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未来全新的IDM模式将会是英特尔发展的重要“法器”……
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TDK发布三款革命性产品，打响2021年MEMS “第一枪”
2021年已到，TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品，为其2021年规划出宏图，21ic中国电子网受邀参加此次发布会。……
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内存和存储的区别越来越模糊，在2021年，将看到企业正在寻求新型解决方案，例如存储级内存和内存虚拟化，以进一步释放AI及激增的数据量带来的价值。……
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未来全新的IDM模式将会是英特尔发展的重要“法器”……
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TDK发布三款革命性产品，打响2021年MEMS “第一枪”
2021年已到，TDK于1月8日宣布了3个最新的MEMS产品，为其2021年规划出宏图，21ic中国电子网受邀参加此次发布会。……
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“3D超声波传感技术可以作用在任何介质、任何厚度上，现今大多客户追求的是虚拟按键或数字化按键，但今后行业追求更多的将是手势识别。”……
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支持5G通信的TDK复合型磁性片与通信基站电源用大电流储能电感器
演讲人：宫尾阳介，冯奇
时间：2021-01-14 10:00:00
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演讲人：江茜
时间：2021-01-12 10:00:00
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演讲人：叶之谦
时间：2020-12-09 10:00:00
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新年红包任性发，上传资料即可坐收现金奖励，个人最高2200元！
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格罗方德最先进工厂或会扩建 已获得临近400亩土地购买选择权
7月1日消息，据国外媒体报道，半导体厂商格罗方德旗下最先进的制造工厂可能会扩建，他们已经获得了临近66英亩土地的购买选择权。 从外媒的报道来看，格罗方德旗下目前最先进的制造工厂是Fab 8，位于纽约，他们已获得了临近一块未开发土地的购买选择权，面积为66英亩，也就是约400亩。 格罗方德方面表示，购买土地的选择权和开发扩大Fab 8工厂，取决于相关的法规和客户的需求。 格罗方德高级副总裁、美国工厂运营总经理Ron Sampson表示，有了66英亩未开发土地的购买选择权，他们在扩大Fab 8工厂方面也就有了更多的灵活性，他们也已准备快速推进他们在美国最先进工厂的扩张计划。 作为格罗方德旗下目前最先进的制造工厂，他们在Fab 8工厂也进行了大量的投资，也雇佣有众多的员工。外媒的报道显示，格罗方德在Fab 8厂的投资已经超过了130亿美元，目前有近3000名员工。
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格芯最先进FinFET工艺12LP+大功告成：性能增加20%
作为网友口中的AMD前女友，格芯（Globalfoundries，简称GF，中文名格芯）过去两年一直在积极削减投资，卖掉晶圆厂。 那么放弃7nm、关停成都工厂等操作所节省下来的资金用到哪了呢？现在答案来说，其最先进的FinFET制程工艺12LP+宣布大功告成，以准备投产。 按照格芯的说法，12LP+相较于12LP，性能增加了20%、规模面积减少了10%。这些指标的提升，主要得益于性能驱动的区块优化组件、独立鳍片单元、新的低压SRAM和改进的模拟布局设计法则等。 目前，12LP+已经在AI训练芯片领域通过了IP验证，可减少生产成本、创造更大价值。 另外，格芯也在丰富12nmLP+的IP组合包，目标包括PCIe 3/4/5、USB 2/3主控芯片、HBM2/2e显存、DDR/LPDDR4/4X芯片、GDDR6芯片等。 据悉，12nmLP+将主要在美国纽约州Malta的Fab8工厂生产，下半年内会有不止一套方案流片。
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格罗方德 FinFET 工艺 12LP 终成，下半年流片
7月2日消息 当地时间 2020 年 6 月 30 日，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣称其最先进的 FinFET 技术解决方案 12LP + 已完成技术鉴定，并已准备在下半年正式投产。2018 年 8 月，格罗方德宣布无限期停止 7nm 工艺的投资研发，继而转向现有 14/12nm FinFET 工艺。据格罗方德称，12LP+ 建立在其 14nm/12LP 平台之上。LP12 + 针对人工智能 （AI）进行了优化，且在 AI 训练芯片领域通过了 IP 验证。得益于性能驱动的区块优化组件、独立鳍片单元、新的低压 SRAM 和改进的模拟布局设计法则等优化，12LP + 相较于 12LP，实现了性能 20%的提升，占用面积减少 10%的进步。与 14LPP 相比，12LP + 可实现 10% 的封装密度提升和 6% 的频率提升。另外，格罗方德也在拓展 12nmLP + 的 IP 产品组合，其中包括 PCIe 3/4/5、USB 2/3 主控芯片、HBM2/2e 显存、DDR/LPDDR4/4X 芯片、GDDR6 芯片等。了解到，目前格罗方德旗下最先进的工厂是位于美国纽约的 Fab8。且上周他们在这附近又获得了一块未开发的土地购买选择权，面积约为 66 英亩，约 26.7 公顷。据媒体芯智讯称，Fab 8 或将会迎来扩建，且格罗方德方面也宣布计划于 2020 年下半月进行数次 12LP+ 流片试产。
时间：2020-07-17 关键词： 格罗方德
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格罗方德最先进工厂或会扩建，已获得临近 400 亩土地购买选择权
7 月 1 日消息，据国外媒体报道，半导体厂商格罗方德旗下最先进的制造工厂可能会扩建，他们已经获得了临近 66 英亩土地的购买选择权。从外媒的报道来看，格罗方德旗下目前最先进的制造工厂是 Fab 8，位于纽约，他们已获得了临近一块未开发土地的购买选择权，面积为 66 英亩，也就是约 400 亩。格罗方德方面表示，购买土地的选择权和开发扩大 Fab 8 工厂，取决于相关的法规和客户的需求。格罗方德高级副总裁、美国工厂运营总经理 Ron Sampson 表示，有了 66 英亩未开发土地的购买选择权，他们在扩大 Fab 8 工厂方面也就有了更多的灵活性，他们也已准备快速推进他们在美国最先进工厂的扩张计划。作为格罗方德旗下目前最先进的制造工厂，他们 Fab 8 工厂也进行了大量的投资，也股拥有众多的员工。外媒的报道显示，格罗方德在 Fab 8 厂的投资已经超过了 130 亿美元，目前有近 3000 名员工。
时间：2020-07-16 关键词： 格罗方德
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格罗方德合作代工 为美国军事工业批量提供芯片
6月19日消息，据国外媒体报道，美国芯片代工厂商格罗方德（Globalfoundries）和SkyWater Technology当地时间周四表示，两家公司已达成协议，为美国军事工业生产半导体芯片并进行新技术的研发。 格罗方德总部位于加州，由阿联酋主权财富基金拥有。通过2015年在美国收购的一些工厂，格罗方德已经在向美国军事工业供应芯片。IBM旗下芯片制造业务，就是由格罗方德收购。 Skywater于2017年从美国Cypress Semiconductor公司剥离出来，总部位于明尼苏达州。去年，Skywater从美国国防部获得了高达1.70亿美元资金，用于开发抗核辐射和抗太空旅行辐射的芯片。 根据周四宣布的协议，两家公司将调整他们的技术，以批量提供军用芯片。 SkyWater首席技术官布拉德·弗格森(Brad Ferguson)说，这份协议显示出积极的行业合作精神，有利于恢复美国在半导体制造业的领导地位。 上周，美国国会两院都出台了法案，将给予美国半导体行业至少228亿美元补贴，其中大部分将用于推动建设芯片制造工厂。
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格罗方德和SkyWater达成协议 为美国国防工业提供半导体芯片
6月19日消息，据国外媒体报道，美国半导体厂商格罗方德（Globalfoundries）和晶圆代工厂商SkyWater Technology（以下简称SkyWater）已经达成协议，为美国国防工业提供半导体芯片，并开发新技术。 根据协议，这两家公司将调整各自的技术，以为其国防客户批量提供军用芯片。 格罗方德是美国的一家芯片代工商，该公司在2018年宣布放弃7nm及更先进的工艺。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片制造商。 去年8月底，格罗方德起诉台积电侵犯了它在芯片制造方面的16项专利技术，这可能使苹果等多家采用台积电代工芯片的电子厂商受到影响。 去年10月初，台积电在美国、德国和新加坡对格罗方德提起反诉，称这家美国公司侵犯了其25项专利，并申请禁制令阻止格罗方德制造和销售侵权芯片。 但到了去年10月底的时候，这两家公司宣布，它们已经终止彼此间的专利纠纷，并且签署了交叉授权协议。这项交叉授权协议可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利，以及在未来十年中将要申请的专利。（小狐狸）
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产业观察人士：台积电美国建厂后 三星格罗方德压力会更大
5月19日消息，据国外媒体报道，台积电上周五已在官网宣布拟在美国建设5nm芯片工厂，产业观察人士表示，台积电在美国建厂之后，三星和格罗方德这两家芯片代工商所面临的压力就会更大。 从官网所公布的消息来看，台积电的这一工厂将建在亚利桑那州，2021年动工，计划2024年投产，月产20000片晶圆，包括资本支出在内，台积电2021年到2029年拟在这一工厂上投入120亿美元。 对于台积电在美国建厂，产业观察人士表示，建厂之后其在芯片代工方面的竞争对手三星和格罗方德，所面临的压力就会更大。 产业观察人士表示，在芯片代工方面，工艺领先的台积电牢牢占据着主导地位，芯片代工市场的份额超过了50%，而这还是在没有在美国运营有工厂的前提下取得的。 产业观察人士进一步表示，台积电虽然在美国没有工厂，但美国厂商却是其主要的收入来源，苹果、博通、高通、英伟达等厂商均是台积电的客户，获得这些客户的订单，主要是得益于台积电先进的芯片代工技术。但在美国建厂之后，距离这些客户更近，便于量产前的沟通协调和生产后的交付，在保持工艺领先的同时，也更能确保这些客户的订单。 在美国建厂方面，三星要远早于台积电，三星奥斯汀的半导体工厂，在2005年就已经投产，随后不断扩展，也曾投产14nm工艺，但并未撼动台积电在美国芯片设计厂商眼中的地位。 当然，外媒在报道中表示三星计划未来在美国工厂投产更先进的芯片工艺，但能否从台积电手中抢到订单，还是未知数。 格罗方德虽是一家美国的芯片代工商，但在2018年，他们就已宣布放弃7nm及更先进的工艺，因而已不会在芯片工艺方面给台积电带来挑战，随着台积电芯片工艺的进一步提升，反而会是台积电给格罗方德带来更大的压力。
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握手言和!格罗方德与台积电签署协议结束法律纠纷
据报道，格罗方德(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)刚刚宣布，两家公司已经签署了一项广泛的交叉许可协议，以结束所有正在进行中的法律纠纷。根据协议条款，两家公司将相互许可迄今为止授予的半导体相关的专利，以及未来十年内提交的任何专利。 和苹果与高通的旷日持久的专利诉讼不同，此次两大代工巨头的专利大战还没开局就宣告结束，再来梳理一下此前两家的互相诉讼。 8月26日，美国芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)宣布起诉台积电。格罗方德指控台积电“侵犯了其芯片专利技术”，并要求美国国际贸易委员会(ITC)对台积电实施进口禁令。 因为台积电是芯片代工老大，所以，这一下牵连了台积电的代工客户都列到了被告名单中，包括苹果、谷歌这样的的巨头共19个下游厂商 。 对于格罗方德的起诉，台积电也毫不示弱，10月1日，台积电宣布起诉GF格芯，宣称于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利，要求格罗方德停止生产、销售侵权产品，同时提出损害赔偿，但未透露具体赔偿金额。 众所周知，芯片代工业，专利壁垒重重，一旦陷入专利侵权，影响深远。作为两大代工厂都拥有着丰富的专利，互相之间难免渗透。如果真要分清个高低上下，估计也不是一时半会的事情，最终判决估计要几年时间。 面对台积电的反诉，GF格芯战略与业务转型执行副总裁Tim Breen在采访中表示，“IP知识产权在半导体行业至关重要，我们会严肃对待此次诉讼，希望台积电能够作出相应的反应。”言下之意，希望此事能尽快解决。 从这个声明可以看出，两家是彻底握手言和了，专利的相互许可不仅包括之前的还包括未来10年将提交的新专利，这对于整个半导体行业不可不谓一件幸事，至少可以避免法庭上的旷日持久的内耗了。 加强知识产权保护，是鼓励创新的保障，但过度专利保护，也会阻碍行业的发展。
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台积电反诉芯片代工格罗方德侵权25项专利
北京时间10月2日早间消息，台积电已在美国、德国和新加坡对芯片代工竞争对手格罗方德（Globalfoundries）提起反诉，称该这家美国公司侵犯其25项专利。 台积电在周一提起的诉讼中表示，它已申请禁制令停止格罗方德制造和销售侵权芯片。 全球最大的合同芯片制造商台积电在周二的一份声明中表示，他们正在寻求“从格罗方德获得巨额金钱赔偿”，但未具体说明金额。 格罗方德一个月前起诉台积电侵犯其16项专利，试图阻止使用这些专利技术生产的产品向美国和德国进口。 总部位于加州的格罗方德在一份声明中表示：“台积电长期以来一直利用其在市场上的主导地位向其较小的竞争对手施加压力，而今天提起的报复性诉讼与以往的做法保持一致。” “我们对自己的地位和法律程序充满信心，我们对这些行动没有感到害怕。” 格罗方德在8月表示，其诉讼旨在保护其在美国的投资。该公司基于台积电在“数百亿美元的销售额”中非法使用其技术的说法，寻求未明确金额的“重大”损害赔偿。 格罗方德已将苹果、高通、谷歌、英伟达、联想和联发科列为受投诉影响的台积电客户。 台积电当时称格罗方德的指控“毫无根据”。
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格罗方德起诉台积电侵犯16项专利 或影响iPhone等诸多电子产品
8月27日消息，据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，被美国的半导体厂商格罗方德起诉侵犯专利，共涉及16项，苹果等多家采用台积电代工芯片的电子厂商可能都会受到影响。 格罗方德已在官网公布了起诉台积电侵犯专利的消息，他们在当地时间8月26日，向美国国际贸易委员会、美国特拉华州和得克萨斯州西区的联邦地区法院、德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提交了起诉书。 格罗方德起诉台积电侵犯了他们在芯片制造方面的16项专利技术，给台积电带来了数百亿美元的收入，他们也寻求台积电为此进行大量的赔偿。 同大额赔偿相比，格罗方德在起诉中要求美国和德国禁止采用了相关侵权专利技术的产品进口，对电子行业的影响更大，波及到的厂商也会更多，进而也会影响到相当多的电子产品。 台积电是全球著名的芯片代工商，目前在芯片工艺方面也处于领先地位，苹果、博通、英伟达等均是台积电的客户，台积电代工的这些芯片，广泛应用于智能手机、笔记本电脑等。起诉书要求格罗方德列出台积电的客户和下游电子厂商的名单，不过他们在官网中还未公布。 外媒在报道中表示，台积电的客户包括苹果、博通、高通、赛灵思、英伟达，台积电为这些芯片设计厂商代工芯片，用于iPhone等电子产品，因而采用这些厂商的芯片的电子产品可能都会受到这一诉讼影响。网络基础设施解决方案供应商思科可能也会受到影响，思科的交换机和路由器采用的也有台积电代工的芯片。 格罗方德在官网中还表示，他们发起的诉讼，是为了保护他们的投资、资产和知识产权，这也有利于确保半导体行业的竞争，对客户也是有利的。 格罗方德所指的保护投资，主要是他们在美国和欧洲的投资。格罗方德负责工程和技术的高级副总裁格雷格·巴特利特(Gregg Bartlett)就指出，在半导体制造产业持续向亚洲转移的情况下，他们逆势而为，向美国和欧洲半导体行业进行了大量的投资，过去10年在美国就投资了超过150亿美元，向欧洲最大的半导体制造工厂也投资了超过60亿美元，对台积电的诉讼，旨在保护他们的这些投资和创新。 巴特利特还表示，多年来，他们投入了数十亿美元的资金用于研发，但台积电非法利用他们的这些投资获利，诉讼对于阻止台积电非法利用他们的重要资产、保护美国和欧洲的制造基地至关重要。
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台积电成晶圆代工领域最大赢家，单片晶圆收入比格罗方德高36%
根据日前国际半导体市场研究机构IC Insights发布的最新报告显示，以200毫米的等效晶圆来看，晶圆代工行业的四大工厂台积电、格罗方德(GlobalFoundries)、联华电子和中芯国际在2018年每片晶圆代工平均收入预计为1138美元，与2017年的1136美元基本持平。 根据IC Insight对“2018麦克莱恩报告”9月份更新中的集成电路代工业务的广泛第二部分分析，四大晶圆代工厂平均每片收入在2014年达到1,149美元，然后在去年缓慢下降。 在2018年，台积电平均每片晶圆收入预计为1,382美元，比格罗方德的1,014美元高出36%。而联华电子每片晶圆的平均收入预计仅为715美元，约为今年台积电预计金额的一半。此外，台积电是四大中唯一一家预计今年将比2013年产生更高的单片晶圆收入(9%以上)的晶圆代工厂。相比之下，与2013年对比，GlobalFoundries，UMC和中芯国际今年单晶圆平均收入预计将下降分别为1%，10%和16%。 虽然预计今年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工技术的最小特征尺寸。下图显示了今年第二季度纯晶圆代工厂生产的一些主要技术节点和不同晶圆尺寸的每种晶圆的典型收入。 在今年第二季度中，0.5μ 200mm的晶圆和≤20nm 300mm的晶圆单片收入分别为370美元和6050美元，相差超过16倍。即使用每平方英寸的收益来看，差异也是巨大的(使用0.5μ技术的为7.41美元，使用≤20nm技术的为53.86美元)。由于台积电从≤45nm晶圆产量中获得庞大的销售额，其每片晶片的收入预计在2013到2018年期间将以2%的复合年增长率(CAGR)增长，而同样的时间段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶片总收入中所占比例则为-2%。 在未来五年内，可能只有三家代工厂能够提供大批量的前沿产品(即台积电，三星和英特尔)。IC Insights认为，这些公司之间可能存在激烈的竞争，尤其是台积电和三星，因此，到2022年，定价可能面临更大压力。
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格罗方德将无限期暂停开发7nm芯片技术，将专注现有技术
全球第二大芯片代工商格罗方德半导体(GlobalFoundries)本周一表示，公司将无限期暂停开发7nm芯片技术，转而专注于改进现有技术。 格罗方德本周一还表示，作为重组过程的一部分，将削减就业岗位，具体数量尚未确定。 该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体(STMicroelectronics)等芯片制造商。基于研究公司IC Insights的数据，格罗方德半导体的举动将增加电子业对台积电的依赖，后者2017年占有的芯片制造市场份额约为52%，而格罗方德的市场份额约为10%，联华电子和三星的份额分别为8%和7.4%。 本周一早些时候，AMD表示，将把7nm芯片生产全部转移到台积电或者其它代工商。
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降本！格罗方德裁员5%与台积电抗衡
根据外媒报导，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)在11日宣布，为了强化对竞争对手台积电的竞争实力，将全球裁员5%。以目前格罗方德在全球18,000名员工来计算，预计将有900名员工受影响。虽不知道哪些地区的员工会受影响，但美国纽约州萨拉托加郡的Fab 8工厂内3,400名员工似乎不在此限。 根据公告，目前格罗方德全球14个据点雇用了18,000名员工，包含10座晶圆厂。格罗方德虽裁员5%，但不涉及兴建中的成都晶圆厂，以及新一代7纳米节点的晶圆制造研发。格罗方德7纳米节点的晶圆制造研发技术就在Fab 8工厂进行。 据了解，格罗方德的裁员计划将在今后几周进行，目的是为了提升全球成本结构，减少之前并购累积的冗员以提高与晶圆代工龙头台积电竞争的能力，裁员是格罗方德重大变革的一部分。2018年3月，格罗方德重大人事调整，前任执行长Sanjay Jha结束4年任期后，由公司副总裁兼总经理Tom Caulfield接任。 5月，Tom Caulfield接受《彭博电视》专访时表示，他的目标是要致力让公司税前营收提升一倍以上，这比台积电成长率更高。要完成目标就必须提高生产效率，以及逐渐摆脱低利润的芯片生产。外界评论Tom Caulfield这段谈话，显示格罗方德将逐渐退出某些成熟制程节点。目前状况来说，美国纽约州Fab 8工厂与德国工厂的芯片生产技术与利润，都已比新加坡晶圆厂高。 这已不是格罗方德首次裁员。2009年，格罗方德从Advanced Micro Devices公司分拆出来后，就特别针对收购IBM和特许半导体公司后裁员美国佛蒙特州、德国及新加坡等据点的员工。格罗方德发言人Steve Grasso指出，这次裁员目的是为了改善全球成本结构的竞争力，并缩减前几次购并产生的冗员。裁员之后，将可为持续发展奠定坚实基础，并继续为未来投资。 尽管格罗方德是全球排名第二的晶圆代工厂商，但先进制程的发展与获利方面，格罗方德仍与龙头台积电有很大差距。根据拓墣产业研究所资料显示，2017年全球晶圆代工市场占有率方面，台积电高达55.9%，格罗方德为9.4%。营收方面，台积电营收高达320亿美元，格罗方德仅有54亿美元，不到台积电的五分之一。 近几年，格罗方德在市场的表现呈现颓势。格罗方德持续多年亏损的重要原因，就是投入先进制程的研发。格罗方德FinFET技术直接跳过10纳米节点，直接进军7纳米市场，显示7纳米制程是格罗方德未来的冲刺重心，不难理解为何研发7纳米制程的美国纽约州Fab 8工厂不受这次裁员影响。 早在2017年就有传闻称格罗方德的7纳米制程没产能的消息，使处理器大厂AMD的订单重回台积电。格罗方德更换执行长就是为了能顺利研发先进制程，但似乎没能留住老客户AMD的心，AMD将首批7纳米制程GPU转单给台积电生产。就在COMPUTEX Taipei 2018国际记者会发表，AMD介绍台积电代工的7纳米制程生产的VEGA GPU。 格罗方德虽然面临低潮，但幸运的是，随着人工智能、高效能运算、汽车电子应用兴起，芯片需求大幅增加的情况下，格罗方德能不能藉由变革迎接新的机会转型，也是市场关注的焦点。
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商界最好伴侣!格罗方德调整7 纳米制程让 AMD 易于迎接台积电
向来是 AMD 忠实合作伙伴的格罗方德(Globalfoundries)，回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是，为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性，格罗方德将调整相关制程，尽可能与台积电一致，使双方生产的产品效能保持一致。 AMD 规划下一代产品发展将进入 7 纳米制程节点之际，包括 Zen 2 架构处理器、Navi 架构 GPU、Vgea 架构显示卡等产品都确定采用 7 纳米制程之后，AMD 也已决定，7 纳米制程同时使用台积电及格罗方德两家的技术。问题是代工厂的生产技术各不同，AMD 要如何保证产品一致性成为难题。格罗方德日前接受外媒访问时表示将让步，会调整制程技术，使其与台积电 7 纳米制程技术接近，让 AMD 能同时采用格罗方德与台积电的技术。 生产半导体芯片的厂商，虽然台积电、格罗方德、三星都有 7 纳米制程技术，问题是每家技术都不相同，都是 7 纳米制程生产的芯片线宽不见得一样，这让同时使用两家芯片的晶圆代工厂会遇到很多问题。例如之前苹果 A9 处理器就使用台积电 16 纳米和三星 14 纳米制程技术，最后两家代工厂的处理器性能、功耗都不一样，给苹果惹了不少麻烦，所以之后决定由台积电独家生产。 因此，虽然 AMD 在 Polaris 架构发布时，也曾提过会使用台积电和格罗方德两家代工厂生产，但之后的代工厂只有格罗方德一家，但 7 纳米制程节点，AMD 又重新表态，将同时使用两家代工厂。这么做虽然麻烦很多，但 AMD 更可能担心依赖单一厂商一旦出现问题，所有生产就陷入停摆，多个台积电来生产会更可靠。 至于，因为台积电与格罗方德两家的 7 纳米制程并不相同，AMD 如何保证代工出来的芯片品质会是一样?甚至，最低要求也是不能出现明显的差异。格罗方德日前针对外媒的采访时表示，他们调整了 7 纳米制程的闸极距以及 SRAM 单元，使之与台积电的 7 纳米制程更加相近，这就能让 AMD 能同时使用两家的 7 纳米制程。 格罗方德还进一步指出，对于 AMD 另外采用台积电作为代工厂也表示理解。原因是 AMD 的订单需求超过了格罗方德的产能，因此寻求台积电加入代工，这对格罗方德来说是完全没有问题的。至于，AMD 在同时采用两家代工厂的 7 纳米制程后，两家代工厂个别会分到什么样的订单呢?市场人士预估，依照目前的情况来看，CPU 部分的 Zen 2 处理器将可能继续留在格罗方德生产，而一直有高性能 GPU 生产经验的台积电，则将分配到 GPU 芯片的生产订单。
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传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商 三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。 高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7纳米结合InFO全拿订单也胜券在握。 台积电 7纳米制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃苹果 A12 处理器订单，此外英伟达与高通供货比重将可提高，并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。 前不久三星电子宣布了新的11纳米 FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7纳米工艺将上EUV极紫外光刻。
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格罗方德14HP制程技术量产 为IBM量身打造
半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。 14HP是业界唯一在绝缘层上硅(SOI)基板整合3D FinFET电晶体架构的技术。此技术拥有17层的金属堆叠，每片芯片具有超过80亿个电晶体，并运用内嵌式DRAM和其他创新功能，提供大幅超越以往产品的优异效能、降低能源消耗，并达成出色的区域微缩效率，进而满足各种深度运算工作负载的需求。 14HP技术为IBM最新型z14大型主机的处理器提供强大支援。此技术协助IBM客户得以进行高工作负载的大规模交易，针对最有价值资料进行机器学习，并快速推演实际可行的方案，进而执行智慧决策，同时提供全面加密技术，带来极致的资料防护功能。 格罗方德资深副总裁暨晶圆8厂总经理Tom Caulfield表示，14HP技术运用了纽约萨拉托加郡晶圆8厂深获肯定的14纳米FinFET高产量经验。晶圆8厂不仅拥有大量生产的能力，更可针对各种应用提供广泛的客户设计。厂房中成熟且多样的制造能力，有助于IBM将其最新一代的处理器设计推向市场，并为其广大的客户群提供服务。
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格罗方德为IBM提供定制化的14纳米FinFET技术
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用于 IBM 新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。 GF和IBM共同研发的14HP 制程，为全球唯一同时运用 FinFET 和 SOI的技术。 14HP 是业界唯一在绝缘层上硅 (SOI) 基板整合 3D FinFET 晶体管架构的技术。此技术拥有 17 层的金属堆栈，每片芯片具有超过 80 亿个晶体管，并运用内嵌式 DRAM 和其他创新功能，提供大幅超越以往产品的优异效能、降低能源消耗，并达成出色的区域微缩效率，进而满足各种深度运算工作负载的需求。 14HP 技术为 IBM 最新型 z14 大型主机的处理器提供强大支持。此技术协助 IBM 客户得以进行高工作负载的大规模交易，针对最有价值数据进行机器学习，并快速推演实际可行的方案，进而执行智能决策，同时提供全面加密技术，带来极致的数据防护功能。 GF资深副总裁暨晶圆 8 厂总经理 Tom Caulfield 表示，14HP 技术运用了纽约萨拉托加郡晶圆 8 厂深获肯定的 14奈米 FinFET 高产量经验。晶圆 8 厂不仅拥有大量生产的能力，更可针对各种应用提供广泛的客户设计。厂房中成熟且多样的制造能力，有助于 IBM 将其最新一代的处理器设计推向市场，并为其广大的客户群提供服务。
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“中国芯”到底比先进国家差在哪？
“芯片已成为中国进口的最大宗商品。”曾有业内人士如是感慨。据半导体产业协会(SIA)发布的报告显示，2017年1月，全球芯片销量达到306亿美元，同比增长13.9%。其中，面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。 事实上，作为“名副其实”的半导体产品消费大国，中国市场每年消费的半导体价值超过1000亿美元，接近全球出货总量的1/3。而与此形成较大反差的是，国内半导体产值仅占全球的6%至7%。多位业内人士对此表示，集成电路产品的国产化已迫在眉睫。 中国买走全球过半芯片 集成电路(IC)是把常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，利用半导体工艺集成在一起，且具有特定功能的电路。芯片正是集成电路的载体。 近年来，市场对智能手机等终端智能设备功能的需求提升，推动了国内集成电路行业的快速增长。“可以看到，国内行业产业链不断完善，整体规模迅速扩充，但仍与世界先进水平差距明显。”集邦咨询分析师郭高航表示。 据他观察，在高阶制程领域，由于专利密集度较高，我们的国产化率很低，存储器和处理器等仍主要依赖进口。“因为这些产品基本上被欧洲、美国和日本等发达国家和地区的企业垄断。” 据报道，目前中国市场内约有90%的芯片来自进口，全球市场54%的芯片都出口到中国。2016年，中国集成电路进口额为2271亿美元，出口额为613.8亿美元，进出口贸易逆差高达1667亿美元。 “中国芯”仍有差距 业内人士认为，产业起步晚，造成我国集成电路“历史欠账”较多。与先进国家相比，我国始终处于集成电路产业链低端。 比如在半导体制造端，国内的28纳米产品刚实现量产。而在国际上，台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)已做到7纳米，格罗方德半导体股份有限公司(格罗方德)的14纳米产品也迈向量产。 “在设计端，国内涌现出很多芯片厂商，如华为旗下的华为海思、展讯通信及一些中小厂商。其中小微初创企业占九成，开发方向也互有重合。”如果与外部厂商相比，一般企业还是会选择与经验更为丰富的国际大厂合作，而不是起步较晚的国内厂家。 在材料端，随着晶圆制造龙头们如台积电、格罗方德、三星等都纷纷与硅片材料龙头厂商签订长期供货协议，中国企业需要尽快实现大硅片材料量产并完成验证。 创新能力不足，技术差距明显，产业配套及产业氛围需改善……都制约着国内企业眼下的发展。 深耕芯片领域多年的天津英诺华微电子技术有限公司副总经理李春雨认为，集成电路行业需要巨大的研发及资金投入。国外企业如英特尔在2016年的研发支出达127亿美元，约为全球半导体产业研发投入的23%。国内情况则有不同，投入研发后的市场“空窗期”，企业难以很快盈利，如果后续融不到资金，对企业将是很大的“煎熬”。 不能停留在过去的“走出去”模式 长期受制于人，还使国内企业时刻面对国外企业的围堵。李春雨认为，很多国外大厂商试图以资本收购、诉诸知识产权诉讼等方式，来打乱中国企业的发展，巩固自己的市场地位。比如多年前，美国安那络公司就曾状告杭州士兰微电子股份有限公司涉嫌集成电路布图设计侵权。 此外，在先进制造装备、材料和工艺引进等方面，也面对种种限制。2017年，美国《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告提出，“对新兴经济体芯片业产业政策进行反击”，“新兴经济体”就是指中国。 面对种种阻力，企业如何突围?李春雨认为，科技型企业要在市场上掌握主动，还是应该坚持自主研发。目前其团队研发的首款产品已计划投放北美市场。 更多企业不约而同把眼光投向国外。继2015年江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、2016年中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利晶圆代工厂LFoundry 70%股份后，紫光集团旗下展讯通信在近期宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。 “与国际领先企业的合作对中国企业的帮助是明显的。”郭高航表示。但企业“走出去”的时候，不能简单重复过去的“拿市场换技术”模式，或饥不择食地重复接盘外部夕阳产业，浪费大量资源。企业重点应主要放在创新研发，将内部资源重整汇集，集中力量攻克技术瓶颈。
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联发科16nm订单将转一半给格罗方德，抢救下滑毛利率
IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 纳米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今，根据《科技新报》所掌握的独家消息指出，联发科不但即将在近期因为调整库存的因素，缩减对台积电 16 纳米的订单，并且预计在 2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生产，以抢救逐渐下滑的毛利率。 根据消息人士指出，联发科祭旗将对台积电 16 纳米制程订单缩减的关系，在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电 16 纳米制程生产的是 P20 及 P25 的芯片，这方面的量占台积电 16 纳米的产能比率原本就不大。因此，预估将对台积电的整体营收不会造成太大的影响。只是，联发科后续预计将把这部分订单一半转移给格罗方德生产的后续效应，这才是后续比较需要长期观察的重点。 事实上，联发科近期以来，毛利率从高峰的 43.5%，一路下滑到2017年第一季的 33.5%，这也使得联发科在 2016 年的税后净利下跌了 7% 的幅度。因此，恢复毛利率就成为现阶段联发科经营的重点。联发科董事长蔡明介在 2017 年的股东大会上也表示，在未来公司一到两年的复苏期当中，最重要的任务就是先抢 “毛利率”，再攻 “市占率”。所以，如何透过各种方式来恢复毛利率，即成为当务之急。 据消息人士表示，由于格罗方德开出较台积电低两成以上的代工价格争取联发科的订单，这对于急于改善毛利率的联发科来说具有其强大的吸引力。因此，两者间相关的谈判目前已经接近完成的阶段。届时，联发科将预计会把 16 纳米的订单由台积电转移一半到格罗方德手上。不过，虽然格罗方德的 16 纳米价格较台积电为低，但是消息人士指出，格罗方德的制程稳定度是不是能满足联发科的需求，这还必须有待后续的观察。
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中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺
2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提供全方位的芯片代工解决方案，能为客户代工逻辑芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、混合信号/射频收发芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片和微型显示器芯片等等。 日前，集邦咨询报道：包括中芯国际和华力微电子等所有的中国大陆(本土)芯片代工厂商，现在投入量产且最先进的制程工艺是28纳米工艺。然而，拓墣产业研究院在近日公布的数据显示：中芯国际在2016年实现28纳米工艺产能，占到全球28纳米工艺总产能的比重仅为0.7%。同理，台积电、格罗方德和联华电子则分别占比为66.7%、16.1%和8.4%、集邦咨询称：“未来随着各外资厂商新厂的落成投产，等待大陆本土厂商的将是来自外资厂商在技术、人才、市场等多方面资源的直接竞争，中国大陆晶圆代工厂先进制程布局将全面开战。” 一方面，2018年下半年，台积电会向在南京的工厂导入16纳米FinFET工艺。2019年年末，格罗方德会向位于成都的工厂导入22纳米FD-SOI工艺。联华电子计划最快在2017年第二季度向厦门工厂(联芯)导入并投产28纳米工艺。另一方面，虽然中芯国际已经投产28纳米工艺，但仍需对高端的28纳米HKMG工艺深入探究。面对台积电、格罗方德和联华电子等对手，中芯国际接下来该怎么办?有一个好消息是：中芯国际计划在上海新建(一座)300毫米晶圆工厂。2018年，中芯国际就要在新建工厂投产14纳米工艺。 2015年6月，中芯国际和华为、高通、IMEC共同签下合作协议，合作研发14纳米工艺。中芯国际希望在2020年以前能有自己的14纳米工厂。中芯国际追逐芯片强国梦，为了尽早追上台积电、格罗方德和联华电子等对手，从研发28纳米工艺直接跳级到研发14纳米工艺。未来，中芯国际很可能从研发14纳米工艺再跳级到研发7纳米工艺。事实上，前不久，中芯国际CEO邱慈云对外提到，中芯国际在2017年晚些时候即会投入资金和人力来研发7纳米工艺。 从2011年到2016年，中芯国际在研发上的投入总体呈上升趋势。2015年和2016年，中芯国际在研发上的投入分别为2.37亿美元和3.18亿美元。从2012年开始，中芯国际才步入到了盈利阶段。2016年，中芯国际实现收入29.14亿美元，实现利润3.77亿美元。
