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  • 老杳：国产手机热销冷思考

    这两天配合央视做“国产手机热销的冷思考”报道，正好梳理下自己的思路。国产手机热销，这一点毋庸置疑，虽然第一季度国产手机销量下滑，整体市场份额却已经接近大陆手机的70%，说国产手机一统江湖也不为过，可惜份额虽然优势明显，消费者对国产手机的整体印象却并没有改变很多，就像朋友所说，国产手机份额这么大，咋滴身边使用国产手机的人并不多。朋友的质疑并非没有道理，近期有关国产手机的讨论也比较多，品牌升级的确是国产手机这些年一直面临的主要困境。其实近期国产手机的热销历史上曾经出现过，稍微有点年纪的朋友都记得2003-2004年国产手机的疯狂，包括夏新、TCL、南方高科、首信、东信等一大批国产手机品牌的崛起让曾经垄断大陆市场的外资品牌黯然神伤，可惜之后随着山寨手机的崛起，这些品牌大都走向覆灭，虽然短期内打败了跨国品牌，却不成想败给了山寨。2003-2004年的国产手机从巅峰到沉寂体现了典型的中国特色：中国制造的优势，国产手机之所以战胜跨国品牌因为性价比，而之后因为山寨崛起而走向沉寂也因为性价比，性价比是中国制造的核心优势，是中国制造立足世界的根本，却不是中国手机品牌立足的核心，性价比撑不起中国品牌，更不足以让自己走向走向世界，只能撑得起中国制造傲视群雄。要形成自己的品牌首先得有销量做基础，当年国产手机虽然整体疯狂，单个国内品牌并没有一家能够独霸天下，前三名甚至前五名国内品牌市场份额相差并不多，不足以形成规模优势，更遑谈市场控制权，联想之所以能够成为电脑行业的霸主，也是在国内市场占据30%以上市场份额后通过收购IBMPC业务迅速形成了规模优势，从而奠定了全球品牌的基础，目前的国产手机热销与当年疯狂表面上来看差别不大，现在包括联想、华为、酷派、小米在内市场份额都在10%左右，大家伯仲之间并没有形成一家独大的局面，不同之处在于这些厂商都已经开始走向海外，希望借助海外市场形成自己的规模优势。与当年国产手机疯狂不同之处在于本土企业规模已经不可同日而语，联想已经成为全球电脑老大、华为也已经成为全球电信设备前两名，两家公司都拥有手机的全球市场布局，年初联想通过收购Moto移动希望借鉴当年收购IBMPC的经验迅速实现手机的规模化，而华为也是立志借助全球市场迅速成为全球公认的第三，小米则希望将互联网营销复制到全球，在国内市场难分伯仲的困局中，通过海外市场迅速实现规模化是中国手机品牌立足市场的捷径，也是摆脱中国制造困局的必要途径。做品牌需要规模，基业长青而需要核心技术，与当年国产手机疯狂时代不同的是中国手机厂商日益重视对核心技术的投入，只是不同公司的侧重不同，华为希望借助在芯片领域的投入树立自己的核心优势，这一点在近期LTE招标中已经逐步开始显现，小米希望在互联网体验及布局上树立自己的核心竞争力，联想因为电脑、服务器的领先则希望通过多设备互联建立自己的差异化壁垒，至于OPPO、VIVO则向高端发展，希望通过唯美产品奠定行业地位，核心竞争力的建立不是企业管理层一厢情愿的投入便可以形成，与企业规模、影响力及国际化程度等多个因素息息相关，一味责怪大陆企业缺乏核心技术投入不足只是外行人的无厘头，从产业来看中国国产手机目前的热销与当年的疯狂已经不在一个层次，虽然目前就断言中国手机将出现国家化品牌为时尚早。另一个体现国产手机进步的例证是华为、中兴等公司在专利上的储备，2G时代大陆企业鲜有话语权，3G因为TCSCDMA大陆拥有一点专利，而目前的LTE华为、中兴甚至联想通过收购已经拥有了相当规模的专利保障，专利虽然不是中国企业成为国际品牌的充分条件，却是国产手机成为国际化领先厂商的必要因素，没有专利的保护伞，任何品牌都不可能成为国际领先品牌。2011年底HTC一度在美国市场占据第一，结果引来包括Apple、Nokia等竞争对手扯不清的专利诉讼，导致业绩一路下滑，专利储备不足是关键因素，反观三星成为全球第一之后同样招致苹果更凶猛的专利诉讼，不仅没有导致业务下滑，凭借自己的雄厚的专利储备三星这些年对Apple形成越来越大的市场压力，应当说大陆企业在专利上的储备为未来称雄国际奠定了基础。国产手机热销说明了国产手机的进步，不过国产手机要形成国际化的品牌依然有很长的路要走，说国产手机会重复当年手机疯狂地困境有点杞人忧天，不过盲目自大认为国产手机一定会顺利崛起也是自不量力，客观的说国产手机至今只是从春秋走向战国，至于谁家是大秦目前尚难下断语。

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  • Xilinx和Open-Silicon联合推出面向All Programmable FPGA的HMC控制器IP

    【导读】赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天携手同为混合内存立方体联盟(HMCC)组织创始成员的Open-Silicon公司宣布推出面向赛灵思Virtex?-7 FPGA的混合存储立方体 (HMC) 控制器IP。 面向赛灵思Virtex-7 FPGA的最新Open-Silicon HMC控制器IP便于系统开发人员利用超高内存带宽并缩短产品上市时间。Virtex-7 FPGA的高性能特性使系统开发人员能够充分利用HMC的超高存储带宽以及主机端IP，这不仅能够实现1 Tb/s串行带宽，同时还可加速产品上市进程。 HMC是一个高性能存储器解决方案，可以为网络与计算系统提供前所未有的高带宽、功率效率和可靠性。HMCC (The Hybrid Memory Cube Consortium，混合存储立方体联盟)在2013年4月成功定义了一款工业标准HMC接口，并不断构建生态系统以推广该接口的使用。今天面向赛灵思FPGA的主机端控制器IP的联合推出，成为这种领先技术发展过程中的又一关键时刻。 美光科技(Micron)公司计算与网络事业部副总裁Tom Eby 表示：“最新主机端HMC控制器IP的推出进一步推动了这种创新技术的广泛普及。赛灵思和Open-Silicon能为这一不断成长的市场提供一款全新解决方案，对此我们感到非常高兴。” Open-Silicon HMC控制器IP可与HMC无缝接口。这款高性能控制器具有超低时延内核以及灵活的用户接口。该款IP专门针对赛灵思Virtex-7 FPGA实现方案进行了优化，可支持运行速率为每信道12.5 Gb/s的HMC 链路。HMC控制器以及配套的软件协议栈已在赛灵思Virtex-7 FPGA上进行了测试，可实现HMC技术的快速集成与评估以及HMC链路的性能测试。 赛灵思公司FPGA产品管理与市场营销高级总监Dave Myron 表示：“赛灵思Virtex-7 FPGA结合Open-Silicon的HMC IP打造出了业界最高性能的12.5 Gb/s HMC接口，使我们的共同客户能够在下一代设计方案中实现极高的吞吐量。” Open-Silicon首席运营官(COO) Taher Madraswala 表示：“作为加盟HMCC组织的首批开发商，我们旨在凭借Open-Silicon众所周知的高品质产品将这种出色的技术推广到市场。我们的网络、计算和工业领域客户正在积极寻找超高带宽的存储器解决方案。HMC控制器IP使客户能够利用最新高性能存储器解决方案快速启动下一代产品的开发工作。” 供货情况 Open-Silicon HMC控制器IP现已开始供货

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  • 中国电信ARPU值略有上升 正积极申请LTE FDD牌照

    飞象网讯（吉利/文）4月28日消息，中国电信公布了2014年第一季度运营数据。2014年第一季度，中国电信移动用户数为1.83亿户，累计净减238万户，其中3G移动用户数为1.04亿户，累计净增103万户。中国电信同时透露，正在积极申请LTE FDD经营牌照。在稳妥推进4G网络建设的同时，将通过混合组网统筹发展4G和3G，并加快向互联网化运营模式演进。 3G用户数累计净增103万户4月28日中午，中国电信公布了2014年第一季度运营数据。2014年第一季度，中国电信移动用户数为1.83亿户，累计净减238万户，其中3G移动用户数为1.04亿户，累计净增103万户。中国电信表示，期内移动用户数下降主要是由于竞争对手推出LTE服务及加强营销推广，加剧市场竞争。数据显示，中国电信第一季度平均每月每户移动服务收入（ARPU）与去年全年相比稳中略有上升。受互联网新技术和移动替代加剧等影响，中国电信第一季度固网本地用户数减少297万户。互联网接入及数据业务继续显示出良好的增长势头，有效抵消了固网语音业务流失的影响。固网宽带用户数达到1.02亿户，净增223万户，整体固网业务基本继续保持坚稳，固网业务收入稳中略有上升。 正申请LTE FDD牌照随着4G牌照发放，中国电信表示将抓住机遇，加快发展并积极稳妥应对国家税制改革等监管政策变化，致力于打造一个新型中国电信。中国电信将充分运用有线宽带和无线宽带双技术杠杆，配合国家政策和根据业务发展需求，稳妥推进4G网络建设，通过混合组网搭建无缝高速移动网络，高效统筹4G和3G发展，打造全场景网络优势；全面深化改革，加快向互联网化运营模式演进。中国电信透露，目前正在积极申请LTE FDD牌照，同时将集中在重点城市扩大及加厚LTE网络深度覆盖，打造优质网络，并加快推进天翼4G手机产业化。中国电信去年12月获得LTE/第四代数字蜂窝移动通信服务（TD-LTE）的经营许可，并于2014年2月开始推出LTE数据终端服务，首批推出的4G数据终端均支持TD-LTE制式。

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  • 中国电信3月新增3G用户20万户 累计达1.04亿

    飞象网讯（章芳/文）4月28日消息，中国电信刚刚发布2014年3月份运营数据，当月新增3G用户20万户，累计用户数达1.0414亿户。数据显示，2014年3月中国电信移动用户数减少180万户，总数达1.832亿。在固网业务方面，3月中国电信本地固话用户减少106万，累计为1.5283亿户。宽带用户新增76万户，累计1.0233亿户。中国电信表示，2014年1月至3月份公司移动用户累计净减238万户，主要由于竞争对手推出LTE服务及加强营销推广，加剧市场竞争。公司已于2014年2月中旬开始推出LTE服务，首批推出的4G数据终端均支持TD-LTE制式。公司正在申请LTE-FDD试验牌照，同时将集中在重点城市扩大及加厚网络深度覆盖，打造优质网络，并加快推进天翼4G手机产业化，确保未来4G手机服务的卓越客户感知，促进未来移动用户良好增长和投资效益。

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  • HCE资料安全问题待解　NFC芯片商强推安全元件

    以安全元件实现行动支付应用的近距离无线通讯(NFC)方案仍系今年主流。纵然NFC论坛及两大信用卡组织威士(Visa)、万事达卡(MasterCard)皆已表态力挺Google主推的主机卡模拟(HostCardEmulation,HCE)技术，不过其安全配套措施不足，造成行动支付或身分辨识(ID)应用厂商的采用疑虑，因此短期内搭配用户身分模组(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍将主导市场。意法半导体技术行销经理凌立民指出，NFC技术是离线商务模式(O2O)的杀手级应用，可实现理想快速的小额付款或电子票证功能。意法半导体(ST)技术行销经理凌立民表示，HCE技术仍于起步阶段，且虽然Android4.4作业系统KitKat应用程式介面(API)支援HCE技术，但在行动支付应用的实行上仍有诸多弱点，例如消费者无法在手机没电的情况下执行行动支付功能，或在交通运输的电子票证应用上需要较硬体方案更长的执行时间等，皆将阻碍该技术在市场上普及的脚步。事实上，让银行业者及电子票证发行厂商最为头痛的仍是HCE技术对资料安全的保护措施不足。最近HeartbleedBug风波闹得沸沸扬扬，掀动全球对资安问题的重视，而同理，若消费者利用HCE技术将交易或身分辨识资料置于开放的作业系统Android里，则须承担高资安风险，不过目前Google仍处于与银行业者等支付相关产业代表制定、催生HCE技术安全标准的阶段，且短期内未能上阵，因此采用HCE技术实现的行动支付应用将并不会在短期内大量出笼。凌立民指出，中国大陆银联已与中国移动合作推出以SIM卡为安全元件的NFC行动支付方案，换言之，使用者须使用由中国移动发行的SIM卡才可以启动手机行动支付功能，而中国移动也可以因此获得小额的转帐手续费。中国移动与银联的合作迅速带动仿效风潮，3月底远传电信与合作金库共同推出全台首张NFCVisa悠游手机信用卡，将信用卡及悠游卡功能置于同一张NFCSIM卡中，且已有多支手机支援上述功能，包括HTC ButterflyS、HTC OneMax、三星(Samsung)GALAXYS4、索尼(Sony)XperiaZ1等，而这无疑是电信商捍卫行动支付市场发球权的重要宣示。凌立民认为，中国移动与银联的合作模式已成为产业标竿，双方对于金流及资讯流走向的制度也有一套完善的标准，相较起HCE技术尚处于起草阶段，银行业者及电信业者多盼依循中国移动及银联的轨迹，结合SIM卡或microSD卡等安全元件及NFC晶片打造行动支付方案，以确保获利来源。凌立民指出，意法半导体仍看好安全元件于NFC行动支付市场的发展后势，因此将同时向客户推荐采用NFC控制器与适用于安全元件的NFC方案;今年下半年开始NFC即将成为中高阶手机标准功能，因此电信商、银行业者与力挺HCE技术的厂商及相关软体开发商间的战火也将更加猛烈，为未来的行动支付市场变化埋下伏笔。

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  • 河北邢台消防车安装ETC设备 提升灭火救援作战实效

    为进一步提升执勤消防车辆通行效率，有效解决执勤消防车在高速(桥)路口因交通拥堵延误作战有利时间的问题，按照武警总部《关于配发使用武警部队车辆ETC设备的通知》要求，4月21日至4月23日，邢台市公安消防支队对全市169部悬挂武警牌照的消防车进行了ETC电子标签设备安装和激活工作。ETC是电子不停车收费系统的简称，是在执勤消防车挡风玻璃上安装电子标签，并插入不停车收费通行卡，在通过收费站的ETC通道时不用停车，收费站的感应系统会自动识别车辆型号，这种收费系统每车收费耗时不到两秒，具有快速、便捷、安全的特性。ETC不停车电子收费系统的安装和运行，对于执勤消防车辆快速通过收费站点，第一时间到达灭火救援事故现场起到了积极的推进作用，为灭火救援工作顺利开展奠定了基础。

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  • nubia讽小米 魅族：滞销才降价

    集微网消息 文/郭宁 今天上午10:00，小米大惊喜揭晓，旗下小米手机3 16GB直降300元，且无需预约开放购买。除了内地之外，小米香港官网、台湾官网以及新加坡官网的小米手机3也同步降价。其中，小米手机3 16GB在香港售价降至2099港币，台湾售价降至8199新台币，新加坡售价降至339新加坡元，基本都折合人民币1699元。此前，魅族MX3也全线调降，16GB版售1799元。对此，nubia品牌总监有@梦想有可能 在微博上回复：降价的唯一动因就是库存大于销售预期，滞销了就只好降价，所以别人降价是正常的。同时表示，nubia供不应求不会降价！

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  • 迅雷路由公布大招！你在逗我么！

    今天中午12点，迅雷在论坛放出：迅雷路由会ZhuanQian！不管你信不信，反正我信了，公测见。也许你们期待更多，但是请原谅我只能说这么多……小编表示，你在逗我么？！

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  • 传三星拟下月推首款Tizen手机 在俄罗斯销售

    4月28日，据科技博客网站phoneArena报道，博客网站gforgames援引不具名三星高管的话报道称，首款运行Tizen操作系统的智能手机将于下个月在俄罗斯市场销售。三星在今年的全球移动通信大会上公布了两款运行Tizen的智能手表，并展示了一款Tizen手机。但三星没有披露Tizen手机的发售时间和地方。上述三星高管表示，该公司计划使其他Tizen设备与这款手机相连。首款Tizen手机的硬件配置与Galaxy S4相似。三星产品战略团队高级副总裁Yoon Han-kil早些时候曾表示，该公司将在当前季度发售两款Tizen智能手机，其中一款是高端型号，另外一款是旨在吸引用户的中档型号。Yoon最近在接受路透社采访时说，三星“将在我们业务表现好的国家发售Tizen智能手机”。继俄罗斯之后，Tizen智能手机将“登陆”巴西和其他发展中国家。为了减轻对Android的依赖程度，三星希望Tizen能获得成功。

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  • 大唐恩智浦联姻 迎接中国汽车半导体市场

    [导读] 恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）和大唐电信科技股份有限公司（上海证券交易所代码：600198）近日宣布其合资公司已获得中国政府颁发的营业执照，标志着中国首家汽车半导体公司成立。 关键词：大唐电信恩智浦汽车电子 2014年4月24日，荷兰埃因霍温和中国上海——恩智浦半导体公司（纳斯达克代码：NXPI）和大唐电信科技股份有限公司（上海证券交易所代码：600198）近日宣布其合资公司已获得中国政府颁发的营业执照，标志着中国首家汽车半导体公司成立。大唐恩智浦半导体有限公司总部设于中国南通，毗邻上海，目前已开始运营。该公司专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片。作为中国汽车半导体市场的最大供应商恩智浦持有合资企业49%股份，大唐电信持股51%。大唐恩智浦半导体有限公司的员工由本地工程师和专家组成，公司注重半导体解决方案的开发，以支持中国电动车和混合动力车辆市场对于最新汽车能源技术不断增长的需求。中国政府强调发展节能和新能源车辆的决心，支持其经济的增长。大唐恩智浦半导体预计电动车市场将迎来十年的增长，年复合增长率（CAGR）可达70%，即在未来10年内，从20，000辆增加到超过300万辆。中国政府正进一步扩展其电动车辆购买补贴计划，范围从25个城市扩充逾80个，并计划大量投资建设充电基础设施，预计将在全国范围内建造超过200，000个充电站。恩智浦半导体全球汽车产品销售与营销副总裁Drue Freeman表示：“对于恩智浦而言，这是非常激动人心的时刻。合资企业的建立打造了极为有利的环境，让我们可以充分利用市场的多样性。我们确信中国政府对于新能源车市场的资金投入将有助于推动个人用户对电动汽车的需求。包括与大唐电信合资在内，我们对于中国市场的投资是长远的，并希望能引领汽车行业解决方案的发展，推动中国产业升级，继而对全球范围内的其他市场产生积极影响。”大唐恩智浦半导体有限公司首席执行官兼总经理张鹏岗表示：“中国市场领导者恩智浦的专业技术与大唐电信的本地知识完美融合，为我们占据中国汽车半导体市场领导地位赢得了先机。作为一家本土公司，能够满足中国市场的需求对我们而言意义重大，无论是推动现代汽车的电气化，还是促进电源管理，我们都将坚持不懈地努力创新，为客户提供解决方案，满足日益增长的汽车市场需求。我们已跨出美好征程的第一步，开始交付车灯调平系统的产品，而这些产品也是恩智浦贡献给合资公司的宝贵财富。”　关于恩智浦半导体恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ： NXPI）致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。基于高性能混合信号的专业性，恩智浦在汽车、智能识别和移动行业，以及无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域不断创新。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2013年公司营业额达到48.2亿美元。

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  • 请注意物联网浪潮下的暗礁

    [导读] 目前物联网上的无线连网设备总数已经超过了100亿台，预计将在2020年之前再增加两倍，达到300亿台。面对如此巨大的市场诱惑，企业如何才能够在这一波物联网热潮中走得更稳、更远？我们一起来看看领军者高通和Silicon Labs的解读。 关键词：Silicon Labs无线技术物联网 当遇到交通拥堵时，汽车会自动选择不堵的地段行驶；公文包会提醒主人忘带了什么东西；衣服会“告诉”洗衣机对颜色和水温的要求……在不久的将来，这样的场景通过物联网就可能变成现实。这也是未来信息科技发展的方向，故此物联网被认为是信息产业的第三次浪潮。物联网已从概念炒作进入埋头苦干阶段，并在车联网、智能家居等出现了一些初创型的领军企业。物联网领域受益于国家政策的支持正赢来了加速发展的历史机遇。尽管物联网产业要真正从现在的研究、概念阶段转变成具体的实用，可能至少还需5-10年时间，但是现在的物联网已上升到国家战略高度，十二五规划里提了九大领域：智能工业、智能农业、智能物流、智能交通、智能电网、智能环保、智能安防、智能医疗、智能家居九大领域。它们有一个共同点——都是传统行业，物联网使得传统行业信息化，使传统行业更自动化、更智能化，因此，从政府的角度，物联网更实在、更能带动传统行业的升级，而且有更多的本地化机会，所以反复强调支持也不难理解。而据ABI Research发布的统计数据显示，目前物联网上的无线连网设备总数已经超过了100亿台，它预计这一数据将在2020年之前再增加两倍，达到300亿台。面对如此巨大的市场诱惑，企业如何才能够在这一波物联网热潮中走得更稳、更远？我们一起来看看领军者高通和Silicon Labs的解读。重要考量因素--通信标准物联网，是指“物物相连的互联网”，通过一定的技术手段可以把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理。 据专业人士预测，如果物联网全部构成，其产业要比互联网大30倍。物联网将成为下一个万亿元级的通信业务。物联网一方面可以提高经济效益，节约成本，另一方面可以为全球经济的复苏提供技术动力。一旦物联网大规模普及，大批的日常生活用品需要加装小巧智能的传感器，或者直接升级换代，给市场带来的商机将大得难以估量。用于动植物和机器、物品的传感器与电子标签及配套的接口装置的数量将大大超过手机的数量。然而，物联网却有着网络分散、数据种类变化多、不同应用需求灵活多变等特点，现阶段，许多无线技术如蓝牙、WiFi、ZigBee、Cellular和RFID等都是推动智能连网设备数量增长的重要因素，但是这个市场的长期发展取决于无线技术何时才能变得不可见，到那个时候，消费者只知道他们使用了无线技术来连网，而并不知道他们使用的到底是什么技术。也就是需要有一个统一的框架来将物联网领域内的通信技术都囊括在里面，形成一股发展的合力，这样才能够最大限度的推动产业的发展。对此Silicon Labs相关负责人是这样解读的，Silicon Labs始终认为单一无线技术无法满足所有IoT应用所需的网络要求。为了开发高性价比的IoT产品，工程师必须为他们的应用选择最佳的无线技术。IoT应当基于各种不同的无线协议。对于需要访问互联网的设备，它们将需要在传输信道中支持互联网协议（IP）。虽然Wi-Fi本身就支持IP，并且可以在智能手机、平板和PC上完美运行，但是它对于电池供电的设备来说太过耗电。对于不需要直接用户干预的低带宽应用来说，2.4GHz ZigBee、Bluetooth Smart和sub-GHz技术提供了易于集成到嵌入式系统的低功耗无线连接。对于简单的应用（例如车库门钥匙）或要求远距离连接的系统（例如灌溉系统），sub-GHz无线电无疑是最优的方案。如果需要双向通信、安全或者连接大量设备到一个网状网络，那么ZigBee提供了一个更可靠的无线解决方案。而高通公司相关负责人则表示，“万物互联”的生态系统中并不存在“一体适用”的解决方案。终端类型和使用实例千差万别，目前并不存在可以全体通用的单一标准。高通认为完全实现万物互联的主要障碍是缺少一个统一框架，能在任何传输层、平台、操作系统或品牌下，始终优先考虑不同系统之间的智能互操作性。目前连接终端的“解决方案”通常采用专有的方式，制造出一个个孤立的终端和系统，它们自身功能很强大但却无法互通操作。所以，高通联合其他数十家科技企业组成AllSeen 联盟，致力于广泛普及支持基于AllJoyn开源项目开放、通用开发框架的连接产品。有了AllJoyn及其确保互操作性的服务框架和AllSeen联盟，万物互联变得指日可待。这也是为什么AllJoyn采用框架这种方式，而不针对特定操作系统、平台或终端类型。它解决了最棘手的问题，即识别、配置和连接临近对等网络内的不同终端，以及在不同品牌的终端和应用间实现互操作。因此，采用AllJoyn的终端可以使用问题里面提到的任何一种通讯协定作为承载信道，与其他AllJoyn支持的终端实现近程连接。无线技术背后的标准化发展是推动物联网不断发展壮大的主要因素之一，对此两家领导者都没有异议，都认为不同品牌的操作系统、平台以及终端之间的互操作，以及曾经不同的行业部门组成的良性生态环境，才是物联网快速发展基础。功耗--决定IOT产品的前景有市场研究机构预测，到2020年，互联终端的数量有望超过250亿，其中有一半以上的终端是除智能手机和平板电脑之外的其它类型终端，2020年的物联网产业将为全球经济带来1.9万亿美元的新增价值。这个前景非常广阔，而决定这一前景的重要因素则是低功耗。低功耗对于物联网而言非常重要，超低功率的前沿技术是推动物联网不断发展壮大的另外一个主要因素，对此，美国高通公司一直有深刻理解并重视低功耗的重要性，高通骁龙处理器正是凭借卓越的功能和性能以及超低的功耗而著称的。这些特性也同样被拓展到了我们产品组合里的其它芯片组中，比如Qualcomm最新一代低功耗Wi-Fi平台——QCA4002以及QCA4004。这些芯片组帮助用户以最简单的方式和最低的成本，在各种终端、大型家用电器（如洗衣机、空调、热水器等）、消费电子产品、传感器、家居照明智能插头、安保和自动化系统上实现新增Wi-Fi功能。这些全新平台拥有片上处理器和内存，无需再另外添加那些会增加产品成本、复杂性以及功耗的系统控制器。[!--empirenews.page--]Silicon Labs则认为2014年是“IoT之年”，并为之推出了业界最节能的32位MCU EFM32 Gecko系列产品，EFM32 Gecko MCU能够提供所有能耗模式下都业界领先的能源效率，从而保证了超长的电池续航时间、最佳的处理性能、以及高度集成的小包装尺寸。Gecko MCU的低功耗传感器接口（LESENSE）和外设反射系统（PRS）对于可穿戴设备的超低功耗预算来说是两项极具吸引力的特性。LESENSE接口即使在??MCU处于深度睡眠模式下也能够自主收集和处理传感器数据，这使得MCU可以最大限度的长时间处于低功耗模式，同时还能跟踪传感器状态和事件。PRS监视复杂的系统级事件，并允许不同的MCU外设之间进行自主通信，同时保持MCU尽可能的处于节能的休眠模式，从而降低系统的整体功耗。另外，Silicon Labs推出的Simplicity Studio开发平台，配备有实时能量分布曲线和分析工具来估测能耗，使设备的性能和能效之间达到平衡，在设备性能和功耗之间达到平衡，能够帮助开发人员优化IoT设计的能效。在广阔的物联网市场中，目前增长最快的领域包括智能能源、互联家居、车联网、照明控制和安全。我们需要在前进途中切实的解决各种困难，完善产业生态圈，才能够为物联网的发展打下更坚定的基础。——本文选自电子发烧友网4月《物联网技术特刊》，转载请注明出处，违者必究！

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  • 新型电池让可穿戴设备续航时间长达10年？

    [导读] 据最新的研究成果表明，使用了锂氟化碳（CFx）的新型电池，有望为可穿戴设备提供长达10年以上的电池寿命，并且不需要充电。 关键词：可穿戴设备新型电池 电子设备的电池寿命一直是影响使用体验的重大问题，从智能手机到流行的可穿戴设备无一例外。显然，你不会购买一款每天都要充电的智能手表，所以研究人员正在积极研发新类型电池，来从根本上解决这一问题。据最新的研究成果表明，使用了锂氟化碳（CFx）的新型电池，有望为可穿戴设备提供长达10年以上的电池寿命，并且不需要充电。锂氟化碳电池原型最早由美国能源部橡树岭国家实验室的研发人员测试，并于上周将相关论文发表在美国化学学会上。电池的形态可能仅有硬币大小，非常适合包括智能手表、健身腕带等可穿戴设备使用，并且能够持续供电达10年甚至以上。非充电式电池“电池并非是充电式的，而是一次性使用，但能够持续非常长的时间”锂氟化碳电池的研发人员Chengdu Liang表示。通常来说，可穿戴设备并不会搭载超强的处理器，基本不会出现大量的爆发式能量需求，所以，新型电池非常适合为传感器、心脏起搏器等小型设备供电，这也是为什么氟化锂碳电池并不需要充电的原因。据悉，一些商业化电池公司对锂氟化碳电池已经表现出十足的兴趣，有望在几年内实现量产。当然，安全性也是用户所关注的。目前主流的锂电池，基本上无法使用太长时间，包括索尼、联想等主流笔记本电脑制造商，几乎都出现过笔记本锂电池过热导致的过热甚至是起火时间，在手机行业中也屡见不鲜，所以能够使用10年的新型电池是否能够保证安全性呢？根据研究显示，“锂空气”和“锌空气”等新型电池也正在研发中，它们都使用了更稳定的原料来替代锂离子，也解决了银等材质成本过于高昂的问题。另外，燃料类电池也正在迎头赶上，有望实现更长久稳定的供电效果。可以肯定的是，类似锂氟化碳这样的非充电式的电池并不是唯一，它们拥有超高续航力的特点，一次可以使用数年时间，所以并不需要进行充电，也拥有更好的稳定性，有望在日后成为主流。电池技术的重大突破据美国陆军的现有研究显示，锂氟化碳电池是目前已知拥有最高能量论的类型，相比传统锂电池是一项重大突破。在实验中，橡树岭国家实验室的研发人员已经成功使用了固态电解质来增加锂氟化碳电池的容量，实现了超大电量的可能。另外，电解质不仅能够自行工作，还可以在电解质中存储能量，这种双重功能的电解质有助于新型实体电池的设计。现在唯一的问题是成本。研发人员暂时不能评估出大规模生产后每块电池的成本，因为在实验室环境下测试实际上是并没有进行成本估算的。如果能够解决好成本问题，显然未来的小型化电子产品会拥有超长的电池寿命，并且无需充电，有利于解决目前可穿戴设备续航力不足的状况。

    半导体 电池 锂电池 电池寿命 可穿戴设备

  • 基于LED照明的通用型智能开关设计方案

    [导读] 随着中国经济和社会的发展，照明用电量已占总用电量的10%~12%，照明节能已经成为当今节能环保的重要方面。照明节能的目的是在保证照明尺度和照明质量的前提下，力求减少照明系统中的能量损失，最有效地利用电能。 关键词：智能开关LED 1.前言随着中国经济和社会的发展，照明用电量已占总用电量的10%~12%，照明节能已经成为当今节能环保的重要方面。照明节能的目的是在保证照明尺度和照明质量的前提下，力求减少照明系统中的能量损失，最有效地利用电能。主流的照明节能技术包括节能照明光源（如LED照明）和节能电路（如调光电路、节能开关）两方面，而将这两方面技术综合应用则是照明节能技术的新趋势。在我国，LED照明设备发展前景良好，但现有的节能电路技术普遍存在以下两个不足：（1）调光电路大多由单片机等芯片组成，成本较高，不利于安装和取代原有的电路；（2）节能电路比较复杂，安装相关设备时需要对室内或其他应用场所原有的照明系统做较大改造，安装及维修成本较高，实施难度较大。针对上述缺点，本文面向LED照明设备，采用模拟和数字电路中常用的简单元器件，设计并实现了一种低成本、小型化、环保节能、易安装维修的通用型智能开关。2.系统电路及工作原理2.1 工作原理本文设计的LED智能开关主要包含两大部分：智能控制电路和智能调光电路，如图1所示。智能控制电路接口C、D接入的是可以根据光照强度控制开与关的控制电路，控制主要由晶闸管D1、D2完成；智能调光电路接口A、B接入的是可以随光照强度改变晶闸管导通角的控制电路。智能开关的工作原理见图2所示。 123下一页全文 本文导航第 1 页：基于LED照明的通用型智能开关设计方案第 2 页：智能控制电路第 3 页：工作性能测试及分析

    半导体 智能开关 调光电路 LED照明 开关设计

  • 连接器烽火遍地 知名厂商拓疆辟土

    [导读] 连接器应用遍地开花。一年一度的2014上海慕尼黑电子展已于日前落幕，专注于连接器的知名分销商Heilind本次挟一众如TE、Molex、METZ、Emerson、EDAC等业内知名连接器供应商重点展出。 关键词：HeilindMolexTE连接器 连接器应用遍地开花。一年一度的2014上海慕尼黑电子展已于日前落幕，专注于连接器的知名分销商Heilind本次挟一众如TE、Molex、METZ、Emerson、EDAC等业内知名连接器供应商重点展出引领传统电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、稳定性、安全性、智慧化的核心技术，以及大幅提升电子制造生产力的生产设备/自动化制造系统等内容，应用领域涵盖消费电子、汽车电子、物联网、工业控制、医疗电子等多项细分行业，成为本届慕尼黑电子展的一大亮点。实际上，连接器在电子产品中的应用的广泛性，不光是因为其实用性本身决定的，更是电子产品之间进行互相沟通的必需。现在电子产品越来越多，五花八门，而资源的共享，至少也要与电脑这个中介实现共享，这一切都需要连接器的参与才能完成。然而，电子连接器的生产也配套工作，得到众多商家看好。尽管电子设备生产厂家的要求越来越严格，越来越规范，也越来越有匹配性，但是连接器生产与电子设备与时俱进的速度，也一样发展异常迅速。TE、Molex、METZ、EDAC、Emerson等知名连接器供应商已然是Heilind成功合作关系典范，那么，Heilind是怎么做到的？这些知名供应商为什么会选择Heilind？Heilind亚太区总裁沈玉成指出，Heilind和供应商之间的关系是双方面的。Heilind在美国有差不多四十年的历史，与供应商一直保持良好合作关系。Heilind选择进军亚洲的原因有几个方面，首先是大供应商要求渗透中国市场。非常特别，有些代理商连供应商都找不到，而Heilind是被代理商“叫”过来的，这就是Heilind的优势。此外，客户也“叫”Heilind过来。因为Heilind做事的方式跟其他代理商不一样，Heilind会给客户提前备货，另外在供应商那边买了货之后会重新打包，分开销售客户所需实际数量的产品。而其他很多竞争对手的做法是整卷销售。很多分销商还要求MOQ和MOV，这两个Heilind都没有。同时Heilind在香港还有面对客户的增值加工（例如切割插座头，拔除针脚，配套和特别包装等等），根据客户的以往订单进行提前备货（一般备货三到四个月）。图：Heilind亚太区总裁沈玉成Heilind能为中国客户带来哪些竞争优势和独特价值？Heilind亚太区总裁沈玉成表示，中国很多都是小客户，他们去跟其他代理商要货的时候，由于订单量的原因，很可能买不到货，而Heilind则可以提供任何数量的销售。同时Heilind在亚洲有线上商店，客户可以看到库存而直接下单，由于Heilind的美国系统和亚洲系统是统一的，因此客户可以同时看到美国的库存，当亚洲没有库存的时候，如果美国有库存，亚洲客户下单的时候，Heilind会从美国调货发给中国客户。未来最大的市场在中国，沈玉成在接受采访中这样强调。然而，Heilind作为中国市场的后进者，面对竞争对手深耕的市场领域，连接器市场已然烽火遍地。Heilind如何率领供应商快速拓疆辟土？下面，就由笔者通过图文带您重新回顾Heilind及供应商在慕尼黑电子展的连接器亮点：TE Connectivity （TE）：六大产品线突击家电市场TE Connectivity （TE） 家用电器事业部亚太区产品经理周飞荣透露，在本届展会上，TE不同产品线均有新品展出。其中，家用电器事业部展示了其六大产品线的主要产品和解决方案：A 电源和信号互联解决方案；B 漆包线解决方案；C 端子和接片解决方案；D RAST连接器；E 热缩套管；F继电器TE家用电器事业部亚太区产品经理周飞荣虽然连接器行业竞争越来越激烈，但TE始终处于行业领先地位，这主要得益于：1. 重视研发客户在不断开发新产品的过程中会遇到很多新的问题，如果没有优秀的研发团队支持，就很难有下一代产品的出现。TE十分重视在研发方面的投资，并且在全球拥有庞大的优秀工程师团队，可以随时帮助客户解决在研发过程中出现的问题，满足其未来发展要求。2. 性价比高作为世界上最大的连接器生产制造厂商，TE善于运用其优势从而提供高性价比产品与解决方案，这也是客户青睐TE的另一大原因。3. 良好的产品与服务TE在全球拥有六千名左右的销售和产品应用的人员，从而能够对于客户的需求及时提供反馈并按照客户要求提供定制的产品与解决方案。>>查看更多TE产品 123下一页全文 本文导航第 1 页：连接器烽火遍地 知名厂商拓疆辟土第 2 页：Molex：连接器创新应用遍地开花第 3 页：METZ：带来世界一流连接器技术产品

    半导体 连接器 慕尼黑 TE MOLEX

  • NFC发展迅猛 ST助力物联网

    [导读] 随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。 关键词：无线连接技术研讨会NFCST 随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。在本次电子发烧友网举办的无线连接技术研讨会上，意法半导体（ST）大中华暨南亚区的高级技术市场工程师杨大稳在接受访问时表示，意法半导体在动态NFC芯片领域已经属于领导者。那么，ST是如何通过NFC产品打通物联网市场的呢？意法半导体（ST）大中华暨南亚区高级技术市场工程师杨大稳NFC产品的便利与环保杨大稳表示，随着智能NFC手机的普及，将会出现以手机为数据处理的控制中心，以蓝牙和NFC等通信技术与物联网交互。蓝牙本身和NFC没有替代关系，NFC在瞬间交互小数据跟蓝牙作为相对高速远距离传输相互补充，手机蓝牙在同时连接子设备数目有限，作为接入物联网的众多设备，很多时候是不需要长时 间跟手机连接，那么这些设备通过NFC触碰即可完成交互，为物联网带来更多的便利性和可行性。在节能环保方面，意法半导体NFC M24LR系列产品超低功耗，而且还可以通过能量捕获功能让客户设计出超低功耗甚至无电源供电的物联产品，这是蓝牙无法比拟的。而RFID产品是一个传统 技术，由于多数手机目前无法通过RFID产品进行交互，势必会影响其在物联网的广泛应用。完整的产品规划助力物联网的普及意法半导体NFC产品广泛应用在汽车电子、工业、医疗、健康、物流、安防、消费电子等领域。物联网本身涉及的范围比较广，但ST有完整的NFC产品规划线路，所以从智能家居到工业传感、汽车等，都是意法半导体NFC产品完全覆盖的范围，并且意法半导体在动态NFC芯片方面属于引领者，很多竞争对手跟着 ST推出类似产品。当然，意法半导体也在不断推出更新更有特点的产品，从支持标准、通信协议、天线技术、能量捕获等方面都有不同的技术演进。意法半导体目前主推NFC产品，并且在物联网领域拥有多种形态产品，包括SRTAG系列标签，M24LR和M24SR动态标签，95HF系列NFC transceiver，以及NFC controller，超低功耗、能量捕获、兼容多标准、多存储容量等优势将助力物联网的普及。

    半导体 NFC 物联网 意法半导体 ST

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