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  • 传感器/制动器2014年全球销售额将增14%至99亿美元

    元器件交易网讯4月11日消息，据外媒报道，据2014年O-S-D报告显示，由于加速度计、陀螺仪和磁场传感器增长放缓和价格侵蚀，以及持续的疲软致动器，传感器/制动器市场去年销量平平，2013年总收入仅增加0.3%，略高于87亿美元。随着全球经济的改善和新系统应用程序恢复增长，预计在2014年开始会迎来新一波的强劲增长。2014年传感器和致动器的全球销售预计将增长14%，创历史新高达到99亿美元，2015年将增加16%达到114亿美元。在2013年至2018年之间，传感器/制动器市场预计将以11.7%的复合年增长率(CAGR)增长，2018年将达到151亿美元。新的O-S-D报告的预测显示，预计今年将在压力传感器(增长18%至16亿美元)、加速度/偏航传感器(增长14%至近29亿美元)、和磁场传感器(增长13%至16亿美元)等领域创下纪录新高。制动器的类目预计在2014年结束两年的销售低迷，增长11%达到约36亿美元。（元器件交易网董蕾译）外媒原文如下：For 10 years, sensors and actuators have been the semiconductor industry’s fastest growing market segment, driven by higher levels of embedded control, new wireless sensing applications, and intelligent portable systems—such as smartphones—that can respond to changes in their environment and locations. However, in 2013, this normally vibrant category lost momentum and showed nearly no sales increase in the year, according to IC Insights’ new2014 O-S-D Report—A Market Analysis and Forecast for Optoelectronics, Sensors/Actuators, and Discretes. The sensors/actuators market was flattened last year by slow unit growth and price erosion in its two largest sensor product categories—accelerometers/gyroscopes and magnetic-field sensors—as well as ongoing weakness in actuators, based on the analysis in the new2014 O-S-D Report.The slowdown in sensors and actuators had been brewing for a couple years with sales in this market plateauing in the 2011-2013 timeframe after surging to record-high levels from the 2009 downturn. Inventory corrections in some cellphone segments, falling average selling prices (ASPs), and delays of purchases by cautious system makers caused the sensors/actuators business to stall out in 2013 with total revenues increasing just 0.3% to slightly more than $8.7 billion, but a new wave of stronger growth is expected to begin in 2014 as the global economy improves and new systems applications rejuvenate sales (Figure 1).Worldwide sales of sensors and actuators are forecast to grow 14% to a new all-time high of $9.9 billion in 2014, followed by a 16% increase in 2015 to $11.4 billion, according to the new 350-page report, which also contains extensive coverage of optoelectronics and discrete semiconductors. Between 2013 and 2018, the sensors/actuators market is projected to rise by a compound annual growth rate (CAGR) of 11.7% to reach $15.1 billion in the final forecast year of the2014 O-S-D Report. Among the market growth drivers identified in the report are new multi-sensor smartphone platforms, wearable systems (such as smart watches, wireless medical devices, and personal activity trackers), “Internet of Things” applications, radio-frequency filtering actuators, pocket-sized projectors built with micro-mirror devices, laboratory-on-chip testing tools for drug, disease, and DNA analysis, microphone chips, fingerprint-identification sensors, and more automotive sensors for higher levels of safety and automation of driving.Figure 1In 2013, total sensor revenues grew by a below-average rate of 3% to reach a new record-high $5.4 billion compared to about $5.3 billion in 2012. Since 2003, semiconductor sensor sales have increased by a CAGR of 13% but growth rates have slowed in recent years. In 2013, revenues grew in two of the four of the sensor product categories, according to the newO-S-D Report. Pressure sensor sales strengthened significantly in 2013, climbing 16% to a new all-time high of $1.3 billion due to new measurement applications in smartphones and other portable systems, medical equipment, embedded-control applications, and healthy growth rates in automotive markets. However, acceleration/yaw sensor sales (for accelerometers and gyroscope devices) declined 2% to slightly less than $2.5 billion in 2013, while revenues for magnetic-field sensors (including electronic compass chips) fell 1% to $1.4 billion in the year. Built with MEMS technology, acceleration/yaw sensors—the largest sensor category in terms of dollar volume—had not suffered a sales decline since 2005. Magnetic-field sensors—the largest unit-volume sensor category and second in dollar sales—had grown by double-digit annual percentages between 2010 and 2012 after declining 22% in the 2009 downturn.Meanwhile, the large-but-eclectic actuator product category declined 4% in 2013 to about $3.3 billion after dropping 10% in 2012.[!--empirenews.page--]The newO-S-D Report’sforecast shows all product categories in the sensors/actuators market strengthening with double-digit sales increases in 2014. New record-high sales are expected to be set in pressure sensor (+18% to $1.6 billion), acceleration/yaw sensors (+14% to nearly $2.9 billion), and magnetic-field sensors (+13% to $1.6 billion). The actuator category is projected to end its two-year sales slump in 2014, rising 11% to about $3.6 billion, according to the newO-S-D Report’sforecast.

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  • 重邮展示全球首款工业物联网芯片 三大国际标准通吃

    长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……4月10日,记者在高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片—渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用。据了解,工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,来提升制造业信息化水平。不过,作为工业物联网的关键技术的无线网络芯片,由于对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片无法满足这一需求。与台湾达盛电子公司联合,重邮在2006年承担了国家重大科技专项,开始研发能够支持目前由美国、欧洲、中国等三大国家和地区设定的全球工业物联网国际标准的芯片。通过不断试验、调适其稳定性和可抗干扰性,目前诞生的渝“芯”一号,是全球首款唯一可支持三大国际标准的工业物联网芯片。“这款芯片最大的特点就是,在工业无线网络的情况下,将过去很多由软件实现的功能,由硬件来直接支持。”重庆邮电大学自动化学院院长王平介绍,如今在很多自动化生产线上,企业大都采用工业有线网络的方式,但布线成本很高,占整个自动化系统安装维护成本的60%以上。因此,不少企业都希望通过工业无线网络的操控方式来代替。如今,渝“芯”一号通过在四联、重钢等集团试用,可在功能同等的条件下,用该芯片实现温度控制、实时监控等功能支持,并且比软件的处理速度提高50%左右,资源消耗下降一半左右。王平透露,预计年内渝“芯”一号即可实现量产和应用,预计售价每块仅在20-30元左右,具有巨大的市场潜力和商业价值。

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  • 高通CEO谈手机后门问题：没能力做这个

    在中国深陷反垄断调查的高通公司CEO史蒂夫?莫伦科夫近日在回应有关手机留后门一事时表示，高通没有这个能力，高通不是解决方案提供商，手机隐私保护的问题可能属于价值链更高层的企业。国内外手机后门事件频出此前，手机后门事情频出，苹果(530.32, 6.88, 1.31%)和三星等公司均有涉及，但真假难辨。德国《明镜》周刊网站今年披露。美国国家安全局在智能手机上市初期曾编制过一种软件，针对“苹果”手机，用以收集各种用户信息。这一消息最初由最近，这一消息在美国引起反响，在一定程度上证实了技术界人士先前的普遍推测，即苹果手机有“后门”。而一名完全自由/开源版本的Android开发者Paul Kocialkowski也于今年向“自由软件基金会”(简称FSF)发表了一篇文章，详述了他在诸多三星Galaxy设备上发现的后门的细节。在国内，部分不法手机厂商也经常在手机中植入吸费软件，令用户深恶痛绝。高通CEO称手机厂商更适合回答这个问题史蒂夫?莫伦科夫是今年3月在2014年度股东大会上后接任首席执行官，作为首席执行官，莫伦科夫将全面负责高通，包括公司的各项业务和职能部门。作为执行董事长，雅各布博士将协助指导新技术的开发以及公司的长期机遇。此次史蒂夫?莫伦科夫是专门来参加博鳌亚洲论坛，他在博鳌亚洲论坛2014年年会分论坛“4G：布局真正的移动互联时代”上作出上述表示，由最终手机产品提供者来回答这个问题比较合适。他说，“关于安全这个问题有一点要记住，就是高通在系统中的位置，高通只提供了一个建筑的模块，我们并不是提供一个解决方案的提供商，我们不提供操作系统，我们只是根据国际标准提供产品，而且这些芯片经过严格测试。也许这些问题不应该问我们。我觉得隐私保护的问题可能属于价值链更高层的那些人回答。其实我们并没有这样的能力搞这样的东西。有时候大家觉得我们有能力做这个，其实我们没有这个能力，我们是根据国际标准生产芯片”。另外，据国家发展和改革委员会网站消息，高通公司总裁德里克?阿伯利一行前往发改委就高通接受反垄断调查一事进行交流。率领6位副总、1名中国律师到国家发展改革委价格监督检查与反垄断局，就反垄断调查有关问题坦率地交换了意见。

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  • 郭明池爆料苹果产品线路图 iPhone6分辨率首曝

    来自凯基证券的知名分析师郭明池今天公布了一份自制的苹果产品路线图，透露了不少新情报，尤其是下一代iPhone 6。他指出，iPhone 6确实会有4.7寸、5.5寸两种版本，分辨率都会大大提高，其中4.7寸的是1334×750，像素密度326PPI，5.5寸的则是标准全高清1920×1080，像素密度401PPI。 相比之下，现在的iPhone 5S分辨率为1136×640，像素密度326PPI。这就意味着，iPhone 6的屏幕长宽比仍将保持在1.78:1，不会变动，设计师们不用三年内两次重新适配了。不过很可惜，只有5.5寸的像素密度会增加，4.7寸的仍和现在保持一致。规格参数方面苹果仍将坚持够用就好的原则，不会像安卓厂商那样为了出风头而疯狂提升。根据郭明池的说法，iPhone 6将会搭载新的20nm A8处理器，内存容量依旧是1GB，支持TouchID，边框比现在缩小10-20％，厚度进一步减至6.5-7.0毫米(5S 7.6毫米)，而且可能会最终支持NFC。外观上最大的变化应该是电源键的位置，从顶部移到侧面，从而方便单手使用。郭明池认为，4.7寸的虽然边框很窄，但由于屏幕变大，仍能保持很好的单手操作和视觉体验。他预计这款型号今年能出货6000万部，发布时间没提但估计就在9月份。5.5寸的大屏更加诱惑，但是单手就不行了，而且它虽然更加有利可图，也会冲击自家的iPad mini。它的电池容量也会很大，比现在增加50-70％，反正内部空间足够。该型号预计要到今年年底的假日购物季才会登场(和此前推迟量产的说法一致)，年出货量只有不到900万部。至于蓝宝石玻璃，郭明池称只有64GB 5.5寸这个顶级型号才会配备(也就是说不会有128GB)，因为供应链不足以支撑所有型号。不过，苹果会在未来将TouchID也加入到触摸屏下边(类似S5)，这需要蓝宝石玻璃来保证更好的触摸精确度。后置摄像头预计仍将是800万像素、F/2.2光圈，依旧不拼参数，但是终将加入OIS光学防抖。最后，iPhone 4、4S会很快停产，iPhone 5s、5C则可能会降价来构成更完整的产品线。

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  • 华强电子网参展第二届中国电子信息博览会(CITE2014)

    以“促进信息消费，引领转型升级”为主题，亚洲规模最大的综合性电子信息博览会第二届中国电子信息博览会(CITE2014)10日至12日将在深圳会展中心举办。中国电子信息博览会是集中展示全球新一代信息技术产业发展最新成果、加快促进信息消费、引导信息技术产业健康发展的国家级展示平台，将成为“行业领先、亚洲第一、世界一流”，具有国际影响力的电子信息产业年度盛会。据了解，本届中国电子信息博览会呈现10万平米展览展示面积、8大精品展馆、23个专业展区、1500家行业领军企业、预计超过10万名专业观众参观，超过3000个新产品和技术发布。围绕推动信息消费，展示了移动智能终端、计算机、网络设备等行业应用领域的电子信息全产业链，更有三星、酷派、中兴等一批行业领军企业集体亮相。值得一提的是，4G牌照的正式发放点燃了整个产业链的热情，在本届电子信息博览会上，智能终端展区、芯片展区，甚至智能汽车展区以及智慧城市和云计算等展区人气爆棚，无一不显示出4G的到来为这些行业带来的空前发展机遇，工信部的专家表示，今年将会是中国4G元年。此外，智能终端/可穿戴设备展区吸引了大量粉丝，前往拍摄、了解、体验的观众是摩肩接踵。超清电视则负责引爆众人眼球，业内人士表示，CITE2014是4K的江湖8K的梦，从展会盛会看来，这个说法一点都不为过。华强电子网作为重点参展商（7B11）之一，在本次博览会上向国内外展商及参观者充分展示了自己的品牌形象与特色业务以及行业平台优势，我们可以看到华强电子网展位上参观者络绎不绝，过往的行业观众主动上前咨询，向工作人员了解华强电子网平台业务。此外，《华强电子》杂志也为华强电子网展台吸引大量人气，许多半导体行业关注者都前去登记、索阅杂志。

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  • 联发科在CITE2014上展出首款八核4G芯片MT6595

    　第二届中国电子信息博览会(CITE 2014)于4月10-12日在深圳会展以中心举行，联发科技在CITE 2014中为我们展示了多款芯片，单核芯片MT6573和MT6575，双核芯片MT6577、MT6572，四核芯片MT6589、MT6582,以及八核芯片MT6592。当然，还有最新的全球首款八核4G芯片MT6595。MT6595内建了ARM公司高性能的四核Cortex-A17架构核心及四核Cortex-A7核心，及最新的PowerVR Series 6系列图形处理器，支持超高清H.265视频解码及4K、2K超高清视频播放和录制，并且功耗更低。同时MT6595还兼容FDD-LTE和TD-LTE 4G网络，最高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片，支持超过30个频段，符合全球电信运营商对于射频频段的要求。另外，这款MT6595还采用了先进的CorePilot技术，凭借领先的算法以及动态温控和功耗管理技术，可以动态侦测处理器工作的负载量，智能调节每个核心的任务分配。通过对大小不同核心的调节，让拥有高性能的大核心与节能为主的小核心互相自动协调，不仅在必要时可以让八核全开发挥最大的性能，还能在普通情况下以最少的功耗完成任务。更为具体的讲，该芯片的特点有：一是整合多模多频LTE调制解调器。其LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分别高达50Mbit/s与150Mbit/s的数据传输速率。除了能同时支持FDD-LTE和TD- LTE，亦支持DCDC-HSPA+(42Mbits/s)、TD-SCDMA、EDGE和GSM/GPRS的语音及数据通讯，其多模稳定兼容可使其终端产品在全球各地无缝隙衔接漫游、畅行无阻。亦可搭配联发科技射频芯片，支持超过30个频段，符合全球电信运营商对于射频频段的要求。二是支持顶级多媒体规格。领先业界以硬件解HEVC(高分辨率编解码技术H.265)，支持超高清(4K/2K)视频播放和录制，功耗更低。支持24位192 kHz Hi-Fi品质音频编解码，具有高性能DAC-to-HP表现和 >110dB信噪比。支持20MP像素照相机和超高分辨率WQXGA(2560×1600)显示控制器。支持联发科技 ClearMotion智能视频倍频技术，可将 15/24/30fps自动倍频至60fps视频播放，呈现细致。三是流畅和移动无重影的观看效果。支持联发科技MiraVision技术，实现数字电视级别画质。可搭配4-in-1无线连接芯片，首款支持802.11ac的联发科技手机平台。该解决方案亦可搭配联发科技四合一无线连接解决方案，可支持802.11ac以及包括 GPS、GLONASS、 Beidou、Galileo和QZSS 全球卫星导航(GNSS)定位系统。支持低功耗蓝牙(Bluetooth LE)和ANT+。

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  • IC“中国梦”有望 展讯联芯等各自为战

    导读: 按目前发展态势来看，全球经济形势好转会更加明显，出口增量将拉动电子产品需求增加，也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。 关键字 IC集成电路综合报道：得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，2013年，在全球经济还处在复苏阶段之时，半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，成为历史最高记录。同时，中国电子产品出口规模再次创高，特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点，在多重因素驱动下2013年中国集成电路市场销规模加速增长，售额增至9166.3亿元，增速达到7.1%。由于半导体市场的持续上扬，我国经济持续稳定发展以及国家政策的倾斜，2014年我国集成电路迎跨越式发展2014年我国GDP预期增速设立为7.5%，兼顾了需要和可能。在今年两会，7.5%的经济增长目标是两会工作报告中最核心的数字之一。中国经济正在经历经济转型升级，逐步缩小东西部经济发展水平的不平衡的现状，2014年我国经济主动降速是利于世界经济的温和复苏和平稳增长。这说明未来国民经济稳中向好，对半导体市场需求有强劲拉动作用。此前，我国已经超越美国，成为全世界最大的消费电子市场，亚洲也取代北美，成为消费电子最大区域市场。良好的经济增长态势以及巨大的消费电子市场需求将会极大的促进中国集成电路市场的发展。在年初的中央网络安全和信息化领导小组第一次会议上，习近平总书记指出，“没有网络安全，就没有国家安全；没有信息化，就没有现代化。”集成电路产业作为保障国家“网络安全”及建设“信息化”的核心基础，也因此展现出良好的发展前景。国家集成电路产业新一轮扶持政策即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。而国家政策的倾斜，使的国内集成电路市场的成长未来可以预期的增长。特别是未来政策走向还将助推建立多元化、多渠道科技投入体系，引入社会资本介入。作为电子企业，应当抓住利好的发展机遇，培育核心生产工艺和核心应用技术，保持自身核心竞争力。按目前发展态势来看，全球经济形势好转会更加明显，出口增量将拉动电子产品需求增加，也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。而如医疗电子、安防电子等各行业随着信息化建设的持续深入，集成电路所占的市场比重也将会变大，整体而言，目前集成电路呈现快速发展的态势。集成电路产业“时不我待”随着景气度好转，集成电路产业的龙头企业最近很忙。与此同时，记者获悉，促进产业发展纲要有望在近期公布，集成电路产业正面临“时不我待”的重要机遇期。长电科技刚忙完产能搬迁，又开始了加速特色产品的产业化，上证报记者日前在长电科技位于江阴的总部见到其董秘朱正义时，他正忙着送走一批调研机构。而在通富微电，公司目前正在进行着大规模的招工，公司董秘钱建中表示，公司产业线共有工人4000名，但即使再来个500-600人也毫无问题。同样忙碌的，当然还有投资机构们的身影，国泰君安、兴业证券及多个基金公司纷纷“开坛”，广邀专家宣讲集成电路行业前景与分析，而这样的资本热度已是多年未见。就在行业热度提升之际，记者了解到，促进集成电路发展纲要有望在近期公布。

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  • 友达光电推出目前分辨率最高AMOLED面板

    4月11日消息，液晶面板制造商友达光电日前在官网上发布了一款分辨率高达2560x1440的AMOLED智能手机面板，这也是目前市面上分辨率最高的AMOLED面板。友达光电这块面板的大小为5.7英寸，像素密度达到513ppi，厚度仅为0.57mm。该面板采用了内嵌式触控技术，支持最高10点触控。除此之外，由于可穿戴技术风潮的兴起，友达光电此次也专为可穿戴设备推出了一款1.6英寸的AMOLED面板。与此同时，友达光电还发布了新的4K分辨率曲面LCD电视面板。除了曲面设计之外，这块4K面板还具备大于100% NTSC色彩饱和度的广色域技术，以及窄边框设计。除了智能手机和电视面板之外，友达光电还将带来27英寸和32英寸的显示器面板，以及12.3英寸的车用仪表盘面板。据悉，上述产品将会在本月10日至12日于深圳举行的中国电子资讯博览会上进行展示。延伸阅读：面板市场近期供需收紧 市场信心小幅回升大陆4K电视新品战火起 台面板厂受惠

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  • 传Globalfoundries有望收购IBM半导体业务

    北京时间4月4日消息，据《华尔街日报》网络版报道，知情人士称，Globalfoundries已经在竞争收购IBM半导体制造业务的过程中处理领先位置。知情人士称，IBM已经与英特尔、台积电进行了谈判。台积电已经退出了谈判，但英特尔仍在竞标过程中，不过Globalfoundries似乎对IBM半导体业务拥有浓厚的兴趣。台积电发言人称，该公司已经研究了IBM芯片工厂，目前没有计划为其海外市场增加一座新工厂。知情人士称，IBM与Globalfoundries的谈判正在进行中，但还无法立即达成交易。收购交易包含一些棘手问题，比如知识产权的控制权、最终买家继续为IBM电脑生产芯片的条款等。价格也是另一个症结。IBM最初希望报价超过20亿美元，但买家给出的价格只超过10亿美元。知情人士称，根据交易结构的不同，收购价格可能还会上下波动。如果IBM到时将芯片知识产权也算入到交易中，那么价格将会下降。目前的局面尚不确定，另外一家买家也可能会最终胜出。IBM、英特尔以及Globalfoundries均拒绝予以置评。

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  • 多条产线量产 中国迎来AMOLED产能爆发

    昨天举行的中国电子信息博览会上，《第一财经日报》记者获悉，多条本土产线将在今年量产AMOLED面板。在此之前，三星独占全球AMOLED市场九成份额。中国新生的AMOLED产业一如即将破土而出的萌芽，它能推翻头上的“石头”、迎来灿烂的阳光吗?对此，维信诺研发中心总经理黄秀颀说，三星2006年就开始量产AMOLED，直到2009年，GALAXY手机热销才带起AMOLED市场。“一切都需要时间”。产能大爆发上海和辉光电有限公司有关人士告诉本报记者，今年3月12日，和辉光电4.5代AMOLED线点亮了国内首块5.5英寸和6英寸AMOLED面板样品，预计今年四季度批量生产，将有5、5.5、6英寸三款高清AMOLED手机屏产品，产量为每月1.5万片基板。京东方副总裁张宇向本报记者透露，京东方鄂尔多斯5.5代AMOLED项目争取今年上半年量产。AMOLED锁定中小尺寸，会在10英寸以下，具体产能还不确定。目前已经与国内外的手机厂接洽，进行产品认证。在OLED领域沉浸多年的维信诺，今年也盼到了春天。由其核心团队操盘的昆山国显光电，正在建设一条5.5代AMOLED线。黄秀颀告诉本报记者，该线预计2014年5月主体厂房封顶，9月关键设备搬入，12月底建成，一期月产能4000片基板，二期计划增加1.1万片的月产能。深天马也在发力。天马微电子集团助理总裁、首席技术官曾章和向本报记者透露，上海天马5.5代AMOLED线，去年10月、11月动工建设，预计2015年三四季度投产，力争明年年底量产5.5英寸高清AMOLED面板，主要用于高端智能手机。“多条产线量产，标志着今年是中国AMOLED元年。”曾章和说。黄秀颀认为，“今年是很好的时机”，技术积累已到一定程度，市场对中小尺寸AMOLED也已经认可。不过，三星目前占据了全球AMOLED市场九成的份额，在产业链配套、量产工艺上已很成熟。虽然多条产线将进入量产，中国今年AMOLED的产能对比三星，差距依然很大。中国企业竞争力何在?黄秀颀说，三星的AMOLED屏主要自用，很少向中国手机厂供货。所以，只要国产AMOLED屏性能较好、价格较低，那么供应多少，国产手机厂会要多少。“做到性价比高的关键，仍然在于量产技术。”像维信诺的高分辨率像素排布技术，就是AMOLED量产技术之一，可使手机屏的分辨率达到570 PPI(每英寸像素单位)。和辉光电的有关人士也透露，预计其AMOLED手机屏的售价比液晶屏高一些，但比三星AMOLED有价格竞争力。“现在正与客户洽谈，国产手机品牌将是首批客户。”曾章和坦言，目前三星仍垄断全球中小尺寸AMOLED面板的供应;台湾友达有研发，但是还没有投入生产;中国大陆在AMOLED上投资很积极，问题在于缺乏量产经验，需要从韩国、台湾引进人才。事实上，跟曾章和一样，许多台湾地区人才活跃在中国大陆AMOLED产业界。黄秀颀透露，维信诺核心团队是中国人，同时也从东亚、印度、美国吸纳人才，他们看好中国能做出高性价比产品。呼吁完善产业链配套新生力量之间的竞争也难以避免。京东方、深天马都是上市公司，均从液晶面板延伸至AMOLED领域;维信诺脱胎于清华大学的研发团队，2001年成立公司，从PMOLED起步，2012年起借助昆山地方政府的资源发展AMOLED;和辉光电2012年成立，专注中小尺寸AMOLED。尽管成立背景、发展思路不同，黄秀颀坦言，这几家企业远没到比拼的程度，“大家先一起把市场做起来”。中国有OLED产业联盟，几家企业之间会有技术交流。曾章和也有同感，“现在液晶技术进步快，怕抑制AMOLED发展。”事实上，今年海信推出ULED电视，TCL也展示了QLED电视，本质上都是通过优化液晶电视背光技术，实现贴近OLED电视的清晰度、色彩饱和度，但价格远低于OLED电视。目前，55英寸OLED电视的价格5万~6万元，而55英寸超高清液晶电视只需1万元左右。“AMOLED成本要降下来，与产业规模密切相关，”曾章和说，“中国关键把产业链做起来。”黄秀颀透露，国显光电5.5代AMOLED线的设备主要从日本、韩国进口，“将来中国一定要把产业链配套做起来，否则难以持续发展”。像维信诺的PMOLED线，2008、2009年国产化率不到30%，现在超过85%，所以才能实现盈利。“中国几个OLED企业，一定程度上联合是必要的。”黄秀颀建议，政府应该做好中国AMOLED产业链上下游的布局，包括关键材料和设备。和辉光电的有关人士透露，眼看中国将量产AMOLED面板，三星今年放松了AMOLED屏向中国企业供应的口子。更多报道请关注第二届中国电子信息博览会（CITE2014）专题：http://special.news.cecb2b.com/CITE2014/

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  • Fairchild宣布2014年度北美洲和亚洲功率技术研讨会时间表

    【导读】Fairchild宣布第八季全球知名功率技术研讨会 (Power Seminar) 在北美洲和亚洲的举办时间。本年度研讨会主题为“工程能效”，将重点探讨如何帮助Fairchild客户解决功率管理方面的难题。 研讨会由一些顶级的业界电源专家组织安排，旨在让客户和经销商借此机会了解最新的技术，以解决他们每日面对的功率管理挑战。 这些为期一天的综合研讨会将围绕“工程能效”这一主题展开，并提供丰富的技术性和实用性会议内容，包括最新的先进电源概念、基本设计理念的教程回顾以及亲自体验实际应用示例等，帮助设计工程师进行电源管理，驱动神奇的电子产品。 2014年度功率技术研讨会全新主题包括： • LLC谐振转换器：设计问题和解决方案 • 驱动高功率工业灯具中的HB-LED • 降压功率因数校正的电流波形调整策略 • 采用快速迭代方法提高反激式设计性能 • 可在低电压DC-DC应用中实现最优效率和尺寸的封装技术的发展 各地注册名额有限。有意者请尽速报名参加。 地点/日期： 这些研讨会非常适合关注电源设计最新进展的工程师和希望进修的人士。与会者将获得对各种主题的深层次理论和实践探讨，并可了解旨在提高能效和系统性能的各种解决方案的优缺点。每个简报都附有全面深入讲解相关主题的技术论文，可供您参考。 本文由收集整理

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  • 苹果新专利: 基于SIM卡定位的无线通信系统

    苹果的这项发明涉及无线通信技术，它利用 iDevice 设备中嵌入的用户识别模块(eSIM)，通过一套系统和方法来实现基于用户身份信息确认的位置定位更新。苹果在专利文件中表示，这项技术可以使一台 iDevice 或用户终端设备检测到自身的定位，向用户提供一些与用户身份相关（如具体地点）的选项，等待用户输入确认信息后，设备会完成相关的选项内容，此过程可帮助用户通过地理定位来更新其身份信息。在一个实例中，一台包含一个或多个天线的 iDevice 设备可以接收来自一个或多个蜂窝基站的信号，通过全球卫星定位系统 (GPS)或通过 wi-fi(IEEE 802.11) 连接。用户手中的设备可以根据定位向用户提供一个或多个选项甚至其自动执行当前用户身份信息的操作。苹果表示，这项技术可以运用在国际移动用户 (IMSI) 的身份信息确认，其可识别用户的设备运营商网络，根据是否允许设备漫游来自动更新信息，苹果还在文件中描述了多个实例以及更广泛的应用领域，我们再次就不多赘述。这项专利由曾在高通工作的苹果 iOS 手机性能工程师 Raghuveer Malikarjunan 以及 Wael Barakat 联名申请。

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  • IBM收购营销自动化技术提供商Silverpop

    据美国媒体报道，IBM当日宣布收购私人控股软件公司Silverpop。Silverpop位于乔治亚州亚特兰大，该公司为营销者提供基于云的在高可扩展环境中交付个性化客户参与的能力，可提高IBM在营销自动化上的领先地位。协议金额未披露。IBM的企业营销产品组合与Silverpop获奖的营销自动化和实时个性化技术结合，将为所有类型企业和所有业务情况开发出最全面和最先进的客户参与解决方案。例如，移动服务商可发现客户是否属于早期技术采用者，并在客户合同到期前通过移动IM提供营销产品。收 购Silverpop也将扩大IBM的客户群，在全球50多个国家为8000个组织提供营销能力。一些大公司如马自达、AMD等都使用Silverpop 产品，在B2B和B2C环境中与客户互动。虽然IBM的平台被认为是全球营销自动化技术的领先者，但现在这些组织可从该平台中获得更为完整的服务。这次交易需要满足惯例完成条件和监管批准条件，预计交易将在第二季度完成。

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  • Isola推行CAF缓解技术专利项目

    亚利桑那州钱德勒市 2014-04-09(中国商业电讯)--用于制造先进多层印刷电路板(PCB)的工程电介质材料方面的市场领导者Isola Group S.à.r.l.今天宣布，公司已经推行了一项技术专利项目，旨在缓解阳极导电丝(CAF)在制造PCB时遇到的技术问题。这项专有制造技术由ISOLA美国公司“Isola美国”提供，能够减少固化树脂电介质中的空隙数量，而空隙是导致CAF失效的主要原因。这项专利适用于全世界的层压板和预浸料制造商及用户，受到专利保护，美国专利号为6,083,855，台湾专利号为I230657，并在在其他若干国家申请了技术专利。层压板制造工艺，以及用于层压板的树脂及增强材质方面的技术发展，已使得层压板产品的制造快速高效且具备很高强度及稳定性。层压板的制造需通过用液体树脂聚合物的混合溶液浸渍一种纤维强化材料。经过浸渍的纤维之后被加热并转化为一种半固化、无粘性状态，称作「预浸料」。若无有效的“空隙缩减”技术，预浸料通常会存在空隙，如纤维束中的小气泡以及纤维束之间的间质空隙，这是导致CAF失效的主要原因。覆铜箔层压板的下一步制造工艺是通过运用温度及压力适宜的方法，将预浸料压制在铜箔薄片之间。预浸料中的大部分空隙被锁定在这种完全固化状态中。Isola的技术专利项目提供的层压板浸渍工艺，可生产出高质量、树脂浸渍的预浸料，大幅减少空隙，缓解CAF失效问题。 CAF经常是原始设备制造商及PCB设计师关注的重点，因为他们力图提升自身产品的稳定性及质量。更小的钻孔几何面使PCB易受CAF发展的影响，这是一种主板内机电迁移形式。导致CAF失效的原因包括：-- 硅烷同树脂或玻璃不兼容-- 树脂与玻璃界面结合度低-- 中空纤维(纱线生产工艺的一种人工制品)-- PCB制造商钻压技术差，导致开裂脱胶-- 浸渍工艺后留下空隙。这些空隙通常被称为层间纱空隙(IYV)、条纹，在某些特殊情况下被称为三相点。Isola公司执行副总裁和首席技术官Tarun Amla表示，电子设备制造当前的趋势是向更小、更薄、更轻、更高性能方向发展，导致PCB中的互联钻压孔之间的间隙更小。他评论：“电介质中的空隙如同CAF电流路线中的导体，会导致早期失效并产生严重的稳定性及安全性风险。一种有效的风险缓解技术将减少或消除浸渍工艺中产生的空隙。”对于有兴趣获得Isola公司的CAF缓解技术专利的层压板制造商，请联系Isola美国总顾问Mike Rafford。若希望确认现有供货商是否为此项专利项的授权参与商，或欲了解额外信息，直接联系Isola美国。关于 isola总部位于亚利桑纳州 Chandler 的 Isola Group S.a.r.l. 是全球物料科技公司，专注于设计、研发、制造和营销用来制造先进多层印刷电路板的铜包层压板和电介质预浸料。公司的高效能物料可用于精密的电子应用，适用于通讯基础建设、计算器/网络、军事、医药、航空和汽车产业。联络人：编辑联络人：Tiffany C. Zinn全球营销传播经理Isola Group

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  • 专利布局:让国产手机闪耀世界舞台

    近日，彭丽媛在陪同国家主席习近平出访欧洲期间用手机拍照的图片在网上掀起一股支持国货的热潮。照片中彭丽媛所使用的手机是国内手机厂商中兴通讯股份有限公司（下称中兴通讯）旗下品牌努比亚nubia Z5 mini手机，该款产品随之一夜爆红。数据显示，截至3月31日，该款手机的升级版Z5S mini的日销售量相比前一天翻了一番，中兴通讯的股价也随之上涨。中兴通讯知识产权部部长沈剑锋在接受中国知识产权报记者采访时表示，中兴通讯能够受到这样的关注，源自其对品质一如既往的追求，这是中兴通讯多年来一直注重自主创新的结果。只有不断提升自主创新能力，才能提升品牌核心竞争力；只有不断增强企业海外专利布局，国产手机才能在更大的舞台闪耀。锐意创新 以质取胜nubia Z5 mini的走红，非一日之功。据了解，这款手机不仅外形设计出自知名设计师之手，其制造工艺也已经达到国际先进公司的水平。“我们的手机受到这样的关注，这是对我们产品品质和自主创新能力的肯定。”沈剑锋表示，长期以来，中兴通讯一直把创新视为打造企业核心竞争力的重要途径，并坚持将营收的10%投入研发，强大的研发团队为中兴终端创造了领先行业的技术优势。据介绍，截至2013年底，中兴通讯在全球专利拥有量超过5.2万件，其中超过90%为发明专利，累计专利授权量已超过1.6万件。2013年，中兴通讯的智能手机在全球的出货量达到3500万部，位居世界第4位。抓住机遇 加强布局前不久，工业和信息化部发布的《关于加快我国手机行业品牌建设的指导意见》指出，要大力拓展海外市场，提升自主品牌国际影响力。支持品牌手机企业实施国际化战略，通过“走出去”开拓国际市场，建立全球品牌营销体系，开展全球品牌宣传推广。如何抓住国家加大对自主品牌和自主知识产权产品支持力度的战略机遇，成为我国通信企业面前的新课题。对此，沈剑锋表示：“国产手机正面临全新的发展机遇，进一步提升国产手机的技术水平，增强自主创新能力，提高品牌影响力、增强企业海外专利布局是当务之急。”他表示，“在确保产品品质的前提下，中兴通讯希望通过差异化需求分析，打造国产手机的高端品牌。与此同时，中兴通讯还将积极拓展海外市场，进一步完善在欧美市场和新兴国家市场的专利布局，扩大中兴通讯在海外的品牌影响力。”据沈剑锋介绍，从2013年12月至2014年3月，中兴通讯在美国已经连续赢得对TPL、IDCC、Flashpoint的“337调查”终裁胜诉。沈剑锋表示，赢得“337调查”案，充分展示了中兴通讯知识产权风控体系的卓有成效。“目前，中兴通讯已经具备了在国际市场环境中运用国际知识产权规则解决知识产权纠纷的能力。随着企业知识产权能力的不断提升，中兴通讯期待在更大的舞台闪耀光芒。”面对未来，沈剑锋充满了信心。（知识产权报　记者　丁涛）

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