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  • 戈尔亮相SEMICONC CHINA 2018聚焦提高半导体制程洁净度和可靠性，并且降低成本的创新产品方案

    提高良率、 减少设备停机时间、提高产量、提高数据传输速度，还要降低成本，所有这些要求都需要更高性能并且节省成本的解决方案。在中国最大的半导体展会上，W. L. Gore & Associates, Inc.(戈尔公司)展示其全系列产品方案，帮助解决这些挑战，而且满足洁净度和可靠性的严格要求。 GORE®高柔性电缆是半导体和平板制造设备应用的理想解决方案。 该产品满足对高柔性寿命要求，提供可靠的机械和电气性能，而其他传统电缆无法满足此严格要求。而且，该产品满足以太网、USB、Camera Link™等的最新协议标准， 在关键的运动控制和视觉系统中，能够在更长距离，为高速信号传输提供优异的信号完整性。作为无拖链清洁电缆的首创生产厂，戈尔的GORE®无拖链高柔性清洁电缆是自承式电缆，避免使用电缆拖链，使电缆管理更简单、更节省成本。 “30多年来，戈尔公司一直与全球半导体厂商紧密合作。”戈尔产品专家Jason Davis介绍说，“我们非常了解洁净度和可靠性对半导体制程的重要性，因而致力于提供帮助提高良率、减少设备故障停机时间，增加产量，并且降低使用成本的解决方案。” 针对复杂的洁净室、真空，和抗静电环境，戈尔高柔性电缆解决方案能够解决由于集尘、溢气、化学腐蚀、振动、电缆系统空间和重量引起的问题。 展会期间戈尔还展示其他相关产品， 包括通用半导体射频微波测试\互联组件，和密封技术等。

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  • 「2018慕尼黑上海电子展」全球顶级大咖展示电子行业风向标

    electronica China慕尼黑上海电子展迄今为止已经成功举办了十六届，该展会始于2002年，现已经被电子行业公认为亚太区最具影响的专业电子展览会。每年的慕尼黑上海电子展都会在3月中旬举办，相比于每年新年过后举行的CES国际消费电子展，慕尼黑上海电子展则是咱们中国新春过后的的第一场盛会。 2018年慕尼黑上海电子展将于3月14日-15日在上海新国际博览中心举行。本次展会以“智向未来”为主题，离正式开展还有一段时间，我们趁现在还有时间，前做好“功课”，免得观展时眼花缭乱。 ST与您相约慕尼黑电子展，看物联网安全 从“人于人的互联”到“万物互联”、再到“全面感知、智能交互、自动处理“这些无一不是源于人类对美好生活的无尽止追求，而这也造就了物联网的繁荣。 在今年的慕尼黑上海电子展上，ST将展示一款奥付云物联网支付盒子，基于STM32F103C8T6，为自助无人设备提供第三方支付的集成服务。 在这个方案中，STM32主要进行数据处理以及整个逻辑控制，通过2G/NB-IOT与机智云后台进行数据交换，实现安全支付。正在研究无人支付的小伙伴们，可不要错过了哦~ NB-IoT是IoT领域一个新兴的技术，支持低功耗设备在广域网的蜂窝数据连接，也被叫作低功耗广域网(LPWAN)。华为在NB-Iot生态系统中扮演着重要的角色，本次ST还为我们带来了多款NB-Iot开发套件： 基于STM32L476的利尔达NB-IoT开发板 开发板集成了ST STEVAL-STLCS01核心控制板与Lierda NB05-01模组，主控为STM32L476JGY6，板载数字麦克风、加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度传感器、气压计等。用户可通过NB模组，连接到利尔达Senthink或华为OceanConnect IoT平台，实现传感器数据的实时上传。 基于STM32L476的中科创达NB-IoT开发板 开发板集成了移远BC95 NB-IOT模组，主控为STM32L476JGY6，板载加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度传感器、气压计等。用户可通过NB模组，连接到华为OceanConnect IoT平台，实现传感器数据的实时上传。 当然，ST展台的亮点远远不止这些，正在研究物联网NB-IoT的小伙伴们，可以前往多学习参观哦~ R&S展示面向IoT的电子、通信、半导体测试平台 作为华为NB-IoT芯片的合作伙伴，早在3月1日的德国慕尼黑电子展上，华为就已经选择罗德与施瓦茨为海思设计的NB-IoT终端芯片提供广泛的测试解决方案。 在此次展会上，罗德与施瓦茨将展示NB-IoT测试设备包括R&S CMW500宽带无线电通信测试仪，可以根据3GPP标准提供信令测试。R&S，物联网测试解决方案，CMW270 无线通信测试仪;5G元器件测试解决方案，ZNBT20 矢量网络分析仪;汽车ADAS毫米波雷达测试解决方案，FSW 频谱与信号分析仪等等。 ROHM目标锁定汽车电子及工业设备市场 ROHM在此次展会上将以“汽车电子”和“工业设备”为轴，为大家呈现包括“汽车电子”、 “模拟”、“电源”、“传感器”以及“移动设备”等在内的5大解决方案展区，囊括了业界领先的强大产品阵容。另外，现场还特别设置了ROHM产品应用案例展区，我们日常使用的电器中究竟有哪些搭载了ROHM的产品，在此将一一揭晓。 “汽车电子”方面，第4赛季全新升级的Formula E(电动方程式)逆变器将隆重登场。ROHM作为SiC功率元器件的领军企业，ROHM将展示最新的应用于电动方程式车的核心驱动部件逆变器，它集成了晶体管与二极管的"全SiC"功率模块，与未搭载SiC的逆变器相比，成功实现43%的小型化与6kg的轻量化。此次展会将展出这台采用了ROHM的SiC功率元器件的逆变器。 京瓷重磅亮相慕尼黑上海电子展 继去年上海慕展，京瓷公司今年也带来了各个领域的尖端新产品。此次京瓷展台将分为通信、车载、一般产业等三大展区进行展示。 在智能手机及可穿戴设备中得到广泛应用的高性能微型水晶振动子、用于商品标签及交通卡等用途的小型RFID标签、以及可无创检测血流量的微型血流传感器等产品都将在本届展会上亮相。 此外，为了让更多的观众近距离了解京瓷的尖端技术，准备了多个现场互动环节。通过准确识别行人及汽车、自行车、摩托车等障碍物来提高行车安全的人工智能车载后视摄像头(研发中)体验环节;能体验眼球追踪3D平视显示器、高精细曲面仪表盘等产品的人气爆棚的汽车驾驶舱，都将为您带来全新感受。 TE “连动中国三十年” 在2018慕尼黑上海电子展将以“连动中国三十年”为主题，展示TE在互联交通、智能制造、数据通信、智能家居等各个领域的连接技术和传感解决方案，以工程创新和制造实力连接面向未来的的行业趋势和技术革新。除了最新产品和解决方案展示，TE展台还有丰富的互动活动，包括VR体验、FUTURO未来大使互动等等。 汽车半导体巨头博世BOSCH 作为全球最大的汽车电子技术供应商，本次博世半导体将为我们展示真实的博世车载芯片的工作原理。此外，还将为参观者提供别样高科技的大富翁游戏体验。其中供于游戏的骰子内置Bosch sensortec的超低功耗加速度计BMA400，骰子每面可亮彩光并显示BMA400的产品特色。体验者可在游戏中投掷骰子，如果扔中奖品区，即可获得小礼品一份。 黑科技!松下展示动力外骨骼升级版 在本次展会上，松下的“网红”产品动力外骨骼2.0版本重装上阵。此次的升级增加了手臂的助力套件，在腰部助力的基础上，再对手臂的提举动作提供辅助，感觉离钢铁侠更进了一步. 搬砖再也不腰疼了，你还不赶紧来试试?现场还有能够识别表情的面部传感器及其他黑科技! 东芝以“芯科技，智社会，创未来“”为主题 在本次的慕尼黑上海展会上，东芝以“芯科技，智社会，创未来“”为主题，展示东芝在物联网，汽车电子，工业控制，存储等领域丰富的解决方案。包括：低功耗蓝牙Mesh应用于智能照明方案;远距离无线及低功耗蓝牙物联网应用;新能源汽车IGBT控制器参考模型;基于Visconti4的高级辅助驾驶系统演示;东芝先进电机控制技术与方案;用于脸部图像识别的Visconti;东芝FlashAir闪存应用 ;搭载东芝存储器UFS的Qualcomm® 　Snapdragon™评估板等等。 Molex为中国的工程设计提供全面支持 互连解决方案领域的专家 Molex 将参加慕尼黑上海电子展。Molex将为我们展示包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业解决方案。 种类丰富的数据通信解决方案将成为 Molex 展台上的主要亮点。其中将包含 Impulse 背板连接器系统，针对高密度数据中心应用而设计，支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率，具有出色的信号完整性。汽车电子方面，除了车载的 10G 以太网解决方案外，Molex 还将展示 USB 智能模块，此类模块提供单端口和双端口型号，具有 2.4 安的输出电流，电池工作电压为 9 至 16 伏，工作温度范围在 -40 到 85°C。 此外， Molex的其他解决方案还包括 AR/VR 应用的天线、Type C USB 和防水式 Micro USB，以及 ADAS(先进驾驶辅助系统)用的传感器连接器等等。 除了这些世界顶级的厂商外，全球顶尖的半导体与电子元器件分销商们也不甘寂寞，齐齐出席此次盛会。 贸泽电子倾“芯”打造智能城市在线演示 半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布携手ADI, Bel, 英飞凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE与TI等全球顶尖制造商，参2018上海慕尼黑电子展。 贸泽电子将为我们演示其倾“芯”打造的智能城市，让观众一窥智能家居、智能工厂、智能交通、智能楼宇等未来智能生活新风貌。并诚邀广大设计工程师、爱好者现场亲临展位，小试身手就有机会把ADI, Cypress, 英飞凌, 美信, Microchip, Silicon Labs, ST, TI的最新开发板带回家。

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  • Cypress新型蓝牙WICED评估板在贸泽开售

    最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor的EZ-BT™ WICED双模模块评估板和EZ-BLE™ WICED模块评估板。这两款评估板用于评估Cypress蓝牙®嵌入式设备无线互联网连接(WICED) 模块，协助工程师针对医疗、工业和消费类电子市场中的各种物联网 (IoT) 应用，开发通过完全认证且完全可编程的蓝牙智能和蓝牙智能就绪设备。 贸泽备货的Cypress Bluetooth WICED评估板利用简单易用的WICED模块，能节省射频 (RF) 硬件在开发、认证及审核流程上的时间和成本，便于快速部署IoT互联产品。评估板除了作为独立评估套件使用，还能搭配Arduino兼容扩展板，实现额外的功能扩充。 EZ-BT WICED双模模块评估板让设计人员可以评估和开发基于CYBT-34026-01 EZ-BT WICED模块的蓝牙5.0应用。此模块搭载512 KB闪存、352 KB SRAM、一个16位Delta-Sigma模数转换器 (ADC) 和四个PWM，并具有最高+9 dBm(对于蓝牙智能应用)和+12 dBm(对于蓝牙智能就绪应用)的传输功率。 EZ-BLE WICED模块评估板让设计人员可以评估和开发基于CYBLE-013025-00 WICED模块的蓝牙4.1和蓝牙低功耗应用。CYBLE-0130xx-00系列WICED模块采用成本优化设计，适合需要简单蓝牙连接的应用。CYBLE-013025-00模块搭载128 KB闪存、60 KB SRAM、一个16位Delta-Sigma ADC和四个PWM，最高传输功率为+4 dBm。

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  • 新能源汽车电机与动力电池的技术趋势及杜邦防护解决方案

    杜邦北美EV行业首席工程师Richard Trammell先生将于2018年3月26日 下午1点30分在CWIEME上海2018年高峰论坛上分享关于“新能源汽车电机与动力电池技术趋势及杜邦防护解决方案”相关精彩案例，并为现场嘉宾提供技术解答。 驱动电机和动力电池是电动汽车的核心部件，其可靠性对整车的可靠性和安全性至关重要，随着驱动电机和动力电池技术的发展，对材料应用也提出了更高的要求，新材料、新工艺对于驱动电机和动力电池的性能和可靠性提升非常重要。 杜邦™ Nomex®品牌材料一直是电气绝缘应用的首选材料，针对不同类型的驱动电机，杜邦™ Nomex®提供耐油冷、耐高电压、减薄型及高导热等全面的绝缘解决方案，并支持全球范围的驱动电机和主机厂进行绝缘系统选型、优化和可靠性评估。同时，在动力电池领域，也具备了热管理解决方案，助力客户提升动力电池的安全性能。 作为杜邦该技术的核心引领者和CWIEME上海2018年高峰论坛现场演讲嘉宾，Richard Trammell先生不仅是杜邦北美区EV行业首席工程师，还拥有有15年旋转电机行业经验，专注于新能源汽车领域;10年电池设计及Pack领域经验。他曾经参与北美主机厂(Volvo、特斯拉、Lucid、Faraday Future)等的电机设计项目，并曾供职于雷米电机、Denso和博世等全球领先企业。

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  • 贸泽备货：InvenSense ICM-20789业界首款7轴运动和压力传感器

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。此业界首款7轴惯性和气压传感器在4×4 mm 微型封装中集成了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数字运动处理器™ (DMP) 和超低噪声MEMS电容式气压传感器。 贸泽备货的InvenSense ICM-20789集成了TDK最新的高性能6轴运动传感器，具备最精准的旋转和线性运动跟踪功能，并简化了传感器信号融合。陀螺仪具有±250 dps至±2000 dps的可编程满量程范围 (FSR)，而加速度计具有±2g至±16g的可编程FSR。 MEMS电容式压力传感器具有0.4 Pa RMS的业内最低压力噪声，并且在1 Hz时具有1.3 µA的超低功耗。此传感器能够测量±1 Pa的极小压差，从而可以检测小于5cm的高度变化，还能提供30至110 kPa的完整压力操作范围，每摄氏度±0.5 Pa的温度系数确保了极为出色的温度稳定性。 此传感器可通过DK-20789 SmartMotion®平台开发套件进行评估。该套件搭载Microchip G55单片机，并随附所需的软件，包括基于GUI的开发工具InvenSense MotionLink。此套件的嵌入式运动驱动器 (eMD) 可配置FSR、输出数据速率 (ODR)、低功耗或低噪声模式以及主机传感器接口(I²C和SPI)等参数。DK-20789配备板载嵌入式调试器，无需外部工具即可对G55单片机进行编程或调试。 ICM-20789在集成式小型封装中集成了分离式器件的性能，不仅能降低设计成本，还能通过融合传感器为各种应用提供全方位运动感应，包括活动监视、手势识别、楼梯计数、可穿戴设备、无人机定高以及室内/外导航。

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  • Intel收购博通应对竞争威胁:让高通跟苹果越来越远

    近日消息，据外媒报道，为了应对博通公司对高通公司的恶意收购，Intel正在考虑一系列收购备选方案，可能包括对博通的竞购。 Intel正在密切关注博通与高通的收购战，很希望看到博通收购失败，因为合并后的公司将会对英特尔构成严重竞争威胁。如果博通看起来很可能会获胜，英特尔可能会介入，提出对博通的收购要约。 Intel对收购交易的评估使得博通与高通的收购战出现了新插曲。博通已经针对高通发起了一场持续数月的恶意收购战，这笔交易将会令半导体行业重新洗牌，对Intel等其他公司产生重大影响。 Intel和高通是一对竞争激烈的对手。Intel一直在弱化高通在无线设备芯片领域的强势主导地位，争夺苹果的基带芯片订单。高通和苹果目前正在对薄公堂，一旦博通成功收购高通，那么它与苹果的关系可能就会缓解，或导致Intel无法赢取更多苹果订单。 截至周五，博通的市值为1090亿美元。这就意味着，一旦英特尔收购博通，它将成为史上规模最大的收购交易之一。

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  • 美国CFIUS要求博通不得擅自将总部迁往美国

    近日消息，据路透社报道，美国外国投资委员会已通知博通公司，不得随意采取行动将总部迁往美国。不管有任何措施，都要提前5个工作日通知CFIUS。 博通今天说，它预计将在5月6日之前完成从新加坡到美国的迁移，并说它今天请求新加坡法院下令召开一次特别股东会议批准这一迁移。会议定于3月23日举行。 CFIUS已经命令高通推迟股东大会，以便更全面地调查博通恶意收购高通的安全影响。 至于美国海外投资委员会的条款，“我们知道这些条款的顺序，并完全遵守，”博通告诉路透社。 另外，有一则轰动性报道称，英特尔可能通过收购博通本身来回应博通与高通的交易，为什么英特尔会如此呢?请继续收看：Intel收购博通应对竞争威胁：让高通跟苹果越来越远

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  • 英特尔考虑收购博通,博通竞购高通陷入困境

     近日消息，据外媒报道，《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，英特尔(Intel)正在考虑一系列收购方案，包括收购芯片制造商博通(Broadcom)。 在上述信息公布后，英特尔股价在盘后交易中下跌了1%，而博通股价上涨逾6%，高通股价几乎没有变化。 英特尔有意收购的消息传出之际，博通正积极寻求对高通的敌意收购。如果交易能够成功，合并后的公司成为英特尔的更大竞争对手。 消息人士在接受《华尔街日报》采访时表示，如果博通收购高通的交易可能成功，英特尔或会考虑向博通发出收购要约。然而，这些消息人士表示，这样的收购没法保证。甚至有人宣称，这是不可能的。 英特尔女发言人表示，该公司不会对交易传言置评。她在声明中称：“在过去的30个月里，我们进行了多项重要收购，包括Mobileye和Altera。我们的重点是整合这些收购，让它们为我们的客户和股东受益。” 博通没有立即回应记者的置评请求。但有报道称，博通对高通的竞购已经陷入困境，可能不得不暂时放弃当前交易，并在稍后卷土重来。 另据路透社报道称，当被问及媒体报道的潜在的收购博通一事，英特尔称，公司关注点在整合之前的诸多并购。 公司已经在过去30个月里实施了重大的并购交易，将侧重于让那些并购交易取得成功。 英特尔拒绝置评与收购和兼并相关的臆测。 此前，美国财政部下属外国投资委员会(CFIUS)已经对博通收购高通的交易表示出担忧，这对尚未正式宣布或同意的交易来说是史无前例的。 但知情人士宣称，博通预计不会放弃竞购目标。该公司将试图与监管机构达成和解，并解决他们的担忧。 在判断是否批准交易时，监管机构通常会咨询行业内部认识。知情人士称，微软和谷歌等科技巨头也对这笔交易感到担忧。 消息人士称，这些公司对苹果在交易中发挥的潜在影响力表示担忧，同时担心博通削减成本和不愿投资新技术的名声。

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  • 高云半导体宣布在香港科学园设立香港研发中心

    作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布成立香港研发中心，新成立的研发中心位于香港科学园二期浚湖楼，这是继济南、上海、广州、美国硅谷四大研发中心之后，高云半导体成立的第五大研发中心。   “在香港科学园设立研发中心，将为高云半导体在国际市场开拓，创新合作等方面提供重要的技术支持，”高云半导体CEO朱璟辉介绍，“作为一个创新驱动型的公司，高云将在香港打造一个实力雄厚的研发与技术支持团队，凭借香港得天独厚的区位优势，引进更多优秀的工程师，从而培育和集聚半导体产业人才。此举既是高云作为国内领先的本土FPGA企业应承担的社会责任，也顺应集成电路作为实体经济产业发展的国家战略。” “作为一个香港人，我很荣幸能引领建设香港研发中心，”香港高云总经理谢肇堅先生补充道，“发展香港高科技产业，也是香港特别行政区行政长官施政报告中最重要的战略之一;高云选择香港设立第五大研发中心旨在强化支持香港特区的这一产业发展方针，香港科学园的区位与产业优势不仅能够帮助我们与香港本地的科技企业和机构建立联系，还能更有效的与国际客户和技术伙伴架起沟通的桥梁，这对高云加速构建全球FPGA生态系统具有重要意义;目前我们已经就一项基于高云最新发布的，且业界独有的I3C IP 解决方案的新兴应用与香港领先的半导体公司及其香港科学园研发中心展开了合作，随着高云香港研发中心在科学园的设立，我们热切期望以此为契机更多新兴应用的合作能够迅速铺开。

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  • Digi-Key 在 2018 慕尼黑上海电子展推出微信零件搜索功能以提升客户体验

    慕尼黑上海电子展将于 2018 年 3 月 14-16 日在上海举行，届时欢迎大家莅临 Digi-Key Electronics 的 E5.5324 展位参观。展会上您将有机会检验 Digi-Key 推出的全新“零件搜索”微信功能，并免费领取精美背包和充电线，同时您还能与公司代表面对面交流，了解 Digi-Key 的各种产品、工具和服务，以及它们对您的设计或项目有何帮助。 新推的功能可以让客户通过向 Digi-Key 的微信官方帐号发送零件编号以发送信息的方式来直接搜索产品。搜索结果会即时发送到您的微信帐号。这种可快速访问产品的解决方案大大提高了用户体验，获取信息更加快速便捷。客户只需轻点一下便可获得项目所需的服务，如制造商列表、设计支持、技术信息和客户服务。 微信官方帐号的另一项好处在于，它每周都会发送一条消息，其中涵盖技术趋势及资讯、设计技巧、市场趋势和促销信息。 Digi-Key 全球销售部总裁 Tony Ng 表示：“我们非常期待与客户交流互动，让客户了解我们做了哪些努力，来确保我们的网站设计和资源能够充分增强我们与客户之间的数字联系。我们新推的微信零件搜索功能是 Digi-Key 独有的，为我们在业内确立了明显的优势。让客户即时获取信息、工具和支持，有助于简化客户的订购和设计流程，让产品尽可能快的面市。” 访客扫描二维码关注 Digi-Key 微信官方帐号将有资格获得一个免费背包。此外，大家还可以在公司的照相亭进行自拍并免费获得充电线一根。 Digi-Key 是 750 多家知名品牌制造商的原厂授权分销商，在线提供 680 多万种产品，其中 140 多万种产品现货供应，下单即发货。

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  • 第三代半导体SiC在人工智能中的应用

    2017年全球半导体产业受到存储器价格上扬、虚拟货币高涨、数据中心与云端企业因应人工智能(AI)应用大幅采用绘图处理器(GPU)，以及电竞比赛普及等带动，整体营收及获利明显增长，展望2018年全球半导体产业规模仍将持续成长，尽管未必能够再现2017年两位数的增长幅度，但仍有不少科技发展将对半导体产业带来正面影响，包括10纳米制程、自驾车、5G、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)等，其中又以AI发展备受业界瞩目。 人工智能成新驱动力 2017年全球半导体行业发展势头十分强劲，在多方面实现了两位数增长。据最新的统计显示，2017年全球半导体市场总营收将会达到4111亿美元，相较2016年增长19.7%，预计2018年半导体市场有望继续创出新高。 2018年AI应用将进一步跨越各垂直领域范畴，并扩大影响半导体产业发展，不仅手机品牌大厂苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)纷在智能手机中导入AI功能，全球无人机商用市场亦将在AI驱动下呈现大幅增长，而举凡医疗、建筑等产业可望加速导入AI技术，借以提高效率与降低成本，这些都将带动英特尔(Intel)、NVIDIA、Cypress等半导体厂获利上扬。 全球半导体产业持续朝向AI与物联网(IoT)应用发展，带动半导体业者纷纷释出2018年业绩将强劲增长的讯号，由于AI芯片需要庞大的运算能力，以因应深度学习需求，使得市场对于强大的处理器需求攀升，透过采用NVIDIA GPU强化英特尔处理器运算速度，执行AI应用任务。 根据预测，2018年人工智能将可摆脱2017年可分析数据不足的窘境，增强的算法能力将促使语音、图像识别等技术不断突破，将进一步增加智能终端的附加价值，开拓更多元的智能化应用。 人工智能带来的挑战 从销售方面来看，2018 年由AI 带来的成长关键包含单一产品所搭载的半导体数量上升、主要的半导体产品平均价格提升以及新的应用终端稳定放量。 从应用面来看，车用、电动车或是先进驾驶辅助系统，引入越来越多的感测器与控制元件，语音助理带出新的智能家庭使用情境与产品需求。 此外，智能手机导入多样性的生物识别方案，对资料运算、存储与传输上的需求越来越高，也推升芯片升级需求，最明显的是包括前三大的智能手机品牌厂、五大中高端手机芯片供应商都提供与采用含AI 加速功能的IC 与应用套件。 另一方面，无论是从AI 导入或是工业4.0 的角度来看，新的生产模式，正在重塑各半导体公司对有效产能的定义。 拓墣产业研究院指出，AI 正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是销售机会，包含新的应用带来新产品与新技术，像是更多的感测器、数学加速器、存储单元与通讯能力，落实服务、建设通讯骨干、并同步升级资料中心与伺服器。另一方面，则带来半导体产业生产方式的升级。 以智能汽车为例，智能汽车是车联网、自动驾驶、新能源技术融合的综合系统，集环境感知、智能决策、控制执行等功能于一体，集中运用了传感、通信、导航、处理、控制以及新能源等技术。多功能的实现需要借助多种类多数量的芯片。 随着芯片数量的逐渐增多，汽车中电子元件的数量也呈爆发式增长，随着而来的安全等方面的要求也与日俱增，这就迫使厂商在增加功能的同时重视汽车等安全性。 用全新的材料来替代原本的材料就成为势在必行的事情。 以材料的革新带动人工智能元器件的发明 SiC、GaN材料适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，能有效提高系统的效率，对发展“大智物移云”具有重要作用。 SiC和GaN 器件不会取代硅集成电路。2000 年度诺贝尔物理学奖获得者阿尔费罗夫即认为：“化合物半导体并非要取代硅，但它能做硅半导体做不到的事情”。 未来，SiC、GaN 和硅将在不同的应用领域发挥各自的作用、占据各自的市场份额。即便是电力电子器件，宽禁带半导体材料也不可能完全替代硅，缘于应用和市场还会细分，同时也要权衡材料与器件的成本和性价比。 以人工智能在汽车当中的应用为例，也就是智能汽车，也需要新的材料，尤其是SiC的支持。 在很多人工智能应用当中，随着人工智能在功能，功耗等方面提出更高的要求，SiC正在某些领域加快取代Si产品的步伐。 作为SiC功率元器件的领军企业的ROHM就曾表示，由于结构的不同，SiC相对于Si在晶圆尺寸方面具有天然的优势，其元器件尺寸可减小为硅产品的1/2。 此外，由于SiC可以曾受高频特性，无缘器件尺寸可减小为硅产品的1/10。另外，基于耐高温特性，SiC可以采用风冷形式，大幅度降低冷却系统体积。总体而言，在高温、高频、高压、热导率、衰减电场特性方面，SiC相对于Si产品实现了全方面超越，这也是行业对其热情不减的原因。 目前，ROHM在高压方面，SiC功率器件已经可达1700V，3300V-6500V样品也已经具备。未来，ROHM在SiC和GaN方面都将持续跟进，为用户提供全方位解决方案。 总结 汽车芯片引领全球半导体芯片市场增长。Gartner 数据显示，汽车芯片 2016 年全球产业规模达到 323 亿美元，占全球芯片产业的 9.5%，2010 年以来增速一直优于同期全球芯片市场的表现。 其中，随着人工智能等全新技术进入汽车领域，SiC、GaN 等新材料等应用将成为一种趋势，在满足人工智能应用等同时，保障整体的安全性，材料方面的突破是每个厂商都应当考虑的。 点此查看更多

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  • 世强代理铝电解电容器的顶级制造商贵弥功Nippon Chemi-Con（黑金刚NCC）

    日前，世强宣布与铝电解电容器的顶级制造商Nippon Chemi-Con(贵弥功株式会社)签订代理协议，销售其全线产品。Nippon Chemi-Con，俗称黑金刚，创立于1931年，总部位于日本，是铝电解电容器的顶级制造商，全球市场占有率位列首位，同时，在铝电极箔的生产方面，其产量位居也世界第一。 黑金刚Nippon Chemi-Con的主要产品包括铝电解电容，多层陶瓷电容，薄膜电容，陶瓷压敏电阻，超级电容等，具有高电压、寿命长的特点，主要应用于汽车、工业变频、新能源、家电、ICT、PC、IoT、通信基站等领域。 此次签约后，黑金刚Nippon Chemi-Con相关元件及最新产品技术资讯、选型指南、数据手册等众多资料，都可登入世强元件电商搜索查询，其产品也可在世强元件电商快速购买。 世强元件电商植根于中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商——世强在中国本土市场25年的深耕，自2016年世强元件电商上线后，持续发力，不断新增产品线，产出高质量内容，企业在创新全过程需要的技术信息、创新应用方案、器件方案、选型指南、数据手册、测试报告等众多资料和产品都可以在世强元件电商平台上一键查询。 值得一提的是，世强元件电商的元件的小量快购模块，可以在下单后的2-5个工作日内即可送达，产品包括集成电路，元件，材料，部件，仪器，阻容感等，有效帮助企业解决研发小批量元件正品购买难且购买慢的问题。 相信此次合作，世强将与Nippon Chemi-Con一起，以高性能产品及高质量服务，赢得更多用户的认可和青睐!

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  • 贸泽开售可提升响应速度的Microchip PIC18 K83 MCU

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。此款新型8位微控制器结合了控制器局域网 (CAN) 总线以及丰富的核心独立外设 (CIP) ，可以缩短对关键系统事件的响应时间。CIP 执行任务时无需CPU执行代码，也不占用CPU的监视进程，不但增强了系统功能，还可以让工程师更轻松地实现基于CAN的应用。 贸泽电子供应的Microchip PIC18 K83微控制器具有28个引脚，连接了15个有助于节约时间的CIP，最高配备64 KB闪存。 CIP包含多个数字外设，例如三个互补波形发生器 (CWG) ，能为电机控制提供高效率的同步切换，以及两个直接存储器存取 (DMA) 控制器，不需要CPU介入便能在存储器和外设之间传输数据。微控制器提供智能模拟外设，例如带计算功能的12位模数转换器 (ADC2) ，用于自动分析模拟信号以实时响应系统，和电容分压器 (CVD)，用于先进的接触感应、求平均值、滤波、过采样和阈值比较。 片上CIP可通过MPLAB® 代码配置器 (MCC) 轻松配置。MCC是一种免费的软件插件，提供图形界面用来配置外设和应用特定功能。借助MCC工具，工程师只需点击几下即可配置PIC18 K83微控制器。与编写和验证整个软件例程相比，配置基于硬件的外设要轻松得多，因此可以显著缩短设计工程师完成任务所需的时间。 PIC18 K83微控制器系列适用于医疗、工业和汽车市场上使用CAN的应用，例如电动手术台、资产跟踪、超声仪、自动传送机和汽车配件。

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  • 贸泽开售面向物联网和M2M应用的Molex三频段Wi-Fi天线

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款电线可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。对于物联网 (IoT) 和机器对机器 (M2M) 应用来说，陶瓷天线是备受青睐的选择。 贸泽电子供应的Molex三频段Wi-Fi天线提供900 MHz、2.4 GHz和5 GHz频率以扩大覆盖范围并穿透干扰区域。与类似的2.4 GHz和5 GHz天线相比，900 MHz频段还可以降低功耗。此款紧凑的表面安装天线采用陶瓷外壳，能够适应从-40℃到125℃的温度范围。 三频段Wi-Fi天线适用于多种需要宽信号范围的应用，支持基于知识产权技术的云连接，是开发联网车辆、智能家居和智能城市等物联网和M2M解决方案时的理想选择。此外，该器件宽广的覆盖范围还使其非常适合需要信号穿透力和宽广信号范围的医疗、零售和农业应用。

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  • 世强与全球领先的信息和通信解决方案供应商龙尚达成代理协议

    近日，全球先进的元件分销商——世强，宣布与龙尚科技达成代理协议，销售其全线产品。龙尚科技是全球领先的信息与通信解决方案供应商，其产品和解决方案已经应用于 140 多个国家，服务全球 1/3的人口。   龙尚主要提供NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE，WCDMA，CDMA1X/EVDO，TD-SCDMA以及LTE全系列无线通讯模块以及基于无线通讯模块的物联网应用的解决方案。其产品应用涉及车载，工业路由，无线商话，环境监控，可穿戴、汽车、安防、智能表记等领域，并在安防监控、智能车载、工业路由、无线商话四大行业中处于领先地位，市场份额超50%。 而世强作为中国最知名的品牌分销商之一，自1993年成立以来，便以31%的年均复合增长率高速发展，业务广泛覆盖工业电子、通信电子、智能物联、消费电子、汽车电子、测试测量等重要领域，是我国最大的微波元件分销商和工业控制领域最大的半导体元件供应商。近日，世强更是连续15年蝉联“十大本土分销商”大奖，行业地位可见一斑。 不仅如此，世强旗下的世强元件电商也表现不俗。自2016年1月上线以来，世强元件电商就聚焦在创新的各个环节上，帮助工程师和采购解决创新信息获取难、选择器件不易、市场上假货残次品多、旺季缺货等问题。而其产品供应模块，产品包括集成电路，元件，材料，部件，仪器，阻容感等，进行小批量采购2-5天就可以立即到达。 本次签约后，龙尚相关元件及最新产品技术资讯、选型指南、数据手册等众多资料，都可登入世强元件电商(https://www.sekorm.com/)搜索查询，其产品也可在世强元件电商快速购买。 对于此次合作，双方都充满了信心。相信此次联合，可以为客户提供更有竞争力的产品和更好的创新解决方案，提高最终产品运行的整体性能和效率，为中国企业科技创新，做出更多的贡献。

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