更多

  • NFC发展迅猛 ST助力物联网

    [导读] 随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。 关键词：无线连接技术研讨会NFCST 随着物联网、便携式医疗设备和可穿戴式智能设备开始登上舞台，无线连接创新技术与产品亦开始持续推出，这为低功耗无线连接技术带来了极大的发展机会，无线连接在医疗控制、工业控制、LED智能照明、智能家居等领域渐渐风生水起。在本次电子发烧友网举办的无线连接技术研讨会上，意法半导体（ST）大中华暨南亚区的高级技术市场工程师杨大稳在接受访问时表示，意法半导体在动态NFC芯片领域已经属于领导者。那么，ST是如何通过NFC产品打通物联网市场的呢？意法半导体（ST）大中华暨南亚区高级技术市场工程师杨大稳NFC产品的便利与环保杨大稳表示，随着智能NFC手机的普及，将会出现以手机为数据处理的控制中心，以蓝牙和NFC等通信技术与物联网交互。蓝牙本身和NFC没有替代关系，NFC在瞬间交互小数据跟蓝牙作为相对高速远距离传输相互补充，手机蓝牙在同时连接子设备数目有限，作为接入物联网的众多设备，很多时候是不需要长时 间跟手机连接，那么这些设备通过NFC触碰即可完成交互，为物联网带来更多的便利性和可行性。在节能环保方面，意法半导体NFC M24LR系列产品超低功耗，而且还可以通过能量捕获功能让客户设计出超低功耗甚至无电源供电的物联产品，这是蓝牙无法比拟的。而RFID产品是一个传统 技术，由于多数手机目前无法通过RFID产品进行交互，势必会影响其在物联网的广泛应用。完整的产品规划助力物联网的普及意法半导体NFC产品广泛应用在汽车电子、工业、医疗、健康、物流、安防、消费电子等领域。物联网本身涉及的范围比较广，但ST有完整的NFC产品规划线路，所以从智能家居到工业传感、汽车等，都是意法半导体NFC产品完全覆盖的范围，并且意法半导体在动态NFC芯片方面属于引领者，很多竞争对手跟着 ST推出类似产品。当然，意法半导体也在不断推出更新更有特点的产品，从支持标准、通信协议、天线技术、能量捕获等方面都有不同的技术演进。意法半导体目前主推NFC产品，并且在物联网领域拥有多种形态产品，包括SRTAG系列标签，M24LR和M24SR动态标签，95HF系列NFC transceiver，以及NFC controller，超低功耗、能量捕获、兼容多标准、多存储容量等优势将助力物联网的普及。

    半导体 NFC 物联网 ST 意法半导体

  • Cadence收购Jasper Design Automation 扩展其验证解决方案

    [导读] 日益增长的验证复杂性正推动着包括形式分析的多种互补验证方法的需求，而 Jasper是快速增长形式分析行业的领导者，目标针对各种复杂验证的挑战，Cadence与Jasper的结合将扩大产业最强与最广泛的系统验证产品的差异性优势。 关键词：IP核CadenceSOC 2014年4月25日，中国——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，该公司已达成一项最终协议，以现金约1.7亿美元收购形式分析（formal analysis）解决方案领先供应商Jasper Design Automation， Inc.。截止2013年12月31日，Jasper约有2，400万美元的现金、现金等价物和短期投资。Jasper设计自动化公司是快速增长的形式分析行业市场和技术的领导者，利用其JasperGold®平台提供多种验证解决方案（Verification Apps）。Jasper的客户包括众多顶级系统、半导体和IP公司。这些公司，同时也是Cadence的客户，正越来越多地采用形式分析以补充传统的验证方法，从而更好地应对需要验证日益复杂和灵活的IP设计以及系统级芯片（SoCs）设计的挑战。随着验证占据开发系统级芯片设计的成本超过70%，验证已成为顶级系统和SoC开发的挑战以及满足产品上市时间的关键因素。Jasper的技术优势与Cadence系统开发套件具有很强的互补性，后者自2011年起就一直成为集成系统验证解决方案的旗手。两者的结合将扩大业界最强与最广泛的系统验证平台的差异优势，并将与Cadence常见的调试分析、形式和半形式化解决方案、模拟、加速、仿真和原型平台紧密集成，同时可充分利用其统一的验证计划和指标驱动式验证流程。另外，广泛动态与形式化VIP产品组合的结合将特别适合于实现嵌入式处理器系统的验证。“Jasper的产品被公认为是形式分析领域的技术领导者，目标针对复杂的验证挑战和提高整体验证效率，”Cadence系统与验证部门兼全球销售资深副总裁黄小立（Charlie Huang）表示。“当今的客户在使用Jasper的形式分析解决方案的同时使用Cadence的指标驱动式验证流程以形成广泛的验证解决方案。我们期待欢迎Jasper强大的形式开发专业知识和技术团队加入到Cadence。”Jasper与Incisive®形式技术和专业知识的结合将导致产业中产生最完整的形式和半形式化产品。随着越来越多的主流客户采用验证应用程序用于IP和SoC开发设计，凭借其广泛的验证产品组合和全球团队优势，Cadence有机会加速在新兴的形式分析行业的扩张。“Jasper与Cadence一道为顶级客户提供服务将使客户从扩充的形式技术和更广泛的紧密集成的验证解决方案中受益，”Jasper总栽兼CEO Kathryn Kranen表示。“当验证技术结合到一起时可将形式与动态技术合并，形成一个全面的指标驱动验证方法，可实现各方的优势并利用它们之间的整合从而使客户受益。”Cadence拟通过可用现金和现有的循环信贷融资为该交易进行融资。该交易预计在2014财年第二个季度完成，但需取决于通常的交易条件包括监管部门的批准。Cadence预计该交易在合并相关会计处理的影响后将会增加其非公认会计原则下2015年度每股收益。对于2014财年非公认会计原则每股收益的影响，Cadence将在报告其2014财年第二季度的财务业绩时提供。对公认会计原则每股收益的影响将在完成估值和购入会计处理后提供。关于 CadenceCadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究机构，以服务于全球电子产业。

    半导体 SoC CADENCE DESIGN AUTOMATION

  • 集创创亿新里程 ICN2026累计出货量超亿颗

    [导读] 集创ICN2026芯片累计出货量超过一亿颗，ICN2026是一款应用于LED显示屏高可靠、高刷新、高精度的驱动IC。这是集创历史上的里程碑，意味着集创已经成长为行业的中坚力量。 关键词：触控芯片LED显示屏LED照明 2014年4月28日【北京讯】集创ICN2026芯片累计出货量超过一亿颗，ICN2026是一款应用于LED显示屏高可靠、高刷新、高精度的驱动IC。这是集创历史上的里程碑，意味着集创已经成长为行业的中坚力量。随着城市化生活步伐的加快，我们可以明显的感受到LED显示屏的快速发展，逐渐替代传统的户外静态广告。在不久的将来，LED显示屏必然会逐渐彻底的颠覆传统户外广告以及真正的室内小间距LED电视。根据ElectroniCast Consultants的最新数据显示，从2014年到2019年度LED市场的增长率为11.9%，到2019年将达到35.6亿美元。我们也看到机场、购物中心、公路、运动场、酒店、医院以及公共交通站点室内室外的需求都在不断的上升。自2010推出第一款LED驱动芯片后，经过客户的多次验证和一步步的完善与改良，2012年初ICN2026正式推向市场。ICN2026有16路恒定的电流输出驱动能力，每个通道都具备高耐压与超强ESD能力，内部设计了16位移位寄存器和锁存器，可以将串行输入数据转化为并行输出数据格式，通过外部使能信号控制LED的关断。同时内部采用了电流精确控制技术，可使片间误差低于±2.5%，通道间误差低于±2.3%。这些性能都是在认真倾听大量客户的需求后凝聚而成的。过去两年中客户对ICN2026的使用不断提出建议，ICN2026因此得到了持续的改进，其质量和性能逐步得到了大批客户，特别是工程客户的认可和使用。2013年集创与利亚德光电股份有限公司达成了战略合作协议，集创正式进入大规模LED屏工程项目。双方围绕LED显示屏、LED照明业务以及芯片产品协同研发等方面展开战略合作。集创的产品在利亚德P4-P10系列显示屏的工程上都有应用，未来将合作研发小间距屏的优化驱动芯片，并在LED照明上协同永昌科技开展技术研发及应用。此次战略合作集创和利亚德优势互补，将共同推动LED显示芯片的国产化。双方也将共同开启LED显示屏应用的广阔前景，加快LED产业的爆发式增长。除此之外思科瑞光电、中山斯特朗、明昌光电、合利来、三升高科技、汉创企业、德颖光电、亮彩科技、精英光电、华夏光彩、天合光电等众多公司也都对ICN2026青睐有加，让ICN2026的销售节节攀升。未来LED显示屏的发展方向在于具有更高的亮度，实现全彩化，达到产品结构多样化，同时又具有标准化、规范化的特性，方便客户的制造使用。集创将抓住机遇，提高产品的稳定性，将客户服务作为重点，为客户提供一流的系统解决方案以及高效、高质量的售后服务。集创人将爆发更强大的前进能量，在IC设计领域缔造优秀民族品牌，早日实现中国“芯”之梦！ICN2026特点：•16位恒流源•3.0–5.5V 输入•输出电流范围3–45mA•可满足30MHz时钟频率•通道间电流一致性±2.3%•芯片间电流一致性±2.5%•超高ESD防护能力：超过8千伏•电流输出端耐压》20V•高刷新、消隐关于集创：北京集创北方科技有限公司是一家专注于平面显示技术的芯片设计公司，产品涵盖电源管理芯片、LED屏及LED照明驱动芯片、触控芯片以及全尺寸面板驱动芯片，公司拥有多项自主知识产权。迄今为止集创的产品已经应用于多个国际国内的领导厂商。成立以来集创秉持创新、品质及服务理念，精确把握产业趋势，力争成为国际一流的芯片和系统解决方案提供商，铸造民族优秀品牌，为客户提供高性价比的解决方案。集创是最早实现自电容+互电容方案的国内厂商，也是导入BOE量产的国内厂商。未来集创将以丰富、全面的产品线，为客户提供定制服务及完整解决方案，同时经验丰富的工程师团队可为客户提供高质、高效的技术支持。

    半导体 光电 IC LED显示屏 PLUSMN

  • 拥微型元件与逻辑IC优势 瑞萨稳坐车用IC龙头

    [导读] 2013年瑞萨（Renesas）凭借在微型元件（microcomponent）与逻辑IC优势，在车用半导体（automotive semiconductor）市场依旧站稳领先地位。 关键词：瑞萨汽车电子英飞凌 2013年瑞萨（Renesas）凭借在微型元件（microcomponent）与逻辑IC优势，在车用半导体（automotive semiconductor）市场依旧站稳领先地位。据IHS Technology指出，2013年瑞萨在车用半导体营收达29亿美元，市占率达11%，领先居次英飞凌（Infineon）的24亿美元及9%的市占率，让瑞萨继2012年后再度独占鳌头。分析师表示，在2013年全球汽车半导体供应商排名中，前十名供应商的名次与2012年完全相同，但值得一提的是，位居第二的英飞凌同瑞萨之间的差距正在快速缩小，第九名的东芝同第八名罗姆半导体之间市场份额的差距也已经缩窄到了0.2%。其微型元件领先优势主要来自于关键汽车微控制器（automotive microcontroller），在2013年市占率高达40%，大幅领先排名第二的飞思卡尔（Freescale Semiconductor）22%。整体车用半导体市场在2013年成长了5%，市场规模从2012年254亿美元，隔年已成长到267亿美元。至于在变速器（powertrain）半导体部门具有领先优势的英飞凌，则在车用半导体市场屈居第二。其生产变速器芯片众多，包括模拟电源管理IC以及离散半导体（discrete semiconductor）。十大供应商排名“十大（汽车半导体）供应商的稳固地位来自于它们数十年来的持续投资，从而满足一级零部件供应商及整车厂对于产品质量和服务支持的特殊要求”，IHS汽车半导体分析师Ahad Buksh表示：“正因如此，汽车制造商们倾向于同这些老牌半导体供应商们保持长期的合作关系。”根据IHS统计的数据，2013年的汽车半导体市场中，排名前十供应商在这一领域的整体营业收入达到了163亿美元，在全球整体汽车半导体市场中占据了61.1%的份额，较2012年仅略微下滑了0.2个百分点，这也表现出汽车半导体市场格局的高度稳定性。　瑞萨稳坐霸主地位瑞萨去年在汽车半导体领域的营业收入达到29.16亿美元，尽管较2012年下跌了14.2%，但这主要是由日元汇率波动所造成。如果以日元来计算，瑞萨去年汽车半导体产品的影响实际上还较2012年提升了5%。而从市场占有率来看，瑞萨去年在汽车半导体市场的份额由2012年的13.4%大幅缩减到了10.9%“基于在主要产品类别上的领导地位，瑞萨在汽车半导体市场已经建立了霸主地位”，HIS汽车半导体首席分析师Luca DeAmbroggi：“该公司2012年在微型元件与逻辑集成电路类别中都是头号供应商，市场份额分别为37%与13%。而在车载信息娱乐系统领域，瑞萨也以11%的份额占据领先地位。”瑞萨在微型元件中的主导地位主要得益于其在汽车微处理器市场中的巨大份额，该公司2013年在汽车微处理器市场占据了四成份额，遥遥领先于亚军飞思卡尔半导体22%的占有率。　英飞凌快速缩短差距英飞凌在动力总成芯片领域的产品组合十分广泛，从模拟动力管理芯片到分离式半导体，再从微控制器再到磁传感器和压力传感器。广泛的产品覆盖面使得英飞凌在动力总成半导体市场处于领导地位，而这又让该公司继续保持着汽车半导体市场仅次于瑞萨电子的亚军宝座。在底盘与安全性以及车身与便捷性两个领域的半导体市场中，英飞凌2013年均为第二大供应商。意法半导体去年在汽车半导体业务中获得的营业收入为19.76亿美元，同比攀升了4.6%，市场份额则保持在了7.4%。该公司在汽车模拟集成电路领域有着领先地位，市场份额达到15.9%。这一细分市场的用途十分广泛，在底盘与安全性产品、动力总成、信息娱乐系统以及车身和便捷性电子产品等设备中都有应用。　德州仪器、博世增长最快排名五到七位的恩智浦半导体、博世以及德州仪器去年业绩表现最佳，其中德州仪器的营收增幅高达21.1%，市场份额也由2012年的4.5%快速提升到了5.2%，这一增长主要是得益于该公司在嵌入式处理器领域的强大业务。汽车半导体业务去年为博世带来了15.5亿美元的营收，同比攀升了19.1%，该公司在汽车传感器领域保持着无可辩驳的领跑地位，同时在底盘与安全性半导体领域也是头号供应商。恩智浦半导体则保持着汽车半导体市场第五大供应商的地位，这一业务的营业收入同比提升了14.8%，达到16.9亿美元。

    半导体 元件 微型 汽车半导体 IC

  • SoC攻势难施展　高通插旗平板大不易

    [导读] 高通（Qualcomm）进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单晶片（SoC），但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明显，使得高通在低阶市场难敌联发科和大陆晶片商的公板与低价攻势，在高阶市场又碍于品牌厂倾向采用自家处理器，因此迟迟难以扩大平板市占。 从目前全球平板装置出货分布情形来看，市场已明显呈现三足鼎立的态势，首先是以三星（Samsung）、苹果（ 关键词：平板SOC高通 高通（Qualcomm）进军平板攻势受阻。高通针对平板市场接连推出多核心、高整合型3G/4G系统单晶片（SoC），但由于高达七成以上比重的平板仅搭载Wi-Fi技术，因而显得无用武之地；加上平板M型化趋势明显，使得高通在低阶市场难敌联发科和大陆晶片商的公板与低价攻势，在高阶市场又碍于品牌厂倾向采用自家处理器，因此迟迟难以扩大平板市占。从目前全球平板装置出货分布情形来看，市场已明显呈现三足鼎立的态势，首先是以三星（Samsung）、苹果（Apple）为首的高阶品牌机种，再者是从笔电转战平板领域的台湾双A、惠普（HP）和戴尔（Dell）等厂商，所推出的二合一、Windows 8和Android平板；最后则是以中国大陆原始设备制造商（OEM）为主整，体数量最大的低价白牌Android平板。以高阶品牌端的市场而言，苹果和三星两大厂多倾向导入自家处理器，仅少数搭载3G或4G技术的机种，会外求其他处理器方案；而从笔电转战平板的业者，多半已被英特尔（Intel）所笼络；至于白牌平板市场，则由联发科及中国大陆IC设计商瑞芯微和全志等所把持。讨论至此，不难发现众所周知的行动处理器龙头--高通，在平板市场三分天下的局面中，已愈来愈难找到新切入点。事实上，高通与联发科从智慧型手机跨足平板市场的时间点都在2012下半年；这近2年的时间以来，联发科凭藉平板应用处理器公板设计，以及过往在中国大陆白牌市场部署技术支援团队所积累的丰厚合作经验，市占率已一路狂飙。据拓墣产业研究所的报告显示，截至2013年第四季，联发科在大陆白牌平板晶片市场的占有率已冲上第一，达到29.5%，紧追在后的则是瑞芯微和全志两家在地晶片商。相较之下，高通在平板市场由于仍主打3G/4G整合型SoC策略，对白牌平板厂商而言，似乎吸引力不大，因此在中国大陆白牌平板市场仅拿下2.1%的市占。不仅白牌市场成果不如预期，高通在品牌平板市场，气势也不比在智慧型手机市场那般凌厉。现阶段品牌平板市场几乎为苹果、三星垄断，苦苦追赶的索尼（Sony）、乐金（LG）等厂商出货规模明显有段差距，而撇开只用自家A系列处理器的苹果不谈，三星也开始扩大其四核/八核Exynos平台的导入比重，导致高通能施力的市场空间日益萎缩，处于品牌、白牌平板市场腹背受敌的状况。除此之外，英特尔急于在平板处理器市场抢回发言权，并喊出2014年将达四千万台平板出货的目标，也成高通另一大威胁。英特尔特别将2014年开发者大会（IDF）移师深圳，并宣布投资1亿美元在当地设置智慧设备创新中心；此举不仅能拉近英特尔与大陆平板OEM的距离，亦可透过这笔资金打造不亚于联发科的处理器参考设计和坚强技术支援团队，在在有助其冲刺白牌平板市占。截至今年4月，包括德普特、蓝魔、汉普、台电和微步等中国大陆平板制造商已相继宣布将与英特尔展开合作，足见英特尔来势汹汹。据Wi-Fi晶片商透露，3G/4G整合型SoC性价比虽高，但还是适用于系统空间和功耗预算相对吃紧的手机设计，平板业者大多偏好纯应用处理器搭配Wi-Fi多功能整合（Combo）晶片，若有需求再加入3G/4G基频处理器的分离式设计，尤其对须要快速推出新产品，且对物料成本敏感度极高的白牌厂商而言，这种弹性设计的重要性更是不言而喻；再加上品牌平板市场短期内由三星、苹果主导的情势可能不会有太大变化，在在显示高通未来于平板市场的发展之路将满布荆棘。

    半导体 SoC 平板 平板市

  • 解构2013的LED行业：上中下游上市企业利润去哪了？

    [导读] 对于一个LED产业而言，我们常常听到业界的同仁唏嘘增产不增利，那么究竟我们这个产业的利润去哪儿了？ 关键词：LED封装LED应用LED 2013年火遍大江南北的亲子节目“爸爸，我们去哪儿？”引来无数的去哪儿热潮。春晚的一曲“时间去哪儿？”再度引发我们队时间与空间的思索，“去哪儿体”再度捧热。刚刚过去的三月，由于马航的“飞机去哪儿了”时时牵动着我们对飞机上每一个生命的担忧、对希望的执着。“去哪儿”已经从一个简单的节目过度到我们队生命，对时间，对空间的思考。那么对于一个LED产业而言，我们常常听到业界的同仁唏嘘增产不增利，那么究竟我们这个产业的利润去哪儿了？Top.1 产业上游利润去哪儿了？2013年全球LED照明芯片销售额达11亿美元，到2017年预计将达到34亿美元。虽然用于显示器背光模组的LED芯片需求预计将有所下降，但随着LED照明销量的增长，LED芯片的总出货量仍将有所提高。以500 × 500微米为标准尺寸估算，LED芯片总体需求量预计将从2012年的170亿片增至2014年的610亿片。不过，虽然LED照明的需求将在未来几年有所上升，但用于电视面板和其它显示设备的LED背光芯片需求预计将从2014年开始下降。背光芯片需求的下降主要是由于LED背光液晶电视销量增长缓慢，同时效率的提高导致每个背光模组中使用的LED芯片数量减少。2013年LED背光芯片的销售额为20亿美元，但到2017年预计将下降为14亿美元。相反，LED照明芯片的需求从2012年开始增长，而且预计将持续增长至2017年。上面5家企业中，除去预计利润的三安光电（实际上三安光电2013年1-9月的净利润已达76055.07万），士兰微看似摘得了净利润的桂冠。但其财报显示，士兰微子公司士兰明芯2013年仍然亏损，2013年，士兰明芯实现营业收入18484万元，比2012年增长19.57%%C实现净利润-4130万元，亏损比2012年增加41.76%%。导致士兰明芯亏损增加的主要原因是：受市场竞争加剧的影响，2013年上半年LED芯片的价格较2012年底仍有较大幅度的下降导致产品盈利空间得到进一步挤压。显然德豪润达在芯片领域是盈利最弱的，但德豪润达营业收入比上年同期上升主要是由于报告期内公司LED产品营业收入比上年增长约40%，以及市场竞争加剧公司小家电业务订单比上年同期下滑的综合影响。而净利润大幅下滑主要因为综合毛利率下降及期间费用大幅增长使营业利润大幅下降。华灿光电则指出，经营业绩下降的主要原因：2013年度，LED芯片市场需求持续增长，但以往市场非理性价格竞争的后果导致芯片价格仍处于低位，较上年同期的价格同比下降幅度较大，这一现象上半年尤其突出。因此，虽然公司芯片的生产和销售数量大幅超过去年，但销售金额并没有相应的增长，净利润低于上年水平。下半年随着市场需求加速增长，芯片价格环比降幅收窄，公司销售额、产品毛利水平、营业利润等指标季度环比呈触底回升态势。干照光电表示，报告期内公司营业利润较上年度有所上升，主要系营业收入增加所致；利润总额和归属于上市公司股东的净利润较上年均有所下降，主要原因系本期加大研发投入所致。综合这几家上市公司的业绩报告，利润究竟去哪儿了？LED世界资讯网“a%L/ny Td）T三安光电2013年的报告将在四月中旬公布，综合各种因素，三安光电净利润只增不减。那么其他这几家利润下跌的主要原因是竞争激烈，芯片价格下降过快，盈利空间挤压，同时在研发领域投入过大。利润就这样被挤压没了。但是，以上简单的原因是普遍存在的，这是整个产业的问题，同时到企业自身而言，上游部分企业的大肆扩张与整合也会压缩企业的利润。也有部分企业完成上中下游的整合，这样就导致部分封装客户的流逝，利润也会上到压缩。再者，国际大公司抢占大部分利润，比如科锐，2013财年总共营收$1.4 billion，相比去年增长了19%。Cree的业务主要包含3块内容：LED Products， Lighting Products， Power and RF Products。LED products产品包括LED灯珠，芯片以及SiC材料。2013年LED products营收$801.5 million，毛利$344.6million， 毛利率为43%。现阶段LED prodcuts整体表现良好，毛利率从05年的55%下降到07年的34%，近几年维持在40%左右。可见，科锐在上游LED表现出较强的盈利能力，这源于其独家的技术路线和持续的技术革新，其白光LED实验室光效已经做到301LM/W，再一次打破记录。科锐全球90%的LED封装器件都在我国惠州生产，其中国市场收入占科锐总收入已接近4成。其次，日亚化学、欧司朗等国际巨头在国内市场的占有率较大，特别是日亚在芯片领域甚至超过科锐的占有率。由于这些企业占据着绝对优势，所以国内上游企业的利润难以得到提升。　Top.2 中游封装利润去哪儿了？2013年各个封装上市企业业绩表现整体不错，整体业绩稳步上升，但主营业务实力以及实际盈利能力不够理想，利润下滑。国内LED器件价格将继续延续价格下降的趋势，但由于中大尺寸背光源以及照明产品的渗透率提升，产品价格下降幅度将收窄，毛利率逐步企稳。值得一提的2013年的LED白光器件，由于家居照明和商业照明的拉动，白光贴片器件2013年特别是前半年的快速增长，带动了封装产业的快速发展，一些封装大厂出现满载状态，也正是因为这种原因，白光器件步入价格战与降价的漩涡致使许多的厂家增产不增收。从各封装上市公司发布的2013年度相关财务报告来看，各公司的白光器件毛利率纷纷呈下跌趋势。国星光电方面称，报告期内公司营业总收入较上年同期相比增长20.51%%uFF0C主要系公司主营业务收入增加所致；营业利润及净利润增长，主要系母公司营业收入增长促使利润增加，以及上年同期计提参股公司旭瑞光电股份有限公司长期股权投资减值准备4092.00万元，致使上年同期利润大幅下降所致。聚飞光电则称，主要受益于智能手机市场占有率不断提升、单台手机屏幕变大和分辨率提高带来单台用灯量增加，以及平板电脑销量增长（其轻薄化决定所用器件为小尺寸），导致小尺寸背光市场需求快速增长。同时中、大尺寸背光业务发展迅猛，实现收入15885.24万元，较上年同期增长210 %。照明业务方面，公司照明LED器件实现销售收入11，275.73万元，比上年同期增长83.93%，在主营业务收入中占比由上年的12.46%上升至15.01%。[!--empirenews.page--]长方照明表示，报告期内，LED市场持续放量，各国政府纷纷出台相关政策，逐步淘汰白炽灯，促进了LED 照明在室内照明中的应用，LED 照明市场快速发展，长方照明称，公司为了巩固和拓展市场，加大渠道铺设投入和力度、进行品牌整合，致使公司费用较高，采取主动降价等策略，导致产品毛利下降，净利润同比下降。雷曼光电营业总收入增长的主要原因系报告期内，公司加大市场开拓力度，积极探索新的商业盈利模式，公司主营业务收入较上年同期有所增长。同时公司加大了对新市场的开拓和新产品研发的投入，产能规模扩大，包括厂房与设备折旧等在内的生产运营成本增幅较大；产品销售与工程项目的回款不如预期，进而导致2013年度净利润较去年同期同比下降。鸿利光电方面表示，2013年度，LED照明市场需求良好，有效释放了公司产能，公司在主营业务方面保持了稳定的增长；同时，公司承担的LED照明工程项目业绩逐步显现，对经营业绩产生了积极的影响。瑞丰光电公告指出，报告期国内对于LED领域的扶持政策不断，随着白炽灯使用的进一步限制和LED照明产品价格的下降，LED照明迎来了迅速发展的机遇，传统照明企业加大了LED照明的推广，市场占有率迅速上升；公司在稳定LED液晶电视市场的基础上，加大了LED照明领域的开拓力度，取得了销售和利润的相应增长。万润科技表示，LED产业链各环节均呈现出恢复性的回暖趋势，下游LED照明市场需求超预期增速的规模放量，直接带动中游器件封装和上游芯片、外延片的产能释放与利用率的提升，LED景气度向好的趋势得以进一步确立，行业内的多数企业实现了增收又增利的双增业绩。同时，为了争取更多的市场份额，抢先创建具有高辨识度的品牌形象，打造企业的核心竞争力，LED企业之间的价格竞争、渠道竞争依然激烈，行业内基于技术、规模、渠道、品牌等优势资源的并购整合浪潮加快。中游封装领域的企业可以说是2013年整个LED产业链中表现最为出色的一组，80%以上的企业出现业绩的增长，在照明的拉动下出现一股小高潮，比如，国星光电2013年外延芯片业务收入为289.96万元，LED器件收入7.11亿元，LED组件收入1.94亿元，照明应用类及其它业务收入为2.29亿元。2013年国星半导体技术有限公司总计公告收到政府的各种补贴达到了16843万元，其中仅对MOCVD设备的补贴款就达到14000万元。国星光电看起来净利润有将近200%的增长，但是利润去哪儿呢？2013年国星光电的外延芯片业务收入为289.96万元，去掉成本1008.11万元，这也就意味着国星光电2013年外延芯片项目亏损718.15万元。照明应用类及其它业务2013年的营收为2.29亿元，据了解，截至2013年底，国星光电已举办了10多场招商推广会，在浙江、河北、湖南、安徽、江西、山东、广东、陕西、湖北、河南、四川、云南等地相继成立营运中心，完成了华东、华北、华南区域的布局，各地经销商总数也发展到1000多家。而光是品牌与渠道建设项目，国星光电累计已投入5639.89万元。　Top.3 LED应用企业的利润去哪儿了？利亚德方面表示，报告期内，营业总收入增长的主要原因：第一，公司LED电视市场反映良好，订单大幅增加，2013年度签订订单3.3亿元，较去年同期2亿元订单增长65%，本期确认收入2.49亿元，比去年同期增长62.56%；第二，报告期内，国际市场大有斩获，本期外销收入达到了1.92亿元，比去年同期增长126.18%。净利润较去年同期增长的主要原因：第一，营业总收入大幅提升；第二，营业外收入软件退税11，732，470.42元，较去年同期增长457.64%；政府补贴9，855，233元，较去年同期增长75.28%。营业利润增幅小于营业总收入增幅，主要原因是：公司加大了研发投入和市场推广力度，人工费用增长，致使管理费用及销售费用有所增加；同时报告期内应收账款增长幅度较大，从而按账龄计提的应收账款坏账准备有所增加。LED世界资讯网‘i1_4］9Mb ^*_奥拓电子业绩变动主要由于金融电子产品业务相关制造体系由深圳搬迁至南京等原因使得公司2013年度销售收入同比减少。洲明科技表示，业绩增长主要原因是，随着公司募投项目主体坪山生产基地的竣工，公司产能得到了较充分的释放，及以“UTV”、“UMESH”等系列为代表的高端LED显示产品在细分市场的渗透率及占有率稳固提升，直接促进营业收入增加。公司根据年初既定战略，实现资源整合与聚焦，LED照明海外市场占有率得到进一步提升，照明业绩较2012年度获得较大幅度提升。联建光电表示，公司营业总收入增长原因为，报告期内公司进一步抓住LED显示应用市场需求，进一步完善市场布局，稳步推进市场开发，使得公司销售收入尤其是海外销售收入有所增长。营业利润下降主要是公司向下游广告传媒行业延伸而设立的联动文化（北京）有限公司广告销售刚起步，尚未形成规模，而户外LED广告联播网的建设持续进行，前期投入较大，本报告期尚无法实现盈亏平衡。2013年度，联动文化（北京）有限公司签订广告合同额2，110万元，其中四季度签订广告合同额856万元，但因合同执行期较长收入确认有所延后。勤上光电表示，本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长-14.60%，低于营业总收入的增幅，原因是：因LED照明市场竞争加剧，导致产品毛利率有所下降；公司2013年大力铺设全球渠道网络，导致费用增加；公司加速拓展全球市场，导致推广费用增加；为适应市场、提高综合竞争能力，公司适时的开发了多项新产品，导致研发费用增加。雪莱特表示，营业总收入减少主要原因为：根据国家高效照明产品推广项目工作进度安排，公司2013年高效照明产品推广项目的进度相应有所延迟，当年所实现的推广数量和金额同比下降较大。报告期内公司净利润增长，主要是加强内部管理，提升运营效率所致。2013年，LED照明产品在商业照明和家居照明领域大放异彩，LED室内照明应用首次超越户外景观照明，以超过80%的速度增长。下游照明领域的火热，也惠及LED产业链的中上游企业。但是下游应用的利润压缩空间和上游相似，产品一度陷入低价循环，薄利多销的现状。加之国外巨头企业对市场的占有，上中游企业向下游拓展等诸多因素导致利润被摊薄，稀释。时光荏苒，昔日LED企业左手握有高昂的毛利，右手握有高额的政府补贴。而2013年以来，两大利器均受到了残酷的压制。随着制造门槛的逐步降低，未来行业内在渠道端的竞争将更加激烈，规模将是决定业内上市公司能否维持利润的胜负手。上游企业将出现一超多强的局面一成定局，利润将被这些企业按照企业规模分享；中游将出现多强格局，中游封装利润会被这些走差异化路线的企业瓜分；下游趋势很明显，未来还是传统巨头企业的天下，因为这些传统照明行业高手已经谋划了多种的转型路线，它们会凭借自己的各种优势占领各自的市场份额。[!--empirenews.page--]

    半导体 科锐 LED芯片 LED照明 LED行业

  • 国内首家汽车半导体设计公司瞄准“中国智造”

    [导读] 上海４月２７日电，大唐电信科技股份有限公司与荷兰恩智浦半导体有限公司近日在此间宣布，双方合资建立的中国首个汽车半导体设计公司正式运营，标志着在决定未来汽车技术发展方向的芯片设计领域，开始有了“中国智造”。 关键词：恩智浦汽车电子 上海４月２７日电，大唐电信科技股份有限公司与荷兰恩智浦半导体有限公司近日在此间宣布，双方合资建立的中国首个汽车半导体设计公司正式运营，标志着在决定未来汽车技术发展方向的芯片设计领域，开始有了“中国智造”。据大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌介绍，当今汽车技术的新发展，九成来自汽车电子技术创新；在新能源汽车领域，汽车电子产品占成本比重高达六成以上。中国虽已成为全球第一大汽车制造基地和销售市场，但高端汽车电子产品一直为欧美公司垄断，中国汽车电子企业只能生产车载导航系统、汽车影音系统等中低端产品，在代表汽车性能水平的汽车电子控制装置领域与发达国家差距较大，在汽车级芯片设计方面的人才几乎为零。“汽车电子是潜力巨大的蓝海市场，特别是新能源汽车的电池管理集成电路市场，今后几年必将成为国内外企业争夺的焦点，通过合资有利于中国企业快速切入高端汽车电子领域，加快布局集成电路高端产业链。”曹斌说。恩智浦半导体执行副总裁屈尔特·西弗斯认为，中国是全球增长最快的汽车电子市场，与中国企业合作有利于恩智浦拓展产品组合，增加全球市场份额。合资公司大唐恩智浦注册资本２０００万美元，大唐电信和恩智浦分别出资５１％和４９％。据大唐恩智浦首席执行官兼总经理张鹏岗介绍，合资公司将主要服务于中国本地汽车市场，聚焦混合动力汽车和电动汽车的能源转化集成电路研发，同时也将致力于内燃机车电气化研发。长远目标是成为全球领先的汽车电源管理及驱动半导体公司。据了解，为适应未来汽车产业快速变革以及新能源领域跨越式发展，我国提出大力发展新能源汽车战略，并出台了“三横三纵”的产业发展政策。“三纵”指混合动力汽车、纯电动汽车、燃料电池汽车；“三横”指多能源动力总成控制系统、电机及其控制系统、电池及其管理系统。这些都为高端汽车电子产业提供了广阔的发展空间。

    半导体 恩智浦 大唐电信 中国智造 汽车半导体

  • 车联网来势汹汹 机遇与挑战并存的新蓝海

    [导读] 智能交通通过几年高速发展，已经在系统平台、视频识别算法、交通信号控制、网络配套等相关技术和设施上已经达了一个较高水平。但车辆本身作为最基本信息源，并未有效的现实车与地、车与车、车与人通信。智能交通要进一步发展，车联网必将作为目前智能交通重点发展的方向，其发展潜力也逐步凸显出来。 关键词：车联网智能交通物联网 作为物联网重要的组成部分之一，智能交通在汽车保有量剧增、交通堵塞的年代，有着重要的意义。因此如何对智能交通系统进行推广并对技术进行提升就成为厂商关注的焦点。智能交通系统的前身是智能车辆道路系统（Intelligent Vehicle highway system，IVHS），智能交通系统是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、电子控制技术以及计算机处理技术等有效地集成运用于整个交通运输管理体系，而建立起的一种在大范围内、全方位发挥作用的，实时、准确、高效的综合运输和管理系统。智能交通通过几年高速发展，已经在系统平台、视频识别算法、交通信号控制、网络配套等相关技术和设施上已经达了一个较高水平。但车辆本身作为最基本信息源，并未有效的现实车与地、车与车、车与人通信。智能交通要进一步发展，车联网必将作为目前智能交通重点发展的方向，其发展潜力也逐步凸显出来。　为什么要聚焦车联网所谓的车联网是指通过无线射频识别技术，对车辆进行数字化管理，包括实时跟踪、监管车辆运行状况等。和物联网一样，车联网的基础与是传感器，加强传感器操作是必不可少的，将交通信号、摄像头、拥堵路段报告、天气情况等信息融合起来，从而形成汽车与道路的“互联”。通过个道路、技术管理部门的沟通配合，实现汽车、道路、人的有机结合，真正形成车联网。那么推行车联网会带来怎样的好处呢？我们一一盘点：1）管理部门无需再在各城市、各高速建设小范围的单一监控网，而是以极低的成本真正实现车辆、道路的全国统一管理。所有车辆实时在线，无论是本地汽车驶到外地，还是外地汽车驶来本地，管理部门都可以在网络上获得所需的车辆信息。2）对于车辆定期检验、排放控制、走私车及套牌车查处、盗抢车追踪等，都有了简单快速高效的手段。3）通过对路口路段汽车数量、车速等数据的分析，可以实时掌握全国各城市及各条公路的交通状况，实现真正的智能交通指挥。必要时，管理部门还可以通过汽车电子信息网络，将指令或通告发送给汽车终端或现场指挥人员。4）可以设定热点区域，对驶入热点区域的汽车进行差别计价收费。5）汽车电子信息网络还可以实现全国高速公路的自动收费，无论是在城市内的高速公路，还是贯穿多个城市的长途高速公路，根据汽车在高速公路出入口经过的信息，直接实现不停车计费，准确快捷。6）可以实时收集反馈的车辆车况信息，对有问题的车辆提前干预。 12下一页全文 本文导航第 1 页：车联网来势汹汹机遇与挑战并存的新蓝海第 2 页：车联网面临哪些挑战？

    半导体 车联网 智能交通系统 高速公路

  • Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA

    [导读] 莱迪思半导体公司宣布，Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模组化智能手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。 关键词：模组化手机莱迪思Google 莱迪思半导体公司宣布，Google的「先进技术和项目（ATAP）」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品，旨在提供世界上第一款模组化智能手机，拥有各种模组可供使用者进行配置。模组开发者工具包已从上周起对开发者开放，该工具包也是Project Ara模组开发者大会（Project Ara Modular Developers Conference）的主题，包含用于可移除模组的参考设计，以及Project Ara中手机基本骨架间关键互连的莱迪思FPGA产品。Project Ara负责人Paul Eremenko先生指出，Project Ara的主要目标之一是要降低智能手机硬体行业的进入门槛，通过压缩开发时间显著加快创新步伐。莱迪思在第一款原型机和MDK的参考模组设计中采用了莱迪思的FPGA产品，主要是看中它们能够满足尺寸、功耗和效能方面的苛刻要求，以及在简化和加速Project Ara的模组开发时发挥出的重要作用。此外，为了让企业能够基于Project Ara模组快速开发出原型机，低功耗和小尺寸的莱迪思FPGA产品满足对发热受限环境的系统要求，同时还提供了很大的灵活性以支援用于模组间互连的 MIPI UniPro网路通讯协定。莱迪思的FPGA产品为行动消费电子产品提供了经验证的解决方案，也是量产化模组的理想选择。开发者可快速将原型机投入量产，减少产品开发的工作量并加速产品上市时间。莱迪思FPGA产品的优势，已经在全世界成千上万正在使用智能手机的消费者手中得到证明。莱迪思的FPGA产品现已被用于提高电池寿命、实现「永远线上」的处理以及透过弹性整合降低系统成本。这些特性也正是模组开发者所需要的，可用于构建具有高性价比的模组，相比使用其他半导体技术能够更快地将产品推向市场。目前Project Ara原型机和参考设计采用的是10x10 mm小尺寸封装的LatticeECP3 FPGA产品。莱迪思最近发布的ECP5 FPGA产品的目标是在保持低成本的前提下提供更好的I/O性能和灵活性，是满足不断发展的MIPI UniPro介面标准的理想选择。此外，莱迪思的MachXO3和iCE40元件是世界上最小的FPGA，每天向主要的智能手机制造商供货达数百万片，模组开发者可以使用它们加速产品上市时间，并在小封装尺寸和微瓦级功耗的优势下获得满足大量互连标准所需的灵活性，如DSI、CSI-2、SPI、I2C和I2S等等。

    半导体 FPGA 智能手机 莱迪思 GOOGLE

  • 浅谈Bocon公司在物联网中的技术与应用

    [导读] 随着智能家居、车联网、智慧城市建设的逐步启动，物联网逐渐步入人们视野，物联网将是继计算机互联网之后的又一信息产业新浪潮，未来十年里物联网将会大规模普及与发展。 关键词：TCP/IP物联网以太网 随着智能家居、车联网、智慧城市建设的逐步启动，物联网逐渐步入人们视野，物联网将是继计算机互联网之后的又一信息产业新浪潮，未来十年里物联网将会大规模普及与发展。与此同时，有数据显示，至2015年全球物联网市场规模将接近3500亿美元，年增长率接近25%。国内厂商将如何应对这一爆发呢？对此，我们采访了Bocon（北京博控自动化技术有限公司）技术总监刘楷，他将带我们详解Bocon为物联网产业带来的高新技术与前沿应用。北京博控自动化技术有限公司技术总监 刘楷物联网有着网络分散、数据种类变化多、不同应用需求灵活多变等特点，很多节点不具备强计算能力，这样在保障物联网的安全性和可靠性上就有了一定的难度。而具有稳定和不可变的协议栈即可解决物联网的可靠性与高效性问题。在安全性方面，不同的系统有不同的要求，主要是通过在软件上增强功能来实现。比如在无线通信上可通过增加数据加密协议来保证系统安全性。Bocon在2007就已实现带加密协议栈的Wi-Fi模块在电信计费节点的应用。于2011就开始在电力行业中广泛部署。刘楷指出，在物联网概念形成初期，就有一些物联网方案的出现与应用得益于WIZnet其特有的硬件TCP/IP芯片。例如：DSP配合W5100（如下图1所示）、串口服务器和电力集中器等，这些方案现已得到大批量应用。随之新的W5500在无线网关（如图2）中的应用也屡见不鲜。图1 DSP使用W5100实现以太网图2 以太网和无线网络结合应用另外，原来有很多不具备联网功能的传感器或控制节点拓展了网络连接。随着物联网的爆发，公司将更多的融合多种网络技术以及传感器技术，深入行业，提出更多的综合性解决方案，比如在智能电网规约转换、CATV远程管理控制器等方面。刘楷表示，为了应对物联网中灵活多变的应用，Bocon在技术上采用基于模块化的思路，在硬件和软件上开发使用成熟、稳定、可扩展的模块或芯片，以太网作为主干网，配之无线和低速的传感器网络，形成架构灵活的物联网基础。无论是在传统的工厂自动化、水文水利、交通和电力等联网应用，还是在新兴的智慧农业、智能灯控、能耗监测和智能医疗等应用中都有极佳表现。——本文选自电子发烧友网4月《物联网技术特刊》中国好声音栏目，转载请注明出处，违者必究！

    半导体 DSP 以太网 节点 物联网

  • 分布式光伏政策落实的路有多长?

    【导读】4月16日，北京第一家个人屋顶电站建设者任凯说：“光伏补贴终于到账”。从2012年10月26日国网发布《国家电网关于大力支持光伏发电并网工作的意见》当天下午(11月5日按要求再次正式递交)递交个人屋顶3KW光伏发电并网申请到获得发电补贴款，任凯终于走完了一个完整的商业过程，地球则已自转了537圈。 国之首都，天子脚下，各项分布式光伏政策的落实需要走多少天?任凯的经历倒是一个简单得不能再简单的数字说明。 并网申请接受期为23个工作日。2012年11月5日正式递交并网申请，12月5日任凯在微博中写道：“拿到了电研院的《接入系统报告》和项目接入确认单。从递交申请到批复共23个工作日，比程序多3天，完全可以理解。” 并网验收期15天。2013年1月10日任凯递交《分布式光伏电站并网验收和调试申请》，1月25日国网北京公司对这一项目验收、并网成功。 脱硫电费获取晚了22天。日常生活中电网公司是按月收取消费者电费的，但任凯与电网公司签署的《分布式光伏发电项目低压发用电合同》约定“暂时按脱硫电价0.4元计费，半年结算一次”。由于个人发电如何开具发票问题，使得本该于2013年7月25日收到的脱硫电费实际8月16日才收到。 补贴电费获取晚了265天。理论上补贴电费也应于2013年7月25日发放，由于补贴电费如何落实、是否扣税等问题，实际到款日是2014年4月16日。 以上的统计，由于对口径的理解不同，带来判断不同是完全可能的，但那一定是五十米与一百米的对话，最重要的是，无论站在那个角度大家希望中国光伏好的愿望却是一致的，不会在细微之处费神也是一定的。 当前，光伏业内无不质疑今年8GW分布式光伏电站建设目标的实现问题。其实，这本来是个不可多得的投资机会，用老百姓的话说“有钱不赚是傻子”，面对现实，笔者只好说有钱不能赚是有问题。任凯用了537天，对分布式光伏电站发展中的主要问题作出了一个数字说明。 不能按时获取补贴电费，对于任凯来说，是3KW电站千元的收益问题;对于中国已建成并网的15GW光伏电站来说，却是一个巨大的收益问题;对于实现国家35GW“十二五”光伏发展计划的光伏电站投资人来说，收益的不确定，意味着商业模式的不成立，更意味着国家计划的不能按时完成! 任凯对于这一现状是宽容的，中国人对于改革中出现的问题也是宽容的，但这种宽容并不有利于加速改革。市场经济的基石是契约精神，国家制定了分布式光伏发电补贴办法，在现实中则已转变为执行部门与交易对方的商业行为，按照契约精神，对未履约行为，应当依据市场的约定俗成收取每日万分之五的罚款。提出这个要求是典型的围棋中的“无理棋”，但提出要有这种意识却是加快中国改革步伐的关键。 无论对现状如何不满，经过三十多年的发展，中国迅速成为世界强国却是不争的事实，中国已经把不满变成了动力;无论如何艰难，甚至用毛泽东的《论持久战》来勉励自己，任凯经过537天拿到补贴也是不争事实。这537天，在告诉哪些想要在北京建设个人屋顶电站的后来者应该干什么的同时，也让后来者清楚地知道政策的执行部门又进步了多少天。 鲁迅说：“其实地上本没有路，走的人多了，也变成了路。”只是任凯作为第一个走的人一定比后人更艰辛。4月17日，“365光伏电站投资与金融峰会”上，能源局有关领导告诉参与实现国家计划的投资者们：建设光伏电站，并网没有问题，短期内补贴落实没有问题。我们是否可以判断：如果任凯再走一遍，他一定用不了537天。

    半导体 光伏发电 并网 光伏电站 分布式光伏

  • 韩国开发透明存储器 促透明手机产生

    南韩科学家运用石墨烯(graphene)发明了一款透明的存储器，未来笔记型电脑、智能手机将有望出现透明机种。南韩媒体ETNews 24日报导，南韩科学与资讯科技未来规画部(Ministry of Science, ICT and Future Planning，MISP)23日宣布，高丽大学(Korea University)电机工程系教授Kim Tae-geun、Kim Hee-dong已联手开发出一种透明存储器的制造技术，利用还原氧化石墨烯(reduced graphene oxide)良好的导电与透光性，将透明度提升80%。若想制造透明的电子产品，最重要的就是打造透明的非挥发性存储器。矽一直是制作非挥发性存储器的主要原料，但这种材料并不透明。过去已有许多科学家想要以石墨烯制作透明的存储器，但却都无法研发出拥有理想储存容量、电阻率的装置。高丽大学研究团队发明的透明存储器能在摄氏85度的高温环境中储存资料，运作时间至少可达100,000秒，未来可望作为透明笔电在储存大量资料时所需的核心技术。

    半导体 存储器 石墨烯 GRAPH

  • 谷歌将进军低端手机市场？传Nexus6用MTK芯片

    前几天曾有网友爆料称，谷歌六太子Nexus 6将破天荒使用联发科的MTK处理器。今天，又有台湾媒体曝出了相似信息。据台湾经济日报报道称，Nexus 6采用的是64位的MTK处理器。从目前来看，有两个备选：1.5GHz的MT6732四核处理器、2.0GHz的MT6752八核处理器。消息称，为进一步提升64位处理器的性能，Nexus 6可能会装备更大的内存。 在搭载联发科处理器之后，谷歌嫡系的Nexus手机将迈入更低价市场。实际上，谷歌早已对此有所铺垫—Android 4.4对硬件的要求已经降低了很多，已经开始打起低廉、低价这张牌。

    半导体 手机市场 处理器 NEXUS MTK芯片

  • 高通骁龙602A车用娱乐芯片组Q1开始送样

    高通（Qualcomm）今年 4 月初在圣地牙哥登场的 QCT Tech Summit 技术高峰会，特别展示旗下最新技术与运用，除了针对智慧型手机、平板电脑等行动装置推出的晶片组外，年初于 CES 2014 消费性电子展发表、主要针对汽车使用要求设计的娱乐晶片组 Snapdragon 602A 亦在此次活动中亮相，并以模拟车内娱乐系统的方式开放体验，配置两个萤幕且音频各自独立输出，可带给用户不同的体验。Snapdragon 602A 为 Krait 架构 1,5GHz 四核 CPU，搭载 Adreno 320 GPU，同时整合高通 Gobi 9x15 3G / 4G LTE 数据机模组，分别对应 3G 、4G 连网，并且支援 Qualcomm VIVE 双流双频 Wi-Fi 和蓝牙 4.0。Snapdragon 602A 能为车载系统带来 3D 影像显示、面部辨识、语音互动，甚至是手势操作等功能，可对应 Android、QNX 作业系统，而该产品也已于 2014 年第一季开始针对车用客户送样。▲主要针对汽车使用要求设计的娱乐晶片组 Snapdragon 602A，可对应 Android、QNX 作业系统，支援 App 使用体验，而该产品的推出也代表着高通从手机晶片跨入汽车联网市场的另一个全新阶段。▲Snapdragon 602A 能在车内多个萤幕进行影片播放，车内娱乐系统左萤幕为模拟前排驾驶座位，右萤幕为模拟后排乘客座位。▲Snapdragon 602A 公版 PCB，中间主要为 28nm 制程的 APQ8064，采用 Krait 架构 1,5GHz 四核 CPU、搭载 Adreno 320 GPU，一旁还有 2GB DDR3L-1066，32GB eMMC，另配置 SD 卡与 SIM 卡插槽以及 HDMI 输出与 USB 2.0 连接埠。▲Snapdragon 602A 同时整合高通 Gobi 9x15 3G / 4G LTE 数据机模组，可分别对应 3G 、4G 连网，并且支援 Qualcomm VIVE 双流双频 Wi-Fi 和蓝牙 4.0。

    半导体 芯片组 高通骁龙 3G SNAPDRAGON

  • 深圳将优先扶持拥有自主知识产权的IC企业

    4月26日将迎来第十四个“世界知识产权日”，而集成电路(IC)作为知识和技术密集型产业，知识产权保护显得尤为重要。记者昨日采访国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明时获悉，深圳近期将出台促进集成电路设计产业发展方案，而拥有自主知识产权将逐渐成为企业获得基金扶持和政府补贴的必要条件。自主知识产权成为必要条件“集成电路设计产业增长快，毛利率高，也有望得到国家重点扶持。而相比集成电路制造、封装产业，拥有自主知识产权对设计产业影响最大。” 周生明称，“据我们最新统计显示，2013年深圳设计产业规模已达221亿元，超过上海和北京，所以加强知识产权保护对深圳集成电路产业意义格外重大。”对于知识产权的重要性，周生明用考试作比方：如果不加强保护，就会像纵容考试作弊，企业偷*取巧，盗取专利盈利，不利于整个集成电路产业的持续发展，而只有尊重他人的知识产权，同时保护好自主知识产权，才能净化市场竞争秩序，建立良好的产业生态环境。“拥有自主知识产权将逐渐成为企业获得基金扶持和政府补贴的必要条件。”周生明介绍说，“相关方案细节还在讨论中，但本次将从设计工具、软件、知识产权模块（IP）、 版图以及数据等方面，进行全面保护。”华为中兴:专利申请全国领先在深圳，主要的知识产权申请大户有华为海思半导体、中兴旗下中兴微电子以及朗科科技等。国家知识产权局2013年统计显示，华为和中兴通讯总体分别以3625件和2156件，成为我国专利合作条约（PCT）申请量第一名和第二名。“中兴近些年申请数量很多，而华为侧重专利的有效性。未来评估企业我们综合考虑专利质量和数量。”周生明说。保护自主知识产权，不仅有利于建立良好的国内竞争秩序，也有利于国际市场的开拓。深圳市半导体行业协会高级分析师周来平接受记者采访时表示，目前深圳不少白牌芯片厂商，就是因为缺乏必要的知识产权认证，难以进入看重知识产权的发达国家市场。“以全志、瑞星微这些芯片厂商为例，因为缺乏知识产权认证，本来有望打入美国这些发达国家市场的，现在只能局限在东南亚市场销售。” 周来平说。另外，周来平表示，从整个设计产业发展来看，IP所占比例将会越来越大，集成度也会越来越高，知识产权保护也是IC设计发展的前提条件。

    半导体 集成电路设计 芯片厂商 集成电路产业 IC

首页 上一页 807 808 809 810 811 812 813 814 815 816 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多