硅芯片的巨大突破，格罗方德90nm硅光子工艺

据业内信息，今年Q1季度的时候，格罗方德发布了FotonixTM新平台用300mm芯片生产的规模效率控制工艺，芯片集成了高性能射频、数字CMOS以及硅光子(SiPH)电路，而硅光子是硅芯片的巨大突破。

格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商。

格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来，和其和阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

格罗方德旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂，拥有近两万名员工，领导团队包括CEO Dr. Thomas Caulfield，CFO Doug Devine，CLO Saam Azar，CTO Gary Patton等。

基于格罗方德的硅光子样品工艺技术，Fabrinet目前已经展示了90nm硅光子学工艺的光纤连接能力。

而且格罗方德已经在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户(FTTH)和联合封装光学等领域对这项创新技术进行了鉴定。

格罗方德表示Fabrinet是为复杂产品的原始设备制造商提供先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的供应商。

两者的专长可以相互成就实现高光纤数、被动排列的光纤阵列，用于从硅光子芯片中输入和输出光。

两家公司合作将光纤连接引入格罗方德的45nm平台技术，包括格罗方德Fotonix硅光子半导体，预计会在今年晚些时候得到测试和认证。