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  • DRAM市场全面获利　第一季产值99.4亿美元

    全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，DRAM产业进入寡占结构后，市场从去年开始进入全面获利的状况，2014年第一季DRAM产值再度攀升至99.4亿美元，较上季成长2%，逼近百亿美元规模。三大DRAM厂中SK海力士(Hynix)自无锡厂火灾后浴火重生，营业利益从29%跃升至36%，表现最为亮眼，而其他厂商也都有不错的表现，堪称DRAM产业状况极佳的一年，预估2014年DRAM产值可望来到455亿美元，较2013年成长30%。以各家厂商表现来看，三星(Samsung)算是最早进入25nm制程的DRAM厂商，现阶段良率已进入成熟阶段，今年上半年产出可望突破50%；下一代23nm甚至21nm制程接近开发完成，有机会于下半年开始导入量产规模。受到均价下降影响，营收较上季衰退7%，但由于成本结构领先同业，第一季的三星半导体营业利益仍成长至21%。SK海力士由于今年第一季无锡厂已完全恢复商转，新购机台亦顺势从38nm提升至29nm制程，加上第四季因火灾导致基期较低的关系，第一季营收大幅成长近21%，营业利益来到28%。而近期正式投片量产25nm制程，下半年将逐步提升产出量。 2014第一季DRAM厂营收排行美光(Micron)仍以稳健的经营方式固守DRAM市场，营收虽维持持平，但因产品比重调整关系，获利依然成长当中，营业利益约在21%，现阶段技术方面仍以30nm制程为主。原尔必达(Eplida)工厂将在下半年大幅转进25nm制程，原采用美光技术的工厂则在第四季直接导入20nm制程试产，量产时间点将落在明年上半年，产品规划上将着重于行动式记忆体及伺服器用记忆体等毛利较高的产品。台厂南科转型为生产利基型记忆体为主的DRAM厂后，仍有部份产能生产标准型记忆体，在第一季获利上有着不错的表现，虽然营收下滑8%，整体营业利益大幅攀升至34%。力晶第一季DRAM营收较上季成长42%，其主因来自于P1+P2厂日前移入一台浸润式机台，挪移部份产能生产标准型记忆体所致，未来将视市场状况机动调整代工与标准型记忆体的生产比重。华邦受惠于利基型记忆体与小容量行动式记忆体销售畅旺，整体营收较上季成长6.2%，其中行动式记忆体的成长约在17%，利基型记忆体也有6%的成长；今年华邦更将扩大资本支出，除了投片提升至40K外，46nm制程的转进也是重点，生产成本降低让营业利益成长至25%。 2014第一季各区域DRAM产出比重

    半导体 DRAM 5NM BORDER STYLE

  • 日本非住宅建筑光伏设备设置量增至上年约9倍

    日本国土交通省4月30日公布的“建筑物改造翻新调查报告”（2013财年上半年的订单）显示，日本在非住宅建筑中设置光伏发电设备的工程订单量激增至上年同期的8.9倍。在仓库和工厂的房顶设置光伏发电设备的案例激增（出处：大阪和泉市民生活协同组合）该调查由国土交通省综合政策局建设经济统计调查室每半财年公布一次，主要调查建筑商直接承包的建筑物改造翻新工程的订单额等。2013财年上半年（2013年4月～9月）住宅领域的订单额为22452亿日元（同比增长49.8％），订单量为1861226件（同比减少4.2％），非住宅建筑领域的订单额为35677亿日元（同比增长25.4％），订单量为973899件（同比增长72.5％）。订单量方面，国土交通省公布了各施工位置的详情，其中住宅领域的主要光伏发电设备工程为28154件（同比增长104.7％），非住宅建筑领域的主要光伏发电设备工程为3196件（同比增长889.8％）。非住宅建筑指事务所、店铺、生产设备和仓库等。住宅和非住宅建筑的光伏发电设备设置量均实现增加，而设置量增至上年同期8.9倍的非住宅建筑领域表现尤为突出。随着固定价格收购制度的实施，在工厂和仓库的房顶设置太阳能电池板的趋势增强，租借房顶开展的售电业务也不断增多。国土交通省的调查结果重新呈现了这些动向。

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  • MCU主导电机控制市场　飞思卡尔新方案亮相杭州

    【导读】电机控制在工业控制中占据了很大的一部分，对于节约能源起到了很重要的作用，飞思卡尔亚太区业务拓展经理李唐山将在“第三届微电机驱动与控制设计与应用技术研讨会”上为大家带来飞思卡尔在电机控制中的MCU和应用方案。 电机控制在工业控制中占据了很大的一部分，对于节约能源起到了很重要的作用，通过电机控制，达到电机快速启动、快速响应、高效率、高转矩输出及高过载能力的目的。电机控制有闭环控制和开环控制之分，根据不同电机的类型及电机的使用场合有不同的要求及目的。MCU是目前市场主流的电机控制方案，适用于高、中、低端电机控制。 MCU通过内部集成的电机控制模块，不仅能够简化客户对于电机控制的开发，而且具有较强的控制功能，还可以更好地实现电机伺服控制和保护功能。目前看来，MCU技术已经发展到能够让电机在更低廉的成本下更高效地进行运行。这可以加快从机电向电子控制的转变，从而能实现变速电机控制以优化电机的工作效率，并且在器件的层面上降低应用的成本。飞思卡尔在电机控制应用中，包括了工业市场广泛使用的Freescale DSC，还有基于ARM® Cortex® M0+内核的Kinetis KV系列MCU。这项新推出的MCU 32位处理器能够通过提高运算处理速度，更好地实现空间矢量、磁场定位和PD闭环调节的复杂控制。 （ 图为往届微电机研讨会现场） 资讯主办、半导体器件应用网承办微电机专场研讨会将于5月29日在杭州万华国际酒店主办;飞思卡尔亚太区业务拓展经理李唐山将在此次会议上为大家带来飞思卡尔电机控制中的MCU和应用方案。在本次演讲中，李唐山经理将会具体介绍飞思卡尔的多种电机方案，从BLDC到PMSM，从小家电到变频白电，包括飞思卡尔自己的方案、团队和强有力的IDH支援，帮助客户快速切入市场共同成长壮大。 关注微电机行业最新发展趋势，了解微电机最新技术方案和产品，资讯将于5月29日在杭州万华国际酒店举办“第三届微电机驱动与控制设计与应用技术研讨会”。本届研讨会将邀请行业代表企业围绕微电机驱动与控制解决方案、微电机控制系统增加与集成方案、针对旋转电机解决方案、高性能及低功耗的微电机控制系统、永磁同步电机的无传感器磁场定向控制方案、针对集成型微电机驱动解决方案、微电机传感器技术等热点话题与现场听众进行探讨。此外，主办方也将邀请著名数据分析机构对中国微电机现状与前景进行分析。详情请点击meeting/dj2014/index.html 本届研讨会自开通报名以来就备受关注，现场听众报名正如火如荼进行中，即刻点击meeting/dj2014/raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多会议详情，敬请登录活动官网： 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名

    【导读】根据市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名，在成长最快速的8家公司中，大陆与台湾的IC设计公司就占了5家。 大陆的展讯(Spreadtrum)以48%的最高年成长率拔得头筹，其次是台湾的联发科(MediaTek)成长率为36%、美国高通(Qualcomm)成长31%，以及德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)。这四家公司均致力于行动消费设备市场。 I C Insights指出，2013年全球无晶圆厂晶片市场产值为779.1亿美元，较2012年的产值721.1亿美元成长8%。无晶圆厂晶片市场成长的速度比整体半导体晶片市场的年成长率更快约4%或5%;同时，这前25家IC设计公司的销售共成长12%，而其余厂商则萎缩5%。因此，尽管无晶圆厂晶片市场在整体晶片市场占较大份额，但仍正持续发生整并。 2013年前25大无晶圆IC公司中，有14家供应商总部位于美国，5家在台湾，2家在大陆，2家在欧洲，1家在日本，另1家在新加坡。 2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名(来源：IC Insights) 在2013年前25大无晶圆IC公司中，有14家公司的销售额超过10亿美元，与2012年相同。整体来看，2013年全球前25大无晶圆IC供应商就占了整体IC公司销售额的81%。 1999-2013年无晶圆厂IC销售在整体IC销售所占比重(来源：IC Insights) 而其他无晶圆厂IC设计公司销售数字下滑5%的主要原因来自于2013年的三项收购行动以及结束营运： ·Volterra公司在2013年第四季被Maxim收购，使其于2013年的销售额从2012年时的1.68亿美元下滑至1.14亿美元。 ·SMSC在2013年第二季被Microchip收购，使其于2013年的销售额从2012年的2.5亿美元减为0。 ·Trident公司由于在2012年第四季时已完全瓦解，使其于2013年的销售额从2012年1.6亿美元减为0。 ·Kawasaki公司在2012年第三季被MegaChips收购，使其于2013年的销售额从2012年的1.25亿美元减为0。 MegaChips是前25大无晶圆厂IC公司中唯一的日本企业。随着位于台湾和大陆的IC设计公司持续进展，IC Insights预期将会有越来越多总部设于台湾和大陆的公司得以在此无晶圆厂供应商的排名中崛起。 不过在2014年时，名列2013年前25大的晶片公司中，预计会有2家公司跌出榜单之外——排名第7的LSI已经由排名第10的安华高科技(Avago)所收购，而排名第13的晨星半导体(MStar)则仍在与联发科的合并过程。这两家公司全球前25大的排名位置预计将分别由台湾的群联(Phison)以及德国Lantiq递补;群联在版年的销售额约4.28亿美元，Lantiq约为4亿美元销售额。

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  • 飞利浦与GSF携手 “光配方”引领室内农业新时代

    目前，全球照明行业的领导者飞利浦与位于美国芝加哥的农业企业GreenSenseFarms（GSF）合作建立了针对特定作物使用LED生长光源的室内农场，同时也是全球最大的室内农场之一。采用飞利浦LED“光配方”（LightRecipes）来优化产量后，这种创新的农场模式让GSF一年中能够有20至25次采收，并节省了85%的能源。这一结果将显著提升作物产量，降低运营成本，同时能在一年中不间断地为消费者提供本地种植的新鲜蔬菜。据联合国预测，到2050年，全球人口将增加大约25亿，80%的人口将居住在城市。与此同时，80%的可耕种土地已经被使用。不仅如此，世界各地的极端天气造成了农作物受灾，并导致食品价格的上涨。随着人们越来越关注粮食的生产方式，农业越来越难以满足城市的发展，这使得相关企业不断寻求种植技术的创新，在邻近城市或城市内实现无日光条件下的室内种植。植物对光的感知与人类截然不同，植物能够更加有效地利用特定波长的光，并对不同波长的光有不同的反应。飞利浦对此有着深刻的理解，自1936年以来，飞利浦一直致力于发展农业照明。随着LED技术的出现，飞利浦得以调整并优化“定制化的光配方”，以应对特定农作物的具体需求。飞利浦致力于与研究机构、大学、农业企业和商业伙伴合作，例如和HortAmericas一起为GSF项目提供支持和服务，共同满足种植者的特殊要求。此外，由于LED灯具的温度较低，可以放置在离植物更近的最佳位置上，因此可以确保植物的各部分得到完全一致的照度。“不同植物对光的需求不同。通过携手GSF这样富有远见的农业企业，飞利浦正在打造针对不同植物品种的‘光配方’数据库，”飞利浦园艺照明总监UdovanSlooten指出，“GSF正在使用的垂直水培技术和飞利浦LED生长光源为他们带来了独一无二的优势——能够常年持续生产优质的农作物。作为照明行业的领导者，我们十分重视用创新的方式来使用光，用照明更好地为我们居住、工作和娱乐的社区提供服务。”据悉，GSF已经投资了数百万美元，对其28000多立方米的室内种植空间进行改造和设备更新。该公司将在两个环境控制生长室内配备14个高度为7.62米的种植塔，并采用飞利浦节能的LED照明解决方案来种植特定作物。这种方法也杜绝了有害的农药、化肥和防腐剂的使用，使得产量得到有机提高，而且几乎没有化学添加。“我们与飞利浦进行了联合研发，不断创新和完善室内作物生长体系的LED照明，让作物充分享受光合作用，并通过可持续的方式种植美味可口、营养丰富的蔬菜，同时最大程度地减少能源的使用，”GSF创始人兼总裁RobertColangelo表示，“与田间种植相比，垂直种植提高了每英亩的种植量和每年的收成。我们只产生很少的废弃物并消除了农业径流。由于生产出来的作物就在当地消费，因此也最大程度地减少了温室气体的排放。”GSF正致力于未来在大学校园、医院和军事基地等人员密集的机构内建造农场，以减少这些机构所需食物的运输里程，并为他们提供更新鲜的食物。

    半导体 飞利浦 ARM LED照明 环境控制

  • AMD将以SkyBridge整合x86及ARM系统

    AMD周一（5/5）公布该公司中短期的双重运算（ambidextrouscomputing）蓝图，打算整合x86与ARM架构，于2015年推出SkyBridge专案（ProjectSkyBridge），打造全球首批可同时相容于ARM与x86处理器插槽的加速处理单元（APU）及系统单晶片（SoC）。预计于2015年出炉的SkyBridge专案为一设计框架，其基础为ARMCortex-A57核心，以及AMD替Android打造的首款异质系统架构（HeterogeneousSystemArchitecture，HSA），此一x86变种将内含新一代的Puma+处理器核心。未来将锁定包括高密度伺服器、嵌入式系统，低耗电客户端等市场。SkyBridge专案计划将具备完整的SoC、AMD的GraphicsCoreNext技术、HSA与AMD安全技术，并推出首批使用20奈米制程、同时相容于ARM与x86处理器插槽的APU与SoC。AMD表示，ARM与x86到2017年约可创造逾850亿美元的产值，AMD则是唯一供应具区隔性解决方案并广纳市场的业者，这是第一次有主要的处理器供应商建立一个让其他人能够同时利用ARM与x86生态系统的管道。市场预期x86架构在未来几年仍会是伺服器与PC市场的主流，而低耗电的ARM架构则会持续引领行动装置市场，AMD则打算介接两者的架构，建立一个更具弹性的生态体系。AMD执行长RoryRead表示，该公司创新的双重设计能力，再佐以于高效能SoC上的智慧财产与专业，代表AMD即将提供的双重解决方案，将使客户具备改变世界更有效且更强大的方法。AMD也正在开发以ARM架构授权为基础、强调高效能与低耗电的K12核心，相关产品预计于2016年问世。

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  • BLDC风机步入无传感器时代　Microchip开发多种控制方案

    【导读】资讯将于5月29日在杭州万华国际酒店举办“第三届微电机驱动与控制设计与应用技术研讨会”。届时美国微芯半导体(Microchip)的主任应用工程师王微子将在会议上进行演讲，为大家介绍Microchip在BLDC风机领域中的无传感器矢量控制方案。 无刷直流电机(BLDC)是一种旋转电机，其定子与感应电机一样，一般采用三相绕组定子结构，转子嵌有永磁体。在微控制器 (MCU) 或数字信号控制器 (DSC) 控制下，电机扭矩和速度可以达到最高效率。如今，随着永磁材料、微电子器件、电力电子器件等领域的进步，无刷直流电机(BLDC)得到了很大的发展，在风扇、泵、HVAC风机与压缩机、计算机磁盘驱动器与外设、家用电器、机器人、伺服系统、牵引控制、缝纫机和跑步机等应用中广泛使用。 无刷直流电机是一种旋转电动机械，其定子为类似感应电机的传统三相定子，转子使用永磁体。电机扭矩和速度可由微控制器(MCU)或数字信号控制器(DSC)实现极高效控制。美国微芯半导体(Microchip)多年来一直致力于电机控制MCU产品和解决方案的开发。为配合当前业界产品性能的升级需求，针对此类电机，Microchip开发出了基于dsPIC33EP系列数字信号控制器(DSC)的多种无传感器矢量控制方案。 （图为往届微电机研讨会现场展示区） 资讯将于5月29日在杭州万华国际酒店举办“第三届微电机驱动与控制设计与应用技术研讨会”。届时美国微芯半导体(Microchip)的主任应用工程师王微子将在会议上进行演讲，为大家介绍Microchip在BLDC风机领域中的无传感器矢量控制方案。在本次演讲中，王微子主任将会具体介绍在以Microchip PIC® MCU和dsPIC® DSC为核心的软硬件平台上实现的BLDC风机无传感器矢量控制技术及其相关产品。 关注微电机行业最新发展趋势，了解微电机最新技术方案和产品，资讯将于5月29日在杭州万华国际酒店举办“第三届微电机驱动与控制设计与应用技术研讨会”。本届研讨会将邀请行业代表企业围绕微电机驱动与控制解决方案、微电机控制系统增加与集成方案、针对旋转电机解决方案、高性能及低功耗的微电机控制系统、永磁同步电机的无传感器磁场定向控制方案、针对集成型微电机驱动解决方案、微电机传感器技术等热点话题与现场听众进行探讨。此外，主办方也将邀请著名数据分析机构对中国微电机现状与前景进行分析。详情请点击meeting/dj2014/index.html 本届研讨会自开通报名以来就备受关注，现场听众报名正如火如荼进行中，即刻点击meeting/dj2014/raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 更多会议详情，敬请登录活动官网： 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 且行且智能，飞思卡尔将物联网化繁为简

    【导读】最近很火的一部美剧《超脑特工》(Intelligence)中，在特工大脑植入的智能芯片能够与互联网和数据库等有网世界连接，并通过这颗智能芯片在脑中读取、分析相关数据。从技术角度来看，这只是物联网未来的发展方向之一，不管这个“未来”有多久，足以让我们翘首以盼。 15年的发展带来复杂的问题 物联网这一概念从1999年由麻省理工学院(MIT)提出至今，已有15年光景，虽然其应用前景一片光明，但是遗憾的是，直到今天，绝大多数公司在物联网领域只能做项目，而无法做产品。物联网应用标准正在逐步建立，而网络安全、产品设计复杂度、各种通信标准的共融和转换都急需好的解决方案。作为领先的半导体公司，飞思卡尔义不容辞地致力于推动物联网的发展，不断攻克各种技术难关，将物联网化繁为简。 目前，整个物联网的系统架构可以分为5个部分，分别是边缘节点、PAN/LAN互联、网关、WAN互联和云端，如图1所示。飞思卡尔发现，很多公司所做的产品无法在边缘节点、网关以及云端这3个层次中共用。例如可穿戴设备，或者所设计的智能家居中的某些节点，要对该节点进行控制，可能选择方案是“入门级低功耗MCU+连接性+传感器”，这种设计方式是纯粹的MCU设计方式。到了网关层次，复杂度会提高，就更偏向于使用高端的MCU，甚至是MPU。到云端就更复杂了，它的设计可能采用应用处理器或者通信处理器。在物联网的构架中，大部分设备使用不同的技术、工具和开发环境，甚至连编程语言也是不同的。怎样来解决这个问题呢? 图1 物联网的系统架构 一体化盒子 简化安全服务的部署是促进物联网广泛采用的关键，飞思卡尔携手Oracle和ARM，提出了“一体化盒子(One Box)”解决方案的物联网网关平台，加快物联网的服务部署。“一体化盒子”是一个灵活的硬件平台，配备了多方软件，支持家庭、企业或其他提供最终用户物联网服务的安全交付，从而支持快速部署大量创新的物联网服务。“一体化盒子”完美结合了基于标准的端到端软件和融合的物联网网关设计，为安全的物联网服务交付和管理建立一个通用开放的框架。内置在平台中的“盒子”(或服务网关)可将多个物联网服务提供商的盒子融合到支持多个服务提供商的一个统一的设备中。该平台采用飞思卡尔基于ARM Cortex-A9内核的i.MX 6应用处理器，运行Oracle Java SE Embedded，并适合基本的网络和传感器连接。这个解决方案除了支持已有的有线通信方式外，还支持Wi-Fi、低功耗蓝牙和802.15.4等无线接口。在节点端，基于ARM Cortex-M的微控制器同样可装备Oracle Java ME，使系统和软件开发人员能基于同样的软件平台开发应用程序。 “一体化盒子”提供基于Java的从感知层(节点)到传输层(网关)到应用层(云端)的全系列开发平台，主要解决了以下两大问题： 其一，为更多的最终用户开发和设计物联网产品提供便利。无论用户是节点开发人员、网关开发人员还是云计算开发人员，都可基于Java开发应用程序，从而实现从传统的开发项目到真正的开发产品的转变，以提供更快的产品上市时间。并且可激发无数Java程序员开发基于Java的APP，以扩展更多的应用层服务。 其二，物联网的重要内涵是互联，但在万维网环境里的网络安全问题一直困扰着其发展。Java平台能很好地提供防火墙和VPN等网络安全防护服务。 “一体化盒子”是飞思卡尔在物联网领域重要的里程碑，将在2014年对整个物联网市场造成革命性的改变和冲击。 “穿上”飞思卡尔感受物联网 随着越来越多的行业组织、大公司联盟开始制定更多相应的统一通信标准，物联网在2014及后续几年将会有大幅度的发展。从目前的情况来看，随着ZLL (Zigbee Light Link)标准得到The Connected Lighting Alliance 的认可，以及已有的ZHA (Zigbee Home Appliance)、 Wi-Fi和BTLE，智能家居、智能照明、智能穿戴、智能电网、车联网以及智能医疗都是被看好的细分市场。 以智能穿戴为例，可穿戴产品是物联网最终边缘节点传感器之一，并为设备制造商、服务提供商和消费者带来巨大的前景。飞思卡尔、Kynetics和Revolution Robotics三方合作开发了可穿戴参考平台(WaRP)。它解决了诸多可穿戴市场的顶级技术挑战(连接性、易用性、电池寿命和小型化)，加速并简化了产品开发，使开发人员可以更专注于开发与众不同的产品。该平台基于飞思卡尔i.MX 6SoloLite ARM Cortex-A9应用处理器，支持Android 操作系统，集芯片、硬件和软件于一身。物料清单优化型(BOM-optimized)混合架构采用飞思卡尔Xtrinsic MMA9553计步器整体方案、FXOS8700电子罗盘和ARM Cortex-M0+ Kinetis KL16微控制器。WaRP让多个垂直行业焕发设计创新活力，如运动监视器、智能眼镜、活动追踪器、智能手表和医疗保健等应用。 传感器融合 作为物联网的重要部分，传感器也随着物联网的发展在不断演进。传感器融合是另一项激动人心的技术。该技术能够整合多个来源的数据，获得更加丰富、准确、完整和独立的信息。飞思卡尔面向Kinetis MCU的Xtrinsic传感器融合平台就是佼佼者，其分析并整合来自高度计，加速度传感器、磁力计和陀螺仪的数据。该技术支持种类丰富的应用，如智能手机及IoT设备的监控和故障预防等。5月即将深圳举行的飞思卡尔技术论坛上，关于物联网的相关解决方案也将在现场展台进行演示，感兴趣的用户可以亲临现场的展位进行观摩。 飞思卡尔2014年一季度继续保持着业绩的持续增长，总营收达到了11.3亿美元，同比增长15%，环比增长4%，且所有5个产品部的业绩环比和同比都有所增长。飞思卡尔有足够的空间去继续增进市场份额和利润率，随着利润率的改善，飞思卡尔有条件对包括物联网领域的新产品和未来策略进行投资。您一定也很好奇将有什么创新产品诞生于孜孜不倦追求卓越技术的飞思卡尔，让我们拭目以待![!--empirenews.page--] 关于飞思卡尔技术论坛 飞思卡尔技术论坛(FTF)一直致力并推动创新科技发展。作为嵌入式半导体行业开发商的年度盛会，飞思卡尔技术论坛汇聚了飞思卡尔及合作伙伴最全面的嵌入式生态合作系统，将带来业界最新的消息、技术和发展趋势。今年，飞思卡尔技术论坛重新来到中国深圳，通过以下丰富环节令您率先一睹世界最新科技： · 技术研讨会和实践课程：超过110 小时的最新技术培训课程，探讨飞思卡尔及其合作伙伴的产品和技术，包括汽车电子、消费电子、健康医疗、工业控制、网络、智能能源、软件与设计服务七个细分领域。 · 互动技术展示区：来自飞思卡尔与其生态系统合作伙伴的77个互动技术展示区将展示产品和技术演示。 · 主题演讲：飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe先生将亲临深圳，与业界领袖一同分享世界最新的科技成果、交流市场热点动态以及展望未来科技发展趋势。

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  • 英特尔垄断服务器市场 芯片售价逐年抬高

    据外媒《华尔街日报》报道，根据市场调查机构MercuryResearch的数据显示，英特尔利用其在PC和服务器芯片市场的统治地位，逐年抬高产品售价——截至今年第一季度，该公司服务器芯片产品的平均售价已达到629美元，较2007年同期的429美元，增长约47%。在大多数芯片市场，产品的平均售价通常会随市场的竞争加剧和制造工艺的不断提升，而呈现稳步下滑趋势。譬如以英特尔的移动芯片为例，同样从2007年到2014年，7年时间里该系列产品平均售价累计下跌33%，目前仅为单颗88美元。对此英特尔发言人表示，公司事实上从未对服务器芯片施行过涨价，相对的，仅仅是上调了同类产品的平均售价，以反映出市场对高端产品的强劲需求。虽然英特尔否认涨价，但考虑到旗下产品已控制着硅谷主流服务器97%的份额，Mercury指出，消费者如今很难还有讨价还价的选择。这样的现实情况解释了谷歌和Facebook等互联网巨头前不久提出要探讨新芯片技术的原因。“用户规模让如今的英特尔越来越不愿意提供更具吸引力的产品售价，因为竞争已基本不存在了。”台湾泰安电脑科技总经理AlbertMu表示，“英特尔的技术也是其对手产品所依赖的技术，这种现状事实上抬高了整个行业的成本。”英特尔的市场地位也从侧面反映出了AMD的坠落。后者如今是市场上唯一一家仍在设计与英特尔CPU采用相同架构处理器产品的半导体制造商。2006年，AMD处理器在x86服务器市场的份额曾为25%，但现今已缩减到不足3%。AMD如今试图将被广泛用于智能手机上的ARM技术，与x86技术进行结合，以打造出一款混合架构，从而帮助公司在微小型服务器市场上卷土重来。AMD本周一在旧金山举行了投资者会议。公司CEO罗瑞德（RoryRead）在会议上表示：“很多人已经看到了——当我们的服务器芯片市场份额降到一个如此低的水平时——所发生的情况。只要竞争不存在了，他们（英特尔）就会利用统治地位最大化榨取利润。”根据MercuryResearch的数据显示，英特尔当前控制着x86服务器芯片市场几近全部的份额，市值约为120亿美元。相比之下，该公司在移动电脑芯片的市场份额为90%，桌面电脑芯片市场份额为83%。英特尔表示公司一直致力于提供更高性能的芯片产品。旗下多款于数年前推出的Xeon芯片，多年来一直保持着价格不变。英特尔后在此基础上又推出了新的型号，并标榜拥有更高的性能，但同时也售价更高。英特尔发言人查克·穆洛伊（ChuckMulloy）对此解释道：“我们向高端增加产品，主要是因为全球的数据中心都对性能更为在意。”而随着更多的消费者购买更高端的产品，芯片的平均售价也就自然抬高了。戴尔服务器平台副总裁佛利斯特·诺罗德（ForrestNorrod）对英特尔强调的“消费者愿意为高端型号Xeon处理器掏腰包”的观点表示赞同，但同时也指出，服务器购买者也更希望看到有更多芯片技术的选择。“AMD的缺席对消费者影响是明显的。”诺罗德表示。AMD和其他正在考虑推出ARM架构服务器芯片的厂商希望从节能的角度出发，以抢占数据中心市场。英特尔的主要客户，包括Facebook、戴尔以及惠普等，也都开始尝试基于ARM的解决方案。亚马逊网页服务运营部门近日招聘了一些有ARM技术经验的工程师，但官方对公司此举的意图拒绝发表评论。谷歌也传出正在与泰安等多家公司联合打造基于IBM处理芯片的网页数据中心解决方案。像亚马逊和谷歌这样的处理器客户，有足够的理由去尝试自定义化芯片解决方案，以避免被动地等待英特尔处理器的降价和更新。“他们可以借此甩掉竞争对手。”MoorInsights&Strategy分析师帕特里克·摩尔海德（PatrickMoorhead）表示，“如果你和对手使用一样的处理器，你很难在技术上去超越对方。”Xeon产品线是英特尔利润的一大来源，在一定程度上帮助公司缓解了PC市场不断萎缩的负面压力。今年第一季度，英特尔总利润同比下滑5%，但其中包括服务器芯片业务的运营利润同比增长了15%，这占到公司总利润的52%。英特尔该季度服务器芯片平均售价同比增长了8%。尽管英特尔芯片价格昂贵，但一些客户反映这其中还是存在一定道理的。“我也希望看到价格下调。”网络服务商JoyentInc首席技术官布莱恩·坎特里尔（BryanCantrill）表示，“但总的来说，我们获得的性能表现仍是高于付出的价格的。”

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  • 全球光伏分布式能源新时代加速来临

    近年来，电力产业的巨头们，密集讨论分布式能源的未来，多数电力巨擘均认为分布式时代的到来不可避免，顾问公司pwc在2013年4月到7月访问横跨欧、美、亚太、中东、非州的35个国家，53个电力公司的资深主管，询问他们对电业的看法，其中，认为到2030年，电力网络的商业模式会受分布式能源影响而完全改变者占了41%，认为虽与目前类似但有重大改变占了53%，两者相加的比例，总共高达94%，只有6%认为会与现在差不多。可说全球电业高层对未来趋势的看法相当一致，但未来趋势何时会发生，就没人说得准了，截至目前为止，分布式能源还仅限于一些大学的实验计划、开发中国家的无电网地区、以及如加州等家户屋顶太阳能发达之处。不过，如今，纽约州决定成为迈向分布式能源的先锋，提出有史以来最具体也最前卫的计划，要在政策上全面向分布式能源靠拢。约州州长安德鲁?库默（AndrewMarkCuomo）一向对于分布式能源的新时代相当关注，于2014年3月宣布将投注140万美元，挹注6家新创企业，发展电池与能源储存技术，协助他们发展原型技术示范，以取得民间投资；2014年4月底，他更责成掌管电力的纽约州公共服务委员会（NewYorkPublicServiceCommission，PSC），与纽约州金融与能源政策主席，人称纽约州“绿色沙皇”，并名列《财富》杂志“全球环保创新25人”之中的理查?考夫曼（RichardKauffman），要从根本上改革现有电网的管理方式，以符合更分布式，更以消费者为主体的新时代能源系统。纽约州公共服务委员会主席奥黛莉?齐柏曼表示：现有的电力计价方式，远远落后科技进步的脚步，而科技进步又定义了纽约经济的许多部门，借由从根本改革电力网络与能源业者销售电力的方式，纽约能最大化利用其资源，同时减少新建输配网络基础建设的需求，改以需求管理、能源效率、分布式能源，与能源储存，来因应纽约的电力需求。奥黛莉?齐柏曼的宣言看来很抽象，但若了解分布式能源的本质，就能明白她所描述的方向是全面性的向分布式能源概念靠拢。过去集中式电网因应需求的方式是建造更多、更大的大型集中式发电厂，因此需要越来越庞大的输配电力网络，来将越来越多的电力，经过越来越长的距离与越来越复杂的输配系统，分配给耗电越来越凶的消费者。这也将导致中间的输配损耗，以纽约州而言，损耗率约在9%左右。但分布式能源的观念恰恰相反，其因应需求的方式，是一方面提升能源效率，使得终端需求直接减少；一方面以分布式的发电方式来供电，在消费端，如大楼本身就有现址（OnSite）发电方式，包括如屋顶太阳能电池，以及热电共生等等，直接抵销需求；而社区有自有微型电网，与能源储存装置，透过智慧电网软件，与需求反应，在微型电网内调配用电需求，不足之处才自电网取电，如此一来，大部分的供需平衡无需经过输配网络，也就不会为输配网络带来负担，也就可省下大笔输配网络扩张与维护的费用，更能避免输配过程的损耗。纽约州公共服务委员会发表《能源愿景改革》（ReformingtheEnergyVision）计划，该计划将全面改革纽约州的能源工业与电力管理，目标是提升更有效率的能源使用、更高的可再生能源渗透率，包括太阳能与风能、建置更多的分布式能源供电资源，如：微型电网、现址电力供应，与能源储存。同时也要增加使用先进能源管理系统，以提升需求管理的弹性与效率。这种种改变将会提升消费者选择如何消费电力的自由度。过去几年来，国际能源业界一直在讨论分布式能源，一方面认为分布式时代的到来无可避免，一方面又怯于面对一旦到来时，传统集中式电网天翻地复的改变，因而虽然各大电力公司纷纷提早开始布局，但又近关情怯，有的消极抵制，有的虽有准备却仍不敢积极迈进。如今由纽约州带头，吹响分布式能源冲锋号，打破僵局，可说加速迈向这个无可避免的未来，预期分布式能源将可望以纽约经验为出发，快速扩散到美国各州与世界各国，全盘改变能源界的风貌。

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  • 英飞凌计划将资本支出对营收比例削减至13%

    5月7日消息，据外媒报道，英飞凌打算将资本支出对营收的比例从15%削减到13%。然而，保持这个比例不变，英飞凌将支付股东更高股息。减少投资比例主要由下列因素驱动：第一，英飞凌300纳米薄晶圆技术已有成果，与200毫米晶圆技术相比，它实现了低投资高增长，那么实现目标增长率所需的投资水平因此减少。第二，英飞凌在产品制造曲线增长的初级阶段使用65纳米标准CMOS技术和低工艺结构。英飞凌打算外包相关产品，因此，未来不需要投资内部工厂生产晶圆。另外，公司打算将后端制造业更大份额转向外包商，同样,与内部生产不同，这不会涉及任何投资。第四，在2014财年已经取得了巨大的成就，通过一系列措施，会改善当前和未来的生产力。这使得同样数目的资本投资可获得更高的产量。详细分析这些中长期影响因素，在未来财政年，投资对营收的目标比例可以减少2%达到13%。

    半导体 英飞凌 晶圆 CMOS

  • 晶圆代工厂市场规模

    根据市调机构ICInsights统计，2013年全球晶圆代工市场规模428.4亿美元，年增率约14%，台积电市占率高达46%，GlobalFoundries约9.94%，联电和三星电子(SamsungElectronics)市占率也约市占率也超过9%，两者市占率相当接近。再者，市场也预估台积电在苹果(Apple)的A8处理器晶片订单量产出货下，全球晶圆代工市占率也机会挑战50%。联电除了要面临GlobalFoundries不断扩产和转进先进制程，同时也要提防大陆晶圆代工厂中芯国际势力壮大，宣示年底量产28奈米制程技术。GlobalFoundries日前也宣布和三星结盟，针对14奈米FinFET制程技术将一起合作，GlobalFoundries可藉此快速进入14奈米制程生产制造，三星也可藉由此策略合作来争取更多订单入袋。同时，整体晶圆代工产业驱动成长的力道以智慧型手机、平板电脑等行动通讯产品为主，另外还有近期热门的穿戴式商机、物联网等。

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  • 英特尔2014年雄心勃勃欲扩大大陆平板芯片市场占比

    为抢占中国大陆白牌平板市场商机，英特尔(Intel)今年首度参加香港春季电子展，并大力推广最新BayTrail处理器平台和参考设计；而大陆本土处理器业者如瑞芯微、全志、联芯与炬力亦不遑多让，分别祭出六核或八核心产品攻势，巩固既有市场版图。英特尔(Intel)为大幅提升在行动装置市场的能见度，正多管齐下力促供应链夥伴采用BayTrail平台，不仅释出参考设计(ReferenceDesign)、开发工具，并同时降低成本，助力原始设计制造商(ODM)及原始设备制造商(OEM)推出低至99美元的平板电脑，誓言在今年达到四千万台平板出货量的成长目标。国内外芯片商激战大陆平板：高通/IntelVS联发科/瑞芯微英特尔行动通讯事业部中国区业务拓展与客户营销高级总监郝德琪指出，该公司将戮力强化与中国大陆供应链的合作关系。英特尔行动通讯事业部中国区业务拓展与客户营销高级总监郝德琪(StephanieHallford)表示，中国大陆，尤其是深圳地区，是英特尔重要合作夥伴的所在地，因此该公司正全力强化与当地供应链夥伴的合作关系，以推出各式各样导入BayTrail或CloverTrail平台的平板电脑、智慧型手机以及二合一(2-in-1)装置。据了解，英特尔2014年于行动市场雄心勃勃，欲达到2013年四倍以上的出货量目标，因此正透过强化与中国大陆零组件厂商、系统厂、ODM/OEM等供应链成员间的合作关系，加速各式平板电脑、手机等装置推出，以冲刺全球市占。英特尔为与瑞芯微、联发科等既有处理器厂商竞争白牌行动装置市场商机，遂锁定7-10寸的平板电脑，于今年推出两款完成度近九成的参考设计，并提供新一代的开发工具，加快客户产品上市速度。郝德琪指出，今年英特尔的目标是在中国大陆拥有二十个以上的ODM夥伴、六十种以上的产品设计，并向全球超过八十个国家出货(图2)。她强调，英特尔在个人电脑(PC)市场已建立品牌信任感，而这份优势将延伸至行动装置市场，再加上完整的工程支援与资源，客户将可更容易打造平价高规版本的平板电脑。国内外芯片商激战大陆平板：高通/IntelVS联发科/瑞芯微图2：2014年英特尔平板电脑行销策略英特尔指出，今年上半年该公司将针对BayTrail平台成本进行优化，透过减少超过五百颗的电路板元件，达到降低原始物料清单(BOM)成本的目的，下半年则将精进处理器平台的效能，以提升客户采用意愿。该公司官方数据指出，目前BayTrail与竞争对手的八核心处理器方案相较，在内容创造/编辑应用上至少快2.5倍。郝德琪透露，目前已有多款以参考设计为基础的产品已进入最后评估阶段，将有超过九十款的设计产品在未来几个月内大举出笼，其中包括Android及微软(Microsoft)Windows两大作业系统，且未来Windows平板将不再局限于高阶机种，99?129美元的Windows平板方案将大举抢市，因此消费者将可以依照需求及使用习惯，在各个价格区间选择最适合的平板。值得一提的是，英特尔今年将在中国大陆砸下1亿美元重金，成立「英特尔中国智慧装置创新资金(IntelCapitalChinaSmartDeviceInnovationFund)」，该资金将用于在深圳建造一座英特尔智慧装置创新中心(IntelSmartDeviceInnovationCenter)，藉此协助中国大陆当地供应链厂商在平板、手机、穿戴式装置以及物联网等相关技术的开发，并强化该公司在中国大陆市场的影响力。英特尔攻势奏效x86平板中国遍地开花英特尔透过多管齐下的市场策略，力促OEM/ODM于新一代平板电脑中采用BayTrail平台，因此在今年香港春季电子展已可见到多款搭载x86架构处理器的平板电脑抢先亮相，为市场带来一番新气象(图3)。国内外芯片商激战大陆平板：高通/IntelVS联发科/瑞芯微在各大OEM及ODM的力挺下，今年搭载英特尔BayTrail处理器的平板电脑将大举出笼，其中，大部分厂商初期将先采用英特尔推出的参考设计，抢先推出7～10寸的平板方案。国内外芯片商激战大陆平板：高通/IntelVS联发科/瑞芯微深圳市天智伟业科技销售总监刘东提到，相较于智慧手机，平板电脑可较容易突显规格差异，因此该公司选择全心抢攻平板市场。深圳市天智伟业科技销售总监刘东(图4)表示，英特尔为与瑞芯微、联发科等处理器厂商拚市占，亦仿效竞争对手向客户推出参考设计，并加强在中国大陆当地的技术支援，盼藉此提升ODM/OEM采用BayTrail方案的意愿，而观察市场则可发现上述措施的效益逐渐彰显，近几个月已有愈来愈多厂商新增x86处理器的平板产品线。刘东进一步指出，去年该公司推出主打英特尔CloverTrail+处理器的7?8.9寸平板电脑后，客户反应销量十分理想，证明终端市场对于英特尔品牌的肯定，因此今年该公司大举提升导入英特尔BayTrail-T处理器的产品比例，与采用联发科处理器的平板方案数量已不相上下。事实上，观察今年香港春季电子展，不难发现多家厂商纷纷架出IntelInside的大型看板，并至少推出一到两款采用BayTrail-T处理器的旗舰级平板电脑，欲藉此吸引买家驻足。刘东认为，今年上半年各大ODM或OEM仍处于观望阶段，希望透过一至两款采用英特尔处理器的平板电脑试水温，而下半年之后英特尔欲提升平板市占的效益，可望在市场收到正向回响后更加明显，愈来愈多的厂商将同时发表Android及微软Windows作业系统(OS)的平板电脑。英特尔中国区中国科技生态圈(CTE)销售部及产品市场部总监杨彬(BrentYoung)强调，英特尔在中国大陆的首要重心是平板电脑市场，虽然该块市场的毛利正急遽萎缩，不过英特尔可望与合作夥伴共同利用创新设计突显差异化设计优势，建立可稳健获利的健康生态圈。英特尔指出，该公司的处理器可以让平板电脑实现无缝的多工(Multitasking)效能并可以提供理想的图形处理能力、高能源效率。导入英特尔处理器的平板电脑将可让终端消费者受惠于BayTrail平台高效能及可信赖的品质以及Android/Windows8等消费者熟悉的作业系统，且可依照预算及使用需求从广泛的Windows8平板方案中挑选最适合者。

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  • 全球最大4K LED电视墙 座落美国赛马场

    由松下北美公司成立的企业解决方案公司（PanasonicEnterprisesSolutionsCompany），与美国路易威尔市ChurchillDowns赛马场合作，打造出全球最大的4KLED电视墙“BigBoard”。观众可从会场任何一个角落欣赏完整清晰的赛事，感受比以往更震撼的刺激体验。该巨型电视墙长约52米，宽约27米，对角线长度近2,320英寸，与地面距离约24米；重达544吨，可乘受145km/h的强风。画素达9百万，可显示281兆色，精细的画质将赛事每个细节动作清楚呈现。工程耗时四个月，于2014年3月完工。2014年5月3日适逢美国肯塔基赛马大会（KentuckyDerby）140周年，吸引了近16.5万名观众到ChurchillDowns参加，人数为史上次高。Panasonic企业解决方案公司总裁JimDoyle表示，与ChurchillDowns赛马场合作打造的BigBoard，其清晰度与画质都是空前未有的创举。Doyle更指出，ChurchillDowns是全球赛马运动的领导者，为了提升更棒的观赛体验，与Panasonic在追求卓越上拥有相同视野。藉由Panasonic科技与技术，打造独特的客制化解决方案。有趣的是，在4KLED巨型电视墙正式亮相前一个月，Panasonic才在德州赛车场（TexasMotorSpeedway）推出巨型HDLED电视“BigHoss”，并获吉尼斯世界纪录认可为全球最大显示屏幕。现在，Panasonic又再度以ChurchillDowns的4KLED巨型电视墙称霸全球。

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  • 中山LED研讨会圆满落幕 与会工程师代表赞誉有加

    【导读】由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第十届中山LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会”在中山市古镇国贸大酒店圆满落幕，众多与会的知名LED企业代表对此次会议的举办给予了高度赞赏。 2014年4月25日，由资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第十届中山LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会”在中山市古镇国贸大酒店圆满落幕。本次会议吸引了400多位来自全国各地的LED行业工程师代表前来参会，现场听众对当天的会议给予了极高的评价。 研讨会现场签到熙熙攘攘，人头攒动   此次研讨会不仅向行业展示了LED企业优秀解决方案，还为与会工程师和演讲嘉宾在会上深入探讨LED行业技术难点提供了良好的平台。PI、MPS、稳先微电子、辉芒微电子、晶丰明源、美芯晟科技、艾华集团、君耀电子、芯朋微电子、立锜科技、顺络电子、明微电子、晟碟科技、芯成、泉芯电子、志通电子等半导体厂商均带来了最新的产品展示，进一步满足了工程师听众与厂商代表技术交流与沟通的要求。 君耀电子FAE张少秋带来了《LED照明系统的浪涌防护》的演讲   晶丰明源市场总监/高工颜重光 带来主题为《持续技术创新的LED驱动》的演讲   PI市场拓展经理郭春明介绍了《PI产品在LED照明领域之应用概览》 MPS经理邝乃兴讲解了《LED照明驱动方案》 美芯晟科技销售总监钟明介绍了《高性能LED照明驱动解决方案》 稳先微电子市场部经理习学政发表了《高性能、低成本LED技术介绍》的演讲 辉芒微电子工程总监胡才仁带来了《浅析LED照明驱动发展现状与未来趋势》 艾华电子集团副总裁兼总工程师殷宝华介绍了《铝电解电容器在LED驱动中的应用 杰华特副总经理任远程则发表了主题为《健康照明》的演讲。 会议过程中的抽奖活动，现场气氛达到高潮 研讨会上LED行业精英济济一堂 展示区内摩肩接踵，参观者络绎不绝 中山专场LED研讨会还吸引了品上照明、莹辉灯饰、勤上光电、太平洋灯饰、澳克士照明、欧司朗、明路、奇利电器、三雄极光、国星光电等众多知名LED企业代表，他们对此次会议的举办给予了高度赞赏。

    半导体 工程师 研讨会 LED 微电子

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