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  • 澳大利亚超过一百万个屋顶已安装光伏

    澳大利亚清洁能源监管机构（CER）四月的数据显示，澳大利亚超过一百万个屋顶已安装了超过3GW的光伏。CER公布2014年四月数字，显示在1225494个屋顶已经安装3368MW的屋顶太阳能系统。仅四月，通过超过3500个新屋顶系统安装超过14MW，作为澳大利亚可再生能源目标（RET）计划的一部分。RET分为两个计划，一个针对大型可再生能源，一个针对小型可再生能源，总目标是到2020年该国电力的20%为太阳能。二月十七日，部长宣布，审查RET计划，预计将于2014年中旬完成审查报告。然而，该数字低于上个月的47.5MW，远远不及去年四月创纪录的62.9MW。澳大利亚2013年在屋顶上安装超过一百万个光伏系统，代表全国安装近3.1GW的累计屋顶太阳能发电量。十二月有1161245个屋顶光伏系统，意味着在过去六个月，在全国安装超过十万个新屋顶系统。

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  • 美国半导体研发联盟和加州大学研发更先进的三维芯片集成

    [据美国半导体研究联盟网站2014年5月7日报道]美国加州大学伯克利分校受半导体研究联盟资助，将发展三维器件集成新方法，有望促进移动器件和可穿戴电子技术以更小的体积实现更多的功能。半导体研究联盟是世界领先的半导体及相关技术大学研究联盟。研究集中在利用半导体墨水打印方法在一片垂直集成的三维芯片上集成额外的多层晶体管，与之相比，目前的芯片堆叠方法则通过三维互联方法。新的工艺技术能够帮助半导体制造商发展更小、更多样化的元件，而这样做能够通过添加处理、存储、传感和显示等额外功能降低费用，增强性能，提高效费比。这种低温工艺和聚合物衬底兼容，在可穿戴电子技术和封装方面具有潜力。目前三维集成方面的研究采用迁移薄层单晶半导体层、化学气相淀积多晶硅或者其他生长技术实现器件集成。加大伯克利分校电子工程和计算机科学学院教授VivekSubramanian表示：“同这些方法相比，我们相信我们的方法更简单，并具有相当低的成本。我们的目标是性能最大化，并相对于其他方法能获得更好的效费比。”具体而言，加大伯克利分校正在开发的直接打印式透明氧化物晶体管方法有望在CMOS金属涂层上实现额外的有源器件。为了制造这些器件，需要淀积半导体、电介质和导体的新型材料和工艺方法。由于该方法同CMOS金属涂层低温兼容，同时具有更低的制造成本，该研究的重点主要集中在基于方法的工艺上。美国半导体研究联盟纳米制造科学部主任BobHavemann表示：“伯克利研究团队的最初成果显示，能够从处理温度同CMOS之后的金属涂覆兼容的喷墨打印器件获得相当高的性能，而这成为了单片三维集成的新方法。”

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  • 澳大利亚太阳能光伏市场前景预测

    如今，太阳能在澳大利亚市场已经成为了一股势不可挡的力量。在市场的推动下，澳大利亚的光伏装机量将无视如今电网公司的任何阻挡，毫无悬念的超过20GW。在上周二举行于墨尔本的太阳能展览会议中，彭博能新源财经预计，到2030年，商业光伏电站与住宅家庭电站装机量峰值可能达到23GW。     然而，如此大规模的太阳能应用也有可能会因为政策变动受到打击。比如说，大规模可再生能源目标计划的倒退。相比而言，彭博认为小规模的光伏系统推广才是“真正意义上的不可阻挡”。到2030年，澳大利亚的商业与住宅太阳能系统数量可能会超过500万，同比累计增加并网量16GW。而如今这个数字是120万套光伏系统，3.1GW装机。太阳能装机年度预测澳大利亚的光伏市场年需求将会在900MW范围变动。不同地区的政策措施的引进虽然会造成屋顶太阳能发展断裂，但并不会对它们的各自发展造成多大的影响。因为这并不能从根本上打消消费者们对于光伏发电的热情。下面的图表显示了澳大利亚市场需求将会多么旺盛。即使公共设施部门以及监管部门轮流着玩着FIT并网电价、并网收费以及从德国和西班牙引进的各种类型的自发电收税，太阳能市场依然强大。   政策累积覆盖光伏发电范围 另外对于大型太阳能项目，彭博财经预计太阳能将会和风能各占一般的装机比例。由于投资者们对于这种技术越来越认可，大规模光伏发电项目的融资环境已经大为改善。最大的信心提振来自澳洲首都地区政府的逆向拍卖程序以及另外两家联邦机构——清洁能源金融公司和澳大利亚可再生能源机构可能面临的重组或倒闭威胁。而如果可再生能源目标被稀释，风能的份额将会下降。届时，太阳能将会贡献高达三分之二的可再生能源份额。如下图所示，如果基本目标不变，风电的比例更依赖于政策导向。

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  • 恩智浦小信号分立器件销售量位居全球榜首

    【导读】恩智浦半导体近日宣布，该公司现已成为小信号分立器件的全球头号供应商。 致力于提供关键信息和见解的全球领先行业分析公司 IHS，在其近期的一份报告——“Competitive Landscaping Tool (CLT)™ – 年度详细信息 – 2014全球半导体市场份额”中指出，恩智浦成功实现了总销售量的显著增长。该报告还确认了恩智浦继续保持其在全球标准产品领域中的整体领先地位。 自恩智浦于1997年成立通用(GA)分立产品事业部以来，这是其首次在小信号分立器件排名中位居榜首。恩智浦通用产品事业部提供全球最广泛的产品组合之一，在ESD保护、能源效率和小型化方面处于领先地位。凭借创新产品、高质量水准和大批量生产基础设施，恩智浦通用分立产品事业部成为汽车、通信和娱乐消费电子产品客户的首选供应商。客户对恩智浦小信号分立器件的需求约占全球市场对该产品需求的四分之一。 恩智浦自2013年以来一直在标准产品市场上独占鳌头。恩智浦的产品系列包括双极功率晶体管、FET功率晶体管、可控硅整流器、整流器、功率二极管、小信号及其他分立器件。到了2014年，标准逻辑产品也纳入恩智浦标准产品业务部门的业务范围。 恩智浦高级副总裁兼分立产品事业部总经理Jürgen Lange表示：“恩智浦致力于实现‘智慧生活，安全连结’的愿景，我们很荣幸地看到公司在小信号分立器件市场的领先地位得到认可。成为全球头号供应商始终是通用分立产品事业部的使命，对于我们在汉堡的团队而言，实现上述目标是一个巨大的激励。我们致力于开发高质量产品，并且及早进入了移动设备市场，在包括中国在内的全球市场实现了增长，所以这些因素都对我们取得的成就功不可没。”

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  • 日本半导体巨头将投46亿美元建自动化工厂

    日本ElpidaMemoryInc.计划把硅片产量提高到新的水平，为此将投资46亿美元在广岛兴建一家晶圆工厂，把目前的产能提高一倍。此事表明，日本公司仍然坚信，制造业务是战略性的，而且能够承担得起高额投资，至少能再坚持一个产业循环周期。显然，46亿美元的投资额对于半导体制造设备产业来说是极好的消息。特别是在目前基础设施和厂房建设费用相对便宜的情况下，几乎上述所有投资额都将用于购买制造设备。但我们不要过于激动。DRAM生产最终需要以实际需求为基础。如果韩国和台湾地区的厂商也在提高DRAM产能，则日本不宜在扩张DRAM产能方面投入巨资。似乎2004年第一季度在DRAM市场排名第七、市场份额只有4.5%的Elpida对DRAM市场的信心没有动摇，而排名第四、份额达14.9%的英飞凌(Infineon)反而有些犹豫不决。市场仍在等待英飞凌作出决断，是继续从事DRAM业务，还是抽身而退。难道英飞凌打算出售其DRAM业务、但不出售其将重用于逻辑产品的晶圆厂，是Elpida决定巨资打造其超级晶圆厂的决定因素？或者如果英飞凌决定出售其DRAM业务，对象一定是Micron。

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  • 英特尔的芯片霸主还能坐多久？

    据国外媒体报道，对英特尔而言，其竞争优势的“镇馆之宝”在于该公司先进的制造技术。在当今世界，任何PC公司都离不了CPU，任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于——微软拥有其他公司无与伦比的芯片制造技术。尽管英特尔宣称已拥有领先的芯片制造业地位，且不提这是不是吹牛，那么在未来的科技发展中，英特尔是否会丧失其在芯片制造业中的领先地位呢？为了赶超竞争对手，英特尔表示将陆续推出以下产品：1、CherryTrail处理器（14纳米平板产品）将在今年年底推出。2、Broadwell处理器（14纳米PC产品）将于今年下半年推出。3、Broxton芯片（14纳米智能手机和平板融合产品）将于2015年下半年推出。4、SoFIA芯片（14纳米的低成本智能手机和平板电脑产品）将于2015第四季度或2016年第一季度推出。而竞争对手这边，另一方面，台积电（TaiwanSemiconductor，TSM）和三星两家公司仍是微软最大的竞争对手，两家公司声称他们的14/16纳米制程技术将在2015年大批量生产。如果看看到目前为止这些竞争对手已经宣布的产品和时间表，就可以了解到英特尔目前处于什么样的竞争地位：1、高通公司已宣布20纳米Snapdragon的部分抽样将于今年下半年问世，并将于2015上半年运用到设备中。2、根据时间表，苹果公司将于今年8月至9月期间推出iPhone6，该公司号称是台积电公司20纳米芯片的大型客户，iPhone6将使用台积电公司的20纳米芯片。3、AMD已表示将在2015进军20纳米芯片，并将在2016年间推出基于14/16FinFET的设计。来看看高通英特尔在芯片领域的最大竞争对手是高通，所以高通会基于新的制造技术推出什么产品是值得一看的，该公司的芯片产品如下：1、2012年4月推出28纳米多晶硅（SnapdragonS4）。2、2013年7月推出28纳米high-k/metal-gate（Snapdragon800）。3、2015上半年将推出20纳米high-k/metal-gate（Snapdragon808/810）。2013年9月至10月期间，采用22纳米工艺生产的SoC芯片实现量产，预计今年的产量更大。如果高通在2016年第二季度或第三季度之前推出16纳米FinFET工艺的设备，那么英特尔会将在平板方面领先一年半左右的时间，还将在智能手机上领先三至四个季度。。可以预见的是，如果高通推出产品较晚，那么英特尔的领先地位将变得更加明显，对英特尔而言竞争环境也会变得更容易。

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  • 英特尔助力新宠Chromebook摇摆前行

    [或许，谷歌(533.09,3.17,0.60%)自己对Chromebook的未来都不是十分确定，而英特尔(26.45,0.08,0.30%)、PC厂商等产业链的小伙伴们只是需要一个提振市场的过渡品]2009年，上网本的出现，曾让饱受金融风暴打击的PC厂商疯狂追捧。短短三年，上网本就成了明日黄花。如今，同样的事情可能发生在Chromebook身上。这款产品出自谷歌之手。跟普通笔记本不同的是，Chromebook只有浏览器，所有文件和应用程序都需要通过浏览器进行管理和运行。用谷歌的话说，这是一款顺应云计算的产品。现在，PC芯片巨头英特尔宣布与谷歌扩大合作，准备在今年内推出逾20款采用英特尔芯片的Chromebook，并联合了宏碁、华硕、戴尔、惠普(33.28,0.46,1.40%)、联想、LG和东芝等主流PC厂商。这一幕，似曾相识。当年，英特尔力推上网本，是感受到了来自金融风暴的压力。今天，PC业务前景黯淡，英特尔不得不在嵌入式、可穿戴等领域四处出击，Chromebook在它的押注中，到底能占到什么地位？Chrome与Android本是谷歌针对不同应用环境推出的两个操作系统。今天，Android已经席卷移动领域，基于其上的平台环境已经成熟稳固，Chrome却还步履蹒跚。谷歌是否还会像当初那么重视Chrome?移动市场Android如日中天，传统市场Windows根深蒂固，在现有的格局中，Chromebook发展空间并不清晰。两巨头是“玩票”还是动真格的，或将决定Chrome未来的命运。多一种选择到目前为止，Chromebook还只能算是一个小众产品。但有了英特尔的背书，情况就开始有点不一样了。上周二，英特尔和谷歌两大科技巨头组成了一个新的阵营，联合推广新的Chromebook笔记本电脑。搭载新一代英特尔处理器的Chromebook在性能上有了很大的提升，续航时间能够达11小时，并允许厂商进行触控屏幕、更薄外形、高速WiFi等设计。不仅如此，英特尔还拉拢了多家主流PC厂商。英特尔移动客户端平台副总裁纳文·舍诺伊表示，各大硬件厂商今年有望推出约20款Chromebook，包括惠普、戴尔、联想、华硕、东芝、宏碁和LG等。似乎一瞬间，Chromebook就成了产业链中的新宠。一个很重要的原因在于，随着PC市场的萎缩，英特尔需要积极扩展其产品组合，以获得芯片业务的持续增长。PC厂商也需要新的刺激点提振市场。“对于稍显疲软的笔记本市场来说，Chromebook为厂商提供了多一种选择。免费的ChromeOS，可以使厂商得到更多的利润空间，而其便宜的价格，也为用户提供了一种更加经济的选择。以上两点原因，促使主流PC厂商推出更多的ChromeOS产品。”IDC中国的高级分析师刘楠昨日对《第一财经日报》记者表示。另外，谷歌也在为Chromebook不断做出改进。Chromebook是谷歌开发的基于Chrome操作系统的笔记本电脑，整台电脑只有一个Chrome浏览器，用户的所有文件、应用程序都通过浏览器存储在云端服务器。这让Chromebook具备了开机快、成本低的特点，目前市面上的Chromebook价格不超过400美元，大部分只有200美元左右。但Chromebook有一个致命的弱点：一旦网络断开，它将什么都不是。因为所有的文件和程序都需要通过联网才能运行。目前，这个问题已经得到改善。用户在Chromebook上已能够离线观看视频、处理文档。谷歌每六周更新一次Chrome操作系统，还为Chromebook增加了更多的多任务功能以提高其工作能力，让它更接近传统PC。一个有意思的细节是，Chromebook开始经常出现在亚马逊(304.64,1.78,0.59%)的畅销笔记本排行榜上，亚马逊上前20款好评最高的笔记本电脑中就有7款是Chromebook。调研机构NPD的史蒂夫·贝克认为，Chromebook销量的上升主要归功于越来越高的实用性、外形因素以及价格优势。他表示，Chromebook的卖点首先在于它与传统笔记本的差距越来越小，其次它还提供了一些并不是完全依赖于网络的功能。消费者寻找低成本的联网设备和计算设备已经有一段时间了，而Chromebook正好满足了这些需求。摇摆的前景即便有英特尔助阵，Chromebook的全球笔记本市场的份额仍然很低，只有约1%。或许，谷歌自己对Chromebook的未来都不是十分确定，而英特尔、PC厂商等产业链的小伙伴们只是需要一个提振市场的过渡品。刘楠对本报记者表示，现阶段来看，Chromebook只是在PC轻度应用的教育行业、政府窗口行业得到了较为广泛的应用。这主要得益于Chromebook便宜的价格，以及在保留了硬盘等最基础的PC硬件的同时，拥有更快的响应速度和良好的体验。对于使用笔记本进行基础应用的用户来说，如上网、在线应用、云存储或通过网络运行云端的程序等，已经足够满足用户的需求了。Chromebook副总裁凯撒·森古塔表示，现在约有1万所学校购买了Chromebook；而在去年9月，这个数字是5000所。英特尔还表示将要推出一款专为教育市场研发的EducationChromebook笔记本。这款产品机身非常坚固，还特别加装了提手设计，方便学生随身携带。除此之外，Chromebook还有没有其他市场机会？从一些数据中可以看到，Chromebook在商用领域已经开始有所斩获。NPD的数据显示，到2013年末，Chromebook在商用领域的占有率已经达到9.6%，已经超过了苹果(593.76,0.93,0.16%)笔记本、Windows平板和安卓平板。NPD的报告还指出，Chromebook在商用领域的出货量从2012年的40万台翻了四番，达到2013年的176万台。今年年初，Chrome与虚拟化厂商VMware(94.02,-0.98,-1.03%)合作，使得Chromebook用户可使用VMwareHorizonDaaS服务来管理Windows桌面、数据以及应用程序。这也就意味着，企业用户不用担心购买Chromebook之后无法使用Windows的应用程序。IHS公司分析师克雷格·斯蒂斯就曾表示，与VMWare合作提供Windows程序无疑会使Chromebook对商用市场产生更大的吸引力。尤其是对于教育市场这种总是有网络连接的行业，或对于已经大量使用云计算的中小型企业来说，Chromebook是一种非常合适的低成本设备。但是，在高性能PC面前，Chromebook依然显得很弱。前者天生就能够运行Windows的各类软件，而且拥有很大的本地存储空间。更重要的是，企业用户都习惯于这种硬件。而Chromebook的崛起已经威胁到了PC系统的霸主——微软。Windows和Office是微软最挣钱的两块业务，如果PC厂商都去生产低成本、低维护费用的Chromebook，将直接损害微软的利益。有趣的是，就在英特尔与谷歌联合开发布会的那天，微软做了一天的促销活动。“对于PC厂商来说，现阶段推出Chromebook更多是对消费市场的试水，看看用户体验和市场反馈。”刘楠表示，他对Chromebook的前景持保留意见。《第一财经日报》记者就此尝试联系即将推出两款新Chromebook的联想集团(00992.HK)，但被告知这两款产品仅做全球首发，国内尚无相关消息。今年夏天，Chromebook是否会如谷歌预期的那样热卖，可以静观其变。但在未来几年内，如果Chromebook在全球市场中依然表现平平，或许谷歌该好好思考一下这款产品的定位了。

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  • 三星正式就员工患癌并死亡作出道歉

    5月15日消息，据彭博社报道，韩国三星电子14日发表声明，正式就旗下半导体工厂致员工患癌并造成死亡作出道歉，并表示愿意向家属提供赔偿。“我们对未能及时针对时间找到一个解决方法而感到遗憾。我们愿意利用这个机会在此向所有当事人及家属表达我们最诚挚的歉意。”三星副董事长权五铉（Oh-HyunKwon）在声明中表示。尽管三星作出正式道歉，但该份声明却仍然未对半导体工厂存在致癌物，并最终造成员工患上白血病的关联表示接受。自事件曝光以来，三星一直坚持否认是工厂中的致癌物造成了员工的癌变及死亡。权五铉在声明中还指出，公司将会对那些受影响的员工及其家属提供合理赔偿。但赔偿的具体数额则尚未公开。2007年，三星韩国京畿道器兴（Giheung）半导体工厂员工黄尤美（HwangYu-mi）因患白血病死亡。随后，工人家属和三星针对死亡原因和责任争执不下。受害者家属认为，死亡是由于工厂致命化学物质暴露所引起。

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  • Molex荣获TTI, Inc.颁发的优秀供应商奖

    【导读】(新加坡– 2014年5月12日) Molex公司宣布将在TTI, Inc于五月举办的颁奖典礼上获颁发三个优秀供应商奖。TTI, Inc是全球领先的无源、互连、机电和分立元器件分销商，该公司颁发奖项是为了表彰供应合作伙伴在一系列品质和业务运营标准方面坚持高标准与实践。 Molex副总裁Fred Bell表示：“TTI, Inc是Molex高价值的长期分销合作伙伴，该公司促进持续改进，提高供应商绩效，并且在全球客户中建立了信任和忠诚。我们很荣幸地获得三个2014年优秀供应商奖，以表彰我们在美洲、亚洲和欧洲取得的成就。” TTI, Inc. 优秀供应商奖的颁发标准包括多个类别的品质标准，包括运营和业务管理、产品性能、合作条款、实地销售支持、订单准确度，以及对于准时交货的重视。 TTI, Inc.企业供应商营销副总裁Lew Lafornara表示：“每年我们都努力为客户提供同级最佳的产品和支持。2014年优秀供应商奖表彰Molex为帮助我们实现这些目标而提供的出色服务和表现，他们涵盖多个地区的成就，显示两家企业对追求卓越表现的共同承诺和专注。”

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  • 智能照明将开启何种控制模式？ZigBee、Wi-Fi 还是 BLE？

    物联网浪潮下，到底选用哪种通信方式将硬件与云连接起来？这是所有智能硬件创业者乃至消费者都感到头痛的问题。做为当下最时髦最科技的灯厂，斗胆来介绍一下当下三种模式ZigBee，Wi-Fi，BLE三者之间的区别。1.hue.ZigBee首先解释下ZigBee这个名字的由来。蜜蜂在发现花丛后会通过一种特殊的肢体语言来告知同伴新发现的食物源位置等信息，这种肢体语言就是ZigZag行舞蹈，是蜜蜂之间一种简单传达信息的方式。借此意义ZigBee作为新一代无线通讯技术的命名。Philipshue使用的ZLL（ZigBeeLightLink）是在ZigBee协议上开发的一个扩展集，这个协议由飞利浦主导，希望能够更简单的实现灯的智能连接，第一款产品hue可以说从照明史上开辟了一个新的时代。ZigBee是低速的，低功耗无线控制协议，特色是可以自动组成网络，网络的每个节点可以借力传输数据，网络中需要一个集中节点来管理整个网络，也就意味着ZigBee网络中必须有一个类似路由器的角色，完成ZigBee协议到互联网协议的转换，这个额外的家伙就是hue的Starter包里面的那个Bridge的东西，它本身没有额外的用处，但是可以将其他的灯整合为一个网络，并连接到互联网上。坏处就是增加了成本，增加了安装的复杂度，而且不能被我们的手机直接连接，必须要转接，好处则是通过Bridge可以让ZigBee灯连接到互联网上，从而具备了更多的远程访问能力（也意味着风险），hue就是基于这种技术的产品，每个子网大约支持50个节点。ZigBee产品通常功耗较低，成本也相对于Wi-Fi产品低一些，与低功耗蓝牙产品相仿。hue第一代使用了TI的253X作为灯的方案，属于性价比较为适中的成熟ZigBee方案，从光学方面，飞利浦无愧于多年的照明行业积累底蕴，不但从多色温方面无可挑剔，在色彩方面也可以实现绝大部分的色域范围，可惜在二代以后大幅缩减降低成本，减少了近40%的灯珠可谓诚意下降不少啊。再一个就是hue昂贵到连老美都抱怨的价格，入门套装1699元，包括三个灯泡+一个网关，恩，真是土豪呐。2.Lifx.Wi-FiWi-Fi的话，相信我们大家都很熟悉了，是我们大家手机上内置的网络协议，使用了Wi-Fi协议的Lifx智能照明产品也是能够直接连入到互联网的智能照明产品，当然，也能够直接从手机中访问到。Wi-Fi优点是速度相对较快，能够无需网桥直接接入互联网，而且可以无缝与手机进行通信，主要的缺点在于，相对起来Wi-Fi芯片的封装尺寸稍大，而且功耗较高，Lifx待机功率可能高达1W，而BLE和ZigBee典型待机功耗在0.1w内，而从实际的测试表现看，Lifx在色彩的渐变能力和散热控制上确实还欠火候，在球泡灯的体积内提供17W的最大功率设计，确实有较大的风险（画外音：这灯能活的久么！）。理论上，WiFi接入方式的接入上线主要限制于WiFi路由器的节点数量（典型值为数十个节点）。另外一个，就是目前大家普遍关心的安全问题，想一想智能家居里面的产品要是靠Wi-Fi连接的，万一哪天被黑了，还真是有点可怕呢。3.yeelightblue.BLEBLE（低功耗蓝牙技术）是最新的专注于低功耗（纽扣电池可持续待机半年以上）、快速连接（仅需1-3ms）、长距离通信（长达50m以上）的新一代短距离无线通信规范，特别注重和优化了小数据包的数据交换，可以说是为物联网不同厂商IOT（互操作测试）时代量身定制的通信手段，缺点是不能被老式智能手机支持（仅支持iPhone4S以后的苹果手机和Android4.3以后的Android手机，小伙伴们好换手机啦，现在手机这么便宜，你说是不）但是随着时间推移，大部分现代智能手机都已经可支持，目前正在迅速成为新一代智能硬件的标准通信协议。在苹果发布了iBeacons标准后，这种非连接性的通信方式大大增加了BLE控制产品的可能性和想象空间，在后面发布的蓝牙4.1协议中，BLE产品具备了ZigBee才有的自组网特征，这些都在向传统的ZigBee产品势力范围发起冲击，yeelightBlue产品作为具有代表性的BLE智能照明产品，也在迅速吸收标准通信协议升级带来的好处，将更强大的能力和低廉的成本带到智能照明领域。

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  • 半导体产业的传统营运模式已经破碎

    【导读】随着越来越多的芯片企业面临持续的紧缩与整并，半导体产业的传统营运模式已经破碎了 随着越来越多的芯片企业面临持续的紧缩与整并，半导体产业的传统营运模式已经破碎了，这是微芯科技(Microchip)CEOSteveSanghi在接受专访时所表达的看法。 “我们正不断地发展成一个成长缓慢的产业，即使Microchip目前仍有所成长，最终将汇流至较大的产业均值中，”自1990年代起带领这家微控制器(MCU)供货商实现营收成长的Sanghi说。 过去曾经历两位数营收成长的荣景不再，芯片业务开始进入以个位数年成长率来衡量的发展中期，Sanghi认为，这种变化还象徵着客户经常可预期芯片价格每年下跌8%以及员工每年可加薪5%的美好日子已经结束了。 面对这个新环境，芯片买家将必须支付持平或持续上涨的价格;员工必须竞争层级分明的绩效奖金。而芯片制造商也将持续透过收购来推动成长。 “我们正致力于解决这个产业困境，尽管我们目前还能有效对应，但这一切也并非没有压力，”Sanghi说，这些变化已经全面席卷并且“冲击到客户以及整个供应链了。” 根据所预期的制程技术进展来为芯片先期定价(forward-pricing)的时代也结束了，Sanghi表示，“半导体产业必须改变其实际运作--今天你就必须赚钱，因为明天可能没法让你达到目的。” 半导体产业加速整并 Sanghi指出，整并象徵着芯片产业日趋成熟，特别是为了在未来更严苛的时代求生存，企业规模必须变得越来越大。 “就在三年前，你绝对没料想到德州仪器(TI)会买下国家半导体(National)，也不曾预期安华高科技(Avago)会并购LSI。又有谁料到富士通(Fujitsu)的半导体部门会被卖掉?而今它已经是Spansion公司旗下的一个部门了。或者，你曾经想过三洋(Sanyo)不再制造芯片吗?但这一切都是成长性不足的一个警讯。” 然而，Sanghi强调，整并并不保证就能生存，话中似乎暗指一些竞争对手。 尽管置身艰难时局，Sanghi对于自已能设法成长一家15亿美元的公司仍然感到十分满意。“当客户得不到降价利益，向我探询时，我也必须拒绝。当员工无法获得加薪时，问题一样回到我身上。当今半导体公司的CEO正承受着来自各方相关利益者的巨大压力，这些相关利益者甚至还包括寻求捐赠与赞助的社群服务。” “我已经在这个产业服务24年了，但这将是我的最后一份工作--尽管以我目前58岁的年纪其实还可以再多待几年，但我的太太希望我该退场了。不过，对我来说，这仍然是十分有趣的，”特别是史上出现的股价高点以及扩展市占率与用户满意度的一些调查报告。 Microchip的收购策略是寻找相邻市场中需要援助的小型至中型公司。 该公司并不着眼于一些极度成功的大规模企业，如Maxim或凌特科技(LinearTechnology)等经营顺利且又十分昂贵的公司。“另一方面，我们也不想收购营运模式不佳导致摇摇欲坠的公司，而是介于二者中间一些效率低落、资金不足或缺少强劲销售通路的公司，”那么我们就能迅速地改善其财务状况。 Sanghi以收购SMSC为例表示，2012年SMSC被收购时的营业利润为12%，如今这一数字以整个Microchip的企业层面来看已提升至30%了。“SMSC时代的开销相当庞大，包括巨大的营运支出、厂房成本高、员工人数太多，却还无法完成任务--他们需要的是进一步的精简。” 在选择收购目标时，“我们并非完全考虑财务或技术，”他指出，Microchip在2010年收购Wi-Fi专业供货商ZeroG，今年二月收购了Supertex，目前在市场上也还有许多潜在的收购目标。 另外，Sanghi再次重申目前并不打算加入业界厂商一窝蜂制造ARM微控制器的行列。他声称Microchip的32位PIC采用MIPSM4K核心，可实现3.28Coremarks/MHz的效能，高于排名第二的瑞萨MCU，也远远领先采用ARM的竞争对手，同时还支持较ARMMCU更高20%的程序代码密度。 而在8位微处理器方面，尽管有些业界观察家指称这一市场目前正日渐衰退，Sanghi仍持续支持8位MCU并力求提升。 “我们正在缔造8位市场的营收记录，8位MCU仍将在今后十年内持续存在。事实上，业界已经连续20年都在谈论8位之死了，但我并不认同这样的看法--并非每样东西都搭载着显示器或具有连接性，况且每天都还会有新的8位应用出现。” 提到物联网(IoT)，Sanghi不但是虔诚信徒也是个怀疑论者。Sanghi强调，“物联网的概念很实际，但并不是每样东西都需要连接--我们有100种以上的不同细分市场，这是一个广大的领域。” Sanghi还现场展示在他iPhone上的一款App，能够远程连结到他停在停车场的Tesla汽车。只需轻触几个按键，就能事先检查车内的温度(76℉)，然后打开汽车天窗以及启动空调，因此等到他走到汽车旁准备驾车时，车内已经十分凉爽了。 从Sanghi多么期望能在科技业的恶劣气候中成长茁壮来看，这的确是个很好的比喻。

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  • LED灯做指引 跟着卡梅隆深潜万米海底

    5月7日，DisruptiveLA发行公司宣布，他们将负责好莱坞导演詹姆斯·卡梅隆下潜马里亚纳海沟的纪录片《詹姆斯·卡梅隆的深海挑战》在北美地区的发行放映，该片将于8月8日与北美观众见面。导演詹姆斯·卡梅隆坐在潜水艇上这部90分钟的3D纪录片将从詹姆斯·卡梅隆的儿时梦想说起，一步步揭开他如何完成自己的梦想，成为一名真正的探险家，并且最后完成了改写人类历史的壮举——世界上第一个单人下潜至地球最深处的人。深海的一场文艺复兴卡梅隆希望通过这部纪录片提醒人们，“我们对自己所在的这颗星球仍有很多不了解的地方，人类还有很多未知领域需要去探索。”詹姆斯·卡梅隆一直酷爱深海潜水。从1988年的电影《深渊》开始，他就推进了水下摄影的发展，也在众多影片和海洋纪录片中使用机器人拍摄。2012年3月26日，一向喜欢探险挑战的卡梅隆在国家地理协会和劳力士公司的协助下，驾驶其单人深潜器“深海挑战者”号特制潜艇下潜到海洋最深的地方——马里亚纳海沟沟底。他此次下潜的深度是10898米，这是无可比拟的深度极限。马里亚纳海沟大部分水深在8000米以上，最大水深在斐查兹海渊，为海平面下最深点。他顺利完成“深海挑战”，成为单独下潜到10898米深海的第一人。卡梅隆的深海挑战确实具有很强的科研意义，他乘坐的“深海挑战者”号完成了13次潜水，在万米海底，卡梅隆停留了6个小时，发现了68个新物种，为海洋生物、地质和地球物理等方面的研究提供了第一手资料。对人类来说，对深海的了解并不比对火星表面的研究多多少，这一堪比人类登月的创举随即引发全世界关注。美国《国家地理》杂志将这一事件称之为“人类对深海探索的又一转折点”、“掀起了一场有关深海的文艺复兴”。人类历史上，上次载人下潜到挑战者深渊还是在1960年，唐沃尔什和雅克皮卡尔搭乘美国海军的“特里雅斯特”号深海潜水器着陆大洋海底。“特里雅斯特”号需要5个小时下潜到海底，而卡梅隆的潜艇只需要2个小时就可以完成。当年“特里雅斯特”号只在海底待了20分钟便上浮返回，而“深海挑战者”号可以在海底徘徊长达6个小时，并收集岩石和深海生物的样本，这样就有了许多观察和探索的机会。用7年到达的万米海底卡梅隆是国家地理学会的驻会探险家，他和美国宇航局及斯克瑞普斯研究所合作，设计并建造了电力驱动的长约7米的“深海挑战者”号，能下潜至水下11000米。为了到达这一深度，卡梅隆和他的团队用了整整7年。潜水艇的底部有一个狭长的座舱，可以容纳卡梅隆一人，座舱是一个球体形状，能够承受巨大的压力，内宽1.1米，到处充满了电子设备，卡梅隆的活动范围还是极为有限。为了防止手动释放失灵，潜艇的压舱物将在11到13个小时自动释放，手动释放设计得极为巧妙，通过热熔破坏固定压舱物的螺栓来释放。当卡梅隆上浮到海面上时，母舰可以通过潜艇的LED闪光灯及声呐系统，找到“深海挑战者”号。这个形状竖长的潜水艇搭载了4个高清晰摄像头，并在潜水艇的外壁装置有一个长达2.4米的LED灯，可以在清水中，照亮30米远，用于给这个太阳光难以照到的水下1万米的海沟提供足够照明。据悉，影片采用的3D格式，足以让观众在大银幕上身临其境地感受到奇特的深海地貌，并体验“深海挑战者”号近乎“直上直下”的潜水过程。另外，纪录片的中国大陆地区发行权已被天津北方电影集团购得，不久该片将会与中国观众见面。

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  • 全球半导体技术发展路线图

    编译：工业和信息化部国际经济技术合作中心王超张强一、半导体产业生态环境半导体产业诞生于上世纪70年代，当时主要受两大因素驱动：一是为计算机行业提供更符合成本效益的存储器；二是为满足企业开发具备特定功能的新产品而快速生产的专用集成电路。到了80年代，系统规范牢牢地掌握在系统集成商手中。存储器件每3年更新一次半导体技术，并随即被逻辑器件制造商采用。在90年代，逻辑器件集成电路制造商加速引进新技术，以每2年一代的速度更新，紧跟在内存厂商之后。技术进步和产品性能增强之间不寻常的强相关性，使得相当一部分系统性能和利润的控制权转至集成电路（IC）制造商中。他们利用这种力量的新平衡，使整个半导体行业收入在此期间年均增速达到17%。21世纪的前十年，半导体行业全新的生态环境已经形成：一是每2年更新一代的半导体技术，导致集成电路和数以百万计的晶体管得以高效率、低成本地生产，从而在一个芯片上或同一封装中，可以以较低的成本整合极为复杂的系统。此外，封装技术的进步使得我们可以在同一封装中放置多个芯片。这类器件被定义为系统级芯片（systemonchip，SOC）和系统级封装（systeminpackage，SIP）。二是集成电路晶圆代工商能够重新以非常有吸引力的成本提供“新一代专用集成电路”，这催生出一个非常有利可图的行业——集成电路设计。三是集成电路高端设备的进步带动了相邻技术领域的发展，大大降低了平板显示器、微机电系统传感器、无线电设备和无源器件等设备的成本。在此条件下，系统集成商再次控制了系统设计和产品集成。四是互联网应用和移动智能终端的崛起，带动了光纤电缆的广泛部署和多种无线技术的发展，实现前所未有的全球移动互联。这个生态系统创造了“物联网”这一新兴的市场，而创新的产品制造商、电信公司、数据和信息分销商以及内容提供商正在争夺该市场的主导权。半导体是上述所有应用的基石，所有的创新离不开半导体产业的支持。二、全球半导体技术发展路线上世纪60年代后期，硅栅自对准工艺的发明奠定了半导体规格的根基。摩尔1965年提出的晶体管每两年一次的更新换代的“摩尔定律”，以及丹纳德1975年提出的“丹纳德定律”，促进了半导体产业的成长，一直到21世纪初，这是传统几何尺寸的按比例缩小（ClassicalGeometricallyDrivenScaling）时代。进入等效按比例缩小（EquivalentScaling）时代的基础是应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管、化合物半导体等技术，这些技术的实现支持了过去十年半导体产业的发展，并将持续支持未来产业的发展。（一）器件信息处理技术正在推动半导体产业进入更宽广的应用领域，器件成本和性能将继续与互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorTransistor，CMOS）的维度和功能扩展密切相关。应变硅、高介电金属闸极、多栅晶体管现已广泛应用于集成电路的制造，进一步提升器件性能的重点将在III-V族元素材料和锗。与硅器件相比，这些材料将使器件具有更高的迁移率。为了利用完善的硅平台的优势，预计新的高迁移率材料将在硅基质上外延附生。2DScaling最终将在2013国际半导体技术路线图（ITRS）期间达到其基本限制，无论是逻辑器件还是存储器件正在探索如何使用垂直维度（3D）。3D设备架构和低功率器件的结合将开启“3D能耗规模化（PowerScaling）”时代，单位面积上晶体管数量的增加将最终通过多层堆叠晶体管来实现。遗憾的是，互连方面没有新的突破，因为尚无可行的材料具有比铜更低的电阻率。然而，处理碳纳米管、石墨烯组合物等无边包裹材料（edgelesswrappedmaterials）方面的进展为“弹道导体”（ballisticconductor）的发展提供基础保障，这可能将在未来十年内出现。多芯片的三维封装对于减少互联电阻提供了可能的途径，主要是通过增加导线截面（垂直）和减少每个互连路径的长度。然而，CMOS或目前正在研究的等效装置（equivalentdevice）的横向维度扩展最终将达到极限。未来半导体产品新机会在于：一是通过新技术的异构集成，扩展CMOS平台的功能；二是开发支持新一代信息处理范式的设备。[1] [2] [3] [4]  下一页

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  • 8位MCU未死 半导体业在艰困中求成长

    随着越来越多的芯片企业面临持续的紧缩与整并，半导体产业的传统营运模式已经破碎了，这是微芯科技(Microchip)CEOSteveSanghi在接受专访时所表达的看法。“我们正不断地发展成一个成长缓慢的产业，即使Microchip目前仍有所成长，最终将汇流至较大的产业均值中，”自1990年代起带领这家微控制器(MCU)供货商实现营收成长的Sanghi说。过去曾经历两位数营收成长的荣景不再，芯片业务开始进入以个位数年成长率来衡量的发展中期，Sanghi认为，这种变化还象徵着客户经常可预期芯片价格每年下跌8%以及员工每年可加薪5%的美好日子已经结束了。面对这个新环境，芯片买家将必须支付持平或持续上涨的价格;员工必须竞争层级分明的绩效奖金。而芯片制造商也将持续透过收购来推动成长。“我们正致力于解决这个产业困境，尽管我们目前还能有效对应，但这一切也并非没有压力，”Sanghi说，这些变化已经全面席卷并且“冲击到客户以及整个供应链了。”根据所预期的制程技术进展来为芯片先期定价(forward-pricing)的时代也结束了，Sanghi表示，“半导体产业必须改变其实际运作——今天你就必须赚钱，因为明天可能没法让你达到目的。”半导体产业加速整并Sanghi指出，整并象徵着芯片产业日趋成熟，特别是为了在未来更严苛的时代求生存，企业规模必须变得越来越大。“就在三年前，你绝对没料想到德州仪器(TI)会买下国家半导体(National)，也不曾预期安华高科技(Avago)会并购LSI。又有谁料到富士通(Fujitsu)的半导体部门会被卖掉?而今它已经是Spansion公司旗下的一个部门了。或者，你曾经想过三洋(Sanyo)不再制造芯片吗?但这一切都是成长性不足的一个警讯。”然而，Sanghi强调，整并并不保证就能生存，话中似乎暗指一些竞争对手。尽管置身艰难时局，Sanghi对于自已能设法成长一家15亿美元的公司仍然感到十分满意。“当客户得不到降价利益，向我探询时，我也必须拒绝。当员工无法获得加薪时，问题一样回到我身上。当今半导体公司的CEO正承受着来自各方相关利益者的巨大压力，这些相关利益者甚至还包括寻求捐赠与赞助的社群服务。”“我已经在这个产业服务24年了，但这将是我的最后一份工作——尽管以我目前58岁的年纪其实还可以再多待几年，但我的太太希望我该退场了。不过，对我来说，这仍然是十分有趣的，”特别是史上出现的股价高点以及扩展市占率与用户满意度的一些调查报告。Microchip的收购策略是寻找相邻市场中需要援助的小型至中型公司。该公司并不着眼于一些极度成功的大规模企业，如Maxim或凌特科技(LinearTechnology)等经营顺利且又十分昂贵的公司。“另一方面，我们也不想收购营运模式不佳导致摇摇欲坠的公司，而是介于二者中间一些效率低落、资金不足或缺少强劲销售通路的公司，”那么我们就能迅速地改善其财务状况。Sanghi以收购SMSC为例表示，2012年SMSC被收购时的营业利润为12%，如今这一数字以整个Microchip的企业层面来看已提升至30%了。“SMSC时代的开销相当庞大，包括巨大的营运支出、厂房成本高、员工人数太多，却还无法完成任务——他们需要的是进一步的精简。”在选择收购目标时，“我们并非完全考虑财务或技术，”他指出，Microchip在2010年收购Wi-Fi专业供货商ZeroG，今年二月收购了Supertex，目前在市场上也还有许多潜在的收购目标。另外，Sanghi再次重申目前并不打算加入业界厂商一窝蜂制造ARM微控制器的行列。他声称Microchip的32位PIC采用MIPSM4K核心，可实现3.28Coremarks/MHz的效能，高于排名第二的瑞萨MCU，也远远领先采用ARM的竞争对手，同时还支持较ARMMCU更高20%的程序代码密度。而在8位微处理器方面，尽管有些业界观察家指称这一市场目前正日渐衰退，Sanghi仍持续支持8位MCU并力求提升。“我们正在缔造8位市场的营收记录，8位MCU仍将在今后十年内持续存在。事实上，业界已经连续20年都在谈论8位之死了，但我并不认同这样的看法——并非每样东西都搭载着显示器或具有连接性，况且每天都还会有新的8位应用出现。”提到物联网(IoT)，Sanghi不但是虔诚信徒也是个怀疑论者。Sanghi强调，“物联网的概念很实际，但并不是每样东西都需要连接——我们有100种以上的不同细分市场，这是一个广大的领域。”Sanghi还现场展示在他iPhone上的一款App，能够远程连结到他停在停车场的Tesla汽车。只需轻触几个按键，就能事先检查车内的温度(76℉)，然后打开汽车天窗以及启动空调，因此等到他走到汽车旁准备驾车时，车内已经十分凉爽了。从Sanghi多么期望能在科技业的恶劣气候中成长茁壮来看，这的确是个很好的比喻。

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  • 力拼三星　东芝砸7千亿日圆投资半导体厂

    为因应持续成长的智慧手机与平板电脑需求，日本大厂东芝（TOSHIBA）未来3年内将在生产半导体的四日市工厂，斥资7000亿日圆（2071亿元台币）投资最新设备，力拼在NANDFlash全球市占居首的三星电子（SAMSUNG）。去年夏季，东芝四日市工厂已开始兴建新厂，今年秋季料可开始量产。

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