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  • 2014我国集成电路产业将迎爆发

    全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技(600584,股吧)等国际知名的龙头企业。借势移动智能终端快速普及，以及大陆庞大消费市场，我国大陆集成电路产业逐步形成了“消费市场→终端品牌商→芯片设计→晶圆制造→封装测试”这一产业链需求结构，各环节互相促进，共同发展。在新一轮国家扶持政策的引领下，我国集成电路产业将保持较快增速，实现由廉价劳动力驱动向研发设计驱动，从低端走向中高端的发展路径转换。得“移动”者得天下。从全球来看，当前PC行业已从成熟期进入衰退期，集成电路产业的增长源泉发生改变，已经主要来自下游移动智能终端的拉动效应。设计、制造到封装测试等子行业中增长最快的企业均专注于移动终端产品，预计未来几年这一趋势将延续，而以中低端产品为主的新兴市场将增速较快。设计业成为我国集成电路产业发展的主要驱动力。我国大陆集成电路产业的各子行业中，劳动密集型的封测业起步最早，带动了早期产业转移，是过去我国大陆集成电路产业发展的源动力。近些年，我国大陆优秀设计企业快速成长，来自大陆的设计企业订单占中芯国际、长电科技等制造封测企业的比重越来越高，产业链进入设计业驱动发展的新阶段。大陆海量市场与崛起的国产终端厂商是中国集成电路产业中长期发展的强力保障。2013年我国大陆集成电路产品销售额占全球比重超过三分之一，目前已经逐步形成了“大陆消费市场—大陆终端品牌商—大陆芯片设计—大陆晶圆制造—大陆封装测试”这一产业链需求结构。下游国产终端品牌商如中华酷联、小米等在移动终端时代迅速崛起，2013年我国智能手机厂商出货量在全球占比已经超过20%并呈上升态势，将直接拉动本土集成电路产业从设计业到封测业的全面崛起。新一轮政府扶持政策有望为集成电路产业发展“插上翅膀”。“863项目”、“国家02重大专项”等政府主导的针对集成电路产业的扶持政策为我国优秀企业提供了强力支持。我们预计即将发布的新一轮扶持政策无论从规模还是从机制设计上都将优于以往，我们判断政策将主要着眼于加强形成中央和各地方政府协调组织的长效机制、解决集成电路产业投融资瓶颈问题、创造符合产业发展规律的生态环境、加强对外开放程度等方面;政策侧重将会以集成电路制造业(主要是芯片制造)为中心，以产业基金为手段，实现全产业链扶持。集成电路产业重点厂商推荐我们建议长期关注设备制造环节的七星电子(002371,股吧)，芯片制造环节的中芯国际，封装测试环节的华天科技(002185,股吧)、晶方科技(603005,股吧)、长电科技，以及芯片设计环节的同方国芯(002049,股吧)。七星电子：公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响，营收下滑严重，但管理层积极优化产品结构，使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒，给予公司的“增持”投资评级。中芯国际：中芯国际是内地最大的集成电路芯片代工企业，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。随着智能手机的发展，市场对集团差异化技术的产品需求愈加强劲，特别是电源管理芯片(PMIC)、摄像头芯片(CIS)及电子抹除式可复写只读存储器芯片(EEPROM)。为配合差异化技术的强劲需求，集团计划扩大现有8寸晶圆产能，由每月12.6万件晶圆增至每月13.5万件晶圆。为满足客户对40/45纳米技术的需求，集团拟扩充位于上海的12寸晶圆厂的产能，由每月1.2万件12寸晶圆增至2014年每月1.4万件12寸晶圆。集团亦目标今年下半年智能卡芯片及CISBSI技术等新产品可开始投产，前景看好。华天科技：属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。晶方科技：全球第二大WLCSP封测服务商，公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。长电科技：以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发。同方国芯：同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司，专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件，公司立足自主研发、自主创新，产品技术拥有自主知识产权。国家集成电路扶持政策最新动态从去年九月头一次透露国家有可能对集成电路推出史无前例的扶植政策至今已经过去半年，进展不能说没有，不过距离真正实施好像依然比较远。最大的进展是国务院今年一月已经批准了集成电路产业扶植政策的纲要，作为新一届政府的重点扶植领域已经被确认。据传工信部有关扶植政策的细则已经完成，未来一两个月随时可以发布，有些参与的公司或专家应当已经看过草案，不过工信部的扶植政策只规划了扶植领域，具体实施办法现在还在策划中。一点可以肯定的是最新的扶植政策将以股权基金为主，政府将成立专门的股权投资基金，通过入股、合资的方式对集成电路产业注入资金，当然之前的项目基金依然会存在，而且扶植力度也肯定更大。[!--empirenews.page--]继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳也将出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本。国家股权投资基金估计采用一样的方式，可能会委托给某个国家投资机构或成立新的投资基金。不过笔者得到的一个消息是投资基金可能会吸收更多专家作为评委，虽然政府的项目审批之前一直是专家评审，客观的说效果并不好，其中很多专家教授距离产业很远，本身从事的研究也难说国际前沿，项目专家评审制很容易成为滋生腐败的温床，作为股权投资基金如果依然以专家评审为主，更难以保证政府的投资收到最大效益，建议国家投资基金引进更多的企业家作为评审，甚至可以引进国际知名投资人，保证资金流向那些真正能够提升国家集成电路水平的企业。伴随国家集成电路产业扶植基金的即将出台，大陆集成电路产业的整合潮已经来临，清华紫光在已经收购上海展讯后，收购RDA虽然遇阻，相信未来合并两家公司的希望较大，大唐电信(600198,股吧)则重组联芯、大唐微及与NXP的合资公司组建大唐半导体设计有限公司，2013年大唐半导体营收超过23亿元，此外据说CEC也在整合集团内的集成电路设计公司，浦东科投已经向上海澜起发出私有化邀约，可以想见未来几年大陆会出现多家营收超过5亿美元的集成电路设计公司。大陆IC设计过去十几年发展很快，不过现在却遭遇发展的瓶颈，虽然已经或即将上市的公司超过十家，不过大多面临上市即下滑的困境，反映出一亿美元的营收对于大多数大陆公司是一道无法跨越的门槛，整合并购虽然可以增加营收，却无法真正提高水平，至今为止虽然已经有展讯、海思年营收超过10亿美元，其实距离达到国际领先的50亿美元依旧遥远。大陆集成电路遭遇的瓶颈主要体现在资金、专利和人才，作为新崛起的行业，集成电路高端人才极其匮乏，不仅没吃过猪肉甚至没见过猪跑，到海外设立分公司或直接吸纳人才是唯一的出路，而专利则是挡在大陆集成电路产业国际化及做大做强的主要屏障，这些年大陆集成电路设计企业面临的专利诉讼越来越多，提高自身水平、走出去适应国际化规则、参与国际标准的制定是必然的途径。专利、人才的困境需要一步步解决，资金困境应当是目前集成电路行业面临的主要问题，这也是国家推出集成电路扶植政策的主因，不过没有人才、管理、专利的保驾护航，再多资金并不足以保证中国集成电路产业水平的提升，因此国家扶植政策的有效实施是最大的决定因素，而专家制评审又可能是其中最大的风险所在，希望有关部门重视。

    半导体 集成电路产业 中芯国际 集成电路设计 长电科技

  • 逐鹿4G终端 厂商道不同谋局变

    在智能手机等4G终端竞争日益激烈之时，运营商不断加大定制机力度，终端厂商在力夺千元4G手机的同时，也更加注重海外市场的拓展，而作为其中支撑的芯片厂商，尤其是国内厂商则希望借助4G改变竞争格局。运营商拼4G定制机 中移动领先进入到4G时代，无论是运营商、设备厂商、终端厂商还是内容提供商，所有生态链上的企业无不关注，在掂量自己所处位置的同时谋划着下一步的布局。在之前举行的中国联通合作伙伴大会上，中国联通对外抛出了“2014年将销售1.88亿部终端，其中LTE+42M定制手机将达到1亿部”的大单，来吸引终端厂商的参与。据记者了解，中国联通已经联合了包括三星、酷派、华为、中兴、TCL、联想、索尼、HTC、ViVo、Oppo、魅族等在内的至少24个终端厂商，发布了61款终端产品，其中，4G LTE终端有25款（含2款MIFI 和1款上网卡），42M终端有28款，创新型终端有8款。而联通之前，中国移动已向产业链的合作伙伴宣布，中国移动在2014年的终端销售目标是1.9亿—2.2亿部，其中包括1亿部4G终端。据悉，在今年一季度，有近30款支持中国移动4G网络的多模手机上市。另一家运营商中国电信的全年4G终端销售目标是3600万部，其首款4G手机将于近期出炉。对比来看，虽然中国移动与中国联通的4G终端销售目标不相上下，但中国联通的4G手机产品在其总体4G终端中的占比会更多，而中国移动的4G终端产品里有相当一部分是数据类产品。国内另一家运营商中国电信的全年4G终端销售目标是3600万台，而电信在4G商用初期也是以数据类产品（上网卡、CPE、MIFI）为主。业内有分析称，与中国电信前期重点推4G数据类终端不同，中国联通的策略是举着LTE 4G商用的旗帜，借助4G/3G一体化的终端和资费，一边建设TD-LTE网络，一边加大力度做42M“准4G”精品网络，同时等待FDD LTE发牌商用。“到了4G时代，随着带宽的扩大，新的互联网应用一定会给运营商的网络带来巨大的流量。”某业内人士表示，运营商的主场已经转向如何做好流量经营上，所以作为应用载体的智能终端营销将成为运营商的必争之地。终端厂商卡位 千元机是竞争焦点尽管近几年以iPhone为首的高端智能手机受到行业和用户的广泛关注，但实际上，目前市面上出货量最大的依然是价格低廉的手机。工信部电信研究院的数据显示，2013年国内智能手机出货量4.23亿部，同比增长64.1%，智能手机占比升至73.1%。其中，千元以下的产品中，国产品牌手机约占90%。对于生活在二三线城市或是偏远地区的居民来说，千元手机的吸引力远大与iPhone类的高端智能手机。实际上，以3G时期的用户增长为借鉴，三大运营商都注意到了终端尤其是中低端终端对于网络发展的重要作用。中国移动副总裁李正茂日前表态，2014年将推出千元以下的4G终端，并有望在明年下半年成为主流机型，中国移动将继续通过规模化终端采购拉动国内产业链的成熟。以目前实际现状来看，酷派、中兴、联想等厂商规划的千元4G手机在第一季度已大量上市，此外还有大批千元级智能机也将陆续上市，这意味着中国移动计划在今年下半年把4G手机价位拉至千元左右的目标将提前实现。对此，联想、酷派、中兴等众多厂商也同样把目光瞄准了4G千元智能手机市场。在联通宣布进军4G之后，酷派紧接着就发布了首款K系列新品酷派K1，而K1不仅是全球首款千元双卡4G手机，更成为联通普及4G手机的“先锋”；中兴与联通合作的首款千元4G手机名为“大Q”，价格999元。据悉，中兴希望“大Q”系列手机销量能够达到500万部以上。而联想首款千元4G手机A788t同样锁定千元价位；酷派正在通过千元价位的4G手机抢占市场的空白期。酷派常务副总裁李斌此前不久曾公开表示，酷派将与国内运营商重点发力千元级4G市场，后续将在各个价位段布局4G产品，包括799元的4G手机，甚至是299元的4G产品。“千元4G手机同样是运营商4G战略中的重要一环，4G的普及本质上就是4G终端的普及，成规模的4G用户数将是4G网络迅速成熟和完善的前提。4G时代之初，运营商在提供优质4G网络服务的同时，也需为消费者提供高性价比的4G终端，使4G真正成为面向大众的服务。”某业内人士告诉记者。布局海外市场 多途径跨知识产权门槛众所周知，随着国内智能手机出货量的下降，市场竞争将向着白热化蔓延，国产手机厂商正加速“出海”谋出路。联想、华为、中兴通讯、宇龙酷派等都已加速国际化步伐，寄望国际市场的业绩在整体业绩中的比例能够进一步提升。前不久，工业和信息化部发布的《关于加快我国手机行业品牌建设的指导意见》指出，要大力拓展海外市场，提升自主品牌国际影响力。支持品牌手机企业实施国际化战略，通过“走出去”开拓国际市场，建立全球品牌营销体系，开展全球品牌宣传推广。如何抓住国家加大对自主品牌和自主知识产权产品支持力度的战略机遇，成为我国通信企业面前的新课题。为此，今年1月30日，联想斥资29.1亿美元收购摩托罗拉移动，即被认为是国产手机品牌“国际化”的又一信号。联想目前已成功进入了俄罗斯、印度、越南和菲律宾等新兴市场，其中在印度尼西亚的市场份额已经达到12%。联想集团正在快速转型为一家包括智能手机、平板电脑在内的在移动互联领域拥有显著地位的厂商。“2013年，华为有近七成的利润来自海外市场。”华为消费者业务首席执行官余承东说，目前华为品牌在欧洲的知名度大幅提升，其中西班牙、德国、英国等提升最为明显。即使在被称为“华为禁区”的美国市场，2013年，华为手机终端销售也有了较大的突破。以“3C战略”在海外拓市的中兴通讯，为深耕欧洲和拉美细分市场，在MWC2014世界移动通信大会上展出了一系列高性能、极具创新力、并提供卓越用户体验的智能手机。由中兴通讯和西班牙电信公司合作开发的、全球首批应用火狐操作系统（FirefoxOS）1.3版的手机OpenC更是引起了外国消费者的关注。宇龙酷派一直以来也很重视海外市场，很早就确立了“聚焦大国市场，聚焦大运营商”的海外策略。目前，酷派已进驻美国、英国、法国、德国等10多个国家和地区，实现海外占比10%。除了上述国产手机巨头之外，不少新晋品牌也加入了海外拓市的行列，来自珠海的魅族科技，小米科技等，都在国际市场上崭露头角。[!--empirenews.page--]“4G在全球深入发展，国内厂商集体出海，对产品专利技术等提出更高要求。”GFK中国公司分析师武晓峰告诉记者。多模多频仍是重点 格局待变4G时代，支持LTE/3G多模多频是LTE终端的明确发展方向，也是国内运营商的发展思路。目前国内运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合组网，这对多模多频也提出了很高要求。中国移动也多次强调，TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。“关于多模多频，业界普遍认为频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍。当前，全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战。全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段，加上4G LTE，网络频段的总量将近40个。要支持多模多频，首先就需要终端集成能同时支持多种制式和频段的芯片。”高通相关人士告诉记者。在LTE芯片市场上，高通的优势明显，其LTE 基带芯片领先其他厂商约一代的水平，S800/S600/S400全部支持LTE多模，实现从高端旗舰到中低端市场的完整覆盖，最近又率先推出采用四核A53的64位的中低端LTE芯片骁龙410，进一步巩固领先地位。联发科4G走高端，逆袭高通。近日，联发科与ARM同步曝光最新Cortex A17核心架构，正式发布首颗4G SOC芯片MT6595，剑指高通的骁龙800系列中的MSM8974，联发科宣称只有高通的下一颗芯片MSM8084才能赶上MT6595。不同以往，这次MTK采用从高端向低端发展的策略，其路线图显示在2014年后期将推出面向中低端市场的八/四核A53芯片MT6752/MT6732。Marvell一度是TD-SCDMA市场初期的领先者，由于没有跟上单核向双核、四核演进的步伐而丢城失地。对于4G市场，Marvell显然有备而来，其推出的LTE四核平台PXA1088LTE准确定位LTE中低端手机市场，只是目前商用案例寥寥，后续发展如何还需拭目以待。中兴近年来一直在TD-SCDMA/TD-LTE领域进行自主芯片布局，目前已经有一颗LTE四模(TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/GSM)基带芯片WF7510量产，最近曝光WF 7550s八核处理器已经流片完成，加入八核阵营，让业内刮目相看。不过，和海思一样，中兴的芯片主要是自家终端采用。“在4G市场发展前期，部分芯片商凭借领先的技术经验优势，暂居领先地位；但随着2014年更多芯片商多模多频方案成熟，并推入市场；市场格局的发展在很大成度上取决于主要芯片商对于整体移动终端产业链的把控能力。随着4G智能手机市场规模不断增长，均价不断下沉，具备更强产品集成能力与产业链运作效率的厂商将影响现有格局。”武晓峰如此分析4G芯片的竞争格局。 作者：孙永杰 来源：通信世界周刊

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  • 联发科推新品牌 通吃低中高阶市场

    〔记者卓怡君／台北报导〕IC设计联发科（2454）昨日在中国北京举行全新品牌发表活动，主打创造无限可能（Everyday Genius）品牌主张，宣示通吃低中高阶市场的决心，联发科总经理谢清江表示，超级中端市场（Super Mid Market）商机庞大，联发科不仅要站稳这个市场，还要强化高端市场的地位，同时延续在入门级市场的优势。谢清江指出，在新品牌时代，将以兼容并蓄的精神进行产品创新和开发，抱持着立足亚洲，放眼全球的发展战略，让采用联发科晶片的终端产品可以进入每个人的生活，让人人都可享受科技带来的便利、人人都可创造无限可能，提升及满足人们在生活、工作、娱乐等各方面的科技需求。联发科认为，世界经济变革将引发超级中端市场的崛起，不同于传统中端市场，超级中端市场覆盖的人群更加广泛，大约80%的消费者都在这个市场区间内，而且这群人对产品的品质要求较高，将成为未来商品化市场的新战场。

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  • 联发科首席营销官：台湾品牌机会大

    联发科跨入企业品牌经营，从过去只针对制造商的需求，现在将更重视终端消费者的感受，企图壮大「MediaTek」的品牌形象，藉此提升采用联发科晶片的终端产品价格！联发科这次大动作在半导体界引起关注，董事长蔡明介更大胆地启用外籍高阶主管Johan Lodenius主打行销。来自瑞典的Johan看台湾跨入品牌充满信心，他说，只要看准市场需求，即便来自小地方也可创造大品牌。Johan说，以他出身瑞典的经验观察，瑞典对于全球而言是个小国，但创造出IKEA(宜家家居)，Ericsson（爱立信）、H&M等这些全球性的品牌，关键是掌握到对的全球市场需求，以及对的核心KNOW-HOW，也证明了全球性的品牌是可以从小地方作起来，所以对台湾企业来说，只要瞭解全球的需求，即便是全新的品牌也可以全球化。Johan表示，世界经济的变革将引发「超级中端市场」(Super Mid Market) 的崛起。不同于传统中端市场，超级中端市场覆盖的人群更加广泛，大约80％的消费者都在这个市场区间内，而且这群人对产品的品质要求较高。因此，超级中端市场将成为未来商品化市场的新战场。定位出全球市场需求后，Johan指出，联发科是第一个盯住这个超级中端市场的领先者，而且在产品技术、客户结构上，都已在这个趋势里立于有利的位置。

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  • 联发科发表新品牌　64位元4G晶片传打进Google

    IC设计大厂联发科，由总经理谢清江坐镇，昨（24）日在北京发表新品牌LOGO，宣誓进军超级中端市场。而眼尖的专家也发现，不只LOGO换了，连官方网站也从传统样式，变成五彩缤纷的介面，就是要更贴近消费者。联发科释出橘色打底、白字置中的最新品牌LOGO，宣传影片中以「everyday genius」为最新口号，不断强调：「创造无限可能。」23日还在北京举行发表会，由总经理谢清江亲自坐阵，吸引大批中外媒体。联发科宣誓，要从中国的联发科，走向全球品牌，眼尖的专家发现不只LOGO改头换面，连网页也跟着变成缤纷的颜色，以活泼的选单，一扫过去给消费者冷冰冰的形象。钮则勋教授也分析：「（联发科）要成为全球品牌，就不能只限于B2B，要让一般消费者认识，因此透过LOGO或整个网页的重新设计，甚至口号的建构某种程度也是让全球消费者知道企业求新、求变，并建立品牌形象、品牌价值的企图心。」联发科提出最新的概念，要向50亿人的「超级中端市场」靠拢，彻底贴近消费者，公司晶片传来捷报：「打进Google供应链。」产业分析师解释：打进Google只是象征，产业界分析联发科的秘密武器，为64位元4G智慧晶片，可能会用在新款Google手机，进一步拉拢国际大厂。2013年SONY采用四核心晶片，到11月联发科发布全球首款8核心、64位元的4G晶片，从低阶市场攻到高阶，联发科要从山寨王者，正面迎战龙头高通。（整理：实习编辑李佳瑜）

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  • 联发科64位八核LTE芯片MT6752 9月量产

    联发科总经理谢清江24日表示，联发科首颗兼具64位元、4G LTE的系统单芯片（SoC）将于9月量产，终端产品年底前上市。这是联发科首次与强敌高通在同个世代产品同步量产，显示联发科研发实力几乎已可与高通并驾齐驱，相关产品将成为联发科下半年成长重要动能之一。联发科去年成功突破高通防线，旗下智能型手机芯片获得索尼、LG、宏达电等品牌大厂采用，逐年缩短与高通之间的差距，甚至在手机芯片「核心战」中拔得头筹，迫使高通跟进加入推广八核心芯片。尽管今年上半年联发科在4G市场仍恐面临五个月的新产品空窗期，使得本季营收成长动能趋缓，但据了解，联发科内部已将今年营运重心放在下半年Google的64位元Android新平台上。业界判断，Google将在第3季末至第4季推出下一代原生机种Nexus 6及低价版Nexus，力拱64位元平台，将是手机芯片业者今年主要战场。联发科上季于世界通讯大会（MWC）上，分别发表两款兼具64位元及4G LTE规格的八核心、四核心系统单芯片，但一直没有透露量产时间。联发科24日涨4.5元、收477元。谢清江24日首度松口，联发科这两款芯片将同步于9月量产，客户搭载相关芯片的终端产品预计年底前上市。稍早业界传出，联发科首颗64位元4G LTE单芯片已获得Google新款低价Nexus智能机采用，与谢清江提及的量产时间不谋而合，但谢清江不愿对接单状况置评。业界认为，联发科手机芯片获得Google原生机种采用之后，等于成功列席Google主要合作伙伴。

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  • 安森美高整合度IPM瞄准白色家电及工业马达应用

    安森美半导体(ON Semiconductor)推出7款高整合度的三相智慧功率模组(IPM)，用于白色家电及工业应用的马达控制。此系列高整合度混合元件包含所有电源级功能，包括预驱动器及输出级功率元件，还具有启动二极体、欠压保护和过流保护功能。这些 IPM 由功率元件及最大电压600(V)的闸极驱动器构成，而变频器最大工作电压是450V。 STK544UC62K-E 、 STK551U362A-E 、 STK554U362A-E 及 STK554U362C-E 的最大输出电流10安培(A)； STK551U392A-E 及 STK554U392A-E 的最大输出电流15 A； STK551U3A2A-E 的最大输出电流20 A。这些 IPM 能以达20千赫(kHz)的开关频率工作。安森美半导体的绝缘金属基板(IMST)技术使这些 IPM 提供高能效及低杂讯。这些元件本身的高整合度，配以更小的外部元件，使电源系统控制板能够减少实体尺寸，使用更少元件，减少高压电路板走线，及降低组装的复杂程度。安森美半导体 IPM 分部总经理Chris Chey说：「在白色家电市场，能效持续是重点之一。这些智慧功率模组的高整合度帮助我们客户提升白色家电控制电路的能效并降低杂讯，同时缩短设计时间。」安森美半导体的 GreenPoint 网上分析工具提供分析 IPM 性能的互动式工具。用户在选择元件后可进行分析、设定工作条件、查看性能模拟并下载结果。STK544UC62K-E 采用无铅 SIP-23 封装。 STK551U362A-E 、 STK554U362A-E 、STK554U362C-E 、 STK551U392A-E 、 STK554U392A-E 及 STK551U3A2A-E 采用无铅 SIP-29 封装。

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  • ST强化穿戴式技术产品组合推动设计创新

    意法半导体(STMicroelectronics，ST)针对快速成长的穿戴式技术市场推出多款类比和混合讯号元件。这些新产品包括电流感测器、音效放大器、运算放大器、类比开关及电池电量指示器，不仅强化ST适用于穿戴式应用的产品阵容，并可协助设计人员在穿戴式应用领域创新。穿戴式应用在从医疗保健技术(包括远端心律监控)到消费性电子(智慧型时尚配件)的各种市场上的影响力越来越大。根据市场分析机构Strategy Analytics预测，这些应用在现有和未来市场于2017年间将成长超过70%。意法半导体类比元件和音效系统产品部总经理Andrea Onetti表示：「新超低功耗微控制器 和荣获殊荣的BlueNRG Bluetooth Smart无线联网解决方案 ，结合我们市场领先的动作感测器和环境感测器 以及在现有各种应用市场取得的成功，丰富的类比和混合讯号产品组合为客户提供了一个完整的开发设计平台，使意法半导体成为穿戴式应用创新企业的首选一站式供应商。」意法半导体的单通道、双通道和四通道运算放大器，例如 OA4NP33 低功耗四通道运算放大器的每条通道的功耗极低，仅为580nA(1.8V电源)，使其特别适用于电池供电的穿戴式装置的感测器讯号调节功能。另一款产品GG25L电池电量指示器采用获得专利的 OptimGauge 演算法监控电池电压，精确度达到0.25%。意法半导体拥有各种动作感测器，其中包括 LIS2DH12 超低功耗数位3轴加速度计和 LSM303C 微型高性能电子罗盘模组。意法半导体的 M24SR 动态电子标签为穿戴式应用带来NFC无线连接功能，方便用户连接无线配件，自动连接到企业网站或启用产品保证卡(warranty-card)。所有产品均已量产。

    半导体 感测器 意法半导体 穿戴式 ST

  • 第一季中国智能机AP市场出货微衰退

    根据 DIGITIMES Research 调查， 2014年第一季全球智慧型手机应用处理器(AP)厂商中国大陆市场出货年成长仅10.8%，季出货衰退则为4.2%。联发科(MediaTek)出货于 2013年第四季开始趋缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，2014年第一季出货将再度下滑；此外展讯(Spreadtrum)产品线竞争力尚不足， 2013年第四季虽有短暂急单拉抬，但荣景难以延续到2014年第一季，该季出货下滑达16.7%。综观整体市场，DIGITIMES Research认为，由于中国行动通讯产业发展渐步入稳定期，厂商出货回归传统淡旺季规则。第一季是传统淡季，厂商拉货力道明显减弱，连带影响晶片厂出货动能，而新兴市场需求虽仍有成长，但难弥补淡季效应，导致整体终端市场规模明显下滑。以个别AP供应商观察，联发科因转攻中高阶产品，并控制中低阶产品出货，整体出货量受到压抑，加上LTE产品布局仍不完整，2014年第1季出货量较前季衰退6.1%；展讯单核TD产品竞争力不足，后续产品亦难填补竞争力空缺，虽已成为国企，但短时间内仍难改善展讯产品体质，业界对其2014年前景皆不乐观。高通(Qualcomm)中低阶 QRD (参考设计)产品仍不受市场欢迎，客户流失严重，该公司虽积极布局 Windows Phone 以及Firefox OS等其他系统平台，但仍须时间酝酿。不过DIGITIMES Research指出，高通LTE产品具备高整合性竞争优势，中国官方正式开放LTE执照后，已经明显受惠，相关产品出货明显受到带动；海思(HiSilicon)与NVIDIA受其客户持续出货拉抬，第一季出货动能持续，然因淡季影响，出货略较前季衰退。智慧型手机AP出货自2012年第四季开始，年成长与季成长均快速趋缓

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  • 分析师预测2019年MRAM市场可达21亿美元

    市场研究机构 Coughlin Associates 的最新报告预测，磁阻式随机存取记忆体(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torque transition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。Coughlin Associates 的报告指出，因为具备省电与非挥发特性，MRAM/STT MRAM市场营收规模可望由 2013年的1.9亿美元左右，到2019年成长至21亿美元；期间的复合年平均成长率(CAGR)估计为50%。因为MRAM能以CMOS逻辑制程生产，使其适合做为嵌入式非挥发性记忆体使用；该种记忆体需要额外的磁性材料层以及专门的生产设备，与生产硬碟机内磁性读写头(magnetic read sensors)的设备类似。Coughlin Associates估计，市场对独立MRAM元件与嵌入式MRAM的需求，将驱动MRAM制造设备市场的成长；该市场规模将由2013年的5,290万美元，在2019年成长至2.463亿美元。除了MRAM，Coughlin Associates 的报告还讨论了相变化记忆体、电阻式记忆体(ReRAM)、铁电记忆体(FeRAM)以及碳奈米管等技术；该报告指出，ReRAM也有取代快闪记忆体的潜力，但恐怕还要再过十年才可能发生，至于MRAM取代SRAM与DRAM的情况在接下来几年就会看到，可能早于ReRAM取代快闪记忆体的时程。

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  • 罗德史瓦兹RTE示波器强大功能征服市场

    甫跨入示波器领域不到几年时间的罗德史瓦兹，面对着市场上时域测试的大厂，却也展现了初生之犊不怕虎的精神，陆续推出从入门、中阶到高阶的完整示波器产品线，要让竞争者知道，罗德史瓦兹在示波器市场是玩真的。罗德史瓦兹陆续齐备了示波器产品线，从入门款的RTM，中阶款的RTE到高阶的RTO，不同款式都已经齐备。台湾罗德史瓦兹应用工程师陈立凯指出，罗德史瓦兹陆续齐备了示波器产品线，从入门款的RTM，中阶款的RTE到高阶的RTO，不同款式都已经齐备。而最新款的R&S RTE数位示波器即为中阶款产品，是快速可靠的解决方案，其高取样率、撷取率及高讯号保真度的特性，特别适用于嵌入式系统开发、电力电子分析及一般除错等日常量测任务，搭配全面的量测分析工具让使用者快速获得量测结果，高解析度的触控萤幕使RTE示波器更易于操作及使用。R&S RTE数位示波器频宽为200MHz至1GHz，以超过每秒一百万次的波形撷取率帮助使用者快速找到错误的讯号，并以几乎没有触发抖动的高精度数位触发系统提供高度精确的量测结果，单核心的A/D转换器以超过7个有效位元的ENOB几乎完全消弭了讯号的失真；每秒5 Gsample的取样率及每个通道50 Msample的记忆体深度，使R&S RTE于I2C及CAN等串列协定资料内容分析时，可准确且完整地纪录长讯号序列。R&S RTE更是执行复杂量测任务的最佳选择，如遮罩测试可快速地得到测试统计结果，近似频谱分析仪 (spectrum-analyzer-like) 的快速傅立叶转换对于零星的讯号能更可靠的进行侦测，因此R&S RTE为产品开发时期EMI除错的理想工具。R&S RTE具备10.4" XGA高解析度的触控萤幕，使用者可透过直觉式图形化的操作介面快速进行各式日常量测任务，例如，透过轻触萤幕即可保存测试设定、透过拖放(drag & drop)即可快速重组萤幕上测试波形的区块显示位置；在萤幕边缘的即时讯号波形缩图显示功能，让使用者一目了然、快速掌握测试节奏；所有测试对话方块皆以半透明方式呈现，与当下所观测的测试波形重叠显示，因此不会阻碍测试波形的观测；对话方块中的讯号测试流程图及前进与后退按钮，将大幅简化操作上的复杂度。这些先进的测试工具让使用者几乎于一开机后即可立即进行测试，快速量测 (QuickMeas) 功能让使用者可针对同一个讯号同时进行数个测试工作；透过轻触萤幕的讯号变焦功能，即可简单的将所欲观测的讯号进行放大，快速观测讯号的细节；所有测试工具皆可透过萤幕上方的工具列快速呼叫。R&S RTE更提供了多样化的应用解决方案，包含串列协定量测的触发及解码选配、16个额外的数位通道和电源分析选配；另外，R&S亦提供多样化的测试探棒满足各种量测需求及应用。这款RTE数位示波器提供2个及4个测试通道以供选择、频宽选择包括了200MHz、350MHz、500MHz及1GHz。

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  • ST和义大利理工学院签属研发合作协议

    意法半导体(ST)与义大利理工学院(Istituto Italiano di Tecnologia, IIT）宣布签署合作协议，双方将在包括机器人、神经科学、能源环境和健康安全在内的技术领域展开长期研究合作。意法半导体系统实验室及系统产品部总经理Nunzio Abbate表示，意法深信结合以商用为导向的企业研发活动，与研究院所的长期科技研究活动，将会产生更大价值。意法与义大利理工学院加强合作，将可惠及产业链下游的企业及其半导体应用专案。义大利理工学院技术转让总监Salvatore Majorana表示，把实验室取得的成果变为现实，进而造福全世界，其中半导体技术扮演着至关重要的角色。意法在研发合作方面成绩斐然，本次合作将有助于义大利理工学院解决很多重要课题，例如提高能源利用智慧化、提高制造效率及医疗保健领域的发展。本协议初定有效期为三年，该研发合作设立多个研究专案。义大利理工学院拥有机器人、奈米技术、频谱分析和电脑视觉等进阶技术知识；同时，意法拥有先进的半导体制造技术和晶片设计能力。基于双方多年的合作，将透过优势互补实现双赢。

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  • Altera携手台积电打造Arria 10 FPGA/SoC

    Altera与台积电携手合作，采用台积电专利的细间距铜凸块封装技术，打造20奈米(nm)Arria 10现场可编程闸阵列(FPGA)与系统单晶片(SoC)。Altera成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20奈米元件系列之品质、可靠性与效能。Altera全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示，台积电提供一项先进且高度整合的封装解决方案，不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助Altera解决在20奈米封装技术上所面临的挑战。台积电北美子公司资深副总经理David Keller表示，台积电的铜凸块封装技术针对使用超低介电材料，以及需要小于150微米(μm)微间距凸块的先进矽晶产品创造更高价值，台积电很荣幸Altera采用此高度整合的封装解决方案。相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积电的覆晶球闸阵列(Flip Chip BGA)封装技术采用细间距铜凸块，能够满足高性能FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移(Electro-Migration)以及超低介电系数介电层(Extra Low-K Layer)之低应力表现，对于使用先进矽晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。Altera网址：www.altera.com

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  • 高通第二季财报公布 营收净利表现亮眼

    美国高通公司（NASDAQ: QCOM）于美国圣地牙哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。美国高通公司执行长Steve Mollenkopf表示，「我们领先的多模3G/LTE晶片组需求强劲，授权营收创新高，公司本季表现依然稳健。展望未来，我们很高兴地宣布上修本会计年度每股盈余（EPS）预期。而2014年全球3G/4G智慧型手机市场的成长也相当强劲。」值得一提的是，高通的MSM晶片出货量与上一季相较，减少了12%，但与去年同期相较，增加了9%。但整体来说，财务各项指标都有相当不错的表现。第二季净利19.6 亿美金，年增率为5%，季增率则是4%。高通官方表示，近期诸多智慧型手机大厂的旗舰级手机都是采用高通最新一代的处理器。而搭载Snapdragon 805与第四代多模3G/4G Cat 6 LTE数据机产品亦预期将于今年下半年问世。截至目前为止，全球搭载Snapdragon的装置动能续增，在设计中的搭?Snapdragon之装置已累积超过525款；我们也预测，在会计年度下半年，逾半数高通MSM晶片出货皆将具备LTE功能。行动通讯方面，高通在Wi-Fi营收表现亮眼并持续攀升。Wi-Fi出货量较去年同期成长逾45%。目前，我们拥有超过350款802.11ac之设计，其中的250多款用于我们的行动解决方案；我们亦发表最新的Wi-Fi创新，以多用户MIMO （multiuser MIMO, MU-MIMO）的完整产品组合提升802.11ac的网路效能，吞吐量最高可增加三倍。在射频前端解?方案也有不错的进展，特?是封包追?晶片（Envelope Tracker）。本季总出货量呈逾双倍成长，目前已有来自超过15家OEM厂商的75款设计。而高通也打算在今年，除了行动领域，开始耕耘车用与医疗领域，希望能为自身带来另一波成长契机。

    半导体 Wi-Fi 晶片 3G

  • 电位器能否成为电子界领域神一般的存在？

    【导读】如果一个人号称是某某领域神一般的存在，想必一定是无所不知无所不晓了，作为电子行业领域神一般的存在，如果让你说上几家知名电子产品生产商，你或许能说出很多，如果让你说上几家知名电源生产厂家，你可能也能说出一些，但如果让你说上几家知名生产电位器的厂商，可能就需要思考一阵了吧。因为目前我 如果一个人号称是某某领域神一般的存在，想必一定是无所不知无所不晓了，作为电子行业领域神一般的存在，如果让你说上几家知名电子产品生产商，你或许能说出很多，如果让你说上几家知名电源生产厂家，你可能也能说出一些，但如果让你说上几家知名生产电位器的厂商，可能就需要思考一阵了吧。因为目前我国市场上，主要将精力放在生产电位器上的厂家很少，研发新技术新产品的更是凤毛麟角，大多数做这一块的还是以传统产品为主，有的产品甚至已经有几十年的历史了。有的工程师开玩笑说：“我爸爸的爸爸，就用过某种型号的电位器!”会不会再过些年，就会有工程师说：“我爷爷的爷爷，就用过这种型号的电位器!”当然玩笑归玩笑，这种型号单一老旧的情况确实存在，究其原因，到底是什么造成了我国电位器市场这种情况的发生，为什么没有多少厂家推陈出新，去开发新产品、研究新技术呢?静下心来，仔细想想，可能我们也能想到几点原因。 首先，作为众多元器件当中的一员，电位器本身含有的技术含量很低，受关注度也不高。这样的情况是很难得到政府国家的支持的。得不到政府国家的扶持与优惠政策，渐渐地很多原来的国有企业大厂也不再生产新产品，专注力也开始转移到其他方向上去了。不仅如此，很多上世纪从海外迁移到国内的一些厂家也慢慢不再看中国内市场了，纷纷打起了退堂鼓，回归到了各自原来的家乡去了。 其次，电位器作为元器件界的基础器件，市场对其的需求数量是很庞大的，所以在长江三角洲一带、珠江三角州一带，大大小小的生产电位器的厂商应运而生。他们根本不关心什么质量问题、产品出厂的检验问题，他们只管生产，且根本没有什么专业型设备，几台小型冲床，简单组装几台模具就开工了。市场上什么型号的电位器好卖，他们就生产什么，其他零部件全部外买。长期恶性循环下去，造成购买者对于其产品质量评价很低，不良竞争下的利润越来越低，公司挣不着钱，但大批量的劳动力依然在持续工作，造成企业没有利益可图了，更没有足够的成本去支撑新产品新技术的研发了。 再有就是有些电位器生产厂家开发出了某些产品的自动化生产组装线，但是想在其中获得利润的回报，起码要等到五年以上，加上这些开发出的产品线技术上不成熟也不完善，将电位器产业搞成了现在上也不是，下也不是的鸡肋产业。特别是这些生产线大多是一套设备、一道工序，根本应付不了一个型号的电位器产品少则七八道工序，多则数十道工序的情况，而且不同型号产品的零部件互相还不兼容。所以要是想在电位器行业有好的发展，大投入是必不可少的，没有点实力做后盾的企业在这个行业是没什么发展前景可言的。 投入与产出不成正比，很多企业对此望而却步，并不想冒风险去做第一个吃螃蟹的人，所以很多电位器企业仍然是持续之前的套路，只生产型号相对热销的款，避免大投入、大支出后的无回报现象发生，不给自己制造过多风险因素，之余今后的发展前景，并没有过多的想法和打算。传统观念根深蒂固，政府扶持力度不够，不良竞争愈演愈烈，这些都是禁锢电位器市场发展停滞不前的因素，将这些困难点一一攻破，或许能扭转现状，我们期盼着作为基础器件的电位器市场在今后的发展道路中能越走越宽、越走越广，这其中需要你的努力、我的努力还有大家的努力。

    半导体 工程师 电子 元器件 电位器

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