级，电源频道隆重上线，并同步举行了电源展，电源新品发布会及电源行业研讨会。 今年2月份，台湾光宝集团入驻新中发，中发集团推出了“光耦技术应用推广周”系列活动。 3月份，中发电子展示中心(新中发一层)承办了“第二届ZFIC中国新能源、绿色电源展交会”。 同期，元器件交易网电源频道发布，国内众多电源知名品牌入驻新中发。 台达电子集团创立于20世纪70年代初，并于2003年成立北京刘泽云台达ups电源中心。经过三十多年的努力，台达电子已经由生产单一电子零件的小企业发展成为全球第一大交换式电源供应器制造厂商，在全球拥有三万名员工。现在，台达电子已经成为电子及通讯产品零组件、视讯和网络产品的全球主要供货商。其产品不仅用于计算机信息产品，同时在通讯网络产业中也得到广泛应用。2004年，台达集团营业收入突破31.8亿美元 (约合人民币263亿元)， 活动详情 台达精神：Smarter. Greener. Together.-共创智能绿生活 品质承诺：售出产品2年内免费更换 活动日期：2013年4月22日(世界地球日)—2013年4月24日 活动地点：中发电子展示中心(新中发一层) 活动期间： 1、现场凭有效名片或注册元器件交易网电源频道会员均可获赠24V 50W电源一块或同等价值大礼包，每日200块送完为止。 2、中发市场内商家可享最优价经销台达电源，详情请到展台咨询。 3、一次购5000元以上客户，将获得价值2000元商务网站含独立顶级域名。 4、活动咨询：史小姐 010-62636888转661

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  • 华虹NEC“先进嵌入式非挥发性存储器制造技术”荣获上海市科技进步奖一等奖

    【导读】(中国，上海—2013年4月22日)，2012年度上海市科学技术奖励大会日前在上海展览中心隆重召开，以上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)为第一完成单位的“先进嵌入式非挥发性存储器制造技术”项目荣获2012年度上海市科技进步奖一等奖。上海市委副书记、市长杨雄等领导出席大会并为获奖项目颁奖。2012年度上海科技奖共授奖282项(人)，其中科技进步一等奖仅38项。华虹NEC代理总裁徐伟 摘要：  (中国，上海—2013年4月22日)，2012年度上海市科学技术奖励大会日前在上海展览中心隆重召开，以上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)为第一完成单位的“先进嵌入式非挥发性存储器制造技术”项目荣获2012年度上海市科技进步奖一等奖。上海市委副书记、市长杨雄等领导出席大会并为获奖项目颁奖。2012年度上海科技奖共授奖282项(人)，其中科技进步一等奖仅38项。华虹NEC代理总裁徐伟先生作为科技进步奖一等奖获奖代表上台领奖。 关键字：  进步一等奖，集成电路芯片， 代理总裁徐伟先生说，“非常荣幸获得市科技进步一等奖。该项目面向国家信息安全以及国民经济和社会发展的重大战略需求，不仅成功填补了国内信息安全芯片制造领域的空白，为推进我国信息安全芯片国产化作出重要贡献，同时也取得了巨大的社会和经济效益。今后华虹NEC将再接再厉，继续努力开发更加先进的工艺技术，为社会民生领域献一份力量。” 该项目由华虹NEC与合作单位共同完成，实现了从0.35微米到目前国际先进的0.13微米/90纳米技术的嵌入式非挥发存储器片载集成电路芯片的大规模生产。该项目在研发期间共获得授权发明专利122项，在制造工艺、内核电路模块及芯片测试等关键技术上取得了重大突破。该技术平台具有超高可靠性的优点，可擦写次数达100万次，数据可保持100年，可满足汽车电子等领域的可靠性要求。该项目开发了成套的内核电路模块库，实现了最大8KV ESD保护的领先技术，可满足不同应用需求，并成功开发出领先于同行业的超高并行测技术、测试配平和修复技术。 照片： 上海市委副书记、市长杨雄颁奖，华虹NEC代理总裁徐伟先生上台领奖。 获奖证书 关于华虹NEC 上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月，是中国大陆第一家8英寸晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线，月产能已达9万片。公司总部位于中国上海，在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。 华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压CMOS/显示驱动、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台，代工产品已广泛应用于通讯、计算机、手机、家电、智能卡、MCU、汽车、开关电源、电池管理、医疗电子、绿色能源(包括风能、太阳能)、机车拖动、轨道交通、智能电网、音频、LED显示、新型照明(包括LED照明和节能灯照明)等领域。 华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务，包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外，华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。 华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权，并且通过了TS16949汽车业管理体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。

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  • 台积电安谋将扩大 纳入Cortex A50系列

    【导读】矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。 摘要：  矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。关键字：  处理器，芯片，28纳米 矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。 处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基础的系统单芯片(SoC)进行实作最佳化、降低开发风险、并缩短产品上市的时程。 Cortex-A57与Cortex-A53处理器，均属于64位元ARM架构处理器，可独立使用或互相搭配成大小核(big.LITTLE)处理器组合，以达到最佳的性能和功耗效率。多家率先获得ARM授权，并且采用28纳米HPM制程Cortex-A57POPIP的合作伙伴，已经开始进行设计实作。 此外，针对16纳米FinFET制程技术的Cortex-A57与Cortex-A53POPIP解决方案，也将在2013年第4季度开放授权。 现有的台积电28纳米HPM制程解决方案产品组合，包括Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A15、ARMMali-T624至Mali-T678图形处理器，将在全新的POPIP产品加入后而更臻完备。 目前，ARM的合作伙伴已经将采用POPIP技术的系统单芯片出货到市场上，这些系统单芯片正被应用于行动游戏、数码电视、机上盒、行动运算、智能手机等领域。 安谋表示，POPIP技术具备了实现ARM处理器实作最佳化的三大要件。首先，它包含了专门为ARM核心与制程技术调整过的Artisan实体IP逻辑库和高速快取存储器。这项实体IP的开发是透过ARM的实作经验与处理器设计工程师紧密合作的结果。 第二部分是全面标竿测试报告，它记录了ARM核心实作所需的确切条件和产生结果。最后一部分是详细的实作说明，包括一份使用指南、芯片平面图规划、程序档以及设计工具，详细记录了为了达成目标所采用的方法，以确保终端客户可快速地在最低风险之下达到相同的实作结果。 POPIP产品现在可支持40纳米至28纳米的制程技术，16纳米制程技术也已纳入未来产品蓝图，可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali绘图处理器产品。

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  • 德州仪器第一季度获利情况

    【导读】北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%;第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。 摘要：  北京时间4月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2013财年第一季度财报。报告显示，德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%;第一季度净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%。德州仪器第一季度盈利略微超出华尔街分析师预期，营收符合预期，推动其盘后股价小幅上涨不到1%。关键字：  德州仪器，第一季度 在截至3月31日的这一财季，德州仪器的净利润为3.62亿美元，比去年同期的2.65亿美元增长37%;每股收益32美分，较去年同期的每股收益22美分增长45%，超出分析师此前预期。德州仪器第一季度毛利润为13.74亿美元，低于去年同期的15.31亿美元。财经信息供应商FactSet调查显示，分析师平均预期德州仪器第一季度调整后每股收益为31美分。德州仪器净利润的同比大幅增长，主要由于计入了一项税收利益。 德州仪器第一季度营收为28.85亿美元，比去年同期的31.21亿美元下滑8%，这一业绩基本符合分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期德州仪器第一季度营收为28.5亿美元。今年1月，德州仪器预计2013财年第一季度营收为26.9亿美元到29.1亿美元，每股收益为0.24美元到0.32美元。 德州仪器第一季度运营利润为3.95亿美元，比去年同期的3.97亿美元下滑1%。德州仪器称，第一季度该公司的产品库存为101天，低于去年同期的105天。德州仪器过去12个月中的资本支出为4.76亿美元，比去年同期的7.25亿美元下滑34%。德州仪器第一季度通过派发股息和回购股票的方式向股东返还了9.11亿美元资金，其中股息为2.32亿美元，回购股票总价值为6.79亿美元。在过去12个月时间里，德州仪器向股东返还的资金总额为30亿美元，相当于自由现金流的107%，符合公司将全部自由现金流(除偿还债务所需要的资金以外)都返还给股东的计划。 德州仪器过去12个月中来自于业务运营活动的现金流为33.24亿美元，比去年同期的31.88亿美元增长4%;自由现金流为28.48亿美元，比去年同期的24.63亿美元增长16%。截至2013财年第一季度末为止，德州仪器持有的现金和短期投资总额为39亿美元，其中84%是以美国股票的形式持有的。 按部门划分，德州仪器第一季度模拟产品营收为16.48亿美元，比去年同期的16.86亿美元下滑2%;运营利润为3亿美元，比去年同期的3.35亿美元下滑10%。德州仪器第一季度嵌入式处理产品营收为5.61亿美元，比去年同期的5.40亿美元增长4%;运营利润为700万美元，比去年同期的3500万美元下滑80%。德州仪器第一季度其他业务营收为6.76亿美元，比去年同期的8.95亿美元下滑24%;运营利润为8820万美元，比去年同期的2700万美元增长226%。 德州仪器预计2013财年第二季度营收为29.3亿美元到31.7亿美元，每股收益为0.37美元到0.45美元。FactSet调查显示，分析师预计德州仪器第二季度每股收益为43美分，营收为30.4亿美元。德州仪器预计，2013财年研发支出为15亿美元，低于此前预期的16亿美元;资本支出为5亿美元，与此前预期相比维持不变;折旧费为9亿美元，与此前预期相比维持不变;有效税率为22%，与此前预期相比维持不变。德州仪器称，将在6月10日公布最新的第二季度业绩预期数据。 当日，德州仪器股价在纽约证券交易所常规交易中上涨0.56美元，报收于34.85美元，涨幅为1.64%。在随后截至美国东部时间17:03(北京时间23日5:03)为止的盘后交易中，德州仪器股价再度上涨0.04美元，至34.85美元，涨幅为0.11%。过去52周，德州仪器最高价为35.92美元，最低价为26.06美元。 德州仪器CEO：未来五年构建更强的TI 日前，德州仪器CEO Rich Templeton日前在股东年度会议中表示，德州仪器已完成向模拟及嵌入式领域的转型。同时，Templeton也透露了德州仪器下一个五年计划，包括专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合。 以下是文章详情： 2012年对于我们来说，是繁忙的一年：我们进行了管理层变革，完成了收购NS以后产品组合的过渡，发展了更广阔的客户基础。通过这一系列努力，我们构建了一个更强更好的TI——为客户、我们的投资者以及员工构建了一家比任何竞争对手都好的公司。2012年是我们的标志之年，标志着TI完成了模拟及嵌入式公司的战略转型。同时，这一年也为我们开创下一阶段的战略打下了关键性的基础。 模拟及嵌入式的利益 在2012年年底，公司牢牢地抓住了模拟和嵌入式处理市场带来的机遇，有超过70%的收入来自这两大产品组合。当我们2006年开始尝试转型时，这个比例约为45%左右。我觉得重要的是要提醒大家，为什么会有这种变化。 简单地说，我们认为模拟和嵌入式市场是全球半导体市场中最好的两个，这些技术是无处不在的：在每一个电子设备中都会有模拟产品，他们为我们提供了业绩增长的保障，充足的利润，更大的稳定性，和令人信服的现金流。 模拟和嵌入式处理是多元化的市场，这意味着有数万成千上万的客户使用我们的产品——从消费电子到计算，从汽车到工业。拥有广泛的客户群体是件非常好的事情，因为它不会导致我们只依赖于“下一个爆发的市场”(the next big thing)。所以，我们既可以在“下一个爆发的市场”取得成功，同时也会在无数小规模的市场和应用，找到数以千计的客户。 这可以确保我们不用过渡依赖单一客户及产品，就可以获得营收的稳定及增长。这从我们不断变化的客户上就能看出——我们没有超级大客户，所有客户占我们收入比率全部不到10%。 同时，模拟和嵌入式处理也为我们提供了极大的机会，为我们扩大工业和汽车等高端市场的优势，现在，这些终端市场还无法完全体现出我们的价值，毕竟这些领域的产品生命周期都很长。但相信随着客户和市场的增长，我们的价值还会进一步提升。[!--empirenews.page--] 工业市场对我们来说有更好的机会，毕竟现阶段这一市场的半导体普及率仍处于起步阶段，所以当客户从机械到电子解决方案的过渡时期，我们有很多的成长空间。但这个市场并不是很显眼，它的广度和多样性的特点意味着要转化成巨大的增长和长期回报是需要提供广阔的产品组合的。 但机会是巨大的。想想未来家里的恒温器，不仅变得聪明，而且可以学会管理您的个人喜好及以家庭为基础计算总体能量消耗。未来所有的加热，通风和空调系统，都会通过无线连接，具有远程诊断功能。而未来的马达，则会自我适应环境，并在尽可能的使用更少的能源。 同样，汽车市场正在也正在改变，变得智能化、互联化以及安全化。不仅高档轿车会具备防撞、车道变换、盲点探测、停车辅助系统等功能，同时这些技术将随着成本的减少，逐步过渡到入门级车辆市场。 我们的模拟和嵌入式的策略，使我们能够脚踏实地的服务每一个客户和每一个市场，而不是过分依赖于任何一件事。这将推动我们更高的增长和稳定的回报。 资本管理策略 我们已经看到了模拟和嵌入式业务模式的经济利益，这也使我们对于未来的可持续发展充满信心，因此我们提高了股息，并继续执行股份回购计划。这种信心使我们能够清晰和准确的筹划未来的发展，同时也保证将公司的成长与股东们分享。 让我强调未来资本管理策略的几个关键点： 首先，我们在模拟和嵌入式市场会产生大量的现金流。我们将使用其中一些增加我们的竞争优势，包括：新技术，制造能力，营运资金及收购等。但我们会将多余的盈余返还给我们的股东。 事实上，我们相信TI能够保证20-25%的收入转换成净现金流，同时我们保证100%的利润分享。 2012年，我们净现金流的比率为23%，这使我们在S&P 500强企业中排名前四分之一。 在2月，我们的年度股息为1.12美元，较去年增长33%，同时标志着我们已连续第10年增加股息。同时，我们的股息收益率也是S&P 500家公司中的前四分之一。我们还授权额外拨款5亿美元进行股份购回，这一做法始于2004年。从那时起，我们的回购使流通股减少了36%，带来了每股价值的提升。 我们的税收政策可以使我们最大限度的将利润带回总部，实际上，过去10年，我们累计分红金额达到了125亿美元，而当我们的业务模式过渡到模拟和嵌入式后，我们有信心继续执行这一政策。 像TI一样拥有高现金流及派息的公司，特别是技术领域，非常难得。(笔者注，比如苹果拥有上千亿美元的现金，但鲜有派息及回购。) 下一个五年计划 我们在过渡期完成了很多工作，但接下来，我们该怎么做?如何在下一个五年打造更强更好的TI?实际上我们已经有了一些计划。 首先，重要的任务是，我们要保增长。实际上，我们在模拟和嵌入式领域的核心业务过去几年已然获得了稳定的成长，现在，随着我们无线业务的退出，这种增长将变得更加明显。 第二，我们需要更强的执行力，这可以对我们自身及客户产生积极的影响。通过更专注于基本面、细节以及加强我们的奖惩制度和公司的从上到下的一致性，直接影响整个TI——如何去创新，如何不断发展竞争优势，如何让客户重视我们，以及如何为投资者及员工带来回报。 第三，我们的产品组合工作尚未完成。我们需要在未来五年提供更多的模拟和嵌入式产品，更深度的工业和汽车领域的渗透，更多的通用性及特定应用的产品以及更多的电源管理芯片。 我们的目标是未来五年，模拟及嵌入式产品的营收比重超过90%。 我们希望为工业和汽车市场提供更多的产品、更长的生命周期以及更好的客户关系。 确保不断加强的通用及特殊应用产品组合是打开广阔客户群市场的关键。 电源管理芯片技术未来将会一直增长，它可以使像我们这种强大的模拟领域公司进入移动和连接的世界，当然它远不止于此。所有客户都会需要更低的功耗，这是我们所擅长的，因此我们会继续利用这一优势。 我们已经看到了广泛客户组合的优势，因此我们会培育多样性客户，例如，我们可以更好地利用在线设计工具WEBENCH，为更多的我们无法提供完美支持的客户提供一个线上设计环境。 最后，我们要培养创新模式，为更广泛的客户、应用和市场提供长期的、高附加值的、拥有前瞻性的解决方案。 结论 我喜欢模拟及嵌入式市场，在这个市场里没有单独或唯一的东西，没有唯一的客户、唯一的解决方案、唯一的技术优势。因此，这也就意味着竞争对手不会通过一个客户或者市场的改变就可以轻易的击垮我。 我相信TI的未来五年将重点由三个词构成：专注、执行力以及创新。很少有芯片企业能同时将做好这三件事儿，但这正是我们的目标。

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  • 国产半导体封装卡位3D封装材料新市场

    【导读】长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。 摘要：  长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。关键字：  半导体，晶片，电质 长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。 近年来3D晶片封装已成半导体产业界显学，基于缩减晶片尺寸、增加功能与频宽、降低功率等需求，推动半导体先进制程往高速低功耗、多晶片堆叠与整合、密度提高、成本降低等方向演进，并应用在包括记忆体、LED、MEMS(微机电元件)、射频元件等领域，连带地也为封装材料产业开辟了新的出海口。 IEK产业分析师张致吉引述研调机构Yole的预估，指出3D晶片的出货量可从2013年的144万片(约当12寸晶圆)，成长到2017年的965万片之多，期间年均复合成长率(CAGR)估约为32%，尤其3D逻辑晶片、系统级封装的SoC更将快速成长，其中即蕴含着庞大的基板、底部封胶(underfill)、乃至介电质等构装材料商机。 张致吉说明，由于半导体封装材料与设备的关连性相当高，台系材料厂受限于国产设备技术的发展进程，目前应锁定包括光阻、CMP相关耗材、永久性接合材料、化学气相沈积反应源(Precursor)等设备与材料领域发展;随设备技术逐步成熟后，再往包括压合机材料、Dry film、PVD模组等材料领域切入。 张致吉认为，在半导体材料国产化前期，可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，再搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。 然而值得注意的是，IC封装材料虽占晶片生产成本极低比重，不过其可靠度往往牵涉到最终产品的失效问题，因此台厂在寻觅高阶3D晶片封装材料切入点时，仍应寻求与国际晶片大厂的合作开发与认证，一方面可有效卡位由国际大厂领导的先进封装产品市场，另一方面则可降低终端产品失效，所可能衍生出的赔偿责任。

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  • 2012年度最受中国市场欢迎半导体品牌

    【导读】2012年度第八届最受中国市场欢迎半导体品牌新鲜出炉了!让我们来看看有哪些企业榜上有名! 摘要：  2012年度第八届最受中国市场欢迎半导体品牌新鲜出炉了!让我们来看看有哪些企业榜上有名!关键字：  Altera公司，美满电子，半导体 Altera：FPGA服务持续升级 Altera公司是可编程逻辑解决方案的倡导者，为全球客户提供非常有价值的可编程解决方案。Altera致力于28nm FPGA的全线生产，2012年28nm的FPGA产品，包括高端的Stratix、中端的Arria、低端的Cyclone都已经进入量产和发货阶段，而且从试产到量产的阶段是有史以来最快的。Altera 2012年在28nm方面的重要里程碑包括：3月，开始交付业界第一款高性能28nm Stratix V FPGA，率先在众多的应用中实现了创新，其中包括28Gb/s收发器、精度可调DSP模块、PCIe Gen 3、协议实现配置(CvP)等;9月，业界首次开始成品发售28nm FPGA系列所有3种产品，包括StratixV、ArriaV和CycloneV器件;11月，宣布业界首款支持FPGA的OpenCL工具，进一步加速了FPGA在异构系统中的应用;12月，首次发售28 nm SoC器件，在一片器件中同时实现了双核ARM Cortex-A9处理器系统和FPGA逻辑，彰显在SoC FPGA架构方面的领导地位。 此外，最近Altera宣布将采用英特尔14nm FinFET制程代工其最新款FPGA，Altera FPGA使用英特尔14nm技术，帮助客户设计业界最先进、性能最好的FPGA。而且，Altera是唯一使用这一技术的主要FPGA公司。 作为全球领先的FPGA供应商，Altera长期在中国市场耕耘，帮助中国通信设备制造商提升竞争优势。Altera前年在成都设立新的销售和技术支持办事处，是Altera在中国大陆设立的第4个代表机构。 Marvell：积极介入TD-LTE开发 美满电子科技公司(Marvell)是全球发展最快的半导体公司之一，其在微处理器体系架构及数字信号处理方面的专业知识，极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网络、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。同时，借助于自身超强的设计及混合信号设计能力，Marvell可为客户提供最关键的核心器件和模块。 这家由华裔在1995年创立的硅谷企业正把目光更多地聚焦到中国。目前，Marvell已经在上海、深圳等地建立多个研发基地，中国已经成为其全球最大的研发中心。Marvell的目标是要成为“中国最大的半导体公司”。Marvell在中国的员工人数已接近2000人，且仍在持续增加中。该公司明确承诺了在中国的发展目标。在中国，Marvell的重点一直在TD-SCDMA，现在则专注于TD-LTE的发展。移动产品开发团队是由硅芯片设计师、DSP设计师、协议堆栈开发人员以及负责开发Android和其他上层软件的设计师组成。如今TDD/FDD LTE、WCDMA和TD-SCDMA等都已纳入Marvell全面芯片平台方案。到2012年年底，采用Marvell芯片的智能手机已超过2亿部。 NXP：强化投入差异制胜 恩智浦半导体公司(NXP)2012年年收入43.58亿美元。由于安全、移动与计算终端市场的增长，恩智浦核心的HPMS(高性能模拟混合)产品销售增长了13%。恩智浦在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域表现十分抢眼。同时恩智浦的战略仍将是继续专注于独特及差异化的产品解决方案。 恩智浦投入在中国的资金比其他任何一个国家都要多。中国在恩智浦全球市场销售中的份额已占三成以上。这家公司在中国的员工已超过8000人。在生产、设计方面，恩智浦在吉林设有晶圆厂，在广东设有封装测试厂，同时恩智浦在应用和设计方面也有中国基地。但对于中国市场这个战略要地，恩智浦并不满足于此。恩智浦希望实现从“中国制造”到“中国设计”和“为中国设计”这一跨越。 恩智浦已在中国投资建设了诸多设计中心，并将其全球的设计资源投入中国，围绕中国客户的需求实现本地化的产品设计。比如恩智浦在上海设有汽车电子技术中心、照明和射频实验室以及微控制器实验室。恩智浦全球汽车销售和市场营销总部也设在上海。同时，恩智浦不断强化本地化合作。为实现中国市场的战略转型，恩智浦将采取三大举措：一是在中国市场不断投入技术资源;二是强化与合作伙伴、分销渠道的合作;三是将部分业务部门的管理总部设在中国。 展讯：手机芯片本土翘楚 2012年，展讯通信(上海)有限公司在整个全球半导体行业并不景气的情况下，总营业收入达到7.252亿美元，同比增长7.6%。此外，在2012年全球前10大手机核心芯片供货商排名中，展讯进入前10名，并且是唯一一家本土IC设计企业。取得这些成绩实属不易。 展讯致力于核心技术领域的自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带芯片、射频芯片产品系列，涵盖了功能手机、多媒体手机和智能手机等类型，创造了多个业界的“世界第一”和技术突破，整体技术水平达到全球领先。 展讯有一种大无畏的精神。企业创立之初，面临的是国际半导体巨头占据天下的市场格局。但展讯没有退缩，找准定位，找准市场，通过差异化竞争，以价格优势和性能优势开辟出一条生路。在产业链上下游合作方面，展讯重视与下游软件企业的战略合作，能够及时推出更为完整、更具竞争力、全方位的解决方案，并与国内著名终端品牌达成战略合作，从而成为中国10大IC企业之一，在日趋激烈的市场竞争中占据一席之地。 展讯总部位于上海张江高科技园区，在北京、天津、成都、深圳以及美国圣迭戈设有分公司或研发中心，在韩国、印度等地设有办事机构。现在，展讯在中国市场的布局不断加快，并加快了收购步伐，为进一步提供全面手机解决方案打下了坚实的基础。 东芝：重视强化中国战略 东芝公司是日本最大的半导体制造商之一。东芝先进的加工技术、高度复杂的产品开发能力以及向全球客户销售各类器件的经验，使其在世界半导体市场始终保持着领先的地位。为实现持续扩展，东芝专注于提高在高附加价值的东芝高性能存储器和系统大规模集成电路(LSI)方面的能力，并同时加强公司在分立元器件市场的世界龙头地位。其固态硬盘(SSD)在抗振、传输速度、设计灵活性和电源效率方面具有卓越的性能。它为公司继续在NAND闪存领域保持活力和市场领先地位作出了贡献。[!--empirenews.page--] 东芝重视中国市场。东芝全球市场除日本外分为四大区域：欧洲、美洲、亚洲、中国，中国是唯一以国家为单位的市场，也是继日、美之后，东芝最大的独立市场。东芝经营产品种类包括东芝全线产品，经营模式涉及研发、采购、生产、物流、销售、服务、环保等诸多业务。东芝十分重视本土化战略，对人才的培养和大胆任用，体现了东芝对本地员工的充分信任和尊重。而与中国企业建立的双赢关系，则使东芝获得了更加广泛的发展空间。 飞思卡尔：中国市场举足轻重 飞思卡尔半导体公司在嵌入式处理解决方案领域全球领先，推动汽车电子、消费类电子、工业电子以及网络设备市场向前发展。无比丰富的电源管理解决方案、微处理器、微控制器、传感器、射频半导体、模块与混合信号电路及软件技术已嵌入在全球使用的各种产品中。 中国是飞思卡尔全球战略的重要一环，中国市场的繁荣与飞思卡尔的发展休戚相关。飞思卡尔目前在中国拥有3800名员工，并在天津设有一座封装测试工厂。该工厂是飞思卡尔在全球拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。飞思卡尔在中国建有5个研发中心，分别位于北京、天津、苏州、上海和成都，并在北京、上海、深圳、青岛设有4个销售办事处。同时，越来越多亚太地区重要职能部门已经入驻中国。2012年飞思卡尔首席执行官的人事更迭，一度引起市场的广泛关注。未来，飞思卡尔将对中国市场有着更多、更明确的投入，将针对亚太市场特点开发新的产品。 美信：整合方案植根中国 美信半导体公司(Maxim Integrated)2012财年的销售额为24亿美元，增幅超过其他竞争对手。美信拥有大量经验和长期积累，能够将多种不同的模拟功能集成在单一芯片中，提供高度集成的模拟整合方案，能够帮助客户减小系统尺寸、降低功耗、缩短产品上市周期。 美信关注的领域包括消费电子、汽车电子、工业和医疗等关键市场。通过强化以客户为中心的理念，美信加强供应链管理，采用系统集成方案，汇集单功能器件优势，驱动增长。 对于中国市场，美信一贯十分重视。1997年美信即在北京设立销售办事处，2012年5月美信推出全新的区域架构，与5大分销商通力合作，在上海设立设计中心。为了更好地服务于客户，自2012年5月起，美信将中国区从原亚太区中独立出来成为和亚太区平级的区域，即全球6大销售和市场之一，这在另一层面反映出中国市场的重要性。美信将加强与中国客户的沟通，倾听需求，同时用高集成度方案为客户带来更多附加价值。美信在中国开设设计中心已经有很长的时间，今后还会不断扩展在中国的设计活动。 罗姆：更多产品中国尝鲜 罗姆半导体集团的发展战略一直围绕绿色节能展开，产品涉及多个领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的认可，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。 罗姆近年来提出了4大发展战略：一是LED照明，目前罗姆公司以LED照明为核心，从LED贴片、驱动IC到电源模块提供综合性的LED综合解决方案。二是功率器件，碳化硅是罗姆的特色，并且罗姆还提供封装及模块等一条龙生产和服务。目前，罗姆是全球为数不多的可以进行SiC“一条龙生产体制”的公司之一。三是相乘战略。2008年罗姆收购了OKI半导体业务，2011年OKI半导体更名为LAPIS Semiconductor，罗姆将融合模拟IC及LAPIS Semiconductor的数字LSI技术，开拓汽车、工控市场。四是传感器，罗姆于2009年将MEMS加速度传感器的供应商Kionix公司纳入集团，以世界顶级的产品阵容，满足传感器市场的各种需求。 为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场需求，在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、生产、销售于一体的一条龙体制。罗姆拥有天津和大连两个工厂;同时，设立了20多个营业点;在深圳、上海罗姆拥有2个研发中心。 TI：模拟应用不断延伸 美国德州仪器公司(TI)的模拟及嵌入式处理技术不断深入生活的方方面面，从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。2012年，TI在模拟和嵌入式芯片领域推出了多款创新产品。TI的整体收入为128亿美元，其中模拟收入达70亿美元，嵌入式处理业务收入达20亿美元。 TI一直高度关注中国市场的发展。除在中国建立了庞大的半导体代理商销售网外，还在北京、上海、广州、深圳、成都、南京以及香港等10多个城市建立了销售、市场营销、研发以及制造团队，提供范围广泛的产品及服务，包括模拟和嵌入式信号处理产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。2010年TI在中国成都设立首个在中国大陆的生产制造基地，成都晶圆厂将TI的制造能力贴近其在中国日益增长的客户群。2011年4月，TI启动了位于上海浦东机场综合保税区的产品分拨中心，使产品配送至中国客户手中的时间减少了一半。2012年，TI在中国的覆盖进一步扩大，除了北京、上海的研发中心扩容、迁址，深圳销售办公室及研发中心也迁入新址，以满足不断发展的业务和团队的需求。另外，TI在长沙、沈阳新增了办事处，将为附近客户提供更高效的服务。 TriQuint：聚焦无线纵深推进 作为射频解决方案的重要供应商，TriQuint半导体公司致力于开发和生产先进的高性能射频解决方案，为全球领先的移动设备制造商提供解决方案。2012年TriQuint的营收达到8.292亿美元。随着3G/4G智能手机的需求不断增长，射频前端变得更为复杂，TriQuint也在不断深耕，不断设计、开发和生产先进的高性能射频解决方案，如最近推出的双匹配放大器，提供低噪声、高线性度和平衡输出;为下一代智能手机和平板电脑实现千兆Wi-Fi与4G共存;最新高效率多频多模功率放大器，为全球下一代3G/4G智能手机扩展连接时间;高性能滤波器在快速成长市场上成功赢得多项4G智能手机Design Wins。 Triquint于2001年正式进入中国市场，并通过在上海、深圳、台北和中山市设立办事处在大中华市场上站稳了脚跟。几年前TriQuint确定了中国市场战略，包括与中国主要的一线公司紧密合作，打造公认的和值得信赖的品牌，满足中国市场技术需求，为中国客户提供优质的服务，与中国大学合作培养中国本地人才，如今这些战略正不断向纵深推进，并取得了显著实效。[!--empirenews.page--]

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  • WEBENCH为电源工程师解脱繁琐工作

    【导读】为了帮助工程师更好的设计方案选择IC，很多半导体公司都有自己的在线设计工具，对这类工具，我的印象一直停留在只是适合初级工程师、只是适合简单的设计、对于复杂应用设计无能等概念上。但近日对WEBENCH的使用，完全颠覆了我这一印象。 摘要：  为了帮助工程师更好的设计方案选择IC，很多半导体公司都有自己的在线设计工具，对这类工具，我的印象一直停留在只是适合初级工程师、只是适合简单的设计、对于复杂应用设计无能等概念上。但近日对WEBENCH的使用，完全颠覆了我这一印象。 关键字：  处理器，电源设计，WEBENCH 为了帮助工程师更好的设计方案选择IC，很多半导体公司都有自己的在线设计工具，对这类工具，我的印象一直停留在只是适合初级工程师、只是适合简单的设计、对于复杂应用设计无能等概念上。但近日对WEBENCH的使用，完全颠覆了我这一印象。 WEBENCH之前是国半的一款在线设计工具，自从两年前国半被收购后，TI为该工具增加了更多TI的IC，而且进一步拓展了其功能，不仅在器件上有更宽泛的选择，而且可以仿真、可以直接将工程师的设计导入CAD开发平台。 “自从收购后，我们为该平台加入了超过250款TI的器件，而且这个数量还在不断增多。” TI公司WEBENCH设计中心总监Jeff Perry表示，“过去一年使用WEBENCH的人数翻倍，亚洲要高于美国，现在每个月使用该软件的注册用户达数十万人。” 在设计之初，工程师可以自己定义输入输出，还可以加入多负载;对于FPGA与处理器的供电，根据其关键需求、负载分组以及排序进行了预配置，提供多个器件列表供选择。 接下来可以根据自己的需要，优化管脚尺寸和效率，进行可视化设计。然后就可以生成原理图，进行电气分析热分析等。最后，通过Schematic Export功能直接导入CAD工具。 “WEBENCH可以在线仿真，SWITHERPRO是没有的。”Perry表示。 从设计到原型，WEBENCH轻松实现 以Buck Switcher为例，该工具可以覆盖的输出电流高达60A，输出电压低至0.5V;最大输入电压100V，最小输入电压为1V。   “环境温度对于电源设计是非常重要的。”Perry表示，“而在WEBENCH中还可以选择你所需要的温度进行设计。”此外，该工具还可以做热仿真，这样可以预先识别结到环境温度对器件的影响，也可以帮助改变铜箔厚度、气流、环境温度以及电压电流等，显示出电路板上的色温图并进一步进行调整。[#page#] 设计人员在驱动多负载时，不但可自定义输出电压与负载电流，而且还可选择其它可选选项还包括波纹滤波器、低压降稳压器 (LDO)、外部同步或独立电源等。 WEBENCH完胜传统参考设计 “目前使用该设计软件的是工业和消费电子的工程师居多。工程师可以自行定制设计，定制输出细节。”Perry表示。这么看来平日datasheet里给出的传统参考设计弱爆了，WEBENCH就相当于是把数千上万个参考设计整合在了一起。 通过下图那个旋钮一样的按键，可以轻松在尺寸、效率、BOM成本之间做出平衡，选择最贴合自己应用的设计。下图是一个设计案例，可以轻松的看到缺省设计、最小尺寸、最高效率几种不同选择的方案推荐。 此外，WEBENCH有专门的设计来针对FPGA/微处理器的电源，设计人员在为这类处理器时，多重电压级需满足精准的电压、电流、 纹波、噪声滤波、同步、软启动和电源分隔等要求。目前该工具支持来自 7 家供应商的 268 款处理器和 190 款 FPGA，让设计师可以根据供电要求迅速对整个系统进行仿真。 在筛选电源系统设计时，会遵循FPGA厂商提供的产品规格里的所有要求，从而保证工程师所设计的供电系统完全符合FPGA的特定供电要求。 目前在中国各类嵌入式系统中，ARM处理器的使用非常广泛，尤其是便携系统。在设计电源时，工程师必须要符合ARM在供电电源上的相关技术规定，而使用WEBENCH可以帮助电源工程师无需为其设计是否符合规定而担心，从而节省了设计时间。” 该工具支持各种不同电源拓扑，包括降压、升压、升降压、SEPIC、反相、反激以及 LDO 等。“如果设计的外部元件不合适，比如电感电容等，可以直接更换，但是拓扑电路不可以改。”Perry表示，“如果有这方面需求可以使用TINA，该工具还支持你加入新的元件。” 原理图直接导入CAD工具 以前工程师在创建好原理图时，需要手动把原理图输入到CAD工具中。现在通过和EDA公司的合作，设计者在轻松使用WEBENCH设计好自己的产品后，可以进一步通过WEBENCH Schematic Export将原理图导入五种流行的CAD格式，(这五种格式包括Cadence的OrCAD Capture CIS、Mentor Graphics的DxDesigner、Altium的 Altium Designer和P-CAD、以及DesignSpark)。 该工具提供超过 30，000 种组件的原理图符号支持。对工程师来说，这种直接导入不仅节省了时间，也无需担心该过程中产生的错误。

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  • 关于汽车电子稳定程序(ESP)微传感器及系统

    【导读】先进制造领域863课题“汽车电子稳定程序(ESP)微传感器及系统”针对汽车电子应用需求，对MEMS陀螺仪和加速度传感器的结构进行了优化设计，开发出了基于体硅SOI和圆片级封装工艺的低成本MEMS微陀螺和微加速度计芯片，攻克了数字化陀螺仪电路设计和加速度计ASIC电路设计技术和预成型空腔塑封封装技术，研制出了自主知识产权的ESP用MEMS陀螺仪和加速度计产品。 摘要：  先进制造领域863课题“汽车电子稳定程序(ESP)微传感器及系统”针对汽车电子应用需求，对MEMS陀螺仪和加速度传感器的结构进行了优化设计，开发出了基于体硅SOI和圆片级封装工艺的低成本MEMS微陀螺和微加速度计芯片，攻克了数字化陀螺仪电路设计和加速度计ASIC电路设计技术和预成型空腔塑封封装技术，研制出了自主知识产权的ESP用MEMS陀螺仪和加速度计产品。关键字：  传感器，MEMS传感器，ESP系统 先进制造领域863课题“汽车电子稳定程序(ESP)微传感器及系统”针对汽车电子应用需求，对MEMS陀螺仪和加速度传感器的结构进行了优化设计，开发出了基于体硅SOI和圆片级封装工艺的低成本MEMS微陀螺和微加速度计芯片，攻克了数字化陀螺仪电路设计和加速度计ASIC电路设计技术和预成型空腔塑封封装技术，研制出了自主知识产权的ESP用MEMS陀螺仪和加速度计产品。 该课题突破了6英寸MEMS传感器芯片工艺技术，采用了PCM监控和SPC控制技术，实现了微传感器关键工艺参数的在线监测，建立了微传感器圆片在片自动测试平台，掌握了MEMS传感器批量化制造技术，MEMS陀螺仪芯片加工成品率达到80%，MEMS加速度计芯片成品率达到90%。研制出基于MEMS陀螺仪和加速度传感器的汽车ESP系统，完成了硬件和算法的初步研究，ESP系统的匹配试验和搭载验证，ESP系统的路试和抗干扰试验。 同时，验证了MEMS传感器的性能与可靠性满足了ESP系统的要求。该课题已申请4项发明专利。

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  • 雅安地震后 众多光伏行业向灾区送温情

    【导读】北京时间4月20日8时02分，四川省雅安市芦山县发生7.0级地震。目前已造成包括雅安在内的19个市州115个县199余万人受灾，189人遇难，12211人受伤，紧急转移60.8万余人。在地震发生后，众多光伏行业公司和个人积极奔走响应，向灾区筹款捐物。记者在此集中汇总光伏行业的温情一幕，并向他们表示敬意。 摘要：  北京时间4月20日8时02分，四川省雅安市芦山县发生7.0级地震。目前已造成包括雅安在内的19个市州115个县199余万人受灾，189人遇难，12211人受伤，紧急转移60.8万余人。在地震发生后，众多光伏行业公司和个人积极奔走响应，向灾区筹款捐物。记者在此集中汇总光伏行业的温情一幕，并向他们表示敬意。关键字：  晶科能源，太阳能，光伏 北京时间4月20日8时02分，四川省雅安市芦山县发生7.0级地震。目前已造成包括雅安在内的19个市州115个县199余万人受灾，189人遇难，12211人受伤，紧急转移60.8万余人。在地震发生后，众多光伏行业公司和个人积极奔走响应，向灾区筹款捐物。记者在此集中汇总光伏行业的温情一幕，并向他们表示敬意。 在地震发生第一时间后，保利协鑫官方微博发布消息称协鑫阳光慈善基金会已派4位员工代表援驰灾区，在切实了解灾区救灾物资需求的情况下，紧急调集所需资金和物资发往雅安。而根据最新消息经过一路的辗转和颠簸，承载着协鑫人对灾区人民深深爱心的首辆重型赈灾物资车辆于21日23:30抵达了芦山灾区。保利协鑫今天又在微博上透露公司多地组织募捐活动，目前已收到捐款121万余元。 协鑫集团董事长朱共山董事在发给救灾人员的短信中表示：在四川芦山地震发生之后，你们第一时间奔赴灾区。你们不顾牺牲自己的休息时间、不吝与家人团聚的周末时光，长途跋涉、不畏艰险的精神，深深感召着我及每一位协鑫人。协鑫为有你们这样的协鑫英雄而骄傲。你们一路辛苦了! 除保利协鑫外，晶科能源也在昨天通过官方微博宣布在第一时间组织一批地震救援应急物资运送地震灾区，包括太阳能充电器，太阳能手电筒，便携式太阳能手提电源箱和帐篷。 汉能控股集团也在20日宣布向雅安震区首批捐款500万元，用于紧急救助。同时宣布将捐赠价值200万元的薄膜太阳能应急灯等产品。有报道称汉能已与雅安市民政局取得联系，将第一批薄膜太阳能应急灯发往震区。汉能集团表示，如有需要，可为当地提供小型薄膜太阳能地面电站，部分解决震区电力短缺的问题。此外，成都公益组织420联合救援行动今天也在微博上表示汉能公司派了一车员工作为志愿者前往灾区。 昱辉阳光位于四川眉山市的生产基地距离震中仅135公里，其官方微博称地震时震感明显，但所幸人员和设备未受到任何破坏性影响。公司称所有员工表现出高度的责任感，坚守一线，车间内第一时间启动紧急预案，加强现场巡检，排查有无管道拉裂、地基沉降、氢气泄漏等隐患，确保重大危险源安全。员工无一人受伤，设备也照常运转。 昱辉阳光首席执行官李仙寿先生在第一时间向在四川基地的员工表达了慰问之情，他表示：“我们对受灾区域非常关注，也第一时间与位于灾区附近的多晶硅生产基地取得了联系，得知我们员工的安全恶化生活并未受到影响，生产也照常开展。我们会尽我们所能对于灾区的恢复和受灾群众进行协助，我们也将继续关注事件的进展。” 除以上公司的表态及行动外，光伏业者也心系灾区。力诺光伏丁文磊与太阳能发电杂志主编吴军杰就牵头通过微博筹集到300支光伏手电发往灾区。许多其他同仁也纷纷对灾区表示关心，并积极捐款捐物。 我们也将继续关注灾区事态的发展，再次向光伏人在灾难面前表现出的爱心致敬。

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  • 无线测试起飞 测量厂商掘金新市场

    【导读】事实上，3、4月份测试测量技术应用领域厂商推陈出新，技术新品层出不穷。蓬勃发展的无线测试技术市场需求，给测试测量厂商带来极大的商机与挑战。那么，即将过去的3、4月中，哪些才是我们该注意的?整个市场发展的大势是什么?鉴于此，电子发烧友网测试测量频道编辑将这两月统一整理捋顺，期于读者有益参考。 摘要：  事实上，3、4月份测试测量技术应用领域厂商推陈出新，技术新品层出不穷。蓬勃发展的无线测试技术市场需求，给测试测量厂商带来极大的商机与挑战。那么，即将过去的3、4月中，哪些才是我们该注意的?整个市场发展的大势是什么?鉴于此，电子发烧友网测试测量频道编辑将这两月统一整理捋顺，期于读者有益参考。关键字：  移动终端测量，功率分析仪，泰克 趋势聚焦1、移动终端测量驱动基础仪器换机潮 移动终端测量的持续升温，直接吸引着芯片厂商及系统厂商加码投资研发进程。其中，仪器厂商最为看好示波器，方向重点在更高频宽、取样率等新方案。同时，由于移动终端日益增强的应用功能，催化更为复杂电路及通信协定预测，全面提升信号发生器、频谱/网络分析仪功能迫在眉睫。 趋势聚焦2、泰克公司抢进全新产线——功率分析仪市场 泰克公司日前宣布，其将进军功率分析仪市场并在随后几个月内推出一个全新产品线。为此，泰克公司将签署一项技术转让协议，根据此协议泰克公司将获得来自其合作伙伴Voltech公司的功率分析仪的知识产权、专利与产品设计，而Voltech将在2013年9月30日退出功率分析仪市场。 事实上，泰克该举动主要为了加速打开测试测量市场新增量，增加太阳能光伏和风能等新能源测量领域价值，后期力度驱动值得关注。 趋势聚焦3、NI公司发布《自动化测试趋势展望2013》 《自动化测试趋势展望2013》中包含以下几个趋势： 测试中的经济学： 新的投资模式迫使很多部门重新衡量成功的方式。 海量模拟数据： 工业领先的公司利用IT基础设施和分析工具来更快速地根据测试数据做出决策。 以软件为中心构建的生态系统：开放、以软件为中心的生态系统将对自动化测试系统的价值产生巨大影响。 测试软件质量：工程师采用最佳的软件开发方法来确保复杂测试系统的可靠性。 摩尔定律同样适用于RF领域：新兴技术和仪器平台推动RF测试设备性能的提升和成本的降低。 厂商主流方案 1、安捷伦紧盯802.11ac产线 推“一揽子”测试解决方案 北京安捷伦科技公司推出全新的无线连通性测试仪和多端口适配器，旨在帮助无线设备制造商对802.11a/b/g/n/acWLAN、蓝牙®1.0到 4.0以及全球导航卫星系统(GNSS)等技术进行快速、精确的产线测试。 最新AgilentE6630A无线连通性测试仪的主要特性包括： · 支持多种无线连通性制式：802.11a/b/g/n/ac WLAN、蓝牙 1.0 至 4.0 和 GNSS(GPS、伽利略、GLONASS 等)。 · 基于安捷伦可靠稳定的 X 系列应用测量技术为基础，执行标准的无线连通性校准和验证测试，简化从产品上市到批量生产的过渡。 · 使用最新的 PXI 硬件体系结构，可配置多达两套信号产生和分析的组合，提供快速、准确的测量结果。 · 通过安捷伦生产测试整合计划紧密跟踪 WLAN 芯片组的最新发展，将安捷伦测试仪整合到芯片组厂商的生产测试工具中。 2、R&S提供全方位移动通信测试解决方案 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)与其旗下子公司 SwissQual与 ipoque 提供移动网络业者所需的全方位测试解决方案，囊括了射频(RF)及协定测试系统、现场安装与干扰信号捕捉(interference hunting) 所需使用的手持式仪器、路道测试系统、基准比校测试(benchmarking)及深度封包检测(DPI)，提供完整且同时兼具广度与深度的测试解决方案，确保移动网络的品质。 ipoque提供网络智能和策略控制解决方案，帮助固网及移动通信厂商更快地掌握通信流量模式、制订新的数据服务及付费机制、和提高用户的通信品质;ipoque产品可作所有通信应用程序分类和分析引擎，进而控制频宽使用和处理频宽拥塞，提供最佳化的服务品质和提高日常通信运作的能见度。 3、泰克在2013 IDF展示业界最完整、最灵活的高速串行信号测试解决方案 泰克公司日前宣布，在4月10日--11日于北京中国国家会议中心举办的2013英特尔信息技术峰会(IDF)上展示业界最完整、最灵活的高速串行信号测试解决方案，为高速数据设计人员解决USB 3.0、PCIe Gen3/4、SATA等高速串行信号测试带来的挑战，并大幅缩短测试和调试时间。 据悉，Superspeed USB是本届IDF的重要主题之一。作为USB测试行业的领导者和USB3.0标准组织的唯一测试测量技术贡献者，泰克将展示其先进、完整的USB3.0测试解决方案和咨询服务。 泰克为USB测试提供了丰富的验证、调试以及一致性测试方案，而不像其他测试方案，仅仅支持规范定义的标准测试。TekExpress的USBTX 选件囊括了USB3.0 Tx端所有的必测项目和可选测试项目，DPOJET USB3 选件提供了半自动化的USB3.0 Tx端必测和可选测试项目以及设置库。同時，泰克方案还可帮助完成USB功率测试，以符合手机充电器标准IEC 62684的技术规格。 此外，泰克公司还将重点展示系统内部数据传输标准PCIe的最先进测试解决方案。 4、艾法斯为其3550数字无线电综测仪添加新功能 艾法斯为其Aeroflex 3550数字无线电综合测试仪的跟踪信号发生器功能增加了增强型电压驻波比(VSWR，回波损耗)与故障点距离测量功能。通过利用跟踪信号发生器的扫频功能，3550能够测量和显示一个天馈线系统的VSWR以及在一条电缆中找到一个或多个故障点的位置。 3550在用户所选择的频率范围内发送扫频信号、同时测量从被测端口反射回来的信号电平来测试天线的电压驻波比。实现这种测试功能需要借助于一个连接在 3550两个端口间的回波损耗测试电桥。用户可以选择频率范围和测量单位来显示反射信号的电平，既可以用回波损耗的dB数也可用经过计算后的VSWR的数值来显示，这项测量是显示天馈线性能的一项重要指标。[!--empirenews.page--] 5、安立全新发布全球第一款基于MT8820C的LTE-A信令测试软件 随着智能手机以及平板电脑的云服务、高清视频等应用，对传输速率的要求越来越高，这就给移动网络带来了如何支持更快、更大容量数据传输的问题。 安立推出全球首款基于全制式综测仪MT8820C的 LTE-A信令测试软件MX882012C-021 LTE-Advanced FDD DL 载波聚合测量软件。 MT8820C是整合了信号源，频谱分析仪，基站信号模拟等多种仪器功能的全制式综合测试仪。它既可以用于研发也可以用于生产。 基于LTE信令测量软件(模拟基站的信令连接)安装MX882012C-021后，可用于测试支持LTE-A的智能手机、平板以及数据卡的接收性能。 LTE-A是下一代的移动通信系统，提供给用户比LTE更快的传输速率。 LTE-A在美国、韩国已于2013年开始商业布署。随着LTE-A终端数量的快速增长(如数据卡等产品)，生产厂商为保证终端与基站间的可靠连接，对可以支持LTE-A信令连接的综测仪的需求越发紧急。 安立全新发布全球第一款基于MT8820C的LTE-A信令测试，以带动LTE-A市场的快速发展。

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  • Windows 8将于下半年嵌入式应用市场大放异彩

    【导读】微软(Microsoft)作业系统Windows 8将从下半年开始在嵌入式应用市场大放异彩。瞄准嵌入式应用市场，微软日前推出Windows Embedded 8版本，期藉此加速原始设备制造商(OEM)产品开发时程。不仅如此，英特尔(Intel)将于6月推出的Haswell处理器，不再支援Windows XP系统，亦有助Windows Embedded 8在下半年的换机潮中成为OEM首选。 摘要：  微软(Microsoft)作业系统Windows 8将从下半年开始在嵌入式应用市场大放异彩。瞄准嵌入式应用市场，微软日前推出Windows Embedded 8版本，期藉此加速原始设备制造商(OEM)产品开发时程。不仅如此，英特尔(Intel)将于6月推出的Haswell处理器，不再支援Windows XP系统，亦有助Windows Embedded 8在下半年的换机潮中成为OEM首选。关键字：  英特尔，处理器，嵌入式 微软(Microsoft)作业系统Windows 8将从下半年开始在嵌入式应用市场大放异彩。瞄准嵌入式应用市场，微软日前推出Windows Embedded 8版本，期藉此加速原始设备制造商(OEM)产品开发时程。不仅如此，英特尔(Intel)将于6月推出的Haswell处理器，不再支援Windows XP系统，亦有助Windows Embedded 8在下半年的换机潮中成为OEM首选。 研华嵌入式运算核心事业群产品开发经理林启文表示，英特尔今年6月将发表第四代Core处理器Haswell，将中央处理器(CPU)、绘图处理器 (GPU)、南桥及北桥芯片以系统级封装(SiP)方式整合成单一芯片。这颗芯片将不再支援Windows XP作业系统，因此嵌入式应用产品OEM势必须采用Windows 7或Windows 8系统。 林启文指出，成本将是客户选择Windows Embedded 8的一大关键，因此微软除将Windows Embedded 8分为专业(Professional)、标准(Standard)与产业(Industry)三种版本，满足不同应用客户需求外，更将 Professional版本的定价订在与Windows 7 for Embedded Systems最高阶的终极(Ultimate)版相同，此举亦有助推升嵌入式系统开发商选用的意愿。 另一方面，由于嵌入式产品的生命周期约为15年，若以发布时间推算，Windows Embedded 8将可沿用至2028年，相较于Windows 7 Embedded多了4年，因此客户若考量成本与产品周期，自然会倾向采用前者与Haswell处理器搭配，以进行新产品开发。 林启文认为，微软为提高Windows Embedded 8功能整合度，已大幅降低软体模组数量，让OEM可大幅缩减产品开发时程。在定价策略与开发周期缩短的双重诱因刺激下，Windows Embedded 8市场势将逐渐升温。 据了解，Windows Embedded 8可应用于数字看板(Digital Signage)、端点销售系统(Point-of-sale， POS)以及互动式多媒体资讯站(Kiosk)。搭载Windows Embedded 8的终端装置将不仅支援触控操作，亦将加入体感功能，让消费者可透过脸部辨识、手势控制、语音辨识等方式与设备互动。 林启文指出，因Windows Embedded 8新增云端连结能力，所以上述脸部、语音辨识等资讯，皆可做为企业分析资料、建立广告投放目标客群的资料来源，有助客户抢攻物联网(Internet of Things)商机。

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  • 移动医疗热度急升 原厂分庭抗礼

    【导读】全球各大半导体医疗电子巨头纷纷涉足移动医疗，欲从中分得一杯羹。霎时，硝烟四起，巨头搅局混战笼罩着整个医疗市场各细分领域。值得注意的是，随着移动医疗发展愈加蓬勃，医疗产品与智能移动终端结合得越发紧密。 摘要：  全球各大半导体医疗电子巨头纷纷涉足移动医疗，欲从中分得一杯羹。霎时，硝烟四起，巨头搅局混战笼罩着整个医疗市场各细分领域。值得注意的是，随着移动医疗发展愈加蓬勃，医疗产品与智能移动终端结合得越发紧密。关键字：  医疗电子，高通，中央处理器 据Databeans统计资料指出，2012年医疗电子产值仍旧维持高水准，达到41亿美元规模。随着人口老化现象加剧，未来几年医疗电子市场至少将以9%的年成长率持续扩大，预估至2017年产值可望达到60亿美元。 相应的，数字及移动医疗因能够带给医疗产业更高的效率及更低成本，而成为医疗照护产业的大势所趋。相较于传统医疗及生物科技募款面临巨大挑战，数字健康近年的募款情况则较理想。 值得注意的是，随着移动医疗发展愈加蓬勃，医疗产品与智能移动终端结合得越发紧密。 鉴于此，全球各大半导体医疗电子巨头纷纷涉足移动医疗，欲从中分得一杯羹。霎时，硝烟四起，巨头搅局混战笼罩着整个医疗市场各细分领域。 1、瞄准移动医疗契机，高通趁势抢食医疗电子头啖汤 高通近期攻势猛烈，2011年年底投资1亿美元成立高通生命(Qualcomm Life)公司，旗下并设有高通生命基金会(Qualcomm Life Fund)与谘询委员会，以1，000万美元赞助医疗电子创新竞赛，以广纳医界、学界以及制造商各方建议。 据悉，高通生命的商业模式不像母公司高通以授权金为主要收入来源，反而罕见地推出两大医疗产品，其一为2net传感器集线器(Sensor Hub)，其二则为医疗用无线通讯模组，并整并两者于2net医疗平台中。据了解，高通生命的传感器集线器与内部的无线通讯模组，皆已通过美国食品药品管理局(FDA)并符合《健康保险可携与责任法》(HIPAA)等产品认证，目前已量产上市。 2、英特尔发起健康联盟 悄然加码移动医疗产业 值得注意的是，传统个人电脑中央处理器(CPU)大厂英特尔对移动医疗亦有浓厚兴趣，不仅与IBM、飞利浦(Philips)发起Continua健康联盟(Continua Health Alliance)，并与GE合资2.5亿美元，投入居家与远程照护等技术研发，以获得其销售通路资源;去年英特尔更并英飞凌 (Infineon)无线部门，以获得其无线通讯技术，未来其于移动医疗的攻势值得进一步观察。 由英特尔大力驱动的Continua标准目前已整合多项无线通信技术 3、意法半导体全面抢攻移动医疗商机 续扩强化MCU产品组合 意法半导体(ST)将以更多元的产品组合抢攻移动医疗(Mobile Health)商机。意法半导体将于今年下半年拓展医疗用32位元微控制器产品线，并首度于该产品线中导入ARM Cortex-M0架构，以提供更多低耗电且高性价比的产品选择，全面抢攻移动医疗商机。 据悉，意法半导体当前主要瞄准智能型手机与移动医疗结合的应用商机，该公司已与手机原始设计制造商洽谈合作机会。 据统计，近年来意法半导体医疗用微控制器出货量以5%～10%的幅度稳定成长，其中，针对移动医疗所推出的微控制器出货量，每年增长幅度更高达20～30%，因而大力挹注意法半导体的营收。 值得注意的是，针对高端医疗器材需求，意法半导体主要推出采用Cortex-M4处理器的32位元微控制器，不过该产品线出货量占该公司医疗用微控制器总出货量的占比不高，目前最炙手可热的仍属移动医疗应用的中低阶微控制器产品。 4、移动医疗热度急升 今年ADI公司大力部署模拟前端ECG模组产线 随着移动医疗风潮兴起，智能手机即将导入采用ADI模拟前端的ECG模组。 据分析，移动医疗市场需求增温，加上智能手机竞争日趋激烈，手机品牌厂积极在智能手机中导入医疗芯片，以增加手机的附加价值;瞄准该趋势，系统整合厂推出体积更小、功耗更低的医疗芯片，首波则主打ECG模组。 看准移动医疗市场商机，已经有台湾一家系统整合厂将以系统级封装(SiP)技术，结合亚德诺(ADI)模拟前端(AFE)晶片--AD8232，推出适于嵌入智能手机、手表等携带装置的心电图(ECG)模组，可望加速移动医疗的普及。 5、三星整合软硬件方案通吃医疗电子/移动市场 由于全球医院的医疗设备软硬件大多来自不同厂商，导致医疗设备在软/硬件整合的进度发展缓慢;因此，三星透过多元产品线优势，推出完整的软/硬件方案，借以与通用(GE)、飞利浦(Philips)和西门子(Siemens)等国际医疗电子大厂分庭抗礼。 据了解，三星针对医院端推出的大型医疗设备，包含X光机、超音波和核磁共振摄影(MRI)等，该公司的方案内容除这些设备外，并搭配医学影像存档与通讯系统(PACs)软体，以及智能手机或平板电脑，让医护人员可透过移动装置浏览病人电子病历等资讯;目前该解决方案已在三星医院广泛应用。 除了医院端的医疗设备解决方案之外，三星亦对用户端移动医疗市场商机虎视眈眈。 事实上，三星早期也曾推出把血糖计模组嵌入智能手机的方案，但由于整并该方案的手机价格太贵，且重量无法减轻，最后因市场反映不佳而停售。 然而，三星并未放弃嵌入于手机的医疗模组市场，只是现阶段先以推出医疗应用程式为主，用户可透过下载App进行血压、血糖等医疗量测后，再传输至远端供作医生分析、诊断，借以作为该公司硬件研发的过渡时期。[!--empirenews.page--] 编辑评论：未来医疗电子领域大有可为 根据Databeans统计资料指出，2012年医疗电子产值仍旧维持高水准，达到41亿美元规模。随着人口老化现象加剧，未来几年医疗电子市场至少将以9%的年成长率持续扩大，预估至2017年产值可望达到60亿美元(上表)，因此，未来可预见无论是传统半导体医疗电子大厂或是欲以移动医疗风潮趁势切入的新兴医疗电子厂商，皆将加重投资力道，期分食市场大饼。

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  • 调光方案疯整合 LED驱动IC厂拚降价

    【导读】发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。 摘要：  发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。关键字：  照明，调光驱动IC，LED 发光二极管(LED)驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器(Register)等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单(BOM)成本。 调光方案疯整合　LED驱动IC厂拚降价 爱特梅尔(Atmel)资深产品行销经理Girish Ramesh表示，有鑑于一般照明、住宅照明、商业照明、建筑照明及情景照明等LED照明应用对于调光驱动IC的需求看涨，该公司已于日前推出结合温度补偿、驱动程式、可编程暂存器等软、硬体功能的高整合度方案，估计与竞争对手的产品相比，依据不同夹具(Fixture)的额定功率，可为LED照明系统商节省0.5?1美元的BOM成本。 相较于非调光LED驱动IC单价已降至0.4美元以下，现阶段可调光LED驱动IC的售价仍高于1美元。不过，在各家LED驱动IC製造商积极调降成本之下，2013年可调光LED驱动IC单价将可望降至低于1美元。 据了解，爱特梅尔最新的可调光LED驱动IC高整合度方案透过内建温度补偿和驱动程式软体，将分别省却负责温度补偿的微控制器(MCU)，以及可实现驱动程式功能的功率二极管、电感和输出电容元件。此外，可编程暂存器可轻鬆控制及监视故障检测系统。 不仅是爱特梅尔，近期德州仪器(TI)亦推出高整合度的可调光LED驱动IC方案，可缩减元件数量和产品尺寸，应用于离线交流对直流(AC-DC)LED照明、筒灯(Down Light)及E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16与AR111灯泡。该公司藉由简易磁滞输入电流控制方案，省去复杂的迴路补偿，并能与变压器高度相容;且整合主动低侧(Low-side)输入整流器(Rectifier)提高效率，同时简化设计和降低BOM成本。 受惠于LED驱动IC厂商力推高整合度方案，LED调光驱动IC与非调光方案价差已大幅缩减，可望带动LED调光驱动IC于2013年市占大幅攀升。 与非调光方案价差拉近　LED调光驱动IC需求增 除提高整合度外，LED照明驱动IC厂商也利用简化印刷电路板(PCB)设计的方式来达到缩减价格的目的。目前，可调光LED照明驱动IC的单价已急遽下滑，且与非调光驱动方案的价差亦迅速缩减至0.3美元以下，预期将吸引LED照明灯具与灯泡製造商大量採用。

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  • 智能分析成高清芯片未来演进的方向

    【导读】随着百万高清网络摄像机的发展，芯片实现更多功能的同时，集成度也越来越高，随之外围器件会越来越少，功耗也会越来越低。为了实现系统的搭配，数字高清摄像机既要有适合于安防应用的图像传感器，与之对接的后端还要有解码芯片技术的支持，所以后端解码显示芯片的性能也有待更大突破。同样，智能分析也是高清芯片未来演进的方向。 摘要：  随着百万高清网络摄像机的发展，芯片实现更多功能的同时，集成度也越来越高，随之外围器件会越来越少，功耗也会越来越低。为了实现系统的搭配，数字高清摄像机既要有适合于安防应用的图像传感器，与之对接的后端还要有解码芯片技术的支持，所以后端解码显示芯片的性能也有待更大突破。同样，智能分析也是高清芯片未来演进的方向。关键字：  芯片，云端安防，安防监控 随着百万高清网络摄像机的发展，芯片实现更多功能的同时，集成度也越来越高，随之外围器件会越来越少，功耗也会越来越低。为了实现系统的搭配，数字高清摄像机既要有适合于安防应用的图像传感器，与之对接的后端还要有解码芯片技术的支持，所以后端解码显示芯片的性能也有待更大突破。同样，智能分析也是高清芯片未来演进的方向。 各厂家都在追求产品集成度的提升。现有芯片可以实现4路1080p高清码流，多路高清成为芯片发展的一个趋势;另外，在芯片上集成更多组件的功能也是一个趋势所在，SoCFPGA设计为人们所关注，SoCFPGA是整合了FPGA、实体处理器以及其他硬件IP组件的SoC芯片，在市场需求、技术成熟与商业竞争等因素推动下，在可见的未来里，众厂商在SoCFPGA设计上将大有所为。 另一个孜孜以求的方向是智能分析。除了TI、海思之外，作为老牌芯片商ADI目前推出了针对安防监控系统推出的BlackfinBF60x处理器系列。据ADI处理器和数字信号处理器亚太区市场经理张铁虎介绍，其亮点之一是流水线视觉处理器PVP，PVP属于高性能视频分析加速器范畴，提供12个高性能，配置灵活的信号处理模块(卷积，缩放，算数等)，支持各种常用算法，例如索贝尔(sobel)，坎尼(Canny)，拉普拉斯，阀值，直方图，积分，可用于加速多达五个并行图像算法，从而实现对象跟踪、检测和识别性能，以应对安防产业对智能分析识别的需求。 云端安防也是市场的趋势所在，芯片商也应该根据市场的需求，提供效能更优异的影像编解能力来减轻云端服务器的负荷。此外，芯片商也在考虑提供更快速的视频图像编解码技术以减轻服务器的负荷，高集成度、高负荷之下必然带来高功耗，芯片商也在节能方面考虑较多，像TI亦有朝向节能芯片的趋势。 面对越来越高要求的安防监控要求，具有更快运算处理速度、更高集成度、可应对更高复杂度的智能分析、更为强大的网络功能，并且更低功耗的芯片，已然是安防厂商共同关心的要素。虽然不可能有一颗芯片，可以十全十美的对应市场上的所有功能，但市场的期待总是芯片商努力的方向。 对目前网络摄像机芯片解决方案而言，一方面SoC芯片解决方案的公司只有具备足够的相关技术才能应对未来更多挑战;另一方面网络摄像机也不是功能越多越全越好，在目前工程水平上快速便捷地满足客户的需求才是根本。 百万高清网络摄像机的芯片发展不能简单看成网络摄像机的发展，更值得关注的是系列配套产品的完善。如果能够从芯片设计部分就开始考虑好怎样更加贴近实际安防工程项目，这将会使百万高清网络摄像机更广泛的应用起来。

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