更多

  • 复旦微电子推出NFC TAG系列产品

    上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称复旦微电子，香港主板股票编号：1385）作为国内领先的智能安全产品芯片提供商，其芯片被广泛应用于物联网领域。为了推动智能电子产品向快捷、便携、易操作方面发展，复旦微电子近期推出了NFC TAG系列产品，该系列主要包括三种类别的产品：非接触界面芯片、双界面芯片、通道芯片。非接触界面NFC TAG产品是符合ISO/IEC14443－A协议和NFC Forum Type2 Tag标准的标签芯片，包括FM11NT020、FM11NT0X1（NT021、NT041、NT081）两类共四款产品，用户可用存储容量分别是232bytes、144bytes、504bytes和888bytes。非接触界面NFC TAG主要以wafer方式进行销售，主要面向智能海报、产品身份鉴别、电子名片、NFC手机标配标签等应用。NT0X1系列具有UID ASCII镜像功能，可将标签的UID自动序列化为存储区中的NDEF信息。比如自动生成一个网址，可大大简化智能海报等应用的标签序列化过程。其自带的24位计数器以及计数值的ASCII镜像功能，可记录智能海报被读取的次数，并保存在存储区中。安全性方面，NT0X1系列支持原厂数字签名，并且可采用32位密码，用于保护对存储区的读写，保护的范围可由使用者灵活配置。NT020标签芯片还提供TSOT23-5和DFN4两种形式的封装片，主要面向蓝牙、WIFI配对等应用，使蓝牙设备的配对更加方便。通过FD（场检测）信号，可实现蓝牙音箱等设备的一触唤醒，再触关机功能，从而达到节电的目的。双界面NFC TAG产品（FM11NT0X1D）在非接触界面NFC TAG的基础上，增加了接触界面。除了通过非接触界面以外，用户还可通过I2C或SPI接口访问TAG的内部存储区。NT0X1D细分为NT021D、NT041D、NT081D三款产品，用户可用存储容量分别是144bytes、504bytes、888bytes。NT0X1D产品同样具有原厂数字签名及32位密码保护等安全功能，另外还支持被动休眠模式。用户可通过将FD管脚强制拉低，实现标签芯片的场中休眠，从而起到隐藏自身的目的。其主动输出的FD信号可配置为进场、通信起始和选卡结束三种模式，可作为更为灵活的唤醒信号使用。双界面NFC TAG产品主要面向如智能家电、智能路由、智能电/水/气表、便携医疗/可穿戴产品、移动电源、产品身份鉴别等应用。提供DFN10封装片进行销售。可提供开发套件及参考代码，包括固件参考代码，上位机DEMO程序，手机端APK程序等。NFC通道产品（FM11NC0X）是符合ISO/IEC14443－A协议的NFC通道芯片，分为NC00和NC08两款产品，NC00只作为通道使用，无内置存储器；NC08除作为通道以外，还内置8Kbit EEPROM存储器。接触接口可选择I2C或者SPI。NC0X可以为电子产品提供一个非接触的NFC通道，利用其内置的32byte FIFO，使电子产品和NFC手机之间实时的数据交互成为可能。想象以下应用场景：通过NC0X芯片，为家电增加了NFC通道，用户通过NFC手机，可以直接控制洗衣机，输入预设的洗衣程序，甚至可以完全替代洗衣机的电子面板；可以控制冰箱，用户通过互联网下载配置程序到手机中，为储存的各种食物选择合适的温度；可以控制立式空调，配置更有益健康的室内温度。NC0X的非接触接口支持最高848Kbits/S的数据传输速率，SPI接口支持5Mbits/S的传输速率，电器产品的售后人员无需开机，即可快速读出电器运行中的日志文件，上传到后台进行查错，并可通过互联网快速下载新的ROM程序到电器中，完成固件更新。NC0X还具有场能量对外供电的功能，配合低功耗MCU，可应用于一些低功耗、便携式的场合。比如将NC0X集成在计步器中，用户可以在不打开计步器的情况下，即可将计步器中的数据读取到手机中，进而在手机中完成数据图表分析。再比如将NC0X集成在温度采集设备中，可通过手机将温度信息读出，并进行进一步处理。NC0X以DFN10封装片进行销售，并提供开发套件及参考代码。下图为演示程序之一，可将手机中的内容快速传输至电脑中。复旦微电子的NFC TAG产品将亮相北京2014中国国际智能卡与RFID博览会(展位号为2号馆R043)，我们期待届时能在展会上与业界同仁进行深入交流。

    半导体 NFC 微电子 芯片

  • 淡季效应影响，第一季NAND Flash品牌供货商营收季减6.6%

    May 30, 2014---受到第一季淡季效应的冲击，智能型手机、平板计算机与笔记本电脑出货呈现衰退，影响到相关NAND Flash产品出货量，全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange研究协理杨文得表示，整体而言2014年第一季NAND Flash市况供过于求，品牌供货商营收较去年第四季下滑6.6%，来到72.44亿美元。从营收排行来看，三星(Samsung)营收为21.75亿美元，市占率小幅衰退至30%，但依旧维持领先；东芝(Toshiba)营收约为15.48亿美元，市占率小幅提升至21.4%，排名第二；晟碟(SanDisk)营收为13.67亿美元，排名第三，市占率为18.9%；美光(Micron)营收为10.5亿美元，排名第四；SK海力士(SK Hynix)受到产能挪移的因素，营收持续下滑至5.94亿美元，市占率为8.2%，排名第五。三星电子(Samsung):三星电子第一季主要的成长动能来自于高容量的记忆卡、eMCP与SSD产品；展望第二季，虽然高阶智能型手机的出货疲软影响到相关eMMC的销售，但主要成长力道来自于企业级固态硬盘，预估出货量将成长约15%以上。在制程转进上，现阶段eMMC、eMCP与PC用固态硬盘已全线应用19奈米，而中国西安厂在五月份正式投片产出，主力生产3D-NAND，第一阶段应用的产品为企业级固态硬盘，目前在欧美与中国各大云端服务供货商正进行产品测试的阶段，为3D-NAND Flash进度最快的NAND Flash厂商。东芝电子(Toshiba):随着A-19奈米的eMMC、eMCP开始量产出货的情况下，东芝电子A-19奈米的产出比重将在第二季度拉升至接近50%，同时也将从下半年推出A-19奈米TLC-Basis的eMMC、eMCP与SSD产品，以提升市占率与出货量。另外第五半导体厂第二阶段的无尘室建置将在第三季完成，第四季开始相关机台设备将陆续移入，预估最快将在明年第一季生产1znm与3D-NAND Flash。晟碟(SanDisk):从生产端来看，晟碟1ynm的产出比重将在第二季超过50%外，19nm的产品则会依旧保留在企业级固态硬盘以及其他利基型产品的应用上；1znm的将从今年第四季小量生产外，3D-NAND Flash的量产时程表则是落在2016年，同时与东芝合资的第五半导体厂第二阶段设备机台从第四季才会开始移入，因此今年产出依靠制程转进的比重较高，估计晟碟今年位产出年成长率将落在25-35%。从产品面来看，第一季营收比重SSD项目(Client SSD与Enterprise SSD合计)逐季提升，在今年第一季已达到28%，较去年的21%提升不少，反观Embedded的部分则是受限与主力客户与行动装置第一季出货疲软的影响成长动能相对受限，2014年晟碟的产品发展主轴会以Enterprise-SSD为优先考虑。SK海力士(SK Hynix):受到第一季行动装置需求疲软以及NAND Flash产能尚未回到去年火灾前正常水平的影响下，SK海力士第一季NAND Flash出货量季减8%，平均销售单价也滑落14%，NAND Flash的营业利益率呈现负数，显示海力士在第一季NAND Flash营运表现受到外在环境与内部产能调整的影响甚大。展望第二季，NAND Flash产能将回到去年火灾前的水平(约150k/m)，加上主要OEM客户提前拉货的需求带动下，出货量可望大幅增加40%以上。在产品规划上，16nm制程转进在第二季开始加速，产出比重将在第四季能够提升至70%，eMMC与SSD的产品将在下半年扮演NAND Flash的成长引擎。美光(Micron):尽管美光第一季出货量大幅增加35%，单位成本也随着制程转进下滑12%，但在平均销售单价季跌幅18%的情况下，NSG(NAND Solution Group)部门的营业利益率下滑至8.5%。在新加坡厂新投产的芯片在OEM客户重新认证过程仍需时间的情况下，相关固态硬盘产品成长动能将作递延，而零售卡碟市场的比重将在本季与下一季增加。在组织规划上也进行重整，NSG部门部分业务将调整至”Micron Storage Business Unit”当中，未来将负责固态硬盘的产品规划，另外新成立的”Memory Solution Group”将负责NAND Flash相关控制芯片的开发，预期美光在今年下半年开始NAND Flash OEM产品整合的力道将逐渐发酵。英特尔(Intel):企业级固态硬盘的需求随着云段运算的蓬勃发展更显得强劲，近期内包含欧美与亚洲地区服务器和数据中心的企业标案中，采用固态硬盘的比重持续增加，而英特尔现阶段为企业级固态硬盘中市占率领先的厂商，也因此在终端需求面临淡季效应冲击下，第一季英特尔NAND Flash营收还能季成长6%，来到5.1亿美元。未来英特尔将持续开发PCI-E或SATA-Express接口等更高阶的产品来扩充企业级固态硬盘产品线，同时在产品制程上也将持续提升20奈米的产品比重来提升产品的成本竞争力。

    半导体 Flash 固态硬盘 SSD NAND

  • 博通为智能手机推出多标准无线充电单芯片解决方案（SoC）

    北京时间，2014年5月30日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ: BRCM）今日推出新款多标准智能手机电源管理单元（PMU），从而在保持与现有已应用标准兼容性的同时，将RezenceTM技术推入主流市场。博通将WICED? Smart单芯片解决方案（SoC）产品组合与充电板软件相结合，制造商现在可以生产完整并具有广泛兼容性的端到端无线充电解决方案。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。博通的高性能BCM59350无线充电电源管理单元（PMU）可以自动选择无线充电联盟（A4WP）、电力事业联盟（PMA）和无线电源联盟（WPC）三大领先无线充电标准组织的规格要求，以增加OEM企业的灵活性。A4WP使用了名为RezenceTM的谐振技术，令消费者享受到“放下即走”的便捷体验：无需准确定位或对齐，即便是多台设备，也可放置在同一充电板上。博通移动平台产品总监Reinier van der Lee 说：“博通最新推出的无线充电技术将助力设备制造商生产多标准的无线电源接收器，减少消费者的使用和选择困惑，并将Rezence技术的优势推入主流市场。博通完整的产品组合为充电板提供了相互兼容的无线充电技术、领先的无线连接技术和WICED? Smart技术，从而简化了开发流程，为客户提供了一个相互间完全兼容的生态系统。”Rezence充分利用移动设备和可穿戴设备上普遍应用的蓝牙技术，使Bluetooth Smart技术成为智能手机与充电板表面的可靠通讯渠道。利用博通在组合连接方面的技术领导优势，移动设备制造商能够方便地在设备中加入多标准无线充电功能，在实现同类最佳的移动平台设计的同时，可以简化开发过程并缩短上市时间。IHS电力供应和存储部件技术副总监Ryan Sanderson 说：“未来五年间，无线充电的需求必将出现爆炸性增长。IHS预测，可进行无线充电的设备出货量总值将在2014年增长到超过5,000万美元，到2018年则将达到9亿美元。预计到2018年，无线电源收发器的市场总值将达到85亿美元。”主要特性：高效－交直流转换效率最高可达88%高性能－支持最高7.5W充电，速度超过标准USB充电器和壁挂式充电器升压模式－ 博通在将充电电压降低一半的同时保持了充电性能支持自动选择无线充电标准和单一模式运行与NFC共存 － 博通的无线充电设计可以保证高质量的NFC性能实现高度灵活性 －可以将其设计在智能手机主板上或电池盖内更小的PCB面积 －博通的设计在同一尺寸下可支持多个标准，一个方案满足所有需求高性价比－博通解决方案的物料单具有高性价比，除WICED? Smart以外，无需任何外置主动元件上市时间:博通BCM59350智能手机无线充电PMU现已向特定客户提供样片。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 博通 智能手机 SoC 芯片

  • 小米平板公测日期确定：只需1元

    昨天我们曾推测称售价1499元起的小米平板将于6月6日起公测，现在这以消息得到了证实。小米科技CEO雷军今天中午在微博上表示小米平板公测活动确定将在6月6日开启，但只有小米VIP认证会员才能参与，而且申请公测似乎还会扣除一定的积分。

    半导体 平板 小米 雷军 VIP

  • Beats收购案细节曝光 给Beats Music近5亿

    苹果与Beats的收购细节继续流出。威锋网消息，在这笔30亿美元的交易中，苹果支付给BeatsMusic流媒体音乐服务部门不到5亿美元，而给BeatsElectronics硬件部门则超过25亿美元。自从苹果正式宣布以30亿美元收购Beats后，《华尔街日报》打探到内部消息称，30亿大部分都归BeatsElectronics，这一部门曾负责Beats的耳机、扬声器和其他音频设备的开发。一位消息人士透露，Beats在2013年的销售额共计近15亿美元，所有这些销售额都来自于硬件部门，因为BeatsMusic在2014年1月才推出。然而，考虑到BeatsMusic仅是一个初出茅庐的流媒体服务，订阅用户数相对较低，苹果分配给BeatsMusic5亿美元的数额是不是太多了？根据Beats联合创始人吉米·艾欧文的说法，BeatsMusic在三个月内聚敛了25万个用户订阅，苹果是不是买贵了，或者苹果拿BeatsMusic还有更大的计划。相比之下，竞争对手的流媒体音乐服务Spotify最近估值40亿美元，在全球范围有1000万的用户群，每位用户按400美元的订阅费来算。以相同的标准计算BeatsMusic的估值，数额为1亿美元。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 苹果 SMU MUSIC BEATS

  • 苹果智能家居平台将由第三方配件厂商组成

    就在WWDC发布会来临前一周，又多了一个新的传闻：苹果将会宣布以iPad和iPhone为中心的智能家居平台。这个传闻出现的时间敏感，而且来源不止一个。本周一，《金融时报》率先报道称，苹果的自动化系统不会由第一方自动化设备或其他设备组成，相反，该系统将类似于苹果现在的“MFi”，即经过苹果验证的iPhone配件。苹果的角色只是授权特别品牌为iOS设备生产配件。今天，威锋网从外媒消息进一步得到证实，苹果实际上不会为此制造任何设备或提供控制系统的任何iOS原生软件。苹果只不过是给这些配件贴上苹果logo，表明是兼容iPhone并达到苹果标准的配件。这样看来，WWDC发布会上不会宣布什么“智能家居系统”，而是一个由不同厂商组成的兼容苹果设备的智能家居。这是苹果涉足智能家居市场的不同方式，区别于谷歌，谷歌直接收购Nest恒温器公司，但是也不排除苹果某天也自己研发智能家居的可能。

    半导体 苹果 iPhone 配件 智能家居

  • 苹果继续大力推动供应商无冲突矿物质采购

    根据苹果周四提交给美国证券交易委员会的文件，苹果详细介绍了无冲突矿物的方案，重点介绍了移除其庞大的供应链中未经审计的公司，推进冶炼厂和精炼厂的人权。道德矿物采购是苹果的人权计划的一部分，因此，该公司决定在他们的产品中只使用“无冲突”矿物质。苹果一直在调查2009年以来iOS和Mac产品使用的钽、锡、钨和黄金的用途和来源。相比其他公司，苹果的行动更加积极，推动冶炼厂和精炼厂采用“无冲突”矿物质。根据苹果的描述，“冲突矿产”是从刚果民主共和国和邻近地区采购的材料。凭借其巨大的市场影响力，当涉及改变冲突矿物采购现状时，苹果占据优越的位置，苹果知道这一点。今年2月，苹果在其年度供应商责任报告专注于冲突矿物，指出在某些领域已经取得了实质性的进展，如钽生产。绿色和平组织称赞苹果做出的努力。苹果三管齐下的举措包括：－继续推动供应商，以确保他们的冶炼厂和精炼厂获得了第三方审计机构的“无冲突”认定；－持续给冶炼厂和精炼厂施压，使其直接成为“无冲突”矿产的来源，或将他们从苹果的供应链中删除；－继续推动其供应商，以获取有关他们冶炼厂和精炼厂近期的、准确的、完整的信息。

    半导体 供应链 苹果 iOS MAC

  • 苹果表参道新店挂上“绿色窗帘” 环保又凉快

    　当苹果在日本东京的新零售店开业时，我们将能看到苹果采用一种从未尝试过的环保建筑风格：爬藤植物。威锋网从日本博客网站获知，即将开业的日本东京表参道苹果零售店用一层厚厚的藤生植物覆盖起来，就像是一块“绿色窗帘”，覆盖面积至少占了出口的一整边。其他外墙可能也覆盖有这样的植物，但因为还没有拆下帷幕，我们目前仅看到一面墙是这样。在采用绿色植物覆盖之前，该店是全玻璃的设计，这将使得阳光大量照射进来，导致气温的骤升。采用绿色植物将玻璃墙面覆盖起来将能在遮阴降温，尽可能地减少空调功耗。此外，从施工帷幕看到这家苹果零售店独特的设计，上面画着一个由绿叶组成的漩涡，写着“表参道苹果零售店即将开业”。这幅画让人联想到苹果在世界地球日也使用绿叶，代表环保的寓意。苹果一向注重环保。今年4月份，苹果环保部门主管丽莎·杰克逊给NBC电视台一次参观苹果北卡iCloud数据中心的机会，该数据中心采用可再生能源提供动力。

    半导体 苹果 数据中心 可再生能源 ICLOUD

  • 物联网催生全新金融模式 或缔造银行全新时代

    信息技术给社会及经济生活带来了深刻影响，如时下热议的互联网金融，而物联网的发展又会给金融行业带来怎样的变化呢?我们认为，物联网以其全新的架构体系，让实体世界实现有组织、主动的感知互动，让虚拟经济从时间、空间两个维度上全面感知实体经济行为、准确预测实体经济的走向，让虚拟经济的服务和控制融合在实体经济的每一个环节中，这必将推动传统金融模式的一场新革命，并催生一种全新的金融模式——物联网金融。物联网——主动、有组织地感知互动我们知道，传感器采集信息、通信传输、中心进行处理的架构是传统智能化的测控系统。而物联网是以实体世界的感知互动为目的，以社会属性体系架构为核心的全新综合信息系统。如果把传感器比作人的鼻子、眼睛、耳朵的话，神经是传输系统，大脑就是指控中心，传统的测控系统是把系统比作一个人，物联网则是由这些“人”组成的团队、社会，“他们”有协同、有分工、有组织地去完成实体世界的感知互动。测控系统能完成人为的一些简单的测控场合，比如工业自动化。只有物联网的社会属性架构的高自适应的体系，才能满足纷繁复杂的实体世界的感知互动的要求。物联网是信息技术发展第三次产业浪潮的推动者。以PC机为代表的信息处理推动信息产业进入第一次产业浪潮——智能化时代;移动通信、互联网为代表的信息传输推动信息产业进入第二次产业浪潮——网络化时代;物联网使信息获取产生革命性的变化，正推动信息产业进入第三次产业浪潮——社会化时代。物联网面向实体世界，对实体世界进行追踪历史、把控现在、预测未来，改变的是实体产业的本身。比如，物联网让传统智能安防监控从事后追踪变革为事前预警;让传统智能交通的红绿灯控制车流量变革成车流量控制红绿灯;让传统基于RFID、条码、二维码的物流信息化被动管理变革成主动无遗漏环节监管等等。物联网对传统产业的变革将远远超过互联网的影响。物联网金融——虚拟经济、实体经济的交融互联网金融实现了信息流和资金流的二流合一，是虚拟世界和虚拟经济的融合，却没有改变金融机构的现行信用体系存在的根本问题——缺乏对实体企业的有效掌控。不同于虚拟世界的互联网，物联网的产生和发展是建立在实体世界已有的智能化、网络化基础之上的。物联网让虚拟经济从时间、空间两个维度上全面感知实体经济行为、准确预测实体经济的走向，让虚拟经济的服务和控制融合在实体经济的每一个环节中，推动金融模式的新革命——物联网金融。物联网金融实现资金流、信息流、实体流的三流合一，全面降低虚拟经济的风险，将深刻而深远地变革银行、证券、保险、租赁、投资等众多金融领域的原有模式。如果说互联网金融是平面的，物联网金融则是立体的;如果说互联网金融是普适性的，物联网金融则是差异化的。物联网银行——缔造银行全新时代在社会经济中扮演着“创新发动机”和“风险内化器”重要角色的商业银行，将可以依托物联网技术，变革银行的信用体系、防范经营风险、提升管理效能及改善客户体验等。其一，银行信用体系更加客观化。银行业金融机构呆账坏账风险一直是令行业及监管机构头痛的难题。银行为降低放贷风险，只好提高放贷门槛。究其原因，正是由于虚拟经济与实体经济严重脱节、银行业金融机构缺乏对实体企业有效掌控所造成的。在现行信用体系下，银行从业人员基本是通过调研企业运营情况，特别是财务数据以及信用记录等信息，给企业进行信用评级，再给予贷款、投资等融资支持。而通过物联网为银行建立起客观信用体系，将帮助银行打造全新的商业模式。比如：结合物联网先进的货物质押系统，将实现动产的全程无遗漏环节的监管。又比如，可以帮助银行实时掌控贷款企业的采购渠道、原料库存、生产过程、成品积压、销售情况，甚至用户使用情况，可按需贷款、按进度放款，并可帮助银行开展贷前调查，贷中管理，贷后预警，预防欺诈违约案件，提高风控水平。其二，开启感知支付新时代。随着移动通信、互联网和近场通信技术的融合发展，支付手段从面对面的货币现钞支付，演变成随时随地的电子支付，在此过程中，智能卡、密码等安全手段被大量使用，这是通信支付时代。近期，利用指纹、虹膜、掌纹、掌静脉、声纹等进行个人身份鉴定的生物识别技术日趋成熟，密码支付正在向识别支付过渡。而物联网的快速发展，将推动感知支付时代的来临。未来，物联网在支付中应用后，会感知消费者的周边环境和自身的状态，以确保支付者的资金安全、人身安全。物联网还可通过透彻感知，将支付行为与企业运营状态、个人健康、家庭情况的动态变化相关联，动态调整支付额度，控制银行的风险。其三，大大降低动产质押的风险。传统基于RFID、条码、二维码的物流信息化的管理，需要用终端扫码或读取RFID的信息，是一种被动的方式，而且也没有感知功能，这给银行带来极大的风险。比如，近期的钢贸事件，银行业为钢贸危机交上了一笔不菲的学费。物联网可实现对动产无遗漏环节的监管，极大地降低动产质押的风险。物联网让动产具备了不动产的属性，如钢铁贸易中，物联网可全过程、全环节地堵住钢贸仓单重复质押、虚假质押等一系列动产监管中的问题。物联网的动产质押将深刻改变供应链金融的模式，也将破解小微企业贷款难的问题。物联网保险——风险随时可控传统的保险是概率原理，出事的概率低，赔付总和小于投保总额，保险公司就营利。物联网让保险业对风险做到可控、可预期，部分甚至可预防，将大大降低保险的赔付成本。比如，针对汽车险的骗保问题，若在投保车辆上装上物联网终端，可对驾驶行为综合评判，可根据驾驶习惯的好坏收取不同的保险费;出现事故时，物联网终端可以实时告知保险公司肇事车辆的行为，保险员不到现场即可知道车辆是交通事故还是故意所为。[!--empirenews.page--]需要指明的是，物联网在金融中的应用，和物联网金融是有本质差别的。比如，基于物联网的银行网点、金库的安防、高端客户的个性化的服务、远程抄表的远程金融结算等等，是物联网在金融中的应用，并未改变金融的模式，应称之为金融物联网。而物联网金融是指物联网和金融的深度融合，变革金融的信用体系，将带来金融模式新革命。物联网与资本的紧密结合，对传统产业进行并购、物联网化改造，可实现传统产业亟需的转型升级。物联网同样会对金融租赁、典当、股市等金融领域产生深刻变革，应在今后进一步探索物联网银行、物联网投资、物联网保险、物联网典当等创新应用。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

    半导体 互联网 物联网 终端 控制

  • ARM Grabs Duolog for SoC Tools

    SAN JOSE, Calif. — ARM is in negotiations to acquireDuolog Technologies, a Dublin provider of IP integration tools.For the past year, the two companies have been co-developing debug and trace tools for ARM's CoreLink and CoreSight products planned for release this year. James McNiven, general manager of ARM's systems and software group, told us that the tools will provide a graphical interface to configure and automate the implementation of debug and trace functions in multicore and future massively multicore SoCs."Our CoreLink interconnects allow up to 48 cores working coherently in a single SoC today, and going forward that won't get simpler," said McNiven. "We realized, as things are getting more complex, we need to make it easy for partners to produce low-risk SoCs."Today's eight-core ARM-based SoCs require configuring debug and trace across as many as a thousand connections and 500 registers. "Doing that manually would be error prone and take weeks to design and verify," he said. "This tooling will enable a faster outcome and make the design correct by construction."The new tools will be priced similarly to ARM's existing Amba Designer tool set, McNiven said.Ray Bulger, chief executive of Duolog, told us it has 30 users of its Socrates IP integration tools, including ARM, Texas Instruments, and seven of the top 10 chip companies. The company generated about $10 million of revenue in 2013, and it employs 78 people, mainly in development centers in Dublin and Budapest, he said.The companies aim to close the deal in the third quarter. They did not disclose financial terms.ARM has been using Duolog's Socates IP integration tools for two years and intends to expand their use after the deal closes.Duolog was founded 1999 as a WiFi IP company. It found that market hard going, but it got traction for related IP integration tools it started developing in 2003. By 2006, half its revenue came from the emerging Socrates products, verification and validation tools that automate the insertion of IP blocks into SoCs.Texas Instruments was an early user of Socrates, using it to build its Omap SoCs. In alate 2007 report, Bulger estimated Duolog would make $10 million that year -- 60% of it from licensing Socrates tools and most of the rest from related design services.老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 ARM FOR ABS DUO

  • MIC：2014年台湾半导体业产值估增12%

    台湾资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠于总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温等因素，2014年全球半导体市场规模成长幅度达3,220亿美元，较2013年成长近5.3%。在台湾方面，因PC产品衰退幅度减缓，在中低阶智慧手持产品热度依旧下，2014年台湾半导体产业表现仍将优于全球平均值，MIC即预估，2014年台湾整体半导体产业产值将达新台币2兆210亿元，年成长率12%。据MIC统计，2014年台湾IC设计产业产值估达新台币5,134亿元，较2013年成长10%。MIC产业顾问洪春晖表示，受到PC市场渐回温、智慧手持产品出货成长与新兴穿戴装置升温等因素带动，加上台湾IC设计厂商多已布局相关应用，且因龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优于预期下，将可顺势带动整体产业产值表现。在晶圆代工方面，受惠于行动通讯产品的需求，国内28奈米以下先进制程产值将持续成长。洪春晖表示，面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程需求，目前主要业者产能均达满载，预期2014年第二季、第三季产值将逐季攀升，第四季虽因季节性因素致需求转淡，但在20奈米制程出货迅速提升下，产值表现不致有太大的下滑。MIC预估，2014年台湾IC制造业产值预估达新台币1兆1,170亿元，较2013年成长15%。台湾IC封测业受惠于通讯晶片及消费性电子产品需求提升，带动整体封测业产值成长；MIC也预估，2014年台湾封测产业产值预估达新台币3,906亿元，较2013年成长6.5%。洪春晖表示，第一季为传统淡季，台湾封测业第二季及第三季受惠于4K2K大电视、指纹辨识等新产品需求涌现，对面板驱动IC颗数及高阶封装制程需求将增长，第四季虽为产业传统淡季，不过随着高阶封装制程比重的提升，将有助于产值表现稳定或仅微幅下滑。来源:精实新闻

    半导体 封装 IC IC设计

  • Fire Risk Makes Panasonic Recall Laptop Battery Packs

    More than 43,000 laptop battery packs have been recalled by Panasonic following three of the packs in Asia overheating and creating a fire. The company has also declared a separate recall in Europe as a safety precaution.Two of the overheating incidents occurred in Japan in 2014 and the third was in Thailand in 2013. The fire-risk batteries were sold to Asia-based consumers with two types of laptops -- Panasonic's CF-S10 and CF-N10 series -- between April 2011 and October 2011.The second recall involved battery packs sold with Panasonic's Toughbook CF-H2 tablets between June 2011 and May 2012. Panasonic issued the following statement: "Because of a manufacturing problem, these particular battery packs may overheat and, in rare instances, cause the notebook to ignite."Panasonic claimed that no one had been hurt in any of the Japanese or Thai incidents. The Japanese electronics producer declared the company will replace the batteries free of charge.The potential fire risk seems to have been caused by conductive materials getting stuck to the batteries' seals, causing them to smoke and catch light after repeated charges.The Panasonic recall follows about six weeks after Sony recalled the company's Vaio Fit 11A laptops because their non-removable battery packs, which were also manufactured by Panasonic, could become a fire risk.Panasonic is currently a primary supplier of an adapted laptop battery to power Tesla Motors Inc.'s electric vehicles and is in discussions with Tesla to help the car maker manufacture lithium batteries at Tesla's proposed multibillion-dollar "Gigafactory" lithium battery project.

    半导体 FIR TOP PANASONIC BATTERY

  • Can Graphene Make Large-Scale Electricity Storage Viable?

    Researchers at University of Manchester's National Graphene Institute are exploring different ways to reduce the size and weight of batteries and extend their lifespan by adding graphene as a component material.In a new project entitled "Electrochemical Energy Storage with Graphene-Enabled Materials" the university researchers are working with a number of commercial partners, including Rolls-Royce, Sharp, and Morgan Advanced Materials. The commercial partnership is viewed as crucial for the development of the future applications of graphene. In total Graphene@Manchester is currently working with more than 30 companies from around the world on research projects and applications.But before we build the batteries we need to know how graphene will interact with the chemical components specifically electrolytes, explained Professor Andrew Forsyth from the School of Electronics and Electrical Engineering.Prof. Forsyth's colleague Professor Robert Dryfe from the School of Chemistry performs experiments to analyze the chemical interactions between graphene and lithium ions. Professor Dryfe is also exploring how quickly electrons are transferred across graphene and the magnitude of capacitance the amount of electrical energy that can be stored on graphene surfaces.Another focus of the project is graphene-based supercapacitors, which tend to have high power capability and longer cycle life than batteries, but lower energy storage capacity. Nevertheless, they hold much promise to complement batteries as part of an integrated storage solution.According to Professor Forsyth a combination of graphene batteries and supercapacitors could give electric car sales some serious thrust. Today these green vehicles run on batteries that weigh 200kg as much as three passengers. By reducing the weight of the batteries graphene should boost vehicle efficiency and increase the driving range of electric cars to beyond 100km a limitation that currently prevents their widespread uptake.If we can extend the distances that cars can travel between charge points we will instantly make them more popular, said Professor Forsyth. But how will the batteries cope with the real-life strains of driving? Electric cars like all other vehicles are not driven smoothly. Dramatic peaks in power demand as drivers accelerate will stress the battery and potentially limit its lifespan.To test whether prototype graphene batteries and supercapacitors are up to the job, Professor Forsyth will expose them to real world stresses that mimic different driving profiles. We can even test the technology for driving in extreme weather conditions, explained Prof. Forsyth. Many batteries struggle to perform in cold conditions, but our weather chamber will reveal any weaknesses.Of course, graphene-based storage is not limited to transport. It could play a major role in the future of the National Grid as Britain becomes ever more dependent upon renewable energy. If we rely on solar and wind power to produce energy, what will happen when clouds block the sun and the wind is just a breeze? asked Professor Forsyth. If we can develop high capacity electrical storage, operators will be able to store electricity for times of low generation.A grid-scale battery and converter system is being installed on Manchesters campus to test large scale electrical storage. Researchers will use the battery system to develop methods to control the flow of electricity and reconcile differences between power generation and local demand.

    半导体 CAN GRAPH STORAGE LARGE

  • OLED电视面板将占LGD出货量10%

    昨日，LGDisPlay（LGD）全球市场推广总裁崔东元在“2014中国智能电视与智能显示高峰论坛”期间透露，LGD第二条OLED（有机发光二极体）电视面板生产线将于今年下半年量产，明年OLED将占LGD电视面板出货量的10%。OLED被视为下一代显示技术，由于自发光，因此比液晶面板更轻、更薄、色彩更炫丽、更易弯曲、侧看没有色衰现象。但是，由于目前OLED电视价格偏高，而4K（超高清）液晶电视的性价比不断改善，最近南韩另一面板巨头三星已暂停了OLED电视面板的扩产计划，在高端电视面板领域，聚焦于4K液晶面板。崔东元告诉本报记者，今年下半年LG也会在中国市场推出曲面4K液晶电视。随着4K电视今年加速普及，4K液晶面板估计约占LGD面板出货量的20%，明年这一比例还会提升。那么，LGD如何处理OLED面板与4K液晶面板之间的关系，协调两者的推广节奏呢？崔东元说，4K液晶电视现在是主流产品，而OLED电视是市场尚在培育的板块。“今后，LGD的OLED电视面板也会结合4K、3D技术，并进行全球推广。”事实上，中国已是全球最大的彩电生产国和消费国。为推介OLED电视及面板，崔东元今年多次来到中国。更重要的原因是，除LG之外，创维、康佳和长虹这三家中国彩电企业成为LGD的OLED电视面板首批合作伙伴。今年“五一”，创维首次把55英寸的OLED电视价格放到29999元的价位，这大约是此前LG、三星55英寸OLED电视价格的一半。康佳、长虹也陆续在北上广深等大城市的旗舰店开售55英寸的OLED电视。但是，相比于各大彩电厂都竞相力推的4K液晶电视，今年还处于推广期的OLED电视声音仍然不够响。崔东元透露，今年国庆，由LG、创维、康佳、长虹组成的OLED电视阵营，将有计划共同进行市场推广。此前，等离子（PDP）电视的技术曾经一度优于液晶，但由于产业链比较封闭，逐步退出了市场。OLED电视面板目前只有LGD一家供应，为了避免陷入PDP的困境，崔东元表示，“日本和中国的彩电企业都将是我们的客户”。崔东元透露，随着合作的厂家增加、销量增长，“明年OLED电视的价格会呈下降趋势。”继55英寸OLED电视面板之后，今年下半年，LGD还将推出65和77英寸的OLED电视面板。DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益认为，在OLED电视上，LG推进得比三星积极，但是三星也没有放弃，还在研发OLED电视。中怡康的电视事业部总经理彭显东分析说，今年LGD的OLED电视面板供应量不是很足，在中国市场才大约2万台（片）。55英寸OLED电视单价降至3万元，对价格不敏感的消费者还可以接受，而三星最近新上市的65英寸4K曲面液晶电视售价3万多元。“所以，OLED电视现在还是由供应决定市场。”来源:中华液晶网

    半导体 三星 电视面板 LGD OLED电视

  • 全球PC市场 MIC：2016转正成长

    台湾资策会产业情报研究所（MIC）昨举行“前瞻2014下半年资通讯与软体产业”记者会，对于台湾半导体产业展望乐观，预估今年成长达12%，优于全球，也认为2016年全球PC出货将转正成长；至于面板业，因液晶电视饱和后，下半年大尺寸面板出货量将较上半年下滑0.7%。MIC产业顾问周士雄表示，微软不再支援XP后，商用换机潮浮现，全球PC衰退幅度趋缓，PC市场于2016年将有机会转为正成长，而今年预估仍有约2.1%衰退幅度，下半年在英特尔、超微新作业平台与新产品型态续导入，将刺激终端市场需求，带动下半年出货。大尺寸面板出货减周士雄提醒，平板电脑成长力道已呈疲态，估今年成长率从去年的62.9%骤降至15.2%，未来4年成长率更逐年下滑。为抢攻市占率，就连品牌平板降价至99美元以下，英特尔更倾全力支援发展低价平板，价格拉近下，导致白牌平板受压抑。半导体产业部分，受惠于经济复苏，下游终端产品需求仍续成长及智慧手机、新兴穿戴产品需求升温，预估今年全球半导体市场将达3220亿美元，年增5.3%，台湾半导体产业则将创下2兆210亿元新高，年增12%，以IC设计与IC制造最突出。MIC产业顾问洪春晖表示，晶圆代工第2、3季将逐季攀升，第4季因季节性因素转淡。另外，封测产业受惠4K2K电视、指纹辨识等需求涌现，第3季维持成长。展望面板产业，MIC资深产业分析师谢佩芬表示，因全球液晶电视需求饱和，预期世足赛刺激销售有限，预估台湾大尺寸面板下半年出货量将较上半年微幅下滑0.7%，而中小尺寸面板仍表现较佳，下半年产值将较上半年成长18%。来源:CNET科技资讯网

    半导体 半导体产业 液晶电视 IC PC市场

首页 上一页 714 715 716 717 718 719 720 721 722 723 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多